JP2012195137A - Led lighting apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED lighting apparatus capable of changing brightness and color temperature with a simple structure.SOLUTION: The LED lighting apparatus includes an LED module 100 with an LED chip A120a having an input terminal 121a and an output terminal 122a as well as an input-side conductor pattern 111a and an output-side conductor pattern 111b on a mounting surface 102, a ring member 300 arranged to surround a periphery of the LED module 100 with a ring inner peripheral surface 320 and having a spring 200 with conductivity protruded from the ring inner peripheral surface 320, and a guide housing an edge of the ring inner peripheral surface 320 so as for the ring member 300 to turn around the LED module 100. When the spring 200 is arranged at a first position P10 as the ring member 300 turns along the guide, the spring comes in contact to conduct with the input-side conductor pattern 111a and the output-side conductor pattern 111b, the input terminal 121a and the output terminal 122a are short-circuited so as to turn off light of the LED chip A120a.

Description

本発明は、例えば、調光可変なLED照明装置に関する。   The present invention relates to, for example, a dimmable LED lighting device.

近年、CO2削減の必要性から高効率なLED照明装置が求められている。特に、LED照明装置は、使用環境に合わせた光色可変において更なる省エネが求められている(特許文献1参照)。   In recent years, there has been a demand for highly efficient LED lighting devices because of the need for CO2 reduction. In particular, the LED lighting device is required to further save energy in changing the light color according to the usage environment (see Patent Document 1).

また、電球形LEDに内部の歯車に連動するリング部材を設け、歯車を回転させることにより、明るさや色合いを変化させるものがある(特許文献2参照)。   In addition, there is a light bulb shaped LED provided with a ring member that interlocks with an internal gear and rotating the gear to change brightness and color (see Patent Document 2).

特開2009−302008号公報(段落「0061」〜段落「0063」、図10)JP 2009-302008 (paragraph “0061” to paragraph “0063”, FIG. 10) 実用新案登録第3162876号公報Utility Model Registration No. 3162876

従来の電球形LEDでは、実際に取り付けた後に色度や明暗を変化させるための調光機能を追加する必要があり、器具の小型化が困難であるという課題があった。また、調光機能を追加する場合、器具に加えスイッチやリモコンが必要になり、それらを付けた場合には、レバーや受光部が必要になるため、白熱電球とは異なった形状になってしまうという課題があった。さらに、電球形LEDに対するリモコンは、紛失の危険性を伴うという課題があった。   In the conventional light bulb-shaped LED, it is necessary to add a dimming function for changing chromaticity and lightness / darkness after actually mounting, and there is a problem that it is difficult to reduce the size of the appliance. Also, when adding a dimming function, a switch and a remote control are required in addition to the fixtures. If they are attached, a lever and a light receiving unit are required, so the shape will be different from that of an incandescent bulb. There was a problem. Furthermore, the remote control for the bulb-shaped LED has a problem that it involves a risk of loss.

また、リング部材によって歯車を回転させる場合、リング部材と歯車との間の距離の寸法公差によって、歯車が空転したり、回転させ難くなったりするという課題があった。   Further, when the gear is rotated by the ring member, there is a problem that the gear rotates idly or becomes difficult to rotate due to the dimensional tolerance of the distance between the ring member and the gear.

本発明は、上記のような課題を解決するものであり、簡単な構成により明るさや色温度を確実に変化させることができるLED照明装置を提供することを目的とする。   The present invention solves the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an LED lighting device capable of reliably changing brightness and color temperature with a simple configuration.

本発明に係るLED照明装置は、実装面を有し、第1のLED素子と前記第1のLED素子と接続される導電パターンとを前記実装面に有するLED回路基板と、内周面を有し、前記内周面により前記LED回路基板の周りを囲むように配置される環状のリング部と、前記リング部が前記LED回路基板の周りを回動するように前記内周面の縁部を収納するガイド部と、前記内周面から突出するように設けられ、前記導電パターンと接触する導電部を有し、前記リング部が前記ガイド部に沿って回動することにより、前記導電部が前記導電パターンに接触状態または非接触状態に切り換わり、前記第1のLED素子の点灯パターンを切り換える接触片とを備えることを特徴とする。   An LED lighting device according to the present invention has a mounting surface, an LED circuit board having a first LED element and a conductive pattern connected to the first LED element on the mounting surface, and an inner peripheral surface. And an annular ring portion disposed so as to surround the LED circuit board by the inner peripheral surface, and an edge portion of the inner peripheral surface so that the ring portion rotates around the LED circuit board. A guide part to be stored and a conductive part provided so as to protrude from the inner peripheral surface and in contact with the conductive pattern, and by rotating the ring part along the guide part, the conductive part is And a contact piece for switching the lighting pattern of the first LED element to a contact state or a non-contact state with the conductive pattern.

本発明に係るLED照明装置は、実装面を有し、第1のLED素子と前記第1のLED素子と接続される導電パターンとを前記実装面に有するLED回路基板と、内周面を有し、前記内周面により前記LED回路基板の周りを囲むように配置される環状のリング部と、前記リング部が前記LED回路基板の周りを回動するように前記内周面の縁部を収納するガイド部と、前記内周面から突出するように設けられ、前記導電パターンと接触する導電部を有し、前記リング部が前記ガイド部に沿って回動することにより、前記導電部が前記導電パターンに接触状態または非接触状態に切り換わり、前記第1のLED素子の点灯パターンを切り換える接触片とを備えるので、簡単な構造により確実に明るさや色温度を変化させることができるLED照明装置を提供することができる。   An LED lighting device according to the present invention has a mounting surface, an LED circuit board having a first LED element and a conductive pattern connected to the first LED element on the mounting surface, and an inner peripheral surface. And an annular ring portion disposed so as to surround the LED circuit board by the inner peripheral surface, and an edge portion of the inner peripheral surface so that the ring portion rotates around the LED circuit board. A guide part to be stored and a conductive part provided so as to protrude from the inner peripheral surface and in contact with the conductive pattern, and by rotating the ring part along the guide part, the conductive part is An LED that can be switched to a contact state or a non-contact state with the conductive pattern and switch a lighting pattern of the first LED element, so that the brightness and color temperature can be reliably changed with a simple structure. It is possible to provide the illumination device.

実施の形態1に係る電球形LED1000(LED照明装置)の斜視図である。1 is a perspective view of a light bulb shaped LED 1000 (LED lighting device) according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る電球形LED1000の側断面図である。2 is a side cross-sectional view of a light bulb shaped LED 1000 according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る電球形LED1000の一部を拡大した部分拡大断面図である。It is the elements on larger scale which expanded a part of bulb-type LED1000 which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る電球形LED1000において拡散板400aを取り付けていない状態の平面図(照射方向P1側からの図)である。It is a top view (figure from the irradiation direction P1 side) in the state which has not attached the diffusion plate 400a in the lightbulb-shaped LED1000 which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る電球形LED1000の回路図である。1 is a circuit diagram of a light bulb shaped LED 1000 according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態2に係るスポットライト形LED1000aを示す図であり、(a)はスポットライト形LED1000aの斜視図、(b)はスポットライト形LED1000aの断面図である。It is a figure which shows spotlight type LED1000a which concerns on Embodiment 2, (a) is a perspective view of spotlight type LED1000a, (b) is sectional drawing of spotlight type LED1000a. 実施の形態3に係る電球形LED1000bのLEDモジュール100bの接続状態を示す図である。It is a figure which shows the connection state of LED module 100b of the lightbulb-shaped LED1000b which concerns on Embodiment 3. FIG. 実施の形態3に係る電球形LED1000bのLEDモジュール100bの接続状態を示す図である。It is a figure which shows the connection state of LED module 100b of the lightbulb-shaped LED1000b which concerns on Embodiment 3. FIG.

