JP2012109445A - Pattern correction device and humidifying unit for use in the same - Google Patents

Pattern correction device and humidifying unit for use in the same Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern correction device which can accurately correct a defective portion with a simple configuration even when a substrate surface is charged.SOLUTION: A humidifying unit 8 of the pattern correction device includes: a cylindrical hollow container 9 into which a front end of an ink jet nozzle 1 is inserted; a humidifying member 10 which is provided on an inner wall of the hollow container 9 and is capable of absorbing and releasing water for humidification. Water vapor released from the humidifying member 10 is supplied to the defective portion 7a and the vicinity thereof. Therefore, even when a surface of a substrate 5 is charged, static electricity of the defective portion 7a and the vicinity thereof can be locally removed.

Description

この発明はパターン修正装置およびそれに用いられる加湿ユニットに関し、特に、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置と、それに用いられる加湿ユニットに関する。   The present invention relates to a pattern correcting device and a humidifying unit used therefor, and more particularly, to a pattern correcting device that corrects a defective portion of a pattern formed on the surface of a substrate and a humidifying unit used therefor.

インクジェット装置を用いて基板の表面にパターンを描画する方法は、他の描画方法に比べてインクの利用効率が高く、作業工程を簡素化できるので、最近では様々な分野で利用されている。また、インクジェット装置には、圧電型、加熱型、静電吸引型などがある。静電吸引型のインクジェット装置は、より微細なパターンを描画できるので、従来から種々の装置が提案されている(たとえば、特許文献1参照)。   A method of drawing a pattern on the surface of a substrate using an ink jet apparatus has higher utilization efficiency of ink than other drawing methods and can simplify a work process, and has recently been used in various fields. Ink jet devices include a piezoelectric type, a heating type, and an electrostatic suction type. Since the electrostatic suction type ink jet device can draw a finer pattern, various devices have been conventionally proposed (for example, see Patent Document 1).

また、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、ELディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの分野では、近年における画面の大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された配線(電極)や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るためにインクジェット装置を用いたパターン修正方法が多数提案されている。   In addition, in the field of flat panel displays such as liquid crystal displays, plasma displays, and EL displays, defects in wiring (electrodes) and liquid crystal color filters formed on glass substrates due to the recent increase in screen size and definition. In order to improve the yield, many pattern correction methods using an inkjet apparatus have been proposed.

たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には微細な配線が形成されている。その配線に断線箇所(オープン欠陥部)が存在する場合には、インクジェットノズルから断線箇所に導電性インク(修正液)を吐出して断線箇所を修正する(たとえば、特許文献2,3参照)。   For example, fine wiring is formed on the surface of a glass substrate of a liquid crystal display. In the case where a disconnection location (open defect portion) exists in the wiring, the disconnection location is corrected by discharging conductive ink (correction liquid) from the inkjet nozzle to the disconnection location (see, for example, Patent Documents 2 and 3).

また、静電吸引型のインクジェット装置から吐出されたインクは帯電しているので、基板表面が静電気を帯びている場合は、基板とインクとが反発してインクが発散(飛散)し、修正部の周りに飛散物が多く発生する。このため、インクジェット装置および基板を恒温槽に収容し、恒温室内を高湿度雰囲気に維持して基板表面に溜まった電荷を放電させる方法がある(たとえば、特許文献4参照)。   Further, since the ink discharged from the electrostatic suction type ink jet device is charged, if the substrate surface is charged with static electricity, the substrate and the ink repel each other and the ink diverges (scatters), and the correction unit A lot of scattered objects are generated around. For this reason, there is a method in which the ink jet device and the substrate are accommodated in a thermostatic chamber, and the charge accumulated on the substrate surface is discharged while maintaining the constant temperature chamber in a high humidity atmosphere (see, for example, Patent Document 4).

特開平2−225052号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2-225052 特開平11−233009号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-233009 特許第4248840号公報Japanese Patent No. 4248840 特許第4372101号公報Japanese Patent No. 4372101

しかし、最近のフラットパネルディスプレイの製造工程では、3m×3mを超える大きさの基板が存在し、そのような大型の基板全体を恒温槽内に入れることは装置の大型化を招き、また恒温槽の制御も煩雑になるため好ましくない。また、パターン修正装置全体を恒温槽内に収容して高湿度雰囲気中に置くと、パターン修正装置に含まれる位置決めステージなどの精密機器に悪影響が発生することも懸念される。   However, in recent manufacturing processes of flat panel displays, there are substrates with a size exceeding 3 m × 3 m, and placing such a large substrate in the thermostatic chamber leads to an increase in the size of the apparatus, and the thermostatic chamber. This control is also not preferable because it becomes complicated. In addition, if the entire pattern correction apparatus is accommodated in a thermostatic chamber and placed in a high humidity atmosphere, there is a concern that a precision device such as a positioning stage included in the pattern correction apparatus may be adversely affected.

それゆえに、この発明の主たる目的は、基板表面が帯電している場合でも、簡単な構成で欠陥部を正確に修正することが可能なパターン修正装置と、それに用いられる加湿ユニットとを提供することである。   SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, a main object of the present invention is to provide a pattern correcting apparatus capable of accurately correcting a defective portion with a simple configuration even when the substrate surface is charged, and a humidifying unit used therefor. It is.

この発明に係るパターン修正装置は、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、欠陥部およびその近傍の静電気を除去する加湿ユニットと、加湿ユニットによって静電気が除去された欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルとを備えたものである。加湿ユニットは、インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とを含み、水吸収部材から放出された水の蒸気は、貫通孔を介して欠陥部およびその近傍に供給される。   The pattern correction device according to the present invention is a pattern correction device for correcting a defective portion of a pattern formed on the surface of a substrate, and locally increases the humidity of the defective portion and the vicinity thereof, thereby increasing the static electricity of the defective portion and the vicinity thereof. A humidifying unit that removes the static electricity, and an electrostatic suction type inkjet nozzle that discharges droplets of the correction liquid to the defective portion from which static electricity has been removed by the humidifying unit. The humidifying unit includes a hollow member having a through-hole into which the tip of the inkjet nozzle is inserted, and a water absorbing member provided in the hollow member and capable of absorbing and releasing water for humidification. The vapor | steam of the discharge | released water is supplied to a defect part and its vicinity through a through-hole.

好ましくは、中空部材は筒部材を含み、水吸収部材は筒部材の内壁に設けられている。
また好ましくは、インクジェットノズルの先端は、筒部材の端面よりも予め定められた距離だけ基板側に突出する。
Preferably, the hollow member includes a cylindrical member, and the water absorbing member is provided on the inner wall of the cylindrical member.
Preferably, the tip of the inkjet nozzle protrudes toward the substrate side by a predetermined distance from the end surface of the cylindrical member.

また好ましくは、筒部材の基板側の端部には、筒部材の外側から欠陥部を観察するための切り欠き部が形成されている。   Preferably, a notch for observing a defective portion from the outside of the cylindrical member is formed at an end of the cylindrical member on the substrate side.

また好ましくは、さらに、インクジェットノズルの基端部を固定する固定部材を備え、加湿ユニットは、固定部材に対して着脱可能に設けられている。   In addition, preferably, a fixing member for fixing the base end portion of the ink jet nozzle is further provided, and the humidification unit is detachably provided to the fixing member.

また好ましくは、さらに、インクジェットノズルと筒部材との間でインクジェットノズルの長手方向に移動可能に設けられた筒状の保護カバーと、加湿ユニットの着脱時は、保護カバーを第1の位置に保持して保護カバーによってインクジェットノズルの先端部を覆い、加湿ユニットを使用する場合は、保護カバーを第2の位置に保持してインクジェットノズルの先端部を保護カバーから露出させる保持部材とを備える。   In addition, preferably, a cylindrical protective cover provided so as to be movable in the longitudinal direction of the inkjet nozzle between the inkjet nozzle and the cylindrical member, and when the humidifying unit is attached / detached, the protective cover is held at the first position. Then, when the front end of the inkjet nozzle is covered with the protective cover and the humidification unit is used, a holding member is provided that holds the protective cover in the second position and exposes the front end of the inkjet nozzle from the protective cover.

また好ましくは、中空部材は、その底面が基板の表面に対して予め定められた隙間を開けて配置され、その底に第1の孔が形成された容器と、第2の孔が形成され、容器の開口部を閉じる蓋とを含む。貫通孔は第1および第2の孔を含み、水吸収部材は容器内に設けられる。   Preferably, the hollow member is disposed with a bottom surface having a predetermined gap with respect to the surface of the substrate, a container having a first hole formed in the bottom, and a second hole is formed. And a lid for closing the opening of the container. The through hole includes first and second holes, and the water absorbing member is provided in the container.

また好ましくは、インクジェットノズルの先端は、容器の底面よりも予め定められた距離だけ基板側に突出する。   Preferably, the tip of the inkjet nozzle projects toward the substrate side by a predetermined distance from the bottom surface of the container.

また好ましくは、第1の孔の内径は第2の孔の内径と同じである。
また好ましくは、第1の孔の内径は第2の孔の内径よりも大きい。
Preferably, the inner diameter of the first hole is the same as the inner diameter of the second hole.
Preferably, the inner diameter of the first hole is larger than the inner diameter of the second hole.

また好ましくは、容器および蓋には、第1および第2の孔に連通し、欠陥部を観察するための切り欠き部が形成されている。   Preferably, the container and the lid are formed with notches for communicating with the first and second holes and for observing the defect.

また好ましくは、加湿ユニットは交換可能に設けられている。
また好ましくは、さらに、インクジェットノズルによって捨て打ちされた吐出インクを受ける捨て打ち板と、修正インクの捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、インクジェットノズルと基板の間に捨て打ち板を挿入し、捨て打ち動作の終了後は、インクジェットノズルと基板の間から捨て打ち板を退避させる第1の駆動手段と、インクジェットノズルと基板の間に捨て打ち板が挿入されるに従ってインクジェットノズルを上昇させ、インクジェトノズルと基板の間から捨て打ち板が退避されるに従ってインクジェットノズルを下降させる倣い機構とを備える。
Preferably, the humidification unit is provided so as to be replaceable.
In addition, preferably, at the time of a discarding operation for discarding the ejection ink discarded by the inkjet nozzle, and a discarding operation for discarding the correction ink, the discarding plate is inserted between the inkjet nozzle and the substrate and discarded. After the hitting operation is finished, the first driving means for retracting the throwing plate from between the ink jet nozzle and the substrate, the ink jet nozzle is raised as the throwing plate is inserted between the ink jet nozzle and the substrate, and the ink jet nozzle And a copying mechanism that lowers the ink jet nozzle as the throwing plate is retracted from between the substrates.

また好ましくは、加湿ユニットと基板との間を遮蔽するための遮蔽板と、欠陥部およびその近傍の湿度を高める場合は、加湿ユニットと基板の間から外れた位置に遮蔽板を退避させ、欠陥部およびその近傍の湿度を高める必要がない場合は、加湿ユニットと基板の間に遮蔽板を挿入する第2の駆動手段とを備える。   Preferably, the shielding plate for shielding between the humidifying unit and the substrate, and when increasing the humidity in the defective portion and the vicinity thereof, the shielding plate is retracted to a position away from between the humidifying unit and the substrate, and the defect is detected. When there is no need to increase the humidity in the portion and the vicinity thereof, a second driving means for inserting a shielding plate between the humidification unit and the substrate is provided.

