JP2012105689A - Radiation image photographing apparatus and radiation image photographing system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、放射線画像撮影装置および放射線画像撮影システムに関するものである。 The present invention relates to a radiographic image capturing apparatus and a radiographic image capturing system.
病気診断等を目的として、X線画像に代表される放射線を用いて撮影された放射線画像が広く用いられている。こうした医療用の放射線画像は、従来からスクリーンフィルムを用いて撮影されていたが、放射線画像のデジタル化を図るために輝尽性蛍光体シートを用いたCR(Computed Radiography)装置が開発され、最近では、照射された放射線を、二次元状に配置された放射線検出素子で検出して、デジタル画像データとして取得する放射線画像撮影装置が開発されている。 For the purpose of disease diagnosis and the like, radiographic images taken using radiation typified by X-ray images are widely used. Conventionally, such medical radiographic images have been taken using a screen film. In order to digitize radiographic images, CR (Computed Radiography) devices using stimulable phosphor sheets have been developed recently. Then, a radiation image capturing apparatus has been developed in which irradiated radiation is detected by a radiation detection element arranged in a two-dimensional form and acquired as digital image data.
このような放射線画像撮影装置としては、照射された放射線を放射線検出素子で直接受光して電気信号である画像データに変換するいわゆる直接型の放射線画像撮影装置や、照射された放射線をシンチレータ等で可視光等の他の波長の電磁波に変換した後、変換された電磁波のエネルギをフォトダイオード等の光電変換素子で画像データに変換するいわゆる間接型の放射線画像撮影装置が種々開発されている。なお、本発明では、直接型の放射線画像撮影装置における放射線検出素子や、間接型の放射線画像撮影装置における光電変換素子とそれに対応するシンチレータ部分等を、あわせて撮像素子という。 As such a radiographic imaging apparatus, a so-called direct type radiographic imaging apparatus that directly receives irradiated radiation by a radiation detection element and converts it into image data that is an electrical signal, or the irradiated radiation with a scintillator or the like. A variety of so-called indirect radiographic imaging apparatuses have been developed that convert energy of the converted electromagnetic wave into image data by a photoelectric conversion element such as a photodiode after conversion to electromagnetic wave of other wavelengths such as visible light. In the present invention, the radiation detection element in the direct type radiographic imaging apparatus, the photoelectric conversion element in the indirect type radiographic imaging apparatus, the corresponding scintillator portion, and the like are collectively referred to as an imaging element.
このタイプの放射線画像撮影装置は、通常、複数の撮像素子が二次元状に配列されたセンサパネルを備えており、FPD(Flat Panel Detector)として知られている。従来は、支持台に一体的に形成されていたが(例えば特許文献1参照)、近年、センサパネルをハウジングに収納して持ち運びできるようにした可搬型の放射線画像撮影装置が開発されている(例えば特許文献2参照)。 This type of radiographic imaging apparatus is usually provided with a sensor panel in which a plurality of imaging elements are arranged two-dimensionally, and is known as an FPD (Flat Panel Detector). Conventionally, it has been formed integrally with a support base (see, for example, Patent Document 1), but recently, a portable radiographic imaging device in which a sensor panel is housed in a housing and can be carried has been developed ( For example, see Patent Document 2).
FPD型の放射線画像撮影装置では、センサパネル上に撮像素子を積層して製造する際に撮像素子中に不純物が混入する等して、恒常的に或いは一定の確率で異常な画像データを出力する画素(以下、欠陥画素という。)が生じる場合がある。このような原因で発生する欠陥画素は、通常、センサパネル上に二次元状に配列された複数の撮像素子の中に点々と孤立して存在する状態(すなわち、いわゆる点欠陥の状態)となる場合が多い(例えば特許文献3参照)。 In an FPD type radiographic imaging apparatus, abnormal image data is output constantly or with a certain probability, for example, when impurities are mixed in an image sensor when the image sensor is laminated on a sensor panel. Pixels (hereinafter referred to as defective pixels) may occur. Defective pixels that occur due to such a cause are usually in a state where they exist in isolation from each other in a plurality of image pickup devices that are two-dimensionally arranged on the sensor panel (that is, a so-called point defect state). There are many cases (see, for example, Patent Document 3).
また、センサパネル上に二次元状に配列された複数の撮像素子は、通常、列(または行)ごとに1本の信号線に接続されるように形成されるが、その際、信号線が断線する等の原因で、欠陥画素がセンサパネル上で線状に存在する状態(すなわち、いわゆる線欠陥或いはライン欠陥の状態)となる場合もある。 In addition, a plurality of image pickup devices arranged two-dimensionally on the sensor panel is usually formed so as to be connected to one signal line for each column (or row). Due to disconnection or the like, a defective pixel may exist in a linear form on the sensor panel (that is, a so-called line defect or line defect state).
そして、このような場合、一般に、図16に例示するセンサパネルS上の点欠陥や線欠陥の欠陥画素dp(i,j)から出力される異常な画像データは破棄され、それらの欠陥画素dp(i,j)の左右(または上下)に隣接する正常な撮像素子p(i,j−1)、p(i,j+1)から出力される正常な各画像データを用いて線形補間等を行い、欠陥画素の画素位置(i,j)における画像データを補正する補正処理が行われる。なお、i、jは、センサパネルS上における各撮像素子pの行番号iおよび列番号jを表す。 In such a case, generally, the abnormal image data output from the defective pixel dp (i, j) of the point defect or the line defect on the sensor panel S illustrated in FIG. 16 is discarded, and those defective pixels dp Linear interpolation is performed using normal image data output from normal image sensors p (i, j-1) and p (i, j + 1) adjacent to the left and right (or top and bottom) of (i, j). Then, a correction process for correcting the image data at the pixel position (i, j) of the defective pixel is performed. Note that i and j represent the row number i and the column number j of each image sensor p on the sensor panel S.
ところで、放射線画像撮影装置のセンサパネルSの製造の際に、センサパネルSの物がぶつかる等して機械的な破壊が生じたり、或いは、平板状のセンサパネルSに湾曲させるように力が加わったりすると、図17に示すように、センサパネルS上に二次元のクラスター状に欠陥画素dpが発生する場合がある。 By the way, when the sensor panel S of the radiographic imaging apparatus is manufactured, mechanical destruction occurs due to an object of the sensor panel S hitting, or a force is applied to bend the flat sensor panel S. Then, as shown in FIG. 17, defective pixels dp may be generated on the sensor panel S in a two-dimensional cluster form.
なお、本発明では、図17に示すように、少なくとも2行2列の欠陥画素dpを含み行方向および列方向に連続する欠陥画素dpの二次元状の形状をクラスター状と表現する。また、2行2列の欠陥画素dpとは、図17の右下隅に斜線を付して表されているような、いわゆる田の字状に分布する欠陥画素dpをいう。 In the present invention, as shown in FIG. 17, a two-dimensional shape of defective pixels dp including at least two rows and two columns of defective pixels dp and continuing in the row direction and the column direction is expressed as a cluster shape. The defective pixel dp in 2 rows and 2 columns refers to a defective pixel dp distributed in a so-called square shape as represented by hatching in the lower right corner of FIG.
このように、センサパネルS上にクラスター状に欠陥画素dpが発生する場合、例えば図17に示した欠陥画素dp(i,j)では、その左右や上下に隣接する撮像素子も欠陥画素dpであるため、それらの各画像データを用いて欠陥画素dp(i,j)の画像データを補正することができないという問題があった。 As described above, when defective pixels dp are generated in a cluster on the sensor panel S, for example, in the defective pixel dp (i, j) shown in FIG. Therefore, there is a problem that the image data of the defective pixel dp (i, j) cannot be corrected using each of the image data.
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、センサパネル上にクラスター状に欠陥画素が存在する場合でも、それらの欠陥画素の画素位置における画像データを有効に補正することが可能な放射線画像撮影装置および放射線画像撮影システムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and even when defective pixels exist in a cluster on the sensor panel, it is possible to effectively correct image data at the pixel positions of these defective pixels. An object is to provide a radiographic imaging apparatus and a radiographic imaging system.
前記の問題を解決するために、本発明の放射線画像撮影装置は、
照射された放射線の線量に応じて電荷を発生させる複数の撮像素子が二次元状に配列されたセンサパネルと、
前記撮像素子からそれぞれ画像データを読み出す読み出し回路と、
前記センサパネル上に二次元状に配列された前記複数の撮像素子に対応する各画素のうち、少なくとも2行2列の欠陥画素を含み二次元のクラスター状に分布する複数の欠陥画素の情報を記憶する記憶手段と、
前記欠陥画素の情報に基づいて、前記各欠陥画素の画素位置における補正した画像データをそれぞれ算出し、前記補正した画像データで、前記各欠陥画素から出力された前記画像データをそれぞれ置換する補正手段と、
を備え、
前記欠陥画素の情報は、前記各欠陥画素の前記センサパネル上の画素位置の情報、および前記センサパネル上の行方向および列方向において前記各欠陥画素に最も近接する正常な前記各画素までの画素数の情報であり、
前記補正手段は、前記欠陥画素の情報に基づいて、前記行方向において前記各欠陥画素に最も近接する前記正常な各画素の前記各画像データと前記画素数、および前記列方向において前記各欠陥画素に最も近接する前記正常な各画素の前記各画像データと前記画素数を用いて前記補正した画像データを算出することを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, the radiographic imaging device of the present invention includes:
A sensor panel in which a plurality of image sensors for generating electric charges according to the dose of irradiated radiation are arranged in a two-dimensional manner;
A readout circuit for reading out image data from each of the image sensors;
Information on a plurality of defective pixels distributed in a two-dimensional cluster including at least two rows and two columns of defective pixels among the pixels corresponding to the plurality of imaging elements arranged two-dimensionally on the sensor panel. Storage means for storing;
Correction means for calculating the corrected image data at the pixel position of each defective pixel based on the information on the defective pixel, and replacing the image data output from each defective pixel with the corrected image data, respectively. When,
With
The information on the defective pixels includes information on pixel positions of the defective pixels on the sensor panel and pixels up to the normal pixels closest to the defective pixels in the row direction and the column direction on the sensor panel. Number information,
The correcting means is configured to determine, based on the information on the defective pixels, the image data and the number of pixels of the normal pixels closest to the defective pixels in the row direction, and the defective pixels in the column direction. The corrected image data is calculated using the image data and the number of pixels of the normal pixels closest to the image.
