JP2012118238A - Optical film, optical film roll, and method for manufacturing optical film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、エンボス構造を有する光学フィルム、前記光学フィルムを巻回した光学フィルムロール、及び前記光学フィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to an optical film having an embossed structure, an optical film roll wound with the optical film, and a method for producing the optical film.
従来、液晶表示装置等の表示装置においては、位相差フィルム、偏光フィルム、輝度向上フィルム等の光学フィルムを設けることが知られている。このような光学フィルムは、一般に、製造効率の観点から、ある程度の量をまとめて長尺状に製造し、この長尺の光学フィルムを巻回して光学フィルムロールとして保存する。また、使用時には、光学フィルムロールから長尺の光学フィルムを引き出し、必要に応じて他の長尺フィルムとロールトゥロール法等により貼り合わせ、その後、打ち抜き等の成型を施した後で液晶表示装置等に組み込んで利用されている。 Conventionally, in display devices such as liquid crystal display devices, it is known to provide optical films such as retardation films, polarizing films, and brightness enhancement films. In general, such an optical film is manufactured in a long shape by collecting a certain amount from the viewpoint of manufacturing efficiency, and the long optical film is wound and stored as an optical film roll. In use, a long optical film is pulled out from the optical film roll, bonded to another long film by a roll-to-roll method or the like as necessary, and then subjected to molding such as punching, and then a liquid crystal display device It is used by being incorporated in
長尺の光学フィルムを巻回する際、光学フィルムの取り扱い性の向上のため、光学フィルムにナーリング処理(微小な凹凸を形成する加工であり、エンボス処理、ローレット処理等とも言う。)を施す技術が知られている(特許文献1〜5参照)。ナーリング処理を施すことにより光学フィルムの表面に凹凸が形成されるので、当該凹凸の作用によって光学フィルムの取り扱い性を向上させることができる。
When winding a long optical film, in order to improve the handleability of the optical film, a technique for performing a knurling process (a process for forming minute irregularities, also referred to as an embossing process, a knurling process, etc.). Is known (see
しかし、従来の技術では、長尺の光学フィルムを巻回して光学フィルムロールとした場合に、光学フィルムの厚みムラに起因して光学フィルムロールの周方向に延在する帯状の凹凸(以下、適宜「ゲージバンド」という。)が生じたり、巻き重ねられた光学フィルム同士が擦れることにより引っ掻き傷(以下、適宜「スクラッチ」という。)が生じたりすることがあった。
本発明は前記の課題に鑑みて創案されたもので、ゲージバンド及びスクラッチが無く外観が良好な光学フィルムロールが得られる光学フィルム、当該光学フィルムを巻回した光学フィルムロール、及び、前記の光学フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
However, in the conventional technology, when a long optical film is wound into an optical film roll, a strip-shaped unevenness extending in the circumferential direction of the optical film roll due to uneven thickness of the optical film (hereinafter referred to as appropriate) "Gauge band") may occur, or scratches (hereinafter referred to as "scratch" as appropriate) may occur due to rubbing between the wound optical films.
The present invention was devised in view of the above problems, and an optical film from which an optical film roll having a good appearance without a gauge band and a scratch is obtained, an optical film roll wound with the optical film, and the optical It aims at providing the manufacturing method of a film.
本発明者は、上述した課題を解決するべく鋭意検討した結果、光学フィルムの幅方向の両端部に、光学フィルムの厚み方向から見た形状が楕円形となるエンボス構造を設けることにより、光学フィルムの取り扱い性を向上させることができ、更にゲージバンド及びスクラッチの発生を抑制できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は〔1〕〜〔13〕を要旨とする。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventor has provided an embossed structure in which the shape viewed from the thickness direction of the optical film is an ellipse at both ends in the width direction of the optical film. The present invention has been completed by finding that the handleability of the film can be improved and the occurrence of gauge bands and scratches can be suppressed.
That is, the gist of the present invention is [1] to [13].
〔1〕 長尺の光学フィルムであって、
前記光学フィルムの少なくとも一方の面の幅手方向の両端部にエンボス構造を有し、
前記光学フィルムの厚み方向から見た前記エンボス構造の形状が楕円形であり、
前記エンボス構造は、前記エンボス構造の周囲の前記光学フィルム表面よりも突出して形成された周部と、前記周部の内側に前記周部よりも窪んで形成された央部とを有する、光学フィルム。
〔2〕 基材フィルム層と易接着層とを備える、〔1〕に記載の光学フィルム。
〔3〕 前記易接着層が微粒子を含む、〔2〕に記載の光学フィルム。
〔4〕 前記基材フィルム層が脂環式構造含有重合体を含む、〔2〕又は〔3〕に記載の光学フィルム。
〔5〕 前記基材フィルム層の厚みt1と前記易接着層の厚みt2との比t2/t1が0.0003〜0.0100である、〔2〕〜〔4〕のいずれか一項に記載の光学フィルム。
〔6〕 前記エンボス構造がレーザー光の照射により形成されたものである、〔1〕〜〔5〕のいずれか一項に記載の光学フィルム。
〔7〕 前記エンボス構造の楕円形の長軸、短軸、並びに、前記エンボス構造の楕円形の中心を通り前記長軸及び短軸と45°の角度をなす2本の直線が、前記周部と交差する8個の領域での前記周部の高さのうち、最高の領域における高さをN1とし、最低の領域における高さをN2とした場合、
比N1/N2が1.5以上10以下である、〔1〕〜〔6〕のいずれか一項に記載の光学フィルム。
〔8〕 前記エンボス構造の楕円形の長軸径r1が300μm〜600μmであり、
前記エンボス構造の楕円形の短軸径r2が250μm〜550μmであり、
前記長軸径r1と前記短軸径r2との比r1/r2が1.1〜2.0である、〔1〕〜〔7〕のいずれか一項に記載の光学フィルム。
〔9〕 偏光板の保護フィルムである、〔1〕〜〔8〕のいずれか一項に記載の光学フィルム。
〔10〕 位相差フィルムである、〔1〕〜〔9〕のいずれか一項に記載の光学フィルム。
〔11〕 〔1〕〜〔10〕のいずれか一項に記載の光学フィルムをロール状に巻回してなる光学フィルムロール。
〔12〕 長尺の光学フィルムの両端部にレーザー光を照射して前記光学フィルムの少なくとも一方の面にエンボス構造を形成する、エンボス構造を有する光学フィルムの製造方法であって、
前記レーザー光の照射は、前記レーザー光が前記光学フィルムに当たる点が直線状の軌跡を描くように行い、
前記光学フィルムの厚み方向から見た前記エンボス構造の形状が楕円形であり、
前記エンボス構造は、前記エンボス構造の周囲の前記光学フィルム表面よりも突出して形成された周部と、前記周部の内側に前記周部よりも窪んで形成された央部とを有する、エンボス構造を有する光学フィルムの製造方法。
〔13〕 前記光学フィルムが基材フィルム層と易接着層とを備え、
前記レーザー光の照射を前記易接着層側の面から行う、〔12〕に記載のエンボス構造を有する光学フィルムの製造方法。
[1] A long optical film,
Having an embossed structure at both ends in the width direction of at least one surface of the optical film;
The shape of the embossed structure seen from the thickness direction of the optical film is an ellipse,
The embossed structure has an optical film having a peripheral part that protrudes from the surface of the optical film around the embossed structure, and a central part that is recessed from the peripheral part inside the peripheral part. .
[2] The optical film according to [1], comprising a base film layer and an easy adhesion layer.
[3] The optical film according to [2], wherein the easy-adhesion layer includes fine particles.
[4] The optical film according to [2] or [3], wherein the base film layer includes an alicyclic structure-containing polymer.
[5] Any of [2] to [4], wherein a ratio t 2 / t 1 of the thickness t 1 of the base film layer and the thickness t 2 of the easy-adhesion layer is 0.0003 to 0.0100. The optical film according to one item.
[6] The optical film according to any one of [1] to [5], wherein the embossed structure is formed by laser light irradiation.
[7] The elliptical long axis and short axis of the embossed structure, and two straight lines that pass through the center of the elliptical shape of the embossed structure and form an angle of 45 ° with the long and short axes, of the height of the peripheral portion of the eight region intersecting with the height at the highest area are N 1, if the height of the lowest region was N 2,
The
[8] The elliptical major axis diameter r 1 of the embossed structure is 300 μm to 600 μm,
The embossed structure has an elliptical minor axis diameter r 2 of 250 μm to 550 μm,
Wherein said major axis diameter r 1 ratio r 1 / r 2 of the short axis diameter r 2 is 1.1 to 2.0, the optical film of any one of [1] to [7].
[9] The optical film according to any one of [1] to [8], which is a protective film for a polarizing plate.
[10] The optical film according to any one of [1] to [9], which is a retardation film.
[11] An optical film roll formed by winding the optical film according to any one of [1] to [10] into a roll.
[12] A method for producing an optical film having an embossed structure, wherein both ends of a long optical film are irradiated with laser light to form an embossed structure on at least one surface of the optical film,
The laser beam irradiation is performed so that the point where the laser beam hits the optical film draws a linear trajectory,
The shape of the embossed structure seen from the thickness direction of the optical film is an ellipse,
The embossed structure has an embossed structure having a peripheral part that protrudes from the surface of the optical film around the embossed structure, and a central part that is formed inside the peripheral part and is recessed from the peripheral part. The manufacturing method of the optical film which has this.
[13] The optical film includes a base film layer and an easy adhesion layer,
The method for producing an optical film having an embossed structure according to [12], wherein the laser light irradiation is performed from the surface of the easy adhesion layer side.
本発明の光学フィルムは、取り扱い性が良好であり、ロール状に巻回して光学フィルムロールとした場合にゲージバンド及びスクラッチの発生を抑制できる。
本発明の光学フィルムロールは、ゲージバンド及びスクラッチの発生を抑制できる。
本発明の製造方法によれば、取り扱い性が良好であり、ロール状に巻回して光学フィルムロールとした場合にゲージバンド及びスクラッチの発生を抑制できる光学フィルムを容易に製造できる。
The optical film of the present invention has good handleability, and can suppress the occurrence of gauge bands and scratches when wound into a roll to form an optical film roll.
The optical film roll of the present invention can suppress the occurrence of gauge bands and scratches.
According to the manufacturing method of the present invention, it is easy to manufacture an optical film that has good handleability and can suppress the generation of gauge bands and scratches when wound into a roll to form an optical film roll.
以下、実施形態及び例示物等を示して本発明について詳細に説明するが、本発明は以下に示す実施形態及び例示物等に限定されるものではなく、本発明の要旨及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。なお、以下の説明において構成要素の方向が「平行」または「直交」とは、本発明の効果を著しく損なわない範囲内(例えば±5°)での誤差を含んでいてもよい。また、ある方向に「沿って」とは、ある方向に「平行に」という意味である。さらに、「(メタ)アクリル」とは、「アクリル」及び「メタクリル」を意味する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments and examples, but the present invention is not limited to the embodiments and examples described below, and the gist of the present invention and its equivalent scope are described below. You may implement arbitrarily changing in the range which does not deviate. In the following description, the direction of the component is “parallel” or “orthogonal” may include an error within a range that does not significantly impair the effects of the present invention (for example, ± 5 °). Further, “along” in a certain direction means “in parallel” in a certain direction. Furthermore, “(meth) acryl” means “acryl” and “methacryl”.
図1は、本発明の一実施形態に係る光学フィルムを当該光学フィルムの厚み方向から見た様子を模式的に示す平面図である。図1に示すように、光学フィルム100は長尺のフィルムであって、光学フィルム100の幅方向(TD方向、横方向ともいう。)TDの両端部110,120には複数のエンボス構造130が設けられている。これにより、光学フィルム100の幅方向TDの両端部110,120に、エンボス構造130を有する領域(以下、適宜「エンボス領域」という。)が帯状に形成されている。
FIG. 1 is a plan view schematically showing an optical film according to an embodiment of the present invention viewed from the thickness direction of the optical film. As shown in FIG. 1, the
なお、本実施形態では、エンボス領域は光学フィルム100の両端部110,120に一致するので、エンボス領域には光学フィルム100の両端部110,120と同様の符号を付して説明する。また、ここで「長尺」のフィルムとは、フィルムの幅に対して、少なくとも5倍以上の長さを有するものをいい、好ましくは10倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するものをいう。さらに、以下の説明において「厚み方向」という場合、特に断らない限り、光学フィルム100の厚み方向のことをいう。
In the present embodiment, since the embossed region coincides with both
図2は、本発明の一実施形態に係る光学フィルム100の幅方向TDの端部110を厚み方向から見た様子を模式的に示す図であって、図1の光学フィルム100の端部110を拡大して示す図である。図2に示すように、厚み方向から見たエンボス構造130の形状は楕円形となっている。すなわち、エンボス構造130を厚み方向から見た場合に、当該エンボス構造130の外縁131が楕円形となっている。このように楕円形のエンボス構造130を有することにより、光学フィルム100は巻回して光学フィルムロールを製造した場合でも、ゲージバンド及びスクラッチの発生を抑制できる。
FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a state in which the
楕円形のエンボス構造130がゲージバンド及びスクラッチの発生を抑制できる理由は定かではないが、本発明者の検討によれば、以下の理由によるものと推察される。すなわち、光学フィルム100を幅方向に引っ張る応力が生じやすくなるため、巻いた際に光学フィルム100が重なりにくくなり、ゲージバンド及びスクラッチの発生を抑制できると推察される。
なお、前記の「楕円形」とは、数学的な意味での楕円(すなわち、xy直交座標を用いてx2/a2+y2/b2=1(a及びbは正の数)で表される楕円)の形状だけでなく、本発明の効果を著しく損なわない限り前記数学的な楕円の形状からずれた形状も含む。例えば、エンボス構造130は後述するようにレーザー光の照射により形成されることがあるが、その場合、レーザー光の照射時の光学フィルム100の振動;レーザー光照射装置の駆動部の振動;温度及び湿気等の条件変動;などの影響により、形成されるエンボス構造を厚み方向から見た形状が数学的な楕円の形状とならず、その外縁131の一部がx2/a2+y2/b2=1で表される座標から外れることはありえる。このように歪んだ楕円形であっても、厚み方向から見た当該エンボス構造130の形状が真円でない限り、厚み方向から見たエンボス構造130の形状は実質的に楕円形となり、ゲージバンド及びスクラッチの抑制作用は奏される。
The reason why the elliptical
The “elliptical shape” is expressed by an ellipse in a mathematical sense (that is, x 2 / a 2 + y 2 / b 2 = 1 (a and b are positive numbers) using xy orthogonal coordinates). Not only the shape of the ellipse) but also a shape deviated from the shape of the mathematical ellipse unless the effect of the present invention is significantly impaired. For example, the embossed
図3は、本発明の一実施形態に係るエンボス構造130を、エンボス構造130の楕円の中心を通り厚み方向に平行な平面で切った断面を模式的に示す図である。図3に示すように、エンボス構造130は、エンボス構造130の周囲の光学フィルム表面101よりも突出して形成された周部132を有する。周部132は厚み方向から見て楕円形を有しており、この周部132の外縁がエンボス構造130の外縁131に一致する。周部132がエンボス構造130の周囲の光学フィルム表面101よりも突出していることにより、光学フィルム100の実質的な厚みが厚くなるので、ロール状に巻いた際に、重なった光学フィルム100の面の間に空気層を積極的に取り入れることが出来る。その結果、光学フィルム100同士が接触しないので、ゲージバンド及びスクラッチを抑制することが可能となる。
FIG. 3 is a diagram schematically showing a cross section of the embossed
図4は、本発明の一実施形態に係るエンボス構造130を厚み方向から見た様子を模式的に示す図である。一個のエンボス構造130に注目した場合、当該エンボス構造130の周部132の高さは、均一であってもよいが、不均一であることが好ましい。具体的には、図4に示すように、エンボス構造130の楕円形の長軸AL、短軸AS、並びに、エンボス構造130の楕円形の中心P0を通り長軸AL及び短軸ASと45°の角度をなす2本の直線AA,ABが、周部132と交差する8個の領域P1〜P8での周部132の高さN(図3参照。)のうち、最高の領域における高さをN1とし、最低の領域における高さをN2とする。この場合、比N1/N2は、好ましくは1.5以上、より好ましくは2.0以上、特に好ましくは2.5以上であり、好ましくは10以下、より好ましくは7.0以下、特に好ましくは5.0以下である。
FIG. 4 is a diagram schematically showing an
従来、ナーリング処理を施した光学フィルムでは、ナーリング処理により形成される凹凸の高さが高いと、当該光学フィルムを巻回した場合に凹凸の周辺でロールが拡径することにより光学フィルムに大きな応力がかかり、光学フィルムが割れる現象(以下、適宜「クラック」という。)が生じることがあった。ところが、エンボス構造130の周部132の高さを前記のように不均一にすることによって、前記のクラックを防止することが可能になる。このようにエンボス構造130の周部132の高さを不均一とすることによりクラックを防止できる理由は定かではないが、本発明者の検討によれば、以下の理由によるものと推察される。すなわち、光学フィルム100を巻回して光学フィルムロールとしたときに、エンボス構造130を形成した箇所において同一箇所での微小領域への応力集中を避けることができるためと推察される。ただし、周部132の高さを過度に不均一にすることは、そのような周部132の形成が困難である割には効果に大きな差が無いことから、前記の比N1/N2の範囲には上限がある。
Conventionally, in an optical film subjected to a knurling treatment, if the height of the unevenness formed by the knurling process is high, a large stress is applied to the optical film due to the roll diameter expanding around the unevenness when the optical film is wound. And the phenomenon that the optical film breaks (hereinafter, referred to as “crack” as appropriate) may occur. However, the cracks can be prevented by making the height of the
エンボス構造130の周部132の平均高さは、0.5μm以上が好ましく、1.0μm以上がより好ましく、2.0μm以上が特に好ましく、また、5.0μm以下が好ましく、4.5μm以下がより好ましく、4.0μm以下が特に好ましい。周部132の平均高さを前記範囲の下限値以上とすることによって光学フィルム100の巻きずれ、巻きこみ、厚みムラに起因する外観不良などを効果的に抑制でき、前記範囲の上限値以下とすることによってクラックを安定して防止できる。なお、周部132の平均高さは、前記の8個の領域P1〜P8での周部132の高さNの平均値として測定できる。
The average height of the
図3に示すように、エンボス構造130は、周部132の内側に形成された央部133を有する。央部133は、エンボス構造130の周部132よりも窪んで形成された部分であり、この央部133は周りを周部132によって囲まれている。通常、央部133も厚み方向から見て楕円形を有する。央部133がエンボス構造130の周部132よりも窪んでいることにより、エンボス構造130の周部132において、応力の集中を抑制し、エンボス構造130でのクラックやエンボス形状の破壊による巻外観(光学フィルムロールの外観)の悪化が防止できる。
As shown in FIG. 3, the embossed
央部133の深さDは、0.7μm以上が好ましく、1.2μm以上がより好ましく、2.5μm以上が特に好ましく、また、20μm以下が好ましく、15μm以下がより好ましく、10μm以下が特に好ましい。央部133の深さを前記範囲の下限値以上とすることによってエンボス構造130の周部132の形状を安定的に形成することができ、前記範囲の上限値以下とすることによってエンボス構造130が形成された面の反対側に変形又は穴あきが生じることを抑制し、エンボス構造130の効果を安定して発揮させることにより、巻外観の改善を行うことができる。なお、央部133の深さDは、央部133の最も深い地点PDと、エンボス構造130の周部132の高さNの平均値との、厚み方向における距離として測定できる。
The depth D of the
図5は、本発明の一実施形態に係るエンボス構造130を厚み方向から見た様子を模式的に示す図である。図5に示すように、エンボス構造130の楕円形の長軸径r1は、好ましくは300μm以上、より好ましくは350μm以上、特に好ましくは400μm以上であり、好ましくは600μm以下、より好ましくは550μm以下、特に好ましくは500μm以下である。長軸径r1を前記範囲の下限値以上とすることによってエンボス構造130の効果を安定して発揮することができ、前記範囲の上限値以下とすることによって形状を安定して作製し、エンボス構造130への局所的な応力集中を回避することができる。
FIG. 5 is a diagram schematically illustrating an
エンボス構造130の楕円形の短軸径r2は、好ましくは150μm以上、より好ましくは200μm以上、特に好ましくは250μm以上であり、好ましくは550μm以下、より好ましくは500μm以下、特に好ましくは450μm以下である。短軸径r2を前記範囲の下限値以上とすることによってエンボス構造130の効果を安定して発揮することができ、前記範囲の上限値以下とすることによってエンボス構造130への局所的な応力集中を回避することができる。
The elliptical short axis diameter r 2 of the embossed
前記の長軸径r1と短軸径r2との比r1/r2は、好ましくは1.1以上、より好ましくは1.2以上、特に好ましくは1.3以上であり、好ましくは2.0以下、より好ましくは1.8以下、特に好ましくは1.6以下である。比r1/r2を前記範囲の下限値以上とすることにより、エンボス構造130の形状を楕円形としたことによる効果を安定して発揮できる。また、比r1/r2を前記範囲の上限値以下とすることにより、エンボス構造130間の高さNのばらつきの小さいエンボス形状を付与することできる。
The ratio r 1 / r 2 between the major axis diameter r 1 and the minor axis diameter r 2 is preferably 1.1 or more, more preferably 1.2 or more, particularly preferably 1.3 or more, preferably It is 2.0 or less, more preferably 1.8 or less, and particularly preferably 1.6 or less. By setting the ratio r 1 / r 2 to be equal to or higher than the lower limit value of the above range, the effect of making the shape of the embossed
図2に示すように、エンボス構造130の楕円形の向きは、通常、前記楕円形の長軸ALが光学フィルム100の長尺方向(MD方向、縦方向ともいう。)MDと平行となるようにすることが好ましい。このようなエンボス構造130は製造が容易だからである。
As shown in FIG. 2, the direction of the oval of the embossed
光学フィルム100の端部110,120におけるエンボス構造130の配置は、ランダムであってもよいが、光学フィルム100の長尺方向MD及び幅方向TDに沿って並ぶことが好ましい。また、この際、長尺方向MD及び幅方向TDそれぞれにおけるエンボス構造130同士の間隔は、不均一であってもよいが、均一であることが好ましい。このようなエンボス構造130は製造が容易だからである。
The arrangement of the
光学フィルム100の長尺方向MDにおけるエンボス構造130同士の間隔IMDは、3.0mm以上が好ましく、3.5mm以上がより好ましく、4.0mm以上が特に好ましく、また、7.0mm以下が好ましく、6.5mm以下がより好ましく、6.0mm以下が特に好ましい。長尺方向MDにおけるエンボス構造130同士の間隔IMDを前記範囲の下限値以上とすることによって巻回時に重なった光学フィルム100間に空間をつくることが容易になり、前記範囲の上限値以下とすることによってエンボス構造130への応力集中によるクラックを抑制することができる。
Interval I MD of the embossed
光学フィルム100の幅方向TDにおけるエンボス構造130同士の間隔ITDは、0.5mm以上が好ましく、1.0mm以上がより好ましく、1.5mm以上が特に好ましく、また、6.0mm以下が好ましく、5.5mm以下がより好ましく、5.0mm以下が特に好ましい。幅方向TDにおけるエンボス構造130同士の間隔ITDを前記範囲の下限値以上とすることによって巻回時に重なった光学フィルム100間に空間をつくることが容易になり、前記範囲の上限値以下とすることによってエンボス構造130への応力集中によるクラックを抑制することができる。
The distance I TD between the
図1に示すように、エンボス領域110,120の幅W110,W120は、1.0mm以上が好ましく、2.0mm以上がより好ましく、3.0mm以上が特に好ましく、また、12mm以下が好ましく、11mm以下がより好ましく、10mm以下が特に好ましい。エンボス領域110,120の幅W110,W120を前記範囲の下限値以上とすることによって巻きずれを安定して防止でき、前記範囲の上限値以下とすることによって有効領域の大きさを広く確保して製造コストを安価にできる。なお、光学フィルム100の有効領域とは、光学フィルム100のエンボス構造130が形成されていない領域のことを指し、通常は図1に示すように両端部110,120を除く領域140のことを指す。
As shown in FIG. 1, the widths W 110 and W 120 of the embossed regions 110 and 120 are preferably 1.0 mm or more, more preferably 2.0 mm or more, particularly preferably 3.0 mm or more, and preferably 12 mm or less. 11 mm or less is more preferable, and 10 mm or less is particularly preferable. Winding deviation can be stably prevented by setting the widths W 110 and W 120 of the embossed areas 110 and 120 to be equal to or larger than the lower limit value of the range, and a large effective area can be secured by setting the width W 110 and W 120 to be equal to or smaller than the upper limit value of the range. Thus, the manufacturing cost can be reduced. In addition, the effective area | region of the
光学フィルム100の幅に制限は無いが、通常700mm以上、好ましくは1000mm以上、より好ましくは1200mm以上であり、通常2500mm以下、好ましくは2200mm以下、より好ましくは2000mm以下である。
The width of the
光学フィルム100の厚みに制限は無いが、通常1μm以上、好ましくは5μm以上、より好ましくは20μm以上であり、通常1000μm以下、好ましくは300μm以下、より好ましくは150μm以下である。
Although there is no restriction | limiting in the thickness of the
光学フィルム100は、光学部材としての機能を発揮する観点から、通常は高い透明性を有する。具体的には、光学フィルム100の有効領域140の全光線透過率は、85%以上であることが好ましく、92%以上であることがより好ましい。ここで、全光線透過率は、JIS K7105に準拠して、日本電色工業社製「濁度計 NDH−2000」を用いて、5箇所測定し、それから求めた平均値である。
The
また、光学フィルム100の有効領域140は、通常、ヘイズが小さいことが好ましい。具体的には、光学フィルム100のヘイズは、好ましくは5%以下、より好ましくは3%以下、特に好ましくは2%以下である。ヘイズを低い値とすることにより、光学フィルム100を表示装置に組み込んだ場合に、その表示装置の表示画像の鮮明性を高めることができる。ここで、ヘイズは、日本電色工業社製の濁度計「NDH2000」を用いて測定できる。
Moreover, it is preferable that the effective area |
光学フィルム100は、通常、樹脂フィルムである。また、光学フィルム100は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。
The
光学フィルム100は、一層のみを備える単層構造の層であってもよいが、二層以上の層を備える複層構造の層であってもよい。中でも、光学フィルム100は、基材フィルム層と易接着層とを備えることが好ましい。
The
(基材フィルム層)
基材フィルム層は、熱可塑性樹脂フィルム層を備えることが好ましい。中でも、光学フィルム100を偏光板の部材(例えば、偏光板の保護フィルム等)として用いる場合には、熱可塑性樹脂フィルム層として疎水性が強いものを用いることが好ましい場合がある。なお、ここでいう疎水性とは、易接着層又は偏光子と比較して相対的により疎水性が高いことを意味する。熱可塑性樹脂フィルム層を形成する熱可塑性樹脂として好ましい例としては、脂環式構造含有重合体を含む樹脂(以下、適宜「脂環式構造含有重合体樹脂」という。)、(メタ)アクリル系重合体を含む樹脂(以下、適宜「(メタ)アクリル系樹脂」という。)およびポリエステル系樹脂等が挙げられる。
(Base film layer)
The base film layer preferably includes a thermoplastic resin film layer. In particular, when the
脂環式構造含有重合体は、重合体の繰り返し単位中に脂環式構造を有する重合体であり、主鎖に脂環式構造を有する重合体、及び、側鎖に脂環式構造を有する重合体のいずれを用いてもよい。中でも、機械的強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有する重合体が好ましい。 The alicyclic structure-containing polymer is a polymer having an alicyclic structure in the repeating unit of the polymer, and has a polymer having an alicyclic structure in the main chain and an alicyclic structure in the side chain. Any of the polymers may be used. Among these, a polymer containing an alicyclic structure in the main chain is preferable from the viewpoint of mechanical strength, heat resistance, and the like.
