JP2012209541A - Biaxial stretching polypropylene film for capacitor, metalized film and film capacitor - Google Patents

Biaxial stretching polypropylene film for capacitor, metalized film and film capacitor Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a biaxial stretching polypropylene film for a capacitor with reduced deviation of dielectric strength characteristics at room temperature from those at high temperature, and also provide a metalized film and a film capacitor.SOLUTION: If VC denotes the dielectric breakdown voltage at 25°C and VC denotes the dielectric breakdown voltage at 100°C, the biaxial stretching polypropylene film for a capacitor has 350-450 V/μm of VC, and -2.0 to -0.5 of the slope of the dielectric breakdown voltages, (VC-VC)/75.

Description

本発明は、包装用や工業用等に好適なコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムに関するものであり、さらに詳しくはコンデンサ用誘電体として常温から高温にかけて安定した耐電圧特性を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムに関するものである。   The present invention relates to a biaxially oriented polypropylene film for a capacitor suitable for packaging, industrial use, and the like, and more specifically, as a dielectric for a capacitor, a biaxially oriented polypropylene for a capacitor having stable withstand voltage characteristics from room temperature to high temperature. It relates to film.

二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、透明性、機械特性、電気特性等に優れるため、包装用途、テープ用途、ケーブルラッピングやコンデンサをはじめとする電気用途等の様々な用途に用いられている。   Biaxially stretched polypropylene films are excellent in transparency, mechanical properties, electrical properties, and the like, and are therefore used in various applications such as packaging applications, tape applications, cable wrapping, and electrical applications including capacitors.

この中でもコンデンサ用途は、その優れた耐電圧特性、低損失特性から直流用途、交流用途に限らずコンデンサ用に好ましく用いられてきた。   Among these, capacitors are preferably used for capacitors because of their excellent withstand voltage characteristics and low loss characteristics, not limited to DC applications and AC applications.

最近では、ハイブリッドカー、電気自動車、風力発電や太陽光発電に代表される環境・グリーンエネルギー関連での用途、特にインバータ用途において、ますます需要が高まっている。   Recently, there is an increasing demand for environmental and green energy-related applications such as hybrid cars, electric vehicles, wind power generation and solar power generation, especially for inverter applications.

これらの用途は、電力の大容量化、高電圧化が進み、また従来利用されてきた一般家電に比べて使用年数が長いもの、環境変化が大きいものが主である。そのため、特に使用環境や使用耐年数といった長期間における特性変動の少ない、信頼性の高いといった要求が強まり、設計段階からコンデンサの電気特性の変動を極力低減した設計となりつつある。   These applications are mainly those that have a larger capacity and a higher voltage, have a longer service life than conventional home appliances that have been used, and have a large environmental change. For this reason, in particular, there are increasing demands for small fluctuations in characteristics over a long period of time, such as usage environment and service life, and high reliability, and the design has been designed to reduce fluctuations in the electrical characteristics of capacitors as much as possible from the design stage.

また、特に自動車用途においては、燃費向上や車内空間の確保や部材のレイアウトの自由度を上げるためにコンデンサの軽量化・小型化・耐熱化が強く要求されてきている。特に電気自動車では、バッテリー電圧に依存したモーター電圧が低くなるため、多くの電流を流しモーターの高出力化を図っている。そのため、使用するコンデンサには大電流が流れ、これまで以上の耐熱要求が求められてきている。また、エンジンのない電気自動車ではコンデンサとしての使用環境が益々低温化し、使用温度範囲がこれまで以上に広くなり温度に依存しないコンデンサの電気特性が強く求められつつある。   Further, particularly in automobile applications, there has been a strong demand for reducing the weight, size and heat resistance of capacitors in order to improve fuel efficiency, secure interior space, and increase the degree of freedom of member layout. Especially in an electric vehicle, since the motor voltage depending on the battery voltage is lowered, a large amount of current is passed to increase the output of the motor. For this reason, a large current flows through the capacitor to be used, and there is a demand for higher heat resistance than ever before. Further, in an electric vehicle without an engine, the usage environment as a capacitor is becoming lower and the temperature range of use is wider than ever, and the electric characteristics of the capacitor independent of temperature are being strongly demanded.

これらの要求に対して、特にフィルムの高耐熱化に関しては、従来様々なアプローチがなされてきている(参考文献1〜6)。   In response to these requirements, various approaches have been made in the past, particularly with respect to increasing the heat resistance of films (reference documents 1 to 6).

例えば、特許文献1では、フィルム中の酸化防止剤量を適量とすることで電子のキャリアを抑制し、高温耐電圧を上げる方法が記載されている。特許文献2では、高溶融張力ポリプロピレンを添加することによって、結晶性を高めることで、高温耐電圧を上げる方法が記載されている。   For example, Patent Document 1 describes a method of increasing the high-temperature withstand voltage by suppressing electron carriers by setting an appropriate amount of antioxidant in the film. Patent Document 2 describes a method of increasing the high-temperature withstand voltage by increasing crystallinity by adding high melt tension polypropylene.

これらの方法は、いずれも常温、高温ともに耐電圧を引き上げることによって、市場要求を満たそうとするものであった。しかし、常温での耐電圧特性については、市場要求に対して過分に高性能であることが多く、また、インバータ設計段階において使用時におけるフィルム性能の変動を極力抑えたいとの要求に関しては不十分なものであった。   All of these methods are intended to meet market demands by increasing the withstand voltage at both normal temperature and high temperature. However, withstand voltage characteristics at room temperature are often too high for market demand, and there is insufficient demand for minimizing fluctuations in film performance during use at the inverter design stage. It was something.

また、特許文献3〜6では、メタロセン原料などの狭分子量分布の原料を使用することによって、絶縁欠陥となる低分子成分を低減せしめ、耐電圧性を改善する方法が提案されている。   Further, Patent Documents 3 to 6 propose a method for improving a voltage resistance by reducing a low molecular component that becomes an insulation defect by using a raw material having a narrow molecular weight distribution such as a metallocene raw material.

これらはいずれも油浸コンデンサを対象としており、低分子成分量を抑制することによって油中溶出成分を抑制し、コンデンサとしての耐電圧特性を改善しようとするものであった。これらの方法は、油浸コンデンサにおいては、効果が見られるものの、フィルム自体の高温での耐電圧特性を高めることについては実現できておらず、現在のフィルム自体の耐電圧特性を高くしたいという市場の要求に関しては不十分なものであった。   These are all intended for oil-immersed capacitors, and have been intended to improve the withstand voltage characteristics as a capacitor by suppressing the amount of low molecular components to suppress the components eluted in the oil. Although these methods are effective for oil-immersed capacitors, they have not been able to improve the withstand voltage characteristics at high temperatures of the film itself, and the market for increasing the current withstand voltage characteristics of the film itself has not been realized. The request was insufficient.

特開2009−231705号公報JP 2009-231705 A 特開2007−084813号公報JP 2007-084813 A 特開2006−063186号公報JP 2006-063186 A 特開2000−243655号公報JP 2000-243655 A 特開平11−268145号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-268145 特許平08−156118号公報Japanese Patent No. 08-156118

本発明は、常温と高温における耐電圧特性差を低減したコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルムおよびフィルムコンデンサを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the biaxially-stretched polypropylene film for capacitors, the metallized film, and the film capacitor which reduced the withstand voltage characteristic difference in normal temperature and high temperature.

上記課題を解決するための本発明は、以下の特徴を有する。   The present invention for solving the above problems has the following features.

(1)25℃における絶縁破壊電圧をV25℃とし、100℃における絶縁破壊電圧をV100℃としたとき、V100℃が350〜450V/μmであり、かつ絶縁破壊電圧勾配(V100℃−V25℃)/75の値が−2.0〜−0.5であるコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。 (1) When the dielectric breakdown voltage at 25 ° C. is V 25 ° C. and the dielectric breakdown voltage at 100 ° C. is V 100 ° C. , V 100 ° C. is 350 to 450 V / μm, and the dielectric breakdown voltage gradient (V 100 ° C. A biaxially oriented polypropylene film for a capacitor having a value of −V 25 ° C. ) / 75 of −2.0 to −0.5.

(2)ポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が0.90〜0.98である上記(1)に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。   (2) The biaxially stretched polypropylene film for capacitors as described in (1) above, wherein the mesopentad fraction of the polypropylene resin is 0.90 to 0.98.

(3)ポリプロピレン樹脂の数平均分子量(Mn)と重量平均分子量(Mw)との比(Mw/Mn)が2〜5である、上記(1)または(2)に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。   (3) Biaxial stretching for capacitors as described in (1) or (2) above, wherein the ratio (Mw / Mn) of the number average molecular weight (Mn) and the weight average molecular weight (Mw) of the polypropylene resin is 2-5. Polypropylene film.

(4)ポリプロピレン樹脂が、ポリマー担体にメタロセン化合物を担持した触媒を用いて重合して得たアイソタクチックポリプロピレンである、上記(1)〜(3)のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。   (4) Biaxial stretching for capacitors according to any one of (1) to (3) above, wherein the polypropylene resin is isotactic polypropylene obtained by polymerization using a catalyst having a metallocene compound supported on a polymer carrier. Polypropylene film.

(5)少なくとも片面の中心線表面粗さ(SRa)も10nm以上50nm以下である、上記(1)〜(4)のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。   (5) The biaxially stretched polypropylene film for capacitors according to any one of the above (1) to (4), wherein the center line surface roughness (SRa) of at least one surface is also 10 nm to 50 nm.

(6)上記(1)〜(5)のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜が設けられてなる金属化フィルム。   (6) A metallized film in which a metal film is provided on at least one surface of the biaxially stretched polypropylene film for capacitors according to any one of (1) to (5).

(7)上記(6)に記載の金属化フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。   (7) A film capacitor using the metallized film according to (6) above.

本発明は、常温における耐電圧特性と高温における耐電圧との乖離を低減したポリプロピレンフィルムを提供することにより、低温から高温まで安定した特性を有するコンデンサを作成でき高い長期信頼性を得ることができる。   The present invention can provide a polypropylene film having a reduced difference between a withstand voltage characteristic at normal temperature and a withstand voltage at high temperature, thereby making it possible to create a capacitor having stable characteristics from a low temperature to a high temperature and to obtain high long-term reliability. .

DSCで観測されるポリプロピレンの融解曲線を示す概略図である。It is the schematic which shows the melting curve of the polypropylene observed by DSC. WTmを説明するための、融解曲線の微分曲線を示す概略図である。It is the schematic which shows the differential curve of a melting curve for WTm explaining.

以下、さらに詳しく本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルムおよびフィルムコンデンサについて説明する。   Hereinafter, the biaxially stretched polypropylene film, metallized film and film capacitor for capacitors of the present invention will be described in more detail.

本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、二軸に配向していることが好ましく、二軸方向にそれぞれ延伸されていることが好ましい。延伸は、ステンター逐次二軸延伸法により行われることが好ましい。   The biaxially stretched polypropylene film for capacitors of the present invention is preferably biaxially oriented, and is preferably stretched in the biaxial direction. Stretching is preferably performed by a stenter sequential biaxial stretching method.

