JP2012158508A - Chamber apparatus for gaseous displacement, and method for manufacturing optical element - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、チャンバー内部の気体が置換される気体置換用チャンバー装置、及び、チャンバー内部の気体を置換して光学素子を成形する光学素子の製造方法に関する。 The present invention relates to a gas replacement chamber apparatus that replaces a gas inside a chamber, and an optical element manufacturing method that molds an optical element by replacing the gas inside the chamber.
従来、光学素子の製造方法において、光学素子材料を収容する型セットを加熱、加圧、冷却等する前に、型セット内の空気を不活性ガスに置換する手法がとられている。この手法は、型組後の型セットが投入されたチャンバー内を真空状態にして型セット内の空気を除去し、その後チャンバー内に不活性ガスを供給することで、型セット内が不活性ガスで充填されるというものである（例えば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, in an optical element manufacturing method, a method of replacing air in a mold set with an inert gas before heating, pressurizing, cooling, or the like for the mold set containing the optical element material has been taken. In this method, after the mold assembly, the inside of the mold set is evacuated to remove the air in the mold set, and then supply an inert gas into the chamber. (For example, refer to Patent Document 1).
しかしながら、真空引き後にチャンバー内へ不活性ガスを供給する際に、チャンバー内のゴミ等の塵埃が巻き上がり光学素子材料に付着することが外観不良等の原因となっている。 However, when an inert gas is supplied into the chamber after evacuation, dust such as dust in the chamber rolls up and adheres to the optical element material, which causes a poor appearance.
チャンバー内の真空状態を破壊する際の塵埃の巻き上がりを防止するためにいくつかの手法が提案されている。例えば、流路を複雑に屈曲させることで気体の流速を減少させる手法（例えば、特許文献２参照）、最初に所定流量よりも低い流量の気体を供給し、所定時間経過後に所定流量の気体を供給する手法（例えば、特許文献３参照）、気体拡散用のブレークフィルターを用いる手法（例えば、特許文献４参照）等が提案されている。なお、大気中の空気が流入するのを防ぐために、気体により障壁を形成する手法（例えば、特許文献４参照）が提案されている。 Several methods have been proposed to prevent the dust from rolling up when breaking the vacuum in the chamber. For example, a method of reducing the gas flow rate by bending the flow path in a complicated manner (see, for example, Patent Document 2), supplying a gas with a flow rate lower than a predetermined flow rate first, A method of supplying (for example, see Patent Document 3), a method using a break filter for gas diffusion (for example, see Patent Document 4), and the like have been proposed. In order to prevent air in the atmosphere from flowing in, a method of forming a barrier with a gas (see, for example, Patent Document 4) has been proposed.
ところで、チャンバー内の真空状態を破壊する際の塵埃の巻き上がりを防止する従来の手法は、高価な部品や複雑な構造の装置を用いたり、ガスの流量を絞ることで生産性が低下したりするといった問題点がある。 By the way, the conventional method for preventing the dust from rolling up when breaking the vacuum state in the chamber uses an expensive part or a device with a complicated structure, or the productivity is lowered by reducing the gas flow rate. There is a problem such as.
上記の問題点は、光学素子の製造に際してチャンバーに型セットが投入される場合に限らず、型セット以外のものがチャンバー内に投入された場合にチャンバー内部の気体を置換するときにも同様に生じる。 The above-mentioned problems are not limited to the case where a mold set is put into the chamber when manufacturing the optical element, but also when the gas inside the chamber is replaced when something other than the mold set is put into the chamber. Arise.
本発明の目的は、簡素な構成で塵埃の巻き上げを抑制しながら短時間でチャンバー内に気体を供給することができる気体置換用チャンバー装置及び光学素子の製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a gas replacement chamber apparatus and an optical element manufacturing method capable of supplying gas into a chamber in a short time while suppressing the dust from being rolled up with a simple configuration.
本発明の気体置換用チャンバー装置は、減圧装置により内部を減圧され、気体供給装置により気体が供給されるチャンバーと、前記チャンバーに供給される気体を前記チャンバー内で遮蔽して拡散する遮蔽部と、前記遮蔽部により拡散された気体を整流する整流部と、を備える。 The gas replacement chamber apparatus of the present invention includes a chamber whose inside is decompressed by a decompression apparatus and supplied with a gas by a gas supply apparatus, and a shielding unit that shields and diffuses the gas supplied to the chamber in the chamber. A rectifying unit that rectifies the gas diffused by the shielding unit.
また、上記気体置換用チャンバー装置において、前記整流部は、第１の整流部と、前記第１の整流部により整流された気体を整流する第２の整流部と、を含むようにしてもよい。 In the gas replacement chamber apparatus, the rectifying unit may include a first rectifying unit and a second rectifying unit that rectifies the gas rectified by the first rectifying unit.
また、上記気体置換用チャンバー装置において、前記第１の整流部及び前記第２の整流部には、前記遮蔽部により拡散された前記気体が通過する複数の通気孔が形成され、前記第２の整流部の前記通気孔は、前記第１の整流部の前記通気孔よりも流路が小さいようにしてもよい。 In the gas replacement chamber apparatus, the first rectification unit and the second rectification unit are formed with a plurality of vent holes through which the gas diffused by the shielding unit passes, The vent hole of the rectifying unit may have a smaller flow path than the vent hole of the first rectifying unit.
また、上記気体置換用チャンバー装置において、前記チャンバーには、前記気体供給装置により気体が供給される気体流入口が形成され、前記遮蔽部は、前記気体流入口から供給される前記気体の流路の延長上に位置するようにしてもよい。 In the gas replacement chamber device, a gas inlet through which gas is supplied from the gas supply device is formed in the chamber, and the shielding portion is a flow path of the gas supplied from the gas inlet. It may be located on the extension of
また、上記気体置換用チャンバー装置において、前記整流部には、前記遮蔽部により拡散された前記気体が通過する複数の通気孔が形成され、前記整流部の中心部側の前記通気孔は、前記整流部の周縁部側の前記通気孔よりも流路が小さいようにしてもよい。 Further, in the gas replacement chamber device, the rectifying unit is formed with a plurality of vent holes through which the gas diffused by the shielding unit passes, and the vent hole on the center side of the rectifying unit includes the vent You may make it a flow path smaller than the said ventilation hole by the peripheral part side of a rectification | straightening part.
