JP2012195396A - Coil - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、トロイダル型のコイルに関し、特に、放熱の容易性向上に係るものである。 The present invention relates to a toroidal coil, and particularly relates to an improvement in heat dissipation.
従来より、トロイダル型のコイルが知られている。例えば、特許文献１には、この種のコイルが開示されている。トロイダル型のコイルは、環状の磁性体コアとその磁性体コアに金属線が巻回された巻線部とを備えている。このようなコイルは、例えば、回路中のノイズを除去するためのノイズフィルタとして用いられる。上記コイルが電子機器の回路に接続されると、電源ライン或いは通信ライン等の外部ラインを経由して電子機器の回路に侵入する高調波のノイズが除去される。トロイダル型のコイルは、磁束のほとんどが磁性体コアの中を通るため、磁束漏れが少なく、隣接部品に悪影響を及ぼすことなくノイズを除去できる。 Conventionally, a toroidal type coil is known. For example, Patent Document 1 discloses this type of coil. The toroidal coil includes an annular magnetic core and a winding portion in which a metal wire is wound around the magnetic core. Such a coil is used, for example, as a noise filter for removing noise in the circuit. When the coil is connected to the circuit of the electronic device, harmonic noise that enters the circuit of the electronic device via an external line such as a power supply line or a communication line is removed. Since most of the magnetic flux passes through the magnetic core in the toroidal type coil, there is little magnetic flux leakage, and noise can be removed without adversely affecting adjacent components.
従来のトロイダル型のコイルは、外形が環状であるとともに、金属線によって巻線部の表面に凹凸が形成された複雑な形状である。そのため、例えば、上記コイルの巻線部にヒートシンクを接触させてコイルを放熱する場合、接触面が平坦な簡易形状のヒートシンクでは上記コイルとの間の接触面積を大きくできず、高い放熱性を得ることが困難であった。また、コイル全体を放熱や保護のために樹脂成型する場合も、コイルの形状が複雑で寸法精度が高くないため精度良く行なえず、コストアップや大型化を招いていた。 The conventional toroidal type coil has a complicated shape in which the outer shape is annular, and the surface of the winding part is formed by metal wires. Therefore, for example, when a heat sink is brought into contact with the winding portion of the coil to dissipate the coil, a simple shape heat sink with a flat contact surface cannot increase the contact area between the coil and obtain high heat dissipation. It was difficult. Also, when the entire coil is resin-molded for heat dissipation and protection, the coil shape is complicated and the dimensional accuracy is not high, so it cannot be performed with high accuracy, resulting in an increase in cost and size.
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡易な形状のヒートシンクでも高い放熱性が容易に得られ、寸法精度の高いコイルを提供することである。 The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to provide a coil with high dimensional accuracy in which high heat dissipation is easily obtained even with a heat sink having a simple shape.
第１の発明は、積層された複数の基板（11,12,111〜114）と、上記複数の基板（11,12,111〜114）の内少なくとも両端の基板（11,12,111,114）の面上に、放射状に配列された複数の線分状の導電パターン（31,32,131〜134）と、上記導電パターン（31,32,131〜134）が配列された基板（11,12,111〜114）の間で、上記各導電パターン（31,32,131〜134）の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記複数の導電パターン（31,32,131〜134）が螺旋状に接続された導電ライン（81,82）を形成する接続部（45,55,145〜147,155〜157）とを備えたコイルである。 According to a first aspect of the present invention, a plurality of stacked substrates (11, 12, 111 to 114) and at least the substrates (11, 12, 111, 114) at both ends of the plurality of substrates (11, 12, 111 to 114) are radially provided. Between each of the plurality of line-shaped conductive patterns (31, 32, 131 to 134) arranged and the substrate (11, 12, 111 to 114) on which the conductive patterns (31, 32, 131 to 134) are arranged (31,32,131-134) by electrically connecting inner ends and outer ends to each other, a conductive line in which the plurality of conductive patterns (31,32,131-134) are spirally connected ( 81, 82), and a connection portion (45, 55, 145 to 147, 155 to 157).
上記第１の発明では、基板（11,12,111〜114）上に放射状に配列された複数の導電パターン（31,32,131〜134）と他の基板（11,12,111〜114）上に放射状に配列された複数の導電パターン（31,32,131〜134）とが螺旋状に接続されることで、トロイダル型の導電ライン（81,82）を有するコイルが形成される。上記コイルでは、両端の基板（11,12,111,114）の面上に、導電ライン（81,82）の一部となる導電パターン（31,32,131,134）が形成されている。そのため、上記コイルは、磁性体コアに導電ラインとなる金属線が巻回された従来のトロイダル型のコイルに比べ、導電ラインの形成された面が平坦になる。 In the first invention, the plurality of conductive patterns (31, 32, 131 to 134) arranged radially on the substrate (11, 12, 111 to 114) and the other substrate (11, 12, 111 to 114) are arranged radially. The plurality of conductive patterns (31, 32, 131 to 134) are spirally connected to form a coil having a toroidal conductive line (81, 82). In the coil, conductive patterns (31, 32, 131, 134) that are part of the conductive lines (81, 82) are formed on the surfaces of the substrates (11, 12, 111, 114) at both ends. Therefore, the surface where the conductive line is formed becomes flat compared with the conventional toroidal type coil in which the metal wire which becomes a conductive line is wound around the magnetic core.
第２の発明は、上記第１の発明において、上記導電ライン（81,82）の内側に磁性体コア（13）を備えているものである。 According to a second invention, in the first invention, a magnetic core (13) is provided inside the conductive line (81, 82).
導電ライン（81,82）に電流が流れると、その導電ライン（81,82）の内側に磁束が発生する。上記第２の発明では、導電ライン（81,82）の内側に磁性体コア（13）が設けられているため、磁性体コア（13）が設けられていない場合に比べ、上記磁束は大きくなる。 When a current flows through the conductive line (81, 82), a magnetic flux is generated inside the conductive line (81, 82). In the second aspect of the invention, since the magnetic core (13) is provided inside the conductive lines (81, 82), the magnetic flux is larger than when the magnetic core (13) is not provided. .
第３の発明は、上記第１または第２の発明において、上記接続部（45,55,145〜147,155〜157）は、スルーホール接続によって上記導電パターン（31,32,131〜134）の端部同士を電気的に接続しているものである。 According to a third invention, in the first or second invention, the connection portions (45, 55, 145 to 147, 155 to 157) electrically connect the end portions of the conductive patterns (31, 32, 131 to 134) by through-hole connection. Connected.
上記第３の発明では、スルーホール接続によって、断面積の小さい接続部（45,55,145〜147,155〜157）が精度よく形成される。 In the said 3rd invention, a connection part (45,55,145-147,155-157) with a small cross-sectional area is accurately formed by through-hole connection.
第４の発明は、上記第１または第２の発明において、上記接続部（45,55）は、ヘッダ接続によって上記導電パターン（31,32）の端部同士を電気的に接続しているものである。 According to a fourth invention, in the first or second invention, the connection portions (45, 55) electrically connect the end portions of the conductive patterns (31, 32) by header connection. It is.
上記第４の発明では、ヘッダ接続するためのヘッダのピンが各導電パターン（31,32,）の端部に形成された孔に挿入されて接続されるため、上記接続部（45,55）の強度が大きい。さらに、ヘッダのベース部を基板(11,12)の間に挟むことによって、磁性体コア（13）を埋め込むための空間（S）が形成される。 In the fourth aspect of the invention, since the header pins for connecting the header are inserted into the holes formed in the end portions of the respective conductive patterns (31, 32,) and connected, the connection portions (45, 55) Is strong. Furthermore, a space (S) for embedding the magnetic core (13) is formed by sandwiching the base portion of the header between the substrates (11, 12).
第５の発明は、上記第２の発明において、上記磁性体コア（13）は、上記両端の基板（11,12）の何れか一方の基板（11）と該基板に隣接する基板（12）との間に跨るように設けられ、上記両端の基板（11,12）の内、上記磁性体コア（13）が跨る基板（11）は、フレキシブル基板である。 According to a fifth aspect of the present invention based on the second aspect, the magnetic core (13) includes one of the substrates (11, 12) at both ends and a substrate (12) adjacent to the substrate. Among the substrates (11, 12) at both ends, the substrate (11) on which the magnetic core (13) straddles is a flexible substrate.
上記第５の発明では、フレキシブル基板である基板（11）を撓ませて設けることによって、フレキシブル基板である基板（11）とその基板（11）に隣接する基板（12）との間に磁性体コア（13）を埋め込むための空間（S）が形成される。 In the fifth aspect of the invention, by providing the flexible substrate (11) by bending it, a magnetic substance is provided between the flexible substrate (11) and the substrate (12) adjacent to the flexible substrate (11). A space (S) for embedding the core (13) is formed.
第６の発明は、上記第１乃至第５の何れか１の発明において、上記導電パターン（31,32,131〜134）は、外側のパターン幅が内側のパターン幅よりも大きいものである。 In a sixth aspect based on any one of the first to fifth aspects, the conductive pattern (31, 32, 131 to 134) has an outer pattern width larger than an inner pattern width.
上記第６の発明では、導電ライン（81,82）の一部である導電パターン（31,32,131〜134）の外側のパターン幅が内側のパターン幅よりも大きいため、各導電パターン（31,32,131〜134）の平均断面積が大きくなり、導電ライン（81,82）の平均断面積を大きくできる。 In the sixth aspect of the invention, since the outer pattern width of the conductive patterns (31, 32, 131 to 134) which are part of the conductive lines (81, 82) is larger than the inner pattern width, each of the conductive patterns (31, 32, 131). ˜134) is increased, and the average sectional area of the conductive lines (81, 82) can be increased.
