JP2012096262A - Laser-beam machining method - Google Patents

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Eiichi Maehana
英一 前花
Etsuji Takano
悦治 高野
Toru Nishino
透 西野
Tadahira Okamoto
匡平 岡本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To set micro-joint conditions suited for a work in the side of a laser-beam machining apparatus without changing a machining program.SOLUTION: A micro-joint setting program is incorporated in the side of a laser-beam machining apparatus 1, which executes an inputted NC machining program. The micro-joint setting program is executed by the laser-beam machining apparatus 1 when micro-joint setting is on, by inputting selection of yes/no of micro-joint setting and micro-joint conditions in the side of the laser-beam machining apparatus 1, so that micro-joint conditions are set on part of a cutting contour line drawn by the NC machining program.

Description

本発明は、レーザ加工機によるレーザ加工方法、特に、板状のワークに微小な距離の切り残しによりミクロジョイントを形成するための条件設定に関する。   The present invention relates to a laser processing method using a laser processing machine, and in particular, to setting conditions for forming a micro joint by leaving a small distance on a plate-like workpiece.

特許文献1は、ワークのレーザ切断時に切り抜き部分の跳ね上がりや切断後の落下を防止するために、ミクロジョイントの条件設定に関する技術を開示している。特許文献1などに記載されているように、従来、ミクロジョイントの条件設定には、通常、加工プログラムを変更する必要があり、CAM作業者(NC加工プログラムの作成者)の負担が大きくなる。   Patent Document 1 discloses a technique related to micro joint condition setting in order to prevent the cut-out portion from jumping up and falling after cutting when the workpiece is laser cut. As described in Patent Document 1 and the like, conventionally, it is usually necessary to change the machining program for setting the conditions of the micro joint, which increases the burden on the CAM worker (the creator of the NC machining program).

また、NC加工プログラムにミクロジョイントの設定が組み込まれていたとしても、レーザ加工機のオペレータは、ミクロジョイントの設定の有無を自由に選択できず、しかもミクロジョイントの設定条件もワークの加工状況に合わせて、実際の加工現場では変更できない。   Also, even if micro joint settings are incorporated into the NC machining program, the operator of the laser processing machine cannot freely select whether or not to set the micro joints, and the micro joint setting conditions also depend on the workpiece machining status. At the same time, it cannot be changed at the actual processing site.

一方、NC加工プログラムの作成段階で、ミクロジョイントの形成のために、すべてのワークに共通となるように、ミクロジョイントの距離を大きく設定すると、ワークの取り外しが非常に困難となり、作業者の負担が大きくなってしまう。このため、ミクロジョイントの距離は、できるだけ小さく、加工条件に適合する一定の値であることが重要となるが、加工対象のワークの種類やその板厚によっては、適正なミクロジョイントの距離が不安定になってしまうことがある。   On the other hand, if the distance of the micro joint is set large so that it is common to all the workpieces for the formation of the micro joint at the NC machining program creation stage, it becomes very difficult to remove the workpiece. Will become bigger. For this reason, it is important that the distance between the micro joints is as small as possible and is a constant value that matches the machining conditions. However, depending on the type of workpiece to be machined and its thickness, the appropriate micro joint distance may not be sufficient. It may become stable.

特開平6−190576公報JP-A-6-190576

したがって、本発明の課題は、NC加工プログラムを変えることなく、レーザ加工機側でワークの加工状況に応じて適切なミクロジョイント条件を設定できるようにすることである。   Therefore, an object of the present invention is to enable an appropriate micro joint condition to be set on the laser processing machine side in accordance with the workpiece machining state without changing the NC machining program.

上記課題のもとに、本発明は、レーザ加工機側のミクロジョイント設定プログラムによってミクロジョイント設定の有無の選択およびミクロジョイント条件を入力することで、ミクロジョイント設定有りのときに、NC加工プログラムによる切断輪郭線の一部に通常の切断加工条件に代えてミクロジョイント条件を設定できるようにしている。   Based on the above problems, the present invention is based on the NC machining program when the micro joint is set by selecting the selection of micro joint setting and inputting the micro joint condition by the micro joint setting program on the laser machine side. Instead of the normal cutting process conditions, a micro joint condition can be set for a part of the cutting contour line.