また、本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、25℃における絶縁破壊電圧をV25℃とし、100℃における絶縁破壊電圧をV100℃としたとき、絶縁破壊電圧勾配(V100℃−V25℃)/75の値が−2.0〜−0.5である。このように、絶縁破壊電圧が制御されたフィルムとすることにより、長期使用における信頼性を確保することができる。すなわち、設計段階において常温での試験を実施することによって、高温下でのコンデンサ特性を良好に推定することができるために、設計段階でより信頼性の高いコンデンサをつくることが可能となる。なお、絶縁破壊電圧勾配を表す(V100℃−V25℃)/75の算出式は、各温度における絶縁破壊電圧をその温度差75℃で除したものであり、温度による絶縁破壊電圧の変化幅を表している。 In addition, the biaxially stretched polypropylene film for capacitors of the present invention has a dielectric breakdown voltage gradient (V 100 ° C. −V) when the dielectric breakdown voltage at 25 ° C. is V 25 ° C. and the dielectric breakdown voltage at 100 ° C. is V 100 ° C. 25 ° C. ) / 75 is −2.0 to −0.5. Thus, by using a film with a controlled breakdown voltage, reliability in long-term use can be ensured. That is, by conducting a test at room temperature in the design stage, the capacitor characteristics at high temperatures can be estimated well, so that a more reliable capacitor can be made in the design stage. The calculation formula of (V 100 ° C.− V 25 ° C. ) / 75 representing the breakdown voltage gradient is obtained by dividing the breakdown voltage at each temperature by the temperature difference of 75 ° C., and the change in the breakdown voltage with temperature. Represents the width.

特に自動車用途においては、中近東などの極めて気温の高い地域から、北米地域などの寒冷地まで多種多様な環境での利用が想定される。また、風力発電や太陽光発電に代表される環境・グリーンエネルギー関連用途においては、一つの製品当たりの寿命が長いために、特に長期信頼性が重要となる。このような用途においては、常温での耐電圧要求が高くない代わりに、温度の変化に対する耐電圧変化が少ないことが望まれる。   In particular, in automotive applications, it is expected to be used in a wide variety of environments from extremely high temperatures such as the Middle East to cold regions such as North America. In addition, in the environment / green energy related applications represented by wind power generation and solar power generation, since long life per product is long, long-term reliability is particularly important. In such an application, it is desired that the withstand voltage change with respect to the temperature change is small, instead of requiring a high withstand voltage at room temperature.

このような状況において(V100℃−V25℃)/75の値が−2.0を下回ると、高温下での温度変化が大きいために、コンデンサの信頼性を上げるためには過剰な耐電圧特性を取らざるを得なかった。例えば、(V100℃−V25℃)/75の値が−2.5の場合、雰囲気温度が5℃変化するだけで絶縁破壊電圧が12.5V/μm以上も変化するために、使用環境温度の変化に対する信頼性を上げるためには、常温耐圧から過剰に高く設定しておく必要があった。 In such a situation, if the value of (V 100 ° C.− V 25 ° C. ) / 75 is less than −2.0, the temperature change at a high temperature is large. I had to take voltage characteristics. For example, when the value of (V 100 ° C.− V 25 ° C. ) / 75 is −2.5, the dielectric breakdown voltage changes by 12.5 V / μm or more just by changing the ambient temperature by 5 ° C. In order to increase the reliability with respect to the temperature change, it was necessary to set an excessively high voltage from the normal temperature withstand voltage.

本発明の(V100℃−V25℃)/75の値は好ましくは−1.7〜−0.5であり、より好ましくは−1.2〜−0.5、さらに好ましくは−0.8〜−0.5である。(V100℃−V25℃)/75の値は高ければ高いほど好ましいが、実質的には上限は−0.5程度となる。 The value of (V 100 ℃ -V 25 ℃) / 75 of the present invention is preferably -1.7~-0.5, more preferably -1.2~-0.5, more preferably -0. 8 to -0.5. The higher the value of (V 100 ° C.− V 25 ° C. ) / 75, the better. However, the upper limit is substantially about −0.5.

また、例えば、(V100℃−V25℃)/75の値が−0.5の場合、雰囲気温度が5℃変化しても絶縁破壊電圧の変化は2.5V/μmとなるために、使用環境温度が数度変化しても、コンデンサの特性変化を少なくすることが可能である。 For example, when the value of (V 100 ° C.− V 25 ° C. ) / 75 is −0.5, the change in dielectric breakdown voltage is 2.5V / μm even if the ambient temperature changes by 5 ° C. Even if the operating environment temperature changes several degrees, it is possible to reduce the change in the characteristics of the capacitor.

さらに、本発明のフィルムにおいて、85℃における絶縁破壊電圧をV85℃としたとき、絶縁破壊電圧勾配(V85℃−V25℃)/60の値が−1.0〜−0.3であることが好ましい。より好ましくは−0.85〜−0.3である。(V85℃−V25℃)/60の値は高ければ高いほど好ましいが、実質的には上限は−0.3程度となる。なお、絶縁破壊電圧勾配(V85℃−V25℃)/60の算出式は、各温度における絶縁破壊電圧をその温度差60℃で除したものであり、温度による絶縁破壊電圧の変化幅を表している。 Further, in the film of the present invention, the dielectric breakdown voltage at 85 ° C. when the V 85 ° C., the value of the breakdown voltage gradient (V 85 ℃ -V 25 ℃) / 60 is at -1.0 0.3 Preferably there is. More preferably, it is -0.85 to -0.3. The higher the value of ( V85 ° C- V25 ° C ) / 60, the better, but the upper limit is substantially about -0.3. The calculation formula of dielectric breakdown voltage gradient (V 85 ° C.− V 25 ° C. ) / 60 is obtained by dividing the dielectric breakdown voltage at each temperature by the temperature difference of 60 ° C. Represents.

さらに、本発明のフィルムにおいて、V100℃は350〜450V/μmであることが好ましい。V100℃が350V/μmよりも低い場合は、その絶対値自体が低すぎるために、たとえ温度による絶縁破壊電圧の変化幅が低いとしても、本発明において想定しているコンデンサ用途に対しては、耐電圧特性が不十分なものとなる。V100℃はより好ましくは380〜450V/μmであり、さらに好ましくは400〜450V/μmである。V100℃の値は高ければ高いほど好ましいが、実質的には上限は450V/μm程度となる。 Furthermore, in the film of the present invention, V 100 ° C. is preferably 350 to 450 V / μm. When V 100 ° C. is lower than 350 V / μm, the absolute value itself is too low, so even if the change width of the dielectric breakdown voltage due to temperature is low, for the capacitor application assumed in the present invention, In addition, the withstand voltage characteristics are insufficient. V 100 ° C. is more preferably 380 to 450 V / μm, and further preferably 400 to 450 V / μm. The higher the value of V 100 ° C., the better. However, the upper limit is substantially about 450 V / μm.

なお、上記のような絶縁破壊電圧の特性を得るためには、延伸前のキャストシートにおいて、結晶構造を均一に生成せしめることが重要である。これは、高温下において、電子のキャリアとなる分子運動を抑制することが重要となるため、結晶構造を均一に生成せしめることで分子運動を抑制することが可能となるためである。以下に詳細を説明する。   In order to obtain the above breakdown voltage characteristics, it is important to generate a crystal structure uniformly in the cast sheet before stretching. This is because it is important to suppress the molecular motion that becomes an electron carrier at a high temperature, and thus it is possible to suppress the molecular motion by generating the crystal structure uniformly. Details will be described below.

ポリプロピレン樹脂の非晶部分の分子運動が変化する点であるガラス転移点は0℃付近であることが知られており、また結晶部分が緩和する温度についても70℃〜80℃付近であることが知られている。すなわち、本発明において想定しているコンデンサの使用環境である100℃においては、非晶部分・結晶部分ともに分子緩和が起こっている温度であり、非晶部分・結晶部分ともに分子運動が活発な状態である。そのため、高温化にて高い耐電圧保持率を保つためには、結晶部分・非晶部分ともに分子の拘束状態を強めることが好ましい。すなわち、結晶・非晶配向を高めることが好ましい。   The glass transition point, which is the point at which the molecular motion of the amorphous part of the polypropylene resin changes, is known to be around 0 ° C., and the temperature at which the crystal part relaxes is also around 70 ° C. to 80 ° C. Are known. That is, at 100 ° C., which is the usage environment of the capacitor assumed in the present invention, a temperature at which molecular relaxation occurs in both the amorphous part and the crystalline part, and the molecular motion is active in both the amorphous part and the crystalline part. It is. Therefore, in order to maintain a high withstand voltage holding ratio at high temperatures, it is preferable to strengthen the molecular restraint state in both the crystalline part and the amorphous part. That is, it is preferable to increase the crystal / amorphous orientation.

ポリプロピレン等の半結晶性高分子は、ポリプロピレンハンドブック(エドワード・P・ムーア・Jr.編著、(株)工業調査会発行、1998年)に記載の通り、非晶と板状結晶の複合体である球晶構造によって高次構造が形成されている。二軸延伸フィルムは、延伸過程において、板状結晶の集合体である球晶構造の破壊、板状結晶の破壊による結晶の細分化を経て、最終的に細分化された結晶部分と非晶部分とによって構成される。   Semicrystalline polymers such as polypropylene are composites of amorphous and plate crystals as described in the polypropylene handbook (edited by Edward P. Moore, Jr., published by Kogyo Kenkyukai, 1998). A higher order structure is formed by the spherulite structure. A biaxially stretched film is obtained by destroying the spherulite structure, which is an aggregate of plate crystals, and by subdividing the crystals by breaking the plate crystals in the drawing process. It is comprised by.

そのため、球晶および板状結晶の結晶構造を均一とすることで、最終的なフィルム中の結晶および非晶の配向状態を均一とすることができる。   Therefore, by making the crystal structures of the spherulites and plate crystals uniform, the crystal and amorphous orientation states in the final film can be made uniform.

すなわち、結晶構造が不均一な場合は、脆弱な部分に応力が集中するために、配向状態についても不均一となる。つまり、部分的に高配向な部分が存在しても、配向が弱い部分も存在するために、弱い部分において、フィルムが絶縁破壊してしまうことがある。結晶構造を均一化することによって、続く縦延伸工程および横延伸工程において、結晶および非晶にかかる延伸応力を均一とすることが可能となる。すなわち、フィルム全体が均一に配向した状態となるために、高温での分子運動を抑制することが可能となり、耐圧保持率が向上し、(V100℃−V25℃)/75の値を−2.0〜−0.5とすることができる。 That is, when the crystal structure is non-uniform, the stress is concentrated on the fragile portion, and the orientation state is non-uniform. In other words, even if there is a portion with a high degree of orientation, there is a portion with a weak orientation, so the film may break down in the weak portion. By making the crystal structure uniform, it is possible to make the stretching stress applied to the crystal and the amorphous uniform in the subsequent longitudinal stretching step and lateral stretching step. That is, since the entire film is in a uniformly oriented state, it is possible to suppress molecular motion at a high temperature, and the withstand pressure retention ratio is improved, and the value of (V 100 ° C.− V 25 ° C. ) / 75 is − It can be set to 2.0-0.5.

