JP2012507409A - Monolithic linear polishing sheet - Google Patents

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Abstract

化学的機械研磨物品は、研磨表面を有する単一の連続する層とすることができ、この層は、幅および幅の少なくとも4倍の長さを有する細長い実質的に方形のシートである。研磨物品を形成することは、可動ベルト上に液状前駆体を堆積させるステップと、可動ベルト上に置いたまま液状前駆体を少なくとも部分的に硬化させて研磨層を形成するステップと、ベルトから研磨層を取り外すステップとを含むことができる。  The chemical mechanical abrasive article may be a single continuous layer having an abrasive surface, the layer being an elongated, substantially rectangular sheet having a width and a length of at least four times the width. Forming the abrasive article includes depositing a liquid precursor on the movable belt, curing the liquid precursor at least partially while remaining on the movable belt to form an abrasive layer, and polishing from the belt. Removing the layer.

Description

本開示は、化学的機械研磨に関する。   The present disclosure relates to chemical mechanical polishing.

集積回路は通常、導電層、半導電層、または絶縁層をシリコンウェーハ上に順次堆積させることによって、基板上に形成される。1つの製作ステップは、パターン付きの停止層を覆うように充填剤層を堆積させることと、停止層が露出されるまで充填剤層を平坦化することとを含む。たとえば、絶縁層内のトレンチまたは孔に導電層を充填することができる。平坦化後、導電層のうち絶縁層の隆起したパターン間に残っている部分が、基板上の薄膜回路間に導電経路を提供するバイア、プラグ、および配線を形成する。平坦化はまた、フォトリソグラフィのために平坦な表面を提供するのに使用することもできる。   Integrated circuits are typically formed on a substrate by sequentially depositing a conductive layer, a semiconductive layer, or an insulating layer on a silicon wafer. One fabrication step includes depositing a filler layer over the patterned stop layer and planarizing the filler layer until the stop layer is exposed. For example, a conductive layer can be filled in a trench or hole in the insulating layer. After planarization, the portions of the conductive layer that remain between the raised patterns of the insulating layer form vias, plugs, and wiring that provide conductive paths between the thin film circuits on the substrate. Planarization can also be used to provide a flat surface for photolithography.

化学的機械研磨(CMP)は、1つの受け入れられている平坦化方法である。通常、この平坦化方法では、キャリアまたは研磨ヘッド上に基板を据え付ける必要がある。キャリアヘッドは、基板の露出された表面を研磨パッドに当て、基板上に制御可能な負荷、すなわち圧力を提供する。研磨パッドの表面には、砥粒スラリーなどの研磨液が供給される。   Chemical mechanical polishing (CMP) is one accepted planarization method. Usually, this planarization method requires that the substrate be mounted on a carrier or polishing head. The carrier head applies the exposed surface of the substrate to the polishing pad and provides a controllable load or pressure on the substrate. A polishing liquid such as an abrasive slurry is supplied to the surface of the polishing pad.

あるタイプの研磨システムでは、研磨パッドは、プラテン全体にわたって漸進的に前進する直線シートである。   In one type of polishing system, the polishing pad is a linear sheet that progressively advances across the platen.

一態様では、化学的機械研磨物品は、研磨表面を有する単一の連続する層であり、この層は、幅および幅の少なくとも4倍の長さを有する細長い実質的に方形のシートである。   In one aspect, the chemical mechanical abrasive article is a single continuous layer having an abrasive surface, the layer being an elongated substantially square sheet having a width and a length of at least four times the width.

実装形態は、以下の特徴の1つまたは複数を含むことができる。層は、ポリウレタン、たとえば多孔質ポリウレタンとすることができる。層は、約30〜50ミルの厚さを有することができる。研磨表面は、研磨パッドを完全にではなく部分的に貫通する複数の溝を含むことができる。これらの溝は、約15〜30ミルの深さを有することができる。層の少なくとも一部分は、ロール状に巻くことができる。層は、約20〜30フィートの長さおよび約2〜4フィートの幅を有することができる。   Implementations can include one or more of the following features. The layer can be a polyurethane, such as a porous polyurethane. The layer can have a thickness of about 30-50 mils. The polishing surface can include a plurality of grooves that partially penetrate the polishing pad rather than completely. These grooves can have a depth of about 15-30 mils. At least a portion of the layer can be wound into a roll. The layer can have a length of about 20-30 feet and a width of about 2-4 feet.

別の態様では、化学的機械研磨物品は、第1および第2のシート部分と、第1および第2のシート部分の長さに亘って延びて第1のシート部分と第2のシート部分を接続する窓とを含む。各シート部分は、研磨表面を有する単一の連続する層からなり、各シート部分は、幅および幅の少なくとも4倍の長さを有する細長い実質的に方形のシートである。   In another aspect, a chemical mechanical abrasive article extends between the first and second sheet portions and the lengths of the first and second sheet portions to connect the first sheet portion and the second sheet portion. Including a connecting window. Each sheet portion consists of a single continuous layer having an abrasive surface, each sheet portion being an elongated substantially square sheet having a width and a length of at least four times the width.

別の態様では、化学的機械研磨アセンブリは、送りローラと、巻取りローラと、送りローラに巻かれている第1の端部および巻取りローラに巻かれている第2の端部を有する研磨シートとを含む。研磨シートは、研磨表面を有する単一の連続する層からなり、この層は、幅および幅の少なくとも4倍の長さを有する細長い実質的に方形のシートである。   In another aspect, a chemical mechanical polishing assembly comprises a feed roller, a take-up roller, a polishing end having a first end wound on the feed roller and a second end wound on the take-up roller. Sheet. An abrasive sheet consists of a single continuous layer having an abrasive surface, which is an elongated, substantially rectangular sheet having a width and a length of at least four times the width.

別の態様では、研磨物品を形成する方法は、可動ベルト上に液状前駆体を堆積させるステップと、可動ベルト上に置いたまま液状前駆体を少なくとも部分的に硬化させて研磨層を形成するステップと、ベルトから研磨層を取り外すステップとを含む。   In another aspect, a method of forming an abrasive article includes depositing a liquid precursor on a movable belt and at least partially curing the liquid precursor while on the movable belt to form an abrasive layer. And removing the abrasive layer from the belt.