具体的に記載すると、本発明に係るレーザ加工方法は、入力されたNC加工プログラムを実行するレーザ加工機側に、ミクロジョイント設定プログラムを組み込んでおき、レーザ加工機側で、ミクロジョイント設定の有無の選択およびミクロジョイント条件を入力することで、ミクロジョイント設定有りのときに、レーザ加工機によってミクロジョイント設定プログラムを実行し、前記NC加工プログラムによる切断輪郭線の一部にミクロジョイント条件を設定するようにしている(請求項1)。   Specifically, the laser processing method according to the present invention incorporates a micro joint setting program on the laser processing machine side that executes the input NC processing program, and the laser processing machine side determines whether the micro joint setting is performed. By selecting and selecting the micro joint condition, the micro joint setting program is executed by the laser processing machine when the micro joint is set, and the micro joint condition is set to a part of the cutting contour line by the NC processing program. (Claim 1).

前記レーザ加工方法において、ミクロジョイント条件は、前段の実行距離および後段のビームオフ距離により設定される(請求項2)。   In the laser processing method, the micro joint condition is set by the execution distance of the preceding stage and the beam-off distance of the subsequent stage.

前記レーザ加工方法において、ミクロジョイント条件は、連続した切断輪郭線の最終ブロックの終点に設定される(請求項3)。   In the laser processing method, the micro joint condition is set to the end point of the last block of the continuous cutting contour (Claim 3).

前記レーザ加工方法において、ミクロジョイント条件は、連続した切断輪郭線の中間ブロックの終点に設定される(請求項4)。   In the laser processing method, the micro joint condition is set to the end point of the intermediate block of the continuous cutting contour line (Claim 4).

前記レーザ加工方法において、ミクロジョイント条件は、前段の実行距離および後段のビームオフ距離のほかに、ビーム出力、ビームのデューティ、出力周波数、アシストガス種、アシストガス圧、ギャップ量および加工ヘッドの送り速度から1または2以上の条件を設定可能とされている(請求項5)。   In the laser processing method, the micro joint condition includes the beam output, the beam duty, the output frequency, the assist gas type, the assist gas pressure, the gap amount, and the feed speed of the processing head in addition to the execution distance of the preceding stage and the beam off distance of the subsequent stage. 1 or 2 or more conditions can be set.

前記レーザ加工方法において、ミクロジョイント条件は、ワークの材質、板厚毎に設定可能とされている(請求項6)。   In the laser processing method, the micro joint condition can be set for each workpiece material and plate thickness.

本発明に係るレーザ加工方法によると、NC加工プログラムを変えることなく、レーザ加工機側の条件設定によりミクロジョイントの形成が可能となり、しかもミクロジョイント設定の有無がレーザ加工機のオペレータ側で加工状況に応じて自由に選択できる(請求項1)。   According to the laser processing method of the present invention, it is possible to form a micro joint by setting conditions on the laser processing machine side without changing the NC processing program, and whether or not the micro joint is set is determined on the operator side of the laser processing machine. It can be freely selected according to (Claim 1).

前記レーザ加工方法において、ミクロジョイント条件として前段の実行距離と後段のビームオフ距離とが設定されると、レーザオフとしてミクロジョイントを形成する前に、ミクロジョイント条件を適正な値に切り換えられるため、ワークに理想的な寸法や形状のミクロジョイントの形成が可能となる(請求項2)。   In the laser processing method, when the execution distance of the previous stage and the beam-off distance of the subsequent stage are set as the micro joint conditions, the micro joint conditions can be switched to an appropriate value before forming the micro joint as the laser off. It is possible to form micro joints having ideal dimensions and shapes.

前記レーザ加工方法において、ミクロジョイントが切断輪郭線の最終ブロックの終点に設定されると、ミクロジョイントの形成のためのレーザオフがそのまま加工終了のレーザオフにつながるため、レーザの発振のオンオフ回数が少なくなり、制御が簡単になる(請求項3)。   In the laser processing method, when the micro joint is set at the end point of the final block of the cutting contour line, the laser off for forming the micro joint directly leads to the laser off at the end of the processing, so the number of times of laser oscillation on / off is reduced. Thus, the control is simplified (claim 3).