第７の発明は、上記第１乃至第６の何れか１の発明において、上記導電パターン（131〜134）が配列された基板（111〜114）は、上記導電ライン(81,82)の巻回軸を基準に積層方向の両側にそれぞれ複数設けられ、上記接続部（145,155）は、上記巻回軸を基準に積層方向の一方の基板（112）と他方の基板（113）との間で上記各導電パターン（132,133）の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記一方の基板（112）及び他方の基板（113）の複数の導電パターン（132,133）を螺旋状に接続するとともに、上記一方の基板（112）の各導電パターン（132）と上記巻回軸を基準に積層方向において該一方の基板（112）と同じ側に位置する基板（111）の各導電パターン（131）とを内側の端部同士及び外側の端部同士の電気的な接続で並列に接続し、上記他方の基板（113）の各導電パターン（133）と上記巻回軸を基準に積層方向において該他方の基板（113）と同じ側に位置する基板（114）の各導電パターン（134）とを内側の端部同士及び外側の端部同士の電気的な接続で並列に接続することによって、上記導電ライン(81,82)を形成しているものである。 According to a seventh invention, in any one of the first to sixth inventions, the substrates (111 to 114) on which the conductive patterns (131 to 134) are arranged are wound around the conductive lines (81, 82). A plurality of connecting portions (145, 155) are provided on both sides in the stacking direction with respect to the rotation axis, and the connection portions (145, 155) are provided between one substrate (112) and the other substrate (113) in the stacking direction with reference to the winding axis. A plurality of conductive patterns (132,133) on the one substrate (112) and the other substrate (113) by electrically connecting inner ends and outer ends of each conductive pattern (132,133). And a substrate (111) positioned on the same side as the one substrate (112) in the stacking direction with respect to each conductive pattern (132) of the one substrate (112) and the winding axis as a reference These conductive patterns (131) are arranged in parallel by electrical connection between the inner ends and the outer ends. Each conductive pattern (133) of the other substrate (113) connected to the row and each conductive property of the substrate (114) located on the same side as the other substrate (113) in the stacking direction with reference to the winding axis The conductive lines (81, 82) are formed by connecting the pattern (134) in parallel by electrical connection between the inner end portions and the outer end portions.
上記第７の発明では、導電ライン(81,82)は、２つの基板（112,113）の間で導電パターン（132,133）の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって螺旋状に形成された部分に、他の基板（111,114）の導電パターン（131,134）が並列に接続されて形成されている。このように、導電パターン（131,134）が並列に接続された部分を形成すると、実質的に導電ライン(81,82)の断面積が大きくなって、導電ライン（81,82）の抵抗値が小さくなる。 In the seventh invention, the conductive lines (81, 82) are electrically connected between the inner ends and the outer ends of the conductive patterns (132, 133) between the two substrates (112, 113). The conductive patterns (131, 134) of other substrates (111, 114) are connected in parallel to the spirally formed portion. In this way, when the conductive pattern (131,134) is formed in parallel, the cross-sectional area of the conductive line (81,82) is substantially increased and the resistance value of the conductive line (81,82) is reduced. Become.
第８の発明は、上記第１乃至第６の何れか１の発明において、上記導電パターン（131〜134）が配列された基板（111〜114）は、上記導電ライン(81,82)の巻回軸を基準に積層方向の両側にそれぞれ複数設けられ、上記接続部（146,147,156,157）は、上記巻回軸を基準に積層方向の一方に位置する基板（111,112）と他方に位置する基板（113,114）との間で上記各導電パターン（131〜134）の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記導電パターン（131〜134）が配列された各基板（111〜114）の導電パターン（131〜134）を順次直列に接続して、複数の螺旋径を有する上記導電ライン(81,82)を形成しているものである。 According to an eighth aspect of the present invention, in any one of the first to sixth aspects, the substrate (111 to 114) on which the conductive patterns (131 to 134) are arranged is wound around the conductive line (81, 82). A plurality of connecting portions (146, 147, 156, 157) are provided on both sides in the stacking direction with respect to the rotation axis, and the connection portion (146, 147, 156, 157) is a substrate (111, 112) positioned on one side of the stacking direction on the basis of the winding axis and a substrate (113, 114) positioned on the other side. The inner ends of the conductive patterns (131 to 134) and the outer ends of the conductive patterns (131 to 134) are electrically connected to each other, whereby each of the substrates (111) on which the conductive patterns (131 to 134) are arranged is arranged. To 114) are sequentially connected in series to form the conductive lines (81, 82) having a plurality of spiral diameters.
上記第８の発明では、積層された基板（111〜114）の間で導電パターン（131〜134）が順次直列に接続されている。そのため、螺旋径の異なる巻回が交互に施された導電ライン（81,82）が形成される。 In the eighth aspect of the invention, the conductive patterns (131 to 134) are sequentially connected in series between the stacked substrates (111 to 114). Therefore, conductive lines (81, 82) in which windings having different spiral diameters are alternately formed are formed.
本発明によれば、積層された複数の基板（11,12,111〜114）の内、少なくとも両端の基板（11,12,111,114）の面上に、コイル（1）の導電ライン（81,82）の一部である導電パターン（31,32,131,134）を形成するようにした。上記コイル（1）は、磁性体コアに導電ラインとなる金属線が巻回された従来のトロイダル型のコイルに比べて、導電ラインの形成された面が平坦である。そのため、ヒートシンクを両端の基板（11,12,111,114）の導電パターン（31,32,131,134）に接触させてコイル（1）を放熱する場合、ヒートシンクの接触面が両端の基板（11,12,111,114）面に対応した簡易形状のヒートシンクであっても、大きな接触面積を確保することができ、高い放熱性を容易に得ることができる。 According to the present invention, one of the conductive lines (81, 82) of the coil (1) is formed on at least the surfaces of the substrates (11, 12, 111, 114) at both ends of the plurality of stacked substrates (11, 12, 111 to 114). The conductive pattern (31, 32, 131, 134) which is a part was formed. The surface of the coil (1) on which the conductive line is formed is flat compared to a conventional toroidal coil in which a metal wire serving as a conductive line is wound around a magnetic core. Therefore, when the heat sink is brought into contact with the conductive patterns (31, 32, 131, 134) of the substrates (11, 12, 111, 114) at both ends to dissipate the coil (1), the contact surface of the heat sink corresponds to the surfaces of the substrates (11, 12, 111, 114) at both ends. Even if the heat sink has a simple shape, a large contact area can be secured and high heat dissipation can be easily obtained.
また、本発明のコイル（1）は、複数の基板（11,12,111〜114）の間を接着して積層するだけで絶縁することが可能であり、従来のコイルのように巻回された金属線とコアとを絶縁するための樹脂成型が不要で容易に高い絶縁性を得ることができる。 In addition, the coil (1) of the present invention can be insulated simply by bonding and laminating a plurality of substrates (11, 12, 111 to 114), and is wound like a conventional coil. High insulation can be easily obtained without the need for resin molding to insulate the wire and the core.
また本発明のコイル（1）は、積層された基板（11,12,111〜114）によって形成されているため、その両端の基板（11,12,111,114）の面上にコンデンサ等の回路部品を設けることができ、更に、その回路部品を両端の基板（11,12,111,114）面上の導電パターン（31,32,131,134）、つまり、導電ライン（81,82）に接続することができる。これにより、導電ライン（81,82）と回路部品とを繋ぐ接続配線を短くして接続配線の抵抗値を小さくできると共に、回路構成部を省スペース化できる。 Moreover, since the coil (1) of the present invention is formed by the laminated substrates (11, 12, 111 to 114), circuit components such as capacitors may be provided on the surfaces of the substrates (11, 12, 111, 114) at both ends. Further, the circuit component can be connected to the conductive pattern (31, 32, 131, 134) on the substrate (11, 12, 111, 114) at both ends, that is, the conductive line (81, 82). As a result, the connection wiring connecting the conductive lines (81, 82) and the circuit components can be shortened to reduce the resistance value of the connection wiring, and the circuit configuration portion can be saved.
第２の発明によれば、上記コイル（1）は、磁性体コア（13）が設けられていない場合に比べて導電ライン（81,82）の内側で発生する磁束が大きくなるため、コイルとしての能力をより高めることができる。 According to the second invention, the coil (1) has a larger magnetic flux generated inside the conductive lines (81, 82) than the case where the magnetic core (13) is not provided. The ability of can be further increased.
第３の発明によれば、スルーホール接続によって、上記コイル（1）に断面積の小さい接続部（45,55,145〜147,155〜157）が精度よく形成されるため、小さい導電ライン（81,82）を安定して形成することができる。 According to the third aspect of the present invention, since the connecting portion (45, 55, 145 to 147, 155 to 157) having a small cross-sectional area is accurately formed in the coil (1) by the through-hole connection, the small conductive line (81, 82) Can be formed stably.
第４の発明によれば、ヘッダ接続によって、上記接続部（45,55）の接続強度を大きくできるため、上記コイル（1）の耐久性を高くできる。また、ヘッダのベース部を基板(11,12)の間に挟むことによって磁性体コア（13）を埋め込むための空間（S）が形成される。そのため、その空間（S）を形成するために磁性体コア（13）に隣接する基板（11,12）を加工する必要がなくなり、コイル（1）の製造工程を削減できる。 According to the fourth aspect of the present invention, the connection strength of the connection portion (45, 55) can be increased by the header connection, so that the durability of the coil (1) can be increased. A space (S) for embedding the magnetic core (13) is formed by sandwiching the base portion of the header between the substrates (11, 12). Therefore, there is no need to process the substrate (11, 12) adjacent to the magnetic core (13) in order to form the space (S), and the manufacturing process of the coil (1) can be reduced.
第５の発明によれば、フレキシブル基板である基板（11）を撓ませて設けることによって、フレキシブル基板である基板（11）とその基板（11）に隣接する基板（12）との間に磁性体コア（13）を埋め込むための空間（S）が形成される。そのため、その空間（S）を形成するために磁性体コア（13）に隣接する基板（11,12）を加工する必要がなくなり、コイル（1）の製造工程を削減できる。 According to the fifth aspect of the present invention, the flexible substrate (11) is bent and provided between the flexible substrate (11) and the substrate (12) adjacent to the flexible substrate (11). A space (S) for embedding the body core (13) is formed. Therefore, there is no need to process the substrate (11, 12) adjacent to the magnetic core (13) in order to form the space (S), and the manufacturing process of the coil (1) can be reduced.