実装形態は、以下の特徴の1つまたは複数を含むことができる。液状前駆体は、ベルト上に支持されたキャリアシート、たとえばポリエチレンテレフタレートポリエステル膜上へ堆積させることができる。研磨層は、キャリアシートから除去することができる。研磨層の上部表面および底部表面は、研削することができる。液状前駆体を少なくとも部分的に硬化させるステップは、加熱するステップを含むことができる。研磨シートは、ベルトから取り外した後、完全に硬化させることができる。研磨シートは圧縮することができ、たとえばピンチローラ間に通すことができる。研磨シート内には溝を形成することができる。研磨シートの縁部は切り取ることができる。   Implementations can include one or more of the following features. The liquid precursor can be deposited on a carrier sheet supported on a belt, such as a polyethylene terephthalate polyester film. The polishing layer can be removed from the carrier sheet. The top and bottom surfaces of the polishing layer can be ground. At least partially curing the liquid precursor can include heating. The abrasive sheet can be fully cured after removal from the belt. The abrasive sheet can be compressed, for example, passed between pinch rollers. Grooves can be formed in the polishing sheet. The edge of the abrasive sheet can be cut off.

利点には、以下が含まれ得る。研磨層は、送りローラに巻き付けられているシートの長さを低減させることなくより厚くすることができ、したがってパッド寿命を増大させる。研磨シート内の窓を介する光伝送を改善することができる。   Advantages can include the following. The polishing layer can be made thicker without reducing the length of the sheet wrapped around the feed roller, thus increasing pad life. Light transmission through the window in the polishing sheet can be improved.

他の特徴および利点は、図面および特許請求の範囲を含めて以下の説明から明らかになるであろう。   Other features and advantages will become apparent from the following description, including the drawings and the claims.

化学的機械研磨(CMP)装置の概略分解斜視図である。1 is a schematic exploded perspective view of a chemical mechanical polishing (CMP) apparatus. 図1のCMP装置の平面図である。It is a top view of the CMP apparatus of FIG. 図1のCMP装置の第1の研磨ステーションの上部平面切欠図である。FIG. 2 is a top plan cutaway view of a first polishing station of the CMP apparatus of FIG. 1. 方形プラテンおよび研磨カートリッジの概略分解斜視図である。It is a schematic exploded perspective view of a square platen and a polishing cartridge. 方形プラテンに取り付けられた研磨カートリッジの概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the polishing cartridge attached to the square platen. 直線研磨シートの概略斜視切欠図である。It is a schematic perspective cutaway view of a linear polishing sheet. 研磨シートの一実装形態の概略側面横断面図である。It is a schematic side cross-sectional view of one mounting form of an abrasive sheet. 研磨シートの別の実装形態の概略側面横断面図である。It is a schematic side cross-sectional view of another mounting form of an abrasive sheet. 研磨シートの別の実装形態の概略側面横断面図である。It is a schematic side cross-sectional view of another mounting form of an abrasive sheet. 研磨カートリッジの送りローラの概略側面図である。It is a schematic side view of the feed roller of the polishing cartridge. 研磨シートの別の実装形態の概略斜視切欠図である。It is a schematic perspective cutaway view of another mounting form of the polishing sheet. 図7の研磨シートを製造する機械の概略側面図である。It is a schematic side view of the machine which manufactures the abrasive sheet of FIG. 研磨シートの一実装形態の概略上面図である。It is a schematic top view of one mounting form of an abrasive sheet.

図1および2を参照すると、1つまたは複数の基板10が化学的機械研磨装置20によって研磨される。類似の研磨装置の説明は、米国特許第6,244,935号に見ることができる。同特許の記載を参照により組み込む。研磨装置20は機械基部22を含み、卓上23で、第1の研磨ステーション25a、第2の研磨ステーション25b、および最終の研磨ステーション25cを含む一連の研磨ステーション、ならびに搬送ステーション27を支持する。   With reference to FIGS. 1 and 2, one or more substrates 10 are polished by a chemical mechanical polishing apparatus 20. A description of a similar polishing apparatus can be found in US Pat. No. 6,244,935. The patent description is incorporated by reference. The polishing apparatus 20 includes a mechanical base 22 and supports on a table 23 a series of polishing stations including a first polishing station 25a, a second polishing station 25b, and a final polishing station 25c, and a transfer station 27.

各研磨ステーションは、回転可能なプラテンを含む。第1のステーション25aなど、研磨ステーションの少なくとも1つは、回転可能な方形プラテン100に据え付けられた研磨カートリッジ102を含む。研磨カートリッジ102は、直線的に前進可能な研磨材料のシートまたはベルトを含む。残りの研磨ステーション、たとえば第2の研磨ステーション25bおよび最終の研磨ステーション25cは、それぞれ「標準的な」円形の研磨パッド32および34を含むことができ、円形の研磨パッド32および34はそれぞれ、円形プラテン30に接着するように取り付けられる。各プラテンは、プラテンを回転させるプラテン駆動モータに接続することができる。   Each polishing station includes a rotatable platen. At least one of the polishing stations, such as the first station 25a, includes a polishing cartridge 102 mounted on a rotatable square platen 100. The abrasive cartridge 102 includes a sheet or belt of abrasive material that is linearly advanceable. The remaining polishing stations, e.g., second polishing station 25b and final polishing station 25c, may include "standard" circular polishing pads 32 and 34, respectively, where circular polishing pads 32 and 34 are each circular. It is attached so as to adhere to the platen 30. Each platen can be connected to a platen drive motor that rotates the platen.

各研磨ステーション25a、25b、および25cはまた、スラリー送出口、パッド水洗いシステム(関連する研磨表面の上に突出する組み合わせたスラリー/水洗いアーム52とすることもできる)、およびパッド調節器装置40を含む。   Each polishing station 25a, 25b, and 25c also includes a slurry delivery outlet, a pad rinsing system (which can be a combined slurry / rinsing arm 52 protruding above the associated polishing surface), and a pad conditioner device 40. Including.

研磨ステーションの上に中心柱62によって回転可能な多ヘッドカルーセル60が支持され、カルーセルモータアセンブリ(図示せず)によってカルーセル軸64の周りを回転させられる。カルーセル60は、カルーセル軸64の周りに等しい角度間隔でカルーセル支持板66上に据え付けられた4つのキャリアヘッドシステムを含むことができる。キャリアヘッドシステムの3つは、基板を受け取って維持し、ステーション25aの研磨シートおよびステーション25bおよび25cの研磨パッドに押し付けることによって基板を研磨する。キャリアヘッドシステムの1つは、搬送ステーション27から基板を受け取り、搬送ステーション27へ基板を送出する。   A rotatable multi-head carousel 60 is supported on the polishing station by a central post 62 and is rotated about a carousel axis 64 by a carousel motor assembly (not shown). The carousel 60 can include four carrier head systems mounted on the carousel support plate 66 at equal angular intervals around the carousel axis 64. Three of the carrier head systems receive and maintain the substrate and polish the substrate by pressing against the polishing sheet at station 25a and the polishing pads at stations 25b and 25c. One carrier head system receives a substrate from the transfer station 27 and delivers the substrate to the transfer station 27.