また、この発明に係る加湿ユニットは、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルを備えたパターン修正装置において、欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、欠陥部およびその近傍の静電気を除去する加湿ユニットであって、インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とを含むものである。水吸収部材から放出された水の蒸気は、貫通孔を介して欠陥部およびその近傍に供給される。   Further, the humidifying unit according to the present invention is a pattern correcting apparatus including an electrostatic suction type inkjet nozzle that discharges droplets of correcting liquid to a defective portion of a pattern formed on a surface of a substrate. Is a humidifying unit that locally increases the humidity of the defective portion and removes static electricity in the vicinity thereof, a hollow member having a through-hole into which the tip of the inkjet nozzle is inserted, and provided in the hollow member for humidification And a water absorbing member capable of absorbing and releasing water. The water vapor discharged from the water absorbing member is supplied to the defective portion and the vicinity thereof through the through hole.

この発明に係るパターン修正装置および加湿ユニットでは、インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とが設けられ、水吸収部材から放出された水の蒸気は、貫通孔を介して欠陥部およびその近傍に供給される。したがって、基板表面が帯電している場合でも、欠陥部およびその近傍の静電気を局部的に除去することができ、簡単な構成で欠陥部を正確に修正することができる。   In the pattern correction device and the humidifying unit according to the present invention, a hollow member having a through hole into which the tip of the inkjet nozzle is inserted, and a water absorbing member provided in the hollow member and capable of absorbing and discharging water for humidification The water vapor discharged from the water absorbing member is supplied to the defective portion and the vicinity thereof through the through hole. Therefore, even when the substrate surface is charged, static electricity in the defective portion and the vicinity thereof can be locally removed, and the defective portion can be accurately corrected with a simple configuration.

本願発明の基礎となるパターン修正装置の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the pattern correction apparatus used as the foundation of this invention. 修正対象の基板を例示する図である。It is a figure which illustrates the board | substrate of correction object. この発明の実施の形態1によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the pattern correction apparatus by Embodiment 1 of this invention. 実施の形態1の変更例を示す図である。5 is a diagram illustrating a modification example of the first embodiment. FIG. 実施の形態1の他の変更例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of a change of Embodiment 1. 図5に示した保護カバーの使用方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the usage method of the protective cover shown in FIG. この発明の実施の形態2によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the pattern correction apparatus by Embodiment 2 of this invention. 図7に示したパターン修正装置の動作を示す断面図である。It is sectional drawing which shows operation | movement of the pattern correction apparatus shown in FIG. 図7に示した塗布装置の詳細な構成を示す図である。It is a figure which shows the detailed structure of the coating device shown in FIG. 図9のX−X線断面図である。FIG. 10 is a sectional view taken along line XX in FIG. 9. 図10のB矢視図である。It is B arrow line view of FIG. 図8に示した塗布装置の詳細な構成を示す図である。It is a figure which shows the detailed structure of the coating device shown in FIG. 図12のXIII−XIII線断面図である。It is the XIII-XIII sectional view taken on the line of FIG. 図13のC矢視図である。It is C arrow directional view of FIG. 図7〜図14に示した塗布装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the coating device shown in FIGS. この発明の実施の形態3によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the pattern correction apparatus by Embodiment 3 of this invention. 図16に示したパターン修正装置の動作を示す断面図である。It is sectional drawing which shows operation | movement of the pattern correction apparatus shown in FIG. 図16に示した加湿ユニットの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the humidification unit shown in FIG. 実施の形態3の変更例を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modified example of the third embodiment. 実施の形態3の他の変更例を示す図である。FIG. 20 is a diagram showing another modification example of the third embodiment. この発明の実施の形態4によるパターン修正装置の全体構成を示す図である。It is a figure which shows the whole structure of the pattern correction apparatus by Embodiment 4 of this invention. 実施の形態4の変更例を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a modification example of the fourth embodiment. 実施の形態4の他の変更例を示す図である。FIG. 20 is a diagram showing another modification example of the fourth embodiment.

図1は、本願発明の基礎となるパターン修正装置の要部を示す断面図である。図1において、このパターン修正装置は、静電吸引型のインクジェットノズル1を備える。ノズル1内には修正インク2が注入される。またノズル1内には電極3が設けられ、ノズル1の先端から所定の距離だけ離れた位置に対向電極4が設けられ、対向電極4のノズル1側の表面上に修正対象の基板5が配置される。電極3,4間にパルス電圧を印加すると、ノズル1の先端から修正インク2の液滴2aが吐出され、帯電した液滴2aが空間を飛翔して基板5の表面に付着(着弾)する。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing the main part of a pattern correction apparatus that is the basis of the present invention. In FIG. 1, the pattern correction apparatus includes an electrostatic suction type inkjet nozzle 1. The correction ink 2 is injected into the nozzle 1. An electrode 3 is provided in the nozzle 1, a counter electrode 4 is provided at a position away from the tip of the nozzle 1 by a predetermined distance, and a substrate 5 to be corrected is disposed on the surface of the counter electrode 4 on the nozzle 1 side. Is done. When a pulse voltage is applied between the electrodes 3 and 4, the droplet 2 a of the correction ink 2 is ejected from the tip of the nozzle 1, and the charged droplet 2 a flies through the space and adheres (lands) on the surface of the substrate 5.

図2(a)は、基板5の構成を例示する図である。図2(a)において、基板5は、ガラス基板のような絶縁基板6を含む。絶縁基板6の表面には、複数の導電性パターン(配線)7が所定の間隔で平行に形成されている。複数の導電性パターン7のうちの1本の導電性パターン7には、オープン欠陥部7aが存在するものとする。   FIG. 2A is a diagram illustrating the configuration of the substrate 5. In FIG. 2A, the substrate 5 includes an insulating substrate 6 such as a glass substrate. On the surface of the insulating substrate 6, a plurality of conductive patterns (wirings) 7 are formed in parallel at predetermined intervals. It is assumed that one of the plurality of conductive patterns 7 has an open defect portion 7a.

オープン欠陥部7aの一方側(図では上側)および他方側(図では下側)には、正常な導電性パターン7が存在する。ノズル1の先端を一方側の導電性パターン7の端部からオープン欠陥部7aを介して他方側の導電性パターン7の端部まで移動させながら修正インク2の液滴2aを吐出すると、図2(b)に示すように、オープン欠陥部7aを覆うように帯状の修正インク層2Aが形成される。修正インク2としては、たとえば、金、銀などの金属ナノ粒子を含む導電性ナノインクを用いる。修正インク層2Aを焼成すると、修正インク層2Aは導電性を示し、オープン欠陥部7aの一方側の導電性パターン7と他方側の導電性パターン7とが電気的に接続される。このようにして、オープン欠陥部7aが修正される。   A normal conductive pattern 7 exists on one side (upper side in the figure) and the other side (lower side in the figure) of the open defect portion 7a. When the droplet 2a of the correction ink 2 is ejected while moving the tip of the nozzle 1 from the end of the conductive pattern 7 on one side to the end of the conductive pattern 7 on the other side via the open defect portion 7a, FIG. As shown in (b), a belt-like correction ink layer 2A is formed so as to cover the open defect portion 7a. As the correction ink 2, for example, a conductive nano ink containing metal nanoparticles such as gold and silver is used. When the correction ink layer 2A is baked, the correction ink layer 2A exhibits conductivity, and the conductive pattern 7 on one side and the conductive pattern 7 on the other side of the open defect portion 7a are electrically connected. In this way, the open defect portion 7a is corrected.

ところで、このようなパターン修正装置は、クリーンルーム内に設置される。クリーンルーム内は、室温20℃前後、湿度50%以下に管理されるので、乾燥して静電気を発生し易い環境となる。このような低湿度の環境下で、静電吸引型のインクジェットノズル1を用いて表面抵抗が高くて静電気を帯び易い絶縁性の高い材質(たとえば、ガラスや樹脂)で形成された絶縁基板6の表面に修正インク2を吐出する場合には、静電気の影響で良好な修正インク層2Aを得るのが難しくなる。   By the way, such a pattern correction apparatus is installed in a clean room. Since the inside of the clean room is managed at a room temperature of about 20 ° C. and a humidity of 50% or less, it becomes an environment where static electricity tends to be generated by drying. In such a low humidity environment, the insulating substrate 6 made of a highly insulating material (for example, glass or resin) that has high surface resistance and is easily charged with static electricity using the electrostatic suction type inkjet nozzle 1 is used. When the correction ink 2 is ejected on the surface, it becomes difficult to obtain a good correction ink layer 2A due to the influence of static electricity.

また、絶縁基板6上に導電性パターン7が形成された基板5の場合には、絶縁基板6の表面が露出した部分と導電性パターン7の表面では静電気の発生状況が異なる。すなわち、導電性パターン7が存在しない位置や導電性パターン7が欠損して絶縁基板6が露出した部分は表面抵抗が高くて静電気を帯び易い。逆に、導電性パターン7の表面は抵抗が低く、帯電した静電気を大気中に放電し易くなるため、静電気の影響を受け難い。   Further, in the case of the substrate 5 in which the conductive pattern 7 is formed on the insulating substrate 6, the state of generation of static electricity is different between the portion where the surface of the insulating substrate 6 is exposed and the surface of the conductive pattern 7. That is, the position where the conductive pattern 7 does not exist and the portion where the conductive pattern 7 is lost and the insulating substrate 6 is exposed have high surface resistance and are easily charged with static electricity. On the contrary, the surface of the conductive pattern 7 has a low resistance and easily discharges charged static electricity into the atmosphere, so that it is not easily affected by static electricity.

たとえば、静電吸引型のインクジェットノズル1からオープン欠陥部7aに修正インク2の液滴2aを吐出すると、露出した絶縁基板6の表面に溜まった静電気によって液滴2aが弾かれてノズル1の直下には着弾せず、周りの導電性パターン7に吸引されて、導電性パターン7の表面または導電性パターン7と絶縁基板6の境界部(図2(a)の領域A1〜A4)に修正インク2の液滴2aが付着(着弾)する。あるいは、液滴2aが発散し、霧状になって基板5表面に飛散する現象も発生する。このように、乾燥した環境下では、高抵抗の絶縁材質を含む基板6に対して修正インク2を吐出すると、安定した描画性が得られず、オープン欠陥部7aの修正が困難になる可能性が高くなる。   For example, when the droplet 2a of the correction ink 2 is ejected from the electrostatic suction type inkjet nozzle 1 to the open defect portion 7a, the droplet 2a is repelled by the static electricity accumulated on the exposed surface of the insulating substrate 6, and immediately below the nozzle 1. The ink is attracted to the surrounding conductive pattern 7 and is applied to the surface of the conductive pattern 7 or the boundary between the conductive pattern 7 and the insulating substrate 6 (regions A1 to A4 in FIG. 2A). Two droplets 2a adhere (land). Alternatively, a phenomenon occurs in which the droplets 2a diverge and form a mist and scatter on the surface of the substrate 5. As described above, in a dry environment, if the correction ink 2 is ejected to the substrate 6 including a high-resistance insulating material, stable drawing performance may not be obtained, and it may be difficult to correct the open defect portion 7a. Becomes higher.