結晶構造を均一とするための方法としては、原料およびキャスト時の冷却条件を共に適性化することが望ましい。以下、順に好ましい原料組成等を述べつつ、製法について説明する。   As a method for making the crystal structure uniform, it is desirable to optimize both the raw materials and the cooling conditions during casting. Hereinafter, the production method will be described while describing preferable raw material compositions and the like in order.

まず、原料であるポリプロピレン樹脂としては、数平均分子量(Mn)と重量平均分子量(Mw)との比(Mw/Mn)が2〜5であることが好ましく、更に好ましくは2〜4.5であることが好ましい。Mw/Mnはポリプロピレン樹脂の分子量分布を示すパラメータで、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)法によって得られる。Mw/Mnが小さいほど分子量分布が小さいことを意味するが、Mw/Mnが小さいと、溶融ポリマーをシート状に成形する際のシート厚みの均一性が低下したり、2軸延伸性が低下することがある。しかしながら、Mw/Mnが小さいと、ポリプロピレン樹脂の分子量が揃っているために、製膜において、結晶サイズを均一化することが可能であるため好ましい。Mw/Mnが5を超えた場合は結晶サイズが不均一となるおそれがある。Mw/Mnの下限としては理論上その値は1となるが、これは単一分子量の樹脂を意味し、現在の触媒技術では工業的に得ることが困難であり、実用上はMw/Mnは2以上である。   First, as a polypropylene resin as a raw material, the ratio (Mw / Mn) of the number average molecular weight (Mn) to the weight average molecular weight (Mw) is preferably 2 to 5, more preferably 2 to 4.5. Preferably there is. Mw / Mn is a parameter indicating the molecular weight distribution of the polypropylene resin, and is obtained by a GPC (gel permeation chromatography) method. This means that the smaller the Mw / Mn, the smaller the molecular weight distribution. However, when the Mw / Mn is small, the uniformity of the sheet thickness when the molten polymer is formed into a sheet shape decreases or the biaxial stretchability decreases. Sometimes. However, it is preferable that Mw / Mn is small because the molecular weight of the polypropylene resin is uniform, so that the crystal size can be made uniform in film formation. If Mw / Mn exceeds 5, the crystal size may be non-uniform. The lower limit of Mw / Mn is theoretically 1 but this means a single molecular weight resin, which is difficult to obtain industrially with current catalyst technology. In practice, Mw / Mn is 2 or more.

Mw/Mnが2〜5の樹脂を得る方法としては、触媒構成を最適化することにより可能であり、公知のチーグラーナッタ系触媒、ポリマー担体にメタロセン化合物を担持した触媒(メタロセン系触媒)などの触媒構成を最適化することで実現可能である。別な方法としては、ある程度高分子量のポリプロピレン樹脂を重合しておき、ペレタイズ時にパーオキサイド等で熱減量することで得る方法、一旦得られた樹脂パウダーをnヘプタン、キシレン等の溶媒、あるいはプロピレンモノマーで洗浄する方法、などにより所定のMw/Mnとすることができる。   As a method for obtaining a resin having Mw / Mn of 2 to 5, it is possible to optimize the catalyst structure, such as a known Ziegler-Natta catalyst, a catalyst having a metallocene compound supported on a polymer carrier (metallocene catalyst), etc. This can be achieved by optimizing the catalyst configuration. Another method is to polymerize a polypropylene resin having a high molecular weight to some extent and heat-reducing it with peroxide or the like at the time of pelletization. The predetermined Mw / Mn can be obtained by a method of washing with, for example.

ここで、メタロセン化合物と助触媒とからなるメタロセン系触媒の具体例として、例えばメタロセン化合物としては、エチレンビスインデニルジルコニウムジクロリド、エチレンビス(テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(トリメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−メチル−4−イソプロピルインデニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、シクロヘキシリデン(シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル)(2,7−ジt−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、シクロヘキシリデン(シクロペンタジエニル)(2,7−ジt−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(2,7−ジt−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(2,7−ジt−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドなどを挙げることができる。   Here, as specific examples of the metallocene catalyst comprising a metallocene compound and a co-catalyst, for example, the metallocene compound includes ethylene bisindenyl zirconium dichloride, ethylene bis (tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene bis (dimethylcyclopentadiene). Enyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (trimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (2-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (2-methyl-4-) Isopropylindenyl) zirconium dichloride, isopropylidene (cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, Rohexylidene (cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, methylphenylmethylene (cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, isopropylidene (Cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, cyclohexylidene (cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenyl Methylene (cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, methylphenylmethylene (cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) ) And zirconium dichloride can be mentioned.

また助触媒としてはアルミノキサンの他に、例えばジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレ−ト等が挙げられ、またその他にトリフェニルカルベニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレ−トや、トリフェニルカルベニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)アルミネ−ト、塩化マグネシウム、アルミナ、トリス(ペンタフルオロフェニル)ボロンを使用することができる。   In addition to aluminoxane, examples of the cocatalyst include dimethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and the like, and triphenylcarbenium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and triphenylcarbenium. Tetrakis (pentafluorophenyl) aluminate, magnesium chloride, alumina, tris (pentafluorophenyl) boron can be used.

なお、Mw/Mnが5を超える樹脂を使用する場合には、結晶核剤を添加することによって、数多くの核からほぼ同時に結晶化が始まり、結晶成長の拡がりが全体的に抑制されるために、結晶サイズを均一化することができる。核剤の種類としては、α晶核剤(ジベンジリデンソルビトール類、安息香酸ナトリウム等)を添加することが好ましい。但し、これらの結晶核剤を添加すると結晶化度が上がりやすくなるために、常温における耐電圧性が高くなりやすく、本願にて目的としている25℃と100℃における耐電圧の差を少なくすることが難しくなる場合があるため、極力使用しないことが好ましい。   In addition, when using a resin having Mw / Mn exceeding 5, by adding a crystal nucleating agent, crystallization starts from a large number of nuclei almost simultaneously, and the expansion of crystal growth is generally suppressed. The crystal size can be made uniform. As a kind of nucleating agent, it is preferable to add an α crystal nucleating agent (dibenzylidene sorbitols, sodium benzoate, etc.). However, when these crystal nucleating agents are added, the degree of crystallinity tends to increase, so that the withstand voltage at room temperature tends to be high, and the difference in withstand voltage between 25 ° C. and 100 ° C., which is the purpose of this application, should be reduced. However, it is preferable not to use as much as possible.

また、ポリプロピレン樹脂には、本発明の目的を損なわない範囲で種々の添加剤、例えば結晶核剤、酸化防止剤、熱安定剤、すべり剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤などを含有せしめることができる。   In addition, various additives such as a crystal nucleating agent, an antioxidant, a thermal stabilizer, a slipping agent, an antistatic agent, an antiblocking agent, a filler, and a viscosity adjuster may be added to the polypropylene resin as long as the object of the present invention is not impaired. An agent, an anti-coloring agent and the like can be contained.

これらの中で、酸化防止剤の種類および含有量の選定は長期耐熱性を向上せしめる場合重要となる場合がある。すなわち、かかる酸化防止剤としては立体障害性を有するフェノール系のもので、そのうち少なくとも1種は分子量500以上の高分子量型のものが好ましい。その具体例としては種々のものが挙げられるが、例えば2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール(BHT:分子量220.4)とともに1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン(例えばチバガイギー社製Irganox(登録商標)1330:分子量775.2)またはテトラキス[メチレン−3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン(例えばチバガイギー社製Irganox1010:分子量1,177.7)等を併用することが好ましい。   Among these, the selection of the type and content of the antioxidant may be important when improving long-term heat resistance. That is, the antioxidant is a phenolic compound having steric hindrance, and at least one of them is preferably a high molecular weight type having a molecular weight of 500 or more. Specific examples thereof include various ones. For example, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-, together with 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT: molecular weight 220.4). Tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene (for example, Irganox (registered trademark) 1330: molecular weight 775.2 manufactured by Ciba Geigy) or tetrakis [methylene-3 (3,5-di-t- (Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (for example, Irganox 1010 manufactured by Ciba Geigy Inc .: molecular weight 1,177.7) is preferably used in combination.

これら酸化防止剤の総含有量はポリプロピレン全量に対して0.03〜1質量%の範囲が好ましい。酸化防止剤が少なすぎると長期耐熱性に劣る場合がある。酸化防止剤が多すぎるとこれら酸化防止剤のブリードアウトによる高温下でのブロッキングにより、コンデンサ素子に悪影響を及ぼす場合がある。より好ましい含有量は0.1〜0.9質量%であり、特に好ましくは0.2〜0.8質量%である。   The total content of these antioxidants is preferably in the range of 0.03 to 1% by mass relative to the total amount of polypropylene. If the amount of the antioxidant is too small, the long-term heat resistance may be poor. If the amount of the antioxidant is too large, the capacitor element may be adversely affected by blocking at a high temperature due to bleeding out of these antioxidants. The more preferable content is 0.1 to 0.9% by mass, and particularly preferably 0.2 to 0.8% by mass.

さらに、ポリプロピレン樹脂の冷キシレン可溶部(以下CXS)は4質量%以下であることが好ましい。ここで冷キシレン可溶部(CXS)とは、試料をキシレンで完全溶解した後、室温で析出させた後にキシレン中に溶解しているポリプロピレン成分であり、立体規則性の低い、分子量が低い等の理由で結晶化し難い成分に該当していると考えられる。このような成分が多く樹脂中に含まれているとフィルムの熱寸法安定性に劣ったり、高温での絶縁破壊電圧が低下したりする等の問題を生じることがある。従って、CXSは4質量%以下であることが好ましいが、更に好ましくは3質量%以下であり、特に好ましくは2質量%以下である。上記範囲は、使用するポリプロピレン樹脂について満足していることが好ましいが、同樹脂を構成成分とするフィルム全体が満足していることも好ましい。なお、CXSは少なければ少ないほど好ましいが、実質的な下限値は1質量%程度である。   Furthermore, it is preferable that the cold xylene soluble part (henceforth CXS) of a polypropylene resin is 4 mass% or less. Here, the cold xylene-soluble part (CXS) is a polypropylene component which is dissolved in xylene after being completely dissolved in xylene and precipitated at room temperature, and has low stereoregularity, low molecular weight, etc. For this reason, it is considered that it corresponds to a component that is difficult to crystallize. If many such components are contained in the resin, problems such as inferior thermal dimensional stability of the film and reduction in dielectric breakdown voltage at high temperatures may occur. Therefore, CXS is preferably 4% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and particularly preferably 2% by mass or less. The above range is preferably satisfied for the polypropylene resin to be used, but it is also preferable that the entire film containing the resin as a constituent component is satisfied. In addition, although it is so preferable that there is little CXS, a substantial lower limit is about 1 mass%.