また、上記気体置換用チャンバー装置において、前記通気孔の流路は、前記整流部の前記周縁部側から前記中心部側にいくほど小さくなるようにしてもよい。 In the gas replacement chamber device, the flow path of the vent hole may be decreased from the peripheral edge side of the rectifying portion toward the central portion side.
また、上記気体置換用チャンバー装置において、前記整流部には、前記遮蔽部により拡散された前記気体が通過する複数の通気孔が形成され、前記整流部の周縁部側には、前記整流部の中心部側よりも狭いピッチで前記通気孔が形成されているようにしてもよい。 Further, in the gas replacement chamber device, the rectifying unit is formed with a plurality of vent holes through which the gas diffused by the shielding unit passes, and the rectifying unit has a peripheral portion on the peripheral side thereof. The vent holes may be formed at a narrower pitch than the center side.
また、上記気体置換用チャンバー装置において、前記遮蔽部は、前記整流部と一体に設けられているようにしてもよい。
また、上記気体置換用チャンバー装置において、前記整流部は、パンチング材、メッシュ素材及び多孔質素材のうちのいずれかから構成されているようにしてもよい。
In the gas replacement chamber device, the shielding unit may be provided integrally with the rectifying unit.
In the gas replacement chamber apparatus, the rectifying unit may be made of any one of a punching material, a mesh material, and a porous material.
また、上記気体置換用チャンバー装置において、前記チャンバーには、光学素子材料を収容し、前記チャンバー内において内部の気体が置換される光学素子成形用型セットが投入されるようにしてもよい。 In the gas replacement chamber apparatus, an optical element molding die set in which an optical element material is accommodated in the chamber and an internal gas is replaced in the chamber may be inserted.
本発明の光学素子の製造方法は、光学素子材料を収容する光学素子成形用型セットをチャンバー内に投入する投入工程と、前記チャンバーの内部を減圧して、前記光学素子成形用型セットの内部を減圧する減圧工程と、前記チャンバーに気体を供給して、前記光学素子成形用型セットの内部に気体を供給する気体供給工程と、前記光学素子成形用型セットを用いて、前記光学素子材料を成形する成形工程と、を含み、前記気体供給工程では、前記チャンバーに供給される気体を遮蔽部により前記チャンバー内で遮蔽して拡散し、拡散した気体を整流部により整流する。 The optical element manufacturing method of the present invention includes an input step of introducing an optical element molding mold set containing optical element material into a chamber, and the interior of the optical element molding mold set by reducing the pressure inside the chamber. A pressure reducing step for reducing pressure, a gas supplying step for supplying gas into the chamber and supplying gas into the optical element molding die set, and the optical element material using the optical element molding die set. In the gas supplying step, the gas supplied to the chamber is shielded and diffused in the chamber by the shielding portion, and the diffused gas is rectified by the rectifying portion.
本発明によれば、簡素な構成で塵埃の巻き上げを抑制しながら短時間でチャンバー内に気体を供給することができる。 According to the present invention, gas can be supplied into the chamber in a short time while suppressing the dust from being rolled up with a simple configuration.
以下、本発明の実施の形態に係る気体置換用チャンバー装置及び光学素子の製造方法について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る気体置換用チャンバー装置１０を備える光学素子の製造装置１を示す概略構成図である。
Hereinafter, a gas replacement chamber apparatus and an optical element manufacturing method according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an optical element manufacturing apparatus 1 including a gas replacement chamber apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.
光学素子の製造装置１は、気体置換用チャンバー装置１０と、加熱ステージ（加熱部）２０と、加圧ステージ（加圧部）３０と、冷却ステージ（冷却部）４０と、搬入側予備室５０と、成形室６０と、搬出側予備室７０と、減圧装置８０と、気体供給装置９０と、を備える。加熱ステージ２０、加圧ステージ３０及び冷却ステージ４０は、光学素子材料１００を成形する成形部の一例である。 The optical element manufacturing apparatus 1 includes a gas replacement chamber device 10, a heating stage (heating unit) 20, a pressurizing stage (pressurizing unit) 30, a cooling stage (cooling unit) 40, and a carry-in side spare chamber 50. A molding chamber 60, a carry-out side preliminary chamber 70, a decompression device 80, and a gas supply device 90. The heating stage 20, the pressure stage 30, and the cooling stage 40 are an example of a molding unit that molds the optical element material 100.
なお、気体置換用チャンバー装置１０と、減圧装置８０と、気体供給装置９０とは、気体置換用チャンバー装置１０のチャンバー１１内部の気体を置換する気体置換装置として機能する。 The gas replacement chamber device 10, the decompression device 80, and the gas supply device 90 function as a gas replacement device that replaces the gas inside the chamber 11 of the gas replacement chamber device 10.
気体置換用チャンバー装置１０の図２Ａに示すチャンバー１１等（配管部１６以外の部分）は、搬入側予備室５０内に配置されている。また、加熱ステージ２０、加圧ステージ３０、冷却ステージ４０は、成形室６０内に配置されている。 The chamber 11 and the like (portion other than the piping portion 16) shown in FIG. 2A of the gas replacement chamber device 10 are disposed in the carry-in side spare chamber 50. Further, the heating stage 20, the pressure stage 30, and the cooling stage 40 are disposed in the molding chamber 60.
搬入側予備室５０、成形室６０及び搬出側予備室７０には、不活性ガスである窒素が充填されていて、低酸素濃度の状態が維持されている。
搬入側予備室５０は、内部を密閉する図１に示す閉鎖位置と、この閉鎖位置の上方の開放位置とを往復移動するシャッター５１を有する。このシャッター５１が開放位置にあるとき、搬入側予備室５０に光学素子成形用型セット１０１が搬入される。
The carry-in side spare chamber 50, the molding chamber 60, and the carry-out side spare chamber 70 are filled with nitrogen, which is an inert gas, and a low oxygen concentration state is maintained.
The carry-in side spare chamber 50 includes a shutter 51 that reciprocates between a closed position shown in FIG. 1 that seals the inside and an open position above the closed position. When the shutter 51 is in the open position, the optical element molding die set 101 is carried into the carry-in side spare chamber 50.
搬出側予備室７０は、内部を密閉する図１に示す閉鎖位置と、この閉鎖位置の上方の開放位置とを往復移動するシャッター７１を有する。このシャッター７１が開放位置にあるとき、搬出側予備室７０の外部に光学素子成形用型セット１０１が排出される。 The carry-out side spare chamber 70 has a shutter 71 that reciprocates between a closed position shown in FIG. 1 that seals the inside and an open position above the closed position. When the shutter 71 is in the open position, the optical element molding die set 101 is discharged to the outside of the carry-out side spare chamber 70.
