JP2012180253A - Method for manufacturing optical element and apparatus for manufacturing optical element - Google Patents

Method for manufacturing optical element and apparatus for manufacturing optical element Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To more reliably form a peripheral rough surface of an optical element by molding, in a method for manufacturing an optical element and an apparatus for manufacturing an optical element.SOLUTION: The method for manufacturing an optical element includes: a heating step of heating an optical element material 100; a pressing step of pressing the heated optical element material 100 with a first mold (11) and a second mold (12) placed opposite to each other via the optical element material 100 and a third mold (13) which transfers a rough surface shape thereof to a part serving as a peripheral part of an optical element 200 so that the shape is transferred to the optical element material 100; and a cooling step of cooling the pressed optical element material 100, where in the pressing step, after the optical element material 100 reaches the molding surface 13a of the third mold (13), the optical element material 100 is vibrated while being held by the first mold (11) and the second mold (12).

Description

本発明は、光学素子を製造する光学素子の製造方法及び光学素子の製造装置に関する。   The present invention relates to an optical element manufacturing method and an optical element manufacturing apparatus for manufacturing an optical element.

従来、心取り工程の削減を図るべく、外周成形型を使用して光学素子の外周粗面を成形する技術がある(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, in order to reduce the centering process, there is a technique for forming an outer peripheral rough surface of an optical element using an outer peripheral mold (see, for example, Patent Document 1).

光学素子の外周を粗面にする理由は、フレア・ゴーストを防止するためである。フレア・ゴーストは、例えば、撮像光学系において光学素子の外周に入射する迷光を散乱させて迷光の正反射の強度を減少させることで防止することができる。なお、フレア・ゴースト防止の目的で黒色塗料を光学素子の外周面に塗布することがあるが、光学素子の外周面が粗面でないと塗布の作業性が落ちるので、粗面が望ましい。   The reason for making the outer periphery of the optical element rough is to prevent flare and ghosting. For example, flare and ghost can be prevented by scattering stray light incident on the outer periphery of the optical element in the imaging optical system to reduce the intensity of regular reflection of stray light. In order to prevent flare and ghosting, a black paint may be applied to the outer peripheral surface of the optical element. However, if the outer peripheral surface of the optical element is not a rough surface, the workability of application is reduced, so that a rough surface is desirable.

特開2009−196857号公報JP 2009-196857 A

ところで、外周粗面を成形で製造する場合、外周成形型の成形面の凹凸の谷底に光学素子材料であるガラスが到達できず外周面に確実に粗面が形成されないことがある。
例えば、光学素子材料が上記の谷底に到達できずに表面張力で丸まるために局所的に鏡面になってしまうことがある。これは、通常使用するガラスプリフォームが鏡面であり、その鏡面が局所的に残ってしまうことによるものである。但し、その局所的な鏡面は顕微鏡で見なければわからないようなものであり、肉眼で見る限り、外周面は粗面にしか見えない。なお、砥石でガラスを研削して外周面に粗面を形成する場合、粗面を形成するのに手間がかかる。
By the way, when manufacturing an outer periphery rough surface by shaping | molding, the glass which is optical element material cannot reach the uneven | corrugated valley bottom of the shaping | molding surface of an outer periphery shaping | molding die, and a rough surface may not be formed reliably on an outer peripheral surface.
For example, the optical element material may not reach the bottom of the valley and rounds due to surface tension, and may become a mirror surface locally. This is because the normally used glass preform has a mirror surface and the mirror surface remains locally. However, the local mirror surface cannot be seen unless viewed with a microscope, and the outer peripheral surface can be seen only as a rough surface as long as it is viewed with the naked eye. In addition, when grinding a glass with a grindstone and forming a rough surface in an outer peripheral surface, it takes time and effort to form a rough surface.

上述のように局所的に鏡面となっている外周粗面を持つ光学素子を光学系に使用する場合、光学系によっては、フレア・ゴーストのリスクがある。フレア・ゴースト防止効果を得るには鏡面のない外周粗面が望ましい。   When an optical element having an outer peripheral rough surface that is locally a mirror surface as described above is used in an optical system, there is a risk of flare and ghost depending on the optical system. In order to obtain a flare and ghost prevention effect, a rough outer surface without a mirror surface is desirable.

また、成形によって心取り工程を削減する場合、従来技術では外周面とその他の面とのつなぎ目(稜線部分)が鏡面になってしまい確実に外周粗面が形成されないことがある。これは、外周面を成形する型に対して、その他の面を成形する型が摺動するため、型間のクリアランスが必要になることによるものである。   In the case where the centering process is reduced by molding, in the related art, the joint (ridge line portion) between the outer peripheral surface and other surfaces becomes a mirror surface, and the outer peripheral rough surface may not be reliably formed. This is because the mold for molding the other surface slides with respect to the mold for molding the outer peripheral surface, so that a clearance between the molds is required.

心取り工程を採用する場合、研削による面取り加工を行い稜線部分は粗面となるが、心取り工程を省略した成形技術では上述のように稜線部分が鏡面となる。このような光学素子を光学系に使用する場合、光学系によっては、フレア・ゴーストのリスクがある。そのため、フレア・ゴースト防止効果を得るには鏡面のない稜線部分が望ましい。   When the centering process is employed, chamfering processing is performed by grinding so that the ridge line part becomes a rough surface. However, in the molding technique in which the centering process is omitted, the ridge line part becomes a mirror surface as described above. When such an optical element is used in an optical system, there is a risk of flare and ghost depending on the optical system. Therefore, a ridge portion having no mirror surface is desirable to obtain a flare and ghost prevention effect.

以上のように、従来の成形では、光学素子の外周面及び稜線部分に鏡面部が生じてしまうことで外周粗面を確実に形成することができず、例えばフレア・ゴースト防止効果を光学素子へ有効に付与することはできなかった。   As described above, in the conventional molding, the outer peripheral surface and the ridge line portion of the optical element are caused to have a mirror surface portion, so that the outer peripheral rough surface cannot be reliably formed. For example, a flare and ghost prevention effect can be applied to the optical element. It could not be given effectively.

本発明の目的は、光学素子の外周粗面を成形により確実に形成することができる光学素子の製造方法及び光学素子の製造装置を提供することである。   The objective of this invention is providing the manufacturing method of an optical element and the manufacturing apparatus of an optical element which can form the outer periphery rough surface of an optical element reliably by shaping | molding.

