JP2012099754A - Design template generating device, recipe generating device and microscopic image matching device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体プロセスのパターンマッチング処理に適したデザインテンプレートの生成技術、レシピの生成技術及び生成されたデザインテンプレートと顕微像とのマッチング技術に関する。 The present invention relates to a design template generation technique suitable for pattern matching processing in a semiconductor process, a recipe generation technique, and a matching technique between a generated design template and a microscopic image.
半導体プロセスでは、SEM(scanning electron microscope)像、OM(Optical Microscope)像等の取得時や取得画像に対する信号処理において、各画像とデザインテンプレートとの間でパターンマッチング処理が実行される。 In the semiconductor process, pattern matching processing is performed between each image and the design template when acquiring an SEM (scanning electron microscope) image, an OM (Optical Microscope) image, or the like or in signal processing for the acquired image.
ところが、デザインテンプレートには、信頼性の低いパターンが含まれている。例えば繰り返し性の高いパターンや半導体プロセスに必要なダミーパターン等が含まれている。このため、パターンマッチング処理の成功率の低下が問題となっている。また、従来のパターンマッチング処理は、信頼性の低いパターンと信頼性の高いパターンを均一に評価する。このため、パターンマッチング処理の成功率が必ずしも高くなかった。 However, the design template includes a pattern with low reliability. For example, highly repetitive patterns and dummy patterns necessary for semiconductor processes are included. For this reason, a decrease in the success rate of the pattern matching process is a problem. Further, the conventional pattern matching process uniformly evaluates a pattern with low reliability and a pattern with high reliability. For this reason, the success rate of the pattern matching process is not necessarily high.
通常、パターンマッチング処理においては、パターンのユニーク性に基づくアルゴリズムが使用される。しかし、このアルゴリズムによっても、デザインテンプレートに含まれる非ユニークなパターン(繰返し性の高いパターン)の影響を無くすことはできず、デザインテンプレートにユニーク性の高いパターンが含まれていたとしても、正しい位置でパターンマッチングを実現できない場合がある。 Usually, an algorithm based on the uniqueness of a pattern is used in the pattern matching process. However, this algorithm does not eliminate the influence of non-unique patterns (highly repeatable patterns) included in the design template, and even if the design template includes highly unique patterns, the correct position In some cases, pattern matching cannot be realized.
この他、ダミーパターンに固有の問題もある。ダミーパターンには、半導体プロセス上、実際には解像されないパターンがあり、パターン形状の正確さを求めれられていない。このため、ダミーパターンが誤ってマッチング基準に用いられた場合、正しい位置にパターンマッチングできない問題がある。 In addition, there are problems inherent to dummy patterns. The dummy pattern includes a pattern that is not actually resolved in the semiconductor process, and the accuracy of the pattern shape is not required. For this reason, when a dummy pattern is erroneously used as a matching reference, there is a problem that pattern matching cannot be performed at a correct position.
本発明は、以上の点に考慮してなされたものであり、パターンマッチングの成功率を低下させる要因となる信頼性の低いパターンへのパターンマッチングを回避し、パターンマッチングの成功率を向上することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above points, and avoids pattern matching to a low-reliability pattern, which causes a decrease in the success rate of pattern matching, and improves the success rate of pattern matching. With the goal.
そこで、本発明者らは、パターンマッチングに使用するデザインパターン又はデザインテンプレートを構成する各パターンを重み付けし、信頼性の低いパターンの領域と信頼性の高いパターンの領域を重みにより区別可能にする。 Therefore, the present inventors weight each design pattern or pattern constituting the design template used for pattern matching so that a pattern area with low reliability and a pattern area with high reliability can be distinguished by weight.
本発明により、顕微像(荷電粒子線像又はOM像)とデザインパターンとのパターンマッチングの成功率を向上することができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。 According to the present invention, the success rate of pattern matching between a microscopic image (charged particle beam image or OM image) and a design pattern can be improved. Problems, configurations, and effects other than those described above will be clarified by the following description of embodiments.
以下、図面に基づいて、本発明に係るレシピ生成装置(方法)及びデザインテンプレート生成装置(方法)の形態例を説明する。 Hereinafter, based on the drawings, exemplary embodiments of a recipe generating device (method) and a design template generating device (method) according to the present invention will be described.
