JP2013002828A - Radiation imaging device - Google Patents

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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radiation imaging device which reduces the weight of the whole device through balanced mechanical strength with reduced materials and prevents image unevenness of a radiation image resulting from heat conducted from the outside.SOLUTION: A radiation imaging device 20A includes a chassis body part 30 formed of fiber-reinforced plastic, a fiber 90 composing the fiber-reinforced plastic which is arranged at least on a top plate 35 along the direction crossing the axial direction of the chassis body part 30, and connection members 122 and 126 which extend along the axial direction viewing from an incident radiation direction and is connected to the side part of a radiation conversion panel 116 crossing in the axial direction.

Description

本発明は、放射線を放射線画像に変換する放射線変換パネルを筐体内に収容した放射線撮像装置に関する。   The present invention relates to a radiation imaging apparatus in which a radiation conversion panel that converts radiation into a radiation image is accommodated in a housing.

従来より、放射線を放射線画像に変換する放射線変換パネルを筐体内に収容した放射線撮像装置においては、繊維強化プラスチック(FRP)を用いて筐体を構成することにより、該筐体の機械的強度を向上させるようにしている。例えば、特許文献1には、一方向に配列された炭素繊維の束と、該束に直交する方向に配列した他の炭素繊維の束とを編み込んだ炭素繊維群を含む炭素繊維強化プラスチック(CFRP)を用いて筐体を構成することが提案されている。   Conventionally, in a radiation imaging apparatus in which a radiation conversion panel for converting radiation into a radiation image is accommodated in a casing, the casing is made of fiber reinforced plastic (FRP), thereby improving the mechanical strength of the casing. I try to improve. For example, Patent Document 1 discloses a carbon fiber reinforced plastic (CFRP) including a carbon fiber group in which a bundle of carbon fibers arranged in one direction and a bundle of other carbon fibers arranged in a direction orthogonal to the bundle are knitted. It has been proposed to construct a housing using

特開2010−243564号公報JP 2010-243564 A

ところで、筒状の筐体本体部と該筐体本体部の開口部を閉塞する蓋部材とで筐体が構成される場合、外部から前記筐体本体部に荷重がかかると、前記開口部が撓んで潰れるように前記筐体本体部が変形し、該筐体本体部の撓み方向(前記荷重を受けて前記筐体本体部が潰れる方向)の機械的強度が低下するおそれがある。   By the way, when a casing is configured by a cylindrical casing main body and a lid member that closes the opening of the casing main body, when the load is applied to the casing main body from the outside, the opening is The housing body may be deformed so as to be bent and crushed, and the mechanical strength of the housing body in the bending direction (the direction in which the housing body is crushed by receiving the load) may be reduced.

特許文献1の技術では、直交する2方向の炭素繊維の束からなる炭素繊維群が筐体全体に均一に配置されることにより、撓み方向に対する機械的強度が向上する一方で、機械的強度が元々十分に確保された方向に対しても、必要以上に機械的強度を増加させることになる。このように、特許文献1の技術では、筐体本体部において、機械的強度が元々確保されている方向に対しても、必要以上に機械的強度を増加させるように炭素繊維群が不必要に配置されている。この結果、筐体を含めた放射線撮像装置全体の重量が増加することになる。   In the technology of Patent Document 1, a carbon fiber group composed of a bundle of carbon fibers in two directions orthogonal to each other is arranged uniformly over the entire casing, whereby the mechanical strength in the bending direction is improved while the mechanical strength is increased. The mechanical strength is increased more than necessary even in the direction sufficiently secured originally. As described above, in the technique of Patent Document 1, the carbon fiber group is unnecessary in the housing body so as to increase the mechanical strength more than necessary even in the direction in which the mechanical strength is originally secured. Has been placed. As a result, the weight of the entire radiation imaging apparatus including the housing increases.

また、筐体内には、放射線変換パネルに加え、放射線画像に応じた電気信号を処理する電子部品が搭載された回路基板、及び、放射線変換パネルと回路基板とを電気的に接続する接続部材も収容されている。   In addition to the radiation conversion panel, a circuit board on which electronic components that process electrical signals corresponding to the radiation image are mounted, and a connection member that electrically connects the radiation conversion panel and the circuit board are also provided in the housing. Contained.

ここで、筐体本体部の天板に被写体が接触した状態で、該被写体に放射線が照射された場合、前記被写体を透過した放射線は、前記天板の外表面(照射面)に到達し、該天板を透過した放射線が前記放射線変換パネルで放射線画像に変換される。この場合、前記被写体から前記天板を介して前記放射線変換パネルに熱が伝わると、該熱に起因して前記放射線画像に画像ムラが発生するおそれがある。   Here, when the subject is irradiated with radiation while the subject is in contact with the top plate of the housing body, the radiation transmitted through the subject reaches the outer surface (irradiation surface) of the top plate, The radiation transmitted through the top plate is converted into a radiation image by the radiation conversion panel. In this case, when heat is transmitted from the subject to the radiation conversion panel via the top plate, there is a possibility that image unevenness occurs in the radiation image due to the heat.

そこで、前記画像ムラの発生を回避するために、前記筐体を介して外部に前記熱を逃す場合、該熱を逃す方向に前記接続部材、前記電子部品及び前記回路基板が配置されていれば、前記放射線変換パネルから前記接続部材を介して前記回路基板に前記電気信号を出力する際、又は、前記電子部品において前記電気信号を処理する際に、逃した前記熱に起因して前記放射線画像に画像ムラが発生することが懸念される。   Therefore, in order to avoid the occurrence of the image unevenness, when the heat is released to the outside through the housing, the connecting member, the electronic component, and the circuit board are disposed in the direction of releasing the heat. When the electrical signal is output from the radiation conversion panel to the circuit board via the connection member, or when the electrical signal is processed in the electronic component, the radiation image is caused by the heat lost. There is a concern that image unevenness occurs.

本発明は、上記の課題を解消するためになされたものであり、より少ない材料で機械的強度のバランスを図ることにより装置全体の軽量化を実現すると共に、外部から伝わる熱に起因した放射線画像の画像ムラの発生を防止することができる放射線撮像装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and realizes a reduction in the weight of the entire apparatus by balancing the mechanical strength with less material, and at the same time, radiation images resulting from heat transmitted from the outside. An object of the present invention is to provide a radiation imaging apparatus capable of preventing the occurrence of image unevenness.

上記の目的を達成するために、本発明に係る放射線撮像装置は、
放射線を放射線画像に応じた電気信号に変換する放射線変換パネルと、前記放射線変換パネルからの前記電気信号を処理する電子部品が搭載された回路基板と、前記放射線変換パネルと前記回路基板とを電気的に接続する接続部材と、前記放射線変換パネル、前記電子部品、前記回路基板及び前記接続部材を収容し且つ前記放射線を透過可能な筐体とを備え、
前記筐体は、前記放射線変換パネル、前記電子部品、前記回路基板及び前記接続部材を収容可能な中空部と該中空部に連通する開口部とが形成された筒状の筐体本体部と、該開口部を閉塞する蓋部材とから構成され、
前記筐体本体部は、繊維強化プラスチックからなり、
前記筐体本体部のうち少なくとも前記放射線が照射される照射面を有する天板には、前記筐体本体部の軸方向と交差する方向に沿って前記繊維強化プラスチックを構成する繊維が配置され、
前記接続部材は、前記放射線の入射方向から視て前記軸方向に沿って延在し且つ該軸方向に交差する前記放射線変換パネルの側部に接続されていることを特徴としている。
In order to achieve the above object, a radiation imaging apparatus according to the present invention includes:
A radiation conversion panel that converts radiation into an electrical signal corresponding to a radiation image, a circuit board on which an electronic component that processes the electrical signal from the radiation conversion panel is mounted, and the radiation conversion panel and the circuit board are electrically connected A connection member that is electrically connected, and a housing that accommodates the radiation conversion panel, the electronic component, the circuit board, and the connection member and is capable of transmitting the radiation,
The casing is a cylindrical casing body formed with a hollow portion that can accommodate the radiation conversion panel, the electronic component, the circuit board, and the connection member, and an opening that communicates with the hollow portion; A lid member that closes the opening,
The housing body is made of fiber reinforced plastic,
Fibers constituting the fiber reinforced plastic are arranged along a direction intersecting the axial direction of the housing main body on the top plate having an irradiation surface irradiated with at least the radiation in the housing main body.
The connection member is characterized in that it is connected to a side portion of the radiation conversion panel that extends along the axial direction as viewed from the incident direction of the radiation and intersects the axial direction.

前記放射線撮像装置においては、被写体が前記天板に接触した状態で該被写体に前記放射線が照射されることにより、前記被写体に対する放射線撮影を行うことができる。この場合、前記被写体から前記天板に荷重がかかることにより、前記中空部及び前記開口部が撓んで潰れるように前記筐体本体部が変形する。   In the radiation imaging apparatus, radiation imaging of the subject can be performed by irradiating the subject with the radiation while the subject is in contact with the top board. In this case, when a load is applied to the top plate from the subject, the housing main body portion is deformed so that the hollow portion and the opening portion are bent and crushed.

そこで、本発明では、少なくとも前記天板内で前記軸方向と交差する方向に沿って前記繊維を配置することにより、該筐体本体部の撓み方向(前記荷重を受けて前記筐体本体部が潰れる方向)の機械的強度を増加させることができる。この結果、特許文献1の技術と比較して、より少ない前記繊維の量で前記筐体全体の機械的強度のバランスを図って、装置全体の軽量化を実現することができる。   Therefore, in the present invention, by arranging the fibers along at least the direction intersecting the axial direction in the top plate, the bending direction of the housing main body portion (the housing main body portion receiving the load is The mechanical strength in the crushing direction can be increased. As a result, as compared with the technique of Patent Document 1, it is possible to achieve a weight reduction of the entire apparatus by balancing the mechanical strength of the entire casing with a smaller amount of the fibers.

また、可搬型の放射線撮像装置では、持ち運びの際に、誤って落下させたり、あるいは、誤って外部から衝撃を加えると、該放射線撮像装置の少なくとも一部が破損する可能性があるため、耐落下性や耐衝撃性も考慮する必要がある。   Further, in a portable radiation imaging apparatus, if it is accidentally dropped or it is accidentally applied with an external impact, at least a part of the radiation imaging apparatus may be damaged. It is necessary to consider dropability and impact resistance.

これに対して、本発明では、上述のように、少なくとも前記天板内で前記軸方向と交差する方向に沿って前記繊維を配置することで、前記筐体全体の機械的強度のバランスを図っているため、放射線撮像装置を可搬型の装置として構成した場合での耐落下性及び耐衝撃性も向上させることができる。   On the other hand, in the present invention, as described above, the fibers are arranged at least in the top plate in a direction intersecting the axial direction, thereby balancing the mechanical strength of the entire casing. Therefore, it is possible to improve the drop resistance and impact resistance when the radiation imaging apparatus is configured as a portable apparatus.

また、特許文献1の技術では、直交する2方向に炭素繊維の束を均一に配置することにより筐体が構成され、これらの炭素繊維の束を伝って被写体からの熱が前記2方向に沿って逃げるので、前記筐体内において、接続部材、電子部品及び回路基板の配置箇所を確保することは容易ではない。   In the technique of Patent Document 1, a casing is configured by uniformly arranging a bundle of carbon fibers in two orthogonal directions, and heat from the subject travels along the two directions through the bundle of carbon fibers. Therefore, it is not easy to secure the location of the connection member, the electronic component, and the circuit board in the casing.

これに対して、本発明では、前記繊維の配置方向(前記交差する方向)と、前記接続部材の配置方向(前記軸方向)とを互いに異なる方向に設定すると共に、前記放射線変換パネルにおける前記軸方向に交差する側部に前記接続部材を接続している。これにより、前記被写体から前記天板に伝わる熱は、前記繊維の配置方向に沿って逃げる一方で、前記放射線変換パネルで前記放射線から変換された前記電気信号は、前記軸方向に沿って前記接続部材を介して前記回路基板に出力される。   On the other hand, in the present invention, the fiber arrangement direction (the intersecting direction) and the connection member arrangement direction (the axial direction) are set to different directions, and the axis of the radiation conversion panel is set. The connecting member is connected to a side portion that intersects the direction. Thereby, the heat transmitted from the subject to the top plate escapes along the arrangement direction of the fibers, while the electrical signal converted from the radiation by the radiation conversion panel is connected along the axial direction. The signal is output to the circuit board via the member.