また、本発明の放射線画像撮影システムは、
照射された放射線の線量に応じて電荷を発生させる複数の撮像素子が二次元状に配列されたセンサパネルと、
前記撮像素子からそれぞれ画像データを読み出す読み出し回路と、
外部装置とのデータの送受信を行う通信手段と、
を備える放射線画像撮影装置と、
前記放射線画像撮影装置の前記センサパネル上に二次元状に配列された前記複数の撮像素子に対応する各画素のうち、少なくとも2行2列の欠陥画素を含み二次元のクラスター状に分布する複数の欠陥画素の情報を記憶する記憶手段と、
前記放射線画像撮影装置に関する前記欠陥画素の情報を前記記憶手段から読み出し、前記放射線画像撮影装置から送信された前記画像データのうち、前記各欠陥画素から出力された前記画像データを、前記欠陥画素の情報に基づいて算出した前記各欠陥画素の画素位置における補正した画像データでそれぞれ置換するコンソールと、
を備え、
前記欠陥画素の情報は、前記各欠陥画素の前記センサパネル上の画素位置の情報、および前記センサパネル上の行方向および列方向において前記各欠陥画素に最も近接する正常な前記各画素までの画素数の情報であり、
前記コンソールは、前記欠陥画素の情報に基づいて、前記行方向において前記各欠陥画素に最も近接する前記正常な各画素の前記各画像データと前記画素数、および前記列方向において前記各欠陥画素に最も近接する前記正常な各画素の前記各画像データと前記画素数を用いて前記補正した画像データを算出することを特徴とする。
Moreover, the radiographic imaging system of the present invention is
A sensor panel in which a plurality of image sensors for generating electric charges according to the dose of irradiated radiation are arranged in a two-dimensional manner;
A readout circuit for reading out image data from each of the image sensors;
A communication means for transmitting / receiving data to / from an external device;
A radiographic imaging device comprising:
A plurality of pixels corresponding to the plurality of imaging elements arranged two-dimensionally on the sensor panel of the radiographic imaging apparatus, including at least two rows and two columns of defective pixels and distributed in a two-dimensional cluster shape Storage means for storing information on defective pixels of
The information of the defective pixel related to the radiographic image capturing apparatus is read from the storage unit, and the image data output from each defective pixel is extracted from the image data transmitted from the radiographic image capturing apparatus. A console that respectively replaces the corrected image data at the pixel position of each defective pixel calculated based on the information;
With
The information on the defective pixels includes information on pixel positions of the defective pixels on the sensor panel and pixels up to the normal pixels closest to the defective pixels in the row direction and the column direction on the sensor panel. Number information,
Based on the information on the defective pixels, the console applies the image data and the number of pixels of the normal pixels closest to the defective pixels in the row direction, and the defective pixels in the column direction. The corrected image data is calculated using the image data and the number of pixels of the normal pixels closest to each other.
本発明のような方式の放射線画像撮影装置および放射線画像撮影システムによれば、放射線画像撮影装置のセンサパネル上で二次元のクラスター状に分布する複数の欠陥画素の情報を予め作成し、それに基づいて各欠陥画素の画素位置における補正した画像データをそれぞれ算出し、補正した画像データで各欠陥画素から出力された画像データをそれぞれ置換する。そのため、センサパネル上に二次元のクラスター状に欠陥画素が存在する場合でも、それらの欠陥画素の画素位置における画像データを補正した画像データでそれぞれ置換して、有効に補正することが可能となる。 According to the radiographic image capturing apparatus and radiographic image capturing system of the system of the present invention, information on a plurality of defective pixels distributed in a two-dimensional cluster shape on the sensor panel of the radiographic image capturing apparatus is created in advance, and based on the information. Then, the corrected image data at the pixel position of each defective pixel is calculated, and the image data output from each defective pixel is replaced with the corrected image data. Therefore, even when defective pixels exist in a two-dimensional cluster form on the sensor panel, it is possible to effectively correct the defective pixel by replacing the image data at the pixel positions of the defective pixels with the corrected image data. .
また、補正時に、各欠陥画素の行方向や列方向において最も近接する正常な各画素を検索してそれらの各画像データを割り出していたのでは補正処理に多大な時間を要してしまうが、本発明のような方式の放射線画像撮影装置および放射線画像撮影システムのように、各欠陥画素の行方向および列方向において最も近接する正常な各画素の画素位置と、各欠陥画素から正常な各画素までの画素数とを予め特定しておくことで、補正処理を高速に行うことが可能となる。 Further, at the time of correction, searching for each normal pixel closest to each defective pixel in the row direction and column direction and determining each image data thereof requires a lot of time for the correction process. As in the radiographic imaging apparatus and radiographic imaging system of the present invention, the pixel position of each normal pixel that is closest in the row direction and the column direction of each defective pixel, and each pixel that is normal from each defective pixel By specifying the number of pixels up to this point in advance, the correction process can be performed at high speed.
以下、本発明に係る放射線画像撮影装置および放射線画像撮影システムの実施の形態について、図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の図示例のものに限定されるものではない。 Embodiments of a radiographic imaging apparatus and a radiographic imaging system according to the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following illustrated examples.
なお、以下、放射線画像撮影装置が可搬型である場合について説明するが、本発明はその場合に限定されず、例えば、支持台と一体的に形成された放射線画像撮影装置に対しても適用できる。また、以下では、放射線画像撮影装置として、シンチレータ等を備え、放射された放射線を可視光等の他の波長の電磁波に変換して照射し、フォトダイオードで電気信号である画像データに変換するいわゆる間接型の放射線画像撮影装置について説明するが、本発明は、シンチレータ等を介さずに放射線を放射線検出素子で直接検出する、いわゆる直接型の放射線画像撮影装置に対しても適用することができる。 In the following, the case where the radiographic image capturing apparatus is portable will be described. However, the present invention is not limited to this case, and can be applied to, for example, a radiographic image capturing apparatus formed integrally with a support base. . In the following description, a radiation image capturing apparatus is provided with a scintillator or the like, converts emitted radiation into electromagnetic waves of other wavelengths such as visible light, and irradiates them, and converts them into image data that is an electrical signal with a photodiode. Although an indirect type radiographic imaging apparatus will be described, the present invention can also be applied to a so-called direct type radiographic imaging apparatus that directly detects radiation with a radiation detection element without using a scintillator or the like.
