JP2012096255A - Laser beam machining device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machining device including an adjustment which is an adjustment which adjusts a quantity of light of a laser beam output to a photoelectric converter, and can be manufactured easily.SOLUTION: A laser marking device includes an adjustment plate 100 which adjusts a quantity of light of a laser beam Ls branched by a mirror for branching. In the adjustment plate 100, at least three of a first through-hole 101-a third through-hole 103 are formed so as not to locate in the same straight line. In addition, the cross sections of each of the first through-hole 101-the third through-hole 103 are configured smaller than the cross section of a light line of the laser beam Ls, respectively. In addition, the adjustment plate 100 makes the laser beam Ls branched by the mirror for branching pass each of the first through-hole 101-the third through-hole 103, and emits the laser beam Ls made to pass to a photograph detector 71.

Description

本発明は、レーザ加工装置に関するものである。   The present invention relates to a laser processing apparatus.

従来から、例えば、レーザ媒質を励起させてレーザ光を出力(出射)するレーザ発振器を備えるとともに、レーザ発振器から出力されたレーザ光を加工対象物に照射することで、加工対象物に文字等をマーキングするレーザ加工装置がある。このようなレーザ加工装置の中には、レーザ発振器から出力されたレーザ光を測定して、レーザ光を制御する制御装置を備えたものが提案されている(例えば、特許文献1)。   Conventionally, for example, a laser oscillator that excites a laser medium and outputs (emits) laser light is provided, and the object to be processed is irradiated with laser light output from the laser oscillator. There is a laser processing device for marking. Among such laser processing apparatuses, an apparatus including a control device that controls laser light by measuring laser light output from a laser oscillator has been proposed (for example, Patent Document 1).

特開2007−44739号公報JP 2007-44739 A

一般的に、レーザ発振器から出力されるレーザ光をモニタリング(測定)する際、分岐ミラーによりレーザ発振器から出力されたレーザ光の一部を分岐させて取り出すようにしている。そして、分岐させたレーザ光を受光して電気信号に変換する受光素子(光電変換器)、光電変換器の電気信号を増幅するオペアンプ、及び増幅された電気信号をA/D変換するA/D変換器により、レーザ光を測定している。そして、制御装置は、このレーザ光の測定データに基づき、レーザ光の出力が決められた出力(設定出力)となるようにレーザ発振器をフィードバック制御する等、各種制御を実行する。   In general, when monitoring (measuring) laser light output from a laser oscillator, a part of the laser light output from the laser oscillator is branched and extracted by a branch mirror. A light receiving element (photoelectric converter) that receives the branched laser light and converts it into an electrical signal, an operational amplifier that amplifies the electrical signal of the photoelectric converter, and A / D that performs A / D conversion on the amplified electrical signal Laser light is measured by the converter. Then, the control device performs various controls such as feedback control of the laser oscillator so that the output of the laser beam becomes a predetermined output (set output) based on the measurement data of the laser beam.

ところで、分岐させたレーザ光であっても、受光素子が許容できる受光量以上の光量が出力されてしまう。このため、特許文献1に示すように、受光素子にレーザ光を出力させる場合には、レーザ光を拡散させて受光量を少なくする拡散板を介してレーザ光を受光素子に出力させていた。   By the way, even if it is the branched laser light, the light quantity more than the light reception amount which a light receiving element can accept | permit will be output. For this reason, as shown in Patent Document 1, when laser light is output to the light receiving element, the laser light is output to the light receiving element through a diffusion plate that diffuses the laser light to reduce the amount of received light.

しかしながら、この拡散板は、レーザ光を透過することができる素材で製造された板の表面を凹凸形状に形成することにより、所謂スリガラス状に構成したり、不純物を混ぜて形成することによりレーザ光を拡散する構成にしたりしていた。このため、製造する際の手間が多くなり、コストが多くなっていた。また、受光素子が受光するレーザ光は均一化するような拡散板を形成する必要があるため、さらに製造する際の手間が多くなり、コストが多くなっていた。   However, this diffuser plate can be formed into a so-called ground glass shape by forming the surface of a plate made of a material that can transmit laser light into an uneven shape, or by mixing impurities and forming laser light. Or was configured to diffuse. For this reason, the effort at the time of manufacture increased and the cost increased. In addition, since it is necessary to form a diffuser plate that makes the laser light received by the light receiving element uniform, more labor is required for manufacturing and the cost is increased.

この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的は、光電変換手段に出力されるレーザ光の光量を調整する調整手段であって、簡単に製造することができる調整手段を備えたレーザ加工装置を提供することにある。   The present invention has been made paying attention to such problems existing in the prior art. An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus provided with an adjusting unit that adjusts the amount of laser light output to the photoelectric conversion unit and can be easily manufactured.

上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、加工対象物に照射するためのレーザ光を出力するレーザ発振器と、前記レーザ光の光路に設けられ、前記レーザ光の一部を分岐して取り出すための分岐手段と、前記分岐手段により取り出されたレーザ光を検出する光電変換手段と、を備えたレーザ加工装置において、前記分岐手段により分岐された前記レーザ光の光量を調整する調整手段を備え、前記調整手段には、貫通孔が少なくとも3つ以上形成されていると共に、各貫通孔は、同一直線上に並ばないように配設されており、前記各貫通孔の断面積は、前記レーザ光の光芒の断面積よりもそれぞれ小さく構成されており、前記調整手段は、前記分岐手段により分岐された前記レーザ光を前記各貫通孔に通過させ、通過させたレーザ光を光電変換手段に出射することを要旨とする。   In order to achieve the above object, an invention according to claim 1 is provided in a laser oscillator that outputs a laser beam for irradiating a workpiece, and an optical path of the laser beam, and a part of the laser beam is provided. In a laser processing apparatus including a branching unit for branching out and a photoelectric conversion unit for detecting the laser beam extracted by the branching unit, the light amount of the laser beam branched by the branching unit is adjusted. The adjusting means includes at least three through holes, and the through holes are arranged so as not to be aligned on the same straight line. Are configured to be smaller than the cross-sectional area of the light beam of the laser light, and the adjusting means allows the laser light branched by the branching means to pass through the through-holes and allows the laser to pass therethrough. The is summarized in that to emit the photoelectric conversion means.

これにより、調整手段により光量が少なく調整されたレーザ光が光電変換手段に出射される。また、貫通孔は、同一直線上に並ばないように、3つ以上形成されているため、レーザ光の中心が何らかの理由でずれても、光電変換手段に出射するレーザ光の光量を均一化することができる。また、貫通孔を形成するだけであるため、調整手段の作成が容易となる。   Thereby, the laser beam adjusted to have a small amount of light by the adjusting unit is emitted to the photoelectric conversion unit. Further, since three or more through holes are formed so as not to be aligned on the same straight line, even if the center of the laser beam is deviated for some reason, the amount of laser beam emitted to the photoelectric conversion means is made uniform. be able to. Moreover, since only the through hole is formed, the adjustment means can be easily created.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記貫通孔の全てが、同一直線上に並ばないように配設されていることを要旨とする。
これにより、レーザ光の中心が調整手段の中心からずれたとしても、レーザ光の光量を均一化することができる。
The gist of the invention described in claim 2 is that, in the invention described in claim 1, all of the through holes are arranged so as not to be aligned on the same straight line.
Thereby, even if the center of the laser beam deviates from the center of the adjusting means, the light amount of the laser beam can be made uniform.

請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の発明において、前記貫通孔は、前記調整手段の中心から予め決められた均等距離に配置されていると共に、各貫通孔間の距離は、同一距離に設定されて配置されることを要旨とする。   According to a third aspect of the invention, in the invention of the first or second aspect, the through holes are arranged at a predetermined equal distance from the center of the adjusting means, and between the through holes. The gist is that the distances are set to the same distance.

これにより、レーザ光の中心が調整手段の中心からどのようにずれたとしても、レーザ光の光量をより均一化することができる。
請求項4に記載の発明は、請求項1〜請求項3のうちいずれか一項に記載の発明において、前記調整手段は、その中心が前記レーザ光の中心が一致するような位置に配置されており、前記調整手段の中心に近い貫通孔ほど中心から遠い貫通孔と比較して、その断面積が小さく形成されていることを要旨とする。
Thereby, no matter how the center of the laser beam is deviated from the center of the adjusting means, the amount of laser beam can be made more uniform.
According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects of the present invention, the adjusting means is disposed at a position such that the center of the adjusting unit coincides with the center of the laser beam. The gist is that the cross-sectional area of the through hole closer to the center of the adjusting means is smaller than that of the through hole far from the center.

レーザ光は、中心に近いほど光量(パワー)が大きくなる。このため、中心ほど、貫通孔の断面積を小さくして、光量を抑えるようにした。これにより、光電変換手段に出射するレーザ光の光量をより均一化することができる。   The closer the laser beam is to the center, the greater the amount of light (power). For this reason, the cross-sectional area of the through hole is made smaller toward the center so as to reduce the amount of light. Thereby, the light quantity of the laser beam radiate | emitted to a photoelectric conversion means can be made more uniform.

請求項5に記載の発明は、請求項1〜請求項4のうちいずれか一項に記載の発明において、前記調整手段は、その中心が前記レーザ光の中心が一致するような位置に配置されており、前記調整手段の中心から同一の距離に少なくとも3つの前記貫通孔が配設され、前記調整手段の中心から同一の距離に配設される前記貫通孔は、お互いの距離が同一になるように配設されることを要旨とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, the adjusting means is disposed at a position such that the center thereof coincides with the center of the laser beam. The at least three through holes are arranged at the same distance from the center of the adjusting means, and the through holes arranged at the same distance from the center of the adjusting means have the same distance from each other. The gist is to be arranged as described above.

調整手段の中心から同一の距離に配設される貫通孔は、お互いの距離が同一になるように配設されるため、出射されるレーザ光に偏りがなくなり、光電変換手段に出射するレーザ光の光量をより均一化することができる。   Since the through holes arranged at the same distance from the center of the adjusting means are arranged so that the distance between them is the same, there is no bias in the emitted laser light, and the laser light emitted to the photoelectric conversion means Can be made more uniform.

請求項6に記載の発明は、請求項1〜請求項5のうちいずれか一項に記載の発明において、前記調整手段は、その中心が前記レーザ光の中心が一致するような位置に配置されており、前記調整手段の中心から遠くなるほど、前記貫通孔が多く配設されていることを要旨とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to fifth aspects, the adjusting means is disposed at a position such that a center thereof coincides with a center of the laser beam. The gist of the invention is that more through-holes are arranged farther from the center of the adjusting means.

これにより、調整手段の中心から遠くなるほど、レーザ光の光量が少なくなるため、貫通孔を多くすることにより、光電変換手段に出射するレーザ光の光量をより均一化することができる。   Thereby, since the light quantity of a laser beam decreases so that it is far from the center of an adjustment means, the light quantity of the laser beam radiate | emitted to a photoelectric conversion means can be made more uniform by increasing a through-hole.

請求項7に記載の発明は、請求項1〜請求項6のうちいずれか一項に記載の発明において、前記調整手段は、その中心が前記レーザ光の中心が一致するような位置に配置されており、前記調整手段の中心には、1つの貫通孔が設けられていることを要旨とする。   According to a seventh aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to sixth aspects of the present invention, the adjusting means is disposed at a position such that a center of the adjusting unit coincides with a center of the laser beam. The gist of the invention is that one through hole is provided at the center of the adjusting means.

これにより、調整手段の中心が分かり易くなる。
請求項8に記載の発明は、請求項1〜請求項7のうちいずれか一項に記載の発明において、前記調整手段は、その中心が前記レーザ光の中心が一致するような位置に配置されており、前記調整手段及び前記レーザ光の光芒は、円形に構成されており、前記調整手段の受光面積は、前記レーザ光の光芒の断面積よりも大きく形成されていることを要旨とする。
This makes it easy to understand the center of the adjusting means.
According to an eighth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to seventh aspects, the adjusting means is disposed at a position such that a center thereof coincides with a center of the laser beam. The adjustment means and the light beam of the laser light are configured in a circular shape, and the light receiving area of the adjustment means is formed larger than the cross-sectional area of the light beam of the laser light.