特許文献4では、この問題を解決するために、基板5とインクジェット装置全体を恒温槽内に収容し、恒温室内を高湿度雰囲気に維持して基板5の表面に溜まった電荷を放電させている。しかし、この方法では、上述したように、装置の大型化、複雑化を招くなどの問題がある。また、そのような大型の恒温槽をクリーンルーム内に設置することは好ましくない。また、インクジェットノズル1などを搭載して修正位置に移動させる位置決めステージなどの精密機器が恒温槽内に配置され、高湿度雰囲気下に置かれると、位置決めステージに含まれるセンサ、モータ、軸受部などの精密機器への悪影響が懸念される。また、基板5の種類によってはパターンへの悪影響の発生も考えられる。   In Patent Document 4, in order to solve this problem, the substrate 5 and the entire inkjet apparatus are accommodated in a thermostatic chamber, and the charge stored on the surface of the substrate 5 is discharged while maintaining the constant temperature chamber in a high humidity atmosphere. . However, this method has problems such as an increase in size and complexity of the apparatus as described above. In addition, it is not preferable to install such a large temperature chamber in a clean room. In addition, when a precision device such as a positioning stage that is mounted with the inkjet nozzle 1 and moved to a correction position is placed in a thermostatic chamber and placed in a high-humidity atmosphere, a sensor, a motor, a bearing portion, etc. included in the positioning stage There are concerns about adverse effects on precision equipment. In addition, depending on the type of the substrate 5, an adverse effect on the pattern may be considered.

また、近年では、フラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い導電性パターン7の微細化が進み、線幅5μm以下の導電性パターン7もある。そのような導電性パターン7のオープン欠陥部7aを修正するためには、ノズル1の噴射口の内径を小さくして液滴2aを小さくする必要がある。ノズル1の噴射口の内径を小さくすると、圧力や熱を利用して修正インク2を押し出す吐出方法ではインクの吐出が難しくなる。したがって、静電吸引型のインクジェットノズル1を使用することが必要である。本願発明は、このようなパターン修正装置の問題点を解決するものである。   In recent years, with the increase in size and definition of flat panel displays, the conductive pattern 7 has been miniaturized, and there is also a conductive pattern 7 having a line width of 5 μm or less. In order to correct such an open defect 7a of the conductive pattern 7, it is necessary to reduce the droplet 2a by reducing the inner diameter of the nozzle 1 nozzle. If the inner diameter of the ejection port of the nozzle 1 is reduced, it becomes difficult to eject ink by the ejection method in which the correction ink 2 is pushed out using pressure or heat. Therefore, it is necessary to use the electrostatic suction type inkjet nozzle 1. The present invention solves the problems of such a pattern correction apparatus.

[実施の形態1]
図3は、この発明の実施の形態1によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。図3において、このパターン修正装置は、インクジェットノズル1と加湿ユニット8を備える。加湿ユニット8は、円筒状の中空容器9の内側に水を吸収した円筒状の加湿部材(水吸収部材)10を設けたものである。加湿部材10としては、加湿用の水の吸収および放出が可能な多孔室シートなどを用いる。
[Embodiment 1]
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a main part of the pattern correction apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 3, the pattern correction apparatus includes an inkjet nozzle 1 and a humidification unit 8. The humidifying unit 8 is provided with a cylindrical humidifying member (water absorbing member) 10 that absorbs water inside a cylindrical hollow container 9. As the humidifying member 10, a porous chamber sheet capable of absorbing and releasing humidifying water is used.

中空容器9の上端面9aはインクジェットノズル1を固定する固定部材11の下端面11aに対して着脱可能な方法で固定される。固定方法としては、図示しない磁石の吸引力を利用する方法や、ネジによる固定方法であってもよく、方法は問わない。   The upper end surface 9a of the hollow container 9 is fixed to the lower end surface 11a of the fixing member 11 that fixes the inkjet nozzle 1 by a detachable method. As a fixing method, a method using a magnetic attraction force (not shown) or a fixing method using a screw may be used.

インクジェットノズル1の基端部は、固定部材11の下端面11aの中央部に形成された穴に挿嵌されている。インクジェットノズル1の先端部は、中空容器9の孔を貫通し、その先端は中空容器9の下端面9bよりも基板5側に予め定められた距離W2−W1だけ突出している。   The base end portion of the inkjet nozzle 1 is inserted into a hole formed in the central portion of the lower end surface 11 a of the fixing member 11. The front end of the inkjet nozzle 1 passes through the hole of the hollow container 9, and the front end protrudes from the lower end surface 9 b of the hollow container 9 on the substrate 5 side by a predetermined distance W2-W1.

インクジェットノズル1からオープン欠陥部7aに修正インク2を吐出する際には、インクジェットノズル1の先端と基板5とが微小な隙間W1を保つよう固定部材11を下降させる。隙間W1は、たとえば100μmである。このとき、中空容器9の下端面9bと基板5とは、微小な隙間W2(たとえば200μm)を持って対峙する。これにより、基板5表面のうちのオープン欠陥部7aおよびその近傍と中空容器9によって囲まれる空間は、ほぼ密閉された状態となる。このため、加湿部材10から放出された水蒸気によって空間内の湿度が局部的に高くなり、オープン欠陥部7aおよびその近傍の静電気が除去される。この状態で、修正インク2を吐出すると、修正インク2の液滴2aは静電気の影響を受けることなくオープン欠陥部7aに正確に着弾する。したがって、オープン欠陥部7aを正確に修正することができる。   When the correction ink 2 is ejected from the inkjet nozzle 1 to the open defect portion 7a, the fixing member 11 is lowered so that the tip of the inkjet nozzle 1 and the substrate 5 maintain a minute gap W1. The gap W1 is, for example, 100 μm. At this time, the lower end surface 9b of the hollow container 9 and the substrate 5 face each other with a minute gap W2 (for example, 200 μm). Thereby, the space surrounded by the open defect portion 7a and the vicinity thereof on the surface of the substrate 5 and the hollow container 9 is almost sealed. For this reason, the water | moisture content in space becomes high locally with the water vapor | steam discharge | released from the humidification member 10, and the static electricity of the open defect part 7a and its vicinity is removed. When the correction ink 2 is ejected in this state, the droplet 2a of the correction ink 2 is accurately landed on the open defect portion 7a without being affected by static electricity. Therefore, the open defect portion 7a can be corrected accurately.

この実施の形態1では、中空容器9および加湿部材10からなる加湿ユニット8によってオープン欠陥部7aおよびその近傍を局部的に加湿するので、パターン修正装置および基板5全体を恒温槽に収容していた従来に比べ、簡単な構成でオープン欠陥部7aを正確に修正することができる。   In this Embodiment 1, since the open defect part 7a and its vicinity are locally humidified with the humidification unit 8 which consists of the hollow container 9 and the humidification member 10, the pattern correction apparatus and the whole board | substrate 5 were accommodated in the thermostat. Compared with the prior art, the open defect portion 7a can be accurately corrected with a simple configuration.

図4(a)は、実施の形態1の変更例を示す断面図であって、図3と対比される図である。また図4(b)は、図4(a)のA矢視図である。図4(a)(b)において、この変更例では、中空容器9の下端部に切り欠き部9cが形成されている。この切り欠き部9cは、中空容器9の外側からオープン欠陥部7aに対する修正インク2の吐出状況および塗布状況を観察するために形成されている。   FIG. 4A is a cross-sectional view showing a modification of the first embodiment, and is a diagram contrasted with FIG. FIG. 4B is a view as seen from an arrow A in FIG. 4 (a) and 4 (b), in this modification, a notch 9c is formed at the lower end of the hollow container 9. The notch 9c is formed to observe the discharge state and application state of the correction ink 2 to the open defect portion 7a from the outside of the hollow container 9.

インクジェットノズル1から修正インク2が吐出される状態を常時観察するためには、マイクロレンズを装着したカメラと照明が必要となるが、インクジェットノズル1の先端を覆う加湿ユニット8が存在する場合には加湿ユニット8が観察の障害になる。   In order to constantly observe the state in which the correction ink 2 is ejected from the inkjet nozzle 1, a camera equipped with a microlens and illumination are required. However, when there is a humidification unit 8 that covers the tip of the inkjet nozzle 1. The humidification unit 8 becomes an obstacle to observation.

そのため、図4(a)に示すように、中空容器9に2つの切り欠き部9cを設け、一方の切り欠き部9cを介してオープン欠陥部7aに照明光を照射し、他方の切り欠き部9cからオープン欠陥部7aに対する修正インク2の吐出状況および塗布状況を観察する。   Therefore, as shown in FIG. 4 (a), the hollow container 9 is provided with two notches 9c, and the open defect portion 7a is irradiated with illumination light through the one notch 9c, and the other notch From 9c, the ejection state and application state of the correction ink 2 to the open defect portion 7a are observed.

この変更例では、実施の形態1と同じ効果が得られる他、オープン欠陥部7aに対する修正インク2の吐出状況および塗布状況を観察しながら、オープン欠陥部7aを正確に修正することができる。   In this modified example, the same effect as in the first embodiment can be obtained, and the open defect portion 7a can be corrected accurately while observing the discharge state and application state of the correction ink 2 to the open defect portion 7a.

なお、カメラ側に落射照明の機能があり、落射照明でも十分観察可能であれば、切り欠き部9cは1つでもよい。   If the camera has a function of epi-illumination and can be sufficiently observed by epi-illumination, the number of notches 9c may be one.

図5は、実施の形態1の他の変更例を示す断面図であって、図3と対比される図である。図5において、この変更例では、加湿ユニット8は固定部材11に対して着脱可能に設けられている。インクジェットノズル1として先端先細りのガラスキャピラリーチューブを用いている場合、その先端は繊細であるので、加湿ユニット8を着脱する際にノズル1の先端を損傷しないように保護することが望ましい。そこで、この変更例では、インクジェットノズル1の先端を保護する保護カバー12を固定部材11内に備える。   FIG. 5 is a cross-sectional view showing another modification of the first embodiment, and is a view contrasted with FIG. In FIG. 5, in this modified example, the humidifying unit 8 is provided so as to be detachable from the fixing member 11. When a glass capillary tube with a tapered tip is used as the inkjet nozzle 1, the tip is delicate, and therefore it is desirable to protect the tip of the nozzle 1 so as not to be damaged when the humidifying unit 8 is attached or detached. Therefore, in this modification, a protective cover 12 that protects the tip of the inkjet nozzle 1 is provided in the fixed member 11.

図5では、保護カバー12を下降させてインクジェットノズル1の先端を保護した状態が示されている。また図6は、加湿ユニット8を装着した後、保護カバー12を上昇させてノズル1の先端をオープン欠陥部7aに対峙させた状態を示し、修正インク2の吐出が可能な状態を示す。   FIG. 5 shows a state where the protective cover 12 is lowered to protect the tip of the inkjet nozzle 1. FIG. 6 shows a state in which the protective cover 12 is raised after the humidifying unit 8 is mounted, and the tip of the nozzle 1 is opposed to the open defective portion 7a, and the correction ink 2 can be ejected.

保護カバー12は筒状に形成されており、保護カバー12内にノズル1が挿入されている。保護カバー12は、固定部材11の下端面の中央部に形成された穴11bに内挿される。ノズル1の基端部は、固定部材11の穴11bの底の中央部の孔に挿嵌される。固定部材11には磁石(図示せず)が固着され、その磁石の磁気吸引力によって固定部材11は着脱自在とされ、たとえば基板5に対して垂直方向に進退可能なZテーブル(図示せず)に装着される。   The protective cover 12 is formed in a cylindrical shape, and the nozzle 1 is inserted into the protective cover 12. The protective cover 12 is inserted into a hole 11 b formed in the central portion of the lower end surface of the fixing member 11. The base end portion of the nozzle 1 is inserted into the hole at the center of the bottom of the hole 11 b of the fixing member 11. A magnet (not shown) is fixed to the fixing member 11, and the fixing member 11 is detachable by the magnetic attraction force of the magnet. For example, a Z table (not shown) that can advance and retract in the vertical direction with respect to the substrate 5. It is attached to.