本発明の光学素子の製造方法は、光学素子材料を加熱する加熱工程と、上記光学素子材料を挟んで対向して配置される第1の成形型及び第2の成形型と、光学素子の外周部となる部分に粗面形状を転写する第3の成形型とが、上記光学素子材料に形状を転写するように、加熱された上記光学素子材料を加圧する加圧工程と、加圧された上記光学素子材料を冷却させる冷却工程と、を含み、上記加圧工程において上記光学素子材料が上記第3の成形型の成形面に到達した後に、上記光学素子材料を上記第1の成形型及び上記第2の成形型により挟持した状態で振動させる。   The optical element manufacturing method of the present invention includes a heating step of heating an optical element material, a first mold and a second mold that are arranged to face each other with the optical element material interposed therebetween, and an outer periphery of the optical element. A third molding die for transferring a rough surface shape to a portion to be a part, a pressurizing step of pressurizing the heated optical element material so as to transfer the shape to the optical element material, and pressurization A cooling step for cooling the optical element material, and after the optical element material has reached the molding surface of the third mold in the pressing step, the optical element material is transformed into the first mold and It vibrates in the state clamped with the said 2nd shaping | molding die.

また、上記光学素子の製造方法において、上記振動付与工程では、上記第1の成形型と上記第2の成形型との相対位置を、接近する方向及び遠ざかる方向の両方に変化させるように上記光学素子材料を振動させるようにしてもよい。   In the method for manufacturing an optical element, in the vibration applying step, the relative position between the first mold and the second mold may be changed in both an approaching direction and a moving away direction. The element material may be vibrated.

また、上記光学素子の製造方法において、上記振動付与工程では、上記第1の成形型と上記第2の成形型との相対位置を、接近する方向及び遠ざかる方向のうち一方に断続的に変化させるように上記光学素子材料を振動させるようにしてもよい。   In the optical element manufacturing method, in the vibration applying step, the relative position between the first mold and the second mold is intermittently changed to one of an approaching direction and a moving away direction. As described above, the optical element material may be vibrated.

また、上記光学素子の製造方法において、上記振動付与工程では、上記第1の成形型を移動させる第1の駆動部及び上記第2の成形型を移動させる第2の駆動部のうち少なくとも一方によって、上記光学素子材料を振動させるようにしてもよい。   In the optical element manufacturing method, in the vibration applying step, at least one of a first drive unit that moves the first mold and a second drive unit that moves the second mold. The optical element material may be vibrated.

本発明の光学素子の製造方法は、光学素子材料を加熱する加熱部と、加熱された上記光学素子材料を加圧して、上記光学素子材料を挟んで対向して配置される第1の成形型及び第2の成形型と、光学素子の外周部となる部分に粗面形状を転写する第3の成形型とにより、上記光学素子材料に形状を転写する加圧部と、上記光学素子材料を上記第1の成形型及び上記第2の成形型により挟持した状態で振動させる振動付与部と、を含む。   The method of manufacturing an optical element of the present invention includes a heating unit that heats an optical element material, and a first mold that is disposed to face the optical element material by pressing the heated optical element material. And a second molding die and a third molding die for transferring the rough surface shape to the outer peripheral portion of the optical element, a pressurizing portion for transferring the shape to the optical element material, and the optical element material. A vibration applying unit that vibrates in a state of being sandwiched between the first mold and the second mold.

また、上記振動付与部は、上記第1の成形型を移動させる第1の駆動部及び上記第2の成形型を移動させる第2の駆動部のうち少なくとも一方であるようにしてもよい。   The vibration applying unit may be at least one of a first drive unit that moves the first mold and a second drive unit that moves the second mold.

本発明によれば、光学素子の外周粗面を成形により確実に形成することができる。   According to the present invention, the outer peripheral rough surface of the optical element can be reliably formed by molding.

本発明の一実施の形態に係る光学素子の製造装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態に係る光学素子の製造装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における外周成形型を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the outer periphery shaping | molding die in one embodiment of this invention. 図2のA部拡大図(その1)である。FIG. 3 is an enlarged view of part A of FIG. 2 (part 1). 図2のA部拡大図(その2)である。FIG. 3 is an enlarged view of part A in FIG. 2 (part 2). 図2のA部拡大図(その3)である。FIG. 3 is an enlarged view of part A of FIG. 2 (part 3). 図2のA部拡大図(その4)である。FIG. 4 is an enlarged view (No. 4) of part A in FIG. 2. 図2のA部拡大図(その5)である。FIG. 6 is an enlarged view of part A of FIG. 2 (No. 5). 図1BのB部拡大図(その1)である。It is the B section enlarged view (the 1) of FIG. 1B. 図1BのB部拡大図(その2)である。It is the B section enlarged view (the 2) of FIG. 1B. 図1BのB部拡大図(その3)である。It is the B section enlarged view (the 3) of FIG. 1B. 図1BのB部拡大図(その4)である。It is the B section enlarged view (the 4) of FIG. 1B. 本発明の一実施の形態の第1変形例に係る光学素子の製造装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on the 1st modification of one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態の第2変形例に係る光学素子の製造装置を示す断面図(その1)である。It is sectional drawing (the 1) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on the 2nd modification of one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態の第2変形例に係る光学素子の製造装置を示す断面図(その2)である。It is sectional drawing (the 2) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on the 2nd modification of one embodiment of this invention.

以下、本発明の実施の形態に係る光学素子の製造方法及び光学素子の製造装置について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, an optical element manufacturing method and an optical element manufacturing apparatus according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1A及び図1Bは、本発明の一実施の形態に係る光学素子の製造装置1を示す断面図である。
図1A及び図1Bに示す光学素子の製造装置1は、上当接プレート(第1の当接部材)2と、下当接プレート(第2の当接部材)3と、加圧部及び振動付与部の一例である上側駆動部(第1の駆動部)4及び下側駆動部(第2の駆動部)5とを備える。
1A and 1B are cross-sectional views showing an optical element manufacturing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
1A and 1B includes an upper contact plate (first contact member) 2, a lower contact plate (second contact member) 3, a pressure unit, and vibration application. An upper drive unit (first drive unit) 4 and a lower drive unit (second drive unit) 5 which are examples of the unit are provided.

上当接プレート2は、後述する型セット10の上面に当接する。上当接プレート2には、光学素子材料100を加熱する例えば2本のヒータ(加熱部)2a,2aが挿入されている。光学素子材料100は、例えば、ガラス、プラスチック等であり、レンズ等の光学素子を製造するのに用いられる材料である。なお、上型12は、上当接プレート2に固定されるようにしてもよい。   The upper contact plate 2 is in contact with the upper surface of a mold set 10 to be described later. For example, two heaters (heating units) 2 a and 2 a for heating the optical element material 100 are inserted into the upper contact plate 2. The optical element material 100 is, for example, glass, plastic or the like, and is a material used for manufacturing an optical element such as a lens. The upper mold 12 may be fixed to the upper contact plate 2.