[放射線画像撮影装置]
まず、本実施形態に係る放射線画像撮影装置について説明する。図1は、本実施形態に係る放射線画像撮影装置の外観斜視図であり、図2は、図1のX−X線に沿う断面図である。本実施形態に係る放射線画像撮影装置1は、図1や図2に示すように、筐体状のハウジング2内にシンチレータ3や基板4等で構成されるセンサパネル40が収納されて構成されている。
[Radiation imaging equipment]
First, the radiographic imaging device according to the present embodiment will be described. FIG. 1 is an external perspective view of the radiographic image capturing apparatus according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the
本実施形態では、ハウジング2は、角筒状に形成されたハウジング本体部2aと、ハウジング本体部2aの両端の開口部を覆って閉塞する蓋部材2b、2bとを備えた、いわゆるモノコック型に形成されている。ハウジング本体部2aには、放射線の照射を受ける側の面R(以下、放射線入射面Rという。)が設けられており、放射線を透過するカーボン板やプラスチック等の材料で形成されている。
In the present embodiment, the
また、一方の蓋部材2bには、電源スイッチ36や、放射線画像撮影装置1と図示しない外部装置とを有線で接続するための端子37、各種の操作状況等を表示するインジケータ38等が設けられている。また、蓋部材2bには、放射線画像撮影装置1が外部装置とデータや信号等の送受信を無線方式で行うための通信手段であるアンテナ装置39が埋め込まれて設けられている。
One
なお、アンテナ装置39を設ける箇所は、本実施形態のようにハウジング2の1つの蓋部材2bに限定されず、他の位置に設けることも可能である。また、アンテナ装置39の個数は必ずしも1つに限定されず、必要な数だけ適宜設けられる。
The location where the
ハウジング2の内部の基板4の下方側には、図2に示すように、センサパネル40が収納されており、センサパネル40の基台31には、電子部品32等が配設されたPCB基板33や緩衝部材34等が取り付けられている。また、センサパネル40の基板4やシンチレータ3の放射線入射面R側には、それらを保護するためのガラス基板35が配設されている。
As shown in FIG. 2, a
シンチレータ3は、図3の拡大図に示すように、例えば、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の各種高分子材料(ポリマー)により形成された支持体3bの上に、例えば蒸着法、スパッタ法、化学蒸着(CVD:chemical vapor deposition)法等の気相成長法により蛍光体3aの柱状結晶を成長させて形成されている。また、シンチレータ3の支持体3bが前述したガラス基板35に貼付されて固定されている。
As shown in the enlarged view of FIG. 3, for example, the
また、シンチレータ3は、例えば、放射線の入射を受けると300〜800nmの波長の電磁波、すなわち可視光線を中心とした電磁波に変換して出力するものが用いられる。シンチレータ3は、蛍光体3aの柱状結晶の鋭角状の先端Pa側が、基板4の後述する検出部Pに貼り合わされるようになっている。
The
センサパネル40の基板4は、本実施形態では、ガラス基板で構成されており、図4に示すように、基板4のシンチレータ3に対向する側の面4a上には、複数の走査線5と複数の信号線6とが互いに交差するように配設されている。基板4の面4a上の複数の走査線5と複数の信号線6により区画された各小領域rには、フォトダイオード7がそれぞれ設けられている。
In this embodiment, the
このように、フォトダイオード7は、センサパネル40の基板4上に二次元状に配列されており、複数のフォトダイオード7が設けられた領域r全体、すなわち図4に一点鎖線で示される領域がセンサパネル40の検出部Pとされている。
Thus, the
本実施形態では、放射線入射面Rから入射した放射線がシンチレータ3で変換されて出力される電磁波の量すなわち光量(シンチレータ3に入射した放射線の線量に応じて増加する。)に応じて電荷を発生させるフォトダイオード7が用いられているが、この他にも、例えばフォトトランジスタ等を用いることも可能である。
In the present embodiment, the radiation generated from the radiation incident surface R is converted by the
また、各フォトダイオード7は、図4や図5の拡大図に示すように、スイッチ素子であるTFT(薄膜トランジスタ)8のソース電極8sに接続されている。また、TFT8のドレイン電極8dは信号線6に接続されている。
Each
そして、TFT8は、オン状態とされることにより、すなわちゲート電極8gに信号読み出し用の電圧が印加されてTFT8のゲートが開かれることにより、フォトダイオード7に蓄積された電荷を信号線6に放出させるようになっている。ここで、本実施形態におけるフォトダイオード7やTFT8の構造について、図6に示す断面図を用いて簡単に説明する。図6は、図5におけるY−Y線に沿う断面図である。
When the
基板4の面4a上に、AlやCr等からなるTFT8のゲート電極8gが走査線5と一体的に積層されて形成されており、ゲート電極8g上および面4a上に積層された窒化シリコン(SiNx)等からなるゲート絶縁層81上のゲート電極8gの上方部分に、水素化アモルファスシリコン(a−Si)等からなる半導体層82を介して、フォトダイオード7の第1電極74と接続されたソース電極8sと、信号線6と一体的に形成されるドレイン電極8dとが積層されて形成されている。
A
ソース電極8sとドレイン電極8dとは、窒化シリコン(SiNx)等からなる第1パッシベーション層83によって分割されており、さらに第1パッシベーション層83は両電極8s、8dを上側から被覆している。また、半導体層82とソース電極8sやドレイン電極8dとの間には、水素化アモルファスシリコンにVI族元素をドープしてn型に形成されたオーミックコンタクト層84a、84bがそれぞれ積層されている。以上のようにしてTFT8が形成されている。
The
また、フォトダイオード7の部分では、基板4の面4a上に前記ゲート絶縁層81と一体的に形成される絶縁層71の上にAlやCr等が積層されて補助電極72が形成されており、補助電極72上に前記第1パッシベーション層83と一体的に形成される絶縁層73を挟んでAlやCr、Mo等からなる第1電極74が積層されている。第1電極74は、第1パッシベーション層83に形成されたホールHを介してTFT8のソース電極8sに接続されている。
In the
第1電極74の上には、水素化アモルファスシリコンにVI族元素をドープしてn型に形成されたn層75、水素化アモルファスシリコンで形成された変換層であるi層76、水素化アモルファスシリコンにIII族元素をドープしてp型に形成されたp層77が下方から順に積層されて形成されている。なお、p層77、i層76、n層75の積層の順番は上下逆であってもよい。
On the
p層77の上には、ITO等の透明電極とされた第2電極78が積層されて形成されており、照射された電磁波がi層76等に到達するように構成されている。以上のようにしてフォトダイオード7が形成されている。なお、本実施形態では、上記のように、フォトダイオード7としてp層77、i層76、n層75が積層されて形成されたいわゆるpin型のフォトダイオードを用いる場合を説明したが、フォトダイオード7は、このようなpin型に限定されない。
On the
また、フォトダイオード7の第2電極78の上面には、第2電極78を介してフォトダイオード7に逆バイアス電圧を印加するバイアス線9が接続されている。なお、フォトダイオード7の第2電極78やバイアス線9、TFT8側に延出された第1電極74、TFT8の第1パッシベーション層83等、すなわちフォトダイオード7とTFT8の上面部分は、その上方側から窒化シリコン(SiNx)等からなる第2パッシベーション層79で被覆されている。
A
図4や図5に示すように、本実施形態では、それぞれ列状に配置された複数のフォトダイオード7に1本のバイアス線9が接続されており、各バイアス線9はそれぞれ信号線6に平行に配設されている。また、各バイアス線9は、基板4の検出部Pの外側の位置で1本の結線10に結束されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, in this embodiment, one
本実施形態では、各走査線5や各信号線6、バイアス線9の結線10は、それぞれ基板4の端縁部付近に設けられた入出力端子(パッドともいう)11に接続されている。各入出力端子11には、図7に示すように、IC12a等のチップが組み込まれたCOF(Chip On Film)12が異方性導電接着フィルム(Anisotropic Conductive Film)や異方性導電ペースト(Anisotropic Conductive Paste)等の異方性導電性接着材料13を介して接続されている。また、COF12は、基板4の裏面4b側に引き回され、裏面4b側で前述したPCB基板33に接続されるようになっている。
In the present embodiment, the connection lines 10 of the
また、基板4の面4a上のフォトダイオード7が配列された部分、すなわち検出部Pには、フォトダイオード7を保護し平坦面を形成するために透明な樹脂等が塗布されて平坦化層7aが形成されている。そして、シンチレータ3がその平坦化層7aに貼り合わされるようになっている。
Further, a transparent resin or the like is applied to the portion where the
本実施形態では、このようにして、放射線画像撮影装置1のセンサパネル40が形成されている。なお、図8の拡大断面図に示すように、本実施形態では、1つのフォトダイオード7とその上方のシンチレータ3の蛍光体3a部分、および図8では図示が省略されている1つのTFT8等で1つの撮像素子41が形成されている。なお、図8では、フォトダイオード7が簡略化されて示されている。
In the present embodiment, the
ここで、放射線画像撮影装置1のセンサパネル40の回路構成について説明する。図9は本実施形態に係る放射線画像撮影装置1のセンサパネル40の等価回路図である。
Here, a circuit configuration of the
前述したように、センサパネル40の各撮像素子41のフォトダイオード7は、その第2電極78がそれぞれバイアス線9および結線10に接続されており、結線10は逆バイアス電源14に接続されている。逆バイアス電源14は、結線10および各バイアス線9を介して各フォトダイオード7に印加する逆バイアス電圧を供給するようになっている。また、逆バイアス電源14は後述する制御手段22に接続されており、制御手段22は、逆バイアス電源14から各フォトダイオード7に印加する逆バイアス電圧を制御するようになっている。
As described above, the
各撮像素子41のフォトダイオード7の第1電極74はそれぞれTFT8のソース電極8s(図9中ではSと表記されている。)に接続されており、各TFT8のゲート電極8g(図9中ではGと表記されている。)は走査駆動回路15から延びる各走査線5にそれぞれ接続されている。また、各TFT8のドレイン電極8d(図9中ではDと表記されている。)は各信号線6にそれぞれ接続されている。
The
各信号線6は、読み出しIC16内に形成された各読み出し回路17にそれぞれ接続されている。なお、読み出しIC16には所定個数の読み出し回路17が設けられており、読み出しIC16が複数設けられることにより、信号線6の本数分の読み出し回路17が設けられるようになっている。
Each
読み出し回路17は、増幅回路18と、相関二重サンプリング(Correlated Double Sampling)回路19と、A/D変換器20とで構成されている。本実施形態では、増幅回路18と相関二重サンプリング回路19は1本の信号線6ごとに1つずつ設けられているが、A/D変換器20は、複数の回路で共通とされている。なお、相関二重サンプリング回路19は、図9中ではCDSと表記されている。
The readout circuit 17 includes an
放射線画像撮影時には、放射線画像撮影装置1のハウジング2の放射線入射面Rに、例えば患者の胸部や脚等の撮影対象部位が被写体として配置された状態で、放射線が照射される。その際、各撮像素子41のTFT8のゲート電極8gはオフ状態とされ、ゲートが閉じられた状態とされる。その状態で、被写体を透過した放射線が照射されると、放射線入射面Rを透過した放射線が図9では図示が省略されているシンチレータ3に入射し、シンチレータ3で放射線が電磁波に変換され、その電磁波が撮像素子41のフォトダイオード7に入射する。
At the time of radiographic image capturing, radiation is irradiated on a radiation incident surface R of the
そして、入射した電磁波がフォトダイオード7のi層76(図6参照)に到達すると、i層76内で入射した電磁波の光量(すなわち放射線の線量)に応じて電子正孔対が発生し、逆バイアス電圧の印加によりフォトダイオード7内に形成された所定の電位勾配に従って、発生した電子と正孔のうちの一方の電荷(本実施形態では正孔)は第2電極78側に移動し、他方の電荷(本実施形態では電子)は第1電極74側に移動して第1電極74付近に蓄積される。
When the incident electromagnetic wave reaches the
