JP2012115724A - Dust-treating apparatus - Google Patents
Dust-treating apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012115724A JP2012115724A JP2010265258A JP2010265258A JP2012115724A JP 2012115724 A JP2012115724 A JP 2012115724A JP 2010265258 A JP2010265258 A JP 2010265258A JP 2010265258 A JP2010265258 A JP 2010265258A JP 2012115724 A JP2012115724 A JP 2012115724A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dust
- chamber
- trapping liquid
- processing
- air introduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Separation Of Particles Using Liquids (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
Abstract
Description
本発明は、レーザー加工装置や研磨装置等の加工装置によって加工する際に発生する粉塵を処理するための粉塵処理装置に関する。 The present invention relates to a dust processing apparatus for processing dust generated when processing by a processing apparatus such as a laser processing apparatus or a polishing apparatus.
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体基板の表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々のデバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面にフォトダイオード等の受光素子やレーザーダイオード等の発光素子等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々のフォトダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a semiconductor substrate having a substantially disk shape, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in these partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual devices. In addition, optical device wafers in which light-receiving elements such as photodiodes and light-emitting elements such as laser diodes are stacked on the surface of the sapphire substrate are also divided into optical devices such as individual photodiodes and laser diodes by cutting along the streets. And widely used in electrical equipment.
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに形成されたストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って破断する方法が実用化されている。 As a method of dividing the wafer such as the semiconductor wafer or the optical device wafer described above along the street, a laser processing groove is formed by irradiating a pulse laser beam along the street formed on the wafer, and along the laser processing groove. The method of breaking is practically used.
上述したように被加工物であるウエーハにレーザー光線を照射すると、デブリが発生し、このデブリを含む粉塵が飛散されるため、粉塵を処理する必要がある。この粉塵を処理する装置として湿式粉塵処理装置が実用化されている。この湿式粉塵処理装置は、粉塵捕捉液を収容する処理槽と、該処理槽を処理空気導入室と粉塵分離室とに区画するとともに下部に処理空気導入室と粉塵分離室とを連通する連通口を備えた仕切り壁とを具備し、上記処理空気導入室を粉塵発生源に連通し、上記粉塵分離室を排気手段に連通して構成されている。(例えば、特許文献1および特許文献2参照。) As described above, when a wafer, which is a workpiece, is irradiated with a laser beam, debris is generated, and dust containing the debris is scattered. Therefore, it is necessary to process the dust. As a device for treating this dust, a wet dust treatment device has been put into practical use. This wet dust processing apparatus includes a processing tank for storing a dust trapping liquid, a communication port that divides the processing tank into a processing air introduction chamber and a dust separation chamber, and communicates the processing air introduction chamber and the dust separation chamber in the lower part. The processing air introduction chamber communicates with the dust generation source, and the dust separation chamber communicates with the exhaust means. (For example, see Patent Document 1 and Patent Document 2.)
而して、上記特許文献に開示された粉塵処理装置においては、処理空気導入室に導入された処理空気に含まれる粉塵を確実に捕捉することができず、必ずしも満足し得るものではない。 Thus, in the dust processing apparatus disclosed in the above-mentioned patent document, dust contained in the processing air introduced into the processing air introduction chamber cannot be reliably captured, and is not always satisfactory.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、処理空気に含まれる粉塵を確実に捕捉することができる粉塵処理装置を提供することにある。 This invention is made | formed in view of the said fact, The main technical subject is to provide the dust processing apparatus which can capture | acquire the dust contained in process air reliably.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、粉塵捕捉液を収容する処理槽と、該処理槽を処理空気導入室と粉塵分離室とに区画するとともに下部に処理空気導入室と粉塵分離室とを連通する連通口を備えた仕切り壁と、該処理空気導入室に粉塵捕捉液を噴霧するための粉塵捕捉液供給手段を具備し、該処理空気導入室を粉塵発生源に連通し、該粉塵分離室を排気手段に連通した粉塵処理装置において、
該粉塵分離室には該処理空気導入室側から該仕切り壁の連通口を通して流入する粉塵捕捉液を攪拌するための攪拌板が配設されており、
該粉塵捕捉液供給手段は、水に泡状になる液体を混入させた粉塵捕捉液を噴霧する、
ことを特徴とする粉塵処理装置が提供される。
In order to solve the above-mentioned main technical problem, according to the present invention, a processing tank for storing the dust trapping liquid, the processing tank is divided into a processing air introduction chamber and a dust separation chamber, and the processing air introduction chamber and the dust are formed in the lower part. A partition wall having a communication port communicating with the separation chamber and a dust trapping liquid supply means for spraying the dust trapping liquid to the processing air introduction chamber are provided, and the processing air introduction chamber communicates with the dust generation source. , In the dust treatment apparatus that communicates the dust separation chamber with the exhaust means,
The dust separation chamber is provided with a stirring plate for stirring the dust trapping liquid flowing from the processing air introduction chamber side through the communication port of the partition wall,
The dust trapping liquid supply means sprays a dust trapping liquid in which a liquid that is foamed into water is mixed.