<形態例1>
(システム構成)
図1に、形態例に係る顕微鏡システムのシステム構成例を示す。図1に示す顕微鏡システムは、レシピ生成用計算機(レシピ生成装置)1と、走査型電子顕微鏡11とで構成される。
<Example 1>
(System configuration)
FIG. 1 shows a system configuration example of a microscope system according to an embodiment. The microscope system shown in FIG. 1 includes a recipe generation computer (recipe generation apparatus) 1 and a
レシピ生成用計算機1は、測長座標情報2及びデザインデータ3を記憶装置(不図示)から入力し、レシピ4とデザインテンプレート5を生成する。レシピ4は、走査型電子顕微鏡11に対する命令、設定、パラメータで構成される。レシピ4には、走査型電子顕微鏡11により撮像する領域の座標情報を含む。デザインテンプレート5は、SEM像の撮像領域に対応するデザインデータ3の部分領域である。この形態例の場合、デザインテンプレート5には、各領域にパターンマッチング用の重みが付与される。レシピ4は、レシピ生成用計算機1により自動的に生成される。もっとも、レシピ4は、レシピ生成用計算機1に対するユーザのマニュアル操作を通じて生成しても良い。レシピ4及びデザインテンプレート5は、走査型電子顕微鏡11に転送される。
The recipe generation computer 1 inputs the
走査型電子顕微鏡11は、レシピ4を不図示の制御装置に取り込み、レシピ4に基づいて以下に示す処理を実行する。なお、不図示の制御装置は、走査型電子顕微鏡11の全体動作を制御する。例えば後述する偏向器14やステージ19を制御し、SEM像の取得領域の位置合わせを制御する。
The
まず、走査型電子顕微鏡11は、電子銃12から電子線13を放射する。電子線13は偏向器14により偏向され、ウェハ15上の指定領域を走査する。電子線13が照射された領域からは反射電子が発生する。反射電子は、反射電子検出器16により検出され、増幅器17において増幅される。この増幅により、SEM画像が生成される。なお、二次電子を検出してSEM像を形成しても良い。画像処理ユニット18は、SEM画像上で指定された領域の長さを測定する。なお、ウェハ15はX軸及びY軸方向に可動するステージ19上に載置される。ここで、画像処理ユニット18による測長処理は、デザインデータ3の全体又は測長座標として指定された領域周辺について限定的に実行される。
First, the
(レシピの自動生成処理)
図2に、レシピ生成用計算機1によるレシピ4の生成処理手順を示す。図2に示すように、この形態例の場合、レシピ生成用計算機1は、レシピ4の生成前に重み付きのデザインテンプレート5を生成する。
(Recipe automatic generation process)
FIG. 2 shows a procedure for generating the recipe 4 by the recipe generating computer 1. As shown in FIG. 2, in the case of this embodiment, the recipe generating computer 1 generates a
まず、レシピ生成用計算機1は、オリジナルのデザインデータ3を入力する。図2には、オリジナルのデザインデータ3から切り出されるパターン領域24(測長座標情報2の指定領域に対応する部分)を示している。この段階において、パターン領域24は各パターンの信頼性の違いによらず、全てのパターンが均一に扱われる。このため、パターン領域24のパターンは全て同じ濃度で表されている。
First, the recipe generation computer 1 inputs
次に、レシピ生成用計算機1は、後述する規則に基づいてパターン領域24内の各パターンに重みを付ける(ステップ21)。基本的には、信頼性の低いパターンに低い重みを付け、信頼性の高いパターンに高い重みを付ける。この結果、重み付きのデザインデータ22(デザインテンプレート5)が生成される。図2では、重み付けの効果を、デザインテンプレート5を構成する個々のパターンの濃度の違いで表現している。図に示すように、信頼性の低いパターンほど低濃度で表される。なお、重み付けの方法には、濃度の違いとして表現する方法他(オペレータによる確認には便利)、数値データとして各パターンに埋め込む又は関連付ける方法もある。図2の場合、重みは、エッジの数だけでなく、パターンの幅、パターン面積その他のパターンのユニーク性も考慮して付与される。
Next, the recipe generating computer 1 weights each pattern in the
重み付けされたデザインデータ22が得られると、レシピ生成用計算機1は、重み付けを考慮したレシピ4の自動生成処理を実行する(ステップ23)。ここで、レシピ生成用計算機1は、例えばデザインデータ22内の各パターンのエッジ数等を評価値として使用する。従来は、信頼性の高い/低いを考慮せずに、単純にエッジ数のみを求め、これを評価値に用いていた。しかし、本形態例に係るレシピ生成用計算機1の場合には、エッジ数に重み係数(n)を乗算し、エッジの評価値を算出する。図2においては、エッジ数と重み係数(n)との乗算値を重みの種類の数だけ加算する汎用式により表している。レシピ生成用計算機1は、算出されたエッジの評価値に基づいて、パターンマッチングで使用するパターンを決定し、その座標をレシピ4に登録する。
When the
