JP2012226156A - Liquid crystal display device and mother board - Google Patents

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正克 木谷
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display device with excellent appearance.SOLUTION: A liquid crystal display device includes: an array substrate 20; a counter substrate 10 facing the array substrate 20; a liquid crystal layer LQ held between the array substrate 20 and the counter substrate 10; a display portion DYP including a plurality of display pixels PX arranged in matrix; and a frame portion FRM surrounding the display portion DYP. The array substrate 20 includes: a first wire COM disposed in the frame portion FRM and including a lightning conductor pattern 24 extending in a direction away from the display portion DYP; connection pads 26A and 26B; tester pads PDC and PDV; and tester wires WC, WV, and Wcom disposed on a side opposite to the tester pads PDC and PDV with respect to the display portion DYP. The lightning conductor pattern 24 overlaps with at least a part of the tester wires WC, WV, and Wcom via an insulation layer L1.

Description

本発明の実施形態は、液晶表示装置およびマザー基板に関する。   Embodiments described herein relate generally to a liquid crystal display device and a mother substrate.

液晶表示装置は、マトリクス状に配置された表示画素を含む表示部と、アレイ基板と、アレイ基板と対向するように配置された対向基板と、アレイ基板と対向基板との間に挟持された液晶層と、を備えている。   The liquid crystal display device includes a display unit including display pixels arranged in a matrix, an array substrate, a counter substrate disposed to face the array substrate, and a liquid crystal sandwiched between the array substrate and the counter substrate. And a layer.

液晶表示装置は、複数のアレイ基板となる第1マザー基板と、複数の対向基板となる第2マザー基板とを、位置合わせして貼り合わせた後に、対向する一対のアレイ基板および対向基板を切り出して形成される。   In the liquid crystal display device, after aligning and bonding a first mother substrate serving as a plurality of array substrates and a second mother substrate serving as a plurality of counter substrates, a pair of opposing array substrates and counter substrates are cut out. Formed.

第1マザー基板のアレイ基板となる領域には、マトリクス状に配置された複数の画素電極と、画素電極が配列する行方向に沿って配置された複数の走査線と、画素電極が配列する列方向に沿って配置された複数の信号線と、信号線と画素電極との間の電気的接続を走査線から印加される信号により切替える画素スイッチと、が配置される。   In the region to be the array substrate of the first mother substrate, a plurality of pixel electrodes arranged in a matrix, a plurality of scanning lines arranged along the row direction in which the pixel electrodes are arranged, and a column in which the pixel electrodes are arranged A plurality of signal lines arranged along the direction, and a pixel switch that switches electrical connection between the signal line and the pixel electrode by a signal applied from the scanning line are arranged.

アレイ基板となる領域において、複数の画素電極が配列する表示部の周囲には、複数の走査線および複数の信号線を介して表示画素を駆動する駆動回路、および、映像信号や制御信号が入力される各種配線が配置されている。   In a region to be an array substrate, a driving circuit that drives display pixels via a plurality of scanning lines and a plurality of signal lines, and a video signal and a control signal are input around a display portion where a plurality of pixel electrodes are arranged. Various wirings are arranged.

第1マザー基板には、表示画素、駆動回路および各種配線に試験信号を入力するためのテスタパッドがさらに配置される。   A tester pad for inputting a test signal to the display pixel, the drive circuit, and various wirings is further disposed on the first mother substrate.

特開2003−29296号公報JP 2003-29296 A

1つの第1マザー基板からより多くのアレイ基板を切り出すために、隣接するアレイ基板同士が隙間なく配置することがある。この場合、テスタパッドをアレイ基板となる領域の間に配置することができなくなるため、テスタパッドを表示部の周囲の領域に配置し、隣接するアレイ基板の表示部の周囲の領域に検査用スイッチや、テスタパッドから延びるアレイテスタ配線を引き回して配置することがある。   In order to cut out more array substrates from one first mother substrate, adjacent array substrates may be arranged without a gap. In this case, since it becomes impossible to arrange the tester pad between the regions to be the array substrate, the tester pad is arranged in the region around the display unit, and the inspection switch is arranged in the region around the display unit of the adjacent array substrate. Alternatively, the array tester wiring extending from the tester pad may be routed and arranged.

液晶表示装置の製造工程、モジュール組立工程、または、モジュール完成後に、隣接アレイ基板に配置されたアレイテスタ配線で静電気が発生すると、表示部の周囲に配置された遮光層パターンが静電気エネルギーにより部分的に消失し、ピンホールが発生することがあった。このピンホールはランダムな箇所に複数発生し、微輝点のように視認され外観不良の原因となることがあった。   If static electricity is generated in the array tester wiring placed on the adjacent array substrate after the liquid crystal display device manufacturing process, module assembly process, or module completion, the light shielding layer pattern placed around the display part is partially due to electrostatic energy. It disappeared and pinholes were generated. A plurality of pinholes are generated at random locations, which are visually recognized as bright spots, which may cause poor appearance.

特に、アレイ基板側に遮光層が配置されている場合、アレイテスタ配線間で発生した静電気エネルギーが遮光層に伝わりやすいため、外観不良となることが多かった。   In particular, when the light shielding layer is disposed on the array substrate side, the electrostatic energy generated between the array tester wires is likely to be transmitted to the light shielding layer, which often results in poor appearance.

