JP2012209940A - High frequency transmission line - Google Patents

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Yasuo Morimoto
康夫 森本
Takeshi Yuasa
健 湯浅
Satoru Owada
哲 大和田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a high frequency transmission line which ensures high slow-wave effect without enlarging the occupied area in the width direction.SOLUTION: The high frequency transmission line is provided with a columnar conductor 5 where ground conductors 3, 4 are arranged at positions separated by a distance D1 in the +x direction from the intersection position CP with a signal conductor 1, and the n-th ground conductor 3 from this side and the n-th ground conductor 4 from this side are short-circuited, a columnar conductor 7 where ground conductors 3, 4 are arranged at positions separated by a distance D2 in the +x direction from the intersection position CP with a signal conductor 1, and the n-th ground conductor 3 from this side and the (n+1)th ground conductor 4 from this side are short-circuited, and the like.

Description

この発明は、高い遅波効果が得られる高周波伝送線路に関するものである。   The present invention relates to a high-frequency transmission line capable of obtaining a high slow wave effect.

遅波効果が得られる高周波伝送線路は、コプレーナ導波路又はマイクロストリップ線路の信号線と接続しない状態で、その信号線と直交するように配置されている導体板を周期的に設けることで、高い遅波効果を得ている(例えば、特許文献1,2を参照)。
また、複数の層に導体板を配置している高周波伝送線路も提案されている(例えば、非特許文献1を参照)。
また、信号線導体の上下にそれぞれ導体板を配置している高周波伝送線路も提案されている(例えば、特許文献3を参照)。
A high-frequency transmission line capable of obtaining a slow wave effect is high by periodically providing a conductor plate arranged orthogonal to the signal line without being connected to the signal line of the coplanar waveguide or the microstrip line. A slow wave effect is obtained (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
A high-frequency transmission line in which conductor plates are arranged in a plurality of layers has also been proposed (see, for example, Non-Patent Document 1).
In addition, a high-frequency transmission line in which conductor plates are arranged above and below the signal line conductor has been proposed (see, for example, Patent Document 3).

US 6950590 B2US 6950590 B2 WO 2004/112185 A1WO 2004/112185 A1 特開2007−306290号公報JP 2007-306290 A

Jae Jin Lee, “A Slow-Wave Microstrip Line With a High-Q and a High Dielectric Constant for Millimeter-Wave CMOS Application”, IEEE MTT letters, Vol. 20, No. 7, July 2010.Jae Jin Lee, “A Slow-Wave Microstrip Line With a High-Q and a High Dielectric Constant for Millimeter-Wave CMOS Application”, IEEE MTT letters, Vol. 20, No. 7, July 2010.

従来の高周波伝送線路は以上のように構成されているので、高い遅波効果を得るには、信号線と直交する方向の導体板の長さを長くする必要がある。そのため、高周波伝送線路の幅方向の占有面積を拡大する必要があるなどの課題があった。   Since the conventional high-frequency transmission line is configured as described above, it is necessary to increase the length of the conductor plate in the direction orthogonal to the signal line in order to obtain a high delay effect. For this reason, there has been a problem that it is necessary to enlarge the occupied area in the width direction of the high-frequency transmission line.

この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、幅方向の占有面積を拡大することなく、高い遅波効果を得ることができる高周波伝送線路を得ることを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to obtain a high-frequency transmission line capable of obtaining a high delay effect without enlarging the occupied area in the width direction.

この発明に係る高周波伝送線路は、絶縁体の第1層に配置されている信号線導体と、絶縁体の第2層に配置され、信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸している複数の第1地導体板と、絶縁体の第3層に配置され、信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸し、かつ、第1地導体板と略平行に延伸している複数の第2地導体板とを備え、複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板とn+1番目の第1地導体板との間の領域に、第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板の一部が配置されており、第1地導体板及び第2地導体板が信号線導体と交差する交差位置から右方向に第1の距離だけ離れている位置で、複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板と複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第1地導体と、上記交差位置から左方向に第2の距離だけ離れている位置で、複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板と複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第2地導体と、上記交差位置から右方向に第3の距離だけ離れている位置で、複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板と複数の第1地導体板における手前からn+1番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第3地導体と、上記交差位置から左方向に第4の距離だけ離れている位置で、複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板と複数の第1地導体板における手前からn+1番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第4地導体とを設け、第1の距離と第3の距離が異なる箇所、あるいは、第2の距離と第4の距離が異なる箇所が少なくとも1以上存在しているようにしたものである。   The high-frequency transmission line according to the present invention includes a signal line conductor disposed in the first layer of the insulator and a plurality of lines disposed in the second layer of the insulator and extending in a direction different from the extending direction of the signal line conductor. A plurality of second ground conductor plates arranged on the third layer of the insulator, extending in a direction different from the extending direction of the signal line conductor, and extending substantially parallel to the first ground conductor plate. A ground conductor plate, and in a region between the nth first ground conductor plate and the (n + 1) th first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates, n from the front of the second ground conductor plate. A portion of the second ground conductor plate is disposed, and the first ground conductor plate and the second ground conductor plate are separated by a first distance in the right direction from the intersection where the signal conductor is intersected. From the front of the nth first ground conductor plate and the plurality of second ground conductor plates from the front of the plurality of first ground conductor plates A plurality of first ground conductors that short-circuit the second ground conductor plate, and a position that is a second distance in the left direction from the intersecting position, the nth from the front of the plurality of first ground conductor plates. A plurality of second ground conductors for short-circuiting the first ground conductor plate and the nth second ground conductor plate from the front of the plurality of second ground conductor plates, and a third distance in the right direction from the intersection position. And a plurality of third grounds that short-circuit the nth second ground conductor plate from the front of the plurality of second ground conductor plates and the (n + 1) th first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates. From the front of the n-th second ground conductor plate and the plurality of first ground conductor plates from the front of the plurality of second ground conductor plates at a position left by a fourth distance in the left direction from the intersection position. A plurality of fourth ground conductors for short-circuiting the (n + 1) th first ground conductor plate are provided. The first distance and the third distance is different places, or in which portion the distance of the second distance and the fourth different are as are present at least 1 or more.

この発明によれば、絶縁体の第1層に配置されている信号線導体と、絶縁体の第2層に配置され、信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸している複数の第1地導体板と、絶縁体の第2層に対する第1層と逆方向の位置にある絶縁体の第3層に配置され、信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸し、かつ、第1地導体板と略平行に延伸している複数の第2地導体板とを備え、複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板とn+1番目の第1地導体板との間の領域に、第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板の一部が配置されており、第1地導体板及び第2地導体板が信号線導体と交差する交差位置から右方向に第1の距離だけ離れている位置で、複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板と複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第1地導体と、上記交差位置から左方向に第2の距離だけ離れている位置で、複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板と複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第2地導体と、上記交差位置から右方向に第3の距離だけ離れている位置で、複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板と複数の第1地導体板における手前からn+1番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第3地導体と、上記交差位置から左方向に第4の距離だけ離れている位置で、複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板と複数の第1地導体板における手前からn+1番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第4地導体とを設け、第1の距離と第3の距離が異なる箇所、あるいは、第2の距離と第4の距離が異なる箇所が少なくとも1以上存在しているように構成したので、幅方向の占有面積を拡大することなく、高い遅波効果を得ることができる効果がある。   According to the present invention, the signal line conductor disposed in the first layer of the insulator and the plurality of first lines disposed in the second layer of the insulator and extending in a direction different from the extending direction of the signal line conductor. The ground conductor plate and the third layer of the insulator at a position opposite to the first layer with respect to the second layer of the insulator, are extended in a direction different from the extension direction of the signal line conductor, and the first ground A plurality of second ground conductor plates extending substantially parallel to the conductor plate, and the nth first ground conductor plate and the (n + 1) th first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates A part of the nth second ground conductor plate from the front of the second ground conductor plate is disposed in the area between the first ground conductor plate and the second ground conductor plate at a crossing position where the first ground conductor plate and the signal line conductor intersect. N-th first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates at a position that is a right distance away from the first ground conductor plate, A plurality of first ground conductors that short-circuit the nth second ground conductor plates from the front of the plurality of second ground conductor plates, and a plurality of second ground conductor plates at positions spaced apart from each other by a second distance in the left direction. A plurality of second ground conductors for short-circuiting the nth first ground conductor plate from the front side of the first ground conductor plate and the nth second ground conductor plate from the front side of the plurality of second ground conductor plates; The n + 1st first ground from the front of the nth second ground conductor plate and the plurality of first ground conductor plates from the front of the plurality of second ground conductor plates at a position separated by a third distance in the right direction from A plurality of third ground conductors for short-circuiting the conductor plates, and an nth second ground conductor plate from the front of the plurality of second ground conductor plates at a position that is a fourth distance leftward from the intersection position And the (n + 1) th first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates A plurality of fourth ground conductors to be entangled are provided, and at least one or more places where the first distance and the third distance are different or where the second distance and the fourth distance are different exist. Therefore, there is an effect that a high delay effect can be obtained without increasing the occupied area in the width direction.

この発明の実施の形態1による高周波伝送線路を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the high frequency transmission line by Embodiment 1 of this invention. 図1の上面透過図である。FIG. 2 is a top transparent view of FIG. 1. 図2におけるA−A’面の断面図である。It is sectional drawing of the A-A 'surface in FIG. 図2におけるB−B’面の断面図である。It is sectional drawing of the B-B 'surface in FIG. 図2におけるC−C’面の断面図である。It is sectional drawing of the C-C 'surface in FIG. 図2におけるD−D’面の断面図である。It is sectional drawing of the D-D 'surface in FIG. (a)は図48に示した従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路の上面図、(b)はこの発明の実施の形態1による高周波伝送線路における接地導体の電流経路の上面図である。(A) is a top view of the current path of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line shown in FIG. 48, and (b) is a top view of the current path of the ground conductor in the high-frequency transmission line according to Embodiment 1 of the present invention. . 効果を確認するために行われたシミュレーションの結果を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the result of the simulation performed in order to confirm an effect. この発明の実施の形態2による高周波伝送線路を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the high frequency transmission line by Embodiment 2 of this invention. 図9の上面透過図である。FIG. 10 is a top transparent view of FIG. 9. 図10におけるA−A’面の断面図である。It is sectional drawing of the A-A 'surface in FIG. 図10におけるB−B’面の断面図である。It is sectional drawing of the B-B 'surface in FIG. 図10におけるC−C’面の断面図である。It is sectional drawing of the C-C 'surface in FIG. 図10におけるD−D’面の断面図である。It is sectional drawing of the D-D 'surface in FIG. この発明の実施の形態2による高周波伝送線路における接地導体の電流経路図である。It is a current pathway figure of the grounding conductor in the high frequency transmission line by Embodiment 2 of this invention. 効果を確認するために行われたシミュレーションの結果を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the result of the simulation performed in order to confirm an effect. この発明の実施の形態3による高周波伝送線路を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the high frequency transmission line by Embodiment 3 of this invention. 図17の上面透過図である。FIG. 18 is a top transparent view of FIG. 17. 図18におけるA−A’面の断面図である。It is sectional drawing of the A-A 'surface in FIG. 図18におけるB−B’面の断面図である。It is sectional drawing of the B-B 'surface in FIG. 図18におけるC−C’面の断面図である。It is sectional drawing of the C-C 'surface in FIG. この発明の実施の形態4による高周波伝送線路を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the high frequency transmission line by Embodiment 4 of this invention. 図22の上面透過図である。FIG. 23 is a top transparent view of FIG. 22. 図23におけるA−A’面の断面図である。It is sectional drawing of the A-A 'surface in FIG. 図23におけるB−B ’面の断面図である。It is sectional drawing of the BB 'surface in FIG. 図23におけるC−C ’面の断面図である。FIG. 24 is a cross-sectional view of the C-C ′ plane in FIG. 23. 図23におけるD−D ’面の断面図である。It is sectional drawing of the DD 'surface in FIG. 図22の側面図である。It is a side view of FIG. (a)は図48に示した従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路の側面図、(b)はこの発明の実施の形態4による高周波伝送線路における接地導体の電流経路の側面図である。(A) is a side view of the current path of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line shown in FIG. 48, and (b) is a side view of the current path of the ground conductor in the high-frequency transmission line according to Embodiment 4 of the present invention. . この発明の実施の形態5による高周波伝送線路を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the high frequency transmission line by Embodiment 5 of this invention. 図30の上面透過図である。FIG. 31 is a top transparent view of FIG. 30. 図31におけるA−A’面の断面図である。It is sectional drawing of the A-A 'surface in FIG. 図31におけるB−B’面の断面図である。It is sectional drawing of the B-B 'surface in FIG. 図31におけるC−C’面の断面図である。It is sectional drawing of the C-C 'surface in FIG. 図31におけるD−D’面の断面図である。It is sectional drawing of the D-D 'surface in FIG. D3がD1に対して小さいほど、信号線導体と信号線導体の±x方向の接地導体から成るキャパシタンス成分Csが大きくなる旨を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows that the capacitance component Cs which consists of a signal line conductor and the ground conductor of the + x direction of a signal line conductor becomes large, so that D3 is small with respect to D1. 従来構造、実施の形態1に係る高周波伝送線路、実施の形態5(その1)に係る高周波伝送線路及び実施の形態5(その2)に係る高周波伝送線路の遅波率のシミュレーション結果を示す説明図である。Description showing simulation results of the conventional structure, the high-frequency transmission line according to the first embodiment, the high-frequency transmission line according to the fifth embodiment (part 1), and the slow wave rate of the high-frequency transmission line according to the fifth embodiment (part 2) FIG. この発明の実施の形態6による高周波伝送線路を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the high frequency transmission line by Embodiment 6 of this invention. 図38の上面透過図である。FIG. 39 is a top transparent view of FIG. 38. 図39におけるA−A’面の断面図である。It is sectional drawing of the A-A 'surface in FIG. 図39におけるB−B’面の断面図である。It is sectional drawing of the B-B 'surface in FIG. 図39におけるC−C’面の断面図である。It is sectional drawing of the C-C 'surface in FIG. 図39におけるD−D’面の断面図である。It is sectional drawing of the D-D 'surface in FIG. 図38の側面図である。It is a side view of FIG. (a)は図49に示した従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路の側面図、(b)はこの発明の実施の形態6における接地導体の電流経路の側面図である。(A) is a side view of the current path of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line shown in FIG. 49, and (b) is a side view of the current path of the ground conductor in the sixth embodiment of the present invention. (a)は図49に示した従来の高周波伝送線路における中央断面図、(b)は図45(a)に示した従来の高周波伝送線路における分布定数回路図である。(A) is a center sectional view of the conventional high-frequency transmission line shown in FIG. 49, and (b) is a distributed constant circuit diagram of the conventional high-frequency transmission line shown in FIG. 45 (a). (a)はこの発明の実施の形態6における中央断面図、(b)は図45(b)に示した実施の形態6における分布定数回路図である。(A) is a central sectional view in the sixth embodiment of the present invention, and (b) is a distributed constant circuit diagram in the sixth embodiment shown in FIG. 45 (b). 非特許文献1のFig.1.(a)に記載されている従来の高周波伝送線路の俯瞰図である。It is a bird's-eye view of the conventional high frequency transmission line described in FIG. 1. (a) of nonpatent literature 1. 特許文献3の図1に記載されている従来の高周波伝送線路の俯瞰図である。It is an overhead view of the conventional high frequency transmission line described in FIG.

実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1による高周波伝送線路を示す斜視図であり、図2は図1の上面透過図である。
図3は図2におけるA−A’面の断面図であり、図4は図2におけるB−B’面の断面図である。
また、図5は図2におけるC−C’面の断面図であり、図6は図2におけるD−D’面の断面図である。
Embodiment 1 FIG.
1 is a perspective view showing a high-frequency transmission line according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a top transparent view of FIG.
3 is a cross-sectional view of the AA ′ plane in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the BB ′ plane in FIG.
5 is a cross-sectional view of the CC ′ plane in FIG. 2, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the DD ′ plane in FIG.