保護カバー12の側面にはレバー13が固定されている。このレバー13は、固定部材11の穴11bの側壁に形成された長孔11cに挿入されている。レバー13は、長孔11c内において上下方向に移動可能に設けられている。レバー13を手で上下方向に移動させると、保護カバー12は固定部材11に対して長孔11cの範囲内で上下方向に移動する。   A lever 13 is fixed to the side surface of the protective cover 12. The lever 13 is inserted into a long hole 11 c formed in the side wall of the hole 11 b of the fixing member 11. The lever 13 is provided so as to be movable in the vertical direction in the long hole 11c. When the lever 13 is moved up and down by hand, the protective cover 12 moves up and down with respect to the fixing member 11 within the range of the long hole 11c.

保護カバー12の上端部の外周には環状の溝12bが形成され、保護カバー12の下端部の外周には環状の溝12cが形成される。固定部材11の穴11bの下端部の側壁にはプランジャ14が設けられる。プランジャ14の球14a(またはシリンダ)は、スプリング14bによって保護カバー12の外周面に対して垂直方向に付勢される。球14aが溝12bまたは12cに入ることにより、保護カバー12は上側の位置または下側の位置に固定される。   An annular groove 12 b is formed on the outer periphery of the upper end portion of the protective cover 12, and an annular groove 12 c is formed on the outer periphery of the lower end portion of the protective cover 12. A plunger 14 is provided on the side wall at the lower end of the hole 11 b of the fixing member 11. The ball 14a (or cylinder) of the plunger 14 is urged in a direction perpendicular to the outer peripheral surface of the protective cover 12 by a spring 14b. When the ball 14a enters the groove 12b or 12c, the protective cover 12 is fixed to the upper position or the lower position.

溝12bに球14aが入ると、図5に示すように、保護カバー12は下側の位置で固定され、ノズル1の先端は保護カバー12で覆われて保護される。溝12cに球14aが入ると、図6に示すように、保護カバー12は上側の位置で固定され、ノズル1の先端が露出して修正インク2の吐出が可能となる。   When the sphere 14a enters the groove 12b, as shown in FIG. 5, the protective cover 12 is fixed at the lower position, and the tip of the nozzle 1 is covered and protected by the protective cover 12. When the sphere 14a enters the groove 12c, as shown in FIG. 6, the protective cover 12 is fixed at the upper position, the tip of the nozzle 1 is exposed, and the correction ink 2 can be ejected.

インクジェットノズル1に対して保護カバー12を上下に進退させることでノズル1の先端を保護することができるので、加湿ユニット8の着脱時、あるいは、ノズル1が装着された固定部材11を図示しないZ軸に着脱するときにノズル1が損傷するのを防止することができる。   Since the tip of the nozzle 1 can be protected by moving the protective cover 12 up and down with respect to the inkjet nozzle 1, the fixing member 11 to which the nozzle 1 is attached is not shown when the humidifying unit 8 is attached or detached. It is possible to prevent the nozzle 1 from being damaged when being attached to and detached from the shaft.

なお、ノズル1の下側から独立したキャップを被せて保護することも考えられるが、その場合には、キャップをノズル1の先端に衝突させる場合が想定される。これに対して、保護カバー12を上下方向に移動するだけで、ノズル1を保護できるため、ノズル1と保護カバー12の衝突が生じることもなく、操作性は良好となる。   In addition, it is conceivable to protect the cap 1 by placing a cap independent from the lower side of the nozzle 1, but in that case, it is assumed that the cap collides with the tip of the nozzle 1. On the other hand, since the nozzle 1 can be protected only by moving the protective cover 12 up and down, the nozzle 1 and the protective cover 12 do not collide, and the operability is improved.

[実施の形態2]
図7は、この発明の実施の形態2によるパターン修正装置の要部を示す断面図であって、図6と対比される図である。図7において、このパターン修正装置では、固定部材11に加湿ユニット8を装着した状態で、ノズル1と円板状の捨て打ち板15とが対峙する。また、捨て打ち板15を所定角度ずつ回転駆動させるモータ16が備えられる。
[Embodiment 2]
FIG. 7 is a cross-sectional view showing the main part of the pattern correction apparatus according to the second embodiment of the present invention, and is a figure compared with FIG. In FIG. 7, in this pattern correcting device, the nozzle 1 and the disc-shaped discarding plate 15 face each other with the humidifying unit 8 attached to the fixing member 11. In addition, a motor 16 that rotates the thrown-off plate 15 by a predetermined angle is provided.

図7では、インクジェットノズル1の先端と捨て打ち板15の上面が一定の隙間を持って対峙した状態が示されている。この状態で、ノズル1の先端から捨て打ち板15の表面に修正インク2を吐出することにより、基板5が修正インク2で汚染されるのを防止するとともに、ノズル1の先端が詰まらないようにしてインク塗布を安定化させる。通常、修正インク2の捨て打ちは、修正インク2を基板5の表面に吐出する直前に行なうのが好ましい。   FIG. 7 shows a state in which the tip of the inkjet nozzle 1 and the upper surface of the throwing plate 15 face each other with a certain gap. In this state, the correction ink 2 is discharged from the tip of the nozzle 1 onto the surface of the discarding plate 15, thereby preventing the substrate 5 from being contaminated with the correction ink 2 and preventing the tip of the nozzle 1 from being clogged. To stabilize the ink application. Usually, it is preferable to discard the correction ink 2 immediately before the correction ink 2 is discharged onto the surface of the substrate 5.

捨て打ち板15を金属で形成して接地すれば、捨て打ち板15に静電気は発生せず、吐出されたインク2の液滴2aが発散することはないので、捨て打ち板15の表面を加湿する必要はない。また、捨て打ち板15の表面がガラスのような絶縁体である場合には、その表面抵抗を下げるために静電気防止剤を塗布しておくことが好ましい。たとえばシロキサン系の静電気防止剤を捨て打ち板15の表面に塗布すると、ガラス様物質の薄膜が形成される。その薄膜は大気中の水分を吸着するので、捨て打ち板15の表面抵抗が低下して帯電が防止される。   If the discarding plate 15 is made of metal and grounded, no static electricity is generated on the discarding plate 15 and the discharged ink 2 droplet 2a does not diverge, so the surface of the discarding plate 15 is humidified. do not have to. Moreover, when the surface of the discarding board 15 is an insulator like glass, it is preferable to apply an antistatic agent in order to reduce the surface resistance. For example, when a siloxane-based antistatic agent is thrown away and applied to the surface of the striking plate 15, a thin film of glass-like material is formed. Since the thin film adsorbs moisture in the atmosphere, the surface resistance of the thrown-off plate 15 is reduced and charging is prevented.

なお、捨て打ち板15の帯電防止が不十分な場合でも、捨て打ち板15と加湿ユニット8とは微小な隙間を持って対峙しており、加湿ユニット8はノズル1の下方にある捨て打ち板15の表面を局部的に加湿している。このため、捨て打ちの修正インク2は発散することなく、捨て打ち板15の表面に着弾する。   Even when the antistatic of the discarding plate 15 is insufficient, the discarding plate 15 and the humidifying unit 8 are opposed to each other with a minute gap, and the humidifying unit 8 is disposed below the nozzle 1. 15 surfaces are locally humidified. For this reason, the discarding correction ink 2 lands on the surface of the discarding plate 15 without divergence.

また、修正を行なわない待機時には、図7に示す状態が保持され、加湿ユニット8の中空容器9の下端面9bは捨て打ち板15と微小隙間を持って対峙することになるため、加湿ユニット8内の加湿部材10の乾燥が抑制される。   Further, in a standby state where correction is not performed, the state shown in FIG. 7 is maintained, and the lower end surface 9b of the hollow container 9 of the humidifying unit 8 faces the discarding plate 15 with a minute gap. Drying of the humidifying member 10 is suppressed.

修正インク2の捨て打ちを行なった後に、図8に示すように、捨て打ち板15を横方向に退避させるとともにインクジェットノズル1を下降させ、ノズル1の先端と基板5の表面との間の隙間を所定値に設定する。この状態で、ノズル1の先端から修正インク2の液滴2aを吐出するとともに、ノズル1と基板5とを相対移動しながら修正インク層2Aを形成する。   After discarding the correction ink 2, as shown in FIG. 8, the discarding plate 15 is retracted in the lateral direction and the ink jet nozzle 1 is lowered, so that a gap between the tip of the nozzle 1 and the surface of the substrate 5 is removed. Is set to a predetermined value. In this state, the droplet 2a of the correction ink 2 is discharged from the tip of the nozzle 1, and the correction ink layer 2A is formed while the nozzle 1 and the substrate 5 are relatively moved.

なお、ノズル1を下降して基板5と対峙した状態で少し待機時間を置いて、欠陥部7aを含む基板5の表面湿度が高くなってから(安定してから)吐出を行なうようにしてもよい。   It should be noted that the nozzle 1 is lowered and confronted with the substrate 5, and a little waiting time is allowed to be discharged after the surface humidity of the substrate 5 including the defective portion 7a becomes high (after stabilization). Good.

次に、パターン修正装置の塗布装置をより詳細に説明する。図9から図11はパターン修正装置の塗布装置の詳細な構成を示す図であり、特に、図9は塗布装置の正面図であり、図10は図9のX−X線断面図であり、図11は図10のB矢視図である。図9から図11では、修正インク2を塗布するインクジェットノズル1の直下に捨て打ち板が隙間W3を開けて対峙しており、捨て打ち動作が可能な状態が示されている。なお、隙間W3は前述の隙間W1と同程度とされる。   Next, the coating device of the pattern correction device will be described in more detail. 9 to 11 are diagrams showing a detailed configuration of the coating apparatus of the pattern correction apparatus, in particular, FIG. 9 is a front view of the coating apparatus, and FIG. 10 is a sectional view taken along line XX of FIG. FIG. 11 is a view taken in the direction of arrow B in FIG. 9 to 11 show a state in which the discarding plate is opposed to the ink jet nozzle 1 to which the correction ink 2 is applied with a gap W3 therebetween, and the discarding operation is possible. The gap W3 is approximately the same as the gap W1 described above.

また、図12から図14では、捨て打ち板15が横に退避するとともに、インクジェットノズル1が下降して、ノズル1と基板5とが隙間W1を開けて対峙した状態が示されている。この状態で基板5に対して修正インク2の塗布が可能となる。図12はパターン修正装置の塗布装置の正面図であり、図13は図12のXIII−XIII線断面図であり、図14は図13のC矢視図である。   12 to 14 show a state in which the discarding plate 15 is retracted sideways, the inkjet nozzle 1 is lowered, and the nozzle 1 and the substrate 5 face each other with a gap W1. In this state, the correction ink 2 can be applied to the substrate 5. 12 is a front view of the coating apparatus of the pattern correction apparatus, FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG. 12, and FIG. 14 is a view taken in the direction of arrow C in FIG.

まず、図9から図11を用いて塗布装置の構成について説明する。塗布装置全体を支持するベース板17は垂直に設けられており、ベース板17の表面に直動案内軸受18のスライド部18aが固定され、ベース板17の裏面に直動案内軸受19のスライド部19aが固定されている。直動案内軸受18のスライド部18aは垂直に配置され、直動案内軸受19のスライド部19aは水平に配置されている。   First, the configuration of the coating apparatus will be described with reference to FIGS. The base plate 17 that supports the entire coating apparatus is provided vertically, the slide portion 18 a of the linear motion guide bearing 18 is fixed to the surface of the base plate 17, and the slide portion of the linear motion guide bearing 19 is fixed to the back surface of the base plate 17. 19a is fixed. The slide portion 18a of the linear motion guide bearing 18 is disposed vertically, and the slide portion 19a of the linear motion guide bearing 19 is disposed horizontally.