本発明は上記事情を鑑みて成されたものであって、外観の良好な液晶表示装置およびそのマザー基板を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a liquid crystal display device having good appearance and a mother substrate thereof.

実施形態によれば、アレイ基板と、前記アレイ基板と対向するように配置された対向基板と、前記アレイ基板と前記対向基板との間に挟持された液晶層と、マトリクス状に配置された複数の表示画素を含む表示部と、前記表示部を囲む額縁部と、を備え、前記アレイ基板は前記額縁部に配置され前記表示部から離れる方向に延びる避雷針パタンを備えた第1配線と、外部信号源と電気的に接続可能な接続パッドと、テスト信号が入力されるテスタパッドと、前記表示部に対して前記テスタパッドと対向する位置に配置されたテスタ配線と、備え、前記避雷針パタンは絶縁層を介して前記テスタ配線の少なくとも一部と重畳している液晶表示装置が提供される。   According to the embodiment, an array substrate, a counter substrate arranged to face the array substrate, a liquid crystal layer sandwiched between the array substrate and the counter substrate, and a plurality of arranged in a matrix A display portion including a display pixel; and a frame portion surrounding the display portion, wherein the array substrate is disposed on the frame portion and has a lightning rod pattern extending in a direction away from the display portion; A connection pad electrically connectable to a signal source; a tester pad to which a test signal is input; and a tester wiring disposed at a position facing the tester pad with respect to the display unit. There is provided a liquid crystal display device overlapping with at least a part of the tester wiring via an insulating layer.

実施形態の液晶表示装置の一構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the example of 1 structure of the liquid crystal display device of embodiment. 実施形態の液晶表示装置の画素スイッチの一構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating one structural example of the pixel switch of the liquid crystal display device of embodiment. アレイ基板を第1マザー基板から切り出す前の一構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating one structural example before cutting out an array board | substrate from a 1st mother board | substrate. 図1に示す液晶表示装置のテスタ配線とコモン配線との一構成例を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a configuration example of a tester wiring and a common wiring of the liquid crystal display device shown in FIG. 1. 図3に示す線IV−IVにおけるアレイ基板の断面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross section of the array board | substrate in line IV-IV shown in FIG.

以下、実施形態について、図面を参照して説明する。
図1に本実施形態に係る液晶表示装置の一構成例を示す。本実施形態に係る液晶表示装置は、マトリクス状に配置された表示画素PXを含む表示部DYPと、表示部DYPを囲む額縁部FRMと、アレイ基板20と、アレイ基板20と対向するように配置された対向基板10と、アレイ基板20と対向基板10との間に挟持された液晶層LQと、を備えている。
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a configuration example of a liquid crystal display device according to this embodiment. The liquid crystal display device according to the present embodiment is disposed so as to face the display unit DYP including the display pixels PX arranged in a matrix, the frame portion FRM surrounding the display unit DYP, the array substrate 20, and the array substrate 20. And the liquid crystal layer LQ sandwiched between the array substrate 20 and the counter substrate 10.

アレイ基板20は、絶縁性基板200(図2に示す)と、絶縁性基板200の上層に配置され表示画素PXが配列する行に沿って延びる走査線Y(Y1、Y2、…)と、表示画素PXが配列する列に沿って延びる信号線X(X1、X2、…)と、各表示画素PXに配置された画素電極PEと、画素スイッチSWと、走査線Yを駆動する走査線駆動回路YDと、信号線Xを駆動する信号線駆動回路XDと、OLB(Outer Lead Bonding)パッド26A、26Bと、テスタパッドと、表示部DYPを囲むコモン配線COMと、信号線駆動回路XDに映像信号や制御信号を供給する配線や、走査線駆動回路YDに制御信号を供給する配線等を含む各種配線と、を備えている。   The array substrate 20 includes an insulating substrate 200 (shown in FIG. 2), scanning lines Y (Y1, Y2,...) Extending along a row arranged on the insulating substrate 200 and arranged with the display pixels PX, and a display A signal line X (X1, X2,...) Extending along a column in which the pixels PX are arranged, a pixel electrode PE disposed in each display pixel PX, a pixel switch SW, and a scanning line driving circuit that drives the scanning line Y. YD, a signal line driving circuit XD for driving the signal line X, OLB (Outer Lead Bonding) pads 26A and 26B, a tester pad, a common wiring COM surrounding the display unit DYP, and a video signal to the signal line driving circuit XD And various wirings including a wiring for supplying a control signal and a wiring for supplying a control signal to the scanning line driving circuit YD.

画素電極PEは、透明電極材料、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(indium zinc oxide)等により形成されている。   The pixel electrode PE is formed of a transparent electrode material, for example, ITO (Indium Tin Oxide), IZO (indium zinc oxide), or the like.

画素スイッチSWは、走査線Yと信号線Xとが交差する位置近傍に配置され、走査線Yから印加される信号に基づいて信号線Xと画素電極PEとの電気的接続を切替える。画素スイッチSWは例えばポリシリコンあるいはアモルファスシリコンの半導体層210(図2に示す)を含む薄膜トランジスタを備えている。   The pixel switch SW is disposed in the vicinity of the position where the scanning line Y and the signal line X intersect, and switches the electrical connection between the signal line X and the pixel electrode PE based on a signal applied from the scanning line Y. The pixel switch SW includes a thin film transistor including a semiconductor layer 210 (shown in FIG. 2) made of, for example, polysilicon or amorphous silicon.