脂環式構造としては、例えば、飽和脂環式炭化水素(シクロアルカン)構造、不飽和脂環式炭化水素(シクロアルケン、シクロアルキン)構造などが挙げられる。中でも、機械強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が特に好ましい。 Examples of the alicyclic structure include a saturated alicyclic hydrocarbon (cycloalkane) structure and an unsaturated alicyclic hydrocarbon (cycloalkene, cycloalkyne) structure. Among these, from the viewpoints of mechanical strength, heat resistance and the like, a cycloalkane structure and a cycloalkene structure are preferable, and a cycloalkane structure is particularly preferable.
脂環式構造を構成する炭素原子数は、一つの脂環式構造あたり、好ましくは4個以上、より好ましくは5個以上であり、好ましくは30個以下、より好ましくは20個以下、特に好ましくは15個以下の範囲であるときに、機械強度、耐熱性、及び基材フィルム層の成形性が高度にバランスされ、好適である。 The number of carbon atoms constituting the alicyclic structure is preferably 4 or more, more preferably 5 or more, preferably 30 or less, more preferably 20 or less, particularly preferably per alicyclic structure. Is in the range of 15 or less, the mechanical strength, heat resistance, and moldability of the base film layer are highly balanced, which is preferable.
脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有してなる繰り返し単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択すればよいが、好ましくは55重量%以上、さらに好ましくは70重量%以上、特に好ましくは90重量%以上である。脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合がこの範囲にあると、基材フィルム層の透明性および耐熱性の観点から好ましい。 The proportion of the repeating unit having an alicyclic structure in the alicyclic structure-containing polymer may be appropriately selected according to the purpose of use, but is preferably 55% by weight or more, more preferably 70% by weight or more. Particularly preferably, it is 90% by weight or more. When the ratio of the repeating unit having an alicyclic structure in the alicyclic structure-containing polymer is in this range, it is preferable from the viewpoints of transparency and heat resistance of the base film layer.
脂環式構造含有重合体としては、例えば、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体、及び、これらの水素化物等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン系重合体は、透明性と成形性が良好なため、好適に用いることができる。 Examples of alicyclic structure-containing polymers include norbornene polymers, monocyclic olefin polymers, cyclic conjugated diene polymers, vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, and hydrides thereof. Can be mentioned. Among these, norbornene-based polymers can be suitably used because of their good transparency and moldability.
ノルボルネン系重合体としては、例えば、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と他の単量体との開環共重合体、又はそれらの水素化物;ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と他の単量体との付加共重合体、又はそれらの水素化物;等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン構造を有する単量体の開環(共)重合体水素化物は、透明性、成形性、耐熱性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性などの観点から、特に好適に用いることができる。なお、「(共)重合体」とは、重合体及び共重合体のことをいう。 As the norbornene-based polymer, for example, a ring-opening polymer of a monomer having a norbornene structure, a ring-opening copolymer of a monomer having a norbornene structure and another monomer, or a hydride thereof; An addition polymer of a monomer having a norbornene structure, an addition copolymer of a monomer having a norbornene structure and another monomer, or a hydride thereof. Among these, a ring-opening (co) polymer hydride of a monomer having a norbornene structure is particularly suitable from the viewpoints of transparency, moldability, heat resistance, low hygroscopicity, dimensional stability, lightness, and the like. Can be used. The “(co) polymer” means a polymer and a copolymer.
ノルボルネン構造を有する単量体としては、例えば、ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン(慣用名:ノルボルネン)、トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3,7−ジエン(慣用名:ジシクロペンタジエン)、7,8−ベンゾトリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン(慣用名:メタノテトラヒドロフルオレン)、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン(慣用名:テトラシクロドデセン)、およびこれらの化合物の誘導体(例えば、環に置換基を有するもの)などを挙げることができる。ここで、置換基としては、例えばアルキル基、アルキレン基、極性基などを挙げることができる。また、これらの置換基は、同一または相異なって、複数個が環に結合していてもよい。なお、ノルボルネン構造を有する単量体は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 Examples of the monomer having a norbornene structure include bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (common name: norbornene), tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] deca-3,7. -Diene (common name: dicyclopentadiene), 7,8-benzotricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene (common name: methanotetrahydrofluorene), tetracyclo [4.4. 0.1 2,5 . 17, 10 ] dodec-3-ene (common name: tetracyclododecene), and derivatives of these compounds (for example, those having a substituent in the ring). Here, examples of the substituent include an alkyl group, an alkylene group, and a polar group. Moreover, these substituents may be the same or different, and a plurality thereof may be bonded to the ring. In addition, the monomer which has a norbornene structure may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
極性基の種類としては、例えば、ヘテロ原子、またはヘテロ原子を有する原子団などが挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホン酸基などが挙げられる。 Examples of the polar group include a hetero atom or an atomic group having a hetero atom. Examples of the hetero atom include an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a silicon atom, and a halogen atom. Specific examples of the polar group include a carboxyl group, a carbonyloxycarbonyl group, an epoxy group, a hydroxyl group, an oxy group, an ester group, a silanol group, a silyl group, an amino group, a nitrile group, and a sulfonic acid group.
ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合可能な他の単量体としては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどのモノ環状オレフィン類およびその誘導体;シクロヘキサジエン、シクロヘプタジエンなどの環状共役ジエンおよびその誘導体;などが挙げられる。なお、ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合可能な他の単量体は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 Other monomers capable of ring-opening copolymerization with a monomer having a norbornene structure include, for example, monocyclic olefins such as cyclohexene, cycloheptene, and cyclooctene and derivatives thereof; and cyclic conjugates such as cyclohexadiene and cycloheptadiene. Dienes and derivatives thereof; and the like. In addition, the monomer which has a norbornene structure and the other monomer which can carry out ring-opening copolymerization may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体、およびノルボルネン構造を有する単量体と共重合可能な他の単量体との開環共重合体は、例えば、単量体を公知の開環重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより得ることができる。 A ring-opening polymer of a monomer having a norbornene structure and a ring-opening copolymer with another monomer copolymerizable with a monomer having a norbornene structure are, for example, a known ring-opening monomer. It can be obtained by polymerization or copolymerization in the presence of a polymerization catalyst.
ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合可能な他の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテンなどの炭素数2〜20のα−オレフィンおよびこれらの誘導体;シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセンなどのシクロオレフィンおよびこれらの誘導体;1,4−ヘキサジエン、4−メチル−1,4−ヘキサジエン、5−メチル−1,4−ヘキサジエンなどの非共役ジエン;などが挙げられる。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、エチレンがより好ましい。なお、ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合可能な他の単量体は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 Examples of other monomers that can be addition copolymerized with a monomer having a norbornene structure include α-olefins having 2 to 20 carbon atoms such as ethylene, propylene, and 1-butene, and derivatives thereof; cyclobutene, cyclopentene, And cycloolefins such as cyclohexene and derivatives thereof; non-conjugated dienes such as 1,4-hexadiene, 4-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene; and the like. Among these, α-olefin is preferable and ethylene is more preferable. In addition, the other monomer which can carry out addition copolymerization with the monomer which has a norbornene structure may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体、およびノルボルネン構造を有する単量体と共重合可能な他の単量体との付加共重合体は、例えば、単量体を公知の付加重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより得ることができる。 An addition polymer of a monomer having a norbornene structure and an addition copolymer of another monomer copolymerizable with the monomer having a norbornene structure are, for example, a known addition polymerization catalyst. It can be obtained by polymerization or copolymerization in the presence.
単環の環状オレフィン系重合体としては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等の単環を有する環状オレフィン系モノマーの付加重合体を挙げることができる。 Examples of the monocyclic olefin polymer include addition polymers of a cyclic olefin monomer having a single ring such as cyclohexene, cycloheptene, and cyclooctene.
環状共役ジエン系重合体としては、例えば、1,3−ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の共役ジエン系モノマーの付加重合体を環化反応して得られる重合体;シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン等の環状共役ジエン系モノマーの1,2−または1,4−付加重合体;およびこれらの水素化物;などを挙げることができる。 Examples of the cyclic conjugated diene polymer include polymers obtained by cyclization reaction of addition polymers of conjugated diene monomers such as 1,3-butadiene, isoprene and chloroprene; cyclic conjugates such as cyclopentadiene and cyclohexadiene. And 1,2- or 1,4-addition polymers of diene monomers; and their hydrides.
ビニル脂環式炭化水素重合体としては、例えば、ビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサン等のビニル脂環式炭化水素系モノマーの重合体およびその水素化物;スチレン、α−メチルスチレン等のビニル芳香族炭化水素系モノマーを重合してなる重合体に含まれる芳香環部分を水素化してなる水素化物;ビニル脂環式炭化水素系モノマー、またはビニル芳香族炭化水素系モノマーとこれらビニル芳香族炭化水素系モノマーに対して共重合可能な他のモノマーとのランダム共重合体若しくはブロック共重合体等の共重合体の、芳香環の水素化物;等を挙げることができる。なお、前記のブロック共重合体としては、例えば、ジブロック共重合体、トリブロック共重合体またはそれ以上のマルチブロック共重合体、並びに傾斜ブロック共重合体等を挙げることもできる。 Examples of vinyl alicyclic hydrocarbon polymers include polymers of vinyl alicyclic hydrocarbon monomers such as vinylcyclohexene and vinylcyclohexane and their hydrides; vinyl aromatic hydrocarbons such as styrene and α-methylstyrene. Hydrogenated product obtained by hydrogenating an aromatic ring part contained in a polymer obtained by polymerizing monomers; vinyl alicyclic hydrocarbon monomer, or vinyl aromatic hydrocarbon monomer and vinyl aromatic hydrocarbon monomer And an aromatic ring hydride of a copolymer such as a random copolymer or a block copolymer with another copolymerizable monomer. Examples of the block copolymer include a diblock copolymer, a triblock copolymer or higher multiblock copolymer, and a gradient block copolymer.
脂環式構造含有重合体の分子量は使用目的に応じて適宜選定されるが、溶媒としてシクロヘキサンを用いて(但し、試料がシクロヘキサンに溶解しない場合にはトルエンを用いてもよい)ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)で、通常10,000以上、好ましくは15,000以上、より好ましくは20,000以上であり、通常100,000以下、好ましくは80,000以下、より好ましくは50,000以下である。重量平均分子量がこのような範囲にあるときに、光学フィルム100の機械的強度および成型加工性が高度にバランスされ好適である。
The molecular weight of the alicyclic structure-containing polymer is appropriately selected according to the purpose of use, but gel permeation using cyclohexane as a solvent (however, toluene may be used when the sample does not dissolve in cyclohexane). The polyisoprene or polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) measured by chromatography is usually 10,000 or more, preferably 15,000 or more, more preferably 20,000 or more, and usually 100,000 or less, preferably Is 80,000 or less, more preferably 50,000 or less. When the weight average molecular weight is in such a range, the mechanical strength and molding processability of the
脂環式構造含有重合体の分子量分布(重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn))は通常1.2以上、好ましくは1.5以上、更に好ましくは1.8以上であり、通常3.5以下、好ましくは3.0以下、更に好ましくは2.7以下である。分子量分布が3.5を超えると低分子成分が増すため緩和時間の短い成分が増加し、一見同じ面内レターデーションReを有する基材フィルム層であっても高温暴露時の緩和が短時間で大きくなることが推定され、基材フィルム層の安定性が低下するおそれがある。一方、分子量分布が1.2を下回るようなものは重合体の生産性の低下とコスト増につながり、ディスプレイ部材としての実用性という観点からはあまり現実的でない。 The molecular weight distribution (weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)) of the alicyclic structure-containing polymer is usually 1.2 or more, preferably 1.5 or more, more preferably 1.8 or more, usually It is 3.5 or less, preferably 3.0 or less, and more preferably 2.7 or less. When the molecular weight distribution exceeds 3.5, the low-molecular component increases, so the component with a short relaxation time increases. Even if the base film layer has the same in-plane retardation Re at first glance, the relaxation at high temperature exposure is short. It is estimated that it becomes large, and the stability of the base film layer may be lowered. On the other hand, when the molecular weight distribution is less than 1.2, the productivity of the polymer is reduced and the cost is increased, which is not practical from the viewpoint of practicality as a display member.
脂環式構造含有重合体のガラス転移温度は、使用目的に応じて適宜選択されればよいが、好ましくは130℃以上、より好ましくは135℃以上であり、好ましくは150℃以下、より好ましくは145℃以下である。ガラス転移温度が130℃を下回ると高温下における耐久性が悪化する可能性があり、150℃を上回るものは耐久性は向上するが通常の延伸加工が困難となる可能性がある。 The glass transition temperature of the alicyclic structure-containing polymer may be appropriately selected depending on the purpose of use, but is preferably 130 ° C or higher, more preferably 135 ° C or higher, preferably 150 ° C or lower, more preferably It is 145 degrees C or less. When the glass transition temperature is lower than 130 ° C., durability at high temperatures may be deteriorated. When the glass transition temperature is higher than 150 ° C., durability is improved, but normal stretching may be difficult.
脂環式構造含有重合体は、光弾性係数の絶対値が10×10−12Pa−1以下であることが好ましく、7×10−12Pa−1以下であることがより好ましく、4×10−12Pa−1以下であることが特に好ましい。光弾性係数Cは、複屈折をΔn、応力をσとしたとき、「C=Δn/σ」で表される値である。脂環式構造含有重合体の光弾性係数が10×10−12Pa−1を超えると、基材フィルム層の面内レターデーショReのバラツキが大きくなるおそれがある。 The alicyclic structure-containing polymer preferably has an absolute value of the photoelastic coefficient of 10 × 10 −12 Pa −1 or less, more preferably 7 × 10 −12 Pa −1 or less, and 4 × 10. It is particularly preferably −12 Pa −1 or less. The photoelastic coefficient C is a value represented by “C = Δn / σ” where birefringence is Δn and stress is σ. When the photoelastic coefficient of the alicyclic structure-containing polymer exceeds 10 × 10 −12 Pa −1 , the in-plane letter Re of the base film layer may vary greatly.
脂環式構造含有重合体の飽和吸水率は、好ましくは0.03重量%以下、さらに好ましくは0.02重量%以下、特に好ましくは0.01重量%以下である。飽和吸水率が上記範囲であると、基材フィルム層の面内レターデーションRe及び厚さ方向レターデーションRthの経時変化を小さくすることができる。また、光学フィルム100を備える偏光板及び液晶表示装置の劣化を抑制でき、長期的にディスプレイの表示を安定で良好に保つことができる。
The saturated water absorption of the alicyclic structure-containing polymer is preferably 0.03% by weight or less, more preferably 0.02% by weight or less, and particularly preferably 0.01% by weight or less. When the saturated water absorption is in the above range, the change with time of the in-plane retardation Re and the thickness direction retardation Rth of the base film layer can be reduced. In addition, deterioration of the polarizing plate and the liquid crystal display device including the
飽和吸水率は、試験片を一定温度の水中に一定時間浸漬して増加した質量を、浸漬前の試験片の質量に対する百分率で表した値である。通常は、23℃の水中に24時間、浸漬して測定される。脂環式構造含有重合体における飽和吸水率は、例えば、脂環式構造含有重合体中の極性基の量を減少させることにより、前記の範囲に調節することができる。飽和吸水率をより低くする観点から、脂環式構造含有重合体は、極性基を有さないことが好ましい。 The saturated water absorption is a value expressed as a percentage with respect to the mass of the test piece before immersion, which is obtained by immersing the test piece in water at a constant temperature for a certain period of time. Usually, it is measured by immersing in 23 ° C. water for 24 hours. The saturated water absorption in the alicyclic structure-containing polymer can be adjusted to the above range, for example, by reducing the amount of polar groups in the alicyclic structure-containing polymer. From the viewpoint of lowering the saturated water absorption, the alicyclic structure-containing polymer preferably has no polar group.
