JP2012256122A - Electronic apparatus housing device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To properly cool exothermic heat due to electronic apparatuses even when a plurality of types of racks having different methods for housing electronic apparatuses are mixedly mounted in an electronic apparatus housing device which houses the electronic apparatuses in the respective racks and is used as a data center.SOLUTION: In an electronic apparatus housing device 1, racks 11 are installed in an ISO standard container 2, and electronic apparatuses 12 are housed in the respective racks 11 while front faces 12a of the electronic apparatus 12 communicate with air intake areas A1, A2. An exhaust chimney 3 is provided on back faces 12b of the electronic apparatus 12 so as to take and discharge heated air exhausted from the electronic apparatus 12. In the respective racks 11, a heat exchanger 17 which heat-exchanges the heated air exhausted from the exhaust chimney 3 and supplies cool air to the air intake areas A1, A2 is provided. Since the heat exchanger 17 is provided for the respective racks 11 on a one-to-one basis, exhaust heat treatment of the electronic apparatus 12 can be carried out at the rack 11 units and proper cooling of exothermic heat due to the electronic apparatus 12 can be easily achieved even when the plurality of racks 11 are installed in the ISO standard container 2.

Description

本発明は、サーバ、ルータ、通信機器、ストレージなど各種の電子機器をラックに収容してデータセンタとして使用することが可能な電子機器収容装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic device accommodating apparatus that can accommodate various electronic devices such as servers, routers, communication devices, and storages in a rack and can be used as a data center.

従来、この種のデータセンタにおいては、電子機器による発熱を冷却するためのエネルギーコストを低減するため、データセンタと熱交換器との間で冷媒を循環させる技術が提案されていた(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, in this type of data center, a technique for circulating a refrigerant between the data center and the heat exchanger has been proposed in order to reduce the energy cost for cooling the heat generated by the electronic equipment (for example, patents). Reference 1).

特開2010−267707号公報JP 2010-267707 A

しかしながら、これでは、データセンタと熱交換器とが1対1で対応しているため、データセンタに複数のラックが設置されていると、ラック単位で電子機器の排熱処理を行うことができない。その結果、とりわけ電子機器の収容方式が異なる複数種類のラックが混在する場合に、電子機器による発熱の冷却を適正に実行することが困難になるという課題があった。   However, in this case, since the data center and the heat exchanger are in one-to-one correspondence, if a plurality of racks are installed in the data center, it is not possible to perform exhaust heat treatment of electronic devices in units of racks. As a result, there is a problem that it is difficult to properly cool the heat generated by the electronic device, particularly when a plurality of types of racks having different electronic device accommodation methods coexist.

本発明は、このような事情に鑑み、電子機器の収容方式が異なる複数種類のラックが混在する場合であっても、電子機器による発熱を適正に冷却することが容易な電子機器収容装置を提供することを目的とする。   In view of such circumstances, the present invention provides an electronic device housing apparatus that can easily cool the heat generated by the electronic device even when a plurality of types of racks having different electronic device housing methods coexist. The purpose is to do.

かかる目的を達成するため、本発明者は、電子機器による発熱を適正に冷却することを容易にするべく、ラック単位で排熱処理を行うことに着目し、本発明を完成するに至った。   In order to achieve such an object, the present inventor has focused on performing exhaust heat treatment in units of racks in order to easily cool the heat generated by the electronic equipment, and has completed the present invention.

すなわち、請求項1に記載の発明は、筐体にラックが設置され、このラックに電子機器が吸気面を吸気エリアに連通させて収容され、この電子機器の排気面に排気チムニーが当該電子機器から排出された熱気を取り込んで排出するように設けられ、前記ラックに、前記排気チムニーから排出された熱気を熱交換して前記吸気エリアへ冷気を供給する熱交換手段が設けられている電子機器収容装置としたことを特徴とする。   That is, according to the first aspect of the present invention, a rack is installed in the casing, and an electronic device is accommodated in the rack with the intake surface communicating with the intake area. The exhaust chimney is provided on the exhaust surface of the electronic device. Electronic equipment provided to take in and discharge the hot air discharged from the exhaust, and provided with heat exchange means in the rack for exchanging the hot air discharged from the exhaust chimney and supplying cold air to the intake area It is characterized by being a storage device.

また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記ラックに前記電子機器が挿入されることにより、この電子機器の正面に接して前記吸気エリアが形成されるとともに、この電子機器の背面に前記排気チムニーが設けられていることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the electronic device is inserted into the rack, whereby the intake area is formed in contact with the front surface of the electronic device. The exhaust chimney is provided on the back surface of the electronic device.

また、請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記ラックに前記電子機器が2つ以上挿入されることにより、これらの電子機器の各背面に包囲されて前記排気チムニーが上下方向に形成されるとともに、これらの電子機器の各正面に接して前記吸気エリアが2つ以上、これらの電子機器および前記排気チムニーを挟んで互いに水平方向に対向するように形成されていることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, two or more of the electronic devices are inserted into the rack, so that each of the electronic devices is surrounded by the back surface of the exhaust device. Chimneys are formed in the vertical direction, and two or more intake areas are in contact with the front surfaces of these electronic devices, and are formed so as to face each other in the horizontal direction with these electronic devices and the exhaust chimney interposed therebetween. It is characterized by being.

また、請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記ラックに前記電子機器が一対以上、互いに水平方向に対向するように挿入されることにより、これら一対以上の電子機器の各背面に挟まれて前記排気チムニーが上下方向に形成されるとともに、これらの電子機器の各正面に接して前記吸気エリアが2つ、これらの電子機器および前記排気チムニーを挟んで互いに水平方向に対向するように形成され、前記2つの吸気エリア間を連通する通気管が配設され、この通気管に送風手段が設けられ、前記2つの吸気エリア間の差圧に基づいて前記送風手段を駆動することにより、前記2つの吸気エリアのうち高圧側の吸気エリアから低圧側の吸気エリアへ送風するように制御する送風制御手段が設けられていることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, a pair of the electronic devices are inserted into the rack so as to face each other in the horizontal direction. The exhaust chimney is vertically formed by being sandwiched between the back surfaces of the devices, and the two intake areas are in contact with the front surfaces of the electronic devices, and the electronic devices and the exhaust chimney are sandwiched horizontally with respect to each other. A vent pipe formed so as to face each other and communicating between the two intake areas is provided, and a ventilation means is provided in the ventilation pipe, and the ventilation means is provided based on a differential pressure between the two intake areas. The air supply control means for controlling the air to be supplied from the high pressure side intake area to the low pressure side intake area of the two intake areas is provided.

