JP2016076652A - Led module and illumination device - Google Patents

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JP2016076652A
JP2016076652A JP2014207274A JP2014207274A JP2016076652A JP 2016076652 A JP2016076652 A JP 2016076652A JP 2014207274 A JP2014207274 A JP 2014207274A JP 2014207274 A JP2014207274 A JP 2014207274A JP 2016076652 A JP2016076652 A JP 2016076652A
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JP2014207274A
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昌彦 山川
Masahiko Yamakawa
昌彦 山川
弘康 近藤
Hiroyasu Kondo
弘康 近藤
亮二 津田
Ryoji Tsuda
亮二 津田
光章 加藤
Mitsuaki Kato
光章 加藤
大野 博司
Hiroshi Ono
博司 大野
久野 勝美
Katsumi Kuno
勝美 久野
Original Assignee
株式会社東芝
Toshiba Corp
東芝マテリアル株式会社
Toshiba Materials Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED module which is emitted like a filament light source of an incandescent lamp.SOLUTION: An LED module includes: a visible light LED light source including a light emission plane which emits a visible light as an emission light; a visible light permeable axially symmetric transparent member which is provided while covering the LED light source; and an axially symmetric light scattering member which is disposed within the transparent member separately from the LED light source, and by which the visible light incident from the LED light source through the transparent member is scattered and emitted to the outside of the transparent member. The light scattering member is disposed in such a manner that a projection image to be projected in parallel towards the light emission plane is overlapped with at least a part of the light emission plane, and the emission light indicates continuous emission spectrum distribution in a wavelength region from 380 nm to 780 nm.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明の実施の形態は、LEDモジュールおよび照明装置に関する。 Embodiments of the present invention relates to an LED module and a lighting device.

近時、光源として青色LED(発光ダイオード)チップと蛍光体を組合せて白色光を得る白色LED光源を有する照明装置(白色LED照明装置)が普及してきている。 Recently, lighting apparatus having a white LED light source to obtain white light by combining a blue LED (light emitting diode) chip and a phosphor as a light source (a white LED lighting device) has been widely used. この白色LED照明装置は、従来の白熱電球に比べて消費電力が少ないなど種々の利点を備えているが、その反面、青色の発光ピークが高く、自然光に近い色合いの光を発光する白熱電球とはかなり異なる発光特性を有している。 The white LED lighting apparatus, power consumption than conventional incandescent bulbs has various advantages such as small, on the other hand, the incandescent lamp blue emission peak is high, it emits hues of light close to natural light have significantly different emission characteristics.

白熱電球は、自然光に近い明るさと色合いの光を発光することから、無意識のうちに世の人々に受け入れられている。 Incandescent light bulb, from the fact that emits the brightness and color of light close to natural light, has been accepted by the people of the world unconsciously. それ故、白色LED照明装置に対しても、白熱電球のような光り方(光の明るさと色合い)が求められている。 Therefore, even for a white LED illumination device, light way, such as incandescent bulbs (brightness and color of light) is required.

特許第4862098号公報 Patent No. 4862098 Publication 特開平10−242513号公報 JP 10-242513 discloses

そこで、本発明の実施形態は、白熱球のフィラメントと同様の光り方、色合いを再現できるLEDモジュールおよび照明装置を提供することを課題とする。 Accordingly, embodiments of the present invention, the same light how the filament of an incandescent bulb, and to provide an LED module and a lighting device capable of reproducing shades.

実施形態によれば、可視光を出射するLED光源と、前記LED光源を覆って設けられた可視光透過性軸対称透明部材と、前記LED光源から離間して前記軸対称透明部材の内部に配置され、前記LED光源から前記軸対称透明部材を通って入射した可視光を散乱させて前記軸対称部材の外部に出射させる軸対称光散乱部材とを備えるLEDモジュールが提供される。 According to the embodiment, it arranged an LED light source that emits visible light, a visible light-transmissive axis of symmetry transparent member provided so as to cover the LED light source, apart from the LED light source inside the axisymmetric transparent member is, LED module and a axisymmetric light scattering member which emits scatters visible light entering through said axisymmetric transparent member to the outside of the axisymmetric member from the LED light source is provided. 前記光散乱部材は、前記光出射面に向けて平行投影される投影像が前記光出射面の少なくとも一部に重なるように配置され、前記出射光は、380nmから780nmの波長領域において、連続した発光スペクトル分布を示す。 The light scattering member, the projection image which is parallel projection toward the light exit surface is arranged so as to overlap at least a portion of the light exit surface, the emitted light is at 780nm wavelength region from 380 nm, continuous It shows the emission spectrum distribution.

分光視感効率V(λ)を示すグラフである。 Spectral luminous efficiency V (lambda) is a graph showing a. 実施形態に係る証明装置としてのLED電球を示す側面図である。 Is a side view showing an LED bulb as proof device according to the embodiment. 図2に示すLED電球の透視断面図である。 It is a perspective cross-sectional view of an LED bulb shown in FIG. 実施形態のLEDモジュールを示す斜視図。 Perspective view showing an LED module according to the embodiment. 実施形態のLEDモジュールを示す拡大側面模式図。 Enlarged schematic side view showing a LED module according to the embodiment. 複数組合せLED光源の平面模式図である。 Is a schematic plan view of a plurality combinations LED light sources. 複数組合せLED光源の回路図である。 Is a circuit diagram of a plurality combinations LED light sources. 実施例1で作製したLEDモジュールの発光特性を示すグラフである。 Is a graph showing the emission characteristics of the LED module produced in Example 1. 実施例2で作製したLEDモジュールの発光特性を示すグラフである。 Is a graph showing the emission characteristics of the LED modules produced in Example 2. 実施例3で作製したLEDモジュールの発光特性を示すグラフである。 Is a graph showing the emission characteristics of the LED modules produced in Example 3. 実施例4で作製したLEDモジュールの発光特性を示すグラフである。 Is a graph showing the emission characteristics of the LED module prepared in Example 4. 実施例5で作製したLEDモジュールの発光特性を示すグラフである。 Is a graph showing the emission characteristics of the LED modules produced in Example 5. 実施例6で作製したLEDモジュールの発光特性を示すグラフである。 Is a graph showing the emission characteristics of the LED modules produced in Example 6. 実施例7で作製したLEDモジュールの発光特性を示すグラフである。 Is a graph showing the emission characteristics of the LED modules produced in Example 7. 実施例8で作製したLEDモジュールの発光特性を示すグラフである。 Is a graph showing the emission characteristics of the LED module prepared in Example 8. 実施例9で作製したLEDモジュールの発光特性を示すグラフである。 Is a graph showing the emission characteristics of the LED module prepared in Example 9. 実施例10で作製したLEDモジュールの発光特性を示すグラフである。 Is a graph showing the emission characteristics of the LED modules produced in Example 10. 比較例1で作製したLEDモジュールの発光特性を示すグラフである。 Is a graph showing the emission characteristics of the LED module manufactured in Comparative Example 1. 比較例2で作製したLEDモジュールの発光特性を示すグラフである。 Is a graph showing the emission characteristics of the LED module manufactured in Comparative Example 2.

実施形態のLEDモジュールは、LED光源と、可視光透過性透明部材と、透明部材内部に設けられた光散乱部材を備え、可視光を出射する。 LED module of embodiment is provided with a LED light source, a visible light-transmissive transparent member, the light scattering member provided inside the transparent member, it emits visible light. そして、実施形態の照明装置は、実施形態のLEDモジュールを内包するグローブと、このグローブに接続されるとともに前記LEDモジュールと熱的に接続される放熱筐体と、前記放熱筐体に内包され交流を直流に変換する電源回路と、前記放熱筐体に接続され、外部からの電力が供給される口金を更に備える。 The lighting device of the embodiment includes a glove which encloses the LED module of embodiment, the heat radiating housing is connected the LED module and the thermally is connected to the glove, it is contained in the heat radiating housing AC and a power supply circuit for converting a direct current, is connected to the heat radiating housing, further comprising a die power is supplied from outside.

白熱電球は、ガラスバルブ内のフィラメントのジュール熱による輻射を発光に利用しているが、発光の原理上放射光の分光分布が黒体輻射に近く、その波長分布は、おおよそ色温度2500〜3000Kの黒体輻射に近い形になっている。 Incandescent bulbs, which utilizes the radiation due to Joule heat of the filaments in the glass bulb to light emission, the spectral distribution of the principle radiation emission is close to blackbody radiation, the wavelength distribution is roughly color temperature 2500~3000K It is in the form close to the black body radiation.

実施形態において、LED光源は、少なくとも1つのLEDチップと、その少なくとも1つのLEDチップを覆って形成された蛍光体層を備える。 In embodiments, LED light source comprises at least one of the LED chips, at least one phosphor layer formed over the LED chip. LEDチップ自体から出射される光(一次光)が、蛍光体層により波長変換され二次光としてLED光源から出射される。 Light emitted from the LED chip itself (primary light) is emitted from the LED light source as a secondary light converted in wavelength by the phosphor layer. この二次光は、可視光の全波長領域(380nmから780nmの波長領域)に発光成分を含む連続スペクトルの白色光であり、その発光スペクトル形状は黒体輻射の発光スペクトルに近似していて、白熱電球に極めて近い発光を示す。 The secondary light is a white light of a continuous spectrum containing a light-emitting component to the entire wavelength region of visible light (780 nm wavelength region from 380 nm), the emission spectrum shape is approximated to the emission spectrum of a black body radiation, It shows a very close light-emitting incandescent light bulb.

より具体的には、実施形態の白色光源は、可視光波長領域、波長λが380〜780nmの領域において、下記関係式(I): More specifically, a white light source embodiments, the visible light wavelength region, the wavelength λ is in the region of 380 to 780 nm, the following equation (I):
−0.15≦[(P(λ)×V(λ))/(P(λmax1)×V(λmax1))−(B(λ)×V(λ))/(B(λmax2)×V(λmax2))]≦+0.15 -0.15 ≦ [(P (λ) × V (λ)) / (P (λmax1) × V (λmax1)) - (B (λ) × V (λ)) / (B (λmax2) × V ( λmax2))] ≦ + 0.15
を満たすことが好ましい。 Preferably satisfies.

関係式(I)において、P(λ)は、白色光源の発光スペクトルであり、B(λ)は、白色光源と同じ色温度を示す黒体輻射の発光スペクトルであり、V(λ)は、分光視感効率のスペクトルであり、λmax1は、P(λ)×V(λ)が最大となる波長であり、λmax2は、B(λ)×V(λ)が最大となる波長である。 In relation (I), P (λ) is the emission spectrum of the white light source, B (lambda) is the emission spectrum of a black body radiation exhibiting the same color temperature white light source, V (lambda) is the spectrum of the spectral-luminous efficiency, .lambda.max1 is the wavelength of P (λ) × V (λ) becomes the maximum, Ramudamax2 is, B (λ) × V (λ) is the wavelength of maximum.

関係式(I)において、[(P(λ)×V(λ))/(P(λmax1)×V(λmax1))−(B(λ)×V(λ))/(B(λmax2)×V(λmax2))]は、白色光源の発光スペクトルと、この白色光源と同じ色温度を示す黒体輻射の発光スペクトルとの差分スペクトルを表す。 In relation (I), [(P (λ) × V (λ)) / (P (λmax1) × V (λmax1)) - (B (λ) × V (λ)) / (B (λmax2) × V (λmax2))] represents the emission spectrum of the white light source, a differential spectrum of the emission spectrum of a black body radiation exhibiting the same color temperature as the white light source. この差分スペクトル(以後、A(λ)で表記する)が−0.15以上、+0.15以下であることにより、白色LDE光源は、黒体輻射の発光スペクトルと近似した発光スペクトル形状を示すことになる。 The difference spectrum (hereinafter, A (lambda) denoted by) is -0.15 or more, by at + 0.15, white LDE light source, it shows an emission spectrum shape approximate to the emission spectrum of a black body radiation become.

ここで、白色光源の発光スペクトルP(λ)は、JIS−C−8152に準じて積分球を使用した全光束測定で求めることができる。 Here, the emission spectrum P of the white light source (lambda) can be determined by the total luminous flux measurement using an integrating sphere in accordance with JIS-C-8152. 色温度(単位:ケルビン(K))は、発光スペクトルから計算により求めることができる。 Color temperature (Kelvin (K)) can be determined by calculation from the emission spectrum.

白色光源の色温度と同じ黒体輻射の発光スペクトルB(λ)は、プランク分布により求めることができる。 Emission spectrum of the same blackbody radiation with the white light source color temperature B (lambda) can be determined by the Planck distribution. プランク分布は、下記式(X)で表される。 Planck distribution is represented by the following formula (X).