脂環式構造含有重合体樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、脂環式構造含有重合体以外にもその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分の例を挙げると、顔料、染料等の着色剤;蛍光増白剤;分散剤;熱安定剤;光安定剤;紫外線吸収剤;耐電防止剤;酸化防止剤;滑剤;などの添加剤が挙げられる。なお、その他の成分は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 The alicyclic structure-containing polymer resin may contain other components in addition to the alicyclic structure-containing polymer as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. Examples of other components include pigments, dyes and other colorants; fluorescent brighteners; dispersants; heat stabilizers; light stabilizers; ultraviolet absorbers; antistatic agents; antioxidants; Agents. In addition, the other component may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
ただし、熱可塑性樹脂フィルム層に含まれる重合体の量は、一般的には約50%〜100%、または約70%〜100%である。特に、ここで例示する光学フィルム100は、高い疎水性を有する熱可塑性樹脂フィルム層を用いた基材フィルム層を備えている場合であっても、易接着層を備えることにより親水性が高い他のフィルムと強固に接着できるという利点を有する。この利点を効果的に活用する観点からは、熱可塑性樹脂フィルム層に含まれる重合体の量が、例えば80%〜100%、より詳しくは90%〜100%となるように、その他の成分の量を調整することが好ましい。
However, the amount of the polymer contained in the thermoplastic resin film layer is generally about 50% to 100%, or about 70% to 100%. In particular, the
ただし、脂環式構造含有重合体には、実質的に粒子を含まないことが好ましい。ここで、実質的に粒子を含まないとは、脂環式構造含有重合体樹脂に粒子を含ませても、粒子を全く含まない状態からの基材フィルム層のヘイズの上昇幅が0.05%以下の範囲である量までは許容できることを意味する。脂環式構造含有重合体は、多くの有機粒子や無機粒子との親和性に欠けるため、上記範囲を超えた量の粒子を含む脂環式構造含有重合体樹脂を延伸すると、空隙が発生しやすく、その結果として、ヘイズの著しい低下が生じるおそれがある。 However, it is preferable that the alicyclic structure-containing polymer does not substantially contain particles. Here, “substantially free of particles” means that even if the alicyclic structure-containing polymer resin contains particles, the haze increase of the base film layer from a state in which no particles are contained is 0.05. It means that an amount in the range of% or less is acceptable. Since the alicyclic structure-containing polymer lacks affinity with many organic particles and inorganic particles, voids are generated when the alicyclic structure-containing polymer resin containing particles exceeding the above range is stretched. As a result, the haze may be significantly reduced.
脂環式構造含有重合体樹脂で形成されたフィルム層は、その製法によって特に制限されない。脂環式構造含有重合体樹脂で形成されたフィルム層は、脂環式構造含有重合体樹脂を公知のフィルム成形法で成形することによって得られる。フィルム成形法としては、例えば、キャスト成形法、押出成形法、インフレーション成形法などが挙げられる。中でも、溶剤を使用しない溶融押出法の方が、残留揮発成分量を効率よく低減させることができ、地球環境や作業環境の観点、及び製造効率に優れる観点から好ましい。溶融押出法としては、ダイスを用いるインフレーション法などが挙げられるが、生産性や厚さ精度に優れる点でTダイを用いる方法が好ましい。 The film layer formed of the alicyclic structure-containing polymer resin is not particularly limited by the production method. The film layer formed of the alicyclic structure-containing polymer resin is obtained by molding the alicyclic structure-containing polymer resin by a known film forming method. Examples of the film forming method include a cast forming method, an extrusion forming method, and an inflation forming method. Among these, the melt extrusion method that does not use a solvent can reduce the amount of residual volatile components efficiently, and is preferable from the viewpoints of the global environment and work environment, and excellent manufacturing efficiency. Examples of the melt extrusion method include an inflation method using a die, and a method using a T die is preferable in terms of excellent productivity and thickness accuracy.
熱可塑性樹脂フィルム層を(メタ)アクリル系樹脂で形成する場合、その(メタ)アクリル系樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。 When the thermoplastic resin film layer is formed of a (meth) acrylic resin, examples of the (meth) acrylic resin include thermoplastic resins and ultraviolet curable resins.
(メタ)アクリル系樹脂が熱可塑性樹脂である場合には、熱可塑性樹脂としては、(メタ)アクリル酸エステルを主成分とする(メタ)アクリル系重合体を含む樹脂が好ましく用いられる。この(メタ)アクリル系重合体は、((メタ)アクリル酸エステルのみからなる単独重合体若しくは共重合体でもよく、また、(メタ)アクリル酸エステルとこれと共重合可能な単量体との共重合体でもよい。 When the (meth) acrylic resin is a thermoplastic resin, a resin containing a (meth) acrylic polymer mainly composed of (meth) acrylic acid ester is preferably used as the thermoplastic resin. This (meth) acrylic polymer may be a homopolymer or copolymer consisting only of ((meth) acrylic acid ester, or a (meth) acrylic acid ester and a monomer copolymerizable therewith. A copolymer may be used.
(メタ)アクリル酸エステルとして、好ましくは(メタ)アクリル酸と炭素数1〜15のアルカノール及びシクロアルカノールから誘導される構造のものが挙げられ、より好ましくは、炭素数1〜8のアルカノールから誘導される構造のものが挙げられる。炭素数が多すぎる場合は、得られる基材フィルム層の破断時の伸びが大きくなる傾向がある。 The (meth) acrylic acid ester preferably has a structure derived from (meth) acrylic acid, an alkanol having 1 to 15 carbon atoms and a cycloalkanol, and more preferably derived from an alkanol having 1 to 8 carbon atoms. The thing of the structure made is mentioned. When there are too many carbon numbers, there exists a tendency for the elongation at the time of the fracture | rupture of the obtained base film layer to become large.
(メタ)アクリル酸エステルの具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n−プロピル、アクリル酸i−プロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸i−ブチル、アクリル酸sec−ブチル、アクリル酸t−ブチル、アクリル酸n−ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸n−オクチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸n−デシル、アクリル酸n−ドデシルなどのアクリル酸エステル類;メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸i−プロピル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸i−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸n−ヘキシル、メタクリル酸n−オクチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸n−デシル、メタクリル酸n−ドデシルなどのメタクリル酸エステル類;などを挙げることができる。 Specific examples of (meth) acrylic acid esters include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, i-propyl acrylate, n-butyl acrylate, i-butyl acrylate, sec-butyl acrylate, Acrylic acid esters such as t-butyl acrylate, n-hexyl acrylate, cyclohexyl acrylate, n-octyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, n-decyl acrylate, n-dodecyl acrylate; methyl methacrylate; Ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, i-propyl methacrylate, n-butyl methacrylate, i-butyl methacrylate, sec-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, n-hexyl methacrylate, n-methacrylate Octyl, 2-ethylhexyl methacrylate Le, methacrylic acid n- decyl, methacrylic acid esters such as methacrylic acid n- dodecyl, and the like.
これらの(メタ)アクリル酸エステルは、水酸基、ハロゲン原子などの任意の置換基を有していてもよい。そのような置換基を有する(メタ)アクリル酸エステルの例としては、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、アクリル酸4−ヒドロキシブチル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸4−ヒドロキシブチル、メタクリル酸3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸グリシジルなどを挙げることができる。なお、(メタ)アクリル酸エステルは、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 These (meth) acrylic acid esters may have an arbitrary substituent such as a hydroxyl group or a halogen atom. Examples of the (meth) acrylic acid ester having such a substituent include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-methacrylic acid 2- Examples thereof include hydroxypropyl, 4-hydroxybutyl methacrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl methacrylate, glycidyl methacrylate and the like. In addition, (meth) acrylic acid ester may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
(メタ)アクリル系重合体は、(メタ)アクリル酸エステルに由来する繰り返し単位の含有量が、好ましくは50重量%以上、より好ましくは85重量%以上、特に好ましくは90重量%以上のものである。 The content of the repeating unit derived from the (meth) acrylic acid ester is preferably 50% by weight or more, more preferably 85% by weight or more, and particularly preferably 90% by weight or more. is there.
(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な単量体には、特に限定はないが、例えば、上述した(メタ)アクリル酸エステル以外のα,β−エチレン性不飽和カルボン酸エステル単量体、さらに、α,β−エチレン性不飽和カルボン酸単量体、アルケニル芳香族単量体、共役ジエン単量体、非共役ジエン単量体、シアン化ビニル単量体、α,β−エチレン性不飽和カルボン酸アミド単量体、カルボン酸不飽和アルコールエステル、オレフィン単量体などが挙げられる。 Although there is no limitation in particular in the monomer copolymerizable with (meth) acrylic acid ester, For example, (alpha), (beta)-ethylenically unsaturated carboxylic acid ester monomers other than the (meth) acrylic acid ester mentioned above, In addition, α, β-ethylenically unsaturated carboxylic acid monomers, alkenyl aromatic monomers, conjugated diene monomers, non-conjugated diene monomers, vinyl cyanide monomers, α, β-ethylenically unsaturated monomers. Examples thereof include saturated carboxylic acid amide monomers, carboxylic acid unsaturated alcohol esters, and olefin monomers.
上述した(メタ)アクリル酸エステル以外のα,β−エチレン性不飽和カルボン酸エステル単量体の具体例としては、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、イタコン酸ジメチルなどが挙げられる。 Specific examples of the α, β-ethylenically unsaturated carboxylic acid ester monomer other than the (meth) acrylic acid ester described above include dimethyl fumarate, diethyl fumarate, dimethyl maleate, diethyl maleate, dimethyl itaconate, etc. Is mentioned.
α,β−エチレン性不飽和カルボン酸単量体は、モノカルボン酸、多価カルボン酸、多価カルボン酸の部分エステル及び多価カルボン酸無水物のいずれでもよく、その具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、マレイン酸モノエチル、フマル酸モノn−ブチル、無水マレイン酸、無水イタコン酸などが挙げられる。 The α, β-ethylenically unsaturated carboxylic acid monomer may be any of monocarboxylic acid, polyvalent carboxylic acid, partial ester of polyvalent carboxylic acid, and polyvalent carboxylic acid anhydride. Examples include acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, monoethyl maleate, mono n-butyl fumarate, maleic anhydride, itaconic anhydride and the like.
アルケニル芳香族単量体の具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、メチルα−メチルスチレン、ビニルトルエンおよびジビニルベンゼンなどが挙げられる。 Specific examples of the alkenyl aromatic monomer include styrene, α-methylstyrene, methyl α-methylstyrene, vinyl toluene and divinylbenzene.
共役ジエン単量体の具体例としては、1,3−ブタジエン、2−メチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、2−クロル−1,3−ブタジエン、シクロペンタジエンなどを挙げることができる。 Specific examples of the conjugated diene monomer include 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, and 2-chloro-1. , 3-butadiene, cyclopentadiene and the like.
非共役ジエン単量体の具体例としては、1,4−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネンなどが挙げられる。 Specific examples of the non-conjugated diene monomer include 1,4-hexadiene, dicyclopentadiene, ethylidene norbornene and the like.
シアン化ビニル単量体の具体例としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリル、α−エチルアクリロニトリルなどが挙げられる。 Specific examples of the vinyl cyanide monomer include acrylonitrile, methacrylonitrile, α-chloroacrylonitrile, α-ethylacrylonitrile and the like.
α,β−エチレン性不飽和カルボン酸アミド単量体の具体例としては、アクリルアミド、メタクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミドなどが挙げられる。 Specific examples of the α, β-ethylenically unsaturated carboxylic acid amide monomer include acrylamide, methacrylamide, N-methylol acrylamide, N-methylol methacrylamide, N, N-dimethylacrylamide and the like.
カルボン酸不飽和アルコールエステル単量体の具体例としては、酢酸ビニルなどを挙げることができる。 Specific examples of the carboxylic acid unsaturated alcohol ester monomer include vinyl acetate.
オレフィン単量体の具体例としては、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテンなどを挙げられる。 Specific examples of the olefin monomer include ethylene, propylene, butene, pentene and the like.
(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な単量体は、1種類を単独で使用してもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な単量体としては、アルケニル芳香族単量体が好ましく、なかでもスチレンが好ましい。 As the monomer copolymerizable with (meth) acrylic acid ester, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination at any ratio. As a monomer copolymerizable with (meth) acrylic acid ester, an alkenyl aromatic monomer is preferable, and styrene is particularly preferable.
(メタ)アクリル系重合体において、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な単量体に由来する繰り返し単位の含有量は、50重量%未満、好ましくは15重量%未満、より好ましくは10重量%未満である。 In the (meth) acrylic polymer, the content of the repeating unit derived from the monomer copolymerizable with the (meth) acrylic acid ester is less than 50% by weight, preferably less than 15% by weight, more preferably 10% by weight. %.
(メタ)アクリル系重合体の好ましい具体例としては、メタクリル酸メチル/アクリル酸メチル/アクリル酸ブチル/スチレン共重合体、メタクリル酸メチル/アクリル酸メチル共重合体、メタクリル酸メチル/スチレン/アクリル酸ブチル共重合体などが挙げられる。(メタ)アクリル系重合体は、1種類を単独で使用してもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。これらのうち、ポリメタクリレートが好ましく、中でもポリメチルメタクリレートがより好ましい。 Preferable specific examples of the (meth) acrylic polymer include methyl methacrylate / methyl acrylate / butyl acrylate / styrene copolymer, methyl methacrylate / methyl acrylate copolymer, methyl methacrylate / styrene / acrylic acid. A butyl copolymer etc. are mentioned. One (meth) acrylic polymer may be used alone, or two or more may be used in combination at any ratio. Of these, polymethacrylate is preferable, and polymethyl methacrylate is more preferable.
(メタ)アクリル系重合体の分子量は、特に限定されないが、通常、重量平均分子量で50,000〜500,000である。分子量がこの範囲内にあると、均質なフィルム層を溶融流延法により容易に作製することができる。 Although the molecular weight of a (meth) acrylic-type polymer is not specifically limited, Usually, it is 50,000-500,000 in a weight average molecular weight. When the molecular weight is within this range, a homogeneous film layer can be easily produced by the melt casting method.
(メタ)アクリル系樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、(メタ)アクリル系重合体以外にもその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分の例を挙げると、脂環式構造含有重合体樹脂が含んでいてもよいその他の成分と同様の例が挙げられる。なお、その他の成分は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 The (meth) acrylic resin may contain other components in addition to the (meth) acrylic polymer as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. If the example of another component is given, the example similar to the other component which alicyclic structure containing polymer resin may contain is given. In addition, the other component may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
(メタ)アクリル系樹脂の引張試験における破断時伸びは、好ましくは10%以上、より好ましくは50%以上であり、好ましくは180%以下、より好ましくは170%以下である。破断時伸びが上記範囲内にあるときに、基材フィルム層の不要部分のカス上げ加工性が良好となる。なお、前記のカス上げ加工性とは、基材フィルム層の不要部分を切除した場合に、切除された不要部分(カス)を除去する際の操作性のことを意味する。破断時伸びは、JIS K 7127の規定により、試験片タイプ1B(W10,L100,t0.1mm)、速度5mm/分の条件で求められた値である。 The elongation at break in the tensile test of the (meth) acrylic resin is preferably 10% or more, more preferably 50% or more, preferably 180% or less, more preferably 170% or less. When the elongation at break is within the above range, the scraping processability of the unnecessary portion of the base film layer becomes good. In addition, the said scrap raising workability means the operativity at the time of removing the unnecessary part (scrap) which was excised, when the unnecessary part of a base film layer was excised. The elongation at break is a value obtained under the conditions of test piece type 1B (W10, L100, t0.1 mm) and speed of 5 mm / min according to JIS K 7127.
熱可塑性の(メタ)アクリル系樹脂で形成されたフィルム層は、その製法によって特に制限されない。熱可塑性の(メタ)アクリル系樹脂で形成されたフィルム層は、例えば、前述の脂環式構造含有重合体樹脂で形成されたフィルム層と同様のフィルム成形法で成形することによって製造できる。 The film layer formed of the thermoplastic (meth) acrylic resin is not particularly limited by the manufacturing method. A film layer formed of a thermoplastic (meth) acrylic resin can be produced, for example, by molding by the same film molding method as the film layer formed of the above-described alicyclic structure-containing polymer resin.
(メタ)アクリル系樹脂が紫外線硬化型樹脂である場合には、紫外線硬化型樹脂としては、易接着層と親和性のある材料を用いることが好ましい。例えば、易接着層としてウレタン樹脂層を採用する場合、紫外線硬化型樹脂としては、ウレタンアクリレート系、エポキシアクリレート系、ポリエステルアクリレート系などが好ましい。 When the (meth) acrylic resin is an ultraviolet curable resin, it is preferable to use a material having an affinity for the easy-adhesion layer as the ultraviolet curable resin. For example, when a urethane resin layer is employed as the easy adhesion layer, the UV curable resin is preferably a urethane acrylate, epoxy acrylate, or polyester acrylate.
また、未硬化状態の紫外線硬化型樹脂として好ましくは、例えば、分子中に重合性不飽和結合またはエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー及びモノマーのうち一種類又は二種類以上を含み、紫外線の照射により硬化する樹脂などが挙げられる。分子中に重合性不飽和結合またはエポキシ基を有するプレポリマー又はオリゴマーとしては、例えば、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールとの縮合物などの不飽和ポリエステル類;ポリエステルメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート、メラミンメタクリレートなどのメタクリレート類;ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、メラミンアクリレートなどのアクリレート類;カチオン重合型エポキシ化合物;などが挙げられる。 The uncured ultraviolet curable resin preferably contains, for example, one or more of prepolymers, oligomers and monomers having a polymerizable unsaturated bond or an epoxy group in the molecule, and is irradiated with ultraviolet rays. Examples thereof include a resin that is cured. Examples of the prepolymer or oligomer having a polymerizable unsaturated bond or epoxy group in the molecule include unsaturated polyesters such as a condensate of unsaturated dicarboxylic acid and polyhydric alcohol; polyester methacrylate, polyether methacrylate, polyol methacrylate And methacrylates such as melamine methacrylate; acrylates such as polyester acrylate, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyol acrylate, and melamine acrylate; and cationic polymerization type epoxy compounds.
分子中に重合性不飽和結合またはエポキシ基を有するモノマーの例としては、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキシブチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸エステル類;メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸エトキシメチル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ラウリル等のメタクリル酸エステル類;アクリル酸−2−(N,N−ジエチルアミノ)エチル、アクリル酸−2−(N,N−ジメチルアミノ)エチル、アクリル酸−2−(N,N−ジベンジルアミノ)メチル、アクリル酸−2−(N,N−ジエチルアミノ)プロピル等の不飽和置換の置換アミノアルコールエステル類;アクリルアミド、メタクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド類;エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、2−ヒドロキシアクリレート、2−ヘキシルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクレリート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等の多官能性アクリレート類;トリメチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等の、分子中に2個以上のチオール基を有するポリチオール類;グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、グリシジルフェニルエーテル、グリシジルエチルエーテル、エピクロロヒドリン、アリルグリシジルエーテル、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、グリセロールジグリシジルエーテル、ジグリセロールトリグリシジルエーテル、ジグリセロールトリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリグリシジルエーテル、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートのジグリシジルエーテル、フェノールノボラックポリグリシジルエーテル、クレゾールノボラックポリグリシジルエーテル等のエポキシ化合物などが挙げられる。
本発明においては、これらのプレポリマー、オリゴマー及びモノマーは、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
Examples of monomers having a polymerizable unsaturated bond or an epoxy group in the molecule include styrene monomers such as styrene and α-methylstyrene; methyl acrylate, ethyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methoxyethyl acrylate Acrylates such as butoxyethyl acrylate, butyl acrylate, methoxybutyl acrylate, and phenyl acrylate; methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, methoxyethyl methacrylate, ethoxymethyl methacrylate, phenyl methacrylate , Methacrylic acid esters such as lauryl methacrylate; acrylic acid-2- (N, N-diethylamino) ethyl, acrylic acid-2- (N, N-dimethylamino) ethyl, acrylic acid-2- (N, N- Dibenzylamino) methyl , Unsaturated substituted amino alcohol esters such as acrylic acid-2- (N, N-diethylamino) propyl; unsaturated carboxylic acid amides such as acrylamide and methacrylamide; ethylene glycol diacrylate, propylene glycol diacrylate, neo Pentyl glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, propylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, 2-hydroxy acrylate, 2-hexyl acrylate, Phenoxyethyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, trimethylo Polyfunctional acrylates such as tripropanetriacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate; trimethylolpropane trithioglycolate, trimethylolpropane trithiopropylate Polythiols having two or more thiol groups in the molecule, such as pentaerythritol tetrathioglycolate; glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl phenyl ether, glycidyl ethyl ether, epichlorohydrin, allyl glycidyl ether, ethylene oxide, Propylene oxide, neopentyl glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane jig Sidyl ether, glycerol diglycidyl ether, diglycerol triglycidyl ether, diglycerol triglycidyl ether, pentaerythritol diglycidyl ether, pentaerythritol triglycidyl ether, diglycidyl ether of tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, phenol novolac polyglycidyl Examples thereof include epoxy compounds such as ether and cresol novolac polyglycidyl ether.
In the present invention, these prepolymers, oligomers and monomers may be used alone or in combination of two or more in any ratio.
未硬化状態の紫外線硬化型樹脂における前記プレポリマー、オリゴマー及びモノマーの含有量は、優れた塗布適性が得られる観点から、5重量%〜95重量%が好ましい。 The content of the prepolymer, oligomer and monomer in the uncured ultraviolet curable resin is preferably 5% by weight to 95% by weight from the viewpoint of obtaining excellent coating suitability.
紫外線硬化型樹脂は、好ましくは光重合開始剤及び光重合促進剤を含む。光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、アシルフォスフィンオキサイド類、ベンゾインエーテル類、オキシムエステル類などのラジカル重合性開始剤;芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタセロン化合物、ベンゾインスルホン酸エステルなどのカチオン重合性開始剤;などが挙げられる。なお、これらは1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。光重合開始剤の含有量は、紫外線硬化型樹脂成分中に、通常、0.1重量%〜10重量%である。 The ultraviolet curable resin preferably contains a photopolymerization initiator and a photopolymerization accelerator. Examples of the photopolymerization initiator include radical polymerizable initiators such as acetophenones, benzophenones, thioxanthones, acylphosphine oxides, benzoin ethers, oxime esters; aromatic diazonium salts, aromatic sulfonium salts, aromatics Cation polymerizable initiators such as group iodonium salts, metathelone compounds, and benzoin sulfonates. In addition, these may be used individually by 1 type and may be used combining two or more types by arbitrary ratios. The content of the photopolymerization initiator is usually 0.1% by weight to 10% by weight in the ultraviolet curable resin component.
