JP2013016414A - 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電層12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。導電性粒子2の表面積全体に占める絶縁性粒子3により被覆されている部分の面積である被覆率は60%以上、95%以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。
【選択図】図1
Description
図1に、本発明の第1の実施形態に係る絶縁性粒子付き導電性粒子を断面図で示す。なお、図1及び図2〜4に示す絶縁性粒子付き導電性粒子では、上記導電性粒子の上記絶縁性粒子による被覆率は、上述した範囲内で適宜変更され得る。
導電層を少なくとも表面に有する導電性粒子の表面に、上記絶縁性粒子を付着させることにより、絶縁性粒子付き導電性粒子を得ることができる。
上記絶縁性粒子は、絶縁性を有する粒子である。絶縁性粒子は導電性粒子よりも小さい。絶縁性粒子付き導電性粒子を用いて電極間を接続すると、絶縁性粒子により、隣接する電極間の短絡を防止できる。具体的には、複数の絶縁性粒子付き導電性粒子が接触したときに、複数の絶縁性粒子付き導電性粒子における導電性粒子間には絶縁性粒子が存在するので、上下の電極間ではなく、横方向に隣り合う電極間の短絡を防止できる。なお、電極間の接続の際に、2つの電極で絶縁性粒子付き導電性粒子を加圧することにより、導電層と電極との間の絶縁性粒子を容易に排除できる。導電性粒子の表面に突起が設けられているので、導電層と電極との間の絶縁性粒子を容易に排除できる。さらに突起部分が電極との接触を容易にするため接続信頼性が向上する。
上記被膜は、炭素数6〜22のアルキル基を有する化合物(以下、化合物Aともいう)により形成されていることが好ましい。上記アルキル基の炭素数が6以上であると、導電層の表面に錆がより一層生じ難くなる。上記アルキル基の炭素数が22以下であると、絶縁性粒子付き導電性粒子の導電性が高くなる。絶縁性粒子付き導電性粒子の導電性をより一層高める観点からは、上記化合物Aにおける上記アルキル基の炭素数は16以下であることが好ましい。上記アルキル基は直鎖構造を有していてもよく、分岐構造を有していてもよい。上記アルキル基は、直鎖構造を有することが好ましい。
上記導電性粒子の表面及び上記導電層の表面に絶縁性粒子を付着させる方法としては、化学的方法、及び物理的もしくは機械的方法等が挙げられる。上記化学的方法としては、例えば、界面重合法、粒子存在下での懸濁重合法及び乳化重合法等が挙げられる。上記物理的もしくは機械的方法としては、スプレードライ、ハイブリダイゼーション、静電付着法、噴霧法、ディッピング及び真空蒸着による方法等が挙げられる。ただし、ハイブリダイゼーション法では、絶縁性粒子の脱離が生じやすい傾向がある。このため、上記導電性粒子及び上記導電層の表面に絶縁性粒子を付着させる方法は、ハイブリダイゼーション法以外の方法であることが好ましい。なかでも、絶縁性粒子が脱離し難いことから、上記導電性粒子の表面及び上記導電層に、化学結合を介して絶縁性粒子を付着させる方法が好ましい。すなわち、化学的方法が好ましく、絶縁性粒子は化学的方法により、導電性粒子の表面に付着していることが好ましい。
本発明に係る異方性導電材料は、上述した絶縁性粒子付き導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。
本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子を用いて、又は本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料を用いて、接続対象部材を接続することにより、接続構造体を得ることができる。
ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面上にニッケルめっき層(導電層)が形成されている導電性粒子(平均粒子径3.01μm、導電層の厚み0.1μm)を用意した。
高分子化合物により表面全体が被覆された絶縁性粒子を得る際に、高分子化合物となる化合物を、メタクリル酸8重量部と、ジビニルベンゼン0.5重量部とに変更したこと以外は実施例1と同様にして、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
シリカ粒子の表面をメタクリロキシプロピルトリエトキシシランで被覆し、メタクリロイル基を表面に有する絶縁性粒子を絶縁性粒子本体として得たこと、並びに該絶縁性粒子本体を用いて高分子化合物により表面全体が被覆された絶縁性粒子を得る際に、高分子化合物となる化合物を、酢酸ビニル5重量部と、N,N−メチレンビスアクリルアミド0.3重量部とに変更したこと以外は実施例1と同様にして、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面に芯物質としてニッケル粉体(100nm)が付着しており、かつニッケル粉体が付着したジビニルベンゼン粒子の表面上にニッケルめっき層(導電層)が形成されている導電性粒子(平均粒子径3.03μm、導電層の厚み0.11μm)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
絶縁性粒子を付着させる時の導電性粒子の投入量を15重量部に変更したこと以外は実施例1と同様にして、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
絶縁性粒子を付着させる時の導電性粒子の投入量を5重量部に変更したこと以外は実施例1と同様にして、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
絶縁性粒子本体の表面を高分子化合物により被覆しなかったこと以外は実施例1と同様にして、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
物理的/機械的ハイブリダイゼーション法を使用して、実施例1で作製した絶縁性粒子を、実施例1で用意した導電性粒子に付着させて、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
絶縁性粒子を付着させる時の導電性粒子の投入量を25重量部に変更したこと以外は実施例1と同様にして、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
絶縁性粒子を付着させる時の導電性粒子の投入量を2重量部に変更した以こと外は実施例1と同様にして、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
(1)絶縁性粒子付き導電性粒子における被覆率及び絶縁性粒子の残存率
超音波処理前に、SEMでの観察により100個の実施例及び比較例の絶縁性粒子付き導電性粒子を観察した。絶縁性粒子付き導電性粒子における導電性粒子の表面積全体に占める絶縁性粒子により被覆されている部分の投影面積である被覆率X1を求めた。
実施例及び比較例の絶縁性粒子付き導電性粒子を含有量が10重量%となるように、三井化学社製「ストラクトボンドXN−5A」に添加し、分散させ、異方性導電ペーストを得た。
得られた接続構造体の上下の電極間の接続抵抗をそれぞれ、4端子法により測定した。2つの接続抵抗の平均値を算出した。なお、電圧=電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。接続抵抗の平均値が2.0Ω以下である場合を「○」、接続抵抗の平均値が2.0Ωを超える場合を「×」と判定した。