なお、搬入側予備室５０と成形室６０との間、及び、搬出側予備室７０と成形室６０との間にも、図示しないシャッターが配置されている。
加熱ステージ２０、加圧ステージ３０及び冷却ステージ４０は、それぞれ、光学素子成形用型セット１０１に当接する上加熱ブロック２１，３１，４１及び下加熱ブロック２２，３２，４２と、上加熱ブロック２１，３１，４１を昇降させるシリンダ駆動部２３，３３，４３と、を有する。
A shutter (not shown) is also disposed between the carry-in side preliminary chamber 50 and the molding chamber 60 and between the carry-out side spare chamber 70 and the molding chamber 60.
The heating stage 20, the pressurizing stage 30, and the cooling stage 40 are respectively an upper heating block 21, 31, 41 and a lower heating block 22, 32, 42 that are in contact with the optical element molding die set 101, and an upper heating block 21, Cylinder drive units 23, 33, and 43 for moving up and down 31 and 41.
図２Ａに示すように、気体置換用チャンバー装置１０は、チャンバー１１と、遮蔽部の一例である遮蔽板１２と、第１の整流部の一例である第１の整流板１３と、第２の整流部の一例である第２の整流板１４と、封止材の一例であるＯリング１５と、配管部１６と、を備える。気体置換用チャンバー装置１０は、チャンバー１１の内部をＯリング１５によって封止する図１及び図２Ａに示す封止位置と、この封止位置の上方において光学素子成形用型セット１０１を出し入れするときの開放位置とに往復移動する。 As shown in FIG. 2A, the gas replacement chamber apparatus 10 includes a chamber 11, a shielding plate 12 that is an example of a shielding unit, a first rectifying plate 13 that is an example of a first rectifying unit, and a second A second rectifying plate 14 that is an example of a rectifying unit, an O-ring 15 that is an example of a sealing material, and a piping unit 16 are provided. The gas replacement chamber device 10 is used when the inside of the chamber 11 is sealed with an O-ring 15 when the optical element molding die set 101 is put in and out of the sealing position shown in FIGS. 1 and 2A and above the sealing position. Reciprocate to and from the open position.
チャンバー１１は、下端に開口する例えば内径２，３０ｍｍの筒形状を呈する。チャンバー１１の内部は、排気口と気体流入口とを兼ねる上面中央の開口部１１ａにおいて、配管部１６に連通している。この配管部１６は、図１に示すように、例えば真空ポンプである減圧装置８０の排気路と、気体供給装置９０の供給路とを兼ねる。 The chamber 11 has a cylindrical shape with an inner diameter of 2,30 mm, for example, which opens at the lower end. The interior of the chamber 11 communicates with the piping part 16 in an opening 11a at the center of the upper surface that serves as both an exhaust port and a gas inlet. As shown in FIG. 1, the pipe portion 16 serves as an exhaust path of a decompression device 80 that is a vacuum pump, for example, and a supply path of a gas supply device 90.
チャンバー１１の下端には、Ｏリング１５を収容する収容部１１ｂが径方向断面において逆Ｕ字状に形成されている。Ｏリング１５は、気体置換用チャンバー装置１０（チャンバー１１）が上方の上記開放位置から下方の上記封止位置に移動したときに、収容部１１ｂから下方に突出した部分が押圧されることで、チャンバー１１の内部を封止する。 At the lower end of the chamber 11, an accommodating portion 11 b that accommodates the O-ring 15 is formed in an inverted U shape in the radial cross section. When the gas replacement chamber device 10 (chamber 11) moves from the upper open position to the lower sealing position, the O-ring 15 is pressed by a portion protruding downward from the housing portion 11b. The inside of the chamber 11 is sealed.
遮蔽板１２は、第１の整流板１３上に設けられた例えば直径７ｍｍの薄い円板である。遮蔽板１２は、チャンバー１１に供給される窒素（気体の一例である不活性ガス）をチャンバー１１内で遮蔽して拡散する。 The shielding plate 12 is a thin disk having a diameter of 7 mm, for example, provided on the first rectifying plate 13. The shielding plate 12 shields and diffuses nitrogen (inert gas which is an example of gas) supplied to the chamber 11 in the chamber 11.
遮蔽板１２は、第１の整流板１３上において、開口部１１ａから供給され、直線状に進行する窒素の流路（図２Ｂに示す矢印Ａ１）の延長上に位置する。遮蔽板１２は、配管部１６と中心がほぼ同軸上にあり、上記のように直径７ｍｍの薄い円板であり配管部１６の内径が６ｍｍであるため、開口部１１ａから供給される窒素の流路（図２Ｂに示す矢印Ａ１）を完全に遮蔽する。 On the first rectifying plate 13, the shielding plate 12 is positioned on an extension of a nitrogen flow path (arrow A1 shown in FIG. 2B) that is supplied from the opening 11a and proceeds linearly. Since the shielding plate 12 is substantially coaxial with the pipe portion 16 and has a center of 7 mm in diameter as described above, and the inner diameter of the pipe portion 16 is 6 mm, the flow of nitrogen supplied from the opening portion 11a. The path (arrow A1 shown in FIG. 2B) is completely shielded.
なお、遮蔽板１２は、窒素の流路（矢印Ａ１）以上の大きさ（平面視における面積）でなくともよく、また、窒素を完全に遮蔽するものでなくともよい。
また、遮蔽板１２は、チャンバー１１の開口部１１ａと第１の整流板１３との間に設けられていればよく、第１の整流板１３上ではなく、第１の整流板１３よりも間隔を隔てた上方に設けられていてもよい。
Note that the shielding plate 12 does not have to be larger than the nitrogen channel (arrow A1) (area in plan view) and does not have to completely shield nitrogen.
Moreover, the shielding plate 12 should just be provided between the opening part 11a of the chamber 11, and the 1st rectifying plate 13, and is not on the 1st rectifying plate 13, but is spaced from the 1st rectifying plate 13. It may be provided above the space.