各キャリアヘッドシステムは、キャリアまたはキャリアヘッド80を含む。キャリア駆動軸78は、キャリアヘッド回転モータ76(カルーセルカバーの4分の1を除去することによって示す)をキャリアヘッド80に接続し、したがって各キャリアヘッドは、独自の軸の周りを独立して回転することができる。さらに、各キャリアヘッド80は、カルーセル支持板66内に形成された放射状のスロット72内で独立して横方向に振動する。   Each carrier head system includes a carrier or carrier head 80. The carrier drive shaft 78 connects a carrier head rotation motor 76 (shown by removing a quarter of the carousel cover) to the carrier head 80 so that each carrier head rotates independently about its own axis. can do. Further, each carrier head 80 independently vibrates laterally in a radial slot 72 formed in the carousel support plate 66.

図3A、3B、および3Cを参照すると、研磨カートリッジ102は、研磨ステーション25aの方形プラテン100に着脱可能に固定される。研磨カートリッジ102は、送りローラ130と、巻取りローラ132と、研磨パッド材料の概ね直線のシート110(研磨ベルトまたは網を形成すると見なすことができる)とを含む。研磨シート(ローラから完全にほどかれている場合)の長さは、研磨シートの幅より著しく大きい。研磨シートの未使用すなわち「新品」の部分120は送りローラ130に巻き付けられ、研磨シートの使用済みの部分122は巻取りローラ132に巻き付けられている。基板を研磨するために使用される研磨シートの方形の露出された部分124は、方形プラテン100の上部表面140を覆うように、使用済みの部分122と未使用の部分120の間を延びる。   Referring to FIGS. 3A, 3B, and 3C, the polishing cartridge 102 is removably secured to the square platen 100 of the polishing station 25a. The polishing cartridge 102 includes a feed roller 130, a take-up roller 132, and a generally straight sheet 110 of polishing pad material (which can be considered to form a polishing belt or net). The length of the abrasive sheet (when completely unrolled from the roller) is significantly greater than the width of the abrasive sheet. The unused or “new” portion 120 of the polishing sheet is wound around the feed roller 130 and the used portion 122 of the polishing sheet is wound around the take-up roller 132. A square exposed portion 124 of the polishing sheet used to polish the substrate extends between the used portion 122 and the unused portion 120 so as to cover the upper surface 140 of the square platen 100.

方形プラテン100を回転させて(図3Aに想像線の矢印「A」で示す)、研磨シートの露出された部分を回転させ、それによって研磨中に基板と研磨シートの間の相対的な運動を提供することができる。研磨動作間には、研磨シートを前進させて(図3Aに想像線の矢印「B」で示す)、研磨シートの未使用の部分を露出させることができる。研磨材料が前進すると、研磨シート110は送りローラ130から解かれて、方形プラテンの上部表面を通過し、巻取りローラ132によって巻き取られる。   The square platen 100 is rotated (indicated by the phantom arrow “A” in FIG. 3A) to rotate the exposed portion of the polishing sheet, thereby causing relative movement between the substrate and the polishing sheet during polishing. Can be provided. During the polishing operation, the polishing sheet can be advanced (indicated by phantom arrow “B” in FIG. 3A) to expose unused portions of the polishing sheet. As the abrasive material advances, the abrasive sheet 110 is unwound from the feed roller 130, passes through the upper surface of the square platen, and is taken up by the take-up roller 132.

図4を参照すると、研磨シート110は、研磨表面112をもつ研磨層と、研磨層を越えて延びる先端部160および終端部162とを含む(したがって、研磨表面112は、研磨シートの端部まで延びない)。先端部および終端部は、研磨層より可撓性が高く、かつ任意選択で圧縮性が低い材料から形成することができる。先端部160および終端部162は、先端部の裏面のテープまたは感圧接着剤によって、送りローラ130および巻取りローラ132に取り付けることができる。テープまたは接着剤を覆うように剥がせるライナを配置し、研磨シート110をローラに取り付ける前に除去することができる。   Referring to FIG. 4, the abrasive sheet 110 includes an abrasive layer having an abrasive surface 112, and a leading end 160 and a terminating end 162 that extend beyond the abrasive layer (the polishing surface 112 thus extends to the end of the abrasive sheet). Does not extend). The tip and end can be made of a material that is more flexible than the polishing layer and optionally has a lower compressibility. The front end portion 160 and the end end portion 162 can be attached to the feed roller 130 and the take-up roller 132 by tape or pressure sensitive adhesive on the back surface of the front end portion. A liner that can be peeled over the tape or adhesive can be placed and removed before attaching the abrasive sheet 110 to the roller.

研磨層は、多孔質ポリウレタンとすることができ、先端部および終端部は、薄い裂けにくい材料、たとえばポリエチレンテレフタレートとすることができる。研磨層は不透明とすることができ、一方先端部および終端部は透明とすることができる。先端部160および終端部162には、部品番号、材料タイプ、ロット番号、または研磨層長さなどの情報を印刷またはエンボス加工することができる。   The polishing layer can be made of porous polyurethane, and the tip and end can be made of a thin material that is difficult to tear, such as polyethylene terephthalate. The polishing layer can be opaque, while the tip and end can be transparent. Information such as a part number, a material type, a lot number, or a polishing layer length can be printed or embossed on the front end portion 160 and the end end portion 162.

研磨表面112内には、幅全体にわたってシートの進行方向を横切る溝を形成することができる。これらの溝は、研磨層の深さのほぼ半分、たとえば深さ18〜20ミルとすることができる。溝は、均一の幅およびピッチを有することができ、たとえば幅約1ミリメートルを有し、約2〜3ミリメートル隔置される。図9を参照すると、溝128は、研磨層の縁部の手前で止まることができる。そのような溝構成により、研磨パッドの裂けにくさを改善することができる。   A groove can be formed in the polishing surface 112 across the entire width across the direction of travel of the sheet. These grooves can be approximately half the depth of the polishing layer, for example, 18-20 mils deep. The grooves can have a uniform width and pitch, for example, have a width of about 1 millimeter and are spaced about 2-3 millimeters apart. Referring to FIG. 9, the groove 128 can stop before the edge of the polishing layer. Such a groove configuration can improve the difficulty of tearing the polishing pad.

裏打ち層116は、厚さ約5ミルとすることができる。研磨層は、長さ約20〜30フィート、たとえば長さ20〜25フィートとすることができ、また幅20〜30インチ、たとえば幅約28インチとすることができる。先端部160および終端部162は、研磨層と同じ幅を有し、また長さ約6フィートとすることができる。   The backing layer 116 can be about 5 mils thick. The abrasive layer can be about 20-30 feet long, such as 20-25 feet long, and can be 20-30 inches wide, such as about 28 inches wide. The tip 160 and end 162 have the same width as the polishing layer and can be about 6 feet long.