実施の形態1.
図1は、本実施の形態に係る電球形LED1000(LED照明装置)の斜視図である。図2は、本実施の形態に係る電球形LED1000の側断面図である。図3は、本実施の形態に係る電球形LED1000の一部を拡大した部分拡大断面図である。図4は、本実施の形態に係る電球形LED1000において拡散板400aを取り付けていない状態の平面図(照射方向P1側からの図)である。図1〜図4を用いて、本実施の形態に係る電球形LED1000の構成について説明する。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a perspective view of a light bulb shaped LED 1000 (LED lighting device) according to the present embodiment. FIG. 2 is a side sectional view of the light bulb shaped LED 1000 according to the present embodiment. FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of a part of the bulb-type LED 1000 according to the present embodiment. FIG. 4 is a plan view (a view from the irradiation direction P1 side) in a state where the diffusion plate 400a is not attached in the light bulb-shaped LED 1000 according to the present embodiment. The configuration of the light bulb shaped LED 1000 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

本実施の形態に係る電球形LED1000は、電球形のLED照明装置である。図1、図2に示すように、電球形LED1000(LED照明装置)は、取付台450と、リング部材300(リング部)と、拡散板400aと、放熱部600と、口金部800と、取付台450に取り付けられるLEDモジュール100とを備える。   The light bulb shaped LED 1000 according to the present embodiment is a light bulb shaped LED lighting device. As shown in FIGS. 1 and 2, a light bulb-shaped LED 1000 (LED lighting device) includes a mounting base 450, a ring member 300 (ring part), a diffusion plate 400 a, a heat radiating part 600, a base part 800, and an attachment. LED module 100 attached to a base 450.

ここで、取付台450は、放熱部600の照射方向P1側に連結されている。取付台450と放熱部600とは、アルミニウム等の金属で形成されている。取付台450は、放熱部600の一部であってもよいが、本実施の形態では別部品として説明する。しかし、取付台450と放熱部600とは一体形成されていてもよい。   Here, the mounting base 450 is connected to the irradiation direction P <b> 1 side of the heat radiation part 600. The mounting base 450 and the heat radiating portion 600 are formed of a metal such as aluminum. The mounting base 450 may be a part of the heat radiating unit 600, but will be described as a separate part in the present embodiment. However, the mounting base 450 and the heat dissipation part 600 may be integrally formed.

図4に示すように、LEDモジュール100は、4つのLEDチップA(LED素子)120と、1つのLEDチップB130と、導体パターン110と、コネクタ140とが、円形の基板101の実装面102に実装されている。LEDモジュール100は、LED回路基板である。LEDチップA120とLEDチップB130とは、LED素子(LEDパッケージ)である。LEDチップA120とLEDチップB130とは、それぞれ色温度の異なるLED素子である。例えば、LEDチップA120は電球色(黄色)の色温度を有し、LEDチップB130は昼光色あるいは昼白色(白色)の色温度を有する。LEDモジュール100の詳細については後述する。   As shown in FIG. 4, the LED module 100 includes four LED chips A (LED elements) 120, one LED chip B 130, a conductor pattern 110, and a connector 140 on the mounting surface 102 of the circular substrate 101. Has been implemented. The LED module 100 is an LED circuit board. LED chip A120 and LED chip B130 are LED elements (LED packages). LED chip A120 and LED chip B130 are LED elements having different color temperatures. For example, the LED chip A120 has a light bulb color (yellow) color temperature, and the LED chip B130 has a daylight color or daylight white (white) color temperature. Details of the LED module 100 will be described later.

取付台450は、LEDモジュール100よりやや大きい円形をなす円板形であり、照射方向P1側の面にLEDモジュール100が取り付けられる。取付台450の照射方向P1側の面の反対側には放熱部600が設けられ、放熱部600の端部には口金部800が接続される。   The mounting base 450 has a circular disk shape that is slightly larger than the LED module 100, and the LED module 100 is attached to the surface on the irradiation direction P1 side. A heat radiating portion 600 is provided on the opposite side of the surface of the mounting base 450 on the irradiation direction P <b> 1 side, and a base portion 800 is connected to an end of the heat radiating portion 600.

放熱部600、口金部800の内部には、LEDモジュール100を点灯するための電力を供給する電源500(点灯装置ともいう)が配置される。電源500に接続されている電線510は、LEDモジュール100に実装されるコネクタ140に接続される。この電線510、コネクタ140を介して電源500からLEDモジュール100に電力が供給される。放熱部600(取付台450を含む)は、電源500やLEDモジュール100等から発せられる熱を放熱する。   A power source 500 (also referred to as a lighting device) that supplies power for lighting the LED module 100 is disposed inside the heat dissipating unit 600 and the base unit 800. The electric wire 510 connected to the power source 500 is connected to the connector 140 mounted on the LED module 100. Power is supplied from the power source 500 to the LED module 100 via the electric wire 510 and the connector 140. The heat radiating unit 600 (including the mounting base 450) radiates heat generated from the power source 500, the LED module 100, and the like.

図1に示すように、リング部材300は、取付台450の外周に沿ってQ1方向、Q2方向に回動可能に取付台450に取り付けられる。取付台450の外周面(取付台外周面455)には、例えば、「調光1」、「調光2」等の調光番号330が印字される。例えば、調光番号「調光1」330aと調光番号「調光2」330bとでは、電球形LED1000の色温度や明るさが異なることを意味する。リング部材300の外周部(リング外周部310)には、調光番号330を指し示すためのマーク340が配置される。   As shown in FIG. 1, the ring member 300 is attached to the mounting base 450 so as to be rotatable in the Q1 direction and the Q2 direction along the outer periphery of the mounting base 450. On the outer peripheral surface (mounting base outer peripheral surface 455) of the mounting base 450, for example, a light control number 330 such as “light control 1” or “light control 2” is printed. For example, the light control number “light control 1” 330a and the light control number “light control 2” 330b mean that the color temperature and brightness of the bulb-shaped LED 1000 are different. A mark 340 for indicating the dimming number 330 is disposed on the outer peripheral portion of the ring member 300 (ring outer peripheral portion 310).

図1に示すように、リング部材300のリング外周部310の表面には、凹凸が形成され、作業者が指でリング部材300をつまむ場合に滑りにくくなっている。作業者が、リング部材300のリング外周部310を指でつまんで、Q1方向あるいはQ2方向に回動させることにより、リング部材300のマーク340を所望の調光番号330に合わせる。本実施の形態に係る電球形LED1000では、上記のような作業により、電球形LED1000の色温度や明度を変化させることができる。つまり、本実施の形態に係る電球形LED1000は、リングスイッチ付きLED照明装置である。   As shown in FIG. 1, unevenness is formed on the surface of the ring outer peripheral portion 310 of the ring member 300, and it is difficult to slip when an operator pinches the ring member 300 with a finger. An operator holds the ring outer peripheral portion 310 of the ring member 300 with his / her finger and rotates the ring member 300 in the Q1 direction or the Q2 direction, thereby matching the mark 340 of the ring member 300 with a desired dimming number 330. In the light bulb shaped LED 1000 according to the present embodiment, the color temperature and brightness of the light bulb shaped LED 1000 can be changed by the above-described work. That is, the light bulb shaped LED 1000 according to the present embodiment is an LED lighting device with a ring switch.

図2、図3に示すように、リング部材300は、リング内周面320(内周面)を有する環状(リング状)をなす。リング部材300は、リング内周面320によりLEDモジュール100(LED回路基板)の周りを囲むように配置される。   As shown in FIGS. 2 and 3, the ring member 300 has an annular shape (ring shape) having a ring inner peripheral surface 320 (inner peripheral surface). The ring member 300 is disposed so as to surround the LED module 100 (LED circuit board) by the ring inner peripheral surface 320.

また、図2に示すように、リング部材300は、リング内周面320から突出した導電性を有するバネ200(接触片)を備える。バネ200は、LEDモジュール100の実装面102と接触する。   As shown in FIG. 2, the ring member 300 includes a conductive spring 200 (contact piece) protruding from the ring inner peripheral surface 320. The spring 200 is in contact with the mounting surface 102 of the LED module 100.

バネ200は、リング部材300のリング内周面320に接続されている。バネ200(接触片)は、導電性を有するとともに、バネ性(弾性力)を有する金属により形成される。例えば、バネ200は、銅である。バネ200は、リング部材300のリング内周面320に取り付けられ、弾力性によりLEDモジュール100の実装面102に備えられる導体パターン110(図4参照)を押さえつける。バネ200は、実装面102を押す弾性力を有する弾性体である。   The spring 200 is connected to the ring inner peripheral surface 320 of the ring member 300. The spring 200 (contact piece) is made of a metal having conductivity and spring properties (elastic force). For example, the spring 200 is copper. The spring 200 is attached to the ring inner peripheral surface 320 of the ring member 300, and presses the conductor pattern 110 (see FIG. 4) provided on the mounting surface 102 of the LED module 100 by elasticity. The spring 200 is an elastic body having an elastic force that presses the mounting surface 102.