図2に本実施形態の液晶表示装置の画素スイッチSWの一構成例を示す。
画素スイッチSWのゲート電極GEは、走査線Yなどとともに絶縁基板200の上に配置されている。ゲート電極GEは、ゲート絶縁膜(絶縁層L1)によって覆われている。このゲート絶縁膜L1は、例えば、窒化シリコン(Si3)などによって形成されている。
FIG. 2 shows a configuration example of the pixel switch SW of the liquid crystal display device of the present embodiment.
The gate electrode GE of the pixel switch SW is disposed on the insulating substrate 200 together with the scanning line Y and the like. The gate electrode GE is covered with a gate insulating film (insulating layer L1). The gate insulating film L1 is made of, for example, silicon nitride (Si 3 N 4 ).

画素スイッチSWの半導体層210は、ゲート絶縁膜L1の上に配置されている。この半導体層210には、画素スイッチSWのソース電極SE及びドレイン電極DEがコンタクトしている。これらのソース電極SE及びドレイン電極DEは、パッシベーション膜L2によって覆われている。このパッシベーション膜L2は、例えば、窒化シリコン(Si3)などによって形成されている。 The semiconductor layer 210 of the pixel switch SW is disposed on the gate insulating film L1. The source electrode SE and the drain electrode DE of the pixel switch SW are in contact with the semiconductor layer 210. These source electrode SE and drain electrode DE are covered with a passivation film L2. The passivation film L2 is formed of, for example, silicon nitride (Si 3 N 4 ).

画素スイッチSWのゲート電極GEは対応する走査線Yと電気的に接続されている。画素スイッチSWのソース電極SEは対応する信号線Xと電気的に接続されている。画素スイッチSWのドレイン電極DEは、パッシベーション膜L2に設けられたコンタクトホールにおいて対応する画素電極PEと電気的に接続されている。   The gate electrode GE of the pixel switch SW is electrically connected to the corresponding scanning line Y. The source electrode SE of the pixel switch SW is electrically connected to the corresponding signal line X. The drain electrode DE of the pixel switch SW is electrically connected to the corresponding pixel electrode PE in a contact hole provided in the passivation film L2.

走査線駆動回路YDは、走査線Yが延びる方向において表示部DYPの両脇に配置された第1走査線駆動回路YDRと第2走査線駆動回路YDLとを備えている。第1走査線駆動回路YDRと第2走査線駆動回路YDLとは、複数の走査線Yの両端から走査信号を供給する。   The scanning line driving circuit YD includes a first scanning line driving circuit YDR and a second scanning line driving circuit YDL disposed on both sides of the display unit DYP in the direction in which the scanning line Y extends. The first scanning line driving circuit YDR and the second scanning line driving circuit YDL supply scanning signals from both ends of the plurality of scanning lines Y.

信号線駆動回路XDには信号線Xが電気的に接続されている。信号線駆動回路XDは、外部信号源(図示せず)から供給された映像信号を対応する信号線Xに出力する。   The signal line X is electrically connected to the signal line drive circuit XD. The signal line drive circuit XD outputs a video signal supplied from an external signal source (not shown) to the corresponding signal line X.

OLB(Outer Lead Bonding)パッド26A、26Bは、例えばフレキシブル配線基板等の接続部材の一端が電気的に接続され、接続部材を介してタイミングコントローラ等の外部信号源と電気的に接続される接続パッドである。OLBパッド26A、26Bには、コモン配線COMおよびその他各種配線が電気的に接続されている。外部信号源から供給された信号はOLBパッド26A、26Bを介して、各種配線に印加される。本実施形態では、アレイ基板20の額縁部FRMに2つのOLBパッド26A、26Bが配置されている。   OLB (Outer Lead Bonding) pads 26A and 26B are, for example, connection pads that are electrically connected to one end of a connection member such as a flexible wiring board and electrically connected to an external signal source such as a timing controller via the connection member. It is. Common wiring COM and various other wirings are electrically connected to the OLB pads 26A and 26B. Signals supplied from an external signal source are applied to various wirings via OLB pads 26A and 26B. In the present embodiment, two OLB pads 26 </ b> A and 26 </ b> B are arranged on the frame portion FRM of the array substrate 20.

図3に、複数のアレイ基板20となるマザー基板の一構成例を示す。なお、図3において、OLBパッド26A、26B、テスタパッドPDV、PDC、テスタ配線WV、WC、Wcom、および、コモン配線COM以外の構成は省略している。   FIG. 3 shows a configuration example of a mother substrate that becomes a plurality of array substrates 20. In FIG. 3, configurations other than the OLB pads 26A and 26B, the tester pads PDV and PDC, the tester wirings WV, WC, Wcom, and the common wiring COM are omitted.