この形態例の場合、レシピ生成用計算機1は、算出されたエッジの評価値が最も高いパターンをパターンマッチング用のパターンに決定する。もっとも、エッジの評価値の算出は全てのパターンを対象とするのではなく、従来手法により定めたパターンマッチング用のパターン候補についてのみエッジの評価値を算出し、当該複数のパターン候補のうちで最も評価値が高い候補を最終解に定めても良い。 In the case of this embodiment, the recipe generating computer 1 determines the pattern with the highest calculated edge evaluation value as the pattern matching pattern. However, the calculation of the edge evaluation value does not cover all patterns, but the edge evaluation value is calculated only for the pattern matching pattern candidates determined by the conventional method, and the most of the plurality of pattern candidates. A candidate with a high evaluation value may be determined as the final solution.
(マッチング処理)
図3に、画像処理ユニット18において実行されるSEM像に対するマッチング処理手順を示す。本形態例の場合、画像処理ユニット18は、従来通り、SEM像と重み無しのデザインテンプレートをマッチング処理し、一致度の高い複数候補を求める処理を実行する(ステップ31)。
(Matching process)
FIG. 3 shows a matching processing procedure for the SEM image executed in the
図3の場合、画像処理ユニット18は、オリジナルのデザインテンプレート3のうちSEM像に対応する領域の各パターンに信頼性に基づいた重みを付し、重み付きのデザインテンプレート5を生成する(ステップ32)。このステップ32の内容は、レシピ生成用計算機1で実行されるステップ21の内容と同じである。この場合、図1には表していないが、オリジナルのデザインテンプレート3が画像処理ユニット18に入力される。もっとも、図1に示すように、走査型電子顕微鏡11には重み付きのデザインテンプレート5がレシピ生成用計算機1から入力されているので、当該デザインテンプレート5をそのまま用いても良い。
In the case of FIG. 3, the
この後、画像処理ユニット18は重み付きのデザインテンプレート5を使用し、複数のパターン候補のそれぞれについて一致度を計算する(ステップ33)。一致度の計算は、例えばエッジの評価値の算出と同様の演算処理により行う。また、このステップ33において、画像処理ユニット18は、最も一致度の高い候補を検索し、最終解とする。
Thereafter, the
(信頼性を加味したパターンの重み付け処理)
図4に、信頼性を加味したパターンの重み付け処理の具体例を示す。この形態例の場合、パターンの重み付け処理はレシピ生成用計算機1及び画像処理ユニット18のそれぞれにおいて実行される。従って、以下では実行主体を単に計算機という。
(Pattern weighting process taking reliability into account)
FIG. 4 shows a specific example of a pattern weighting process taking reliability into consideration. In the case of this embodiment, the pattern weighting process is executed in each of the recipe generating computer 1 and the
計算機には、オリジナルのデザインデータ3又はデザインテンプレート5と、ユーザが事前に指定した信頼度が低いパターンを検出するためのパラメータと、当該パターンへの重み付けを組み合わせた複数のパラメータセット(重みの集合)が入力される(ステップ41)。ここで、特定のパターンを信頼度の低いパターンとして検出するためのパラメータには、例えばダミーデータに固有のパターン幅がある。
The computer includes a plurality of parameter sets (a set of weights) that combine the
次に、計算機は、信頼性の低いパターンとして指定されたパラメータに従い、デザインデータ3又はデザインテンプレート5から対応するパターンを検出し、当該パターンに対して、指定された重みを付加する(ステップ42)。
Next, the computer detects a corresponding pattern from the
計算機は、このステップ42の処理を、信頼性の低いパターンとして指定されたパラメータが無くなるまで繰り返し実行する(ステップ43)。
The computer repeatedly executes the processing of
ステップ43で否定結果が得られると、計算機は、信頼性が低い指定パターンに指定の重みを付したデザインデータ又はデザインテンプレートを記憶装置(不図示)に出力する(ステップ44)。なお、入出力されるデザインデータ又はデザインテンプレートは画像でも良い。また、重みをゼロに指定することにより、そのパターンを削除することもできる。
If a negative result is obtained in
(信頼性の低いパターンの具体例)
図5に、信頼性の低いパターンの具体例を示す。この形態例の場合、繰返し性の高いパターンを信頼性の低いパターンとして扱い、小さい重みを付ける。この形態例では、繰り返し周期が短いほど又は繰り返し数が多いほど、信頼性が低いパターンとして扱う。
(Specific examples of unreliable patterns)