前記レーザ加工方法において、ミクロジョイント条件が切断輪郭線の中間ブロックの終点に設定されると、切り出し部分の反り返りや落下が確実に防止でき、安定な切断が可能となる(請求項4)。   In the laser processing method, when the micro joint condition is set at the end point of the intermediate block of the cutting contour line, the cut-out portion can be reliably prevented from warping and falling, and stable cutting can be performed.

前記レーザ加工方法において、ミクロジョイント条件として前段の実行距離および後段のビームオフ距離のほかに、ビーム出力、ビームのデューティ、出力周波数、アシストガス種、アシストガス圧、ギャップ量および加工ヘッドの送り速度から1または2以上の条件が設定可能とされておれば、これらの条件からも、適切な条件設定が可能となる(請求項5)。   In the laser processing method, in addition to the preceding execution distance and the subsequent beam off distance as micro joint conditions, the beam output, the duty of the beam, the output frequency, the assist gas type, the assist gas pressure, the gap amount, and the feed rate of the processing head If one or more conditions can be set, appropriate conditions can be set from these conditions as well (claim 5).

前記レーザ加工方法において、ミクロジョイント条件がワークの材質、板厚毎に設定可能とされていると、最も適切なミクロジョイント条件が材質、板厚に適切な値として設定できる(請求項6)。   In the laser processing method, if the micro joint condition can be set for each material and thickness of the workpiece, the most appropriate micro joint condition can be set as an appropriate value for the material and thickness.

本発明に係るレーザ加工方法を適用するレーザ加工機のシステムのブロック線図である。It is a block diagram of the system of the laser processing machine to which the laser processing method concerning the present invention is applied. 本発明に係るレーザ加工による切断輪郭線(加工経路)の説明図である。It is explanatory drawing of the cutting | disconnection outline (processing path | route) by the laser processing which concerns on this invention. 本発明に係るレーザ加工方法による加工状況の説明図である。It is explanatory drawing of the processing condition by the laser processing method which concerns on this invention. 本発明に係るレーザ加工方法の設定画面の説明図である。It is explanatory drawing of the setting screen of the laser processing method which concerns on this invention. 本発明に係るレーザ加工方法による動作のフロー図である。It is a flowchart of the operation | movement by the laser processing method which concerns on this invention.

図1は、本発明に係るレーザ加工方法を適用するレーザ加工機1のレーザ加工システムを示している。図1において、レーザ加工機1の加工ヘッド2は、例えば5軸制御可能な駆動装置3によって、NC装置4からの指令やNCデータにもとづいて運動経路、姿勢、送り速度などを制御され、加工対象のワーク5にレーザビームをあて、ワーク5を所定の切断経路にそって溶断により切断する。   FIG. 1 shows a laser processing system of a laser processing machine 1 to which a laser processing method according to the present invention is applied. In FIG. 1, a machining head 2 of a laser beam machine 1 is controlled by a driving device 3 that can control, for example, five axes based on a command from an NC device 4 or NC data, a movement path, a posture, a feed rate, etc. A laser beam is applied to the target workpiece 5, and the workpiece 5 is cut by fusing along a predetermined cutting path.

加工ヘッド2のレーザビームは、レーザ発振器6から出力される。レーザ発振器6の出力は、レーザ制御装置7によって制御され、通常の切断加工およびミクロジョイントの形成に際して、NC装置4からの指令やNCデータ、入力操作器8からの設定データを参照して、加工位置に適切な値に調節される。   The laser beam of the processing head 2 is output from the laser oscillator 6. The output of the laser oscillator 6 is controlled by a laser control device 7, and processing is performed by referring to commands from the NC device 4, NC data, and setting data from the input operation unit 8 during normal cutting and micro joint formation. Adjusted to the appropriate value for the position.

NC装置4およびレーザ制御装置7は、NC加工プログラムやオペレータによる対話式の入力操作器8からの指令および設定データにもとづいて作動する。なお、入力内容や設定内容は、入力操作器8のディスプレイ9の画面によって視覚的に確認できるようになっている。   The NC device 4 and the laser control device 7 operate based on an NC machining program and commands and setting data from an interactive input controller 8 by an operator. The input contents and setting contents can be visually confirmed on the screen of the display 9 of the input operation device 8.

