JP2012216455A - Electronic equipment - Google Patents

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology for improving the connection workability between modules.SOLUTION: An electronic equipment 1 has: a first high-frequency module 2 having a first coaxial connector 5; a second high-frequency module 3 having a second coaxial connector 6 that can be fitted with and separated from the first coaxial connector 5; a base substance 4; and a fitting mechanism E for making the first coaxial connector 5 and the second coaxial connector 6 fit with each other. The second coaxial connector 6 has a floating function in a fitting direction D of the first coaxial connector 5 and the second coaxial connector 6. The fitting mechanism E is configured by a first high-frequency module operation surface 13 provided on the first high-frequency module 2 and inclined to be closer to the base substance 4 with distance from the second high-frequency module 3, and a pressing mechanism 20 making the first high-frequency module 2 slide toward the second high-frequency module 3 by pressing the first high-frequency module operation surface 13 to the base substance 4 side.

Description

本発明は、電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device.

この種の技術として、特許文献１は、同軸プラグコネクタと同軸ジャックコネクタを用いて、回路基板上で高周波モジュール同士を接続する技術を開示している。   As this type of technology, Patent Document 1 discloses a technology for connecting high-frequency modules on a circuit board using a coaxial plug connector and a coaxial jack connector.

特許文献２は、相手コネクタと嵌合離脱する軸方向にフローティング機能を持たせた同軸コネクタが開示されている。   Patent Document 2 discloses a coaxial connector having a floating function in an axial direction in which the connector is fitted and removed from the mating connector.

特開２０１１−４０３３４号公報JP 2011-40334 A 特開２００３−１２３９１４号公報JP 2003-123914 A

特許文献１の高周波モジュール同士の接続に、特許文献２に開示の軸方向フローティング機能を持たせた同軸コネクタを適用すれば、回路基板上における高周波モジュール間の距離の許容される公差にゆとりを持たせることができる。しかしながら、特許文献２によれば上記の軸方向フローティング機能は軸方向に伸縮可能な圧縮コイルスプリングによって実現されているので、高周波モジュール同士の接続作業は煩雑である。なぜなら、実際に高周波モジュール同士を接続しようとする際は、圧縮コイルスプリングから看過できない反発力を受けることになり、その反発力に抗する力を手で加えて高周波モジュール同士を互いに近づけなければならないからである。   If the coaxial connector having the axial floating function disclosed in Patent Document 2 is applied to the connection between the high-frequency modules disclosed in Patent Document 1, the tolerance for the distance between the high-frequency modules on the circuit board is large. Can be made. However, according to Patent Document 2, the above-described axial floating function is realized by a compression coil spring that can be expanded and contracted in the axial direction, so that the connection work between the high-frequency modules is complicated. Because, when actually trying to connect the high-frequency modules, you will receive a repulsive force that can not be overlooked from the compression coil spring, you must apply a force against the repulsive force by hand to bring the high-frequency modules close to each other Because.

本願発明の目的は、モジュール間の接続作業性を改善する技術を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a technique for improving connection workability between modules.

本願発明によれば、電子機器は、第１同軸コネクタを有する第１モジュールと、前記第１同軸コネクタに対して嵌合離脱可能な第２同軸コネクタを有する第２モジュールと、前記第１モジュール及び前記第２モジュールが搭載される基体と、前記基体上で、前記第１モジュールの前記第１同軸コネクタと前記第２モジュールの前記第２同軸コネクタとを嵌合させるための嵌合手段と、を備える。前記第１同軸コネクタと前記第２同軸コネクタの嵌合方向は、前記基体の面方向に対して実質的に平行である。前記第１同軸コネクタ又は前記第２同軸コネクタのうち少なくとも何れか一方は、前記第１同軸コネクタと前記第２同軸コネクタの嵌合方向におけるフローティング機能を有している。前記嵌合手段は、前記第１モジュールに設けられ、前記第２モジュールから離れるにつれて前記基体に近づくように傾斜する第１モジュール操作面と、前記第１モジュール操作面を前記基体側に押し付けることで前記第１モジュールを前記第２モジュールに向かってスライドさせる押し付け手段と、によって構成されている。   According to the present invention, an electronic device includes a first module having a first coaxial connector, a second module having a second coaxial connector that can be fitted to and detached from the first coaxial connector, the first module, A base on which the second module is mounted, and a fitting means for fitting the first coaxial connector of the first module and the second coaxial connector of the second module on the base; Prepare. The fitting direction of the first coaxial connector and the second coaxial connector is substantially parallel to the surface direction of the base. At least one of the first coaxial connector and the second coaxial connector has a floating function in the fitting direction of the first coaxial connector and the second coaxial connector. The fitting means is provided in the first module, and the first module operation surface is inclined so as to approach the base as it is away from the second module, and the first module operation face is pressed against the base. And pressing means for sliding the first module toward the second module.