直動案内軸受18のレール部18bには、断面L字型のZテーブル20が固定される。したがって、Zテーブル20は、直動案内軸受18によってベース板17に対して上下方向に進退可能に支持される。また、Zテーブル20の突出した端部にはローラ21が固定され、その一側面には複数の磁石22が埋設されている。直動案内軸受19のレール部19bには、Xテーブル23が固定される。したがって、Xテーブル23は、直動案内軸受19によってベース板17に対して水平方向に進退可能に支持される。   A Z table 20 having an L-shaped cross section is fixed to the rail portion 18 b of the linear motion guide bearing 18. Accordingly, the Z table 20 is supported by the linear motion guide bearing 18 so as to be able to advance and retract in the vertical direction with respect to the base plate 17. A roller 21 is fixed to the projecting end of the Z table 20, and a plurality of magnets 22 are embedded on one side surface thereof. An X table 23 is fixed to the rail portion 19 b of the linear motion guide bearing 19. Therefore, the X table 23 is supported by the linear motion guide bearing 19 so as to be able to advance and retract in the horizontal direction with respect to the base plate 17.

インクジェットノズル1の基端部は、固定部材11に保持される。固定部材11の一端面には複数の磁石24が埋設されている。固定部材11は、磁石22と磁石24の吸引力によりZテーブル20に装着される。磁石22と磁石24とは中心をずらして配置してあるため、固定部材11をZテーブル20に装着する際には固定部材11は下方に吸引されて、その端面11cがZテーブル20の上面20aに押し付けられて位置決めされる。   The base end portion of the inkjet nozzle 1 is held by the fixing member 11. A plurality of magnets 24 are embedded in one end surface of the fixing member 11. The fixing member 11 is attached to the Z table 20 by the attractive force of the magnet 22 and the magnet 24. Since the magnets 22 and 24 are arranged so as to be shifted from each other, when the fixing member 11 is mounted on the Z table 20, the fixing member 11 is attracted downward, and its end surface 11c is the upper surface 20a of the Z table 20. To be positioned.

Xテーブル23の下端にはモータ16が固定され、モータ16の回転軸は円板状の捨て打ち板15の中央に固定される。モータ16によって捨て打ち板15を所定角度ずつ回転させることにより、インク2の捨て打ち位置を少しずつ変えることが可能となる。ノズル1の直下に一定の隙間W3を開けて捨て打ち板15が対峙しており、捨て打ちの際には捨て打ち板15の表面に捨て打ちが行なわれる。捨て打ちされたインク2が積層されてノズル1と接触してノズル1の先端を損傷しないように、予め捨て打ち前に捨て打ち板15を所定角度だけ回転させておく。   The motor 16 is fixed to the lower end of the X table 23, and the rotation shaft of the motor 16 is fixed to the center of the disc-shaped discarding plate 15. By rotating the discarding plate 15 by a predetermined angle by the motor 16, the discarding position of the ink 2 can be changed little by little. The throwing plate 15 is opposed to a certain gap W3 directly below the nozzle 1, and the throwing is performed on the surface of the throwing plate 15 at the time of throwing. In order to prevent the discarded ink 2 from being stacked and coming into contact with the nozzle 1 and damaging the tip of the nozzle 1, the discarding plate 15 is rotated in advance by a predetermined angle before being discarded.

Zテーブル20に固定されたローラ21は、Xテーブル23の上端部に当接している。Xテーブル23の上端部には、水平部23aと傾斜部23bを持つ倣い面(カム面)が形成されている。このため、ノズル1の垂直方向の高さ位置は、ローラ21とXテーブル23との当接位置で決定される。Xテーブル23を水平方向に移動させて、ローラ21とXテーブル23との当接位置を変えることで、捨て打ち板15の退避とノズル1の下降を同時に行なうことが可能となる。Xテーブル23を移動させる駆動装置25(たとえばエアシリンダや直動ソレノイドアクチュエータ)はベース板17に固定されており、その出力軸はXテーブル23に連結されている。駆動装置25の出力軸は水平方向に伸縮する。   The roller 21 fixed to the Z table 20 is in contact with the upper end portion of the X table 23. A copying surface (cam surface) having a horizontal portion 23 a and an inclined portion 23 b is formed at the upper end portion of the X table 23. For this reason, the height position of the nozzle 1 in the vertical direction is determined by the contact position between the roller 21 and the X table 23. By moving the X table 23 in the horizontal direction and changing the contact position between the roller 21 and the X table 23, it is possible to retract the throwing plate 15 and lower the nozzle 1 simultaneously. A driving device 25 (for example, an air cylinder or a direct acting solenoid actuator) for moving the X table 23 is fixed to the base plate 17, and its output shaft is connected to the X table 23. The output shaft of the drive device 25 expands and contracts in the horizontal direction.

図9の状態でノズル1がインク2の捨て打ちを行なうと、インク2が捨て打ち板15上に着弾する。捨て打ち終了後、モータ16の回転軸を所定角度だけ回転させて捨て打ち板15を所定角度だけ回転させて、次回の捨て打ちに備える。仮に捨て打ち板15を回転させず常に同じ位置に捨て打ちを実行すると、捨て打ちされたインク2の液滴2aが堆積してノズル1の先端に接触し、ノズル1の損傷が懸念される。しかし、捨て打ち板15を回転させる機能を備えたことでその懸念が払拭される。捨て打ちが完了し、捨て打ち板15の所定角度の回転が終了した時点で、捨て打ち板15の退避とノズル1の下降を駆動装置25の操作により実行する。なお、捨て打ち後に捨て打ち板15を回転させる代わりに、欠陥部7aへの描画が完了した時点で捨て打ち板15を回転させるようにして、捨て打ちから描画開始までの時間を短縮するようにしてもよい。   When the nozzle 1 discards the ink 2 in the state of FIG. 9, the ink 2 lands on the discarding plate 15. After the disposal is completed, the rotation shaft of the motor 16 is rotated by a predetermined angle to rotate the disposal plate 15 by a predetermined angle to prepare for the next disposal. If the discarding plate 15 is always rotated at the same position without rotating the discarding plate 15, the discarded droplet 2 a of the ink 2 is deposited and comes into contact with the tip of the nozzle 1, which may cause damage to the nozzle 1. However, the concern is wiped out by having the function of rotating the throwing plate 15. When the discarding is completed and the discarding plate 15 is rotated at a predetermined angle, the discarding plate 15 is retracted and the nozzle 1 is lowered by operating the driving device 25. Instead of rotating the discarding plate 15 after discarding, the discarding plate 15 is rotated when drawing on the defective portion 7a is completed, so that the time from the discarding to the start of drawing is shortened. May be.

次にXテーブル23の移動に伴ってZテーブル20が下降する工程について説明する。駆動装置25の操作によりXテーブル23が水平移動すると、初期はローラ21とXテーブル23の水平部23aとが当接した状態にあるため、Zテーブル20は下降せず、Xテーブル23のみが水平方向に移動する。この状態はノズル1の直下から捨て打ち板15が外れるまで続く。その後、ローラ21がXテーブル23の傾斜部23bに当接し始めると、Zテーブル20は直動案内軸受18によってその自重で下降を始め、Zテーブル20の突出部がベース板17の上部に接触した時点で下降が停止する。図12から図14はZテーブル20が下降して停止した状態を示す。   Next, the process of lowering the Z table 20 as the X table 23 moves will be described. When the X table 23 is moved horizontally by the operation of the driving device 25, the roller 21 and the horizontal portion 23a of the X table 23 are initially in contact with each other, so the Z table 20 is not lowered and only the X table 23 is horizontal. Move in the direction. This state continues from directly under the nozzle 1 until the throwing plate 15 is removed. Thereafter, when the roller 21 starts to contact the inclined portion 23b of the X table 23, the Z table 20 starts to descend by its own weight by the linear motion guide bearing 18, and the protruding portion of the Z table 20 comes into contact with the upper portion of the base plate 17. The descent stops at that point. 12 to 14 show a state in which the Z table 20 is lowered and stopped.

このような構成にすることで、1つの駆動装置25であっても水平方向と垂直方向の2軸駆動が可能となり、装置の簡略化を実現することができる。また、それにより、捨て打ち板15の退避とノズル1の下降を短時間で行なうことができ、ノズル1内でインク2の粘度が高くなって吐出不能になることを防止することができる。また、捨て打ち板15の退避とノズル1の下降を一連動作で行なうため、ノズル1と捨て打ち板15とが衝突する操作ミスを回避できる。   By adopting such a configuration, even one driving device 25 can perform two-axis driving in the horizontal direction and the vertical direction, and the device can be simplified. Accordingly, the discarding plate 15 can be retracted and the nozzle 1 can be lowered in a short time, and it is possible to prevent the ink 2 from becoming highly viscous in the nozzle 1 and being unable to be ejected. In addition, since the retreating plate 15 is retracted and the nozzle 1 is lowered by a series of operations, an operation error in which the nozzle 1 and the retreating plate 15 collide can be avoided.

なお、固定部材11の端面11cからノズル1の先端までの距離を拡大鏡などの観察光学系を用いて基準値に設定してから固定部材11を設置すれば、固定部材11の端面11cと捨て打ち板15までの距離は一定となり、ノズル1の先端と捨て打ち板15の表面との隙間を所定値に設定することができる。そのため、ノズル1の先端が捨て打ち板15に接触して損傷されるのを防止することができる。   If the fixing member 11 is installed after the distance from the end surface 11c of the fixing member 11 to the tip of the nozzle 1 is set to a reference value using an observation optical system such as a magnifying glass, the end surface 11c of the fixing member 11 is discarded. The distance to the striking plate 15 is constant, and the gap between the tip of the nozzle 1 and the surface of the discard striking plate 15 can be set to a predetermined value. For this reason, it is possible to prevent the tip of the nozzle 1 from coming into contact with the discarding plate 15 and being damaged.

図15は、このパターン修正装置の動作を示すフローチャートである。基板5への描画指令を受け付けると、描画位置に塗布装置を移動させ(S1)、修正インク2の捨て打ちを行なう(S2)。次に、捨て打ち板15を退避させるとともに、ノズル1を下降させる(S3)。その後、基板5表面のうちの欠陥部7aおよびその近傍が加湿されるまで待機する(S4)。湿度が安定した状態で修正インク2を吐出して修正インク層2Aを描画する(S5)。修正インク層2Aの描画が終了したら、捨て打ち板15を微小角度だけ回転させ(S6)、捨て打ち板15をノズル1の下方に復帰させる(S7)。これにより、1回の塗布動作を終了する。   FIG. 15 is a flowchart showing the operation of this pattern correction apparatus. When a drawing command on the substrate 5 is received, the coating apparatus is moved to the drawing position (S1), and the correction ink 2 is discarded (S2). Next, the discarding plate 15 is retracted and the nozzle 1 is lowered (S3). Then, it waits until the defect part 7a and the vicinity of the board | substrate 5 surface are humidified (S4). The correction ink 2 is ejected while the humidity is stable, and the correction ink layer 2A is drawn (S5). When drawing of the correction ink layer 2A is completed, the discarding plate 15 is rotated by a small angle (S6), and the discarding plate 15 is returned to the lower side of the nozzle 1 (S7). Thereby, one application | coating operation | movement is complete | finished.