そして、放射線の照射が停止されて放射線画像撮影が終了すると、読み出し動作が開始されるようになっている。読み出し動作では、走査線5を介して走査駆動回路15から各撮像素子41のTFT8のゲート電極8gに信号読み出し用の電圧が印加され、TFT8のゲートがオン状態とされて、撮像素子41のフォトダイオード7に蓄積された電荷がTFT8のソース電極8sを介してドレイン電極8dから信号線6に放出されるようになっている。
When the radiation irradiation is stopped and the radiographic image capturing is completed, the reading operation is started. In the readout operation, a signal readout voltage is applied from the
そして、読み出し回路17では、撮像素子41から信号線6を通じてフォトダイオード7に蓄積された電荷が放出されると、撮像素子41ごとに電荷を電荷電圧変換して増幅する等して画像データFに変換した後、各相関二重サンプリング回路19から出力した画像データFをアナログマルチプレクサ21を介して順次A/D変換器20に送信し、A/D変換器20で順次デジタル値に変換して読み出すようになっている。
In the readout circuit 17, when the charge accumulated in the
制御手段22は、CPU(Central Processing Unit)等を備えたマイクロコンピュータや専用の制御回路で構成されており、放射線画像撮影装置1の各部材の動作等を制御するようになっている。また、制御手段22には、RAM(Random Access Memory)等で構成される記憶手段23が接続されている。
The control means 22 is composed of a microcomputer equipped with a CPU (Central Processing Unit) or the like or a dedicated control circuit, and controls the operation of each member of the radiographic
前述したように、制御手段22は、逆バイアス電源14を制御して各撮像素子41のフォトダイオード7に印加する逆バイアス電圧を制御したり、走査駆動回路15から信号読み出し用の電圧を印加する走査線5を切り替えたり、或いは、各読み出し回路17内の増幅回路18や相関二重サンプリング回路19等を制御して、各撮像素子41からの画像データFの読み出しを行うようになっている。
As described above, the
なお、各撮像素子41から読み出された各画像データFは、制御手段22により制御される図示しないメモリコントローラの指示に従って記憶手段23に保存されるようになっている。
Each image data F read from each
また、制御手段22には、前述したアンテナ装置39が接続されており、アンテナ装置39を介して外部装置とのデータや信号等の送受信を行うようになっている。さらに、制御手段22は、装置に内蔵されたバッテリ42から各撮像素子41等の各部材への電力の供給を制御するようになっている。バッテリ42には、外部装置から電力を供給してバッテリ42を充電する際の接続端子43が取り付けられている。
Further, the above-described
ところで、前述したように、センサパネル40の各撮像素子41には、通常、恒常的に或いは一定の確率で異常な画像データFdを出力するものが含まれる。そして、異常な画像データFdを出力する撮像素子41に対応する画素すなわち欠陥画素dpが、少なくとも2行2列の欠陥画素dpを含み行方向および列方向に連続する二次元のクラスター状に存在している場合がある。
By the way, as described above, each of the
本実施形態では、このように、センサパネル40上に二次元状に配列された複数の撮像素子41に対応する各画素pのうち、少なくとも2行2列の欠陥画素dpを含み二次元のクラスター状に分布する複数の欠陥画素dpの情報が、放射線画像撮影装置1の製造時等に予め把握されており、制御手段22内の図示しないROM(Read Only Memory)に、それらの欠陥画素dpの情報が予め記憶されている。
In the present embodiment, a two-dimensional cluster including at least two rows and two columns of defective pixels dp among the pixels p corresponding to the plurality of
上記の欠陥画素dpの情報として、本実施形態では、各欠陥画素dpのセンサパネル40上の画素位置(i,j)の情報、およびセンサパネル40上の二次元状の各画素の配列の行方向および列方向において各欠陥画素dpに最も近接する正常な各画素pまでの画素数の情報が予め把握されている。そして、ROMには、欠陥画素dpの情報として、図10に示すような各欠陥画素dpの画素位置(i,j)と各欠陥画素dpに最も近接する正常な各画素A〜Dまでの画素数a〜dのテーブルTが予め記憶されている。
In the present embodiment, as information on the defective pixel dp, information on the pixel position (i, j) of each defective pixel dp on the
例えば、センサパネル40上に、図11に示すような二次元のクラスター状に分布する複数の欠陥画素dpが存在しているものとする。以下、便宜上、その略中央の欠陥画素dpの画素位置(i,j)を仮に(m,n)と表し、画素位置(m,n)等の欠陥画素dpをdp(m,n)等と表すこととする。また、欠陥画素dpの行方向すなわち図中では左右方向に最も近接する正常な左右の各画素をA、Bと表し、欠陥画素dpの列方向すなわち図中では上下方向に最も近接する正常な上下の各画素をC、Dと表す。
For example, it is assumed that there are a plurality of defective pixels dp distributed in a two-dimensional cluster as shown in FIG. 11 on the
図11のようなクラスター状の欠陥画素dpでは、図12に示すように、例えば、欠陥画素dp(m−3,n+1)の行方向の左側に最も近接する正常な各画素Aまでの画素数aは1であり、右側に最も近接する正常な各画素Bまでの画素数bも1であり、列方向の上側に最も近接する正常な各画素Cまでの画素数cも1であるが、下側に最も近接する正常な各画素Dまでの画素数dは5となる。そのため、欠陥画素dp(m−3,n+1)については、図10のテーブルTに示すように、最も近接する正常な各画素A〜Dまでの画素数a〜dがそれぞれ1、1、1、5となる。 In the cluster-like defective pixel dp as shown in FIG. 11, as shown in FIG. 12, for example, the number of pixels to each normal pixel A closest to the left in the row direction of the defective pixel dp (m−3, n + 1). a is 1, the number b of pixels to the normal pixel B closest to the right side is 1, and the number of pixels c to the normal pixel C closest to the upper side in the column direction is also 1. The number d of pixels to the normal pixels D closest to the lower side is 5. Therefore, for the defective pixel dp (m−3, n + 1), as shown in the table T of FIG. 10, the pixel numbers a to d of the closest normal pixels A to D are 1, 1, 1, 5
また、図13に示すように、例えば、欠陥画素dp(m,n)の行方向の左側に最も近接する正常な各画素Aまでの画素数aは3であり、右側に最も近接する正常な各画素Bまでの画素数bは2であり、列方向の上側に最も近接する正常な各画素Cまでの画素数cは3であり、下側に最も近接する正常な各画素Dまでの画素数dは2である。そのため、欠陥画素dp(m,n)については、図10のテーブルTに示すように、最も近接する正常な各画素A〜Dまでの画素数a〜dがそれぞれ3、2、3、2となる。 Further, as shown in FIG. 13, for example, the number of pixels a up to each normal pixel A closest to the left side in the row direction of the defective pixel dp (m, n) is 3, and the normal number closest to the right side is normal. The number of pixels b to each pixel B is 2, the number of pixels c to the normal pixel C closest to the upper side in the column direction is 3, and the pixel to the normal pixel D closest to the lower side The number d is 2. Therefore, for the defective pixel dp (m, n), as shown in the table T of FIG. 10, the number of pixels a to d to the normal pixels A to D closest to each other is 3, 2, 3, 2, respectively. Become.
そして、図11のようなクラスター状の欠陥画素dpの他の欠陥画素dpについても同様に画素位置(i,j)と各欠陥画素dpに最も近接する正常な各画素A〜Dまでの画素数a〜dとが対応付けられて、テーブルTが作成される。 Similarly, with respect to the other defective pixels dp in the cluster-like defective pixel dp as shown in FIG. 11, the number of pixels from the pixel position (i, j) and the normal pixels A to D closest to the defective pixels dp in the same manner. A table T is created in association with a to d.
制御手段22は、上記のように、放射線画像撮影装置1に対して放射線が照射されて放射線画像撮影が行われた後、読み出し時に読み出し回路17で各撮像素子41からそれぞれ画像データFが読み出されると、それらの撮像素子41ごとの画像データFを一旦記憶手段23に保存する。
As described above, the
そして、制御手段22は、本発明の補正手段として機能するようになっており、制御手段22は、撮像素子41ごとの画像データFを記憶手段23に保存すると、続いて、ROMに記憶されている上記のテーブルTを参照し、欠陥画素dpの情報に基づいて、各欠陥画素dpの画素位置(i,j)における補正した画像データF*(i,j)をそれぞれ算出し、補正した画像データF*(i,j)で、各欠陥画素dpから出力された画像データFd(i,j)をそれぞれ置換するようになっている。
The control means 22 functions as the correction means of the present invention. When the control means 22 stores the image data F for each
その際、制御手段22は、欠陥画素dpの情報に基づいて、各欠陥画素dpに行方向に最も近接する正常な各画素A、Bの各画像データF(A)、F(B)、および列方向に最も近接する正常な各画素C、Dの各画像データF(C)、F(D)を用いて、前記補正した画像データF*(i,j)を算出するようになっている。
At that time, based on the information of the defective pixel dp, the
欠陥画素dpの画素位置(i,j)における補正した画像データF*(i,j)の具体的な算出の手法としては、欠陥画素dpの情報に基づき、各欠陥画素dpに行方向および列方向に最も近接する正常な各画素A〜Dの各画像データF(A)〜F(D)を用いて算出するものであればよく、特定の手法に限定されない。 As a specific method for calculating the corrected image data F * (i, j) at the pixel position (i, j) of the defective pixel dp, the row direction and the column are assigned to each defective pixel dp based on the information of the defective pixel dp. What is necessary is just to calculate using each image data F (A) -F (D) of each normal pixel A-D closest to the direction, and is not limited to a specific method.