上記のようなCXSを有する樹脂やポリプロピレンフィルムとするには、ポリマーを得る際の触媒活性を高める方法、得られたポリマーを溶媒あるいはプロピレンモノマー自身で洗浄する方法等を使用できる。   In order to obtain a CXS-containing resin or polypropylene film as described above, a method for increasing the catalytic activity in obtaining a polymer, a method for washing the obtained polymer with a solvent or the propylene monomer itself, and the like can be used.

ポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率は0.90〜0.98であることが好ましく、更に好ましくは0.92〜0.96である。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法(NMR法)で測定されるポリプロピレンの結晶相の立体規則性を示す指標であり、該数値が高いものほど結晶化度が高く、融点が高くなり、高温での絶縁破壊電圧が高くなるので好ましい。一方で、メソペンタッド分率が高すぎると、結晶化度が高く成りすぎるために、本発明の製法にて製造した際に結晶間隙に空隙が発生することがある。   The mesopentad fraction of the polypropylene resin is preferably 0.90 to 0.98, more preferably 0.92 to 0.96. The mesopentad fraction is an index indicating the stereoregularity of the crystal phase of polypropylene measured by a nuclear magnetic resonance method (NMR method). The higher the numerical value, the higher the crystallinity, the higher the melting point, and the higher the temperature. This is preferable because the dielectric breakdown voltage is increased. On the other hand, if the mesopentad fraction is too high, the crystallinity becomes too high, and voids may be generated in the crystal gaps when produced by the production method of the present invention.

さらにポリプロピレン樹脂としては、より好ましくは溶融流動指数(MFR)が1〜10g/10分(230℃、21.18N荷重)、特に好ましくは2〜5g/10分(230℃、21.18N荷重)の範囲のものが、製膜性の点から好ましい。   Further, as the polypropylene resin, the melt flow index (MFR) is more preferably 1 to 10 g / 10 minutes (230 ° C., 21.18 N load), particularly preferably 2 to 5 g / 10 minutes (230 ° C., 21.18 N load). The thing of this range is preferable from the point of film forming property.

次に、本発明のポリプロピレンキャストシートを成形する方法としては、原料ポリマーを濾過フィルターに通した後、220〜280℃の温度でスリット状口金(フラットダイ)から押出し、冷却ドラム上で固化させる方法がある。ここで、結晶サイズを均一にするためには、まず板状結晶の複合体である球晶を均一化することが重要となる。そのためには、できるだけ短時間で球晶を成長させた後に球晶成長を止めることが好ましい。具体的には、樹脂温度115〜125℃において、1秒〜2秒程度保持した後に、直ちに40〜50℃に冷却することが好ましい。保持時間が短すぎると球晶が十分に生成しない場合がある。また、保持時間が長すぎるとポリプロピレン樹脂中の分子量が異なる成分の結晶化速度の違いによって、球晶サイズの不均一性が顕著となる可能性がある。上記温度での保持・冷却を実現するためには、少なくとも2つの冷却ドラムを使用することが好ましい。すなわち、1つ目のドラムにおいて、球晶を発生させた後に、2つ目のドラムにおいて、球晶の成長を停止させることが可能となる。   Next, as a method of molding the polypropylene cast sheet of the present invention, after passing the raw polymer through a filtration filter, it is extruded from a slit die (flat die) at a temperature of 220 to 280 ° C. and solidified on a cooling drum. There is. Here, in order to make the crystal size uniform, it is important to first uniform the spherulites, which are composites of plate crystals. For this purpose, it is preferable to stop the spherulite growth after growing the spherulites in as short a time as possible. Specifically, it is preferable to immediately cool to 40 to 50 ° C. after holding for about 1 to 2 seconds at a resin temperature of 115 to 125 ° C. If the holding time is too short, spherulites may not be generated sufficiently. In addition, if the holding time is too long, spherulite size non-uniformity may become remarkable due to a difference in crystallization speed of components having different molecular weights in the polypropylene resin. In order to realize the holding and cooling at the above temperature, it is preferable to use at least two cooling drums. That is, after the spherulite is generated in the first drum, the spherulite growth can be stopped in the second drum.

これらの条件を実現するためには樹脂温度や押出量、引き取り速度等に応じて適宜プロセスを決定すればよいが、生産性の観点からは、冷却ドラムの径が保持時間に大きく影響するために、1つ目のドラムの直径は少なくとも1m以上であることが好ましい。   In order to realize these conditions, the process may be appropriately determined according to the resin temperature, the extrusion amount, the take-up speed, etc., but from the viewpoint of productivity, the diameter of the cooling drum greatly affects the holding time. The diameter of the first drum is preferably at least 1 m.

更に、本発明のフィルムを得るためには、これらの保持時間に合わせて冷却ドラム温度を選定することが重要である。選定すべき冷却ドラム温度としては上述のように他の要素が影響するためにある程度の任意性を含むものの、1つ目のドラム温度は50〜100℃であることが好ましく、更に好ましくは60〜80℃、特に好ましくは60〜70℃の範囲である。冷却ドラム温度が高すぎると上述の通り、球晶のサイズが不均一となるおそれがある。2つ目のドラム温度としては、0〜50℃であることが好ましく、さらに好ましくは5〜40℃、特に好ましくは10〜30℃である。温度が高すぎると、球晶成長が停止しないために、球晶サイズが不均一となるおそれがある。   Furthermore, in order to obtain the film of the present invention, it is important to select the cooling drum temperature in accordance with these holding times. Although the cooling drum temperature to be selected includes a certain degree of optionality because other factors influence as described above, the first drum temperature is preferably 50 to 100 ° C., more preferably 60 to 60 ° C. It is 80 degreeC, Most preferably, it is the range of 60-70 degreeC. If the cooling drum temperature is too high, the size of the spherulites may be uneven as described above. The second drum temperature is preferably 0 to 50 ° C, more preferably 5 to 40 ° C, and particularly preferably 10 to 30 ° C. If the temperature is too high, the spherulite growth does not stop, so the spherulite size may be non-uniform.

1つ目の冷却ドラム(キャスティングドラム)への密着方法としては静電印加法、水の表面張力を利用した密着方法、エアーナイフ法、プレスロール法、水中キャスト法などのうちいずれの手法を用いてもよいが、平面性が良好でかつ表面粗さの制御が可能なエアーナイフ法が好ましい。   The first cooling drum (casting drum) can be brought into close contact with an electrostatic application method, a close contact method using surface tension of water, an air knife method, a press roll method, an underwater casting method, or the like. However, an air knife method that has good flatness and can control the surface roughness is preferable.

次に、得られたキャストシートを120〜150℃に保たれた複数の予熱ロールに通して予熱する。この際にロール上にシートが10〜40秒接していることが好ましく、より好ましくは15〜35秒、特に好ましくは20〜30秒である。   Next, the obtained cast sheet is preheated through a plurality of preheating rolls maintained at 120 to 150 ° C. At this time, the sheet is preferably in contact with the roll for 10 to 40 seconds, more preferably 15 to 35 seconds, and particularly preferably 20 to 30 seconds.

予熱ロールに適切な時間接していることによって、キャストシートにて生成させた球晶内部における板状結晶の厚みを成長させることができ、これによって全体の結晶化度を高めることができる。この際、初期の冷却工程において、一度球晶成長を停止させているために、予熱ロール上で再度加熱しても球晶サイズは均一に保たれ、全体の結晶サイズは均一となる。   By contacting the preheating roll for an appropriate time, it is possible to grow the thickness of the plate-like crystal inside the spherulite produced by the cast sheet, thereby increasing the overall crystallinity. At this time, since the spherulite growth is once stopped in the initial cooling step, the spherulite size is kept uniform even when heated again on the preheating roll, and the entire crystal size becomes uniform.

本発明において得られたキャストシートの結晶サイズの均一化を評価する方法としては、DSCによる融解曲線を評価する方法がある。融解曲線は、ポリプロピレンハンドブック(エドワード・P・ムーア・Jr.編著、(株)工業調査会発行、1998年)に記載の通り、結晶の厚みによって決定されることが知られている。すなわち、融解曲線のピーク幅が狭いほど均一な結晶厚みをもつこととなる。   As a method for evaluating the uniformity of the crystal size of the cast sheet obtained in the present invention, there is a method for evaluating a melting curve by DSC. It is known that the melting curve is determined by the thickness of the crystal as described in the polypropylene handbook (edited by Edward P. Moore, Jr., published by Industrial Research Council, Inc., 1998). That is, the narrower the peak width of the melting curve, the more uniform the crystal thickness.

ここで、ポリプロピレンの結晶にはα型結晶(単斜晶系、融点:160〜172℃)とβ型結晶(六法晶系、融点:140〜155℃)とが混在する場合があり、この2種の結晶が共に存在する場合は、融解曲線において2つのピークが存在するために(図1)、融解ピークの幅を定義するには工夫を要する。   Here, in the crystal of polypropylene, α-type crystal (monoclinic system, melting point: 160 to 172 ° C.) and β-type crystal (hexagonal system, melting point: 140 to 155 ° C.) may coexist. When seed crystals are present together, there are two peaks in the melting curve (FIG. 1), so it is necessary to devise to define the width of the melting peak.

そこで、本発明においては結晶の均一化を評価するために、DSCによって得られた融解曲線を微分し、元の曲線において変曲点に当たる部分(A)から高温側のピーク幅を結晶均一化の指標とした(図2)。微分値をとることで、ベースラインを効率的に除去することができる。具体的には、図2において示されるAから高温側におけるピーク幅[2]と微分値の高さが半分となる点におけるピーク幅[1]との比[1]/[2](以下WTm)によって、均一化を評価した。   Therefore, in the present invention, in order to evaluate the homogenization of the crystal, the melting curve obtained by DSC is differentiated, and the peak width on the high temperature side from the portion (A) corresponding to the inflection point in the original curve is changed to the crystal homogenization. It was used as an index (Fig. 2). By taking the differential value, the baseline can be efficiently removed. Specifically, the ratio [1] / [2] (hereinafter referred to as WTm) of the peak width [2] on the high temperature side from A shown in FIG. 2 and the peak width [1] at the point where the height of the differential value is halved. ) To evaluate homogenization.

本発明では、キャストシートにおいてWTmが0.3〜0.5であることが好ましく、より好ましくは0.35以上、さらに好ましくは0.4以上である。WTmが大きいほど結晶サイズが均一化されていることとなるため、高ければ高いほど好ましいが、実質上の上限としては、0.50程度である。   In this invention, it is preferable that WTm is 0.3-0.5 in a cast sheet, More preferably, it is 0.35 or more, More preferably, it is 0.4 or more. The larger the WTm, the more uniform the crystal size. Therefore, the higher the WTm, the better. However, the practical upper limit is about 0.50.