また、請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の構成に加え、前記ラックは、前記電子機器に対応する左右一対以上のC形ガイドレールを有し、これらのC形ガイドレールは、前記排気チムニーの側壁を構成していることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the configuration according to the fourth aspect, the rack includes a pair of left and right C-shaped guide rails corresponding to the electronic device, and the C-shaped guide rails are A side wall of the exhaust chimney is formed.

また、請求項6に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記ラックとして、前面または後面から前記電子機器が挿入される片面差し型のラックと、前面および後面から前記電子機器が一対以上、互いに水平方向に対向するように挿入される両面差し型のラックとが混在し、前記片面差し型のラックは、この片面差し型のラックに収容される前記電子機器の正面に接して前記吸気エリアが形成されるとともに、当該電子機器の背面に前記排気チムニーが設けられ、前記両面差し型のラックは、この両面差し型のラックに収容される前記一対以上の電子機器の各背面に挟まれて前記排気チムニーが上下方向に形成されるとともに、当該電子機器の各正面に接して前記吸気エリアが2つ、これらの電子機器および前記排気チムニーを挟んで互いに水平方向に対向するように形成されていることを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in addition to the configuration according to the first aspect, the rack includes a single-sided rack into which the electronic device is inserted from the front or rear surface, and the electronic device from the front and rear surfaces. A single-sided type rack that is inserted so as to be opposed to each other in the horizontal direction is mixed, and the single-sided type rack is in contact with the front surface of the electronic device accommodated in the single-sided type rack. The exhaust area is formed, and the exhaust chimney is provided on the back surface of the electronic device. The double-sided type rack is a back surface of each of the pair of electronic devices accommodated in the double-sided type rack. The exhaust chimney is formed in a vertical direction by being sandwiched between two electronic devices, and the two intake areas are in contact with each front surface of the electronic device. Characterized in that it is formed so as to face in the horizontal direction are.

また、請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の構成に加え、前記片面差し型のラックと前記両面差し型のラックとの間には、前記吸気エリアと前記排気チムニーとを遮蔽する仕切板が開閉自在に設けられていることを特徴とする。   According to a seventh aspect of the invention, in addition to the configuration of the sixth aspect, the intake area and the exhaust chimney are shielded between the single-sided rack and the double-sided rack. The partition plate is provided to be openable and closable.

さらに、請求項8に記載の発明は、請求項1乃至7のいずれかに記載の構成に加え、前記筐体は、貨物用コンテナであることを特徴とする。   Furthermore, in addition to the structure in any one of Claim 1 thru | or 7, the said housing | casing is the container for cargoes, The invention of Claim 8 is characterized by the above-mentioned.

本発明によれば、熱交換器がラックごとに1対1で設けられているため、筐体に複数のラックが設置されていても、ラック単位で電子機器の排熱処理を行うことができる。その結果、電子機器の収容方式が異なる複数種類のラックが混在する場合であっても、電子機器による発熱の冷却を適正に実行することが容易となる。   According to the present invention, since the heat exchanger is provided for each rack on a one-to-one basis, even if a plurality of racks are installed in the housing, the heat treatment of the electronic device can be performed in units of racks. As a result, even when a plurality of types of racks having different electronic device accommodation methods coexist, it becomes easy to appropriately perform cooling of heat generated by the electronic device.

本発明の実施の形態1に係る電子機器収容装置の斜視図である。It is a perspective view of the electronic device accommodating apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図1に示す電子機器収容装置の平面図である。It is a top view of the electronic device accommodation apparatus shown in FIG. 図2に示す電子機器収容装置のA−A線による断面図である。It is sectional drawing by the AA line of the electronic device accommodation apparatus shown in FIG. 本発明の実施の形態2に係る電子機器収容装置の平面図である。It is a top view of the electronic device accommodation apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 図4に示す電子機器収容装置のB−B線による断面図である。It is sectional drawing by the BB line of the electronic device accommodation apparatus shown in FIG. 図4に示す電子機器収容装置のC−C線による断面図である。It is sectional drawing by CC line of the electronic device accommodation apparatus shown in FIG. 本発明の実施の形態3に係る電子機器収容装置の正面図である。It is a front view of the electronic device accommodation apparatus which concerns on Embodiment 3 of this invention. 図7に示す電子機器収容装置のD−D線による断面図である。It is sectional drawing by the DD line of the electronic device accommodation apparatus shown in FIG. 図7に示す電子機器収容装置のラックに電子機器を収容する方法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the method of accommodating an electronic device in the rack of the electronic device accommodating apparatus shown in FIG. 図7に示す電子機器収容装置のラックに対する電子機器の収容状態を示す垂直断面図である。FIG. 8 is a vertical cross-sectional view illustrating a state in which an electronic device is housed in a rack of the electronic device housing apparatus illustrated in FIG. 7. 本発明のその他の実施の形態に係る電子機器収容装置のラックを例示する平面図であって、(a)は正方形断面のラックを示す図、(b)は正六角形断面のラックを示す図、(c)は円形断面のラックを示す図である。It is a top view which illustrates the rack of the electronic device accommodating apparatus which concerns on other embodiment of this invention, Comprising: (a) is a figure which shows the rack of a square cross section, (b) is a figure which shows the rack of a regular hexagon cross section, (C) is a figure which shows the rack of a circular section.

以下、本発明の実施の形態について説明する。
[発明の実施の形態1]
Embodiments of the present invention will be described below.
Embodiment 1 of the Invention

図1乃至図3には、本発明の実施の形態1を示す。この実施の形態1では、筐体の一例としてISO規格コンテナ2を用い、熱交換手段の一例として熱交換器17を用いている。なお、図1では、電子機器12の図示を省略している。   1 to 3 show a first embodiment of the present invention. In the first embodiment, the ISO standard container 2 is used as an example of the casing, and the heat exchanger 17 is used as an example of the heat exchange means. In FIG. 1, illustration of the electronic device 12 is omitted.