下当接プレート3は、型セット10の底面に当接する。下当接プレート3には、光学素子材料100を加熱する例えば2本のヒータ(加熱部)3a,3aが挿入されている。また、下当接プレート3には、上下方向に延びる貫通孔3bが中央に形成されている。この貫通孔3bは、下側駆動部5により貫通される。   The lower contact plate 3 contacts the bottom surface of the mold set 10. For example, two heaters (heating units) 3 a and 3 a for heating the optical element material 100 are inserted into the lower contact plate 3. The lower contact plate 3 is formed with a through hole 3b extending in the vertical direction in the center. The through hole 3 b is penetrated by the lower drive unit 5.

上側駆動部4及び下側駆動部5は、例えば、エアシリンダのピストンである。上側駆動部4は、上当接プレート2に連結され、この上当接プレート2を上下に移動させる。下側駆動部5は、上述のように下当接プレート3の貫通孔3bを貫通し、下型11を下方から押圧する。上側駆動部4及び下側駆動部5は、加熱された光学素子材料100を加圧して、後述する型セット10の下型11と上型12と外周成形型13とにより、光学素子材料100に形状を転写する。詳しくは後述するが、上側駆動部4及び下側駆動部5は、光学素子材料100を振動させる。   The upper drive unit 4 and the lower drive unit 5 are, for example, pistons of an air cylinder. The upper drive unit 4 is connected to the upper contact plate 2 and moves the upper contact plate 2 up and down. The lower drive part 5 penetrates the through hole 3b of the lower contact plate 3 as described above, and presses the lower mold 11 from below. The upper drive unit 4 and the lower drive unit 5 pressurize the heated optical element material 100 to form the optical element material 100 by the lower mold 11, the upper mold 12, and the outer peripheral mold 13 described later. Transfer the shape. Although described later in detail, the upper drive unit 4 and the lower drive unit 5 vibrate the optical element material 100.

型セット10は、下型(第1の成形型)11と、上型(第2の成形型)12と、外周成形型(第3の成形型)13と、スリーブ14と、位置決めリング15と、を備える。
下型11と上型12とは、光学素子材料100を挟んで対向して配置されている。下型11の上端中央には、光学素子材料100に凹形状を転写する凸形状の成形面11aが形成されている。また、下型11には、上記の成形面11aが設けられた細径部11bと、この細径部11bの根元部分に連続し且つこの根元部分よりも太径のベース部11cと、が形成されている。
The mold set 10 includes a lower mold (first mold) 11, an upper mold (second mold) 12, an outer peripheral mold (third mold) 13, a sleeve 14, and a positioning ring 15. .
The lower mold 11 and the upper mold 12 are arranged to face each other with the optical element material 100 interposed therebetween. A convex molding surface 11 a that transfers the concave shape to the optical element material 100 is formed at the center of the upper end of the lower mold 11. Further, the lower mold 11 is formed with a narrow diameter portion 11b provided with the molding surface 11a and a base portion 11c that is continuous with the root portion of the narrow diameter portion 11b and has a diameter larger than that of the root portion. Has been.

上型12の下端中央には、光学素子材料100に凸形状を転写する凹形状の成形面12aが形成されている。また、上型12には、上記の成形面12aが設けられた小径部12bと、この小径部12bの上部に設けられた中径部12cと、この中径部12cの上部に設けられた大径部12dと、が形成されている。   A concave molding surface 12 a that transfers the convex shape to the optical element material 100 is formed at the center of the lower end of the upper mold 12. The upper mold 12 has a small diameter portion 12b provided with the molding surface 12a, a medium diameter portion 12c provided above the small diameter portion 12b, and a large diameter provided above the medium diameter portion 12c. And a diameter portion 12d.

外周成形型13は、円筒形状を呈し、後述するスリーブ14の中肉部14bに載置され、薄肉部14aの内周面に対し摺動可能となっている。また、図1B及び図2に示すように、外周成形型13の内周面には、光学素子材料100のうちの光学素子200の外周部202となる部分に凹凸形状等(凹部13a−1)の粗面形状を転写する成形面13aが形成されている。   The outer peripheral mold 13 has a cylindrical shape, is placed on a middle portion 14b of a sleeve 14 to be described later, and is slidable with respect to the inner peripheral surface of the thin portion 14a. Further, as shown in FIGS. 1B and 2, the inner peripheral surface of the outer peripheral mold 13 has an uneven shape or the like (recessed portion 13 a-1) in a portion that becomes the outer peripheral portion 202 of the optical element 200 in the optical element material 100. A molding surface 13a for transferring the rough surface shape is formed.

スリーブ14は、外径が一定の円筒形状を呈する。スリーブ14には、上から順に、薄肉部14a,中肉部14b,厚肉部14cが形成されているため、内径は一定ではない。
スリーブ14の薄肉部14aの内周面には、上型12が中径部12cにおいて摺動すると共に、外周成形型13が外周面において摺動する。スリーブ14の中肉部14bの内周面には、後述する位置決めリング15がフランジ部15cにおいて摺動する。スリーブ14の厚肉部14cの内周面には、下型11がベース部11cにおいて摺動する。
The sleeve 14 has a cylindrical shape with a constant outer diameter. Since the thin portion 14a, the middle thickness portion 14b, and the thick portion 14c are formed in order from the top on the sleeve 14, the inner diameter is not constant.
On the inner peripheral surface of the thin portion 14a of the sleeve 14, the upper mold 12 slides on the medium diameter portion 12c, and the outer peripheral mold 13 slides on the outer peripheral surface. A positioning ring 15 described later slides on the inner peripheral surface of the inner wall portion 14b of the sleeve 14 at the flange portion 15c. On the inner peripheral surface of the thick portion 14c of the sleeve 14, the lower mold 11 slides on the base portion 11c.

位置決めリング15の貫通孔15aには、下方から下型11の細径部11bが挿入される。位置決めリング15は、図1Aに示すように貫通孔15aの上端に載置される光学素子材料100を位置決めする。   The small diameter portion 11b of the lower mold 11 is inserted into the through hole 15a of the positioning ring 15 from below. The positioning ring 15 positions the optical element material 100 placed on the upper end of the through hole 15a as shown in FIG. 1A.

位置決めリング15の上面には、光学素子材料100に凹凸形状を転写する成形面15bが形成されている。また、位置決めリング15の下端には、フランジ部15cが形成されている。   On the upper surface of the positioning ring 15, a molding surface 15 b for transferring the uneven shape to the optical element material 100 is formed. A flange portion 15 c is formed at the lower end of the positioning ring 15.