さらに、フレキシブル基板である基板（11）を撓ませて設けることによって、基板（11）中の導電パターン（31）が積層方向に湾曲するため、導電ライン（81,82）の巻回形状を円形に近づけることができ、コイルとしての能力をより安定して得ることできる。 Furthermore, since the conductive pattern (31) in the substrate (11) is curved in the stacking direction by bending the flexible substrate (11), the winding shape of the conductive lines (81, 82) is circular. The ability as a coil can be obtained more stably.
第６の発明によれば、上記コイル（1）の導電ライン（81,82）の一部である導電パターン（31,32,131〜134）の外側のパターン幅が内側のパターン幅よりも大きいため、各導電パターン（31,32,131〜134）の平均断面積を大きくし、導電ライン（81,82）の平均断面積を大きくできる。これにより、導電ライン（81,82）の抵抗値を小さくでき、導電ライン（81,82）に流れる電流を大きくすることができる。 According to the sixth invention, since the outer pattern width of the conductive pattern (31, 32, 131 to 134) which is a part of the conductive line (81, 82) of the coil (1) is larger than the inner pattern width, The average cross-sectional area of each conductive pattern (31, 32, 131 to 134) can be increased, and the average cross-sectional area of the conductive lines (81, 82) can be increased. Thereby, the resistance value of the conductive line (81, 82) can be reduced, and the current flowing through the conductive line (81, 82) can be increased.
第７の発明によれば、導電ライン(81,82)は、２つの基板（112,113）の間で導電パターン（132,133）を接続することによって螺旋状に形成された部分に、他の基板（111,114）の導電パターン（131,134）が並列に接続されて形成されている。このように、導電パターン（131,134）が並列に接続された部分を形成すると、実質的に導電ライン(81,82)の断面積が大きくなって、導電ライン（81,82）の抵抗値を小さくできるので、導電ライン（81,82）に流れる電流を大きくすることができる。 According to the seventh invention, the conductive line (81, 82) is formed on the other substrate (111, 114) in a portion formed in a spiral shape by connecting the conductive pattern (132, 133) between the two substrates (112, 113). ) Conductive patterns (131, 134) are connected in parallel. As described above, when the conductive pattern (131,134) is formed in parallel, the cross-sectional area of the conductive line (81,82) is substantially increased, and the resistance value of the conductive line (81,82) is reduced. As a result, the current flowing through the conductive lines (81 82) can be increased.
第８の発明によれば、積層された（111〜114）の間で導電パターン（131〜134）が順次直列に接続されるため、螺旋径の異なる螺旋が交互に施された導電ライン（81,82）が形成される。このような導電ライン（81,82）の場合、大きい螺旋の内側に小さい螺旋を形成することで、巻回軸の単位長さにおける巻回数を増やすことができる。これにより、発生する磁束を大きくでき、コイルとしての能力をより高めることができる。 According to the eighth invention, since the conductive patterns (131 to 134) are sequentially connected in series between the stacked layers (111 to 114), the conductive lines (81 having alternating spirals with different spiral diameters) are provided. , 82) is formed. In the case of such a conductive line (81, 82), the number of turns in the unit length of the winding axis can be increased by forming a small spiral inside the large spiral. Thereby, the magnetic flux which generate | occur | produces can be enlarged and the capability as a coil can be improved more.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態及び変形例は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、或いはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the following embodiment and modification are essentially preferable illustrations, Comprising: It does not intend restrict | limiting the range of this invention, its application thing, or its use.
《発明の実施形態１》
本実施形態のコイル（1）は、例えば、モータを駆動するためのインバータ装置の電源ラインに接続され、電流に含まれるコモンモードノイズを除去するためのものである。図１に示すように、コイル（1）は、２つの基板（11,12）と磁性体コア（13）とを備えている。
Embodiment 1 of the Invention
The coil (1) of this embodiment is connected to, for example, a power supply line of an inverter device for driving a motor, and is for removing common mode noise included in the current. As shown in FIG. 1, the coil (1) includes two substrates (11, 12) and a magnetic core (13).
上記基板（11,12）は、絶縁性を有する硬質基材によって形成された平板状のプリント基板である。上記２つの基板（11,12）は、絶縁性の接着剤によって基板（11,12）の厚さ方向に接着され、積層されている。上側基板（11）の下面及び下側基板（12）の上面にはトロイダル状に凹陥した凹部がそれぞれ形成され、上側基板（11）の凹部と下側基板（12）の凹部とが対向して、上側基板（11）と下側基板（12）との間に環状の空間（S）が形成されている。 The substrate (11, 12) is a flat printed substrate formed of a hard base material having insulation properties. The two substrates (11, 12) are bonded and laminated in the thickness direction of the substrate (11, 12) with an insulating adhesive. On the lower surface of the upper substrate (11) and the upper surface of the lower substrate (12), concave portions that are recessed in a toroidal shape are formed, and the concave portion of the upper substrate (11) and the concave portion of the lower substrate (12) face each other. An annular space (S) is formed between the upper substrate (11) and the lower substrate (12).
上記磁性体コア（13）は、環状に形成された板材であり、上記空間（S）に埋め込まれている。磁性体コア（13）は、フェライトや珪素鋼板等の鉄芯材料によって形成されている。 The magnetic core (13) is an annular plate and is embedded in the space (S). The magnetic core (13) is formed of an iron core material such as ferrite or a silicon steel plate.
図２及び図３に示すように、上記２つの基板（11,12）には、配線部（21,22）がそれぞれ設けられている。上側配線部（21）は上側基板（11）の上面に、下側配線部（22）は下側基板（12）の下面に形成されている。上側配線部（21）には、複数の線分状の導電パターン（31a〜31f,31i〜31n）が放射状に配列されている。下側配線部（22）には、上側配線部（21）の導電パターン（31a〜31f,31i〜31n）とは配列状態の異なる複数の線分状の導電パターン（32b〜32g,32h〜32m）が放射状に配列されている。さらに、下側配線部（22）には、導電パターン（32b）と導電パターン（32m）との間に２本の第１接続線（62a,62b）が形成され、導電パターン（32g）と導電パターン（32h）との間に２本の第２接続線（72a,72b）が形成されている。２本の第２接続線（72a,72b）の内側の端部は、導電パターン（32g）及び導電パターン（32h）の内側の端部にそれぞれ接続されている。各配線部（21,22）の導電パターン（31,32）は、基板（11,12）の面方向において、外側の端部が上記空間（S）の外周面よりも外周側に、内側の端部が上記空間（S）の内周面よりも内周側にそれぞれ位置するように設けられている。導電パターン（31,32）、第１接続線（62a,62b）及び第２接続線（72a,72b）は、銅箔のエッチングや、金や銀等の金属を含むペースト材料を塗布焼成することによって形成される。 As shown in FIGS. 2 and 3, the two substrates (11, 12) are provided with wiring portions (21, 22), respectively. The upper wiring portion (21) is formed on the upper surface of the upper substrate (11), and the lower wiring portion (22) is formed on the lower surface of the lower substrate (12). A plurality of line-segment conductive patterns (31a to 31f, 31i to 31n) are arranged radially on the upper wiring portion (21). The lower wiring portion (22) includes a plurality of line-shaped conductive patterns (32b to 32g, 32h to 32m) that are different from the conductive patterns (31a to 31f, 31i to 31n) of the upper wiring portion (21). ) Are arranged radially. Furthermore, two first connection lines (62a, 62b) are formed between the conductive pattern (32b) and the conductive pattern (32m) in the lower wiring portion (22), and the conductive pattern (32g) and the conductive pattern (32g) Two second connection lines (72a, 72b) are formed between the patterns (32h). The inner ends of the two second connection lines (72a, 72b) are connected to the inner ends of the conductive pattern (32g) and the conductive pattern (32h), respectively. The conductive pattern (31, 32) of each wiring part (21, 22) is such that the outer end of the conductive pattern (31, 32) is closer to the outer peripheral side than the outer peripheral surface of the space (S). The end portions are provided so as to be located on the inner peripheral side of the inner peripheral surface of the space (S). Conductive pattern (31, 32), first connection lines (62a, 62b) and second connection lines (72a, 72b) are made by etching copper foil or applying and baking a paste material containing a metal such as gold or silver. Formed by.
また、各基板（11,12）の配線部（21,22）には、複数のスルーホール（41,42,51,52）が形成されている。上側配線部（21）には、各導電パターン（31a〜31f,31i〜31n）の内側の端部に内側スルーホール（41a〜41f,41i〜41n）が形成され、外側の端部に外側スルーホール（51a〜51f,51i〜51n）が形成されている。下側配線部（22）には、各導電パターン（32b〜32g,32h〜32m）及び第１接続線（62a,62b）の内側の端部に内側スルーホール（42a〜42g,42h〜42n）が形成され、外側の端部に外側スルーホール（52b〜52g,52h〜52m）が形成されている。上記スルーホール（41,42,51,52）は、各導電パターン（31,32）及び第１接続線（62a,62b）の端部に貫通穴を形成し、その貫通穴の内壁に金属を被覆することによって形成されている。このようにして、上記スルーホール（41,42,51,52）は、導電パターン（31,41）及び第１接続線（62a,62b）に電気的に接続されている。 A plurality of through holes (41, 42, 51, 52) are formed in the wiring portions (21, 22) of each substrate (11, 12). In the upper wiring part (21), inner through holes (41a to 41f, 41i to 41n) are formed at inner ends of the respective conductive patterns (31a to 31f, 31i to 31n), and outer through holes are formed at the outer ends. Holes (51a to 51f, 51i to 51n) are formed. The lower wiring part (22) has inner through holes (42a to 42g, 42h to 42n) at the inner ends of the conductive patterns (32b to 32g, 32h to 32m) and the first connection lines (62a, 62b). The outer through hole (52b to 52g, 52h to 52m) is formed at the outer end. The through holes (41, 42, 51, 52) are formed with through holes at the ends of the respective conductive patterns (31, 32) and the first connection lines (62a, 62b), and metal is formed on the inner walls of the through holes. It is formed by coating. Thus, the through holes (41, 42, 51, 52) are electrically connected to the conductive patterns (31, 41) and the first connection lines (62a, 62b).