図2、図3に示すように、リング部材300は、リング内周面320の幅がリング外周部310の幅よりも広い、断面T字形状の輪(環、リング)である。リング部材300は、リング内周面320の口金部800側(P2側)の縁部(下縁部321)と、リング内周面320の照射方向P1側の縁部(上縁部322)とを備える。   As shown in FIGS. 2 and 3, the ring member 300 is a ring (ring, ring) having a T-shaped cross section in which the ring inner peripheral surface 320 is wider than the ring outer peripheral portion 310. The ring member 300 includes an edge portion (lower edge portion 321) on the base portion 800 side (P2 side) of the ring inner peripheral surface 320, and an edge portion (upper edge portion 322) on the irradiation direction P1 side of the ring inner peripheral surface 320. Is provided.

取付台450のP1側の面のLEDモジュール100の周り(外周)には、環状(リング状)の溝であるガイド部451が形成される。ガイド部451は、P1側が開口する環状(リング状)の溝部である。   A guide portion 451 that is an annular (ring-shaped) groove is formed around (outer periphery) the LED module 100 on the P1 side surface of the mounting base 450. The guide portion 451 is an annular (ring-shaped) groove portion that opens on the P1 side.

ガイド部451は、リング部材300がLEDモジュール100(LED回路基板)の周りを回動するように、リング部材300の下縁部321を収納する。つまり、リング部材300の下縁部321は、ガイド部451をスライドすることにより、LEDモジュール100の周りを回動する。   The guide part 451 accommodates the lower edge part 321 of the ring member 300 so that the ring member 300 rotates around the LED module 100 (LED circuit board). That is, the lower edge portion 321 of the ring member 300 rotates around the LED module 100 by sliding the guide portion 451.

拡散板400aは、取付台450に取り付けられたLEDモジュール100を覆うように取り付けられる。拡散板400aは、P2側が円形に開口する半球状であり、開口を形成する周縁部が取付台450に取り付けられる拡散板取付部453となっている。   The diffusion plate 400a is attached so as to cover the LED module 100 attached to the attachment base 450. The diffusion plate 400a is a hemispherical shape having a circular opening on the P2 side, and a peripheral portion forming the opening is a diffusion plate attachment portion 453 attached to the attachment base 450.

また、拡散板400aの拡散板取付部453には、リング部材300の上縁部322をスライド可能に収納する上縁部ガイド部452を備える。上縁部ガイド部452は、ガイド部451に対応する環状の溝部であり、口金部800側(P2側)が開口する環状の溝部である。   In addition, the diffusion plate mounting portion 453 of the diffusion plate 400a includes an upper edge guide portion 452 for slidably storing the upper edge portion 322 of the ring member 300. The upper edge guide part 452 is an annular groove part corresponding to the guide part 451, and is an annular groove part opened on the base part 800 side (P2 side).

また、拡散板400aの拡散板取付部453の内周面の一部は、取付台450のP1側の面まで延設されている。この拡散板取付部453の内周面の一部が取付台450のP1側の面まで延設されている部分(後述するストッパー部700)により、拡散板400aは、取付台450に取り付けられる。このストッパー部700を備えることにより、リング部材300は360度以上回転しないようになっている。   Further, a part of the inner peripheral surface of the diffusion plate mounting portion 453 of the diffusion plate 400a extends to the surface on the P1 side of the mounting base 450. The diffusion plate 400 a is attached to the mounting base 450 by a portion (a stopper portion 700 described later) in which a part of the inner peripheral surface of the diffusion plate mounting portion 453 extends to the P1 side surface of the mounting base 450. By providing the stopper portion 700, the ring member 300 is prevented from rotating more than 360 degrees.

つまり、リング部材300の下縁部321がガイド部451をスライドするとともに、リング部材300の上縁部322が上縁部ガイド部452をスライドすることにより、リング部材300は、LEDモジュール100の周りを回動する。   That is, the lower edge 321 of the ring member 300 slides on the guide part 451, and the upper edge 322 of the ring member 300 slides on the upper edge guide part 452. Rotate.

図2に示すように、リング部材300が下縁部321と上縁部322とが、ガイド部451と上縁部ガイド部452とに収納された状態では、リング内周面320の内側は開口している。この開口(内側開口部454)は、リング部材300のリング内周面320の内側に環状(リング状、輪状)に形成された隙間(開口、スリット)である。   As shown in FIG. 2, when the ring member 300 is housed in the lower edge portion 321 and the upper edge portion 322 in the guide portion 451 and the upper edge guide portion 452, the inside of the ring inner peripheral surface 320 is open. is doing. This opening (inner opening 454) is a gap (opening, slit) formed in an annular shape (ring shape or ring shape) inside the ring inner peripheral surface 320 of the ring member 300.

つまり、バネ200は、取付台450のガイド部451と、上縁部ガイド部452との間に形成される内側開口部454から突出して、LEDモジュール100の実装面102と接触する。   That is, the spring 200 protrudes from the inner opening 454 formed between the guide portion 451 of the mounting base 450 and the upper edge guide portion 452 and comes into contact with the mounting surface 102 of the LED module 100.

図3、図4に示すように、取付台450の内側開口部454の一部に、ストッパー部700を設ける。ストッパー部700は、拡散板400aの拡散板取付部453の内周面の一部が内側開口部454を塞ぐように取付台450のP1側の面まで延設された部分である。内側開口部454の一部に、ストッパー部700を設けることにより、バネ200がストッパー部700に当接するとリング部材300の回動が制止される(図3の点線で記載されたバネ200の状態)。例えば、バネ200が回動することにより、P31の位置あるいはP32の位置にきた場合、ストッパー部700により回動が制止される(図4参照)。これにより、バネ200(リング部材300)が360度以上回転しないようにすることができる。   As shown in FIGS. 3 and 4, a stopper portion 700 is provided in a part of the inner opening 454 of the mounting base 450. The stopper portion 700 is a portion extended to the surface on the P1 side of the mounting base 450 so that a part of the inner peripheral surface of the diffusion plate mounting portion 453 of the diffusion plate 400a closes the inner opening 454. By providing the stopper portion 700 in a part of the inner opening 454, when the spring 200 abuts against the stopper portion 700, the rotation of the ring member 300 is stopped (the state of the spring 200 described by the dotted line in FIG. 3). ). For example, when the spring 200 rotates to reach the position P31 or P32, the rotation is stopped by the stopper portion 700 (see FIG. 4). Thereby, the spring 200 (ring member 300) can be prevented from rotating 360 degrees or more.

図4は、図2の状態の電球形LED1000から、拡散板400aを取り外した状態の正面図(照射方向P1側からの図)である。   4 is a front view (a view from the irradiation direction P1 side) in a state in which the diffusion plate 400a is removed from the light bulb shaped LED 1000 in the state of FIG.

LEDモジュール100は、基板101と、基板101の実装面102に実装される5個のLEDチップ(LEDパッケージ、LED素子)と、基板101に実装されるコネクタ140を有する。LEDモジュール100には、コネクタ140に接続される電線510(図2)を介して、電源500から電力が供給される。   The LED module 100 includes a substrate 101, five LED chips (LED package, LED element) mounted on the mounting surface 102 of the substrate 101, and a connector 140 mounted on the substrate 101. Electric power is supplied to the LED module 100 from the power source 500 via the electric wire 510 (FIG. 2) connected to the connector 140.