実施の形態1に係る電子機器収容装置1は、図1に示すように、直方体のISO規格コンテナ2を具備している。このISO規格コンテナ2は、天井4、床5、左右一対の側壁6、7および前後一対の妻壁8、9から構成されており、これらの天井4、床5、側壁6、7および妻壁8、9に包囲される形で密閉空間S1が形成されている。そして、ISO規格コンテナ2は、この密閉空間S1の内外を断熱する断熱構造を備えている。なお、後部の妻壁9は開閉自在になっている。   The electronic device housing apparatus 1 according to the first embodiment includes a rectangular parallelepiped ISO standard container 2 as shown in FIG. This ISO standard container 2 is composed of a ceiling 4, a floor 5, a pair of left and right side walls 6, 7 and a pair of front and rear end walls 8, 9, and these ceiling 4, floor 5, side walls 6, 7 and end wall. A sealed space S <b> 1 is formed so as to be surrounded by 8 and 9. And the ISO standard container 2 is equipped with the heat insulation structure which insulates the inside and outside of this sealed space S1. The rear end wall 9 is openable and closable.

また、ISO規格コンテナ2の内部には、図1および図2に示すように、ISO規格コンテナ2の左右方向(矢印Y方向)のほぼ中央に直方体(長方形断面)のラック11が複数本(例えば、8本)、ISO規格コンテナ2の前後方向(矢印X方向)に沿って互いに隙間なく並んで溶接された形で設置されている。そして、ISO規格コンテナ2の内部空間は、これらのラック11によって2つ吸気エリアA1、A2に分割されている。   Further, inside the ISO standard container 2, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of racks 11 having a rectangular parallelepiped (rectangular cross section) are provided in the center of the ISO standard container 2 in the horizontal direction (arrow Y direction) (for example, 8), and are installed in a welded form along the front-rear direction (arrow X direction) of the ISO standard container 2 with no gap therebetween. The internal space of the ISO standard container 2 is divided into two intake areas A1 and A2 by these racks 11.

また、各ラック11にはそれぞれ、図2および図3に示すように、サーバ、ルータ、通信機器、ストレージなどの平板状(薄型直方体)の電子機器12が複数対(例えば、40対)、ラック11にその前面(図2下側面)および後面(図2上側面)から挿入されることにより、ISO規格コンテナ2の上下方向(矢印Z方向)に沿って積み重ねられた形で収容されている。これらの電子機器12は、ラック11の前面側に位置する電子機器12の吸気面となる正面12aが一方の吸気エリアA1に接するとともに、ラック11の後面側に位置する電子機器12の吸気面となる正面12aが他方の吸気エリアA2に接している。また、これら複数対の電子機器12の排気面となる各背面12bに挟まれて排気チムニー3が上下方向に形成されている。   2 and 3, each rack 11 includes a plurality of pairs (for example, 40 pairs) of flat (thin rectangular parallelepiped) electronic devices 12 such as servers, routers, communication devices, and storages. 11 is inserted from the front surface (lower side surface in FIG. 2) and rear surface (upper side surface in FIG. 2), and is stored in a stacked manner along the vertical direction (arrow Z direction) of the ISO standard container 2. These electronic devices 12 have a front surface 12a serving as an intake surface of the electronic device 12 located on the front side of the rack 11 in contact with one intake area A1, and an intake surface of the electronic device 12 located on the rear side of the rack 11. The front surface 12a is in contact with the other intake area A2. Further, an exhaust chimney 3 is formed in the vertical direction so as to be sandwiched between the back surfaces 12b serving as exhaust surfaces of the plurality of pairs of electronic devices 12.

さらに、各ラック11にはそれぞれ、図3に示すように、外気を利用することにより、排気チムニー3内の熱気を熱交換して2つ吸気エリアA1、A2へ冷気を供給する熱交換器17が装備されている。   Further, as shown in FIG. 3, each rack 11 uses heat from the outside air to exchange heat in the exhaust chimney 3 to supply cold air to the two intake areas A1 and A2, as shown in FIG. Is equipped.

電子機器収容装置1は以上のような構成を有するので、この電子機器収容装置1において電子機器12を使用すると、この電子機器12の温度が上昇する。このとき、電子機器12は、図3に示すように、各吸気エリアA1、A2から冷気を取り込んで排気チムニー3へ熱気を排出する。また、熱交換器17は、排気チムニー3内の熱気を熱交換して吸気エリアA1、A2へ冷気を供給する。したがって、電子機器12は、その使用に伴う温度上昇が効率よく抑制されるため、規定の動作温度範囲内で正常に使用することができる。   Since the electronic device housing apparatus 1 has the above-described configuration, when the electronic device 12 is used in the electronic device housing apparatus 1, the temperature of the electronic device 12 rises. At this time, the electronic device 12 takes in cold air from each of the intake areas A1 and A2 and discharges hot air to the exhaust chimney 3 as shown in FIG. Further, the heat exchanger 17 exchanges hot air in the exhaust chimney 3 to supply cold air to the intake areas A1 and A2. Therefore, the electronic device 12 can be used normally within a specified operating temperature range because the temperature rise associated with its use is efficiently suppressed.

このとき、熱交換器17は、上述したとおり、ラック11ごとに1対1で設けられているため、ISO規格コンテナ2に複数対のラック11が設置されていても、ラック11単位で電子機器12の排熱処理を行うことができる。その結果、電子機器12による発熱の冷却を適正に実行することが容易となる。   At this time, as described above, the heat exchanger 17 is provided on a one-to-one basis for each rack 11, so even if a plurality of pairs of racks 11 are installed in the ISO standard container 2, the electronic equipment is in units of the rack 11. Twelve exhaust heat treatments can be performed. As a result, it becomes easy to properly perform the cooling of the heat generated by the electronic device 12.

また、電子機器収容装置1では、上述したとおり、各ラック11に複数対の電子機器12が収容されているため、電子機器収容装置1全体の収容能力を高めることが可能となる。   Further, in the electronic device housing apparatus 1, as described above, since a plurality of pairs of electronic devices 12 are housed in each rack 11, it is possible to increase the capacity of the entire electronic device housing device 1.