複数のアレイ基板20は、隣り合う基板との間の隙間がないように形成されている。アレイ基板20は、複数の画素電極PEがマトリクス状に配置された第1領域20Aと、第1領域20Aを囲む第2領域20Bと、を備えている。アレイ基板20と対向基板10とを対向させて貼り合わせることにより、第1領域20Aは表示部DYPを形成し、第2領域20Bは額縁部FRMを形成する。   The plurality of array substrates 20 are formed such that there are no gaps between adjacent substrates. The array substrate 20 includes a first region 20A in which a plurality of pixel electrodes PE are arranged in a matrix, and a second region 20B surrounding the first region 20A. By bonding the array substrate 20 and the counter substrate 10 to face each other, the first region 20A forms the display portion DYP, and the second region 20B forms the frame portion FRM.

テスタパッドは、OLBパッド26A、26Bのそれぞれにテスト信号を入力するための複数のビデオパッドPDVと、複数のコントロールパッドPDCとを備えている。
ビデオパッドPDVには試験装置のプローブが接触しテスト用映像信号が入力される。ビデオパッドPDVは、複数のパッドを含んでいてもよい。アレイ基板20を切り出す前の状態では、ビデオパッドPDV(あるいは複数のパッドのそれぞれ)とOLBパッド26A、26Bとの間にはテスタ配線WVが電気的に接続されている。
The tester pad includes a plurality of video pads PDV for inputting test signals to the OLB pads 26A and 26B, and a plurality of control pads PDC.
A test video signal is input to the video pad PDV when the probe of the test apparatus comes into contact therewith. The video pad PDV may include a plurality of pads. Before the array substrate 20 is cut out, the tester wiring WV is electrically connected between the video pad PDV (or each of a plurality of pads) and the OLB pads 26A and 26B.

コントロールパッドPDCには試験装置のプローブが接触しテスト用制御信号やテスト用コモン電圧が入力される。アレイ基板20を切り出す前の状態では、コントロールパッドPDCとOLBパッド26A、26Bとの間には、テスタ配線WCとテスタ配線Wcomとが電気的に接続されている。コントロールパッドPDCは、複数のテスタ配線WCが接続される複数のパッドと、テスタ配線Wcomが接続されるパッドとを含んでいてもよい。テスタ配線WCにはテスト用制御信号が入力され、テスタ配線Wcomにはテスト用コモン電圧が入力される。   The control pad PDC is contacted by a probe of a test apparatus, and a test control signal and a test common voltage are input. In a state before the array substrate 20 is cut out, the tester wiring WC and the tester wiring Wcom are electrically connected between the control pad PDC and the OLB pads 26A and 26B. The control pad PDC may include a plurality of pads to which a plurality of tester wirings WC are connected and a pad to which tester wirings Wcom are connected. A test control signal is input to the tester wiring WC, and a test common voltage is input to the tester wiring Wcom.

ビデオパッドPDVおよびコントロールパッドPDCは、図示した数に限られず、OLBパッド26A、26Bに入力する信号の種類の数に応じて、配置される数を調整してもよい。   The number of video pads PDV and control pads PDC is not limited to the illustrated number, and the number of video pads PDV and control pads PDC may be adjusted according to the number of types of signals input to the OLB pads 26A and 26B.

テスタ配線WV、WC、Wcomはいずれも隣のアレイ基板の第2領域を介して、テスタパッドPDV、PDCからOLBパッド26A、26Bへ延びている。ビデオパッドPDVとOLBパッド26A、26Bとは、テスタ配線WVに設けられたテスト用スイッチ(図示せず)により電気的な接続を切替え可能としてもよい。コントロールパッドPDCとOLBパッド26A、26Bとは、テスタ配線WC、Wcomに設けられたテスト用スイッチ(図示せず)により電気的な接続を切替え可能としてもよい。テスト用スイッチを切り替える信号は、コントロールパッドPDCあるいはビデオパッドPDVから供給される。   All of the tester wirings WV, WC, and Wcom extend from the tester pads PDV and PDC to the OLB pads 26A and 26B through the second region of the adjacent array substrate. The video pad PDV and the OLB pads 26A and 26B may be switchable in electrical connection by a test switch (not shown) provided on the tester wiring WV. The control pad PDC and the OLB pads 26A and 26B may be switchable in electrical connection by a test switch (not shown) provided in the tester wirings WC and Wcom. A signal for switching the test switch is supplied from the control pad PDC or the video pad PDV.

なお、図1および図3では、テスタ配線WV、WCは、1本のラインで描かれているが、それぞれが複数の配線を備えている。   In FIG. 1 and FIG. 3, the tester wirings WV and WC are drawn by one line, but each has a plurality of wirings.

額縁部FRMにおいて、アレイ基板20のコモン配線COMや各種配線の上層にはブラックマトリクスBM(図5に示す)が表示部DYPを囲むように配置されている。   In the frame portion FRM, a black matrix BM (shown in FIG. 5) is arranged so as to surround the display portion DYP above the common wiring COM and various wirings of the array substrate 20.

対向基板10は、複数の画素電極PEと対向するように配置された対向電極CEを備えている。対向電極CEは、透明電極材料、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(indium zinc oxide)等により形成されている。対向電極CEには、例えば導電ペースト(図示せず)等の導電部材を介してアレイ基板20のコモン配線COMからコモン電圧が印加される。   The counter substrate 10 includes a counter electrode CE arranged to face a plurality of pixel electrodes PE. The counter electrode CE is formed of a transparent electrode material, for example, ITO (Indium Tin Oxide), IZO (indium zinc oxide), or the like. A common voltage is applied to the counter electrode CE from the common wiring COM of the array substrate 20 via a conductive member such as a conductive paste (not shown).