LEDチップA120(120a,120b,120c,120d)は同じ色温度(例えば、電球色(黄色))のLEDチップであり、基板101の周縁部近傍に均等な間隔で円形に配置されている。LEDチップB130は、LEDチップA120a,120b,120c,120dとは異なる色温度(例えば、昼光色あるいは昼白色(蛍光灯色)(白色))のLEDチップである。LEDチップB130は、基板101の中央部近傍に配置される。すなわち、LEDチップB130が中心に配置され、LEDチップB130とは色温度の異なる4つのLEDチップA120は、LEDチップB130の周りに円形に、均等な間隔で配置される。   LED chips A120 (120a, 120b, 120c, 120d) are LED chips having the same color temperature (for example, light bulb color (yellow)), and are arranged in a circle at equal intervals in the vicinity of the peripheral edge of the substrate 101. The LED chip B130 is an LED chip having a color temperature different from that of the LED chips A 120a, 120b, 120c, and 120d (for example, daylight color or daylight white (fluorescent lamp color) (white)). The LED chip B130 is disposed in the vicinity of the center portion of the substrate 101. That is, the LED chip B130 is arranged at the center, and the four LED chips A120 having different color temperatures from the LED chip B130 are arranged around the LED chip B130 in a circular shape at equal intervals.

ここで、LEDチップA120(120a,120b,120c,120d)とLEDチップB130との構成は同様であるものとする。LEDチップA120及びLEDチップB130の各々は、入力端子と出力端子とを有する。導体パターン110は、LEDチップA120(120a,120b,120c,120d)、LEDチップB130の各々の入力端子、出力端子と接続されている。導体パターン110は、コネクタ140(電源500)、LEDチップA120a、LEDチップB130、LEDチップA120d、LEDチップA120c、LEDチップA120b、コネクタ140(電源500)の順に、直列に接続している。   Here, it is assumed that the configurations of the LED chip A120 (120a, 120b, 120c, 120d) and the LED chip B130 are the same. Each of LED chip A120 and LED chip B130 has an input terminal and an output terminal. The conductor pattern 110 is connected to each input terminal and output terminal of the LED chip A120 (120a, 120b, 120c, 120d) and the LED chip B130. The conductor pattern 110 is connected in series in the order of the connector 140 (power source 500), the LED chip A 120a, the LED chip B 130, the LED chip A 120d, the LED chip A 120c, the LED chip A 120b, and the connector 140 (power source 500).

図5は、本実施の形態に係る電球形LED1000の回路図である。図5に示すように、電球形LED1000では、コネクタ140(電源500)、LEDチップA120a、LEDチップB130、LEDチップA120d、LEDチップA120c、LEDチップA120b、コネクタ140(電源500)の順に、直列に接続されている。   FIG. 5 is a circuit diagram of the light bulb shaped LED 1000 according to the present embodiment. As shown in FIG. 5, in the light bulb-shaped LED 1000, a connector 140 (power source 500), an LED chip A 120a, an LED chip B 130, an LED chip A 120d, an LED chip A 120c, an LED chip A 120b, and a connector 140 (power source 500) are arranged in series. It is connected.

ここで、LEDチップA120aを第1のLED素子の一例として説明する。図4に示すように、LEDチップA120a(第1のLED素子の一例)は、入力端子121a(第1の入力端子の一例)と出力端子122a(第1の出力端子の一例)とを有する。また、LEDモジュール100は、入力端子121aと接続される入力側導体パターン111a(第1の入力側導体パターンの一例)と、出力端子122aと接続される出力側導体パターン111b(第1の出力側導体パターンの一例)とを備える。   Here, the LED chip A 120a will be described as an example of the first LED element. As shown in FIG. 4, the LED chip A 120a (an example of a first LED element) has an input terminal 121a (an example of a first input terminal) and an output terminal 122a (an example of a first output terminal). The LED module 100 includes an input-side conductor pattern 111a (an example of a first input-side conductor pattern) connected to the input terminal 121a and an output-side conductor pattern 111b (first output-side) connected to the output terminal 122a. An example of a conductor pattern).

つまり、LEDチップA120及びLEDチップB130の各々の入力端子と出力端子とは、それぞれ導体パターンと接続しており、全体として直列に接続されている。   That is, the input terminals and the output terminals of the LED chip A120 and the LED chip B130 are connected to the conductor pattern, respectively, and are connected in series as a whole.

上述したように、バネ200は、リング部材300がガイド部451に沿って回動することにより実装面102の所定の位置に配置される。バネ200は、リング部材300がガイド部451に沿って回動することにより実装面102の第1の位置P10に配置された場合、入力側導体パターン111aと出力側導体パターン111bとに接触する。そして、バネ200は、入力側導体パターン111aと出力側導体パターン111bとを導通することにより入力端子121aと出力端子122aとの間を短絡する。これにより、LEDチップA120aを消灯する。   As described above, the spring 200 is disposed at a predetermined position on the mounting surface 102 as the ring member 300 rotates along the guide portion 451. When the ring member 300 is disposed at the first position P10 of the mounting surface 102 by the ring member 300 rotating along the guide portion 451, the spring 200 contacts the input side conductor pattern 111a and the output side conductor pattern 111b. And the spring 200 short-circuits between the input terminal 121a and the output terminal 122a by electrically connecting the input side conductor pattern 111a and the output side conductor pattern 111b. As a result, the LED chip A 120a is turned off.

図4に示すように、LEDチップA120aを短絡するために接続すべき導体パターン110の間隔はL3である。また、LEDチップB130を短絡するために接続すべき導体パターン110の間隔はL2である。バネ200の幅をL1とすると、確実にLEDチップA120,LEDチップB130を短絡するためには、L1>L2かつL1>L3を満たすように構成される必要がある。   As shown in FIG. 4, the interval of the conductor pattern 110 to be connected to short-circuit the LED chip A 120a is L3. Further, the interval between the conductor patterns 110 to be connected to short-circuit the LED chip B130 is L2. When the width of the spring 200 is L1, in order to reliably short-circuit the LED chip A120 and the LED chip B130, it is necessary to be configured to satisfy L1> L2 and L1> L3.

図4では、細かい格子のハッチングが記されたLEDチップA120b,120c,120dは、第1の色温度(電球色(黄色))で点灯している状態を示す。粗い格子のハッチングが記されたLEDチップB130は、第1の色温度とは異なる第2の色温度(昼光色あるいは昼白色(白色))で点灯している状態を示す。ハッチングが記されていないLEDチップA120aは、消灯している状態を示す。   In FIG. 4, the LED chips A 120 b, 120 c, and 120 d on which fine lattice hatching is shown show a state of being lit at the first color temperature (bulb color (yellow)). The LED chip B <b> 130 on which coarse lattice hatching is shown shows a state of being lit at a second color temperature (daylight color or daylight white (white)) different from the first color temperature. The LED chip A120a without hatching indicates a state where the LED chip A120a is turned off.

図4に示すように、バネ200が第1の位置P10に配置された場合を、例えば、「調光1」とする。電球形LED1000のリング部材300のマーク340が、調光番号「調光1」330aにセットされた場合には、電球形LED1000の調光は「LEDチップA120aが消灯、LEDチップA120b,120c,120d、LEDチップB130が点灯」の状態となる。「調光1」の状態は、例えば、昼白色あるいは昼光色である。本実施の形態では、「調光1」の状態は昼白色であるものとする。   As shown in FIG. 4, the case where the spring 200 is disposed at the first position P10 is, for example, “light control 1”. When the mark 340 of the ring member 300 of the bulb-shaped LED 1000 is set to the dimming number “dimming 1” 330a, the dimming of the bulb-shaped LED 1000 is “LED chip A 120a is turned off, LED chips A 120b, 120c, 120d”. LED chip B130 is turned on. The state of “light control 1” is, for example, daylight white or daylight color. In the present embodiment, it is assumed that the state of “light control 1” is daylight white.

「調光1」の状態では、図5に示すように、バネ200はLEDチップA120aの両側の端子を短絡している。つまり、リング部材300が回転することにより、LEDモジュール100(電球形LED1000)の接続が変わり、LEDモジュール100の接続が変わると、直列接続されていたLEDチップの一部がショートされ、消灯する。つまり、図5に示すように、バネ200は、リング部材300が回転することによって、矢印方向に移動し、LEDチップA120、LEDチップB130をそれぞれショートする。これにより、点灯するLEDチップが変化し、電球形LED1000の色温度や明るさが変化する。   In the “dimming 1” state, as shown in FIG. 5, the spring 200 short-circuits the terminals on both sides of the LED chip A 120a. That is, when the ring member 300 rotates, the connection of the LED module 100 (bulb-shaped LED 1000) changes, and when the connection of the LED module 100 changes, a part of the LED chips connected in series are short-circuited and turned off. That is, as shown in FIG. 5, the spring 200 moves in the direction of the arrow as the ring member 300 rotates, thereby short-circuiting the LED chip A120 and the LED chip B130. Thereby, the LED chip to light changes and the color temperature and brightness of the light bulb shaped LED 1000 change.