第１の整流板１３及び第２の整流板１４は、遮蔽板１２により拡散された窒素（矢印Ａ２）を通気孔１３ａ，１４ａから吹き出すことで整流する。第２の整流板１４は、第１の整流板１３と間隔を隔てて配置され、第１の整流板１３により整流された窒素（矢印Ａ３）を整流する（矢印Ａ４）。第１の整流板１３及び第２の整流板１４は、開口部１１ａから供給された窒素の流路（矢印Ａ１）の方向（上下方向）に直列的に配置されている。 The first rectifying plate 13 and the second rectifying plate 14 rectify the nitrogen diffused by the shielding plate 12 (arrow A2) by blowing it out from the vent holes 13a and 14a. The second rectifying plate 14 is arranged at a distance from the first rectifying plate 13 and rectifies nitrogen (arrow A3) rectified by the first rectifying plate 13 (arrow A4). The first rectifying plate 13 and the second rectifying plate 14 are arranged in series in the direction (vertical direction) of the flow path (arrow A1) of nitrogen supplied from the opening 11a.
第１の整流板１３は、例えば、チャンバー１１の開口部１１ａから５ｍｍ下方に位置する。また、第２の整流板１４は、例えば、第１の整流板１３から５ｍｍ下方において、チャンバー１１内に投入される光学素子成形用型セット１０１と干渉しないように位置している。 For example, the first rectifying plate 13 is located 5 mm below the opening 11 a of the chamber 11. The second rectifying plate 14 is positioned so as not to interfere with the optical element molding die set 101 put into the chamber 11, for example, 5 mm below the first rectifying plate 13.
第１の整流板１３は、図３Ａに示すように、例えば、直径１ｍｍの複数の通気孔１３ａが数ｍｍ間隔で点在するように形成された厚さ０．５ｍｍのパンチングメタル（パンチング材の一例）から構成されている。なお、パンチング材としては、非金属製のパンチング材であってもよい。 As shown in FIG. 3A, for example, the first rectifying plate 13 is formed by punching metal (a punching material having a thickness of 0.5 mm) formed such that a plurality of air holes 13a having a diameter of 1 mm are scattered at intervals of several mm. Example). The punching material may be a non-metallic punching material.
なお、図３Ｂに示す第１の整流板１３−１のように、平面視における中心部側の通気孔１３−１ａが周縁部側の通気孔１３−１ｂより流路（例えば孔の開口の直径）が小さくなるようにすることで、図３Ａに示す第１の整流板１３よりも、中心部側と周縁部側との流量差を小さくすることができる。なお、図３Ｂに示す第１の整流板１３−１において、通気孔１３−１ａ，１３−１ｂのピッチは一定であり、第１の整流板１３の単位面積当たりの流路の大きさは、周縁部側よりも中心部側が小さくなっている。ここで、ピッチとは、隣り合う通気孔の中心間距離をいう。 In addition, like the 1st baffle plate 13-1 shown to FIG. 3B, the ventilation hole 13-1a of the center part side in planar view is a flow path (for example, the diameter of opening of a hole) from the ventilation hole 13-1b of a peripheral part side. ) Can be made smaller, the flow rate difference between the central portion side and the peripheral portion side can be made smaller than the first rectifying plate 13 shown in FIG. 3A. In the first rectifying plate 13-1 shown in FIG. 3B, the pitch of the air holes 13-1a and 13-1b is constant, and the size of the flow path per unit area of the first rectifying plate 13 is The center side is smaller than the peripheral side. Here, the pitch refers to the distance between the centers of adjacent ventilation holes.
図３Ａ及び図３Ｂに示す流量は、遮蔽板１２が第１の整流板１３，１３−１の上に位置しない場合のものであるが、第１の整流板１３，１３−１の上に遮蔽板１２が位置していても、周縁部側よりも中心部側で流量が多くなるため、図３Ｂに示す第１の整流板１３−１によって、図３Ａに示す第１の整流板１３よりも、中心部側と周縁部側との流量差を小さくすることができる。 The flow rate shown in FIGS. 3A and 3B is for the case where the shielding plate 12 is not positioned on the first rectifying plates 13 and 13-1, but is shielded on the first rectifying plates 13 and 13-1. Even if the plate 12 is located, the flow rate is larger on the center side than on the peripheral side, so the first rectifying plate 13-1 shown in FIG. 3B causes the first rectifying plate 13 shown in FIG. The flow rate difference between the center side and the peripheral edge side can be reduced.
なお、図３Ｂに示す第１の整流板１３−１の通気孔１３−１ａ，１３−１ｂの流路は、周縁部側（通気孔１３−１ｂ側）から中心部側（通気孔１３−１ａ側）にいくほど小さくなる。このため、例えば、通気孔１３−１ａ，１３−１ｂの流路の大きさが、周縁部側と中心部側の２種類のみであって、中心部側の方が周縁部側よりも小さいような場合に比べ、第１の整流板１３−１の位置による流量の周縁部側から中心部側への変化をなだらかにすることができる。 In addition, the flow path of the vent holes 13-1a and 13-1b of the first rectifying plate 13-1 shown in FIG. 3B is from the peripheral side (the vent hole 13-1b side) to the center side (the vent hole 13-1a). Side), it gets smaller. For this reason, for example, the size of the flow paths of the vent holes 13-1a and 13-1b is only two kinds of the peripheral portion side and the central portion side, and the central portion side is smaller than the peripheral portion side. Compared to the case, the change of the flow rate from the peripheral side to the central side due to the position of the first rectifying plate 13-1 can be made smooth.
第２の整流板１４は、例えば、ナイロン或いは金属からなるメッシュフィルタ（メッシュ素材の一例）から構成されている。このメッシュフィルタは、例えば、綾織で、線径が０．１２ｍｍ，メッシュが１００，網目が０．１３４ｍｍ，開口率が２７．８％である。なお、メッシュ素材としては、メッシュ形状であれば、開口率が高いものなどでもよい。 The 2nd baffle plate 14 is comprised from the mesh filter (an example of a mesh raw material) which consists of nylon or a metal, for example. This mesh filter is, for example, a twill, a wire diameter of 0.12 mm, a mesh of 100, a mesh of 0.134 mm, and an aperture ratio of 27.8%. Note that the mesh material may have a high aperture ratio as long as it has a mesh shape.
上述のように、第２の整流板１４の通気孔１４ａは、メッシュが１００であるため、第１の整流板１３の例えば直径１ｍｍの通気孔１３ａよりも流路が小さく、且つ、第１の整流板１３の通気孔１３ａよりも数多く形成されている。 As described above, since the vent hole 14a of the second rectifying plate 14 has a mesh of 100, the flow path is smaller than, for example, the vent hole 13a having a diameter of 1 mm of the first rectifying plate 13, and the first rectifying plate 14 has the first flow path. More than the vent holes 13a of the current plate 13 are formed.