式(X)において、hはプランク定数、cは光速、λは波長、eは自然対数の底、kはボルツマン定数、Tは色温度である。 In formula (X), h is Planck's constant, c is the speed of light, lambda is the wavelength, e is the base of the natural logarithm, k is Boltzmann's constant, T is the color temperature. このうち、h、c、e、kは定数であるため、色温度Tが決まれば波長λに応じた発光スペクトルを求めることができる。 Among, h, c, e, because k is a constant, it is possible to obtain an emission spectrum corresponding to the wavelength λ once the color temperature T. 従って、LEDモジュールもしくは照明装置より放射される白色光の色温度が決まると、色温度に応じた黒体輻射の発光スペクトル分布が計算され、同時にB(λ)×V(λ)も求められる。 Therefore, when the white light color temperature is emitted from the LED module or the lighting device is determined, the emission spectrum distribution of the black body radiation in accordance with the color temperature is calculated and is also determined at the same time B (λ) × V (λ). B(λ)×V(λ)は人間の眼を通して見た、黒体輻射の発光スペクトル分布を示すものである。 B (λ) × V (λ) is seen through the human eye shows the emission spectrum distribution of the blackbody radiation.

分光視感効率は、人間の目の光に対する感度を視感度といい、CIE(国際照明委員会)は標準分光比視感度V(λ)として定めたものであり、分光視感効率と標準分光比視感度とは同じ意味である。 The spectral luminous efficiency, good sensitivity to the human eye of light and visibility, CIE (International Commission on Illumination) are as defined as the standard spectral luminous efficiency V (λ), the spectral luminous efficiency and the standard spectroscopic the relative luminosity is the same meaning. この分光視感効率は、図1で与えられるスペクトル分布で示される。 The spectral-luminous efficiency is indicated by the spectral distribution given in Figure 1.

人間の眼は黄色に高い感度をもち、紫色より短波長の紫外線や、深赤色より長波長の赤外線に対しては感度がゼロに等しい。 The human eye has a yellow high sensitivity, ultraviolet or short wavelength from violet, the sensitivity is equal to zero for the infrared wavelengths longer than deep red. このため、分光視感効率は、波長約550nmにピークを持ち、波長400nm以下、および波長700nm以上では相対発光強度がほぼゼロに近い分光分布を有している。 Therefore, the spectral luminous efficiency has a peak at a wavelength of about 550 nm, wavelength 400nm or less, and the wavelength 700nm or more, the relative luminous intensity has a spectral distribution close to nearly zero.

また、本発明の白色光源は、黒体輻射の発光スペクトルにより一層近似した発光スペクトル形状を示すことが望ましく、そのためには下記関係式(II)を満たすことが、さらに望ましい。 Further, the white light source of the present invention, it is desirable that the emission spectrum shape which more approximates the emission spectrum of a black body radiation, that satisfies the following equation (II) in order that more desirable.

関係式(II): Equation (II):
−0.10≦A(λ)≦+0.10。 -0.10 ≦ A (λ) ≦ + 0.10.

さて、実施形態の白色光源は、上に述べたように、LEDチップから出射される一次光を蛍光体により波長変換し二次光としてLED光源から出射させる。 Now, the white light source of the embodiment, as described above, is emitted from the LED light source primary light emitted from the LED chip as the wavelength conversion secondary light by the phosphor.

蛍光体には様々な発光色や発光スペクトル形状を示す材料があり、いくつかの蛍光体材料を組み合わせることにより、黒体輻射の発光スペクトルを再現することができる。 The phosphor has a material showing various emission colors and the emission spectrum shape, by combining some of the phosphor material, it is possible to reproduce the emission spectrum of a black body radiation. その場合、LEDチップとして、発光ピーク波長が350〜420nmの範囲内にあるものを使用することが好ましい。 In that case, as the LED chip, the emission peak wavelength it is preferred to use those that are within the scope of 350 to 420 nm. 通常の白色LED光源には、青色発光LEDチップに黄色発光や赤色発光の蛍光体を組み合わせて白色光を得るものがあるが、白色発光LEDは実施形態に使用することは好ましいとはいえない。 A typical white LED light source, it is to obtain a white light by combining a yellow fluorescent material emitting and red-emitting blue-emitting LED chips, white light-emitting LED is not a It is preferred to use the embodiment. 一般にLEDチップの発光スペクトルは、シャープな形状を有しており、比較的ブロードな発光スペクトルを示す蛍光体と組み合わせると、両者間のピーク高さにギャップが生じる。 Emission spectra of the general LED chip has a sharp shape, combined with a relatively broad phosphor showing an emission spectrum, a gap occurs in the peak height therebetween. このため白色発光の波長領域の中で、LEDチップの発光領域のみが突出して、黒体輻射のスペクトル形状をスムーズに再現することが困難となる。 Thus in the wavelength region of white light emission, only the light-emitting region of the LED chip to protrude, it is difficult to reproduce the spectral shape of the black body radiation smoothly. これに対し、波長が350〜420nmの範囲内にある紫外光や紫色光は、視感度が低いため、シャープな発光であったとしても、人間の眼には感知できないか、感知できても弱い発光であるため、スペクトル形状的にも、悪影響を及ぼすことが少ない。 In contrast, ultraviolet light or purple light having a wavelength in the range of 350~420nm has a low visibility, even a sharp light emission, or imperceptible to the human eye, weak even imperceptible since the emission spectrum shape prove to be less adversely affected.

以上のことから明らかなように、実施形態においてLEDチップと組み合わせる蛍光体としては、発光ピーク波長が350〜420nmの範囲内にあるLEDチップからの一次光により励起され、これを波長変換して波長が420〜780nmの範囲内の可視光を発する蛍光体が好ましい。 As apparent from the foregoing, the phosphor to be combined with the LED chip in the embodiment, the emission peak wavelength is excited by primary light from the LED chips in the range of 350 to 420 nm, the wavelength and the wavelength converting it There phosphor which emits visible light in the range of 420~780nm is preferred. その場合、1種類の蛍光体で、可視光領域全域の黒体輻射スペクトルを再現することは困難なため、通常、異なる4種類以上、さらには5種類以上の蛍光体が使用される。 In that case, a single type of phosphor, because it is difficult to reproduce the black body radiation spectrum of the entire visible light region, typically, four different kinds, more preferably 5 or more phosphors are used. その場合、使用する4種以上の蛍光体は、互いに、ピーク波長が10〜100nm、さらには10〜50nmずれていることが好ましい。 In this case, four or more of phosphors to be used, each other, the peak wavelength of 10 to 100 nm, and it is more preferable that the shift 10 to 50 nm. つまり、青色領域から赤色領域にかけて、4種以上、さらには5種以上の蛍光体を使ってピーク波長を10〜100nm毎ずらして組合せることにより、前記関係式(I)を満たす白色光源を得ることができる。 That is, from the blue region to the red region, 4 or more, further by combining the peak wavelength is shifted every 10~100nm using 5 or more phosphors, to obtain a white light source which satisfies the relational expression (I) be able to.

ここで、実施形態に使用して好ましい蛍光体を以下に記載する。 Here, the preferred phosphors used in embodiments described below. 以下に記載する蛍光体は、それぞれ、発光色や発光強度等を考慮したもので、関係式(I)を満たすために最適の特性を示すものである。 Phosphor described below, respectively, in consideration of the emission color and emission intensity, etc., it shows the best characteristics to satisfy the equation (I). また、それぞれの蛍光体において、組成範囲が限定されているが、これは、各蛍光体において所望の効果を発揮できる発光スペクトル特性(ピーク波長、スペクトル形状)が得られる範囲を規定したものである。 Further, in each of the phosphor, but the composition range is limited, which is obtained by defining a range of emission spectral characteristics (peak wavelength, spectral shape) capable of exhibiting the desired effect can be obtained in each phosphor . 従って、以下に記載した組成範囲の蛍光体を数種類組み合わせることで、所望の色温度の白色光を得ることができる。 Thus, by combining several phosphors composition ranges described below, it is possible to obtain white light having a desired color temperature. 基本的には、以下の青色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体、赤色蛍光体のそれぞれから、各1種類の蛍光体を選択し、組み合わせることで、本発明の白色発光蛍光体層を得ることが可能である。 Basically, the following blue phosphor, green phosphor, yellow phosphor, from each of the red phosphor, select each one of the phosphor, by combining, obtaining white light emitting phosphor layer of the present invention It is possible. ただし、この基本的な組み合わせに限定する必要はなく、例えば赤色蛍光体の中から2種類の蛍光体を併用したり、中間色の青緑蛍光体を追加混合し、5〜6種類の組み合わせとしたりすることも可能である。 However, not necessarily limited to this basic combination, for example, or a combination of two kinds of phosphors from the red phosphor, add mixed blue-green phosphor of neutral colors, or 5 to 6 kinds of combinations it is also possible to.

<青色蛍光体> <Blue phosphor>
・ユーロピウム付活アルカリ土類クロロ燐酸塩蛍光体: Europium-activated alkaline earth chloro-phosphate phosphor:
(Sr 1-xyxz Ba x Ca y Eu z5 (PO 43 Cl …化学式(A) (Sr 1-xyxz Ba x Ca y Eu z) 5 (PO 4) 3 Cl ... chemical formula (A)
ここで、0≦x<0.3、0≦y<0.1、0.005≦z<0.15 Here, 0 ≦ x <0.3,0 ≦ y <0.1,0.005 ≦ z <0.15
・ユーロピウム付活アルカリ土類マグネシウムアルミン酸塩蛍光体: Europium-activated alkaline earth magnesium aluminate phosphor:
(Ba 1-xyxz Sr x Ca y Eu z )MgAl 1017 …化学式(B) (Ba 1-xyxz Sr x Ca y Eu z) MgAl 10 O 17 ... chemical formula (B)
ここで、x<0.5、y<0.1、0.05<z<0.4。 Here, x <0.5, y <0.1,0.05 <z <0.4.

<青緑色蛍光体> <Blue-green phosphor>
ユーロピウム、マンガン付活アルカリ土類マグネシウムアルミン酸塩蛍光体: Europium, manganese-activated alkaline earth magnesium aluminate phosphor:
(Ba 1-xyz Sr x Ca y Eu z )(Mg 1-u Mn u )Al 10 O 17 …化学式(C) (Ba 1-xyz Sr x Ca y Eu z) (Mg 1-u Mn u) Al 10 O 17 ... chemical formula (C)
ここで、x<0.5、y<0.1、0.15<z<0.4、0.3<u<0.6。 Here, x <0.5, y <0.1,0.15 <z <0.4,0.3 <u <0.6.

<緑色蛍光体> <Green phosphor>
・ユーロピウム付活オルソ珪酸塩蛍光体: · Europium-activated ortho silicate phosphor:
(Sr 1-xyzu Ba x Mg y Eu z Mn u2 SiO 4 …化学式(D) (Sr 1-xyzu Ba x Mg y Eu z Mn u) 2 SiO 4 ... chemical formula (D)
ここで、0.2≦x≦0.6、0.020≦y≦0.105、0.01≦z≦0.25、0.0005≦u≦0.02 Here, 0.2 ≦ x ≦ 0.6,0.020 ≦ y ≦ 0.105,0.01 ≦ z ≦ 0.25,0.0005 ≦ u ≦ 0.02
・ユーロピウム付活ストロンチウムサイアロン蛍光体: · Europium-activated strontium SiAlON phosphor:
(Sr 1-x Eu xα Si β Al γδω …化学式(E) (Sr 1-x Eu x) α Si β Al γ O δ N ω ... chemical formula (E)
ここで、0<x<1、0<α≦3、12≦β≦14、2≦γ≦3.5、1≦δ≦3、20≦ω≦22。 Here, 0 <x <1,0 <α ≦ 3,12 ≦ β ≦ 14,2 ≦ γ ≦ 3.5,1 ≦ δ ≦ 3,20 ≦ ω ≦ 22.