これにより、レーザ光の光量を確実に少なくなるように調整することができる。
請求項9に記載の発明は、請求項1〜請求項8のうちいずれか一項に記載の発明において、ヘッド部に前記分岐手段、前記調整手段及び前記光電変換手段が配設されるとともに、本体部に前記レーザ発振器、及び前記ヘッド部に配設された制御対象機器を制御する機器制御手段が配設され、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光は、前記ヘッド部と前記本体部とを接続する光ファイバにより前記ヘッド部に伝送されることを要旨とする。
Thereby, it can adjust so that the light quantity of a laser beam may decrease reliably.
The invention according to claim 9 is the invention according to any one of claims 1 to 8, wherein the branching unit, the adjusting unit, and the photoelectric conversion unit are disposed in the head portion, A device control means for controlling the laser oscillator and a control target device disposed in the head portion is disposed in the main body portion, and laser light output from the laser oscillator passes through the head portion and the main body portion. It is transmitted to the head unit through an optical fiber to be connected.

これによれば、レーザ発振器を本体部に配設するとともにレーザ光を光ファイバでヘッド部へ伝送するため、ヘッド部を小型化できる。そして、ヘッド部へ伝送されるレーザ光の出力が、光ファイバの設置状態(取り回し)の影響を受けて低下している場合であっても、レーザ光の出力を正確に検出することができる。   According to this, since the laser oscillator is disposed in the main body portion and the laser light is transmitted to the head portion by the optical fiber, the head portion can be reduced in size. And even if the output of the laser beam transmitted to the head unit is lowered due to the influence of the installation state (manipulation) of the optical fiber, the output of the laser beam can be accurately detected.

請求項10に記載の発明は、請求項1〜請求項8のうちいずれか一項に記載の発明において、前記光電変換手段によるレーザ光の出力に応じたレベルの電気信号を増幅して出力するオペアンプと、前記オペアンプの出力信号をA/D変換して出力するA/D変換手段と、を備え、ヘッド部に前記分岐手段、前記調整手段、前記光電変換手段、前記オペアンプ、及び前記A/D変換手段が配設されるとともに、本体部に前記レーザ発振器、及び前記ヘッド部に配設された制御対象機器を制御する機器制御手段が配設され、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光は、前記ヘッド部と前記本体部とを接続する光ファイバにより前記ヘッド部に伝送されることを要旨とする。   The invention according to claim 10 is the invention according to any one of claims 1 to 8, wherein the electric signal having a level corresponding to the output of the laser beam by the photoelectric conversion means is amplified and output. An operational amplifier, and an A / D conversion means for A / D converting and outputting the output signal of the operational amplifier, and the branch means, the adjustment means, the photoelectric conversion means, the operational amplifier, and the A / D in the head portion D conversion means is disposed, and the laser oscillator and device control means for controlling the control target device disposed in the head portion are disposed in the main body, and the laser beam output from the laser oscillator is The gist is that the light is transmitted to the head portion by an optical fiber connecting the head portion and the main body portion.

これによれば、レーザ発振器を本体部に配設するとともにレーザ光を光ファイバでヘッド部へ伝送するため、ヘッド部を小型化できる。そして、ヘッド部へ伝送されるレーザ光の出力が、光ファイバの設置状態(取り回し)の影響を受けて低下している場合であっても、レーザ光の出力を正確に検出することができる。また、ヘッド部で電気信号に変換するため、ヘッド部から本体部に出力しても、光ファイバの設置状態(取り回し)等の影響を受けて低下することがない。   According to this, since the laser oscillator is disposed in the main body portion and the laser light is transmitted to the head portion by the optical fiber, the head portion can be reduced in size. And even if the output of the laser beam transmitted to the head unit is lowered due to the influence of the installation state (manipulation) of the optical fiber, the output of the laser beam can be accurately detected. Moreover, since it is converted into an electric signal by the head part, even if it is output from the head part to the main body part, it does not deteriorate due to the influence of the installation state (handling) of the optical fiber.

請求項11に記載の発明は、請求項1〜請求項10のうちいずれか一項に記載の発明において、前記光電変換手段により検出されたレーザ光に基づいて、前記レーザ光の出力を表示する表示手段を備えたことを要旨とする。   The invention according to claim 11 displays the output of the laser beam based on the laser beam detected by the photoelectric conversion means in the invention according to any one of claims 1 to 10. The gist is that a display means is provided.

これによれば、前記光電変換手段により検出されたレーザ光に基づいてレーザ光の出力が表示手段にて表示される。このため、レーザ光の出力状態を表示手段により確認することができる。   According to this, the output of the laser beam is displayed on the display unit based on the laser beam detected by the photoelectric conversion unit. For this reason, the output state of the laser beam can be confirmed by the display means.

請求項12に記載の発明は、請求項1〜請求項11のうちいずれか一項に記載の発明において、前記光電変換手段により検出されたレーザ光に基づいて、予め決められた前記レーザ光の出力となるように前記レーザ発振器を制御する発振制御手段をさらに備えたことを要旨とする。   According to a twelfth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to eleventh aspects, the laser light determined in advance is based on the laser light detected by the photoelectric conversion means. The gist of the invention is that it further comprises an oscillation control means for controlling the laser oscillator so as to obtain an output.

これによれば、前記光電変換手段により検出されたレーザ光に基づいて、決められたレーザ光の出力となるようにレーザ発振器が制御される。このため、レーザ光の出力を管理者自ら調整しなくても、決められた出力のレーザ光をレーザ発振器から出力させることができる。   According to this, the laser oscillator is controlled based on the laser beam detected by the photoelectric conversion means so that the output of the determined laser beam is obtained. For this reason, even if the administrator does not adjust the output of the laser beam himself, the laser beam having the determined output can be output from the laser oscillator.

本発明によれば、光電変換手段に出力されるレーザ光の光量を調整する調整手段であって、簡単に製造することができる調整手段を備えたレーザ加工装置を提供することができる調整手段を備えたレーザ加工装置を提供することができる。   According to the present invention, there is provided an adjusting unit that adjusts the amount of laser light output to the photoelectric conversion unit, and can provide a laser processing apparatus including an adjusting unit that can be easily manufactured. The laser processing apparatus provided can be provided.

実施形態におけるレーザマーキング装置の概略構成を示す斜視図。A perspective view showing a schematic structure of a laser marking device in an embodiment. レーザマーキング装置の概略構成を示すブロック図。The block diagram which shows schematic structure of a laser marking apparatus. レーザマーキング装置の制御内容を示すフローチャート。The flowchart which shows the control content of a laser marking apparatus. 調整板の構成を示す平面図。The top view which shows the structure of an adjustment board. 調整板の構成を示す側断面図。The sectional side view which shows the structure of an adjustment board. 調整板の別例を示す平面図。The top view which shows another example of an adjustment board. 調整板の別例を示す平面図。The top view which shows another example of an adjustment board.

以下、本発明をレーザマーキング装置に具体化した一実施形態を図面にしたがって説明する。
図1に示すように、レーザ加工装置としてのレーザマーキング装置1は、レーザ光Lを出射(出力)するための本体部としてのコントローラ2を備えている。コントローラ2には、光ファイバからなるファイバケーブル3を介してヘッド部としてのヘッド4が接続されている。また、コントローラ2には、電気ケーブル5を介してヘッド4が接続されているとともに、コントローラ2には、電気ケーブル6を介してコンソール7が接続されている。そして、レーザマーキング装置1は、載置台8に載置された加工対象物Wのマーキング面Wa上に所望の文字、図形、記号(以下、文字等という)をマーキング(レーザ加工)するようになっている。
Hereinafter, an embodiment in which the present invention is embodied in a laser marking device will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, a laser marking apparatus 1 as a laser processing apparatus includes a controller 2 as a main body for emitting (outputting) laser light L. A head 4 as a head unit is connected to the controller 2 via a fiber cable 3 made of an optical fiber. A head 4 is connected to the controller 2 via an electric cable 5, and a console 7 is connected to the controller 2 via an electric cable 6. Then, the laser marking device 1 marks (laser processing) desired characters, figures, symbols (hereinafter referred to as characters) on the marking surface Wa of the workpiece W placed on the mounting table 8. ing.

ヘッド4の下面には、レーザ光Lが出射される窓部9が形成されている。そして、ヘッド4は、窓部9が加工対象物Wのマーキング面Waと対向するように配置される。
図2に示すように、コントローラ2は、レーザ発振器20(例えば、ファイバレーザ発振器)を備え、レーザ発振器20からレーザ光Lが出射される。レーザ発振器20から出射されたレーザ光Lは、ファイバケーブル3に送られ、ファイバケーブル3を通してヘッド4に送られる(伝送される)。図1に示すように、ヘッド4においてファイバケーブル3の一端(ヘッド側端)は、ビームエキスパンダ収納部10に接続されている。ヘッド4とコントローラ2とは、ファイバケーブル3、及び電気ケーブル5の一端(ヘッド側端)をヘッド4から取り外すことで接続状態を容易に解除できる。すなわち、ヘッド4は、コントローラ2に対して着脱可能に構成されている。ビームエキスパンダ収納部10には、ビームエキスパンダ30(図2参照)が収納されており、ファイバケーブル3からのレーザ光Lがビームエキスパンダ30に送られる。
A window portion 9 from which the laser beam L is emitted is formed on the lower surface of the head 4. The head 4 is disposed so that the window portion 9 faces the marking surface Wa of the workpiece W.
As shown in FIG. 2, the controller 2 includes a laser oscillator 20 (for example, a fiber laser oscillator), and a laser beam L is emitted from the laser oscillator 20. The laser light L emitted from the laser oscillator 20 is sent to the fiber cable 3 and sent (transmitted) to the head 4 through the fiber cable 3. As shown in FIG. 1, one end (head side end) of the fiber cable 3 in the head 4 is connected to the beam expander storage unit 10. The connection state of the head 4 and the controller 2 can be easily released by removing one end (head side end) of the fiber cable 3 and the electric cable 5 from the head 4. That is, the head 4 is configured to be detachable from the controller 2. A beam expander 30 (see FIG. 2) is accommodated in the beam expander accommodating portion 10, and the laser light L from the fiber cable 3 is sent to the beam expander 30.

図2に示すように、ヘッド4において、レーザ光Lの光路途中には、レーザ発振器20側から順に、第1ガルバノミラー40X、第2ガルバノミラー40Y、及び集光レンズ50が配設されている。そして、ビームエキスパンダ30からのレーザ光Lは、第1及び第2ガルバノミラー40X,40Yに入射される。   As shown in FIG. 2, in the head 4, a first galvanometer mirror 40 </ b> X, a second galvanometer mirror 40 </ b> Y, and a condenser lens 50 are arranged in the optical path of the laser beam L in order from the laser oscillator 20 side. . The laser light L from the beam expander 30 is incident on the first and second galvanometer mirrors 40X and 40Y.

第1及び第2ガルバノミラー40X,40Yは、それぞれ対応する第1及び第2ガルバノモータ41X,41Yに対し、第1及び第2ガルバノモータ41X,41Yの駆動により回動可能に連結されている。第1及び第2ガルバノモータ41X,41Yは、第1及び第2ガルバノミラー40X,40Yを互いに略直交する軸を中心としてそれぞれ回動させるようになっている。そして、第1及び第2ガルバノミラー40X,40Yは、ビームエキスパンダ30からのレーザ光Lを反射し、その出射方向を変更させるようになっている。具体的には、第1ガルバノミラー40Xは、回動して加工対象物Wに向けて照射するレーザ光Lを、そのマーキング面Waの一方向(X方向、図1参照)に走査させるようになっている。また、第2ガルバノミラー40Yは、回動して加工対象物Wに向けて照射するレーザ光Lを、そのマーキング面WaのX方向に対して直交する方向(Y方向、図1参照)に走査させるようになっている。したがって、加工対象物Wに向けて照射するレーザ光Lは、第1及び第2ガルバノミラー40X,40Yにより、加工対象物Wのマーキング面Waに対して、X方向及びY方向に走査されるようになっている。   The first and second galvano mirrors 40X and 40Y are rotatably connected to the corresponding first and second galvano motors 41X and 41Y by driving the first and second galvano motors 41X and 41Y, respectively. The first and second galvano motors 41X and 41Y rotate the first and second galvanometer mirrors 40X and 40Y, respectively, about axes that are substantially orthogonal to each other. The first and second galvanometer mirrors 40X and 40Y reflect the laser light L from the beam expander 30 and change its emission direction. Specifically, the first galvanometer mirror 40X rotates and scans the laser beam L irradiated toward the workpiece W in one direction (X direction, see FIG. 1) of the marking surface Wa. It has become. Further, the second galvanometer mirror 40Y rotates and scans the laser beam L irradiated toward the workpiece W in a direction perpendicular to the X direction of the marking surface Wa (Y direction, see FIG. 1). It is supposed to let you. Therefore, the laser light L irradiated toward the workpiece W is scanned in the X and Y directions with respect to the marking surface Wa of the workpiece W by the first and second galvanometer mirrors 40X and 40Y. It has become.