紫外線硬化樹脂に補助的に各種の機能を付加するために、紫外線硬化型樹脂に、例えば、酸化防止剤;紫外線吸収剤;光安定剤;染料、顔料などの着色剤;可塑剤;滑剤;界面活性剤などを含ませてもよい。なお、これらは1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 In order to add various functions to the ultraviolet curable resin as an auxiliary, the ultraviolet curable resin is added to, for example, an antioxidant; an ultraviolet absorber; a light stabilizer; a coloring agent such as a dye or a pigment; a plasticizer; An activator or the like may be included. In addition, these may be used individually by 1 type and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
(メタ)アクリル系樹脂として紫外線硬化樹脂を用いる場合、紫外線硬化樹脂で形成されたフィルム層は、その製法によって特に制限されない。例えば、紫外線硬化型樹脂を溶剤に溶解させた液状組成物を用意し、その液状組成物を下地となるフィルムの表面に塗布し、その後、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させることにより、紫外線硬化樹脂で形成されたフィルム層を形成することができる。溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、イソブタノールなどのアルコール類;エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジアセトングリコール、プロプレングリコールモノメチルエーテルなどのグリコール類;トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類;n−ヘキサン、n−ヘプタンなどの脂肪族炭化水素;酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類;メチルエチルケトオキシムなどのオキシム類;などが挙げられる。なお、溶剤は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 When an ultraviolet curable resin is used as the (meth) acrylic resin, the film layer formed of the ultraviolet curable resin is not particularly limited by the manufacturing method. For example, by preparing a liquid composition in which an ultraviolet curable resin is dissolved in a solvent, applying the liquid composition to the surface of the underlying film, and then irradiating ultraviolet rays to cure the ultraviolet curable resin, A film layer formed of an ultraviolet curable resin can be formed. Examples of the solvent include alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol, and isobutanol; ethylene glycol, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monobutyl ether, diacetone glycol, and propylene. Glycols such as glycol monomethyl ether; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; esters such as ethyl acetate and butyl acetate; methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone Ketones; oximes such as methyl ethyl ketoxime; and the like. In addition, a solvent may be used individually by 1 type and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
紫外線硬化型樹脂を下地となるフィルムの表面に塗布する方法は特に限定されず、公知の塗布法を採用することができる。具体的な塗布法としては、例えば、ワイヤーバーコート法、ディップ法、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、スライドコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。
紫外線硬化型樹脂の塗布量は特に限定されないが、硬化後の厚みとして、通常0.05μm以上、好ましくは0.1μm以上、より好ましくは0.5μm以上、通常50μm以下、好ましくは20μm以下、より好ましくは10μm以下となる量が好ましい。
The method for applying the ultraviolet curable resin to the surface of the underlying film is not particularly limited, and a known coating method can be employed. Specific coating methods include, for example, a wire bar coating method, a dip method, a spray method, a spin coating method, a roll coating method, a gravure coating method, an air knife coating method, a curtain coating method, a slide coating method, and an extrusion coating method. Etc.
The coating amount of the ultraviolet curable resin is not particularly limited, but the thickness after curing is usually 0.05 μm or more, preferably 0.1 μm or more, more preferably 0.5 μm or more, usually 50 μm or less, preferably 20 μm or less, more Preferably, the amount is 10 μm or less.
熱可塑性樹脂フィルム層に適用し得る材料としては、ポリエステル樹脂も挙げられる。ポリエステルとは、高分子主鎖中にエステル結合を有する高分子化合物であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレン−2,6−ナフタレート(PEN)、ポリプロピレンテレフタレート(PPT)、ポリエチレン−p−オキシベンゾエート(POB)、ポリ−1,4−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)などが挙げられる。また、ポリエステルの共重合成分としては、例えば、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコールなどのジオール成分;アジピン酸、セバチン酸、フタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸などのジカルボン酸成分;等が挙げられる。なお、ポリエステルは、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。これらのうちでも、ポリ−1,4−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)、ポリプロピレンテレフタレート(PPT)及びポリエチレンテレフタレート(PET)の単独重合体並びにそれらの共重合体が好ましい。 Examples of the material that can be applied to the thermoplastic resin film layer include a polyester resin. Polyester is a polymer compound having an ester bond in the polymer main chain. For example, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene-2,6-naphthalate (PEN), polypropylene terephthalate (PPT). ), Polyethylene-p-oxybenzoate (POB), poly-1,4-cyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT), and the like. Examples of the copolymer component of polyester include diol components such as diethylene glycol, neopentyl glycol, and polyalkylene glycol; dicarboxylic acid components such as adipic acid, sebacic acid, phthalic acid, isophthalic acid, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid. And the like. In addition, polyester may be used individually by 1 type and may be used combining two or more types by arbitrary ratios. Of these, poly-1,4-cyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT), polypropylene terephthalate (PPT), and polyethylene terephthalate (PET) homopolymers and copolymers thereof are preferred.
ポリエステル樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、ポリエステル以外にもその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分の例を挙げると、脂環式構造含有重合体樹脂が含んでいてもよいその他の成分と同様の例が挙げられる。なお、その他の成分は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 The polyester resin may contain other components in addition to the polyester as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. If the example of another component is given, the example similar to the other component which alicyclic structure containing polymer resin may contain is given. In addition, the other component may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
また、基材フィルム層は、一層のみを備える単層構造のフィルム層であってもよく、二層以上の層を備える複層構造のフィルム層であってもよい。基材フィルム層を複層構造のフィルム層とすることにより、様々な特性を有する偏光板を製造することができる。ただし、基材フィルム層が二層以上の層を備える場合、熱可塑性樹脂フィルム層が、基材フィルム層の最表面に位置することが好ましい。この際、基材フィルム層の2面の最表面(おもて面及び裏面)のうち、一方の最表面にのみ熱可塑性樹脂フィルム層が位置していてもよく、両方の最表面に熱可塑性樹脂フィルム層が位置していてもよい。 In addition, the base film layer may be a single-layer film layer including only one layer, or may be a multi-layer film layer including two or more layers. By making the base film layer a film layer having a multilayer structure, polarizing plates having various characteristics can be produced. However, when a base film layer is provided with two or more layers, it is preferable that a thermoplastic resin film layer is located in the outermost surface of a base film layer. At this time, the thermoplastic resin film layer may be located only on one outermost surface of the two outermost surfaces (front surface and back surface) of the base film layer, and both outermost surfaces are thermoplastic. The resin film layer may be located.
基材フィルム層が二層以上の層を備える場合、一種類のフィルム層を二層以上備えていてもよく、異なる二種類以上のフィルム層を備えていてもよい。また、基材フィルム層には、上述した熱可塑性樹脂以外の樹脂からなる層を設けてもよい。基材フィルム層が備える具体的な層の種類に制限は無く、例えば、傷付防止、反射防止、帯電防止、防眩、防汚などの機能を有するフィルム層が挙げられる。基材フィルム層の層構成の具体例を挙げると、例えば、(メタ)アクリル系樹脂からなる層、スチレン系樹脂からなる層、及び(メタ)アクリル系樹脂からなる層をこの順に積層させた三層構造の基材フィルム層などが挙げられる。 When the base film layer includes two or more layers, one or more types of film layers may be included, or two or more different types of film layers may be included. Moreover, you may provide the layer which consists of resin other than the thermoplastic resin mentioned above in a base film layer. There is no restriction | limiting in the kind of specific layer with which a base film layer is provided, For example, the film layer which has functions, such as damage prevention, reflection prevention, antistatic, anti-glare, and antifouling, is mentioned. Specific examples of the layer structure of the base film layer include three layers in which a layer made of (meth) acrylic resin, a layer made of styrene resin, and a layer made of (meth) acrylic resin are laminated in this order. Examples thereof include a base film layer having a layer structure.
基材フィルム層が二層以上の層を備える場合、基材フィルム層の製造方法に制限は無い。例えば、別々に製造したフィルム層を接着剤を用いて貼り合せて基材フィルム層を製造してもよい。また、例えば、接着剤を用いずに共押出法などにより基材フィルム層を製造してもよい。 When a base film layer is provided with two or more layers, there is no restriction | limiting in the manufacturing method of a base film layer. For example, the base film layer may be manufactured by laminating separately manufactured film layers using an adhesive. For example, you may manufacture a base film layer by a coextrusion method etc., without using an adhesive agent.
接着剤は、貼り合わせるフィルム層を形成する樹脂の種類により適宜選択してよい。接着剤の例としては、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリビニルアルコール系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、変性ポリオレフィン系接着剤、ポリビニルアルキルエーテル系接着剤、ゴム系接着剤、エチレン−酢酸ビニル系接着剤、塩化ビニル−酢酸ビニル系接着剤、SEBS(スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体)系接着剤、SIS(スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体)系接着剤、エチレン−スチレン共重合体などのエチレン系接着剤、エチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エチル共重合体などのアクリル酸エステル系接着剤などが挙げられる。なお、接着剤は1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 The adhesive may be appropriately selected depending on the type of resin forming the film layer to be bonded. Examples of adhesives include acrylic adhesives, urethane adhesives, polyester adhesives, polyvinyl alcohol adhesives, polyolefin adhesives, modified polyolefin adhesives, polyvinyl alkyl ether adhesives, rubber adhesives , Ethylene-vinyl acetate adhesive, vinyl chloride-vinyl acetate adhesive, SEBS (styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer) adhesive, SIS (styrene-isoprene-styrene block copolymer) adhesive And ethylene-based adhesives such as ethylene-styrene copolymer, and acrylic acid ester-based adhesives such as ethylene- (meth) methyl acrylate copolymer and ethylene- (meth) ethyl acrylate copolymer. In addition, an adhesive agent may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
接着剤で形成される接着層の平均厚みは、好ましくは0.1μm以上、より好ましくは0.5μm以上であり、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下である。 The average thickness of the adhesive layer formed of the adhesive is preferably 0.1 μm or more, more preferably 0.5 μm or more, preferably 10 μm or less, more preferably 5 μm or less.
接着剤を使用せずに基材フィルム層を製造する場合、例えば、共押出Tダイ法、共押出インフレーション法、共押出ラミネーション法などの共押出成形法;ドライラミネーションなどのフィルムラミネーション成形法などを用いればよい。また、例えば、あるフィルム層の表面に、別のフィルム層を構成する樹脂を含む溶液をコーティングするコーティング成形法などを用いてもよい。これらの中でも、製造効率や、基材フィルム層中に溶剤などの揮発性成分を残留させないという観点からは共押出成形法が好ましく、共押出成形法の中でも共押出Tダイ法が好ましい。さらに、共押出Tダイ法にはフィードブロック方式とマルチマニホールド方式が挙げられるが、フィルム層の厚さのばらつきを少なくできる点からは、マルチマニホールド方式がさらに好ましい。 When manufacturing a base film layer without using an adhesive, for example, a coextrusion molding method such as a coextrusion T-die method, a coextrusion inflation method, a coextrusion lamination method, a film lamination molding method such as dry lamination, etc. Use it. Further, for example, a coating molding method in which the surface of a certain film layer is coated with a solution containing a resin constituting another film layer may be used. Among these, the coextrusion molding method is preferable from the viewpoint of production efficiency and the volatile component such as a solvent does not remain in the base film layer, and the coextrusion T die method is preferable among the coextrusion molding methods. Furthermore, the co-extrusion T-die method includes a feed block method and a multi-manifold method, but the multi-manifold method is more preferable from the viewpoint that variation in film layer thickness can be reduced.
基材フィルム層は、延伸されていない未延伸フィルム層であってもよく、延伸された延伸フィルム層であってもよい。また、基材フィルム層が2層以上の層を備える場合、予め延伸されたフィルム層を積層して延伸フィルム層を得てもよく、共押出等により得られた複層フィルム層を延伸して延伸フィルム層を得てもよい。 The base film layer may be a non-stretched unstretched film layer or a stretched stretched film layer. In addition, when the base film layer includes two or more layers, a stretched film layer may be obtained by laminating a previously stretched film layer, and a multilayer film layer obtained by coextrusion or the like is stretched. A stretched film layer may be obtained.
延伸方法は特に制限されず、例えば、一軸延伸法、二軸延伸法のいずれを採用してもよい。延伸方法の例を挙げると、一軸延伸法の例としては、フィルム搬送用のロールの周速の差を利用して長尺方向に一軸延伸する方法;テンター延伸機を用いて幅方向に一軸延伸する方法等が挙げられる。また、二軸延伸法の例としては、固定するクリップの間隔を開いての長尺方向の延伸と同時に、ガイドレールの広がり角度により幅方向に延伸する同時二軸延伸法;フィルム搬送用のロール間の周速の差を利用して長尺方向に延伸した後、その両端部をクリップ把持してテンター延伸機を用いて幅方向に延伸する逐次二軸延伸法などの二軸延伸法等が挙げられる。さらに、例えば、幅方向又は長尺方向に左右異なる速度の送り力若しくは引張り力又は引取り力を付加できるようにしたテンター延伸機を用いて、フィルムの幅方向に対して任意の角度θをなす方向に連続的に斜め延伸する斜め延伸法を用いてもよい。 The stretching method is not particularly limited, and for example, either a uniaxial stretching method or a biaxial stretching method may be adopted. As an example of the stretching method, as an example of the uniaxial stretching method, a method of uniaxial stretching in the longitudinal direction using a difference in peripheral speed of a roll for film conveyance; uniaxial stretching in the width direction using a tenter stretching machine And the like. In addition, as an example of the biaxial stretching method, simultaneous biaxial stretching method that stretches in the width direction according to the spread angle of the guide rail at the same time as stretching in the longitudinal direction with an interval between the clips to be fixed; roll for film conveyance The biaxial stretching method such as the sequential biaxial stretching method is used in which the two ends are clipped and stretched in the width direction using a tenter stretching machine. Can be mentioned. Further, for example, an arbitrary angle θ is formed with respect to the width direction of the film by using a tenter stretching machine that can add a feeding force, a pulling force, or a pulling force at different speeds in the width direction or the longitudinal direction. An oblique stretching method in which oblique stretching is continuously performed in the direction may be used.
延伸に用いる装置として、例えば、縦一軸延伸機、テンター延伸機、バブル延伸機、ローラー延伸機等が挙げられる。
延伸時の温度は、未延伸の基材フィルム層を形成する材料のガラス転移温度をTgとしたときに、好ましくは(Tg−30℃)と(Tg+60℃)の間、より好ましくは(Tg−10℃)と(Tg+50℃)の間の温度から選択される。
延伸倍率は、使用する基材フィルム層の光学特性に応じて適宜選択すればよく、通常1.05倍以上、好ましくは1.1倍以上であり、通常10.0倍以下、好ましくは2.0倍以下である。
Examples of the apparatus used for stretching include a longitudinal uniaxial stretching machine, a tenter stretching machine, a bubble stretching machine, and a roller stretching machine.
The temperature during stretching is preferably between (Tg-30 ° C) and (Tg + 60 ° C), more preferably (Tg-), where Tg is the glass transition temperature of the material forming the unstretched base film layer. 10 ° C) and (Tg + 50 ° C).
The draw ratio may be appropriately selected according to the optical properties of the base film layer to be used, and is usually 1.05 times or more, preferably 1.1 times or more, and usually 10.0 times or less, preferably 2. 0 times or less.
基材フィルム層は、1mm厚換算での全光線透過率が80%以上であることが好ましい。さらに好ましくは、全光線透過率が90%以上である。
基材フィルム層は、1mm厚でのヘイズが0.3%以下であることが好ましい。さらに好ましくは、ヘイズが0.2%以下である。ヘイズが0.3%を超えると、基材フィルム層の透明性が低下することがある。
The base film layer preferably has a total light transmittance of 80% or more in terms of 1 mm thickness. More preferably, the total light transmittance is 90% or more.
The base film layer preferably has a haze of 0.3% or less at a thickness of 1 mm. More preferably, the haze is 0.2% or less. If the haze exceeds 0.3%, the transparency of the base film layer may be lowered.
基材フィルム層の面内レターデーションRe及び厚さ方向レターデーションRthの値は、光学フィルム100の用途によって異なり、例えば、面内レターデーションReで10nm〜500nm、厚さ方向レターデーションRthで−500nm〜500nmの範囲から適宜選択される。なお、面内レターデーションReは、フィルム層の遅相軸方向の屈折率nx、遅相軸に面内で直交する方向の屈折率ny、及び厚み方向の屈折率nz、フィルム層の平均厚みDとしたときに、(nx−ny)×Dで定義される値である。また、厚さ方向レターデーションRthは、((nx+ny)/2−nz)×Dで定義される値である。
The values of the in-plane retardation Re and the thickness direction retardation Rth of the base film layer vary depending on the use of the
基材フィルム層の平均厚さは、好ましくは5μm以上、より好ましくは20μm以上であり、好ましくは500μm以下、より好ましくは300μm以下である。
基材フィルム層の厚み変動幅は、長尺方向及び幅方向にわたって、前記平均厚さの±3%以内であることが好ましい。厚み変動を上記範囲にすることにより、基材フィルム層の面内レターデーションReなどの光学特性のバラツキを小さくすることができる。
The average thickness of the base film layer is preferably 5 μm or more, more preferably 20 μm or more, preferably 500 μm or less, more preferably 300 μm or less.
The thickness fluctuation width of the base film layer is preferably within ± 3% of the average thickness over the longitudinal direction and the width direction. By setting the thickness variation within the above range, variations in optical properties such as in-plane retardation Re of the base film layer can be reduced.
基材フィルム層は、面内レターデーションReのバラツキが、通常10nm以内、好ましくは5nm以内、さらに好ましくは2nm以内である。面内レターデーションReのバラツキを上記範囲にすることにより、光学フィルム100を液晶表示装置用の位相差フィルムとして用いた場合に、表示品質を良好なものにすることが可能になる。ここで、面内レターデーションReのバラツキは、光入射角0°(入射光線と基材フィルム層の表面とが直交する状態)の時の面内レターデーションReを、基材フィルム層の幅方向に測定したときの、その面内レターデーションReの最大値と最小値との差である。
The substrate film layer has an in-plane retardation Re variation of usually within 10 nm, preferably within 5 nm, and more preferably within 2 nm. By setting the variation of the in-plane retardation Re within the above range, the display quality can be improved when the
基材フィルム層の残留揮発性成分の含有量は特に制約されないが、好ましくは0.1重量%以下、より好ましくは0.05重量%以下、さらに好ましくは0.02重量%以下である。残留揮発性成分の含有量が0.1重量%を超えると、経時的に基材フィルム層の光学特性が変化するおそれがある。揮発性成分の含有量を上記範囲にすることにより、寸法安定性が向上し、基材フィルム層の面内レターデーションRe及び厚さ方向レターデーションRthの経時変化を小さくすることができ、さらには光学フィルム100を備える偏光板又は液晶表示装置等の劣化を抑制でき、長期的にディスプレイの表示を安定で良好に保つことができる。揮発性成分は、基材フィルム層に含まれる分子量200以下の物質であり、例えば、残留単量体及び溶媒などが挙げられる。揮発性成分の含有量は、分子量200以下の物質の合計として、基材フィルム層をガスクロマトグラフィーにより分析することにより定量することができる。
The content of the residual volatile component in the base film layer is not particularly limited, but is preferably 0.1% by weight or less, more preferably 0.05% by weight or less, and further preferably 0.02% by weight or less. If the content of the residual volatile component exceeds 0.1% by weight, the optical properties of the base film layer may change over time. By making the content of the volatile component within the above range, the dimensional stability can be improved, and the temporal change of the in-plane retardation Re and the thickness direction retardation Rth of the base film layer can be reduced. Deterioration of a polarizing plate or a liquid crystal display device provided with the
(易接着層)
易接着層は、接着剤を介して光学フィルム100を他の部材(例えば、偏光子等)と貼り付ける際に、接着剤による基材フィルム層と他の部材との接着を補強して、より強固に接着させる層である。すなわち、易接着層は、接着剤の機能を補強する層であり、別称としてプライマー層などと呼ばれる。易接着層は、基材フィルム層の一方の表面に設けてもよいし、両面に設けてもよい。基材フィルム層の両面に易接着層を設けることにより、光学フィルム100の取り扱い性を効果的に改善できる。
(Easily adhesive layer)
The easy-adhesion layer reinforces the adhesion between the base film layer and the other member by the adhesive when the
易接着層は、例えば、水系樹脂を含む層とすることが好ましい。水系樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、およびそれぞれの樹脂のエマルジョンなどが挙げられ、好ましくは水系ウレタン樹脂が挙げられる。 The easy-adhesion layer is preferably a layer containing a water-based resin, for example. Examples of the water-based resin include urethane resins, polyester resins, and emulsions of the respective resins, and water-based urethane resins are preferable.
水系ウレタン樹脂はポリウレタンと、必要に応じてその他の成分とを含む。水系ウレタン樹脂に含まれるポリウレタンとしては、例えば、(i)1分子中に平均2個以上の活性水素を含有する成分と(ii)多価イソシアネート成分とを反応させて得られるポリウレタン;または、上記(i)成分及び(ii)成分をイソシアネート基過剰の条件下で、反応に不活性で水との親和性の大きい有機溶媒中でウレタン化反応させてイソシアネート基含有プレポリマーとし、次いで、該プレポリマーを中和し、鎖延長剤を用いて鎖延長し、水を加えて分散体とすることによって製造されるポリウレタン;などが挙げられる。これらのポリウレタン中には酸構造(酸残基)を含有させてもよい。 A water-based urethane resin contains a polyurethane and another component as needed. Examples of the polyurethane contained in the water-based urethane resin include, for example, (i) a polyurethane obtained by reacting a component containing an average of two or more active hydrogens in one molecule and (ii) a polyvalent isocyanate component; The component (i) and the component (ii) are urethanated in an organic solvent that is inert to the reaction and has a high affinity for water under an excess of isocyanate groups to obtain an isocyanate group-containing prepolymer, A polyurethane produced by neutralizing a polymer, chain-extending with a chain extender, and adding water to form a dispersion. These polyurethanes may contain an acid structure (acid residue).
なお、イソシアネート基含有プレポリマーの鎖伸長方法は公知の方法によればよく、例えば、鎖伸長剤として、水、水溶性ポリアミン、グリコール類などを使用し、イソシアネート基含有プレポリマーと鎖伸長剤とを、必要に応じて触媒の存在下で反応させればよい。 The chain extension method of the isocyanate group-containing prepolymer may be a known method. For example, water, a water-soluble polyamine, glycols, or the like is used as the chain extender, and the isocyanate group-containing prepolymer and the chain extender are used. May be reacted in the presence of a catalyst as necessary.
前記(i)成分(すなわち、1分子中に平均2個以上の活性水素を含有する成分)としては、特に限定されるものではないが、水酸基性の活性水素を有するものが好ましい。このような化合物の具体例としては、次のようなものが挙げられる。 The component (i) (that is, a component containing an average of 2 or more active hydrogens in one molecule) is not particularly limited, but preferably has a hydroxylic active hydrogen. Specific examples of such compounds include the following.