<黄色蛍光体> <Yellow phosphor>
・ユーロピウム付活オルソ珪酸塩蛍光体: · Europium-activated ortho silicate phosphor:
(Sr 1-xyzu Ba x Mg y Eu z Mn u2 SiO 4 …化学式(F) (Sr 1-xyzu Ba x Mg y Eu z Mn u) 2 SiO 4 ... chemical formula (F)
ここで、0≦x≦0.3、0.020≦y≦0.105、0.01≦z≦0.25、0.0005≦u≦0.02 Here, 0 ≦ x ≦ 0.3,0.020 ≦ y ≦ 0.105,0.01 ≦ z ≦ 0.25,0.0005 ≦ u ≦ 0.02
・セリウム付活ストロンチウムサイアロン蛍光体: - cerium-activated strontium SiAlON phosphor:
(M 1-x Ce x2y Al z Si 10-zuw …化学式(G) (M 1-x Ce x) 2y Al z Si 10-z O u N w ... chemical formula (G)
ここで、0<x≦1、0.8≦y≦1.1、2≦z≦3.5、u≦1、1.8≦z−u、13≦u+w≦15、元素MはSrであり、Srの一部はBa、Ca、およびMgから選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい。 Here, 0 <x ≦ 1,0.8 ≦ y ≦ 1.1,2 ≦ z ≦ 3.5, u ≦ 1,1.8 ≦ z-u, 13 ≦ u + w ≦ 15, with the element M is Sr There, a portion of Sr Ba, Ca, and may be substituted with at least one selected from Mg.

<赤色蛍光体> <Red phosphor>
・ユーロピウム付活ストロンチウムサイアロン蛍光体: · Europium-activated strontium SiAlON phosphor:
(Sr 1-x Eu xα Si β Al γδω …化学式(H) (Sr 1-x Eu x) α Si β Al γ O δ N ω ... chemical formula (H)
ここで、0<x<1、0<α≦3、5≦β≦9、1≦γ≦5、0.5≦δ≦2、5≦ω≦15 Here, 0 <x <1,0 <α ≦ 3,5 ≦ β ≦ 9,1 ≦ γ ≦ 5,0.5 ≦ δ ≦ 2,5 ≦ ω ≦ 15
・ユーロピウム付活カルシウムストロンチウム酸窒化物蛍光体: Europium-activated calcium strontium oxynitride phosphor:
(Ca 1-xy Sr x Eu y )SiAlN 3 …化学式(I) (Ca 1-xy Sr x Eu y) SiAlN 3 ... Formula (I)
ここで、0≦x<0.4、0<y<0.5 Here, 0 ≦ x <0.4,0 <y <0.5
・マンガン付活マグネシウムフロロジャーマネート蛍光体: · Manganese-activated magnesium front Roger money bet phosphor:
αMgO・βMgF 2・(Ge 1-x Mn x )O 2 …化学式(J) αMgO · βMgF 2 · (Ge 1 -x Mn x) O 2 ... chemical formula (J)
ここで、3.0≦α≦4.0、0.4≦β≦0.6、0.001≦x≦0.5。 Here, 3.0 ≦ α ≦ 4.0,0.4 ≦ β ≦ 0.6,0.001 ≦ x ≦ 0.5.

蛍光体は粉体の結晶粒子であるが、平均粒子径は5〜40μm程度が望ましい。 Phosphor is a crystal grain of the powder, average particle size about 5~40μm is desirable. 平均粒径が5μm未満の場合には、結晶粒子の成長が不十分であるため、蛍光体の発光強度が低くなりやすい。 When the average particle size is less than 5μm, since growth of crystal grains is insufficient, the emission intensity of the phosphor is likely to be low. 一方、結晶粒子が40μmを超えて大きくなると、発光色の明るさには問題ないが、各蛍光体を均一に混合することが難しくなり、混合物を形成した場合に、均一な発光特性が得られなくなる。 On the other hand, when the crystal grains increases beyond 40 [mu] m, there is no problem in brightness of the emission color, it becomes difficult to mix the phosphor uniformly, in the case of forming a mixture, a uniform light emission characteristics are obtained no.

このような粒径を持つ蛍光体粉末は、透明樹脂材料と混ぜ合わされ、蛍光体層の形でLEDチップを覆う。 Phosphor powder having such a particle size is mixed with a transparent resin material, covering the LED chip in the form of the phosphor layer. LEDチップの周囲を蛍光体層で被覆することにより、LEDチップから出射された一次光が、蛍光体層で二次光(白色光)に変換され、LED光源の外部に放射される。 By covering the periphery of the LED chip with a phosphor layer, the primary light emitted from the LED chips is converted into secondary light (white light) in the phosphor layer is emitted to the outside of the LED light source. 蛍光体層はLEDチップの直上に塗布される場合もあれば、LEDチップの周囲に透明樹脂層を形成し、その外部に形成してもよい。 In some cases the phosphor layer applied directly over the LED chip, the transparent resin layer formed around the LED chip may be formed on the outside. どちらの構造を採用するかは、一長一短があり、目的に応じて使いわけられるが、LEDチップの周囲を隙間なく蛍光体層で被覆することが重要である。 Or by either structure, there are advantages and disadvantages, but are divided use depending on the purpose, it is important to cover the periphery of the LED chips in the gap without the phosphor layer. 蛍光体層がLEDチップの周囲を完全に被覆することで、LEDチップからの一次光が発光装置外部に直接漏出することを防げるため、エネルギーの損失が少なく明るい発光装置が得られ、またLED光が紫外光の場合には、人体に有害な紫外光が発光装置の外部に漏出されるのを防止することができる。 By phosphor layer completely covers the periphery of the LED chip, since prevented that the primary light from the LED chip is leaked directly to the outside of the light-emitting device, the energy loss is small bright light-emitting device can be obtained and the LED light There the case of ultraviolet light can be prevented from harmful ultraviolet light to the human body is leaking to the outside of the light-emitting device.

蛍光体と混合使用される樹脂材料としては、透明な(可視光透過性)材料であれば特に制限されることはない。 As the resin material mixed using a phosphor, are not particularly limited as long as it is transparent (visible light transmittance) material. たとえばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂を使用することができるが、LEDチップとして紫外発光LEDチップを用いる場合には、紫外線に対する耐劣化特性の良好な、シリコーン樹脂等を用いることが望ましい。 For example, it is possible to use an epoxy resin or silicone resin, in the case of using the ultraviolet emission LED chip as the LED chip is good of degradation resistant properties to ultraviolet light, it is desirable to use a silicone resin.

実施形態に係る白色光源を用いたLEDモジュールまたは照明装置(総称してデバイスという)は、特定の色温度の白色光を出射するものでもよいし、任意の色温度の白色発光を示すデバイスであってもよい。 LED module or illumination device using a white light source according to the embodiment (collectively referred to as devices) may be one that emits white light of a specific color temperature, there in the device showing a white light emission of any color temperature it may be. 後者の様に、様々な白色光に調色可能なデバイスは、少なくとも2種類の色温度の白色LED光源を組み合わせた白色光源システムにより具体化することができる。 The latter As, toned-capable device in a variety of white light can be embodied by a white light source system combining a white LED light source of at least two kinds of color temperature. 例えば色温度が2600Kの白色光と、3600Kの白色光を出射するLED光源を任意の強度割合で混合することにより、2600Kを下限とし、3600Kを上限とする調色システムを得ることができる。 For example a white light color temperature 2600K, by mixing an LED light source that emits white light of 3600K in arbitrary intensity ratio, with a lower limit on 2600K, it is possible to obtain a color system adjustment of up to 3600K. このとき、両白色LED光源の発光スペクトルが、前記関係式(I)を満足し、同じ色温度の黒体輻射のスペクトルと近似していることにより、両白色LED光源からの白色光が混合した中間色温度の白色光もまた、前記関係式(I)を満足したものとなる。 At this time, the emission spectra of both the white LED light source, satisfies the relational expression (I), by which approximates the spectrum of the blackbody radiation of the same color temperature, the white light from both the white LED light source is mixed white light intermediate color temperature is also becomes to satisfy the relational expression (I).

なお、このような白色光源システムにおいて、出射白色光を混合すべきLED光源からの白色光の色温度は、2種類以上であれば、いくつであってもよい。 Incidentally, in such a white light source system, the color temperature of the white light from the LED light source to be mixed emitted white light, as long as two or more types, may be any number. 特に2種類の光源の色温度の差異が大きい場合は、3種類以上の光源を使用した方が、黒体輻射の発光スペクトルを、より忠実に再現できる。 Particularly if the difference of the two light sources of the color temperature is high, is better to use three or more light sources, the emission spectrum of a black body radiation, can be reproduced more faithfully. ただし、3種類以上の白色光を調整して、特定色の白色光を得るには、LED光源の発光強度を制御するための電子回路が複雑となるため、光源の種類を必要以上に増加させることは、発光装置の設計上の制約により好ましくない。 However, by adjusting the three or more kinds of white light, to obtain a white light of a specific color, for an electronic circuit for controlling the emission intensity of the LED light source becomes complicated, increasing more than necessary the type of light source it is not preferred by the design constraints of the light emitting device.

実施形態のLEDモジュールにおいて、可視光透過性透明部材は、軸対称をなし、LED光源を覆って設けられている。 In the LED module of embodiment, the visible light-transmissive transparent member, without axial symmetry, it is provided to cover the LED light source. LED光源から出射される可視光を案内するものである。 It is intended to guide the visible light emitted from the LED light source. 可視光透過性透明部材は、通常、円柱状をなす。 Visible light-transmissive transparent member is generally formed cylindrical. 透明部材は、可視光を透過するものであれば、無機材料および有機材料のいずれでも形成することができる。 Transparent member as long as it transmits visible light can be formed either inorganic materials and organic materials. 無機材料としては、例えば、ガラスおよび透明セラミックスが挙げられる。 As the inorganic materials, for example, glass and transparent ceramics. 有機材料としては、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、およびポリメチルメタクリレート(PMMA)樹脂などから選択される透明樹脂が挙げられる。 As the organic material, acrylic resin, silicone resin, epoxy resin, polycarbonate, polyethylene terephthalate (PET) resins, and polymethylmethacrylate (PMMA) transparent resins selected such from resins.

軸対称光散乱部材は、透明部材の内部に配置され、LED光源からの透明部材内を通って入射した白色光を散乱させて透明部材の外部に放射させる。 Axisymmetric light scattering members are disposed within the transparent member, through the transparent member from the LED light source is scattered white light incident to the radiation to the outside of the transparent member. すなわち、透明部材は、基端側が中実であるが、先端側は中空であり、軸対称光散乱部材は、この透明部材の中空部の内面に塗布された薄い塗布膜であり得る。 That is, the transparent member is the proximal end side is solid, the tip end is hollow, axially symmetric light scattering member may be a thin coating film coated on the inner surface of the hollow portion of the transparent member. この塗布膜は、透明樹脂に分散された光散乱性微粒子を含む。 The coating film contains a dispersed in the transparent resin light-scattering particles. 微粒子としてはチタニア等の白色顔料を例示することができる。 The fine particles may be exemplified white pigments titania.

いうまでもなく、光散乱部材は、LED光源の光出射面に向けて平行投影されるその投影像が該光出射面の少なくとも一部に重なるように配置される。 Needless to say, the light scattering members, the projected image that is parallel projection toward the light emitting surface of the LED light source is arranged so as to overlap at least a portion of the light emitting surface. また、色温度が異なる白色光を発光する2種以上のLED光源を用いた場合、前記投影像は、それぞれの光出射面の少なくとも一部に重なるように、光散乱部材が配置される。 Also, when the color temperature is used two or more LED light sources for emitting different white light, the projected image, so as to overlap at least a portion of each of the light emitting surface, the light scattering members are disposed.

透明部材は、光散乱部材を囲包する部分が集光機能を有するように、すなわちレンズを構成するように、形成されていることが好ましい。 Transparent member, so that the portion encloses a light scattering member has a light collecting function, i.e. to constitute a lens, it is preferably formed. そのために、透明部材は、前記中空部を形成する部分において、基端側から先端側に向かって段階的に外径を減少させるように形成する。 Therefore, the transparent member, in a portion forming the hollow portion, stepwise formed so as to reduce the outer diameter toward the proximal side to the distal side. これとは逆に、中空部は、基端側から先端側に向かって段階的に内径を増加させる。 Conversely, the hollow portion is stepwise increasing internal diameter toward the proximal side to the distal side. かくして、透明部材は、光散乱部材を囲包する部分において基端側から先端側に向かって肉厚が減少し、かかる肉厚変化部分がレンズ機能(集光機能)を示す、すなわちレンズを構成する。 Thus, the transparent member, the wall thickness toward the distal side from the proximal end side at the portion which encloses the light scattering member is reduced, shown according thickness changing portion lens function (light condensing function), namely a lens to. かくして、LED光源からの出射光(可視光)は透明部材により導かれ、光散乱部材に到達した光は光散乱部材内で反射等を繰り返し、散乱部材全面が発光するように見える。 Thus, light emitted from the LED light source (visible light) is guided by a transparent member, the light reaching the light scattering member repeatedly reflected like in the light scattering member, the scattering member entire surface appears to emit light. 光散乱部材から上方に向かった光は、そのまま外部に放出されるが、側面や下面に向かった光は、上記レンズにより集光され、仮想光源(例えば、中空部の底面)に向かって光が集中する結果、あたかも仮想光源から光が発生しているように見えるようになる。 Light upward from the light scattering member, but it is released to the outside, the light toward the side surface or lower surface is focused by the lens, the light toward the virtual light source (e.g., the bottom surface of the hollow portion) concentration to result though would look like light from a virtual light source is generated.