また、レーザ光Lの光路上におけるビームエキスパンダ30と第1及び第2ガルバノミラー40X,40Yとの間には、レーザ光Lの一部(例えば1〜2%)を分岐して取り出すための分岐用ミラー70が設けられている。本実施形態では、分岐用ミラー70が分岐手段となる。分岐用ミラー70により取り出されたレーザ光Lsは、レーザ光Lsの光量を調整する調整手段としての調整板100を介して、光電変換手段(光電変換器)としてのフォトディテクタ71に送られる。フォトディテクタ71は、受光したレーザ光Lsの出力(強度)のレベル(高さ)に応じた電気信号を出力し、光電変換を行う。   Further, a part (for example, 1 to 2%) of the laser light L is branched and extracted between the beam expander 30 and the first and second galvanometer mirrors 40X and 40Y on the optical path of the laser light L. A branching mirror 70 is provided. In the present embodiment, the branching mirror 70 serves as a branching unit. The laser light Ls extracted by the branching mirror 70 is sent to a photodetector 71 as a photoelectric conversion means (photoelectric converter) through an adjustment plate 100 as an adjustment means for adjusting the light quantity of the laser light Ls. The photodetector 71 outputs an electrical signal corresponding to the level (height) of the output (intensity) of the received laser beam Ls, and performs photoelectric conversion.

フォトディテクタ71には、第1オペアンプ72aが接続されているとともに、第1オペアンプ72aには、第2オペアンプ72bが接続されている。第1オペアンプ72aは、フォトディテクタ71から入力した光電変換後の電気信号を増幅して出力する。第2オペアンプ72bは、第1オペアンプ72aが出力した電気信号を増幅して出力する。   A first operational amplifier 72a is connected to the photodetector 71, and a second operational amplifier 72b is connected to the first operational amplifier 72a. The first operational amplifier 72 a amplifies and outputs the electrical signal after photoelectric conversion input from the photodetector 71. The second operational amplifier 72b amplifies and outputs the electrical signal output from the first operational amplifier 72a.

第2オペアンプ72bには、A/D変換手段としてのA/D変換器(信号変換器)73が接続されている。A/D変換器73は、第2オペアンプ72bが出力する増幅後の電気信号(アナログ信号)をデジタル信号に変換する。以下の説明では、アナログ信号からデジタル信号への変換を単に「A/D変換」とも示す。A/D変換器73は、電気ケーブル5を介してコントローラ2に接続されている。   An A / D converter (signal converter) 73 as A / D conversion means is connected to the second operational amplifier 72b. The A / D converter 73 converts the amplified electrical signal (analog signal) output from the second operational amplifier 72b into a digital signal. In the following description, conversion from an analog signal to a digital signal is also simply referred to as “A / D conversion”. The A / D converter 73 is connected to the controller 2 via the electric cable 5.

コントローラ2には、前述のレーザ発振器20に加えて、レーザマーキング装置1の動作を統括的に制御するための制御装置80が設けられている。この制御装置80は、A/D変換器73と電気ケーブル5を介して接続されており、A/D変換器73が出力するデジタル信号を入力する。したがって、制御装置80は、分岐用ミラー70により分岐して取り出され、調整板100により光量が調整されたレーザ光Lsのレベル(強さ)に応じた出力値を取り込むことができる。   In addition to the laser oscillator 20 described above, the controller 2 is provided with a control device 80 for comprehensively controlling the operation of the laser marking device 1. The control device 80 is connected to the A / D converter 73 via the electric cable 5 and receives a digital signal output from the A / D converter 73. Therefore, the control device 80 can take in an output value corresponding to the level (intensity) of the laser light Ls branched off by the branching mirror 70 and adjusted in light quantity by the adjustment plate 100.

制御装置80は、メモリ80aを備えているとともに、このメモリ80aには、印字される文字等のマーキング情報が記憶されている。マーキング情報は、文字等を構成する各線分の始点及び終点の座標値、及びレーザ光Lの照射により形成される線分の太さ等の情報を含む。また、制御装置80は、レーザ発振器20、第1及び第2ガルバノモータ41X,41Yにそれぞれ接続されている。制御装置80は、レーザ発振器20を制御してレーザ光Lを出射させる。それとともに、制御装置80は、マーキング情報などに基づき第1及び第2ガルバノモータ41X,41Yを駆動制御することでレーザ光Lを2次元的に走査し、加工対象物Wのマーキング面Waに文字等をマーキングする。本実施形態では、第1及び第2ガルバノモータ41X,41Yが制御対象機器となり、制御装置80が機器制御手段として機能する。   The control device 80 includes a memory 80a, and marking information such as characters to be printed is stored in the memory 80a. The marking information includes information such as the coordinate values of the start point and end point of each line segment that constitutes a character, etc., and the thickness of the line segment formed by irradiation with the laser light L. The control device 80 is connected to the laser oscillator 20 and the first and second galvano motors 41X and 41Y, respectively. The control device 80 controls the laser oscillator 20 to emit the laser light L. At the same time, the control device 80 drives the first and second galvano motors 41X and 41Y based on the marking information to scan the laser beam L two-dimensionally, and the character on the marking surface Wa of the workpiece W Mark etc. In the present embodiment, the first and second galvano motors 41X and 41Y are controlled devices, and the control device 80 functions as a device control unit.

また、制御装置80は、電気ケーブル6を介してコンソール7に接続されている。コンソール7は、設定機能と表示機能を有している。コンソール7には、レーザ発振器20から出射されているレーザ光Lの出力(ワット値)や、レーザマーキング装置1の設定情報を表示する表示手段としての表示部7aが設けられている。   The control device 80 is connected to the console 7 via the electric cable 6. The console 7 has a setting function and a display function. The console 7 is provided with a display section 7 a as a display means for displaying the output (watt value) of the laser light L emitted from the laser oscillator 20 and the setting information of the laser marking device 1.

また、コンソール7には、オペレータがレーザマーキング装置1の各種設定を行うためのボタンを備えた操作部7bが設けられている。レーザマーキング装置1では、操作部7bを操作することにより、文字等のマーキング(レーザ加工)を行う際の設定情報(例えば、X軸及びY軸での原点位置や、マーキングする文字等の種類、及びレーザ加工に用いるレーザ光Lの出力)を入力できる。また、操作部7bには、入力した設定情報(設定内容)でマーキング(レーザ加工)動作を開始させるための印字スタートボタンSBが設けられている。   In addition, the console 7 is provided with an operation unit 7b having buttons for an operator to perform various settings of the laser marking device 1. In the laser marking device 1, by operating the operation unit 7b, setting information (for example, the origin position on the X axis and the Y axis, the type of the character to be marked, And the output of the laser beam L used for laser processing). The operation unit 7b is provided with a print start button SB for starting a marking (laser processing) operation with the input setting information (setting contents).

コンソール7は、操作部7bの操作により入力された設定情報を示す設定信号を制御装置80に出力するとともに、その設定情報を表示部7aに表示させる。また、コンソール7は、印字スタートボタンSBの押下操作に基づき、加工開始指令としての加工トリガ信号を制御装置80に出力する。なお、制御装置80は、コンソール7から設定信号を入力すると、入力した設定信号に示される設定情報をメモリ80aに記憶させる。   The console 7 outputs a setting signal indicating the setting information input by operating the operation unit 7b to the control device 80, and causes the display unit 7a to display the setting information. Further, the console 7 outputs a processing trigger signal as a processing start command to the control device 80 based on the pressing operation of the print start button SB. Note that when the setting signal is input from the console 7, the control device 80 stores the setting information indicated by the input setting signal in the memory 80a.

次に、制御装置80がレーザ光Lの出力をモニタ(監視又は検出)するための制御内容について説明する。
図3に示すように、制御装置80は、コンソール7から加工トリガ信号としての印字スタートボタンSBの操作信号を入力したか否かを判定する(ステップS1)。印字スタートボタンSBが押下されると、制御装置80は、ステップS2に移行して、その時点でヘッド4(A/D変換器73)から入力しているA/D変換器73の出力値(A/D変換値)を初期値W1とし、その初期値W1をメモリ80aに記憶させる。すなわち、制御装置80は、加工トリガ信号に基づいて、レーザ光Lが出射されていない状態におけるA/D変換器73の出力値を初期値W1として記憶させる。
Next, the control contents for the control device 80 to monitor (monitor or detect) the output of the laser light L will be described.
As shown in FIG. 3, the control device 80 determines whether or not an operation signal for the print start button SB as a processing trigger signal is input from the console 7 (step S1). When the print start button SB is pressed, the control device 80 proceeds to step S2, and the output value (A / D converter 73) input from the head 4 (A / D converter 73) at that time ( (A / D conversion value) is set as an initial value W1, and the initial value W1 is stored in the memory 80a. That is, the control device 80 stores the output value of the A / D converter 73 when the laser light L is not emitted as the initial value W1 based on the processing trigger signal.

次に、制御装置80は、ステップS3でレーザ発振器20を制御してレーザ光Lを出射させるとともに、メモリ80aに記憶した設定情報に基づき第1及び第2ガルバノモータ41X,41Yを駆動制御し、加工対象物Wのマーキング面Waに文字等をマーキングする。   Next, the control device 80 controls the laser oscillator 20 in step S3 to emit the laser light L, and drives and controls the first and second galvano motors 41X and 41Y based on the setting information stored in the memory 80a. Characters and the like are marked on the marking surface Wa of the workpiece W.

また、初期値W1を記憶させた制御装置80は、レーザ光Lの出力のモニタ(監視又は検出)を開始する。具体的には、まず、制御装置80は、ステップS4で、ヘッド4(A/D変換器73)から入力しているA/D変換器73の出力値(A/D変換値)を出力値W2として取得する。このとき、制御装置80は、レーザ光Lの出射を開始させてから、フォトディテクタ71がレーザ光Lsを受光して出力する電気信号のレベルが安定する(略一定になる)のに要する時間の経過後におけるA/D変換器73の出力値W2を取得する。次に、制御装置80は、ステップS5で、取得した出力値W2からメモリ80aに記憶させた初期値W1を減算して差分を算出するとともに、その差分をモニタ値Wmとする。   The control device 80 that stores the initial value W1 starts monitoring (monitoring or detecting) the output of the laser light L. Specifically, first, in step S4, the control device 80 outputs the output value (A / D conversion value) of the A / D converter 73 input from the head 4 (A / D converter 73) as an output value. Obtain as W2. At this time, after the control device 80 starts emitting the laser light L, the time required for the level of the electrical signal output by the photodetector 71 to receive the laser light Ls is stabilized (substantially constant). The output value W2 of the A / D converter 73 later is acquired. Next, in step S5, the control device 80 calculates a difference by subtracting the initial value W1 stored in the memory 80a from the acquired output value W2, and sets the difference as the monitor value Wm.