制御装置10は、NC装置4を動作させるために、自動プログラミング装置11からのプログラム指令を参照しながら、NC加工プログラムの作成者によって入力されるNCデータにもとづいて、NC加工プログラムを作成し、作成したNC加工プログラムをNC装置4に送り込んでいる。   The control device 10 creates an NC machining program based on the NC data input by the creator of the NC machining program while referring to the program command from the automatic programming device 11 in order to operate the NC device 4. The created NC machining program is sent to the NC device 4.

図2は、連続的な切断経路の切断輪郭線12を示している。切断輪郭線12は、各種の自由曲線や、1または2以上の自由曲線と直線との組み合わせからなる完全に閉じた形状であるが、図2は、その一例として4本の直線を組み合わせた長方形の四隅の点P1、P2、P3、P4からなる切断輪郭線12を示している。   FIG. 2 shows the cutting contour 12 of a continuous cutting path. The cutting outline 12 is a completely closed shape composed of various free curves or a combination of one or more free curves and straight lines, but FIG. 2 shows a rectangle in which four straight lines are combined as an example. A cutting contour line 12 composed of four corner points P1, P2, P3, and P4 is shown.

加工ヘッド2のレーザビームは、切断開始のために、例えば辺P1・P2の延長線上の開始点P0でピアシング加工(孔明け加工)を行い、その後に、辺P0・P1、辺P1・P2、辺P2・P3、辺P3・P4、辺P4・P1の移動順序でそれらの和の距離Aにわたって連続的に切断加工を行う。   In order to start cutting, the laser beam of the machining head 2 performs, for example, a piercing process (drilling process) at a start point P0 on the extension line of the sides P1 and P2, and then the sides P0 and P1, sides P1 and P2, Cutting is continuously performed over the distance A of the sum in the order of movement of the sides P2 and P3, sides P3 and P4, and sides P4 and P1.

この切断加工のために、NC加工プログラムの作成者は、自動プログラミング装置11からのプログラム指令を参照しながら、ピアシング加工の開始点P0から点P1の経路、および切断輪郭線12(長方形の点P1、P2、P3、P4の切断加工経路)のXYZ座標のデータおよび各種加工条件のデータをNCデータとしてNC加工プログラムに設定する。   For this cutting process, the creator of the NC machining program refers to the program command from the automatic programming device 11 and the path from the piercing process starting point P0 to the point P1 and the cutting contour line 12 (rectangular point P1). , P2, P3, P4) of the XYZ coordinates and data of various machining conditions are set as NC data in the NC machining program.

図3は、ワーク5の上でミクロジョイント13の形成位置を示している。ミクロジョイント13は、一般に、閉じた連続的な加工輪郭線12の最終ブロック(辺P4・P1のブロック)の終点に形成される。その設定は、ビームオフ距離C(点P1と点p2との間の距離)として設定されるが、そのときの加工方向の前段に実行距離B(点p1と点p2との間の距離)も設定される。このため、ミクロジョイント13の設定条件は、少なくとも距離Aの最終ブロックの終点位置において、前段の実行距離Bおよび後段のビームオフ距離Cにより設定される。このように、ミクロジョイント13は、加工輪郭線12の上に形成されるから、NC加工プログラムのNCデータは、ミクロジョイント設定の有無にかかわらず変わらない。   FIG. 3 shows the formation position of the micro joint 13 on the workpiece 5. The micro joint 13 is generally formed at the end point of the final block (blocks of the sides P4 and P1) of the closed continuous machining contour 12. The setting is set as the beam-off distance C (distance between the point P1 and the point p2), but the execution distance B (distance between the point p1 and the point p2) is also set in the preceding stage in the processing direction at that time. Is done. For this reason, the setting conditions of the micro joint 13 are set by the preceding stage execution distance B and the following stage beam-off distance C at least at the end point position of the final block of the distance A. Thus, since the micro joint 13 is formed on the machining outline 12, the NC data of the NC machining program does not change regardless of whether the micro joint is set.