本願発明によれば、前記押し付け手段が前記第１モジュール操作面を介して前記フローティング機能の反発力に抗することになるので、前記第１モジュールを前記第２モジュールに向かって手で直接押し付けておくといったような煩わしい作業から解放される。従って、前記第１モジュールと前記第２モジュールの接続作業性を改善することができる。   According to the present invention, since the pressing means resists the repulsive force of the floating function via the first module operation surface, the first module is directly pressed against the second module by hand. It is freed from troublesome work such as leaving. Therefore, the connection workability between the first module and the second module can be improved.

図１は、電子機器の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an electronic device. 図２は、図１のII-II線断面図である。2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 図３は、電子機器の第１組立説明図である。FIG. 3 is a first assembly explanatory diagram of the electronic apparatus. 図４は、図３の部分拡大図である。FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 図５は、図４のV-V線断面図である。5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 図６は、電子機器の部分断面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view of the electronic device. 図７は、電子機器の第２組立説明図である。FIG. 7 is a second assembly explanatory diagram of the electronic apparatus. 図８は、電子機器の第３組立説明図である。FIG. 8 is a third assembly explanatory diagram of the electronic apparatus. 図９は、図８のIX-IX線断面図である。9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG. 図１０は、電子機器の第４組立説明図である。FIG. 10 is a fourth assembly explanatory diagram of the electronic apparatus. 図１１は、電子機器の第５組立説明図である。FIG. 11 is a fifth assembly explanatory diagram of the electronic apparatus.

以下、図１〜１１を参照しつつ、本願発明の好適な実施形態を説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.

（電子機器１の概略説明）
図１〜３に示すように、電子機器１は、第１高周波モジュール２（第１モジュール）と、第２高周波モジュール３（第２モジュール）と、基体４と、嵌合機構E（嵌合手段）と、を備えて構成されている。 (General description of the electronic device 1)
As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic device 1 includes a first high-frequency module 2 (first module), a second high-frequency module 3 (second module), a base body 4, and a fitting mechanism E (fitting means). ).

第１高周波モジュール２は、第１同軸コネクタ５を有している。   The first high frequency module 2 has a first coaxial connector 5.

第２高周波モジュール３は、第１同軸コネクタ５に対して嵌合離脱可能な第２同軸コネクタ６を有している。   The second high-frequency module 3 has a second coaxial connector 6 that can be fitted to and detached from the first coaxial connector 5.

基体４の搭載面４ａには、第１高周波モジュール２と第２高周波モジュール３が搭載される。基体４は、図１において二点鎖線で示す箱型の筐体７の底板に相当している。   The first high-frequency module 2 and the second high-frequency module 3 are mounted on the mounting surface 4 a of the base body 4. The base 4 corresponds to a bottom plate of a box-shaped housing 7 indicated by a two-dot chain line in FIG.

嵌合機構Eは、基体４の搭載面４ａ上で、第１高周波モジュール２の第１同軸コネクタ５と第２高周波モジュール３の第２同軸コネクタ６とを嵌合させるための機構である。   The fitting mechanism E is a mechanism for fitting the first coaxial connector 5 of the first high-frequency module 2 and the second coaxial connector 6 of the second high-frequency module 3 on the mounting surface 4 a of the base body 4.

図２に示すように、第１高周波モジュール２の第１同軸コネクタ５と第２高周波モジュール３の第２同軸コネクタ６の嵌合方向Dは、基体４の搭載面４ａの面方向に対して実質的に平行である。   As shown in FIG. 2, the fitting direction D of the first coaxial connector 5 of the first high-frequency module 2 and the second coaxial connector 6 of the second high-frequency module 3 is substantially relative to the surface direction of the mounting surface 4a of the base 4. Parallel.