次に、制御装置80は、ステップS6において、ステップS5の処理で算出したモニタ値Wmに基づいてレーザ光Lの出力(ワット値)を取得する。それとともに、制御装置80は、その取得した出力の表示を指示する信号をコンソール7に出力し、レーザ光Lの出力(ワット値)を表示部7aに表示させる。なお、モニタ値Wmに基づきレーザ光Lの出力(ワット値)を取得するには、例えば、モニタ値Wmとレーザ光Lの出力(ワット値)を対応付けたマップデータにより取得したり、計算式により算出したりすればよい。   Next, in step S6, the control device 80 acquires the output (watt value) of the laser light L based on the monitor value Wm calculated in the process of step S5. At the same time, the control device 80 outputs a signal instructing the display of the acquired output to the console 7 and displays the output (watt value) of the laser light L on the display unit 7a. In order to obtain the output (watt value) of the laser light L based on the monitor value Wm, for example, it is obtained from map data in which the monitor value Wm and the output (watt value) of the laser light L are associated with each other, or a calculation formula It may be calculated by.

続けて、制御装置80は、ステップS7で、レーザ加工(マーキング)が終了したか否かを判定し、レーザ加工の終了でないとステップS3に戻る。その一方で、制御装置80は、ステップS7においてレーザ加工が終了であると、レーザ光Lの出力のモニタを終了する。したがって、制御装置80は、加工トリガ信号を入力してからレーザ加工(マーキング)が終了する迄の間(以下、レーザ加工期間という)、ステップS3〜S7の処理を繰り返し実行する。したがって、レーザ加工期間は、制御装置80がレーザ光Lの出力をモニタする出力モニタ期間ともいえる。   Subsequently, in step S7, the control device 80 determines whether or not the laser processing (marking) is finished. If the laser processing is not finished, the control device 80 returns to step S3. On the other hand, the control device 80 ends the monitoring of the output of the laser beam L when the laser processing is ended in step S7. Therefore, the control device 80 repeatedly executes the processes of steps S3 to S7 from the input of the processing trigger signal to the end of laser processing (marking) (hereinafter referred to as a laser processing period). Therefore, it can be said that the laser processing period is an output monitoring period in which the control device 80 monitors the output of the laser light L.

次に、本実施形態のレーザ光Lsの光量を調整すると共に、均一化する調整板100について図4に基づき、説明する。
図4に示すように、調整板100は、円形の板状に形成されている。また、調整板100は、光を通さない遮光性の素材にて形成されている。そして、調整板100は、調整板100の中心がレーザ光Lsの光芒の中心とほぼ一致するように配置されている。なお、レーザ光Lsの光芒は、その断面積が円形となっている。光芒の断面積とは、レーザ光Lsの進行方向に対する断面積(進行方向に直交する方向から切断した面積)のことである。また、光芒は、レーザ光Lsのパワー(出力、発光量)が所定値以上である領域(範囲X、図5に示す)を指す。例えば、具体的には、図5で示すガウス関数(ガウシアン分布)で表されるビーム特性の放射強度のピーク値又は光軸上の値の1/e(13.5%)となるビーム径とされている。
Next, the adjustment plate 100 that adjusts and equalizes the amount of laser light Ls of the present embodiment will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 4, the adjustment plate 100 is formed in a circular plate shape. The adjustment plate 100 is formed of a light-shielding material that does not transmit light. The adjustment plate 100 is disposed such that the center of the adjustment plate 100 substantially coincides with the center of the light beam of the laser light Ls. Note that the cross section of the light beam of the laser light Ls is circular. The cross-sectional area of the light beam is a cross-sectional area (area cut from a direction orthogonal to the traveling direction) with respect to the traveling direction of the laser light Ls. The light beam refers to a region (range X, shown in FIG. 5) in which the power (output, light emission amount) of the laser light Ls is equal to or greater than a predetermined value. For example, specifically, the beam diameter is 1 / e 2 (13.5%) of the peak value of the radiation intensity of the beam characteristic represented by the Gaussian function (Gaussian distribution) shown in FIG. 5 or the value on the optical axis. It is said that.

また、調整板100は、レーザ光Lsの進行方向に対して直交する方向にその面が配置されている。そして、調整板100の面積は、レーザ光Lsの光芒の断面積よりも大きくなっている。すなわち、調整板100内にレーザ光Lsの光芒が収まるようになっている。   Further, the surface of the adjustment plate 100 is arranged in a direction orthogonal to the traveling direction of the laser light Ls. The area of the adjustment plate 100 is larger than the cross-sectional area of the laser beam Ls. That is, the light beam of the laser light Ls is accommodated in the adjustment plate 100.

このような調整板100には、複数の貫通孔101〜103が形成されている。各貫通孔101〜103は、出射されるレーザ光Lsの進行方向に沿って貫通するように形成され、レーザ光Lsの光芒の範囲内に収まるように配置されるようになっている。すなわち、調整板100に出射されたレーザ光Lsの一部は、貫通孔101〜103を通過するようになっている。そして、当該貫通孔101〜103は、調整板100に少なくとも3つ以上形成されている。本実施形態では、合計10の貫通孔101〜103が調整板100に形成されている。そして、各貫通孔101〜103は、すべての貫通孔101〜103が同一直線上に配置されないように配設されている。   In such an adjustment plate 100, a plurality of through holes 101 to 103 are formed. Each through-hole 101-103 is formed so that it may penetrate along the advancing direction of the emitted laser beam Ls, and is arrange | positioned so that it may be settled in the range of the light beam of the laser beam Ls. That is, a part of the laser beam Ls emitted to the adjustment plate 100 passes through the through holes 101 to 103. Then, at least three through holes 101 to 103 are formed in the adjustment plate 100. In the present embodiment, a total of ten through holes 101 to 103 are formed in the adjustment plate 100. And each through-hole 101-103 is arrange | positioned so that all the through-holes 101-103 may not be arrange | positioned on the same straight line.

具体的には、調整板100の中心に第1貫通孔101が形成されている。第1貫通孔101は、その断面積が円形形状をしており、レーザ光Lsの光芒の断面積よりもその断面積が小さく形成されている。つまり、第1貫通孔101の半径が、レーザ光Lsの光芒の半径よりも小さく形成されている。なお、第1貫通孔101の断面積とは、出射されるレーザ光Lsの進行方向に対して直交する方向に切断した断面積である。本実施形態では、調整板100と同心円状に第1貫通孔101が形成されている。   Specifically, a first through hole 101 is formed at the center of the adjustment plate 100. The first through hole 101 has a circular cross-sectional area, and the cross-sectional area is smaller than the cross-sectional area of the light beam of the laser light Ls. That is, the radius of the first through hole 101 is smaller than the radius of the laser beam Ls. The cross-sectional area of the first through hole 101 is a cross-sectional area cut in a direction orthogonal to the traveling direction of the emitted laser light Ls. In the present embodiment, the first through hole 101 is formed concentrically with the adjustment plate 100.

また、調整板100の中心から予め決められた距離M1だけ離れた位置に第2貫通孔102が形成されている。第2貫通孔102は、3つ形成されており、各第2貫通孔102の距離が等距離となるように配置されている。すなわち、調整板100を中心として、120度間隔離れた位置に第2貫通孔102が配設されている。   A second through hole 102 is formed at a position away from the center of the adjustment plate 100 by a predetermined distance M1. Three second through holes 102 are formed, and are arranged such that the distances between the second through holes 102 are equal. That is, the second through hole 102 is disposed at a position 120 degrees apart from the adjustment plate 100 as the center.

そして、第2貫通孔102は、第1貫通孔101と同様に、その断面積が円形形状をしており、レーザ光Lsの光芒の断面積よりもその断面積が小さく形成されている。また、第2貫通孔102は、第1貫通孔101よりもその半径が大きく形成されている。すなわち、第2貫通孔102の方が、第1貫通孔101よりも断面積が大きくなるように形成されている。   The second through-hole 102 has a circular cross-sectional area similar to the first through-hole 101 and has a smaller cross-sectional area than the cross-sectional area of the laser beam Ls. The second through hole 102 is formed with a radius larger than that of the first through hole 101. That is, the second through hole 102 is formed to have a larger cross-sectional area than the first through hole 101.

そして、調整板100の中心から予め決められた距離M2だけ離れた位置に第3貫通孔103が形成されている。距離M2は、距離M1よりも大きな値となっている。すなわち、第3貫通孔103は、第2貫通孔102よりも中心から離れた位置に配置されている。第3貫通孔103は、6つ形成されており、各第3貫通孔103の距離が等距離となるように配置されている。すなわち、調整板100を中心として、60度ずつ間隔離れた位置に各第3貫通孔103が配設されている。また、第3貫通孔103のうち3つは、第1貫通孔101と第2貫通孔102を結ぶ直線上にそれぞれ1つずつ配設されている。また、各第2貫通孔102を結ぶ直線の中点M3と、第1貫通孔101とにより結ばれる直線上に残りの第3貫通孔103が配設されている。   A third through hole 103 is formed at a position away from the center of the adjustment plate 100 by a predetermined distance M2. The distance M2 is larger than the distance M1. That is, the third through hole 103 is arranged at a position farther from the center than the second through hole 102. Six third through holes 103 are formed, and the third through holes 103 are arranged so that the distances between the third through holes 103 are equal. That is, the third through holes 103 are arranged at positions spaced by 60 degrees with the adjustment plate 100 as the center. In addition, three of the third through holes 103 are respectively arranged on a straight line connecting the first through hole 101 and the second through hole 102. Further, the remaining third through holes 103 are arranged on a straight line connected by the midpoint M3 of the straight line connecting the second through holes 102 and the first through hole 101.

そして、第3貫通孔103は、第1貫通孔101及び第2貫通孔102と同様に、その断面積が円形形状をしており、レーザ光Lsの光芒の断面積よりもその断面積が小さく形成されている。また、第3貫通孔103は、第1貫通孔101及び第2貫通孔102よりもその半径が大きく形成されている。すなわち、第3貫通孔103の方が、第1貫通孔101及び第2貫通孔102よりも断面積が大きくなるように形成されている。   The third through-hole 103 has a circular cross-sectional area similar to the first through-hole 101 and the second through-hole 102, and the cross-sectional area is smaller than the cross-sectional area of the laser beam Ls. Is formed. Further, the third through hole 103 is formed to have a larger radius than the first through hole 101 and the second through hole 102. That is, the third through hole 103 is formed to have a larger cross-sectional area than the first through hole 101 and the second through hole 102.

次に、このように形成された調整板100による作用について説明する。図5は、図4のB−B線断面図である。なお、図5の上部に、調整板100に出射されるレーザ光Lsの光量(強さ)を示したグラフを図示している。   Next, the effect | action by the adjustment board 100 formed in this way is demonstrated. 5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. In addition, the graph which showed the light quantity (intensity) of the laser beam Ls radiate | emitted to the adjustment board 100 is shown in the upper part of FIG.

図5に示すように、レーザ光Lsが調整板100に出射されると、レーザ光Lsの一部が第1貫通孔101〜第3貫通孔103を通過する。このとき、レーザ光Lsの性質により、第1貫通孔101〜第3貫通孔103を通過したレーザ光Lsが回折し、放射状に広がる。つまり、レーザ光Lsは、光の性質を有するため、調整板100に照射されたレーザ光Lsは、障害物(調整板100)を回り込むように、広がる。なお、回折したレーザ光Lsが広がる角度は、貫通孔の大きさによって異なり、第1貫通孔101〜第3貫通孔103の大きさが小さければ小さいほど、広がりやすく構成されている。すなわち、第1貫通孔101を通過するレーザ光Lsは、第1貫通孔101よりも断面積が大きい第2貫通孔102、第3貫通孔103を通過するレーザ光Lsよりも大きく広がる。また、第2貫通孔102を通過するレーザ光Lsは、第2貫通孔102よりも断面積が大きい第3貫通孔103よりも大きく広がる。   As shown in FIG. 5, when the laser light Ls is emitted to the adjustment plate 100, a part of the laser light Ls passes through the first through hole 101 to the third through hole 103. At this time, due to the nature of the laser beam Ls, the laser beam Ls that has passed through the first through hole 101 to the third through hole 103 is diffracted and spread radially. That is, since the laser light Ls has the property of light, the laser light Ls irradiated to the adjustment plate 100 spreads so as to go around the obstacle (adjustment plate 100). The angle at which the diffracted laser beam Ls spreads differs depending on the size of the through hole. The smaller the size of the first through hole 101 to the third through hole 103, the easier it is to spread. That is, the laser light Ls that passes through the first through-hole 101 spreads larger than the laser light Ls that passes through the second through-hole 102 and the third through-hole 103 having a larger cross-sectional area than the first through-hole 101. Further, the laser light Ls passing through the second through hole 102 spreads larger than the third through hole 103 having a larger cross-sectional area than the second through hole 102.