A dust treatment apparatus is provided.
上記粉塵捕捉液に混入する泡状になる液体は、界面活性剤からなる。 The foamed liquid mixed in the dust trapping liquid is made of a surfactant.
本発明による粉塵処理装置は、処理空気導入室に粉塵捕捉液を噴霧するための粉塵捕捉液供給手段が水に泡状になる液体を混入させた粉塵捕捉液を噴霧するので、特に仕切り壁の連通口を通して粉塵分離室に流入した粉塵捕捉液が攪拌板の攪拌作用により泡状となり表面積が増大する。このように泡状となり表面積が増大した粉塵捕捉液は、粉塵分離室に吸引された処理空気中の粉塵に確実に効率よく付着する。従って、処理空気中の粉塵を確実に捕捉することができる。 In the dust treatment apparatus according to the present invention, the dust trapping liquid supply means for spraying the dust trapping liquid into the processing air introduction chamber sprays the dust trapping liquid mixed with the liquid that becomes foamed in water. The dust trapping liquid that has flowed into the dust separation chamber through the communication port becomes foamed by the stirring action of the stirring plate, and the surface area increases. Thus, the dust trapping liquid that is foamed and has an increased surface area reliably and efficiently adheres to the dust in the processing air sucked into the dust separation chamber. Therefore, dust in the processing air can be reliably captured.
以下、本発明に従って構成された粉塵処理装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a dust treatment apparatus configured according to the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1には、本発明に従って構成された粉塵処理装置の断面図が示されている。図1に示す粉塵処理装置は、粉塵捕捉液を収容する処理槽2を具備している。この処理槽2は、底壁21と側壁22および上壁23とからなっている。処理槽2内には、処理槽を処理空気導入室2aと粉塵分離室2bとに区画する仕切り壁3が配設されている。この仕切り壁3の下部には、処理空気導入室2aと粉塵分離室2bとを連通する連通口31が設けられている。
FIG. 1 shows a cross-sectional view of a dust treatment apparatus constructed in accordance with the present invention. The dust processing apparatus shown in FIG. 1 includes a processing tank 2 that stores a dust trapping liquid. The treatment tank 2 includes a
処理空気導入室2aを形成する上壁23には処理空気導入口231が設けられており、この処理空気導入口231が粉塵発生源としての図示しない加工装置に連通されている。図示の実施形態における粉塵処理装置は、処理空気導入室2aに粉塵捕捉液を噴霧するための粉塵捕捉液供給手段5を具備している。この粉塵捕捉液供給手段5は、粉塵捕捉液としての水を貯留する水タンク51と、該水タンク51に貯留された水を送出管52を介して送出するポンプ53と、該ポンプ53によって送出された水を処理空気導入室2aに供給する粉塵捕捉液供給管54とからなっている。粉塵捕捉液供給管54は処理空気導入室2aを形成する上壁23に配設され、その吐出端である図1において下端には粉塵捕捉液を霧状に噴出する噴霧ノズル55が設けられている。このように構成された粉塵捕捉液供給手段5は、上記送出管52に送出された水に泡状になる液体として界面活性剤を混入する界面活性剤供給手段56を備えている。
A processing
上記粉塵分離室2bには、仕切り壁3の連通口31と対向して攪拌板6が配設されている。この攪拌板6は、下部に連通口31を通して粉塵分離室2bに流入する粉塵捕捉液を攪拌するための湾曲凹部61を備えており、該湾曲凹部61の下側に流通穴62が設けられている。
In the
また、粉塵分離室2bには、粉塵分離室2bに収容される粉塵捕捉液の水位を維持するための水位維持パイプ7が配設されている。この水位維持パイプ7は一端(上端)が処理槽2の底壁21から所定の高さ位置に開口し、その他端が底壁21を貫通して図示しない排水手段に接続されている。
Moreover, the water
また、粉塵分離室2bには、上記攪拌板6と水位維持パイプ7との間に水位を安定させるための水位安定板8が配設されている。この水位安定板8は、下端が処理槽2の底壁21と水位維持パイプ7の一端(上端)の間の位置に位置付けられており、上端が処理槽2の上壁23に接続されている。そして、水位安定板8には、粉塵分離室2bの上部と水位維持パイプ7が配設された領域の上部に形成される排気室2cとを連通する開口81が設けられている。
Further, in the
なお、排気室2cを構成する上壁23には排出口232が設けられており、この排出口232が送風機9に接続されている。
A
図示の実施形態における粉塵処理装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