本実施形態において、第２同軸コネクタ６は、図２に示すように、圧縮コイルスプリング８を有することにより、第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６の嵌合方向Dにおけるフローティング機能を備えている。   In the present embodiment, the second coaxial connector 6 has a compression function in the fitting direction D of the first coaxial connector 5 and the second coaxial connector 6 by having a compression coil spring 8 as shown in FIG. Yes.

以下、図３〜６を参照しつつ、電子機器１の構成を詳細に説明する。   Hereinafter, the configuration of the electronic device 1 will be described in detail with reference to FIGS.

（基体４：図３）
図３に示すように、基体４には、嵌合機構E向けの３つのメネジ９と、第２高周波モジュール３向けの４つメネジ１０と、が形成されている。嵌合機構E向けの３つのメネジ９は、平面視で嵌合方向Dに対して直交する方向に並べて形成されている。 (Substrate 4: FIG. 3)
As shown in FIG. 3, the base 4 is formed with three female screws 9 for the fitting mechanism E and four female screws 10 for the second high-frequency module 3. The three female screws 9 for the fitting mechanism E are formed side by side in a direction orthogonal to the fitting direction D in plan view.

（第１高周波モジュール２：図３〜５）
図３〜５に示すように、第１高周波モジュール２は、第１高周波モジュール本体１１と、第１高周波モジュール台座１２と、前述の第１同軸コネクタ５と、を主たる構成として備えている。第１高周波モジュール本体１１は、第１高周波モジュール台座１２上に固定されている。第１同軸コネクタ５は第１高周波モジュール本体１１に取り付けられている。第１同軸コネクタ５は、嵌合方向Dに突出している。 (First high-frequency module 2: FIGS. 3 to 5)
3-5, the 1st high frequency module 2 is provided with the 1st high frequency module main body 11, the 1st high frequency module base 12, and the above-mentioned 1st coaxial connector 5 as the main structures. The first high-frequency module body 11 is fixed on the first high-frequency module base 12. The first coaxial connector 5 is attached to the first high-frequency module body 11. The first coaxial connector 5 protrudes in the fitting direction D.

第１高周波モジュール台座１２には、第１高周波モジュール操作面１３（第１モジュール操作面）が形成されている。第１高周波モジュール操作面１３は、第１高周波モジュール台座１２のうち最も第２高周波モジュール３から遠い箇所に形成されている。第１高周波モジュール操作面１３は、第２高周波モジュール３から離れるにつれて基体４に近づくように傾斜する傾斜面である。第１高周波モジュール操作面１３には、３つの長孔１４が形成されている。３つの長孔１４は、平面視で嵌合方向Dに対して直交する方向に等間隔に並べられている。各長孔１４は、図３に示すように、基体４の搭載面４ａに対して直交する方向に第１高周波モジュール台座１２を貫通すると共に、平面視で嵌合方向Dに沿った扁平状となるように形成されている。   A first high-frequency module operation surface 13 (first module operation surface) is formed on the first high-frequency module base 12. The first high-frequency module operation surface 13 is formed at a position farthest from the second high-frequency module 3 in the first high-frequency module base 12. The first high-frequency module operation surface 13 is an inclined surface that is inclined so as to approach the base body 4 as the distance from the second high-frequency module 3 increases. Three long holes 14 are formed in the first high-frequency module operation surface 13. The three long holes 14 are arranged at equal intervals in a direction orthogonal to the fitting direction D in plan view. As shown in FIG. 3, each long hole 14 penetrates the first high-frequency module base 12 in a direction orthogonal to the mounting surface 4a of the base body 4, and has a flat shape along the fitting direction D in plan view. It is formed to become.