また、ISO規格コンテナ2は、上述したとおり、密閉空間S1の内外を断熱する断熱構造を備えているため、密閉空間S1の外部温度の高低を問わず、密閉空間S1内の電子機器12の動作を保証することができる。同時に、たとえ密閉空間S1の外部温度が低くても、密閉空間S1の内部で結露する事態の発生を回避することが可能となる。したがって、電子機器収容装置1は、その設置場所の温度の許容範囲が広がり、ひいては汎用性が高くなる。   In addition, as described above, the ISO standard container 2 includes a heat insulating structure that insulates the inside and outside of the sealed space S1, and therefore the operation of the electronic device 12 in the sealed space S1 regardless of the external temperature of the sealed space S1. Can be guaranteed. At the same time, even if the outside temperature of the sealed space S1 is low, it is possible to avoid the occurrence of a situation where condensation occurs inside the sealed space S1. Therefore, the electronic device housing apparatus 1 has a wide allowable temperature range at the place of installation, and thus is highly versatile.

さらに、電子機器収容装置1は、すべての電子機器12やラック11その他の部材がISO規格コンテナ2内に納まっており、このISO規格コンテナ2が貨物用コンテナの一種である。そのため、車両や船舶などの輸送手段を用いてISO規格コンテナ2ごと輸送することにより、電子機器収容装置1を所望の場所に設置することが容易となる。また、電子機器収容装置1が用済みになったときには、この電子機器収容装置1を容易に撤去することができる。
[発明の実施の形態2]
Further, in the electronic device housing apparatus 1, all electronic devices 12, racks 11 and other members are housed in an ISO standard container 2, and this ISO standard container 2 is a kind of cargo container. Therefore, it becomes easy to install the electronic device accommodating apparatus 1 in a desired place by transporting the ISO standard container 2 together using a transportation means such as a vehicle or a ship. Moreover, when the electronic device housing apparatus 1 is used up, the electronic device housing apparatus 1 can be easily removed.
[Embodiment 2 of the Invention]

図4乃至図6には、本発明の実施の形態2を示す。この実施の形態2では、実施の形態1と同様、筐体の一例としてISO規格コンテナ2を用い、熱交換手段の一例として熱交換器17を用い、さらに、送風手段の一例として送風ファン21を用い、送風制御手段の一例としてコントローラ23を用いている。   4 to 6 show a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, as in the first embodiment, the ISO standard container 2 is used as an example of the casing, the heat exchanger 17 is used as an example of the heat exchange means, and the blower fan 21 is used as an example of the blower means. The controller 23 is used as an example of the air blowing control means.

実施の形態2に係る電子機器収容装置1では、図4に示すように、片面差し型のラック11Aと両面差し型のラック11Bとが混在している。   In the electronic device housing apparatus 1 according to the second embodiment, as shown in FIG. 4, a single-sided rack 11A and a double-sided rack 11B are mixed.

ここで、片面差し型のラック11Aは、図5に示すように、その設置位置がISO規格コンテナ2の左右方向(矢印Y方向)の中央やや左寄りである。各ラック11Aにはそれぞれ、サーバ、ルータ、通信機器、ストレージなどの平板状(薄型直方体)の電子機器12が複数台(例えば、40台)、ラック11Aにその前面(図5右側面)から挿入されることにより、ISO規格コンテナ2の上下方向(矢印Z方向)に沿って積み重ねられた形で収容されている。そして、各ラック11Aの正面12aは吸気エリアA1に接するとともに、各ラック11Aの背面12bには排気チムニー3が上下方向に形成されている。   Here, as shown in FIG. 5, the single-sided rack 11 </ b> A is located slightly to the left of the center in the left-right direction (arrow Y direction) of the ISO standard container 2. Each rack 11A has a plurality (for example, 40) of flat (thin rectangular parallelepiped) electronic devices 12 such as servers, routers, communication devices, and storages, and is inserted into the rack 11A from the front (right side in FIG. 5). As a result, the ISO standard containers 2 are accommodated in a stacked form along the vertical direction (arrow Z direction). The front surface 12a of each rack 11A is in contact with the intake area A1, and the exhaust chimney 3 is formed in the vertical direction on the back surface 12b of each rack 11A.

一方、両面差し型のラック11Bは、図6に示すように、実施の形態1と同様の構成を有している。さらに、各ラック11Bの下部にはそれぞれ、角筒状の通気管20が2つの吸気エリアA1、A2間を連通するように配設されており、通気管20の両端部の近傍には一対の送風ファン21が正逆回転自在に付設されている。また、2つの吸気エリアA1、A2には、それぞれ圧力センサ22が取り付けられており、これらの圧力センサ22の出力信号に基づいて一対の送風ファン21を駆動するコントローラ23が設けられている。   On the other hand, the double-sided rack 11B has a configuration similar to that of the first embodiment, as shown in FIG. Further, a rectangular tube-shaped vent pipe 20 is disposed at the lower part of each rack 11B so as to communicate between the two intake areas A1 and A2. The blower fan 21 is attached so as to be rotatable forward and backward. Further, pressure sensors 22 are attached to the two intake areas A1 and A2, respectively, and a controller 23 that drives a pair of blower fans 21 based on output signals of these pressure sensors 22 is provided.

また、片面差し型のラック11Aと両面差し型のラック11Bとの間には、図4に示すように、吸気エリアA2と排気チムニー3とを遮蔽するカーテンなどの仕切板24が開閉自在に設けられている。   Further, as shown in FIG. 4, a partition plate 24 such as a curtain that shields the intake area A2 and the exhaust chimney 3 is provided between the single-sided rack 11A and the double-sided rack 11B so as to be openable and closable. It has been.

その他の構成については、上述した実施の形態1と同様であるので、同一の部材については、同一の符号を付してその説明を省略する。   Since other configurations are the same as those of the first embodiment, the same members are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted.

したがって、この実施の形態2では、上述した実施の形態1と同様の作用効果を奏する。   Therefore, in the second embodiment, the same function and effect as in the first embodiment described above are achieved.