ミクロジョイント条件としの前段の実行距離Bは、ミクロジョイント13の形成のための前準備のために必要な距離であり、ビームオフ距離Cは、レーザビームをオフとしてワーク5を溶断しないための距離つまりミクロジョイント13の形成長さに対応している。これらの実行距離Bおよびビームオフ距離Cは、ワーク4の材質、板厚毎に適切な値として設定可能となっている。   The preceding execution distance B as the micro joint condition is a distance necessary for preparation for forming the micro joint 13, and the beam off distance C is a distance for turning off the laser beam and preventing the workpiece 5 from fusing. This corresponds to the formation length of the micro joint 13. These execution distance B and beam-off distance C can be set as appropriate values for each material and thickness of the workpiece 4.

そして、本発明に係るレーザ加工方法は、制御装置10から入力されたNC加工プログラムを実行するレーザ加工機1の側、例えばレーザ制御装置7の内部に、ミクロジョイント設定プログラムを組み込んでおき、レーザ加工機1の側で、入力操作器8によってミクロジョイント設定の有無を選択し、ミクロジョイント条件の設定を行えるようになっている。   The laser processing method according to the present invention incorporates a micro joint setting program on the side of the laser processing machine 1 that executes the NC processing program input from the control device 10, for example, inside the laser control device 7. On the processing machine 1 side, the presence or absence of the micro joint setting is selected by the input operation unit 8 so that the micro joint condition can be set.

ミクロジョイント設定プログラムは、NC加工プログラムにミクロジョイント条件を設定するために、NC加工プログラムの実行距離Bおよびビームオフ距離Cに対応する区間のブロック、図3の例によると、最終ブロックとしての辺P4・P1の終点ブロックにおいてNC加工プログラムのXYZ座標のデータを変更しないまま、前段の実行距離Bおよび後段のビームオフ距離Cの区間で、加工ヘッド2のレーザビームについて通常の切断加工条件に代えてミクロジョイント条件を設定する。   In order to set the micro joint condition in the NC machining program, the micro joint setting program is a block corresponding to the NC machining program execution distance B and beam-off distance C. According to the example of FIG. In the end block of P1, the XYZ coordinate data of the NC machining program is not changed, and the laser beam of the machining head 2 is changed to a micro beam instead of the normal cutting machining conditions in the section of the preceding execution distance B and the subsequent beam off distance C. Set joint conditions.

ミクロジョイント条件は、前記の実行距離Bおよびビームオフ距離Cのほかに、ワーク4の材質、板厚に応じて、ビーム出力、ビームのデューティ比、出力周波数、アシストガス種、アシストガス圧、ギャップ量および加工ヘッドの送り速度から1または2以上の必要な条件を設定可能となっている。   In addition to the effective distance B and the beam-off distance C, the micro-joint conditions include beam output, beam duty ratio, output frequency, assist gas type, assist gas pressure, and gap amount depending on the material and thickness of the workpiece 4. One or two or more necessary conditions can be set from the feed speed of the machining head.

図4は、入力操作器8のディスプレイ9による表示画面14の一例を示している。表示画面14上で、ワーク5の材質、板厚などは、表示欄15、16に表示できるようになっており、通常の切断加工条件(アプローチNo.、ノズル種およびアシストガス種)は、表示欄20のエッジNo.(加工経路のNo.)に対応させて表示欄17に表示できるようになっている。   FIG. 4 shows an example of the display screen 14 by the display 9 of the input operation device 8. On the display screen 14, the material and thickness of the workpiece 5 can be displayed in the display columns 15 and 16, and the normal cutting processing conditions (approach number, nozzle type and assist gas type) are displayed. In the column 20, the edge No. It can be displayed in the display column 17 in correspondence with (processing path No.).