なお、実施形態にかかるLED光源からの出射光の発光スペクトルは、そのLED光源を備えるLEDモジュールからの出射光の発光スペクトルと、さらにはそのLEDモジュールを組み込んだLED照明装置からの出射光の発光スペクトルと、同じである。 The emission spectrum of the light emitted from the LED light source according to the embodiment includes a light emitting spectrum of the light emitted from the LED module with the LED light source, more emission of light emitted from the LED lighting apparatus incorporating the LED module and the spectrum, is the same.

図2および図3に、1つの実施形態に係る照明装置1を示す。 2 and 3 show a lighting device 1 according to one embodiment.

照明装置1は、球状ガラスからなるグローブ2と、グローブ2内に組み込まれたLEDモジュール10を備える。 The lighting device 1 includes a glove 2 made of spherical glass, the LED module 10 incorporated in the glove 2. グローブ2の開口部は、口金3によって封止されている。 Opening of the glove 2 is sealed by the cap 3. 照明装置1は、全体の形状と大きさが従来の白熱電球に似た形状になるように構成され、LED電球と呼ぶことができる。 Lighting device 1 can overall shape and size is configured to be shaped like a conventional incandescent lamp, it referred to as LED bulbs.

LEDモジュール10は、発光面18を有するLED光源13を有する。 LED module 10 includes an LED light source 13 having a light emitting surface 18. LED光源13は、チップオンボード(COB)の技術を用いて基板11上に実装され、中空部4cを有する円筒状のヒートシンク4により基板11ごと支持されている。 LED light source 13 is mounted on the substrate 11 using techniques chip-on-board (COB), it is supported by the substrate 11 by a cylindrical heat sink 4 with a hollow portion 4c.

放熱筐体を構成するヒートシンク4は、例えばアルミニウムのような熱伝導性に優れた金属材料でつくられている。 Radiating heat sink 4 constituting the housing are made of for example a metal material having excellent thermal conductivity, such as aluminum. ヒートシンク4の基端部4bは、環状突起を形成し、これに口金3をかしめることにより口金3に固定されている。 Proximal end 4b of the heat sink 4, forming an annular projection, which is fixed to the base 3 by caulking the cap 3 thereto.

一方、ヒートシンク4の先端部4aは、穴あきキャップ状のレンズ押え部材6を介して軸対称透明部材14を支持している。 On the other hand, the tip portion 4a of the heat sink 4 supports the axisymmetric transparent member 14 through the lens holding member 6 of the shaped perforated cap. すなわち、ヒートシンク先端部4aはヒートシンク本体より少し直径が小さい縮径部を形成し、この縮径部の上端にLED光源13が複数のネジ5で締結されている。 That is, the heat sink tip 4a forms a reduced diameter portion slightly smaller diameter than the heat sink body, LED light source 13 is fastened a plurality of screws 5 to the upper end of the reduced diameter portion. レンズ押え部材6はヒートシンクの縮径部の外周に被せられている。 Lens retainer member 6 is placed over the outer periphery of the reduced diameter portion of the heat sink. そして、軸対称透明部材14はレンズ押え部材6の開口部内に挿入され、LED光源13の発光面18に接合されている。 The axisymmetric transparent member 14 is inserted into the opening of the lens holding member 6 is joined to the light emitting surface 18 of the LED light source 13. レンズ押え部材6により透明部材14を支持する支持構造が補強されている。 Support structure for supporting the transparent member 14 is reinforced by the lens holding member 6.

ヒートシンク4の中空部4cには点灯回路42が設けられている。 Lighting circuit 42 is provided in the hollow portion 4c of the heat sink 4. 点灯回路42は内部配線によって口金3の両極および基板11上の各LED光源13の発光回路にそれぞれ接続されている。 The lighting circuit 42 are connected to the light emitting circuit of the LED light sources 13 on both electrodes and the substrate 11 of the mouthpiece 3 by internal wiring. 点灯回路42は、交流を直流に変換する交直変換機能および発光回路に給電してLED光源13を発光させる点灯機能を備えている。 Lighting circuit 42 has a lighting function to emit the LED light source 13 to power the AC-DC conversion function and light-emitting circuit for converting alternating current into direct current.

LEDモジュール10は、図3および図4に最もよく示されているように、LED光源13と軸対称透明部材14および軸対称光散乱部材15を組み合わせてなるものである。 LED module 10 is formed by combining 3 and as best shown in FIG. 4, LED light source 13 and the axisymmetric transparent member 14 and the axially symmetric light scattering member 15. LED光源13は、既述のように、基本的に、少なくとも1つのLEDチップ(図示せず)と、このLEDチップを覆う蛍光体層12とにより構成される。 LED light source 13, as described above, basically, constituted by at least one LED chip (not shown), and the phosphor layer 12 covering the LED chip. 図示の例ではLEDチップは、例えばアルミナ基板上にLED発光回路が形成されたチップオンボード(COB)である基板11に組み込まれている。 LED chips in the illustrated embodiment is incorporated in the substrate 11, for example chip-on-board LED light emission circuit is formed on an alumina substrate (COB). 一つの実施形態において、蛍光体層12の厚さt 1 (平均)は、400〜2000μmである。 In one embodiment, the thickness t 1 (average) of the phosphor layer 12 is 400~2000Myuemu.

軸対称光透明部材14は、LED光源の発光面18の全部を覆うように基板11に取り付けられている。 Axisymmetric light transparent member 14 is attached to the substrate 11 so as to cover the entire light emitting surface 18 of the LED light source. この実施形態では、軸対称光透明部材14は、全体の形状が円柱状をなし、配光対称軸axに対して実質的に軸対称に形成されている。 In this embodiment, axially symmetric light transparent member 14, overall shape forms the cylindrical shape and is formed substantially axially symmetric with respect to light distribution symmetry axis ax. 同様に、軸対称光散乱部材15も配光対称軸axに対して実質的に軸対称に形成されている。 Likewise, there are formed substantially axisymmetric with respect also axially symmetric light scattering member 15 light distribution symmetrical axis ax. 軸対称透明部材14は、基端側が中実であり、先端側が中空である。 Axisymmetric transparent member 14 is solid base end side, the distal end side is hollow. 透明部材の中空部14hの内面には光散乱粒子17を含む塗布膜が形成され、軸対称光散乱部材15を構成している。 Coating film containing the light scattering particles 17 is formed on the inner surface of the hollow portion 14h of the transparent member, constituting an axisymmetric light scattering member 15.

軸対称透明部材14は、Z軸に沿って基端側から先端側に向かって段階的に外径が減少している。 Axisymmetric transparent member 14 is stepwise outer diameter toward the distal end side from the base end side along the Z-axis is decreased. すなわち、軸対称透明部材14において、円柱状の基端部14aより円錐台状の第1の中間部14bのほうが外径が小さく、第1の中間部14bより第2の中間部14cのほうがさらに外径が小さく、第2の中間部14cより先端部14dのほうがさらに外径が小さくなっている。 That is, in the axisymmetric transparent member 14, towards the cylindrical first from the base end portion 14a of the frustoconical intermediate portion 14b is smaller outer diameter, rather than the first intermediate portion 14b second intermediate portion 14c is further outer diameter is small and further the outside diameter towards the distal end portion 14d than the second intermediate portion 14c is smaller.

これとは逆に、透明部材の中空部14hは、透明部材14の基端側から先端側に向かって段階的に径が増加し、それゆえに光散乱部材15の内径も同様に増加する。 On the contrary, the hollow portion 14h of the transparent member increases stepwise diameter from the base end side of the transparent member 14 toward the distal end side is increased thus also the inner diameter of the light scattering member 15 as well. すなわち、軸対称透明部材14において、基端側の底面14nより第1の中間部14mのほうが内径が大きく、第1の中間部14mより第2の中間部14lのほうが内径がさらに大きく、第2の中間部14lより第3の中間部14kのほうが内径がさらに大きく、第3の中間部14kより先端部14jのほうが内径がさらに大きくなっている。 That is, in the axisymmetric transparent member 14, more large inner diameter of the first intermediate portion 14m from the bottom surface 14n of the base end side, should have the larger inner diameter than the first intermediate portion 14m second intermediate portion 14l, second whichever is the larger inner diameter than the intermediate portion 14l third intermediate portion 14k, towards the third intermediate portion 14k from the end portion 14j is the inner diameter becomes larger. なお、中空部の底面14nは、平面を構成し、従って光散乱部材15の底面15eも平面を構成している。 Incidentally, the bottom surface 14n of the hollow portion constitutes a flat surface, therefore the bottom surface 15e of the light scattering member 15 also constitutes a plane.

上記部位14a,14b,14c,14d,14j,14k,14l,14m,14nのテーパー角度は、LEDモジュール全体の光学的な特性と解析手法を用いてそれぞれ決めることができる。 The sites 14a, 14b, 14c, 14d, 14j, 14k, 14l, 14m, taper angle of the 14n can be determined respectively using the optical characteristics of the entire LED module analysis techniques. 具体的には、基端側から先端側にいくに従って光散乱部材15を取り囲む透明部材14の部分の肉厚が徐々に薄くなっている。 Specifically, the thickness of the portion of the transparent member 14 surrounding the light scattering member 15 is gradually thinned toward the front end side from the base end side. このような肉厚変化部分16がレンズ機能(集光機能)を備える。 Such thickness changing portion 16 is provided with a lens function (light condensing function). 既述のように、光は透明部材14により導かれ、光散乱部材15に到達した光は光散乱部材15内で反射等を繰り返し、光散乱部材15の全面が発光するように見える。 As described above, the light is guided by the transparent member 14, the light reaching the light scattering member 15 is repeatedly reflected like in the optical scattering member 15, the entire surface of the light scattering member 15 appears to emit light. 光散乱部材15から先端側に向かった光は、そのまま外部に放出されるが、側面14sや基端側に向かった光は、レンズ状の肉厚変化部分16により集光され、仮想光源(例えば中空部の底面14n)に向かって光が集中する結果、あたかも仮想光源から光が発生しているように見える。 Light directed from the light scattering member 15 on the tip side, but it is released to the outside, the light toward the side surface 14s and the base end side is focused by the lens-shaped thickness changing portion 16, the virtual light source (e.g. result of light toward the bottom surface 14n) of the hollow portion is concentrated, though appear to light from a virtual light source is generated.

本実施形態においては、LEDチップからの配光分布は、配光対称軸axを有するものであって、この配光対称軸axに対して対称に近い分布である。 In the present embodiment, the light distribution from the LED chip include those having a light distribution symmetry axis ax, a distribution close to symmetrical with respect to the light distribution symmetry axis ax. 配光分布としては、例えばランバーシアンが挙げられるが、これに限定されない。 The light distribution, for example, is Lambertian include, but are not limited thereto. 配光対称軸axは、例えばLEDチップの発光面内の中心付近を通るものとすることができるが、これに限定されず、LED光源の発光面18と同一面内のいずれの点を通ってもよい。 Light distribution symmetry axis ax is, for example, can be made through the vicinity of the center of the light emitting surface of the LED chip is not limited thereto, through any point in the same plane as the light emitting surface 18 of the LED light source it may be.

この透明部材の屈折率nと全反射角θcとは下式(A)の関係がある。 A relationship of the following formula (A) is the refractive index n and the total reflection angle θc of the transparent member.

軸対称光散乱部材15は、軸対称透明部材14の内部に配置され、LED光源13からの白色光を散乱させる光散乱粒子を含有している。 Axisymmetric light scattering member 15 is disposed within the axially symmetric transparent member 14 and contains the light scattering particles for scattering white light from the LED light source 13. 光散乱部材14の平均厚さは50〜100μmの範囲内にすることが好ましい。 The average thickness of the light scattering member 14 is preferably in the range of 50 to 100 [mu] m.

一般的には、光散乱部材の吸収係数μ(1/mm)は、厚さh(mm)の平板状の光散乱部材に対し、平板に直交方向にコリメートされた平行光線を照射した際の透過量を用いて定義することができる。 In general, the absorption coefficient of the light scattering member μ (1 / mm), the thickness h of (mm) with respect to the flat plate-like light scattering member, when irradiated with parallel light collimated in a flat plate orthogonal direction it can be defined using the transmission amount. 平行光線の入射強度をI 0とし、透過強度をI Tとすると、吸収係数μは下式(B)で与えられる。 The incident intensity of collimated light and I 0, when the transmitted intensity and I T, absorption coefficient μ is given by the following formula (B).