次に、周速差を設けたロール間にこのキャストシートを通して長手方向に2〜6倍に延伸し、室温に冷却する。ここで重要となるのは、延伸時の温度である。延伸時のロール温度は、100〜130℃であることが好ましく、より好ましくは100〜120℃、特に好ましくは100〜115℃である。これらの温度領域は通常よりも低温であることを意味し、低温にて延伸することによって高い配向性を付与することが可能となる。   Next, it extends | stretches 2-6 times in the longitudinal direction through this cast sheet between the rolls which provided the circumferential speed difference, and cools to room temperature. What is important here is the temperature during stretching. The roll temperature during stretching is preferably 100 to 130 ° C, more preferably 100 to 120 ° C, and particularly preferably 100 to 115 ° C. These temperature regions mean that the temperature is lower than usual, and high orientation can be imparted by stretching at a low temperature.

従来、Mw/Mnが小さいと延伸性が悪化するということが知られていたが、本発明ではキャストシート内部の結晶サイズを均一化することで、延伸時の応力を均一にし、フィルムの延伸性を大幅に改善することができ、厚みムラ良好なフィルムを得ることができる。そのため、従来では延伸が困難であったり、延伸後のフィルムにおいて、不均一な結晶間を延伸することで空隙が発生していた低温条件においても延伸せしめることが可能となる。   Conventionally, it has been known that if Mw / Mn is small, the stretchability deteriorates. However, in the present invention, the crystal size inside the cast sheet is made uniform, so that the stress during stretching is made uniform and the stretchability of the film is improved. Can be greatly improved, and a film with excellent thickness unevenness can be obtained. For this reason, it is possible to stretch the film even under a low temperature condition in which voids are generated by stretching between non-uniform crystals in the stretched film in the past.

また、低温にて延伸を行うことによって、結晶部分と非晶部分の延伸性の差が大きくなるために、非晶部分が優先的に延伸され、表面を適度に粗面化することが可能となる。   Also, by stretching at a low temperature, the difference in stretchability between the crystalline part and the amorphous part becomes large, so the amorphous part is preferentially stretched and the surface can be appropriately roughened. Become.

長手方向への延伸に引き続き該延伸フィルムをステンターに導いて130〜150℃の温度で幅方向に5〜15倍に延伸し、次いで幅方向に2〜20%の弛緩を与えつつ120〜150℃の温度で熱固定した後、蒸着を施す面に蒸着金属の接着性を良くするため、空気中、窒素中、炭酸ガス中あるいはこれらの混合気体中でコロナ放電処理を行い、フィルムを得る。コロナ放電処理の例として、10〜20kW程度の出力で放電処理を行う。また、幅方向の延伸についても、縦延伸と同様にできるだけ低温にて延伸することが好ましい。   Subsequent to stretching in the longitudinal direction, the stretched film is guided to a stenter and stretched 5 to 15 times in the width direction at a temperature of 130 to 150 ° C., and then 120 to 150 ° C. while giving 2 to 20% relaxation in the width direction. In order to improve the adhesion of the deposited metal to the surface to be deposited, a corona discharge treatment is performed in air, nitrogen, carbon dioxide, or a mixed gas thereof to obtain a film. As an example of the corona discharge treatment, the discharge treatment is performed with an output of about 10 to 20 kW. Moreover, also about extending | stretching of the width direction, it is preferable to extend | stretch as low temperature as possible similarly to the longitudinal stretch.

このようにして得られたフィルムは、キャストシートにおいて結晶が均一であるために、縦延伸および横延伸において、全ての結晶に均一に延伸応力がかかっており、最終的な横延伸方向への配向性が強くなる。そのために、高温下において、結晶の運動性を抑制することが可能となり、高温と常温の耐電圧性の乖離を抑制することができる。   In the film thus obtained, since the crystals are uniform in the cast sheet, all the crystals are uniformly subjected to stretching stress in the longitudinal stretching and the transverse stretching, and the orientation in the final transverse stretching direction Sexuality becomes stronger. Therefore, it is possible to suppress the crystal mobility at a high temperature, and it is possible to suppress the difference between the high voltage and the withstand voltage at room temperature.

例えば、メタロセン触媒などを用いて重合したメソペンタッド分率が0.99でMw/Mnが4.8のポリプロピレン樹脂を275℃で溶融してTダイよりシート状に押出し、1つ目の冷却ドラムとして93℃、2つ目の冷却ドラムとして60℃を設定して冷却固化した場合、冷却ドラム上のシートの110〜135℃の保持時間は2秒を上回る。この場合、Mw/Mnは低いが初期の球晶成長時間が長く、またメソペンタッド分率が高すぎるために、結晶が不均一となり、WTmが0.3を下回る可能性が高い。結果として高温と常温との耐電圧性の乖離が大きいものとなることが推定される。   For example, a polypropylene resin having a mesopentad fraction of 0.99 and Mw / Mn of 4.8 polymerized using a metallocene catalyst, etc., is melted at 275 ° C. and extruded into a sheet form from a T die as a first cooling drum When the second cooling drum is set at 93 ° C. and 60 ° C., the sheet on the cooling drum is held at 110 to 135 ° C. for more than 2 seconds. In this case, although Mw / Mn is low, the initial spherulite growth time is long, and the mesopentad fraction is too high, so that the crystal becomes non-uniform and the WTm is likely to be less than 0.3. As a result, it is estimated that the difference in withstand voltage between high temperature and normal temperature is large.

本発明のフィルム表面の光沢度は、110〜150%の範囲であることが好ましく、より好ましくは120〜130%である。すなわち、光沢度を低下せしめることはフィルム表面での光散乱の密度をアップすること、すなわちフィルム表面が粗面であることを意味する。光沢度を110%未満まで低下せしめると、フィルムのハンドリング性は良好となるが、本発明の製膜条件から、実質上の下限は110%となる。一方、光沢度が150%を超えると表面が平滑となるためにフィルム層間が滑りにくく扁平状のコンデンサ素子に成形することが困難になる。   The glossiness of the film surface of the present invention is preferably in the range of 110 to 150%, more preferably 120 to 130%. That is, reducing the gloss level means increasing the light scattering density on the film surface, that is, the film surface is rough. When the glossiness is lowered to less than 110%, the handleability of the film is improved, but the practical lower limit is 110% from the film forming conditions of the present invention. On the other hand, if the glossiness exceeds 150%, the surface becomes smooth and the interlayer between the films is difficult to slip, making it difficult to form a flat capacitor element.

さらに、本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面の中心線表面粗さ(SRa)は10nm以上50nm以下であることが好ましく、より好ましくは20〜40nmである。Raが高いほどフィルムのハンドリング性は良好となるが、本発明の製膜条件から、実質上の上限は50nm程度となる。一方、Raが10nmを下回るとフィルム層間が滑りにくく扁平状のコンデンサ素子に成形することが困難になる。   Furthermore, the centerline surface roughness (SRa) of at least one surface of the biaxially stretched polypropylene film for capacitors of the present invention is preferably 10 nm or more and 50 nm or less, more preferably 20 to 40 nm. The higher the Ra is, the better the handleability of the film is. However, from the film forming conditions of the present invention, the practical upper limit is about 50 nm. On the other hand, if Ra is less than 10 nm, it is difficult to form a flat capacitor element because the film layer is difficult to slip.

また、本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの灰分は50ppm以下(質量基準、以下同じ)であることが好ましく、より好ましくは30ppm以下であり、特に好ましくは20ppm以下である。かかる灰分が50ppmを超えると、フィルムの耐絶縁破壊特性が低下し、コンデンサとした場合に絶縁破壊強度が低下する場合がある。灰分をこの範囲とするためには、触媒残渣の少ない原料を用いることが重要であるが、製膜時の押出系からの汚染も極力低減するなどの方法、例えばブリード時間(製膜前に原料を押出系に通し配管内を洗浄する時間)を1時間以上かけるなどの方法を採用することができる。なお、灰分は少なければ少ない程好ましいが、実質的な下限値は、10ppm程度である。   Further, the ash content of the biaxially stretched polypropylene film for capacitors of the present invention is preferably 50 ppm or less (mass basis, the same shall apply hereinafter), more preferably 30 ppm or less, and particularly preferably 20 ppm or less. When the ash content exceeds 50 ppm, the dielectric breakdown resistance of the film is lowered, and the dielectric breakdown strength may be lowered when a capacitor is used. In order to make the ash content within this range, it is important to use a raw material with little catalyst residue, but a method of reducing contamination from the extrusion system at the time of film formation as much as possible, for example, bleed time (raw material before film formation) It is possible to adopt a method such as taking 1 hour or more to pass through the extrusion system and washing the inside of the piping. The smaller the ash content, the better. However, the practical lower limit is about 10 ppm.

本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、コンデンサ素子サイズと製膜安定性の点から、マイクロメータ法によるフィルム厚みが1.0〜5.0μmであることが好ましい。マイクロメータ法によるフィルム厚みは、より好ましくは1.2〜4.0μmであり、特に好ましくは1.5〜3.0μmである。フィルムの厚みが薄すぎると、機械的強度や絶縁破壊強度に劣る場合がある。また、フィルムの厚みが厚すぎると冷却時のキャストシート内部における温度ムラが大きくなるために、キャストシートにおいて均一な球晶を発生させることが困難となる場合がある。   The biaxially stretched polypropylene film for capacitors of the present invention preferably has a film thickness by a micrometer method of 1.0 to 5.0 μm from the viewpoint of capacitor element size and film formation stability. The film thickness by the micrometer method is more preferably 1.2 to 4.0 μm, and particularly preferably 1.5 to 3.0 μm. If the film is too thin, the mechanical strength and dielectric breakdown strength may be inferior. Further, if the film is too thick, temperature unevenness inside the cast sheet at the time of cooling increases, and it may be difficult to generate uniform spherulites in the cast sheet.

本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、コンデンサ用誘電体フィルムとして好ましく用いられるものであるが、コンデンサのタイプに限定されるものではない。具体的には電極構成の観点では箔巻きコンデンサ、金属蒸着膜コンデンサのいずれであってもよいし、絶縁油を含浸させた油浸タイプのコンデンサや絶縁油を全く使用しない乾式コンデンサにも好ましく用いられる。また、形状の観点では、捲巻式であっても積層式であっても構わない。しかしながら本発明のフィルムの特性から特に金属蒸着膜コンデンサとして好ましく使用される。   The biaxially stretched polypropylene film for capacitors of the present invention is preferably used as a dielectric film for capacitors, but is not limited to the type of capacitor. Specifically, from the viewpoint of electrode configuration, either a foil wound capacitor or a metal vapor deposition film capacitor may be used, and it is also preferably used for an oil immersion type capacitor impregnated with insulating oil or a dry type capacitor not using insulating oil at all. It is done. Further, from the viewpoint of shape, it may be a winding type or a laminated type. However, it is particularly preferably used as a metal vapor deposition film capacitor because of the characteristics of the film of the present invention.