この結果、前記熱に起因した前記放射線変換パネルにおける画像ムラの発生を防止することができる。また、前記熱を逃す方向(前記繊維の配置方向である前記交差する方向)に前記接続部材が配置されていないため、逃げた前記熱が前記接続部材、前記電子部品及び前記回路基板に伝わることを回避することができる。従って、前記放射線変換パネルから前記接続部材を介して前記回路基板に前記電気信号を出力する際、又は、前記電子部品において前記電気信号を処理する際に、逃した前記熱に起因して前記放射線画像に画像ムラが発生することも防止することができる。   As a result, it is possible to prevent the occurrence of image unevenness in the radiation conversion panel due to the heat. In addition, since the connection member is not arranged in the direction of releasing the heat (the intersecting direction that is the arrangement direction of the fibers), the escaped heat is transmitted to the connection member, the electronic component, and the circuit board. Can be avoided. Therefore, when the electrical signal is output from the radiation conversion panel to the circuit board via the connection member, or when the electrical signal is processed in the electronic component, the radiation is caused by the heat that has been lost. It is possible to prevent image unevenness from occurring in an image.

このように、本発明によれば、より少ない材料で機械的強度のバランスを図ることにより前記放射線撮像装置全体の軽量化を実現すると共に、外部から伝わる熱に起因した前記放射線画像の画像ムラの発生を防止することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the overall weight of the radiation imaging apparatus by balancing the mechanical strength with less material, and to reduce image unevenness in the radiation image due to heat transmitted from the outside. Occurrence can be prevented.

ここで、前記繊維強化プラスチックを炭素繊維強化プラスチック(CFRP)とし、前記軸方向と交差する方向に沿って炭素繊維を配置すれば、従来より一般的に用いられてきたCFRPからなる筐体に本発明を容易に適用することが可能となる。   Here, if the fiber reinforced plastic is a carbon fiber reinforced plastic (CFRP) and the carbon fiber is disposed along the direction intersecting the axial direction, the main body is made of a CFRP casing which has been generally used conventionally. The invention can be easily applied.

また、前記筐体本体部のうち少なくとも前記天板については、前記炭素繊維を含むプリプレグを前記天板の厚み方向に複数枚積層して構成してもよい。これにより、前記軸方向と交差する方向に前記炭素繊維を容易に配置することが可能となる。   Further, at least the top plate of the casing main body may be configured by stacking a plurality of prepregs containing the carbon fibers in the thickness direction of the top plate. Thereby, the carbon fibers can be easily arranged in a direction intersecting with the axial direction.

この場合、少なくとも最外層のプリプレグに含まれる炭素繊維を、前記軸方向と略直交する方向に配置すれば、前記開口部近傍での前記炭素繊維のささくれの発生を回避することができる。   In this case, if the carbon fibers contained in at least the prepreg of the outermost layer are arranged in a direction substantially orthogonal to the axial direction, it is possible to avoid occurrence of the carbon fibers in the vicinity of the opening.

また、上記の各発明において、前記中空部における前記筐体本体部の対向する2つの側板の近傍に、少なくとも前記放射線変換パネル又は前記回路基板を前記開口部を介して前記中空部に出し入れ可能とする案内部材をそれぞれ配置してもよい。これにより、前記放射線変換パネル、前記電子部品又は前記回路基板の交換を容易に行うことができる。   Further, in each of the above inventions, at least the radiation conversion panel or the circuit board can be inserted into and removed from the hollow portion through the opening in the vicinity of the two opposing side plates of the casing main body portion in the hollow portion. You may arrange | position each guide member to perform. Thereby, replacement | exchange of the said radiation conversion panel, the said electronic component, or the said circuit board can be performed easily.

また、前記各案内部材が前記筐体本体部の2つの側板にそれぞれ接触し且つ前記軸方向に沿って延在していれば、前記筐体の厚みを薄くすることにより該筐体全体の機械的強度が低下する場合でも、耐落下性や耐衝撃性を補償することができる。   Further, if each of the guide members is in contact with the two side plates of the casing main body and extends along the axial direction, the thickness of the casing is reduced to reduce the machine of the entire casing. Even when the mechanical strength decreases, the drop resistance and impact resistance can be compensated.

また、前記筐体内には、前記天板側の一面に前記放射線変換パネルが配置され且つ前記筐体本体部の底板側の他面に前記回路基板及び前記放射線撮像装置を駆動するための電源部が配置される基台をさらに収容してもよい。この場合、前記各案内部材に前記軸方向に沿って溝をそれぞれ形成し、前記基台の両側部を前記各溝にそれぞれ差し込めば、前記軸方向に沿って前記基台が摺動可能となる。これにより、前記基台、前記放射線変換パネル、前記電子部品及び前記回路基板をアッシー(ASSY)として一体的に構成し、該アッシーを前記開口部を介して前記中空部に容易に出し入れすることが可能となる。   Further, in the casing, the radiation conversion panel is disposed on one surface on the top plate side, and a power supply unit for driving the circuit board and the radiation imaging apparatus on the other surface on the bottom plate side of the casing main body portion A base on which is placed may be further accommodated. In this case, if each guide member is formed with a groove along the axial direction, and both side portions of the base are respectively inserted into the grooves, the base can slide along the axial direction. . Thereby, the said base, the said radiation conversion panel, the said electronic component, and the said circuit board are comprised integrally as an assembly (ASSY), and this assembly can be easily taken in and out of the said hollow part through the said opening part. It becomes possible.

なお、前記各案内部材が導電性部材であれば、熱伝導率も良好となり、前記放射線変換パネル、前記電子部品及び前記回路基板で発生した熱を前記各案内部材を介して前記筐体本体部に逃すことも可能となるので、前記放射線画像の画像ムラの発生を一層抑制することが可能となる。   If each guide member is a conductive member, the thermal conductivity is also good, and the heat generated in the radiation conversion panel, the electronic component, and the circuit board is transferred to the housing body through the guide members. Therefore, it is possible to further suppress the occurrence of image unevenness in the radiation image.

また、前記各案内部材の少なくとも一部が衝撃を吸収する緩衝部材として形成されていれば、耐衝撃性を一層向上させることができる。具体的には、前記各案内部材において、前記溝を含む部分を熱伝導性樹脂(例えば、フィラーを含んだ樹脂)又は金属で構成し、それ以外の部分を熱伝導性ゴムで構成すれば、前記溝に沿った前記基台の摺動性能と、前記基台から前記各案内部材への伝熱機能とを損なうことなく、耐衝撃性を向上させることができる。この場合、前記溝を含む部分が熱伝導性樹脂で構成されていれば、前記各案内部材が全体的に緩衝部材として機能し、一方で、前記溝を含む部分が金属で構成されていれば、前記熱伝導性ゴムの部分が緩衝部材として機能する。   Further, if at least a part of each of the guide members is formed as a shock absorbing member that absorbs an impact, the impact resistance can be further improved. Specifically, in each of the guide members, if the portion including the groove is made of a heat conductive resin (for example, a resin containing a filler) or a metal, and the other portion is made of a heat conductive rubber, The impact resistance can be improved without impairing the sliding performance of the base along the groove and the heat transfer function from the base to each guide member. In this case, if the portion including the groove is made of a heat conductive resin, each of the guide members functions as a buffer member as a whole, while the portion including the groove is made of a metal. The heat conductive rubber portion functions as a buffer member.

本発明によれば、より少ない材料で機械的強度のバランスを図ることにより放射線撮像装置全体の軽量化を実現すると共に、外部から伝わる熱に起因した放射線画像の画像ムラの発生を防止することができる。   According to the present invention, it is possible to reduce the overall weight of the radiation imaging apparatus by balancing the mechanical strength with less material, and to prevent occurrence of image unevenness in the radiation image due to heat transmitted from the outside. it can.

第1実施形態に係る電子カセッテが適用される放射線撮像システムの構成図である。1 is a configuration diagram of a radiation imaging system to which an electronic cassette according to a first embodiment is applied. 図1の電子カセッテの斜視図である。It is a perspective view of the electronic cassette of FIG. 図2の筐体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the housing | casing of FIG. 図2のIV−IV線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the IV-IV line of FIG. 図2のV−V線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the VV line of FIG. 図2のVI−VI線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the VI-VI line of FIG. 図7Aは、外部から荷重がかからない筐体本体部の状態を模式的に示す説明図であり、図7Bは、外部から荷重がかかった筐体本体部の状態を模式的に示す説明図である。FIG. 7A is an explanatory diagram schematically illustrating a state of the casing main body that is not subjected to a load from the outside, and FIG. 7B is an explanatory diagram schematically illustrating a state of the casing main body that is loaded from the outside. . 天板内での炭素繊維の配置、被写体から伝わる熱が逃げる方向、並びに、制御信号及び電荷信号の供給方向を図示した筐体の模式的平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view of a housing illustrating the arrangement of carbon fibers in the top plate, the direction in which heat transmitted from the subject escapes, and the supply direction of control signals and charge signals. 複数枚のプリプレグを積層して構成される天板を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the top plate comprised by laminating | stacking several prepreg. 図1の電子カセッテのブロック図である。It is a block diagram of the electronic cassette of FIG. 図1の電子カセッテを用いた被写体の撮像を説明するためのフローチャートである。2 is a flowchart for explaining imaging of a subject using the electronic cassette of FIG. 1. 第2実施形態に係る電子カセッテの断面図である。It is sectional drawing of the electronic cassette concerning 2nd Embodiment. 図12の電子カセッテにおいて、天板内での炭素繊維の配置、被写体から伝わる熱が逃げる方向、並びに、制御信号及び電荷信号の供給方向を図示した筐体の模式的平面図である。FIG. 13 is a schematic plan view of a housing illustrating the arrangement of carbon fibers in the top plate, the direction in which heat transmitted from a subject escapes, and the supply direction of control signals and charge signals in the electronic cassette of FIG. 12. 図12の電子カセッテの他の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other structure of the electronic cassette of FIG.

本発明に係る放射線撮像装置の好適な実施形態について、図1〜図14を参照しながら以下詳細に説明する。   A preferred embodiment of a radiation imaging apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to FIGS.

[第1実施形態の構成]
先ず、第1実施形態に係る放射線撮像装置としての電子カセッテ20Aについて、図1〜図11を参照しながら説明する。
[Configuration of First Embodiment]
First, an electronic cassette 20A as a radiation imaging apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

図1は、第1実施形態に係る電子カセッテ20Aが適用される放射線撮像システム10の構成図である。   FIG. 1 is a configuration diagram of a radiation imaging system 10 to which an electronic cassette 20A according to the first embodiment is applied.

放射線撮像システム10は、ベッド等の撮影台12に横臥した被写体14である患者に対して、放射線16を照射する放射線源18と、被写体14を透過した放射線16を検出して放射線画像に変換する電子カセッテ20Aと、放射線源18及び電子カセッテ20Aを制御するコンソール22と、放射線画像を表示する表示装置24とを備える。   The radiation imaging system 10 detects a radiation source 18 that irradiates radiation 16 and a radiation 16 that has passed through the subject 14 and converts it to a radiation image for a patient who is a subject 14 lying on an imaging table 12 such as a bed. An electronic cassette 20A, a console 22 that controls the radiation source 18 and the electronic cassette 20A, and a display device 24 that displays a radiation image are provided.

コンソール22と電子カセッテ20Aと表示装置24との間では、例えば、UWB(Ultra Wide Band)、IEEE802.60.a/b/g/n等の無線LAN(Local Area Network)、又は、ミリ波等を用いた無線通信により信号の送受信が行われる。なお、ケーブルを用いた有線通信により信号の送受信を行ってもよい。   Between the console 22, the electronic cassette 20A, and the display device 24, for example, UWB (Ultra Wide Band), IEEE802.60. Signals are transmitted / received by wireless LAN (Local Area Network) such as a / b / g / n or wireless communication using millimeter waves or the like. Note that signals may be transmitted and received by wired communication using a cable.

コンソール22には、病院内の放射線科において取り扱われる放射線画像やその他の情報を統括的に管理する放射線科情報システム(RIS)26が接続され、RIS26には、病院内の医事情報を統括的に管理する医事情報システム(HIS)28が接続されている。   The console 22 is connected to a radiology information system (RIS) 26 that centrally manages radiographic images and other information handled in the radiology department in the hospital. The RIS 26 is used to comprehensively manage medical information in the hospital. A medical information system (HIS) 28 to be managed is connected.

図2は、図1に示す電子カセッテ20Aの斜視図である。   FIG. 2 is a perspective view of the electronic cassette 20A shown in FIG.