すなわち、この電子機器収容装置1において電子機器12を使用すると、この電子機器12の温度が上昇する。このとき、片面差し型のラック11Aにおいては、電子機器12は、図5に示すように、吸気エリアA1から冷気を取り込んで排気チムニー3へ熱気を排出する。また、熱交換器17は、外気を利用することにより、排気チムニー3内の熱気を熱交換して吸気エリアA1へ冷気を供給する。したがって、電子機器12は、その使用に伴う温度上昇が効率よく抑制されるため、規定の動作温度範囲内で正常に使用することができる。一方、両面差し型のラック11Bにおいては、電子機器12は、図6に示すように、各吸気エリアA1、A2から冷気を取り込んで排気チムニー3へ熱気を排出する。また、熱交換器17は、排気チムニー3内の熱気を熱交換して吸気エリアA1、A2へ冷気を供給する。したがって、電子機器12は、その使用に伴う温度上昇が効率よく抑制されるため、規定の動作温度範囲内で正常に使用することができる。   That is, when the electronic device 12 is used in the electronic device housing apparatus 1, the temperature of the electronic device 12 rises. At this time, in the single-sided rack 11 </ b> A, the electronic device 12 takes in cold air from the intake area A <b> 1 and discharges hot air to the exhaust chimney 3 as shown in FIG. 5. Further, the heat exchanger 17 exchanges hot air in the exhaust chimney 3 by using outside air to supply cold air to the intake area A1. Therefore, the electronic device 12 can be used normally within a specified operating temperature range because the temperature rise associated with its use is efficiently suppressed. On the other hand, in the double-sided rack 11B, the electronic device 12 takes in cold air from each of the intake areas A1 and A2 and discharges hot air to the exhaust chimney 3 as shown in FIG. Further, the heat exchanger 17 exchanges hot air in the exhaust chimney 3 to supply cold air to the intake areas A1 and A2. Therefore, the electronic device 12 can be used normally within a specified operating temperature range because the temperature rise associated with its use is efficiently suppressed.

このように、熱交換器17は、ラック11ごとに1対1で設けられているため、ISO規格コンテナ2に複数のラック11が設置されていても、ラック11単位で電子機器12の排熱処理を行うことができる。その結果、電子機器12の収容方式が異なる2種類のラック(つまり、片面差し型のラック11Aおよび両面差し型のラック11B)が混在する場合であっても、電子機器12による発熱の冷却を適正に実行することが容易となる。   Thus, since the heat exchanger 17 is provided for each rack 11 on a one-to-one basis, even if a plurality of racks 11 are installed in the ISO standard container 2, the heat treatment of the electronic device 12 is performed in units of the racks 11. It can be performed. As a result, even when two types of racks with different accommodation methods for the electronic device 12 (that is, the single-sided rack 11A and the double-sided rack 11B) coexist, the heat generated by the electronic device 12 is properly cooled. Easy to implement.

その他の作用効果についても、上述した実施の形態1と同様である。   Other functions and effects are the same as those in the first embodiment.

これに加えて、実施の形態2では、電子機器12の使用中に2つの吸気エリアA1、A2で気圧に差が生じた場合、コントローラ23は、各吸気エリアA1、A2に取り付けられた圧力センサ22の出力信号に基づき、2つの吸気エリアA1、A2間の差圧を演算し、この差圧に基づいて一対の送風ファン21を適宜駆動する。このとき、2つの吸気エリアA1、A2間の差圧を演算する際に、プラスマイナス(正負)の符号も含めて演算することにより、高圧側の吸気エリアA1またはA2から低圧側の吸気エリアA2またはA1へ送風されるように送風ファン21の回転方向(正または逆)を決める。   In addition to this, in the second embodiment, when there is a difference in air pressure between the two intake areas A1 and A2 during use of the electronic device 12, the controller 23 detects the pressure sensor attached to each of the intake areas A1 and A2. Based on the 22 output signals, the differential pressure between the two intake areas A1, A2 is calculated, and the pair of blower fans 21 are appropriately driven based on the differential pressure. At this time, when calculating the differential pressure between the two intake areas A1, A2, including the sign of plus / minus (positive / negative), the intake area A2 on the low pressure side from the intake area A1 or A2 on the high pressure side is calculated. Alternatively, the rotational direction (forward or reverse) of the blower fan 21 is determined so that the air is sent to A1.

具体的には、例えば、2段階の負のしきい値(小さい方から、第1しきい値V1、第2しきい値V2)および2段階の正のしきい値(小さい方から、第3しきい値V3、第4しきい値V4)を予め設定しておき、2つの吸気エリアA1、A2間の差圧が第1しきい値V1未満である場合は、この差圧が大きいため、送風ファン21を高速で逆回転させ、この差圧が第1しきい値V1以上で第2しきい値V2未満である場合は、この差圧が小さいながらも存在するため、送風ファン21を低速で逆回転させる。また、この差圧が第2しきい値V2以上で第3しきい値V3未満である場合は、この差圧が無視しうるほど小さいと考えられるので、送風ファン21を駆動しない。さらに、この差圧が第3しきい値V3以上で第4しきい値V4未満である場合は、この差圧が小さいながらも存在するため、送風ファン21を低速で正回転させ、この差圧が第4しきい値V4以上である場合は、この差圧が大きいため、送風ファン21を高速で正回転させる。   Specifically, for example, two levels of negative threshold values (from the smallest value, the first threshold value V1, the second threshold value V2) and two levels of positive threshold values (from the smaller value, the third value Threshold value V3, fourth threshold value V4) is set in advance, and when the differential pressure between the two intake areas A1, A2 is less than the first threshold value V1, the differential pressure is large. When the blower fan 21 is reversely rotated at a high speed and the differential pressure is equal to or higher than the first threshold value V1 and lower than the second threshold value V2, the differential fan pressure is present even though the differential pressure is small. Reverse with. Further, when the differential pressure is equal to or higher than the second threshold value V2 and lower than the third threshold value V3, it is considered that the differential pressure is negligibly small, so the blower fan 21 is not driven. Further, when this differential pressure is not less than the third threshold value V3 and less than the fourth threshold value V4, this differential pressure exists even though it is small. Is greater than or equal to the fourth threshold value V4, the differential pressure is large, so the blower fan 21 is rotated forward at high speed.

その結果、何らかの原因によって2つの吸気エリアA1、A2で気圧に差が生じても、その差が迅速に解消されることになる。したがって、すべての電子機器12をほぼ均等に冷却することができるため、これらの電子機器12を最良の状態で使用することが可能となる。   As a result, even if there is a difference in air pressure between the two intake areas A1 and A2 due to some cause, the difference is quickly eliminated. Therefore, since all the electronic devices 12 can be cooled almost uniformly, these electronic devices 12 can be used in the best condition.