また、第１高周波モジュール台座１２には、図５に示すように、第１高周波モジュール係合面１５（第１モジュール係合面）が形成が形成されている。第１高周波モジュール係合面１５は、第１高周波モジュール台座１２のうち最も第２高周波モジュール３に近い箇所に形成されている。第１高周波モジュール係合面１５は、第２高周波モジュール３に近づくにつれて基体４に近づくように傾斜する傾斜面である。   Moreover, as shown in FIG. 5, the 1st high frequency module base 12 is formed with the 1st high frequency module engaging surface 15 (1st module engaging surface). The first high-frequency module engaging surface 15 is formed at a location closest to the second high-frequency module 3 in the first high-frequency module base 12. The first high-frequency module engagement surface 15 is an inclined surface that is inclined so as to approach the base body 4 as the second high-frequency module 3 is approached.

（第２高周波モジュール３：図３、図６）
図３及び図６に示すように、第２高周波モジュール３は、第２高周波モジュール本体１６と、第２高周波モジュール台座１７と、前述の第２同軸コネクタ６と、を主たる構成として備えている。第２高周波モジュール本体１６は、第２高周波モジュール台座１７上に固定されている。第２同軸コネクタ６は第２高周波モジュール本体１６に取り付けられている。第２同軸コネクタ６は、嵌合方向Dと反対の方向に突出している。 (Second high-frequency module 3: FIGS. 3 and 6)
As shown in FIGS. 3 and 6, the second high-frequency module 3 includes a second high-frequency module main body 16, a second high-frequency module base 17, and the above-described second coaxial connector 6 as main components. The second high-frequency module body 16 is fixed on the second high-frequency module base 17. The second coaxial connector 6 is attached to the second high-frequency module main body 16. The second coaxial connector 6 protrudes in a direction opposite to the fitting direction D.

第２高周波モジュール台座１７には、図６に示すように、第２高周波モジュール係合面１８（第２モジュール係合面）が形成されている。第２高周波モジュール係合面１８は、第２高周波モジュール台座１７のうち最も第１高周波モジュール２に近い箇所に形成されている。第２高周波モジュール係合面１８は、第１高周波モジュール２に近づくにつれて基体４から離れるように傾斜すると共に、第１高周波モジュール係合面１５に対して対向可能な傾斜面である。   As shown in FIG. 6, the second high-frequency module base 17 is formed with a second high-frequency module engaging surface 18 (second module engaging surface). The second high-frequency module engaging surface 18 is formed at a location closest to the first high-frequency module 2 in the second high-frequency module base 17. The second high-frequency module engagement surface 18 is an inclined surface that is inclined so as to be separated from the base body 4 as it approaches the first high-frequency module 2 and can face the first high-frequency module engagement surface 15.

また、第２高周波モジュール３の平面視における四隅には、第２高周波モジュール３を基体４に固定するための固定用オネジ１９が取り付けられている。   Fixing male screws 19 for fixing the second high-frequency module 3 to the base 4 are attached to the four corners of the second high-frequency module 3 in plan view.

（嵌合機構E）
嵌合機構Eは、図４及び図５に示すように、第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２の第１高周波モジュール操作面１３と、押し付け機構２０（押し付け手段）と、によって構成されている。 (Mating mechanism E)
As shown in FIGS. 4 and 5, the fitting mechanism E includes a first high-frequency module operation surface 13 of the first high-frequency module base 12 of the first high-frequency module 2 and a pressing mechanism 20 (pressing means). ing.

押し付け機構２０は、第１高周波モジュール操作面１３を基体４側に押し付けることで第１高周波モジュール２を第２高周波モジュール３に向かって基体４上でスライドさせるものである。この押し付け機構２０は、ブロック体２１と、近接機構２２（近接手段）と、によって構成されている。   The pressing mechanism 20 slides the first high-frequency module 2 toward the second high-frequency module 3 on the base 4 by pressing the first high-frequency module operation surface 13 against the base 4 side. The pressing mechanism 20 includes a block body 21 and a proximity mechanism 22 (proximity means).