なお、ポリプロピレンフィルムは通常、表面エネルギー低く、金属蒸着を安定的に施すことが困難であるために、金属付着力を良好とする目的で、事前に表面処理を行うことが好ましい。表面処理とは具体的にコロナ放電処理、プラズマ処理、グロー処理、火炎処理等が例示される。通常ポリプロピレンフィルムの表面濡れ張力は30mN/m程度であるが、これらの表面処理によって、濡れ張力を37〜50mN/m、好ましくは39〜48mN/m程度とすることが、金属膜との接着性に優れ、保安性も良好となるので好ましい。   In addition, since a polypropylene film usually has a low surface energy and it is difficult to stably deposit metal, it is preferable to perform a surface treatment in advance for the purpose of improving metal adhesion. Specific examples of the surface treatment include corona discharge treatment, plasma treatment, glow treatment, and flame treatment. Usually, the surface wetting tension of a polypropylene film is about 30 mN / m, but it is possible to adjust the wetting tension to 37 to 50 mN / m, preferably about 39 to 48 mN / m by these surface treatments. It is preferable because it is excellent in safety and has good security.

本発明においては、上記したコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム表面に金属膜を設けて金属化フィルムとすることが好ましい。その方法は特に限定されないが、例えば、ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に、アルミニウムを蒸着してフィルムコンデンサの内部電極となるアルミニウム蒸着膜等の金属膜を設ける方法が好ましく用いられる。このとき、アルミニウムと同時あるいは逐次に、例えば、ニッケル、銅、金、銀、クロムおよび亜鉛などの他の金属成分を蒸着することもできる。また、蒸着膜上にオイルなどで保護層を設けることもできる。   In the present invention, it is preferable to form a metallized film by providing a metal film on the surface of the biaxially stretched polypropylene film for capacitors. Although the method is not particularly limited, for example, a method in which aluminum is deposited on at least one surface of a polypropylene film to form a metal film such as an aluminum deposited film that becomes an internal electrode of a film capacitor is preferably used. At this time, other metal components such as nickel, copper, gold, silver, chromium, and zinc can be deposited simultaneously or sequentially with aluminum. In addition, a protective layer can be provided on the deposited film with oil or the like.

金属膜の厚さは、フィルムコンデンサの電気特性とセルフヒール性の点から20〜100nmの範囲であることが好ましい。また、同様の理由により、金属膜の表面電気抵抗値が1〜20Ω/□の範囲であることが好ましい。表面電気抵抗値は、使用する金属種と膜厚で制御可能である。ここで、表面電気抵抗値の測定は次の通りである。金属化フィルムを長さ方向に10mm幅方向に全幅(50mm)の長方形にカットして試料とする。得られた試料について、4端子法により、幅方向30mm間の金属膜の抵抗を測定し、得られた測定値に測定幅(10mm)を乗じて電極間距離(30mm)を除して、10mm×10mm当たりの膜抵抗を算出する。   The thickness of the metal film is preferably in the range of 20 to 100 nm from the viewpoint of electrical characteristics and self-heeling properties of the film capacitor. For the same reason, the surface electrical resistance value of the metal film is preferably in the range of 1 to 20Ω / □. The surface electrical resistance value can be controlled by the type of metal used and the film thickness. Here, the measurement of the surface electric resistance value is as follows. The metallized film is cut into a rectangle having a full width (50 mm) in the width direction and 10 mm in the length direction to obtain a sample. With respect to the obtained sample, the resistance of the metal film between 30 mm in the width direction was measured by the 4-terminal method, and the obtained measurement value was multiplied by the measurement width (10 mm) to divide the distance between the electrodes (30 mm) to obtain 10 mm. X Calculate the membrane resistance per 10 mm.

本発明では、必要により、金属膜を形成後、金属化フィルムを特定の温度でエージング処理を行なったり、熱処理を行なったりすることができる。また、絶縁もしくは他の目的で、金属化フィルムの少なくとも片面に、ポリフェニレンオキサイドなどのコーティングを施すこともできる。   In the present invention, if necessary, after the metal film is formed, the metallized film can be subjected to an aging treatment at a specific temperature or a heat treatment. Also, a coating such as polyphenylene oxide can be applied to at least one side of the metallized film for insulation or other purposes.

このようして得られた金属化フィルムは、種々の方法で積層もしくは巻回してフィルムコンデンサを得ることができる。巻回型フィルムコンデンサの好ましい製造方法を例示すると、次のとおりである。   The metallized film thus obtained can be laminated or wound by various methods to obtain a film capacitor. An example of a preferred method for producing a wound film capacitor is as follows.

ポリプロピレンフィルムの片面にアルミニウムを真空蒸着する。その際、フィルム長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着する。次に、表面の各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、表面が一方にマージンを有した、テープ状の巻取リールを作成する。左もしくは右にマージンを有するテープ状の巻取リールを左マージンおよび右マージンのもの各1本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部よりはみ出すように2枚重ね合わせて巻回し、巻回体を得る。この巻回体から芯材を抜いてプレスし、両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型フィルムコンデンサを得ることができる。   Aluminum is vacuum deposited on one side of the polypropylene film. In that case, it vapor-deposits in the stripe form which has the margin part which runs in a film longitudinal direction. Next, a tape-shaped take-up reel having a margin on one side is prepared by inserting a blade into the center of each vapor deposition section on the surface and the center of each margin section. Two tape-shaped take-up reels with margins on the left or right are wound on each other so that the vapor deposition part protrudes from the margin part in the width direction. Get. The core material is removed from the wound body and pressed, and the metallicon is sprayed on both end faces to form external electrodes, and a lead wire is welded to the metallicon to obtain a wound film capacitor.

以下、本発明において用いる各種測定法等について説明する。   Hereinafter, various measurement methods used in the present invention will be described.

(1)フィルム厚み(μm)
JIS C−2330(2001)の7.4.1.1によりマイクロメータ法厚みを測定した。
(1) Film thickness (μm)
The micrometer method thickness was measured according to 7.4.1.1 of JIS C-2330 (2001).

(2)グロス(光沢度)
JIS K−7105(1981)に準じ、スガ試験機株式会社製 デジタル変角光沢計UGV−5Dを用いて入射角60°受光角60°の条件で測定した5点のデータの平均値を光沢度とした。
(2) Gloss (Glossiness)
According to JIS K-7105 (1981), the average value of five data measured under the conditions of an incident angle of 60 ° and a light receiving angle of 60 ° using a digital variable angle gloss meter UGV-5D manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. It was.

(3)溶融流動指数(MFR)
JIS−K7210(1999)に準じて、測定温度230℃、荷重21.18Nで測定した。
(3) Melt flow index (MFR)
According to JIS-K7210 (1999), measurement was performed at a measurement temperature of 230 ° C. and a load of 21.18N.

(4)WTm
セイコー社製RDC220示差走査熱量計を用いて、下記以下の条件で測定を行った。
(4) WTm
The measurement was performed under the following conditions using a Seiko RDC220 differential scanning calorimeter.

<試料の調製:>
検体5mgを測定用のアルミパンに封入する。
<Sample preparation>
A sample of 5 mg is enclosed in an aluminum pan for measurement.

<測定>
30℃〜280℃まで昇温速度20℃/分にてフィルムを溶融させた。得られた融解曲線をWaveMetrics 社製のデータ解析ソフトIGOR Pro 6を用いて得られた微分曲線において、WTmを求めた。データの微分処理については、一般的に知られている手法であるため、同様の機能を有するソフトであればIGOR Pro 6以外を利用してもよい。
<Measurement>
The film was melted from 30 ° C. to 280 ° C. at a heating rate of 20 ° C./min. WTm was calculated | required in the differential curve obtained by using the data analysis software IGOR Pro 6 by WaveMetrics for the obtained melting curve. Since the data differentiation process is a generally known technique, any software other than IGOR Pro 6 may be used as long as it has similar functions.

(5)メソペンタッド分率(mmmm)
試料を溶媒に溶解し、13C−NMRを用いて、以下の条件にてメソペンタッド分率(mmmm)を求めた(参考文献:新版 高分子分析ハンドブック 社団法人日本分析化学会・高分子分析研究懇談会 編 1995年 P609〜611)。
(5) Mesopentad fraction (mmmm)
The sample was dissolved in a solvent, and the mesopentad fraction (mmmm) was determined using 13 C-NMR under the following conditions (Reference: New edition of Polymer Analysis Handbook) Editorial 1995 P609-611).

A.測定条件
装置:Bruker社製、DRX−500
測定核:13C核(共鳴周波数:125.8MHz)
測定濃度:10wt%
溶媒:ベンゼン/重オルトジクロロベンゼン=質量比1:3混合溶液
測定温度:130℃
NMR試料管:5mm管
パルス幅:45°(4.5μs)
パルス繰り返し時間:10秒
換算回数:10,000回
測定モード:complete decoupling
B.解析条件
LB(ラインブロードニングファクター)を1.0としてフーリエ変換を行い、mmmmピークを21.86ppmとした。WINFITソフト(Bruker社製)を用いて、ピーク分割を行う。その際に、高磁場側のピークから以下のようにピーク分割を行い、更にソフトの自動フィッテイングを行い、ピーク分割の最適化を行った上で、mmmmとss(mmmmのスピニングサイドバンドピーク)のピーク分率の合計をメソペンタッド分率(mmmm)とする。
A. Measurement conditions Apparatus: Bruker, DRX-500
Measurement nucleus: 13 C nucleus (resonance frequency: 125.8 MHz)
Measurement concentration: 10 wt%
Solvent: benzene / heavy orthodichlorobenzene = mass ratio 1: 3 mixed solution Measurement temperature: 130 ° C.
NMR sample tube: 5 mm tube Pulse width: 45 ° (4.5 μs)
Pulse repetition time: 10 seconds Conversion count: 10,000 times Measurement mode: complete decoupling
B. Analysis condition LB (line broadening factor) was set to 1.0, and Fourier transform was performed to set the mmmm peak to 21.86 ppm. Peak splitting is performed using WINFIT software (manufactured by Bruker). At that time, peak splitting is performed as follows from the peak on the high magnetic field side, soft automatic fitting is performed, peak splitting is optimized, and mmmm and ss (mmmm spinning sideband peak) The sum of the peak fractions is defined as the mesopentad fraction (mmmm).

尚、測定は5回行い、その平均値を求める。   The measurement is performed 5 times and the average value is obtained.