最初に、高周波伝送線路の構造を簡単に説明する。
図1〜6において、絶縁体である誘電体1には、内部に信号線導体2や接地導体3などが配置されている。
信号線導体2は高周波信号を伝送する線路であり、誘電体1の内層であるL1層(第1層)に配置されている。
第1地導体板である接地導体3は誘電体1の内層であるL2層(第2層)に配置され、信号線導体1の延伸方向と異なる方向に延伸している。なお、接地導体3は信号線導体1の延伸方向にN(Nは2以上の整数)個配置されている。
First, the structure of the high-frequency transmission line will be briefly described.
1 to 6, a signal line conductor 2, a ground conductor 3, and the like are disposed inside a dielectric 1 that is an insulator.
The signal line conductor 2 is a line for transmitting a high-frequency signal, and is disposed in the L1 layer (first layer) that is the inner layer of the dielectric 1.
The ground conductor 3 that is the first ground conductor plate is disposed in the L2 layer (second layer) that is the inner layer of the dielectric 1 and extends in a direction different from the extending direction of the signal line conductor 1. N (N is an integer of 2 or more) ground conductors 3 are arranged in the extending direction of the signal line conductor 1.

第2地導体板である接地導体4はL2層に対するL1層と逆方向の位置にある誘電体1のL3層(第3層)に配置され、信号線導体1の延伸方向と異なる方向に延伸し、かつ、地導体板3と略平行に延伸している。
なお、接地導体4は信号線導体1の延伸方向にN個又はN+1個配置されているが(図1の例では、N+1個配置されている)、N個の接地導体3における手前からn(n=1,2,・・・,N)番目の接地導体3とn+1番目の接地導体3との間の領域に、地導体板4におけるn番目の地導体板4の一部が配置されている。
例えば、図2の上面透過図は、図中、下側が「手前」である。
The ground conductor 4 as the second ground conductor plate is disposed in the L3 layer (third layer) of the dielectric 1 in the opposite direction to the L1 layer with respect to the L2 layer, and extends in a direction different from the extending direction of the signal line conductor 1. And it extends substantially parallel to the ground conductor plate 3.
Although N or N + 1 ground conductors 4 are arranged in the extending direction of the signal line conductor 1 (N + 1 are arranged in the example of FIG. 1), n ( (n = 1, 2,..., N) A part of the nth ground conductor plate 4 in the ground conductor plate 4 is arranged in a region between the nth ground conductor 3 and the (n + 1) th ground conductor 3. Yes.
For example, in the top transparent view of FIG. 2, the lower side is “near” in the drawing.

第1地導体である柱状導体5は接地導体3,4が信号線導体1と交差する交差位置CPから+x方向(右方向)に距離D1(第1の距離)だけ離れている位置に配置されて、手前からn番目の接地導体3と手前からn番目の接地導体4とを短絡させている。
第2地導体である柱状導体6は接地導体3,4が信号線導体1と交差する交差位置CPから−x方向(左方向)に距離D1(第2の距離)だけ離れている位置に配置されて、手前からn番目の接地導体3と手前からn番目の接地導体4とを短絡させている。
The columnar conductor 5 as the first ground conductor is disposed at a position away from the intersection position CP where the ground conductors 3 and 4 intersect the signal line conductor 1 by a distance D1 (first distance) in the + x direction (right direction). Thus, the nth grounding conductor 3 from the front and the nth grounding conductor 4 from the front are short-circuited.
The columnar conductor 6 which is the second ground conductor is disposed at a position away from the intersection position CP where the ground conductors 3 and 4 intersect the signal line conductor 1 by a distance D1 (second distance) in the −x direction (left direction). Thus, the nth ground conductor 3 from the front and the nth ground conductor 4 from the front are short-circuited.

第3地導体である柱状導体7は接地導体3,4が信号線導体1と交差する交差位置CPから+x方向に距離D2(第3の距離)だけ離れている位置に配置されて、手前からn番目の接地導体3と手前からn+1番目の接地導体4とを短絡させている。
第4地導体である柱状導体8は接地導体3,4が信号線導体1と交差する交差位置CPから−x方向に距離D2(第4の距離)だけ離れている位置に配置されて、手前からn番目の接地導体3と手前からn+1番目の接地導体4とを短絡させている。
The columnar conductor 7 which is the third ground conductor is disposed at a position away from the intersection position CP where the ground conductors 3 and 4 intersect the signal line conductor 1 by a distance D2 (third distance) in the + x direction. The nth ground conductor 3 and the n + 1th ground conductor 4 from the front are short-circuited.
The columnar conductor 8 which is the fourth ground conductor is disposed at a position away from the intersection position CP where the ground conductors 3 and 4 intersect the signal line conductor 1 by a distance D2 (fourth distance) in the −x direction. The n-th ground conductor 3 and the (n + 1) -th ground conductor 4 from the front are short-circuited.

次に、高周波伝送線路の構造を具体的に説明する。
図3に示すように、誘電体1の内層であるL1層には、信号線導体2が配置されており、誘電体1の内層であるL3層には、接地導体4が配置されている。
また、誘電体1の内層であるL2層には、交差位置CP(信号線導体2の幅方向の中心)から+x方向に距離D1だけ離れている位置に接地導体3が配置され、また、交差位置CPから−x方向に距離D1だけ離れている位置に接地導体3が配置されている。
接地導体3と接地導体4は、交差位置CPから+x方向及び−x方向に距離D1だけ離れている位置において、柱状導体5,6によって電気的に接続されている。
Next, the structure of the high-frequency transmission line will be specifically described.
As shown in FIG. 3, the signal line conductor 2 is disposed in the L1 layer that is the inner layer of the dielectric 1, and the ground conductor 4 is disposed in the L3 layer that is the inner layer of the dielectric 1.
In addition, in the L2 layer that is the inner layer of the dielectric 1, the ground conductor 3 is disposed at a position that is separated by a distance D1 in the + x direction from the intersection position CP (the center in the width direction of the signal line conductor 2). The ground conductor 3 is disposed at a position that is separated from the position CP by a distance D1 in the −x direction.
The ground conductor 3 and the ground conductor 4 are electrically connected by the columnar conductors 5 and 6 at a position that is separated from the intersection position CP by the distance D1 in the + x direction and the −x direction.

図4に示すように、誘電体1の内層であるL1層には、信号線導体2が配置されており、誘電体1の内層であるL2層には、接地導体3が配置されている。
また、誘電体1の内層であるL3層には、交差位置CPから+x方向に距離D1だけ離れている位置に接地導体4が配置され、また、交差位置CPから−x方向に距離D1だけ離れている位置に接地導体4が配置されている。
接地導体3と接地導体4は、交差位置CPから+x方向及び−x方向に距離D1だけ離れている位置において、柱状導体5,6によって電気的に接続されている。
As shown in FIG. 4, the signal line conductor 2 is disposed in the L1 layer that is the inner layer of the dielectric 1, and the ground conductor 3 is disposed in the L2 layer that is the inner layer of the dielectric 1.
Further, in the L3 layer which is the inner layer of the dielectric 1, the ground conductor 4 is disposed at a position away from the intersection position CP by the distance D1 in the + x direction, and is separated from the intersection position CP by the distance D1 in the −x direction. The ground conductor 4 is arranged at the position.
The ground conductor 3 and the ground conductor 4 are electrically connected by the columnar conductors 5 and 6 at a position that is separated from the intersection position CP by the distance D1 in the + x direction and the −x direction.

図5に示すように、誘電体1の内層であるL1層には、信号線導体2が配置されており、誘電体1の内層であるL2層には、接地導体3が配置されている。
また、誘電体1の内層であるL3層には、交差位置CPから+x方向に距離D2だけ離れている位置に接地導体4が配置され、また、交差位置CPから−x方向に距離D2だけ離れている位置に接地導体4が配置されている。
接地導体3と接地導体4は、交差位置CPから+x方向及び−x方向に距離D2だけ離れている位置において、柱状導体7,8によって電気的に接続されている。
As shown in FIG. 5, the signal line conductor 2 is disposed in the L1 layer that is the inner layer of the dielectric 1, and the ground conductor 3 is disposed in the L2 layer that is the inner layer of the dielectric 1.
Further, in the L3 layer which is the inner layer of the dielectric 1, the ground conductor 4 is disposed at a position away from the intersection position CP by the distance D2 in the + x direction, and is separated from the intersection position CP by the distance D2 in the −x direction. The ground conductor 4 is arranged at the position.
The ground conductor 3 and the ground conductor 4 are electrically connected by the columnar conductors 7 and 8 at positions separated from the intersecting position CP by the distance D2 in the + x direction and the −x direction.

図6に示すように、誘電体1の内層であるL1層には、信号線導体2が配置されており、誘電体1の内層であるL3層には、接地導体4が配置されている。
また、誘電体1の内層であるL2層には、交差位置CPから+x方向に距離D2だけ離れている位置に接地導体3が配置され、また、交差位置CPから−x方向に距離D2だけ離れている位置に接地導体3が配置されている。
接地導体3と接地導体4は、交差位置CPから+x方向及び−x方向に距離D2だけ離れている位置において、柱状導体7,8によって電気的に接続されている。
As shown in FIG. 6, the signal line conductor 2 is disposed in the L1 layer that is the inner layer of the dielectric 1, and the ground conductor 4 is disposed in the L3 layer that is the inner layer of the dielectric 1.
Further, in the L2 layer which is the inner layer of the dielectric 1, the ground conductor 3 is disposed at a position away from the intersection position CP by the distance D2 in the + x direction, and is separated from the intersection position CP by the distance D2 in the −x direction. The ground conductor 3 is arranged at the position.
The ground conductor 3 and the ground conductor 4 are electrically connected by the columnar conductors 7 and 8 at positions separated from the intersecting position CP by the distance D2 in the + x direction and the −x direction.

次に、高周波伝送線路の作用効果を説明する。
図48は非特許文献1のFig.1.(a)に記載されている従来の高周波伝送線路の俯瞰図である。
図7(a)は図48に示した従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路の上面図であり、(b)はこの発明の実施の形態1による高周波伝送線路における接地導体の電流経路の上面図である。
両者共に高周波伝送線路の幅は2×D1である。
図7(b)における点線の枠組みF1は図3及び図4に示す部分に相当し、点線の枠組みF2は図5及び図6に示す部分に相当する。
Next, the effect of the high frequency transmission line will be described.
48 is an overhead view of a conventional high-frequency transmission line described in FIG. 1. (a) of Non-Patent Document 1. FIG.
7A is a top view of the current path of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line shown in FIG. 48, and FIG. 7B is the current path of the ground conductor in the high-frequency transmission line according to Embodiment 1 of the present invention. It is a top view.
In both cases, the width of the high-frequency transmission line is 2 × D1.
7B corresponds to the portion shown in FIGS. 3 and 4, and the dotted frame F2 corresponds to the portion shown in FIGS.

従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路R1は、図7(a)に示すように、直線状になるが、この実施の形態1では、図7(b)に示すように、接地導体の電流経路R2がウェーブ状になるため、従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路R1より長くすることができる。
このように、この実施の形態1では、単位長さあたりのインダクタンス成分を増大させることができ、また、単位長さあたりのキャパシタンス成分の大半は信号線導体に近接する接地導体により決定するため、例えば、非特許文献1に記載の従来の高周波伝送線路と同等になる。よって、単位長さあたりのインダクタンス成分とキャパシタンス成分の積が大きくなるため、高周波伝送線路の遅波率は高くなる。
よって、従来の高周波伝送線路よりも遅波効果を高めることができ、伝送線路の実効比誘電率を高くすることができる。
この結果、高い遅波効果を得るために、従来の高周波伝送線路のように幅方向の占有面積を拡大する必要がないため、高周波伝送線路の小型化を図ることができる。
The current path R1 of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line is a straight line as shown in FIG. 7A. In the first embodiment, as shown in FIG. Since the current path R2 is wave-shaped, it can be made longer than the current path R1 of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line.
Thus, in the first embodiment, the inductance component per unit length can be increased, and most of the capacitance component per unit length is determined by the ground conductor close to the signal line conductor. For example, it becomes equivalent to the conventional high-frequency transmission line described in Non-Patent Document 1. Therefore, since the product of the inductance component and the capacitance component per unit length is increased, the slow wave rate of the high-frequency transmission line is increased.
Therefore, the slow wave effect can be enhanced as compared with the conventional high-frequency transmission line, and the effective relative dielectric constant of the transmission line can be increased.
As a result, in order to obtain a high slow wave effect, it is not necessary to expand the occupied area in the width direction as in the conventional high-frequency transmission line, so that the high-frequency transmission line can be reduced in size.

ここで、図8は上記の効果を確認するために行われたシミュレーションの結果を示す説明図である。
図8には、従来の高周波伝送線路の実効比誘電率のシミュレーション結果と、実施の形態1による高周波伝送線路の実効比誘電率のシミュレーション結果とを示している。
このシミュレーションは、有限要素法を用いる3次元電磁界シミュレーションであり、誘電体1の比誘電率を4.0、信号線導体2、接地導体3,4、柱状導体5〜8を導体、距離D1を40[um]、距離D2を10,20,30[um]として、シミュレーションを行っている。
図8のシミュレーション結果より、実施の形態1による高周波伝送線路の実効比誘電率が、従来の高周波伝送線路の実効比誘電率より高くなることが分かり、遅波効果の向上を確認することができる。
Here, FIG. 8 is an explanatory diagram showing the result of a simulation performed to confirm the above-described effect.
FIG. 8 shows the simulation result of the effective relative permittivity of the conventional high frequency transmission line and the simulation result of the effective relative permittivity of the high frequency transmission line according to the first embodiment.
This simulation is a three-dimensional electromagnetic field simulation using a finite element method, in which the dielectric constant of the dielectric 1 is 4.0, the signal line conductor 2, the ground conductors 3 and 4, and the columnar conductors 5 to 8 are conductors, the distance D1. Is 40 [um] and the distance D2 is 10, 20, and 30 [um].
From the simulation results of FIG. 8, it can be seen that the effective relative permittivity of the high-frequency transmission line according to Embodiment 1 is higher than the effective relative permittivity of the conventional high-frequency transmission line, and the improvement of the slow wave effect can be confirmed. .

この実施の形態1では、全ての柱状導体5,6の配置位置が交差位置CPから距離D1だけ離れている位置であり、全ての柱状導体7,8の配置位置が交差位置CPから距離D2だけ離れている位置であるものを示したが、少なくとも1以上の柱状導体7又は柱状導体8の配置位置が交差位置CPから距離D2だけ離れている位置であれば(残りの柱状導体7,8の配置位置は交差位置CPから距離D1だけ離れている位置)、従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路R1より長くすることができる。
あるいは、少なくとも1以上の柱状導体5又は柱状導体6の配置位置が交差位置CPから距離D1だけ離れている位置であれば(残りの柱状導体5,6の配置位置は交差位置CPから距離D2だけ離れている位置)、従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路R1より長くすることができる。
In the first embodiment, all the columnar conductors 5 and 6 are arranged at a distance D1 from the intersection position CP, and all the columnar conductors 7 and 8 are arranged at a distance D2 from the intersection position CP. Although the ones that are separated are shown, if the arrangement position of at least one or more columnar conductors 7 or columnar conductors 8 is a position that is separated from the intersecting position CP by a distance D2 (the remaining columnar conductors 7 and 8 The arrangement position can be longer than the current path R1 of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line.
Alternatively, if at least one or more columnar conductors 5 or columnar conductors 6 are arranged at a distance D1 from the intersection position CP (the remaining columnar conductors 5 and 6 are arranged at a distance D2 from the intersection position CP). It can be longer than the current path R1 of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line.