次に、バネ200が第1の位置P10に配置された状態から、リング部材300をQ1方向に回転させて、バネ200が第2の位置P20に配置されるようにセットする。第2の位置P20に配置されたバネ200を点線で示す。バネ200が第2の位置P20に配置された状態を、例えば、「調光2」とする。   Next, the ring member 300 is rotated in the Q1 direction from the state where the spring 200 is disposed at the first position P10, and the spring 200 is set so as to be disposed at the second position P20. The spring 200 disposed at the second position P20 is indicated by a dotted line. A state in which the spring 200 is disposed at the second position P20 is, for example, “light control 2”.

LEDチップB130(第2のLED素子の一例)は、入力端子131(第2の入力端子の一例)と出力端子132(第2の出力端子の一例)とを有する。また、LEDモジュール100は、入力端子131と接続される入力側導体パターン113a(第2の入力側導体パターンの一例)と、出力端子132と接続される出力側導体パターン113b(第2の出力側導体パターンの一例)とを備える。   The LED chip B130 (an example of a second LED element) has an input terminal 131 (an example of a second input terminal) and an output terminal 132 (an example of a second output terminal). The LED module 100 includes an input-side conductor pattern 113a (an example of a second input-side conductor pattern) connected to the input terminal 131 and an output-side conductor pattern 113b (second output side) connected to the output terminal 132. An example of a conductor pattern).

図4に示すように、バネ200は、リング部材300がガイド451部に沿って回動することにより実装面102の第2の位置P20に配置される。図4では、第2の位置P20に配置されたバネ200を点線にて示す。第2の位置P20に配置されたバネ200は、入力側導体パターン113aと出力側導体パターン113bとに接触する。そして、第2の位置P20に配置されたバネ200は、入力側導体パターン113aと出力側導体パターン113bとを導通することにより入力端子131と出力端子132との間を短絡する。これにより、LEDチップB130を消灯する。   As shown in FIG. 4, the spring 200 is disposed at the second position P <b> 20 of the mounting surface 102 as the ring member 300 rotates along the guide 451 portion. In FIG. 4, the spring 200 disposed at the second position P20 is indicated by a dotted line. The spring 200 disposed at the second position P20 contacts the input side conductor pattern 113a and the output side conductor pattern 113b. And the spring 200 arrange | positioned in the 2nd position P20 short-circuits between the input terminal 131 and the output terminal 132 by electrically connecting the input side conductor pattern 113a and the output side conductor pattern 113b. Thereby, the LED chip B130 is turned off.

すなわち、電球形LED1000のリング部材300のマーク340が、調光番号「調光2」330bにセットされた場合には、電球形LED1000の調光は「LEDチップA120a,120b,120c,120dは点灯、LEDチップB130が消灯」の状態となる。つまり、図5に示すように、第2の位置P20に配置されたバネ200(点線で示すバネ200)は、LEDチップB130の両側の端子を短絡している。「調光2」の状態では、電球形LED1000は、電球色状態である。   That is, when the mark 340 of the ring member 300 of the bulb-shaped LED 1000 is set to the dimming number “dimming 2” 330b, the dimming of the bulb-shaped LED 1000 is “LED chips A 120a, 120b, 120c, 120d are lit. LED chip B130 is turned off. That is, as shown in FIG. 5, the spring 200 (the spring 200 indicated by the dotted line) arranged at the second position P20 shorts the terminals on both sides of the LED chip B130. In the “dimming 2” state, the bulb-shaped LED 1000 is in a bulb color state.

以上のように、本実施の形態の電球形LED1000では、作業者がリング部材300を回転させることで、「調光1:昼白色状態」と「調光2:電球色状態」とを選択することができる。   As described above, in the light bulb shaped LED 1000 of the present embodiment, the operator selects “light control 1: daylight white state” and “light control 2: light bulb color state” by rotating the ring member 300. be able to.

本実施の形態の電球形LED1000では、電球色のLEDチップA120を4つ、昼光色あるいは昼白色のLEDチップB130を1つ実装したLEDモジュール100を用いて、「調光1:昼白色状態」と「調光2:電球色状態」の2種類の光色の切り替え方式を実現した。また、リング部材300はバネ200を1つ備えていた。しかし、例えば、LEDチップの色温度の種類、LEDチップの配置、バネ200の数、バネ200の配置等を変更することで、様々な光色を作り出すことができる。   In the light bulb-shaped LED 1000 according to the present embodiment, the LED module 100 in which four light bulb colored LED chips A120 and one daylight color or day white LED chip B130 are mounted is used. Two light color switching methods were realized: “Light control 2: Light bulb color state”. Further, the ring member 300 was provided with one spring 200. However, for example, various light colors can be created by changing the type of color temperature of the LED chip, the arrangement of the LED chips, the number of springs 200, the arrangement of the springs 200, and the like.

リング部材300は、作業者により電球形LED1000の外周を回転可能であり、例えば、消灯するLEDチップが存在する場所(消灯するLEDチップの両側を短絡できる場所)で一時的に停止される。つまり、リング部材300が回転するとき、節度感を持たせ、バネ200(接触片)が導体パターン110に接する状態と、バネ200が導体パターン110に接しない状態とが、作業者には指の感触等で判別できる状態とする。あるいは、バネ200(接触片)がLEDチップ(120,130)の両側を短絡している状態と、バネ200がLEDチップ(120,130)の両側を短絡していない状態とが、作業者には指の感触等で判別できる状態とする。   The ring member 300 can be rotated on the outer periphery of the light bulb-shaped LED 1000 by an operator, and is temporarily stopped, for example, at a place where an LED chip to be turned off exists (a place where both sides of the LED chip to be turned off can be short-circuited). That is, when the ring member 300 rotates, a feeling of moderation is provided, and a state in which the spring 200 (contact piece) is in contact with the conductor pattern 110 and a state in which the spring 200 is not in contact with the conductor pattern 110 are shown to the operator. A state that can be discriminated by touch or the like. Alternatively, the state where the spring 200 (contact piece) short-circuits both sides of the LED chip (120, 130) and the state where the spring 200 does not short-circuit both sides of the LED chip (120, 130) Is in a state that can be discriminated by the touch of the finger.

これは、例えば、リング部材300のバネ200の位置に対応する下縁部321に突起を設け、バネ200(接触片)がLEDチップ(120,130)の両側を短絡している状態では、突起がガイド部451の底部に形成された凹部に嵌るような構成とすることで実現できる。この突起と凹部とは、深さを適当に浅く設計することにより、簡単に嵌め合わせたり、簡単に嵌め合わせを解除できたりする。これにより、作業者がリング部材300を回転させる場合の節度感となり、リング部材300の利便性が向上する。   This is because, for example, a protrusion is provided on the lower edge portion 321 corresponding to the position of the spring 200 of the ring member 300, and the protrusion is formed when the spring 200 (contact piece) short-circuits both sides of the LED chip (120, 130). Can be realized by fitting into a recess formed in the bottom of the guide portion 451. The protrusion and the recess can be easily fitted or can be easily released by designing the depth to be appropriately shallow. Thereby, it becomes a moderation feeling when an operator rotates the ring member 300, and the convenience of the ring member 300 improves.

また、バネ200が導体パターン110に接するか否かのぎりぎりの状態の場合、すなわち、LEDチップ(120,130)の両側を短絡しているか否かのぎりぎりの状態の場合がある。このような状態になると、作業者が意図しないのにLEDチップが点灯したり、消灯したりする他、導体パターン110とバネ200との接触抵抗が高くなり、異常過熱する恐れがある。このような場合にも、リング部材300の回転時に節度感を持たせて、リング部材300を確実に所定の位置まで回転させるようにすることによって、バネ200がパターンに接するか否かのぎりぎりの状態(すなわち、LEDチップ(120,130)の両側を短絡しているか否かのぎりぎりの状態)となるのを防止させることができ、安全性も高まる。   Further, there is a case where the spring 200 is in a state of being in contact with the conductor pattern 110, that is, a state of being in a state of being short-circuited on both sides of the LED chip (120, 130). In such a state, the LED chip is turned on or off without the operator's intention, and the contact resistance between the conductor pattern 110 and the spring 200 is increased, which may cause abnormal overheating. Even in such a case, by providing a sense of moderation when the ring member 300 rotates, the ring member 300 is surely rotated to a predetermined position, so that it is possible to determine whether or not the spring 200 is in contact with the pattern. It is possible to prevent a state (that is, a state where the both sides of the LED chip (120, 130) are short-circuited), and safety is also improved.