そして、大きく広がるほど、レーザ光Lsの強さ(光量)が分散することとなる。すなわち、第1貫通孔101〜第3貫通孔103の大きさが小さければ小さいほど、レーザ光Lsの強さ(光量)が分散することとなる。具体的には、第1貫通孔101を通過するレーザ光Lsは、第1貫通孔101よりも断面積が大きい第2貫通孔102、第3貫通孔103を通過するレーザ光Lsよりも光量が分散する。また、第2貫通孔102を通過するレーザ光Lsは、第2貫通孔102よりも断面積が大きい第3貫通孔103よりも光量が分散する。   Then, the greater the spread, the more the intensity (light quantity) of the laser light Ls is dispersed. That is, the smaller the size of the first through hole 101 to the third through hole 103 is, the more the intensity (light quantity) of the laser light Ls is dispersed. Specifically, the laser light Ls passing through the first through-hole 101 has a light amount larger than the laser light Ls passing through the second through-hole 102 and the third through-hole 103 having a larger cross-sectional area than the first through-hole 101. scatter. Further, the amount of light of the laser light Ls passing through the second through hole 102 is more dispersed than the third through hole 103 having a larger cross-sectional area than the second through hole 102.

そして、図5に示すように、レーザ光Lsの光芒は、中心ほど強さ(光量)が大きくなっている。このため、中心から遠くなるにつれて断面積が小さくなるように、第1貫通孔101〜第3貫通孔103を配設することにより、貫通孔101〜103を通過したレーザ光Lsは、均一に光量が分散することとなる。   As shown in FIG. 5, the intensity (light quantity) of the light beam of the laser light Ls increases toward the center. For this reason, by arranging the first through hole 101 to the third through hole 103 so that the cross-sectional area decreases as the distance from the center decreases, the laser light Ls that has passed through the through holes 101 to 103 is uniformly emitted. Will be dispersed.

また、第1貫通孔101〜第3貫通孔103は、少なくとも3以上配設されていると共に、同一直線上に全て配置されているわけではない。このため、レーザ光Lsの中心が調整板100の中心からずれたとしても、光量が均一化したレーザ光Lsをフォトディテクタ71に受光させることとなる。   Further, at least three or more of the first through holes 101 to the third through holes 103 are arranged, and not all are arranged on the same straight line. For this reason, even if the center of the laser beam Ls deviates from the center of the adjustment plate 100, the photodetector 71 receives the laser beam Ls having a uniform amount of light.

また、前述したように、各第2貫通孔102は、中心から同一の距離、且つ、各第2貫通孔102間の距離が同一となるように配設されている。このように、中心からの距離が等距離で、且つ、各第2貫通孔102間の距離を同一としたため、同じ光量のレーザ光Lsが通過して、同じように回折(つまり、分散)するため、フォトディテクタ71が受光する光量は均一化する。このため、レーザ光Lsを減少すると共に、レーザ光Lsの受光場所にかかわらず均一化した光量を得ることができるため、正確にレーザ光Lsを検出することができる。   Further, as described above, the second through holes 102 are arranged so that the same distance from the center and the distance between the second through holes 102 are the same. Thus, since the distance from the center is equal and the distance between the second through holes 102 is the same, the same amount of laser light Ls passes and is diffracted (that is, dispersed) in the same manner. Therefore, the amount of light received by the photodetector 71 is made uniform. For this reason, the laser light Ls can be reduced, and a uniform amount of light can be obtained regardless of the location where the laser light Ls is received. Therefore, the laser light Ls can be accurately detected.

同様に、各第3貫通孔103は、中心から同一の距離、且つ、各第3貫通孔103間の距離が同一となるように配設されている。このように、中心からの距離が等距離で、且つ、各第2貫通孔102間の距離を同一としたため、同じ光量のレーザ光Lsが通過して、同じように回折(つまり、分散)するため、フォトディテクタ71が受光する光量は均一化する。このため、レーザ光Lsの光量を減少すると共に、レーザ光Lsが調整板100の中心からずれて、多少受光位置がずれてしまっても、均一化した光量を得ることができるため、正確にレーザ光Lsの光量を検出することができる。また、第3貫通孔103は、第2貫通孔102よりも数を多くしている。そして、外側のレーザ光Lsは、図5に示すように、中心よりも光量が少なくなっているため、第3貫通孔103を多くして、通過するレーザ光Lsを多くすることにより、フォトディテクタ71に受光させる光量をより均一化することができる。また、第3貫通孔103のうち3つは、第1貫通孔101と第2貫通孔102を結ぶ直線上にそれぞれ1つずつ配設されている。また、各第2貫通孔102を結ぶ直線の中点M3と、第1貫通孔101とにより結ばれる直線上に残りの第3貫通孔103が配設されている。このため、第1貫通孔101〜第3貫通孔103の配置に偏りがないため、調整板100から出射されるレーザ光Lsの光量も偏りがなくなり、フォトディテクタ71に均一化したレーザ光Lsを受光させることができる。   Similarly, the third through holes 103 are disposed so that the same distance from the center and the distances between the third through holes 103 are the same. Thus, since the distance from the center is equal and the distance between the second through holes 102 is the same, the same amount of laser light Ls passes and is diffracted (that is, dispersed) in the same manner. Therefore, the amount of light received by the photodetector 71 is made uniform. For this reason, the light quantity of the laser light Ls is reduced, and even if the laser light Ls is deviated from the center of the adjustment plate 100 and the light receiving position is slightly deviated, a uniform light quantity can be obtained. The amount of light Ls can be detected. The number of the third through holes 103 is larger than that of the second through holes 102. As shown in FIG. 5, the outer laser beam Ls has a light amount smaller than that of the center. Therefore, by increasing the number of third through holes 103 and increasing the amount of laser beam Ls that passes therethrough, the photodetector 71. The amount of light received can be made more uniform. In addition, three of the third through holes 103 are respectively arranged on a straight line connecting the first through hole 101 and the second through hole 102. Further, the remaining third through holes 103 are arranged on a straight line connected by the midpoint M3 of the straight line connecting the second through holes 102 and the first through hole 101. For this reason, since there is no bias in the arrangement of the first through holes 101 to the third through holes 103, the amount of the laser light Ls emitted from the adjustment plate 100 is also not biased, and the photodetector 71 receives the uniformed laser light Ls. Can be made.

なお、フォトディテクタ71の位置は、第1貫通孔101〜第3貫通孔103から通過したレーザ光Lsが、重なり合う位置に配置される。これにより、フォトディテクタ71は、光量が少なくなると共に、光量が均一化したレーザ光Lsを受光することができる。そして、フォトディテクタ71に受光されたレーザ光Lsの強さは、前述したような処理を通じて、表示部7aに表示される。   In addition, the position of the photodetector 71 is arrange | positioned in the position where the laser beam Ls which passed from the 1st through-hole 101-the 3rd through-hole 103 overlaps. As a result, the photodetector 71 can receive the laser light Ls with the light amount reduced and the light amount made uniform. Then, the intensity of the laser light Ls received by the photodetector 71 is displayed on the display unit 7a through the processing described above.

以上詳述したように、本実施形態は、以下の効果を有する。
(1)調整板100には、第1貫通孔101〜第3貫通孔103が少なくとも3つ以上形成されていると共に、第1貫通孔101〜第3貫通孔103は、同一直線上に並ばないように配設されている。そして、第1貫通孔101〜第3貫通孔103の断面積は、レーザ光Lsの光芒の断面積よりもそれぞれ小さく構成されている。また、調整板100は、分岐用ミラー70により分岐されたレーザ光Lsを第1貫通孔101〜第3貫通孔103に通過させ、通過させたレーザ光Lsをフォトディテクタ71に出射する。これにより、調整板100により光量が少なく調整されたレーザ光Lsがフォトディテクタ71に受光させることができる。また、第1貫通孔101〜第3貫通孔103は、同一直線上にすべて並ばないように、3つ以上形成されているため、レーザ光Lsの中心が何らかの理由でずれても、フォトディテクタ71に出射するレーザ光Lsの光量を均一化することができる。また、第1貫通孔101〜第3貫通孔103を形成するだけであるため、スリガラス状に形成したり、不純物を混ぜて製造したりするよりも、調整板100の作成が容易となる。さらに、第1貫通孔101〜第3貫通孔103を規則正しく配置することにより、フォトディテクタ71に受光するレーザ光Lsの光量を均一化することができるため、光量を均一化させる調整板100を容易に作成することができる。さらに言えば、第1貫通孔101〜第3貫通孔103の孔の大きさや配置を調整することにより、低減させる光量を調整することや均一化の程度を変更することができる。従って、レーザ光Lsの光量を適度な光量に調整することができる調整板100を容易に作成することができる。このため、調整板100製造の手間が簡単となり、製造コストを少なくすることができる。
As described above in detail, the present embodiment has the following effects.
(1) At least three or more first through holes 101 to third through holes 103 are formed in the adjustment plate 100, and the first through holes 101 to the third through holes 103 are not aligned on the same straight line. It is arranged like this. And the cross-sectional area of the 1st through-hole 101-the 3rd through-hole 103 is each comprised smaller than the cross-sectional area of the light beam of the laser beam Ls. The adjustment plate 100 allows the laser light Ls branched by the branching mirror 70 to pass through the first through hole 101 to the third through hole 103, and emits the passed laser light Ls to the photodetector 71. As a result, the laser light Ls adjusted with a small amount of light by the adjustment plate 100 can be received by the photodetector 71. Further, since three or more first through holes 101 to third through holes 103 are formed so as not to be aligned on the same straight line, even if the center of the laser beam Ls is shifted for some reason, the photodetector 71 The amount of emitted laser light Ls can be made uniform. Moreover, since only the 1st through-hole 101-the 3rd through-hole 103 are formed, preparation of the adjustment board 100 becomes easy rather than forming in the shape of ground glass or mixing and manufacturing an impurity. Further, by arranging the first through holes 101 to the third through holes 103 regularly, the amount of the laser light Ls received by the photodetector 71 can be made uniform, so that the adjustment plate 100 for making the amount of light uniform can be easily obtained. Can be created. Furthermore, by adjusting the size and arrangement of the first through holes 101 to the third through holes 103, the amount of light to be reduced can be adjusted and the degree of uniformity can be changed. Therefore, the adjustment plate 100 that can adjust the light amount of the laser light Ls to an appropriate light amount can be easily created. For this reason, the labor for manufacturing the adjusting plate 100 is simplified, and the manufacturing cost can be reduced.

(2)そして、レーザ光Lsは、中心に近いほど光量(強さ)が大きくなる。このため、調整板100の中心に近い第1貫通孔101、第2貫通孔102ほど中心から遠い第3貫通孔103と比較して、その断面積が小さく形成して、レーザ光Lsを分散させて、光量を抑えるようにした。これにより、フォトディテクタ71に出射するレーザ光の光量をより均一化することができる。   (2) Then, the closer the laser beam Ls is to the center, the greater the amount of light (intensity). Therefore, the first through hole 101 and the second through hole 102 that are closer to the center of the adjustment plate 100 are formed to have a smaller cross-sectional area than the third through hole 103 that is farther from the center, thereby dispersing the laser light Ls. I tried to reduce the amount of light. Thereby, the light quantity of the laser beam radiate | emitted to the photodetector 71 can be made more uniform.

(3)調整板100の中心から同一の距離に配設される第2貫通孔102は、同じ断面積を有している。そして、レーザ光Lsは、中心から同一距離離れた場合には、同程度の光量となる。このため、出射されるレーザ光Lsに受光位置による偏りがなくなり、フォトディテクタ71に出射するレーザ光Lsの光量を受光位置にかかわらず均一化することができる。また、第2貫通孔102は、お互いの距離が同一になるように配設される。このため、光量が均一化したレーザ光Lsをフォトディテクタ71に受光させることができる。なお、第3貫通孔103も第2貫通孔102と同様の効果を有する。   (3) The second through holes 102 disposed at the same distance from the center of the adjustment plate 100 have the same cross-sectional area. The laser light Ls has the same amount of light when the same distance is left from the center. For this reason, the emitted laser light Ls is not biased by the light receiving position, and the amount of the laser light Ls emitted to the photodetector 71 can be made uniform regardless of the light receiving position. Further, the second through holes 102 are arranged so that their distances are the same. Therefore, the photodetector 71 can receive the laser light Ls having a uniform amount of light. The third through hole 103 has the same effect as the second through hole 102.