電子カセッテ20Aは、撮影台12と被写体14との間に配置される略矩形状(六面体)の筐体29を有する可搬型の放射線撮像装置である。   The electronic cassette 20 </ b> A is a portable radiation imaging apparatus having a substantially rectangular (hexahedron) casing 29 disposed between the imaging table 12 and the subject 14.

筐体29は、中空の角筒状のハウジング本体(筐体本体部)30と、ハウジング本体30の開口部分を両側から閉塞する2つの蓋部材32、34とを有するモノコック構造の筐体であり、外部からの応力(例えば、筐体29の落下、被写体14からの荷重、外部からの衝撃)を筐体29全体として受ける構造となっている。また、筐体29(のハウジング本体30及び蓋部材32、34)は、放射線16を透過可能な炭素繊維強化プラスチック(CFRP)からなる。   The housing 29 is a monocoque housing having a hollow rectangular tube-shaped housing main body (housing main body portion) 30 and two lid members 32 and 34 that close the opening of the housing main body 30 from both sides. The entire housing 29 receives a stress from the outside (for example, a drop of the housing 29, a load from the subject 14, an impact from the outside). The housing 29 (the housing main body 30 and the lid members 32 and 34) is made of carbon fiber reinforced plastic (CFRP) that can transmit the radiation 16.

被写体14が横臥する筐体29の上面は、放射線16が照射される照射面36とされている。照射面36には、被写体14の撮像領域及び撮像位置を示すガイド線38が形成され、ガイド線38の外枠は、放射線16の最大照射範囲(照射野)を示す撮像可能領域40とされている。また、ガイド線38の中心位置(十字状に交差する2本のガイド線38の交点)は、該撮像可能領域40の中心位置である。   The upper surface of the housing 29 on which the subject 14 lies is an irradiation surface 36 to which the radiation 16 is irradiated. A guide line 38 indicating the imaging region and imaging position of the subject 14 is formed on the irradiation surface 36, and an outer frame of the guide line 38 is an imageable region 40 indicating the maximum irradiation range (irradiation field) of the radiation 16. Yes. Further, the center position of the guide line 38 (intersection of two guide lines 38 intersecting in a cross shape) is the center position of the imageable area 40.

図2及び図3に示すように、ハウジング本体30を構成する4つの側面42a〜42dのうち、側面42aと側面42bとの間にx方向に沿って中空部41が形成されることにより、側面42aには、中空部41に連通する開口部44aが形成され、側面42bには、中空部41に連通する開口部44bが形成される。すなわち、照射面36を有する天板35と、底面47を有する底板53と、側面42aを有する側板49と、側面42dを有する側板51とによって、角筒状のハウジング本体30が構成されて、その内部にx方向に延在する中空部41が形成される。   As shown in FIGS. 2 and 3, among the four side surfaces 42 a to 42 d constituting the housing body 30, the hollow portion 41 is formed along the x direction between the side surface 42 a and the side surface 42 b, thereby An opening 44a that communicates with the hollow portion 41 is formed in 42a, and an opening 44b that communicates with the hollow portion 41 is formed on the side surface 42b. That is, the top plate 35 having the irradiation surface 36, the bottom plate 53 having the bottom surface 47, the side plate 49 having the side surface 42a, and the side plate 51 having the side surface 42d constitute the rectangular tube-shaped housing body 30. A hollow portion 41 extending in the x direction is formed inside.

そして、開口部44aを蓋部材32で閉塞すると共に、開口部44bを蓋部材34で閉塞することにより、筐体29が構成される。従って、筐体29は、照射面36と、蓋部材32の側面52と、蓋部材34の側面81と、ハウジング本体30の2つの側面42c、42dを含む2つの側面43、45と、ハウジング本体30の底面47を含む底面46とを有する六面体として構成される。   The casing 29 is configured by closing the opening 44 a with the lid member 32 and closing the opening 44 b with the lid member 34. Therefore, the housing 29 includes the irradiation surface 36, the side surface 52 of the lid member 32, the side surface 81 of the lid member 34, the two side surfaces 43 and 45 including the two side surfaces 42c and 42d of the housing body 30, and the housing body. It is configured as a hexahedron having a bottom surface 46 including 30 bottom surfaces 47.

蓋部材32のx2方向側の側面52には、電子カセッテ20Aを起動するための電源スイッチ54、各種情報を表示するディスプレイ56、外部から充電を行なうためのACアダプタの入力端子58、外部機器との間で情報の送受信が可能なインターフェース手段としてのUSB(Universal Serial Bus)端子60、PCカード等のメモリカード62を装填するためのカードスロット64、及び、電子カセッテ20Aの各種の状況等を表示するLED等のインジケータ66が配設されている。   On the side surface 52 on the x2 direction side of the lid member 32, a power switch 54 for starting the electronic cassette 20A, a display 56 for displaying various information, an input terminal 58 of an AC adapter for charging from outside, an external device and Displays a USB (Universal Serial Bus) terminal 60 as an interface means capable of sending and receiving information between the card, a card slot 64 for loading a memory card 62 such as a PC card, and various statuses of the electronic cassette 20A. An indicator 66 such as an LED is provided.

また、電子カセッテ20Aでは、インジケータ66とディスプレイ56とが配設されているが、インジケータ66の表示機能をディスプレイ56が代行することで、インジケータ66を不要にすることができる。また、ディスプレイ56での一部の表示機能をインジケータ66が代行することで、ディスプレイ56を不要にすることもできる。   In the electronic cassette 20A, the indicator 66 and the display 56 are disposed. However, the display 66 can substitute for the display function of the indicator 66, so that the indicator 66 can be eliminated. Moreover, the display 56 can be made unnecessary by the indicator 66 acting as a part of the display function on the display 56.

蓋部材32は、側面52を備え且つ電源スイッチ54、ディスプレイ56、入力端子58、USB端子60、カードスロット64及びインジケータ66が配設された蓋本体68と、該蓋本体68のx1方向側に形成され、開口部44aに嵌合可能な挿入部70と、挿入部70のy方向に沿った両端から開口部44aに向かって突出する係合片72とから構成されている。また、2つの係合片72の外側面(図3の左側の係合片72ではy1方向の側面、及び、右側の係合片72ではy2方向の側面)には係合凸部74が形成され、ハウジング本体30内壁の開口部44a側には、係合凸部74に係合可能な係合凹部76が形成されている。   The lid member 32 includes a side surface 52 and a power source switch 54, a display 56, an input terminal 58, a USB terminal 60, a card slot 64, and an indicator 66, and a lid body 68 on the x1 direction side of the lid body 68. The insertion portion 70 is formed and can be fitted into the opening portion 44a, and the engagement piece 72 protrudes from both ends along the y direction of the insertion portion 70 toward the opening portion 44a. Further, on the outer side surfaces of the two engaging pieces 72 (on the left engaging piece 72 in FIG. 3, the side surface in the y1 direction and on the right engaging piece 72 the side surface in the y2 direction), an engaging convex portion 74 is formed. On the opening 44a side of the inner wall of the housing body 30, an engagement recess 76 that can be engaged with the engagement projection 74 is formed.

従って、蓋部材32をx1方向に進行させて、開口部44aと挿入部70とを嵌合させ、且つ、ハウジング本体30の中空部41に進入した2つの係合片72の係合凸部74と係合凹部76とをそれぞれ係合させると、開口部44aが蓋部材32により閉塞され、蓋部材32とハウジング本体30とを一体化させることができる。   Accordingly, the lid member 32 is advanced in the x1 direction, the opening 44a and the insertion portion 70 are fitted, and the engagement convex portions 74 of the two engagement pieces 72 that have entered the hollow portion 41 of the housing body 30. When the engagement recess 76 is engaged, the opening 44 a is closed by the lid member 32, and the lid member 32 and the housing body 30 can be integrated.

一方、蓋部材34は、電源スイッチ54、ディスプレイ56、入力端子58、USB端子60、カードスロット64及びインジケータ66が配設されていない点を除いては、前述の蓋部材32と略同じ構成である。すなわち、蓋部材34は、蓋本体68と略同一形状であり且つ側面52と対向するx1方向の側面81を有する蓋本体80と、該蓋本体80のx2方向側に形成され、開口部44bに嵌合可能な挿入部82と、挿入部82のy方向に沿った両端から開口部44bに向かって突出する係合片84とから構成されている。また、2つの係合片84の外側面(図3の左側の係合片84ではy1方向の側面、及び、右側の係合片84ではy2方向の側面)にも係合凸部86が形成され、ハウジング本体30内壁の開口部44b側には、係合凸部86に係合可能な係合凹部88が形成されている。   On the other hand, the lid member 34 has substantially the same configuration as the lid member 32 described above except that the power switch 54, the display 56, the input terminal 58, the USB terminal 60, the card slot 64, and the indicator 66 are not provided. is there. That is, the lid member 34 is formed on the x2 direction side of the lid main body 80 and the lid main body 80 having substantially the same shape as the lid main body 68 and having the side surface 81 in the x1 direction facing the side surface 52, and is formed in the opening 44b. The insertion portion 82 can be fitted, and the engagement piece 84 protrudes from both ends of the insertion portion 82 along the y direction toward the opening 44b. Further, the engaging protrusions 86 are also formed on the outer surfaces of the two engaging pieces 84 (the side surface in the y1 direction in the left side engaging piece 84 and the side surface in the y2 direction in the right side engaging piece 84 in FIG. 3). An engagement recess 88 that can engage with the engagement protrusion 86 is formed on the inner wall 44 of the housing body 30 on the opening 44b side.

従って、蓋部材32の場合と同様に、蓋部材34をx2方向に進行させて、開口部44bと挿入部82とを嵌合させ、且つ、ハウジング本体30の中空部41に進入した2つの係合片84の係合凸部86と係合凹部88とをそれぞれ係合させると、開口部44bが蓋部材34により閉塞され、蓋部材34とハウジング本体30とを一体化させることができる。   Accordingly, as in the case of the lid member 32, the lid member 34 is advanced in the x2 direction, the opening 44b and the insertion portion 82 are fitted, and the two engagements that have entered the hollow portion 41 of the housing body 30 are obtained. When the engaging projection 86 and the engaging recess 88 of the joining piece 84 are engaged with each other, the opening 44b is closed by the lid member 34, and the lid member 34 and the housing body 30 can be integrated.

図4〜図6は、筐体29内を図示した電子カセッテ20Aの断面図である。   4 to 6 are cross-sectional views of the electronic cassette 20 </ b> A illustrating the inside of the housing 29.

ハウジング本体30の開口部44a、44bを2つの蓋部材32、34でそれぞれ閉塞することにより、筐体29内には、中空部41である室110が形成される。   A chamber 110 that is a hollow portion 41 is formed in the housing 29 by closing the openings 44 a and 44 b of the housing body 30 with the two lid members 32 and 34, respectively.

室110の中央部には基台112が配置され、該基台112の表面114(照射面36を有する天板35側の面)には、ハウジング本体30の天板35側を透過して室110に入射した放射線16を放射線画像に変換する放射線変換パネル116が配置されている。放射線変換パネル116は、撮像可能領域40(図2及び図3参照)に対応する程度の大きさであることが望ましい。   A base 112 is disposed at the center of the chamber 110, and the surface 114 of the base 112 (the surface on the top plate 35 side having the irradiation surface 36) is transmitted through the top plate 35 side of the housing body 30. A radiation conversion panel 116 for converting the radiation 16 incident on 110 into a radiation image is disposed. The radiation conversion panel 116 is desirably large enough to correspond to the imageable region 40 (see FIGS. 2 and 3).

放射線変換パネル116は、放射線16を可視光等の他の波長の電磁波に変換するシンチレータ118と、該シンチレータ118により変換された電磁波を電気信号に変換する光電変換層120とから構成された、いわゆる間接変換型の放射線検出器である。また、図5及び図6に示すように、放射線変換パネル116は、放射線16の照射方向に沿って、天板35に対して、光電変換層120とシンチレータ118とが順に配置された表面読取方式としてのISS(Irradiation Side Sampling)方式の放射線検出器である。なお、シンチレータ118としては、例えば、ヨウ化セシウム(CsI)又はガドリニウム・オキサイド・サルファ(GdS:Tb(GOS))から構成されるシンチレータを用いればよい。 The radiation conversion panel 116 includes a scintillator 118 that converts the radiation 16 into electromagnetic waves of other wavelengths such as visible light, and a so-called photoelectric conversion layer 120 that converts the electromagnetic waves converted by the scintillator 118 into electric signals. This is an indirect conversion type radiation detector. As shown in FIGS. 5 and 6, the radiation conversion panel 116 is a surface reading method in which a photoelectric conversion layer 120 and a scintillator 118 are sequentially arranged with respect to the top plate 35 along the irradiation direction of the radiation 16. ISS (Irradiation Side Sampling) type radiation detector. As the scintillator 118, for example, a scintillator made of cesium iodide (CsI) or gadolinium oxide sulfide (Gd 2 O 2 S: Tb (GOS)) may be used.