以下、本実施の形態に係る光学素子の製造方法について説明する。
まず、図1Aに示すように、スリーブ14内に下型11、外周成形型13及び位置決めリング15が配置された状態で、図示しないロボットがボール状の光学素子材料100を位置決めリング15の貫通孔15a上に載置する。この位置決めリング15の貫通孔15aの上端によって、ガラス100の位置が位置決めされる。
Hereinafter, a method for manufacturing the optical element according to the present embodiment will be described.
First, as shown in FIG. 1A, in a state where the lower mold 11, the outer peripheral mold 13 and the positioning ring 15 are arranged in the sleeve 14, a robot (not shown) inserts the ball-shaped optical element material 100 into the through hole of the positioning ring 15. Place on 15a. The position of the glass 100 is positioned by the upper end of the through hole 15 a of the positioning ring 15.

また、図示しないロボットは、光学素子材料100に上型12を載置する。図1Bに示すように、下側駆動部5は、下型11を上方に押圧し、下型11の細径部11bを位置決めリング15の貫通孔15aに貫通させ、下型11の成形面11aを光学素子材料100に当接させる。   A robot (not shown) places the upper mold 12 on the optical element material 100. As shown in FIG. 1B, the lower drive unit 5 presses the lower mold 11 upward, causes the small-diameter portion 11b of the lower mold 11 to penetrate the through hole 15a of the positioning ring 15, and forms the molding surface 11a of the lower mold 11 Is brought into contact with the optical element material 100.

下型11と上型12との間に配置された光学素子材料100は、上当接プレート2及び下当接プレート3のヒータ2a,2a,3a,3aからの熱伝導によって加熱される(加熱工程)。そして、光学素子材料100は、例えばガラス転移温度以上にまで加熱され軟化する。   The optical element material 100 disposed between the lower mold 11 and the upper mold 12 is heated by heat conduction from the heaters 2a, 2a, 3a, 3a of the upper contact plate 2 and the lower contact plate 3 (heating process). ). Then, the optical element material 100 is heated and softened to, for example, a glass transition temperature or higher.

加熱された光学素子材料100は、図1Bに示すように下側駆動部5によって下型11が上方に押圧されることで加圧される(加圧工程)。本実施形態では、下型11の細径部11bが位置決めリング15の貫通孔15aを貫通し、下型11が成形面11aにおいて光学素子材料100を加圧する。これにより、光学素子材料100は、下型11、上型12、外周成形型13及び位置決めリング15の成形面11a,12a,13a,15bにより形状を転写される。なお、加熱工程及び加圧工程は、異なるステージにおいて行うようにしてもよい。ステージは、例えば、それぞれが上当接プレート2と、下当接プレート3と、上側駆動部4と、下側駆動部5とを有するものである。   The heated optical element material 100 is pressurized by pressing the lower mold 11 upward by the lower drive unit 5 as shown in FIG. 1B (pressurizing step). In the present embodiment, the small diameter portion 11b of the lower mold 11 passes through the through hole 15a of the positioning ring 15, and the lower mold 11 presses the optical element material 100 on the molding surface 11a. Thereby, the shape of the optical element material 100 is transferred by the molding surfaces 11a, 12a, 13a, and 15b of the lower mold 11, the upper mold 12, the outer peripheral mold 13, and the positioning ring 15. The heating process and the pressurizing process may be performed on different stages. Each stage has, for example, an upper contact plate 2, a lower contact plate 3, an upper drive unit 4, and a lower drive unit 5.

ここで、加圧工程において光学素子材料100が外周成形型13の成形面13aに到達した後に、上側駆動部4及び下側駆動部5の少なくとも一方は、光学素子材料100を下型11及び上型12により挟持した状態で振動(或いは、揺動,微動)させる(振動付与工程)。   Here, after the optical element material 100 reaches the molding surface 13a of the outer peripheral mold 13 in the pressurizing step, at least one of the upper drive unit 4 and the lower drive unit 5 places the optical element material 100 on the lower mold 11 and the upper mold unit 11. It vibrates (or swings or finely moves) while being held by the mold 12 (vibration applying step).

振動付与工程では、上側駆動部4及び下側駆動部5の少なくとも一方により、下型11と上型12との相対位置を、接近する方向及び遠ざかる方向の両方に周期的(交互)に変化させるように光学素子材料100を振動させる。このとき、光学素子材料100は、例えば1Hz以上で振動させることが望ましいが、それ以下としてもよい。   In the vibration applying step, the relative position between the lower mold 11 and the upper mold 12 is changed periodically (alternately) in both the approaching direction and the moving away direction by at least one of the upper drive unit 4 and the lower drive unit 5. Thus, the optical element material 100 is vibrated. At this time, the optical element material 100 is desirably vibrated at, for example, 1 Hz or higher, but may be lower than that.

図3A〜図3Eは、図2のA部拡大図である。
図2に示すように、外周成形型13の内周面に形成された成形面13aは、図3A等に拡大して示す複数の凹部13a−1を有する。
3A to 3E are enlarged views of part A in FIG.
As shown in FIG. 2, the molding surface 13a formed on the inner peripheral surface of the outer peripheral mold 13 has a plurality of recesses 13a-1 shown enlarged in FIG. 3A and the like.

図3Aに示すように、下型11と上型12との間で光学素子材料100を加圧するだけでは、光学素子材料100は、凹部13a−1の奥まで入らず先端が丸くなる。また、この光学素子材料100の先端が、局所的に残った鏡面となる。   As shown in FIG. 3A, simply pressurizing the optical element material 100 between the lower mold 11 and the upper mold 12, the optical element material 100 does not enter the depth of the recess 13a-1, and the tip is rounded. Further, the tip of the optical element material 100 becomes a locally remaining mirror surface.

図3Bに示すように、光学素子材料100は、振動時に上方に移動すると、凹部13a−1の上部に接触し、形状を転写される。また、この接触時には、光学素子材料100は、凹部13a−1に進入する。本実施の形態では、外周成形型13が光学素子材料100と一体に(光学素子材料100に追従して)移動しうるが、一体に移動する場合でも、光学素子材料100は、上方への移動が開始することにより働く慣性によって、凹部13a−1に進入していく。   As shown in FIG. 3B, when the optical element material 100 moves upward at the time of vibration, the optical element material 100 comes into contact with the upper portion of the recess 13a-1, and the shape is transferred. At the time of this contact, the optical element material 100 enters the recess 13a-1. In the present embodiment, the outer peripheral mold 13 can move integrally with the optical element material 100 (following the optical element material 100), but the optical element material 100 moves upward even when moving integrally. Enters into the recess 13a-1 due to the inertia that is activated by the start of.