ブロック体２１は、平面視で嵌合方向Dに対して直交する方向に延びており、図５に示すように、第１高周波モジュール操作面１３に対して対向するブロック傾斜面２３を有している。近接機構２２は、ブロック体２１を基体４側に近接させるものである。本実施形態において、近接機構２２は、ブロック体２１を貫通しつつ、基体４に形成されたメネジ９にねじ込まれる３つのオネジ２４によって構成されている。各オネジ２４の頭部２５は、ブロック体２１を挟んで第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２と反対側に位置している。   The block body 21 extends in a direction orthogonal to the fitting direction D in a plan view, and has a block inclined surface 23 facing the first high-frequency module operation surface 13 as shown in FIG. Yes. The proximity mechanism 22 brings the block body 21 close to the base body 4 side. In the present embodiment, the proximity mechanism 22 includes three male screws 24 that pass through the block body 21 and are screwed into the female screw 9 formed on the base body 4. The head 25 of each male screw 24 is located on the opposite side to the first high-frequency module base 12 of the first high-frequency module 2 with the block body 21 in between.

（作動）
次に、電子機器１の組立方法を説明する。先ず、図３の状態で、図６の各固定用オネジ１９を図３の各メネジ１０にねじ込むことで、図７に示すように第２高周波モジュール３を基体４に対して固定する。 (Operation)
Next, a method for assembling the electronic device 1 will be described. First, in the state of FIG. 3, each fixing male screw 19 in FIG. 6 is screwed into each female screw 10 in FIG. 3, thereby fixing the second high-frequency module 3 to the base 4 as shown in FIG. 7.

次に、図４に示す第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２の各長孔１４が、図３に示す基体４の各メネジ９に対してオーバーラップするように、図８及び図９に示すように第１高周波モジュール２を基体４上に載せる。このとき、図９に示すように第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２の第１高周波モジュール係合面１５と、第２高周波モジュール３の第２高周波モジュール台座１７の第２高周波モジュール係合面１８と、の間には隙間ｇが存在している。また、このとき、第１高周波モジュール２の第１同軸コネクタ５は、第２高周波モジュール３の第２同軸コネクタ６内に若干挿入された状態となっている。この状態で、第１高周波モジュール２は、第２高周波モジュール３の第２同軸コネクタ６の圧縮コイルスプリング８から未だ反発力を受けていない。   Next, the long holes 14 of the first high-frequency module base 12 of the first high-frequency module 2 shown in FIG. 4 overlap the female screws 9 of the base 4 shown in FIG. The first high-frequency module 2 is placed on the base 4 as shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 9, the first high-frequency module engaging surface 15 of the first high-frequency module base 12 of the first high-frequency module 2 and the second high-frequency module base 17 of the second high-frequency module base 17 of the second high-frequency module 3. There is a gap g between the mating surface 18. At this time, the first coaxial connector 5 of the first high-frequency module 2 is slightly inserted into the second coaxial connector 6 of the second high-frequency module 3. In this state, the first high-frequency module 2 has not yet received a repulsive force from the compression coil spring 8 of the second coaxial connector 6 of the second high-frequency module 3.

次に、図４に示す嵌合機構Eの押し付け機構２０の近接機構２２を構成する各オネジ２４を、図９に示す第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２に形成された各長孔１４に貫通させつつ、図１０に示すように、基体４の各メネジ９にねじ込む。すると、嵌合機構Eの押し付け機構２０のブロック体２１のブロック傾斜面２３は、第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２の第１高周波モジュール操作面１３に対して面接触する。   Next, each male screw 24 constituting the proximity mechanism 22 of the pressing mechanism 20 of the fitting mechanism E shown in FIG. 4 is replaced with each long hole formed in the first high frequency module base 12 of the first high frequency module 2 shown in FIG. As shown in FIG. 10, it is screwed into each female screw 9 of the base 4 while penetrating through 14. Then, the block inclined surface 23 of the block body 21 of the pressing mechanism 20 of the fitting mechanism E comes into surface contact with the first high frequency module operation surface 13 of the first high frequency module base 12 of the first high frequency module 2.