この実施の形態1では、信号線導体1が配置されているL1層より下の層であるL2層、L3層に接地導体3,4が配置されている例を示しているが、更に、信号線導体1が配置されているL1層より上の層であるL4層(第4層)に接地導体3(第3地導体板)を配置して、L4層より上の層であるL5層(第5層)に接地導体4(第4地導体板)を配置するようにしてもよい。
あるいは、L2層、L3層に接地導体3,4を配置する代わりに、L4層、L5層に接地導体3,4を配置するようにしてもよい。
In the first embodiment, an example is shown in which the ground conductors 3 and 4 are disposed in the L2 layer and the L3 layer, which are layers below the L1 layer in which the signal line conductor 1 is disposed. The ground conductor 3 (third ground conductor plate) is disposed on the L4 layer (fourth layer), which is a layer above the L1 layer on which the line conductor 1 is disposed, and the L5 layer (the layer above the L4 layer ( The ground conductor 4 (fourth ground conductor plate) may be disposed on the fifth layer.
Alternatively, instead of arranging the ground conductors 3 and 4 in the L2 layer and the L3 layer, the ground conductors 3 and 4 may be arranged in the L4 layer and the L5 layer.

L2層、L3層に接地導体3,4を配置するとともに、L4層、L5層に接地導体3,4を配置する場合、L4層に配置する接地導体3の個数はM個であるが、このM(Mは2以上の整数)個は、L2層に配置する接地導体3の個数であるN個と同じでもよいし、異なっていてもよい。L5層に配置する接地導体4の個数はM個又はM+1個である。
L4層に配置する接地導体3とL5層に配置する接地導体4を電気的に接続する柱状導体5の配置位置は、交差位置CPから+x方向に距離D5(第5の距離)だけ離れている位置であるが、この距離D5は、距離D1と同じでもよいし、異なっていてもよい。
また、L4層に配置する接地導体3とL5層に配置する接地導体4を電気的に接続する柱状導体6の配置位置は、交差位置CPから−x方向に距離D6(第6の距離)だけ離れている位置であるが、この距離D6は、距離D1と同じでもよいし、異なっていてもよい。
When the ground conductors 3 and 4 are arranged in the L2 layer and the L3 layer and the ground conductors 3 and 4 are arranged in the L4 layer and the L5 layer, the number of the ground conductors 3 arranged in the L4 layer is M. M (M is an integer of 2 or more) may be the same as or different from N, which is the number of ground conductors 3 arranged in the L2 layer. The number of ground conductors 4 arranged in the L5 layer is M or M + 1.
The arrangement position of the columnar conductor 5 that electrically connects the ground conductor 3 arranged in the L4 layer and the ground conductor 4 arranged in the L5 layer is separated from the intersection position CP by a distance D5 (fifth distance) in the + x direction. Although it is the position, this distance D5 may be the same as or different from the distance D1.
In addition, the arrangement position of the columnar conductor 6 that electrically connects the ground conductor 3 arranged in the L4 layer and the ground conductor 4 arranged in the L5 layer is a distance D6 (sixth distance) in the −x direction from the intersection position CP. Although it is a distant position, this distance D6 may be the same as or different from the distance D1.

L4層に配置する接地導体3とL5層に配置する接地導体4を電気的に接続する柱状導体7の配置位置は、交差位置CPから+x方向に距離D7(第7の距離)だけ離れている位置であるが、この距離D7は、距離D2と同じでもよいし、異なっていてもよい。
また、L4層に配置する接地導体3とL5層に配置する接地導体4を電気的に接続する柱状導体8の配置位置は、交差位置CPから−x方向に距離D8(第8の距離)だけ離れている位置であるが、この距離D8は、距離D2と同じでもよいし、異なっていてもよい。
The arrangement position of the columnar conductor 7 that electrically connects the ground conductor 3 arranged in the L4 layer and the ground conductor 4 arranged in the L5 layer is separated from the intersection position CP by a distance D7 (seventh distance) in the + x direction. Although it is a position, this distance D7 may be the same as or different from the distance D2.
Further, the arrangement position of the columnar conductor 8 that electrically connects the ground conductor 3 arranged in the L4 layer and the ground conductor 4 arranged in the L5 layer is the distance D8 (eighth distance) in the −x direction from the intersection position CP. Although it is a distant position, this distance D8 may be the same as or different from the distance D2.

この実施の形態1では、L1層に信号線導体2が配置され、L2層,L3層に接地導体3,4が配置されるマイクロストリップ線路形式の高周波伝送線路を示したが、他の線路形式でもよいし、他の材料構成を用いてもよい。
例えば、L1層に接地導体を有するコプレーナ導波路形式、誘電体1を複数の材料で構成されているサスペンディッド線路形式、L1層より上層に接地導体が配置されているストリップ線路形式や、信号線導体2が誘電体1の表層に配置されている伝送線路形式でもよい。
また、誘電体1は絶縁性を有していればよく、誘電体1の一部又は全てが空気であってもよい。
In the first embodiment, the microstrip line type high-frequency transmission line in which the signal line conductor 2 is arranged in the L1 layer and the ground conductors 3 and 4 are arranged in the L2 layer and the L3 layer is shown. However, other material configurations may be used.
For example, a coplanar waveguide type having a ground conductor in the L1 layer, a suspended line type in which the dielectric 1 is composed of a plurality of materials, a strip line type in which a ground conductor is disposed above the L1 layer, and a signal line conductor A transmission line type in which 2 is arranged on the surface layer of the dielectric 1 may be used.
Moreover, the dielectric 1 should just have insulation, and a part or all of the dielectric 1 may be air.

実施の形態2.
上記実施の形態1では、全ての柱状導体5,6の配置位置が交差位置CPから距離D1だけ離れている位置であり、全ての柱状導体7,8の配置位置が交差位置CPから距離D2だけ離れている位置であるものを示したが、柱状導体5に係る距離D1(第1の距離)と柱状導体6に係る距離D1(第2の距離)の和と、柱状導体7に係る距離D2(第3の距離)と柱状導体8に係る距離D2(第4の距離)の和とが同じであるように、高周波伝送線路を構成してもよい。なお、その和が同じである箇所は、少なくとも1以上存在していればよい。
Embodiment 2. FIG.
In the first embodiment, the arrangement positions of all the columnar conductors 5 and 6 are positions away from the intersection position CP by the distance D1, and the arrangement positions of all the columnar conductors 7 and 8 are the distance D2 from the intersection position CP. Although the distance is shown, the sum of the distance D1 (first distance) related to the columnar conductor 5 and the distance D1 (second distance) related to the columnar conductor 6 and the distance D2 related to the columnar conductor 7 are shown. The high-frequency transmission line may be configured so that (the third distance) and the sum of the distances D2 (fourth distances) related to the columnar conductors 8 are the same. In addition, the location where the sum is the same should just exist at least 1 or more.

図9はこの発明の実施の形態2による高周波伝送線路を示す斜視図であり、図10は図9の上面透過図である。
図11は図10におけるA−A’面の断面図であり、図12は図10におけるB−B’面の断面図である。
また、図13は図10におけるC−C’面の断面図であり、図14は図10におけるD−D’面の断面図である。
9 is a perspective view showing a high-frequency transmission line according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 10 is a top transparent view of FIG.
11 is a cross-sectional view of the AA ′ plane in FIG. 10, and FIG. 12 is a cross-sectional view of the BB ′ plane in FIG.
13 is a cross-sectional view taken along the line CC ′ in FIG. 10, and FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line DD ′ in FIG.

高周波伝送線路の構造を具体的に説明する。
図11に示すように、誘電体1の内層であるL1層には、信号線導体2が配置されており、誘電体1の内層であるL3層には、接地導体4が配置されている。
また、誘電体1の内層であるL2層には、交差位置CPから+x方向に距離D1だけ離れている位置に接地導体3が配置され、また、交差位置CPから−x方向に距離D2だけ離れている位置に接地導体3が配置されている。
接地導体3と接地導体4は、交差位置CPから+x方向に距離D1だけ離れている位置において、柱状導体5によって電気的に接続され、また、交差位置CPから−x方向に距離D2だけ離れている位置において、柱状導体8によって電気的に接続されている。
The structure of the high-frequency transmission line will be specifically described.
As shown in FIG. 11, the signal line conductor 2 is disposed in the L1 layer that is the inner layer of the dielectric 1, and the ground conductor 4 is disposed in the L3 layer that is the inner layer of the dielectric 1.
Further, in the L2 layer which is the inner layer of the dielectric 1, the ground conductor 3 is disposed at a position away from the intersection position CP by the distance D1 in the + x direction, and is separated from the intersection position CP by the distance D2 in the −x direction. The ground conductor 3 is arranged at the position.
The ground conductor 3 and the ground conductor 4 are electrically connected by the columnar conductor 5 at a position separated from the intersection position CP by the distance D1 in the + x direction, and are separated from the intersection position CP by the distance D2 in the −x direction. Are electrically connected by the columnar conductors 8.

図12に示すように、誘電体1の内層であるL1層には、信号線導体2が配置されており、誘電体1の内層であるL2層には、接地導体3が配置されている。
また、誘電体1の内層であるL3層には、交差位置CPから+x方向に距離D1だけ離れている位置に接地導体4が配置され、また、交差位置CPから−x方向に距離D2だけ離れている位置に接地導体4が配置されている。
接地導体3と接地導体4は、交差位置CPから+x方向に距離D1だけ離れている位置において、柱状導体5によって電気的に接続され、また、交差位置CPから−x方向に距離D2だけ離れている位置において、柱状導体8によって電気的に接続されている。
As shown in FIG. 12, the signal line conductor 2 is disposed in the L1 layer that is the inner layer of the dielectric 1, and the ground conductor 3 is disposed in the L2 layer that is the inner layer of the dielectric 1.
Further, in the L3 layer which is the inner layer of the dielectric 1, the ground conductor 4 is disposed at a position away from the intersection position CP by the distance D1 in the + x direction, and is separated from the intersection position CP by the distance D2 in the −x direction. The ground conductor 4 is arranged at the position.
The ground conductor 3 and the ground conductor 4 are electrically connected by the columnar conductor 5 at a position separated from the intersection position CP by the distance D1 in the + x direction, and are separated from the intersection position CP by the distance D2 in the −x direction. Are electrically connected by the columnar conductors 8.

図13に示すように、誘電体1の内層であるL1層には、信号線導体2が配置されており、誘電体1の内層であるL2層には、接地導体3が配置されている。
また、誘電体1の内層であるL3層には、交差位置CPから+x方向に距離D2だけ離れている位置に接地導体4が配置され、また、交差位置CPから−x方向に距離D1だけ離れている位置に接地導体4が配置されている。
接地導体3と接地導体4は、交差位置CPから+x方向に距離D2だけ離れている位置において、柱状導体7によって電気的に接続され、また、交差位置CPから−x方向に距離D1だけ離れている位置において、柱状導体6によって電気的に接続されている。
As shown in FIG. 13, the signal line conductor 2 is disposed in the L1 layer that is the inner layer of the dielectric 1, and the ground conductor 3 is disposed in the L2 layer that is the inner layer of the dielectric 1.
Further, in the L3 layer which is the inner layer of the dielectric 1, the ground conductor 4 is disposed at a position away from the intersection position CP by the distance D2 in the + x direction, and is separated from the intersection position CP by the distance D1 in the −x direction. The ground conductor 4 is arranged at the position.
The ground conductor 3 and the ground conductor 4 are electrically connected by the columnar conductor 7 at a position separated from the intersection position CP by the distance D2 in the + x direction, and are separated from the intersection position CP by the distance D1 in the −x direction. Are electrically connected by the columnar conductors 6.

図14に示すように、誘電体1の内層であるL1層には、信号線導体2が配置されており、誘電体1の内層であるL3層には、接地導体4が配置されている。
また、誘電体1の内層であるL2層には、交差位置CPから+x方向に距離D2だけ離れている位置に接地導体3が配置され、また、交差位置CPから−x方向に距離D1だけ離れている位置に接地導体3が配置されている。
接地導体3と接地導体4は、交差位置CPから+x方向に距離D2だけ離れている位置において、柱状導体7によって電気的に接続され、また、交差位置CPから−x方向に距離D1だけ離れている位置において、柱状導体6によって電気的に接続されている。
As shown in FIG. 14, the signal line conductor 2 is disposed in the L1 layer that is the inner layer of the dielectric 1, and the ground conductor 4 is disposed in the L3 layer that is the inner layer of the dielectric 1.
Further, in the L2 layer which is the inner layer of the dielectric 1, the ground conductor 3 is disposed at a position away from the intersection position CP by the distance D2 in the + x direction, and is separated from the intersection position CP by the distance D1 in the −x direction. The ground conductor 3 is arranged at the position.
The ground conductor 3 and the ground conductor 4 are electrically connected by the columnar conductor 7 at a position separated from the intersection position CP by the distance D2 in the + x direction, and are separated from the intersection position CP by the distance D1 in the −x direction. Are electrically connected by the columnar conductors 6.

次に、高周波伝送線路の作用効果を説明する。
図15はこの発明の実施の形態2による高周波伝送線路における接地導体の電流経路図である。
この高周波伝送線路の幅は2×D1である。
図15における点線の枠組みF3は図11及び図12に示す部分に相当し、点線の枠組みF4は図13及び図14に示す部分に相当する。
Next, the effect of the high frequency transmission line will be described.
FIG. 15 is a current path diagram of a ground conductor in a high-frequency transmission line according to Embodiment 2 of the present invention.
The width of this high-frequency transmission line is 2 × D1.
The dotted line frame F3 in FIG. 15 corresponds to the part shown in FIGS. 11 and 12, and the dotted line frame F4 corresponds to the part shown in FIGS.

従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路R1は、図7(a)に示すように、直線状になるが、この実施の形態2では、図15に示すように、接地導体の電流経路R3がウェーブ状になるため、従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路R1より長くすることができる。
このように、この実施の形態2では、単位長さあたりのインダクタンス成分を増大させることができ、また、単位長さあたりのキャパシタンス成分の大半は信号線導体に近接する接地導体により決定するため、例えば、非特許文献1に記載の従来の高周波伝送線路と同等になる。よって、単位長さあたりのインダクタンス成分とキャパシタンス成分の積が大きくなるため、高周波伝送線路の遅波率は高くなる。
また、上記実施の形態1では、図7(b)に示す点線の枠組みF1と点線の枠組みF2でのインピーダンスが不連続であるが、この実施の形態2では、点線の枠組みF3と点線の枠組みF4でのインピーダンスが連続である。
よって、上記実施の形態1と同様に、従来の高周波伝送線路よりも遅波効果を高めることができるとともに、上記実施の形態1よりも、高周波伝送線路の各断面において整合を広帯域に取ることができる。
この結果、例えば、50Ω線路との整合を取ることができ、挿入損失を低減することが可能になる。
The current path R1 of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line is linear as shown in FIG. 7 (a). In the second embodiment, as shown in FIG. 15, the current path R3 of the ground conductor is shown. Can be made longer than the current path R1 of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line.
As described above, in the second embodiment, the inductance component per unit length can be increased, and most of the capacitance component per unit length is determined by the ground conductor close to the signal line conductor. For example, it becomes equivalent to the conventional high-frequency transmission line described in Non-Patent Document 1. Therefore, since the product of the inductance component and the capacitance component per unit length is increased, the slow wave rate of the high-frequency transmission line is increased.
In the first embodiment, the impedances of the dotted frame F1 and the dotted frame F2 shown in FIG. 7B are discontinuous. In the second embodiment, the dotted frame F3 and the dotted frame are used. The impedance at F4 is continuous.
Therefore, similarly to the first embodiment, the slow wave effect can be enhanced as compared with the conventional high-frequency transmission line, and the matching can be broadened in each cross section of the high-frequency transmission line as compared with the first embodiment. it can.
As a result, for example, matching with a 50Ω line can be achieved, and insertion loss can be reduced.