得られた接続構造体において、隣接する電極間のリークの有無を、テスターで抵抗を測定することにより評価した。抵抗が500MΩを超える場合にリーク無しと判断して結果を「○」と判定し、抵抗が500MΩ以下の場合にリーク有りと判断して結果を「×」と判定した。
2…導電性粒子
3…絶縁性粒子
5…絶縁性粒子本体
6…層
11…基材粒子
12…導電層
21…絶縁性粒子付き導電性粒子
22…導電性粒子
31…導電層
32…芯物質
33…突起
41…絶縁性粒子付き導電性粒子
42…導電性粒子
43…絶縁性粒子
51…導電層
52…突起
61…絶縁性粒子付き導電性粒子
62…被膜
81…接続構造体
82…第1の接続対象部材
82a…上面
82b…電極
83…第2の接続対象部材
83a…下面
83b…電極
84…接続部
Claims (9)
- 導電層を少なくとも表面に有する導電性粒子と、
前記導電性粒子の表面に付着している複数の絶縁性粒子とを備え、
前記導電性粒子の表面積全体に占める前記絶縁性粒子により被覆されている部分の面積である被覆率が60%以上、95%以下である、絶縁性粒子付き導電性粒子。 - 前記導電性粒子の粒子径が1μm以上、5μm以下である、請求項1に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子。
- 前記被覆率が70%を超える、請求項1又は2に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子。
- 前記絶縁性粒子が、絶縁性粒子本体と、該絶縁性粒子本体の表面の少なくとも一部の領域を覆っている層とを有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子。
- 前記絶縁性粒子が化学的方法により、前記導電性粒子の表面に付着している、請求項1〜4のいずれか1項に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む、異方性導電材料。
- ペースト状の異方性導電ペーストである、請求項6に記載の異方性導電材料。
- 25℃及び2.5rpmでの粘度が200Pa・sを超え、1000Pa・s以下である請求項6又は7に記載の異方性導電材料。
- 第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備え、
前記接続部が、請求項1〜5のいずれか1項に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子により形成されているか、又は該絶縁性粒子付き導電性粒子とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されている、接続構造体。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014007237A1 (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-09 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2015005503A (ja) * | 2013-05-22 | 2015-01-08 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体 |
JP2015028920A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-02-12 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体 |
JP2015149276A (ja) * | 2014-01-10 | 2015-08-20 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001195921A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-07-19 | Sony Chem Corp | 異方性導電接続用導電性粒子及び異方性導電接続材料 |
WO2002035555A1 (fr) * | 2000-10-23 | 2002-05-02 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Particule enrobee |
JP2005044773A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
WO2006019154A1 (ja) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
JP2011029180A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-02-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 被覆導電粒子 |
WO2012002508A1 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
-
2011
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001195921A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-07-19 | Sony Chem Corp | 異方性導電接続用導電性粒子及び異方性導電接続材料 |
WO2002035555A1 (fr) * | 2000-10-23 | 2002-05-02 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Particule enrobee |
JP2005044773A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 被覆導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
WO2006019154A1 (ja) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
JP2011029180A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-02-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 被覆導電粒子 |
WO2012002508A1 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014007237A1 (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-09 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2015005503A (ja) * | 2013-05-22 | 2015-01-08 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体 |
JP2015028920A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-02-12 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体 |
JP2015149276A (ja) * | 2014-01-10 | 2015-08-20 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
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