FIG. 5 shows a specific example of a pattern with low reliability. In the case of this embodiment, a pattern with high repeatability is treated as a pattern with low reliability, and a small weight is given. In this embodiment, the shorter the repetition period or the greater the number of repetitions, the lower the reliability.
このため、計算機は、パターン領域51の縦方向(y方向)及び横方向(x方向)のそれぞれについてプロファイルを取得する。そして、計算機は、各々のプロファイルにおいて周期性の高いパターンを信頼性の低いパターンとして検出し、重み付けをする。パターン領域52は、横方向(x方向)についてプロファイルを取得した結果、縦方向(y方向)に伸びる複数本のパターンの重みが低く設定された様子を表している。パターン領域53は、縦方向(y方向)についてプロファイルを取得した結果、横方向(x方向)に伸びる複数本のパターンの重みが低く設定された様子を表している。
For this reason, the computer acquires a profile for each of the vertical direction (y direction) and the horizontal direction (x direction) of the
次に、計算機は、これら2つのパターン領域52及び53のそれぞれにおいて重み付けの低い方の重みを優先して合成し、パターン領域54を生成する。なお、パターン領域54を見て分かるように、パターンは3通りの濃度で表現されている。これは、縦方向(y方向)に延びるパターンの出現間隔に比して、横方向(x方向)に延びるパターンの出現間隔が広いためである。従って、出現間隔が最も狭い縦方向(y方向)に延びるパターンの信頼度が最も低く設定され、次に出現間隔が狭い横方向(x方向)に延びるパターンの信頼度が次に低く設定される。図5では、十字パターンの信頼度が最も高い。
Next, the computer preferentially combines the weights with lower weights in each of these two
図5の場合、パターン領域内のパターン全てに重みを付けたデザインテンプレート(パターン領域54)の例を説明したが、重みに対して閾値を設定し、閾値より小さい重みの付されたパターンを領域内から消去しても良い。図6に一例を示す。この場合、パターン領域61から十字パターンを除く2つのパターンが消去され、パターン領域62が最終出力となる。ここで、十字パターンを注目領域(ROI:Region Of Interest)に設定すれば良い。このように1個の注目領域のみを含むパターン領域62をパターンマッチング処理に用いれば、パターンマッチング時における誤検出の可能性は格段に低下する。もっとも、パターン領域62内に複数の注目領域が隣接して出現する場合には、必ずしも誤検出の低下効果が実現できない場合もある。このように、誤検出の低下効果は、注目領域の周囲に位置する他のパターンにより変動する。
In the case of FIG. 5, the example of the design template (pattern region 54) in which all the patterns in the pattern region are weighted has been described. It may be erased from within. An example is shown in FIG. In this case, the two patterns excluding the cross pattern are deleted from the
この他、信頼性の低い領域にマスクを設定し、パターンマッチングに使用されないようにすることもできる。図7に一例を示す。パターン領域71はオリジナルのデザインデータに対応し、パターン領域72は重み付け後のデザインデータに対応する。ここで、所定の閾値より低いパターンだけを隠すようにマスク(図中斜線領域)を設定するとパターン領域73が得られる。このパターン領域73をデザインテンプレート5に用いることで、パターンマッチング処理の一致精度を高めることができる。
In addition, a mask can be set in an area with low reliability so that it is not used for pattern matching. An example is shown in FIG. The
なお、パターンのサイズが小さいものほど信頼性が低く、反対にサイズが大きいほど信頼性が高いとして扱うこともできる。また、凹凸の繰返し回数が多いほど信頼性が低く、繰り返し回数が少ないほど信頼性が高いとして扱うこともできる。また、連結性を指定するマージンが大きいほど信頼性が低く、連結性を指定するマージンが小さいほど信頼性が高いとして扱うこともできる。 Note that the smaller the pattern size, the lower the reliability, and the larger the size, the higher the reliability. In addition, the greater the number of repetitions of unevenness, the lower the reliability, and the smaller the number of repetitions, the higher the reliability. In addition, the larger the margin for specifying connectivity, the lower the reliability, and the smaller the margin for specifying connectivity, the higher the reliability.