放射線変換パネル116(の光電変換層120)のx2方向の側面には、光電変換層120を駆動するための制御信号を光電変換層120に供給するための複数のフレキシブル基板(接続部材)122が所定間隔毎に配置され、各フレキシブル基板122には、前記制御信号を生成する駆動用IC124がそれぞれ配置されている。一方、放射線変換パネル116(の光電変換層120)のx1方向の側面には、制御信号の供給によって駆動された光電変換層120から放射線画像に応じた電気信号を読み出すための複数のフレキシブル基板(接続部材)126が所定間隔毎に配置され、各フレキシブル基板126には、前記電気信号を読み出して所定の信号処理を行う読出用IC128がそれぞれ配置されている。   A plurality of flexible substrates (connection members) 122 for supplying a control signal for driving the photoelectric conversion layer 120 to the photoelectric conversion layer 120 are provided on the side surface in the x2 direction of the radiation conversion panel 116 (the photoelectric conversion layer 120 thereof). The driving ICs 124 that generate the control signals are arranged on the respective flexible substrates 122 at predetermined intervals. On the other hand, on the side surface in the x1 direction of the radiation conversion panel 116 (the photoelectric conversion layer 120 thereof), a plurality of flexible substrates (for reading out electric signals corresponding to the radiation image from the photoelectric conversion layer 120 driven by the supply of the control signal). Connecting members) 126 are arranged at predetermined intervals, and each flexible substrate 126 is provided with a reading IC 128 that reads out the electric signal and performs predetermined signal processing.

基台112の裏面129(筐体29の底面46側の面)には、電源部94と、複数の回路基板130とが取り付けられ、各回路基板130には電子部品132が配設されている。図5に示すように、2つの回路基板130には、フレキシブル基板122、126が接続されている。なお、基台112は、図示しない支持部材によって室110の中央部で支持されている。また、放射線16の照射による電源部94と回路基板130及び電子部品132との劣化を防止するために、基台112は、放射線16を遮蔽可能な鉛板で構成されてもよいし、あるいは、鉛を含むように構成されてもよい。   A power supply unit 94 and a plurality of circuit boards 130 are attached to the back surface 129 of the base 112 (the surface on the bottom surface 46 side of the housing 29), and an electronic component 132 is disposed on each circuit board 130. . As shown in FIG. 5, flexible boards 122 and 126 are connected to the two circuit boards 130. The base 112 is supported at the center of the chamber 110 by a support member (not shown). Further, in order to prevent the power supply unit 94, the circuit board 130, and the electronic component 132 from being deteriorated due to the irradiation of the radiation 16, the base 112 may be formed of a lead plate capable of shielding the radiation 16, or It may be configured to include lead.

ここで、ハウジング本体30の構成、特に、天板35の構成について、図7A〜図9を参照しながら説明する。   Here, the configuration of the housing body 30, particularly the configuration of the top plate 35, will be described with reference to FIGS. 7A to 9.

前述のように、筐体29は、放射線16を透過可能なCFRPからなる。この場合、天板35には、図7A〜図8に示すように、角筒状のハウジング本体30の軸方向(x方向)に直交するy方向に沿って延在した炭素繊維90が、天板35の厚み方向(z方向)に沿って積層されている。また、該炭素繊維90は、x方向に沿って所定間隔で配置されていることが望ましい。   As described above, the housing 29 is made of CFRP that can transmit the radiation 16. In this case, as shown in FIGS. 7A to 8, the top plate 35 has carbon fibers 90 extending along the y direction orthogonal to the axial direction (x direction) of the rectangular tubular housing body 30. They are stacked along the thickness direction (z direction) of the plate 35. The carbon fibers 90 are desirably arranged at predetermined intervals along the x direction.

天板35はハウジング本体30の一部であるため、炭素繊維90は、実際には、室110を囲繞するように、天板35、側板49、51及び底板53内に配置されていることが望ましい。すなわち、図7A及び図7Bは、天板35内に炭素繊維90が直線状に配置される場合についてのみ図示したものであり、炭素繊維90は、実際には、室110を取り囲むように配置されている。また、ハウジング本体30を構成するCFRPは、放射線16を透過可能な炭素繊維90の周囲を、放射線16を透過可能なエポキシ樹脂等のプラスチックで固めることにより形成される。   Since the top plate 35 is a part of the housing body 30, the carbon fiber 90 may actually be disposed in the top plate 35, the side plates 49 and 51, and the bottom plate 53 so as to surround the chamber 110. desirable. That is, FIGS. 7A and 7B show only the case where the carbon fibers 90 are linearly arranged in the top plate 35. The carbon fibers 90 are actually arranged so as to surround the chamber 110. ing. The CFRP constituting the housing body 30 is formed by hardening the periphery of the carbon fiber 90 that can transmit the radiation 16 with a plastic such as an epoxy resin that can transmit the radiation 16.

ここで、ハウジング本体30内での炭素繊維90の配置は、下記のようにしてもよい。   Here, the arrangement of the carbon fibers 90 in the housing body 30 may be as follows.

例えば、図9に示すように、少なくとも天板35については、炭素繊維90を含むプリプレグ35a〜35dを天板35の厚み方向(z方向)に沿って積み重ね、これらのプリプレグ35a〜35dを加圧又は加熱して一体化することにより、y方向に延在する炭素繊維90が配置された天板35を構成すればよい。   For example, as shown in FIG. 9, at least for the top plate 35, prepregs 35a to 35d containing carbon fibers 90 are stacked in the thickness direction (z direction) of the top plate 35, and these prepregs 35a to 35d are pressurized. Alternatively, the top plate 35 on which the carbon fibers 90 extending in the y direction are arranged may be configured by heating and integration.

なお、各プリプレグ35a〜35dは、炭素繊維90の周囲をエポキシ樹脂等のプラスチック材料で固めることにより形成されることは勿論であり、図9では、一例として、4枚のプリプレグ35a〜35dを積層して天板35を構成した場合を図示している。   Of course, each of the prepregs 35a to 35d is formed by hardening the periphery of the carbon fiber 90 with a plastic material such as an epoxy resin. In FIG. 9, as an example, four prepregs 35a to 35d are laminated. The case where the top plate 35 is configured is shown.

また、ハウジング本体30全体をプリプレグで構成する場合、複数枚のプリプレグ35a〜35dをリング状に巻き回した後に、これらのプリプレグ35a〜35dを加圧又は加熱して一体化することによりハウジング本体30を構成することができる。   Further, when the entire housing body 30 is constituted by a prepreg, the plurality of prepregs 35a to 35d are wound in a ring shape, and then the prepregs 35a to 35d are integrated by being pressurized or heated to be integrated. Can be configured.

そして、第1実施形態では、図7Aに示すように、天板35内の炭素繊維90がy方向に沿って延在しているため、放射線撮影の際、被写体14が天板35(の照射面36)に接触して、該被写体14から天板35に荷重がかかれば、図7Bに示すように、ハウジング本体30は、中空部41及び開口部44a、44bが撓んで潰れるように変形する。   In the first embodiment, as shown in FIG. 7A, since the carbon fibers 90 in the top plate 35 extend along the y direction, the subject 14 is irradiated with the top plate 35 (at the time of radiography). If a load is applied to the top plate 35 from the subject 14 in contact with the surface 36), the housing body 30 is deformed so that the hollow portion 41 and the openings 44a and 44b are bent and crushed as shown in FIG. 7B. .

この場合、天板35内でハウジング本体30の軸方向であるx方向に直交するy方向に沿って炭素繊維90が配置されているので、ハウジング本体30の撓み方向(荷重を受けてハウジング本体30が潰れるz1方向)に対する機械的強度が増加し、この結果、筐体29全体の機械的強度を増加させることができる。   In this case, since the carbon fibers 90 are arranged in the top plate 35 along the y direction orthogonal to the x direction, which is the axial direction of the housing main body 30, the bending direction of the housing main body 30 (under the load, the housing main body 30 receives the load). The mechanical strength with respect to the z1 direction) is increased, and as a result, the mechanical strength of the entire housing 29 can be increased.

また、被写体14が天板35に接触することにより該被写体14の熱が天板35に伝わるが、前記熱は、炭素繊維90を伝って図8のH1及びH2に示す伝熱方向に逃げて外部に放熱される。そのため、放射線変換パネル116への前記熱の伝達を回避することができる。   Further, when the subject 14 comes into contact with the top plate 35, the heat of the subject 14 is transmitted to the top plate 35. However, the heat travels through the carbon fiber 90 and escapes in the heat transfer directions indicated by H1 and H2 in FIG. Heat is dissipated to the outside. Therefore, the heat transfer to the radiation conversion panel 116 can be avoided.

さらに、図8に示すように、制御信号を光電変換層120に供給する各フレキシブル基板122は、炭素繊維90の延在方向(y方向)に直交するx方向に沿って延在することにより光電変換層120におけるx2方向の側部に接続され、光電変換層120から電気信号を読み出す各フレキシブル基板126は、x方向に沿って延在することにより光電変換層120におけるx1方向の側部に接続される。   Further, as shown in FIG. 8, each flexible substrate 122 that supplies a control signal to the photoelectric conversion layer 120 extends along the x direction orthogonal to the extending direction (y direction) of the carbon fiber 90 to thereby generate photoelectric. Each flexible substrate 126 that is connected to the side portion of the conversion layer 120 in the x2 direction and reads an electric signal from the photoelectric conversion layer 120 extends along the x direction, thereby connecting to the side portion of the photoelectric conversion layer 120 in the x1 direction. Is done.

従って、制御信号の供給方向Sg及び電気信号の読出方向Soと、伝熱方向H1、H2とは、互いに異なる方向となる。つまり、電子カセッテ20Aでは、伝熱方向H1、H2に沿って各フレキシブル基板122、126が配置されないような構成となっているため、前記熱が各フレキシブル基板122、126を介して駆動用IC124及び読出用IC128や、回路基板130、電子部品132及び電源部94に伝達されることを回避することができる。   Therefore, the supply direction Sg of the control signal and the readout direction So of the electrical signal and the heat transfer directions H1 and H2 are different from each other. That is, in the electronic cassette 20A, the flexible substrates 122 and 126 are not arranged along the heat transfer directions H1 and H2, and therefore the heat is transmitted through the flexible substrates 122 and 126 and the driving IC 124 and Transmission to the reading IC 128, the circuit board 130, the electronic component 132, and the power supply unit 94 can be avoided.

また、本実施形態において、電子カセッテ20Aでは、被写体14からの熱が、放射線変換パネル116や、フレキシブル基板122、126、駆動用IC124、読出用IC128、回路基板130、電子部品132及び電源部94に伝わらないようにすればよいので、天板35を下記のように構成してもよい。   In the present embodiment, in the electronic cassette 20A, heat from the subject 14 is generated by the radiation conversion panel 116, the flexible boards 122 and 126, the driving IC 124, the reading IC 128, the circuit board 130, the electronic component 132, and the power supply unit 94. Therefore, the top plate 35 may be configured as follows.

(1)天板35を構成するプリプレグ(プリプレグ35a〜35d)の枚数を、底板53及び側板49、51に積層されるプリプレグの枚数よりも多くする。   (1) The number of prepregs (prepregs 35a to 35d) constituting the top plate 35 is made larger than the number of prepregs stacked on the bottom plate 53 and the side plates 49 and 51.

(2)天板35を構成する複数枚のプリプレグのうち、少なくとも、最外層のプリプレグ(プリプレグ35a)については、炭素繊維90の配置方向をy方向とする。   (2) Among the plurality of prepregs constituting the top plate 35, at least for the outermost prepreg (prepreg 35a), the arrangement direction of the carbon fibers 90 is the y direction.

図10は、電子カセッテ20Aのブロック構成図である。   FIG. 10 is a block diagram of the electronic cassette 20A.