オペレータは、表示画面14において、ミクロジョイント条件を入力するとき、エッジNo.毎に、実行距離B、ビームオフ距離C、および条件No.(ビーム出力、ビームのデューティ比、出力周波数、アシストガス種、アシストガス圧、ギャップ量および加工ヘッドの送り速度)を入力欄18に、番号(パラメータNo.)として設定するか、または入力操作器8のテンキーにより、または表示画面14にポップアップ操作により表示したテンキーにより実際の数値として設定し、また、有効/無効(ミクロジョイント設定の有無)をタッチキー19により選択する。パラメータNo.に対応するデータは、データテーブルとして記憶されており、図示しないが、必要に応じて表示画面14の切り換えによってディスプレイ9上で確認できるようになっている。   When the operator inputs the micro joint condition on the display screen 14, the edge No. For each execution distance B, beam-off distance C, and condition no. (Beam output, beam duty ratio, output frequency, assist gas type, assist gas pressure, gap amount, and machining head feed speed) are set in the input field 18 as a number (parameter No.), or an input controller The actual numeric value is set by the numeric keypad 8 or the numeric keypad displayed by the pop-up operation on the display screen 14, and valid / invalid (presence / absence of micro joint setting) is selected by the touch key 19. Parameter No. Data corresponding to is stored as a data table, and although not shown, it can be confirmed on the display 9 by switching the display screen 14 as necessary.

図5は、加工動作の順序を示している。オペレータが入力操作器8を操作して、レーザ加工機1を運転スタートの状態にすると、NC装置4は、NC加工プログラムを開始し、ステップS1で、制御装置10からNCデータを取り込み、ステップS2で、ミクロジョイント条件としてのミクロジョイント設定の有無(有効無効)を判断する。   FIG. 5 shows the order of processing operations. When the operator operates the input operation unit 8 to bring the laser processing machine 1 into an operation start state, the NC device 4 starts an NC processing program, and in step S1, takes NC data from the control device 10, and step S2 Then, the presence / absence (effective / invalid) of the micro joint setting as the micro joint condition is determined.

ステップS2での判断の結果、ミクロジョイント設定が無し(N)のときに、NC装置4は、ステップS4で、NC加工プログラムを実行し、設定されているピアス条件にもとづいてピアシングを行い、つぎに切断加工条件にもとづいて切断輪郭線12にそってワーク4を距離Aにわたって切断し、切断輪郭線12の内部をワーク4から切り抜き、加工を終了する。   If the result of determination in step S2 is that there is no micro joint setting (N), the NC device 4 executes the NC machining program in step S4, performs piercing based on the set piercing conditions, Then, the workpiece 4 is cut along the cutting contour line 12 over the distance A based on the cutting processing conditions, and the inside of the cutting contour line 12 is cut out from the workpiece 4 to finish the processing.

ステップS2での判断の結果、ミクロジョイント設定が有り(Y)のときに、レーザ加工機1は、NC加工プログラムに、予め入力されているミクロジョイント条件を設定してから、ステップS4でNC加工プログラムを実行し、ピアシングを行い、次に切断輪郭線12の加工経路にそって辺P1・P2、辺P2・P3、辺P3・P4、辺P4・P1の順にワーク5を切断して行く。   As a result of the determination in step S2, when the micro joint setting is present (Y), the laser processing machine 1 sets the micro joint condition input in advance in the NC processing program, and then performs NC processing in step S4. The program is executed, piercing is performed, and then the workpiece 5 is cut along the machining path of the cutting outline 12 in the order of the sides P1, P2, sides P2, P3, sides P3, P4, and sides P4, P1.

そして、最終ブロックの辺P4・P1の切断中に、加工ヘッド2が点p1の位置に到達した時点で、レーザ加工機1は、今までの切断加工条件に代えて、予め設定されているミクロジョイント条件にもとづいて、実行距離Bの区間で適正なミクロジョイント条件を調整した後、加工ヘッド2が点p2の位置に到達した時点で、レーザビームオフ(レーザ発振器6の発振出力オフ)として、ビームオフ距離Cの区間に安定な大きさの切り残しによりミクロジョイント13を正確に形成する。なお、レーザビームオフのときに、加工ヘッド2のシャッタは開、アシストガスオンのままでもよい。   Then, when the processing head 2 reaches the position of the point p1 during the cutting of the sides P4 and P1 of the final block, the laser processing machine 1 replaces the cutting processing conditions up to now with a preset micro. After adjusting an appropriate micro joint condition in the section of the execution distance B based on the joint condition, when the processing head 2 reaches the position of the point p2, the laser beam is turned off (the oscillation output of the laser oscillator 6 is turned off) The micro-joint 13 is accurately formed by leaving a stable size in the section of the beam-off distance C. Note that when the laser beam is off, the shutter of the machining head 2 may remain open and the assist gas may remain on.