例えば、前述した線形補間の手法を用いる場合、まず、行方向について線形補間を行うと、欠陥画素dpの画素位置(i,j)における行方向の補正した画像データF*row(i,j)は、画素数a、bおよび正常な各画素A、Bの画像データF(A)、F(B)を用いて、
F*row(i,j)=F(A)+{F(B)−F(A)}×a/(a+b)
={b×F(A)+a×F(B)}/(a+b) …(1)
で演算することができる。
For example, when the above-described linear interpolation method is used, first, when linear interpolation is performed in the row direction, the corrected image data F * row (i, j) in the row direction at the pixel position (i, j) of the defective pixel dp. Is the number of pixels a, b and the normal image data F (A), F (B) of each pixel A, B,
F * row (i, j) = F (A) + {F (B) −F (A)} × a / (a + b)
= {B * F (A) + a * F (B)} / (a + b) (1)
It can be calculated with.
また、列方向についての線形補間では、欠陥画素dpの画素位置(i,j)における列方向の補正した画像データF*column(i,j)は、画素数c、dおよび正常な各画素C、Dの画像データF(C)、F(D)を用いて、
F*column(i,j)=F(C)+{F(D)−F(C)}×c/(c+d)
={d×F(C)+c×F(D)}/(c+d) …(2)
で演算することができる。
In the linear interpolation in the column direction, the corrected image data F * column (i, j) in the column direction at the pixel position (i, j) of the defective pixel dp has the number of pixels c and d and each normal pixel C. , D image data F (C), F (D),
F * column (i, j) = F (C) + {F (D) −F (C)} × c / (c + d)
= {D * F (C) + c * F (D)} / (c + d) (2)
It can be calculated with.
そして、このようにして算出したF*row(i,j)とF*column(i,j)とを単純平均したり、或いはセンサパネル40の特性等に従って重み付け平均する等して、欠陥画素dpの画素位置(i,j)における補正した画像データF*(i,j)を算出することができる。
Then, the defective pixel dp is obtained by, for example, simply averaging the F * row (i, j) and F * column (i, j) calculated in this way, or performing weighted averaging according to the characteristics of the
また、例えば、スプライン曲線を用いて、欠陥画素dpの画素位置(i,j)における補正した画像データF*(i,j)を算出することも可能である。すなわち、前述したように、欠陥画素dp(i,j)に対して行方向の左右および列方向の上下に4つの正常な画素A〜Dが特定される。 For example, it is also possible to calculate the corrected image data F * (i, j) at the pixel position (i, j) of the defective pixel dp using a spline curve. That is, as described above, four normal pixels A to D are specified on the left and right in the row direction and on the top and bottom in the column direction with respect to the defective pixel dp (i, j).
そのため、例えば、各正常な画素のi座標、j座標および画像データFを3成分とする三次元空間を考え、正常な画素A〜Dに対応する三次元空間上の4つの点を通る例えば3次元のスプライン曲線を算出し、それに基づいて欠陥画素dpの画素位置(i,j)における補正した画像データF*(i,j)を算出することができる。なお、その際、各欠陥画素dp(i,j)に対してはそれぞれ別々の4つの正常な画素A〜Dが特定されるため、スプライン曲線も各欠陥画素dp(i,j)ごとに算出される。 Therefore, for example, consider a three-dimensional space having three components of i-coordinate, j-coordinate and image data F of each normal pixel, and pass through four points on the three-dimensional space corresponding to normal pixels A to D, for example 3 A dimensional spline curve is calculated, and based on this, corrected image data F * (i, j) at the pixel position (i, j) of the defective pixel dp can be calculated. At this time, since four different normal pixels A to D are specified for each defective pixel dp (i, j), a spline curve is also calculated for each defective pixel dp (i, j). Is done.
本実施形態では、制御手段22は、上記のようにして算出した補正した画像データF*(i,j)で各欠陥画素dp(i,j)から出力された画像データFd(i,j)をそれぞれ置換する。そして、読み出し回路17で読み出されて記憶手段23に保存された、いわば生の画像データ(rawデータ)とは別に、正常な画素pの画素位置(i,j)には当該正常な画素pから出力された正常な画像データF(i,j)を割り当て、欠陥画素dpの画素位置(i,j)には補正した画像データF*(i,j)を割り当てた、いわば補正済み画像データを記憶手段23に保存するようになっている。 In the present embodiment, the control means 22 uses the corrected image data F * (i, j) calculated as described above and the image data Fd (i, j) output from each defective pixel dp (i, j). Are replaced respectively. Separately from the raw image data (raw data) read out by the readout circuit 17 and stored in the storage means 23, the normal pixel p is located at the pixel position (i, j) of the normal pixel p. The normal image data F (i, j) output from is assigned, and the corrected image data F * (i, j) is assigned to the pixel position (i, j) of the defective pixel dp. Is stored in the storage means 23.
なお、本実施形態では、このように、補正済み画像データをrawデータとは別に記憶手段23に保存するように構成されているが、補正済み画像データをrawデータに上書き保存する等して、欠陥画素dpから出力された異常な画像データFd(i,j)を抹消するように構成することも可能である。また、補正済み画像データとともに、rawデータ中から欠陥画素dpの異常な画像データFd(i,j)のみを抽出して保存するように構成することも可能である。
In this embodiment, the corrected image data is stored in the
また、本実施形態では、放射線技師等の操作者が放射線画像撮影装置1で撮影された画像中での被写体の撮影位置が適切であるか等を早期に確認して再撮影の要否を早期に判断すること等を目的として、制御手段22は、rawデータから所定の割合で画素を間引き、データ量が例えばrawデータの1/16程度となるように減少させた間引き画像データを生成するようになっている。
In this embodiment, an operator such as a radiographer confirms at an early stage whether or not the photographing position of the subject in the image photographed by the radiation
すなわち、制御手段22は、本発明の間引き画像データ生成手段としても機能する。そして、間引き画像データを、例えば後述する放射線画像撮影システム50のコンソール58(図15参照)に短時間で送信して表示画面58a上に表示させることで、操作者に再撮影の要否を早期に判断させるようになっている。
That is, the
その際、間引き画像データは、上記のように、撮影された画像中での被写体の撮影位置が適切であるか等を確認することができればよいものであるため、間引き画像データに対して前述した補正した画像データの算出処理を行う必要はない。そこで、本実施形態では、制御手段22は、読み出し回路17により読み出された各撮像素子41の画像データFから間引き画像データを生成する際、間引き画像データに対しては補正した画像データの算出処理を行わないように構成されている。
At this time, the thinned image data is only required to be able to confirm whether the shooting position of the subject in the shot image is appropriate as described above. There is no need to perform a process for calculating corrected image data. Therefore, in the present embodiment, when the
次に、本実施形態に係る放射線画像撮影装置1の作用について説明する。
Next, the operation of the radiation
欠陥画素dpがセンサパネル40上で図11に示したような二次元のクラスター状に分布する状態で発生する原因としては、例えば、図6に示したフォトダイオード7の積層工程や、図3に示したようなシンチレータ3の製造段階で、フォトダイオード7やシンチレータ3の柱状結晶の蛍光体3aに対して、二次元のクラスター状の分布に相当する程度の比較的広い面積で機械的なストレスが加わったり、図8に示したフォトダイオード7上に樹脂等が塗布されて形成される平坦化層7aが比較的広い面積で汚染されていたりする場合に発生し得る。
Possible causes of defective pixels dp distributed in a two-dimensional cluster form as shown in FIG. 11 on the
また、図8に示したシンチレータ3と平坦化層7aとの貼り合わせ工程で、シンチレータ3と平坦化層7aとの間に比較的大きな異物が混入したり、シンチレータ3の柱状結晶の蛍光体3aが、結晶成長方向に対し直交方向から外力等を受け、比較的広い範囲でその先端Paが破損したような場合にも発生し得る。
Further, in the bonding process of the
さらに、本実施形態では、前述したように、ハウジング2のハウジング本体部2aは角筒状に形成されており、図14に示すように、例えば14インチ×17インチ等の比較的大きな面積を有するセンサパネル40を、その角筒状のハウジング本体部2a内に挿入して収納する。そして、その際、ハウジング本体部2aに収納されたセンサパネル40を外力から保護しセンサパネル40が損傷されないようにするために、ハウジング本体部2aの内側に緩衝材2c等が設けられており、センサパネル40をハウジング本体部2aに挿入する際に、比較的大きな押圧力で押し込まなければならない場合がある。
Further, in the present embodiment, as described above, the
そのような場合に、平板状のセンサパネル40に対して、それを押圧する方向や湾曲させる方向にストレスがかかり、比較的広い面積の撮像素子41が損傷されて、二次元のクラスター状に欠陥画素dpが発生する場合もある。
In such a case, stress is applied to the
そこで、センサパネル40をハウジング本体部2aに挿入(圧入)して放射線画像撮影装置1を製造した後、工場からの出荷時点で、実際に放射線画像撮影装置1に放射線を照射する等して、各撮像素子41から出力された各画像データFの値を解析して、センサパネル40上で複数の欠陥画素dpが二次元のクラスター状に発生しているか否かの検査が行われる。
Therefore, after the
その際、前述したように、欠陥画素dpからは恒常的に異常な画像データFdが出力される場合もあるが、一定の確率で異常な画像データFdが出力される場合もあるため、放射線を複数回照射して検査を行うことが望ましい。 At that time, as described above, the defective pixel dp may output abnormally abnormal image data Fd in some cases, but abnormal image data Fd may be output with a certain probability. It is desirable to inspect with multiple irradiations.