以上のように、本実施の形態に係る電球形LED1000では、ユーザが電球形LED1000(LED照明装置)を天井などに取り付け後に、リング部材300を左右どちらでも回転させることが可能となっている。また、リング部材300の外周には、調光番号330が印字され、リング部材300のマーク340が指し示すことができるようになっているので、現在の状態を確認できる。ストッパー部700を備えているので、リング部材300は360度以上回転しないようにすることができる。   As described above, in the light bulb-shaped LED 1000 according to the present embodiment, after the user attaches the light bulb-shaped LED 1000 (LED lighting device) to the ceiling or the like, the ring member 300 can be rotated either left or right. Further, the dimming number 330 is printed on the outer periphery of the ring member 300, and the mark 340 of the ring member 300 can be pointed, so that the current state can be confirmed. Since the stopper portion 700 is provided, the ring member 300 can be prevented from rotating more than 360 degrees.

本実施の形態に係る電球形LED1000では、リング部材300を回転させることによって、バネ200の位置が移動し、LEDモジュール100の導体パターン110と接触してLEDチップの両端子を短絡して消灯させる。このように、バネ200の位置が移動することがスイッチの代わりとなることで、電球形LED1000の外観を白熱電球に近づけることができる。つまり、電球形LED1000では、スイッチやリモコンが不要であり、かつ、器具のサイズアップをせずに調光、色度を可変することができる。また、実際に電球形LED1000を取り付けた後、周囲環境に合った光をLEDモジュール100の接続パターンの変更のみで調整可能とすることができる。   In the light bulb-shaped LED 1000 according to the present embodiment, by rotating the ring member 300, the position of the spring 200 moves, and contacts with the conductor pattern 110 of the LED module 100 to short-circuit both terminals of the LED chip and turn off the light. . Thus, the movement of the position of the spring 200 serves as a substitute for the switch, so that the appearance of the bulb-shaped LED 1000 can be brought close to an incandescent bulb. In other words, the light bulb-shaped LED 1000 does not require a switch or a remote controller, and can adjust the dimming and chromaticity without increasing the size of the instrument. Moreover, after actually attaching the light bulb-shaped LED 1000, the light suitable for the surrounding environment can be adjusted only by changing the connection pattern of the LED module 100.

実施の形態2.
実施の形態1では、電球形LED1000について説明したが、本実施の形態では、LED照明装置の一例として、例えば、スポットライトの灯具であるスポットライト形LED1000aについて説明する。
Embodiment 2. FIG.
In Embodiment 1, the bulb-shaped LED 1000 has been described. In the present embodiment, for example, a spotlight-type LED 1000a that is a lamp for a spotlight will be described as an example of an LED lighting device.

図6は、本実施の形態に係るスポットライト形LED1000aを示す図であり、(a)はスポットライト形LED1000aの斜視図、(b)はスポットライト形LED1000aの断面図である。図6(a)は図1に対応する図であり、図6(b)は図2に対応する図である。   6A and 6B are diagrams showing the spotlight-type LED 1000a according to the present embodiment. FIG. 6A is a perspective view of the spotlight-type LED 1000a, and FIG. 6B is a cross-sectional view of the spotlight-type LED 1000a. 6A is a diagram corresponding to FIG. 1, and FIG. 6B is a diagram corresponding to FIG.

図6において、実施の形態1で説明した構成と同様の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。図6に示すスポットライト(スポットライト形LED1000a)の場合は、電球形LED1000の拡散板400aがLEDカバー400bとなり、口金部800がなくなっている。その他の構成は、電球形LED1000と同じ構成である。   In FIG. 6, the same components as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. In the case of the spotlight (spotlight type LED 1000a) shown in FIG. 6, the diffusion plate 400a of the light bulb type LED 1000 becomes the LED cover 400b, and the base part 800 is eliminated. Other configurations are the same as those of the bulb-shaped LED 1000.

図6に示すように、スポットライト形LED1000aに実施の形態1と同様の構成を適用することができる。これにより、スポットライト形LED1000aを器具に装着した後に、ユーザが簡単に色温度や明るさを変化させることができる。   As shown in FIG. 6, the same configuration as that of the first embodiment can be applied to the spotlight-type LED 1000a. Thereby, after mounting spotlight type LED1000a to an instrument, a user can change color temperature and brightness easily.

実施の形態3.
図7は、本実施の形態に係る電球形LED1000bのLEDモジュール100bの接続状態を示す図である。図8は、本実施の形態に係る電球形LED1000bのLEDモジュール100bの接続状態を示す図である。図7、図8は、本実施の形態に係るLEDモジュール100bにおける導体パターン110bとLEDチップB130とLEDチップC150とバネ200a,200bとの接続状態を説明するための模式図であり、構成の詳細は示していない。また、実施の形態1で説明した構成と同様の構成には、同一の符号を付し、その説明を省略する。
Embodiment 3 FIG.
FIG. 7 is a diagram showing a connection state of the LED module 100b of the light bulb shaped LED 1000b according to the present embodiment. FIG. 8 is a diagram showing a connection state of the LED module 100b of the light bulb shaped LED 1000b according to the present embodiment. 7 and 8 are schematic diagrams for explaining the connection state of the conductor pattern 110b, the LED chip B130, the LED chip C150, and the springs 200a and 200b in the LED module 100b according to the present embodiment. Is not shown. Further, the same components as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図7、図8に示すように、本実施の形態では、LEDモジュール100に、色温度が同じである6つのLEDチップC150(150a,150b,150c,150d,150e,150f)と、LEDチップC150の色温度とは異なる色温度のLEDチップB130とが実装されている。   As shown in FIGS. 7 and 8, in the present embodiment, the LED module 100 includes six LED chips C150 (150a, 150b, 150c, 150d, 150e, 150f) having the same color temperature, and an LED chip C150. LED chip B130 having a color temperature different from the color temperature is mounted.

LEDチップB130は実装面102の中央近傍に配置され、6つのLEDチップC150は実装面102の周縁部近傍に円形に配置されている。また、6つのLEDチップC150は、均等な間隔で円形に配置されている。したがって、LEDチップC150aとLEDチップC150dとは対向する位置にあり、LEDチップC150bとLEDチップC150eとは対向する位置にあり、LEDチップC150cとLEDチップC150fとは対向する位置にある。   The LED chip B <b> 130 is disposed near the center of the mounting surface 102, and the six LED chips C <b> 150 are disposed in a circle near the peripheral edge of the mounting surface 102. Further, the six LED chips C150 are arranged in a circle at equal intervals. Therefore, the LED chip C150a and the LED chip C150d are in positions facing each other, the LED chip C150b and the LED chip C150e are in positions facing each other, and the LED chip C150c and the LED chip C150f are facing each other.

また、リング部材300は、バネ200を2つ備える。2つのバネ200(200a,200b)は、リング内周面320において対向する位置に設けられている。   The ring member 300 includes two springs 200. The two springs 200 (200a, 200b) are provided at positions facing each other on the ring inner peripheral surface 320.

また、導体パターン110bは、実施の形態1と同様に、コネクタ140、LEDチップC150e、LEDチップC150f、LEDチップC150a、LEDチップC150b、LEDチップC150c、LEDチップC150d、コネクタ140の順に直列に接続されるように形成されている。   Similarly to the first embodiment, the conductor pattern 110b is connected in series in the order of the connector 140, the LED chip C150e, the LED chip C150f, the LED chip C150a, the LED chip C150b, the LED chip C150c, the LED chip C150d, and the connector 140. It is formed so that.