この他、信頼性の低いパターンには、半導体プロセス上に必要なダミーパターンがある。ダミーパターンには、図8に示すようなSRAF(sub resolution assist features)パターン81がある。SRAFパターン81は、非常に細く試料に解像されない種類のダミーパターンである。また、ダミーパターンには、図9に示すような試料を研磨処理(CMP:chemical Mechanical Polishing)する際にストレスを分散させるために付加されるタイル状のダミーパターン91がある。
In addition, a pattern with low reliability includes a dummy pattern necessary for a semiconductor process. The dummy pattern includes a SRAF (sub resolution assist features)
例えばステップ41でSRAF用のダミーパターンの幅をパラメータとして登録し、当該パラメータ以下の幅のパターンに対して低い重み(ゼロを含む)を付加すれば、パターンマッチングに使用されるデザインテンプレート5から対応するパターンを除去することができる。
For example, if the width of the SRAF dummy pattern is registered as a parameter in
この形態例の場合、例えばデザインデータ3又はデザインテンプレート5を指定された線幅になるまで膨張又は収縮させた際に消滅するようなパターンの位置にあるパターンに対して低い重みを付けることにする。もっとも、一般には、SRAFパターンのような非常に細いパターンに対しては、当初から重みをゼロに設定し、該当するパターンを削除することが好ましい。
In the case of this embodiment, for example, a low weight is given to the pattern at the position of the pattern that disappears when the
また、CMP用等のタイル状のダミーパターンがSEM像に含まれる場合には、ステップ41において、その縦横サイズをそれぞれパラメータとして登録しておき、当該パラメータに当てはまるパターンに小さい値を重み付けることが望ましい。これらの重み付け処理は、例えば計算機の画像処理によるダミーパターンの検出に基づいて実行する。
If a tile-like dummy pattern for CMP or the like is included in the SEM image, the vertical and horizontal sizes are registered as parameters in
(重み設定用のGUI)
ここでは、ユーザが重みの設定に使用するGUIの一例を示す。なお、GUIの表示機能は、不図示の計算機上で実行されるプログラムとして実現されても良いし、レシピ生成用計算機1や画像処理ユニット18において実行されても良い。因みに、各計算機には表示装置が接続されており、当該表示装置の画面上にGUIが表示される。ここでの計算機が表示制御装置として機能する。
(GUI for weight setting)
Here, an example of a GUI used by a user for setting weights is shown. The GUI display function may be realized as a program executed on a computer (not shown), or may be executed by the recipe generation computer 1 or the
図10に、GUIの表示例を示す。図10に示すパラメータ設定ウインドウ101は、重み付け確認ウインドウ102、繰り返しパターン設定ウインドウ111、極細パターン設定ウインドウ121、タイリングパターン設定ウインドウ131で構成される。
FIG. 10 shows a GUI display example. The
重み付け確認ウインドウ102は、入力パターン欄103と出力パターン欄104で構成される。出力パターン欄104には、設定されたパラメータを入力パターン欄103の画像に適用した結果が例えばパターンの濃度の違いで示される。すなわち、出力パターン欄104は、重み付け結果の確認画面を構成する。設定されたパラメータの違いにより現われる画像例を105、106及び107に示す。パラメータの違いにより、表示されるパターンが変化する様子が分かる。なお、図10の場合、信頼性の低いパターンを濃淡ではなく、低密度の網掛けで表している。これは、特許出願上の視認性を考慮したためである。
The