次に、図１０の状態から嵌合機構Eの押し付け機構２０の近接機構２２を構成する各オネジ２４を、基体４の各メネジ９に更にねじ込んでいく。すると、嵌合機構Eの押し付け機構２０のブロック体２１のブロック傾斜面２３と、第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２の第１高周波モジュール操作面１３と、の相互作用により、図１０及び図１１に示すように、第１高周波モジュール２は嵌合方向Dへスライドし、第１同軸コネクタ５は第２同軸コネクタ６に対して嵌合する。このとき、第１高周波モジュール２は、第２高周波モジュール３の第２同軸コネクタ６の圧縮コイルスプリング８を圧縮させつつ、圧縮コイルスプリング８から受ける反発力に抗するかたちで嵌合方向Dにスライドすることになる。そして、このスライドの結果、図１０に示す隙間ｇは消失し、図１１に示すように、第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２の第１高周波モジュール係合面１５は、第２高周波モジュール３の第２高周波モジュール台座１７の第２高周波モジュール係合面１８と、基体４の搭載面４ａと、の間に挟まれて、基体４の搭載面４ａに対して直交する方向において強力に拘束される。   Next, each male screw 24 constituting the proximity mechanism 22 of the pressing mechanism 20 of the fitting mechanism E is further screwed into each female screw 9 of the base 4 from the state of FIG. Then, due to the interaction between the block inclined surface 23 of the block body 21 of the pressing mechanism 20 of the fitting mechanism E and the first high-frequency module operation surface 13 of the first high-frequency module base 12 of the first high-frequency module 2, FIG. As shown in FIG. 11, the first high-frequency module 2 slides in the fitting direction D, and the first coaxial connector 5 is fitted to the second coaxial connector 6. At this time, the first high-frequency module 2 slides in the fitting direction D while compressing the compression coil spring 8 of the second coaxial connector 6 of the second high-frequency module 3 and resisting the repulsive force received from the compression coil spring 8. Will do. As a result of this sliding, the gap g shown in FIG. 10 disappears, and as shown in FIG. 11, the first high-frequency module engaging surface 15 of the first high-frequency module base 12 of the first high-frequency module 2 is It is sandwiched between the second high-frequency module engaging surface 18 of the second high-frequency module base 17 of the module 3 and the mounting surface 4a of the base 4 and is powerful in the direction orthogonal to the mounting surface 4a of the base 4 Be bound.

以上に、本願発明の好適な実施形態を説明したが、上記実施形態は、要するに、以下の特長を有している。   The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the above embodiment has the following features in short.

電子機器１は、第１同軸コネクタ５を有する第１高周波モジュール２（第１モジュール）と、第１同軸コネクタ５に対して嵌合離脱可能な第２同軸コネクタ６を有する第２高周波モジュール３（第２モジュール）と、第１高周波モジュール２及び第２高周波モジュール３が搭載される基体４と、基体４上で、第１高周波モジュール２の第１同軸コネクタ５と第２高周波モジュール３の第２同軸コネクタ６とを嵌合させるための嵌合機構Eと、を備える。第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６の嵌合方向Dは、基体４の搭載面４ａの面方向に対して実質的に平行である。第２同軸コネクタ６は、第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６の嵌合方向Dにおけるフローティング機能を有している。そして、嵌合機構Eは、第１高周波モジュール２に設けられ、第２高周波モジュール３から離れるにつれて基体４に近づくように傾斜する第１高周波モジュール操作面１３（第１モジュール操作面）と、第１高周波モジュール操作面１３を基体４側に押し付けることで第１高周波モジュール２を第２高周波モジュール３に向かってスライドさせる押し付け機構２０（押し付け手段）と、によって構成されている。以上の構成によれば、押し付け機構２０が第１高周波モジュール操作面１３を介してフローティング機能の反発力に抗することになるので、第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６を嵌合させる際に、第１高周波モジュール２を第２高周波モジュール３に向かって手で直接押し付けておくといったような煩わしい作業から解放される。従って、第１高周波モジュール２と第２高周波モジュール３の接続作業性を改善することができる。   The electronic apparatus 1 includes a first high-frequency module 2 (first module) having a first coaxial connector 5 and a second high-frequency module 3 (second module 6 having a second coaxial connector 6 that can be fitted to and detached from the first coaxial connector 5. The second module), the base 4 on which the first high-frequency module 2 and the second high-frequency module 3 are mounted, and the first coaxial connector 5 of the first high-frequency module 2 and the second of the second high-frequency module 3 on the base 4. A fitting mechanism E for fitting the coaxial connector 6 therewith. The fitting direction D of the first coaxial connector 5 and the second coaxial connector 6 is substantially parallel to the surface direction of the mounting surface 4 a of the base body 4. The second coaxial connector 6 has a floating function in the fitting direction D of the first coaxial connector 5 and the second coaxial connector 6. The fitting mechanism E is provided in the first high-frequency module 2, and the first high-frequency module operation surface 13 (first module operation surface) that inclines so as to approach the base body 4 as the distance from the second high-frequency module 3 increases. The pressing mechanism 20 (pressing means) is configured to slide the first high-frequency module 2 toward the second high-frequency module 3 by pressing the first high-frequency module operation surface 13 toward the base 4 side. According to the above configuration, since the pressing mechanism 20 resists the repulsive force of the floating function via the first high-frequency module operation surface 13, when the first coaxial connector 5 and the second coaxial connector 6 are fitted together. In addition, the first high frequency module 2 is freed from troublesome work such as pressing the first high frequency module 2 directly toward the second high frequency module 3 by hand. Therefore, the connection workability between the first high-frequency module 2 and the second high-frequency module 3 can be improved.