ここで、図16は上記の効果を確認するために行われたシミュレーションの結果を示す説明図である。
図16には、上記実施の形態1の高周波伝送線路の前後に50Ω線路が接続された際の挿入損失のシミュレーション結果と、この実施の形態2の高周波伝送線路の前後に50Ω線路が接続された際の挿入損失のシミュレーション結果とを示している。
このシミュレーションは、有限要素法を用いる3次元電磁界シミュレーションであり、誘電体1の比誘電率を4.0、信号線導体2、接地導体3,4、柱状導体5〜8を導体、距離D1を40[um]、距離D2を10,20,30[um]として、シミュレーションを行っている。
図16のシミュレーション結果より、この実施の形態2による高周波伝送線路では、上記実施の形態1による高周波伝送線路よりも、反射特性と通過特性がよくなっていることが分かり、挿入損失の低減を確認することができる。
Here, FIG. 16 is an explanatory diagram showing the result of a simulation performed to confirm the above-described effect.
FIG. 16 shows the simulation result of the insertion loss when the 50Ω line is connected before and after the high frequency transmission line of the first embodiment, and the 50Ω line is connected before and after the high frequency transmission line of the second embodiment. The simulation result of the insertion loss at the time is shown.
This simulation is a three-dimensional electromagnetic field simulation using a finite element method, in which the dielectric constant of the dielectric 1 is 4.0, the signal line conductor 2, the ground conductors 3 and 4, and the columnar conductors 5 to 8 are conductors, the distance D1. Is 40 [um] and the distance D2 is 10, 20, and 30 [um].
From the simulation results of FIG. 16, it can be seen that the high-frequency transmission line according to the second embodiment has better reflection characteristics and pass characteristics than the high-frequency transmission line according to the first embodiment, confirming a reduction in insertion loss. can do.

実施の形態3.
図17はこの発明の実施の形態3による高周波伝送線路を示す斜視図であり、図18は図17の上面透過図である。
図19は図18におけるA−A’面の断面図であり、図20は図18におけるB−B’面の断面図である。
また、図21は図18におけるC−C’面の断面図である。
Embodiment 3 FIG.
17 is a perspective view showing a high-frequency transmission line according to Embodiment 3 of the present invention, and FIG. 18 is a top transparent view of FIG.
19 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 18, and FIG. 20 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG.
FIG. 21 is a cross-sectional view of the CC ′ plane in FIG.

最初に、高周波伝送線路の構造を簡単に説明する。
図17〜21において、図1〜5と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
第1地導体板である接地導体11は誘電体1の内層であるL2層(第2層)に配置され、信号線導体1の延伸方向と異なる方向に延伸している。なお、接地導体11は信号線導体1の延伸方向にN(Nは2以上の整数)個配置されている。
First, the structure of the high-frequency transmission line will be briefly described.
17 to 21, the same reference numerals as those in FIGS.
The ground conductor 11 that is the first ground conductor plate is disposed in the L2 layer (second layer) that is the inner layer of the dielectric 1 and extends in a direction different from the extending direction of the signal line conductor 1. Note that N (N is an integer of 2 or more) ground conductors 11 are arranged in the extending direction of the signal line conductor 1.

第1地導体である接地導体12は接地導体11が信号線導体1と交差する交差位置CPから+x方向に距離D1(第1の距離)だけ離れている位置に配置されて、手前から奇数番目の接地導体11と偶数番目の接地導体11とを短絡させている。
例えば、図18の上面透過図は、図中、下側が「手前」であり、1番下の接地導体11が1番目の接地導体11である。
第2地導体である接地導体13は接地導体11が信号線導体1と交差する交差位置CPから−x方向に距離D1(第2の距離)だけ離れている位置に配置されて、手前から奇数番目の接地導体11と偶数番目の接地導体11とを短絡させている。
The ground conductor 12, which is the first ground conductor, is arranged at a position away from the intersection position CP where the ground conductor 11 intersects the signal line conductor 1 by a distance D1 (first distance) in the + x direction. The ground conductor 11 and the even-numbered ground conductor 11 are short-circuited.
For example, in the upper surface transmission diagram of FIG. 18, the lower side is “front” in the figure, and the lowermost ground conductor 11 is the first ground conductor 11.
The ground conductor 13 which is the second ground conductor is disposed at a position away from the intersection position CP where the ground conductor 11 intersects the signal line conductor 1 by a distance D1 (second distance) in the −x direction, and is odd from the front. The even-numbered ground conductor 11 and the even-numbered ground conductor 11 are short-circuited.

第3地導体である接地導体14は接地導体11が信号線導体1と交差する交差位置CPから+x方向に距離D2(第3の距離)だけ離れている位置に配置されて、手前から偶数番目の接地導体11と奇数番目の接地導体11とを短絡させている。
第4地導体である接地導体15は接地導体11が信号線導体1と交差する交差位置CPから−x方向に距離D2(第4の距離)だけ離れている位置に配置されて、手前から偶数番目の接地導体11と奇数番目の接地導体11とを短絡させている。
The ground conductor 14 which is the third ground conductor is arranged at a position away from the intersection position CP where the ground conductor 11 intersects the signal line conductor 1 by a distance D2 (third distance) in the + x direction, and is even-numbered from the front. The ground conductor 11 and the odd-numbered ground conductor 11 are short-circuited.
The ground conductor 15 as the fourth ground conductor is disposed at a position away from the intersection position CP where the ground conductor 11 intersects the signal line conductor 1 by a distance D2 (fourth distance) in the −x direction, and is even from the front. The first ground conductor 11 and the odd-numbered ground conductor 11 are short-circuited.

次に、高周波伝送線路の構造を具体的に説明する。
図19に示すように、誘電体1の内層であるL1層には、信号線導体2が配置されており、誘電体1の内層であるL2層には、長さ2×D1の接地導体11が配置されている。
図20に示すように、誘電体1の内層であるL1層には、信号線導体2が配置されており、誘電体1の内層であるL2層には、交差位置CPから+x方向に距離D1だけ離れている位置に接地導体12が配置され、また、交差位置CPから−x方向に距離D1だけ離れている位置に接地導体13が配置されている。
Next, the structure of the high-frequency transmission line will be specifically described.
As shown in FIG. 19, the signal line conductor 2 is disposed in the L1 layer that is the inner layer of the dielectric 1, and the ground conductor 11 having a length of 2 × D1 is disposed in the L2 layer that is the inner layer of the dielectric 1. Is arranged.
As shown in FIG. 20, the signal line conductor 2 is arranged in the L1 layer that is the inner layer of the dielectric 1, and the distance D1 in the + x direction from the intersection position CP is placed in the L2 layer that is the inner layer of the dielectric 1. The ground conductor 12 is disposed at a position separated by a distance D1, and the ground conductor 13 is disposed at a position separated from the intersection position CP by a distance D1 in the −x direction.

図21に示すように、誘電体1の内層であるL1層には、信号線導体2が配置されており、誘電体1の内層であるL2層には、交差位置CPから+x方向に距離D2だけ離れている位置に接地導体14が配置され、また、交差位置CPから−x方向に距離D2だけ離れている位置に接地導体15が配置されている。
これにより、手前から奇数番目の接地導体11と偶数番目の接地導体11は、交差位置CPから+x方向及び−x方向に距離D1だけ離れている位置において、接地導体12,13によって電気的に接続されている。
また、手前から偶数番目の接地導体11と奇数番目の接地導体11は、交差位置CPから+x方向及び−x方向に距離D2だけ離れている位置において、接地導体14,15によって電気的に接続されている。
As shown in FIG. 21, the signal line conductor 2 is disposed in the L1 layer that is the inner layer of the dielectric 1, and the distance D2 in the + x direction from the intersection position CP is disposed in the L2 layer that is the inner layer of the dielectric 1. The ground conductor 14 is disposed at a position separated by a distance D2, and the ground conductor 15 is disposed at a position separated from the intersection position CP by a distance D2 in the −x direction.
As a result, the odd-numbered ground conductors 11 and the even-numbered ground conductors 11 from the front are electrically connected by the ground conductors 12 and 13 at positions separated by the distance D1 in the + x direction and the −x direction from the intersection position CP. Has been.
Further, the even-numbered ground conductors 11 and the odd-numbered ground conductors 11 from the front are electrically connected by the ground conductors 14 and 15 at positions separated from the intersection position CP by the distance D2 in the + x direction and the −x direction. ing.

次に、高周波伝送線路の作用効果を説明する。
上記実施の形態1,2では、2つの層(L2層、L3層)に接地導体3,4を配置し、柱状導体5〜8を介して、接地導体3と接地導体4を電気的に接続しているものを示したが、この実施の形態3では、複数の接地導体11を1つの層に配置して、各々の接地導体11を同層の接地導体12〜15を介して電気的に接続するようにしている点で相違している。
この実施の形態3の効果は、上記実施の形態1の効果と同じであるが、接地導体11を1つの層だけに配置すればよいため、構造の簡略化が可能になる。
Next, the effect of the high frequency transmission line will be described.
In the first and second embodiments, the ground conductors 3 and 4 are arranged in two layers (L2 layer and L3 layer), and the ground conductor 3 and the ground conductor 4 are electrically connected via the columnar conductors 5 to 8. In the third embodiment, a plurality of ground conductors 11 are arranged in one layer, and each ground conductor 11 is electrically connected via the ground conductors 12 to 15 in the same layer. It is different in that it is connected.
The effect of the third embodiment is the same as the effect of the first embodiment, but the structure can be simplified because the ground conductor 11 need only be arranged in one layer.

この実施の形態3では、全ての接地導体12,13の配置位置が交差位置CPから距離D1だけ離れている位置であり、全ての接地導体14,15の配置位置が交差位置CPから距離D2だけ離れている位置であるものを示したが、少なくとも1以上の接地導体14又は接地導体15の配置位置が交差位置CPから距離D2だけ離れている位置であれば(残りの接地導体14,15の配置位置は交差位置CPから距離D1だけ離れている位置)、従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路R1より長くすることができる。
あるいは、少なくとも1以上の接地導体12又は接地導体13の配置位置が交差位置CPから距離D1だけ離れている位置であれば(残りの接地導体12,13の配置位置は交差位置CPから距離D1だけ離れている位置)、従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路R1より長くすることができる。
In the third embodiment, all the ground conductors 12 and 13 are arranged at a distance D1 from the intersection position CP, and all the ground conductors 14 and 15 are arranged at a distance D2 from the intersection position CP. Although it is shown that it is a distant position, if the disposition position of at least one or more ground conductors 14 or 15 is away from the intersection position CP by a distance D2 (the remaining ground conductors 14 and 15) The arrangement position can be longer than the current path R1 of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line.
Alternatively, if the arrangement position of at least one or more ground conductors 12 or 13 is separated from the intersection position CP by a distance D1 (the arrangement positions of the remaining ground conductors 12 and 13 are the distance D1 from the intersection position CP). It can be longer than the current path R1 of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line.

この実施の形態1では、信号線導体1が配置されているL1層より下の層であるL2層に接地導体11が配置されている例を示しているが、更に、信号線導体1が配置されているL1層より上の層であるL3層(第3層)に接地導体11(第2地導体板)を配置するようにしてもよい。
あるいは、L2層に接地導体11を配置する代わりに、L3層に接地導体11を配置するようにしてもよい。
In the first embodiment, an example is shown in which the ground conductor 11 is disposed in the L2 layer, which is a layer below the L1 layer in which the signal line conductor 1 is disposed. The ground conductor 11 (second ground conductor plate) may be disposed on the L3 layer (third layer), which is a layer above the L1 layer.
Alternatively, instead of arranging the ground conductor 11 in the L2 layer, the ground conductor 11 may be arranged in the L3 layer.

L2層に接地導体11を配置するとともに、L3層に接地導体11を配置する場合、L3層に配置する接地導体11の個数はM個であるが、このM(Mは2以上の整数)個は、L2層に配置する接地導体11の個数であるN個と同じでもよいし、異なっていてもよい。
手前から奇数番目の接地導体11と偶数番目の接地導体11とを電気的に接続する接地導体12の配置位置は、交差位置CPから+x方向に距離D5(第5の距離)だけ離れている位置であるが、この距離D5は、距離D1と同じでもよいし、異なっていてもよい。
また、手前から奇数番目の接地導体11と偶数番目の接地導体11とを電気的に接続する接地導体13の配置位置は、交差位置CPから−x方向に距離D6(第6の距離)だけ離れている位置であるが、この距離D6は、距離D1と同じでもよいし、異なっていてもよい。
When the ground conductor 11 is arranged in the L2 layer and the ground conductor 11 is arranged in the L3 layer, the number of the ground conductors 11 arranged in the L3 layer is M, but this M (M is an integer of 2 or more). May be the same as or different from N, which is the number of ground conductors 11 arranged in the L2 layer.
The arrangement position of the ground conductor 12 that electrically connects the odd-numbered ground conductors 11 and the even-numbered ground conductors 11 from the front is a position away from the intersection position CP by a distance D5 (fifth distance) in the + x direction. However, the distance D5 may be the same as or different from the distance D1.
Further, the arrangement position of the ground conductor 13 that electrically connects the odd-numbered ground conductors 11 and the even-numbered ground conductors 11 from the front is away from the intersection position CP by the distance D6 (sixth distance) in the −x direction. The distance D6 may be the same as or different from the distance D1.

手前から偶数番目の接地導体11と奇数番目の接地導体11とを電気的に接続する接地導体14の配置位置は、交差位置CPから+x方向に距離D7(第7の距離)だけ離れている位置であるが、この距離D7は、距離D2と同じでもよいし、異なっていてもよい。
また、手前から偶数番目の接地導体11と奇数番目の接地導体11とを電気的に接続する接地導体15の配置位置は、交差位置CPから−x方向に距離D8(第8の距離)だけ離れている位置であるが、この距離D7は、距離D2と同じでもよいし、異なっていてもよい。
The arrangement position of the ground conductor 14 that electrically connects the even-numbered ground conductor 11 and the odd-numbered ground conductor 11 from the front is a position that is separated from the intersection position CP by the distance D7 (seventh distance) in the + x direction. However, the distance D7 may be the same as or different from the distance D2.
Further, the arrangement position of the ground conductor 15 that electrically connects the even-numbered ground conductor 11 and the odd-numbered ground conductor 11 from the front is separated by a distance D8 (eighth distance) in the −x direction from the intersection position CP. This distance D7 may be the same as or different from the distance D2.

この実施の形態3では、全ての接地導体12,13の配置位置が交差位置CPから距離D1だけ離れている位置であり、全ての接地導体14,15の配置位置が交差位置CPから距離D2だけ離れている位置であるものを示したが、接地導体13の配置位置が交差位置CPから距離D2だけ離れている位置であり、接地導体15の配置位置が交差位置CPから距離D1だけ離れている位置であるようにしてもよい。
あるいは、接地導体12の配置位置が交差位置CPから距離D2だけ離れている位置であり、接地導体14の配置位置が交差位置CPから距離D1だけ離れている位置であるようにしてもよい。
In the third embodiment, all the ground conductors 12 and 13 are arranged at a distance D1 from the intersection position CP, and all the ground conductors 14 and 15 are arranged at a distance D2 from the intersection position CP. Although it is shown that it is a separated position, the arrangement position of the ground conductor 13 is a position away from the intersection position CP by the distance D2, and the arrangement position of the ground conductor 15 is separated from the intersection position CP by the distance D1. It may be the position.
Alternatively, the arrangement position of the ground conductor 12 may be a position away from the intersection position CP by a distance D2, and the arrangement position of the ground conductor 14 may be a position away from the intersection position CP by a distance D1.

上記実施の形態1〜3では、距離D1が距離D2より大きい例を示したが、距離D1が距離D2の半分以上で2倍以下であるようにしてもよい。なお、距離D1が距離D2の半分以上で2倍以下である箇所は、少なくとも1以上存在していればよい。   In the first to third embodiments, the example in which the distance D1 is greater than the distance D2 has been described. However, the distance D1 may be not less than half and not more than twice the distance D2. It should be noted that there should be at least one location where the distance D1 is not less than half and not more than twice the distance D2.