図４に示すように、上側配線部（21）の内側スルーホール（41a〜41f,41i〜41n）と下側配線部（22）の内側スルーホール（42a〜42f,42i〜42n）とは、基板（11,12）の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置された内側スルーホール（41,42）同士がそれぞれはんだ接続されて、内側接続部（45a〜45f,45i〜45n）が形成されている。また、上側配線部（21）の外側スルーホール（51a〜51f,51i〜51n）と下側配線部（22）の外側スルーホール（52b〜52g,52h〜52m）とは、基板（11,12）の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置された外側スルーホール（51,52）同士がはんだ接続されて、外側接続部（55a〜55f,55i〜55n）が形成されている。つまり、内側接続部（45）及び外側接続部（55）は、スルーホール接続によって、上側配線部（21）の導電パターン（31）及び下側配線部（22）の導電パターン（32）の端部同士を電気的に接続している。 As shown in FIG. 4, the inner through holes (41a to 41f, 41i to 41n) of the upper wiring part (21) and the inner through holes (42a to 42f, 42i to 42n) of the lower wiring part (22) The substrates (11, 12) are arranged to face each other in the stacking direction. The inner through holes (41, 42) arranged opposite to each other are soldered to form inner connection portions (45a to 45f, 45i to 45n). The outer through holes (51a to 51f, 51i to 51n) of the upper wiring part (21) and the outer through holes (52b to 52g, 52h to 52m) of the lower wiring part (22) ) In the stacking direction. The outer through holes (51, 52) arranged opposite to each other are solder-connected to form outer connection portions (55a to 55f, 55i to 55n). That is, the inner connection part (45) and the outer connection part (55) are connected to the end of the conductive pattern (31) of the upper wiring part (21) and the conductive pattern (32) of the lower wiring part (22) by through-hole connection. The parts are electrically connected.
このように、内側接続部（45）及び外側接続部（55）が形成されることによって、導電パターン（31,32）が螺旋状に接続された第１導電ライン（81）及び第２導電ライン（82）が形成される。 Thus, by forming the inner connection part (45) and the outer connection part (55), the first conductive line (81) and the second conductive line in which the conductive patterns (31, 32) are spirally connected. (82) is formed.
上記第１導電ライン（81）は、第１接続線（62a）、内側接続部（45a）、導電パターン（31a）、外側接続部（55a）、導電パターン（32b）、内側接続部（45b）、…、外側接続部（55g）、導電パターン（32g）、第２接続線（72a）が順次接続されて形成されている。このように、第１導電ライン（81）は、磁性体コア（13）を巻回しながら磁性体コア（13）の周方向に半周分延びて形成される。 The first conductive line (81) includes a first connection line (62a), an inner connection part (45a), a conductive pattern (31a), an outer connection part (55a), a conductive pattern (32b), and an inner connection part (45b). The outer connection part (55g), the conductive pattern (32g), and the second connection line (72a) are sequentially connected. As described above, the first conductive line (81) is formed to extend a half circumference in the circumferential direction of the magnetic core (13) while winding the magnetic core (13).
上記第２導電ライン（82）は、第１接続線（62b）、内側接続部（45n）、導電パターン（31n）、外側接続部（55n）、導電パターン（32m）、内側接続部（45m）、…、外側接続部（55i）、導電パターン（32h）、第２接続線（72b）が順次接続されて形成されている。このように、第２導電ライン（82）は、磁性体コア（13）を巻回しながら磁性体コア（13）の周方向に半周分延びて形成される。第２導電ライン（82）は、第１導電ライン（81）とは反対方向に、同数巻回されている。 The second conductive line (82) includes a first connection line (62b), an inner connection part (45n), a conductive pattern (31n), an outer connection part (55n), a conductive pattern (32m), and an inner connection part (45m). ,..., The outer connection portion (55i), the conductive pattern (32h), and the second connection line (72b) are sequentially connected. As described above, the second conductive line (82) is formed to extend a half circumference in the circumferential direction of the magnetic core (13) while winding the magnetic core (13). The second conductive line (82) is wound in the same direction as the first conductive line (81) in the opposite direction.
このように、環状の磁性体コア（13）の周囲に第１導電ライン（81）及び第２導電ライン（82）が巻回されることによって、トロイダル型のコイル（1）が形成される。インバータ装置において、上記コイル（1）は、第１接続線（61a,62b）が電源側に接続され、第２接続線（71a,72b）が負荷側に接続される。電源側（または負荷側）から各導電ライン（81,82）に同相のノイズ（コモンモードノイズ）が流れると、各導電ライン（81,82）の内側で発生する磁束が磁性体コア（13）内部で強め合うため、上記ノイズに対して大きなインピーダンスが形成される。これにより、上記ノイズの流れを阻止することができる。 Thus, the toroidal coil (1) is formed by winding the first conductive line (81) and the second conductive line (82) around the annular magnetic core (13). In the inverter device, the coil (1) has a first connection line (61a, 62b) connected to the power supply side and a second connection line (71a, 72b) connected to the load side. When in-phase noise (common mode noise) flows from the power supply side (or load side) to each conductive line (81, 82), the magnetic flux generated inside each conductive line (81, 82) is the magnetic core (13). Because they strengthen each other, a large impedance is formed against the noise. Thereby, the flow of the noise can be prevented.
−実施形態１の効果−
本実施形態では、積層された上側基板（11）及び下側基板（12）の面上に、コイル（1）の導電ライン（81,82）の一部である導電パターン（31,32）を形成するようにした。上記コイル（1）は、磁性体コアに導電ラインとなる金属線が巻回された従来のトロイダル型のコイルに比べて、導電ラインの形成された面が平坦である。そのため、ヒートシンクを導電パターン（31,32）に接触させてコイル（1）を放熱する場合、接触面が両端の基板（11,12）面に対応して平坦な簡易形状のヒートシンクであっても、大きな接触面積を確保することができ、高い放熱性を容易に得ることができる。
-Effect of Embodiment 1-
In the present embodiment, conductive patterns (31, 32) that are part of the conductive lines (81, 82) of the coil (1) are formed on the surfaces of the upper substrate (11) and the lower substrate (12) that are stacked. It was made to form. The surface of the coil (1) on which the conductive line is formed is flat compared to a conventional toroidal coil in which a metal wire serving as a conductive line is wound around a magnetic core. Therefore, when the heat sink is brought into contact with the conductive pattern (31, 32) and the coil (1) is dissipated, even if the heat sink has a flat simple shape corresponding to the substrate (11, 12) surfaces at both ends. A large contact area can be secured and high heat dissipation can be easily obtained.
また、本実施形態のコイル（1）は、上側基板（11）と下側基板（12）との間を接着して積層するだけで絶縁することが可能であり、従来のコイルのように巻回された金属線とコアとを絶縁するための樹脂成型が不要で容易に高い絶縁性を得ることができる。 In addition, the coil (1) of this embodiment can be insulated simply by bonding and laminating the upper substrate (11) and the lower substrate (12), and is wound like a conventional coil. Resin molding for insulating the turned metal wire and the core is unnecessary, and high insulation can be easily obtained.
また本実施形態では、積層された基板（11,12）によって形成されているため、その両端の基板（11,12）の面上にコンデンサ等の回路部品を設けることができ、更に、その回路部品を両端の基板（11,12）面上の導電パターン（31,32）、つまり、導電ライン（81,82）に接続することができる。これにより、導電ライン（81,82）と回路部品とを繋ぐ接続配線を短くして接続配線の抵抗値を小さくできると共に、回路構成部を省スペース化できる。 Moreover, in this embodiment, since it is formed by the laminated substrates (11, 12), circuit components such as capacitors can be provided on the surfaces of the substrates (11, 12) at both ends, and further, the circuit The component can be connected to the conductive patterns (31, 32) on the substrate (11, 12) surfaces at both ends, that is, the conductive lines (81, 82). As a result, the connection wiring connecting the conductive lines (81, 82) and the circuit components can be shortened to reduce the resistance value of the connection wiring, and the circuit configuration portion can be saved.
また本実施形態のコイル（1）では、スルーホール接続によって断面積の小さい接続部（45,55）が精度よく形成されるため、小さい導電ライン（81,82）を安定して形成することができる。 In addition, in the coil (1) of the present embodiment, since the connection portions (45, 55) having a small cross-sectional area are accurately formed by the through-hole connection, it is possible to stably form the small conductive lines (81, 82). it can.
〈実施形態１の変形例１〉
実施形態１の変形例１は、上記実施形態１の上側基板（11）の導電パターン（31）と下側基板（12）の導電パターン（32）とを接続する接続方法を変更したものである。上記実施形態１では、上側基板（11）の導電パターン（31）と下側基板（12）の導電パターン（32）とをスルーホール接続していたが、実施形態１の変形例１では、ヘッダ接続するようにした。
<Modification 1 of Embodiment 1>
The modification 1 of Embodiment 1 changes the connection method which connects the conductive pattern (31) of the upper board | substrate (11) of the said Embodiment 1, and the conductive pattern (32) of a lower board | substrate (12). . In the first embodiment, the conductive pattern (31) of the upper substrate (11) and the conductive pattern (32) of the lower substrate (12) are connected through holes, but in the first modification of the first embodiment, the header Connected.
本変形例では、図５に示すように、上側基板（11）と下側基板（12）との間に、同心円状に配置された２つの環状のピンヘッダ（14,17）が設けられている。内側に位置する第１ヘッダ（14）及び外側に位置する第２ヘッダ（17）は、環状に形成された板状のベース部（15,18）と、該ベース部（15,18）に環状に配列され、該ベース部（15,18）を貫通して両側の基板（11,12）に向かって突出した複数のピン(16,19)とを有している。第１ヘッダ（14）のベース部（15）と第２ヘッダ（17）のベース部（18）との間には、上側基板（11）及び下側基板（12）によって閉じられた空間（S）が形成され、該空間（S）内に磁性体コア（13）が埋め込まれている。 In this modification, as shown in FIG. 5, two annular pin headers (14, 17) arranged concentrically are provided between the upper substrate (11) and the lower substrate (12). . The first header (14) located on the inner side and the second header (17) located on the outer side have a plate-like base portion (15, 18) formed in an annular shape and an annular shape on the base portion (15, 18). And a plurality of pins (16, 19) penetrating through the base portion (15, 18) and projecting toward the substrates (11, 12) on both sides. A space (S) closed by the upper substrate (11) and the lower substrate (12) between the base portion (15) of the first header (14) and the base portion (18) of the second header (17). ) And a magnetic core (13) is embedded in the space (S).