図3Cに示すように、光学素子材料100は、振動時に下方に移動すると、凹部13a−1の下部に接触し、形状を転写される。また、この接触時にも、光学素子材料100は、凹部13a−1に進入する。このときに働きうる慣性は、上方への移動が停止すること及び下方への移動が開始することによるものである。   As shown in FIG. 3C, when the optical element material 100 moves downward during vibration, the optical element material 100 comes into contact with the lower portion of the recess 13a-1 and the shape is transferred. Also at the time of this contact, the optical element material 100 enters the recess 13a-1. The inertia that can work at this time is due to the stop of the upward movement and the start of the downward movement.

図3Dに示すように、光学素子材料100は、振動時に再び上方に移動すると、凹部13a−1に更に進入し、より複雑な形状が転写されることも可能になる。
図3Eに示すように、光学素子材料100は、上述のように振動することにより、局所的な鏡面がなくなる。
As shown in FIG. 3D, when the optical element material 100 moves upward again during vibration, the optical element material 100 further enters the recess 13a-1 and a more complicated shape can be transferred.
As shown in FIG. 3E, the optical element material 100 does not have a local mirror surface by vibrating as described above.

なお、光学素子材料100は、凹部13a−1のピッチP以下の振り幅で振動するようにするとよいが、本実施の形態では光学素子材料100と一体に外周成形型13が移動しうるため、凹部13a−1のピッチP以上の振り幅で光学素子材料100を振動させてもよい。凹部13a−1のピッチPが例えば10μm〜30μmの場合、超音波振動子等の振動付与部を製造装置1或いは型セット10に配置することで、光学素子材料100を振動させるとよい。   The optical element material 100 may be vibrated with a swing width equal to or smaller than the pitch P of the recesses 13a-1, but in this embodiment, the outer peripheral mold 13 can move integrally with the optical element material 100. The optical element material 100 may be vibrated with a swing width equal to or greater than the pitch P of the recesses 13a-1. When the pitch P of the recesses 13a-1 is, for example, 10 μm to 30 μm, the optical element material 100 may be vibrated by disposing a vibration applying unit such as an ultrasonic vibrator in the manufacturing apparatus 1 or the mold set 10.

なお、図3A〜図3Eのように光学素子材料100が凹部13a−1内で上下動しない場合でも、光学素子材料100は、振動により凹部13a−1内に進入していく。   Even when the optical element material 100 does not move up and down in the recess 13a-1 as shown in FIGS. 3A to 3E, the optical element material 100 enters the recess 13a-1 by vibration.

図4A〜図4Dは、図1BのB部拡大図である。
図4Aに示すように、下型11と上型12との間で光学素子材料100を加圧するだけでは、光学素子材料100の外周面と、その他の面である上面及び下面とのつなぎ目(稜線部分)が鏡面部100aになる。これは、光学素子材料100の外周面を成形する外周成形型13に対して、光学素子材料の上面及び下面を成形する型(図4A等では、下面を成形する位置決めリング15)が摺動するため、型間のクリアランスが必要になることによるものである。
4A to 4D are enlarged views of a portion B in FIG. 1B.
As shown in FIG. 4A, by simply pressurizing the optical element material 100 between the lower mold 11 and the upper mold 12, a joint (ridge line) between the outer peripheral surface of the optical element material 100 and the upper and lower surfaces, which are other surfaces, is provided. The portion) becomes the mirror surface portion 100a. This is because the mold for molding the upper surface and the lower surface of the optical element material (in FIG. 4A and the like, the positioning ring 15 for molding the lower surface) slides relative to the outer mold 13 for molding the outer peripheral surface of the optical element material 100. This is because the clearance between the molds is required.

この鏡面部100aは、図4Bに示すように光学素子材料100が振動時に外周成形型13の成形面13aに進入すること、図4Cに示すように外周成形型13がスリーブ14とのクリアランス分だけ左右に動けること、図4Dに示すように位置決めリング15が外周成形型13とのクリアランス分だけ左右に動けることなどによって、小さくなる或いは消滅する。これにより、光学素子材料100の上記の稜線部分に粗面が形成される。   As shown in FIG. 4B, the mirror surface portion 100a is formed by the optical element material 100 entering the molding surface 13a of the outer peripheral mold 13 during vibration, and as shown in FIG. 4C, the outer peripheral mold 13 is equal to the clearance with the sleeve 14. 4B. As shown in FIG. 4D, the positioning ring 15 becomes smaller or disappears due to movement of the positioning ring 15 to the left and right by the clearance from the outer peripheral mold 13 as shown in FIG. 4D. Thereby, a rough surface is formed in the above-mentioned ridge line portion of the optical element material 100.

振動付与工程の途中で、或いは、振動付与工程が終了した後、光学素子材料100は、上当接プレート2及び下当接プレート3のヒータ2a,2a,3a,3aの温度が降下することにより或いは自然冷却により冷却される(冷却工程)。この冷却工程において、光学素子材料100は、外周成形型13よりも収縮し、外周成形型13から取り出すことが可能になる。   In the middle of the vibration applying process or after the vibration applying process is completed, the optical element material 100 is obtained by the temperature of the heaters 2a, 2a, 3a, 3a of the upper contact plate 2 and the lower contact plate 3 being lowered or It is cooled by natural cooling (cooling process). In this cooling step, the optical element material 100 contracts more than the outer peripheral mold 13 and can be taken out from the outer peripheral mold 13.

冷却工程終了後、図示しないロボットは、上型12をスリーブ14の中から取り出した後、製造された光学素子200を取り出す。なお、振動付与工程は、冷却工程終了時点(光学素子200の取り出し可能時点)までに終了させることができる。   After the cooling step, the robot (not shown) takes out the upper mold 12 from the sleeve 14 and then takes out the manufactured optical element 200. Note that the vibration applying step can be completed by the end of the cooling step (when the optical element 200 can be taken out).

なお、振動付与工程では、下型11と上型12との相対位置を、接近する方向及び遠ざかる方向のうち一方に断続的に変化させるように光学素子材料100を振動させるようにしてもよい。   In the vibration applying step, the optical element material 100 may be vibrated so that the relative position between the lower mold 11 and the upper mold 12 is intermittently changed to one of the approaching direction and the moving away direction.

また、光学素子材料100は、上下方向(下型11と上型12とが接近する方向及び遠ざかる方向)ではなく、横方向、斜め方向、回転方向等に振動させてもよい。更には、これらのうちの複数の方向に振動させてもよい。   Further, the optical element material 100 may be vibrated in the horizontal direction, the diagonal direction, the rotation direction, and the like, not in the vertical direction (the direction in which the lower mold 11 and the upper mold 12 approach and move away from each other). Furthermore, you may make it vibrate in the some direction of these.