図5Aを参照すると、一実装形態では、研磨シートは、裏打ち層116と、裏打ち層116上に形成された研磨層114とを含む。この実装形態では、裏打ち層116は、研磨層114にまたがる連続するシートとすることができる。横方向(シートの長さおよび進行方向に対して垂直)では、研磨層114および裏打ち層116の広い縁部164(シートの長さ沿い)は、研磨層と裏打ち層116が同じ幅を有するように整合させることができる。対照的に、長手方向(シートの長さおよび進行方向に対して平行)では、裏打ち層116は、研磨層114の狭い縁部166(シートの幅を横断する縁部)を越えて延び、先端部160および終端部162を提供する。先端部160および終端部162の領域では、裏打ち層116の上部表面を最も外側の表面とすることができ、すなわち裏打ち層116の上に他の層は存在しない。上記のように、先端部160および終端部162には、部品番号、材料タイプ、ロット番号、または研磨層長さなどの情報を印刷またはエンボス加工することができる。   Referring to FIG. 5A, in one implementation, the abrasive sheet includes a backing layer 116 and an abrasive layer 114 formed on the backing layer 116. In this implementation, the backing layer 116 can be a continuous sheet that spans the polishing layer 114. In the lateral direction (perpendicular to the length of the sheet and the direction of travel), the wide edges 164 (along the length of the sheet) of the polishing layer 114 and the backing layer 116 are such that the polishing layer and the backing layer 116 have the same width. Can be matched. In contrast, in the longitudinal direction (parallel to the sheet length and direction of travel), the backing layer 116 extends beyond the narrow edge 166 (the edge across the width of the sheet) of the polishing layer 114, and the tip A portion 160 and an end portion 162 are provided. In the region of the tip 160 and end 162, the upper surface of the backing layer 116 can be the outermost surface, i.e., there are no other layers on the backing layer 116. As described above, information such as a part number, a material type, a lot number, or a polishing layer length can be printed or embossed on the tip portion 160 and the end portion 162.

研磨層114は、多孔質ポリウレタンとすることができ、裏打ち層116は、薄い可撓性で概ね圧縮性のない流体を通さないシート、たとえばポリエチレンテレフタレートとすることができる。裏打ち層116は透明とすることができる。ポリウレタン層は、厚さ35〜40ミルとすることができる。研磨層114は、単一の連続する破れていない層として置くことができる。別法として、研磨層114は、たとえば長さ2〜4フィートの隣接するストリップを並べることもできる。   The abrasive layer 114 can be a porous polyurethane, and the backing layer 116 can be a thin, flexible, generally incompressible fluid impermeable sheet, such as polyethylene terephthalate. The backing layer 116 can be transparent. The polyurethane layer can be 35-40 mils thick. The polishing layer 114 can be placed as a single continuous unbroken layer. Alternatively, the polishing layer 114 can be lined with adjacent strips, eg, 2-4 feet long.

研磨層114は、接着剤170、たとえば感圧接着層によって、裏打ち層116の上部表面に固定することができる。たとえば、研磨層114と裏打ち層116を別個に製作し、次いでともに接着することができる。別法として、研磨層114は、接着剤を用いないで裏打ち層116に接着することができる。たとえば、裏打ち層116上へ研磨層の液状前駆体を分与して硬化させ、それによって裏打ち層116に接着する研磨層114を形成することができる。   The abrasive layer 114 can be secured to the upper surface of the backing layer 116 by an adhesive 170, such as a pressure sensitive adhesive layer. For example, the polishing layer 114 and the backing layer 116 can be fabricated separately and then bonded together. Alternatively, the polishing layer 114 can be adhered to the backing layer 116 without the use of an adhesive. For example, a liquid precursor of the polishing layer can be dispensed onto the backing layer 116 and cured, thereby forming the polishing layer 114 that adheres to the backing layer 116.

図5Bを参照すると、別の実装形態では、研磨シートは、裏打ち層116と、裏打ち層116上に形成された研磨層114とを含むが、先端部160および終端部162は、裏打ち層116に接合された別個の部片172である。この実装形態では、裏打ち層116は、研磨層114にまたがって研磨層114と同一の広がりをもつ縁部を有する連続するシートとすることができる。   Referring to FIG. 5B, in another implementation, the abrasive sheet includes a backing layer 116 and an abrasive layer 114 formed on the backing layer 116, but the tip 160 and the termination 162 are on the backing layer 116. A separate piece 172 joined. In this implementation, the backing layer 116 can be a continuous sheet having edges that span the polishing layer 114 and are coextensive with the polishing layer 114.

研磨層114は、多孔質ポリウレタンとすることができる。裏打ち層116は、研磨層より柔らかくても、または研磨層より圧縮性が低くてもよく、また透明であっても、または不透明であってもよい。たとえば、裏打ち層は、ウレタンに含浸させた繊維状マットなどの柔らかいサブパッドとすることができ、またはポリエチレンテレフタレートなどの概ね圧縮性のない層とすることができる。別個の部片172は、薄く可撓性で裂けにくく概ね圧縮性のない流体を通さないシート、たとえばポリエチレンテレフタレートとすることができる。   The polishing layer 114 can be porous polyurethane. The backing layer 116 may be softer than the polishing layer or less compressible than the polishing layer, and may be transparent or opaque. For example, the backing layer can be a soft subpad such as a fibrous mat impregnated with urethane, or can be a generally incompressible layer such as polyethylene terephthalate. The separate piece 172 may be a sheet that is thin, flexible, difficult to tear and generally impermeable to fluid, such as polyethylene terephthalate.

上記で論じたように、研磨層114は、接着剤の有無にかかわらず、裏打ち層に固定することができる。先端部および終端部の部片172は、研磨シートの下面上の突き合わせ接合部および薄いテープ174で裏打ち層116に固定することができる。   As discussed above, the abrasive layer 114 can be secured to the backing layer with or without an adhesive. The tip and end piece 172 can be secured to the backing layer 116 with a butt joint and thin tape 174 on the underside of the abrasive sheet.

図5Cを参照すると、別の実装形態では、研磨シートは、研磨層114を含むが裏打ち層をもたず、先端部160および終端部162は、研磨層114に接合された別個の部片である。研磨層114は、多孔質ポリウレタンとすることができる。研磨層114の引張り強さは、約22MPa(3000psi超)とすることができる。これは、プラテン上へ網を真空チャックする間に印加される平均応力(約14psi)、または網を前進させる間に印加される平均応力(約100psi)を超過するべきである。   Referring to FIG. 5C, in another implementation, the abrasive sheet includes an abrasive layer 114 but no backing layer, and the tip 160 and end 162 are separate pieces joined to the abrasive layer 114. is there. The polishing layer 114 can be porous polyurethane. The tensile strength of the polishing layer 114 can be about 22 MPa (greater than 3000 psi). This should exceed the average stress applied during vacuum chucking of the mesh onto the platen (approximately 14 psi) or the average stress applied during advancement of the mesh (approximately 100 psi).