光電変換層120は、放射線16(図1、図2、図5及び図6参照)を電荷に変換して蓄積可能なpin型のフォトダイオードやフォトトランジスタ等の光電変換素子140と、スイッチング素子としての薄膜トランジスタ(Thin Film Transitor;TFT)142とを有する。なお、図10では、光電変換素子140がpin型のフォトダイオードである場合を図示している。   The photoelectric conversion layer 120 includes, as a switching element, a photoelectric conversion element 140 such as a pin-type photodiode or a phototransistor that can store radiation 16 (see FIGS. 1, 2, 5, and 6) by converting it into charges. Thin film transistor (TFT) 142. Note that FIG. 10 illustrates the case where the photoelectric conversion element 140 is a pin-type photodiode.

この場合、光電変換層120では、ガラス又は樹脂からなる基板の一面に複数の信号線144とゲート線146とを互いに交差させるように配設し、各ゲート線146と各信号線144とにより区画された小領域に光電変換素子140とTFT142とをそれぞれ設けることで、前記基板に複数の光電変換素子140及び複数のTFT142を二次元マトリクス状に配列させている。また、1つの光電変換素子140には1本のバイアス線148が接続され、各バイアス線148は、1本の結線150を介してバイアス電源172に接続されている。   In this case, in the photoelectric conversion layer 120, a plurality of signal lines 144 and gate lines 146 are arranged on one surface of a substrate made of glass or resin so as to intersect with each other, and are partitioned by each gate line 146 and each signal line 144. By providing the photoelectric conversion elements 140 and the TFTs 142 in the small areas, the plurality of photoelectric conversion elements 140 and the plurality of TFTs 142 are arranged in a two-dimensional matrix on the substrate. Further, one bias line 148 is connected to one photoelectric conversion element 140, and each bias line 148 is connected to a bias power source 172 through one connection 150.

ここで、光電変換素子140のアノード電極は、バイアス線148に接続され、カソード電極は、TFT142のソース電極Sに接続されている。一方、TFT142のゲート電極Gは、ゲート線146を介してゲート駆動回路152に接続され、ドレイン電極Dは、信号線144を介して信号読出回路154に接続されている。この場合、ゲート駆動回路152は、複数の駆動用IC124に対応する放射線変換パネル116を駆動するための駆動回路部であり、一方で、信号読出回路154は、複数の読出用IC128に対応する放射線画像に応じた電気信号を読み出す読出回路部である。   Here, the anode electrode of the photoelectric conversion element 140 is connected to the bias line 148, and the cathode electrode is connected to the source electrode S of the TFT 142. On the other hand, the gate electrode G of the TFT 142 is connected to the gate drive circuit 152 via the gate line 146, and the drain electrode D is connected to the signal readout circuit 154 via the signal line 144. In this case, the gate driving circuit 152 is a driving circuit unit for driving the radiation conversion panel 116 corresponding to the plurality of driving ICs 124, while the signal reading circuit 154 is a radiation corresponding to the plurality of reading ICs 128. It is a readout circuit unit that reads out an electrical signal corresponding to an image.

バイアス電源172は、結線150及び各バイアス線148を介して各光電変換素子140に逆方向にバイアス電圧(逆バイアス電圧)を印加する。なお、図10では、pin型の光電変換素子140のp層側にアノード電極を介してバイアス線148が接続されているので、バイアス電源172からは、光電変換素子140のアノード電極に結線150及びバイアス線148を介して逆バイアス電圧として負の電圧(カソード電極よりも所定電圧以上低い電圧であればよい。)が印加されるようになっている。なお、光電変換素子140のpin型の積層順を逆に形成して(光電変換素子140の極性が逆となるように形成して)カソード電極にバイアス線148を接続する場合には、バイアス電源172からはカソード電極に逆バイアス電圧として正の電圧(アノード電極よりも所定電圧以上高い電圧であればよい。)が印加される。その場合には、図10における光電変換素子140のバイアス電源172に対する接続の向きが逆向きになる。   The bias power source 172 applies a bias voltage (reverse bias voltage) in the reverse direction to each photoelectric conversion element 140 via the connection 150 and each bias line 148. In FIG. 10, since the bias line 148 is connected to the p-layer side of the pin type photoelectric conversion element 140 via the anode electrode, the bias power source 172 connects the wiring 150 and the anode electrode of the photoelectric conversion element 140. A negative voltage (which may be a voltage lower than the cathode electrode by a predetermined voltage or more) is applied as a reverse bias voltage via the bias line 148. When the bias line 148 is connected to the cathode electrode by forming the pin type stacking order of the photoelectric conversion element 140 in reverse (the photoelectric conversion element 140 is formed so that the polarity of the photoelectric conversion element 140 is reversed), From 172, a positive voltage (which is higher than the anode electrode by a predetermined voltage or higher) may be applied as a reverse bias voltage to the cathode electrode. In that case, the direction of connection of the photoelectric conversion element 140 to the bias power source 172 in FIG. 10 is reversed.

ゲート駆動回路152からゲート線146を介してTFT142のゲート電極Gに信号読み出し用の電圧(制御信号)が印加されると、TFT142のゲートが開き、光電変換素子140に蓄積された電荷、すなわち、電気信号(放射線画像信号)が、TFT142のソース電極Sを介してドレイン電極Dから信号線144に読み出される。   When a signal readout voltage (control signal) is applied from the gate drive circuit 152 to the gate electrode G of the TFT 142 via the gate line 146, the gate of the TFT 142 opens, and the charge accumulated in the photoelectric conversion element 140, that is, An electric signal (radiation image signal) is read from the drain electrode D to the signal line 144 via the source electrode S of the TFT 142.

信号読出回路154では、各信号線144に対して、増幅器160、サンプルホールド回路162、マルチプレクサ164及びAD変換器166が順に接続されている。従って、各信号線144を介して読み出された電気信号は、チャージアンプからなる増幅器160によって増幅され、サンプルホールド回路162によってサンプリングされた後、マルチプレクサ164を介してAD変換器166に順次供給され、デジタル信号(デジタル値)に変換される。AD変換器166は、デジタル値に変換された各光電変換素子140の電気信号を後述するカセッテ制御部174に順次出力する。   In the signal readout circuit 154, an amplifier 160, a sample hold circuit 162, a multiplexer 164, and an AD converter 166 are sequentially connected to each signal line 144. Therefore, the electric signal read out through each signal line 144 is amplified by the amplifier 160 formed of a charge amplifier, sampled by the sample hold circuit 162, and then sequentially supplied to the AD converter 166 through the multiplexer 164. , Converted into a digital signal (digital value). The AD converter 166 sequentially outputs the electrical signal of each photoelectric conversion element 140 converted into a digital value to a cassette control unit 174 described later.

また、電子カセッテ20Aは、装置全体を制御するための制御部170を有する。   The electronic cassette 20A has a control unit 170 for controlling the entire apparatus.

制御部170は、前述した電源スイッチ54、ディスプレイ56、入力端子58、USB端子60、カードスロット64、インジケータ66、電源部94及びバイアス電源172に加え、放射線変換パネル116、ゲート駆動回路152及び信号読出回路154等を制御するカセッテ制御部174と、コンソール22との間で無線通信により信号の送受信を行う通信部176とを有する。   In addition to the power switch 54, the display 56, the input terminal 58, the USB terminal 60, the card slot 64, the indicator 66, the power supply unit 94, and the bias power supply 172, the control unit 170 includes the radiation conversion panel 116, the gate drive circuit 152, and the signal. A cassette control unit 174 that controls the readout circuit 154 and the like, and a communication unit 176 that transmits and receives signals to and from the console 22 by wireless communication.

電源部94は、電源回路178と電源180とを有する。電源180は、バッテリ又はキャパシタ(例えば、電気二重層キャパシタ)等の蓄電手段である。また、電源回路178は、電源180の電圧を所望の電圧に変換して電子カセッテ20A内の各部に供給可能なDC/DCコンバータ等の電力変換回路である。   The power supply unit 94 includes a power supply circuit 178 and a power supply 180. The power source 180 is a power storage means such as a battery or a capacitor (for example, an electric double layer capacitor). The power supply circuit 178 is a power conversion circuit such as a DC / DC converter that can convert the voltage of the power supply 180 into a desired voltage and supply it to each part in the electronic cassette 20A.

カセッテ制御部174は、マイクロコンピュータを含む計算機であり、図示しないCPUがROMに記録されているプログラムを読み出し実行することで各種機能を実現する。   The cassette control unit 174 is a computer including a microcomputer, and realizes various functions by a CPU (not shown) reading and executing a program recorded in a ROM.

具体的に、カセッテ制御部174は、画像メモリ182及び記憶部186を有する。画像メモリ182は、放射線変換パネル116から信号読出回路154を介して取得した放射線画像を記憶する。記憶部186は、電子カセッテ20Aを特定するためのカセッテID情報を記憶する。   Specifically, the cassette control unit 174 includes an image memory 182 and a storage unit 186. The image memory 182 stores a radiation image acquired from the radiation conversion panel 116 via the signal readout circuit 154. The storage unit 186 stores cassette ID information for specifying the electronic cassette 20A.

なお、制御部170中、バイアス電源172、カセッテ制御部174及び通信部176は、前述した回路基板130に搭載される電子部品132によって実現される。   In the control unit 170, the bias power source 172, the cassette control unit 174, and the communication unit 176 are realized by the electronic component 132 mounted on the circuit board 130 described above.

[第1実施形態の動作]
次に、第1実施形態に係る電子カセッテ20Aを含む放射線撮像システム10の動作について、図11のフローチャートに従って説明する。なお、この動作説明では、必要に応じて、図1〜図10も参照しながら説明する。
[Operation of First Embodiment]
Next, operation | movement of the radiation imaging system 10 containing the electronic cassette 20A which concerns on 1st Embodiment is demonstrated according to the flowchart of FIG. In the description of the operation, the description will be given with reference to FIGS.

先ず、ステップS1において、ユーザは、病院内の放射線科等の所定の保管場所から撮影台12(図1参照)にまで電子カセッテ20Aを運搬する。この場合、電子カセッテ20Aは、電源部94(図5、図6及び図10参照)がカセッテ制御部174にのみ電力供給を行って、該カセッテ制御部174のみが動作しているスリープ状態である。   First, in step S1, the user carries the electronic cassette 20A from a predetermined storage location such as a radiology department in a hospital to the imaging table 12 (see FIG. 1). In this case, the electronic cassette 20A is in a sleep state in which the power supply unit 94 (see FIGS. 5, 6, and 10) supplies power only to the cassette control unit 174, and only the cassette control unit 174 is operating. .

次に、ユーザは、照射面36を上方に向けた状態で電子カセッテ20Aを撮影台12に配置した後に、電源スイッチ54を投入する。これにより、先ず、カセッテ制御部174は、該カセッテ制御部174に加え、ディスプレイ56、インジケータ66及び通信部176にも電力供給を行うように電源部94を制御する。この結果、ディスプレイ56は、電子カセッテ20Aの起動を画面表示する。また、インジケータ66は、LED等によって電子カセッテ20Aの起動を示す発光を行う。ユーザは、ディスプレイ56の画面表示又はインジケータ66の発光を視認することにより、電子カセッテ20Aが起動したことを把握することができる。さらに、通信部176は、コンソール22との間での無線による信号の送受信が可能となる。   Next, the user turns on the power switch 54 after placing the electronic cassette 20 </ b> A on the imaging table 12 with the irradiation surface 36 facing upward. Thereby, first, the cassette control unit 174 controls the power supply unit 94 so as to supply power to the display 56, the indicator 66, and the communication unit 176 in addition to the cassette control unit 174. As a result, the display 56 displays the activation of the electronic cassette 20A on the screen. The indicator 66 emits light indicating activation of the electronic cassette 20A by an LED or the like. The user can grasp that the electronic cassette 20 </ b> A is activated by visually recognizing the screen display of the display 56 or the light emission of the indicator 66. Further, the communication unit 176 can transmit and receive signals wirelessly with the console 22.

次に、ユーザは、コンソール22を操作することにより、撮像対象である被写体14に関わる被写体情報等の撮像条件(例えば、放射線源18の管電圧や管電流、放射線16の曝射時間)を含めた撮影オーダを登録する。なお、撮像枚数や撮像部位や撮像方法が予め決まっている場合に、ユーザは、これらの条件も撮影オーダに含めて登録しておく。前述のように、コンソール22と通信部176との間は、無線による信号の送受信が可能であるため、カセッテ制御部174は、通信部176を介して無線通信によりコンソール22に撮影オーダの送信を要求し、コンソール22は、電子カセッテ20Aからの送信要求に応じて、前記撮影オーダを無線通信により電子カセッテ20Aに送信する。通信部176で受信された前記撮影オーダは、記憶部186に記憶される。   Next, the user operates the console 22 to include imaging conditions such as subject information related to the subject 14 to be imaged (for example, the tube voltage and tube current of the radiation source 18 and the exposure time of the radiation 16). Register a shooting order. Note that when the number of images to be imaged, the imaging region, and the imaging method are determined in advance, the user registers these conditions in the imaging order. As described above, since the wireless transmission / reception of signals is possible between the console 22 and the communication unit 176, the cassette control unit 174 transmits the imaging order to the console 22 by wireless communication via the communication unit 176. In response to the request, the console 22 transmits the imaging order to the electronic cassette 20A by wireless communication in response to a transmission request from the electronic cassette 20A. The imaging order received by the communication unit 176 is stored in the storage unit 186.