なお、整流部としては、第１の整流板１３及び第２の整流板１４の計２つの整流部でなくとも、１つとすることも、３つ以上とすることも可能である。 In addition, as a rectification | straightening part, even if it is not a total of two rectification | straightening parts of the 1st rectification | straightening board 13 and the 2nd rectification | straightening board 14, it is also possible to set it as one or three or more.
図２Ａに示すように、光学素子成形用型セット１０１は、対向して配置された上型（第１の成形型）１０２及び下型（第２の成形型）１０３と、これら上型１０２及び下型１０３の周囲に配置されたスリーブ（第３の成形型）１０４とを有する。また、光学素子成形用型セット１０１は、例えば超硬合金（炭化タングステン）からなり、上型１０２と下型１０３との間に、例えば株式会社オハラ社製Ｓ−ＢＳＬ７である光学素子材料１００を収容する。 As shown in FIG. 2A, the optical element molding die set 101 includes an upper die (first molding die) 102 and a lower die (second molding die) 103 which are arranged to face each other, and these upper die 102 and And a sleeve (third mold) 104 disposed around the lower mold 103. The optical element molding die set 101 is made of, for example, a cemented carbide (tungsten carbide), and an optical element material 100 that is, for example, S-BSL7 manufactured by OHARA INC. Is interposed between the upper mold 102 and the lower mold 103. Accommodate.
上型１０２は、円柱形状を呈し、光学素子材料１００に凸形状を転写する光学機能面である凹成形面１０２ａが底面に形成されている。
下型１０３は、円柱形状を呈し、光学素子材料１００に凸形状を転写する光学機能面である凹成形面１０３ａが上面に形成されている。
The upper mold 102 has a cylindrical shape, and a concave molding surface 102a that is an optical functional surface that transfers the convex shape to the optical element material 100 is formed on the bottom surface.
The lower mold 103 has a cylindrical shape, and a concave molding surface 103a that is an optical functional surface that transfers the convex shape to the optical element material 100 is formed on the upper surface.
スリーブ１０４には、円筒形状を呈し、上型１０２と下型１０３との間のキャビティに連通する貫通孔１０４ａが径方向に複数形成されている。 The sleeve 104 has a cylindrical shape, and a plurality of through holes 104 a communicating with the cavity between the upper mold 102 and the lower mold 103 are formed in the radial direction.
以下、本実施の形態に係る光学素子の製造方法について、上述の説明と重複する点については適宜省略しながら説明する。
まず、図１に示すように、光学素子材料１００を収容する光学素子成形用型セット１０１は、搬入側予備室５０に搬入され、チャンバー装置１０の図２Ａに示すチャンバー１１の内部に投入される（投入工程）。
Hereinafter, the manufacturing method of the optical element according to the present embodiment will be described while appropriately omitting the points overlapping with the above description.
First, as shown in FIG. 1, an optical element molding die set 101 that accommodates the optical element material 100 is carried into a carry-in side spare chamber 50 and put into the chamber 11 shown in FIG. 2A of the chamber device 10. (Input process).
そして、減圧装置８０は、配管部１６を介して、チャンバー１１の内部を例えば真空になるまで減圧する（減圧工程）。これにより、チャンバー１１の内部の気体、ひいては、光学素子成形用型セット１０１の内部の気体が除去され、光学素子成形用型セット１０１の内部が減圧される。 And the decompression device 80 decompresses the inside of the chamber 11 through the piping part 16 until it becomes a vacuum, for example (decompression process). As a result, the gas inside the chamber 11 and thus the gas inside the optical element molding die set 101 are removed, and the inside of the optical element molding die set 101 is decompressed.
光学素子成形用型セット１０１の内部の気体が除去された後、気体供給装置９０は、配管部１６を介してチャンバー１１に窒素を供給して、光学素子成形用型セット１０１の内部に気体を供給する（気体供給工程）。図２Ｂに示すように、気体供給工程では、チャンバー１１の開口部１１ａから供給される窒素（矢印Ａ１）は、真空に引っ張られて流入速度が上がるが、遮蔽板１２により遮蔽されて跳ね返り、拡散する（矢印Ａ２）。 After the gas inside the optical element molding die set 101 is removed, the gas supply device 90 supplies nitrogen to the chamber 11 via the piping unit 16, thereby supplying the gas into the optical element molding die set 101. Supply (gas supply process). As shown in FIG. 2B, in the gas supply process, the nitrogen (arrow A1) supplied from the opening 11a of the chamber 11 is pulled by vacuum to increase the inflow speed, but is bounced back by being shielded by the shielding plate 12. (Arrow A2).
また、拡散した窒素（矢印Ａ２）は、チャンバー１１の天井等に当たった後、第１の整流板１３の通気孔１３ａから吹き出されることで整流される（矢印Ａ３）。また、第１の整流板１３により整流された窒素（矢印Ａ３）は、第２の整流板１４の通気孔１４ａから吹き出されることで整流され（矢印Ａ４）、チャンバー１１内の下部（矢印Ａ５）、ひいては図２Ａに示す光学素子成形用型セット１０１内にまで供給される。 Further, the diffused nitrogen (arrow A2) hits the ceiling or the like of the chamber 11 and is then rectified by being blown out from the vent hole 13a of the first rectifying plate 13 (arrow A3). Further, the nitrogen rectified by the first rectifying plate 13 (arrow A3) is rectified by being blown out from the vent hole 14a of the second rectifying plate 14 (arrow A4), and the lower portion (arrow A5) in the chamber 11 is rectified. ), And by extension, is supplied even into the optical element molding die set 101 shown in FIG. 2A.
このように遮蔽板１２並びに第１の整流板１３及び第２の整流板１４を用いることで、これらを用いない図２Ｃに示す比較例のチャンバー１１内に生じる窒素の対流（矢印Ａ）が起こりにくく、塵埃の巻き上げが抑制される。 Thus, by using the shielding plate 12, the first rectifying plate 13, and the second rectifying plate 14, convection of nitrogen (arrow A) occurs in the chamber 11 of the comparative example shown in FIG. It is difficult to prevent the dust from being rolled up.