処理槽2の上壁23に設けられた処理空気導入口231に連通された粉塵発生源としての図示しない加工装置によって発生する粉塵を処理するためには、上記送風機9を作動するとともに粉塵捕捉液供給手段5のポンプ53を作動する。送風機9が作動すると、排気室2cおよび水位安定板8の開口81を介して粉塵分離室2bの空気が吸引される。この結果、処理槽2の処理空気導入室2aの処理空気および粉塵捕捉液10が仕切り壁3の連通口31を通して粉塵分離室2b側に流入されるとともに、処理空気導入口231から粉塵を含む処理空気が処理空気導入室2aに吸引される。また、処理空気導入室2aには粉塵捕捉液供給手段5を構成する粉塵捕捉液供給管54の下端に設けられた噴霧ノズル55から水に泡状になる液体として界面活性剤が混入された粉塵捕捉液が噴霧される。この結果、処理空気導入室2aに吸引された処理空気中の粉塵に水滴が付着して仕切り壁3の連通口31を通して粉塵分離室2bに流入するとともに、粉塵の一部は処理槽2に収容されている粉塵捕捉液10に接触して落下する。一方、仕切り壁3の連通口31を通して粉塵分離室2b側に流入した粉塵捕捉液10は、攪拌板6の湾曲凹部61に沿って上方に舞い上げられ、この攪拌作用により泡状となり表面積が増大する。このように泡状となり表面積が増大した粉塵捕捉液は、処理空気導入室2aから連通口31を通して粉塵分離室2bに吸引された処理空気中の粉塵を確実に効率よく捕捉する。
The dust treatment apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
In order to process dust generated by a processing device (not shown) as a dust generating source communicated with the processing
粉塵分離室2bに吸引された処理空気中の粉塵は水滴に付着し、一部は仕切り壁3を伝って粉塵捕捉液10に落下し、残りは処理空気とともに攪拌板6を乗り越えて水位安定板8との間に侵入する。そして、水滴に付着した粉塵はそのまま粉塵捕捉液10に落下したり、仕切り壁3や水位安定板8を伝って粉塵捕捉液10に落下する。このようにして、水滴に付着した粉塵が粉塵捕捉液10に落下することによって除去された処理空気は、水位安定板8に設けられた開口81を通して排気室2cに導かれ、排出口232から送風機9を通して排出される。
Dust in the processing air sucked into the
なお、処理槽2の粉塵分離室2bに収容される粉塵捕捉液は、水位が水位維持パイプ7の上端に達すると、該水位維持パイプ7を通して排出される。また、粉塵分離室2bには、上記攪拌板6と水位維持パイプ7との間に水位を安定させるための水位安定板8が配設されているので、水位維持パイプ7が位置する領域の水位は安定している。
The dust trapping liquid stored in the
以上のように図示の実施形態における粉塵処理装置は、処理空気導入室2aに粉塵捕捉液を噴霧するための粉塵捕捉液供給手段5が水に泡状になる液体を混入させた粉塵捕捉液を噴霧するので、特に仕切り壁3の連通口31を通して粉塵分離室2bに流入した粉塵捕捉液が攪拌板6の攪拌作用により泡状となり表面積が増大する。このように泡状となり表面積が増大した粉塵捕捉液は、粉塵分離室2bに吸引された処理空気中の粉塵を確実に効率よく捕捉する。
As described above, in the dust processing apparatus in the illustrated embodiment, the dust trapping liquid supply means 5 for spraying the dust trapping liquid to the processing
2:処理槽
2a:処理空気導入室
2b:粉塵分離室
3:仕切り壁
31:連通口
5:粉塵捕捉液供給手段
51:水タンク
53:ポンプ
54:粉塵捕捉液供給管
55:噴霧ノズル
56:界面活性剤供給手段
6:攪拌板
7:水位維持パイプ
8:水位安定板
9:送風機
2:
Claims (2)
該粉塵分離室には該処理空気導入室側から該仕切り壁の連通口を通して流入する粉塵捕捉液を攪拌するための攪拌板が配設されており、
該粉塵捕捉液供給手段は、水に泡状になる液体を混入させた粉塵捕捉液を噴霧する、
ことを特徴とする粉塵処理装置。 A processing tank for storing the dust trapping liquid; a partition wall that divides the processing tank into a processing air introduction chamber and a dust separation chamber and includes a communication port that communicates the processing air introduction chamber and the dust separation chamber at the bottom; In a dust treatment apparatus comprising dust trapping liquid supply means for spraying dust trapping liquid to the processing air introduction chamber, communicating the processing air introduction chamber to a dust generating source, and communicating the dust separation chamber to exhaust means ,
The dust separation chamber is provided with a stirring plate for stirring the dust trapping liquid flowing from the processing air introduction chamber side through the communication port of the partition wall,
The dust trapping liquid supply means sprays a dust trapping liquid in which a liquid that is foamed into water is mixed.