また、片面差し型のラック11Aと両面差し型のラック11Bとの間には、上述したとおり、吸気エリアA2と排気チムニー3とを遮蔽する仕切板24が設けられているため、吸気エリアA2と排気チムニー3とが接することによって熱交換効率が低下する事態を回避することができる。しかも、この仕切板24は開閉自在であるため、各ラック11A、11Bに収容された電子機器12を点検・整備などで取り扱う際に、吸気エリアA2を通行する作業者の妨げになることはない。
[発明の実施の形態3]
Further, as described above, the partition plate 24 that shields the intake area A2 and the exhaust chimney 3 is provided between the single-sided rack 11A and the double-sided rack 11B. It is possible to avoid a situation where the heat exchange efficiency decreases due to contact with the exhaust chimney 3. In addition, since the partition plate 24 can be opened and closed, when handling the electronic device 12 accommodated in each of the racks 11A and 11B for inspection and maintenance, it does not hinder the operator who passes through the intake area A2. .
Embodiment 3 of the Invention

図7乃至図10には、本発明の実施の形態3を示す。   7 to 10 show a third embodiment of the present invention.

実施の形態3に係る電子機器収容装置1では、図7および図8に示すように、熱交換器17は、外気を利用する代わりに床下空調を利用することにより、排気チムニー3内の熱気を熱交換して2つ吸気エリアA1、A2へ冷気を供給するように構成されている。   In the electronic device housing apparatus 1 according to the third embodiment, as shown in FIGS. 7 and 8, the heat exchanger 17 uses hot air in the exhaust chimney 3 by using underfloor air conditioning instead of using outside air. Heat exchange is performed to supply cold air to the two intake areas A1 and A2.

すなわち、ラック11には、複数対の電子機器12が積み重ねられた形で収容されており、これらの電子機器12の両側には2つのダクト26が上下方向に形成されている。また、ラック11の下側には、図7に示すように、床下空調設備25が2つのダクト26に冷気を供給しうるように設けられている。   That is, a plurality of pairs of electronic devices 12 are accommodated in the rack 11 so as to be stacked, and two ducts 26 are formed on both sides of these electronic devices 12 in the vertical direction. Further, as shown in FIG. 7, an underfloor air conditioner 25 is provided below the rack 11 so as to supply cold air to the two ducts 26.

ここで、各ダクト26は、図7に示すように、上面26aが開口して熱交換器17に連通しているとともに、下面26bが開口して床下空調設備25に連通している。また、各ダクト26は、4つの側面26cが閉塞されている。   Here, as shown in FIG. 7, each duct 26 has an upper surface 26 a that opens and communicates with the heat exchanger 17, and a lower surface 26 b that opens and communicates with the underfloor air conditioner 25. Each duct 26 has four side surfaces 26c closed.

また、ラック11には、図9および図10に示すように、電子機器12に対応する左右一対以上(例えば、左右40対)のC形ガイドレール27が上下方向に隙間なく積み重ねられている。各電子機器12は、ほぼ直方体の機器本体12cの左右両側面にそれぞれ突設された係止部12dがC形ガイドレール27に係合することにより、ラック11に収容された状態になる。そして、これらのC形ガイドレール27に複数対の電子機器12が収容されると、これらの電子機器12の背面12bおよびC形ガイドレール27により、排気チムニー3の4つの側壁が構成される。   In addition, as shown in FIGS. 9 and 10, a pair of left and right (for example, 40 pairs of left and right) C-shaped guide rails 27 corresponding to the electronic device 12 are stacked in the rack 11 in the vertical direction without gaps. Each electronic device 12 is in a state of being accommodated in the rack 11 by engaging the locking portions 12 d protruding from the left and right side surfaces of the substantially rectangular parallelepiped device body 12 c with the C-shaped guide rail 27. When a plurality of pairs of electronic devices 12 are accommodated in these C-shaped guide rails 27, four side walls of the exhaust chimney 3 are configured by the back surface 12 b of these electronic devices 12 and the C-shaped guide rails 27.

その他の構成については、上述した実施の形態1と同様である。したがって、この実施の形態3では、上述した実施の形態1と同様の作用効果を奏する。   About another structure, it is the same as that of Embodiment 1 mentioned above. Therefore, the third embodiment has the same operational effects as the first embodiment described above.

これに加えて、実施の形態3では、上述したとおり、外気ではなく床下空調を利用して熱交換を行うため、外気温の高低の影響を受けることなく電子機器12による発熱を適正に冷却することができる。したがって、外気温の高い地域にも電子機器収容装置1を設置して使用することが可能となり、電子機器収容装置1の汎用性が向上する。
[発明のその他の実施の形態]
In addition, in the third embodiment, as described above, heat exchange is performed using the underfloor air conditioning instead of the outside air, so that the heat generated by the electronic device 12 is appropriately cooled without being affected by the level of the outside air temperature. be able to. Therefore, it becomes possible to install and use the electronic device housing apparatus 1 even in an area where the outside air temperature is high, and the versatility of the electronic device housing apparatus 1 is improved.
[Other Embodiments of the Invention]

なお、上述した実施の形態1〜3では、長方形断面のラック11に対して、その前面や後面から1台または2台の電子機器12を挿入する場合について説明した。しかし、電子機器12の挿入方法については、電子機器12の各背面12bに包囲されて排気チムニー3が形成される限り、この他にも種々の方法が考えられる。   In the first to third embodiments described above, the case where one or two electronic devices 12 are inserted into the rack 11 having a rectangular cross section from the front surface or the rear surface thereof has been described. However, as for the method of inserting the electronic device 12, various other methods can be considered as long as the exhaust chimney 3 is formed by being surrounded by the respective back surfaces 12b of the electronic device 12.

例えば、図11(a)に示すように、正方形断面のラック11に対して、その前面、後面および両側面から4台の電子機器12を挿入することにより、正方形断面の排気チムニー3を形成することもできる。また、図11(b)に示すように、正六角形断面のラック11に対して、その6つの側面から6台の電子機器12を挿入することにより、正六角形断面の排気チムニー3を形成することも可能である。さらに、図11(c)に示すように、円形断面のラック11に対して、その周面から6台の電子機器12を挿入することにより、正六角形断面の排気チムニー3を形成することもできる。或いはまた、正三角形断面のラック(図示せず)に対して、その3つの側面から3台の電子機器12を挿入することにより、正三角形断面の排気チムニー3を形成することも可能である。   For example, as shown in FIG. 11A, an exhaust chimney 3 having a square cross section is formed by inserting four electronic devices 12 from the front, rear, and both sides of a rack 11 having a square cross section. You can also. Moreover, as shown in FIG.11 (b), the exhaust chimney 3 of a regular hexagonal cross section is formed by inserting the six electronic devices 12 from the six side surfaces with respect to the rack 11 of a regular hexagonal cross section. Is also possible. Further, as shown in FIG. 11C, the exhaust chimney 3 having a regular hexagonal cross section can be formed by inserting six electronic devices 12 from the circumferential surface of the rack 11 having a circular cross section. . Alternatively, it is also possible to form the exhaust chimney 3 having an equilateral triangular section by inserting three electronic devices 12 from three sides of the rack (not shown) having an equilateral triangular section.