また、光学素子材料100の温度がガラス転移点温度以上で且つ成形温度(例えば、屈伏温度+10〜30°)以下の間に光学素子材料100を振動させるとよい。なお、光学素子材料100が成形温度以上の温度で振動すると、面精度や肉厚制度が不安定になる。また、冷却工程において、光学素子材料100がガラス転移点温度未満の温度下、即ち硬化した状態で振動させても、光学素子材料100が外周成形型13の成形面13aに進入しなくなる。そのため、振動付与工程のタイミングは、光学素子材料100の光学面や中心部が先に冷えて面精度と肉厚が安定するが、まだ外周面は柔らかいという状況が理想的である。   The optical element material 100 may be vibrated while the temperature of the optical element material 100 is not lower than the glass transition temperature and not higher than the molding temperature (for example, yield temperature +10 to 30 °). Note that when the optical element material 100 vibrates at a temperature equal to or higher than the molding temperature, the surface accuracy and the thickness system become unstable. In the cooling step, even if the optical element material 100 is vibrated at a temperature lower than the glass transition temperature, that is, in a cured state, the optical element material 100 does not enter the molding surface 13 a of the outer peripheral mold 13. Therefore, the timing of the vibration applying process is ideally the situation where the optical surface and the central portion of the optical element material 100 are cooled first to stabilize the surface accuracy and thickness, but the outer peripheral surface is still soft.

また、光学素子材料100は、上側駆動部4及び下側駆動部5のうちの一方で振動させるようにしても、超音波振動子等の他の振動付与部により振動させるようにしてもよい。   Further, the optical element material 100 may be vibrated by one of the upper drive unit 4 and the lower drive unit 5 or may be vibrated by another vibration applying unit such as an ultrasonic vibrator.

以上説明した本実施の形態においては、振動付与工程では、加圧工程において光学素子材料100が外周成形型(第3の成形型)13の成形面13aに到達した後に、光学素子材料100を下型(第1の成形型)11及び上型(第2の成形型)12により挟持した状態で振動させる。そのため、光学素子材料100の外周面、或いは、この外周面と他の面との稜線部に、確実に粗面を形成することができる。よって、本実施の形態によれば、光学素子の外周粗面を成形により確実に形成することができる。   In the present embodiment described above, in the vibration applying process, after the optical element material 100 reaches the molding surface 13a of the outer peripheral mold (third mold) 13 in the pressurizing process, the optical element material 100 is lowered. It vibrates in a state of being sandwiched between a mold (first mold) 11 and an upper mold (second mold) 12. Therefore, a rough surface can be reliably formed on the outer peripheral surface of the optical element material 100 or the ridge line portion between the outer peripheral surface and another surface. Therefore, according to the present embodiment, the outer peripheral rough surface of the optical element can be reliably formed by molding.

また、本実施の形態においては、振動付与工程では、下型(第1の成形型)11を移動させる下側駆動部5と、上型(第2の成形型)12を移動させる上側駆動部(第2の駆動部)4の少なくとも一方(両方)によって、光学素子材料100を振動させる。そのため、簡素な構成で外周粗面を成形により確実に形成することができる。   Further, in the present embodiment, in the vibration applying step, the lower drive unit 5 that moves the lower mold (first mold) 11 and the upper drive unit that moves the upper mold (second mold) 12. The optical element material 100 is vibrated by at least one (both) of the (second driving unit) 4. Therefore, the outer peripheral rough surface can be reliably formed by molding with a simple configuration.

図5は、第1変形例に係る光学素子の製造装置1−1を示す断面図である。
本変形例の光学素子の製造装置1−1では、光学素子材料100を収容する型セット20のみ図1及び図1Bに示す光学素子の製造装置1(型セット10)と相違する。
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the optical element manufacturing apparatus 1-1 according to the first modification.
In the optical element manufacturing apparatus 1-1 of the present modification, only the mold set 20 that accommodates the optical element material 100 is different from the optical element manufacturing apparatus 1 (mold set 10) shown in FIGS. 1 and 1B.

型セット20は、下型(第1の成形型)21と、上型(第2の成形型)22と、スリーブ(第3の成形型)24と、位置決めリング25と、を備える。型セット20は、型セット10の外周成形型13を備えていない。   The mold set 20 includes a lower mold (first mold) 21, an upper mold (second mold) 22, a sleeve (third mold) 24, and a positioning ring 25. The mold set 20 does not include the outer peripheral mold 13 of the mold set 10.

下型21と上型22とは、光学素子材料100を挟んで対向して配置されている。下型21は、型セット10の下型11と同一であり、成形面21aと、細径部21bと、ベース部21cとが形成されている。   The lower mold 21 and the upper mold 22 are disposed to face each other with the optical element material 100 interposed therebetween. The lower mold 21 is the same as the lower mold 11 of the mold set 10, and has a molding surface 21a, a small diameter portion 21b, and a base portion 21c.

上型22の下端中央には、光学素子材料100に凸形状を転写する凹形状の成形面22aが形成されている。また、上型22は、成形面22aが設けられた小径部22bと、この小径部22bの上部に設けられた大径部22cとを有する。   A concave molding surface 22 a for transferring the convex shape to the optical element material 100 is formed at the center of the lower end of the upper mold 22. Moreover, the upper mold | type 22 has the small diameter part 22b in which the molding surface 22a was provided, and the large diameter part 22c provided in the upper part of this small diameter part 22b.

スリーブ24は、外径が一定の円筒形状を呈する。スリーブ24の上部には薄肉部24bが形成され、スリーブ24の下部には厚肉部24cが形成されている。そのため、スリーブ24の内径は一定ではない。   The sleeve 24 has a cylindrical shape with a constant outer diameter. A thin portion 24 b is formed on the upper portion of the sleeve 24, and a thick portion 24 c is formed on the lower portion of the sleeve 24. Therefore, the inner diameter of the sleeve 24 is not constant.

スリーブ24の薄肉部24bの内周面には、光学素子材料100の外周部分に凹凸形状等の粗面形状を転写する成形面24aが形成されている。また、スリーブ24の薄肉部24bの内周面には、上型22が小径部22bにおいて摺動し、位置決めリング25が外周面において摺動する。スリーブ24の厚肉部24cの内周面には、下型21がベース部21cにおいて摺動する。   Formed on the inner peripheral surface of the thin portion 24 b of the sleeve 24 is a molding surface 24 a that transfers a rough surface shape such as a concavo-convex shape to the outer peripheral portion of the optical element material 100. Further, on the inner peripheral surface of the thin portion 24b of the sleeve 24, the upper mold 22 slides on the small diameter portion 22b, and the positioning ring 25 slides on the outer peripheral surface. On the inner peripheral surface of the thick portion 24c of the sleeve 24, the lower mold 21 slides on the base portion 21c.