繰り返しパターン設定ウインドウ111は、繰り返しパターン別にパラメータの設定画面である。図10の場合、3つの繰り返しパターンについて設定画面が用意されている。個々の設定画面には、対応パターンに与える重みの入力欄、対応パターンの周期、繰り返し数、サイズ、マージンなどの入力欄が配置されている。この例の場合、各入力欄には、数値を直接入力する。ただし、事前にプルダウン形式やスライド形式で用意された複数の候補の中から選択入力可能であっても良い。また、繰り返しパターンの登録数は、「追加ボタン」や「削除ボタン」により増減することができる。 The repetitive pattern setting window 111 is a parameter setting screen for each repetitive pattern. In the case of FIG. 10, setting screens are prepared for three repeating patterns. In each setting screen, input fields for weights to be given to the corresponding patterns, input fields for the period of the corresponding pattern, the number of repetitions, size, margin, and the like are arranged. In this example, a numerical value is directly entered in each input field. However, it may be possible to select and input from a plurality of candidates prepared in advance in a pull-down format or a slide format. In addition, the number of registered repetitive patterns can be increased or decreased by using an “add button” or a “delete button”.
極細パターン設定ウインドウ121は、SRAFなど極細のダミーパターンを取り除くためのパラメータの設定画面である。図10の場合、極細パターン設定ウインドウ121には、対応パターンに与える重みの入力欄、判定に使用するサイズの入力欄が配置されている。この場合も、事前にプルダウン形式やスライド形式で用意された複数の候補の中から選択入力可能であっても良い。
The extra fine
タイリングパターン設定ウインドウ131は、CMP用のタイリングパターン用パラメータの設定画面である。図10の場合、2つのタイリングパターンについて設定画面が用意されている。個々の設定画面には、対応パターンに与える重みの入力欄、判定に使用するサイズの入力欄が配置されている。この場合も、事前にプルダウン形式で用意された複数の候補の中から選択入力可能であっても良い。また、繰り返しパターンの登録数は、「追加ボタン」や「削除ボタン」の操作により増減することができる。
The tiling
図10に示すGUIを用いれば、ユーザは、設定の効果を確認しながら各パターンに対する重みを調整することができる。また、ユーザは、現在使用している重みが適切であるかを確認するのに用いることもできる。 If the GUI shown in FIG. 10 is used, the user can adjust the weight for each pattern while confirming the effect of the setting. The user can also use it to check whether the currently used weight is appropriate.
なお、各設定ウインドウでは、サイズと重みを独立に入力できるものとしているが、サイズが決まると自動的に他の条件に基づいて重みが設定される仕組みを採用しても良い。 In each setting window, the size and weight can be input independently. However, a mechanism may be adopted in which the weight is automatically set based on other conditions when the size is determined.
(まとめ)
以上説明したように、本実施形態に係る顕微鏡システムを用いれば、レシピ4に登録する位置合わせ座標の最適化や撮像されたSEM像のパターンマッチング時の位置合わせ座標の最適化を実現できる。この結果、パターンマッチング処理の際に信頼性の低いパターンを用いる可能性を低減でき、パターンマッチングの精度を高めることができる。
(Summary)
As described above, by using the microscope system according to the present embodiment, it is possible to optimize the alignment coordinates registered in the recipe 4 and the alignment coordinates at the time of pattern matching of the captured SEM image. As a result, the possibility of using a pattern with low reliability during pattern matching processing can be reduced, and the accuracy of pattern matching can be increased.