別個の部片172は、薄い可撓性で裂けにくく概ね圧縮性のない流体を通さないシート、たとえばポリエチレンテレフタレートとすることができる。先端部および終端部の部片172は、研磨シートの下面上の薄いテープ174によって研磨層114に接合することができる。   The separate piece 172 may be a thin, flexible, difficult to tear, generally incompressible, fluid-impermeable sheet such as polyethylene terephthalate. The tip and end pieces 172 can be joined to the polishing layer 114 by a thin tape 174 on the underside of the polishing sheet.

上記の実装形態のそれぞれにおいて、研磨層は研磨シートの縁部まで延びないため、この研磨シートは、長さ全体にわたって研磨層を有する研磨シートと比較すると、より少ない研磨層材料を使用して、したがってより低いコストで製作することができる。   In each of the above implementations, the abrasive layer does not extend to the edge of the abrasive sheet, so this abrasive sheet uses less abrasive layer material compared to an abrasive sheet having an abrasive layer throughout its length, Therefore, it can be manufactured at a lower cost.

図3Bおよび6を参照すると、送りローラ130および巻取りローラ132は、研磨シート110の幅よりわずかに長いはずである。ローラ130、132は、研磨シートの幅よりわずかに長く、直径約2”のプラスチックまたは金属の円筒とすることができる。送りローラ130の対向する端面134(図6には送りローラのみを示すが、巻取りローラも同様に構築されることになる)はそれぞれ、プラテン上の支持および駆動機構に係合する凹部136を含むことができる。たとえば、一方の端面は鍵付きのスロットを含むことができ、このスロット内に整合ピンが嵌合し、また他方の端面は鍵付きの星状パターンを含むことができ、このパターン内に駆動歯車が嵌合する。さらに、各ローラの両方の端部は、円形のフランジ138を含むことができる。フランジ138は、ローラの表面の上に突出して研磨シートを定位置に維持し、ローラのいずれかの側から研磨シートが滑り落ちるのを防止する。   Referring to FIGS. 3B and 6, the feed roller 130 and the take-up roller 132 should be slightly longer than the width of the abrasive sheet 110. Rollers 130 and 132 may be plastic or metal cylinders that are slightly longer than the width of the abrasive sheet and have a diameter of about 2 ″. Opposing end surfaces 134 of feed roller 130 (only the feed roller is shown in FIG. 6). , Each take-up roller will be similarly constructed) may include a recess 136 that engages a support and drive mechanism on the platen, eg, one end face may include a keyed slot. An alignment pin can be fitted in the slot, and the other end face can include a keyed star pattern in which the drive gear fits, and both ends of each roller. Can include a circular flange 138. The flange 138 protrudes above the surface of the roller to maintain the abrasive sheet in place and provides a polishing sheet from either side of the roller. To prevent the sliding off.

先端部および終端部は、研磨層より可撓性を高くすることができるため、より容易に操作でき、したがってより容易にローラ上に設置することができる。さらに、先端部および終端部は、研磨層より可撓性を高くすることができるため、先端部および終端部は、ローラ上によりきつく巻くことができる。これによって、ローラの直径を低減させることができ、したがってカートリッジによって必要とされる体積を低減させ、またはカートリッジ内により多くの研磨材料を貯蔵することができる。   The tip and end can be more flexible than the polishing layer and can therefore be more easily manipulated and therefore more easily placed on the roller. Furthermore, since the tip and end portions can be more flexible than the polishing layer, the tip and end portions can be wound more tightly on the roller. This can reduce the diameter of the roller, thus reducing the volume required by the cartridge or storing more abrasive material in the cartridge.

図7を参照すると、別の実装形態では、研磨シートは単一の層であり、具体的には、研磨表面112をもつが裏打ち層またはキャリア膜をもたず、また先端部または終端部をもたない研磨層114である。研磨層114は連続するモノリシック層である。送りローラと巻取りローラの間の研磨層の長さ全体は、断続しない継ぎ目のない部分であり、たとえば別個の部片間の接着接続が存在せず、研磨層114全体が概ね均一の組成のものである。いくつかの実装形態では、研磨層は、別個の部片の熱に基づく成型を行わずに形成される(そのような成型は、成型が行われる場所に一貫性のわずかに異なる領域を生成するはずであり、研磨層114は、そのような領域をなくすのに十分なほど均質にすることができる)。研磨層114は、典型的なCMP処理条件で印加される機械的な力の下で裂けないようにするのに十分な結合力および機械的完全性を有する。研磨層114は、多孔質ポリウレタンとすることができる。研磨層114の長さは、幅より少なくとも6倍大きくすることができる。たとえば、研磨層114は、幅約2〜3フィート、たとえば幅2.5フィート、および長さ30〜40フィートとすることができる。図7には平坦な状態で示すが、使用の際には、研磨シート114の端部部分は、たとえば図3Bに示すように、巻取りおよび送りローラの周りにロール状に巻かれることになる。研磨シートの長さと幅の比は、少なくとも4:1、たとえば12:1とすることができる。   Referring to FIG. 7, in another implementation, the abrasive sheet is a single layer, specifically having an abrasive surface 112 but no backing layer or carrier film, and having a leading or trailing end. It is a non-polishing polishing layer 114. The polishing layer 114 is a continuous monolithic layer. The entire length of the polishing layer between the feed roller and the take-up roller is an uninterrupted seamless portion, for example, there is no adhesive connection between separate pieces, and the entire polishing layer 114 has a generally uniform composition. Is. In some implementations, the polishing layer is formed without heat-based molding of separate pieces (such molding produces a slightly different area that is consistent where the molding occurs). And the polishing layer 114 can be homogeneous enough to eliminate such areas). The polishing layer 114 has sufficient bonding force and mechanical integrity to prevent tearing under the mechanical force applied at typical CMP processing conditions. The polishing layer 114 can be porous polyurethane. The length of the polishing layer 114 can be at least six times greater than the width. For example, the polishing layer 114 can be about 2-3 feet wide, such as 2.5 feet wide, and 30-40 feet long. Although shown in FIG. 7 in a flat state, in use, the end portion of the polishing sheet 114 is wound around the winding and feeding rollers as shown in FIG. 3B, for example. . The ratio of the length and width of the abrasive sheet can be at least 4: 1, for example 12: 1.