そして、複数の欠陥画素dpが二次元のクラスター状に発生している場合には、それらの欠陥画素dpの情報、すなわち、各欠陥画素dpのセンサパネル40上の画素位置(i,j)の情報と、センサパネル40上の二次元状の各画素の配列の行方向および列方向において各欠陥画素dpに最も近接する正常な各画素A〜Dまでの画素数a〜dの情報を、制御手段22のROMに図10に示したテーブルTとして予め記憶させておく。
When a plurality of defective pixels dp are generated in a two-dimensional cluster shape, information on the defective pixels dp, that is, the pixel position (i, j) of each defective pixel dp on the
また、放射線画像撮影時に、放射線画像撮影装置1の放射線入射面Rに被写体が配置された状態で放射線が照射されると、各撮像素子41のフォトダイオード7内に照射された放射線の線量に応じて電荷が蓄積される。そして、読み出し動作が開始されると、各撮像素子41から画像データ(rawデータ)が読み出され、記憶手段23に記憶される。
Further, when radiation images are captured, if radiation is irradiated in a state where a subject is placed on the radiation incident surface R of the radiation
そして、補正手段である制御手段22は、ROMから図10に示したようなテーブルTを読み出し、それを参照して欠陥画素dpの情報に基づいて、上述したように補正した画像データF*(i,j)の算出の手法を用いて二次元状のクラスター状に分布する各欠陥画素dp(i,j)における補正した画像データF*(i,j)をそれぞれ算出し、算出した補正した画像データF*(i,j)で各欠陥画素dp(i,j)から出力された画像データFd(i,j)をそれぞれ置換し、正常な画素pの画素位置(i,j)には当該正常な画素pから出力された正常な画像データF(i,j)を割り当て、欠陥画素dpの画素位置(i,j)には補正した画像データF*(i,j)を割り当てた補正済み画像データを記憶手段23に保存する。 Then, the control means 22 which is a correction means reads out the table T as shown in FIG. 10 from the ROM, refers to it and based on the information of the defective pixel dp, the corrected image data F * ( The corrected image data F * (i, j) is calculated for each defective pixel dp (i, j) distributed in a two-dimensional cluster using the calculation method of i, j), and the calculated correction is performed. The image data Fd (i, j) output from each defective pixel dp (i, j) is replaced with the image data F * (i, j), respectively, and the pixel position (i, j) of the normal pixel p is A correction in which normal image data F (i, j) output from the normal pixel p is assigned and corrected image data F * (i, j) is assigned to the pixel position (i, j) of the defective pixel dp. Stored image data in the storage means 23 That.
なお、本実施形態では、上記の補正済み画像データの作成を、読み出し動作に引き続いて自動的に行うようになっているが、放射線技師等の操作者の指示を待って行うように構成することも可能である。 In the present embodiment, the above-described corrected image data is automatically created following the reading operation, but it is configured to wait for an instruction from an operator such as a radiologist. Is also possible.
以上のように、本実施形態に係る放射線画像撮影装置1によれば、補正手段である制御手段22が、予め作成されたセンサパネル40上で二次元のクラスター状に分布する複数の欠陥画素dpの情報に基づいて各欠陥画素dpの画素位置(i,j)における補正した画像データF*(i,j)をそれぞれ算出し、補正した画像データF*(i,j)で各欠陥画素dp(i,j)から出力された画像データF(i,j)をそれぞれ置換する。
As described above, according to the radiographic
そのため、センサパネル40上に図11に示したような二次元のクラスター状に欠陥画素dpが存在する場合でも、それらの欠陥画素dpの画素位置(i,j)における画像データF(i,j)を補正した画像データF*(i,j)でそれぞれ置換して、有効に補正することが可能となる。
Therefore, even when the defective pixels dp exist in the two-dimensional cluster form as shown in FIG. 11 on the
また、補正時に、各欠陥画素dpの行方向や列方向において最も近接する正常な各画素A〜Dを検索してそれらの各画像データF(A)〜F(D)を割り出していたのでは補正処理に多大な時間を要してしまうが、本実施形態に係る放射線画像撮影装置1のように、各欠陥画素dpの行方向および列方向において最も近接する正常な各画素A〜Dの画素位置と、各欠陥画素dpから正常な各画素A〜Dまでの画素数a〜dとを予め特定しておくことで、補正処理を高速に行うことが可能となる。
Further, at the time of correction, normal pixels A to D that are closest to each other in the row direction and the column direction of each defective pixel dp are searched and their respective image data F (A) to F (D) are determined. Although a great deal of time is required for the correction process, the normal pixels A to D that are closest to each other in the row direction and the column direction of each defective pixel dp as in the radiographic
なお、センサパネル40上の各撮像素子41に前述したような点欠陥や線欠陥が存在する場合にも、それらの欠陥画素dpから出力された画像データF(i,j)が補正されることは言うまでもない。ただし、上記のように間引き画像データを作成する場合には、放射線技師等の操作者が画像中での被写体の撮影位置が適切であるか等を早期に確認して再撮影の要否を早期に判断することができればよいため、点欠陥や線欠陥の補正を行わないように構成することが可能である。
Note that even when the above-described
[放射線画像撮影システム]
上記の実施形態では、放射線画像撮影装置1の制御手段22が補正手段として機能し、ROM等に保存されたテーブルTを参照し、欠陥画素dpの情報に基づいて、各欠陥画素dpの画素位置(i,j)における補正した画像データF*(i,j)をそれぞれ算出して、各欠陥画素dpから出力された画像データF(i,j)をそれぞれ置換して補正するように構成した場合について説明した。
[Radiation imaging system]
In the above embodiment, the
しかし、放射線画像撮影装置1が、例えば上記の実施形態のようにバッテリ42(図9参照)を内蔵するものである場合、放射線画像撮影装置1で画像データF(i,j)の読み出し処理等を行い、各欠陥画素dpから出力された画像データの補正処理を外部装置で行うように構成すれば、その分、放射線画像撮影装置1のバッテリ42の電力消費が抑制される。
However, when the radiographic
そのため、バッテリ42の1回の充電あたりの放射線画像撮影装置1の放射線画像撮影への使用回数を増やすことが可能となり、放射線画像撮影装置1を効率的に使用することが可能となる。以下、そのように構成された放射線画像撮影システムの実施形態について説明する。
Therefore, it is possible to increase the number of times the
なお、以下、放射線画像撮影装置が可搬型である場合について説明するが、本実施形態においても本発明はその場合に限定されず、例えば、支持台と一体的に形成された放射線画像撮影装置に対しても適用できる。また、いわゆる直接型の放射線画像撮影装置に対しても適用することができる。 Hereinafter, the case where the radiographic imaging apparatus is portable will be described. However, the present invention is not limited to that case in the present embodiment, and for example, the radiographic imaging apparatus integrally formed with the support base. It can also be applied to. The present invention can also be applied to a so-called direct type radiographic imaging apparatus.
図15は、本実施形態に係る放射線画像撮影システムの全体構成を示す図である。本実施形態の放射線画像撮影システム50は、例えば、病院や医院内で行われる放射線画像撮影を想定したシステムであり、放射線画像として医療用の診断画像を撮影するシステムとして採用することができる。
FIG. 15 is a diagram illustrating an overall configuration of a radiographic image capturing system according to the present embodiment. The
放射線画像撮影システム50は、図15に示すように、例えば、放射線を照射して図示しない患者の撮影対象部位等の被写体の撮影を行う撮影室R1と、放射線技師等の操作者が被写体に照射する放射線の制御や取得した放射線画像の画像処理等の種々の操作を行う前室R2とに配置されるものである。撮影室R1は、放射線が外部に漏れないように鉛などでシールドされていることも多い。
As shown in FIG. 15, the radiographic
放射線画像撮影装置1の構成については前述したとおりであるが、本実施形態では、放射線画像撮影装置1は、さらに下記の構成を有していることが好ましい。
Although the configuration of the radiographic
具体的には、放射線画像撮影装置1内には、図示しないタグが内蔵されている。本実施形態では、タグとして、いわゆるRFID(Radio Frequency IDentification)タグと呼ばれるタグが用いられており、タグには、タグの各部を制御する制御回路や放射線画像撮影装置1の固有情報を記憶する記憶部がコンパクトに内蔵されている。なお、固有情報には、例えば当該放射線画像撮影装置1に割り当てられた識別情報としてのカセッテIDやシンチレータの種類情報、サイズ情報、解像度等が含まれている。
Specifically, a tag (not shown) is incorporated in the radiation