(4)調整板100の中心から遠くなるほど、第3貫通孔103が多く配設されている。そして、調整板100の中心から遠くなるほど、レーザ光Lsの光量が少なくなる。このため、第3貫通孔103の数を多くすることにより、外側のレーザ光Lsを多く通過させて、光量を補うことができ、フォトディテクタ71に出射するレーザ光Lsの光量をより均一化することができる。   (4) As the distance from the center of the adjustment plate 100 increases, more third through holes 103 are provided. The light amount of the laser light Ls decreases as the distance from the center of the adjustment plate 100 increases. For this reason, by increasing the number of the third through-holes 103, a large amount of the outside laser light Ls can be transmitted to supplement the light amount, and the light amount of the laser light Ls emitted to the photodetector 71 can be made more uniform. Can do.

(5)調整板100の中心には、1つの第1貫通孔101が設けられている。これにより、調整板100の中心が分かり易くなる。また、調整板100及びレーザ光Lsの光芒は、円形に構成されており、調整板100の受光面積は、レーザ光Lsの光芒の断面積よりも大きく形成されている。これにより、レーザ光Lsの光量を確実に少なくなるように調整することができる。   (5) One first through hole 101 is provided at the center of the adjustment plate 100. Thereby, the center of the adjustment plate 100 can be easily understood. The adjustment plate 100 and the light beam of the laser beam Ls are formed in a circular shape, and the light receiving area of the adjustment plate 100 is formed larger than the cross-sectional area of the laser beam of the laser beam Ls. Thereby, it can adjust so that the light quantity of the laser beam Ls may decrease reliably.

(6)ヘッド4に分岐用ミラー70、調整板100及びフォトディテクタ71が配設される。これによれば、レーザ発振器20をコントローラ2に配設するとともにレーザ光Lをファイバケーブル3でヘッド4へ伝送するため、ヘッド4を小型化できる。そして、ヘッド4へ伝送されるレーザ光Lの出力が、ファイバケーブル3の設置状態(取り回し)の影響を受けて低下している場合であっても、ヘッド4側で、レーザ光Lを分岐させ、分岐させたレーザ光Lsを調整板100及びフォトディテクタ71により検出する。このため、ファイバケーブル3の設置状態に係わらずレーザ光Lの出力を正確にモニタすることができる。   (6) The branching mirror 70, the adjustment plate 100, and the photodetector 71 are disposed on the head 4. According to this, since the laser oscillator 20 is disposed in the controller 2 and the laser light L is transmitted to the head 4 by the fiber cable 3, the head 4 can be reduced in size. Even if the output of the laser beam L transmitted to the head 4 is reduced due to the influence of the installation state (manipulation) of the fiber cable 3, the laser beam L is branched on the head 4 side. The branched laser beam Ls is detected by the adjusting plate 100 and the photodetector 71. For this reason, the output of the laser beam L can be accurately monitored regardless of the installation state of the fiber cable 3.

(7)また、フォトディテクタ71で検出されたレーザ光Lsをヘッド4に備えられた第1オペアンプ72a、第2オペアンプ72b及びA/D変換器73によりデジタル信号に変換される。このようにヘッド4でデジタル信号に変換するため、検出結果をヘッド4からコントローラ2に出力しても、電気ケーブル5により、検出結果に影響を与えることがない。   (7) The laser light Ls detected by the photodetector 71 is converted into a digital signal by the first operational amplifier 72a, the second operational amplifier 72b, and the A / D converter 73 provided in the head 4. Since the head 4 converts the signal into a digital signal in this way, even if the detection result is output from the head 4 to the controller 2, the detection result is not affected by the electric cable 5.

(8)フォトディテクタ71により検出されたレーザ光Lsに基づいて、レーザ光Lの出力を表示する表示部7aを備えた。これによれば、フォトディテクタ71により検出されたレーザ光Lsに基づいてレーザ光Lの出力(強さ)が表示部7aにて表示される。このため、レーザ光Lの出力状態を表示部7aにより確認することができる。   (8) The display unit 7 a that displays the output of the laser beam L based on the laser beam Ls detected by the photodetector 71 is provided. According to this, based on the laser light Ls detected by the photodetector 71, the output (intensity) of the laser light L is displayed on the display unit 7a. For this reason, the output state of the laser beam L can be confirmed by the display unit 7a.

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態において、ヘッド4にA/D変換器73の出力値(ログ)を記憶する記憶手段としての記憶装置(メモリ)を設けてもよい。この場合、A/D変換器73は、制御装置80、及びヘッド4の記憶装置にデジタル信号を出力してもよく、ヘッド4の記憶装置を介して制御装置80にデジタル信号を出力してもよい。このように構成すれば、ヘッド4において、A/D変換器73の出力値を記憶しておくことができる。このため、例えば、ヘッド4を異なるコントローラ2に接続した場合であっても、ヘッド4の記憶装置から記憶内容(ログ)を読み出すことで、過去のA/D変換器73の出力値を参照できる。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the above embodiment, the head 4 may be provided with a storage device (memory) as storage means for storing the output value (log) of the A / D converter 73. In this case, the A / D converter 73 may output a digital signal to the control device 80 and the storage device of the head 4, or may output a digital signal to the control device 80 via the storage device of the head 4. Good. With this configuration, the output value of the A / D converter 73 can be stored in the head 4. Therefore, for example, even when the head 4 is connected to a different controller 2, the past output value of the A / D converter 73 can be referred to by reading the storage content (log) from the storage device of the head 4. .

・上記実施形態において、制御装置80は、レーザ加工期間において、ステップS5で算出したモニタ値Wmから取得されるレーザ光Lの出力(ワット値)が、コンソール7から入力した設定信号(設定情報)に示されるレーザ光Lの出力(ワット値)と一致するようにレーザ発振器20を制御するフィードバック制御を行ってもよい。このように構成すれば、環境変化といった外的要因が発生した場合であっても、決められた出力のレーザ光Lをレーザ発振器20から出力させることができる。この場合、制御装置80が発振制御手段として機能する。   In the above embodiment, the control device 80 sets the output signal (watt value) of the laser light L acquired from the monitor value Wm calculated in step S5 during the laser processing period as a setting signal (setting information) input from the console 7. Feedback control for controlling the laser oscillator 20 may be performed so as to coincide with the output (watt value) of the laser light L shown in FIG. With this configuration, even when an external factor such as an environmental change occurs, the laser light L having a predetermined output can be output from the laser oscillator 20. In this case, the control device 80 functions as oscillation control means.

・上記実施形態において、制御装置80は、レーザ加工期間において、ステップS5で算出したモニタ値Wmから取得されるレーザ光Lの出力が、予め定めた閾値L1に達しているか否かのエラー判定を行ってもよい。このエラー判定の判定結果が否定の場合、制御装置80は、レーザ発振器20の劣化に伴うレーザ光の出力の低下を検知し、レーザ発振器20のエラー表示を指示する信号をコンソール7に出力する。この場合、コンソール7の表示部7aでは、レーザ発振器20のエラー報知がなされる(以下、別例(a)と示す)。このように構成すれば、環境変化といった外的要因が発生した場合であっても、レーザ光Lの出力の低下を正確に検知して報知することができる。本別例では、制御装置80が検知手段として機能するとともに、表示部7aが報知手段として機能する。なお、レーザ発振器20のエラー報知は、スピーカによる音声出力などにより行ってもよい。   In the above embodiment, the control device 80 determines whether or not the output of the laser light L acquired from the monitor value Wm calculated in step S5 has reached a predetermined threshold value L1 during the laser processing period. You may go. When the determination result of the error determination is negative, the control device 80 detects a decrease in the output of the laser light accompanying the deterioration of the laser oscillator 20 and outputs a signal instructing an error display of the laser oscillator 20 to the console 7. In this case, an error notification of the laser oscillator 20 is made on the display unit 7a of the console 7 (hereinafter, referred to as another example (a)). If comprised in this way, even if it is a case where external factors, such as an environmental change, generate | occur | produce, the fall of the output of the laser beam L can be detected correctly and notified. In this example, the control device 80 functions as a detection unit, and the display unit 7a functions as a notification unit. The error notification of the laser oscillator 20 may be performed by sound output from a speaker or the like.

・上記実施形態、又は別例(a)において、制御装置80は、前記エラー判定の判定結果が否定の場合、レーザ発振器20を制御してレーザ光Lの出力を停止させてもよい(以下、別例(b)と示す)。また、この場合には、エラー報知をするためのエラー判定に用いる閾値L1とは別に、レーザ光Lの出力を規制するためのエラー判定に用いる閾値L2を設定するとともに、閾値L2として閾値L1より低い閾値を設定してもよい。このように構成すれば、レーザ光Lの出力の低下が軽度である場合にエラー報知を行う一方で、レーザ光Lの出力の低下がより大きい場合にレーザ光Lの出力を規制できる。本別例では、制御装置80がレーザ発振器20からレーザ光Lを出力することを規制する規制手段として機能する。   In the above embodiment or another example (a), the control device 80 may stop the output of the laser light L by controlling the laser oscillator 20 when the determination result of the error determination is negative (hereinafter, referred to as “error determination”). Another example (shown as (b)). In this case, a threshold value L2 used for error determination for regulating the output of the laser beam L is set separately from the threshold value L1 used for error determination for reporting an error, and the threshold value L2 is set from the threshold value L1. A low threshold may be set. With this configuration, error notification is performed when the output of the laser light L is slight, while the output of the laser light L can be regulated when the output of the laser light L is larger. In this other example, the control device 80 functions as a restricting means that restricts the laser oscillator 20 from outputting the laser light L.

・上記別例(a)又は(b)において、制御装置80は、レーザ発振器20からレーザ光Lの出射(出力)を開始した際の出力値W2、又はモニタ値Wmを基準値Wsとして記憶するとともに、基準値Wsに対応するその時々の値と基準値Wsとの差分が予め定めた閾値に達した場合にレーザ光Lの出力が低下したと判定するようにしてもよい(以下、別例(c)と示す)。この場合、制御装置80は、加工トリガ信号を入力してから初回のステップS4の処理において、A/D変換器73の出力値W2を基準値Wsとして記憶するか、又は1回目のステップS5の処理において、算出したモニタ値Wmを基準値Wsとして記憶すればよい。そして、出力値W2を基準値Wsとして記憶した場合には、その時々の出力値W2と基準値Wsとの差分に基づきエラー判定を行う一方で、モニタ値Wmを基準値Wsとして記憶した場合には、その時々のモニタ値Wmと基準値Wsとの差分に基づきエラー判定を行う。この場合にも、エラー報知をするためのエラー判定に用いる閾値L1とは別に、レーザ光Lの出力を規制するためのエラー判定に用いる閾値L2を設定してもよく、また閾値L2として閾値L1より高い閾値を設定してもよい。なお、本別例における閾値L1,L2は、基準値Wsを基準とした場合の変化量(減少量)を示す。したがって、本別例では、基準値Wsから閾値L1,L2に定めた変化量だけ対応する値が低下した場合に、レーザ光Lの出力が低下したと判定される。このように構成すれば、レーザ光Lの出力が環境変化といった外的要因とは別の原因で低下したことを正確に検出することができる。   In the other example (a) or (b), the control device 80 stores the output value W2 or the monitor value Wm when the emission (output) of the laser light L from the laser oscillator 20 is started as the reference value Ws. At the same time, when the difference between the value corresponding to the reference value Ws and the reference value Ws reaches a predetermined threshold value, it may be determined that the output of the laser light L has decreased (hereinafter, another example). (Indicated as (c)). In this case, the control device 80 stores the output value W2 of the A / D converter 73 as the reference value Ws in the first step S4 after inputting the machining trigger signal, or the first step S5. In the processing, the calculated monitor value Wm may be stored as the reference value Ws. When the output value W2 is stored as the reference value Ws, error determination is performed based on the difference between the output value W2 and the reference value Ws at that time, while the monitor value Wm is stored as the reference value Ws. Performs error determination based on the difference between the monitor value Wm and the reference value Ws. Also in this case, a threshold value L2 used for error determination for regulating the output of the laser light L may be set separately from the threshold value L1 used for error determination for notifying an error, and the threshold value L1 may be set as the threshold value L2. A higher threshold may be set. Note that the threshold values L1 and L2 in this different example indicate the amount of change (decrease amount) when the reference value Ws is used as a reference. Therefore, in this example, it is determined that the output of the laser beam L has decreased when the value corresponding to the change amounts determined from the reference value Ws by the threshold values L1 and L2 has decreased. If comprised in this way, it can detect correctly that the output of the laser beam L fell for reasons other than external factors, such as an environmental change.