研磨層114は、厚さ約30〜50ミルとすることができる。裏打ち層、および裏打ち層を研磨層に維持することになる接着剤が排除されるため、研磨層をより厚くすることができ、それでもなお、研磨マガジンの直径を増大させることなく、同じ長さの研磨シートをスピンドルに巻くことができる。研磨層114がより厚いため、研磨シートの単位長さ当たり研磨される基板の数を増大させることができ、したがってパッド寿命を増大させることができる。たとえば、厚さ40ミルの研磨層、厚さ5ミルの裏打ち層、および厚さ5ミルの接着剤をもつ研磨シートと比較すると、厚さ50ミルの研磨層をもつ(ただし裏打ち層または接着剤をもたない)研磨シートでは、容量が約20〜33%増大するはずである。研磨層114の研磨表面112内には、研磨層パッドを完全にではなく部分的に貫通し、たとえば約15〜30ミル、たとえば研磨層の厚さのほぼ半分の深さを有する溝を形成することができる。   The polishing layer 114 can be about 30-50 mils thick. Since the backing layer and the adhesive that would keep the backing layer in the abrasive layer are eliminated, the abrasive layer can be made thicker and still have the same length without increasing the diameter of the abrasive magazine. The abrasive sheet can be wound on a spindle. Since the polishing layer 114 is thicker, the number of substrates polished per unit length of the polishing sheet can be increased, thus increasing the pad life. For example, having a 50 mil thick abrasive layer as compared to an abrasive sheet having a 40 mil thick abrasive layer, a 5 mil thick backing layer, and a 5 mil thick adhesive (but not a backing layer or adhesive) A polishing sheet that does not have a capacity should increase by about 20-33%. Within the polishing surface 112 of the polishing layer 114, a groove having a depth of, for example, about 15-30 mils, for example, approximately half the thickness of the polishing layer, is formed through the polishing layer pad partially but not completely. be able to.

研磨シート内に窓ストライプが形成される場合、ストライプの両側の2つの部分はそれぞれ、単一の連続する層とすることができる。窓の辺は、研磨層部分の辺に成型することができる。   If a window stripe is formed in the abrasive sheet, each of the two portions on either side of the stripe can be a single continuous layer. The side of the window can be molded into the side of the polishing layer portion.

図8を参照すると、そのようなモノリシック研磨シートを作製する方法は、可動ベルト210上へ液状前駆体200を堆積させることである。ベルト210上の液状前駆体の層を第1の硬化プロセスにかけることができ、たとえばベルトおよび層は、炉212または他の熱源を通過して、前駆体を少なくとも部分的に硬化させて半固体のシート202にすることができる。次いで、半固体のシート202をベルトから取り外し、シートを所望の厚さに圧縮するピンチローラ214、216間に通すことができる。さらに、ピンチローラ216の1つの上の突起が、半固体のシート202の表面内へ溝を刻み込むことができる。次いで、シート202を第2の硬化プロセス、たとえば第2の炉220などの追加の熱にかけて、最終の所望の硬さまで硬化させることができる。シート202の縁部は、均一の幅の研磨シートを提供するように切り取ることができ、また必要な場合、研磨シートは、バリまたは他の欠陥を除去するために、たとえば研削機で、またはシートの上部および底部部分を削る刃の間に通すことによって、滑らかにかつ/または薄くすることができる。類似のプロセスを使用して、図5Cの実装形態に対する研磨層114を作製することができる。   Referring to FIG. 8, a method for making such a monolithic abrasive sheet is to deposit a liquid precursor 200 on a movable belt 210. The layer of liquid precursor on the belt 210 can be subjected to a first curing process, for example, the belt and layer are passed through a furnace 212 or other heat source to at least partially cure the precursor and become semi-solid. Sheet 202. The semi-solid sheet 202 can then be removed from the belt and passed between pinch rollers 214, 216 that compress the sheet to the desired thickness. Further, a protrusion on one of the pinch rollers 216 can cut a groove into the surface of the semi-solid sheet 202. Sheet 202 can then be subjected to a second curing process, such as additional heat, such as second furnace 220, to cure to the final desired hardness. The edges of the sheet 202 can be cut to provide a uniform width abrasive sheet, and if necessary, the abrasive sheet can be removed, for example, with a grinder or sheet to remove burrs or other defects. Can be smoothed and / or thinned by passing between the top and bottom portions of the blade between the sharpening blades. A similar process can be used to create the polishing layer 114 for the implementation of FIG. 5C.

いくつかの実装形態では、キャリアシート上にポリウレタン前駆体材料を流し込み(たとえば、キャリアシートが可動ベルト状の表面を提供するように、キャリアシートを可動ベルト上に置き、または隔置されたローラ上に支持する)、前駆体を第1の硬化ステップにかけることによって、研磨シートを形成することができる。キャリアシートは、最終の硬化ステップの前または後に剥がすことができる。次いで、研磨シートの両側を削り、研削し、かつ/または砂で磨いてパッド厚さを調整し、任意の硬化させたクラスト層を除去することができる。   In some implementations, a polyurethane precursor material is poured onto the carrier sheet (eg, the carrier sheet is placed on a movable belt or on spaced rollers so that the carrier sheet provides a movable belt-like surface. The abrasive sheet can be formed by subjecting the precursor to a first curing step. The carrier sheet can be peeled off before or after the final curing step. The abrasive sheet can then be scraped on both sides, ground and / or polished with sand to adjust the pad thickness and remove any cured crust layer.

硬化させた研磨シート上には、ナイフの刃などの切断工具を使用して溝を形成することができる。パターン付きのローラで刻み込み、後の硬化ステップによって溝が形成された場合、適切な程度の圧縮を選択することによって、溝は、溝内に滑らかなまたは非多孔質の表面層をもつように形成することができる(対照的に、研磨表面自体は多孔質とすることができ、ナイフで多孔質パッド内に形成される溝は、多孔質の壁および底部を有する)。そのような場合、廃棄物または研磨くずは、溝内に閉じ込められたまま残る可能性が低く、したがって欠陥、たとえば引っ掻きの潜在性を低減させることができる。   Grooves can be formed on the cured abrasive sheet using a cutting tool such as a knife blade. If the grooves are formed by engraving with a patterned roller and a subsequent curing step, the grooves will have a smooth or non-porous surface layer in the grooves by selecting the appropriate degree of compression. (In contrast, the polishing surface itself can be porous, and the groove formed in the porous pad with a knife has a porous wall and bottom). In such cases, the waste or abrasive debris is less likely to remain trapped in the groove, thus reducing the potential for defects, such as scratches.