窒素がチャンバー１１内に供給された後、光学素子成形用型セット１０１は、成形室６０に移送される。そして、光学素子成形用型セット１０１内の光学素子材料１００は、成形室６０内で成形され（成形工程）、所望の形状の光学素子が製造される。成形工程では、光学素子材料１００は、加熱ステージ２０において例えばガラス転移点温度まで加熱され（加熱工程）、加圧ステージ３０において加圧され（加圧工程）、冷却ステージ４０において冷却される（冷却工程）。光学素子成形用型セット１０１は、その後、成形室６０から搬出側予備室７０に移送され、搬出側予備室７０から搬出される。そして、製造された光学素子が光学素子成形用型セット１０１から取り出される。 After nitrogen is supplied into the chamber 11, the optical element molding die set 101 is transferred to the molding chamber 60. Then, the optical element material 100 in the optical element molding die set 101 is molded in the molding chamber 60 (molding process), and an optical element having a desired shape is manufactured. In the molding process, the optical element material 100 is heated to, for example, the glass transition temperature in the heating stage 20 (heating process), pressurized in the pressurizing stage 30 (pressurizing process), and cooled in the cooling stage 40 (cooling). Process). Thereafter, the optical element molding die set 101 is transferred from the molding chamber 60 to the carry-out side spare chamber 70 and is carried out from the carry-out side spare chamber 70. Then, the manufactured optical element is taken out from the optical element molding die set 101.
以上説明した本実施の形態では、チャンバー１１に供給される気体である窒素（矢印Ａ１）は、遮蔽板（遮蔽板）１２によりチャンバー１１内で遮蔽して拡散され（矢印Ａ２）、第１の整流板（整流部）１３及び第２の整流板（整流部）１４により整流される。そのため、簡素な構成で窒素の対流（図２Ｃの比較例参照）を抑えることができる。また、窒素供給時の圧力損失を抑えることができる。よって、本実施の形態によれば、簡素な構成で塵埃の巻き上げを抑制しながら短時間でチャンバー１１内に気体を供給することができる。 In the present embodiment described above, nitrogen (arrow A1), which is a gas supplied to the chamber 11, is shielded and diffused in the chamber 11 by the shielding plate (shielding plate) 12 (arrow A2), and the first The current is rectified by a rectifying plate (rectifying unit) 13 and a second rectifying plate (rectifying unit) 14. Therefore, convection of nitrogen (see the comparative example in FIG. 2C) can be suppressed with a simple configuration. Moreover, the pressure loss at the time of nitrogen supply can be suppressed. Therefore, according to the present embodiment, gas can be supplied into the chamber 11 in a short time while suppressing the dust from being rolled up with a simple configuration.
また、本実施の形態では、気体置換用チャンバー装置１０は、第１の整流板１３と、この第１の整流板１３により整流された窒素を整流する第２の整流板１４と、を含む複数の整流部を備える。そのため、より確実に塵埃の巻き上げを抑制することができる。 In the present embodiment, the gas replacement chamber device 10 includes a plurality of first rectifying plates 13 and a second rectifying plate 14 that rectifies nitrogen rectified by the first rectifying plates 13. The rectification part is provided. Therefore, it is possible to more reliably suppress the dust from being rolled up.
また、本実施の形態では、第１の整流板１３及び第２の整流板１４には、遮蔽板１２により拡散された窒素が通過する複数の通気孔１３ａ，１４ａが形成され、第２の整流板１４の通気孔１４ａは、第１の整流板１３の通気孔１３ａよりも流路が小さい（例えば流路の開口面積が小さい）。そのため、より一層確実に塵埃の巻き上げを抑制することができる。 In the present embodiment, the first rectifying plate 13 and the second rectifying plate 14 are formed with a plurality of vent holes 13a and 14a through which nitrogen diffused by the shielding plate 12 passes, and the second rectifying plate is formed. The vent hole 14a of the plate 14 has a smaller flow path than the vent hole 13a of the first rectifying plate 13 (for example, the opening area of the flow path is small). Therefore, it is possible to more reliably suppress the dust from being rolled up.
また、本実施の形態では、チャンバー１１には、気体供給装置９０により気体が供給される開口部（気体流入口）１１ａが形成され、遮蔽板１２は、開口部１１ａから供給される窒素の流路（矢印Ａ１）の延長上に位置する。そのため、より確実に塵埃の巻き上げを抑制することができる。 Further, in the present embodiment, the chamber 11 is formed with an opening (gas inlet) 11a to which gas is supplied by the gas supply device 90, and the shielding plate 12 has a flow of nitrogen supplied from the opening 11a. Located on the extension of the road (arrow A1). Therefore, it is possible to more reliably suppress the dust from being rolled up.
また、図３Ｂに示す第１の整流板１３−１のように、中心部側の通気孔１３−１ａが周縁部側の通気孔１３−１ｂより流路（直径）が小さくなる場合、図３Ａに示す第１の整流板１３よりも、中心部側と周縁部側との流量差を小さくすることができる。 Further, as in the case of the first rectifying plate 13-1 shown in FIG. 3B, when the flow path (diameter) of the vent hole 13-1a on the central side is smaller than the vent hole 13-1b on the peripheral side, FIG. The flow rate difference between the central portion side and the peripheral portion side can be made smaller than the first rectifying plate 13 shown in FIG.
また、図３Ｂに示す第１の整流板１３−１の通気孔の流路は、第１の整流板１３−１の周縁部側（通気孔１３−１ｂ側）から中心部側（通気孔１３−１ａ側）にいくほど小さくなる。そのため、第１の整流板１３−１の位置による流量の周縁部側から中心部側への変化をなだらかにすることができる。 Further, the flow path of the vent hole of the first rectifying plate 13-1 shown in FIG. 3B is from the peripheral side (the vent hole 13-1b side) of the first rectifying plate 13-1 to the central side (the vent hole 13). -1a side), the smaller it is. Therefore, the change from the peripheral part side to the central part side due to the position of the first rectifying plate 13-1 can be made smooth.
また、本実施の形態では、チャンバー１１には、光学素子材料１００を収容し、チャンバー１１内において内部の窒素が置換される光学素子成形用型セット１０１が投入される。そのため、チャンバー１１内の塵埃の巻き上げによって、光学素子成形用型セット１０１の上型１０２及び下型１０３の凹成形面１０２ａ，１０３ａや光学素子材料１００に塵埃が付着して、光学素子に外観不良等が発生するのを防ぐことができる。したがって、高精度な光学素子を製造することができる。 In the present embodiment, an optical element molding die set 101 in which the optical element material 100 is accommodated in the chamber 11 and nitrogen inside the chamber 11 is replaced is put into the chamber 11. Therefore, the dust in the chamber 11 causes dust to adhere to the concave molding surfaces 102a and 103a of the upper mold 102 and the lower mold 103 of the optical element molding set 101 and the optical element material 100 due to the rolling up of the dust. Etc. can be prevented. Therefore, a highly accurate optical element can be manufactured.