上記第１ヘッダ（14）の各ピン(16)は、基板（11,12）の積層方向において対向配置された上側配線部（21）の内側スルーホール（41a〜41f,41i〜41n）及び下側配線部（22）の内側スルーホール（42a〜42f,42i〜42n）に挿入され、上側配線部（21）の内側スルーホール（41a〜41f,41i〜41n）と下側配線部（22）の内側スルーホール（42a〜42f,42i〜42n）とを電気的に接続している。また、上記第２ヘッダ（17）の各ピン(19)は、基板（11,12）の積層方向において対向配置された上側配線部（21）の外側スルーホール（51a〜51f,51i〜51n）及び下側配線部（22）の外側スルーホール（52b〜52g,52h〜52m）に挿入され、上側配線部（21）の外側スルーホール（51a〜51f,51i〜51n）と下側配線部（22）の外側スルーホール（52b〜52g,52h〜52m）とを電気的に接続している。つまり、第１ヘッダ（14）のピン(16)及び内側スルーホール（41,42）によって内側接続部（45）が形成され、第２ヘッダ（17）のピン(19)及び外側スルーホール（51,52）によって外側接続部（55）が形成されている。以上のように、本変形例では、各接続部（45,55）がヘッダ接続によって上側基板（11）及び下側基板（12）の導電パターン（31,32）の端部同士を電気的に接続することによって、導電パターン（31,32）が螺旋状に接続された第１導電ライン（81）及び第２導電ライン（82）が形成されている。 Each pin (16) of the first header (14) includes an inner through hole (41a to 41f, 41i to 41n) and a lower portion of the upper wiring portion (21) arranged to face each other in the stacking direction of the substrates (11, 12). Inserted into the inner through-holes (42a to 42f, 42i to 42n) of the side wiring part (22), the inner through-holes (41a to 41f, 41i to 41n) and the lower wiring part (22) of the upper wiring part (21) The inner through-holes (42a to 42f, 42i to 42n) are electrically connected. Further, each pin (19) of the second header (17) is connected to the outer through hole (51a to 51f, 51i to 51n) of the upper wiring part (21) arranged to face each other in the stacking direction of the substrates (11, 12). And the lower through hole (52b to 52g, 52h to 52m) of the lower wiring part (22), the outer through hole (51a to 51f, 51i to 51n) of the upper wiring part (21) and the lower wiring part ( 22) are electrically connected to the outer through holes (52b to 52g, 52h to 52m). That is, the inner connection part (45) is formed by the pin (16) and the inner through hole (41, 42) of the first header (14), and the pin (19) and the outer through hole (51) of the second header (17). , 52) form an outer connection (55). As described above, in the present modification, the ends of the conductive patterns (31, 32) of the upper substrate (11) and the lower substrate (12) are electrically connected to each other by the connection of the connection portions (45, 55). By connecting, a first conductive line (81) and a second conductive line (82) in which the conductive patterns (31, 32) are spirally connected are formed.
本変形例では、ヘッダのピン(16,19)が各スルーホール（41,42,51,52）に挿入されて電気的に接続されているため、接続部（45,55）の強度が大きく、コイルの耐久性を高めることができる。また、２つのピンヘッダ（14,17）のベース部（15,18）を上側基板（11）と下側基板（12）との間に挟むことによって、磁性体コア（13）を埋め込む空間（S）が形成されている。そのため、その空間（S）を形成するために、磁性体コア（13）に隣接する基板（11,12）を加工する必要がなくなり、コイル（1）の製造工程を削減できる。その他の構成、作用及び効果は、上記実施形態と同様である。 In this modification, the header pins (16, 19) are inserted into the through holes (41, 42, 51, 52) and are electrically connected, so the strength of the connecting portions (45, 55) is high. The durability of the coil can be increased. The space (S) in which the magnetic core (13) is embedded by sandwiching the base portions (15, 18) of the two pin headers (14, 17) between the upper substrate (11) and the lower substrate (12). ) Is formed. Therefore, it is not necessary to process the substrate (11, 12) adjacent to the magnetic core (13) in order to form the space (S), and the manufacturing process of the coil (1) can be reduced. Other configurations, operations, and effects are the same as those in the above embodiment.
〈実施形態１の変形例２〉
実施形態１の変形例２は、上記実施形態１の上側基板（11）を変更したものである。上記実施形態１では、上側基板（11）が硬質の基材で形成されていた。これに対し、実施形態１の変形例２では、上側基板（11）をフレキシブル基板にした。
<Modification 2 of Embodiment 1>
The modification 2 of Embodiment 1 changes the upper board | substrate (11) of the said Embodiment 1. FIG. In the said Embodiment 1, the upper side board | substrate (11) was formed with the hard base material. On the other hand, in the second modification of the first embodiment, the upper substrate (11) is a flexible substrate.
本変形例では、図６及び図７に示すように、磁性体コア（13）が、下側基板（12）の上面に形成された環状の凹部にはめ込まれた状態で、下側基板（12）の上面から突出している。そして、環状のフレキシブル基板である上側基板（11）が、その突出した磁性体コア（13）を覆うように、中央部が上側に膨出し、内周部及び外周部が下側基板（12）に密着している。このように、磁性体コア（13）は、上側基板（11）と下側基板（12）との間で跨るように設けられている。そして、実施形態１と同様に、上側基板（11）と下側基板（12）との間で、導電パターン（31,32）の内側の端部同士及び外側の端部同士がスルーホール接続され、導電パターン（31,32）が螺旋状に接続された第１導電ライン（81）及び第２導電ライン（82）が形成されている。 In this modification, as shown in FIGS. 6 and 7, the magnetic core (13) is fitted into an annular recess formed on the upper surface of the lower substrate (12), and the lower substrate (12 ) Protruding from the top surface. Then, the upper substrate (11), which is an annular flexible substrate, bulges upward so that the protruding magnetic core (13) is covered, and the inner and outer peripheral portions are the lower substrate (12). It is in close contact with. Thus, the magnetic core (13) is provided so as to straddle between the upper substrate (11) and the lower substrate (12). As in the first embodiment, the inner end portions and the outer end portions of the conductive patterns (31, 32) are connected through holes between the upper substrate (11) and the lower substrate (12). A first conductive line (81) and a second conductive line (82) in which the conductive patterns (31, 32) are spirally connected are formed.
本変形例では、上側基板（11）の中央部が上側に膨出するように上側基板（11）を撓ませることによって、上側基板（11）と下側基板（12）との間に磁性体コア（13）を埋め込むための空間（S）が形成される。そのため、その空間（S）を形成するために上側基板（11）を加工する必要がなくなり、コイル（1）の製造工程を削減できる。また、上側基板（11）の中央部が上側に膨出すると、上側基板（11）の導電パターン（31）が基板（11,12）の積層方向に湾曲するため、第１導電ライン（81）及び第２導電ライン（82）の巻回形状を円形に近づけることができ、コイルとしての能力をより安定して得ることできる。尚、その他の構成、作用及び効果は、上記実施形態と同様である。 In this modification, the upper substrate (11) is bent so that the central portion of the upper substrate (11) bulges upward, so that the magnetic material is interposed between the upper substrate (11) and the lower substrate (12). A space (S) for embedding the core (13) is formed. Therefore, it is not necessary to process the upper substrate (11) to form the space (S), and the manufacturing process of the coil (1) can be reduced. Further, when the central portion of the upper substrate (11) bulges upward, the conductive pattern (31) of the upper substrate (11) is curved in the stacking direction of the substrates (11, 12), so the first conductive line (81) And the winding shape of the 2nd conductive line (82) can be approximated to circle, and the ability as a coil can be acquired more stably. Other configurations, operations, and effects are the same as those in the above embodiment.
〈実施形態１の変形例３〉
実施形態１の変形例３は、上記実施形態１の各導電パターン（31,32）の形状を変更したものである。上記実施形態１では、各導電パターン（31,32）の内側のパターン幅と外側のパターン幅とが同等であった。これに対し、実施形態１の変形例３では、図８に示すように、導電パターン（31,32）の形状を略扇形にして、外側のパターン幅が内側のパターン幅よりも大きくなるようにした。このように、各導電パターン（31,32）の形状を変更すると、導電ライン（81,82）の一部である導電パターン（31,32）の平均断面積を大きくし、導電ライン（81,82）の平均断面積を大きくできる。これにより、導電ライン（81,82）の抵抗値を小さくでき、導電ライン（81,82）に流れる電流を大きくすることができる。
<Modification 3 of Embodiment 1>
In the third modification of the first embodiment, the shape of each conductive pattern (31, 32) of the first embodiment is changed. In the first embodiment, the inner pattern width and the outer pattern width of each conductive pattern (31, 32) are equal. On the other hand, in the third modification of the first embodiment, as shown in FIG. 8, the shape of the conductive pattern (31, 32) is substantially fan-shaped so that the outer pattern width is larger than the inner pattern width. did. Thus, when the shape of each conductive pattern (31, 32) is changed, the average cross-sectional area of the conductive pattern (31, 32) that is a part of the conductive line (81, 82) is increased, and the conductive line (81, 32) 82) The average cross-sectional area can be increased. Thereby, the resistance value of the conductive line (81, 82) can be reduced, and the current flowing through the conductive line (81, 82) can be increased.
〈実施形態１のその他の変形例〉
上記実施形態１では、２層の基板が積層されてコイル（1）を形成していた。しかし、基板は２層に限らず、例えば、３層以上の基板が積層され、少なくともその両端の基板に導電パターンが形成されていても構わない。
<Other Modifications of Embodiment 1>
In the first embodiment, the two substrates are laminated to form the coil (1). However, the number of substrates is not limited to two, and for example, three or more layers may be stacked, and a conductive pattern may be formed on at least the substrates at both ends.