図3A、3B、および3Cに戻ると、方形プラテン100は、送り縁部142、巻取り縁部144、および2つの並行する横方向の縁部146と境界をなす概ね平坦な方形の上部表面140を含む。溝150(図3Aおよび3Cに想像線で示す)は、上部表面140内に形成される。溝150は、上部表面140の縁部142、144、146に沿って延びる概ね方形のパターンとすることができる。別法として、真空の溝150は、円形で、直径約29”とすることができ、また研磨領域は、図3Aで破線150によって示す領域内に収容されるヘッドおよびプラテンの運動によって説明される。   Returning to FIGS. 3A, 3B, and 3C, the rectangular platen 100 has a generally flat rectangular upper surface 140 that is bounded by a feed edge 142, a take-up edge 144, and two parallel lateral edges 146. including. A groove 150 (shown in phantom in FIGS. 3A and 3C) is formed in the upper surface 140. The groove 150 can be a generally square pattern extending along the edges 142, 144, 146 of the top surface 140. Alternatively, the vacuum groove 150 can be circular and about 29 "in diameter, and the polishing area can be described by the movement of the head and platen contained within the area indicated by the dashed line 150 in FIG. 3A. .

プラテン100を通る通路は、溝150を真空源へ接続する。通路が排気されると、研磨シート110の露出された部分124は、プラテン100の上部表面140へ真空チャックされる。この真空チャックは、研磨中に基板と研磨シートの間の摩擦によって引き起こされる横方向の力が研磨シートをプラテンから離さないようにするのに役立つ。任意選択で、研磨シートが溝内へ潜在的にたわむことで研磨の均一性を妨げるのを防止するために、上部表面140の中心領域148には溝がないようにすることができる。   A passage through the platen 100 connects the groove 150 to a vacuum source. When the passage is evacuated, the exposed portion 124 of the abrasive sheet 110 is vacuum chucked to the upper surface 140 of the platen 100. This vacuum chuck helps to prevent lateral forces caused by friction between the substrate and the polishing sheet during polishing from separating the polishing sheet from the platen. Optionally, the central region 148 of the top surface 140 can be free of grooves to prevent the polishing sheet from potentially deflecting into the grooves to interfere with polishing uniformity.

基板が研磨シートに当たる衝撃を和らげるために、プラテンの上部表面上に図示しない圧縮性の裏打ちパッドを配置することができる。さらに、プラテン100は、図示しないシム板を含むことができる。異なる厚さのシム板をプラテンに取り付けて、プラテンの上部表面の垂直位置を調整することができる。圧縮性の裏打ちパッドは、シム板に取り付けることができる。   In order to mitigate the impact of the substrate on the abrasive sheet, a compressible backing pad (not shown) can be placed on the upper surface of the platen. Further, the platen 100 can include a shim plate (not shown). Different thickness shim plates can be attached to the platen to adjust the vertical position of the upper surface of the platen. A compressible backing pad can be attached to the shim plate.

いくつかの実装形態では、方形プラテン100はまた、送り縁部142および巻取り縁部144でそれぞれ送りローラ130および巻取りローラ132を維持する4つの保持フランジ156を含む。各保持フランジ156は、ローラ130または132の端部上の対応するフィーチャに係合できる突出部または戻り止めを含む。   In some implementations, the square platen 100 also includes four retaining flanges 156 that maintain the feed roller 130 and the take-up roller 132 at the feed edge 142 and the take-up edge 144, respectively. Each retaining flange 156 includes a protrusion or detent that can engage a corresponding feature on the end of the roller 130 or 132.

ローラ130および132は、研磨シート全体がいずれかのローラに巻かれているとき、研磨シートがプラテンの送り縁部142および巻取り縁部144に接触したままになるように、上部表面140より十分下に位置決めすることができる。これにより、通路を真空にして研磨シートをプラテンに真空チャックするとき、研磨シートと方形プラテンの間に封止をもたらすのを助ける。さらに、研磨シートがプラテンを通過するときの研磨シートの下面の摩耗を防止するために、プラテンの送り縁部142および巻取り縁部144には丸みがつけられている。   Rollers 130 and 132 are more than upper surface 140 such that when the entire abrasive sheet is wound on either roller, the abrasive sheet remains in contact with platen feed edge 142 and take-up edge 144. Can be positioned below. This helps provide a seal between the abrasive sheet and the square platen when the passage is evacuated and the abrasive sheet is vacuum chucked to the platen. Furthermore, in order to prevent abrasion of the lower surface of the polishing sheet when the polishing sheet passes through the platen, the feeding edge portion 142 and the winding edge portion 144 of the platen are rounded.

研磨シート110の長さに沿って、透明ストリップ118を形成することができる。透明ストリップは、シートの中心に位置決めすることができ、幅約0.6インチとすることができる。図5Aおよび5Bに関しては、透明の裏打ち層116のこの領域から上部層114を除去することによって、透明ストリップ118を形成することができる。図5Cに関しては、研磨層114内へ窓を成型することによって、透明ストリップ118を形成することができる。透明ストリップ118は、方形プラテン100内の開口または透過窓154と整合させて、終点検出のために基板表面の光学的監視を提供することができる。   A transparent strip 118 can be formed along the length of the abrasive sheet 110. The transparent strip can be positioned in the center of the sheet and can be about 0.6 inches wide. With reference to FIGS. 5A and 5B, a transparent strip 118 can be formed by removing the top layer 114 from this region of the transparent backing layer 116. With respect to FIG. 5C, the transparent strip 118 can be formed by molding a window into the polishing layer 114. The transparent strip 118 can be aligned with an opening or transmission window 154 in the square platen 100 to provide optical monitoring of the substrate surface for endpoint detection.

図3A、3B、および3Cを再び参照すると、動作の際には、研磨シート110の露出された部分124は、通路を真空にすることによって方形プラテン100に真空チャックされる。基板は、キャリアヘッド80によって下げられて研磨シート110と接触し、プラテン100とキャリアヘッド80はどちらも、基板の露出された表面を研磨するように回転する。研磨後、基板は、キャリアヘッドによって研磨パッドから持ち上げられる。通路152上の真空は除去される。研磨シートを前進させて、研磨シートの新品の区間を露出させる。次いで研磨シートは方形プラテンに真空チャックされ、新しい基板が下げられて研磨シートと接触する。したがって、各研磨動作間で、研磨シートを漸進的に前進させることができる。研磨ステーションが清浄装置を含む場合、各研磨動作間で研磨シートを洗うことができる。   Referring again to FIGS. 3A, 3B, and 3C, in operation, the exposed portion 124 of the abrasive sheet 110 is vacuum chucked to the square platen 100 by evacuating the passage. The substrate is lowered by the carrier head 80 into contact with the polishing sheet 110, and both the platen 100 and the carrier head 80 rotate to polish the exposed surface of the substrate. After polishing, the substrate is lifted from the polishing pad by the carrier head. The vacuum on the passage 152 is removed. The polishing sheet is advanced to expose a new section of the polishing sheet. The abrasive sheet is then vacuum chucked to a square platen and the new substrate is lowered and contacts the abrasive sheet. Therefore, the polishing sheet can be gradually advanced between each polishing operation. If the polishing station includes a cleaning device, the polishing sheet can be washed between each polishing operation.