(1)ポリオール化合物
ポリオール化合物として、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,2−ブチレングリコール、1,3−ブチレングリコール、2,3−ブチレングリコール、1,4−ブチレングリコール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサングリコール、2,5−ヘキサンジオール、ジプロピレングリコール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオール、トリシクロデカンジメタノール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、2,2−ジメチルプロパンジオール、1,4−ブタンジオールなどが挙げられる。
(1) Polyol compound As the polyol compound, for example, ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,2-butylene glycol, 1,3-butylene glycol, 2,3-butylene glycol, 1,4-butylene glycol. 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexane glycol, 2,5-hexanediol, dipropylene glycol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol,
(2)ポリエーテルポリオール
ポリエーテルポリオールとして、例えば、前記のポリオール化合物のアルキレンオキシド付加物;アルキレンオキシドと環状エーテル(例えばテトラヒドロフランなど)との開環(共)重合体;ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコール−プロピレングリコールの共重合体;グリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール、ポリオクタメチレングリコールなどのグリコール類;などが挙げられる。
(2) Polyether polyol As the polyether polyol, for example, an alkylene oxide adduct of the aforementioned polyol compound; a ring-opening (co) polymer of alkylene oxide and a cyclic ether (for example, tetrahydrofuran); polyethylene glycol, polypropylene glycol, ethylene Glycol-propylene glycol copolymer; glycols such as glycol, polytetramethylene glycol, polyhexamethylene glycol, polyoctamethylene glycol; and the like.
(3)ポリエステルポリオール
ポリエステルポリオールとして、例えば、アジピン酸、コハク酸、セバシン酸、グルタル酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸等のジカルボン酸又はその無水物と、上記(1)で挙げられたようなエチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタメチレンジオール、ネオペンチルグリコールなどのポリオール化合物とを、水酸基過剰の条件で重縮合させて得られたものなどが挙げられる。より具体的には、例えば、エチレングリコール−アジピン酸縮合物、ブタンジオール−アジピン縮合物、ヘキサメチレングリコール−アジピン酸縮合物、エチレングリコール−プロピレングリコール−アジピン酸縮合物、或いはグリコールを開始剤としてラクトンを開環重合させたポリラクトンジオールなどが挙げられる。
(3) Polyester polyol Examples of the polyester polyol include dicarboxylic acids such as adipic acid, succinic acid, sebacic acid, glutaric acid, maleic acid, fumaric acid, and phthalic acid, and anhydrides thereof, and those mentioned in (1) above. Obtained by polycondensation with a polyol compound such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octamethylenediol, neopentylglycol and the like under conditions of excess hydroxyl group. Etc. More specifically, for example, ethylene glycol-adipic acid condensate, butanediol-adipine condensate, hexamethylene glycol-adipic acid condensate, ethylene glycol-propylene glycol-adipic acid condensate, or lactone with glycol as an initiator. And polylactone diol obtained by ring-opening polymerization.
(4)ポリエーテルエステルポリオール
ポリエーテルエステルポリオールとして、例えば、エーテル基含有ポリオール(例えば、前記(2)のポリエーテルポリオールやジエチレングリコール等)または、これと他のグリコールとの混合物を上記(3)で例示したようなジカルボン酸又はその無水物に加えてアルキレンオキシドを反応させてなるものなどが挙げられる。より具体的には、例えば、ポリテトラメチレングリコール−アジピン酸縮合物などが挙げられる。
(4) Polyether ester polyol As the polyether ester polyol, for example, an ether group-containing polyol (for example, the polyether polyol or diethylene glycol of the above (2)) or a mixture of this and other glycols in the above (3) Examples thereof include those obtained by reacting an alkylene oxide in addition to the dicarboxylic acid or its anhydride as exemplified. More specifically, examples include polytetramethylene glycol-adipic acid condensate.
(5)ポリカーボネートポリオール
ポリカーカーボネートポリオールとしては、例えば、一般式HO−R−(O−C(O)−O−R)x−OH(ただし、式中、Rは炭素原子数1〜12の飽和脂肪酸ポリオール残基を示す。また、xは分子の繰り返し単位の数を示し、通常5〜50の整数である。)で示される化合物などが挙げられる。これらは、飽和脂肪族ポリオールと置換カーボネート(例えば、炭酸ジエチル、ジフェニルカーボネートなど)とを、水酸基が過剰となる条件で反応させるエステル交換法;前記飽和脂肪族ポリオールとホスゲンとを反応させるか、または必要に応じて、その後さらに飽和脂肪族ポリオールを反応させる方法;などにより得ることができる。
(5) Polycarbonate polyol As the polycarbonate polyol, for example, the general formula HO-R- (OC (O) -O-R) x-OH (wherein R is saturated with 1 to 12 carbon atoms) A fatty acid polyol residue, and x is the number of repeating units of the molecule, and is usually an integer of 5 to 50). These are a transesterification method in which a saturated aliphatic polyol and a substituted carbonate (for example, diethyl carbonate, diphenyl carbonate, etc.) are reacted under the condition that the hydroxyl group becomes excessive; the saturated aliphatic polyol and phosgene are reacted, or If necessary, it can be obtained by a method of further reacting a saturated aliphatic polyol thereafter.
上記の(1)から(5)に例示したような化合物は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 The compounds as exemplified in the above (1) to (5) may be used alone or in combination of two or more at any ratio.
前記(i)成分と反応させる(ii)成分(即ち、多価イソシアネート成分)としては、例えば、1分子中に平均2個以上のイソシアネート基を含有する脂肪族、脂環族または芳香族の化合物を使用してもよい。 Examples of the component (ii) to be reacted with the component (i) (that is, the polyvalent isocyanate component) include, for example, an aliphatic, alicyclic or aromatic compound containing an average of two or more isocyanate groups in one molecule. May be used.
脂肪族ジイソシアネート化合物としては、炭素原子数1〜12の脂肪族ジイソシアネートが好ましく、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサンジイソシアネート、ヘキサンジイソシアネート(HDI)などが挙げられる。脂環式ジイソシアネート化合物としては、炭素原子数4〜18の脂環式ジイソシアネートが好ましく、例えば、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート(HMDI)などが挙げられる。芳香族イソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどが挙げられる。 The aliphatic diisocyanate compound is preferably an aliphatic diisocyanate having 1 to 12 carbon atoms, and examples thereof include hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexane diisocyanate, and hexane diisocyanate (HDI). The alicyclic diisocyanate compound is preferably an alicyclic diisocyanate having 4 to 18 carbon atoms, such as 1,4-cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate (IPDI), dicyclohexylmethane diisocyanate (HMDI) and the like. Can be mentioned. Examples of the aromatic isocyanate include tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, and the like.
また、水系ウレタン樹脂のうちでポリウレタンが酸構造を含有するもの(以下、適宜「酸構造含有水系ウレタン樹脂」という。)は、界面活性剤を使用せずに、若しくは界面活性剤の量が少なくても、水中に分散させることが可能となるので、易接着層の耐水性が良くなることが期待される。これを自己乳化型といい、界面活性剤を使用すること無く分子イオン性のみで、水中にポリウレタン樹脂が分散安定化しうることを意味する。このような水系ウレタン樹脂を用いた易活性層は、界面活性剤が不要であるために、脂環式構造含有重合体樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、およびポリエステル樹脂との接着性に優れ、かつ高い透明性を維持できるため、好ましい。 Of the water-based urethane resins, those in which polyurethane contains an acid structure (hereinafter referred to as “acid structure-containing water-based urethane resin” as appropriate) do not use a surfactant or have a small amount of surfactant. However, since it becomes possible to disperse in water, it is expected that the water resistance of the easy adhesion layer is improved. This is called a self-emulsifying type, which means that the polyurethane resin can be dispersed and stabilized in water only by molecular ionicity without using a surfactant. Such an easily active layer using a water-based urethane resin is excellent in adhesiveness with an alicyclic structure-containing polymer resin, a (meth) acrylic resin, and a polyester resin because a surfactant is unnecessary. And since high transparency can be maintained, it is preferable.
酸構造としては、例えば、カルボキシル基(−COOH)、スルホン酸基(−SO3H)等の酸基などを挙げることができる。また、酸構造は、ポリウレタンにおいて側鎖に存在していてもよく、末端に存在していてもよい。なお、酸構造は、1種類を用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 Examples of the acid structure include acid groups such as a carboxyl group (—COOH) and a sulfonic acid group (—SO 3 H). In addition, the acid structure may be present in the side chain or at the terminal in the polyurethane. In addition, 1 type may be used for an acid structure and it may use it combining 2 or more types by arbitrary ratios.
酸構造の含有量としては、水系ウレタン樹脂中の酸価として、好ましくは20mgKOH/g以上、より好ましくは25mgKOH/g以上であり、好ましくは250mgKOH/g以下、より好ましくは150mgKOH/g以下である。酸価が20mgKOH/g未満では水分散性が不十分となりやすく、一方、酸価が250mgKOH/gより大きいと易接着層の耐水性が劣る傾向となる。 The content of the acid structure is preferably 20 mgKOH / g or more, more preferably 25 mgKOH / g or more, preferably 250 mgKOH / g or less, more preferably 150 mgKOH / g or less as the acid value in the water-based urethane resin. . If the acid value is less than 20 mgKOH / g, the water dispersibility tends to be insufficient. On the other hand, if the acid value is more than 250 mgKOH / g, the water resistance of the easy adhesion layer tends to be inferior.
ポリウレタンに酸構造を導入する方法は、従来から用いられている方法が特に制限なく使用できる。好ましい例を挙げると、ジメチロールアルカン酸を、前記(2)から(4)に記載したグリコール成分の一部もしくは全部と置き換えることによって、予めポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール等にカルボキシル基を導入する方法が挙げられる。ここで用いられるジメチロールアルカン酸としては、例えば、ジメチロール酢酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酪酸などが挙げられる。なお、ジメチロールアルカン酸は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 As a method for introducing an acid structure into polyurethane, a conventionally used method can be used without any particular limitation. Preferable examples include dimethylol alkanoic acid by replacing some or all of the glycol components described in (2) to (4) above with a polyether polyol, polyester polyol, polyether ester polyol, etc. The method of introduce | transducing group is mentioned. Examples of the dimethylol alkanoic acid used here include dimethylol acetic acid, dimethylol propionic acid, and dimethylol butyric acid. In addition, dimethylol alkanoic acid may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
また、ポリウレタンが含む酸構造の一部又は全部は、中和することが好ましい。酸構造を中和することにより、水系ウレタン樹脂の水分散性を向上させることができる。酸成分を中和する中和剤としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、N−メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどの有機アミン;水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニアなどの無機塩基;などを挙げられる。なお、中和剤は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 Moreover, it is preferable to neutralize a part or all of the acid structure contained in the polyurethane. By neutralizing the acid structure, the water dispersibility of the water-based urethane resin can be improved. Examples of the neutralizing agent that neutralizes the acid component include organic amines such as trimethylamine, triethylamine, tripropylamine, tributylamine, N-methyldiethanolamine, and triethanolamine; inorganics such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, and ammonia Bases; and the like. In addition, a neutralizing agent may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
ポリウレタンの数平均分子量は、1,000以上が好ましく、より好ましくは20,000以上であり、1,000,000以下が好ましく、より好ましくは200,000以下である。 The number average molecular weight of the polyurethane is preferably 1,000 or more, more preferably 20,000 or more, preferably 1,000,000 or less, more preferably 200,000 or less.
水系ウレタン樹脂として、市販されている水系ウレタン樹脂をそのまま使用することも可能である。水系ウレタン樹脂としては、例えば、旭電化工業(株)製の「アデカボンタイター」シリーズ、三井東圧化学(株)製の「オレスター」シリーズ、大日本インキ化学工業(株)製の「ボンディック」シリーズ、「ハイドラン」シリーズ、バイエル社製の「インプラニール」シリーズ、日本ソフラン(株)製の「ソフラネート」シリーズ、花王(株)製の「ポイズ」シリーズ、三洋化成工業(株)製の「サンプレン」シリーズ、保土谷化学工業(株)製の「アイゼラックス」シリーズ、第一工業製薬(株)製の「スーパーフレックス」シリーズ、ゼネカ(株)製の「ネオレッツ」シリーズなどを用いることができる。なお、水系ウレタン樹脂は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 It is also possible to use a commercially available water-based urethane resin as it is as the water-based urethane resin. Examples of water-based urethane resins include the “Adeka Bon titer” series manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., the “Olestar” series manufactured by Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd. "Dick" series, "Hydran" series, "Imperil" series manufactured by Bayer, "Sofranate" series manufactured by Sofran Japan, "Poise" series manufactured by Kao Corporation, Sanyo Chemical Industries The "Samprene" series, the "Izelux" series made by Hodogaya Chemical Co., Ltd., the "Superflex" series made by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. it can. In addition, a water-based urethane resin may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
また、易接着層は、微粒子を含むことが好ましい。したがって、易接着層が水系樹脂により形成される場合、当該水系樹脂は微粒子を含むことが好ましい。易接着層に微粒子を含ませることにより、易接着層の表面に凹凸が形成され、それによって巻回の際に易接着層が他の層と接触する面積が小さくなり、その分だけ易接着層の表面の滑り性を向上させて、光学フィルム100を巻回する際のシワの発生を抑制できる。
Moreover, it is preferable that an easily bonding layer contains microparticles | fine-particles. Therefore, when the easy adhesion layer is formed of an aqueous resin, the aqueous resin preferably includes fine particles. By including fine particles in the easy-adhesion layer, irregularities are formed on the surface of the easy-adhesion layer, thereby reducing the area where the easy-adhesion layer comes into contact with other layers during winding. The surface slipperiness can be improved and the generation of wrinkles when the
微粒子の平均粒子径は、通常1nm以上、好ましくは5nm以上、より好ましくは10nm以上であり、通常500nm以下、好ましくは300nm以下、より好ましくは200nm以下である。平均粒子径を前記範囲の下限値以上にすることにより易接着層の滑り性を効果的に高めることができ、前記範囲の上限値以下にすることによりヘイズを低く抑えることができる。なお、微粒子の平均粒子径としては、レーザー回折法によって粒径分布を測定し、測定された粒径分布において小径側から計算した累積体積が50%となる粒子径(50%体積累積径D50)を採用する。 The average particle size of the fine particles is usually 1 nm or more, preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, and usually 500 nm or less, preferably 300 nm or less, more preferably 200 nm or less. By making the average particle diameter equal to or greater than the lower limit value of the range, the slipperiness of the easy-adhesive layer can be effectively increased, and by making the average particle diameter equal to or less than the upper limit value of the range, haze can be suppressed low. In addition, as an average particle diameter of microparticles | fine-particles, a particle size distribution is measured by the laser diffraction method, and the particle size from which the cumulative volume calculated from the small diameter side in the measured particle size distribution becomes 50% (50% volume cumulative diameter D50) Is adopted.
微粒子としては、無機微粒子、有機微粒子のいずれを用いてもよいが、水分散性の微粒子を用いることが好ましい。無機微粒子の材料を挙げると、例えば、シリカ、チタニア、アルミナ、ジルコニア等の無機酸化物;炭酸カルシウム、タルク、クレイ、焼成カオリン、焼成珪酸カルシウム、水和珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム、燐酸カルシウム等が挙げられる。また、有機微粒子の材料を挙げると、例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、(メタ)アクリル系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、シリカが好ましい。シリカの微粒子は、シワの発生を抑制する能力及び透明性に優れ、ヘイズを生じ難く、着色が無いため、光学フィルム100の光学特性に与える影響がより小さいからである。また、シリカはウレタン樹脂への分散性および分散安定性が良好だからである。また、シリカの微粒子の中でも、非晶質コロイダルシリカ粒子が特に好ましい。
なお、微粒子は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
As the fine particles, either inorganic fine particles or organic fine particles may be used, but it is preferable to use water-dispersible fine particles. Examples of inorganic fine particles include inorganic oxides such as silica, titania, alumina, zirconia; calcium carbonate, talc, clay, calcined kaolin, calcined calcium silicate, hydrated calcium silicate, aluminum silicate, magnesium silicate, calcium phosphate Etc. Examples of the organic fine particle material include silicone resin, fluororesin, and (meth) acrylic resin. Among these, silica is preferable. This is because silica fine particles are excellent in ability to suppress generation of wrinkles and transparency, hardly cause haze, and are not colored, and thus have less influence on the optical characteristics of the
In addition, fine particle may be used individually by 1 type and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
易接着層に含まれる微粒子の量は、易接着層に含まれる重合体100重量部に対し、通常0.5重量部以上、好ましくは5重量部以上、より好ましくは8重量部以上であり、通常20重量部以下、好ましくは18重量部以下、より好ましくは15重量部以下である。微粒子の量を前記の範囲の下限値以上とすることにより、光学フィルム100を巻回した場合にシワの発生を抑制できる。また、微粒子の量を前記範囲の上限値以下とすることにより、光学フィルム100の白濁の無い外観を維持できる。
The amount of fine particles contained in the easy adhesion layer is usually 0.5 parts by weight or more, preferably 5 parts by weight or more, more preferably 8 parts by weight or more, with respect to 100 parts by weight of the polymer contained in the easy adhesion layer. Usually 20 parts by weight or less, preferably 18 parts by weight or less, more preferably 15 parts by weight or less. By setting the amount of fine particles to be equal to or greater than the lower limit of the above range, it is possible to suppress the generation of wrinkles when the
易接着層の厚みが1μm以下の場合、易接着層の機械強度を向上させる目的で、易接着層の製造に用いる水系樹脂には、更に架橋剤を含ませることが好ましい。架橋剤としては、水系樹脂に含まれる重合体が有する反応性基と反応する官能基を有する化合物であれば、特に制限なく使用することができる。例えば、水系樹脂として水系ウレタン樹脂を用いる場合には、架橋剤として水系エポキシ化合物、水系アミノ化合物、水系イソシアネート化合物、水系カルボジイミド化合物、水系オキサゾリン化合物等を使用することが、材料の汎用性の観点から好ましい。この中でも、特に水系エポキシ化合物、水系アミノ化合物、水系オキサゾリン化合物を使用することが、接着性の観点から好ましい。 When the thickness of the easy adhesion layer is 1 μm or less, it is preferable to further include a crosslinking agent in the water-based resin used for manufacturing the easy adhesion layer for the purpose of improving the mechanical strength of the easy adhesion layer. As a crosslinking agent, if it is a compound which has a functional group which reacts with the reactive group which the polymer contained in aqueous resin has, it can be especially used without a restriction | limiting. For example, when a water-based urethane resin is used as the water-based resin, it is possible to use a water-based epoxy compound, a water-based amino compound, a water-based isocyanate compound, a water-based carbodiimide compound, a water-based oxazoline compound, etc. as a crosslinking agent from the viewpoint of versatility of the material. preferable. Among these, it is particularly preferable to use an aqueous epoxy compound, an aqueous amino compound, or an aqueous oxazoline compound from the viewpoint of adhesiveness.
水系エポキシ化合物としては、水に溶解性があるか、又はエマルジョン化した2個以上のエポキシ基を有する化合物であればよい。水系エポキシ化合物の例を挙げると、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール;1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサングリコール、ネオペンチルグリコール等のグリコール類1モルと、エピクロルヒドリン2モルとのエーテル化によって得られるジエポキシ化合物;グリセリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等の多価アルコール類1モルと、エピクロルヒドリン2モル以上とのエーテル化によって得られるポリエポキシ化合物;フタル酸、テレフタル酸、シュウ酸、アジピン酸等のジカルボン酸1モルと、エピクロルヒドリン2モルとのエステル化によって得られるジエポキシ化合物等のエポキシ化合物;などが挙げられる。
The water-based epoxy compound may be any compound that is soluble in water or has two or more epoxy groups emulsified. Examples of water-based epoxy compounds include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol; glycols such as 1,4-butanediol, 1,6-hexane glycol,
水系アミノ化合物としては、水に溶解性があるか、又はエマルジョン化した2個以上のアミノ基を有する化合物であればよい。水系アミノ化合物の例を挙げると、カルボジヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタール酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、グリコリック酸ジヒドラジド、ポリアクリル酸ジヒドラジド等のヒドラジド化合物、メラミン樹脂、ユリア樹脂、グアナミン樹脂などが挙げられる。 The aqueous amino compound may be any compound that is soluble in water or has two or more amino groups emulsified. Examples of water-based amino compounds are carbodihydrazide, oxalic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide, succinic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, terephthalic acid dihydrazide, glycolic acid Examples thereof include hydrazide compounds such as polyacrylic acid dihydrazide, melamine resins, urea resins, and guanamine resins.
水系イソシアネート化合物としては、水に溶解性があるか、又はエマルジョン化した2個以上の非ブロック型のイソシアネート基若しくはブロック型のイソシアネート基を有する化合物であればよい。非ブロック型のイソシアネート化合物としては、例えば、多官能イソシアネート化合物と一価又は多価のノニオン性ポリアルキレンエーテルアルコールとを反応させて得られる化合物が挙げられる。ブロック型イソシアネート化合物としては、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート(2,4−TDI)、2,6−トリレンジイソシアネート(2,6−TDI)、4,4´−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、キシリレンジイソシアネート(XDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、メチルシクロヘキシルジイソシアネート(H6TDI)、4,4´−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート(H12MDI)、1,3−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン(H6XDI)、テトラメチルキシリレンジイソシアネート(TMXDI)、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート(TMHDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、ノルボルネンジイソシアネート(NBDI)、2,4,6−トリイソプロピルフェニルジイソシアネート(TIDI)、1,12−ジイソシアネートドデカン(DDI)、2,4,−ビス−(8−イソシアネートオクチル)−1,3−ジオクチルシクロブタン(OCDI)、n−ペンタン−1,4−ジイソシアネート、およびこれらのイソシアヌレート変性体、アダクト変性体、ビュレット変性体、アロファネート変性体、並びに、これらの重合体で1個以上のイソシアネート基を有するものをポリオキシアルキレン基、カルボキシル基等で変性し、水溶性およびまたは水分散性にし、イソシアネート基をブロック剤(フェノール、ε−カプロラクタムなど)でマスクすることにより得られる化合物などが挙げられる。 The water-based isocyanate compound may be any compound that is soluble in water or has two or more non-blocked isocyanate groups or blocked isocyanate groups emulsified. Examples of the non-blocking isocyanate compound include compounds obtained by reacting a polyfunctional isocyanate compound with a monovalent or polyvalent nonionic polyalkylene ether alcohol. Examples of the block isocyanate compound include 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), 2,6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI), 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (MDI), Xylylene diisocyanate (XDI), isophorone diisocyanate (IPDI), methylcyclohexyl diisocyanate (H6TDI), 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate (H12MDI), 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane (H6XDI), tetramethylxylylene Range isocyanate (TMXDI), 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate (TMHDI), hexamethylene diisocyanate (HDI), norbornene diisocyanate (NBDI) ), 2,4,6-triisopropylphenyl diisocyanate (TIDI), 1,12-diisocyanatododecane (DDI), 2,4, -bis- (8-isocyanatooctyl) -1,3-dioctylcyclobutane (OCDI), n-Pentane-1,4-diisocyanate and their isocyanurate-modified products, adduct-modified products, burette-modified products, allophanate-modified products, and polymers having one or more isocyanate groups are polyoxyalkylenes Examples thereof include compounds obtained by modification with a group, a carboxyl group or the like, making it water-soluble and / or water-dispersible, and masking an isocyanate group with a blocking agent (such as phenol or ε-caprolactam).