なお、光散乱部材15とLED光源13との最近接距離L 2を明確にするために、図5では便宜的に透明部材14は基板11に接しないように示しているが、実際には透明部材14は基板11に接している。 In order to clarify the closest distance L 2 between the light scattering member 15 and the LED light source 13, although for convenience the transparent member 14 in FIG. 5 is shown as not in contact with the substrate 11, in fact transparent member 14 is in contact with the substrate 11.

軸対称透明部材14の対称軸は、LED光源13の配光対称軸axと実質的に一致し、また、軸対称光散乱部材15の対称軸も配光対称軸axと実質的に一致している。 Symmetry axis of the axisymmetric transparent member 14, the light distribution symmetry axis ax substantially match the LED light source 13, also the axis of symmetry of axisymmetric light scattering member 15 to match the light distribution symmetry axis ax substantially there. なお、LED光源の配光対称軸axの製品ばらつきの範囲内であれば、対称軸が実質的に一致するものとみなすことができる。 Incidentally, as long as it is within the range of product variation of the light distribution symmetry axis ax of the LED light source, the symmetry axis can be considered to substantially match.

最近接距離L 2と発光面18の面積Cとは下式(1)の関係を満たすことが好ましい。 It is preferable to satisfy the relation of the following formula (1) recently a contact distance L 2 between the area C of the light emitting surface 18.

また、光散乱部材の長さL 1と光散乱部材の吸収係数μ(1/mm)とが下式(2)の関係を満たすことが好ましい。 Further, it is preferable that the absorption coefficient of length L 1 and the light scattering member of the light scattering member μ and (1 / mm) satisfy the relationship of the following formula (2).

さらに、光散乱部材の底面15eの直径d 1と最近接距離L 2と透明部材の屈折率nとが、下式(3)の関係を満たすことが好ましい。 Further, the diameter d 1 of the bottom surface 15e of the light scattering member and the refractive index n of the closest distance L 2 between the transparent member preferably satisfies the relation of the following formula (3).

長さL 1と吸収係数μが上式(2)の関係を満たすことにより、LED光源からの光が光散乱部材15を通過することなくLED電球1から外部に漏れ出さなくなる。 By satisfying the relationship between the length L 1 and the absorption coefficient μ is Equation (2), not leak from the LED light bulb 1 to the outside without the light from the LED light source passes through the light scattering member 15.

また、上記(3)の関係により次の効果も得られる。 Further, the following effects according to the relationship of the above (3) is also obtained. LED光源13からの光は、光散乱部材の底面15eで散乱される一部の光を除いて、透明部材の側面14sによって全反射され、光散乱部材の各部15a〜15dにおいてそれぞれ散乱される。 Light from the LED light source 13, except a portion of the light scattered at the bottom 15e of the light scattering member, is totally reflected by the side 14s of the transparent member is scattered, respectively, in each part 15a~15d of the light scattering member. このように光は反射と散乱を繰り返した後に外部に放出されるため、光散乱部材15の全面が発光しているように見える。 Thus the light is emitted to the outside after repeated scattering and reflection, the entire surface of the light scattering member 15 appears to be emitting.

光散乱部材15の対称軸に対して直交する断面は、この断面を含む平面内の透明部材14の断面に含まれる。 Cross section perpendicular to the axis of symmetry of the light scattering member 15 is included in the cross section of the transparent member 14 in a plane containing the cross-section. すなわち、対称軸に直交する平面において、光散乱部材15の周囲は透明部材14で確実に覆われている。 That is, in a plane perpendicular to the axis of symmetry, around the light scattering member 15 is reliably covered with a transparent member 14. さらに、透明部材14を光源の発光面18に平行投影した面は発光面18の全部を覆う。 Further, the surface projected parallel to the light emitting surface 18 of the transparent member 14 light source covers the entire light emitting surface 18. 換言すると、透明部材14の最大直径の断面は、光源の発光面18より大きい。 In other words, the cross section of the maximum diameter of the transparent member 14 is larger than the light emitting surface 18 of the light source.

また、軸対称透明部材の中実部の直径d 0と、軸対称光散乱部材の底面の直径d 1と、軸対称光散乱部材の長さL 1と、LED光源の発光面と前記光散乱部材との最近接距離とL 2が下記式(4)を満足することが好ましい。 Further, the diameter d 0 of the solid portion of the axisymmetric transparent member, the diameter d 1 of the bottom surface of the axisymmetric light scattering member, and the length L 1 of the axially symmetric light scattering member, the light scattering and light-emitting surface of the LED light source it is preferable that the closest distance and L 2 of the member satisfies the following formula (4).

上記の条件を満たすことにより、低損失および低発熱であるのに加えて、コンパクトな白色LED照明装置が得られる。 By satisfying the above conditions, in addition to a low loss and low heat generation, compact white LED lighting device is obtained.

ところで、上に、少なくとも2種類の色温度の白色LED光源を組み合わせることができることを記載した。 Incidentally, the above described that may be combined white LED light source of at least two kinds of color temperature. その組合せの一例を、3種の色温度の白色LED光源の組合せを例にとって図6を参照して説明する。 An example of the combination, with reference to FIG. 6 illustrating a combination of a white LED light source of the three color temperature as an example.

図6に示すLEDモジュール10は、光源として3つの白色光源13a,13b,13cを備える。 LED module 10 shown in FIG. 6 comprises three white light sources 13a as the light source, 13b, a 13c. これら3つの白色光源13a,13b,13cは、それぞれ異なる発光スペクトルをもつ白色光、すなわち異なる色温度の白色光をそれぞれ発光するように構成されている。 Three white light sources 13a, 13b, 13c is configured white light with different emission spectra, respectively, i.e., white light of different color temperatures to emit respectively. これらのうち第1の光源13aは、図中にて発光面18の中央エリアに配置され、最も高い色温度(第1の色温度)の白色光を発光するように、LEDチップ群21を有する発光回路と蛍光体層12aとが組み合わせられている。 The first light source 13a of these are arranged in the center area of ​​the light emitting surface 18 in the figure, to emit white light of the highest color temperature (first color temperature), having an LED chip groups 21 a light emitting circuit and a phosphor layer 12a are combined. また、第2の光源13bは、図6において発光面18の右側エリアに配置され、中間の色温度(第2の色温度)の白色光を発光するように、LEDチップ群22を有する発光回路と蛍光体層12bとが組み合わせられている。 The second light source 13b is disposed on the right side area of ​​the light-emitting surface 18 in FIG. 6, to emit white light of an intermediate color temperature (the second color temperature), the light emitting circuit having an LED chip groups 22 and a phosphor layer 12b is combined. また、第3の光源13cは、図6において発光面18の左側エリアに配置され、最も低い色温度(第3の色温度)の白色光を発光するように、LEDチップ群23を有する発光回路と蛍光体層12cとが組み合わせられている。 The third light source 13c is disposed on the left side area of ​​the light-emitting surface 18 in FIG. 6, to emit white light with the lowest color temperature (a third color temperature), the light emitting circuit having an LED chip groups 23 and a phosphor layer 12c is combined.

これら3つの蛍光体層12a,12b,12cは、図6に示すように、環状の隔壁20aと2本の線状の隔壁20b,20cにより周囲を取り囲まれ、他の蛍光体層から区画されている。 These three phosphor layers 12a, 12b, 12c, as shown in FIG. 6, the annular partition wall 20a and two linear partition wall 20b, is surrounded by 20c, it is partitioned from the other phosphor layers there. 隔壁20a,20b,20cは、3つのLED光源隔壁13a,13b,13cの相互間において一次光の吸収を低減するために、隣り合う蛍光体層12a,12b,12cの間に設けられる光の遮蔽物である。 Partition wall 20a, 20b, 20c has three LED light sources partition wall 13a, 13b, in order to reduce the absorption of the primary light between 13c mutual, the is provided between the phosphor layers 12a, 12b, 12c adjacent light-shielding thing is. 隣り合う蛍光体層12a,12b,12cの相互間に隔壁20a,20b,20cを設け、隔壁20a,20b,20cにより蛍光体層12a,12b,12c同士が接触しないように分けている。 Adjacent phosphor layers 12a, 12b, 12c partition wall 20a between mutually, 20b, 20c and is provided, partition walls 20a, 20b, the phosphor layers 12a, 12b, is 12c to each other are divided so as not to contact with 20c. 隔壁20a,20b,20cは、波長450〜780nmの光を最大98%まで反射できる高反射率の無機微粒子を含むことが好ましい。 Partition wall 20a, 20b, 20c preferably comprises a high reflectivity of the inorganic fine particles that can reflect light of wavelength 450~780nm up to 98 percent.

ここで、いうまでもなく、光散乱部材は、蛍光体層の発光面に向けて平行投影されるその投影像が各発光面の少なくとも一部に重なるように配置される。 Here, needless to say, the light scattering members, the projected image that is parallel projection toward the light-emitting surface of the phosphor layer is arranged so as to overlap at least a portion of the light-emitting surface.

次に、図7を参照して図6に示す本実施形態によるLED光源の発光回路を説明する。 Next, the light emitting circuit of the LED light source according to the present embodiment shown in FIG. 6 with reference to FIG.

3つの光源13a,13b,13cは、それぞれ複数個のLEDチップ24,25,26からなるLEDチップ群21,22,23を備えている。 Three light sources 13a, 13b, 13c is provided with an LED chip groups 21, 22, 23 respectively comprising a plurality of LED chips 24, 25, 26.

第1の光源13aの発光回路は、4つのLEDチップ24を順方向に直列に接続して直列接続回路を形成し、この直列接続回路を4つ並列に接続することにより形成されたLEDチップ群21を有する。 The light emitting circuit of the first light source 13a includes four LED chips 24 are connected in series to form a series circuit in the forward direction, the LED chip group formed by connecting the series circuit of four parallel with a 21. 第1光源のLEDチップ群21は、全部で16個のLEDチップ24を含むことになる。 LED chip group 21 of the first light source will comprise 16 LED chips 24 in total.

第2の光源13bの発光回路は、3つのLEDチップ25を順方向に直列に接続して直列接続回路を形成し、この直列接続回路を2つ並列に接続することにより形成されたLEDチップ群22を有する。 The light emitting circuit of the second light source 13b is, three LED chips 25 are connected in series to form a series circuit in the forward direction, the LED chip group formed by connecting the series circuit of two parallel with a 22. 第2光源のLEDチップ群22は、全部で6個のLEDチップ25を含むことになる。 LED chip group 22 of the second light source would total including six LED chips 25. さらに、第2光源13bの発光回路の負極側には可変抵抗R1を挿入している。 Furthermore, the negative electrode side of the light emitting circuit of the second light source 13b are inserted variable resistor R1. 抵抗R1はLEDチップ群22に直列に接続されている。 Resistor R1 is connected in series to the LED chip group 22.

第3の光源13cの発光回路は、2つのLEDチップ26を順方向に直列に接続して直列接続回路を形成し、この直列接続回路を2つ並列に接続することにより形成されたLEDチップ群23を有する。 The light emitting circuit of the third light source 13c is two LED chips 26 to form a series circuit connected in series in the forward direction, the LED chip group formed by connecting the series circuit of two parallel with a 23. 第3光源のLEDチップ群23は、全部で4個のLEDチップ26を含むことになる。 LED chip group 23 of the third light source would total including four LED chips 26. さらに、第3光源13cの発光回路の負極側には可変抵抗R2を挿入している。 Furthermore, the negative electrode side of the light emitting circuit of the third light source 13c are inserted variable resistor R2. 抵抗R2はLEDチップ群23に直列に接続されている。 Resistor R2 is connected in series to the LED chip group 23.

また、第1〜第3のLEDチップ群21,22,23の直列数を変えた場合であっても挿入抵抗R1,R2の値を変えることにより、両電流−電圧特性線の交点位置を調整することができるため、白色LED照明装置の発光特性線を白熱電球の発光特性線に近づけることが可能である。 Further, by even when changing the serial number of the first to third LED chip groups 21, 22, 23 changing the values ​​of insertion resistance R1, R2, both current - adjusting the intersection of the voltage characteristic line it is possible to, it is possible to approach the emission characteristic line of the white LED lighting device to the emission characteristic curve of an incandescent light bulb.

さらに図7を参照して、3つの光源13a,13b,13cの発光回路に電力を供給するための給電回路について説明する。 Still referring to FIG. 7, three light sources 13a, 13b, the feed circuit for supplying electric power to the light emitting circuit 13c will be described.