シートを前進できる量は、所望の研磨の均一性および研磨シートの特性に依存するが、1回の研磨動作当たり0.05〜1.0インチ、たとえば0.4インチ程度とするべきである。研磨シートの露出された部分124が長さ20インチであり、研磨シートが各研磨動作後に0.4インチ前進するものとすると、約50回の研磨動作後に、研磨シートの露出された部分全体が交換される。   The amount by which the sheet can be advanced depends on the desired polishing uniformity and the characteristics of the polishing sheet, but should be on the order of 0.05 to 1.0 inch, for example 0.4 inch, per polishing operation. Assuming that the exposed portion 124 of the polishing sheet is 20 inches long and the polishing sheet is advanced 0.4 inches after each polishing operation, the entire exposed portion of the polishing sheet is Exchanged.

別の実施形態では、キャリア層上に配置された研磨層、たとえばポリエチレンテレフタレートポリエステル膜、たとえばMylarシートで、研磨シートを製作することができる。いくつかの実装形態では、研磨シートは、上記で論じたように、キャリア層(たとえば、可動ベルト上のキャリア層)上にポリウレタン前駆体材料を流し込むことによって形成することができる。しかし、キャリア層を除去するのではなく、研磨層は、キャリア層上に留まって最終の研磨シートを形成する。この場合、研磨層の厚さまたは粗さを調整する研削および表面仕上げ動作は、上部表面だけで行われることになる。いくつかの実装形態では、最初のキャリア層は除去され、研削および表面仕上げ動作が実行され、次いで研磨層を、最終の研磨シートに対する新しいキャリア層に取り付けることができる。   In another embodiment, the abrasive sheet can be made of an abrasive layer disposed on the carrier layer, such as a polyethylene terephthalate polyester film, such as a Mylar sheet. In some implementations, the abrasive sheet can be formed by pouring a polyurethane precursor material onto a carrier layer (eg, a carrier layer on a movable belt) as discussed above. However, rather than removing the carrier layer, the polishing layer remains on the carrier layer to form the final polishing sheet. In this case, the grinding and surface finishing operations that adjust the thickness or roughness of the polishing layer are performed only on the upper surface. In some implementations, the initial carrier layer is removed, grinding and surface finishing operations are performed, and the abrasive layer can then be attached to a new carrier layer for the final abrasive sheet.

本発明は、図示および記載の実施形態に限定されるものではない。逆に、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって規定される。   The present invention is not limited to the illustrated and described embodiments. On the contrary, the scope of the present invention is defined by the appended claims.

Claims (15)

研磨表面を有する単一の連続する層からなり、前記層が、幅および前記幅の少なくとも4倍の長さを有する細長い実質的に方形のシートである、化学的機械研磨物品。   A chemical mechanical abrasive article comprising a single continuous layer having an abrasive surface, wherein the layer is an elongated, substantially rectangular sheet having a width and a length of at least four times the width. 前記層が多孔質ポリウレタンを含む、請求項1に記載の物品。   The article of claim 1, wherein the layer comprises porous polyurethane. 前記研磨表面が、前記研磨パッドを完全にではなく部分的に貫通する複数の溝を含む、請求項1に記載の物品。   The article of claim 1, wherein the polishing surface comprises a plurality of grooves that partially penetrate the polishing pad rather than completely. 前記層が約30〜50ミルの厚さを有し、前記溝が約15〜30ミルの深さを有する、請求項3に記載の物品。   4. The article of claim 3, wherein the layer has a thickness of about 30-50 mils and the groove has a depth of about 15-30 mils. 前記層の少なくとも一部分がロール状に巻かれている、請求項1に記載の物品。   The article of claim 1, wherein at least a portion of the layer is wound into a roll. 前記層が約20〜30フィートの長さを有する、請求項1に記載の物品。   The article of claim 1, wherein the layer has a length of about 20-30 feet. 前記層が約2〜4フィートの幅を有する、請求項1に記載の物品。   The article of claim 1, wherein the layer has a width of about 2 to 4 feet. 第1および第2のシート部分であって、各シート部分が、研磨表面を有する単一の連続する層からなり、かつ幅および前記幅の少なくとも4倍の長さを有する細長い実質的に方形のシートである第1および第2のシート部分と、
前記第1および第2のシート部分の長さに亘って延びて、前記第1のシート部分と前記第2のシート部分を接続する窓と
からなる化学的機械研磨物品。
First and second sheet portions, each sheet portion consisting of a single continuous layer having an abrasive surface and having a width and a length of at least four times said width substantially rectangular First and second sheet portions that are sheets;
A chemical mechanical abrasive article extending over the length of the first and second sheet portions and comprising a window connecting the first sheet portion and the second sheet portion.
送りローラと、
巻取りローラと、
第1の端部が前記送りローラに巻かれ、第2の端部が前記巻取りローラに巻かれている研磨シートであって、研磨表面を有する単一の連続する層からなり、前記層が、幅および前記幅の少なくとも4倍の長さを有する細長い実質的に方形のシートである研磨シートと
を備える化学的機械研磨アセンブリ。
A feed roller;
A winding roller;
A polishing sheet having a first end wound around the feed roller and a second end wound around the take-up roller, comprising a single continuous layer having an abrasive surface, the layer comprising And a polishing sheet that is an elongated substantially rectangular sheet having a width and a length of at least four times the width.
可動ベルト上に液状前駆体を堆積させるステップと、
前記可動ベルト上に置いたまま前記液状前駆体を少なくとも部分的に硬化させて研磨層を形成するステップと、
前記ベルトから前記研磨層を取り外すステップと
を含む、研磨物品を形成する方法。
Depositing a liquid precursor on the movable belt;
Curing the liquid precursor at least partially while remaining on the movable belt to form a polishing layer;
Removing the abrasive layer from the belt.
前記液状前駆体を堆積させるステップが、前記液状前駆体を前記ベルト上に支持されたキャリアシート上へ堆積させるステップを含む、請求項10に記載の方法。   The method of claim 10, wherein depositing the liquid precursor comprises depositing the liquid precursor on a carrier sheet supported on the belt. 前記研磨層を前記キャリアシートから除去するステップをさらに含む、請求項11に記載の方法。   The method of claim 11, further comprising removing the polishing layer from the carrier sheet. 前記研磨層の上部表面および底部表面を研削するステップをさらに含む、請求項12に記載の方法。   The method of claim 12, further comprising grinding a top surface and a bottom surface of the polishing layer. 前記研磨シートを前記ベルトから取り外した後、前記研磨シートを完全に硬化させるステップをさらに含む、請求項10に記載の方法。   The method of claim 10, further comprising fully curing the abrasive sheet after removing the abrasive sheet from the belt. 前記研磨シートを圧縮するステップをさらに含む、請求項10に記載の方法。   The method of claim 10, further comprising compressing the abrasive sheet.
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