カラー表示タイプの液晶表示装置の場合、複数の表示画素PXは複数種類の色表示画素、例えば赤を表示する赤色画素、緑を表示する緑色画素、青を表示する青色画素を有している。すなわち、赤色画素は、赤色の主波長の光を透過する赤色カラーフィルタ(図示せず)を備えている。緑色画素は、緑色の主波長の光を透過する緑色カラーフィルタを備えている。青色画素は、青色の主波長の光を透過する青色カラーフィルタを備えている。これらカラーフィルタは、アレイ基板20または対向基板10の主面に配置される。   In the case of a color display type liquid crystal display device, the plurality of display pixels PX have a plurality of types of color display pixels, for example, a red pixel that displays red, a green pixel that displays green, and a blue pixel that displays blue. That is, the red pixel includes a red color filter (not shown) that transmits light having a red main wavelength. The green pixel includes a green color filter that transmits light having a green dominant wavelength. The blue pixel includes a blue color filter that transmits light having a blue main wavelength. These color filters are arranged on the main surface of the array substrate 20 or the counter substrate 10.

複数の画素電極PEと対向電極CEとの上には、互いに対向する一対の配向膜(図示せず)が配置されている。一対の配向膜の表面は、液晶層LQに含まれる液晶分子の配向状態を規定するために所定の方向にラビング処理がなされている。   A pair of alignment films (not shown) facing each other are disposed on the plurality of pixel electrodes PE and the counter electrode CE. The surfaces of the pair of alignment films are rubbed in a predetermined direction in order to define the alignment state of the liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer LQ.

アレイ基板20と対向基板10とは、シール部材SLにより、所定の間隙をおいて固定されている。シール部材SLは、表示部DYPを囲むように配置され、一部で開口して注入口が形成されている。注入口は液晶材料が注入された後に封止剤により封止されている。   The array substrate 20 and the counter substrate 10 are fixed with a predetermined gap by a seal member SL. The seal member SL is disposed so as to surround the display unit DYP, and is partially opened to form an injection port. The inlet is sealed with a sealant after the liquid crystal material is injected.

ここで、液晶表示装置の製造工程、モジュール組立工程、モジュール完成後に、テスタ配線WV、WC、Wcomで静電気が発生すると、表示部DYPの周囲に配置されたブラックマトリクスBMが静電気エネルギーにより部分的に消失し、ピンホールが発生することがあった。このピンホールはランダムな箇所に複数発生し、微輝点のように視認され外観不良の原因となることがあった。   Here, when static electricity is generated in the tester wirings WV, WC, and Wcom after the manufacturing process, the module assembly process, and the module of the liquid crystal display device, the black matrix BM disposed around the display unit DYP is partially caused by the electrostatic energy. It disappeared and pinholes were generated. A plurality of pinholes are generated at random locations, which are visually recognized as bright spots, which may cause poor appearance.

そこで、本実施形態では、コモン配線COMが避雷針パタン24を備えている。避雷針パタン24は、表示部DYPから離れる方向に向かってコモン配線COMから延びている。テスタ配線WCと避雷針パタン24とは、絶縁層L1を介して重畳して配置されている。   Therefore, in the present embodiment, the common wiring COM includes the lightning rod pattern 24. The lightning rod pattern 24 extends from the common line COM in a direction away from the display unit DYP. The tester wiring WC and the lightning rod pattern 24 are arranged so as to overlap with each other through the insulating layer L1.

図4に避雷針パタン24近傍における避雷針パタン24とテスタ配線WCとの位置関係の一例を示す。
図5に、図4に示す線IV−IVにおける断面の一例を示す。
FIG. 4 shows an example of the positional relationship between the lightning rod pattern 24 and the tester wiring WC in the vicinity of the lightning rod pattern 24.
FIG. 5 shows an example of a cross section taken along line IV-IV shown in FIG.

コモン配線COMは2つの避雷針パタン24を備えている。本実施形態では、避雷針パタン24は、シール部材SLに設けられた注入口の下層に設けられている。コモン配線COMは、注入口の下地となる下地パタン25を備え、2つの避雷針パタン24は下地パタン25からコモン配線COMが延びる方向と略直交する方向に延びている。   The common wiring COM includes two lightning rod patterns 24. In the present embodiment, the lightning rod pattern 24 is provided in the lower layer of the inlet provided in the seal member SL. The common wiring COM includes a ground pattern 25 serving as a ground for the injection port, and the two lightning rod patterns 24 extend from the ground pattern 25 in a direction substantially orthogonal to the direction in which the common wiring COM extends.