第1〜第3の光源13a,13b,13cの発光回路は、正極側が一括して共通の電極27dに接続されている。 The light emitting circuit of the first to third light sources 13a, 13b, 13c is the positive electrode side is connected to the common electrode 27d collectively. この正極側の共通電極27dは、点灯回路42の正極端子42aに接続されている。 Common electrode 27d of the positive electrode side is connected to the positive terminal 42a of the lighting circuit 42.

一方、第1の光源13aの発光回路は、負極側が個別の電極27aに接続されている。 On the other hand, the light emitting circuit of the first light source 13a, the negative electrode side is connected to the individual electrode 27a. また、第2の光源13bの発光回路は、負極側が個別の電極27bに接続されている。 Further, the light emitting circuit of the second light source 13b, the negative electrode side is connected to the individual electrode 27b. また、第3の光源13cの発光回路は、負極側が個別の電極27cに接続されている。 The light emitting circuit of the third light source 13c, the negative electrode side is connected to the individual electrode 27c. これらの負極側の電極27a,27b,27cは、それぞれ点灯回路42の負極端子42bに接続されている。 These negative electrode side electrode 27a, 27b, 27c is connected to the negative terminal 42b of each lighting circuit 42.

電球型の照明装置1を外部電源40となる商用交流電源用ソケットに取り付けると、照明装置内の点灯回路42に外部電源40(商用交流電源)から電流が流れ、点灯回路42が作動して、3つの光源13a,13b,13cの発光回路にそれぞれ電力が供給され、各光源のLEDチップ群21,22,23がそれぞれ発光する。 When mounting the lighting device 1 of the bulb-type to a commercial AC power source socket serving as an external power supply 40, the lighting circuit 42 in the lighting device current flows from the external power source 40 (commercial AC power supply), the lighting circuit 42 is actuated, three light sources 13a, 13b, electric power respectively supplied to the light emitting circuit 13c, LED chip group 21, 22, 23 of each light source emits light, respectively.

3つの光源13a,13b,13cからそれぞれ発光される白色光は、異なる発光スペクトル(すなわち、異なる色温度)を有している。 Three light sources 13a, white light 13b, emitted from each 13c have different emission spectra (i.e., different color temperatures). これら3種の異なる色温度の白色光は、透明部材14を通って光散乱部材15に至り、そこで散乱されることにより混ざり合い、白熱電球近い光となって外部に出射される。 White light different color temperatures of these three species, reaches the light scattering member 15 through the transparent member 14, where mixes by being scattered, is emitted to the outside becomes incandescent bulbs near the light.

以下、実施例を記載する。 Hereinafter referred to as an example.

実施例1 Example 1
この実施例では、図4、5に示す構造を有するLEDモジュールを作製した。 In this embodiment, to produce an LED module having the structure shown in FIGS. このモジュールにおいて、中空部14hを有する透明部材14は、透明アクリル樹脂(屈折率約1.5)で形成した。 In this module, the transparent member 14 having a hollow portion 14h is formed by a transparent acrylic resin (refractive index approximately 1.5). そして、透明部材14の最上面の直径は6.2mmであり、透明部材の中実部分の直径は10.2mmであり、透明部材全体の高さL 0は25.4mmであり、光散乱部材15とLED光源13との最近接距離L 2は14.8mmであった。 Then, the diameter of the top surface of the transparent member 14 is 6.2 mm, the diameter of the solid portions of the transparent member is 10.2 mm, the height L 0 of the entire transparent member is 25.4 mm, the light scattering member the closest distance L 2 between the 15 and the LED light source 13 was 14.8 mm.

透明部材14の中空部14hの内面に、透明ニトロセルロースバインダーにチタニア顔料を含有させた塗料(武蔵塗料(株)プラエースA7161)を塗布し、乾燥させて厚さが μmの光散乱部材(光散乱層)15を形成した。 The inner surface of the hollow portion 14h of the transparent member 14, the paint which contains titania pigment in a transparent nitrocellulose binder (Musashi Paint Co. Puraesu A7161) was coated, the thickness of dried light scattering member (light scattering μm to form a layer) 15.

LEDチップとしては、発光ピーク波長が410nmの紫色LEDチップを用いた。 The LED chip, the emission peak wavelength was used 410nm purple LED chips.

蛍光体としては、以下に示す4種類の蛍光体(粉末)を下記の量で混ぜ合わせて、混合蛍光体粉末を得た。 The phosphor 4 kinds of phosphors shown below (powder) were combined in the following amounts, to obtain a phosphor mixture powder.

青色蛍光体:(Sr 0.72 Ba 0.2 Ca 0.01 Eu0.07) 5 (PO 43 Cl 74重量部 緑色蛍光体:(Sr 0.24 Ba 0.55 Mg 0.1 Eu 0.1 Mn 0.012 SiO 4 4重量部 黄色蛍光体:(Sr 0.769 Ba 0.15 Mg 0.03 Eu 0.05 Mn 0.0012 SiO 4 7重量部 赤色蛍光体:(Sr 0.9 Eu 0.12 Si 8 Al 3 ON 13 15重量部 得られた混合蛍光体粉末65重量部と、透明シリコーン樹脂35重量部をよく混ぜ合わせて樹脂スラリーを得、これを上記LEDチップ上に塗布し、乾燥させて厚さ550μmで直径が9.8mmの円盤状蛍光体層を形成した。 Blue phosphor: (Sr 0.72 Ba 0.2 Ca 0.01 Eu0.07) 5 (PO 4) 3 Cl 74 parts by weight green phosphor: (Sr 0.24 Ba 0.55 Mg 0.1 Eu 0.1 Mn 0.01) 2 SiO 4 4 parts by weight yellow phosphor : (Sr 0.769 Ba 0.15 Mg 0.03 Eu 0.05 Mn 0.001) 2 SiO 4 7 parts by weight red phosphor: and (Sr 0.9 Eu 0.1) 2 Si 8 Al 3 ON 13 15 parts by weight the resulting mixture phosphor powder 65 parts by weight , by mixing well 35 parts by weight transparent silicone resin to obtain a resin slurry, which was coated on the LED chip, the diameter at a thickness 550μm by drying to form a disk-shaped phosphor layers of 9.8 mm.

こうしてLEDモジュールを作製した。 Thus was fabricated an LED module. このLEDモジュールを組み込んで図1、図2に示す白色発光LED電球を製造した。 Figure 1 incorporates this LED module was prepared a white light emitting LED bulb shown in FIG. このLED電球を駆動電圧48Vで駆動させ、白色光を射出させた。 This LED light bulb is driven at a driving voltage 48V, it was emitting white light. なお、作製したLEDモジュールは、式(1)〜(4)のすべての関係を満たすことが算出された。 Incidentally, LED modules manufactured may meet all of the relationship of the expression (1) to (4) were calculated.

得られたLED電球から外部に出射された白色光は、色温度2032Kを示した。 The resulting white light emitted to the outside from the LED bulbs showed the color temperature 2032K.

得られた発光スペクトルを図8(A)に示す。 The obtained emission spectrum is shown in FIG. 8 (A). 図中、曲線aは本実施例で作製したLEDモジュールの白色光源の発光スペクトルを示し、他方、曲線bは、同じ色温度の黒体輻射の発光スペクトルを示す。 In the figure, curve a shows the emission spectrum of the white light source of the LED module manufactured in this embodiment, on the other hand, the curve b shows the emission spectrum of a black body radiation of the same color temperature. 図8(A)中での比較により、可視光領域における両曲線は互いによく近似していることがわかる。 Comparison of in FIG. 8 (A), the two curves in the visible light region it is found that a good approximation to one another. また、本実施例で作製したLED光源の各波長における、黒体輻射の発光スペクトルに対する差分スペクトルを、図8(B)に示す。 Further, at each wavelength of the LED light source manufactured in this example, the differential spectrum to the emission spectrum of a black body radiation, shown in FIG. 8 (B). 本実施例での発光スペクトルは、 Emission spectra of the present embodiment,
−0.1≦A(λ)≦+0.1 -0.1 ≦ A (λ) ≦ + 0.1
の関係を満たし、光源として望ましい特性を示すことがわかる。 Satisfies the relationship, it can be seen that the desirable characteristics as a light source.

実施例2〜10 Example 2-10
表1−1〜表1−4に示す蛍光体を用いた以外は実施例1と同様にしてLEDモジュールおよびLED電球を作製した。 Except for using phosphor shown in Table 1-1 to Table 1-4 were produced LED module and LED bulbs in the same manner as in Example 1.

得られた白色LEDモジュールからの出射光の色温度を表1−1〜表1−4に示す。 The color temperature of the light emitted from the obtained white LED module shown in Table 1-1 to Table 1-4. なお、実施例1についての結果を表1−1に併記する。 Note that the results for Example 1 are also shown in Table 1-1.

実施例2〜10で作製したLED光源の発光スペクトルおよび差分スペクトルA(λ)を図9〜図17に示す。 The emission spectrum and the difference spectrum A of the LED light source produced in Example 2 to 10 (lambda) shown in FIGS. 9 to 17. これら図において、(A)は、LED光源の発光スペクトルを、(B)は差分スペクトルA(λ)をそれぞれ示す。 In these figures, (A) is an emission spectrum of the LED light source, respectively the (B) is the difference spectrum A (lambda). 図9〜図17の各(A)図において、曲線aは、蛍光体層より出射される白色光源の発光スペクトルを示し、曲線bは、同じ色温度の黒体輻射の発光スペクトルを示す。 In each (A) of FIG. 9 to FIG. 17, curve a shows the emission spectrum of the white light source emitted from the phosphor layer, curve b shows the emission spectrum of a black body radiation of the same color temperature.

図9〜図17の差分スペクトル(各(B)図)からもわかるように、実施例2〜10で作製したLED光源の発光スペクトルは、いずれも、関係式(II)の関係を満たしていた。 As can be seen from the difference spectra shown in FIGS. 9 17 (each (B) Fig.), The emission spectrum of the LED light source produced in Example 2-10 are both satisfied the relation of equation (II) .

実施例11 Example 11
この実施例では、図6に示す3種類の白色LED光源をもつLEDモジュールを作製し、これをグローブ内に組み込んでLED電球を得た。 In this embodiment, to prepare a LED module with three white LED light source shown in FIG. 6, to obtain a LED light bulb incorporating this into the glove.

白色顔料としてチタニアをシリコーン樹脂溶液に所定の比率で混合・撹拌し、得られたスラリーを塗布装置によりLED回路基板の所定エリアに線状に塗布し、隔壁を形成した。 Titania as a white pigment mixed and stirred at a predetermined ratio to the silicone resin solution, the resulting slurry was streaked on a predetermined area of ​​the LED circuit board by a coating device to form a partition wall. 形成した隔壁は、平均高さを0.5mm、平均幅を1.2mmとした。 The formed partition wall, 0.5 mm average height and average width is 1.2 mm.

上記基板の第1の発光エリアに実施例3の蛍光体混合物スラリーを塗布し、乾燥させて厚さ480μmの蛍光体層12aを形成した。 The phosphor mixture slurry of Example 3 the first light-emitting area of ​​the substrate was coated, to form a phosphor layer 12a having a thickness of 480μm and dried.

また、上記基板の第2の発光エリアに実施例2の蛍光体混合物スラリーを塗布し、乾燥させて厚さ720μmの蛍光体層12bを形成した。 Further, the phosphor mixture slurry of Example 2 to a second light emitting area of ​​the substrate was coated, to form a phosphor layer 12b with a thickness of 720μm and dried.

次に、上記基板の第3の発光エリアに実施例1の蛍光体混合物スラリーを塗布し、乾燥させて、厚さ630μmの蛍光体層12cを形成した。 Next, a third phosphor mixture slurry of Example 1 in the light emitting area of ​​the substrate was coated and dried to form a phosphor layer 12c having a thickness of 630 .mu.m.

図6中の各サイズを下記に示す。 Each size in FIG. 6 below.
幅W2:9.8mm Width W2: 9.8mm
幅W3:4.7mm Width W3: 4.7mm
幅W4:2.55mm Width W4: 2.55mm
その他の構成は、実施例1と同じであった。 Other structures were the same as in Example 1.

図7に示す発光回路にLEDチップを組み込み、これに300mAの電流を流したときにCOB駆動電圧3.1Vを印加し、各LEDチップから発光波長400〜410nmの一次光を発光させた。 Incorporate LED chips in the light emitting circuit shown in FIG. 7, this applies a COB driving voltage 3.1V when current flows of 300 mA, light was emitted primary light emission wavelength 400~410nm from each LED chip. その結果、電球全体が均等に明るく、色ムラなく見えた。 As a result, the entire light bulb is equally bright, seemed without color unevenness.