ピーク
(a)mrrm
(b)(c)rrrm(2つのピークとして分割)
(d)rrrr
(e)mrmm+rmrr
(f)mmrr
(g)mmmr
(h)ss(mmmmのスピニングサイドバンドピーク)
(i)mmmm
(j)rmmr
(6)冷キシレン可溶部(CXS)
ポリプロピレンフィルム試料0.5gを沸騰キシレン100mlに溶解して放冷後、20℃の恒温水槽で1時間再結晶化させた後にろ過液に溶解しているポリプロピレン系成分を液体クロマトグラフ法にて定量する(X(g))。試料0.5gの精量値(X0(g))を用いて以下の式で求める。
Peak (a) mrrm
(B) (c) rrrrm (divided as two peaks)
(D) rrrr
(E) mrmm + rmrr
(F) mmrr
(G) mmmr
(H) ss (mmmm spinning sideband peak)
(I) mmmm
(J) rmmr
(6) Cold xylene soluble part (CXS)
Dissolve 0.5 g of polypropylene film sample in 100 ml of boiling xylene, allow to cool, recrystallize in a constant temperature water bath at 20 ° C. for 1 hour, and then determine the polypropylene components dissolved in the filtrate by liquid chromatography. (X (g)). Using the precision value (X0 (g)) of 0.5 g of the sample, the following formula is used.

CXS(質量%)=(X/X0)×100
(7)数平均分子量と重量平均分子量の比(Mw/Mn)
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いて単分散ポリスチレン基準により求めた。
CXS (mass%) = (X / X0) × 100
(7) Ratio of number average molecular weight to weight average molecular weight (Mw / Mn)
It calculated | required by the monodisperse polystyrene reference | standard using the gel permeation chromatography (GPC).

数平均分子量(Mn)、重量平均分子量(Mw)はぞれぞれ、分子量校正曲線を介して得られたGPC曲線の各溶出位置の分子量(Mi)の分子数(Ni)により次式で定義される。   The number average molecular weight (Mn) and the weight average molecular weight (Mw) are defined by the following formulas based on the molecular number (Ni) of the molecular weight (Mi) at each elution position of the GPC curve obtained through the molecular weight calibration curve. Is done.

数平均分子量:Mn=Σ(Ni・Mi)/ΣNi
重量平均分子量:Mw=Σ(Ni・Mi2)/Σ(Ni・Mi)
分子量分布:Mw/Mn
なお、測定条件は次の様にした(括弧内はメーカーを示す)
装置:ゲル浸透クロマトグラフ GPC−150C (Waters)
検出器:示差屈折率検出器 RI 感度 32×、20% (Waters)
カラム:Shodex HT−806M(2)(昭和電工)
溶媒:1,2,4−トリクロロベンゼン(BHT 0.1w/v%添加)(Ardrich)
流速:1.0ml/min
温度:135℃
試料:溶解条件 165±5℃×10分(攪拌)
濃度:0.20w/v%
濾過:メンブレンフィルター孔径0.45μm(昭和電工)
注入量:200μl
分子量校正:単分散ポリスチレン(東ソー)を検体と同一条件で測定して得られた分子量と保持時間との関係を用い、ポリプロピレンの分子量とした。ポリスチレン基準の相対値である。
Number average molecular weight: Mn = Σ (Ni · Mi) / ΣNi
Weight average molecular weight: Mw = Σ (Ni · Mi2) / Σ (Ni · Mi)
Molecular weight distribution: Mw / Mn
The measurement conditions were as follows (the parentheses indicate the manufacturer)
Apparatus: Gel permeation chromatograph GPC-150C (Waters)
Detector: Differential refractive index detector RI Sensitivity 32 ×, 20% (Waters)
Column: Shodex HT-806M (2) (Showa Denko)
Solvent: 1,2,4-trichlorobenzene (BHT 0.1 w / v% added) (Ardrich)
Flow rate: 1.0 ml / min
Temperature: 135 ° C
Sample: Dissolution condition 165 ± 5 ° C. × 10 minutes (stirring)
Concentration: 0.20 w / v%
Filtration: Membrane filter pore size 0.45μm (Showa Denko)
Injection volume: 200 μl
Molecular weight calibration: The molecular weight of polypropylene was determined using the relationship between molecular weight and retention time obtained by measuring monodisperse polystyrene (Tosoh) under the same conditions as the specimen. Relative value based on polystyrene.

データ処理:(株)東レリサーチセンター製GPCデータ処理システムによった。   Data processing: According to the GPC data processing system manufactured by Toray Research Center.

(8)中心線平均粗さ(Ra)
JIS−B−0601(1982)により、株式会社小坂研究所製「非接触三次元微細形状測定器(ET-30HK)」及び「三次元粗さ分析装置(MODEL SPA−11)」を用いて測定した。測定は長手方向に10回繰り返し、その平均値として中心線平均粗さ(Ra)を求めた。
(8) Centerline average roughness (Ra)
Measured according to JIS-B-0601 (1982) using “Non-contact three-dimensional fine shape measuring instrument (ET-30HK)” and “Three-dimensional roughness analyzer (MODEL SPA-11)” manufactured by Kosaka Laboratory Ltd. did. The measurement was repeated 10 times in the longitudinal direction, and the centerline average roughness (Ra) was determined as the average value.

(9)絶縁破壊電圧(V25℃、V85℃、V100℃
絶縁破壊電圧は、JIS C2330(2001)7.4.11.2のB法(平板電極法)に準じて測定した。ただし、下部電極については、JIS C2330(2001)7.4.11.2のB法記載の金属版の上に、同一寸法の株式会社十川ゴム製「導電ゴム E−100<65>」を載せたものを電極として使用した。
(9) Dielectric breakdown voltage (V 25 ° C , V 85 ° C , V 100 ° C )
The dielectric breakdown voltage was measured according to JIS C2330 (2001) 7.4.11.2 method B (flat plate electrode method). However, for the lower electrode, “conductive rubber E-100 <65>” made by Togawa Rubber Co., Ltd. of the same size is placed on the metal plate described in the B method of JIS C2330 (2001) 7.4.11.2. Were used as electrodes.

測定により得られた平均値を、測定したサンプルのフィルム厚み(μm)で除し、V/μmで表記した。   The average value obtained by the measurement was divided by the film thickness (μm) of the measured sample and expressed in V / μm.

測定温度は25℃、85℃および100℃とし、それぞれV25℃、V85℃、V100℃と表記した。 The measurement temperatures were 25 ° C., 85 ° C., and 100 ° C., and expressed as V 25 ° C. , V 85 ° C. , and V 100 ° C. , respectively.

以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに説明する。   Hereinafter, an example is given and the effect of the present invention is further explained.

(実施例1)
メタロセン化合物として、ジメチルシリレンビス−(2−メチル−4−イソプロピル−インデニル)ジルコニウムジクロライド、助触媒としてメチルアルミノキサン(東ソー・アクゾ社製)を用いて重合したポリプロピレンのメソペンタッド分率が0.95で、Mw/Mnが3であるポリプロピレン樹脂を用いて、温度260℃の押出機に供給し、樹脂温度255℃でT型スリットダイよりシート状に溶融押出し、該溶融シートを2つの冷却ドラムを用いて冷却固化させた。この際の1つ目の冷却ドラムを冷却ドラム1、2つ目の冷却ドラムを冷却ドラム2とする。具体的には、60℃に保持された冷却ドラム1に接触させた後に30℃に保持された冷却ドラム2に接触させて冷却固化させた。この際、110〜135℃の保持時間は放射温度計の測定の結果1.5秒であった。
Example 1
The mesopentad fraction of polypropylene polymerized using dimethylsilylene bis- (2-methyl-4-isopropyl-indenyl) zirconium dichloride as the metallocene compound and methylaluminoxane (manufactured by Tosoh Corporation Akzo) as the cocatalyst is 0.95, Using a polypropylene resin having Mw / Mn of 3, it is supplied to an extruder having a temperature of 260 ° C., melt-extruded into a sheet form from a T-type slit die at a resin temperature of 255 ° C., and the molten sheet is used with two cooling drums. Cooled and solidified. The first cooling drum at this time is referred to as a cooling drum 1, and the second cooling drum is referred to as a cooling drum 2. Specifically, it was brought into contact with the cooling drum 1 held at 60 ° C. and then brought into contact with the cooling drum 2 held at 30 ° C. to be cooled and solidified. At this time, the holding time of 110 to 135 ° C. was 1.5 seconds as a result of measurement by the radiation thermometer.

次いで該シートを130℃保たれたロール上で30秒保持し、その後115℃に保たれた周速差を設けたロール間に通して長手方向に4.7倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、150℃の温度で幅方向に10倍延伸し、次いで幅方向に6%の弛緩を与えながら140℃で熱処理を行ない、フィルム厚みが4.0μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。さらに該フィルムの冷却ドラム1と接する面に20W・min/mの処理強度で大気中でコロナ放電処理を行った。こうして得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの特性は表1に示す通りであった。 Next, the sheet was held on a roll maintained at 130 ° C. for 30 seconds, and then passed through a roll provided with a peripheral speed difference maintained at 115 ° C. and stretched 4.7 times in the longitudinal direction. Subsequently, the film was guided to a tenter, stretched 10 times in the width direction at a temperature of 150 ° C., then heat treated at 140 ° C. while giving 6% relaxation in the width direction, and a biaxially stretched polypropylene having a film thickness of 4.0 μm. A film was obtained. Further, the surface of the film in contact with the cooling drum 1 was subjected to corona discharge treatment in the air at a treatment strength of 20 W · min / m 2 . The properties of the biaxially stretched polypropylene film thus obtained were as shown in Table 1.

(実施例2)
冷却ドラム1の温度を50℃とした以外は実施例1と同様にして、フィルム厚みが4.0μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。冷却ドラム上のシートの110〜135℃の保持時間は放射温度計の測定の結果1.0秒であった。
(Example 2)
A biaxially stretched polypropylene film having a film thickness of 4.0 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the temperature of the cooling drum 1 was changed to 50 ° C. The retention time at 110 to 135 ° C. of the sheet on the cooling drum was 1.0 seconds as a result of measurement by a radiation thermometer.

(実施例3)
冷却ドラム1の温度を100℃とし、さらに冷却ドラム2の温度を10℃とした以外は実施例1と同様にして、フィルム厚みが4.0μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。冷却ドラム上のシートの110〜135℃の保持時間は放射温度計の測定の結果2.0秒であった。
(Example 3)
A biaxially stretched polypropylene film having a film thickness of 4.0 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the temperature of the cooling drum 1 was 100 ° C. and the temperature of the cooling drum 2 was 10 ° C. The 110-135 ° C. holding time of the sheet on the cooling drum was 2.0 seconds as a result of measurement by a radiation thermometer.

(実施例4)
チーグラーナッタ触媒を用いて重合したポリプロピレンのメソペンタッド分率が0.95で、Mw/Mnが5であるポリプロピレン樹脂(The Polyolefin Company (singapore) Pte 社 “COSMOPLENE”)を用いた以外は実施例1と同様にして、フィルム厚みが4.0μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
(Example 4)
Example 1 with the exception of using a polypropylene resin (The Polyolefin Company (singapore) Pte “COSMOPLENE”) having a mesopentad fraction of 0.95 and Mw / Mn of 5 polymerized with a Ziegler-Natta catalyst. Similarly, a biaxially stretched polypropylene film having a film thickness of 4.0 μm was obtained.