The dust processing apparatus characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010265258A JP2012115724A (en) | 2010-11-29 | 2010-11-29 | Dust-treating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010265258A JP2012115724A (en) | 2010-11-29 | 2010-11-29 | Dust-treating apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012115724A true JP2012115724A (en) | 2012-06-21 |
Family
ID=46499243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010265258A Pending JP2012115724A (en) | 2010-11-29 | 2010-11-29 | Dust-treating apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012115724A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5731692B1 (en) * | 2014-06-13 | 2015-06-10 | 有限会社ケーエスイー | Air cleaning device |
CN106474856A (en) * | 2016-11-02 | 2017-03-08 | 史伟 | Boiler smoke processing equipment |
CN111991952A (en) * | 2020-08-14 | 2020-11-27 | 苏州生益净化工程设备有限公司 | Hoisting type air self-cleaning device |
WO2020261518A1 (en) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | カンケンテクノ株式会社 | Exhaust gas detoxification unit |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4924616Y1 (en) * | 1970-04-22 | 1974-07-02 | ||
JPS5660622A (en) * | 1979-10-22 | 1981-05-25 | Uragami Riko Kk | Air cleaning equipment |
JPS5843924U (en) * | 1981-09-17 | 1983-03-24 | 株式会社クボタ | Dust removal equipment |
JP2000015034A (en) * | 1998-07-02 | 2000-01-18 | Sakurai Setsubi:Kk | Washing apparatus |
-
2010
- 2010-11-29 JP JP2010265258A patent/JP2012115724A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4924616Y1 (en) * | 1970-04-22 | 1974-07-02 | ||
JPS5660622A (en) * | 1979-10-22 | 1981-05-25 | Uragami Riko Kk | Air cleaning equipment |
JPS5843924U (en) * | 1981-09-17 | 1983-03-24 | 株式会社クボタ | Dust removal equipment |
JP2000015034A (en) * | 1998-07-02 | 2000-01-18 | Sakurai Setsubi:Kk | Washing apparatus |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5731692B1 (en) * | 2014-06-13 | 2015-06-10 | 有限会社ケーエスイー | Air cleaning device |
JP2016002496A (en) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 有限会社ケーエスイー | Air washing apparatus |
CN106474856A (en) * | 2016-11-02 | 2017-03-08 | 史伟 | Boiler smoke processing equipment |
WO2020261518A1 (en) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | カンケンテクノ株式会社 | Exhaust gas detoxification unit |
CN111991952A (en) * | 2020-08-14 | 2020-11-27 | 苏州生益净化工程设备有限公司 | Hoisting type air self-cleaning device |
CN111991952B (en) * | 2020-08-14 | 2022-02-11 | 苏州生益净化工程设备有限公司 | Hoisting type air self-cleaning device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5832397B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US20030159713A1 (en) | Method and apparatus for cleaning and drying semiconductor wafer | |
JP5914690B2 (en) | Deposition equipment | |
JP2012115724A (en) | Dust-treating apparatus | |
JP6718566B1 (en) | Exhaust gas abatement unit | |
US7181863B2 (en) | Wafer dryer and method for drying a wafer | |
CN105359259B (en) | The flushing of single use in linear kalimeris brother Buddhist nun's drier | |
KR20090020171A (en) | Two-fluid jet nozzle for cleaning substrate | |
KR20130076714A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP5769954B2 (en) | Dust treatment equipment | |
US8882961B2 (en) | Substrate treatment apparatus | |
KR101933080B1 (en) | Substrate treating apparatus, process fluid treating apparatus and ozone decomposition method | |
JP2012174741A (en) | Multiply-connected nozzle and substrate processing apparatus having the same | |
KR20150003429A (en) | Chamber structure of substrate cleaning apparatus | |
JP2007059416A (en) | Substrate treatment device | |
TWI323913B (en) | Two-fluid jet module for cleaning substrate and cleaning device using thereof | |
JP2006247618A (en) | Two-fluid nozzle and apparatus for treating substrate using two-fluid nozzle | |
JP2018149491A (en) | Bubble breaking mechanism of dust collecting equipment | |
JP5795157B2 (en) | Scrubber | |
KR100616248B1 (en) | Two-fluid jet module for cleaning substrate and cleaning device using thereof | |
KR101724451B1 (en) | Apparatus for removing fume generated in resin coating apparatus and System for forming protection film including the same | |
US20150090299A1 (en) | Processes and apparatus for cleaning, rinsing, and drying substrates | |
KR101425813B1 (en) | Apparatus of cleaning and drying wafer | |
WO2021205909A1 (en) | Substrate processing method, and substrate processing device | |
KR101393385B1 (en) | Carrier head cleaning apparatus used chemical mechanical polishing rpocess |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150106 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150602 |