比較例1 Comparative Example 1
比較例1として、市販の蛍光灯と普及型白色LEDの発光特性を示す。 Comparative Example 1 shows the emission characteristic of popular white LED with commercially available fluorescent lamps.

蛍光灯は市販の製品で、昼白色発光の照明製品を比較例として採用した。 In fluorescent lamps commercially available product, was adopted as a comparative example lighting products daylight white light. 蛍光灯ではガラス管内に充満された水銀ガスから紫外線が出射され、前記紫外線を蛍光体が吸収して、白色光を出射する仕組みとなっている。 Ultraviolet rays are emitted from a mercury gas filled in the glass tube in a fluorescent lamp, the ultraviolet phosphor absorbs, has a mechanism that emits white light. 数種類の蛍光体を組み合わせて白色発光を示す様に設計されており、蛍光体発光を利用する点で、実施形態の発光装置と類似した構成となっている。 By combining several kinds of phosphors it is designed as shown white light, in that it utilizes a phosphor light emission, has a configuration similar to the light emitting device of the embodiment. しかし蛍光灯の発する白色光の発光スペクトルは、図18(A)の曲線aで示す通り、本発明と大きく異なっている。 However emission spectrum of the white light emitted from the fluorescent lamp, as shown by the curve a in FIG. 18 (A), the very different with the present invention. 蛍光灯の発光のスペクトルは、青色、緑色、赤色波長域に鋭い発光ピークを有し、ピーク間の発光強度は低いために、全体として凹凸の激しい発光スペクトル形状である。 Spectrum of emission of the fluorescent lamp has a blue, green, sharp emission peak in the red wavelength region, the light emission intensity between the peaks is low for a violent emission spectral shape of the unevenness as a whole. 一方、図18(A)の曲線bで示される黒体輻射のスペクトル形状はなだらかな曲線を示しており、両者間には大きな相違点があることがわかる。 On the other hand, the spectral shape of the blackbody radiation as shown by the curve b shown in FIG. 18 (A) shows a gentle curve, between them it can be seen that a large difference is. 両者の差分スペクトルA(λ)を計算すると、図18(B)に示す通りであり、 Calculating both the differential spectrum A (lambda), is as shown in FIG. 18 (B),
−1.0≦A(λ)≦+0.1 -1.0 ≦ A (λ) ≦ + 0.1
の関係にあった。 There was of the relationship. 従って実施礼1〜11の白色LED照明装置が白熱電球同様の発光色を示したのに対し、比較例1の蛍光灯は、白熱電球の発光色と比較して、見かけ上の発光色は類似しているものの、実質的には程遠い特性の白色光を示すものであった。 Thus while the white LED lighting device according Rei 1-11 showed incandescent bulbs same luminescent color, a fluorescent lamp of Comparative Example 1, as compared to the emission color of incandescent lamp, the emission color of the apparent similarity although it is, and was indicative of white light substantially is far characteristics. つまり、実施例1〜11の照明装置を用いた照明では、照明対象物が太陽光に照らされた場合と同様に、自然な物体色を示すのに対し、比較例1の照明では、その様な効果の乏しいものであった。 That is, in the illumination using the lighting device of Examples 1 to 11, as in the case where the illumination object is illuminated by sunlight, whereas a natural object color, the illumination of Comparative Example 1, as the It was poor of such effect.

比較例2 Comparative Example 2
比較例2として、普及型の白色LED製品の発光特性を示す。 Comparative Example 2 shows the emission characteristic of popular white LED products. 普及型白色LEDでは、青色発光のLEDと、黄色発光の蛍光体を組み合わせて、白色発光を示す仕組みとなっている。 In popular type white LED, the LED blue light, a combination of yellow phosphor emission, has a mechanism indicating the white light. つまりLEDから青色光が出射され、出射された青色光の一部を蛍光体が吸収して黄色光に変換し、LED光の一部の青色光と、蛍光体からの黄色光が組み合わされて、白色光を発する仕組みである。 That blue light emitted from the LED, a part of the emitted blue light phosphor absorbs is converted to yellow light, a part of the blue light of the LED light, is combined yellow light from the phosphor is a mechanism that emits white light. 最近では黄色蛍光体に加えて、赤色蛍光体や橙色蛍光体を追加して、白色光を示す製品も増えてきたが、いずれにしても現在市販の白色LED製品の殆どは、青色発光のLEDと1〜3種程度の蛍光体を組み合わせた白色発光装置である。 Recently in addition to the yellow phosphor, by adding a red phosphor and the orange phosphor has been products increasingly showing a white light, most of the current In any commercial white LED product, the blue LED When a white light emitting device that combines a 1-3 or about phosphor. この様な白色発光装置の発光スペクトルは、図19(A)の曲線aで示した通り、LEDによる強い青色発光スペクトルと、蛍光体によるなだらかな黄色発光スペクトルが重なっており、全体として凹凸の激しい発光スペクトルを示すものである。 The emission spectrum of such a white light emitting device, as shown by the curve a in FIG. 19 (A), and strong blue emission spectrum by LED, and overlap gentle yellow emission spectrum by the phosphor, intense uneven as a whole It shows the emission spectrum. 当然ながら黒体輻射の発光スペクトル(曲線b)とは大きく相違しており、両者の差分スペクトルは下記の関係を示した: Of course are greatly different from the emission spectrum of a black body radiation (curve b), the difference both spectra showed the following relationship:
−0.3≦A(λ)≦+0.1 -0.3 ≦ A (λ) ≦ + 0.1
従って、実施例1〜11の照明装置が白熱電球同様の発光色を示したのに対し、比較例2の普及型白色LEDは、白熱電球の発光色と比較して、見かけ上の発光色は類似しているものの、実質的には程遠い特性の白色光を示すものであった。 Therefore, while the illumination device of Example 1-11 exhibited an incandescent bulb same emission color, pervasive white LED of Comparative Example 2, as compared to the emission color of incandescent lamp, the emission color of the apparent although similar, was indicative of white light substantially is far characteristics. つまり、実施例1〜11の照明装置を用いた照明では、照明対象物が太陽光に照らされた場合と同様に、自然な物体色を示すのに対し、比較例2の照明では、その様な効果の乏しいものであった。 That is, in the illumination using the lighting device of Examples 1 to 11, as in the case where the illumination object is illuminated by sunlight, whereas a natural object color, the illumination of Comparative Example 2, as the It was poor of such effect.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。 Have been described several embodiments of the present invention, these embodiments have been presented by way of example only, and are not intended to limit the scope of the invention. これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。 Indeed, the novel embodiments described herein may be embodied in other various forms, without departing from the spirit of the invention, various omissions, substitutions, and changes can be made. これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Such embodiments and modifications are included in the scope and spirit of the invention, and are included in the invention and the scope of their equivalents are described in the claims.

1…照明装置、2…グローブ、3…口金、4…放熱筐体(ヒートシンク)、5…ネジ、6…レンズ押え部材、10…LEDモジュール、11…基板、12,12a,12b,12c…蛍光体層、13…LED光源、14…軸対称透明部材、14h…中空部、15…軸対称光散乱部材、15e…底面、16…肉厚変化部分、18…光出射面(発光面)、20a,20b,20c…隔壁、21,22,23…LEDチップ群、24,25,26…LEDチップ、27a,27b,27c,27d…電極、40…外部電源、42…点灯回路(コンバータ内蔵)、42a,42b…端子 1 ... lighting apparatus, 2 ... Grove, 3 ... die, 4 ... radiator housing (heat sink), 5 ... screw, 6 ... lens holding member, 10 ... LED module, 11 ... substrate, 12, 12a, 12b, 12c ... fluorescent body layer, 13 ... LED light source, 14 ... axisymmetric transparent member, 14h ... hollow, 15 ... axisymmetric light scattering member, 15e ... bottom, 16 ... varied thickness portion, 18 ... light-emitting surface (light emitting surface), 20a , 20b, 20c ... partition wall, 21, 22, 23 ... LED chip groups, 24, 25, 26 ... LED chip, 27a, 27b, 27c, 27d ... electrode, 40 ... external power supply, 42 ... lighting circuit (converter built-in), 42a, 42b ... terminal

Claims (17)