また、上述した実施の形態1〜3では、複数本のラック11が互いに溶接されて設置されている場合について説明したが、溶接以外の接合方法(例えば、ボルト接合など)を代用または併用することもできる。   In the first to third embodiments described above, the case where a plurality of racks 11 are welded to each other has been described. However, a joining method other than welding (for example, bolt joining) may be used instead or in combination. You can also.

また、上述した実施の形態1〜3では、筐体の一例としてISO規格コンテナ2を用いる場合について説明した。しかし、ISO規格コンテナ2以外の貨物用コンテナを代用してもよく、さらに、貨物用コンテナ以外の筐体を代用しても構わない。   In the first to third embodiments described above, the case where the ISO standard container 2 is used as an example of the casing has been described. However, a cargo container other than the ISO standard container 2 may be substituted, and a casing other than the cargo container may be substituted.

また、上述した実施の形態1〜3では、熱交換手段の一例として熱交換器17を用いる場合について説明したが、熱交換器17以外の熱交換手段を代用することもできる。   Moreover, although Embodiment 1-3 mentioned above demonstrated the case where the heat exchanger 17 was used as an example of a heat exchange means, heat exchange means other than the heat exchanger 17 can also be substituted.

また、上述した実施の形態2では、送風手段の一例として送風ファン21を用いる場合について説明したが、送風ファン21以外の送風手段を代用することも可能である。   Moreover, although Embodiment 2 mentioned above demonstrated the case where the ventilation fan 21 was used as an example of a ventilation means, it is also possible to substitute ventilation means other than the ventilation fan 21. FIG.

また、上述した実施の形態2では、送風制御手段の一例としてコントローラ23を用いる場合について説明したが、コントローラ23以外の送風制御手段を代用することもできる。   Moreover, although Embodiment 2 mentioned above demonstrated the case where the controller 23 was used as an example of a ventilation control means, ventilation control means other than the controller 23 can also be substituted.

さらに、上述した実施の形態1〜3では、両面差し型のラック11、11Bにおいて、複数対の電子機器12の各背面12bに挟まれた空間を排気チムニー3、つまり熱気通路として利用する場合について説明した。しかし、電子機器12から排気された熱気の流れを逆向きにして、この空間を冷気通路として利用することも考えられる。   Further, in the first to third embodiments described above, in the double-sided racks 11 and 11B, the space between the back surfaces 12b of the plurality of pairs of electronic devices 12 is used as the exhaust chimney 3, that is, the hot air passage. explained. However, it is also conceivable to use this space as a cold air passage by reversing the flow of hot air exhausted from the electronic device 12.

本発明は、データセンタやサーバ室その他の用途に好適に適用することができる。   The present invention can be suitably applied to data centers, server rooms, and other uses.

1……電子機器収容装置
2……ISO規格コンテナ(筐体)
3……排気チムニー
4……天井
5……床
6、7……側壁
8、9……妻壁
11……ラック
12……電子機器
12a……正面
12b……背面
12c……機器本体
12d……係止部
17……熱交換器(熱交換手段)
20……通気管
21……送風ファン(送風手段)
22……圧力センサ
23……コントローラ(送風制御手段)
24……仕切板
25……床下空調設備
26……ダクト
26a……上面
26b……下面
26c……側面
27……C形ガイドレール
A1、A2……吸気エリア
S1……密閉空間
1 …… Electronic equipment container 2 …… ISO standard container (housing)
3 ... Exhaust chimney 4 ... Ceiling 5 ... Floor 6, 7 ... Side wall 8, 9 ... Tab wall 11 ... Rack 12 ... Electronic equipment 12a ... Front 12b ... Back 12c ... Equipment body 12d ... ... Locking part 17 ... Heat exchanger (heat exchange means)
20 …… Vent pipe 21 …… Blower fan (Blower unit)
22 …… Pressure sensor 23 …… Controller (Blower control means)
24 …… Partition plate 25 …… Underfloor air conditioning system 26 …… Duct 26a …… Top 26b …… Bottom 26c …… Side 27 …… C-shaped guide rails A1, A2 …… Intake area S1 …… Enclosed space

Claims (8)