水系カルボジイミド化合物としては、水に溶解性があるか、又はエマルジョン化した2個以上のカルボジイミド結合(−N=C=N−)を有する化合物であればよい。2個以上のカルボジイミド結合を有する化合物は、例えば、2分子以上のポリイソシアネートとカルボジイミド化触媒とを用いて、2個のイソシアネート基を脱炭酸反応させてカルボジイミド結合を形成させる方法によって得ることができる。2個以上のカルボジイミド結合を有する化合物を作製する際に使用されるポリイソシアネートおよびカルボジイミド化触媒は特に制限されず、従来公知のものを使用することができる。 The water-based carbodiimide compound may be a compound that is soluble in water or has two or more carbodiimide bonds (—N═C═N—) emulsified. A compound having two or more carbodiimide bonds can be obtained, for example, by a method of forming a carbodiimide bond by decarboxylation of two isocyanate groups using two or more molecules of polyisocyanate and a carbodiimidization catalyst. . The polyisocyanate and the carbodiimidization catalyst used when producing a compound having two or more carbodiimide bonds are not particularly limited, and conventionally known ones can be used.
水系オキサゾリン化合物としては、水に溶解性があるか、又はエマルジョン化した2個以上のオキサゾリン基を有する化合物であればよい。 The water-based oxazoline compound may be any compound that is soluble in water or has two or more oxazoline groups emulsified.
架橋剤は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 A crosslinking agent may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
易接着層が水系ウレタン樹脂で形成されている場合、架橋剤の量は、ポリウレタン100重量部に対して、固形分で、通常1重量部以上、好ましくは5重量部以上であり、通常70重量部以下、好ましくは65重量部以下である。このような配合にすることにより、易接着層の強度と、水系ウレタン樹脂の水分散体の安定性を両立できることが可能となる。 When the easy-adhesion layer is formed of a water-based urethane resin, the amount of the crosslinking agent is usually 1 part by weight or more, preferably 5 parts by weight or more, and usually 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of polyurethane. Part or less, preferably 65 parts by weight or less. By blending in this way, it becomes possible to achieve both the strength of the easy-adhesion layer and the stability of the aqueous dispersion of the water-based urethane resin.
さらに、易接着層には、必要に応じて、例えば、耐熱安定剤、耐候安定剤、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、架橋剤などを含ませてもよい。なお、これらは、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 Furthermore, for the easy adhesion layer, for example, heat stabilizer, weather stabilizer, leveling agent, antistatic agent, slip agent, antiblocking agent, antifogging agent, lubricant, dye, pigment, natural oil, Synthetic oils, waxes, crosslinking agents and the like may be included. In addition, these may be used individually by 1 type and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
易接着層の厚みは、0.01μm以上が好ましく、0.02μm以上がより好ましく、0.03μm以上が特に好ましく、また、5μm以下が好ましく、2μm以下がより好ましく、1μm以下が特に好ましい。前記範囲内にあると、基材フィルム層と易接着層との十分な接着強度が得られ、かつ、光学フィルム100の反りなどの欠陥を無くすことができる。
The thickness of the easy adhesion layer is preferably 0.01 μm or more, more preferably 0.02 μm or more, particularly preferably 0.03 μm or more, more preferably 5 μm or less, more preferably 2 μm or less, and particularly preferably 1 μm or less. Within the above range, sufficient adhesive strength between the base film layer and the easy-adhesion layer can be obtained, and defects such as warpage of the
基材フィルム層の厚みt1と易接着層の厚みt2との比t2/t1は、0.0003以上が好ましく、0.0010以上がより好ましく、0.0025以上が特に好ましく、また、0.0100以下が好ましく、0.0080以下がより好ましく、0.0050以下が特に好ましい。これにより、光学フィルム100の高い透明性と高い滑り性との両立が可能となる。なお、光学フィルム100が基材フィルム層を一層だけ備える場合には当該基材フィルム層の厚みが厚みt1となり、光学フィルム100が基材フィルム層を二層以上備える場合にはそれらの基材フィルム層の厚みの合計が厚みt1となる。また、光学フィルム100が易接着層を一層だけ備える場合には当該易接着層の厚みが厚みt2となり、光学フィルム100が易接着層を二層以上備える場合にはそれらの易接着層の厚みの合計が厚みt2となる。
The
易接着層は、厚み20μmにおける鉛筆硬度がH以上であることが好ましい。前記範囲にすることにより、光学フィルム100に耐擦傷性を付与することができる。
The easy adhesion layer preferably has a pencil hardness of H or more at a thickness of 20 μm. By setting it in the above range, scratch resistance can be imparted to the
基材フィルム層と易接着層との界面屈折率差は、0.05以下であることが好ましい。界面屈折率差が前記範囲内にあると、光学フィルム100を光が透過する際の光の損失を抑えることができる。
The difference in interface refractive index between the base film layer and the easy adhesion layer is preferably 0.05 or less. When the interface refractive index difference is within the above range, it is possible to suppress light loss when light passes through the
易接着層の製造方法に制限は無い。水系樹脂により易接着層を形成する場合、通常は、基材フィルム層の他の部材に面する表面に、水系樹脂を含む塗布液を塗布し、塗膜を硬化させることにより、易接着層を得る。例えば、易接着層をウレタン樹脂により形成する場合は、基材フィルム層の表面に、水系ウレタン樹脂の水分散体を直接に塗布することにより、易接着層としてのウレタン樹脂層を形成してもよい。水系ウレタン樹脂の水分散体は、水系ウレタン樹脂が水に分散された液状の組成物であり、例えば、エマルション、コロイド分散系、水溶液などの形態としてもよい。 There is no restriction | limiting in the manufacturing method of an easily bonding layer. When forming an easy-adhesion layer with an aqueous resin, the easy-adhesion layer is usually applied by applying a coating solution containing an aqueous resin to the surface facing the other member of the base film layer and curing the coating film. obtain. For example, when the easy-adhesion layer is formed of a urethane resin, the urethane resin layer as the easy-adhesion layer can be formed by directly applying an aqueous dispersion of an aqueous urethane resin to the surface of the base film layer. Good. The aqueous dispersion of the aqueous urethane resin is a liquid composition in which the aqueous urethane resin is dispersed in water, and may be in the form of, for example, an emulsion, a colloidal dispersion, or an aqueous solution.
水系ウレタン樹脂の水分散体には、水溶性の溶剤が含まれていてもよい。水溶性の溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトン、テトラヒドロフラン、N−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルなどが挙げられる。なお、これらは、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 The aqueous dispersion of the water-based urethane resin may contain a water-soluble solvent. Examples of the water-soluble solvent include methanol, ethanol, isopropyl alcohol, acetone, tetrahydrofuran, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, and the like. In addition, these may be used individually by 1 type and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
水系ウレタン樹脂の水分散体に分散する水系ウレタン樹脂の粒子の粒径は、光学フィルム100の光学特性の観点から、0.01μm〜0.4μmであることが好ましい。水系ウレタン樹脂粒子の粒径は、動的光散乱法により測定することができ、例えば、大塚電子(株)製の光散乱光度計DLS−8000シリーズにより測定することができる。
From the viewpoint of the optical properties of the
水系ウレタン樹脂の水分散体の粘度は、15mPa・s以下であることが好ましく、10mPa・s以下であるのが特に好ましい。水系ウレタン樹脂の分散体の粘度が前記範囲内にあると、基材フィルム層の表面に水系ウレタン樹脂の水分散体を均一に塗布することができる。水系ウレタン樹脂の水分散体の粘度は、音叉型振動式粘度計により25℃の条件下で測定した値である。水系ウレタン樹脂の水分散体中の水系ウレタン樹脂の割合及び水系ウレタン樹脂の粒径などを変化させることにより、水系ウレタン樹脂の水分散体の粘度を調整することができる。 The viscosity of the aqueous dispersion of the water-based urethane resin is preferably 15 mPa · s or less, and particularly preferably 10 mPa · s or less. When the viscosity of the aqueous urethane resin dispersion is within the above range, the aqueous urethane resin aqueous dispersion can be uniformly applied to the surface of the base film layer. The viscosity of the aqueous dispersion of the water-based urethane resin is a value measured under a condition of 25 ° C. with a tuning fork type vibration viscometer. The viscosity of the aqueous dispersion of the aqueous urethane resin can be adjusted by changing the ratio of the aqueous urethane resin in the aqueous dispersion of the aqueous urethane resin and the particle size of the aqueous urethane resin.
水系樹脂を含む塗布液の塗布方法は特に限定されず、公知の塗布法を採用することができる。具体的な塗布法としては、例えば、ワイヤーバーコート法、ディップ法、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、スライドコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。 The coating method of the coating liquid containing an aqueous resin is not particularly limited, and a known coating method can be employed. Specific coating methods include, for example, a wire bar coating method, a dip method, a spray method, a spin coating method, a roll coating method, a gravure coating method, an air knife coating method, a curtain coating method, a slide coating method, and an extrusion coating method. Etc.
易接着層を設ける前に、易接着層を設ける基材フィルム層の表面に改質処理を施し、基材フィルム層と易接着層との密着性をより向上させることが好ましい。基材フィルム層に対する表面改質処理としては、例えば、エネルギー線照射処理及び薬品処理等が挙げられる。エネルギー線照射処理としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、電子線照射処理、紫外線照射処理等が挙げられ、処理効率の点等から、コロナ放電処理、プラズマ処理が好ましく、コロナ放電処理が特に好ましい。また、薬品処理としては、例えば、ケン化処理、重クロム酸カリウム溶液、濃硫酸等の酸化剤水溶液中に浸漬し、その後、水で洗浄する方法が挙げられる。 Before providing the easy-adhesion layer, it is preferable to modify the surface of the base film layer on which the easy-adhesion layer is provided to further improve the adhesion between the base film layer and the easy-adhesion layer. Examples of the surface modification treatment for the base film layer include energy ray irradiation treatment and chemical treatment. Examples of the energy ray irradiation treatment include corona discharge treatment, plasma treatment, electron beam irradiation treatment, ultraviolet ray irradiation treatment, etc., and from the viewpoint of treatment efficiency, corona discharge treatment and plasma treatment are preferred, and corona discharge treatment is particularly preferred. preferable. Examples of the chemical treatment include a saponification treatment, a method of immersing in an aqueous oxidizing agent solution such as potassium dichromate solution and concentrated sulfuric acid, and then washing with water.
易接着層の表面には、親水化表面処理を施すことが好ましい。易接着層の表面は、通常は光学フィルム100を他の部材と貼り合わせる際の貼り合せ面となるので、この面の親水性を更に向上させることにより、光学フィルム100と他の部材との接着性を顕著に向上させることができる。
易接着層に対する親水性表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、ケン化処理、紫外線照射処理などが挙げられる。中でも、処理効率の点などからコロナ放電処理及び大気圧プラズマ処理が好ましく、コロナ放電処理が特に好ましい。プラズマ処理としては、大気圧プラズマ処理が好ましい。
The surface of the easy adhesion layer is preferably subjected to a hydrophilic surface treatment. The surface of the easy-adhesion layer usually serves as a bonding surface when the
Examples of the hydrophilic surface treatment for the easily adhesive layer include corona discharge treatment, plasma treatment, saponification treatment, and ultraviolet irradiation treatment. Among these, from the viewpoint of processing efficiency, corona discharge treatment and atmospheric pressure plasma treatment are preferable, and corona discharge treatment is particularly preferable. As the plasma treatment, atmospheric pressure plasma treatment is preferable.
親水化表面処理より、易接着層の表面の平均水接触角を、好ましくは70°以下、より好ましくは60°以下、特に好ましくは50°以下であり、通常20°以上にすることが望ましい。また、水接触角の標準偏差は、好ましくは0.01°〜5°である。易接着層の表面をこのような水接触角となるように表面改質処理することにより、光学フィルム100を偏光子等の他の部材と強固に接着できる。
From the hydrophilic surface treatment, the average water contact angle of the surface of the easy-adhesion layer is preferably 70 ° or less, more preferably 60 ° or less, particularly preferably 50 ° or less, and usually 20 ° or more. The standard deviation of the water contact angle is preferably 0.01 ° to 5 °. By subjecting the surface of the easy adhesion layer to such a water contact angle, the
前記の水接触角は、接触角計を用いてθ/2法により求める。平均水接触角は、例えば、親水化表面処理を施した易接着層の表面において、100cm2の範囲内で無作為に選んだ20点の水接触角を測定し、この測定値の加算平均により算出される。水接触角の標準偏差は、この測定値から算出される。親水化処理を行うことにより、易接着層の表面に、例えばヒドロキシ基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基、スルホン酸基などの官能基を導入することができる。 The water contact angle is determined by the θ / 2 method using a contact angle meter. The average water contact angle is determined by, for example, measuring 20 water contact angles randomly selected within a range of 100 cm 2 on the surface of the easily adhesive layer subjected to the hydrophilized surface treatment, and calculating the average of the measured values. Calculated. The standard deviation of the water contact angle is calculated from this measured value. By performing the hydrophilization treatment, a functional group such as a hydroxy group, a carboxyl group, a carbonyl group, an amino group, or a sulfonic acid group can be introduced on the surface of the easy adhesion layer.
コロナ放電処理は、電極の構造として、ワイヤー電極、平面電極、ロール電極のものが好適である。放電を均一にするために、処理対象のフィルムと電極との間に誘電体を挟んで処理を実施することが好ましい。
電極の材質としては、例えば、鉄、銅、アルミ、ステンレスなどの金属が挙げられる。
電極形状としては、例えば、薄板状、ナイフエッジ状、ブラシ状などが挙げられる。
For the corona discharge treatment, the electrode structure is preferably a wire electrode, a planar electrode, or a roll electrode. In order to make the discharge uniform, it is preferable to carry out the treatment by sandwiching a dielectric between the film to be treated and the electrode.
Examples of the material of the electrode include metals such as iron, copper, aluminum, and stainless steel.
Examples of the electrode shape include a thin plate shape, a knife edge shape, and a brush shape.
誘電体としては、比誘電率が10以上のものを使用し、両極の電極をそれぞれ誘電体で挟んだ構造が好ましい。誘電体の材質としては、例えば、セラミック;シリコンゴム、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチック;ガラス;石英;二酸化珪素;酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、二酸化チタンなどの金属酸化物;チタン酸バリウム等の化合物;などが挙げられる。特に、比誘電率10以上(25℃環境下)の固体誘電体を介在させておくことが、低電圧で高速にコロナ放電処理を行えるという点で有利である。上記比誘電率10以上の固体誘電体としては、例えば、二酸化ジルコニウム、二酸化チタンなどの金属酸化物;チタン酸バリウムなどの酸化物;シリコンゴムなどが挙げられる。なお、誘電体の厚さは0.3mm〜1.5mmの範囲が好ましい。誘電体の厚さが薄すぎると絶縁破壊を起こし易く、厚すぎると印加電圧を高くすることになるため、効率が悪くなる可能性がある。 As the dielectric, a structure having a relative dielectric constant of 10 or more and a structure in which both electrodes are sandwiched between the dielectrics is preferable. Examples of dielectric materials include ceramics; plastics such as silicon rubber, polytetrafluoroethylene, and polyethylene terephthalate; glass; quartz; silicon dioxide; metal oxides such as aluminum oxide, zirconium dioxide, and titanium dioxide; barium titanate, and the like. And the like. In particular, it is advantageous to interpose a solid dielectric having a relative dielectric constant of 10 or more (under an environment of 25 ° C.) in that corona discharge treatment can be performed at a low voltage and at a high speed. Examples of the solid dielectric having a relative dielectric constant of 10 or more include metal oxides such as zirconium dioxide and titanium dioxide; oxides such as barium titanate; and silicon rubber. The dielectric thickness is preferably in the range of 0.3 mm to 1.5 mm. If the thickness of the dielectric is too thin, dielectric breakdown is likely to occur, and if it is too thick, the applied voltage is increased, which may reduce efficiency.
処理対象のフィルムと電極との間隔は、0.5mm〜10mmであることが好ましい。0.5mm未満では厚みの薄いフィルムしか電極間を通せなくなる。このため、例えば継ぎ目等の厚みが厚い部分がある場合などには、フィルムの厚みが厚い部分が電極間を通過する際に電極に当たり、フィルムが傷つく場合がある。また、10mmを超えると印加電圧が高くなるので、電源が大きくなり放電がストリーマ状になる可能性がある。 The distance between the film to be treated and the electrode is preferably 0.5 mm to 10 mm. If it is less than 0.5 mm, only a thin film can pass between the electrodes. For this reason, when there exists a thick part, such as a seam, for example, when a thick part of a film passes between electrodes, a film may be damaged. Moreover, since an applied voltage will become high when it exceeds 10 mm, a power supply may become large and discharge may become a streamer shape.
コロナ放電処理の出力は、処理対象面のダメージをできるだけ少なく処理する条件が好ましく、具体的には、好ましくは0.02kW以上、より好ましくは0.04kW以上であり、好ましくは5kW以下、より好ましくは2kW以下である。また、この範囲内で、可能な限り低出力で、数回コロナ放電処理を施すことが、好ましいコロナ放電処理方法である。 The output of the corona discharge treatment is preferably performed under the condition that the damage to the surface to be treated is as small as possible. Specifically, it is preferably 0.02 kW or more, more preferably 0.04 kW or more, preferably 5 kW or less, more preferably Is 2 kW or less. Further, within this range, it is a preferable corona discharge treatment method to perform the corona discharge treatment several times with the lowest possible output.
コロナ放電処理の密度は、基材フィルム層のコロナ放電処理を施された面の平均水接触角が、通常20°〜70°、より好ましくは20°〜50°であり、また、水接触角の標準偏差を0.01°〜5°の範囲内にすることができるように調整することが好適である。具体的には、コロナ放電処理の密度は、好ましくは1W・min/m2以上、より好ましくは5W・min/m2以上、特に好ましくは10W・min/m2以上であり、好ましくは1000W・min/m2以下、より好ましくは500W・min/m2以下、特に好ましくは300W・min/m2以下である。処理密度が低過ぎる場合は、水系樹脂を含む塗布液の塗布性が低下しやすい。また、処理密度が高過ぎる場合は、処理された表面が破壊され、密着性が低下しやすい。 The density of the corona discharge treatment is such that the average water contact angle of the surface of the base film layer subjected to the corona discharge treatment is usually 20 ° to 70 °, more preferably 20 ° to 50 °, and the water contact angle. It is preferable to adjust so that the standard deviation can be in the range of 0.01 ° to 5 °. Specifically, the density of the corona discharge treatment is preferably 1 W · min / m 2 or more, more preferably 5 W · min / m 2 or more, and particularly preferably 10 W · min / m 2 or more, preferably 1000 W · Min / m 2 or less, more preferably 500 W · min / m 2 or less, particularly preferably 300 W · min / m 2 or less. When the treatment density is too low, the applicability of the coating liquid containing the water-based resin tends to decrease. In addition, when the treatment density is too high, the treated surface is destroyed and the adhesion tends to be lowered.
コロナ放電処理の周波数は、好ましくは5kHz以上、より好ましくは10kHz以上であり、好ましくは100kHz以下、より好ましくは50kHz以下である。周波数が低下し過ぎるとコロナ放電処理の均一性が劣化し、コロナ放電処理のムラが生じるおそれがある。また、周波数が大きくなり過ぎると、高出力のコロナ放電処理を行う場合には特に問題ないが、低出力のコロナ放電処理を実施する場合に安定した処理を行うことが難しくなり、その結果、処理ムラが発生するおそれがある。 The frequency of the corona discharge treatment is preferably 5 kHz or more, more preferably 10 kHz or more, preferably 100 kHz or less, more preferably 50 kHz or less. If the frequency is too low, the uniformity of the corona discharge treatment is deteriorated, and the corona discharge treatment may be uneven. In addition, if the frequency becomes too high, there is no particular problem when performing high-output corona discharge treatment, but it becomes difficult to perform stable treatment when performing low-output corona discharge treatment. There is a risk of unevenness.
コロナ放電処理は電極周辺をケーシングで囲い、ケーシングの内部に不活性ガスを入れ、電極部にガスをかけるようにすると、放電をより細かい状態で発生させることができる。不活性ガスとしては、例えば、ヘリウム、アルゴン、窒素等が挙げられる。なお、不活性ガスは、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 In the corona discharge treatment, discharge can be generated in a finer state by surrounding the electrode with a casing, putting an inert gas inside the casing, and applying gas to the electrode part. As an inert gas, helium, argon, nitrogen etc. are mentioned, for example. In addition, an inert gas may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
親水化表面処理としてプラズマ処理を行う場合、プラズマ放電処理としては、例えば、グロー放電処理、フレームプラズマ処理などが挙げられる。グロー放電としては、真空下で行う真空グロー放電処理、大気圧下で行う大気圧グロー放電処理のいずれも用いることができる。中でも、生産性の観点から、大気圧下で行う大気圧グロー放電処理が好ましい。なお、大気圧とは、700〜780Torrの範囲である。 When plasma treatment is performed as the hydrophilization surface treatment, examples of the plasma discharge treatment include glow discharge treatment and flame plasma treatment. As the glow discharge, either a vacuum glow discharge process performed under vacuum or an atmospheric pressure glow discharge process performed under atmospheric pressure can be used. Among these, from the viewpoint of productivity, atmospheric pressure glow discharge treatment performed under atmospheric pressure is preferable. The atmospheric pressure is in the range of 700 to 780 Torr.
