JP2012193983A - 温度制御機能付き流路デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】微小な流路と流路に沿って配置された複数のヒータからなる流路デバイスにおいて、流路デバイスは、一の基板と接合面に流路を形成した他の基板とが直接接合又は陽極接合で接合することにより形成され、複数のヒータは、いずれか一方の基板の接合面とは異なる面に形成され、ヒータが形成された基板は、ヒータ間に基板よりも熱伝導率が小さい領域を有することを特徴とする流路デバイス。
【選択図】図2
Description
2 基板
3 ヒータ
4 配線
5 電極パット
6 断熱層
7 導入口
8 流路
19 励起光
20 蛍光
31 レーザ光
32 レンズ
Claims (10)
- 微小な流路と流路に沿って配置された複数のヒータからなる流路デバイスにおいて、
流路デバイスは、一の基板と接合面に流路を形成した他の基板とが直接接合又は陽極接合で接合することにより形成され、
複数のヒータは、いずれか一方の基板の接合面とは異なる面に形成され、
ヒータが形成された基板は、ヒータ間に基板よりも熱伝導率が小さい領域を有することを特徴とする流路デバイス。 - 熱伝導率が小さい領域は、流路を形成した基板に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の流路デバイス。
- 接合法は陽極接合であることを特徴とする請求項2に記載の流路デバイス。
- 接合法は直接接合であることを特徴とする請求項2に記載の流路デバイス。
- 基板はSiであることを特徴とする請求項4に記載の流路デバイス。
- 基板はSiとガラスであることを特徴とする請求項3または4に記載の流路デバイス。
- 基板はSiと石英であることを特徴とする請求項4に記載の流路デバイス。
- ヒータはパターニングされた金属膜であることを特徴とする請求項1に記載の流路デバイス。
- 複数の流路が並んでおり、複数のヒータの間に配置されヒータに接続されている配線は共通化されていることを特徴とする請求項1に記載の流路デバイス。
- 基板よりも熱伝導率が小さい領域は、基板材料が除去されている領域であることを特徴とする請求項1に記載の流路デバイス。
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