また、上記実施形態１では、２つの導電ライン（81,82）が形成されていたが、これに限らず、例えば、磁性体コア（13）を巻回しながら磁性体コア（13）の周方向に1周分延びた導電ラインが１つ形成されても構わない。 In the first embodiment, two conductive lines (81, 82) are formed. However, the present invention is not limited to this, and for example, the circumferential direction of the magnetic core (13) while winding the magnetic core (13). One conductive line extending by one turn may be formed.
また、上記実施形態１では、２つの導電ライン（81,82）が反対方向に巻回されていたが、巻回方向はこれに限らず、同じ方向に巻回されていても構わない。 In the first embodiment, the two conductive lines (81, 82) are wound in opposite directions. However, the winding direction is not limited to this, and the conductive lines (81, 82) may be wound in the same direction.
〈実施形態２〉
実施形態２は、上記実施形態１の基板の層数及び導電パターンの接続状態を変更したものである。上記実施形態１では、基板は２層であり、上側基板（11）の導電パターン及び下側基板（12）の全ての導電パターンを直列に接続して、導電ライン（81,82）を形成していた。これに対し、実施形態２では、基板を４層とし、各基板の一部の導電パターンを並列に接続して、導電ライン（81,82）を形成するようにした。
<Embodiment 2>
In the second embodiment, the number of layers of the substrate and the connection state of the conductive pattern in the first embodiment are changed. In the first embodiment, the substrate has two layers, and the conductive pattern of the upper substrate (11) and all the conductive patterns of the lower substrate (12) are connected in series to form the conductive lines (81, 82). It was. In contrast, in the second embodiment, the substrate has four layers, and a part of the conductive patterns of each substrate is connected in parallel to form the conductive lines (81, 82).
実施形態２では、図９に示すように、第１〜第４の基板（111〜114）が積層されている。第２基板（112）の下面及び第３基板（113）の上面には、環状に凹陥した凹部がそれぞれ形成され、第２基板（112）の凹部と第３基板（113）の凹部とが対向することによって、第２基板（112）と第３基板（113）との間に環状の空間（S）が形成されている。そして、上記磁性体コア（113）は、上記空間（S）内に埋め込まれている。図１０〜図１３に示すように、第１〜第４の基板（111〜114）には、それぞれ第１〜第４配線部（121〜124）が設けられ、第１〜第４配線部（121〜124）は複数の導電パターン（131〜134）と該各導電パターンの内側の端部に形成された内側スルーホール（141〜144）と外側の端部に形成された外側スルーホール（151〜154）とを有している。第１配線部（121）及び第２配線部（122）は、各基板（111,112）の上面に設けられ、同じ配列の導電パターン（131,132）が形成されている。一方、第３配線部（123）及び第４配線部（124）は、各基板（113,114）の下面に設けられ、上記第１配線部（121）とは異なるが、同じ配列の導電パターン（133,134）が形成されている。第４配線部（124）には、第１接続線（162a,162b）及び第２接続線（172a,172b）が２本ずつ形成されている。 In the second embodiment, as shown in FIG. 9, the first to fourth substrates (111 to 114) are stacked. On the lower surface of the second substrate (112) and the upper surface of the third substrate (113), concave portions that are recessed in an annular shape are formed, respectively, and the concave portion of the second substrate (112) and the concave portion of the third substrate (113) face each other. As a result, an annular space (S) is formed between the second substrate (112) and the third substrate (113). The magnetic core (113) is embedded in the space (S). As shown in FIGS. 10-13, the 1st-4th board | substrate (111-114) is provided with the 1st-4th wiring part (121-124), respectively, and the 1st-4th wiring part ( 121 to 124) are a plurality of conductive patterns (131 to 134), inner through holes (141 to 144) formed at inner ends of the respective conductive patterns, and outer through holes (151) formed at outer ends. To 154). The first wiring part (121) and the second wiring part (122) are provided on the upper surface of each substrate (111, 112), and conductive patterns (131, 132) having the same arrangement are formed. On the other hand, the third wiring portion (123) and the fourth wiring portion (124) are provided on the lower surface of each substrate (113, 114), and are different from the first wiring portion (121), but have the same arrangement of conductive patterns (133, 134). ) Is formed. In the fourth wiring portion (124), two first connection lines (162a, 162b) and two second connection lines (172a, 172b) are formed.
図１４に示すように、第１配線部（121）の内側スルーホール（141a〜141f,141i〜141n）、第２配線部（122）の内側スルーホール（142a〜142f,142i〜142n）、第３配線部（123）の内側スルーホール（143a〜143f,143i〜143n）、第４配線部（124）の内側スルーホール（144a〜144f,144i〜144n）は、基板（111〜114）の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置された内側スルーホール（141〜144）同士がそれぞれはんだ接続され、内側接続部（145a〜145f,145i〜145n）が形成されている。また、第１配線部（121）の外側スルーホール（151a〜151f,151i〜151n）、第２配線部（122）の外側スルーホール（152a〜152f,152i〜152n）、第３配線部（123）の外側スルーホール（153b〜153g,153h〜153m）、第４配線部（124）の外側スルーホール（154b〜154g,154h〜154m）は、基板（111〜114）の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置された外側スルーホール（151〜154）同士がはんだ接続され、外側接続部（155a〜155f,155i〜155n）が形成されている。つまり、内側接続部（145）及び外側接続部（155）は、スルーホール接続によって、第１〜第４配線部（121〜124）の各導電パターン（131〜134）の端部同士をそれぞれ電気的に接続している。 As shown in FIG. 14, the inner through holes (141a to 141f, 141i to 141n) of the first wiring part (121), the inner through holes (142a to 142f, 142i to 142n) of the second wiring part (122), The inner through-holes (143a to 143f, 143i to 143n) of the third wiring part (123) and the inner through-holes (144a to 144f, 144i to 144n) of the fourth wiring part (124) are stacked on the substrate (111 to 114). In the direction, they are arranged to face each other. The inner through-holes (141 to 144) arranged to face each other are soldered to form inner connection portions (145a to 145f, 145i to 145n). Also, the outer through holes (151a to 151f, 151i to 151n) of the first wiring part (121), the outer through holes (152a to 152f, 152i to 152n) of the second wiring part (122), and the third wiring part (123 ) Outer through holes (153b to 153g, 153h to 153m) and outer through holes (154b to 154g, 154h to 154m) of the fourth wiring part (124) are opposed to each other in the stacking direction of the substrates (111 to 114). Has been placed. The outer through holes (151 to 154) arranged to face each other are soldered to form outer connection portions (155a to 155f, 155i to 155n). That is, the inner connection portion (145) and the outer connection portion (155) electrically connect the ends of the conductive patterns (131 to 134) of the first to fourth wiring portions (121 to 124) by through-hole connection. Connected.
このように、内側接続部（145）及び外側接続部（155）が形成されることによって、第２基板（112）と第３基板（113）との間に巻回軸を有した導電ライン（81,82）が形成される。導電ライン（81,82）は、巻回軸を基準に積層方向の一方に位置する第２基板（112）と他方に位置する第３基板（113）との間で導電パターン（132,133）の内側の端部同士及び外側の端部同士をそれぞれ電気的に接続することによって、第２基板（112）及び第３基板（113）の複数の導電パターン（132,133）が螺旋状に接続されている。さらに、導電ライン（81,82）は、第２基板（112）の各導電パターン(132)と巻回軸を基準に積層方向において第２基板（112）と同じ側に位置する第１基板（111）の各導電パターン（131）とを内側の端部同士及び外側の端部同士の電気的な接続で並列に接続している。さらに、導電ライン（81,82）は、第３基板（113）の各導電パターン（133）と巻回軸を基準に積層方向において第３基板（113）と同じ側に位置する第４基板（114）の各導電パターン（134）とを内側の端部同士及び外側の端部同士の電気的な接続で並列に接続している。このように、導電ライン（81,82）において、導電パターン（131,134）が並列に接続された部分を形成すると、実質的に導電ライン(81,82)の断面積が大きくなって、導電ライン（81,82）の抵抗値が小さくでき、導電ライン（81,82）に流れる電流を大きくすることができる。尚、上記実施形態２では、基板（111〜114）が４層に積層されているが、基板の層数は５層以上であっても良い。その場合、巻回軸は、基板の層数が偶数であれば積層方向において中央の２層の基板の層間に位置し、基板の層数が奇数であれば積層方向において中央の基板の内部に位置する。その他の構成、作用及び効果は上記実施形態１と同様である。 Thus, by forming the inner connection portion (145) and the outer connection portion (155), a conductive line having a winding axis between the second substrate (112) and the third substrate (113) ( 81, 82) are formed. The conductive line (81, 82) is located on the inner side of the conductive pattern (132, 133) between the second substrate (112) positioned on one side in the stacking direction with respect to the winding axis and the third substrate (113) positioned on the other side. The plurality of conductive patterns (132, 133) of the second substrate (112) and the third substrate (113) are spirally connected by electrically connecting the end portions of the second substrate and the outer end portions, respectively. Furthermore, the conductive lines (81, 82) are arranged on the same side as the second substrate (112) in the stacking direction with respect to each conductive pattern (132) of the second substrate (112) and the winding axis. 111) and the conductive patterns (131) are connected in parallel by electrical connection between the inner ends and the outer ends. Furthermore, the conductive lines (81, 82) are arranged on the same side as the third substrate (113) in the stacking direction with respect to each conductive pattern (133) of the third substrate (113) and the winding axis. 114) are connected in parallel by electrical connection between the inner ends and the outer ends. As described above, when the conductive line (81, 82) is formed in a portion where the conductive patterns (131, 134) are connected in parallel, the cross-sectional area of the conductive line (81, 82) is substantially increased, and the conductive line (81, 82) 81, 82) can be reduced, and the current flowing through the conductive lines (81, 82) can be increased. In the second embodiment, the substrates (111 to 114) are stacked in four layers. However, the number of substrates may be five or more. In that case, the winding axis is located between the two layers of the central substrate in the stacking direction if the number of layers of the substrate is an even number, and inside the central substrate in the stacking direction if the number of layers of the substrate is an odd number. To position. Other configurations, operations, and effects are the same as those of the first embodiment.