実施の形態4.
図22はこの発明の実施の形態4による高周波伝送線路を示す斜視図である。
図23は図22の上面透過図、図24は図23におけるA−A’面の断面図、図25は図23におけるB−B ’面の断面図、図26は図23におけるC−C ’面の断面図、図27は図23におけるD−D ’面の断面図、図28は図22の側面図である。
Embodiment 4 FIG.
FIG. 22 is a perspective view showing a high-frequency transmission line according to Embodiment 4 of the present invention.
23 is a top transparent view of FIG. 22, FIG. 24 is a sectional view of the AA ′ plane in FIG. 23, FIG. 25 is a sectional view of the BB ′ plane in FIG. 23, and FIG. 27 is a sectional view taken along the line DD ′ in FIG. 23, and FIG. 28 is a side view of FIG.

高周波伝送線路の構造を具体的に説明する。
図24に示すように、誘電体301の内層L1層に信号線導体101が配置され、誘電体301の内層L3層に接地導体202が配置される。
図25に示すように、誘電体301の内層L1層に信号線導体101が配置され、誘電体301の内層L2層に接地導体201が配置され、誘電体301の内層L3層に接地導体202が配置され、接地導体201と接地導体202は1本または複数の柱状導体211を介して電気的に接続されている。
The structure of the high-frequency transmission line will be specifically described.
As shown in FIG. 24, the signal line conductor 101 is disposed on the inner layer L1 of the dielectric 301, and the ground conductor 202 is disposed on the inner layer L3 of the dielectric 301.
As shown in FIG. 25, the signal line conductor 101 is disposed in the inner layer L1 layer of the dielectric 301, the ground conductor 201 is disposed in the inner layer L2 layer of the dielectric 301, and the ground conductor 202 is disposed in the inner layer L3 layer of the dielectric 301. The ground conductor 201 and the ground conductor 202 are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 211.

図26に示すように、誘電体301の内層L1層に信号線導体101が配置され、誘電体301の内層L2層に接地導体201が配置される。
図27に示すように、誘電体301の内層L1層に信号線導体101が配置され、誘電体301の内層L2層に接地導体201が配置され、誘電体301の内層L3層に接地導体202が配置され、接地導体201と接地導体202は1本または複数の柱状導体211を介して電気的に接続されている。
As shown in FIG. 26, the signal line conductor 101 is disposed on the inner layer L1 of the dielectric 301, and the ground conductor 201 is disposed on the inner layer L2 of the dielectric 301.
As shown in FIG. 27, the signal line conductor 101 is disposed in the inner layer L1 layer of the dielectric 301, the ground conductor 201 is disposed in the inner layer L2 layer of the dielectric 301, and the ground conductor 202 is disposed in the inner layer L3 layer of the dielectric 301. The ground conductor 201 and the ground conductor 202 are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 211.

次に、高周波伝送線路の作用効果を説明する。
図29(a)は図48に示した従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路の側面図であり、(b)はこの発明の実施の形態4による高周波伝送線路における接地導体の電流経路の側面図である。
従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路I1およびI1’は、図29(a)に示すように、直線状になるが、この実施の形態4では、図29(b)に示すように、接地導体の電流経路I2がウェーブ状になるため、従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路I1およびI1’より長くすることができる。
Next, the effect of the high frequency transmission line will be described.
FIG. 29 (a) is a side view of the current path of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line shown in FIG. 48, and FIG. 29 (b) is the current path of the ground conductor in the high-frequency transmission line according to Embodiment 4 of the present invention. It is a side view.
The current paths I1 and I1 ′ of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line are linear as shown in FIG. 29 (a). In the fourth embodiment, as shown in FIG. 29 (b), Since the current path I2 of the ground conductor has a wave shape, it can be made longer than the current paths I1 and I1 ′ of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line.

このように、この実施の形態4では、単位長さあたりのインダクタンス成分を増大させることができ、また、単位長さあたりのキャパシタンス成分の大半は信号線導体に近接する接地導体により決定するため、例えば、非特許文献1に記載の従来の高周波伝送線路と同等になる。よって、単位長さあたりのインダクタンス成分とキャパシタンス成分の積が大きくなるため、高周波伝送線路の遅波率は高くなる。
よって、従来の高周波伝送線路よりも遅波効果を高めることができる。
この結果、高い遅波効果を得るために、従来の高周波伝送線路のように幅方向の占有面積を拡大する必要がないため、高周波伝送線路の小型化を図ることができる。
Thus, in the fourth embodiment, the inductance component per unit length can be increased, and most of the capacitance component per unit length is determined by the ground conductor close to the signal line conductor. For example, it becomes equivalent to the conventional high-frequency transmission line described in Non-Patent Document 1. Therefore, since the product of the inductance component and the capacitance component per unit length is increased, the slow wave rate of the high-frequency transmission line is increased.
Therefore, the slow wave effect can be enhanced as compared with the conventional high-frequency transmission line.
As a result, in order to obtain a high slow wave effect, it is not necessary to expand the occupied area in the width direction as in the conventional high-frequency transmission line, so that the high-frequency transmission line can be reduced in size.

実施の形態5.
図30はこの発明の実施の形態5による高周波伝送線路を示す斜視図である。
図31は図30の上面透過図、図32は図31におけるA−A’面の断面図、図33は図31におけるB−B’ 面の断面図、図34は図31におけるC−C’ 面の断面図、図35は図31におけるD−D’ 面の断面図である。
Embodiment 5 FIG.
30 is a perspective view showing a high-frequency transmission line according to Embodiment 5 of the present invention.
31 is a top transparent view of FIG. 30, FIG. 32 is a sectional view of the AA ′ plane in FIG. 31, FIG. 33 is a sectional view of the BB ′ plane in FIG. 31, and FIG. FIG. 35 is a sectional view taken along the line DD ′ in FIG.

高周波伝送線路の構造を具体的に説明する。
図32に示すように、誘電体301の内層L1層に信号線導体101が配置され、誘電体301の内層L3層に接地導体202が配置される。
誘電体301の内層L1層に中心面CPから+x方向へD1の距離に接地導体203が配置され、誘電体301の内層L1層に中心面CPから−x方向へD2の距離に接地導体203が配置され、誘電体301の内層L2層に中心面CPから+x方向へD1の距離に接地導体201が配置され、誘電体301の内層L2層に中心面CPから−x方向へD2の距離に接地導体201が配置される。
また、中心面CPから+x方向に位置する接地導体201と接地導体203は1本または複数の柱状導体211aを介して電気的に接続され、中心面CPから−方向に位置する接地導体201と接地導体203は1本または複数の柱状導体212aを介して電気的に接続され、中心面CPから+x方向に位置する接地導体203と接地導体202は1本または複数の柱状導体211bを介して電気的に接続され、中心面CPから−方向に位置する接地導体203と接地導体202は1本または複数の柱状導体212bを介して電気的に接続されている。
The structure of the high-frequency transmission line will be specifically described.
As shown in FIG. 32, the signal line conductor 101 is disposed in the inner layer L1 of the dielectric 301, and the ground conductor 202 is disposed in the inner layer L3 of the dielectric 301.
A ground conductor 203 is disposed at a distance D1 in the + x direction from the center plane CP on the inner layer L1 of the dielectric 301, and a ground conductor 203 is disposed at a distance D2 from the center plane CP in the -x direction on the inner layer L1 of the dielectric 301. The ground conductor 201 is disposed on the inner layer L2 of the dielectric 301 at a distance D1 from the center plane CP in the + x direction, and is grounded on the inner layer L2 layer of the dielectric 301 at a distance D2 from the center plane CP in the −x direction. A conductor 201 is disposed.
Further, the ground conductor 201 and the ground conductor 203 positioned in the + x direction from the center plane CP are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 211a, and the ground conductor 201 positioned in the − direction from the center plane CP and the ground are connected. The conductor 203 is electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 212a, and the ground conductor 203 and the ground conductor 202 located in the + x direction from the center plane CP are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 211b. The ground conductor 203 and the ground conductor 202 located in the − direction from the center plane CP are electrically connected via one or more columnar conductors 212b.

図33に示すように、誘電体301の内層L1層に信号線導体101が配置され、誘電体301の内層L3層に接地導体202が配置される。
誘電体301の内層L1層に中心面CPから+x方向へD1の距離に接地導体203が配置され、誘電体301の内層L1層に中心面CPから−x方向へD2の距離に接地導体203が配置され、誘電体301の内層L3層に中心面CPから+x方向へD1の距離に接地導体202が配置され、誘電体301の内層L3層に中心面CPから−x方向へD2の距離に接地導体202が配置される。
また、中心面CPから+x方向に位置する接地導体201と接地導体203は1本または複数の柱状導体211aを介して電気的に接続され、中心面CPから−方向に位置する接地導体201と接地導体203は1本または複数の柱状導体212aを介して電気的に接続され、中心面CPから+x方向に位置する接地導体203と接地導体202は1本または複数の柱状導体211bを介して電気的に接続され、中心面CPから−方向に位置する接地導体203と接地導体202は1本または複数の柱状導体212bを介して電気的に接続されている。
As shown in FIG. 33, the signal line conductor 101 is disposed in the inner layer L1 layer of the dielectric 301, and the ground conductor 202 is disposed in the inner layer L3 layer of the dielectric 301.
A ground conductor 203 is disposed at a distance D1 in the + x direction from the center plane CP on the inner layer L1 of the dielectric 301, and a ground conductor 203 is disposed at a distance D2 from the center plane CP in the -x direction on the inner layer L1 of the dielectric 301. The ground conductor 202 is disposed on the inner layer L3 of the dielectric 301 at a distance of D1 from the center plane CP in the + x direction, and is grounded on the inner layer L3 of the dielectric 301 at a distance of D2 from the center plane CP in the −x direction. A conductor 202 is disposed.
Further, the ground conductor 201 and the ground conductor 203 positioned in the + x direction from the center plane CP are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 211a, and the ground conductor 201 positioned in the − direction from the center plane CP and the ground are connected. The conductor 203 is electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 212a, and the ground conductor 203 and the ground conductor 202 located in the + x direction from the center plane CP are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 211b. The ground conductor 203 and the ground conductor 202 located in the − direction from the center plane CP are electrically connected via one or more columnar conductors 212b.

図34に示すように、誘電体301の内層L1層に信号線導体101が配置され、誘電体301の内層L3層に接地導体202が配置される。
誘電体301の内層L1層に中心面CPから+x方向へD3の距離に接地導体203が配置され、誘電体301の内層L1層に中心面CPから−x方向へD4の距離に接地導体203が配置され、誘電体301の内層L3層に中心面CPから+x方向へD3の距離に接地導体202が配置され、誘電体301の内層L3層に中心面CPから−x方向へD4の距離に接地導体202が配置される。
また、中心面CPから+x方向に位置する接地導体201と接地導体203は1本または複数の柱状導体213aを介して電気的に接続され、中心面CPから−方向に位置する接地導体201と接地導体203は1本または複数の柱状導体214aを介して電気的に接続され、中心面CPから+x方向に位置する接地導体203と接地導体202は1本または複数の柱状導体213bを介して電気的に接続され、中心面CPから−方向に位置する接地導体203と接地導体202は1本または複数の柱状導体214bを介して電気的に接続されている。
As shown in FIG. 34, the signal line conductor 101 is disposed in the inner layer L1 layer of the dielectric 301, and the ground conductor 202 is disposed in the inner layer L3 layer of the dielectric 301.
The ground conductor 203 is disposed at a distance D3 in the + x direction from the center plane CP on the inner layer L1 of the dielectric 301, and the ground conductor 203 is disposed at a distance D4 from the center plane CP in the −x direction on the inner layer L1 of the dielectric 301. The ground conductor 202 is disposed on the inner layer L3 of the dielectric 301 at a distance of D3 from the center plane CP in the + x direction, and is grounded on the inner layer L3 of the dielectric 301 at a distance of D4 from the center plane CP in the −x direction. A conductor 202 is disposed.
Further, the ground conductor 201 and the ground conductor 203 located in the + x direction from the center plane CP are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 213a, and the ground conductor 201 located in the − direction from the center plane CP and the ground The conductor 203 is electrically connected via one or more columnar conductors 214a, and the ground conductor 203 and the ground conductor 202 located in the + x direction from the center plane CP are electrically connected via one or more columnar conductors 213b. The ground conductor 203 and the ground conductor 202 located in the − direction from the center plane CP are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 214b.

図35に示すように、誘電体301の内層L1層に信号線導体101が配置され、誘電体301の内層L3層に接地導体202が配置される。
誘電体301の内層L1層に中心面CPから+x方向へD3の距離に接地導体203が配置され、誘電体301の内層L1層に中心面CPから−x方向へD4の距離に接地導体203が配置され、誘電体301の内層L2層に中心面CPから+x方向へD3の距離に接地導体201が配置され、誘電体301の内層L2層に中心面CPから−x方向へD4の距離に接地導体201が配置される。
また、中心面CPから+x方向に位置する接地導体201と接地導体203は1本または複数の柱状導体213aを介して電気的に接続され、中心面CPから−方向に位置する接地導体201と接地導体203は1本または複数の柱状導体214aを介して電気的に接続され、中心面CPから+x方向に位置する接地導体203と接地導体202は1本または複数の柱状導体213bを介して電気的に接続され、中心面CPから−方向に位置する接地導体203と接地導体202は1本または複数の柱状導体214bを介して電気的に接続されている。
As shown in FIG. 35, the signal line conductor 101 is disposed in the inner layer L1 layer of the dielectric 301, and the ground conductor 202 is disposed in the inner layer L3 layer of the dielectric 301.
The ground conductor 203 is disposed at a distance D3 in the + x direction from the center plane CP on the inner layer L1 of the dielectric 301, and the ground conductor 203 is disposed at a distance D4 from the center plane CP in the −x direction on the inner layer L1 of the dielectric 301. The ground conductor 201 is disposed on the inner layer L2 of the dielectric 301 at a distance of D3 from the center plane CP in the + x direction, and is grounded on the inner layer L2 of the dielectric 301 at a distance of D4 in the −x direction from the center plane CP. A conductor 201 is disposed.
Further, the ground conductor 201 and the ground conductor 203 located in the + x direction from the center plane CP are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 213a, and the ground conductor 201 located in the − direction from the center plane CP and the ground The conductor 203 is electrically connected via one or more columnar conductors 214a, and the ground conductor 203 and the ground conductor 202 located in the + x direction from the center plane CP are electrically connected via one or more columnar conductors 213b. The ground conductor 203 and the ground conductor 202 located in the − direction from the center plane CP are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 214b.

ここで、図32〜図35では、D1=D2、D3=D4、D1>D3となっており、図32〜図35の断面が周期的に配置された構造をなしている。
次に、高周波伝送線路の作用効果を説明する。
上記実施の形態1では、2層の接地導体が信号線導体より下層に位置する場合について説明しているが、この実施の形態5では、2層の接地導体が信号線導体より上層と下層にそれぞれ位置する場合について説明する。
Here, in FIGS. 32 to 35, D1 = D2, D3 = D4, and D1> D3, and the cross sections of FIGS. 32 to 35 are periodically arranged.
Next, the effect of the high frequency transmission line will be described.
In the first embodiment, the case where the two-layer ground conductor is positioned below the signal line conductor is described. However, in the fifth embodiment, the two-layer ground conductor is disposed above and below the signal line conductor. The case where each is located is demonstrated.

上記構造により、この実施の形態5の電流経路のうち、上面から見た経路は、上記実施の形態1の図7(b)に示す電流経路と同様になる。
また、この実施の形態5の電流経路のうち、側面から見た経路は、上記実施の形態4の図29(b)に示す電流経路と同様になり、上下に隣接する各層間の距離が一定と考えた場合、この実施の形態5のL2層とL3層間の距離は、上記実施の形態1のL2層とL3層間の距離より長くなるため、この実施の形態5では、上記実施の形態1より単位長さあたりのインダクタンス成分が大きくなる。
Due to the above structure, among the current paths of the fifth embodiment, the path viewed from the top is the same as the current path shown in FIG. 7B of the first embodiment.
In addition, among the current paths of the fifth embodiment, the path viewed from the side surface is the same as the current path shown in FIG. 29B of the fourth embodiment, and the distance between adjacent layers is constant. In this fifth embodiment, the distance between the L2 layer and the L3 layer in the fifth embodiment is longer than the distance between the L2 layer and the L3 layer in the first embodiment. The inductance component per unit length becomes larger.