  1. 出射光として可視光を出射する光出射面を有する可視光LED光源と、前記LED光源を覆って設けられた可視光透過性軸対称透明部材と、前記LED光源から離間して前記透明部材の内部に配置され、前記LED光源から前記透明部材を通って入射した可視光を散乱させて前記軸対称透明部材の外部に出射させる軸対称光散乱部材とを備え、前記光散乱部材は、前記光出射面に向けて平行投影される投影像が前記光出射面の少なくとも一部に重なるように配置され、前記出射光は、380nmから780nmの波長領域において、連続した発光スペクトル分布を示すことを特徴とするLEDモジュール。 Internal and visible light LED light source having a light emitting surface for emitting visible light as output light, a visible light-transmissive axis of symmetry transparent member provided so as to cover the LED light source, said transparent member is spaced from the LED light source disposed, said from the LED light source scatters visible light entering through said transparent member and a axisymmetric light scattering member to be emitted to the outside of the axisymmetric transparent member, the light scattering member, the light emitting projected image to be parallel projected toward the surface are arranged so as to overlap at least a portion of the light exit surface, the emitted light is at 780nm wavelength region from 380 nm, and wherein the indicating the continuous emission spectrum distribution LED module.
  2. 前記透明部材は、前記光散乱部材を囲包する部分が集光レンズを形成することを特徴とする請求項1に記載のLEDモジュール。 The transparent member may, LED module of claim 1, part encloses the light scattering members and forming a condenser lens.
  3. 前記軸対称透明部材は、前記LED光源から発光される発光光を実質的に全反射する側面と、基端側から先端側に向けて肉厚が漸次減少する肉厚変化部分とを有し、 The axially symmetric transparent member includes a side surface that substantially totally reflects the emission light emitted from the LED light source, and a varied thickness portion thickness toward the distal side from the proximal end side is gradually reduced,
    前記肉厚変化部分は、基端側から先端側に向けて外径が徐々に縮小する外径縮小部と、前記外径縮小部に対応する前記軸対称透明部材の内部に形成され、基端側から先端側に向けて内径が徐々に拡大する中空部とを含み、 It said thickness changing portion has a reduced outer diameter portion whose outer diameter gradually reduced toward the distal end side from the base end side, is formed inside the axisymmetric transparent member corresponding to the reduced outer diameter portion, the proximal end and a hollow portion whose inner diameter gradually enlarged toward the side on the front end side,
    前記前記肉厚変化部分が前記集光レンズを形成することを特徴とする請求項2に記載のLEDモジュール。 LED module according to claim 2, wherein said thickness changing portion and forming the condenser lenses.
  4. 前記軸対称光散乱部材は、前記中空部の周壁に塗布形成されていることを特徴とする請求項3記載のLEDモジュール。 LED module according to claim 3, wherein the axially symmetric light scattering member, characterized in that it is applied and formed on the peripheral wall of the hollow portion.
  5. 前記発光スペクトルが下記関係式(I)を満足することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 LED module according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the emission spectrum satisfy the following relation (I).
    関係式(I): Equation (I):
    −0.15≦[(P(λ)×V(λ))/(P(λmax1)×V(λmax1))−(B(λ)×V(λ))/(B(λmax2)×V(λmax2))]≦+0.15 -0.15 ≦ [(P (λ) × V (λ)) / (P (λmax1) × V (λmax1)) - (B (λ) × V (λ)) / (B (λmax2) × V ( λmax2))] ≦ + 0.15
    (関係式(I)において、 In (equation (I),
    P(λ):本発明の白色光源の発光スペクトル B(λ):白色光源と同じ色温度を示す黒体輻射の発光スペクトル V(λ):分光視感効率のスペクトル λmax1:P(λ)×V(λ)が最大となる波長 λmax2:B(λ)×V(λ)が最大となる波長 λは波長であり、380nm≦λ≦780nm)。 P (lambda): emission spectrum B of the white light source of the present invention (lambda): the emission spectrum of a black body radiation exhibiting the same color temperature white light source V (lambda): the spectral luminous spectral efficiency λmax1: P (λ) × V wavelength (lambda) is the maximum λmax2: B (λ) × V (λ) the wavelength lambda which is maximum is the wavelength, 380nm ≦ λ ≦ 780nm).
  6. 前記発光スペクトルが下記関係式(II)を満足することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 LED module according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the emission spectrum satisfies the following relational expression (II).
    関係式(II): Equation (II):
    −0.10≦[(P(λ)×V(λ))/(P(λmax1)×V(λmax1))−(B(λ)×V(λ))/(B(λmax2)×V(λmax2))]≦+0.10 -0.10 ≦ [(P (λ) × V (λ)) / (P (λmax1) × V (λmax1)) - (B (λ) × V (λ)) / (B (λmax2) × V ( λmax2))] ≦ + 0.10
    (関係式(II)において、 In (equation (II),
    P(λ):本発明の白色光源の発光スペクトル B(λ):白色光源と同じ色温度を示す黒体輻射の発光スペクトル V(λ):分光視感効率のスペクトル λmax1:P(λ)×V(λ)が最大となる波長 λmax2:B(λ)×V(λ)が最大となる波長 λは波長であり、380nm≦λ≦780nm)。 P (lambda): emission spectrum B of the white light source of the present invention (lambda): the emission spectrum of a black body radiation exhibiting the same color temperature white light source V (lambda): the spectral luminous spectral efficiency λmax1: P (λ) × V wavelength (lambda) is the maximum λmax2: B (λ) × V (λ) the wavelength lambda which is maximum is the wavelength, 380nm ≦ λ ≦ 780nm).
  7. 前記LED光源は、紫外または紫色領域に一次光を発する少なくとも1つ以上のLEDチップと、前記LEDチップからの一次光を吸収し、可視光領域に2次光を発する蛍光体層を備えることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 The LED light source includes at least one or more LED chips in the ultraviolet or violet region emits primary light, absorbing the primary light from the LED chip, further comprising a phosphor layer that emits secondary light in the visible light region LED module according to any one of claims 1 to 6, wherein.
  8. 色温度の異なる白色光を発する少なくとも2種類のLED光源を含むことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 LED module according to any one of claims 1 to 7, characterized in that it comprises at least two LED light sources emitting white light of different color temperatures.
  9. 前記蛍光体層は、青色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体、赤色蛍光体の少なくとも4種類の蛍光体からなることを特徴とする請求項7または8に記載のLEDモジュール。 The phosphor layer, LED module according to a blue phosphor, a green phosphor, according to claim 7 or 8, characterized in that it consists of at least four kinds of phosphors of the yellow phosphor, a red phosphor.
  10. 前記青色蛍光体が、下記化学式(A)で示されるユーロピウム付活アルカリ土類クロロ燐酸塩蛍光体、および下記化学式(B)で示されるユーロピウム付活アルカリ土類マグネシウムアルミン酸塩蛍光体からなる群の中から選ばれる少なくとも1種の蛍光体であることを特徴とする請求項9に記載のLEDモジュール。 The group blue phosphor, comprising a europium-activated alkaline earth chlorophosphate phosphor, and the following formula (B) magnesium europium activated alkaline earth represented by aluminate phosphor represented by the following formula (A) LED module according to claim 9, wherein the at least one phosphor selected from among.
    化学式(A): Chemical formula (A):
    (Sr 1-xyxz Ba x Ca y Eu z5 (PO 43 Cl (Sr 1-xyxz Ba x Ca y Eu z) 5 (PO 4) 3 Cl
    (ここで、0≦x<0.3、0≦y<0.1、0.005≦z<0.15) (Where, 0 ≦ x <0.3,0 ≦ y <0.1,0.005 ≦ z <0.15)
    化学式(B): Chemical formula (B):
    (Ba 1-xyxz Sr x Ca y Eu z )MgAl 1017 (Ba 1-xyxz Sr x Ca y Eu z) MgAl 10 O 17
    (ここで、x<0.5、y<0.1、0.05<z<0.4)。 (Where, x <0.5, y <0.1,0.05 <z <0.4).
  11. 前記緑色蛍光体が、下記化学式(D)で示されるユーロピウム付活オルソ珪酸塩蛍光体、および下記化学式(E)で示されるユーロピウム付活ストロンチウムサイアロン蛍光体からなる群の中から選ばれる少なくとも1種の蛍光体であることを特徴とする請求項9または10に記載のLEDモジュール。 The green phosphor, europium-activated orthosilicate phosphor represented by the following chemical formula (D), and at least one selected from the group consisting of europium-activated strontium SiAlON phosphor represented by the following chemical formula (E) LED module according to claim 9 or 10, characterized in that the a fluorophore.
    化学式(D): Chemical formula (D):
    (Sr 1-xyzu Ba x Mg y Eu z Mn u2 SiO 4 (Sr 1-xyzu Ba x Mg y Eu z Mn u) 2 SiO 4
    (ここで、0.2≦x≦0.6、0.020≦y≦0.105、0.01≦z≦0.25、0.0005≦u≦0.02) (Wherein, 0.2 ≦ x ≦ 0.6,0.020 ≦ y ≦ 0.105,0.01 ≦ z ≦ 0.25,0.0005 ≦ u ≦ 0.02)
    化学式(E): Chemical formula (E):
    (Sr 1-x Eu xα Si β Al γδω (Sr 1-x Eu x) α Si β Al γ O δ N ω
    (ここで、0<x<1、0<α≦3、12≦β≦14、2≦γ≦3.5、1≦δ≦3、20≦ω≦22)。 (Where, 0 <x <1,0 <α ≦ 3,12 ≦ β ≦ 14,2 ≦ γ ≦ 3.5,1 ≦ δ ≦ 3,20 ≦ ω ≦ 22).
  12. 前記黄色蛍光体が下記化学式(F)で示されるユーロピウム付活オルソ珪酸塩蛍光体、および下記式化学式(G)で示されるセリウム付活ストロンチウムサイアロン蛍光体からなる群の中から選ばれる少なくとも1種の蛍光体であることを特徴とする請求項9乃至11のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 Europium-activated orthosilicate phosphor represented by the yellow phosphor is represented by the following formula (F), and at least one selected from the group consisting of cerium-activated strontium SiAlON phosphor represented by the following formula formula (G) LED module according to any one of claims 9 to 11, characterized in that the a fluorophore.
    化学式(F): Chemical formula (F):
    (Sr 1-xyzu Ba x Mg y Eu z Mn u2 SiO 4 (Sr 1-xyzu Ba x Mg y Eu z Mn u) 2 SiO 4
    (ここで、0≦x≦0.3、0.020≦y≦0.105、0.01≦z≦0.25、0.0005≦u≦0.02) (Where, 0 ≦ x ≦ 0.3,0.020 ≦ y ≦ 0.105,0.01 ≦ z ≦ 0.25,0.0005 ≦ u ≦ 0.02)
    化学式(G): Chemical formula (G):
    (M 1-x Ce x2y Al z Si 10-zuw (M 1-x Ce x) 2y Al z Si 10-z O u N w
    (ここで、0<x≦1、0.8≦y≦1.1、2≦z≦3.5、u≦1、1.8≦z−u、13≦u+w≦15、元素MはSrであり、Srの一部はBa、Ca、およびMgから選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい)。 (Where, 0 <x ≦ 1,0.8 ≦ y ≦ 1.1,2 ≦ z ≦ 3.5, u ≦ 1,1.8 ≦ z-u, 13 ≦ u + w ≦ 15, the element M is Sr and a, a part of Sr Ba, optionally substituted with at least one selected from Ca, and Mg).
  13. 前記赤色蛍光体が下記化学式(H)で示されるユーロピウム付活ストロンチウムサイアロン蛍光体、および下記化学式(I)で示されるユーロピウム付活カルシウムストロンチウム酸窒化物蛍光体からなる群の中から選ばれる少なくとも1種の蛍光体であることを特徴とする請求項9乃至12のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 Wherein at least one red phosphor selected from the group consisting of europium-activated strontium sialon phosphor, and the following formula (I) europium-activated calcium strontium oxynitride phosphor represented by represented by the following chemical formula (H) LED module according to any one of claims 9 to 12, characterized in that a phosphor species.
    化学式(H): Chemical formula (H):
    (Sr 1-x Eu xα Si β Al γδω (Sr 1-x Eu x) α Si β Al γ O δ N ω
    (ここで、0<x<1、0<α≦3、5≦β≦9、1≦γ≦5、0.5≦δ≦2、5≦ω≦15) (Where, 0 <x <1,0 <α ≦ 3,5 ≦ β ≦ 9,1 ≦ γ ≦ 5,0.5 ≦ δ ≦ 2,5 ≦ ω ≦ 15)
    化学式(I): Chemical formula (I):
    (Ca 1-xy Sr x Eu y )SiAlN 3 (Ca 1-xy Sr x Eu y) SiAlN 3
    (ここで、0≦x<0.4、0<y<0.5)。 (Where, 0 ≦ x <0.4,0 <y <0.5).
  14. 前記LED光源は、面積Cの発光面を有し、この発光面に実質的に直交する配光対称軸のまわりに実質的に対称な配光分布を持ち、 The LED light source has a light emitting surface area C, have a substantially symmetrical light distribution around the light distribution symmetry axis substantially orthogonal to the light-emitting surface,
    前記軸対称透明部材は、前記LED光源の前記配光対称軸に実質的に一致する第1の対称軸を有し、この第1の対称軸に対して対称であり、 The axially symmetric transparent member has a first symmetry axis which substantially coincides with the light distribution symmetry axis of the LED light source, is symmetrical with respect to the first axis of symmetry,
    前記軸対称光散乱部材は、前記LED光源の前記配向対称軸に実質的に一致する第2の対称軸を有し、底面の直径d 1および前記第2の対称軸に沿った長さL 1をもって前記第2の対称軸に対して対称であり、前記LED光源と前記軸対称光散乱部材と最近接距離L 2と、前記LED光源の前記発光面の面積Cとは、下記式(1)で表わされる関係を満たし、 The axially symmetric light scattering member, the said orientation axis of symmetry of the LED light source has a second axis of symmetry substantially coincident, the length along the diameter d 1 and the second axis of symmetry of the bottom surface L 1 are symmetrical with respect to the second symmetry axis with a, the LED light source and said axially symmetric light scattering member and the closest distance L 2, and the area C of the light emitting surface of the LED light source, the following formula (1) in satisfying the relationship represented,
    前記第2の対称軸に沿った前記軸対称光散乱部材の長さL 1と、前記軸対称光散乱部材の吸収係数μ(1/mm)とは下記式(2)の関係を満たし、 The length L 1 of the axially symmetric light scattering member along the second axis of symmetry, satisfy the relation represented by the following formula (2) is the absorption coefficient of the axially symmetric light scattering member mu (1 / mm),
    前記軸対称光散乱部材の底面の直径d 1と、前記最近接距離L 2と、前記軸対称透明部材の屈折率nとは、下記式(3)の関係を満たし、 The diameter d 1 of the bottom surface of the axially symmetric light scattering member, wherein the closest distance L 2, the refractive index n of the axially symmetric transparent member satisfies the following relationship formula (3),
    前記第2の対称軸に直交する前記軸対称光散乱部材の断面は、この断面における前記軸対称透明部材の断面に含まれ、 Cross section of the axially symmetric light scattering member perpendicular to the second axis of symmetry, included in the cross-section of the axisymmetric transparent member in this section,
    前記第2の対称軸に沿って、前記軸対称透明部材を前記LED光源の発光面に向けて投影した投影像は、前記LED光源の発光面に重なることを特徴とする請求項1乃至13のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 Along said second axis of symmetry, the projected image obtained by projecting the axis of symmetry transparent member toward the light emitting surface of the LED light source of claim 1 to 13, characterized in that overlapping the light emitting surface of the LED light source LED module according to any one.
  15. 前記軸対称透明部材は円柱状であることを特徴とする請求1乃至14のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 LED module according to any one of claims 1 to 14 wherein the axially symmetric transparent member is characterized by a cylindrical shape.
  16. 前記軸対称透明部材の直径d 0と、前記軸対称光散乱部材の底面の直径d 1と、前記第2の対称軸に沿った前記軸対称光散乱部材の長さL 1と、前記LED光源の発光面と前記光散乱部材との最近接距離とL 2が、下記式(4)の関係を満たすことを特徴とする請求項15に記載のLEDモジュール。 The diameter d 0 of the axis of symmetry transparent member, the diameter d 1 of the bottom surface of the axially symmetric light scattering member, and the length L 1 of the axially symmetric light scattering member along the second axis of symmetry, the LED light source LED module according to claim 15 closest distance and L 2 of the light-scattering member and the light emitting surface, characterized in that satisfies the following formula (4).
  17. 請求項1乃至16のいずれか一項に記載のLEDモジュールを内包するグローブに接続されるとともに前記LEDモジュールと熱的に接続される放熱筐体と、前記放熱筐体に内包され交流を直流に変換する電源回路と、前記放熱筐体に接続され、外部からの電力が供給される口金を更に備えた照明装置。 A radiator housing which is connected the LED module and the thermally is connected to the glove which encloses the LED module according to any one of claims 1 to 16, the AC is contained in the heat radiating housing into DC a power supply circuit for converting, connected to said heat radiating housing, further comprising illuminating device a die power is supplied from outside.
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