グロー放電処理は、相対する電極の間に処理対象のフィルムを置き、装置中にプラズマ励起性気体を導入し、電極間に高周波電圧を印加することにより、該気体をプラズマ励起させ、電極間においてグロー放電を行うものである。これにより、易接着層の表面が処理されて、易接着層の表面の親水性がより高められる。 In the glow discharge treatment, a film to be treated is placed between opposing electrodes, a plasma-exciting gas is introduced into the apparatus, and a high-frequency voltage is applied between the electrodes to excite the gas between the electrodes. Glow discharge is performed. Thereby, the surface of an easily bonding layer is processed and the hydrophilicity of the surface of an easily bonding layer is improved more.
プラズマ励起性気体とは、上記のような条件においてプラズマ励起される気体をいう。プラズマ励起性気体としては、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス;窒素;二酸化炭素;テトラフルオロメタンの様なフロン類及びそれらの混合物;アルゴン、ネオンなどの不活性ガスに、カルボキシル基、水酸基、カルボニル基などの極性官能基を付与し得る反応性ガスを加えたもの;などが挙げられる。なお、プラズマ励起性気体は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 A plasma-excitable gas refers to a gas that is plasma-excited under the above conditions. Examples of the plasma-exciting gas include rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon; nitrogen; carbon dioxide; chlorofluorocarbons such as tetrafluoromethane and mixtures thereof; and inert gases such as argon and neon. , A reactive gas capable of imparting a polar functional group such as a carboxyl group, a hydroxyl group or a carbonyl group; In addition, plasma excitation gas may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
プラズマ処理における高周波電圧の周波数は、1kHz〜100kHzの範囲が好ましく、電圧の大きさは、電極に印加した時の電界強度が1kV/cm〜100kV/cmとなる範囲になるようにすることが好ましい。 The frequency of the high frequency voltage in the plasma treatment is preferably in the range of 1 kHz to 100 kHz, and the magnitude of the voltage is preferably in the range in which the electric field strength when applied to the electrode is in the range of 1 kV / cm to 100 kV / cm. .
易接着層に対する親水化表面処理としてケン化処理を行う場合、ケン化処理としては、アルカリケン化処理が好適である。処理方法としては、例えば浸漬法、アルカリ液塗布法等が挙げられるが、生産性の観点から、浸漬法が好ましい。 When performing a saponification treatment as a hydrophilic surface treatment for the easy-adhesion layer, an alkali saponification treatment is suitable as the saponification treatment. Examples of the treatment method include a dipping method and an alkaline solution coating method, but the dipping method is preferable from the viewpoint of productivity.
ケン化処理における浸漬法は、アルカリ液の中に処理対象のフィルムを適切な条件で浸漬し、そのフィルムの全表面のアルカリと反応性を有する全ての面をケン化処理する手法であり、特別な設備を必要としないため、コストの観点で好ましい。アルカリ液は、水酸化ナトリウム水溶液であることが好ましい。アルカリ液の濃度は、好ましくは0.5mol/l以上、より好ましくは1mol/l以上であり、好ましくは3mol/l以下、より好ましくは2mol/l以下である。アルカリ液の液温は、好ましくは25℃以上、より好ましくは30℃以上であり、好ましくは70℃以下、より好ましくは60℃以下である。易接着層の表面の平均水接触角及び水接触角の標準偏差を上述した範囲に設定するためには、浸漬時間などを適宜調整すればよい。 The dipping method in saponification is a technique in which a film to be treated is immersed in an alkaline solution under appropriate conditions, and all surfaces having reactivity with alkali on the entire surface of the film are saponified. It is preferable from the viewpoint of cost because it does not require any equipment. The alkaline liquid is preferably a sodium hydroxide aqueous solution. The concentration of the alkaline solution is preferably 0.5 mol / l or more, more preferably 1 mol / l or more, preferably 3 mol / l or less, more preferably 2 mol / l or less. The liquid temperature of the alkaline solution is preferably 25 ° C. or higher, more preferably 30 ° C. or higher, preferably 70 ° C. or lower, more preferably 60 ° C. or lower. In order to set the average water contact angle on the surface of the easy-adhesion layer and the standard deviation of the water contact angle within the above-described ranges, the immersion time and the like may be adjusted as appropriate.
アルカリ液に浸漬した後は、光学フィルム100にアルカリ成分が残留しないように、水で十分に水洗したり、希薄な酸に浸漬してアルカリ成分を中和することが好ましい。
After being immersed in the alkaline solution, it is preferable to sufficiently wash with water or neutralize the alkaline component by immersing in a dilute acid so that the alkali component does not remain in the
易接着層の表面に対する親水化表面処理として、紫外線照射装置により紫外線照射を行ってもよい。紫外線照射装置により照射する紫外線は、通常100nm〜400nmの波長を持つものであればよい。ランプの出力値は、通常120W以上、好ましくは160W以上であり、通常240W以下、好ましくは200W以下である。紫外線の照射量は、紫外線照射対象物に対して、紫外線の積算光量の総量で表記すると、好ましくは100mJ/cm2以上、更に好ましくは、200mJ/cm2以上、特に好ましくは300mJ/cm2以上であり、好ましくは2,000mJ/cm2以下、更に好ましくは1,500mJ/cm2以下、特に好ましくは1,000mJ/cm2以下である。積算光量の総量は、紫外線照射ランプの照度とライン速度(フィルムの移動速度)によって決まる値であり、例えば、紫外線積算照度計(アイグラフィック社製:EYEUV METER UVPF−A1)で測定する。 As a hydrophilization surface treatment for the surface of the easy adhesion layer, ultraviolet irradiation may be performed by an ultraviolet irradiation device. The ultraviolet rays irradiated by the ultraviolet irradiation device may be those having a wavelength of usually 100 nm to 400 nm. The output value of the lamp is usually 120 W or more, preferably 160 W or more, and is usually 240 W or less, preferably 200 W or less. The amount of UV irradiation is preferably 100 mJ / cm 2 or more, more preferably 200 mJ / cm 2 or more, and particularly preferably 300 mJ / cm 2 or more when expressed as the total amount of UV light integrated with respect to the UV irradiation object. , and the preferably 2,000 mJ / cm 2 or less, more preferably 1,500 mJ / cm 2 or less, particularly preferably 1,000 mJ / cm 2 or less. The total amount of integrated light quantity is a value determined by the illuminance of the ultraviolet irradiation lamp and the line speed (film moving speed), and is measured, for example, by an ultraviolet integrated illuminometer (EYEUV METER UVPF-A1).
光学フィルム100にエンボス構造130を形成する方法に制限は無いが、通常は、レーザー光の照射によりエンボス構造130を形成する。長尺の光学フィルム100の両端部110,120にレーザー光を照射すれば、光学フィルム100の少なくとも一方の面にエンボス構造130を形成して、エンボス構造130を有する光学フィルム100を製造することができる。
Although there is no restriction | limiting in the method of forming the
レーザー光によりエンボス構造130を形成するようにすれば、厚みの薄い光学フィルム100においても、エンボス構造130の形成時の光学フィルム100の破断を防止することができる。また、光学フィルム100を屈曲させても、エンボス領域110,120で破断が生じ難い。これは、例えば一対のエンボスロール間に挟み込んでエンボス構造130を形成する場合と比べ、レーザー光でエンボス構造130を形成するようにすれば光学フィルム100に対し不要な押圧が加わらず、光学フィルム100に残留応力が残りにくいことに起因すると推察される。
If the
図6は、本発明の一実施形態に係る光学フィルム100の製造方法を説明する模式的な図である。図6に示すように、エンボス構造130を形成する工程においては、矢印X1で示すように光学フィルム100を長尺方向MDに連続的に搬送しながら、レーザー光照射装置200から光学フィルム100にレーザー光300を断続的に照射する。レーザー光300が光学フィルム100の表面101に照射されると、その表面101のレーザー光300が照射された領域において局所的に熱溶融又はアブレーションを生じ、エンボス構造130が形成される。したがって、レーザー光300を照射する領域の位置及び寸法、並びにレーザー光300の強度などを制御することにより、エンボス構造130の位置及び寸法を調整できる。また、エンボスロールではなくレーザー光の照射によりエンボス構造130を形成するようにすれば、光学フィルム100に対し摩耗及び汚染を発生させることなくエンボス構造130を形成できる。
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing the
図7〜図10は、本発明の一実施形態に係る光学フィルム100の製造方法を説明する図であって、エンボス構造130を形成する際の光学フィルム100の表面101の一部を厚み方向から見た様子を拡大して模式的に示す図である。図7〜図10に示すように、光学フィルム100にエンボス構造130を形成する際、レーザー光300(図6参照)の照射は、レーザー光300が光学フィルム100に当たる点(以下、適宜「レーザー光照射点」という。)310が直線状の軌跡を描くように行うことが好ましい。なお、図7及び図8において、レーザー光照射点310には斜線を付して示す。
7-10 is a figure explaining the manufacturing method of the
図7に示すように、光学フィルム100の表面101にレーザー光300を照射すると、レーザー光照射点310において光学フィルム100が局所的に熱溶融又はアブレーションを生じる。このため、レーザー光照射点310では窪みが形成され、この窪みはエンボス構造130の央部133となる。また、レーザー光300の照射により熱溶融した光学フィルム100の材料の一部又は全部が流動化することにより、レーザー光照射点310の周囲には突出部が形成され、この突出部はエンボス構造130の周部132となる。
As shown in FIG. 7, when the
エンボス構造を楕円形とする方法に制限はないが、図8に示すように、レーザー光300を照射する間に、レーザー光照射点310を、図9に示すような直線状の軌跡320を描くように移動させることが好ましい。レーザー光照射点310を直線状の軌跡320を描くように移動させることで、レーザー光照射点310が描く軌跡に沿って光学フィルム100の表面101に窪みが形成され、また、当該窪みの周囲には突出部が形成される。その後、図10に示すように、レーザー光300の照射が止まると、レーザー光照射点310が描いた直線状の軌跡と平行な長軸を有する楕円形のエンボス構造130が、光学フィルム100の表面101に形成される。
このように、レーザー光照射点310が直線状の軌跡を描くようにレーザー光300の照射を行うと、厚み方向から見て楕円形のエンボス構造130を容易に製造することができる。
Although there is no limitation on the method of making the embossed structure elliptical, as shown in FIG. 8, while the
Thus, when the
なお、レーザー光照射点310を移動させる際、光学フィルム100の搬送によりレーザー光照射点310を相対的に移動させるようにしてもよいが、例えばレーザー光照射装置200の移動又は照射角度の揺動等により、レーザー光照射点310を移動させるようにすることが好ましい。後者のようにレーザー光照射点310を移動させる場合、通常はレーザー光照射点310の移動速度は光学フィルム100の搬送速度よりも遥かに速いので、軌跡の形状及び寸法等を調整する場合には、光学フィルム100の搬送速度の影響は実質的に無視できる。
When moving the laser
レーザー光300を照射する時間は、好ましくは0.001ms以上、より好ましくは0.005ms以上、さらに好ましくは0.01ms以上であり、好ましくは0.5ms以下、より好ましくは0.3ms以下、さらに好ましくは0.1ms以下である。また、レーザー光照射点310を移動させる速度は、好ましくは5000mm/s以上、より好ましくは8000mm/s以上、さらに好ましくは9000mm/s以上であり、好ましくは15000mm/s以下、より好ましくは14000mm/s以下、さらに好ましくは13000mm/s以下である。レーザー光300の照射時間とレーザー照射点310の移動速度をこの範囲とすることで、楕円形の長軸径r1、短軸径r2およびこれらの比r1/r2が前記範囲にあるエンボス構造130を容易に形成することができる。
The irradiation time of the
レーザー光300としては、例えば、ArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザー、XeClエキシマレーザー、YAGレーザーの第3高調波若しくは第4高調波、YLF若しくはYVO4の固体レーザーの第3高調波若しくは第4高調波、Ti:Sレーザー、半導体レーザー、ファイバーレーザー、炭酸ガスレーザー等を使用してもよい。これらのレーザー光の中でも、高出力による生産性向上の観点から、炭酸ガスレーザーが好ましい。
Examples of the
レーザー光の出力は、好ましくは1W以上、より好ましくは5W以上、さらに好ましくは15W以上であり、好ましくは30W以下、より好ましくは25W以下である。レーザー光の出力を前記範囲の下限値以上にすることにより、レーザー光の照射量が不足するのを防止して、光学フィルム100の表面101に対してエンボス構造130を安定して形成することができるとともに、エンボス構造130の周部132の高さを容易に不均一にできる。また、レーザー光の出力を前記範囲の上限値以下にすることにより、光学フィルム100に貫通孔が生じるのを防止でき、また、レーザー光照射点310の周辺の広い領域への熱的影響を抑制し、エンボス構造130が意図せず拡大するなどして、所望のエンボス構造130が得られなくなることを防止できる。
The output of the laser beam is preferably 1 W or more, more preferably 5 W or more, further preferably 15 W or more, preferably 30 W or less, more preferably 25 W or less. By making the output of the laser beam equal to or higher than the lower limit of the above range, it is possible to prevent the amount of laser beam irradiation from being insufficient and to stably form the embossed
レーザー光照射点310の直径(即ち、レーザー光の集光径)は、エンボス構造130の央部133の寸法に応じて設定すればよい。通常、レーザー光照射点310の直径は、エンボス構造130の短軸径r2よりも小さくなるようにする。具体的には、通常100μm以上、好ましくは200μm以上であり、通常500μm以下、好ましくは300μm以下である。
What is necessary is just to set the diameter (namely, condensing diameter of a laser beam) of the laser
光学フィルム100が基材フィルム層及び易接着層を備える場合、レーザー光300の照射は、易接着層側の面から行うことが好ましい。したがって、例えば、光学フィルム100が1層の基材フィルム層と1層の易接着層とからなる場合、易接着層側の表面にレーザー光300を照射することが好ましい。また、例えば、光学フィルム100が第一の易接着層、基材フィルム層及び第二の易接着層をこの順に備える場合、レーザー光300は、第一の易接着層の表面に照射しても好ましく、第二の易接着層の表面に照射しても好ましい。これにより、巻回時に起こる光学フィルム100同士の密着を抑制することができる。
When the
光学フィルム100は、ロール状に巻回することにより、光学フィルムロールにできる。巻回に際しては、必要に応じて適切な巻き芯を用いてもよい。本実施形態に係る光学フィルム100は、上述したようなエンボス構造130を有するため、巻回時の取り扱い性が良好であり、また、光学フィルムロールとした場合でもゲージバンド及びスクラッチを生じ難い。さらに、通常は、巻きずれ及びクラックを生じることも防止できる。
The
光学フィルムロールの巻回数に制限は無いが、通常40回以上、好ましくは60回以上であり、通常27000回以下、好ましくは13000回以下である。
また、光学フィルムロールの外径に制限はないが、通常160mm以上、好ましくは190mm以上であり、通常2300mm以下、好ましくは1200mm以下である。
Although there is no restriction | limiting in the frequency | count of winding of an optical film roll, Usually, 40 times or more, Preferably it is 60 times or more, Usually, 27000 times or less, Preferably it is 13000 times or less.
Moreover, there is no restriction | limiting in the outer diameter of an optical film roll, However, Usually, it is 160 mm or more, Preferably it is 190 mm or more, Usually, 2300 mm or less, Preferably it is 1200 mm or less.
光学フィルム100の巻回速度に制限はないが、巻回速度が速すぎると空気の巻き込みを生じやすくなり、また巻回速度が遅すぎると製造効率が低下するため、通常5m/分以上、好ましくは10m/分以上であり、通常150m/分以下、好ましくは100m/分以下、より好ましくは80m/分以下である。
The winding speed of the
本実施形態の光学フィルム100は、例えば、位相差フィルム、偏光板の保護フィルム、偏光フィルム、輝度向上フィルム、光拡散フィルム、集光フィルム、反射フィルム等に好ましく適用できる。偏光板の保護フィルムとして光学フィルム100を用いる場合、例えば、偏光子の片面又は両面に光学フィルム100を設ければよい。
The
以上、本発明の一実施形態について詳細に説明したが、上述した実施形態は更に変更してもよい。
例えば、エンボス構造130は、上述した実施形態のように光学フィルム100の片面101のみに設けてもよいが、光学フィルム100の両面に設けてもよい。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described in detail, you may change further the embodiment mentioned above.
For example, the embossed
また、例えば、エンボス領域110,120は、上述した実施形態のように光学フィルム100の縁の直ぐ内側に設けてもよいが、光学フィルム100の縁から所定の距離だけ離間した位置に形成してもよい。
Further, for example, the
また、例えば、エンボス構造130は、光学フィルム100の幅方向TDの両端部110,120以外の位置にも形成してもよい。例えば、光学フィルム100の長さ方向端部にエンボス構造130を形成すると、光学フィルムロールから光学フィルム100を引き出す際の取り扱い性が良好になる。
Further, for example, the embossed
また、上述した実施形態ではエンボス構造130の幅方向TDの位置、寸法、形状などは、光学フィルム100の長尺方向MDにおいて一定にしたが、例えば、エンボス構造130の幅方向TDの位置、寸法、形状などを、光学フィルム100の長尺方向MDにおいて不均一にしてもよい。
In the above-described embodiment, the position, size, shape, and the like of the embossed
また、上述した実施形態ではエンボス領域110,120を光学フィルム100の長尺方向MDにおいて連続的に形成したが、例えば、本発明の効果を著しく損なわない限り、エンボス領域は光学フィルム100の長尺方向MDにおいて断続的(間欠的)に形成してもよい。
Moreover, although embossed area |
さらに、上述した実施形態ではエンボス構造130を厚み方向から見た楕円形の長軸が長尺方向MDに平行になるようにしたが、例えば、前記の楕円形の長軸が長尺方向MDに交差するようにしてもよい。このようなエンボス構造は、例えば、幅方向TD、又は長尺方向MD及び幅方向TDに交差する方向にレーザー光照射点を移動させるようにしながら光学フィルム100にレーザー光300を照射することにより、形成できる。この際、レーザー光の走査方法としては、例えば、ガルバノスキャンまたはX−Yステージスキャンを用いた方法、マスクイメージング方式による方法などを用いてもよい。
Further, in the above-described embodiment, the major axis of the ellipse viewed from the thickness direction of the embossed
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。また、以下の説明において、量を表す「部」及び「%」は、特に断れない限り重量基準である。さらに、以下の説明において温度及び圧力について特に断らない限り、操作は常温常圧の環境において行った。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to the examples shown below, and may be arbitrarily changed without departing from the gist of the present invention and its equivalent scope. May be implemented. In the following description, “parts” and “%” representing amounts are based on weight unless otherwise specified. Further, in the following description, the operation was performed in an environment of normal temperature and pressure unless otherwise specified regarding temperature and pressure.
[実施例1]
〔基材フィルム層の製造〕
脂環式構造含有重合体樹脂(日本ゼオン社製「ZEONOR1430」;ガラス転移温度135℃)のペレットを、空気を流通させた熱風乾燥器を用いて70℃で2時間乾燥した後、65mmφのスクリューを備えた樹脂溶融混練機を有するTダイ式フィルム溶融押出し成形機を使用し、溶融樹脂温度270℃、Tダイの幅1500mmの成形条件で、厚さ20μm、幅1200mm、長さ4000mの基材フィルム層を製造した。
[Example 1]
[Manufacture of base film layer]
A pellet of an alicyclic structure-containing polymer resin (“ZEONOR1430” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd .; glass transition temperature: 135 ° C.) is dried at 70 ° C. for 2 hours using a hot air dryer in which air is circulated, and then a 65 mmφ screw. A base material having a thickness of 20 μm, a width of 1200 mm, and a length of 4000 m under a molding condition of a melt resin temperature of 270 ° C. and a T-die width of 1500 mm, using a T-die film melt extrusion molding machine having a resin melt kneader equipped with A film layer was produced.
〔易接着層の製造〕
温度計、攪拌機、窒素導入管および冷却管を備えた2000mlの四つ口フラスコに、ポリエステルポリオールであるマキシモールFSK−2000(川崎化成工業社製、水酸基価56mgKOH/g)840gと、多価イソシアネート成分であるトリレンジイソシアネート119gと、溶媒であるメチルエチルケトン200gとを入れ、窒素を導入しながら75℃で1時間反応させた。反応終了後、60℃まで冷却し、酸構造を導入するためにジメチロールプロピオン酸35.6gを加え、75℃で反応させて、イソシアネート基(−NCO基)の含有量が0.5%の酸構造含有水系ウレタン樹脂溶液を得た。次いで、この酸構造含有水系ウレタン樹脂溶液を40℃にまで冷却し、水1500gと、中和剤である水酸化ナトリウム10.6gとを加え、ホモミキサーで高速撹拌することにより乳化を行った。この乳化液から加熱減圧下によりメチルエチルケトンを留去した後、シリカビーズ(日本アエロジル社製「アエロジル130」;平均粒子径16nm)99.5gを加え攪拌し、さらに固形分濃度が10%になるように水を加えて中和処理し、水系ウレタン樹脂の水分散体を得た。
[Manufacture of easy adhesion layer]
A polyester polyol, Maximol FSK-2000 (manufactured by Kawasaki Chemical Industry Co., Ltd., hydroxyl value 56 mgKOH / g) 840 g and a polyvalent isocyanate are added to a 2000 ml four-necked flask equipped with a thermometer, a stirrer, a nitrogen introducing tube and a cooling tube. 119 g of tolylene diisocyanate as a component and 200 g of methyl ethyl ketone as a solvent were added and reacted at 75 ° C. for 1 hour while introducing nitrogen. After completion of the reaction, the mixture was cooled to 60 ° C., 35.6 g of dimethylolpropionic acid was added to introduce an acid structure, and reacted at 75 ° C., so that the content of isocyanate groups (—NCO groups) was 0.5%. An acid structure-containing aqueous urethane resin solution was obtained. Next, this acid structure-containing aqueous urethane resin solution was cooled to 40 ° C., 1500 g of water and 10.6 g of sodium hydroxide as a neutralizing agent were added, and emulsification was performed by stirring at high speed with a homomixer. After distilling off methyl ethyl ketone from the emulsion under heating and reduced pressure, 99.5 g of silica beads (“
基材フィルム層の片面に、上記ウレタン樹脂の水分散体をリバースロール法で、乾燥後の膜厚が100nmになるように塗布した後、90℃にて乾燥した。これにより、基材フィルム層の片面に易接着層を形成して、基材フィルム層及び易接着層を備える光学フィルムとして複層フィルムを得た。 The urethane resin aqueous dispersion was applied to one surface of the base film layer by a reverse roll method so that the film thickness after drying was 100 nm, and then dried at 90 ° C. Thereby, the easily bonding layer was formed in the single side | surface of a base film layer, and the multilayer film was obtained as an optical film provided with a base film layer and an easily bonding layer.