コモン配線COMは走査線Yと同じ層に配置されている。コモン配線COM上に配置されている絶縁層L1は、例えば窒化シリコン(Si3)等の無機層であって、層の厚さは0.3〜0.8μmである。なお、避雷針パタン24とテスタ配線WCとの間には複数の絶縁層が配置されてもよい。テスタ配線WCは、信号線Xと同じ層に配置されている。テスタ配線WCには、ブラックマトリクスBMが配置されている。ブラックマトリクスBMは、例えば黒色に着色された樹脂によって形成された遮光層である。 The common wiring COM is disposed in the same layer as the scanning line Y. The insulating layer L1 disposed on the common wiring COM is an inorganic layer such as silicon nitride (Si 3 N 4 ) and has a thickness of 0.3 to 0.8 μm. A plurality of insulating layers may be disposed between the lightning rod pattern 24 and the tester wiring WC. The tester wiring WC is arranged in the same layer as the signal line X. A black matrix BM is arranged on the tester wiring WC. The black matrix BM is a light shielding layer formed of, for example, a resin colored black.

上記のように、コモン配線COMが避雷針パタン24を備えると、製造工程、モジュール組立工程、および、モジュール完成後にテスタ配線WCに静電気が蓄積したとしても、テスタ配線WCと避雷針パタン24とが重畳している部分の上層でのみ静電気エネルギーによるブラックマトリクスBMのピンホールが生じやすくなる。したがって、従来、ランダムかつ複数発生していたピンホールは避雷針パタン24とテスタ配線WCとが重畳する位置近傍にのみ生じることになる。   As described above, when the common wiring COM includes the lightning rod pattern 24, the tester wiring WC and the lightning rod pattern 24 overlap even if static electricity accumulates in the tester wiring WC after completion of the manufacturing process, the module assembly process, and the module. A pinhole of the black matrix BM is likely to be generated due to electrostatic energy only in the upper layer of the portion. Therefore, conventionally, a plurality of randomly generated pinholes are generated only in the vicinity of the position where the lightning rod pattern 24 and the tester wiring WC overlap.

本実施形態では、避雷針パタン24は、表示部DYPに含まれる第1領域20Aから離れる方向に延びてテスタ配線WCと重畳しているため、ブラックマトリクスBMに生じるピンホールは表示部DYPの近傍には生じず、ピンホールによる微輝点が視認されることもなくなる。   In the present embodiment, the lightning rod pattern 24 extends in a direction away from the first region 20A included in the display unit DYP and overlaps the tester wiring WC, so that the pinhole generated in the black matrix BM is in the vicinity of the display unit DYP. No bright spots due to pinholes are seen.

なお、避雷針パタン24とテスタ配線WCとが重畳する位置は、表示部DYPから離れている方が望ましい。一方で、避雷針パタン24は、テスタ配線WV、Wcom、WCのうち、第1領域20Aの近傍に配置される少なくとも1つの配線と重畳することが望ましい。そこで本実施形態では、テスタ配線WCは、第1領域20A側から外側に引き回されて、第1領域20Aから離れた位置で避雷針パタン24と重畳している。   It should be noted that the position where the lightning rod pattern 24 and the tester wiring WC overlap is preferably separated from the display unit DYP. On the other hand, it is desirable that the lightning rod pattern 24 overlaps at least one of the tester wirings WV, Wcom, and WC that is disposed in the vicinity of the first region 20A. Therefore, in the present embodiment, the tester wiring WC is routed outward from the first region 20A side and overlaps the lightning rod pattern 24 at a position away from the first region 20A.

また、図3乃至図5では、テスタ配線WCと重畳する避雷針パタン24のみ示しているが、テスタ配線WV、Wcomのぞれぞれと重畳する避雷針パタンをさらに設けてもよい。   3 to 5, only the lightning rod pattern 24 that overlaps with the tester wiring WC is shown, but a lightning rod pattern that overlaps with each of the tester wirings WV and Wcom may be further provided.

上記液晶表示装置の製造過程において、駆動回路や各種配線のテストを行う場合には、マザー基板から複数のアレイ基板20を切り出す前に、試験装置のプローブからテスタパッドPDV、PDCへテスト信号を入力してテスタ配線WV、WC、WcomからOLBパッド26A、26Bへテスト信号を入力して、駆動回路、画素回路、各種配線等について試験を行う。   In the manufacturing process of the liquid crystal display device, when testing a drive circuit and various wirings, a test signal is input from the probe of the test device to the tester pads PDV and PDC before cutting out the plurality of array substrates 20 from the mother substrate. Then, a test signal is inputted from the tester wirings WV, WC, Wcom to the OLB pads 26A, 26B, and the driving circuit, the pixel circuit, various wirings, etc. are tested.

このとき、テスト中のアレイ基板のテスタ配線と重畳する避雷針パタン24は、隣接するアレイ基板の第2領域に配置されたコモン配線COMに設けられている。したがって、テスト中は避雷針パタン24には信号が入力されていないため、静電気エネルギーによりテスト信号が入力されたテスタ配線と対向する避雷針パタンとがショートしたとしても、避雷針パタンに信号が入力されていないためテストに影響することはない。   At this time, the lightning rod pattern 24 overlapping the tester wiring of the array substrate under test is provided in the common wiring COM disposed in the second region of the adjacent array substrate. Therefore, since no signal is input to the lightning rod pattern 24 during the test, no signal is input to the lightning rod pattern even if the tester wiring to which the test signal is input and the opposing lightning rod pattern are short-circuited due to electrostatic energy. Therefore, it does not affect the test.