図４Ａ及び図４Ｂは、本実施の形態の変形例における遮蔽部一体型整流板１７，１８を示す平面図である。
図４Ａに示す遮蔽部一体型整流板（遮蔽部一体型整流部）１７は、第１の整流板（整流部）１３と遮蔽板（遮蔽部）１２とを一体にして設けられている。そのため、遮蔽部一体型整流板１７の下方には第２の整流板１４が位置するが、この第２の整流板１４を省略することも可能である。
4A and 4B are plan views showing shield part integrated rectifying plates 17 and 18 in a modification of the present embodiment.
4A includes a first rectifying plate (rectifying unit) 13 and a shielding plate (shielding unit) 12 that are integrated with each other. For this reason, the second rectifying plate 14 is positioned below the shield-integrated rectifying plate 17, but the second rectifying plate 14 may be omitted.
遮蔽部一体型整流板１７は、遮蔽板１２と同様に窒素を遮蔽して拡散する非開口部（遮蔽部）１７ａが中心部側に形成されている。また、遮蔽部一体型整流板１７には、非開口部１７ａの周囲に通気孔１７ｂが形成されている。 The shield-integrated rectifying plate 17 is formed with a non-opening (shielding portion) 17a that shields and diffuses nitrogen in the center portion side, like the shielding plate 12. The shield-integrated rectifying plate 17 has a vent hole 17b around the non-opening 17a.
通気孔１７ｂは、径方向のピッチは例えば一定であるが、遮蔽部一体型整流板１７の中心からの配置角度は、中心部側２列（２周）分の通気孔１７ｂ−１は例えば２０°間隔、その外側２列分の通気孔１７ｂ−２は例えば１０°間隔、その外側の周縁部側２列分の通気孔１７ｂ−３は例えば５°間隔であり、中心部側よりも周縁部側で小さくなっている。なお、配置角度が一定の場合、遮蔽部一体型整流板１７の周方向（矢印Ｄ）のピッチ（円弧の長さ）は中心部側から周縁部側にいくほど徐々に大きくなるが、上記のように配置角度を中心部側よりも外周部側で小さくすることで、中心部側よりも周縁部側において狭いピッチで通気孔１７ｂが形成されている。そのため、遮蔽部一体型整流板（遮蔽部一体型整流部）１７の中心部側と周縁部側との流量差を小さくすることができる。 The air holes 17b have a constant radial pitch, for example, but the arrangement angle from the center of the shield-integrated rectifying plate 17 is, for example, 20 holes in the air holes 17b-1 for two rows (two rounds) on the center side. The ventilation holes 17b-2 for the two outer rows are, for example, 10 ° apart, and the vent holes 17b-3 for the two outer peripheral side rows are, for example, 5 ° apart, and are more peripheral than the center side. It is getting smaller on the side. When the arrangement angle is constant, the pitch (the length of the arc) in the circumferential direction (arrow D) of the shield-integrated rectifying plate 17 gradually increases from the center side to the peripheral side. As described above, by making the arrangement angle smaller on the outer peripheral side than on the central side, the air holes 17b are formed at a narrower pitch on the peripheral side than on the central side. Therefore, the flow rate difference between the central portion side and the peripheral portion side of the shielding unit integrated rectifying plate (shielding unit integrated rectifying unit) 17 can be reduced.
また、図４Ｂに示す遮蔽部一体型整流板（遮蔽部一体型整流部）１８では、その周方向（矢印Ｄ）のピッチ及び通気孔１８ｂの流路は、非開口部１８ａの周囲の中心部側から周縁部側にいくほど大きくなるが、遮蔽部一体型整流板１８の径方向には、中心部側の７列の通気孔１８ｂ−１よりも狭いピッチで周縁部側の７列の通気孔１８ｂ−２が形成されており、中心部側よりも周縁部側において狭いピッチで通気孔１８ｂが形成されている。そのため、遮蔽部一体型整流板（遮蔽部一体型整流部）１８の中心部側と周縁部側との流量差を小さくすることができる。 4B, the pitch in the circumferential direction (arrow D) and the flow path of the vent holes 18b are the central part around the non-opening 18a. However, in the radial direction of the shield-integrated rectifying plate 18, seven rows on the peripheral portion side are passed at a narrower pitch than the seven rows of vent holes 18 b-1 on the central portion side. The air holes 18b-2 are formed, and the air holes 18b are formed at a narrower pitch on the peripheral edge side than on the center side. Therefore, the flow rate difference between the central portion side and the peripheral portion side of the shielding unit integrated rectifying plate (shielding unit integrated rectifying unit) 18 can be reduced.
なお、上述のように中心部よりも周縁部側において狭いピッチで通気孔１８ｂを形成するのは、遮蔽部と別体の整流部（例えば、第１の整流板１３−１）等に適用してもよい。 In addition, as described above, the air holes 18b are formed at a narrower pitch on the peripheral side than the center part, as applied to a rectifying part (for example, the first rectifying plate 13-1) separate from the shielding part. May be.
図４Ａ及び図４Ｂに示す遮蔽部一体型整流板１７，１８のように遮蔽部と整流部とを一体にすることで、気体置換用チャンバー装置１０をより簡素な構成とすることができる。 By integrating the shielding part and the rectifying part as in the shielding part integrated rectifying plates 17 and 18 shown in FIGS. 4A and 4B, the gas replacement chamber device 10 can have a simpler configuration.
なお、本実施の形態では、第１の整流板１３がパンチング材から構成され、第２の整流板１４がメッシュ素材から構成される例を説明したが、整流部としては、多孔質素材その他のものを用いることも可能である。 In this embodiment, an example in which the first rectifying plate 13 is made of a punching material and the second rectifying plate 14 is made of a mesh material has been described. It is also possible to use one.
また、本実施の形態では、加熱ステージ２０、加圧ステージ３０、冷却ステージ４０に順次光学素子成形用型セット１０１を移送する循環型の光学素素子の製造装置１を例に説明したが、単一のステージにおいて、光学素子材料１００に成形（加熱、加圧及び冷却）を行う光学素子の製造装置にも気体置換用チャンバー装置１０は適用可能である。更には、気体置換用チャンバー装置１０は、光学素子の製造装置１以外の用途にも適用可能である。 In the present embodiment, the circulation type optical element manufacturing apparatus 1 that sequentially transfers the optical element molding die set 101 to the heating stage 20, the pressure stage 30, and the cooling stage 40 has been described as an example. The gas replacement chamber apparatus 10 can also be applied to an optical element manufacturing apparatus that performs molding (heating, pressurization, and cooling) on the optical element material 100 in one stage. Furthermore, the gas replacement chamber apparatus 10 can be applied to uses other than the optical element manufacturing apparatus 1.