この複層フィルムを長尺方向に13m/分の速度で搬送しながら、複層フィルムの幅方向の左右両端部にレーザー光を照射した。レーザー光の照射装置としては、CO2レーザー光照射装置(MLZ9510 キーエンス社製、レーザー波長10.6μm)を用いた。また、レーザー光の照射は、照射強度20Wで、複層フィルムの長尺方向に10000m/sの速度でレーザー光照射点を移動させながら、易接着層側の面から行った。一回当たりのレーザー光の照射時間及びレーザー光が光学フィルムに当たる点の大きさを調整することにより、レーザー光が光学フィルムに当たる点の軌跡は、長さ350μm、幅200μmの、長尺方向に沿った直線状となるようにした。さらに、レーザー光の照射は、長尺方向では3.8mm間隔で複層フィルムの長尺方向全長にわたって行い、また、幅方向では1.6mm間隔で3列に行った。これにより、複層フィルムの易接着層の表面のレーザー光が照射された部分に、エンボス構造が形成された。 While transporting the multilayer film at a speed of 13 m / min in the longitudinal direction, laser beams were irradiated to both left and right ends in the width direction of the multilayer film. As a laser beam irradiation device, a CO 2 laser beam irradiation device (MLZ9510, manufactured by Keyence Corporation, laser wavelength 10.6 μm) was used. The laser beam was irradiated from the surface of the easy-adhesion layer side while moving the laser beam irradiation point at an irradiation intensity of 20 W at a speed of 10,000 m / s in the longitudinal direction of the multilayer film. By adjusting the irradiation time of the laser light per one time and the size of the point where the laser light hits the optical film, the locus of the point where the laser light hits the optical film is along the longitudinal direction with a length of 350 μm and a width of 200 μm. It was made to be a straight line. Furthermore, laser beam irradiation was performed over the entire length of the multilayer film in the longitudinal direction at intervals of 3.8 mm in the longitudinal direction, and in 3 rows at intervals of 1.6 mm in the width direction. Thereby, the embossed structure was formed in the part which the laser beam of the surface of the easily bonding layer of a multilayer film was irradiated.
こうして得られたエンボス構造を有する複層フィルムを、直径6インチの巻き芯(コア)を中心にして、張力100Nにて長尺方向に3600m巻き取り、フィルムロールを得た。 The multilayer film having the embossed structure thus obtained was wound up 3600 m in the longitudinal direction with a tension of 100 N around a 6-inch diameter core (core) to obtain a film roll.
〔動摩擦係数の測定〕
得られたエンボス構造を有する複層フィルムの易接着層側表面の有効領域(エンボス構造が形成されていない領域)の動摩擦係数を測定した。測定は、JIS K7125に則って、親東科学社製の表面性測定器「Type32」を用いて、速度500mm/minの速度で行った。
[Measurement of dynamic friction coefficient]
The dynamic friction coefficient of the effective area | region (area | region where the embossing structure is not formed) of the easily bonding layer side surface of the obtained multilayer film which has an embossing structure was measured. The measurement was performed at a speed of 500 mm / min using a surface property measuring instrument “Type 32” manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd. according to JIS K7125.
〔エンボス構造の楕円形状の長軸径と短軸径の測定〕
キーエンス社製の超深度顕微鏡「VK−1500」を用いて、エンボス構造の楕円形状の長軸径と短軸径の測定を実施した。各値は20個のエンボス構造の楕円形状を測定した値の平均値とした。
[Measurement of major and minor axis diameters of oval-shaped embossed structure]
Using an ultra-deep microscope “VK-1500” manufactured by Keyence Corporation, the major axis diameter and the minor axis diameter of the oval shape of the embossed structure were measured. Each value was an average of values obtained by measuring the ellipse shape of 20 embossed structures.
〔エンボス構造の周部の高さの測定〕
20個のエンボス構造につき、キーエンス社製の超深度顕微鏡「VK−9500」を用いて周部の高さを測定した。測定は1個のエンボス構造につき、当該エンボス構造の楕円形の長軸、短軸並びに前記長軸及び短軸と45°の角度をなす2本の直線が前記周部と交差する8箇所の領域で行い、その8箇所の測定値の平均値を周部の平均高さとした。また、前記の8箇所の測定値の内、最高の領域における高さをN1、最低の領域における高さをN2として、N1/N2を求めた。
[Measurement of the height of the periphery of the embossed structure]
About 20 embossed structures, the height of the peripheral part was measured using the ultra deep microscope "VK-9500" by Keyence Corporation. The measurement is performed on one embossed structure, and eight regions where the elliptical major axis and minor axis of the embossed structure and two straight lines forming an angle of 45 ° with the major axis and minor axis intersect the peripheral portion. The average value of the eight measured values was taken as the average height of the periphery. Also, among the measurements of eight of the the height of the best regions N 1, the height of the lowest region as N 2, was determined N 1 / N 2.
〔ヘイズの測定〕
日本電色工業社製の濁度計「NDH2000」を用いて、複層フィルムの有効領域のヘイズを測定した。
[Measurement of haze]
The haze of the effective area of the multilayer film was measured using a turbidimeter “NDH2000” manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
〔スクラッチの評価〕
フィルムロールから複層フィルムを1500m繰出した後、長尺方向に1mの長さで複層フィルムを切り出し、長さ0.5mm以上の引っ掻き傷(スクラッチ)の有無を目視にて観察した。スクラッチの数が0個であるものをA、1〜3個であるものをB、4個以上であるものをCと評価した。
[Evaluation of scratch]
After feeding the multilayer film from the film roll to 1500 m, the multilayer film was cut out in a length direction of 1 m, and the presence or absence of scratches (scratches) having a length of 0.5 mm or more was visually observed. A case in which the number of scratches was 0 was evaluated as A, a case in which 1 to 3 scratches were given, and a case in which 4 or more scratches were given as C.
〔ゲージバンドの評価〕
フィルムロールの形状を触診し、ゲージバンドに起因する凹凸の有無を評価した。凹凸がないものをA、1〜2本のものをB、3本以上のものをCとして評価した。
[Evaluation of gauge band]
The shape of the film roll was palpated and the presence or absence of irregularities due to the gauge band was evaluated. Evaluation was made as A with no unevenness, B with 1-2, and C with 3 or more.
〔クラックの評価〕
エンボス部をオリンパス株式会社製光学顕微鏡「BX51」を用いて観察し、エンボス部10個あたりのクラックの個数が0個のものをA、平均1〜2個のものをB、平均3個以上のものをCとして、クラックを評価した。
[Evaluation of cracks]
The embossed part was observed using an optical microscope “BX51” manufactured by Olympus Corporation. The number of cracks per 10 embossed parts was 0, the average was 1 to 2 B, and the average was 3 or more. The crack was evaluated with C as the material.
[実施例2]
シリカビーズとして日本アエロジル社製「アエロジルOX50」(平均粒子径50nm)49.8g用いたこと以外は実施例1と同様にして、基材フィルム層及び易接着層を備える複層フィルムを得た。
この複層フィルムに、レーザー光の照射強度を23Wとしたこと以外は実施例1と同様にして、エンボス構造を有する複層フィルムを製造し、これを巻き取ってフィルムロールを得た。得られたフィルムロールを用いて、実施例1と同様の評価を行った。
[Example 2]
A multilayer film provided with a base film layer and an easy-adhesion layer was obtained in the same manner as in Example 1 except that 49.8 g of “Aerosil OX50” (average particle size 50 nm) manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. was used as the silica beads.
A multilayer film having an embossed structure was produced on this multilayer film in the same manner as in Example 1 except that the irradiation intensity of laser light was 23 W, and this was wound up to obtain a film roll. Evaluation similar to Example 1 was performed using the obtained film roll.
[実施例3]
レーザー光を照射する際、レーザー光が光学フィルムに当たる点の軌跡を長さ250μm、幅150μmの直線状となるようにしたこと以外は実施例1と同様にして、エンボス構造を有する複層フィルムを製造し、これを巻き取ってフィルムロールを得た。得られたフィルムロールを用いて、実施例1と同様の評価を行った。
[Example 3]
A multilayer film having an embossed structure is formed in the same manner as in Example 1 except that when the laser light is irradiated, the locus of the point where the laser light hits the optical film is a straight line having a length of 250 μm and a width of 150 μm. It manufactured and wound up and obtained the film roll. Evaluation similar to Example 1 was performed using the obtained film roll.
[実施例4]
レーザー光を照射する際、レーザー光が光学フィルムに当たる点の軌跡を長さ400μm、幅150μmの直線状となるようにしたこと、長尺方向でのレーザー光の照射を4.8mm間隔で行うようにしたこと、並びに、幅方向でのレーザー光の照射を2.6mm間隔で3列に行うようにしたこと以外は実施例1と同様にして、エンボス構造を有する複層フィルムを製造し、これを巻き取ってフィルムロールを得た。得られたフィルムロールを用いて、実施例1と同様の評価を行った。
[Example 4]
When irradiating the laser beam, the locus of the point where the laser beam hits the optical film is a straight line having a length of 400 μm and a width of 150 μm, and the laser beam is irradiated in the longitudinal direction at intervals of 4.8 mm. A multilayer film having an embossed structure was produced in the same manner as in Example 1 except that the laser beam irradiation in the width direction was performed in three rows at intervals of 2.6 mm. Was wound up to obtain a film roll. Evaluation similar to Example 1 was performed using the obtained film roll.
[実施例5]
シリカビーズとしてシリカビーズの水分散体である日産化学社製「スノーテックスMP−2040」(平均粒子径200nm、固形分濃度35%)を248.8g用いたこと以外は実施例1と同様にして、エンボス構造を有する複層フィルムを製造し、これを巻き取ってフィルムロールを得た。得られたフィルムロールを用いて、実施例1と同様の評価を行った。
[Example 5]
Except that 248.8 g of “Snowtex MP-2040” (
[実施例6]
レーザー光の照射強度を12Wとしたこと以外は実施例1と同様にして、エンボス構造を有する複層フィルムを製造し、これを巻き取ってフィルムロールを得た。得られたフィルムロールを用いて、実施例1と同様の評価を行った。
[Example 6]
A multilayer film having an embossed structure was produced in the same manner as in Example 1 except that the irradiation intensity of the laser beam was 12 W, and this was wound up to obtain a film roll. Evaluation similar to Example 1 was performed using the obtained film roll.
[比較例1]
レーザー光を照射させるときにレーザー光が光学フィルムに当たる点の軌跡を長さ300μm、幅300μmの点状となるようにしたこと以外は実施例1と同様にして、エンボス構造を有する複層フィルムを製造し、これを巻き取ってフィルムロールを得た。得られたフィルムロールを用いて、実施例1と同様の評価を行った。
[Comparative Example 1]
A multilayer film having an embossed structure is formed in the same manner as in Example 1 except that the locus of the point where the laser beam hits the optical film when irradiated with the laser beam is a dot having a length of 300 μm and a width of 300 μm. It manufactured and wound up and obtained the film roll. Evaluation similar to Example 1 was performed using the obtained film roll.
[比較例2]
レーザー光の照射を行わず、したがってエンボス構造を形成しなかったこと以外は実施例1と同様にして複層フィルムを製造し、これを巻き取ってフィルムロールを得た。得られたフィルムロールを用いて、実施例1と同様の評価を行った。
[Comparative Example 2]
A multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 except that the laser beam was not irradiated and therefore the embossed structure was not formed, and this was wound up to obtain a film roll. Evaluation similar to Example 1 was performed using the obtained film roll.
[検討]
実施例1〜6では、厚み方向から見て楕円形のエンボス構造が形成された。また、このエンボス構造の周部は、エンボス構造の周囲の光学フィルム表面よりも突出して形成されていた。さらに、エンボス構造の央部は、エンボス構造の周囲の光学フィルム表面よりも窪んで形成されていた。このようなエンボス構造を有する実施例1〜6では、スクラッチ及びゲージバンドがいずれも生じていなかった。これに対し、厚み方向から見て円形のエンボス構造を有する比較例1の複層フィルムでは、スクラッチ及びゲージバンドが生じていた。したがって、厚み方向から見たエンボス構造の形状を楕円形にすることにより、スクラッチ及びゲージバンドが抑制されたことが確認された。
また、実施例1〜5ではクラックが生じていないのに対し、N1/N2が小さい実施例6ではクラックが生じていることから、クラックを防止する観点からは、エンボス構造の周部の高さを当該エンボス構造内において不均一にすることが好ましいとことが確認された。
さらに、易接着層に含まれる微粒子の粒径が大きい実施例5では、実施例1〜4,6よりもヘイズが高くなっていることから、ヘイズを小さくする観点からは微粒子の粒径を所定値以下に小さくすることが好ましいことが確認された。
[Consideration]
In Examples 1 to 6, an elliptical embossed structure was formed when viewed from the thickness direction. Moreover, the peripheral part of this embossed structure protruded from the optical film surface around the embossed structure. Furthermore, the central part of the embossed structure was formed to be recessed from the optical film surface around the embossed structure. In Examples 1 to 6 having such an embossed structure, neither a scratch nor a gauge band was generated. On the other hand, in the multilayer film of Comparative Example 1 having a circular emboss structure as viewed from the thickness direction, scratches and gauge bands were generated. Therefore, it was confirmed that the scratch and the gauge band were suppressed by making the shape of the embossed structure seen from the thickness direction elliptical.
Moreover, since cracks are generated in Example 6 in which N 1 / N 2 is small, whereas cracks are not generated in Examples 1 to 5, from the viewpoint of preventing cracks, the periphery of the embossed structure It was confirmed that it is preferable to make the height non-uniform within the embossed structure.
Further, in Example 5 in which the particle size of the fine particles contained in the easy-adhesion layer is large, the haze is higher than those in Examples 1 to 4 and 6, so that the particle size of the fine particles is determined from the viewpoint of reducing the haze. It was confirmed that it was preferable to make it smaller than the value.
本発明は、任意の光学フィルムに適用することができ、中でも、偏光板の保護フィルム及び位相差フィルムに用いて好適である。 The present invention can be applied to any optical film, and is particularly suitable for use as a protective film for a polarizing plate and a retardation film.
100 光学フィルム
101 光学フィルムの表面
110 光学フィルムの幅方向端部(エンボス領域)
120 光学フィルムの幅方向端部(エンボス領域)
130 エンボス構造
131 エンボス構造の外縁
132 エンボス構造の周部
133 エンボス構造の央部
140 有効領域
200 レーザー光照射装置
300 レーザー光
310 レーザー光300が光学フィルム100に当たる点(レーザー光照射点)
320 レーザー光照射点が描く軌跡
AL エンボス構造の楕円形の長軸
AS エンボス構造の楕円形の短軸
AA エンボス構造の楕円形の中心を通り長軸AL及び短軸ASと45°の角度をなす直線
AB エンボス構造の楕円形の中心を通り長軸AL及び短軸ASと45°の角度をなす直線
P1〜P8 エンボス構造の長軸AL、短軸AS及び直線AA,ABとエンボス構造の周部132とが交差する領域
DESCRIPTION OF
120 Optical film width direction end (embossed region)
DESCRIPTION OF
320 Trajectory drawn by laser light irradiation point A Long axis of the elliptical shape of the L embossed structure A Short axis of the elliptical shape of the S embossed structure A A The long axis A L and the short axis A S and 45 passing through the center of the elliptical shape of the A embossed structure major axis a L of the straight line a B embossing linear P 1 to P 8 embossed structure angled street long axis center of the ellipse a L and a minor axis a S and 45 ° of the structure at an angle of °, short axis a Area where S and straight lines A A and A B intersect with the
Claims (13)
前記光学フィルムの少なくとも一方の面の幅手方向の両端部にエンボス構造を有し、
前記光学フィルムの厚み方向から見た前記エンボス構造の形状が楕円形であり、
前記エンボス構造は、前記エンボス構造の周囲の前記光学フィルム表面よりも突出して形成された周部と、前記周部の内側に前記周部よりも窪んで形成された央部とを有する、光学フィルム。 A long optical film,
Having an embossed structure at both ends in the width direction of at least one surface of the optical film;
The shape of the embossed structure seen from the thickness direction of the optical film is an ellipse,
The embossed structure has an optical film having a peripheral part that protrudes from the surface of the optical film around the embossed structure, and a central part that is recessed from the peripheral part inside the peripheral part. .
比N1/N2が1.5以上10以下である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の光学フィルム。 Two straight lines passing through the ellipse major axis and minor axis of the embossed structure and the ellipse center of the embossed structure and forming an angle of 45 ° with the major axis and minor axis intersect the peripheral portion. of the eight of the periphery of the region height, the height at the highest area are N 1, if the height of the lowest region was N 2,
The optical film according to claim 1, wherein the ratio N 1 / N 2 is 1.5 or more and 10 or less.
前記エンボス構造の楕円形の短軸径r2が250μm〜550μmであり、
前記長軸径r1と前記短軸径r2との比r1/r2が1.1〜2.0である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の光学フィルム。 Major axis diameter r 1 of the oval of the embossed structure is 300Myuemu~600myuemu,
The embossed structure has an elliptical minor axis diameter r 2 of 250 μm to 550 μm,
Wherein said major axis diameter r 1 is the ratio r 1 / r 2 of the short axis diameter r 2 is 1.1 to 2.0, the optical film according to any one of claims 1 to 7.
前記レーザー光の照射は、前記レーザー光が前記光学フィルムに当たる点が直線状の軌跡を描くように行い、
前記光学フィルムの厚み方向から見た前記エンボス構造の形状が楕円形であり、
前記エンボス構造は、前記エンボス構造の周囲の前記光学フィルム表面よりも突出して形成された周部と、前記周部の内側に前記周部よりも窪んで形成された央部とを有する、エンボス構造を有する光学フィルムの製造方法。 A method for producing an optical film having an embossed structure, which forms an embossed structure on at least one surface of the optical film by irradiating laser light to both ends of a long optical film,
The laser beam irradiation is performed so that the point where the laser beam hits the optical film draws a linear trajectory,
The shape of the embossed structure seen from the thickness direction of the optical film is an ellipse,
The embossed structure has an embossed structure having a peripheral part that protrudes from the surface of the optical film around the embossed structure, and a central part that is formed inside the peripheral part and is recessed from the peripheral part. The manufacturing method of the optical film which has this.
前記レーザー光の照射を前記易接着層側の面から行う、請求項12に記載のエンボス構造を有する光学フィルムの製造方法。 The optical film comprises a base film layer and an easy adhesion layer,
The manufacturing method of the optical film which has the embossed structure of Claim 12 which performs irradiation of the said laser beam from the surface by the side of the said easily bonding layer.
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---|---|
JP (1) | JP5594096B2 (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016076155A1 (en) * | 2014-11-10 | 2016-05-19 | 住友化学株式会社 | Thermoplastic resin film |
WO2019097977A1 (en) * | 2017-11-17 | 2019-05-23 | 東レ株式会社 | Film, molding transfer foil comprising same, film roll, and method for producing film |
JP2021525384A (en) * | 2018-05-18 | 2021-09-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Molded optical film |
WO2021250905A1 (en) * | 2020-06-12 | 2021-12-16 | コニカミノルタ株式会社 | Roll body, method for manufacturing same, film, and method for manufacturing same |
JP2022182656A (en) * | 2021-05-28 | 2022-12-08 | 東洋鋼鈑株式会社 | Film wound body, and method for manufacturing film wound body |
WO2023032373A1 (en) * | 2021-09-01 | 2023-03-09 | コニカミノルタ株式会社 | Optical film, polarizing plate, and liquid crystal display device |
JP7556387B2 (en) | 2020-06-12 | 2024-09-26 | コニカミノルタ株式会社 | Roll body and manufacturing method thereof, film and manufacturing method thereof |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007070514A (en) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Toray Ind Inc | Thermoplastic resin film role |
JP2007119181A (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toray Ind Inc | Method of manufacturing sheet roll, sheet roll, and device for manufacturing sheet roll |
JP3134651U (en) * | 2007-05-18 | 2007-08-23 | 共立産業株式会社 | Rolled film |
JP2009040964A (en) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Nitto Denko Corp | Film and process for producing the same |
JP2010070309A (en) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Fujifilm Corp | Optical film and its manufacturing method |
-
2010
- 2010-11-30 JP JP2010267046A patent/JP5594096B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007070514A (en) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Toray Ind Inc | Thermoplastic resin film role |
JP2007119181A (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toray Ind Inc | Method of manufacturing sheet roll, sheet roll, and device for manufacturing sheet roll |
JP3134651U (en) * | 2007-05-18 | 2007-08-23 | 共立産業株式会社 | Rolled film |
JP2009040964A (en) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Nitto Denko Corp | Film and process for producing the same |
JP2010070309A (en) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Fujifilm Corp | Optical film and its manufacturing method |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016076155A1 (en) * | 2014-11-10 | 2016-05-19 | 住友化学株式会社 | Thermoplastic resin film |
KR102614947B1 (en) | 2017-11-17 | 2023-12-19 | 도레이 카부시키가이샤 | Film, molded transfer foil using the same, film roll, and method for producing the film |
WO2019097977A1 (en) * | 2017-11-17 | 2019-05-23 | 東レ株式会社 | Film, molding transfer foil comprising same, film roll, and method for producing film |
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KR20200079500A (en) * | 2017-11-17 | 2020-07-03 | 도레이 카부시키가이샤 | Film, molded transfer foil using it, film roll, and manufacturing method of film |
JPWO2019097977A1 (en) * | 2017-11-17 | 2020-11-19 | 東レ株式会社 | A film, a molded transfer foil using the film, a film roll, and a method for producing a film. |
CN111201270B (en) * | 2017-11-17 | 2022-08-30 | 东丽株式会社 | Film, transfer foil and film cartridge for molding using the same, and method for producing film |
JP7221695B2 (en) | 2017-11-17 | 2023-02-14 | 東レ株式会社 | Film, molding transfer foil using the same, film roll, and film manufacturing method |
JP2021525384A (en) * | 2018-05-18 | 2021-09-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Molded optical film |
WO2021250905A1 (en) * | 2020-06-12 | 2021-12-16 | コニカミノルタ株式会社 | Roll body, method for manufacturing same, film, and method for manufacturing same |
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