次のステップS2において、ユーザ及び電子カセッテ20Aは、撮影準備を行う。   In the next step S2, the user and the electronic cassette 20A prepare for photographing.

この場合、カセッテ制御部174は、ディスプレイ56、インジケータ66、カセッテ制御部174及び通信部176以外の電子カセッテ20A内の各部にも電力供給を行うように、電源部94を制御する。これにより、電源部94からの電力供給を受けたバイアス電源172は、逆バイアス電圧を各光電変換素子140に印加し、該各光電変換素子140は、電荷蓄積が可能な状態に至る。また、カセッテ制御部174は、ゲート駆動回路152を制御して、全てのTFT142をオフ状態とする。   In this case, the cassette control unit 174 controls the power supply unit 94 so as to supply power to each unit in the electronic cassette 20A other than the display 56, the indicator 66, the cassette control unit 174, and the communication unit 176. As a result, the bias power source 172 that receives power supply from the power supply unit 94 applies a reverse bias voltage to each photoelectric conversion element 140, and each photoelectric conversion element 140 reaches a state where charges can be accumulated. The cassette control unit 174 controls the gate drive circuit 152 to turn off all the TFTs 142.

一方、ユーザは、放射線源18と放射線変換パネル116との間の距離をSID(線源受像画間距離)に調整すると共に、照射面36に被写体14を配置させて、該被写体14の撮像部位が撮像可能領域40に入り、且つ、該撮像部位の中心位置が撮像可能領域40の中心位置と略一致するように、該被写体14のポジショニングを行う。   On the other hand, the user adjusts the distance between the radiation source 18 and the radiation conversion panel 116 to the SID (distance between the source image reception images), arranges the subject 14 on the irradiation surface 36, and captures the imaging region of the subject 14. Is positioned so that the center position of the imaging region substantially coincides with the center position of the imageable area 40.

この場合、電子カセッテ20Aの天板35に対して被写体14が上から乗りかかる(横臥する)ことになるので、図7Bのように、被写体14から天板35にz1方向に向かう荷重がかかり、ハウジング本体30は、中空部41及び開口部44a、44bが撓んで潰れるように変形する。しかしながら、ハウジング本体30のうち、荷重によって変形する少なくとも天板35には、y方向に沿って炭素繊維90が配置されているので、荷重に対するハウジング本体30の機械的強度を大きくすることができる。   In this case, since the subject 14 rides on the top plate 35 of the electronic cassette 20A from the top (lies on its side), as shown in FIG. 7B, a load in the z1 direction is applied from the subject 14 to the top plate 35. The housing body 30 is deformed so that the hollow portion 41 and the openings 44a and 44b are bent and crushed. However, since the carbon fiber 90 is disposed along the y direction on at least the top plate 35 that is deformed by the load in the housing body 30, the mechanical strength of the housing body 30 against the load can be increased.

また、被写体14から天板35に伝わる熱は、炭素繊維90に沿って図8の伝熱方向H1、H2に逃げ、外部に放熱される。従って、放射線変換パネル116や、光電変換層120のx1方向及びx2方向の側部にそれぞれ接続されたフレキシブル基板122、126に、前記熱が伝わることを回避することができる。   Further, the heat transmitted from the subject 14 to the top plate 35 escapes along the carbon fibers 90 in the heat transfer directions H1 and H2 in FIG. Therefore, the heat can be prevented from being transmitted to the radiation conversion panel 116 and the flexible substrates 122 and 126 connected to the side portions of the photoelectric conversion layer 120 in the x1 direction and the x2 direction, respectively.

このようにして撮影準備が完了した後のステップS3において、ユーザがコンソール22又は放射線源18に備わる図示しない曝射スイッチを投入する。コンソール22に曝射スイッチが備わっている場合には、曝射スイッチの投入後、コンソール22から無線通信によって撮像条件が放射線源18に送信される。また、放射線源18に曝射スイッチが備わっている場合には、曝射スイッチの投入後、放射線源18から無線通信によりコンソール22に対して撮像条件の送信が要求され、該コンソール22は、放射線源18からの送信要求に応じて、前記撮像条件を無線通信により放射線源18に送信する。   In step S3 after the preparation for imaging is completed in this way, the user turns on an exposure switch (not shown) provided in the console 22 or the radiation source 18. When the console 22 is provided with an exposure switch, the imaging conditions are transmitted from the console 22 to the radiation source 18 by wireless communication after the exposure switch is turned on. If the radiation source 18 is equipped with an exposure switch, after the exposure switch is turned on, transmission of imaging conditions is requested from the radiation source 18 to the console 22 by wireless communication. In response to a transmission request from the source 18, the imaging condition is transmitted to the radiation source 18 by wireless communication.

放射線源18は、撮像条件を受信すると、該撮像条件に従って、所定の線量からなる放射線16を所定の曝射時間だけ被写体14に照射する。放射線16は、被写体14を透過してハウジング本体30内の放射線変換パネル116に至る。この場合、シンチレータ118は、放射線16の強度に応じた強度の可視光を発光し、光電変換層120を構成する各光電変換素子140は、可視光を電気信号に変換し、電荷として蓄積する(ステップS4)。   When receiving the imaging condition, the radiation source 18 irradiates the subject 14 with the radiation 16 having a predetermined dose according to the imaging condition for a predetermined exposure time. The radiation 16 passes through the subject 14 and reaches the radiation conversion panel 116 in the housing body 30. In this case, the scintillator 118 emits visible light having an intensity corresponding to the intensity of the radiation 16, and each photoelectric conversion element 140 constituting the photoelectric conversion layer 120 converts the visible light into an electric signal and accumulates it as an electric charge ( Step S4).

次のステップS5において、カセッテ制御部174は、ゲート駆動回路152を制御して、ゲート駆動回路152から1本のゲート線146に信号読み出し用の電圧(制御信号)を印加させる。これにより、該ゲート線146にゲート電極Gが接続されている全てのTFT142のゲートが開き、これらのTFT142が接続されている各光電変換素子140に蓄積された電荷(図10のpin型の光電変換素子140では電子)が、電気信号として各信号線144にそれぞれ読み出される。各増幅器160は、読み出された電気信号を増幅し、各サンプルホールド回路162は、増幅後の電気信号をサンプリングし、マルチプレクサ164を介してAD変換器166に順次供給する。AD変換器166は、順次供給された電気信号に対するAD変換を行い、デジタル信号に変換する。デジタル信号に変換された電気信号に応じた放射線画像は、カセッテ制御部174の画像メモリ182に一旦記憶される(ステップS6)。   In the next step S <b> 5, the cassette control unit 174 controls the gate drive circuit 152 to apply a signal read voltage (control signal) from the gate drive circuit 152 to one gate line 146. As a result, the gates of all TFTs 142 to which the gate electrode G is connected to the gate line 146 are opened, and the charges accumulated in the respective photoelectric conversion elements 140 to which these TFTs 142 are connected (the pin type photoelectric photoelectric conversion in FIG. 10). In the conversion element 140, electrons) are read out to the signal lines 144 as electric signals. Each amplifier 160 amplifies the read electrical signal, and each sample and hold circuit 162 samples the amplified electrical signal and sequentially supplies it to the AD converter 166 via the multiplexer 164. The AD converter 166 performs AD conversion on the sequentially supplied electric signals and converts them into digital signals. The radiation image corresponding to the electrical signal converted into the digital signal is temporarily stored in the image memory 182 of the cassette control unit 174 (step S6).

このようにして、1本のゲート線146に接続された各光電変換素子140に対する電気信号(に応じた放射線画像)の読み出しの完了後、カセッテ制御部174は、ゲート駆動回路152を制御して、信号読み出し用の電圧を印加するゲート線146を順次切り替え、切り替えたゲート線146に接続された各光電変換素子140に対する電気信号の読み出しを順次行う。従って、電子カセッテ20Aでは、全てのゲート線146に接続された各光電変換素子140からの放射線画像の読み出しが完了するまで、ステップS5及びS6の処理を繰り返し行う。   In this way, after the readout of the electrical signal (the corresponding radiation image) for each photoelectric conversion element 140 connected to one gate line 146 is completed, the cassette control unit 174 controls the gate drive circuit 152. Then, the gate lines 146 to which a signal reading voltage is applied are sequentially switched, and electrical signals are sequentially read out from the photoelectric conversion elements 140 connected to the switched gate lines 146. Therefore, in the electronic cassette 20A, the processes in steps S5 and S6 are repeated until the reading of the radiation image from each photoelectric conversion element 140 connected to all the gate lines 146 is completed.

このようにして、全ての光電変換素子140からの放射線画像の読み出しが完了し、被写体14の放射線画像が画像メモリ182に記憶された後のステップS7において、カセッテ制御部174は、画像メモリ182に記憶された放射線画像をディスプレイ56に表示させると共に、当該放射線画像と、記憶部186に記憶されたカセッテID情報とを共に通信部176を介して無線通信によりコンソール22に送信する。コンソール22は、受信した放射線画像に対して所定の画像処理を行い、画像処理後の放射線画像を無線通信により表示装置24に送信する。表示装置24は、受信した放射線画像を表示する。従って、ユーザは、ディスプレイ56に表示された放射線画像、又は、表示装置24に表示された放射線画像を視認することにより、被写体14に対して撮影オーダに応じた適切な撮像が行われたか否かを容易に判断することができる。   In this manner, the cassette control unit 174 stores the radiographic images from all the photoelectric conversion elements 140 in the image memory 182 in step S7 after the radiographic images of the subject 14 are stored in the image memory 182. The stored radiographic image is displayed on the display 56, and the radiographic image and the cassette ID information stored in the storage unit 186 are both transmitted to the console 22 via the communication unit 176 by wireless communication. The console 22 performs predetermined image processing on the received radiographic image, and transmits the radiographic image after the image processing to the display device 24 by wireless communication. The display device 24 displays the received radiation image. Therefore, the user visually recognizes the radiographic image displayed on the display 56 or the radiographic image displayed on the display device 24 to determine whether the subject 14 has been appropriately imaged according to the imaging order. Can be easily determined.

そして、ステップS8において、被写体14に対する撮像が完了した場合(ステップS8:YES)、ユーザは、被写体14を解放して撮像を終了させ(ステップS9)、次に、電源スイッチ54を押して、電子カセッテ20Aをスリープ状態に移行させる。その後、ユーザは、電子カセッテ20Aを所定の保管場所まで運搬する(ステップS10)。   In step S8, when imaging of the subject 14 is completed (step S8: YES), the user releases the subject 14 to end imaging (step S9), and then presses the power switch 54 to set the electronic cassette. 20A is shifted to the sleep state. Thereafter, the user carries the electronic cassette 20A to a predetermined storage location (step S10).

一方、被写体14に対して複数枚の撮像を行う場合であって、全ての撮像が完了していない場合には(ステップS8:NO)、ステップS2又はステップS3に戻り、次の撮像、又は、次の撮像のための撮影準備が行われる。   On the other hand, when a plurality of images are captured with respect to the subject 14 and all the imaging is not completed (step S8: NO), the process returns to step S2 or step S3, and the next imaging or Preparation for shooting for the next imaging is performed.

[第1実施形態の効果]
以上説明したように、第1実施形態に係る電子カセッテ20Aによれば、被写体14が天板35に接触した状態で該被写体14に放射線16が照射される場合(被写体14に対する放射線撮影が行われる場合)、被写体14から天板35に荷重がかかることにより、中空部41及び開口部44a、44bが撓んで潰れるようにハウジング本体30が変形する。
[Effect of the first embodiment]
As described above, according to the electronic cassette 20A according to the first embodiment, when the subject 14 is irradiated with the radiation 16 in a state where the subject 14 is in contact with the top board 35 (radiography is performed on the subject 14). When the load is applied from the subject 14 to the top plate 35, the housing body 30 is deformed so that the hollow portion 41 and the openings 44a and 44b are bent and crushed.