また、この実施の形態5の接地導体は、上記実施の形態1の接地導体と比べて、信号線導体に近接させることが可能であるため、単位長さあたりのキャパシタンス成分が大きくなる。さらに、図36に示すように、D3がD1に対して小さいほど、信号線導体と信号線導体の±x方向の接地導体から成るキャパシタンス成分Csが大きくなる。
よって、単位長さあたりのインダクタンス成分とキャパシタンス成分の積が大きくなるため、高周波伝送線路の遅波率は高くなる。
したがって、従来の高周波伝送線路よりも遅波効果を高めることができる。
この結果、高い遅波効果を得るために、従来の高周波伝送線路のように幅方向の占有面積を拡大する必要がないため、高周波伝送線路の小型化を図ることができる。
Further, since the ground conductor of the fifth embodiment can be brought closer to the signal line conductor as compared with the ground conductor of the first embodiment, the capacitance component per unit length is increased. Furthermore, as shown in FIG. 36, as D3 is smaller than D1, the capacitance component Cs composed of the signal line conductor and the ground conductor in the ± x direction of the signal line conductor increases.
Therefore, since the product of the inductance component and the capacitance component per unit length is increased, the slow wave rate of the high-frequency transmission line is increased.
Therefore, the slow wave effect can be enhanced as compared with the conventional high-frequency transmission line.
As a result, in order to obtain a high slow wave effect, it is not necessary to expand the occupied area in the width direction as in the conventional high-frequency transmission line, so that the high-frequency transmission line can be reduced in size.

上記の効果を確認するために、シミュレーションを実施しており、図37はシミュレーション結果を示す説明図である。
図37は従来構造、実施の形態1に係る高周波伝送線路、実施の形態5(その1)に係る高周波伝送線路及び実施の形態5(その2)に係る高周波伝送線路の遅波率のシミュレーション結果を示している。シミュレーションには有限要素法を用いている。
誘電体301の比誘電率を4.2、誘電体301の誘電正接を0.0016、信号線導体と接地導体と柱状導体の導電率を3.8×10^7、信号線導体の±x方向の太さを3um、信号線導体の±z方向の厚さを2um、信号線導体と接地導体の±z方向の間隔を1umとしシミュレーションを行っている。
In order to confirm the above effect, a simulation is performed, and FIG. 37 is an explanatory diagram showing a simulation result.
FIG. 37 shows a simulation result of the conventional structure, the high-frequency transmission line according to the first embodiment, the high-frequency transmission line according to the fifth embodiment (part 1), and the slow wave rate of the high-frequency transmission line according to the fifth embodiment (part 2). Is shown. The finite element method is used for the simulation.
The relative permittivity of the dielectric 301 is 4.2, the dielectric loss tangent of the dielectric 301 is 0.0016, the conductivity of the signal line conductor, the ground conductor, and the columnar conductor is 3.8 × 10 7, and the signal line conductor ± x The simulation is performed by setting the thickness in the direction to 3 μm, the thickness in the ± z direction of the signal line conductor to 2 μm, and the interval in the ± z direction between the signal line conductor and the ground conductor to 1 μm.

また、実施の形態5(その1)に係る高周波伝送線路は、D1=D2=40um、D3=D4=30umとし、実施の形態5(その2)に係る高周波伝送線路は、D1=D2=40um、D3=D4=3.5umとしている。
図37より、この実施の形態5に係る高周波伝送線路は、従来構造や上記実施の形態1に係る高周波伝送線路と比べて遅波率が高く、この実施の形態5に係る高周波伝送線路のうち、信号線導体と信号線導体の±x方向の接地導体が近接するほど遅波率が高くなることが分かる。
以上より、この実施の形態5に係る高周波伝送線路は高い遅波効果を得ることができる。
The high-frequency transmission line according to the fifth embodiment (part 1) is D1 = D2 = 40 um and D3 = D4 = 30 um, and the high-frequency transmission line according to the fifth embodiment (part 2) is D1 = D2 = 40 um. D3 = D4 = 3.5 μm.
As shown in FIG. 37, the high frequency transmission line according to the fifth embodiment has a higher delay rate than the conventional structure and the high frequency transmission line according to the first embodiment. Among the high frequency transmission lines according to the fifth embodiment, It can be seen that the slow wave rate increases as the signal line conductor and the ground conductor in the ± x direction of the signal line conductor come closer to each other.
As described above, the high-frequency transmission line according to the fifth embodiment can obtain a high delay effect.

ここで、この実施の形態5では、信号線より下層に接地導体が1層、信号線より上層に接地導体が1層の場合について説明したが、信号線より下層に接地導体が2層以上、または、信号線より上層に接地導体が2層以上配置してもよい。
また、導体は信号線導体と接地導体のみを用いた場合について説明したが、信号線導体と接地導体が1つ以上あればよく、その他の導体は接地していなくてもよい。また、他の材料構成を用いてもよい。例えば、図30〜図36における誘電体301は絶縁性を有していればよく、誘電体の一部及び全てが空気の場合でもよい。
Here, in the fifth embodiment, the case where the ground conductor is one layer below the signal line and the ground conductor is one layer above the signal line has been described. However, the ground conductor is two or more layers below the signal line. Alternatively, two or more ground conductors may be disposed above the signal line.
Moreover, although the case where only the signal line conductor and the ground conductor are used as the conductor has been described, one or more signal line conductors and ground conductors may be provided, and the other conductors may not be grounded. Other material configurations may also be used. For example, the dielectric 301 in FIGS. 30 to 36 only needs to have insulating properties, and part and all of the dielectric may be air.

実施の形態6.
図38はこの発明の実施の形態6による高周波伝送線路を示す斜視図である。
図39は図38の上面透過図、図40は図39におけるA−A’面の断面図、図41は図39におけるB−B’面の断面図、図42は図39におけるC−C’面の断面図、図43は図39におけるD−D’面の断面図、図44は図38の側面図である。
Embodiment 6 FIG.
FIG. 38 is a perspective view showing a high-frequency transmission line according to Embodiment 6 of the present invention.
39 is a top transparent view of FIG. 38, FIG. 40 is a sectional view of the AA ′ plane in FIG. 39, FIG. 41 is a sectional view of the BB ′ plane in FIG. 39, and FIG. 43 is a sectional view of the plane, FIG. 43 is a sectional view of the DD ′ plane in FIG. 39, and FIG. 44 is a side view of FIG.

高周波伝送線路の構造を具体的に説明する。
図40に示すように、誘電体301の内層L1層に信号線導体101が配置され、誘電体301の内層L3層に接地導体202が配置される。
図41に示すように、誘電体301の内層L1層に信号線導体101が配置され、誘電体301の内層L3層に接地導体202が配置される。
また、誘電体301の内層L1層に中心面CPから+x方向へD1の距離に接地導体203が配置され、誘電体301の内層L1層に中心面CPから−x方向へD2の距離に接地導体203が配置され、誘電体301の内層L3層に中心面CPから+x方向へD1の距離に接地導体202が配置され、誘電体301の内層L3層に中心面CPから−x方向へD2の距離に接地導体202が配置される。
また、中心面CPから+x方向に位置する接地導体201と接地導体203は1本または複数の柱状導体211aを介して電気的に接続され、中心面CPから−方向に位置する接地導体201と接地導体203は1本または複数の柱状導体212aを介して電気的に接続され、中心面CPから+x方向に位置する接地導体203と接地導体202は1本または複数の柱状導体211bを介して電気的に接続され、中心面CPから−方向に位置する接地導体203と接地導体202は1本または複数の柱状導体212bを介して電気的に接続されている。
The structure of the high-frequency transmission line will be specifically described.
As shown in FIG. 40, the signal line conductor 101 is disposed in the inner layer L1 layer of the dielectric 301, and the ground conductor 202 is disposed in the inner layer L3 layer of the dielectric 301.
As shown in FIG. 41, the signal line conductor 101 is disposed in the inner layer L1 layer of the dielectric 301, and the ground conductor 202 is disposed in the inner layer L3 layer of the dielectric 301.
Further, a ground conductor 203 is disposed in the inner layer L1 layer of the dielectric 301 at a distance D1 from the center plane CP in the + x direction, and a ground conductor is disposed in the inner layer L1 layer of the dielectric 301 at a distance D2 from the center plane CP in the −x direction. 203 is disposed, the ground conductor 202 is disposed in the inner layer L3 layer of the dielectric 301 at a distance D1 from the center plane CP in the + x direction, and the distance D2 from the center plane CP in the −x direction is disposed in the inner layer L3 layer of the dielectric 301. A ground conductor 202 is disposed on the ground.
Further, the ground conductor 201 and the ground conductor 203 positioned in the + x direction from the center plane CP are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 211a, and the ground conductor 201 positioned in the − direction from the center plane CP and the ground are connected. The conductor 203 is electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 212a, and the ground conductor 203 and the ground conductor 202 located in the + x direction from the center plane CP are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 211b. The ground conductor 203 and the ground conductor 202 located in the − direction from the center plane CP are electrically connected via one or more columnar conductors 212b.

図42に示すように、誘電体301の内層L1層に信号線導体101が配置され、誘電体301の内層L2層に接地導体201が配置される。
図43に示すように、誘電体301の内層L1層に信号線導体101が配置され、誘電体301の内層L3層に接地導体202が配置される。
また、誘電体301の内層L1層に中心面CPから+x方向へD3の距離に接地導体203が配置され、誘電体301の内層L1層に中心面CPから−x方向へD4の距離に接地導体203が配置され、誘電体301の内層L2層に中心面CPから+x方向へD3の距離に接地導体201が配置され、誘電体301の内層L2層に中心面CPから−x方向へD4の距離に接地導体201が配置される。
また、中心面CPから+x方向に位置する接地導体201と接地導体203は1本または複数の柱状導体213aを介して電気的に接続され、中心面CPから−方向に位置する接地導体201と接地導体203は1本または複数の柱状導体214aを介して電気的に接続され、中心面CPから+x方向に位置する接地導体203と接地導体202は1本または複数の柱状導体213bを介して電気的に接続され、中心面CPから−方向に位置する接地導体203と接地導体202は1本または複数の柱状導体214bを介して電気的に接続されている。
As shown in FIG. 42, the signal line conductor 101 is disposed in the inner layer L1 layer of the dielectric 301, and the ground conductor 201 is disposed in the inner layer L2 layer of the dielectric 301.
As shown in FIG. 43, the signal line conductor 101 is disposed in the inner layer L1 layer of the dielectric 301, and the ground conductor 202 is disposed in the inner layer L3 layer of the dielectric 301.
The ground conductor 203 is disposed on the inner layer L1 of the dielectric 301 at a distance of D3 from the center plane CP in the + x direction, and the ground conductor is disposed on the inner layer L1 of the dielectric 301 at a distance of D4 from the center plane CP in the −x direction. 203, the ground conductor 201 is disposed in the inner layer L2 layer of the dielectric 301 at a distance D3 from the center plane CP in the + x direction, and the distance D4 from the center plane CP in the −x direction is disposed in the inner layer L2 layer of the dielectric 301. The ground conductor 201 is disposed on the side.
Further, the ground conductor 201 and the ground conductor 203 located in the + x direction from the center plane CP are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 213a, and the ground conductor 201 located in the − direction from the center plane CP and the ground The conductor 203 is electrically connected via one or more columnar conductors 214a, and the ground conductor 203 and the ground conductor 202 located in the + x direction from the center plane CP are electrically connected via one or more columnar conductors 213b. The ground conductor 203 and the ground conductor 202 located in the − direction from the center plane CP are electrically connected via one or a plurality of columnar conductors 214b.

ここで、図40〜図43では、D1=D2=D3=D4となっており、図40〜図43の断面が周期的に配置された構造をなしている。
次に、高周波伝送線路の作用効果を説明する。
図49は特許文献3の図1に記載されている従来の高周波伝送線路の俯瞰図である。
図45(a)は図49に示した従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路の側面図であり、(b)はこの発明の実施の形態6における接地導体の電流経路の側面図である。
Here, in FIGS. 40 to 43, D1 = D2 = D3 = D4, and the cross sections of FIGS. 40 to 43 are periodically arranged.
Next, the effect of the high frequency transmission line will be described.
FIG. 49 is an overhead view of the conventional high-frequency transmission line described in FIG.
FIG. 45A is a side view of the current path of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line shown in FIG. 49, and FIG. 45B is a side view of the current path of the ground conductor in the sixth embodiment of the present invention. .

従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路I1は、図45(a)に示すように直線状になるが、この実施の形態6では、図45(b)に示すように、接地導体の電流経路I2がウェーブ状になるため、従来の高周波伝送線路における接地導体の電流経路I1より長くすることができる。このように、この実施の形態6では、単位長さあたりのインダクタンス成分を増大させることができる。
よって、単位長さあたりのインダクタンス成分とキャパシタンス成分の積が大きくなるため、高周波伝送線路の遅波率は高くなる。
したがって、従来の高周波伝送線路よりも遅波効果を高めることができる。
The current path I1 of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line is linear as shown in FIG. 45 (a). In the sixth embodiment, the current of the ground conductor is shown in FIG. 45 (b). Since the path I2 is wave-shaped, it can be made longer than the current path I1 of the ground conductor in the conventional high-frequency transmission line. Thus, in the sixth embodiment, the inductance component per unit length can be increased.
Therefore, since the product of the inductance component and the capacitance component per unit length is increased, the slow wave rate of the high-frequency transmission line is increased.
Therefore, the slow wave effect can be enhanced as compared with the conventional high-frequency transmission line.

この結果、高い遅波効果を得るために、従来の高周波伝送線路のように幅方向の占有面積を拡大する必要がないため、高周波伝送線路の小型化を図ることができる。
図46(a)は図49に示した従来の高周波伝送線路における中央断面図であり、(b)は図45(a)に示した従来の高周波伝送線路における分布定数回路図である。
図47(a)はこの発明の実施の形態6における中央断面図であり、(b)は図45(b)に示した実施の形態6における分布定数回路図である。
As a result, in order to obtain a high slow wave effect, it is not necessary to expand the occupied area in the width direction as in the conventional high-frequency transmission line, so that the high-frequency transmission line can be reduced in size.
46A is a central sectional view of the conventional high-frequency transmission line shown in FIG. 49, and FIG. 46B is a distributed constant circuit diagram of the conventional high-frequency transmission line shown in FIG.
FIG. 47A is a central sectional view in the sixth embodiment of the present invention, and FIG. 47B is a distributed constant circuit diagram in the sixth embodiment shown in FIG.

ここで、導体の最小幅と導体の最小間隔のそれぞれの値を、従来の高周波伝送線路と実施の形態6とで同一としている。
図46(b)より、従来の高周波伝送線路のセクション1’は、シリーズの抵抗成分がR’1、シリーズのインダクタンス成分がL’1、シャントのコンダクタンス成分がG’1、シャントのキャパシタンス成分がC’1からなり、セクション2’は、シリーズの抵抗成分がR’2、シリーズのインダクタンスが成分L’2、シャントのコンダクタンス成分がG’2、シャントのキャパシタンス成分がC’2からなる。
ただし、R’1とR’2は同じであるが、L’1とL’2、G’1とG’2、C’1とC’2はそれぞれ異なる。従来の高周波伝送線路の1周期長はセクション1’とセクション2’を足した距離となるため、導体の最小幅と導体の最小間隔を足した値となる。
Here, the values of the minimum width of the conductor and the minimum distance between the conductors are the same in the conventional high-frequency transmission line and the sixth embodiment.
As shown in FIG. 46B, the conventional high-frequency transmission line section 1 ′ has a series resistance component R ′ 1 , a series inductance component L ′ 1 , a shunt conductance component G ′ 1 , and a shunt capacitance component. 'consists of one, section 2' C, the resistance component of the series R '2, the inductance of series components L' 2, the conductance component of the shunt G '2, the capacitance component of the shunt C' consists of 2.
However, although R ′ 1 and R ′ 2 are the same, L ′ 1 and L ′ 2 , G ′ 1 and G ′ 2 , and C ′ 1 and C ′ 2 are different. Since one period length of the conventional high-frequency transmission line is a distance obtained by adding the section 1 ′ and the section 2 ′, it is a value obtained by adding the minimum conductor width and the minimum conductor spacing.