・上記実施形態、又は上記別例(a)〜(c)において、制御装置80は、加工トリガ信号の入力に代えて、又は加えて異なる制御信号の入力に基づきレーザ光Lの出力のモニタ(監視)を開始してもよい。具体的に言えば、制御装置80は、コンソール7に設けられたモニタ開始ボタンの操作信号を入力した場合、図2において二点鎖線で示すシャッタSTを遮蔽状態(位置)へ動作させ、レーザ光Lが加工対象物Wに向けて照射されないように遮断(遮蔽)する。次に、制御装置80は、モニタ開始信号に基づいて、レーザ光Lが出射されていない状態におけるA/D変換器73の出力値を初期値W1として記憶させる。次に、制御装置80は、レーザ発振器20を制御してレーザ光Lを出射させるとともに、ヘッド4(A/D変換器73)から入力しているA/D変換器73の出力値(A/D変換値)を出力値W2として取得する。次に、制御装置80は、取得した出力値W2からメモリ80aに記憶させた初期値W1を減算して差分を算出するとともに、その差分をモニタ値Wmとする。また、制御装置80は、モニタ値Wmに基づきコンソール7の表示部7aにレーザ光Lの出力を表示させる。そして、制御装置80は、モニタ開始ボタンの操作信号、又は加工トリガ信号を入力する迄の間、出力値W2の取得、モニタ値Wmの算出、及びレーザ光Lの出力の表示を繰り返し行う。また、制御装置80は、モニタ開始ボタンの操作信号を入力した場合、レーザ発振器20を制御してレーザ光Lの出力を停止させる。また、制御装置80は、加工トリガ信号を入力した場合、シャッタSTを非遮蔽状態(位置)へ動作させてレーザ光Lを加工対象物Wに照射させる。なお、この場合、レーザ加工期間中にレーザ光Lの出力のモニタを行わない構成としてもよい。本別例では、モニタ開始信号がモニタ開始指令となり、コンソール7がモニタ開始指令手段となる(以下、別例(d)と示す)。   In the embodiment or the other examples (a) to (c), the control device 80 monitors the output of the laser light L based on the input of a different control signal instead of or in addition to the input of the processing trigger signal ( Monitoring) may be started. Specifically, when an operation signal of a monitor start button provided on the console 7 is input, the control device 80 operates the shutter ST indicated by a two-dot chain line in FIG. It is blocked (shielded) so that L is not irradiated toward the workpiece W. Next, the control device 80 stores the output value of the A / D converter 73 when the laser light L is not emitted as the initial value W1 based on the monitor start signal. Next, the control device 80 controls the laser oscillator 20 to emit the laser light L and outputs the output value (A / D converter 73) input from the head 4 (A / D converter 73). D conversion value) is acquired as the output value W2. Next, the control device 80 subtracts the initial value W1 stored in the memory 80a from the acquired output value W2 to calculate a difference, and sets the difference as the monitor value Wm. Moreover, the control apparatus 80 displays the output of the laser beam L on the display part 7a of the console 7 based on the monitor value Wm. Then, the control device 80 repeatedly obtains the output value W2, calculates the monitor value Wm, and displays the output of the laser beam L until the monitor start button operation signal or the processing trigger signal is input. Further, when an operation signal for the monitor start button is input, the control device 80 controls the laser oscillator 20 to stop the output of the laser light L. Further, when the processing trigger signal is input, the control device 80 operates the shutter ST to the non-shielding state (position) to irradiate the processing object W with the laser light L. In this case, the output of the laser beam L may not be monitored during the laser processing period. In this other example, the monitor start signal serves as a monitor start command, and the console 7 serves as a monitor start command means (hereinafter referred to as another example (d)).

・上記別例(a)〜(d)において、レーザ光Lの出力の表示を行わなくてもよい。ただし、レーザ光Lの出力をオペレータに把握させる観点から、上記別例(a)〜(d)のように構成することが好ましい。   In the other examples (a) to (d), the output of the laser beam L may not be displayed. However, from the viewpoint of allowing the operator to grasp the output of the laser beam L, it is preferable to configure as in the other examples (a) to (d).

・上記実施形態において、加工開始毎に初期値W1を記憶させたが、そのタイミングを変更してもよい。例えば、制御装置80は、初期値W1を記憶してから一定期間(例えば5分間)が経過する迄の間、加工トリガ信号を入力しても初期値W1の書き換えを行わないようにしてもよい。この場合、制御装置80は、前記一定期間の経過後、最初に入力した加工トリガ信号に基づいて初期値W1を記憶する。また、例えば、もっと長い周期となるレーザマーキング装置1の電源投入時毎に初期値W1を記憶させてもよい。他にも、コンソール7に初期設定ボタンを設け、その初期設定ボタンが操作されたことを契機に初期値W1を記憶させてもよい。さらに、制御装置80は、レーザ加工期間において、レーザ発振器20からレーザ光Lを出力していない期間におけるヘッド4(A/D変換器73)の出力値を初期値W1として記憶してもよい。   In the above embodiment, the initial value W1 is stored every time machining is started, but the timing may be changed. For example, the control device 80 may not rewrite the initial value W1 even if a machining trigger signal is input until a predetermined period (for example, 5 minutes) elapses after the initial value W1 is stored. . In this case, the control device 80 stores the initial value W1 based on the machining trigger signal input first after the lapse of the predetermined period. Further, for example, the initial value W1 may be stored every time the laser marking device 1 having a longer cycle is turned on. In addition, an initial setting button may be provided on the console 7, and the initial value W1 may be stored when the initial setting button is operated. Further, the control device 80 may store the output value of the head 4 (A / D converter 73) during the period when the laser beam L is not output from the laser oscillator 20 as the initial value W1 during the laser processing period.

・上記実施形態において、フォトディテクタ71に代えて、光電変換手段としてフォトダイオード(受光素子)を設けてもよい。
・上記実施形態において、表示部7aは、レーザ光Lの出力を数値で表示するもの以外にも、例えば、色などで表現してもよい。
In the above embodiment, a photodiode (light receiving element) may be provided as a photoelectric conversion unit instead of the photodetector 71.
In the above-described embodiment, the display unit 7a may express, for example, a color or the like in addition to displaying the output of the laser beam L as a numerical value.

・上記実施形態において、コントローラ2、ヘッド4、及びコンソール7のうち少なくとも2つを一体に形成したレーザ加工装置としてもよい。例えば、コントローラ2とヘッド4を一体に形成してもよく、全てを一体に形成してもよい。   In the above embodiment, a laser processing apparatus in which at least two of the controller 2, the head 4, and the console 7 are integrally formed may be used. For example, the controller 2 and the head 4 may be integrally formed, or all may be integrally formed.

・上記実施形態において、第1オペアンプ72a、及び第2オペアンプ72bの何れかを省略してもよい。
・上記実施形態において、異なるレーザ加工装置に具体化してもよい。例えば、レーザ溶接機、レーザ穴あけ機、及びレーザ切断機などに具体化してもよい。
In the above embodiment, either the first operational amplifier 72a or the second operational amplifier 72b may be omitted.
-In the said embodiment, you may actualize in a different laser processing apparatus. For example, the present invention may be embodied in a laser welding machine, a laser drilling machine, a laser cutting machine, and the like.

・上記実施形態では、調整板100とレーザ光Lsの中心が同じとしたが、ずれていても良い。
・上記実施形態では、調整板100、すなわち、レーザ光Lsの光芒の中心に近い第1貫通孔101〜第3貫通孔103ほどその断面積を小さく形成したが、任意に変更しても良い。例えば、中心に近い第1貫通孔101を大きくしても良い。
In the above embodiment, the center of the adjustment plate 100 and the laser beam Ls is the same, but may be shifted.
In the above embodiment, the first through hole 101 to the third through hole 103 closer to the adjustment plate 100, that is, the center of the light beam of the laser light Ls, are formed to have a smaller cross-sectional area, but may be arbitrarily changed. For example, the first through hole 101 close to the center may be enlarged.

・上記実施形態では、調整板100の形状を円形としたが、レーザ光Lsの光芒が調整板100内に収容されるのであれば、円形でなくても良い。また、貫通孔の断面形状を円形にしなくても良く、例えば、四角形や六角形などの多角形状にしてもよい。   In the above-described embodiment, the shape of the adjustment plate 100 is circular. However, as long as the light beam of the laser light Ls is accommodated in the adjustment plate 100, the shape may not be circular. Further, the cross-sectional shape of the through hole does not have to be circular, and may be, for example, a polygonal shape such as a square or a hexagon.

・上記実施形態では、調整板100の中心から同一の距離に配設される第2貫通孔102(又は第3貫通孔103)は、お互いの距離が同一になるように配設されていたが、同一でなくてもよい。   In the above embodiment, the second through holes 102 (or the third through holes 103) arranged at the same distance from the center of the adjustment plate 100 are arranged so that the distance between them is the same. , They do not have to be the same.

・上記実施形態では、調整板100、すなわち、レーザ光Lsの中心から遠くなるほど、貫通孔が多く配設されていたが、任意に変更しても良い。例えば、第3貫通孔103と第2貫通孔102の数を同じにしても良い。   In the above embodiment, the farther from the adjustment plate 100, that is, the center of the laser beam Ls, the more through holes are provided, but the number may be arbitrarily changed. For example, the number of the third through holes 103 and the second through holes 102 may be the same.

・上記実施形態では、レーザ光Lsの光芒の断面は、円形であったが、円形でなくても良い。
・上記実施形態において、貫通孔の配置を図6に示すようにしてもよい。詳しく説明すると、調整板200には、その中心に第1貫通孔201が形成されている。また、4つの第2貫通孔202が、中心から等距離となり、且つ、互いの距離が同一となるように配設されている。つまり、90度間隔で第2貫通孔202が配設されている。また、4つの第3貫通孔203が、中心から等距離となり、且つ、互いの距離が同一となるように配設されている。この第3貫通孔203は、90度間隔で配設されている。さらに言えば、第2貫通孔202間を結ぶ中点と中心を結ぶ直線上に、第3貫通孔203の中心が配置されている。なお、貫通孔201〜203の大きさは、それぞれ本実施形態の第1貫通孔101〜第3貫通孔103とそれぞれ同じとなっている。このように、規則正しく均等に配置することにより、レーザ光Lsの中心が調整板100に対してずれたとしても、フォトディテクタ71に受光させる光量を均一化することができる。
In the above embodiment, the cross section of the laser beam of the laser beam Ls is circular, but it may not be circular.
In the above embodiment, the arrangement of the through holes may be as shown in FIG. More specifically, the adjustment plate 200 has a first through hole 201 formed at the center thereof. Further, the four second through holes 202 are arranged so as to be equidistant from the center and have the same distance from each other. That is, the second through holes 202 are arranged at intervals of 90 degrees. Further, the four third through holes 203 are arranged so as to be equidistant from the center and have the same distance from each other. The third through holes 203 are arranged at intervals of 90 degrees. More specifically, the center of the third through hole 203 is arranged on a straight line connecting the center and the center connecting the second through holes 202. The sizes of the through holes 201 to 203 are the same as those of the first through hole 101 to the third through hole 103 of the present embodiment, respectively. Thus, by arranging regularly and evenly, even if the center of the laser light Ls is shifted from the adjustment plate 100, the amount of light received by the photodetector 71 can be made uniform.