そこで、第1実施形態では、荷重がかかる少なくとも天板35内において、ハウジング本体30の軸方向であるx方向と直交するy方向に沿って炭素繊維90を配置することにより、ハウジング本体30の撓み方向であるz1方向の機械的強度を増加させることができる。この結果、特許文献1の技術と比較して、より少ない炭素繊維90の量でハウジング本体30を含めた筐体29全体の機械的強度のバランスを図って、装置全体の軽量化を実現することができる。   Therefore, in the first embodiment, the carbon fiber 90 is disposed along the y direction orthogonal to the x direction, which is the axial direction of the housing body 30, at least in the top plate 35 to which a load is applied, thereby bending the housing body 30. The mechanical strength in the z1 direction, which is the direction, can be increased. As a result, compared with the technique of Patent Document 1, the overall mechanical strength of the housing 29 including the housing body 30 is balanced with a smaller amount of carbon fiber 90, and the overall weight of the device is reduced. Can do.

また、可搬型の電子カセッテ(放射線撮像装置)では、持ち運びの際に、誤って落下させたり、あるいは、誤って外部から衝撃を加えると、該電子カセッテの少なくとも一部が破損する可能性があるため、耐落下性や耐衝撃性も考慮する必要がある。   Further, in a portable electronic cassette (radiation imaging apparatus), if it is accidentally dropped or it is accidentally applied with an impact from the outside, at least a part of the electronic cassette may be damaged. Therefore, it is necessary to consider drop resistance and impact resistance.

これに対して、第1実施形態では、上述のように、少なくとも天板35内でx方向と直交するy方向に沿って炭素繊維90を配置することで、ハウジング本体30を含めた筐体29全体の機械的強度のバランスを図っているため、電子カセッテ20Aを可搬型の装置として構成した場合での耐落下性及び耐衝撃性も向上させることができる。   On the other hand, in the first embodiment, as described above, the housing 29 including the housing body 30 is disposed by arranging the carbon fibers 90 along the y direction orthogonal to the x direction in at least the top plate 35. Since the overall mechanical strength is balanced, the drop resistance and impact resistance can be improved when the electronic cassette 20A is configured as a portable device.

また、特許文献1の技術では、直交する2方向に炭素繊維の束を均一に配置することにより筐体が構成され、これらの炭素繊維の束を伝って被写体からの熱が前記2方向に沿って逃げるので、前記筐体内において、接続部材、電子部品及び回路基板の配置箇所を確保することは容易ではない。   In the technique of Patent Document 1, a casing is configured by uniformly arranging a bundle of carbon fibers in two orthogonal directions, and heat from the subject travels along the two directions through the bundle of carbon fibers. Therefore, it is not easy to secure the location of the connection member, the electronic component, and the circuit board in the casing.

これに対して、第1実施形態では、炭素繊維90の配置方向であるy方向と、フレキシブル基板122、126の配置方向であるx方向とが互いに異なる方向であると共に、放射線変換パネル116の光電変換層120におけるx1方向及びx2方向の各側部に各フレキシブル基板122、126を接続している。これにより、被写体14から天板35に伝わる熱は、伝熱方向H1、H2(炭素繊維90の配置方向)に沿って逃げる一方で、制御信号は、x方向に沿って配置されたフレキシブル基板122を介して放射線変換パネル116に供給されると共に、放射線変換パネル116で放射線16から変換された電気信号は、x1方向に沿って配置されたフレキシブル基板126を介して回路基板130に出力される。   In contrast, in the first embodiment, the y direction that is the arrangement direction of the carbon fibers 90 and the x direction that is the arrangement direction of the flexible substrates 122 and 126 are different from each other, and the photoelectric conversion of the radiation conversion panel 116 is performed. The flexible substrates 122 and 126 are connected to the side portions of the conversion layer 120 in the x1 direction and the x2 direction, respectively. Thereby, the heat transmitted from the subject 14 to the top plate 35 escapes along the heat transfer directions H1 and H2 (the arrangement direction of the carbon fibers 90), while the control signal is the flexible substrate 122 arranged along the x direction. The electrical signal converted from the radiation 16 by the radiation conversion panel 116 is output to the circuit board 130 via the flexible board 126 arranged along the x1 direction.

この結果、前記熱に起因した放射線変換パネル116における画像ムラの発生を防止することができる。また、伝熱方向H1、H2にフレキシブル基板122、126が配置されていないため、逃げた熱がフレキシブル基板122、126、駆動用IC124、読出用IC128、回路基板130、電子部品132及び電源部94に伝わることを回避することができる。従って、放射線変換パネル116からフレキシブル基板126を介して回路基板130に電気信号を出力する際、又は、電子部品132において電気信号を処理する際に、逃した熱に起因して放射線画像に画像ムラが発生することも防止することができる。   As a result, it is possible to prevent the occurrence of image unevenness in the radiation conversion panel 116 due to the heat. Further, since the flexible boards 122 and 126 are not arranged in the heat transfer directions H1 and H2, the escaped heat is the flexible boards 122 and 126, the driving IC 124, the reading IC 128, the circuit board 130, the electronic component 132, and the power supply unit 94. Can be avoided. Therefore, when an electrical signal is output from the radiation conversion panel 116 to the circuit board 130 via the flexible substrate 126 or when the electrical signal is processed in the electronic component 132, the radiation image is uneven in the radiation image. Can also be prevented.

このように、第1実施形態によれば、より少ない材料で機械的強度のバランスを図ることにより電子カセッテ20A全体の軽量化を実現すると共に、外部から伝わる熱に起因した放射線画像の画像ムラの発生を防止することができる。   As described above, according to the first embodiment, the overall weight of the electronic cassette 20A is reduced by balancing the mechanical strength with less material, and the image unevenness of the radiation image due to the heat transmitted from the outside is achieved. Occurrence can be prevented.

また、第1実施形態では、炭素繊維90を天板35内に配置することで、上記の各効果が得られるため、従来より一般的に用いられてきたCFRPからなる筐体に第1実施形態を容易に適用することが可能となる。   In the first embodiment, the carbon fiber 90 is arranged in the top plate 35 to obtain the above-described effects. Therefore, the first embodiment is applied to a case made of CFRP that has been generally used conventionally. Can be easily applied.

また、ハウジング本体30のうち少なくとも天板35について、炭素繊維90を含むプリプレグ35a〜35dを天板35の厚み方向(z方向)に複数枚積層して構成することで、y方向に炭素繊維90を容易に配置することが可能となる。この場合、少なくとも最外層のプリプレグ35aに含まれる炭素繊維90をy方向に配置すれば、開口部44a、44b近傍での炭素繊維90のささくれの発生を回避することができる。   Further, at least the top plate 35 of the housing body 30 is configured by stacking a plurality of prepregs 35 a to 35 d including the carbon fibers 90 in the thickness direction (z direction) of the top plate 35, so that the carbon fibers 90 in the y direction. Can be easily arranged. In this case, if the carbon fibers 90 included in at least the outermost prepreg 35a are arranged in the y direction, it is possible to avoid occurrence of the carbon fibers 90 in the vicinity of the openings 44a and 44b.

また、第1実施形態では、下記の効果も得られる。   In the first embodiment, the following effects can also be obtained.

ハウジング本体30の開口部44a、44bを蓋部材32、34で閉塞して筐体29を構成することにより、電子カセッテ20Aの落下や、外部からの衝撃があっても蓋部材32、34のみの破損で済ませることが可能となる。この結果、リワーク時には、蓋部材32、34のみ交換すればよく、電子カセッテ20Aの修理コストを大幅に削減することができる。   By forming the housing 29 by closing the openings 44a and 44b of the housing body 30 with the lid members 32 and 34, only the lid members 32 and 34 can be used even if the electronic cassette 20A is dropped or an external impact is applied. It can be done with damage. As a result, at the time of reworking, only the lid members 32 and 34 need to be replaced, and the repair cost of the electronic cassette 20A can be greatly reduced.

このように、蓋部材32、34のみの破損で済むため、ハウジング本体30の中空部41(室110)に収容された放射線変換パネル116や、電源部94、フレキシブル基板122、126、駆動用IC124、読出用IC128、回路基板130及び電子部品132等の各種の電子部品を適切に保護することができる。   Thus, since only the lid members 32 and 34 need only be damaged, the radiation conversion panel 116 housed in the hollow portion 41 (chamber 110) of the housing body 30, the power supply unit 94, the flexible substrates 122 and 126, and the driving IC 124 are used. Various electronic components such as the reading IC 128, the circuit board 130, and the electronic component 132 can be appropriately protected.

また、ハウジング本体30には、2つの開口部44a、44bが形成されているので、どちらの開口部44a、44bからも室110内の放射線変換パネル116及び各種の電子部品の出し入れが可能となり、これらの構成要素の交換作業等を容易に行うことができる。   In addition, since the housing body 30 has two openings 44a and 44b, the radiation conversion panel 116 and various electronic components in the chamber 110 can be taken in and out from either opening 44a and 44b. It is possible to easily replace these components.

さらに、上述のように、筐体29がモノコック構造であるため、装置全体の軽量化を実現できると共に、外部からの応力(例えば、筐体29の落下、被写体14からの荷重、外部からの衝撃)を筐体29全体として受けることができるので、該筐体29の機械的強度(耐落下性、耐荷重性、耐衝撃性)を向上させることができる。   Furthermore, as described above, since the housing 29 has a monocoque structure, it is possible to reduce the weight of the entire apparatus and to reduce external stress (for example, dropping of the housing 29, load from the subject 14, impact from the outside). ) Can be received as a whole of the casing 29, so that the mechanical strength (drop resistance, load resistance, impact resistance) of the casing 29 can be improved.

また、筐体29は、落下や外部からの衝撃に対して蓋部材32、34のみの損傷で済むような構造であるため、筐体29の上面である照射面36と底面46との損傷を回避することができる。   Further, since the housing 29 has a structure in which only the lid members 32 and 34 are damaged due to a drop or an impact from the outside, the irradiation surface 36 and the bottom surface 46 which are the upper surfaces of the housing 29 are not damaged. It can be avoided.

[第2実施形態]
次に、第2実施形態に係る電子カセッテ20Bについて図12〜図14を参照しながら説明する。なお、第2実施形態において、第1実施形態と同じ構成要素については、同じ参照符号を付けて、その詳細な説明を省略する。
[Second Embodiment]
Next, an electronic cassette 20B according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. Note that in the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

第2実施形態に係る電子カセッテ20Bは、図12〜図14に示すように、中空部41に2つの案内部材188、190を配置した点で第1実施形態とは異なる。   As shown in FIGS. 12 to 14, the electronic cassette 20 </ b> B according to the second embodiment is different from the first embodiment in that two guide members 188 and 190 are disposed in the hollow portion 41.

案内部材188、190は、アルミニウム等の熱伝導率が比較的良好な材質で構成され、x方向に沿って延在する矩形状の導電性部材である。この場合、案内部材188は、側板49の内壁に接するように中空部41内に配置されている。また、案内部材188には、基台112の一方の側部が嵌合する溝部192が設けられている。一方、案内部材190は、側板51の内壁に接するように中空部41内に配置されている。また、案内部材190には、基台112の他方の側部が嵌合する溝部194が設けられている。なお、第2実施形態において、基台112は、案内部材188、190と同様に、アルミニウム等の熱伝導率が比較的良好な金属材料からなることが望ましい。   The guide members 188 and 190 are rectangular conductive members made of a material having relatively good thermal conductivity such as aluminum and extending along the x direction. In this case, the guide member 188 is disposed in the hollow portion 41 so as to contact the inner wall of the side plate 49. Further, the guide member 188 is provided with a groove portion 192 into which one side portion of the base 112 is fitted. On the other hand, the guide member 190 is disposed in the hollow portion 41 so as to contact the inner wall of the side plate 51. Further, the guide member 190 is provided with a groove portion 194 into which the other side portion of the base 112 is fitted. In the second embodiment, the base 112 is desirably made of a metal material having a relatively good thermal conductivity such as aluminum, like the guide members 188 and 190.