LEDモジュール100bは、リング部材300が回動して、バネ200がLEDチップC150c,150e,150fの位置に配置された場合には、バネ200と導体パターン110とが接触(導通)しないように形成されている。つまり、バネ200がLEDチップC150c,150e,150fの位置に配置された場合でも、LEDチップC150c,150e,150fは消灯しないように形成されている。ここで、バネ200と記載した場合は、バネ200a,200bの両方、あるいはいずれか一方を示すものとする。   The LED module 100b is formed so that the spring 200 and the conductor pattern 110 do not contact (conduct) when the ring member 300 rotates and the spring 200 is disposed at the positions of the LED chips C150c, 150e, and 150f. Has been. That is, even when the spring 200 is disposed at the positions of the LED chips C150c, 150e, and 150f, the LED chips C150c, 150e, and 150f are formed so as not to be turned off. Here, when it is described as the spring 200, both or either one of the springs 200a and 200b is shown.

また、LEDモジュール100bは、リング部材300が回動して、バネ200がLEDチップC150a,150b,150dの位置に配置されると、実施の形態1で説明したようにLEDチップC150a,150b,150dの両側が短絡されて消灯するように形成されている。   Further, in the LED module 100b, when the ring member 300 is rotated and the spring 200 is disposed at the positions of the LED chips C150a, 150b, and 150d, as described in the first embodiment, the LED chips C150a, 150b, and 150d. Both sides are short-circuited to be extinguished.

本実施の形態のLEDモジュール100bは、バネ200がLEDチップC150c,150e,150fの両側の導体パターン110に届かないように形成されているので、バネ200がLEDチップC150c,150e,150fの位置に配置されても消灯することはできないが、LEDチップC150a,150b,150dはバネ200が所定の位置に配置されることにより消灯されるように形成されている。   Since the LED module 100b of the present embodiment is formed so that the spring 200 does not reach the conductor patterns 110 on both sides of the LED chips C150c, 150e, 150f, the spring 200 is positioned at the positions of the LED chips C150c, 150e, 150f. Although the LED chips C150a, 150b, and 150d cannot be turned off even if arranged, the LED chips C150a, 150b, and 150d are formed so as to be turned off when the spring 200 is arranged at a predetermined position.

中央に配置されているLEDチップB130は、実施の形態1と同様にバネ200がLEDチップB130の両側の導体パターン110bと導通するように形成されている。ここで、例えば、LEDチップB130は昼光色(白色)の色温度を有するLEDチップであるとし、LEDチップC150は電球色(黄色)の色温度を有するLEDチップであるとする。   The LED chip B130 disposed in the center is formed so that the spring 200 is electrically connected to the conductor pattern 110b on both sides of the LED chip B130, as in the first embodiment. Here, for example, it is assumed that the LED chip B130 is an LED chip having a daylight color (white) color temperature, and the LED chip C150 is an LED chip having a light bulb color (yellow) color temperature.

図7(a)に示すように、バネ200aがLEDチップC150aの位置に配置されると、バネ200aに対向するバネ200bはLEDチップC150aに対向するLEDチップC150dの位置に配置される。上述したように、LEDチップC150a,150dは、消灯するように導体パターン110bが形成されているので、図7(a)の状態では、LEDチップC150a,150dが消灯する「2灯消灯状態」である。この状態では、電球色のLEDチップC150が2つ消灯しているので、電球形LED1000bを昼光色に近い色温度とすることができる。   As shown in FIG. 7A, when the spring 200a is disposed at the position of the LED chip C150a, the spring 200b facing the spring 200a is disposed at the position of the LED chip C150d facing the LED chip C150a. As described above, since the LED chips C150a and 150d are formed with the conductor pattern 110b so as to be turned off, in the state of FIG. 7A, the LED chips C150a and 150d are turned off in a “two-lamp-off state”. is there. In this state, since the two light bulb-colored LED chips C150 are turned off, the light bulb-shaped LED 1000b can have a color temperature close to daylight.

図7(a)の状態から、リング部材300をQ1方向に回転させて、バネ200aがLEDチップC150bに位置に配置されると、バネ200aに対向するバネ200bはLEDチップC150bに対向するLEDチップC150eの位置に配置される(図7(b))。上述したように、LEDチップC150bは消灯するように導体パターン110bが形成され、LEDチップC150eは両側の導体パターン110bがバネ200に届かないように形成されている。したがって、図7(b)の状態では、LEDチップC150bのみが消灯する「1灯消灯状態」である。この状態では、電球色のLEDチップC150が1つ消灯しているので、電球形LED1000bを昼白色の色温度とすることができる。   When the ring member 300 is rotated in the Q1 direction from the state of FIG. 7A and the spring 200a is disposed at the position of the LED chip C150b, the spring 200b facing the spring 200a becomes the LED chip facing the LED chip C150b. It arrange | positions in the position of C150e (FIG.7 (b)). As described above, the conductor pattern 110b is formed so that the LED chip C150b is extinguished, and the LED chip C150e is formed so that the conductor patterns 110b on both sides do not reach the spring 200. Therefore, in the state of FIG. 7B, only the LED chip C150b is turned off, ie, “one lamp is turned off”. In this state, since one bulb-colored LED chip C150 is extinguished, the bulb-shaped LED 1000b can have a daylight white color temperature.

図7(b)の状態から、リング部材300をさらにQ1方向に回転させて、バネ200aがP50の位置(図8(c)参照)に配置されると、バネ200aに対向するバネ200bはLEDチップB130の両側を短絡する位置P51に配置される(図8(c))。上述したように、LEDチップB130は消灯するように導体パターン110bが形成されている。また、バネ200がP50の位置に配置されても対応するLEDチップは存在せず、バネ200は導通はしない。したがって、図8(c)の状態では、LEDチップB130のみが消灯する。昼光色のLEDチップB130が消灯するので、電球形LED1000bは、図8(c)の状態では「電球色状態」である。   When the ring member 300 is further rotated in the Q1 direction from the state of FIG. 7B and the spring 200a is disposed at the position P50 (see FIG. 8C), the spring 200b opposite to the spring 200a is LED. It arrange | positions in the position P51 which short-circuits both sides of chip | tip B130 (FIG.8 (c)). As described above, the conductor pattern 110b is formed so that the LED chip B130 is turned off. Further, even if the spring 200 is arranged at the position of P50, there is no corresponding LED chip, and the spring 200 does not conduct. Therefore, in the state of FIG. 8C, only the LED chip B130 is turned off. Since the daylight color LED chip B130 is turned off, the light bulb shaped LED 1000b is in the “bulb color state” in the state of FIG.

図8(c)の状態から、リング部材300をさらにQ1方向に回転させて、バネ200aがLEDチップC150cの位置に配置されると、バネ200aに対向するバネ200bはLEDチップC150cに対向するLEDチップC150fの位置に配置される(図8(d))。上述したように、LEDチップC150cもLEDチップC150fもバネ200が導体パターン110bに届かないように形成されている。したがって、LEDチップC150cもLEDチップC150fも消灯しないように導体パターン110bが形成されている。したがって、図8(d)の状態では、全てのLEDチップが点灯している「全光状態」である。この状態では、全てのLEDチップが点灯しているので、電球形LED1000bは、図7(b)の状態よりもやや黄色みかかった昼白色の色温度とすることができる。   When the ring member 300 is further rotated in the Q1 direction from the state of FIG. 8C and the spring 200a is disposed at the position of the LED chip C150c, the spring 200b facing the spring 200a is the LED facing the LED chip C150c. It is arranged at the position of the chip C150f (FIG. 8D). As described above, both the LED chip C150c and the LED chip C150f are formed so that the spring 200 does not reach the conductor pattern 110b. Therefore, the conductor pattern 110b is formed so that neither the LED chip C150c nor the LED chip C150f is turned off. Therefore, the state of FIG. 8D is an “all light state” in which all the LED chips are lit. In this state, since all the LED chips are lit, the light bulb-shaped LED 1000b can have a daylight white color temperature that is slightly yellowish than the state of FIG. 7B.

本実施の形態では、電球色のLEDチップC150を6つ、昼光色のLEDチップB130を1つ実装したLEDモジュール100を用いて、「2灯消灯状態」、「1灯消灯状態」、「電球色状態」、「全光状態」の4種類の調光状態を実現した。   In this embodiment, the LED module 100 on which six light bulb colored LED chips C150 and one daylight color LED chip B130 are mounted is used. Four types of dimming states, “state” and “all-light state”, were realized.