なお、避雷針パタンとテスタ配線と対向する面積(実効避雷針エリア)を極力小さくすることで、テスタ配線と避雷針パタンとの間の電位差が発生しやすくなる。したがって、実効避雷針エリアが小さいほど、避雷針パタン近傍でピンホールが形成されやすくなり、より避雷針としての効果を発揮することができる。   Note that by reducing the area (effective lightning rod area) facing the lightning rod pattern and the tester wiring as much as possible, a potential difference between the tester wiring and the lightning rod pattern is likely to occur. Therefore, the smaller the effective lightning rod area, the easier it is to form a pinhole in the vicinity of the lightning rod pattern, so that the effect as a lightning rod can be exhibited.

また、避雷針パタン24は、可能であればブラックマトリクスBMが配置されていない領域に配置してもよい。その場合には、ブラックマトリクスBMにピンホールが形成されることを回避することができる。   Further, if possible, the lightning rod pattern 24 may be arranged in a region where the black matrix BM is not arranged. In that case, it is possible to avoid the formation of pinholes in the black matrix BM.

さらに、避雷針パタン24は、液晶表示装置を組立てた後にさらにベゼル等により遮光されるエリアに設けることが望ましい。   Further, it is desirable that the lightning rod pattern 24 be provided in an area that is further shielded from light by a bezel or the like after the liquid crystal display device is assembled.

また、上記実施形態では、ブラックマトリクスBMはアレイ基板20側に配置されていたが、ブラックマトリクスBMが対向基板10側に配置されている場合であっても、避雷針パタン24と対向する位置近傍にのみブラックマトリクスBMのピンホールが形成されることになり、微輝点が視認されることを回避することができる。   In the above embodiment, the black matrix BM is disposed on the array substrate 20 side. However, even when the black matrix BM is disposed on the counter substrate 10 side, the black matrix BM is located near the position facing the lightning rod pattern 24. Only the pinholes of the black matrix BM are formed, and it can be avoided that the bright spots are visually recognized.

すなわち、本実施形態に係る液晶表示装置およびマザー基板によれば、外観の良好な液晶表示装置およびそのマザー基板を提供することが可能となる。   That is, according to the liquid crystal display device and the mother substrate according to the present embodiment, it is possible to provide a liquid crystal display device with good appearance and the mother substrate.

さらに、上記のように避雷針パタン24を、容量の大きいコモン配線COMに形成することで、飛び込み電荷による電位上昇を抑えることができる。また、コモン配線COMにはスイッチング素子が接続されていないため、飛び込み電荷によりスイッチング素子の不具合が発生することもない。なお、上記実施形態では、避雷針パタン24はコモン配線COMに設けられていたが、避雷針パタンはコモン配線COM以外の配線に設けられてもよい。避雷針パタン24は、比較的容量が大きく、スイッチング素子等が接続されていない配線に設けることが望ましい。   Furthermore, by forming the lightning rod pattern 24 in the common wiring COM having a large capacity as described above, an increase in potential due to jumping charges can be suppressed. In addition, since the switching element is not connected to the common wiring line COM, there is no problem with the switching element due to jumping charges. In the above embodiment, the lightning rod pattern 24 is provided on the common wiring COM, but the lightning rod pattern may be provided on a wiring other than the common wiring COM. It is desirable that the lightning rod pattern 24 be provided on a wiring having a relatively large capacity and not connected to a switching element or the like.

また、上記実施形態では、避雷針パタン24は注入口の下地パタン25から延びていたが、表示部DYPから離れる方向に延びるように配置されていれば注入口の下地パタン25以外の位置に形成してもよい。その場合にも表示部DYPから離れる方向に延びるように避雷針パタン24を設けることにより、ピンホールが表示部DYPの近傍に生じることを回避することができる。   In the above embodiment, the lightning rod pattern 24 extends from the base pattern 25 of the injection port. However, if it is arranged so as to extend away from the display unit DYP, it is formed at a position other than the base pattern 25 of the injection port. May be. Even in such a case, by providing the lightning rod pattern 24 so as to extend in a direction away from the display unit DYP, it is possible to prevent a pinhole from occurring in the vicinity of the display unit DYP.

さらに、上記実施形態では、OLBパッド26Aに接続されたテスタ配線WCと、OLBパッド26Bに接続されたテスタ配線WCとが電気的に接続されているため、テスタ配線WCの一部に断線が生じた場合であっても、OLBパッド26A、26BいずれかのコントロールパッドPDCからテスト信号を入力することが可能となる。   Further, in the above embodiment, since the tester wiring WC connected to the OLB pad 26A and the tester wiring WC connected to the OLB pad 26B are electrically connected, disconnection occurs in a part of the tester wiring WC. Even in this case, a test signal can be input from the control pad PDC of either the OLB pads 26A and 26B.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