また、本実施形態では、放射線画像撮影装置1は、従来のスクリーン/フィルム用のカセッテにおけるJIS Z 4905(対応する国際規格はIEC 60406)に準拠する寸法で構成されている。すなわち、放射線入射方向の厚さは15mm+1mm〜15mm−2mmの範囲内に形成され、8インチ×10インチ、10インチ×12インチ、11インチ×14インチ、14インチ×14インチ、14インチ×17インチ(半切サイズ)等のものが用意されている。
Moreover, in this embodiment, the
このように、本実施形態では、放射線画像撮影装置1はスクリーン/フィルム用のカセッテに関するJIS規格に準拠して形成されているため、同様にJIS規格に準拠して形成されるCRカセッテを装填可能なCRカセッテ用のブッキー装置51に放射線画像撮影装置1を装填して用いることができるようになっている。
Thus, in this embodiment, since the
なお、本発明は、放射線画像撮影装置1が上記のようにJIS規格に準拠して形成される場合や、また、ブッキー装置51としてCRカセッテ用のブッキー装置51を用いる場合に限定されない。しかし、ブッキー装置51としてCRカセッテ用のブッキー装置51を用いれば、FPDとしての放射線画像撮影装置1と従来のCRカセッテとのいずれをもブッキー装置51に装填して放射線画像撮影を行うことも可能となる。
In addition, this invention is not limited to the case where the
一方、放射線画像撮影装置1は、ブッキー装置51に装填されない、いわば単独の状態で用いることもできるようになっている。すなわち、放射線画像撮影装置1を単独の状態で例えば撮影室R1内に設けられた支持台や臥位撮影用のブッキー装置51B等に配置してその放射線入射面R(図1参照)上に被写体である患者の撮影対象部位である手や脚等を載置したり、或いは、例えばベッドの上に横臥した患者の腰や脚等とベッドとの間に差し込んだりして用いることもできるようになっている。この場合、例えばポータブルの放射線源52B(図15参照)等から、被写体を介して放射線画像撮影装置1に放射線を照射して放射線画像撮影が行われる。
On the other hand, the radiographic
ブッキー装置51には、放射線画像撮影装置1を所定の位置に保持するためのカセッテ保持部51aが設けられており、カセッテ保持部51aに放射線画像撮影装置1が装填できるようになっている。また、本実施形態では、ブッキー装置51として、立位撮影用のブッキー装置51Aと臥位撮影用のブッキー装置51Bとがそれぞれ設けられている。
The
なお、立位撮影用のブッキー装置51Aや臥位撮影用のブッキー装置51Bにおいて、例えばそれら自体の位置調整やブッキー装置本体に対するカセッテ保持部51aの高さ調整等を適宜行うこと等が可能とされていることは、公知のブッキー装置と同様である。
It should be noted that in the
撮影室R1には、被写体を介して放射線画像撮影装置1に放射線を照射するX線管球を備える放射線源52が少なくとも1つ設けられている。本実施形態では、立位撮影用および臥位撮影用のブッキー装置51A、51Bに対して1つの放射線源52Aが共用されるようになっている。なお、各ブッキー装置51A、51Bに、別々の放射線発生装置を対応付けて設けるように構成することも可能である。
In the imaging room R1, at least one
放射線源52Aは、例えば撮影室R1の天井からつり下げられて配設されるようになっており、撮影時には後述する操作卓56からの指示に基づいてセットアップされ、図示しない移動手段により所定の位置にまで移動され、放射線の照射方向が所定の方向を向くようにその向きが調整されるようになっている。
The
また、本実施形態では、立位撮影用のブッキー装置51Aや臥位撮影用のブッキー装置51Bには対応付けられていないポータブルの放射線源52Bも設けられており、ポータブルの放射線源52Bは、撮影室R1内の任意の場所にも持ち運びでき、任意の方向に放射線を照射できるようになっている。
Further, in the present embodiment, a
なお、本実施形態では、ポータブルの放射線源52Bも、操作卓56からの指示に基づいてセットアップされるようになっているが、この他にも、例えば、操作者が手動でセットアップしたり、放射線画像撮影装置1からポータブルの放射線源52Bに無線信号を送信してセットアップするように構成することも可能である。
In the present embodiment, the
撮影室R1内の一角には、放射線画像撮影装置1と、コンソール58やスイッチ手段55等とが無線通信する際に、これらの通信を中継する無線アンテナ53を備えた無線アクセスポイント(基地局)54が設置されている。なお、図15では、無線アクセスポイント54が撮影室R1の入口付近に設けられている場合が示されているが、これに限定されず、放射線画像撮影装置1のアンテナ装置39等と無線通信が可能な適宜の位置に設置される。
A radio access point (base station) provided with a
また、本実施形態では、無線アクセスポイント54は各ブッキー装置51A、51Bとケーブル等で接続されており、ブッキー装置51A、51Bやそれに装填された放射線画像撮影装置1とコンソール58等との通信を有線方式でも行うことができるようになっている。
In the present embodiment, the
一方、前室R2には、放射線源52からの放射線の照射開始を指示するためのスイッチ手段55を備えた操作卓56が設けられている。操作卓56は、汎用のCPU(Central Processing Unit)を備えるコンピュータや専用のプロセッサ(processor)を備えるコンピュータ等で構成されている。本実施形態では、操作卓56は、スイッチ手段55や放射線源52と接続されるとともに、コンソール58にも接続されている。
On the other hand, the front room R2 is provided with an
本実施形態では、スイッチ手段55には、スイッチ手段55の図示しないボタン部が操作者により押下されたことを検出するストローク検出手段60が取り付けられており、スイッチ手段55のボタン部が押下されて操作卓56から放射線源52に放射線の照射開始を指示する信号が送信されると、それと同時にストローク検出手段60がスイッチ手段55のボタン部が押下されたことおよび押下が解除されたことを検出して、無線アクセスポイント54を介して放射線画像撮影装置1に放射線の照射の開始信号および終了信号が送信されるようになっている。
In the present embodiment, the switch means 55 is provided with
前室R2の入口の近傍には、前述したRFIDの技術を用いて放射線画像撮影装置1と情報をやりとりするタグリーダ57が設置されている。タグリーダ57は、内蔵する図示しないアンテナを介して電波等に所定の指示情報を乗せて発信し、前室R2や撮影室R1に入室し或いは退室する放射線画像撮影装置1を検出するようになっている。そして、タグリーダ57は、検出した放射線画像撮影装置1のRFIDタグに記憶された固有情報を読み取り、読み取った固有情報をコンソール58に送信するようになっている。
In the vicinity of the entrance of the front chamber R2, a
コンソール58は、図示しないCPUやROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、入出力インターフェース等がバスに接続されたコンピュータで構成されており、ROMに格納される所定のプログラムを読み出してRAMの作業領域に展開してプログラムに従って各種処理を実行して、前述したように放射線画像撮影システム50全体の制御を行うようになっている。
The
なお、図15では、コンソール58が撮影室R1や前室R2の外に設置されている場合が記載されているが、例えば、コンソール58を前室R2等に設置するように構成することも可能である。
In FIG. 15, the case where the
コンソール58には、前述した操作卓56やタグリーダ57等が接続されており、操作卓56等を介して無線アクセスポイント54に接続されている。また、コンソール58には、CRT(Cathode Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等からなる表示画面58aが設けられており、その他、キーボードやマウス等の図示しない入力手段が接続されている。
The
また、コンソール58には、HDD(Hard Disk Drive)等からなる記憶手段59が接続されており、記憶手段59には、撮影室R1で使用可能な各放射線画像撮影装置1について、各放射線画像撮影装置1のセンサパネル40上に二次元状に配列された複数の撮像素子41に対応する各画素p中の二次元のクラスター状に分布する複数の欠陥画素dpの情報がそれぞれ図10に示したテーブルTの形で記憶されている。
The
コンソール58は、前述したようにタグリーダ57が検出した放射線画像撮影装置1のカセッテIDを含む固有情報が送信されてくると、記憶手段59に登録されている、撮影室R1内等に存在する放射線画像撮影装置1のリストを参照するようになっている。そして、コンソール58は、送信されてきた固有情報が記憶手段59に登録されていなければ、当該放射線画像撮影装置1が新たに撮影室R1や前室R2内に持ち込まれたものとしてその放射線画像撮影装置1のカセッテID等を上記のリストに追加して記憶手段59に登録する。
When the
また、送信されてきた固有情報が既に記憶手段59に登録されているものであれば、当該放射線画像撮影装置1が撮影室R1や前室R2内から持ち出されたものとしてその放射線画像撮影装置1のカセッテID等を上記のリストから抹消する。このようにして、コンソール58は、撮影室R1内等に持ち込まれ或いは持ち出される放射線画像撮影装置1を把握して記憶手段59上で管理するようになっている。
If the transmitted unique information is already registered in the storage means 59, the radiographic
一方、コンソール58は、放射線画像撮影に用いられた放射線画像撮影装置1で読み出し動作が終了し、各撮像素子41の画像データF(i,j)すなわちrawデータが送信されてくると、各欠陥画素dpから出力された画像データF(i,j)に対する補正処理を行うようになっている。
On the other hand, when the read operation is completed in the
具体的には、放射線画像撮影装置1に対して放射線が照射されて放射線画像撮影が行われ、放射線画像撮影装置1から各撮像素子41ごとの画像データF(i,j)と装置のID等が送信されてくると、それらの画像データF(i,j)を一旦記憶手段59に保存する。
Specifically, radiation image capturing is performed by irradiating the radiation
そして、コンソール58は、続いて、装置のIDに基づいて記憶手段59に保存されている当該放射線画像撮影装置1についての二次元状のクラスター状に分布する欠陥画素dpの情報が記載されたテーブルTを読み出し、それを参照し、欠陥画素dpの情報に基づいて上記の実施形態における制御手段22での補正処理と同様にして、各欠陥画素dpの行方向および列方向において最も近接する正常な各画素A〜Dの各画像データF(A)〜F(D)とそれらの正常な各画素A〜Dまでの画素数a〜dを用いて、各欠陥画素dpの画素位置(i,j)における補正した画像データF*(i,j)をそれぞれ算出する。
Then, the
そして、算出した補正した画像データF*(i,j)で各欠陥画素dp(i,j)から出力された画像データFd(i,j)をそれぞれ置換し、正常な画素pの画素位置(i,j)には当該正常な画素pから出力された正常な画像データF(i,j)を割り当て、欠陥画素dpの画素位置(i,j)には補正した画像データF*(i,j)を割り当てた補正済み画像データを作成して記憶手段59に保存する。 Then, the calculated corrected image data F * (i, j) replaces the image data Fd (i, j) output from each defective pixel dp (i, j), respectively, and the pixel position ( The normal image data F (i, j) output from the normal pixel p is assigned to i, j), and the corrected image data F * (i, j) is assigned to the pixel position (i, j) of the defective pixel dp. The corrected image data assigned with j) is created and stored in the storage means 59.