また、実施の形態1ではリング部材300はバネ200を1つ備えていたが、本実施の形態ではリング部材300はバネ200を2つ、リング内周面320の対向する位置に備える構成とした。   In the first embodiment, the ring member 300 includes one spring 200. However, in the present embodiment, the ring member 300 includes two springs 200 at positions facing the ring inner peripheral surface 320. .

このように、実施の形態1から3で説明したLED照明装置の調光方法において、LEDチップの色温度の種類、LEDチップの配置、バネ200の数、バネ200の配置等を変更することで、様々な調光状態を作り出すことができる。   As described above, in the dimming method of the LED lighting device described in the first to third embodiments, by changing the type of color temperature of the LED chip, the arrangement of the LED chips, the number of springs 200, the arrangement of the springs 200, and the like. Various dimming states can be created.

以上、実施の形態1〜3について説明したが、これらのうち、2つの実施の形態を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらのうち、1つの実施の形態を部分的に実施しても構わない。あるいは、これらのうち、2つの実施の形態を部分的に実施しても構わない。あるいは、これらのうち、3つの実施の形態を部分的に組み合わせて実施しても構わない。   Although the first to third embodiments have been described above, two of these embodiments may be combined. Alternatively, one of these embodiments may be partially implemented. Alternatively, two of these embodiments may be partially implemented. Or you may implement combining these three embodiments partially among these.

100,100b LEDモジュール、101 基板、102 実装面、110,110b 導体パターン、111a 入力側導体パターン、111b 出力側導体パターン、113a 入力側導体パターン、113b 出力側導体パターン、120 LEDチップA、121a 入力端子、122a 出力端子、130 LEDチップB、131 入力端子、132 出力端子、140 コネクタ、150 LEDチップC、200,200a,200b バネ、300 リング部材、310 リング外周部、320 リング内周面、321 下縁部、322 上縁部、330 調光番号、330a 調光番号「調光1」、330b 調光番号「調光2」、340 マーク、400a 拡散板、400b LEDカバー、450 取付台、451 ガイド部、452 上縁部ガイド部、453 拡散板取付部、454 内側開口部、455 取付台外周面、500 電源、510 電線、600,600a 放熱部、700 ストッパー部、800 口金部、1000,1000b 電球形LED、1000a スポットライト形LED。   100, 100b LED module, 101 substrate, 102 mounting surface, 110, 110b conductor pattern, 111a input side conductor pattern, 111b output side conductor pattern, 113a input side conductor pattern, 113b output side conductor pattern, 120 LED chip A, 121a input Terminal, 122a Output terminal, 130 LED chip B, 131 Input terminal, 132 Output terminal, 140 Connector, 150 LED chip C, 200, 200a, 200b Spring, 300 Ring member, 310 Ring outer peripheral part, 320 Ring inner peripheral surface, 321 Lower edge portion, 322 Upper edge portion, 330 Dimming number, 330a Dimming number “Dimming 1”, 330b Dimming number “Dimming 2”, 340 mark, 400a Diffuser plate, 400b LED cover, 450 Mounting base, 451 Guide part, 4 2 Upper edge guide part, 453 Diffuser plate attachment part, 454 Inner opening part, 455 Mounting base outer peripheral surface, 500 power supply, 510 electric wire, 600, 600a Heat radiation part, 700 stopper part, 800 base part, 1000, 1000b Light bulb type LED 1000a Spotlight LED.

Claims (5)

実装面を有し、第1のLED素子と前記第1のLED素子と接続される導電パターンとを前記実装面に有するLED回路基板と、
内周面を有し、前記内周面により前記LED回路基板の周りを囲むように配置される環状のリング部と、
前記リング部が前記LED回路基板の周りを回動するように前記内周面の縁部を収納するガイド部と、
前記内周面から突出するように設けられ、前記導電パターンと接触する導電部を有し、前記リング部が前記ガイド部に沿って回動することにより、前記導電部が前記導電パターンに接触状態または非接触状態に切り換わり、前記第1のLED素子の点灯パターンを切り換える接触片と
を備えることを特徴とするLED照明装置。
An LED circuit board having a mounting surface and having a first LED element and a conductive pattern connected to the first LED element on the mounting surface;
An annular ring portion having an inner peripheral surface and disposed so as to surround the LED circuit board by the inner peripheral surface;
A guide portion that houses an edge of the inner peripheral surface so that the ring portion rotates around the LED circuit board;
The conductive part is provided so as to protrude from the inner peripheral surface, and has a conductive part in contact with the conductive pattern, and the conductive part is in contact with the conductive pattern by rotating the ring part along the guide part. Or a contact piece that switches to a non-contact state and switches a lighting pattern of the first LED element.
前記第1のLED端子は、第1の入力端子と第1の出力端子とを有し、
前記LED回路基板は、前記第1の入力端子と接続される第1の入力側導体パターンと、前記第1の出力端子と接続される第1の出力側導体パターンとを前記実装面に備え、
前記接触片は、前記リング部が前記ガイド部に沿って回動することにより前記実装面の第1の位置に配置された場合、前記第1の入力側導体パターンと前記第1の出力側導体パターンとに接触し、前記第1の入力側導体パターンと前記第1の出力側導体パターンとを導通することにより前記第1の入力端子と前記第1の出力端子との間を短絡し、前記第1のLED素子を消灯することを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
The first LED terminal has a first input terminal and a first output terminal;
The LED circuit board includes a first input-side conductor pattern connected to the first input terminal and a first output-side conductor pattern connected to the first output terminal on the mounting surface,
The contact piece has the first input-side conductor pattern and the first output-side conductor when the ring part is disposed at the first position of the mounting surface by rotating along the guide part. A short circuit between the first input terminal and the first output terminal by contacting the first input side conductor pattern and the first output side conductor pattern, The LED lighting device according to claim 1, wherein the first LED element is turned off.
前記LED回路基板は、さらに、
前記第1のLED素子の色温度とは異なる色温度の第2のLED素子であって第2の入力端子と第2の出力端子とを備える第2のLED素子と、前記第2の入力端子と接続される第2の入力側導体パターンと、前記第2の出力端子と接続される第2の出力側導体パターンとを前記実装面に備え、
前記接触片は、
前記リング部が前記ガイド部に沿って回動することにより前記実装面の第2の位置に配置された場合、前記第2の入力側導体パターンと前記第2の出力側導体パターンとに接触し、前記第2の入力側導体パターンと前記第2の出力側導体パターンとを導通することにより前記第2の入力端子と前記第2の出力端子との間を短絡し、前記第2のLED素子を消灯することを特徴とする請求項2に記載のLED照明装置。
The LED circuit board further includes:
A second LED element having a color temperature different from the color temperature of the first LED element, the second LED element having a second input terminal and a second output terminal; and the second input terminal. And a second input side conductor pattern connected to the second output terminal and a second output side conductor pattern connected to the second output terminal on the mounting surface,
The contact piece is
When the ring portion is rotated along the guide portion and disposed at the second position of the mounting surface, the ring portion contacts the second input side conductor pattern and the second output side conductor pattern. The second LED element is short-circuited between the second input terminal and the second output terminal by conducting the second input conductor pattern and the second output conductor pattern. The LED lighting device according to claim 2, wherein the LED lighting device is turned off.
前記第1のLED素子は、複数であり、
前記LED回路基板は、円板状をなし、前記第2のLED素子は円板状の中央近傍に配置され、前記複数の第1のLED素子の各第1のLED素子は円板状の周縁近傍に配置されることを特徴とする請求項3に記載のLED照明装置。
A plurality of the first LED elements;
The LED circuit board has a disc shape, the second LED element is disposed in the vicinity of the center of the disc shape, and each first LED element of the plurality of first LED elements has a disc-shaped peripheral edge. The LED lighting device according to claim 3, wherein the LED lighting device is disposed in the vicinity.
前記接触片は、前記実装面を押す弾性力を有する弾性体であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のLED照明装置。   The LED lighting device according to claim 1, wherein the contact piece is an elastic body having an elastic force that presses the mounting surface.
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