スリーブ24は、上述の外周成形型13のようには光学素子材料100と一体に(光学素子材料100に追従して)移動しないため、図3A〜図3Dに示す凹部13a−1のピッチP以下の振り幅で振動させるとよい。   Since the sleeve 24 does not move integrally with the optical element material 100 (following the optical element material 100) like the above-described outer peripheral mold 13, it is equal to or less than the pitch P of the recesses 13a-1 shown in FIGS. 3A to 3D. It is good to vibrate with a swing width of.

位置決めリング25の貫通孔25aには、下方から下型21の細径部21bが挿入される。位置決めリング25は、貫通孔25aの上端に載置される光学素子材料100を位置決めする。   The small diameter portion 21b of the lower mold 21 is inserted into the through hole 25a of the positioning ring 25 from below. The positioning ring 25 positions the optical element material 100 placed on the upper end of the through hole 25a.

位置決めリング25の上面には、光学素子材料100に凹凸形状を転写する成形面25bが形成されている。また、位置決めリング25の下端には、フランジ部25cが形成されている。   On the upper surface of the positioning ring 25, a molding surface 25 b for transferring the uneven shape to the optical element material 100 is formed. A flange portion 25 c is formed at the lower end of the positioning ring 25.

本変形例においては、外周成形型13を省略する例を説明したが、位置決めリング15,25を省略して、光学素子材料100の下面全体に下型11,21により形状を転写するようにしてもよい。   In this modification, the example in which the outer peripheral mold 13 is omitted has been described. However, the positioning rings 15 and 25 are omitted, and the shape is transferred to the entire lower surface of the optical element material 100 by the lower molds 11 and 21. Also good.

図6A及び図6Bは、第2変形例に係る光学素子の製造装置1−2を示す断面図である。
本変形例では、加圧工程において上型32により光学素子材料100を押圧する点、及び、それに付随する構成において図1及び図1Bに示す光学素子の製造装置1と相違する。
6A and 6B are cross-sectional views illustrating an optical element manufacturing apparatus 1-2 according to a second modification.
This modification is different from the optical element manufacturing apparatus 1 shown in FIGS. 1 and 1B in that the optical element material 100 is pressed by the upper mold 32 in the pressurizing step, and in the configuration associated therewith.

図6A及び図6Bに示す光学素子の製造装置1−2は、上当接プレート(第1の当接部材)2と、下当接プレート(第2の当接部材)3と、振動付与部の一例である上側駆動部(駆動部)4を備える。本変形例では、下側駆動部5が配置されないため、下当接プレート3には下側駆動部5を貫通させる貫通孔3bは形成されていない。   The optical element manufacturing apparatus 1-2 shown in FIGS. 6A and 6B includes an upper contact plate (first contact member) 2, a lower contact plate (second contact member) 3, and a vibration applying unit. The upper drive part (drive part) 4 which is an example is provided. In the present modification, since the lower drive unit 5 is not disposed, the lower contact plate 3 is not formed with a through hole 3b that allows the lower drive unit 5 to pass therethrough.

型セット30は、第1の成形型の一例である下型31と、第2の成形型の一例である上型32と、第3の成形型の一例である外周成形型33と、スリーブ34と、位置決めリング35と、を備える。   The mold set 30 includes a lower mold 31 that is an example of a first mold, an upper mold 32 that is an example of a second mold, an outer peripheral mold 33 that is an example of a third mold, and a sleeve 34. And a positioning ring 35.

下型31の上端中央には、光学素子材料100に凸形状を転写する凹形状の成形面31aが形成されている。
上型32の下端中央には、光学素子材料100に凹形状を転写する凸形状の成形面32aが形成されている。また、上型32には、上記の成形面32aが設けられた細径部32bと、この細径部32bの根元部分に連続し且つこの根元部分よりも太径のベース部32cと、が形成されている。
A concave molding surface 31 a for transferring the convex shape to the optical element material 100 is formed at the center of the upper end of the lower mold 31.
A convex molding surface 32 a for transferring the concave shape to the optical element material 100 is formed at the center of the lower end of the upper mold 32. Further, the upper die 32 is formed with a narrow diameter portion 32b provided with the molding surface 32a and a base portion 32c which is continuous with the root portion of the narrow diameter portion 32b and has a diameter larger than that of the root portion. Has been.

外周成形型33は、円筒形状を呈し、下型31上の成形面31aの周囲に配置されている。また、外周成形型33の内周面には、光学素子材料100の外周部分に粗面形状を転写する成形面33aが形成されている。   The outer peripheral mold 33 has a cylindrical shape and is disposed around the molding surface 31 a on the lower mold 31. Further, on the inner peripheral surface of the outer peripheral mold 33, a molding surface 33a for transferring the rough surface shape to the outer peripheral portion of the optical element material 100 is formed.

スリーブ34は、外径及び内径が一定の円筒形状を呈し、下型31及び上型32の外周に配置されている。また、スリーブ34は、その内周面において外周成形型33の外周面に当接している。   The sleeve 34 has a cylindrical shape with a constant outer diameter and inner diameter, and is disposed on the outer periphery of the lower mold 31 and the upper mold 32. The sleeve 34 is in contact with the outer peripheral surface of the outer peripheral mold 33 on the inner peripheral surface thereof.

位置決めリング35は、上方から上型32の細径部32bに貫通される貫通孔35aが形成された円筒形状を呈する。また、位置決めリング35は、下型31と上型32との間に配置され、貫通孔35aの下端において光学素子材料100を位置決めする。   The positioning ring 35 has a cylindrical shape in which a through hole 35a is formed through the small diameter portion 32b of the upper mold 32 from above. The positioning ring 35 is disposed between the lower mold 31 and the upper mold 32, and positions the optical element material 100 at the lower end of the through hole 35a.

位置決めリング35の底面には、光学素子材料100に凹凸形状を転写する成形面35bが形成されている。また、位置決めリング35の上端には、大径のフランジ部35cが形成され、位置決めリング35は、フランジ部35cの外周面においてスリーブ34の内周面に摺動可能に当接している。   On the bottom surface of the positioning ring 35, a molding surface 35b for transferring the uneven shape to the optical element material 100 is formed. A large-diameter flange portion 35c is formed at the upper end of the positioning ring 35, and the positioning ring 35 is slidably in contact with the inner peripheral surface of the sleeve 34 at the outer peripheral surface of the flange portion 35c.