〈実施形態３〉
実施形態３は、上記実施形態２の導電パターンの接続状態を変更したものである。上記実施形態２では、各基板の導電パターン（131〜134）を直列及び並列に接続して導電ライン（81,82）を形成していた。これに対し、実施形態３では、各基板の導電パターン（131〜134）を直列に接続して導電ライン（81,82）を形成するようにした。
<Embodiment 3>
In the third embodiment, the connection state of the conductive pattern of the second embodiment is changed. In the second embodiment, the conductive lines (81, 82) are formed by connecting the conductive patterns (131 to 134) of the respective substrates in series and in parallel. On the other hand, in the third embodiment, the conductive lines (81, 82) are formed by connecting the conductive patterns (131 to 134) of the respective substrates in series.
実施形態３では、図１５に示すように、上記実施形態２と同様に、第１〜第４基板（111〜114）が積層され、第２基板（112）と第３基板（113）との間の環状の空間（S）内に磁性体コア（113）が埋め込まれている。そして、第１基板（111）及び第２基板（112）の上面に第１配線部（121）及び第２配線部（122）が、第３基板（113）及び第４基板（114）の下面に第３配線部（123）及び第４配線部（124）がそれぞれ設けられている。図１６〜図１９に示すように、第１〜第４配線部（121〜124）には、それぞれ配列の異なる複数の導電パターン（131〜134）と該各導電パターン（131〜134）の内側の端部に内側スルーホール（141〜144）と外側の端部に外側スルーホール（151〜154）とが、それぞれ形成されている。さらに、第２配線部（122）及び第３配線部（123）には、上記内側スルーホール（141〜144）及び外側スルーホール（151〜154）とは別に、スルーホール（162,172,173）が形成され、第３配線部（123）には、第１接続線（162a,162b）及び第２接続線（172a,172b）が２本ずつ形成されている。 In the third embodiment, as shown in FIG. 15, the first to fourth substrates (111 to 114) are stacked as in the second embodiment, and the second substrate (112) and the third substrate (113) are stacked. A magnetic core (113) is embedded in the annular space (S). The first wiring part (121) and the second wiring part (122) are formed on the upper surfaces of the first substrate (111) and the second substrate (112), and the lower surfaces of the third substrate (113) and the fourth substrate (114). Are provided with a third wiring portion (123) and a fourth wiring portion (124), respectively. As shown in FIGS. 16 to 19, the first to fourth wiring portions (121 to 124) include a plurality of conductive patterns (131 to 134) having different arrangements and the inner sides of the respective conductive patterns (131 to 134). Inner through-holes (141 to 144) are formed at the ends of the outer and outer through-holes (151 to 154) are formed at the outer ends. Further, in the second wiring part (122) and the third wiring part (123), through holes (162, 172, 173) are formed in addition to the inner through holes (141 to 144) and the outer through holes (151 to 154). In the third wiring part (123), two first connection lines (162a, 162b) and two second connection lines (172a, 172b) are formed.
図２０に示すように、第２配線部（122）の内側スルーホール（142b〜142g,142h〜142m）、第３配線部（123）のスルーホール（163a〜163f,163i〜163n）、第４配線部（124）の内側スルーホール（144a〜144f,144i〜144n）は、基板（111〜114）の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置されたスルーホール（142,144,163）同士がそれぞれはんだ接続され、第１内側接続部（146a〜146f,146i〜146n）が形成されている。第１配線部（121）の内側スルーホール（141a〜141f,141i〜141n）、第２配線部（122）のスルーホール（162a〜162f,162i〜162n）、第３配線部（123）の内側スルーホール（143a〜143f,143i〜143n）は、基板（111〜114）の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置されたスルーホール（141,143,162）同士がそれぞれはんだ接続され、第２内側接続部（147a〜147f,147i〜147n）が形成されている。第１配線部（121）の外側スルーホール（151a〜151f,151i〜151n）、第２配線部（122）のスルーホール（172a〜172f,172i〜172n）、第３配線部（123）のスルーホール（173a〜173f,173i〜173n）、第４配線部（124）の外側スルーホール（154a〜154f,154i〜154n）は、基板（111〜114）の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置されたスルーホール（151,154,172,173）同士がそれぞれはんだ接続され、第１外側接続部（156a〜156f,156i〜156n）が形成されている。第２配線部（122）の外側スルーホール（152b〜152g,152h〜152m）、第３配線部（123）の外側スルーホール（153b〜153g,153h〜153m）は、基板（111〜114）の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置された外側スルーホール（152,153）同士がそれぞれはんだ接続され、第２外側接続部（157b〜157g,157h〜157m）が形成されている。つまり、内側及び外側の接続部（146,147,156,157）は、スルーホール接続によって、各基板（111〜114）の導電パターン（131〜134）の端部同士をそれぞれ電気的に接続している。 As shown in FIG. 20, the inner through hole (142b to 142g, 142h to 142m) of the second wiring part (122), the through hole (163a to 163f, 163i to 163n) of the third wiring part (123), the fourth The inner through holes (144a to 144f, 144i to 144n) of the wiring part (124) are arranged to face each other in the stacking direction of the substrates (111 to 114). The through holes (142, 144, 163) arranged opposite to each other are connected by soldering to form first inner connection portions (146a to 146f, 146i to 146n). Inside through holes (141a to 141f, 141i to 141n) of the first wiring part (121), through holes (162a to 162f, 162i to 162n) of the second wiring part (122), inside of the third wiring part (123) The through holes (143a to 143f, 143i to 143n) are arranged to face each other in the stacking direction of the substrates (111 to 114). The through holes (141, 143, 162) arranged opposite to each other are solder-connected to form second inner connection portions (147a to 147f, 147i to 147n). Outer through holes (151a to 151f, 151i to 151n) of the first wiring portion (121), through holes (172a to 172f, 172i to 172n) of the second wiring portion (122), and through holes of the third wiring portion (123) The holes (173a to 173f, 173i to 173n) and the outer through holes (154a to 154f, 154i to 154n) of the fourth wiring part (124) are arranged to face each other in the stacking direction of the substrates (111 to 114). . The through holes (151, 154, 172, 173) arranged opposite to each other are soldered to form first outer connecting portions (156a to 156f, 156i to 156n). The outer through holes (152b to 152g, 152h to 152m) of the second wiring part (122) and the outer through holes (153b to 153g, 153h to 153m) of the third wiring part (123) are formed on the substrate (111 to 114). In the stacking direction, they are arranged to face each other. The outer through holes (152, 153) arranged opposite to each other are solder-connected to form second outer connection portions (157b to 157g, 157h to 157m). That is, the inner and outer connecting portions (146, 147, 156, 157) electrically connect the end portions of the conductive patterns (131 to 134) of the respective substrates (111 to 114) by through-hole connection.
このように、内側及び外側の接続部（146,147,156,157）が形成されることによって、各基板（111〜114）の導電パターン（131〜134）が螺旋状に接続された導電ライン（81,82）が形成される。詳細には、第１外側接続部（156）が第１基板（111）と第４基板（114）との間で導電パターン（131,134）の外側の端部同士を電気的に接続し、第１内側接続部（146）が第４基板（114）と第２基板（112）との間で導電パターン（132,134）の内側の端部同士を電気的に接続し、第２外側接続部（157）が第２基板（112）と第３基板（113）との間で導電パターン（132,133）の外側の端部同士を電気的に接続し、第２内側接続部（147）が第３基板（113）と第１基板（111）との間で導電パターン（131,133）の内側の端部同士を電気的に接続することによって、各導電パターン（131〜134）を順次直列に接続し、２つの螺旋径を有する導電ライン（81,82）が形成されている。上記導電ライン（81,82）の巻回軸は、第２基板（112）と第３基板（113）との間に位置している。つまり、本実施形態のコイル（1）は、その巻回軸を基準に積層方向の両側に、導電パターン（131〜134）が配列された基板（111〜114）が２層ずつ設けられ、上記内側及び外側の接続部（146,147,156,157）が、上記巻回軸を基準に積層方向の一方に位置する基板（111,112）と他方に位置する基板（113,114）との間で各導電パターン（131〜134）の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、各導電パターン（131〜134）を順次直接に接続して、上記導電ライン（81,82）を形成している。 Thus, by forming the inner and outer connecting portions (146, 147, 156, 157), the conductive lines (81, 82) in which the conductive patterns (131-134) of the respective substrates (111-114) are spirally connected are formed. It is formed. Specifically, the first outer connecting portion (156) electrically connects the outer ends of the conductive patterns (131, 134) between the first substrate (111) and the fourth substrate (114), and The inner connection portion (146) electrically connects the inner ends of the conductive patterns (132, 134) between the fourth substrate (114) and the second substrate (112), and the second outer connection portion (157). Electrically connect the outer ends of the conductive patterns (132, 133) between the second substrate (112) and the third substrate (113), and the second inner connection portion (147) connects the third substrate (113). ) And the first substrate (111), the inner ends of the conductive patterns (131, 133) are electrically connected to each other so that the conductive patterns (131 to 134) are sequentially connected in series. Conductive lines (81, 82) having a diameter are formed. The winding axis of the conductive line (81, 82) is located between the second substrate (112) and the third substrate (113). That is, the coil (1) of this embodiment is provided with two layers (111 to 114) of substrates (111 to 114) on which conductive patterns (131 to 134) are arranged on both sides in the stacking direction with respect to the winding axis. The inner and outer connecting portions (146, 147, 156, 157) are connected to the conductive patterns (131 to 134) between the substrate (111, 112) located on one side in the stacking direction and the substrate (113, 114) located on the other side with respect to the winding axis. By electrically connecting the inner end portions and the outer end portions to each other, the respective conductive patterns (131 to 134) are directly connected in order to form the conductive lines (81, 82). .