なお、本実施形態においても、上記のように、補正済み画像データをrawデータとは別に記憶手段59に保存するように構成することも可能であり、補正済み画像データをrawデータに上書き保存する等して欠陥画素dpから出力された異常な画像データFd(i,j)を抹消するように構成することも可能である。また、補正済み画像データとともに、rawデータ中から欠陥画素dpの異常な画像データFd(i,j)のみを抽出して保存するように構成することも可能である。
In the present embodiment, as described above, the corrected image data may be stored in the
また、本実施形態においても、放射線画像撮影装置1から間引き画像データが送信されてきた場合には、コンソール58は、間引き画像データに対しては上記のような補正処理を行わず、間引き画像データをそのまま表示画面58a上に表示する。このように構成すれば、放射線画像撮影装置1から送信された間引き画像データを迅速にコンソール58の表示画面58a上に表示することが可能となり、放射線画像撮影装置1で撮影された画像中での被写体の撮影位置が適切であるか等を早期に確認して再撮影の要否を早期に判断することが可能となる。
Also in the present embodiment, when the thinned image data is transmitted from the radiation
以上のように、本実施形態に係る放射線画像撮影システム50によれば、コンソール58が、放射線画像撮影装置1のセンサパネル40上で二次元のクラスター状に分布する複数の欠陥画素dpについて予め作成された欠陥画素dpの情報に基づいて各欠陥画素dpの画素位置(i,j)における補正した画像データF*(i,j)をそれぞれ算出し、補正した画像データF*(i,j)で各欠陥画素dp(i,j)から出力された画像データF(i,j)をそれぞれ置換して補正することが可能となり、上記の第1の実施形態の場合と同様の有効な効果を奏することが可能となる。
As described above, according to the radiographic
また、放射線画像撮影装置1が可搬型でバッテリ42(図9参照)を内蔵するものであるような場合に、放射線画像撮影装置1では補正処理を行わないため、放射線画像撮影装置1のバッテリ42の電力消費が抑制される。また、そのため、バッテリ42の1回の充電あたりの放射線画像撮影装置1の放射線画像撮影への使用回数を増やすことが可能となり、放射線画像撮影装置1を効率的に使用することが可能となる。
Further, when the radiographic
なお、本実施形態においても、放射線画像撮影装置1のセンサパネル40上の各撮像素子41に前述したような点欠陥や線欠陥が存在する場合、コンソール58で、それらの欠陥画素dpから出力された画像データF(i,j)が補正されることは言うまでもない。ただし、上記のように放射線画像撮影装置1から間引き画像データが送信されてきた場合には、放射線技師等の操作者が画像中での被写体の撮影位置が適切であるか等を早期に確認して再撮影の要否を早期に判断することができればよいため、コンソール58で点欠陥や線欠陥の補正を行わないように構成することが可能である。
Also in the present embodiment, when the above-described point defects and line defects exist in each
また、第1および第2の実施形態では、放射線画像撮影装置1のシンチレータ3の蛍光体3aが柱状結晶構造を有する場合について説明したが、シンチレータ6の蛍光体6aは必ずしも柱状結晶構造を有するものである必要はなく、例えばGOS(Gd2O2S:Tb)等で構成された蛍光体3aを支持体3bやガラス基板35(図8等参照)に層状に塗布して形成されたシンチレータを用いる場合にも同様に本発明を適用することが可能である。
In the first and second embodiments, the case where the
なお、本発明が上記の実施形態や変形例に限定されず、適宜変更可能であることはいうまでもない。 Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, and can be changed as appropriate.
1 放射線画像撮影装置
2 ハウジング
3 シンチレータ
3a 蛍光体
17 読み出し回路
22 制御手段(補正手段、間引き画像データ生成手段)
39 アンテナ装置(通信手段)
40 センサパネル
41 撮像素子
50 放射線画像撮影システム
58 コンソール
58a 表示画面
59 記憶手段
A〜D 欠陥画素に最も近接する正常な各画素
a〜d 画素数
dp 欠陥画素
F(A)〜F(D) 欠陥画素に最も近接する正常な各画素の各画像データ
F(i,j) 画像データ
F*(i,j) 補正した画像データ
(i,j) 画素位置
p 画素
T テーブル(欠陥画素の情報)
DESCRIPTION OF
39 Antenna device (communication means)
40
Claims (7)
前記撮像素子からそれぞれ画像データを読み出す読み出し回路と、
前記センサパネル上に二次元状に配列された前記複数の撮像素子に対応する各画素のうち、少なくとも2行2列の欠陥画素を含み二次元のクラスター状に分布する複数の欠陥画素の情報を記憶する記憶手段と、
前記欠陥画素の情報に基づいて、前記各欠陥画素の画素位置における補正した画像データをそれぞれ算出し、前記補正した画像データで、前記各欠陥画素から出力された前記画像データをそれぞれ置換する補正手段と、
を備え、
前記欠陥画素の情報は、前記各欠陥画素の前記センサパネル上の画素位置の情報、および前記センサパネル上の行方向および列方向において前記各欠陥画素に最も近接する正常な前記各画素までの画素数の情報であり、
前記補正手段は、前記欠陥画素の情報に基づいて、前記行方向において前記各欠陥画素に最も近接する前記正常な各画素の前記各画像データと前記画素数、および前記列方向において前記各欠陥画素に最も近接する前記正常な各画素の前記各画像データと前記画素数を用いて前記補正した画像データを算出することを特徴とする放射線画像撮影装置。 A sensor panel in which a plurality of image sensors for generating electric charges according to the dose of irradiated radiation are arranged in a two-dimensional manner;
A readout circuit for reading out image data from each of the image sensors;
Information on a plurality of defective pixels distributed in a two-dimensional cluster including at least two rows and two columns of defective pixels among the pixels corresponding to the plurality of imaging elements arranged two-dimensionally on the sensor panel. Storage means for storing;
Correction means for calculating the corrected image data at the pixel position of each defective pixel based on the information on the defective pixel, and replacing the image data output from each defective pixel with the corrected image data, respectively. When,
With
The information on the defective pixels includes information on pixel positions of the defective pixels on the sensor panel and pixels up to the normal pixels closest to the defective pixels in the row direction and the column direction on the sensor panel. Number information,
The correcting means is configured to determine, based on the information on the defective pixels, the image data and the number of pixels of the normal pixels closest to the defective pixels in the row direction, and the defective pixels in the column direction. The corrected image data is calculated using the image data and the number of pixels of the normal pixels closest to the image.
前記補正手段は、前記間引き画像データ生成手段が生成した前記間引き画像データに対しては前記補正した画像データの算出を行わないことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。 Comprising thinned image data generating means for generating thinned image data from the image data of each of the image sensors read by the read circuit;
The correction means does not calculate the corrected image data for the thinned image data generated by the thinned image data generation means. The radiographic imaging apparatus described.
前記撮像素子からそれぞれ画像データを読み出す読み出し回路と、
外部装置とのデータの送受信を行う通信手段と、
を備える放射線画像撮影装置と、
前記放射線画像撮影装置の前記センサパネル上に二次元状に配列された前記複数の撮像素子に対応する各画素のうち、少なくとも2行2列の欠陥画素を含み二次元のクラスター状に分布する複数の欠陥画素の情報を記憶する記憶手段と、
前記放射線画像撮影装置に関する前記欠陥画素の情報を前記記憶手段から読み出し、前記放射線画像撮影装置から送信された前記画像データのうち、前記各欠陥画素から出力された前記画像データを、前記欠陥画素の情報に基づいて算出した前記各欠陥画素の画素位置における補正した画像データでそれぞれ置換するコンソールと、
を備え、
前記欠陥画素の情報は、前記各欠陥画素の前記センサパネル上の画素位置の情報、および前記センサパネル上の行方向および列方向において前記各欠陥画素に最も近接する正常な前記各画素までの画素数の情報であり、
前記コンソールは、前記欠陥画素の情報に基づいて、前記行方向において前記各欠陥画素に最も近接する前記正常な各画素の前記各画像データと前記画素数、および前記列方向において前記各欠陥画素に最も近接する前記正常な各画素の前記各画像データと前記画素数を用いて前記補正した画像データを算出することを特徴とする放射線画像撮影システム。 A sensor panel in which a plurality of image sensors for generating electric charges according to the dose of irradiated radiation are arranged in a two-dimensional manner;
A readout circuit for reading out image data from each of the image sensors;
A communication means for transmitting / receiving data to / from an external device;
A radiographic imaging device comprising:
A plurality of pixels corresponding to the plurality of imaging elements arranged two-dimensionally on the sensor panel of the radiographic imaging apparatus, including at least two rows and two columns of defective pixels and distributed in a two-dimensional cluster shape Storage means for storing information on defective pixels of
The information of the defective pixel related to the radiographic image capturing apparatus is read from the storage unit, and the image data output from each defective pixel is extracted from the image data transmitted from the radiographic image capturing apparatus. A console that respectively replaces the corrected image data at the pixel position of each defective pixel calculated based on the information;
With
The information on the defective pixels includes information on pixel positions of the defective pixels on the sensor panel and pixels up to the normal pixels closest to the defective pixels in the row direction and the column direction on the sensor panel. Number information,
Based on the information on the defective pixels, the console applies the image data and the number of pixels of the normal pixels closest to the defective pixels in the row direction, and the defective pixels in the column direction. A radiographic imaging system characterized in that the corrected image data is calculated using the image data and the number of pixels of the normal pixels closest to each other.
前記コンソールは、前記放射線画像撮影装置から前記間引き画像データが送信されてきた場合には、前記間引き画像データに対しては前記補正した画像データの算出を行わず、表示画面上に前記間引き画像データを表示することを特徴とする請求項6に記載の放射線画像撮影システム。 The radiographic image capturing device is capable of generating thinned image data from image data of each imaging element read by the readout circuit,
When the thinned image data is transmitted from the radiographic image capturing apparatus, the console does not calculate the corrected image data for the thinned image data, and the thinned image data is displayed on a display screen. The radiographic image capturing system according to claim 6, wherein:
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