なお、「第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６を嵌合させる際に、第１高周波モジュール２を第２高周波モジュール３に向かって手で直接押し付けておくといったような煩わしい作業」とは、例えば、第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６を嵌合させる際に、第１高周波モジュール２を第２高周波モジュール３に向かって手で直接押し付けておいて、その状態で第１高周波モジュール２を基体４の搭載面４ａに対して固定する、という作業を意味する。   In addition, “when the first coaxial connector 5 and the second coaxial connector 6 are fitted, the troublesome work such as pressing the first high frequency module 2 directly against the second high frequency module 3 by hand” For example, when fitting the first coaxial connector 5 and the second coaxial connector 6, the first high-frequency module 2 is directly pressed against the second high-frequency module 3 by hand and the first high-frequency module 2 is in that state. Is fixed to the mounting surface 4 a of the base body 4.

また、上記実施形態において第２同軸コネクタ６がフローティング機能を備えるとしたが、これに代えて、第１同軸コネクタ５がフローティング機能を備えてもよいし、第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６の双方がフローティング機能を備えてもよい。   In the above embodiment, the second coaxial connector 6 has a floating function. Alternatively, the first coaxial connector 5 may have a floating function, or the first coaxial connector 5 and the second coaxial connector. Both 6 may have a floating function.

また、押し付け機構２０は、第１高周波モジュール操作面１３に対して対向するブロック傾斜面２３を有するブロック体２１と、ブロック体２１を基体４側に近接させる近接機構２２（近接手段）と、によって構成されている。   The pressing mechanism 20 includes a block body 21 having a block inclined surface 23 facing the first high-frequency module operation surface 13, and a proximity mechanism 22 (proximity means) that brings the block body 21 close to the base body 4 side. It is configured.

また、近接機構２２は、ブロック体２１を貫通しつつ、基体４に形成されたメネジ９にねじ込まれるオネジ２４によって構成されている。   Further, the proximity mechanism 22 is configured by a male screw 24 that passes through the block body 21 and is screwed into the female screw 9 formed on the base body 4.

また、第１高周波モジュール２には、第２高周波モジュール３に近づくにつれて基体４に近づくように傾斜する第１高周波モジュール係合面１５（第１モジュール係合面）が形成されている。第２高周波モジュール３には、第１高周波モジュール２に近づくについれて基体４から離れるように傾斜すると共に、第１高周波モジュール係合面１５に対して対向可能な第２高周波モジュール係合面１８（第２モジュール係合面）が形成されている。以上の構成によれば、押し付け機構２０によって第１高周波モジュール２が第２高周波モジュール３に向かってスライドした際、第１高周波モジュール係合面１５と第２高周波モジュール係合面１８が係合することで、第１高周波モジュール２が第２高周波モジュール３によって基体４に押し付けられることになる。従って、第１高周波モジュール２を基体４に固定するための構成を簡素に実現することができる。即ち、第１高周波モジュール２を基体４に固定するためのネジの数を減らすことができる。   The first high-frequency module 2 is formed with a first high-frequency module engagement surface 15 (first module engagement surface) that is inclined so as to approach the base 4 as the second high-frequency module 3 is approached. The second high-frequency module 3 is inclined so as to move away from the base 4 as the first high-frequency module 2 is approached, and the second high-frequency module engaging surface 18 that can face the first high-frequency module engaging surface 15. (Second module engagement surface) is formed. According to the above configuration, when the first high-frequency module 2 is slid toward the second high-frequency module 3 by the pressing mechanism 20, the first high-frequency module engagement surface 15 and the second high-frequency module engagement surface 18 are engaged. Thus, the first high-frequency module 2 is pressed against the base body 4 by the second high-frequency module 3. Therefore, a configuration for fixing the first high-frequency module 2 to the base body 4 can be realized simply. That is, the number of screws for fixing the first high frequency module 2 to the base 4 can be reduced.