基板5に生成された修正インク層2Aには、塗布工程の終了後に硬化処理あるいは焼成処理が施される。その後、基板5の水洗浄を行なうような用途であれば、基板5に対する局部加湿の影響は無視できる程度となる。また、加湿する期間はインク塗布(描画)時のみであり、待機時には基板5の表面への局部加湿は行なわないので、基板5への影響を最小限に留めることができる。   The correction ink layer 2A generated on the substrate 5 is subjected to a curing process or a baking process after the coating process is completed. Thereafter, if the substrate 5 is used for water cleaning, the influence of local humidification on the substrate 5 is negligible. Further, the humidifying period is only during ink application (drawing), and local humidification is not performed on the surface of the substrate 5 during standby, so that the influence on the substrate 5 can be minimized.

[実施の形態3]
図16および図17は、この発明の実施の形態2によるパターン修正装置の要部を示す図であって、それぞれ図9および図12と対比される図である。図16は待機状態を示し、図17は描画可能状態を示す。図16および図17において、このパターン修正装置が実施の形態2と異なる点は、加湿ユニット8が加湿ユニット26で置換されている点である。
[Embodiment 3]
16 and 17 are diagrams showing the main part of the pattern correction apparatus according to the second embodiment of the present invention, and are compared with FIGS. 9 and 12, respectively. FIG. 16 shows a standby state, and FIG. 17 shows a drawable state. In FIG. 16 and FIG. 17, this pattern correction apparatus is different from the second embodiment in that the humidifying unit 8 is replaced with a humidifying unit 26.

図18(a)(b)は加湿ユニット26の構成を示す図であり、図18(b)は図18(a)のXVIIIB−XVIIIB線断面図である。図18(a)(b)において、加湿ユニット26は、薄い有底の直方体状の容器30と、長方形状の蓋31と、加湿のための水を吸収した直方体状の加湿部材32とを含む。加湿部材32は容器30内に収容され、容器30の開口部は蓋31によって閉蓋されている。蓋31の中央部、加湿部材32の中央部、および容器30の中央部には、それぞれ孔31a,32a,30aが形成されている。孔31a,32a,30aの中心線は一致しており、孔31a,32a,30aは1つの貫通孔を構成している。この貫通孔には、インクジェットノズル1の先端部が挿抜される。また、蓋31の隅には、ネジ孔33が形成されている。   18 (a) and 18 (b) are diagrams showing the configuration of the humidifying unit 26, and FIG. 18 (b) is a sectional view taken along the line XVIIIB-XVIIIB in FIG. 18 (a). 18A and 18B, the humidification unit 26 includes a thin bottomed rectangular parallelepiped container 30, a rectangular lid 31, and a rectangular parallelepiped humidifying member 32 that has absorbed water for humidification. . The humidifying member 32 is accommodated in the container 30, and the opening of the container 30 is closed by a lid 31. Holes 31a, 32a, and 30a are formed in the center portion of the lid 31, the center portion of the humidifying member 32, and the center portion of the container 30, respectively. The center lines of the holes 31a, 32a, and 30a coincide with each other, and the holes 31a, 32a, and 30a constitute one through hole. The tip of the inkjet nozzle 1 is inserted into and removed from this through hole. A screw hole 33 is formed in the corner of the lid 31.

加湿ユニット26は、塗布装置のベース板17に固定された支持板28に着脱可能なように固定される。図16および図17では、手で回すことが可能なボルト29を加湿ユニット26に設けたネジ孔33に螺合することで固定している。なお、磁石の吸引力を利用して加湿ユニット26を着脱可能に設けてもよく、加湿ユニット26の固定方法は問わない。   The humidifying unit 26 is fixed so as to be detachable from a support plate 28 fixed to the base plate 17 of the coating apparatus. In FIG. 16 and FIG. 17, a bolt 29 that can be turned by hand is fixed by being screwed into a screw hole 33 provided in the humidifying unit 26. The humidification unit 26 may be detachably provided using the magnet's attractive force, and the method for fixing the humidification unit 26 is not limited.

加湿ユニット26は、基板5に常時近接して配置される。容器30の底面と基板5の表面との隙間は、たとえば1〜5mm程度に設定される。ノズル1が欠陥部7aの上方に位置合わせされた段階で欠陥部7aおよびその近傍が局部的に加湿されるため、捨て打ち板15を退避してノズル1を下降した際には既に欠陥部7aおよびその近傍は適度に加湿され、基板5の表面に溜まった静電気は既に放電されている。そのため、図15に示したフローチャートの待機工程(S4)を省略してもよい。この実施の形態3でも、実施の形態1,2と同じ効果が得られる。   The humidification unit 26 is always placed close to the substrate 5. The gap between the bottom surface of the container 30 and the surface of the substrate 5 is set to about 1 to 5 mm, for example. Since the defective portion 7a and the vicinity thereof are locally humidified when the nozzle 1 is positioned above the defective portion 7a, the defective portion 7a has already been removed when the throwing plate 15 is retracted and the nozzle 1 is lowered. And the vicinity thereof is moderately humidified, and static electricity accumulated on the surface of the substrate 5 has already been discharged. Therefore, the standby step (S4) in the flowchart shown in FIG. 15 may be omitted. In the third embodiment, the same effect as in the first and second embodiments can be obtained.

なお、加湿能力を向上させるため、図19に示すように、容器30の底の孔30aを他の孔31a,32aよりも大きく形成して、基板5と加湿部材32とが直接対峙する領域を設けてもよい。   In addition, in order to improve humidification capability, as shown in FIG. 19, the hole 30a of the bottom of the container 30 is formed larger than the other holes 31a and 32a, and the area | region where the board | substrate 5 and the humidification member 32 directly oppose is shown. It may be provided.

また、本実施の形態3では、図4(a)(b)で示したような斜め観察を行なうためには孔30a,31a,32aの直径を大きくする必要がある。しかし、孔30a,31a,32aの直径を大きくすると、欠陥部7aおよびその近傍を局部加湿するのが難しくなる。そこで、図20の変更例では、容器30の側面から孔30a,31a,32aに連通する直線状の切り欠き部34が容器30、蓋31、および加湿部材32に形成される。この切り欠き部34がカメラや照明の光路となり、欠陥部7aに対する修正インク2の吐出状況や塗布状況を観察することが可能となる。   In the third embodiment, the diameters of the holes 30a, 31a, and 32a need to be increased in order to perform oblique observation as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b). However, when the diameters of the holes 30a, 31a, and 32a are increased, it becomes difficult to locally humidify the defective portion 7a and the vicinity thereof. Therefore, in the modified example of FIG. 20, linear notches 34 communicating with the holes 30 a, 31 a, and 32 a from the side surface of the container 30 are formed in the container 30, the lid 31, and the humidifying member 32. This notch 34 serves as an optical path for the camera and illumination, and it becomes possible to observe the discharge status and application status of the correction ink 2 to the defective portion 7a.

また、本実施の形態3では、待機時にも加湿ユニット26が基板5に近接対峙している場合があり、この場合、正常な基板5表面を局部的に加湿し続けることになる。加湿時間が長くなると、基板5表面に局部的に結露が発生し、基板5に悪影響が発生することも想定される。そこで、図16および図17に示すように、加湿ユニット26の底面と基板5との間に遮蔽板35を設けてもよい。遮蔽板35は、基板5の表面を加湿する必要がない場合は、加湿ユニット26と基板5の間に挿入され、基板5の表面を加湿する必要がある場合は、加湿ユニット26と基板5の間から外れた位置に退避される。たとえば、遮蔽板35は捨て打ち板15の退避動作と共に移動可能とされ、図16および図17に示すように、遮蔽板35はXテーブル23に連結される。   In the third embodiment, the humidifying unit 26 may be in close proximity to the substrate 5 even during standby, and in this case, the normal surface of the substrate 5 is continuously humidified. If the humidification time becomes long, dew condensation is locally generated on the surface of the substrate 5, and it is assumed that the substrate 5 is adversely affected. Therefore, as shown in FIGS. 16 and 17, a shielding plate 35 may be provided between the bottom surface of the humidifying unit 26 and the substrate 5. The shielding plate 35 is inserted between the humidifying unit 26 and the substrate 5 when the surface of the substrate 5 does not need to be humidified. When the surface of the substrate 5 needs to be humidified, the shielding plate 35 is inserted between the humidifying unit 26 and the substrate 5. It is evacuated to a position out of the space. For example, the shielding plate 35 can be moved together with the retreating operation of the discarding plate 15, and the shielding plate 35 is connected to the X table 23 as shown in FIGS. 16 and 17.

[実施の形態4]
図21は、この発明の実施の形態4によるパターン修正装置40の全体構成を示す斜視図である。図21において、このパターン修正装置40では、定盤41の中央部にチャック42が設けられ、チャック42には修正対象の基板5が固定される。
[Embodiment 4]
FIG. 21 is a perspective view showing the overall configuration of a pattern correction apparatus 40 according to Embodiment 4 of the present invention. In this pattern correction device 40, a chuck 42 is provided at the center of a surface plate 41, and the substrate 5 to be corrected is fixed to the chuck 42.

また、定盤41には、ガントリ型のXYステージ43が搭載されている。XYステージ43は、X軸ステージ43aと門型のY軸ステージ43bとを含む。Y軸ステージ43bは、チャック42を跨ぐように設けられ、図中のY軸方向に移動する。X軸ステージ43aは、Y軸ステージ43bに搭載され、図中のX方向に移動する。   A gantry type XY stage 43 is mounted on the surface plate 41. The XY stage 43 includes an X-axis stage 43a and a gate-shaped Y-axis stage 43b. The Y-axis stage 43b is provided so as to straddle the chuck 42, and moves in the Y-axis direction in the drawing. The X-axis stage 43a is mounted on the Y-axis stage 43b and moves in the X direction in the figure.

X軸ステージ43aには、上下方向に移動可能なZ軸ステージ44が搭載される。Z軸ステージ44には、観察光学系45、対物レンズ46、レーザ47、塗布装置48、および焼成装置50が搭載されている。X軸ステージ43a、Y軸ステージ43b、およびZ軸ステージ44を制御することにより、観察光学系45、レーザ47、塗布装置48、焼成装置50の各々を基板5表面の所望の位置の上方に移動させることが可能となっている。   A Z-axis stage 44 that is movable in the vertical direction is mounted on the X-axis stage 43a. On the Z-axis stage 44, an observation optical system 45, an objective lens 46, a laser 47, a coating device 48, and a baking device 50 are mounted. By controlling the X-axis stage 43a, the Y-axis stage 43b, and the Z-axis stage 44, each of the observation optical system 45, the laser 47, the coating device 48, and the baking device 50 is moved above a desired position on the surface of the substrate 5. It is possible to make it.

観察光学系45は、対物レンズ46を介して、基板5上のパターンの欠陥部7aなどを観察するために用いられる。レーザ47は、観察光学系45および対物レンズ46を介して基板5上の欠陥にレーザ光を照射し、レーザアブレーションによってその欠陥形状を整形したり、欠陥およびその周囲に余分に付着した修正インク2を除去するために用いられる。塗布装置48は、修正インク2を吐出するインクジェットノズル1と、基板5表面を局部的に加湿し、容易に着脱可能な加湿ユニット8とを含む。   The observation optical system 45 is used for observing the defect portion 7 a of the pattern on the substrate 5 through the objective lens 46. The laser 47 irradiates the defect on the substrate 5 with a laser beam via the observation optical system 45 and the objective lens 46, shapes the defect shape by laser ablation, or the correction ink 2 that is excessively attached to the defect and its periphery. Used to remove The coating device 48 includes an inkjet nozzle 1 that ejects the correction ink 2 and a humidifying unit 8 that locally humidifies the surface of the substrate 5 and can be easily attached and detached.