・上記実施形態において、貫通孔の配置及び大きさを図7に示すようにしてもよい。詳しく説明すると、調整板300には、その中心を含む直線上に5つの第1貫通孔301が形成されている。この第1貫通孔301間の距離は等距離となっている。また、調整板300には、第1貫通孔301間の中点を通り、且つ、第1貫通孔301の直線と直交する直線上に第2貫通孔302が2つずつ形成されている。この第2貫通孔302と第1貫通孔301との間の距離は、第1貫通孔301間の距離と同じとなっている。これにより、第2貫通孔302は、合計8つ形成されることとなる。さらに、調整板300には、第2貫通孔302間の中点を通り、且つ、第1貫通孔301及び第2貫通孔302の直線と直交する直線上に第3貫通孔303が形成されている。この第3貫通孔303と第2貫通孔302との間の距離は、第1貫通孔301間及び第2貫通孔302間の距離と同じとなっている。これにより、第3貫通孔303は、合計6つ形成されることとなる。なお、第1貫通孔301〜第3貫通孔303の形状及び大きさは全て同じとなっている。このように、規則正しく均等に配置することにより、レーザ光Lsの中心が調整板100に対してずれたとしても、フォトディテクタ71に受光させる光量を均一化することができる。   In the above embodiment, the arrangement and size of the through holes may be as shown in FIG. More specifically, the adjustment plate 300 has five first through holes 301 formed on a straight line including the center thereof. The distance between the first through holes 301 is equal. In addition, two second through holes 302 are formed in the adjustment plate 300 on a straight line that passes through the midpoint between the first through holes 301 and is orthogonal to the straight line of the first through holes 301. The distance between the second through hole 302 and the first through hole 301 is the same as the distance between the first through holes 301. As a result, a total of eight second through holes 302 are formed. Further, the adjustment plate 300 has a third through hole 303 formed on a straight line that passes through the midpoint between the second through holes 302 and is orthogonal to the straight line of the first through hole 301 and the second through hole 302. Yes. The distance between the third through hole 303 and the second through hole 302 is the same as the distance between the first through holes 301 and between the second through holes 302. As a result, a total of six third through holes 303 are formed. The first through hole 301 to the third through hole 303 have the same shape and size. Thus, by arranging regularly and evenly, even if the center of the laser light Ls is shifted from the adjustment plate 100, the amount of light received by the photodetector 71 can be made uniform.

・上記実施形態では、調整板100及びフォトディテクタ71は、ヘッド4に設けられたが、コントローラ2側(レーザ光の出力側)に設けても良い。
・上記実施形態では、第1オペアンプ72a、第2オペアンプ72b及びA/D変換器73をヘッド4側に設けたが、コントローラ2側(レーザ光の出力側)に設けても良い。この場合、分岐用ミラー70により分岐されたレーザ光Lsは、電気ケーブル5によりコントローラ2側に伝送されることとなる。
In the above embodiment, the adjustment plate 100 and the photodetector 71 are provided on the head 4, but may be provided on the controller 2 side (laser light output side).
In the above embodiment, the first operational amplifier 72a, the second operational amplifier 72b, and the A / D converter 73 are provided on the head 4 side, but may be provided on the controller 2 side (laser light output side). In this case, the laser beam Ls branched by the branching mirror 70 is transmitted to the controller 2 side by the electric cable 5.

1…レーザマーキング装置(レーザ加工装置)、2…コントローラ、3…ファイバケーブル、4…ヘッド、5…電気ケーブル、6…電気ケーブル、7…コンソール、7a…表示部、20…レーザ発振器、41X…第1ガルバノモータ(制御対象機器)、41Y…第2ガルバノモータ(制御対象機器)、70…分岐用ミラー(分岐手段)、71…フォトディテクタ(光電変換手段)、72a…第1オペアンプ、72b…第2オペアンプ、73…A/D変換器(A/D変換手段)、80…制御装置、100…調整板(調整手段)、101…第1貫通孔、102…第2貫通孔、103…第3貫通孔、200…調整板(調整手段)、201…第1貫通孔、202…第2貫通孔、203…第3貫通孔、L,Ls…レーザ光、W…加工対象物。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laser marking apparatus (laser processing apparatus), 2 ... Controller, 3 ... Fiber cable, 4 ... Head, 5 ... Electric cable, 6 ... Electric cable, 7 ... Console, 7a ... Display part, 20 ... Laser oscillator, 41X ... First galvano motor (control target device), 41Y ... second galvano motor (control target device), 70 ... branching mirror (branching means), 71 ... photo detector (photoelectric conversion means), 72a ... first operational amplifier, 72b ... first 2 operational amplifiers 73 ... A / D converter (A / D conversion means), 80 ... control device, 100 ... adjustment plate (adjustment means), 101 ... first through hole, 102 ... second through hole, 103 ... third Through holes, 200 ... adjusting plate (adjusting means), 201 ... first through hole, 202 ... second through hole, 203 ... third through hole, L, Ls ... laser beam, W ... workpiece.

Claims (12)

加工対象物に照射するためのレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ光の光路に設けられ、前記レーザ光の一部を分岐して取り出すための分岐手段と、
前記分岐手段により取り出されたレーザ光を検出する光電変換手段と、を備えたレーザ加工装置において、
前記分岐手段により分岐された前記レーザ光の光量を調整する調整手段を備え、
前記調整手段には、貫通孔が少なくとも3つ以上形成されており、
前記各貫通孔の断面積は、前記レーザ光の光芒の断面積よりもそれぞれ小さく構成されており、
前記調整手段は、前記分岐手段により分岐された前記レーザ光を前記各貫通孔に通過させ、通過させたレーザ光を光電変換手段に出射することを特徴とするレーザ加工装置。
A laser oscillator that outputs a laser beam for irradiating a workpiece;
A branching means provided in the optical path of the laser beam, for branching out and extracting a part of the laser beam;
In a laser processing apparatus comprising a photoelectric conversion means for detecting the laser light extracted by the branching means,
Adjusting means for adjusting the amount of the laser beam branched by the branching means;
The adjusting means has at least three through holes formed therein,
The cross-sectional area of each through-hole is configured to be smaller than the cross-sectional area of the light beam of the laser beam,
The laser processing apparatus characterized in that the adjusting means passes the laser light branched by the branching means through the through holes and emits the passed laser light to the photoelectric conversion means.
前記貫通孔の全てが、同一直線上に並ばないように配設されていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。   The laser processing apparatus according to claim 1, wherein all of the through holes are arranged so as not to line up on the same straight line. 前記貫通孔は、前記調整手段の中心から予め決められた均等距離に配置されていると共に、各貫通孔間の距離は、同一距離に設定されて配置されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工装置。   The said through-hole is arrange | positioned at the equal distance predetermined from the center of the said adjustment means, and the distance between each through-hole is set and arrange | positioned at the same distance. The laser processing apparatus according to claim 2. 前記調整手段は、その中心が前記レーザ光の中心が一致するような位置に配置されており、
前記調整手段の中心に近い貫通孔ほど中心から遠い貫通孔と比較して、その断面積が小さく形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のうちいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
The adjusting means is arranged at a position such that the center thereof coincides with the center of the laser beam,
4. The cross-sectional area of the through hole closer to the center of the adjusting means is smaller than that of the through hole farther from the center. 4. Laser processing equipment.
前記調整手段は、その中心が前記レーザ光の中心が一致するような位置に配置されており、
前記調整手段の中心から同一の距離に少なくとも3つの前記貫通孔が配設され、
前記調整手段の中心から同一の距離に配設される前記貫通孔は、お互いの距離が同一になるように配設されることを特徴とする請求項1〜請求項4のうちいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
The adjusting means is arranged at a position such that the center thereof coincides with the center of the laser beam,
At least three of the through holes are disposed at the same distance from the center of the adjusting means;
The said through-hole arrange | positioned at the same distance from the center of the said adjustment means is arrange | positioned so that a mutual distance may become the same, The any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. The laser processing apparatus as described in.
前記調整手段は、その中心が前記レーザ光の中心が一致するような位置に配置されており、
前記調整手段の中心から遠くなるほど、前記貫通孔が多く配設されていることを特徴とする請求項1〜請求項5のうちいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
The adjusting means is arranged at a position such that the center thereof coincides with the center of the laser beam,
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the number of the through holes is increased as the distance from the center of the adjusting unit increases.
前記調整手段は、その中心が前記レーザ光の中心が一致するような位置に配置されており、
前記調整手段の中心には、1つの貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項1〜請求項6のうちいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
The adjusting means is arranged at a position such that the center thereof coincides with the center of the laser beam,
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein a single through hole is provided at a center of the adjusting unit.
前記調整手段は、その中心が前記レーザ光の中心が一致するような位置に配置されており、
前記調整手段及び前記レーザ光の光芒は、円形に構成されており、前記調整手段の受光面積は、前記レーザ光の光芒の断面積よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項7のうちいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
The adjusting means is arranged at a position such that the center thereof coincides with the center of the laser beam,
The adjusting means and the light beam of the laser beam are formed in a circular shape, and a light receiving area of the adjusting means is formed larger than a cross-sectional area of the light beam of the laser light. The laser processing apparatus according to claim 7.
ヘッド部に前記分岐手段、前記調整手段及び前記光電変換手段が配設されるとともに、
本体部に前記レーザ発振器、及び前記ヘッド部に配設された制御対象機器を制御する機器制御手段が配設され、
前記レーザ発振器から出力されたレーザ光は、前記ヘッド部と前記本体部とを接続する光ファイバにより前記ヘッド部に伝送されることを特徴とする請求項1〜請求項8のうちいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
While the branching unit, the adjusting unit and the photoelectric conversion unit are disposed in the head part,
A device control means for controlling the laser oscillator and a control target device disposed in the head portion is disposed in the main body,
9. The laser beam output from the laser oscillator is transmitted to the head unit through an optical fiber connecting the head unit and the main body unit. 9. The laser processing apparatus as described in.
前記光電変換手段によるレーザ光の出力に応じたレベルの電気信号を増幅して出力するオペアンプと、
前記オペアンプの出力信号をA/D変換して出力するA/D変換手段と、を備え、
ヘッド部に前記分岐手段、前記調整手段、前記光電変換手段、前記オペアンプ、及び前記A/D変換手段が配設されるとともに、
本体部に前記レーザ発振器、及び前記ヘッド部に配設された制御対象機器を制御する機器制御手段が配設され、
前記レーザ発振器から出力されたレーザ光は、前記ヘッド部と前記本体部とを接続する光ファイバにより前記ヘッド部に伝送されることを特徴とする請求項1〜請求項8のうちいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
An operational amplifier that amplifies and outputs an electrical signal at a level corresponding to the output of the laser beam by the photoelectric conversion means;
A / D conversion means for A / D converting and outputting the output signal of the operational amplifier,
The branch unit, the adjustment unit, the photoelectric conversion unit, the operational amplifier, and the A / D conversion unit are disposed in the head unit,
A device control means for controlling the laser oscillator and a control target device disposed in the head portion is disposed in the main body,
9. The laser beam output from the laser oscillator is transmitted to the head unit through an optical fiber connecting the head unit and the main body unit. 9. The laser processing apparatus as described in.
前記光電変換手段により検出されたレーザ光に基づいて、前記レーザ光の出力を表示する表示手段を備えたことを特徴とする請求項1〜請求項10のうち何れか一項に記載のレーザ加工装置。   The laser processing according to any one of claims 1 to 10, further comprising display means for displaying the output of the laser light based on the laser light detected by the photoelectric conversion means. apparatus. 前記光電変換手段により検出されたレーザ光に基づいて、予め決められた前記レーザ光の出力となるように前記レーザ発振器を制御する発振制御手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜請求項11のうち何れか一項に記載のレーザ加工装置。   2. An oscillation control means for controlling the laser oscillator so as to obtain a predetermined output of the laser light based on the laser light detected by the photoelectric conversion means. Item 12. The laser processing apparatus according to any one of Items 11 to 11.
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