図47(b)より、この実施の形態6のセクション1は、シリーズの抵抗成分がR1、シリーズのインダクタンス成分がL1、シャントのコンダクタンス成分がG1、シャントのキャパシタンス成分がC1からなり、セクション2は、シリーズの抵抗成分がR2、シリーズのインダクタンスが成分L2、シャントのコンダクタンス成分がG2、シャントのキャパシタンス成分がC2からなる。
ただし、R1とR2は同じであり、セクション1とセクション2は信号線導体の中心xy面を中心に上下対称となっているため、L1とL2、G1とG2、C1とC2はそれぞれ同じ値となる。
From FIG. 47 (b), section 1 of the sixth embodiment is composed of a series resistance component R 1 , a series inductance component L 1 , a shunt conductance component G 1 , and a shunt capacitance component C 1 . Section 2 includes a series resistance component R 2 , a series inductance component L 2 , a shunt conductance component G 2 , and a shunt capacitance component C 2 .
However, since R 1 and R 2 are the same, and section 1 and section 2 are vertically symmetric about the center xy plane of the signal line conductor, L 1 and L 2 , G 1 and G 2 , C 1 And C 2 have the same value.

この実施の形態6の1周期長は、セクション1とセクション2を足した距離の半分となるため、導体の最小幅と導体の最小間隔を足した値の半分となる。
よって、この実施の形態6では、従来の高周波伝送線路と比べて1周期長を半分にすることができ、そのため、遮断周波数を高くすることができる。
また、上記実施の形態5は、この実施の形態6と同様の分布定数回路図が書けるが、セクション1のシリーズのインダクタンスと、セクション2のシリーズのインダクタンスが異なる。このため、この実施の形態6では、上記実施の形態5と比べて1周期長を半分にすることができ、遮断周波数を高くすることができる。
この結果、高周波伝送線路の適応可能となる周波数範囲を広くすることができる。
Since one cycle length of the sixth embodiment is half of the distance obtained by adding the section 1 and the section 2, it is half of the value obtained by adding the minimum width of the conductor and the minimum distance between the conductors.
Therefore, in the sixth embodiment, one cycle length can be halved as compared with the conventional high-frequency transmission line, and therefore the cutoff frequency can be increased.
In the fifth embodiment, a distributed constant circuit diagram similar to that of the sixth embodiment can be written. However, the inductance of the section 1 series is different from the inductance of the section 2 series. For this reason, in this Embodiment 6, compared with the said Embodiment 5, 1 period length can be halved and a cutoff frequency can be made high.
As a result, the frequency range in which the high-frequency transmission line can be adapted can be widened.

ここで、この実施の形態6では、図40〜図43において、D1=D2=D3=D4の場合を例に説明したが、D1+D2=D3+D4を満足していればよく、例えば、D1+D2=D3+D4、かつ、D1=D3の場合、また、D1+D2=D3+D4、かつ、D1=D4の場合でもよい。   Here, in the sixth embodiment, the case of D1 = D2 = D3 = D4 has been described as an example in FIGS. 40 to 43, but it is only necessary to satisfy D1 + D2 = D3 + D4. For example, D1 + D2 = D3 + D4, In addition, when D1 = D3, D1 + D2 = D3 + D4, and D1 = D4 may be used.

なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。   In the present invention, within the scope of the invention, any combination of the embodiments, or any modification of any component in each embodiment, or omission of any component in each embodiment is possible. .

1 誘電体(絶縁体)、2 信号線導体、3,11 接地導体(第1地導体板)、4 接地導体(第2地導体板)、5 柱状導体(第1地導体)、6 柱状導体(第2地導体)、7 柱状導体(第3地導体)、8 柱状導体(第4地導体)、12 接地導体(第1地導体)、13 接地導体(第2地導体)、14 接地導体(第3地導体)、15 接地導体(第4地導体)、101 信号線導体、201,202,203 接地導体、211,211a,211b,212a,212b,213a,213b,214a,214b 柱状導体、301 誘電体。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Dielectric (insulator), 2 Signal line conductor, 3,11 Ground conductor (1st ground conductor board), 4 Ground conductor (2nd ground conductor board), 5 Columnar conductor (1st ground conductor), 6 Columnar conductor (Second ground conductor), 7 columnar conductor (third ground conductor), 8 columnar conductor (fourth ground conductor), 12 ground conductor (first ground conductor), 13 ground conductor (second ground conductor), 14 ground conductor (Third ground conductor), 15 ground conductor (fourth ground conductor), 101 signal line conductor, 201, 202, 203 ground conductor, 211, 211a, 211b, 212a, 212b, 213a, 213b, 214a, 214b columnar conductor, 301 dielectric.

Claims (13)