また、必要に応じて塗布装置48内にノズル1によって捨て打ちされた修正インク2を受ける捨て打ち板15を設けてもよい。この例では、塗布装置48は上下方向に進退可能なZ軸ステージ49を介してZ軸ステージ44に固定されている。塗布装置48は、Z軸ステージ44に直接固定してあってもよいし、Z軸ステージ44以外のものに固定してもよい。また、焼成装置50は、基板5に塗布された修正インク2を焼成するために使用される。   Moreover, you may provide the discarding board 15 which receives the correction ink 2 discarded by the nozzle 1 in the coating device 48 as needed. In this example, the coating device 48 is fixed to the Z-axis stage 44 via a Z-axis stage 49 that can advance and retract in the vertical direction. The coating device 48 may be directly fixed to the Z-axis stage 44 or may be fixed to something other than the Z-axis stage 44. The baking device 50 is used for baking the correction ink 2 applied to the substrate 5.

次に、このパターン修正装置の動作について説明する。まずステージ43a,43b,44を制御して、観察光学系45および対物レンズ46の光軸をオープン欠陥部7aに位置決めし、オープン欠陥部7aを観察する。欠陥部7aの形状の整形が必要である場合は、レーザ47から欠陥部7aにレーザ光を照射して欠陥部7aを修正し易い形状に整形する。   Next, the operation of this pattern correction apparatus will be described. First, the stages 43a, 43b, and 44 are controlled to position the optical axes of the observation optical system 45 and the objective lens 46 at the open defect portion 7a, and the open defect portion 7a is observed. When it is necessary to shape the shape of the defect portion 7a, the defect portion 7a is irradiated with laser light from the laser 47 to shape the defect portion 7a so as to be easily corrected.

次に、ステージ43a,43b,44を制御して、インクジェットノズル1の先端を欠陥部7aの上方に位置決めし、実施の形態1〜3で説明したように、欠陥部7aおよびその近傍を加湿した状態で修正インク2の液滴2aを欠陥部7aに吐出し、欠陥部7aに修正インク層2Aを形成する。   Next, the stages 43a, 43b, and 44 are controlled to position the tip of the inkjet nozzle 1 above the defective portion 7a, and as described in the first to third embodiments, the defective portion 7a and the vicinity thereof are humidified. In this state, the droplet 2a of the correction ink 2 is ejected to the defect portion 7a, and the correction ink layer 2A is formed on the defect portion 7a.

次いで、ステージ43a,43b,44を制御して、焼成装置50を修正インク層2Aの上方に位置決めし、修正インク層2Aを焼成して導電性の導電性パターンを生成する。   Next, the stages 43a, 43b, and 44 are controlled to position the baking device 50 above the correction ink layer 2A, and the correction ink layer 2A is baked to generate a conductive pattern.

図22は、パターン修正装置の変更例を示す図である。この変更例では、Z軸ステージ49がXYZステージ51で置換される。XYZステージ51は、X軸ステージ52、Z軸ステージ53およびY軸ステージ54を含む。X軸ステージ52は、塗布装置48をX軸方向に移動させる。Z軸ステージ53は、X軸ステージ52をZ軸方向に移動させる。Y軸ステージ54は、Z軸ステージ53をY軸方向に移動させる。   FIG. 22 is a diagram illustrating a modification example of the pattern correction apparatus. In this modified example, the Z-axis stage 49 is replaced with an XYZ stage 51. The XYZ stage 51 includes an X axis stage 52, a Z axis stage 53, and a Y axis stage 54. The X-axis stage 52 moves the coating device 48 in the X-axis direction. The Z-axis stage 53 moves the X-axis stage 52 in the Z-axis direction. The Y-axis stage 54 moves the Z-axis stage 53 in the Y-axis direction.

この場合、観察光学系45を用いてオープン欠陥部7aを観察しながら、XYZステージ51を操作して、対物レンズ46と基板5との間に塗布装置48を挿入し、欠陥部7aに修正インク2を塗布することも可能であり、塗布時には大型のXYステージ43の相対移動が省略される。   In this case, while observing the open defect portion 7a using the observation optical system 45, the XYZ stage 51 is operated to insert the coating device 48 between the objective lens 46 and the substrate 5, and the correction ink is inserted into the defect portion 7a. 2 can be applied, and the relative movement of the large XY stage 43 is omitted at the time of application.

なお、塗布装置48を対物レンズ46の直下に入れずに、観察光学系45で観察した欠陥部7aを相対移動させて塗布装置48の下方に位置決めしてから、XYZステージ51を制御して修正インク2を塗布する方式であってもよい。   Instead of placing the coating device 48 directly below the objective lens 46, the defect portion 7a observed by the observation optical system 45 is relatively moved and positioned below the coating device 48, and then the XYZ stage 51 is controlled and corrected. A method of applying ink 2 may be used.

図23は、パターン修正装置の他の変更例を示す図である。この変更例では、対物レンズ46の倍率の切り換えを行なう対物レンズ切換器(XYステージ)55に塗布装置48が固定される。対物レンズ切換器55は、たとえば図21のZ軸ステージ44に搭載される。対物レンズ切換器55は、水平方向(XY方向)に移動可能な可動板56を含む。可動板56の下面には、互いに倍率の異なる複数の対物レンズ46が搭載されている。可動板56には、各対物レンズ46に対応して貫通孔56aが開口されている。各対物レンズ46の光軸は、孔56aの中心を垂直に貫通している。対物レンズ切換器55を制御して、所望の倍率の対物レンズ46の光軸を観察光学系45の光軸に一致させることにより、所望の倍率で欠陥部7aを観察することができる。   FIG. 23 is a diagram illustrating another modification of the pattern correction apparatus. In this modified example, the coating device 48 is fixed to an objective lens switch (XY stage) 55 that switches the magnification of the objective lens 46. The objective lens switching unit 55 is mounted, for example, on the Z-axis stage 44 in FIG. The objective lens switching unit 55 includes a movable plate 56 that is movable in the horizontal direction (XY direction). A plurality of objective lenses 46 having different magnifications are mounted on the lower surface of the movable plate 56. A through hole 56 a is opened in the movable plate 56 corresponding to each objective lens 46. The optical axis of each objective lens 46 passes vertically through the center of the hole 56a. By controlling the objective lens switching unit 55 so that the optical axis of the objective lens 46 having a desired magnification coincides with the optical axis of the observation optical system 45, the defect portion 7a can be observed at a desired magnification.

塗布装置48は、可動板56の下面に複数の対物レンズ46とともに搭載される。したがって、対物レンズ切換器55を制御することにより、塗布装置48を欠陥部7aの上方に移動させることができる。塗布装置48を用いた修正インク2の塗布方法は、前述の方法と同じであるので、その説明は繰り返さない。この変更例では、図22の変更例にあったXYZステージ51を省略できるので、装置構成が簡素化される。また、対物レンズ46で欠陥部7aを観察している位置から近い位置に塗布装置48が配置されるため、塗布装置48の移動時間が短縮され、修正タクトタイムが短縮される。   The coating device 48 is mounted on the lower surface of the movable plate 56 together with a plurality of objective lenses 46. Therefore, by controlling the objective lens switching unit 55, the coating device 48 can be moved above the defective portion 7a. Since the method of applying the correction ink 2 using the coating device 48 is the same as the method described above, the description thereof will not be repeated. In this modified example, the XYZ stage 51 in the modified example of FIG. 22 can be omitted, so that the apparatus configuration is simplified. In addition, since the coating device 48 is arranged at a position close to the position where the objective lens 46 is observing the defective portion 7a, the moving time of the coating device 48 is shortened and the correction tact time is shortened.

さらに、対物レンズ切換器55と基板5との距離を測定する距離センサ(高さセンサ)57を対物レンズ切換器55に搭載してあってもよい。通常、観察光学系45で観察している画像が焦点(フォーカス)位置にあるZ軸ステージ44の位置を基準として、この状態(フォーカス状態)で捨て打ち板15の退避およびノズル1を下降した際に、ノズル1と基板5との隙間が一定値になるように塗布装置48の位置が固定される。   Further, a distance sensor (height sensor) 57 for measuring the distance between the objective lens switching unit 55 and the substrate 5 may be mounted on the objective lens switching unit 55. Usually, when the image observed by the observation optical system 45 is based on the position of the Z-axis stage 44 at the focus (focus) position, the retreating plate 15 is retracted and the nozzle 1 is lowered in this state (focus state). Further, the position of the coating device 48 is fixed so that the gap between the nozzle 1 and the substrate 5 becomes a constant value.

しかし、基板5が大型化するのに従って基板5を水平に維持するのが難しくなり、その表面の平坦度は悪くなるため、捨て打ち板15の移動に伴ってノズル1がストッパ位置まで下降する場合に、ノズル1の先端が基板5に接触する場合が想定される。また、互いに倍率が異なる複数の対物レンズ46のZ軸フォーカス位置には差があるため、フォーカス位置を基準にする場合でも塗布を開始する際に選択されている対物レンズ46の倍率によって、ノズル1の先端から基板5までの距離はわずかに異なる。このため、ノズル1の先端と基板5が接触する可能性が高まる。あるいは、人為的にデフォーカス状態で捨て打ち板15の移動とノズル1の下降を行なった場合にも、同様にノズル1と基板5が接触する可能性があって好ましくない。   However, as the substrate 5 becomes larger, it becomes difficult to keep the substrate 5 horizontal, and the flatness of the surface of the substrate 5 deteriorates. Therefore, the nozzle 1 moves down to the stopper position as the throwing plate 15 moves. In addition, it is assumed that the tip of the nozzle 1 is in contact with the substrate 5. In addition, since there is a difference in the Z-axis focus position of a plurality of objective lenses 46 having different magnifications, the nozzle 1 can be selected depending on the magnification of the objective lens 46 selected at the start of application even when the focus position is used as a reference. The distance from the tip of the substrate to the substrate 5 is slightly different. For this reason, possibility that the front-end | tip of the nozzle 1 and the board | substrate 5 will contact increases. Alternatively, even when the throwing plate 15 is moved and the nozzle 1 is lowered in a defocused state artificially, there is a possibility that the nozzle 1 and the substrate 5 are in contact with each other.

そこで、基板5とノズル1との接触あるいは衝突を回避するため、対物レンズ切換器55に、基板5までの距離を非接触で測定する距離センサ57を設ける。ノズル1の下降を伴う操作を行なう前に、距離センサ57で測定した基板5までの距離に基づいてZ軸ステージ44を制御し、対物レンズ切換器55の上下方向の位置を微調整する。   Therefore, in order to avoid contact or collision between the substrate 5 and the nozzle 1, the objective lens switching device 55 is provided with a distance sensor 57 for measuring the distance to the substrate 5 in a non-contact manner. Before performing the operation accompanied by the lowering of the nozzle 1, the Z-axis stage 44 is controlled based on the distance to the substrate 5 measured by the distance sensor 57, and the vertical position of the objective lens switching unit 55 is finely adjusted.