１ 光学素子の製造装置
１０ 気体置換用チャンバー装置
１１ チャンバー
１１ａ 開口部
１１ｂ 収容部
１２ 遮蔽板（遮蔽部）
１３ 第１の整流板（第１の整流部）
１３ａ 通気孔
１４ 第２の整流板（第２の整流部）
１４ａ 通気孔
１５ Ｏリング
１６ 配管部
１７ 遮蔽部一体型整流板
１７ａ 非開口部
１７ｂ 通気孔
１８ 遮蔽部一体型整流板
１８ａ 非開口部
１８ｂ 通気孔
２０ 加熱ステージ
２１，３１，４１ 上加熱ブロック
２２，３２，４２ 下加熱ブロック
２３，３３，４３ シリンダ駆動部
３０ 加圧ステージ
４０ 冷却ステージ
５０ 搬入側予備室
５１ シャッター
６０ 成形室
７０ 搬出側予備室
７１ シャッター
８０ 減圧装置
９０ 気体供給装置
１００ 光学素子材料
１０１ 光学素子成形用型セット
１０２ 上型
１０２ａ 凹成形面
１０３ 下型
１０３ａ 凹成形面
１０４ スリーブ
１０４ａ 貫通孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical element manufacturing apparatus 10 Gas replacement chamber apparatus 11 Chamber 11a Opening part 11b Storage part 12 Shielding plate (shielding part)
13 1st baffle plate (1st baffle part)
13a Ventilation hole 14 2nd baffle plate (2nd baffle part)
14a Ventilation hole 15 O-ring 16 Piping part 17 Shielding part integrated rectifying plate 17a Non-opening part 17b Venting hole 18 Shielding part integrated rectifying plate 18a Non-opening part 18b Venting hole 20 Heating stage 21, 31, 41 32, 42 Lower heating block 23, 33, 43 Cylinder drive unit 30 Pressure stage 40 Cooling stage 50 Carry-in side spare chamber 51 Shutter 60 Molding chamber 70 Carry-out side spare chamber 71 Shutter 80 Pressure reducing device 90 Gas supply device 100 Optical element material 101 Optical element molding mold set 102 Upper mold 102a Concave molding surface 103 Lower mold 103a Concave molding surface 104 Sleeve 104a Through hole
Claims (11)
前記チャンバーに供給される気体を前記チャンバー内で遮蔽して拡散する遮蔽部と、
前記遮蔽部により拡散された気体を整流する整流部と、
を備える、気体置換用チャンバー装置。 A chamber in which the inside is decompressed by a decompression device and gas is supplied by a gas supply device;
A shielding part that shields and diffuses the gas supplied to the chamber in the chamber;
A rectifying unit that rectifies the gas diffused by the shielding unit;
A gas replacement chamber apparatus.
第１の整流部と、
前記第１の整流部により整流された気体を整流する第２の整流部と、
を含む、請求項１記載の気体置換用チャンバー装置。 The rectifying unit is
A first rectification unit;
A second rectification unit that rectifies the gas rectified by the first rectification unit;
The gas replacement chamber apparatus according to claim 1, comprising:
前記第２の整流部の前記通気孔は、前記第１の整流部の前記通気孔よりも流路が小さい、請求項２記載の気体置換用チャンバー装置。 In the first rectification unit and the second rectification unit, a plurality of air holes through which the gas diffused by the shielding unit passes are formed,
The gas replacement chamber device according to claim 2, wherein the vent hole of the second rectifying unit has a smaller flow path than the vent hole of the first rectifying unit.
前記遮蔽部は、前記気体流入口から供給される前記気体の流路の延長上に位置する、請求項１から請求項３のいずれか１項記載の気体置換用チャンバー装置。 The chamber is formed with a gas inlet through which gas is supplied by the gas supply device,
4. The gas replacement chamber device according to claim 1, wherein the shielding portion is positioned on an extension of a flow path of the gas supplied from the gas inflow port. 5.
前記整流部の中心部側の前記通気孔は、前記整流部の周縁部側の前記通気孔よりも流路が小さい、請求項１から請求項４のいずれか１項記載の気体置換用チャンバー装置。 The rectifying unit is formed with a plurality of vent holes through which the gas diffused by the shielding unit passes.
The gas replacement chamber device according to any one of claims 1 to 4, wherein the vent hole on the central side of the rectifying unit has a smaller flow path than the vent hole on the peripheral side of the rectifying unit. .
前記整流部の周縁部側には、前記整流部の中心部側よりも狭いピッチで前記通気孔が形成されている、請求項１から請求項４のいずれか１項記載の気体置換用チャンバー装置。 The rectifying unit is formed with a plurality of vent holes through which the gas diffused by the shielding unit passes.
The gas replacement chamber device according to any one of claims 1 to 4, wherein the vent holes are formed at a peripheral portion of the rectifying unit at a pitch narrower than a central portion side of the rectifying unit. .
前記チャンバーの内部を減圧して、前記光学素子成形用型セットの内部を減圧する減圧工程と、
前記チャンバーに気体を供給して、前記光学素子成形用型セットの内部に気体を供給する気体供給工程と、
前記光学素子成形用型セットを用いて、前記光学素子材料を成形する成形工程と、を含み、
前記気体供給工程では、前記チャンバーに供給される気体を遮蔽部により前記チャンバー内で遮蔽して拡散し、拡散した気体を整流部により整流する、光学素子の製造方法。 An input step of introducing an optical element molding die set containing the optical element material into the chamber;
Depressurizing step of depressurizing the interior of the chamber and depressurizing the interior of the optical element molding die set;
A gas supply step of supplying a gas to the chamber and supplying a gas into the optical element molding die set;
A molding step of molding the optical element material using the optical element molding die set,
In the gas supply step, the gas supplied to the chamber is shielded and diffused in the chamber by the shielding part, and the diffused gas is rectified by the rectification part.
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ID=46839358
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2011
- 2011-02-02 JP JP2011021115A patent/JP2012158508A/en not_active Withdrawn
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