絶縁体の第1層に配置されている信号線導体と、上記絶縁体の第2層に配置され、上記信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸している複数の第1地導体板と、上記絶縁体の第3層に配置され、上記信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸し、かつ、上記第1地導体板と略平行に延伸している複数の第2地導体板とを備え、
上記第2層は上記第1層と上記第3層の間に配置されており、
上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板とn+1番目の第1地導体板との間の領域に、上記第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板の一部が配置されており、
上記第1地導体板及び上記第2地導体板が上記信号線導体と交差する交差位置から右方向に第1の距離だけ離れている位置で、上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板と上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第1地導体と、
上記交差位置から左方向に第2の距離だけ離れている位置で、上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板と上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第2地導体と、
上記交差位置から右方向に第3の距離だけ離れている位置で、上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板と上記複数の第1地導体板における手前からn+1番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第3地導体と、
上記交差位置から左方向に第4の距離だけ離れている位置で、上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板と上記複数の第1地導体板における手前からn+1番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第4地導体とを設け、
上記第1の距離と上記第3の距離が異なる箇所、あるいは、上記第2の距離と上記第4の距離が異なる箇所が少なくとも1以上存在していることを特徴とする高周波伝送線路。
A signal line conductor disposed on the first layer of the insulator, and a plurality of first ground conductor plates disposed on the second layer of the insulator and extending in a direction different from the extending direction of the signal line conductor; A plurality of second ground conductor plates disposed in the third layer of the insulator, extending in a direction different from the extension direction of the signal line conductor, and extending substantially parallel to the first ground conductor plate; With
The second layer is disposed between the first layer and the third layer;
In the region between the n-th first ground conductor plate and the (n + 1) -th first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates, the n-th first from the front of the second ground conductor plate. 2 A part of the ground conductor plate is arranged,
The first ground conductor plate and the second ground conductor plate are separated from the front of the plurality of first ground conductor plates by a first distance in the right direction from the intersection where the signal line conductor intersects. A plurality of first ground conductors for short-circuiting the n-th second ground conductor plate from the front of the second first ground conductor plate and the plurality of second ground conductor plates;
At a position left by a second distance in the left direction from the intersection position, the nth first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates and the front of the plurality of second ground conductor plates n A plurality of second ground conductors that short-circuit the second ground conductor plate;
N + 1 from the front of the nth second ground conductor plate and the plurality of first ground conductor plates from the front side of the plurality of second ground conductor plates at a position separated by a third distance in the right direction from the intersection position. A plurality of third ground conductors that short-circuit the th first ground conductor plate;
N + 1 from the front of the nth second ground conductor plate and the plurality of first ground conductor plates from the front of the plurality of second ground conductor plates at a position left by a fourth distance in the left direction from the intersection position. A plurality of fourth ground conductors for short-circuiting the first ground conductor plate of the th,
A high-frequency transmission line, wherein there are at least one place where the first distance and the third distance are different, or at least one place where the second distance and the fourth distance are different.
絶縁体の第4層に配置され、上記信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸している複数の第3地導体板と、上記絶縁体の第5層に配置され、上記信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸し、かつ、上記第3地導体板と略平行に延伸している複数の第4地導体板とを備え、
上記第4層は上記第1層と上記第5層の間に配置されており、
上記複数の第3地導体板における手前からm番目の第3地導体板とm+1番目の第3地導体板との間の領域に、上記第4地導体板における手前からm番目の第4地導体板の一部が配置されており、
上記第3地導体板及び上記第4地導体板が上記信号線導体と交差する交差位置から右方向に第5の距離だけ離れている位置で、上記複数の第3地導体板における手前からm番目の第3地導体板と上記複数の第4地導体板における手前からm番目の第4地導体板とを短絡させる複数の第5地導体と、
上記交差位置から左方向に第6の距離だけ離れている位置で、上記複数の第3地導体板における手前からm番目の第3地導体板と上記複数の第4地導体板における手前からm番目の第4地導体板とを短絡させる複数の第6地導体と、
上記交差位置から右方向に第7の距離だけ離れている位置で、上記複数の第4地導体板における手前からm番目の第4地導体板と上記複数の第3地導体板における手前からm+1番目の第3地導体板とを短絡させる複数の第7地導体と、
上記交差位置から左方向に第8の距離だけ離れている位置で、上記複数の第4地導体板における手前からm番目の第4地導体板と上記複数の第3地導体板における手前からm+1番目の第3地導体板とを短絡させる複数の第8地導体とを設け、
上記第5の距離と上記第7の距離が異なる箇所、あるいは、上記第6の距離と上記第8の距離が異なる箇所が少なくとも1以上存在していることを特徴とする請求項1記載の高周波伝送線路。
A plurality of third ground conductor plates disposed in the fourth layer of the insulator and extending in a direction different from the extending direction of the signal line conductor; and disposed in the fifth layer of the insulator; A plurality of fourth ground conductor plates extending in a direction different from the stretching direction and extending substantially parallel to the third ground conductor plate,
The fourth layer is disposed between the first layer and the fifth layer,
In the region between the m-th third ground conductor plate and the (m + 1) -th third ground conductor plate from the front of the plurality of third ground conductor plates, the m-th first from the front of the fourth ground conductor plate. A part of 4 ground conductor plates are arranged,
The third ground conductor plate and the fourth ground conductor plate are separated from each other by a fifth distance in the right direction from the intersecting position where the signal line conductor intersects, and m from the front of the plurality of third ground conductor plates. A plurality of fifth ground conductors for short-circuiting the m-th fourth ground conductor plate from the front side of the third ground conductor plate and the fourth ground conductor plate;
The m-th third ground conductor plate from the front side of the plurality of third ground conductor plates and the front sides of the plurality of fourth ground conductor plates at a position left by a sixth distance in the left direction from the intersection position. A plurality of sixth ground conductors that short-circuit the fourth ground conductor plate;
M + 1 from the front of the plurality of fourth ground conductor plates and the mth fourth ground conductor plate from the front of the plurality of fourth ground conductor plates at a position spaced by a seventh distance in the right direction from the intersection position. A plurality of seventh ground conductors that short-circuit the third ground conductor plate;
M + 1 from the front of the mth fourth ground conductor plate and the plurality of third ground conductor plates from the front of the plurality of fourth ground conductor plates at a position that is an eighth distance leftward from the intersection position. A plurality of eighth ground conductors that short-circuit the th third ground conductor plate;
2. The high frequency device according to claim 1, wherein there are at least one place where the fifth distance and the seventh distance are different, or one place where the sixth distance and the eighth distance are different. Transmission line.
絶縁体の第1層に配置されている信号線導体と、上記絶縁体の第2層に配置され、上記信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸している複数の第1地導体板とを備え、
上記第1地導体板が上記信号線導体と交差する交差位置から右方向に第1の距離だけ離れている位置で、上記複数の第1地導体板における手前から奇数番目の第1地導体板と偶数番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第1地導体と、
上記交差位置から左方向に第2の距離だけ離れている位置で、上記複数の第1地導体板における手前から奇数番目の第1地導体板と偶数番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第2地導体と、
上記交差位置から右方向に第3の距離だけ離れている位置で、上記複数の第1地導体板における手前から偶数番目の第1地導体板と奇数番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第3地導体と、
上記交差位置から左方向に第4の距離だけ離れている位置で、上記複数の第1地導体板における手前から偶数番目の第1地導体板と奇数番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第4地導体とを設け、
上記第1の距離と上記第3の距離が異なる箇所、あるいは、上記第2の距離と上記第4の距離が異なる箇所が少なくとも1以上存在していることを特徴とする高周波伝送線路。
A signal line conductor disposed on the first layer of the insulator, and a plurality of first ground conductor plates disposed on the second layer of the insulator and extending in a direction different from the extending direction of the signal line conductor; With
The odd numbered first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates at a position that is a first distance in the right direction from the intersecting position where the first ground conductor plate intersects the signal line conductor. And a plurality of first ground conductors that short-circuit the even-numbered first ground conductor plates;
The odd-numbered first ground conductor plates and the even-numbered first ground conductor plates from the front of the plurality of first ground conductor plates are short-circuited at a position left by a second distance in the left direction from the intersection position. A plurality of second ground conductors;
The even-numbered first ground conductor plate and the odd-numbered first ground conductor plate are short-circuited from the front side of the plurality of first ground conductor plates at a position that is a third distance in the right direction from the intersection position. A plurality of third ground conductors;
The even-numbered first ground conductor plates and the odd-numbered first ground conductor plates are short-circuited from the front of the plurality of first ground conductor plates at a position that is a fourth distance leftward from the intersection position. A plurality of fourth ground conductors,
A high-frequency transmission line, wherein there are at least one place where the first distance and the third distance are different, or at least one place where the second distance and the fourth distance are different.
絶縁体の第3層に配置され、上記信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸している複数の第2地導体板を備え、
上記第2地導体板が上記信号線導体と交差する交差位置から右方向に第5の距離だけ離れている位置で、上記複数の第2地導体板における手前から奇数番目の第2地導体板と偶数番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第5地導体と、
上記交差位置から左方向に第6の距離だけ離れている位置で、上記複数の第2地導体板における手前から奇数番目の第2地導体板と偶数番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第6地導体と、
上記交差位置から右方向に第7の距離だけ離れている位置で、上記複数の第2地導体板における手前から偶数番目の第2地導体板と奇数番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第7地導体と、
上記交差位置から左方向に第8の距離だけ離れている位置で、上記複数の第2地導体板における手前から偶数番目の第2地導体板と奇数番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第8地導体とを設け、
上記第5の距離と上記第7の距離が異なる箇所、あるいは、上記第6の距離と上記第8の距離が異なる箇所が少なくとも1以上存在していることを特徴とする請求項3記載の高周波伝送線路。
A plurality of second ground conductor plates disposed in the third layer of the insulator and extending in a direction different from the extending direction of the signal line conductor;
An odd-numbered second ground conductor plate from the front of the plurality of second ground conductor plates at a position spaced by a fifth distance in the right direction from the intersection position where the second ground conductor plate intersects the signal line conductor. And a plurality of fifth ground conductors for short-circuiting the even-numbered second ground conductor plates;
The odd-numbered second ground conductor plates and the even-numbered second ground conductor plates are short-circuited from the front side of the plurality of second ground conductor plates at a position separated by a sixth distance in the left direction from the intersection position. A plurality of sixth ground conductors;
Short-circuit the even-numbered second ground conductor plate and the odd-numbered second ground conductor plate from the front of the plurality of second ground conductor plates at a position that is a right distance from the crossing position by a seventh distance. A plurality of seventh ground conductors;
The even-numbered second ground conductor plate and the odd-numbered second ground conductor plate are short-circuited from the front of the plurality of second ground conductor plates at a position that is an eighth distance leftward from the intersection position. A plurality of eighth ground conductors,
4. The high frequency device according to claim 3, wherein at least one or more places where the fifth distance and the seventh distance are different or where the sixth distance and the eighth distance are different exist. Transmission line.
第1の距離と第2の距離が同じで、第3の距離と第4の距離が同じであることを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載の高周波伝送線路。   5. The high-frequency transmission line according to claim 1, wherein the first distance and the second distance are the same, and the third distance and the fourth distance are the same. . 第1の距離と第2の距離の和と、第3の距離と第4の距離の和とが同じである箇所が少なくとも1以上存在していることを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載の高周波伝送線路。   5. At least one or more locations where the sum of the first distance and the second distance and the sum of the third distance and the fourth distance are the same exist. The high frequency transmission line of any one of these. 第1の距離が第2の距離の半分以上で2倍以下、あるいは、第3の距離が第4の距離の半分以上で2倍以下の箇所が少なくとも1以上存在していることを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載の高周波伝送線路。   The first distance is at least one half of the second distance and less than or equal to two times, or the third distance is at least one half of the fourth distance and less than or equal to two times. The high-frequency transmission line according to any one of claims 1 to 4. 絶縁体の第1層に配置されている信号線導体と、上記絶縁体の第2層に配置され、上記信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸している複数の第1地導体板と、上記絶縁体の第3層に配置され、上記信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸し、かつ、上記第1地導体板と略平行に延伸している複数の第2地導体板とを備え、
上記第2層は上記第1層と上記第3層の間に配置されており、
上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板とn+1番目の第1地導体板との間の領域に、上記第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板の一部が配置されており、
上記第1地導体板及び上記第2地導体板が上記信号線導体と交差する交差位置から右方向に第1の距離だけ離れている位置で、上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板と上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第1地導体と、
上記交差位置から左方向に第2の距離だけ離れている位置で、上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板と上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第2地導体と、
上記交差位置から右方向に第3の距離だけ離れている位置で、上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板と上記複数の第1地導体板における手前からn+1番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第3地導体と、
上記交差位置から左方向に第4の距離だけ離れている位置で、上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板と上記複数の第1地導体板における手前からn+1番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第4地導体とを設け、
上記第2層にて上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板とn+1番目の第1地導体板が短絡せず、かつ、上記第3層にて上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第1地導体板とn+1番目の第1地導体板が短絡していないことを特徴とする高周波伝送線路。
A signal line conductor disposed on the first layer of the insulator, and a plurality of first ground conductor plates disposed on the second layer of the insulator and extending in a direction different from the extending direction of the signal line conductor; A plurality of second ground conductor plates disposed in the third layer of the insulator, extending in a direction different from the extension direction of the signal line conductor, and extending substantially parallel to the first ground conductor plate; With
The second layer is disposed between the first layer and the third layer;
In the region between the n-th first ground conductor plate and the (n + 1) -th first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates, the n-th first from the front of the second ground conductor plate. 2 A part of the ground conductor plate is arranged,
The first ground conductor plate and the second ground conductor plate are separated from the front of the plurality of first ground conductor plates by a first distance in the right direction from the intersection where the signal line conductor intersects. A plurality of first ground conductors for short-circuiting the n-th second ground conductor plate from the front of the second first ground conductor plate and the plurality of second ground conductor plates;
At a position left by a second distance in the left direction from the intersection position, the nth first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates and the front of the plurality of second ground conductor plates n A plurality of second ground conductors that short-circuit the second ground conductor plate;
N + 1 from the front of the nth second ground conductor plate and the plurality of first ground conductor plates from the front side of the plurality of second ground conductor plates at a position separated by a third distance in the right direction from the intersection position. A plurality of third ground conductors that short-circuit the th first ground conductor plate;
N + 1 from the front of the nth second ground conductor plate and the plurality of first ground conductor plates from the front of the plurality of second ground conductor plates at a position left by a fourth distance in the left direction from the intersection position. A plurality of fourth ground conductors for short-circuiting the first ground conductor plate of the th,
In the second layer, the n-th first ground conductor plate and the (n + 1) -th first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates do not short-circuit, and the third layer An n-th first ground conductor plate and an (n + 1) -th first ground conductor plate from the front of a plurality of second ground conductor plates are not short-circuited.
絶縁体の第1層に配置されている信号線導体と、上記絶縁体の第2層に配置され、上記信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸している複数の第1地導体板と、上記絶縁体の第3層に配置され、上記信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸し、かつ、上記第1地導体板と略平行に延伸している複数の第2地導体板と、上記第1層に配置され、上記信号線導体と短絡していない複数の第3地導体板(複数の第3−1地導体板、複数の第3−2地導体板、複数の第3−3地導体板、複数の第3−4地導体板)とを備え、
上記第1層は上記第2層と上記第3層の間に配置されており、
上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板とn+1番目の第1地導体板との間の領域に、上記第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板の一部が配置されており、
上記第1地導体板及び上記第2地導体板が上記信号線導体と交差する交差位置から右方向に第1の距離だけ離れている位置で、上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板と上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−1地導体板とを短絡させる複数の第1a地導体と、
上記交差位置から右方向に第1の距離だけ離れている位置で、上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−1地導体板と上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第1b地導体と、
上記交差位置から左方向に第2の距離だけ離れている位置で、上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板と上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−2地導体板とを短絡させる複数の第2a地導体と、
上記交差位置から左方向に第2の距離だけ離れている位置で、上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−2地導体板と上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第2b地導体と、
上記交差位置から右方向に第3の距離だけ離れている位置で、上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板と上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−3地導体板とを短絡させる複数の第3a地導体と、
上記交差位置から右方向に第3の距離だけ離れている位置で、上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−3地導体板と上記複数の第1地導体板における手前からn+1番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第3b地導体と、
上記交差位置から左方向に第4の距離だけ離れている位置で、上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板と上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−4地導体板とを短絡させる複数の第4a地導体と、
上記交差位置から左方向に第4の距離だけ離れている位置で、上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−4地導体板と上記複数の第1地導体板における手前からn+1番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第4b地導体とを設け、
上記第1の距離と上記第3の距離が異なる箇所、あるいは、上記第2の距離と上記第4の距離が異なる箇所が少なくとも1以上存在していることを特徴とする高周波伝送線路。
A signal line conductor disposed on the first layer of the insulator, and a plurality of first ground conductor plates disposed on the second layer of the insulator and extending in a direction different from the extending direction of the signal line conductor; A plurality of second ground conductor plates disposed in the third layer of the insulator, extending in a direction different from the extension direction of the signal line conductor, and extending substantially parallel to the first ground conductor plate; , A plurality of third ground conductor plates arranged in the first layer and not short-circuited with the signal line conductors (a plurality of third ground conductor plates, a plurality of third ground conductor plates, a plurality of third conductor plates). -3 ground conductor plate, a plurality of 3-4 ground conductor plates),
The first layer is disposed between the second layer and the third layer;
In the region between the n-th first ground conductor plate and the (n + 1) -th first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates, the n-th first from the front of the second ground conductor plate. 2 A part of the ground conductor plate is arranged,
The first ground conductor plate and the second ground conductor plate are separated from the front of the plurality of first ground conductor plates by a first distance in the right direction from the intersection where the signal line conductor intersects. A plurality of first ground conductors for short-circuiting the n-th 3-1 ground conductor plate from the front of the first ground conductor plate of the th and the plurality of third ground conductor plates;
Near the n-th 3-1 ground conductor plate and the plurality of second ground conductor plates from the near side of the plurality of third ground conductor plates at a position that is a right distance from the intersection position in the right direction. A plurality of 1b ground conductors that short-circuit the nth second ground conductor plate from
At a position left by a second distance in the left direction from the intersection position, the nth first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates and n from the front of the plurality of third ground conductor plates. A plurality of 2a ground conductors that short-circuit the th-3-2 ground conductor plate;
Near the nth third ground conductor plate and the plurality of second ground conductor plates from the near side of the plurality of third ground conductor plates at a position left by a second distance in the left direction from the intersection position. A plurality of 2b ground conductors that short-circuit the nth second ground conductor plate from
The n-th second ground conductor plate from the front side of the plurality of second ground conductor plates and the front side of the plurality of third ground conductor plates at a position separated by a third distance in the right direction from the intersection position. A plurality of 3a ground conductors that short-circuit the th-3rd ground conductor plate;
Near the nth third 3-3 conductor plate and the plurality of first ground conductor plates from the near side of the plurality of third ground conductor plates at a position separated by a third distance in the right direction from the intersection position. A plurality of 3b ground conductors that short-circuit the n + 1th first ground conductor plate from
At a position that is a fourth distance in the left direction from the intersection position, the n-th second ground conductor plate from the front of the plurality of second ground conductor plates and the front of the plurality of third ground conductor plates n A plurality of 4a ground conductors that short-circuit the third 3-4 ground conductor plate;
Near the nth third 3-4 ground conductor plate and the plurality of first ground conductor plates from the near side of the plurality of third ground conductor plates at a position left by a fourth distance in the left direction from the intersection position. A plurality of 4b ground conductors that short-circuit the (n + 1) th first ground conductor plate from
A high-frequency transmission line, wherein there are at least one place where the first distance and the third distance are different, or at least one place where the second distance and the fourth distance are different.
第1の距離と第2の距離が同じで、第3の距離と第4の距離が同じであることを特徴とする請求項9記載の高周波伝送線路。   The high-frequency transmission line according to claim 9, wherein the first distance and the second distance are the same, and the third distance and the fourth distance are the same. 第1の距離と第2の距離の和と、第3の距離と第4の距離の和とが同じである箇所が少なくとも1以上存在していることを特徴とする請求項9記載の高周波伝送線路   10. The high-frequency transmission according to claim 9, wherein there are at least one place where the sum of the first distance and the second distance and the sum of the third distance and the fourth distance are the same. line 第1の距離が第2の距離の半分以下で2倍以上の箇所が少なくとも1以上存在し、あるいは、第3の距離が第4の距離の半分以下で2倍以上の箇所が少なくとも1以上存在していることを特徴とする請求項9記載の高周波伝送線路。   There are at least one place where the first distance is less than half of the second distance and more than twice, or there is at least one place where the third distance is less than half of the fourth distance and more than twice. The high-frequency transmission line according to claim 9, wherein the high-frequency transmission line is provided. 絶縁体の第1層に配置されている信号線導体と、上記絶縁体の第2層に配置され、上記信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸している複数の第1地導体板と、上記絶縁体の第3層に配置され、上記信号線導体の延伸方向と異なる方向に延伸し、かつ、上記第1地導体板と略平行に延伸している複数の第2地導体板と、上記第1層に配置され、上記信号線導体と短絡していない複数の第3地導体板(複数の第3−1地導体板、複数の第3−2地導体板、複数の第3−3地導体板、複数の第3−4地導体板)とを備え、
上記第1層は上記第2層と上記第3層の間に配置されており、
上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板とn+1番目の第1地導体板との間の領域に、上記第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板の一部が配置されており、
上記第1地導体板及び上記第2地導体板が上記信号線導体と交差する交差位置から右方向に第1の距離だけ離れている位置で、上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板と上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−1地導体板とを短絡させる複数の第1a地導体と、
上記交差位置から右方向に第1の距離だけ離れている位置で、上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−1地導体板と上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第1b地導体と、
上記交差位置から左方向に第2の距離だけ離れている位置で、上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板と上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−2地導体板とを短絡させる複数の第2a地導体と、
上記交差位置から左方向に第2の距離だけ離れている位置で、上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−2地導体板と上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板とを短絡させる複数の第2b地導体と、
上記交差位置から右方向に第3の距離だけ離れている位置で、上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板と上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−3地導体板とを短絡させる複数の第3a地導体と、
上記交差位置から右方向に第3の距離だけ離れている位置で、上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−3地導体板と上記複数の第1地導体板における手前からn+1番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第3b地導体と、
上記交差位置から左方向に第4の距離だけ離れている位置で、上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第2地導体板と上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−4地導体板とを短絡させる複数の第4a地導体と、
上記交差位置から左方向に第4の距離だけ離れている位置で、上記複数の第3地導体板における手前からn番目の第3−4地導体板と上記複数の第1地導体板における手前からn+1番目の第1地導体板とを短絡させる複数の第4b地導体とを設け、
上記第2層にて上記複数の第1地導体板における手前からn番目の第1地導体板とn+1番目の第1地導体板が短絡せず、かつ、上記第3層にて上記複数の第2地導体板における手前からn番目の第1地導体板とn+1番目の第1地導体板が短絡していないことを特徴とする高周波伝送線路。
A signal line conductor disposed on the first layer of the insulator, and a plurality of first ground conductor plates disposed on the second layer of the insulator and extending in a direction different from the extending direction of the signal line conductor; A plurality of second ground conductor plates disposed in the third layer of the insulator, extending in a direction different from the extension direction of the signal line conductor, and extending substantially parallel to the first ground conductor plate; , A plurality of third ground conductor plates arranged in the first layer and not short-circuited with the signal line conductors (a plurality of third ground conductor plates, a plurality of third ground conductor plates, a plurality of third conductor plates). -3 ground conductor plate, a plurality of 3-4 ground conductor plates),
The first layer is disposed between the second layer and the third layer;
In the region between the n-th first ground conductor plate and the (n + 1) -th first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates, the n-th first from the front of the second ground conductor plate. 2 A part of the ground conductor plate is arranged,
The first ground conductor plate and the second ground conductor plate are separated from the front of the plurality of first ground conductor plates by a first distance in the right direction from the intersection where the signal line conductor intersects. A plurality of first ground conductors for short-circuiting the n-th 3-1 ground conductor plate from the front of the first ground conductor plate of the th and the plurality of third ground conductor plates;
Near the n-th 3-1 ground conductor plate and the plurality of second ground conductor plates from the near side of the plurality of third ground conductor plates at a position that is a right distance from the intersection position in the right direction. A plurality of 1b ground conductors that short-circuit the nth second ground conductor plate from
At a position left by a second distance in the left direction from the intersection position, the nth first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates and n from the front of the plurality of third ground conductor plates. A plurality of 2a ground conductors that short-circuit the th-3-2 ground conductor plate;
Near the nth third ground conductor plate and the plurality of second ground conductor plates from the near side of the plurality of third ground conductor plates at a position left by a second distance in the left direction from the intersection position. A plurality of 2b ground conductors that short-circuit the nth second ground conductor plate from
The n-th second ground conductor plate from the front side of the plurality of second ground conductor plates and the front side of the plurality of third ground conductor plates at a position separated by a third distance in the right direction from the intersection position. A plurality of 3a ground conductors that short-circuit the th-3rd ground conductor plate;
Near the nth third 3-3 conductor plate and the plurality of first ground conductor plates from the near side of the plurality of third ground conductor plates at a position separated by a third distance in the right direction from the intersection position. A plurality of 3b ground conductors that short-circuit the n + 1th first ground conductor plate from
At a position that is a fourth distance in the left direction from the intersection position, the n-th second ground conductor plate from the front of the plurality of second ground conductor plates and the front of the plurality of third ground conductor plates n A plurality of 4a ground conductors that short-circuit the third 3-4 ground conductor plate;
Near the nth third 3-4 ground conductor plate and the plurality of first ground conductor plates from the near side of the plurality of third ground conductor plates at a position left by a fourth distance in the left direction from the intersection position. A plurality of 4b ground conductors that short-circuit the (n + 1) th first ground conductor plate from
In the second layer, the n-th first ground conductor plate and the (n + 1) -th first ground conductor plate from the front of the plurality of first ground conductor plates do not short-circuit, and the third layer An n-th first ground conductor plate and an (n + 1) -th first ground conductor plate from the front of a plurality of second ground conductor plates are not short-circuited.
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