<形態例2>
前述の形態例の場合には、レシピ生成用計算機1と画像処理ユニット18のそれぞれにおいて、重み付け処理後のデザインテンプレート5を用いる場合について説明した。しかしながら、レシピ生成用計算機1と画像処理ユニット18のいずれか一方でのみ、前述した重み付け処理後のデザインテンプレート5を用いても良い。
<Example 2>
In the case of the above-described embodiment, the case where the
図11に、走査型電子顕微鏡151にのみデザインテンプレート生成用計算機152を搭載する場合について説明する。なお、図11には図1との対応部分に同一符号を付して示している。また、図11では説明の都合上、デザインテンプレート生成用計算機152を画像処理ユニット18と別装置として表しているが、デザインテンプレート生成用計算機152の機能を画像処理ユニット18で実行しても良い。
FIG. 11 illustrates a case where the design
<形態例3>
前述の形態例の説明では、図3に示すように、予め従来手法により複数の候補に絞り込んだ後のパターンに重み付きのデザインテンプレート5を適用し、最終的に1つパターンを特定する場合について説明した。しかし、図12に示すように、重み付け後のデザインテンプレート5とSEM像を直接比較してマッチングに使用するパターンを決定しても良い(ステップ161)。
<Example 3>
In the description of the above-described embodiment, as shown in FIG. 3, a case where the
<他の形態例>
前述の形態例においては、走査型電子顕微鏡に本発明を適用する場合について説明した。しかしながら、電子以外の荷電粒子線を使用する顕微鏡システムや光学式の顕微鏡システムにおけるレシピ作成や撮像画像に対するパターンマッチングにも応用できる。
<Other forms>
In the above-described embodiment, the case where the present invention is applied to the scanning electron microscope has been described. However, the present invention can also be applied to recipe creation and pattern matching for captured images in a microscope system using charged particle beams other than electrons or an optical microscope system.
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能である。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成を追加・削除・置換することが可能である。 In addition, this invention is not limited to an above-described Example, Various modifications are included. For example, the above-described embodiments have been described in detail for easy understanding of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations described. In addition, a part of the configuration of a certain embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment. It is also possible to add the configuration of another embodiment to the configuration of one embodiment. Further, it is possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment.
また、上記の各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部や全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現しても良い。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現しても良い。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリやハードディスク、SSD(Solid State Drive)等の記録装置、又は、ICカード、SDカード、DVD等の記録媒体に置くことができる。 Each of the above-described configurations, functions, processing units, processing means, and the like may be realized by hardware by designing a part or all of them with, for example, an integrated circuit. Further, each of the above-described configurations, functions, and the like may be realized by software by interpreting and executing a program that realizes each function by the processor. Information such as programs, tables, and files for realizing each function can be stored in a recording device such as a memory, a hard disk, or an SSD (Solid State Drive), or a recording medium such as an IC card, an SD card, or a DVD.
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を必要とするとは限らない。実際にはほとんど全ての構成が相互に接続されていると考えても良い。 Further, the control lines and information lines are those that are considered necessary for the explanation, and not all control lines and information lines are necessarily required on the product. Actually, it may be considered that almost all the components are connected to each other.
1:レシピ生成用計算機
2:測長座標情報
3:デザインデータ(オリジナル)
4:レシピ
5:デザインテンプレート(重み付き)
11:走査型電子顕微鏡
12:電子銃
13:電子線
14:偏向器
15:ウェハ
16:反射電子検出器
17:増幅器
18:画像処理ユニット
19:ステージ
1: Recipe generation computer 2: Measurement coordinate information 3: Design data (original)
4: Recipe 5: Design template (weighted)
11: scanning electron microscope 12: electron gun 13: electron beam 14: deflector 15: wafer 16: backscattered electron detector 17: amplifier 18: image processing unit 19: stage
Claims (9)
デザインデータ又はデザインテンプレートを第1の記憶領域から読み出す手段と、
信頼性が低い少なくとも1つのパターンを規定するパラメータと、各パターンに対応付けられた重みとを第2の記憶領域から読み出す手段と、
前記パラメータに基づいて、前記デザインデータ又は前記デザインテンプレートに含まれる前記信頼性の低いパターンを検出する手段と、
検出されたパターンに、対応する前記重みを付加する手段と
を有することを特徴とするデザインテンプレート生成装置。 In an apparatus that generates a design template used for pattern matching with a microscopic image,
Means for reading design data or a design template from the first storage area;
Means for reading from the second storage area a parameter that defines at least one pattern with low reliability and a weight associated with each pattern;
Means for detecting the low reliability pattern included in the design data or the design template based on the parameters;
And a means for adding the corresponding weight to the detected pattern.