(実施例5)
チーグラーナッタ触媒を用いて重合したポリプロピレンのメソペンタッド分率が0.95で、Mw/Mnが8であるポリプロピレン樹脂(大韓油脂化社製 5014L)を用いて、さらに樹脂中に結晶核剤として分岐鎖状ポリプロピレン樹脂(Basell社製高溶融張力ポリプロピレン Profax PF−814)を0.5質量%ブレンドした以外は実施例1と同様にして、フィルム厚みが4.0μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
(Example 5)
Polypropylene polymerized using a Ziegler-Natta catalyst has a mesopentad fraction of 0.95 and a Mw / Mn of 8 (polypropylene resin (5014L, manufactured by Korea Oil & Fats Co., Ltd.)). A biaxially stretched polypropylene film having a film thickness of 4.0 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.5% by mass of a polypropylene resin (High melt tension polypropylene Profax PF-814, manufactured by Basell) was blended.

(実施例6)
チーグラーナッタ触媒を用いて重合したポリプロピレンのメソペンタッド分率が0.95で、Mw/Mnが8であるポリプロピレン樹脂(大韓油脂化社製 5014L)を用いて、さらに樹脂中に結晶核剤として分岐鎖状ポリプロピレン樹脂(Basell社製高溶融張力ポリプロピレン Profax PF−814)を2.0質量%ブレンドした以外は実施例1と同様にして、フィルム厚みが3.0μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
(Example 6)
Polypropylene polymerized using a Ziegler-Natta catalyst has a mesopentad fraction of 0.95 and a Mw / Mn of 8 (polypropylene resin (5014L, manufactured by Korea Oil & Fats Co., Ltd.)). A biaxially stretched polypropylene film having a film thickness of 3.0 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 2.0% by mass of a polypropylene resin (high melt tension polypropylene Profax PF-814, manufactured by Basell) was blended.

(実施例7)
メタロセン化合物として、ジメチルシリレンビス−(2−メチル−4−イソプロピル−インデニル)ジルコニウムジクロライド、助触媒としてメチルアルミノキサン(東ソー・アクゾ社製)を用いて重合したポリプロピレンのメソペンタッド分率が0.98で、Mw/Mnが3であるポリプロピレン樹脂を用いて、さらに冷却ドラム1の温度を100℃とした以外は実施例1と同様にして、フィルム厚みが2.0μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。冷却ドラム上のシートの110〜135℃の保持時間は放射温度計の測定の結果1.8秒であった。
(Example 7)
The mesopentad fraction of polypropylene polymerized using dimethylsilylene bis- (2-methyl-4-isopropyl-indenyl) zirconium dichloride as the metallocene compound and methylaluminoxane (manufactured by Tosoh Akzo) as the cocatalyst is 0.98, A biaxially stretched polypropylene film having a film thickness of 2.0 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the temperature of the cooling drum 1 was changed to 100 ° C. using a polypropylene resin having Mw / Mn of 3. The 110-135 ° C. holding time of the sheet on the cooling drum was 1.8 seconds as a result of measurement by a radiation thermometer.

(比較例1)
ポリプロピレンのメソペンタッド分率が0.95で、Mw/Mnが6.0であるポリプロピレン樹脂(Borealis社製“Borclean”)を用いた以外は実施例1と同様にして、フィルム厚みが4.0μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
(Comparative Example 1)
A film thickness of 4.0 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that a polypropylene resin (“Borclean” manufactured by Borealis) having a mesopentad fraction of polypropylene of 0.95 and Mw / Mn of 6.0 was used. A biaxially stretched polypropylene film was obtained.

(比較例2)
実施例1において、冷却ドラム2の温度を80℃とした以外は実施例1と同様にして、フィルムを製膜したが、縦延伸工程において破れが発生し、フィルムが採取できなかった。
(Comparative Example 2)
In Example 1, a film was formed in the same manner as in Example 1 except that the temperature of the cooling drum 2 was set to 80 ° C. However, tearing occurred in the longitudinal stretching process, and the film could not be collected.

(比較例3)
実施例1において、冷却ドラム2の温度を80℃とし、さらに縦延伸時のロール温度を150℃とした以外は実施例1と同様にして、フィルム厚みが4.0μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
(Comparative Example 3)
In Example 1, a biaxially oriented polypropylene film having a film thickness of 4.0 μm was prepared in the same manner as in Example 1 except that the temperature of the cooling drum 2 was 80 ° C. and the roll temperature during longitudinal stretching was 150 ° C. Obtained.

(比較例4)
ポリプロピレンのメソペンタッド分率が0.98で、Mw/Mnが6.0であるポリプロピレン樹脂(Borealis社製“Borclean”)に分岐鎖状ポリプロピレン樹脂(Basell社製高溶融張力ポリプロピレン Profax)を0.5質量%ブレンドし、温度250℃の押出機に供給し、スリット状口金からシート状に溶融押出し、温度90℃に保った冷却ドラム1、温度50℃に保った冷却ドラム2上で冷却固化した。冷却ドラム上のシートの110〜135℃の保持時間は放射温度計の測定の結果2.4秒であった。
(Comparative Example 4)
A polypropylene resin (“Borclean” manufactured by Borealis) having a mesopentad fraction of 0.98 and an Mw / Mn of 6.0 is added to a branched polypropylene resin (High melt tension polypropylene Profax manufactured by Basell) in 0.5. It was blended by mass%, supplied to an extruder having a temperature of 250 ° C., melt-extruded into a sheet form from a slit die, and cooled and solidified on a cooling drum 1 kept at a temperature of 90 ° C. and a cooling drum 2 kept at a temperature of 50 ° C. The holding time of the sheet on the cooling drum at 110 to 135 ° C. was 2.4 seconds as a result of measurement with a radiation thermometer.

次に温度140℃に保たれたロールで、長さ方向に5倍に延伸した。この間の時間は15秒であった。次いで、温度160℃で幅方向に10倍に延伸し、その後150℃で熱固定し、片面にコロナ放電処理を施して、厚さ3.0μmのフィルムを得た。   Next, the film was stretched 5 times in the length direction with a roll maintained at a temperature of 140 ° C. The time during this period was 15 seconds. Next, the film was stretched 10 times in the width direction at a temperature of 160 ° C., then heat-set at 150 ° C., and subjected to corona discharge treatment on one side to obtain a film having a thickness of 3.0 μm.

(比較例5)
ポリプロピレンのメソペンタッド分率が0.985で、Mw/Mnが6.4であるポリプロピレン樹脂(Borealis社製“Borclean”)に分岐鎖状ポリプロピレン樹脂(Basell社製高溶融張力ポリプロピレン Profax PF−814)を0.2質量%ブレンドし、250℃で溶融してTダイよりシート状に押出し、85℃の温度の冷却ドラム1、50℃に保った冷却ドラム2上で冷却固化した。冷却ドラム上のシートの110〜135℃の保持時間は放射温度計の測定の結果2.2秒であった。
(Comparative Example 5)
A polypropylene resin having a mesopentad fraction of 0.985 and an Mw / Mn of 6.4 (“Borclean” manufactured by Borealis) and a branched polypropylene resin (high melt tension polypropylene Profax PF-814 manufactured by Basell) 0.2% by mass was blended, melted at 250 ° C., extruded into a sheet form from a T-die, and cooled and solidified on a cooling drum 1 at a temperature of 85 ° C. and a cooling drum 2 maintained at 50 ° C. The holding time of the sheet on the cooling drum at 110 to 135 ° C. was 2.2 seconds as a result of measurement with a radiation thermometer.

次に、このシートを143℃の温度で長さ方向に4.7倍に延伸した。この間の時間は15秒であった。次いで両端をクリップで把持して熱風オーブン中に導いて、166℃の雰囲気で予熱後、157℃で横方向に9倍に延伸し、次いで、160℃の温度で熱処理した。その後、フィルムの片面に濡れ張力が42mN/mとなるようにコロナ放電処理を施して、厚み3.0μmのフィルムを得た。   Next, this sheet was stretched 4.7 times in the length direction at a temperature of 143 ° C. The time during this period was 15 seconds. Next, both ends were held with clips and guided into a hot air oven, preheated in an atmosphere of 166 ° C., stretched 9 times in the transverse direction at 157 ° C., and then heat-treated at a temperature of 160 ° C. Thereafter, a corona discharge treatment was applied to one surface of the film so that the wetting tension was 42 mN / m to obtain a film having a thickness of 3.0 μm.

(比較例6)
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂を使用しない以外は比較例4と同様にして、厚さ3.0μmのフィルムを得た。
(Comparative Example 6)
A film having a thickness of 3.0 μm was obtained in the same manner as in Comparative Example 4 except that the branched polypropylene resin was not used.

Figure 2012209541
Figure 2012209541

Figure 2012209541
Figure 2012209541

Claims (7)

25℃における絶縁破壊電圧をV25℃とし、100℃における絶縁破壊電圧をV100℃としたとき、V100℃が350〜450V/μmであり、かつ絶縁破壊電圧勾配(V100℃−V25℃)/75の値が−2.0〜−0.5であるコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。 When the dielectric breakdown voltage at 25 ° C. is V 25 ° C. and the dielectric breakdown voltage at 100 ° C. is V 100 ° C. , V 100 ° C. is 350 to 450 V / μm, and the dielectric breakdown voltage gradient (V 100 ° C.− V 25 C )) A biaxially stretched polypropylene film for capacitors having a value of / 75 of -2.0 to -0.5. ポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が0.90〜0.98である、請求項1に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。 The biaxially stretched polypropylene film for capacitors according to claim 1, wherein the polypropylene resin has a mesopentad fraction of 0.90 to 0.98. ポリプロピレン樹脂の数平均分子量(Mn)と重量平均分子量(Mw)との比(Mw/Mn)が2〜5である、請求項1または2に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。 The biaxially stretched polypropylene film for capacitors according to claim 1 or 2, wherein the ratio (Mw / Mn) of the number average molecular weight (Mn) and the weight average molecular weight (Mw) of the polypropylene resin is 2-5. ポリプロピレン樹脂が、ポリマー担体にメタロセン化合物を担持した触媒を用いて重合して得たアイソタクチックポリプロピレンである、請求項1〜3のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。 The biaxially stretched polypropylene film for capacitors according to any one of claims 1 to 3, wherein the polypropylene resin is isotactic polypropylene obtained by polymerization using a catalyst in which a metallocene compound is supported on a polymer carrier. いずれの表面の中心線表面粗さ(SRa)も10nm以上50nm以下である、請求項1〜4のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。 The biaxially stretched polypropylene film for capacitors according to any one of claims 1 to 4, wherein the center line surface roughness (SRa) of any surface is 10 nm or more and 50 nm or less. 請求項1〜5のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜が設けられてなる金属化フィルム。 A metallized film in which a metal film is provided on at least one side of the biaxially stretched polypropylene film for capacitors according to any one of claims 1 to 5. 請求項6に記載の金属化フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。 A film capacitor using the metallized film according to claim 6.
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