JP2012216580A - 通信モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1、第2の面を有する部品内蔵型の多層配線板と、多層配線板の第2の面上に設けられた表面実装用のアレー状配列端子と、多層配線板に実装された、通信処理回路を備えた半導体部品と、を具備し、アレー状配列端子が、一定の配列ピッチで経緯方向に並ぶ第1の端子群と、該第1の端子群が位置する、多層配線板の第2の面上の第1の領域に隣り合う第2の領域に設けられた、上記配列ピッチとは異なる配列ピッチで経線方向または緯線方向に並ぶ第2の端子群とを有し、第2の端子群が、信号入出力用の第3の端子群、テスト用の第4の端子群、基準電圧供給用の第5の端子群、状態設定信号入力用の第6の端子群のうちの少なくともひとつの端子群を含む。
【選択図】図1
Description
Claims (4)
- 第1の面と該第1の面に対向する第2の面とを有する、横方向および縦方向の配線路を備えた部品内蔵型の多層配線板と、
前記多層配線板の前記第2の面上に設けられた表面実装用のアレー状配列端子と、
前記多層配線板に実装された、通信処理回路を備えた半導体部品と、を具備し、
前記アレー状配列端子が、一定の配列ピッチである第1の配列ピッチで経緯方向に並ぶ第1の端子群と、該第1の端子群が位置する、前記多層配線板の前記第2の面上の領域である第1の領域に隣り合う第2の領域に設けられた、前記第1の配列ピッチとは異なる第2の配列ピッチで経線方向または緯線方向に並ぶ第2の端子群とを有し、
前記第2の端子群が、前記配線路を介して前記半導体部品と電気的に接続された、信号入出力用の端子群である第3の端子群と、前記配線路を介して前記半導体部品と電気的に接続された、テスト用の端子群である第4の端子群と、前記配線路を介して前記半導体部品に電気的に接続された、基準電圧供給用の端子群である第5の端子群と、前記配線路を介して前記半導体部品に電気的に接続された、状態設定信号入力用の端子群である第6の端子群とのうちの少なくともひとつの端子群を含んでいること
を特徴とする通信モジュール。 - 前記第2の端子群が、前記第3、第4、第5、第6の端子群をすべて有し、かつ、グラウンド端子をも含むことを特徴とする請求項1記載の通信モジュール。
- 前記多層配線板に実装された、認証機能部を備えた第2の半導体部品をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の通信モジュール。
- 前記第2の端子群が、前記第1の端子群が設けられた前記第1の領域の四方を囲んで設けられていることを特徴とする請求項1記載の通信モジュール。
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