このように、塗布装置48の近傍に精密機器、たとえば距離センサ57、対物レンズ46、対物レンズ切換器55などがあっても、欠陥修正の際に加湿する領域は欠陥部7aを含む微小範囲に限定されるため、精密機器への影響を最小限に留めることが可能となる。また、加湿ユニット8(26)は着脱容易に塗布装置48内に装着されるため、定期的な交換が可能となり、メンテナンス時間の短縮につながる。   As described above, even if there are precision instruments such as the distance sensor 57, the objective lens 46, and the objective lens switching device 55 in the vicinity of the coating device 48, the area humidified at the time of defect correction is in a very small range including the defect portion 7a. Because it is limited, it is possible to minimize the influence on precision equipment. Moreover, since the humidification unit 8 (26) is easily mounted in the coating device 48, it can be replaced periodically, leading to a reduction in maintenance time.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

1 インクジェットノズル、2 修正インク、2a 液滴、2A 修正インク層、3 電極、4 対向電極、5 基板、6 絶縁基板、7 導電性パターン、7a オープン欠陥部、8,26 加湿ユニット、9 中空容器、9a 上端面、9b 下端面、9c,34 切り欠き部、10,32 加湿部材、11 固定部材、11a 下端面、11b 穴、11c 長孔、12 保護カバー、12b,12c 溝、13 レバー、14 プランジャ、14a 球、14b スプリング、15 捨て打ち板、16 モータ、17 ベース板、18,19 直動案内軸受、18a,19a スライド部、18b,19b レール部、20 Zテーブル、20a 上面、21 ローラ、22,24 磁石、23 Xテーブル、23a 水平部、23b 傾斜部、25 駆動装置、28 支持板、29 ボルト、30 容器、30a,31a,32a 孔、31 蓋、33 ネジ孔、35 遮蔽板、40 パターン修正装置、41 定盤、42 チャック、43 XYステージ、43a,52 X軸ステージ、43b,54 Y軸ステージ、44,46,53 Z軸ステージ、45 観察光学系、46 対物レンズ、47 レーザ、48 塗布装置、50 焼成装置、51 XYZステージ、55 対物レンズ切換器、56 可動板、56a 貫通孔、57 距離センサ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inkjet nozzle, 2 correction ink, 2a droplet, 2A correction ink layer, 3 electrode, 4 counter electrode, 5 board | substrate, 6 insulating board, 7 electroconductive pattern, 7a open defect part, 8,26 humidification unit, 9 hollow container , 9a Upper end surface, 9b Lower end surface, 9c, 34 Notch, 10, 32 Humidification member, 11 Fixing member, 11a Lower end surface, 11b Hole, 11c Long hole, 12 Protective cover, 12b, 12c Groove, 13 Lever, 14 Plunger, 14a ball, 14b Spring, 15 Discarding plate, 16 Motor, 17 Base plate, 18, 19 Linear motion guide bearing, 18a, 19a Slide portion, 18b, 19b Rail portion, 20 Z table, 20a Top surface, 21 Roller, 22, 24 Magnet, 23 X table, 23a Horizontal part, 23b Inclined part, 25 Drive device 28 support plate, 29 bolt, 30 container, 30a, 31a, 32a hole, 31 lid, 33 screw hole, 35 shielding plate, 40 pattern correction device, 41 surface plate, 42 chuck, 43 XY stage, 43a, 52 X axis stage 43b, 54 Y-axis stage, 44, 46, 53 Z-axis stage, 45 Observation optical system, 46 Objective lens, 47 Laser, 48 Coating device, 50 Baking device, 51 XYZ stage, 55 Objective lens switch, 56 Movable plate 56a Through hole, 57 Distance sensor.

Claims (15)

基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
前記欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、前記欠陥部およびその近傍の静電気を除去する加湿ユニットと、
前記加湿ユニットによって静電気が除去された前記欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルとを備え、
前記加湿ユニットは、
前記インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、
前記中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とを含み、
前記水吸収部材から放出された前記水の蒸気は、前記貫通孔を介して前記欠陥部およびその近傍に供給される、パターン修正装置。
A pattern correction device for correcting a defective portion of a pattern formed on a surface of a substrate,
A humidifying unit that locally increases the humidity of the defective portion and the vicinity thereof, and removes static electricity of the defective portion and the vicinity thereof;
An electrostatic suction type inkjet nozzle that discharges a droplet of correction liquid to the defective portion from which static electricity has been removed by the humidifying unit;
The humidifying unit is
A hollow member having a through-hole into which the tip of the inkjet nozzle is inserted;
A water absorbing member provided in the hollow member and capable of absorbing and releasing water for humidification,
The pattern correction apparatus, wherein the water vapor discharged from the water absorbing member is supplied to the defective portion and the vicinity thereof through the through hole.
前記中空部材は筒部材を含み、
前記水吸収部材は前記筒部材の内壁に設けられている、請求項1に記載のパターン修正装置。
The hollow member includes a tubular member,
The pattern correction apparatus according to claim 1, wherein the water absorbing member is provided on an inner wall of the cylindrical member.
前記インクジェットノズルの先端は、前記筒部材の端面よりも予め定められた距離だけ前記基板側に突出する、請求項2に記載のパターン修正装置。   The pattern correction device according to claim 2, wherein a tip end of the inkjet nozzle protrudes toward the substrate side by a predetermined distance from an end surface of the cylindrical member. 前記筒部材の前記基板側の端部には、前記筒部材の外側から前記欠陥部を観察するための切り欠き部が形成されている、請求項2または請求項3に記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 2, wherein a notch portion for observing the defective portion from the outside of the cylindrical member is formed at an end portion of the cylindrical member on the substrate side. さらに、前記インクジェットノズルの基端部を固定する固定部材を備え、
前記加湿ユニットは、前記固定部材に対して着脱可能に設けられている、請求項2から請求項4までのいずれかに記載のパターン修正装置。
Furthermore, a fixing member for fixing the base end portion of the inkjet nozzle is provided,
The pattern correction apparatus according to claim 2, wherein the humidifying unit is detachably provided to the fixing member.
さらに、前記インクジェットノズルと前記筒部材との間で前記インクジェットノズルの長手方向に移動可能に設けられた筒状の保護カバーと、
前記加湿ユニットの着脱時は、前記保護カバーを第1の位置に保持して前記保護カバーによって前記インクジェットノズルの先端部を覆い、前記加湿ユニットを使用する場合は、前記保護カバーを第2の位置に保持して前記インクジェットノズルの先端部を前記保護カバーから露出させる保持部材とを備える、請求項5に記載のパターン修正装置。
Furthermore, a cylindrical protective cover provided so as to be movable in the longitudinal direction of the inkjet nozzle between the inkjet nozzle and the cylindrical member;
When the humidifying unit is attached or detached, the protective cover is held in the first position and the tip of the inkjet nozzle is covered with the protective cover. When the humidifying unit is used, the protective cover is in the second position. The pattern correction apparatus according to claim 5, further comprising: a holding member that holds the tip of the inkjet nozzle from the protective cover.
前記中空部材は、
その底面が前記基板の表面に対して予め定められた隙間を開けて配置され、その底に第1の孔が形成された容器と、
第2の孔が形成され、前記容器の開口部を閉じる蓋とを含み、
前記貫通孔は前記第1および第2の孔を含み、
前記水吸収部材は前記容器内に設けられる、請求項1に記載のパターン修正装置。
The hollow member is
A container having a bottom surface disposed with a predetermined gap with respect to the surface of the substrate, and a first hole formed in the bottom;
A second hole is formed and includes a lid for closing the opening of the container;
The through hole includes the first and second holes,
The pattern correction apparatus according to claim 1, wherein the water absorbing member is provided in the container.
前記インクジェットノズルの先端は、前記容器の底面よりも予め定められた距離だけ前記基板側に突出する、請求項7に記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 7, wherein a tip end of the inkjet nozzle protrudes toward the substrate side by a predetermined distance from a bottom surface of the container. 前記第1の孔の内径は前記第2の孔の内径と同じである、請求項7または請求項8に記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 7, wherein an inner diameter of the first hole is the same as an inner diameter of the second hole. 前記第1の孔の内径は前記第2の孔の内径よりも大きい、請求項7または請求項8に記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 7 or 8, wherein an inner diameter of the first hole is larger than an inner diameter of the second hole. 前記容器および前記蓋には、前記第1および第2の孔に連通し、前記欠陥部を観察するための切り欠き部が形成されている、請求項7から請求項10までのいずれかに記載のパターン修正装置。   The notch part for communicating with the said 1st and 2nd hole and observing the said defect part is formed in the said container and the said lid | cover, in any one of Claim 7-10 Pattern correction device. 前記加湿ユニットは交換可能に設けられている、請求項1から請求項11までのいずれかに記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 1, wherein the humidification unit is provided so as to be replaceable. さらに、前記インクジェットノズルによって捨て打ちされた吐出インクを受ける捨て打ち板と、
前記修正インクの捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、前記インクジェットノズルと前記基板の間に前記捨て打ち板を挿入し、前記捨て打ち動作の終了後は、前記インクジェットノズルと前記基板の間から前記捨て打ち板を退避させる第1の駆動手段と、
前記インクジェットノズルと前記基板の間に前記捨て打ち板が挿入されるに従って前記インクジェットノズルを上昇させ、前記インクジェトノズルと前記基板の間から前記捨て打ち板が退避されるに従って前記インクジェットノズルを下降させる倣い機構とを備える、請求項1から請求項12までのいずれかに記載のパターン修正装置。
Further, a discarding plate that receives the discharged ink discarded by the inkjet nozzle,
During the discarding operation for discarding the correction ink, the discarding plate is inserted between the inkjet nozzle and the substrate. After the discarding operation is completed, the discarding plate is inserted between the inkjet nozzle and the substrate. First driving means for retracting the throwing plate,
Copying the inkjet nozzle as it is inserted between the inkjet nozzle and the substrate and raising the inkjet nozzle as the discard plate is retracted from between the inkjet nozzle and the substrate. The pattern correction apparatus according to claim 1, further comprising a mechanism.
前記加湿ユニットと前記基板との間を遮蔽するための遮蔽板と、
前記欠陥部およびその近傍の湿度を高める場合は、前記加湿ユニットと前記基板の間から外れた位置に前記遮蔽板を退避させ、前記欠陥部およびその近傍の湿度を高める必要がない場合は、前記加湿ユニットと前記基板の間に前記遮蔽板を挿入する第2の駆動手段とを備える、請求項1から請求項13までのいずれかに記載のパターン修正装置。
A shielding plate for shielding between the humidification unit and the substrate;
When increasing the humidity of the defective portion and the vicinity thereof, when the shielding plate is retracted to a position deviated from between the humidifying unit and the substrate, and it is not necessary to increase the humidity of the defective portion and the vicinity thereof, The pattern correction device according to claim 1, further comprising a humidifying unit and a second driving unit that inserts the shielding plate between the substrate.
基板の表面に形成されたパターンの欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルを備えたパターン修正装置において、前記欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、前記欠陥部およびその近傍の静電気を除去する加湿ユニットであって、
前記インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、
前記中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とを含み、
前記水吸収部材から放出された前記水の蒸気は、前記貫通孔を介して前記欠陥部およびその近傍に供給される、加湿ユニット。
In a pattern correction apparatus comprising an electrostatic suction type inkjet nozzle that discharges a droplet of correction liquid to a defective portion of a pattern formed on the surface of a substrate, the humidity in the defective portion and its vicinity is locally increased, A humidifying unit that removes static electricity in and around the defective part,
A hollow member having a through-hole into which the tip of the inkjet nozzle is inserted;
A water absorbing member provided in the hollow member and capable of absorbing and releasing water for humidification,
The humidifying unit, wherein the water vapor discharged from the water absorbing member is supplied to the defective portion and the vicinity thereof through the through hole.
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