このようにミクロジョイント13は、NC加工プログラムやNC加工データを変更することなく、換言すると切断輪郭線12の加工経路を変更しないまま、加工状況に応じてレーザ加工機1側のミクロジョイント条件の設定により切断輪郭線12の一部にミクロジョイント13の形成を可能とする。   In this way, the micro joint 13 does not change the NC machining program or the NC machining data, in other words, without changing the machining path of the cutting contour 12, the micro joint condition on the laser beam machine 1 side is changed according to the machining situation. The micro joint 13 can be formed on a part of the cutting outline 12 by setting.

以上の例は、直線経路の切断輪郭線であるが、既述のように、切断輪郭線は、各種の曲線や直線の組み合わせとして設定することもできる。また、ミクロジョイント13の形成は、最終ブロックの終点のほかに、必要に応じて、中間ブロックの終点に設定することもできる。   The above example is a cut contour line of a straight path, but as described above, the cut contour line can be set as a combination of various curves and straight lines. In addition to the end point of the final block, the formation of the micro joint 13 can be set to the end point of the intermediate block as necessary.

1 レーザ加工機
2 加工ヘッド
3 駆動装置
4 NC装置
5 ワーク
6 レーザ発振器
7 レーザ制御装置
8 入力操作器
9 ディスプレイ
10 制御装置
11 自動プログラミング装置
12 切断輪郭線
13 ミクロジョイント
14 表示画面
15 表示欄
16 表示欄
17 表示欄
18 入力欄
19 タッチキー
20 表示欄
A 距離
B 実行距離
C ビームオフ距離
P0 開始点
P1、P2、P3、P4、p1、p2 点
S1、S2、S3、S4 ステップ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing machine 2 Processing head 3 Driving device 4 NC device 5 Work piece 6 Laser oscillator 7 Laser control device 8 Input operation device 9 Display 10 Control device 11 Automatic programming device 12 Cutting outline 13 Micro joint 14 Display screen 15 Display column 16 Display Field 17 Display field 18 Input field 19 Touch key 20 Display field A Distance B Execution distance C Beam off distance P0 Start points P1, P2, P3, P4, p1, p2 Points S1, S2, S3, S4 Step

Claims (6)