信頼性が低い前記パターンは、繰り返し性を有するパターンである
ことを特徴とするデザインテンプレート生成装置。 In the design template production | generation apparatus of Claim 1,
The design template generation apparatus, wherein the pattern having low reliability is a pattern having repeatability.
信頼性が低い前記パターンは、ダミーパターンである
ことを特徴とするデザインテンプレート生成装置。 In the design template production | generation apparatus of Claim 1,
The design template generation apparatus, wherein the pattern with low reliability is a dummy pattern.
前記ダミーパターンは、半導体プロセス用のパターンである
ことを特徴とするデザインテンプレート生成装置。 In the design template production | generation apparatus of Claim 3,
The design template generation apparatus, wherein the dummy pattern is a pattern for a semiconductor process.
前記パラメータ及び又は重みの値を入力する操作画面を表示装置に出力する表示制御手段を有する
ことを特徴とするデザインテンプレート生成装置。 In the design template production | generation apparatus of Claim 1,
A design template generation apparatus comprising: display control means for outputting an operation screen for inputting the parameter and / or weight value to a display apparatus.
前記表示制御手段は、入力された前記パラメータ及び又は重みの値による重み付け結果の確認画面を前記操作画面上に表示する
ことを特徴とするデザインテンプレート生成装置。 In the design template production | generation apparatus of Claim 5,
The display control means displays a confirmation screen for a weighting result based on the input parameter and / or weight value on the operation screen.
デザインデータ又はデザインテンプレートを第1の記憶領域から読み出す手段と、
信頼性が低い少なくとも1つのパターンを規定するパラメータと、各パターンに対応付けられた重みとを第2の記憶領域から読み出す手段と、
前記パラメータに基づいて、前記デザインデータ又は前記デザインテンプレートに含まれる前記信頼性の低いパターンを検出する手段と、
検出されたパターンに、対応する前記重みを付加する手段と、
重み付け後の各パターンのエッジ数と対応する重みとの乗算処理結果を評価値に用い、顕微像の取得に使用するパターンを決定する手段と、
決定されたパターンの座標をレシピに登録する手段と
を有することを特徴とするレシピ生成装置。 In an apparatus for generating a recipe used for acquiring a microscopic image,
Means for reading design data or a design template from the first storage area;
Means for reading from the second storage area a parameter that defines at least one pattern with low reliability and a weight associated with each pattern;
Means for detecting the low reliability pattern included in the design data or the design template based on the parameters;
Means for adding the corresponding weights to the detected pattern;
A means for determining a pattern to be used for acquiring a microscopic image by using, as an evaluation value, a multiplication processing result of the number of edges of each pattern after weighting and a corresponding weight,
And a means for registering the coordinates of the determined pattern in the recipe.
デザインデータ又はデザインテンプレートを第1の記憶領域から読み出す手段と、
信頼性が低い少なくとも1つのパターンを規定するパラメータと、各パターンに対応付けられた重みとを第2の記憶領域から読み出す手段と、
前記パラメータに基づいて、前記デザインデータ又は前記デザインテンプレートに含まれる前記信頼性の低いパターンを検出する手段と、
検出されたパターンに、対応する前記重みを付加する手段と、
重み付け後のデザインテンプレートと顕微像とをマッチングする手段と
を有することを特徴とする顕微像マッチング装置。 In a device that matches design templates and microscopic images,
Means for reading design data or a design template from the first storage area;
Means for reading from the second storage area a parameter that defines at least one pattern with low reliability and a weight associated with each pattern;
Means for detecting the low reliability pattern included in the design data or the design template based on the parameters;
Means for adding the corresponding weights to the detected pattern;
A microscopic image matching apparatus comprising: a weighted design template and a microscopic image matching unit.
前記顕微像は、重み付け前のデザインテンプレートとのマッチングにより候補として絞り込まれた複数の顕微像である
ことを特徴とする顕微像マッチング装置。 In the microscopic image matching apparatus according to claim 8,
The microscopic image matching apparatus, wherein the microscopic images are a plurality of microscopic images narrowed down as candidates by matching with an unweighted design template.
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