PX…表示画素、DYP…表示部、FRM…額縁部、LQ…液晶層、Y…走査線、X…信号線、PE…画素電極、SW…画素スイッチ、YD…走査線駆動回路、XD…信号線駆動回路、PDV、PDC…テスタパッド、COM…コモン配線(第1配線)、GE…ゲート電極、L1…ゲート絶縁膜(絶縁層)、SE…ソース電極、DE…ドレイン電極、L2…パッシベーション膜、YDR…走査線駆動回路、YDL…走査線駆動回路、PDV…ビデオパッド、PDC…コントロールパッド、WV、WC、Wcom…テスタ配線、BM…ブラックマトリクス(遮光層)、CE…対向電極、SL…シール部材、10…対向基板、20…アレイ基板、20A…領域、20B…領域、24…避雷針パタン、25…下地パタン、26A、26B…OLBパッド、200…絶縁基板、210…半導体層。   PX ... display pixel, DYP ... display unit, FRM ... frame portion, LQ ... liquid crystal layer, Y ... scanning line, X ... signal line, PE ... pixel electrode, SW ... pixel switch, YD ... scanning line drive circuit, XD ... signal Line drive circuit, PDV, PDC ... Tester pad, COM ... Common wiring (first wiring), GE ... Gate electrode, L1 ... Gate insulating film (insulating layer), SE ... Source electrode, DE ... Drain electrode, L2 ... Passivation film , YDR ... scanning line driving circuit, YDL ... scanning line driving circuit, PDV ... video pad, PDC ... control pad, WV, WC, Wcom ... tester wiring, BM ... black matrix (light shielding layer), CE ... counter electrode, SL ... Seal member, 10 ... counter substrate, 20 ... array substrate, 20A ... area, 20B ... area, 24 ... lightning rod pattern, 25 ... ground pattern, 26A, 26B ... OLB pattern De, 200: insulating substrate, 210 ... semiconductor layer.

Claims (5)

アレイ基板と、
前記アレイ基板と対向するように配置された対向基板と、
前記アレイ基板と前記対向基板との間に挟持された液晶層と、
マトリクス状に配置された複数の表示画素を含む表示部と、
前記表示部を囲む額縁部と、を備え、
前記アレイ基板は前記額縁部に配置され前記表示部から離れる方向に延びる避雷針パタンを備えた第1配線と、外部信号源と電気的に接続可能な接続パッドと、テスト信号が入力されるテスタパッドと、テスタ配線とを、備え、
前記テスタパッドと前記テスタ配線とは前記表示部を挟んで配置され、
前記避雷針パタンは絶縁層を介して前記テスタ配線の少なくとも一部と重畳している液晶表示装置。
An array substrate;
A counter substrate disposed to face the array substrate;
A liquid crystal layer sandwiched between the array substrate and the counter substrate;
A display unit including a plurality of display pixels arranged in a matrix;
A frame portion surrounding the display portion,
The array substrate is disposed at the frame portion and has a lightning rod pattern extending in a direction away from the display portion, a connection pad electrically connectable to an external signal source, and a tester pad to which a test signal is input And tester wiring,
The tester pad and the tester wiring are arranged across the display unit,
The lightning rod pattern overlaps at least a part of the tester wiring with an insulating layer interposed therebetween.
前記アレイ基板は、各表示画素に配置された画素電極を備え、
前記対向基板は、複数の画素電極と対向するように配置された対向電極を備え、
前記第1配線は、導電部材を介して前記対向電極と電気的に接続されている請求項1記載の液晶表示装置。
The array substrate includes a pixel electrode disposed in each display pixel,
The counter substrate includes a counter electrode arranged to face a plurality of pixel electrodes,
The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the first wiring is electrically connected to the counter electrode through a conductive member.
前記アレイ基板は、前記テスタ配線の上層に配置された遮光層をさらに備える請求項1又は請求項2記載の液晶表示装置。   The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the array substrate further includes a light shielding layer disposed on an upper layer of the tester wiring. 前記第1配線はコモン配線である請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の液晶表示装置。   The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the first wiring is a common wiring. マトリクス状に配置された複数の画素電極を含む第1領域と、前記第1領域を囲む第2領域と、を備えたアレイ領域を複数備えるマザー基板であって、
前記第2領域に配置され外部信号源と接続可能な接続パッドと、
前記接続パッドにテスト信号を供給するためのテストパッドと、
複数の第2領域に渡って前記テストパッドと前記接続パッドとの間に延びるテスタ配線と、
前記2領域に配置され前記第1領域から離れる方向に延びる避雷針パタンを備えた第1配線と、を備え、
前記避雷針パタンは前記テスタ配線の少なくとも一部と絶縁層を介して重畳しているマザー基板。
A mother substrate including a plurality of array regions each including a first region including a plurality of pixel electrodes arranged in a matrix and a second region surrounding the first region,
A connection pad disposed in the second region and connectable to an external signal source;
A test pad for supplying a test signal to the connection pad;
A tester wiring extending between the test pad and the connection pad over a plurality of second regions;
A first wiring provided with a lightning rod pattern disposed in the two regions and extending in a direction away from the first region;
The lightning rod pattern is a mother board that overlaps at least a part of the tester wiring via an insulating layer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US10216051B2 (en) 2014-04-10 2019-02-26 Samsung Display Co., Ltd. Liquid crystal display and a method of measuring a capacitance of a liquid crystal display
CN110137155A (en) * 2019-05-24 2019-08-16 福州京东方光电科技有限公司 A kind of array substrate motherboard
WO2023065062A1 (en) * 2021-10-18 2023-04-27 Boe Technology Group Co., Ltd. Array substrate, display apparatus, and connection pad

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