入力されたNC加工プログラムを実行するレーザ加工機側に、ミクロジョイント設定プログラムを組み込んでおき、レーザ加工機側で、ミクロジョイント設定の有無の選択およびミクロジョイント条件を入力することで、ミクロジョイント設定の有りのときに、レーザ加工機によってミクロジョイント設定プログラムを実行し、前記NC加工プログラムによる切断輪郭線の一部に前記ミクロジョイント条件を設定する、ことを特徴とするレーザ加工方法。   The micro joint setting program is installed on the laser processing machine side that executes the entered NC processing program, and the micro joint setting is entered on the laser processing machine side by selecting whether or not to set the micro joint setting and inputting the micro joint conditions. A laser processing method, comprising: executing a micro joint setting program by a laser processing machine when the presence of the micro joint condition is set, and setting the micro joint condition to a part of a cutting contour line by the NC processing program. ミクロジョイント条件を前段の実行距離および後段のビームオフ距離により設定する、ことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。   2. The laser processing method according to claim 1, wherein the micro-joint condition is set by an execution distance at a preceding stage and a beam-off distance at a subsequent stage. ミクロジョイント条件を連続した切断輪郭線の最終ブロックの終点に設定する、ことを特徴とする請求項1または請求項2記載のレーザ加工方法。   3. The laser processing method according to claim 1, wherein the micro joint condition is set to an end point of a final block of a continuous cutting contour line. ミクロジョイント条件を連続した切断輪郭線の中間ブロックの終点に設定する、ことを特徴とする請求項1、請求項2または請求項3記載のレーザ加工方法。   4. The laser processing method according to claim 1, wherein the micro joint condition is set to an end point of an intermediate block of a continuous cutting outline. ミクロジョイント条件として前段の実行距離および後段のビームオフ距離の他に、ビーム出力、ビームのデューティ、出力周波数、アシストガス種、アシストガス圧、ギャップ量および加工ヘッドの送り速度から1または2以上の条件を設定可能とする、ことを特徴とする請求項2記載のレーザ加工方法。   As micro-joint conditions, in addition to the preceding stage effective distance and the following stage beam-off distance, one or more conditions from the beam output, beam duty, output frequency, assist gas type, assist gas pressure, gap amount, and machining head feed speed The laser processing method according to claim 2, wherein the laser beam can be set. ミクロジョイント条件をワークの材質、板厚毎に設定可能とする、ことを特徴とする請求項2または請求項5記載のレーザ加工方法。   6. The laser processing method according to claim 2, wherein the micro joint condition can be set for each material and thickness of the workpiece.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012212566A1 (en) * 2012-07-18 2014-01-23 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Separate processing of plate-shaped workpiece with workpiece parts, which is to be cut, comprises e.g. determining collision risk of workpiece parts, which is to be cut, in cutting process, while maintaining micro-joints
JP2019098364A (en) * 2017-11-30 2019-06-24 日酸Tanaka株式会社 Cutting device, cutting program, automatic generation program, control system, cutting device and work-piece manufacturing method
WO2021224286A1 (en) * 2020-05-06 2021-11-11 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Method for determining the minimum width and attachment position of a micro joint, and method for machining a workpiece
CN113727805A (en) * 2019-04-26 2021-11-30 株式会社天田集团 Bonding amount control device, bonding amount control method, bonding amount control program, and laser processing machine
JP7049539B1 (en) * 2021-10-25 2022-04-06 三菱電機株式会社 Laser processing equipment and laser processing method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62298807A (en) * 1986-06-19 1987-12-25 Mitsubishi Electric Corp Automatic nc programming device
JP2004105990A (en) * 2002-09-13 2004-04-08 Shibuya Kogyo Co Ltd Cutting method and cutting apparatus
WO2007049751A1 (en) * 2005-10-27 2007-05-03 Komatsu Industries Corporation Automatic cutting device and production method for beveled product

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62298807A (en) * 1986-06-19 1987-12-25 Mitsubishi Electric Corp Automatic nc programming device
JP2004105990A (en) * 2002-09-13 2004-04-08 Shibuya Kogyo Co Ltd Cutting method and cutting apparatus
WO2007049751A1 (en) * 2005-10-27 2007-05-03 Komatsu Industries Corporation Automatic cutting device and production method for beveled product

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012212566A1 (en) * 2012-07-18 2014-01-23 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Separate processing of plate-shaped workpiece with workpiece parts, which is to be cut, comprises e.g. determining collision risk of workpiece parts, which is to be cut, in cutting process, while maintaining micro-joints
DE102012212566B4 (en) * 2012-07-18 2014-02-13 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Method for separating a plate-shaped workpiece with microjoints
JP2019098364A (en) * 2017-11-30 2019-06-24 日酸Tanaka株式会社 Cutting device, cutting program, automatic generation program, control system, cutting device and work-piece manufacturing method
CN113727805A (en) * 2019-04-26 2021-11-30 株式会社天田集团 Bonding amount control device, bonding amount control method, bonding amount control program, and laser processing machine
EP3960364A4 (en) * 2019-04-26 2022-06-22 Amada Co., Ltd. Joint amount control device, joint amount control method, joint amount control program, and laser processing device
US20220212290A1 (en) * 2019-04-26 2022-07-07 Amada Co., Ltd. Joint amount control device, joint amount control method, joint amount control program, and laser processing machine
CN113727805B (en) * 2019-04-26 2024-03-19 株式会社天田集团 Bonding amount control device, bonding amount control method, computer-readable recording medium, and laser processing machine
WO2021224286A1 (en) * 2020-05-06 2021-11-11 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Method for determining the minimum width and attachment position of a micro joint, and method for machining a workpiece
JP7049539B1 (en) * 2021-10-25 2022-04-06 三菱電機株式会社 Laser processing equipment and laser processing method
WO2023073764A1 (en) * 2021-10-25 2023-05-04 三菱電機株式会社 Laser processing device and laser processing method

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