１ 電子機器
２ 第１高周波モジュール
３ 第２高周波モジュール
４ 基体
５ 第１同軸コネクタ
６ 第２同軸コネクタ
E 嵌合機構 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic device 2 1st high frequency module 3 2nd high frequency module 4 Base | substrate 5 1st coaxial connector 6 2nd coaxial connector
E Mating mechanism

Claims (4)

第１同軸コネクタを有する第１モジュールと、
前記第１同軸コネクタに対して嵌合離脱可能な第２同軸コネクタを有する第２モジュールと、
前記第１モジュール及び前記第２モジュールが搭載される基体と、
前記基体上で、前記第１モジュールの前記第１同軸コネクタと前記第２モジュールの前記第２同軸コネクタとを嵌合させるための嵌合手段と、
を備え、
前記第１同軸コネクタと前記第２同軸コネクタの嵌合方向は、前記基体の面方向に対して実質的に平行であり、
前記第１同軸コネクタ又は前記第２同軸コネクタのうち少なくとも何れか一方は、前記第１同軸コネクタと前記第２同軸コネクタの嵌合方向におけるフローティング機能を有しており、
前記嵌合手段は、
前記第１モジュールに設けられ、前記第２モジュールから離れるにつれて前記基体に近づくように傾斜する第１モジュール操作面と、
前記第１モジュール操作面を前記基体側に押し付けることで前記第１モジュールを前記第２モジュールに向かってスライドさせる押し付け手段と、
によって構成されている、
電子機器。 A first module having a first coaxial connector;
A second module having a second coaxial connector that is detachable from the first coaxial connector;
A base on which the first module and the second module are mounted;
Fitting means for fitting the first coaxial connector of the first module and the second coaxial connector of the second module on the base;
With
The fitting direction of the first coaxial connector and the second coaxial connector is substantially parallel to the surface direction of the base,
At least one of the first coaxial connector and the second coaxial connector has a floating function in the fitting direction of the first coaxial connector and the second coaxial connector,
The fitting means includes
A first module operation surface provided on the first module and inclined so as to approach the base body as the distance from the second module increases;
A pressing unit that slides the first module toward the second module by pressing the first module operation surface against the base;
Composed of,
Electronics. 請求項１に記載の電子機器であって、
前記押し付け手段は、
前記第１モジュール操作面に対して対向するブロック傾斜面を有するブロック体と、
前記ブロック体を前記基体側に近接させる近接手段と、
によって構成されている、
電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The pressing means is
A block body having a block inclined surface facing the first module operation surface;
Proximity means for bringing the block body close to the substrate side;
Composed of,
Electronics. 請求項２に記載の電子機器であって、
前記近接手段は、前記ブロック体を貫通しつつ、前記基体に形成されたメネジにねじ込まれるオネジによって構成されている、
電子機器。 The electronic device according to claim 2,
The proximity means is configured by a male screw that is screwed into a female screw formed on the base body while penetrating the block body.
Electronics. 請求項１〜３の何れかに記載の電子機器であって、
前記第１モジュールには、前記第２モジュールに近づくにつれて前記基体に近づくように傾斜する第１モジュール係合面が形成されており、
前記第２モジュールには、前記第１モジュールに近づくについれて前記基体から離れるように傾斜すると共に、前記第１モジュール係合面に対して対向可能な第２モジュール係合面が形成されている、
電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The first module is formed with a first module engaging surface that is inclined so as to approach the base as it approaches the second module,
The second module is formed with a second module engagement surface that is inclined so as to be separated from the base body as it approaches the first module and that can face the first module engagement surface. ,
Electronics.
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