このように、積層された基板（111〜114）の間で導電パターン（131〜134）が順次直列に接続されるため、螺旋径の異なる螺旋が交互に施された導電ライン（81,82）が形成される。このような導電ライン（81,82）の場合、大きい螺旋の内側に小さい螺旋を形成することで、巻回軸の単位長さにおける巻回数を増やすことができる。これにより、発生する磁束を大きくでき、コイルとしての能力をより高めることができる。尚、上記実施形態３では、基板（111〜114）が４層に積層されているが、基板の層数は５層以上であっても良い。その場合、巻回軸は、基板の層数が偶数であれば積層方向において中央の２層の基板の層間に位置し、基板の層数が奇数であれば積層方向において中央の基板の内部に位置する。また、上記実施形態３では、積層された４層の基板（111〜114）に対して、第１基板（111）、第４基板（114）、第２基板（112）、第３基板（113）の順に各導電パターン（131〜134）の端部同士を接続してコイル（1）を形成していたが、導電パターン（131〜134）の接続順序はこれに限らない。その他の構成、作用及び効果は上記実施形態１と同様である。 Thus, since the conductive patterns (131 to 134) are sequentially connected in series between the stacked substrates (111 to 114), the conductive lines (81, 82) in which spirals having different spiral diameters are alternately provided. Is formed. In the case of such a conductive line (81, 82), the number of turns in the unit length of the winding axis can be increased by forming a small spiral inside the large spiral. Thereby, the magnetic flux which generate | occur | produces can be enlarged and the capability as a coil can be improved more. In the third embodiment, the substrates (111 to 114) are stacked in four layers, but the number of layers of the substrates may be five or more. In that case, the winding axis is located between the two layers of the central substrate in the stacking direction if the number of layers of the substrate is an even number, and inside the central substrate in the stacking direction if the number of layers of the substrate is an odd number. To position. In the third embodiment, the first substrate (111), the fourth substrate (114), the second substrate (112), and the third substrate (113) with respect to the four layers of the stacked substrates (111 to 114). ), The ends of the conductive patterns (131 to 134) are connected to form the coil (1). However, the connection order of the conductive patterns (131 to 134) is not limited thereto. Other configurations, operations, and effects are the same as those of the first embodiment.
以上説明したように、本発明は、高調波のノイズを除去するコイルとして有用である。 As described above, the present invention is useful as a coil for removing harmonic noise.
1 コイル
11 上側基板（基板）
12 下側基板（基板）
15 磁性体コア
31,32 導電パターン
45 内側接続部（接続部）
55 外側接続部（接続部）
81 第１導電ライン（導電ライン）
82 第２導電ライン（導電ライン）
111 第１基板（基板）
112 第２基板（基板）
113 第３基板（基板）
114 第４基板（基板）
131,132,133,134 導電パターン
145 内側接続部（接続部）
146 第１内側接続部（接続部）
147 第２内側接続部（接続部）
155 外側接続部（接続部）
156 第１外側接続部（接続部）
157 第２外側接続部（接続部）
1 coil
11 Upper board (board)
12 Lower substrate (substrate)
15 Magnetic core
31,32 Conductive pattern
45 Inner connection (connection)
55 Outer connection (connection)
81 First conductive line (conductive line)
82 Second conductive line (conductive line)
111 First substrate (substrate)
112 Second substrate (substrate)
113 Third substrate (substrate)
114 Fourth substrate (substrate)
131,132,133,134 Conductive pattern
145 Inner connection (connection)
146 1st inside connection part (connection part)
147 Second inner connection (connection)
155 Outer connection (connection)
156 First outer connection (connection)
157 Second outer connection (connection)
Claims (8)
上記複数の基板（11,12,111〜114）の内少なくとも両端の基板（11,12,111,114）の面上に、放射状に配列された複数の線分状の導電パターン（31,32,131〜134）と、
上記導電パターン（31,32,131〜134）が配列された基板（11,12,111〜114）の間で、上記各導電パターン（31,32,131〜134）の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記複数の導電パターン（31,32,131〜134）が螺旋状に接続された導電ライン（81,82）を形成する接続部（45,55,145〜147,155〜157）とを備える
ことを特徴とするコイル。 A plurality of stacked substrates (11, 12, 111 to 114);
A plurality of linear conductive patterns (31, 32, 131 to 134) radially arranged on the surfaces of the substrates (11, 12, 111, 114) at least at both ends of the plurality of substrates (11, 12, 111 to 114);
Between the substrates (11, 12, 111 to 114) on which the conductive patterns (31, 32, 131 to 134) are arranged, the inner ends and the outer ends of the conductive patterns (31, 32, 131 to 134) are connected to each other. By electrically connecting, the connection portions (45, 55, 145 to 147, 155 to 157) forming the conductive lines (81, 82) in which the plurality of conductive patterns (31, 32, 131 to 134) are spirally connected are formed. A coil comprising:
上記導電ライン（81,82）の内側に磁性体コア（13）を備えている
ことを特徴とするコイル。 In claim 1,
A coil comprising a magnetic core (13) inside the conductive line (81, 82).
上記接続部（45,55,145〜147,155〜157）は、スルーホール接続によって上記導電パターン（31,32,131〜134）の端部同士を電気的に接続している
ことを特徴とするコイル。 In claim 1 or 2,
The coil characterized in that the connecting portions (45, 55, 145 to 147, 155 to 157) electrically connect the ends of the conductive patterns (31, 32, 131 to 134) by through-hole connection.
上記接続部（45,55）は、ヘッダ接続によって上記導電パターン（31,32）の端部同士を電気的に接続している
ことを特徴とするコイル。 In claim 1 or 2,
The connection part (45, 55) is a coil characterized by electrically connecting the ends of the conductive pattern (31, 32) by header connection.
上記磁性体コア（13）は、上記両端の基板（11,12）の何れか一方の基板（11）と該基板に隣接する基板（12）との間に跨るように設けられ、
上記両端の基板（11,12）の内、上記磁性体コア（13）が跨る基板（11）は、フレキシブル基板である
ことを特徴とするコイル。 In claim 2,
The magnetic core (13) is provided so as to straddle between one of the substrates (11, 12) at both ends (11, 12) and the substrate (12) adjacent to the substrate,
Of the substrates (11, 12) at both ends, the substrate (11) on which the magnetic core (13) straddles is a flexible substrate.
上記導電パターン（31,32,131〜134）は、外側のパターン幅が内側のパターン幅よりも大きい
ことを特徴とするコイル。 In any one of Claims 1 thru | or 5,
The conductive pattern (31, 32, 131 to 134) is characterized in that the outer pattern width is larger than the inner pattern width.
上記導電パターン（131〜134）が配列された基板（111〜114）は、上記導電ライン(81,82)の巻回軸を基準に積層方向の両側にそれぞれ複数設けられ、
上記接続部（145,155）は、上記巻回軸を基準に積層方向の一方の基板（112）と他方の基板（113）との間で上記各導電パターン（132,133）の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記一方の基板（112）及び他方の基板（113）の複数の導電パターン（132,133）を螺旋状に接続するとともに、上記一方の基板（112）の各導電パターン（132）と上記巻回軸を基準に積層方向において該一方の基板（112）と同じ側に位置する基板（111）の各導電パターン（131）とを内側の端部同士及び外側の端部同士の電気的な接続で並列に接続し、上記他方の基板（113）の各導電パターン（133）と上記巻回軸を基準に積層方向において該他方の基板（113）と同じ側に位置する基板（114）の各導電パターン（134）とを内側の端部同士及び外側の端部同士の電気的な接続で並列に接続することによって、上記導電ライン(81,82)を形成している
ことを特徴とするコイル。 In any one of Claims 1 thru | or 6,
A plurality of substrates (111 to 114) on which the conductive patterns (131 to 134) are arranged are respectively provided on both sides in the stacking direction with respect to the winding axis of the conductive lines (81, 82).
The connecting portions (145, 155) are arranged between the inner ends of the conductive patterns (132, 133) and the outer sides between one substrate (112) and the other substrate (113) in the stacking direction with respect to the winding axis. The plurality of conductive patterns (132, 133) of the one substrate (112) and the other substrate (113) are spirally connected by electrically connecting the end portions of the one substrate (112) and the one substrate (112) Each conductive pattern (132) and each conductive pattern (131) of the substrate (111) located on the same side as the one substrate (112) in the stacking direction with reference to the winding axis, Connected in parallel by electrical connection between the outer ends, and the same as the other substrate (113) in the stacking direction based on each conductive pattern (133) of the other substrate (113) and the winding axis Each conductive pattern (134) of the substrate (114) located on the side is connected to the inner ends and the outer side By connecting in parallel electrical connection between the ends, the coil, characterized by forming said conductive lines (81, 82).
上記導電パターン（131〜134）が配列された基板（111〜114）は、上記導電ライン(81,82)の巻回軸を基準に積層方向の両側にそれぞれ複数設けられ、
上記接続部（146,147,156,157）は、上記巻回軸を基準に積層方向の一方に位置する基板（111,112）と他方に位置する基板（113,114）との間で上記各導電パターン（131〜134）の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記導電パターン（131〜134）が配列された各基板（111〜114）の導電パターン（131〜134）を順次直列に接続して、複数の螺旋径を有する上記導電ライン(81,82)を形成している
ことを特徴とするコイル。 In any one of Claims 1 thru | or 6,
A plurality of substrates (111 to 114) on which the conductive patterns (131 to 134) are arranged are respectively provided on both sides in the stacking direction with respect to the winding axis of the conductive lines (81, 82).
The connecting portion (146, 147, 156, 157) is formed on the inner side of each conductive pattern (131-134) between the substrate (111, 112) positioned on one side in the stacking direction and the substrate (113, 114) positioned on the other side with respect to the winding axis. The conductive patterns (131 to 134) of the respective substrates (111 to 114) on which the conductive patterns (131 to 134) are arranged are sequentially serially connected by electrically connecting the end portions of the two and the outer end portions. A coil that is connected to form the conductive lines (81, 82) having a plurality of spiral diameters.
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2015173189A (en) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 株式会社村田製作所 | Coil device and manufacturing method of coil device |
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2011
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20140603 |