ここで、電源部94、基台112、放射線変換パネル116、フレキシブル基板122、126、回路基板130及び電子部品132をアッシー(ASSY)として一体的に構成し、いずれか一方の蓋部材32、34をハウジング本体30から離間させて、開口部44a又は開口部44bを外部と連通させた状態で、外部と連通した開口部を介して、ASSYを構成する基台112の一方の側部を溝部192に嵌合させると共に、基台112の他方の側部を溝部194に嵌合させ、該基台112を溝部192、194に沿って摺動させると、中空部41内に前記ASSYを容易に入れることができる。   Here, the power supply unit 94, the base 112, the radiation conversion panel 116, the flexible boards 122 and 126, the circuit board 130, and the electronic component 132 are integrally configured as an assembly (ASSY), and one of the lid members 32 and 34 is formed. Is separated from the housing body 30 and the opening 44a or the opening 44b communicates with the outside, and the one side of the base 112 constituting the ASSY is formed in the groove 192 through the opening communicating with the outside. When the other side portion of the base 112 is fitted into the groove portion 194 and the base 112 is slid along the groove portions 192 and 194, the ASSY is easily put into the hollow portion 41. be able to.

また、電子カセッテ20Bから前記ASSYを取り出す場合には、いずれか一方の蓋部材32、34をハウジング本体30から離間させて、開口部44a又は開口部44bを外部に連通させた後に、各溝部192、194に沿って基台112を外部に連通した開口部にまで摺動させればよい。   Further, when the ASSY is taken out from the electronic cassette 20B, one of the lid members 32 and 34 is separated from the housing body 30, and the opening 44a or the opening 44b is communicated with the outside, and then each groove 192 is removed. , 194 may be slid to the opening communicating with the outside.

このようにすれば、中空部41に対して前記ASSYを出し入れすることができ、該ASSYを構成する電源部94、基台112、放射線変換パネル116、フレキシブル基板122、126、回路基板130及び/又は電子部品132の交換が一層容易なものとなる。   In this way, the ASSY can be taken in and out of the hollow portion 41, and the power supply unit 94, the base 112, the radiation conversion panel 116, the flexible boards 122 and 126, the circuit board 130, and / or Alternatively, the electronic component 132 can be replaced more easily.

また、各案内部材188、190がハウジング本体30の2つの側板49、51にそれぞれ接触し且つx方向に沿って延在しているので、筐体29の厚みを薄くすることにより該筐体29全体の機械的強度が低下する場合でも、耐落下性や耐衝撃性を補償することができる。特に、図14のように、筐体29の厚みを薄くすると共に、側板49、51が丸みを帯びるような構造の電子カセッテ20Bでは、筐体29全体の機械的強度が低下する傾向があるため、各案内部材188、190を設けることで、機械的強度の低下を容易に補償することができる。   Further, since the guide members 188 and 190 are in contact with the two side plates 49 and 51 of the housing body 30 and extend along the x direction, the casing 29 can be reduced by reducing the thickness of the casing 29. Even when the overall mechanical strength is lowered, the drop resistance and impact resistance can be compensated. In particular, as shown in FIG. 14, in the electronic cassette 20B having a structure in which the thickness of the casing 29 is reduced and the side plates 49 and 51 are rounded, the mechanical strength of the entire casing 29 tends to decrease. By providing the guide members 188 and 190, it is possible to easily compensate for a decrease in mechanical strength.

また、基台112及び各案内部材188、190が熱伝導率の良好な導電性部材であれば、ハウジング本体30(を構成する炭素繊維90)と各案内部材188、190と基台112とが熱結合する構造となるため、電源部94、放射線変換パネル116、回路基板130及び電子部品132で発生した熱を、基台112及び各案内部材188、190を介してハウジング本体30に逃し、外部に放熱することが可能となる。この結果、放射線画像の画像ムラの発生を一層抑制することが可能となる。なお、被写体14から天板35に伝わる熱についても、天板35の炭素繊維90から案内部材188、190及び側板49、51を介して外部に放熱することも可能となる。   In addition, if the base 112 and the guide members 188 and 190 are conductive members having good thermal conductivity, the housing body 30 (the carbon fiber 90 constituting the housing body), the guide members 188 and 190, and the base 112 are included. Since the structure is thermally coupled, the heat generated in the power supply unit 94, the radiation conversion panel 116, the circuit board 130, and the electronic component 132 is released to the housing body 30 via the base 112 and the guide members 188 and 190, It is possible to dissipate heat. As a result, it is possible to further suppress the occurrence of image unevenness in the radiation image. The heat transmitted from the subject 14 to the top plate 35 can also be radiated to the outside from the carbon fibers 90 of the top plate 35 through the guide members 188 and 190 and the side plates 49 and 51.

また、第2実施形態では、各案内部材188、190を下記のように構成してもよい。   In the second embodiment, the guide members 188 and 190 may be configured as follows.

各案内部材188、190の少なくとも一部を、衝撃を吸収する緩衝部材としてそれぞれ形成することにより、耐衝撃性を一層向上させてもよい。具体的には、各案内部材188、190において、溝部192、194を含む一部分を熱伝導性樹脂(例えば、フィラーを含んだ樹脂)又は金属で構成し、それ以外の他の部分を前記緩衝部材としての熱伝導性ゴムで構成する。このようにすれば、溝部192、194に沿った基台112の摺動性能と、該基台112から各案内部材188、190への伝熱機能とを損なうことなく、耐衝撃性を向上させることができる。この場合、溝部192、194を含む部分が熱伝導性樹脂で構成されていれば、各案内部材188、190が全体的に緩衝部材として機能し、一方で、溝部192、194を含む部分が金属で構成されていれば、熱伝導性ゴムの部分が緩衝部材として機能する。   The impact resistance may be further improved by forming at least a part of each guide member 188, 190 as a shock absorbing member that absorbs the impact. Specifically, in each of the guide members 188 and 190, a part including the groove portions 192 and 194 is made of a heat conductive resin (for example, a resin containing a filler) or a metal, and the other part is the buffer member. As a heat conductive rubber. By doing so, the impact resistance is improved without impairing the sliding performance of the base 112 along the groove portions 192 and 194 and the heat transfer function from the base 112 to the guide members 188 and 190. be able to. In this case, if the portion including the groove portions 192 and 194 is made of a heat conductive resin, each guide member 188 and 190 functions as a buffer member as a whole, while the portion including the groove portions 192 and 194 is a metal. If it comprises, the part of heat conductive rubber will function as a buffer member.

なお、本発明は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることは勿論である。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.

14…被写体
16…放射線
20A、20B…電子カセッテ
29…筐体
30…ハウジング本体
32、34…蓋部材
35…天板
35a〜35d…プリプレグ
36…照射面
41…中空部
44a、44b…開口部
49、51…側板
53…底板
90…炭素繊維
94…電源部
110…室
116…放射線変換パネル
120…光電変換層
122、126…フレキシブル基板
130…回路基板
132…電子部品
188、190…案内部材
192、194…溝部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 14 ... Subject 16 ... Radiation 20A, 20B ... Electronic cassette 29 ... Housing 30 ... Housing body 32, 34 ... Cover member 35 ... Top plate 35a-35d ... Pre-preg 36 ... Irradiation surface 41 ... Hollow part 44a, 44b ... Opening 49 51 ... side plate 53 ... bottom plate 90 ... carbon fiber 94 ... power source 110 ... chamber 116 ... radiation conversion panel 120 ... photoelectric conversion layer 122, 126 ... flexible substrate 130 ... circuit board 132 ... electronic component 188, 190 ... guide member 192, 194 ... Groove

Claims (9)

放射線を放射線画像に応じた電気信号に変換する放射線変換パネルと、
前記放射線変換パネルからの前記電気信号を処理する電子部品が搭載された回路基板と、
前記放射線変換パネルと前記回路基板とを電気的に接続する接続部材と、
前記放射線変換パネル、前記電子部品、前記回路基板及び前記接続部材を収容し、且つ、前記放射線を透過可能な筐体と、
を備え、
前記筐体は、前記放射線変換パネル、前記電子部品、前記回路基板及び前記接続部材を収容可能な中空部と該中空部に連通する開口部とが形成された筒状の筐体本体部と、該開口部を閉塞する蓋部材とから構成され、
前記筐体本体部は、繊維強化プラスチックからなり、
前記筐体本体部のうち、少なくとも、前記放射線が照射される照射面を有する天板には、前記筐体本体部の軸方向と交差する方向に沿って前記繊維強化プラスチックを構成する繊維が配置され、
前記接続部材は、前記放射線の入射方向から視て前記軸方向に沿って延在し、且つ、該軸方向に交差する前記放射線変換パネルの側部に接続されていることを特徴とする放射線撮像装置。
A radiation conversion panel for converting radiation into an electrical signal corresponding to the radiation image;
A circuit board on which electronic components for processing the electrical signals from the radiation conversion panel are mounted;
A connection member for electrically connecting the radiation conversion panel and the circuit board;
A housing that accommodates the radiation conversion panel, the electronic component, the circuit board, and the connection member, and is capable of transmitting the radiation;
With
The casing is a cylindrical casing body formed with a hollow portion that can accommodate the radiation conversion panel, the electronic component, the circuit board, and the connection member, and an opening that communicates with the hollow portion; A lid member that closes the opening,
The housing body is made of fiber reinforced plastic,
Of the casing main body, at least a top plate having an irradiation surface irradiated with the radiation is arranged with fibers constituting the fiber reinforced plastic along a direction intersecting the axial direction of the casing main body. And
The connection member extends along the axial direction when viewed from the incident direction of the radiation, and is connected to a side portion of the radiation conversion panel that intersects the axial direction. apparatus.
請求項1記載の装置において、
前記繊維強化プラスチックは、炭素繊維強化プラスチックであり、
前記軸方向と交差する方向に沿って炭素繊維が配置されていることを特徴とする放射線撮像装置。
The apparatus of claim 1.
The fiber reinforced plastic is a carbon fiber reinforced plastic,
A radiation imaging apparatus, wherein carbon fibers are arranged along a direction intersecting the axial direction.
請求項2記載の装置において、
前記筐体本体部のうち少なくとも前記天板は、前記炭素繊維を含むプリプレグを前記天板の厚み方向に複数枚積層することにより構成されることを特徴とする放射線撮像装置。
The apparatus of claim 2.
At least the top plate of the housing main body is configured by laminating a plurality of prepregs containing the carbon fibers in the thickness direction of the top plate.
請求項3記載の装置において、
少なくとも最外層のプリプレグに含まれる炭素繊維は、前記軸方向と略直交する方向に配置されていることを特徴とする放射線撮像装置。
The apparatus of claim 3.
At least the carbon fibers contained in the prepreg of the outermost layer are arranged in a direction substantially orthogonal to the axial direction.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の装置において、
前記中空部における前記筐体本体部の対向する2つの側板の近傍には、少なくとも前記放射線変換パネル又は前記回路基板を前記開口部を介して前記中空部に出し入れ可能とする案内部材がそれぞれ配置されていることを特徴とする放射線撮像装置。
In the apparatus of any one of Claims 1-4,
Guide members that allow at least the radiation conversion panel or the circuit board to be inserted into and removed from the hollow portion through the opening are disposed near the two opposing side plates of the casing main body portion in the hollow portion. A radiation imaging apparatus.
請求項5記載の装置において、
前記各案内部材は、前記筐体本体部の2つの側板にそれぞれ接触し且つ前記軸方向に沿って延在していることを特徴とする放射線撮像装置。
The apparatus of claim 5.
Each of the guide members is in contact with two side plates of the casing main body and extends along the axial direction.
請求項6記載の装置において、
前記天板側の一面に前記放射線変換パネルが配置され、且つ、前記筐体本体部の底板側の他面に前記回路基板及び前記放射線撮像装置を駆動するための電源部が配置される基台が、前記筐体内にさらに収容され、
前記各案内部材には、前記軸方向に沿って溝がそれぞれ形成され、
前記基台の両側部を前記各溝にそれぞれ差し込むことにより、前記軸方向に沿って前記基台を摺動可能であることを特徴とする放射線撮像装置。
The apparatus of claim 6.
A base on which the radiation conversion panel is arranged on one surface of the top plate side, and a power supply unit for driving the circuit board and the radiation imaging apparatus is arranged on the other surface on the bottom plate side of the housing main body. Is further housed in the housing,
Each guide member is formed with a groove along the axial direction,
A radiation imaging apparatus characterized in that the base can be slid along the axial direction by inserting both side portions of the base into the grooves.
請求項5〜7のいずれか1項に記載の装置において、
前記各案内部材は、導電性部材であることを特徴とする放射線撮像装置。
In the apparatus of any one of Claims 5-7,
Each of the guide members is a conductive member.
請求項5〜8のいずれか1項に記載の装置において、
前記各案内部材は、少なくとも一部が衝撃を吸収する緩衝部材からなることを特徴とする放射線撮像装置。
The device according to any one of claims 5 to 8,
Each of the guide members is formed of a buffer member that at least partially absorbs an impact.
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