筐体にラックが設置され、
このラックに電子機器が吸気面を吸気エリアに連通させて収容され、
この電子機器の排気面に排気チムニーが当該電子機器から排出された熱気を取り込んで排出するように設けられ、
前記ラックに、前記排気チムニーから排出された熱気を熱交換して前記吸気エリアへ冷気を供給する熱交換手段が設けられていることを特徴とする電子機器収容装置。
A rack is installed in the chassis,
Electronic equipment is housed in this rack with the intake surface communicating with the intake area,
An exhaust chimney is provided on the exhaust surface of the electronic device so as to take in and discharge the hot air discharged from the electronic device,
An electronic device housing apparatus, wherein the rack is provided with heat exchange means for exchanging hot air discharged from the exhaust chimney to supply cold air to the intake area.
前記ラックに前記電子機器が挿入されることにより、この電子機器の正面に接して前記吸気エリアが形成されるとともに、この電子機器の背面に前記排気チムニーが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器収容装置。   The electronic device is inserted into the rack to form the intake area in contact with the front surface of the electronic device, and the exhaust chimney is provided on the back surface of the electronic device. Item 2. The electronic device accommodating device according to Item 1. 前記ラックに前記電子機器が2つ以上挿入されることにより、これらの電子機器の各背面に包囲されて前記排気チムニーが上下方向に形成されるとともに、これらの電子機器の各正面に接して前記吸気エリアが2つ以上、これらの電子機器および前記排気チムニーを挟んで互いに水平方向に対向するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器収容装置。   By inserting two or more of the electronic devices into the rack, the exhaust chimneys are formed in the vertical direction by being surrounded by the back surfaces of the electronic devices, and in contact with the front surfaces of the electronic devices. 2. The electronic device housing device according to claim 1, wherein two or more intake areas are formed so as to face each other in the horizontal direction with these electronic devices and the exhaust chimney interposed therebetween. 前記ラックに前記電子機器が一対以上、互いに水平方向に対向するように挿入されることにより、これら一対以上の電子機器の各背面に挟まれて前記排気チムニーが上下方向に形成されるとともに、これらの電子機器の各正面に接して前記吸気エリアが2つ、これらの電子機器および前記排気チムニーを挟んで互いに水平方向に対向するように形成され、
前記2つの吸気エリア間を連通する通気管が配設され、この通気管に送風手段が設けられ、前記2つの吸気エリア間の差圧に基づいて前記送風手段を駆動することにより、前記2つの吸気エリアのうち高圧側の吸気エリアから低圧側の吸気エリアへ送風するように制御する送風制御手段が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器収容装置。
By inserting a pair of the electronic devices into the rack so as to face each other in the horizontal direction, the exhaust chimney is formed in the vertical direction by being sandwiched between the back surfaces of the pair of electronic devices. The two intake areas are in contact with each front surface of the electronic device, and are formed so as to face each other in the horizontal direction across the electronic device and the exhaust chimney,
A ventilation pipe communicating between the two intake areas is disposed, and a ventilation means is provided in the ventilation pipe. By driving the ventilation means based on a differential pressure between the two intake areas, The electronic device housing apparatus according to claim 1, further comprising a blowing control unit that controls to blow from a high-pressure side intake area to a low-pressure side intake area in the intake area.
前記ラックは、前記電子機器に対応する左右一対以上のC形ガイドレールを有し、これらのC形ガイドレールは、前記排気チムニーの側壁を構成していることを特徴とする請求項4に記載の電子機器収容装置。   5. The rack according to claim 4, wherein the rack includes a pair of left and right C-shaped guide rails corresponding to the electronic device, and the C-shaped guide rails constitute a side wall of the exhaust chimney. Electronic equipment storage device. 前記ラックとして、前面または後面から前記電子機器が挿入される片面差し型のラックと、前面および後面から前記電子機器が一対以上、互いに水平方向に対向するように挿入される両面差し型のラックとが混在し、
前記片面差し型のラックは、この片面差し型のラックに収容される前記電子機器の正面に接して前記吸気エリアが形成されるとともに、当該電子機器の背面に前記排気チムニーが設けられ、
前記両面差し型のラックは、この両面差し型のラックに収容される前記一対以上の電子機器の各背面に挟まれて前記排気チムニーが上下方向に形成されるとともに、当該電子機器の各正面に接して前記吸気エリアが2つ、これらの電子機器および前記排気チムニーを挟んで互いに水平方向に対向するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器収容装置。
As the rack, a single-sided type rack in which the electronic device is inserted from the front or rear surface, and a double-sided type rack in which the electronic devices are inserted from the front and rear surfaces so as to face each other horizontally. Are mixed,
The single-sided rack is in contact with the front surface of the electronic device housed in the single-sided rack, the intake area is formed, and the exhaust chimney is provided on the back surface of the electronic device,
The double-sided insert type rack is sandwiched between the back surfaces of the pair of electronic devices housed in the double-sided insert type rack, and the exhaust chimney is formed in the vertical direction. 2. The electronic device housing device according to claim 1, wherein the electronic device housing device is formed so as to be in contact with each other in the horizontal direction with two intake areas in contact with the electronic device and the exhaust chimney.
前記片面差し型のラックと前記両面差し型のラックとの間には、前記吸気エリアと前記排気チムニーとを遮蔽する仕切板が開閉自在に設けられていることを特徴とする請求項6に記載の電子機器収容装置。   The partition plate that shields the intake area and the exhaust chimney is provided between the single-sided rack and the double-sided rack so as to be openable and closable. Electronic equipment storage device. 前記筐体は、貨物用コンテナであることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の電子機器収容装置。   The electronic device housing apparatus according to claim 1, wherein the casing is a cargo container.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103471185A (en) * 2013-09-17 2013-12-25 北京雅驿欣科技有限公司 Modularized data center machine room air conditioning system
JP2014181832A (en) * 2013-03-18 2014-09-29 Fujitsu Ltd Container type data center and container type data center control method
WO2014174606A1 (en) * 2013-04-24 2014-10-30 株式会社日立システムズ Container-type data center
KR20160007578A (en) * 2013-06-07 2016-01-20 애플 인크. Computer thermal system
JP2016066170A (en) * 2014-09-24 2016-04-28 東芝Itサービス株式会社 Container type data center
JP2016523395A (en) * 2013-06-07 2016-08-08 アップル インコーポレイテッド Desktop computing system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012246736A (en) * 2011-05-31 2012-12-13 Nippon Fruehauf Co Ltd Construction housing electronic apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012246736A (en) * 2011-05-31 2012-12-13 Nippon Fruehauf Co Ltd Construction housing electronic apparatus

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014181832A (en) * 2013-03-18 2014-09-29 Fujitsu Ltd Container type data center and container type data center control method
WO2014174606A1 (en) * 2013-04-24 2014-10-30 株式会社日立システムズ Container-type data center
JP5762646B2 (en) * 2013-04-24 2015-08-12 株式会社日立システムズ Container type data center
US9351425B2 (en) 2013-04-24 2016-05-24 Hitachi Systems, Ltd. Container-type data center
KR20160007578A (en) * 2013-06-07 2016-01-20 애플 인크. Computer thermal system
JP2016523395A (en) * 2013-06-07 2016-08-08 アップル インコーポレイテッド Desktop computing system
KR101714955B1 (en) 2013-06-07 2017-03-09 애플 인크. Computer thermal system
CN103471185A (en) * 2013-09-17 2013-12-25 北京雅驿欣科技有限公司 Modularized data center machine room air conditioning system
CN103471185B (en) * 2013-09-17 2016-04-27 广东海悟科技有限公司 Modular data center computer-room air conditioning system
JP2016066170A (en) * 2014-09-24 2016-04-28 東芝Itサービス株式会社 Container type data center

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