本変形例のように、上型(第2の成形型)32を移動させる上側駆動部(第2の駆動部)4のみによって光学素子材料100を振動させるようにすることも可能である。   As in this modification, the optical element material 100 can be vibrated only by the upper drive unit (second drive unit) 4 that moves the upper mold (second mold) 32.

1 光学素子の製造装置
2 上当接プレート
2a ヒータ
3 下当接プレート
3a ヒータ
3b 貫通孔
4 上側駆動部
5 下側駆動部
10 型セット
11 下型
11a 成形面
11b 細径部
11c ベース部
12 上型
12a 成形面
12b 小径部
12c 中径部
12d 大径部
13 外周成形型
13a 成形面
13a−1 凹部
14 スリーブ
14a 薄肉部
14b 中肉部
14c 厚肉部
15 位置決めリング
15a 貫通孔
15b 成形面
15c フランジ部
20 型セット
21 下型
21a 成形面
21b 細径部
21c ベース部
22 上型
22a 成形面
22b 小径部
22c 大径部
24 スリーブ
24a 成形面
24b 薄肉部
24c 厚肉部
25 位置決めリング
25a 貫通孔
25b 成形面
25c フランジ部
30 型セット
31 下型
31a 成形面
32 上型
32a 成形面
32b 細径部
32c ベース部
33 外周成形型
33a 成形面
34 スリーブ
35 位置決めリング
35a 貫通孔
35b 成形面
35c フランジ部
100 光学素子材料
100a 鏡面部
200 光学素子
202 外周部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical element manufacturing apparatus 2 Upper contact plate 2a Heater 3 Lower contact plate 3a Heater 3b Through-hole 4 Upper drive part 5 Lower drive part 10 Mold set 11 Lower mold 11a Molding surface 11b Small diameter part 11c Base part 12 Upper mold 12a molding surface 12b small diameter portion 12c medium diameter portion 12d large diameter portion 13 outer peripheral mold 13a molding surface 13a-1 concave portion 14 sleeve 14a thin portion 14b medium thickness portion 14c thick portion 15 positioning ring 15a through hole 15b molding surface 15c flange portion 20 mold set 21 lower mold 21a molding surface 21b small diameter part 21c base part 22 upper mold 22a molding surface 22b small diameter part 22c large diameter part 24 sleeve 24a molding surface 24b thin part 24c thick part 25 positioning ring 25a through hole 25b molding surface 25c Flange part 30 mold set 31 lower mold 31a Shape surface 32 Upper die 32a Molding surface 32b Small diameter portion 32c Base portion 33 Outer peripheral molding die 33a Molding surface 34 Sleeve 35 Positioning ring 35a Through hole 35b Molding surface 35c Flange portion 100 Optical element material 100a Mirror surface portion 200 Optical element 202 Outer periphery portion

Claims (6)

光学素子材料を加熱する加熱工程と、
前記光学素子材料を挟んで対向して配置される第1の成形型及び第2の成形型と、光学素子の外周部となる部分に粗面形状を転写する第3の成形型とが、前記光学素子材料に形状を転写するように、加熱された前記光学素子材料を加圧する加圧工程と、
加圧された前記光学素子材料を冷却させる冷却工程と、を含み、
前記加圧工程において前記光学素子材料が前記第3の成形型の成形面に到達した後に、前記光学素子材料を前記第1の成形型及び前記第2の成形型により挟持した状態で振動させる、光学素子の製造方法。
A heating step of heating the optical element material;
The first mold and the second mold that are arranged to face each other with the optical element material interposed therebetween, and the third mold that transfers the rough surface shape to the outer peripheral portion of the optical element, A pressurizing step of pressurizing the heated optical element material so as to transfer the shape to the optical element material;
Cooling the pressurized optical element material, and
After the optical element material reaches the molding surface of the third mold in the pressing step, the optical element material is vibrated in a state of being sandwiched between the first mold and the second mold. A method for manufacturing an optical element.
前記振動付与工程では、前記第1の成形型と前記第2の成形型との相対位置を、接近する方向及び遠ざかる方向の両方に変化させるように前記光学素子材料を振動させる、請求項1記載の光学素子の製造方法。   The said optical element material is vibrated so that the relative position of a said 1st shaping | molding die and a said 2nd shaping | molding die may be changed to both the approaching direction and the direction to go away in the said vibration provision process. Of manufacturing the optical element. 前記振動付与工程では、前記第1の成形型と前記第2の成形型との相対位置を、接近する方向及び遠ざかる方向のうち一方に断続的に変化させるように前記光学素子材料を振動させる、請求項1記載の光学素子の製造方法。   In the vibration applying step, the optical element material is vibrated so that the relative position between the first mold and the second mold is intermittently changed to one of the approaching direction and the moving away direction. The manufacturing method of the optical element of Claim 1. 前記振動付与工程では、前記第1の成形型を移動させる第1の駆動部及び前記第2の成形型を移動させる第2の駆動部のうち少なくとも一方によって、前記光学素子材料を振動させる、請求項1から請求項3のいずれか1項記載の光学素子の製造方法。   In the vibration applying step, the optical element material is vibrated by at least one of a first drive unit that moves the first mold and a second drive unit that moves the second mold. The manufacturing method of the optical element of any one of Claims 1-3. 光学素子材料を加熱する加熱部と、
加熱された前記光学素子材料を加圧して、前記光学素子材料を挟んで対向して配置される第1の成形型及び第2の成形型と、光学素子の外周部となる部分に粗面形状を転写する第3の成形型とにより、前記光学素子材料に形状を転写する加圧部と、
前記光学素子材料を前記第1の成形型及び前記第2の成形型により挟持した状態で振動させる振動付与部と、を含む、光学素子の製造装置。
A heating unit for heating the optical element material;
The heated optical element material is pressurized, and the first mold and the second mold that are arranged to face each other with the optical element material interposed therebetween, and a rough surface shape in the portion that becomes the outer peripheral portion of the optical element A pressure part for transferring the shape to the optical element material by a third mold for transferring
A vibration applying unit that vibrates the optical element material in a state of being sandwiched between the first mold and the second mold.
前記振動付与部は、前記第1の成形型を移動させる第1の駆動部及び前記第2の成形型を移動させる第2の駆動部のうち少なくとも一方である、請求項5記載の光学素子の製造装置。   The optical element according to claim 5, wherein the vibration applying unit is at least one of a first drive unit that moves the first mold and a second drive unit that moves the second mold. Manufacturing equipment.
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