JP2012073196A - Distributed optical fiber temperature sensor - Google Patents

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正紀 小椋
Shinji Komatsuzaki
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a distributed optical fiber temperature sensor that radiates heat of a heat sink of a light amplification module without attaching a heat-radiation heat sink to the light amplification module and a Peltier module of a reference temperature section, and in which a housing is made compact and the power consumption is lowered.SOLUTION: The distributed optical fiber temperature sensor includes a light source 1, the light amplification module 2 for amplifying emission light from the light source 1, a temperature measurement optical fiber 6 that propagates the emission light amplified and emitted by the light amplification module 2 and measures a temperature distribution; and the Peltier module 11 for warming the reference temperature section 4 arranged at a part of the temperature measurement optical fiber 6 to control the temperature of reference temperature section 4. The Peltier module 11 is configured to absorb heat from the light amplification module 2, warms the reference temperature section 4 with the absorbed heat, and controls the its temperature.

Description

本発明は、ラマン散乱光を検出して温度を測定する分布型光ファイバ温度センサに関する。   The present invention relates to a distributed optical fiber temperature sensor that detects Raman scattered light and measures temperature.

分布型光ファイバ温度センサは、ラマン散乱光を検出して温度を測定する温度センサである。分布型光ファイバ温度センサの構成や温度測定の原理は、例えば、特許文献1に記載されている。   The distributed optical fiber temperature sensor is a temperature sensor that detects Raman scattered light and measures temperature. The configuration of the distributed optical fiber temperature sensor and the principle of temperature measurement are described in Patent Document 1, for example.

図1は、分布型光ファイバ温度センサの一般的な構成を示すブロック図である。光源1から発せられるパルス光(出射光)は、光増幅器モジュール2によって増幅され、光フィルタ3に入力する。このパルス光は、ほぼロス無く光フィルタ3から出力され、基準温度部4を通って外部の温度測定用光ファイバ6に入力する。パルス光が温度測定用光ファイバ6を伝播する間に、このパルス光によってラマン散乱光であるストークス(ST光)とアンチストークス(AS光)が発生する。後方に発生したこれらのラマン散乱光は、光フィルタ3に戻り、それぞれの経路に分波される。分波された光は、受光器7によって電気信号に変換され、アンプ8で増幅され、信号処理回路9で平均化されて、温度計算回路10で温度に変換される。このようにして、分布型光ファイバ温度センサは、光ファイバの温度分布を測定する。   FIG. 1 is a block diagram showing a general configuration of a distributed optical fiber temperature sensor. Pulse light (emitted light) emitted from the light source 1 is amplified by the optical amplifier module 2 and input to the optical filter 3. This pulsed light is output from the optical filter 3 with almost no loss, and is input to the external temperature measurement optical fiber 6 through the reference temperature unit 4. While the pulsed light propagates through the temperature measuring optical fiber 6, Stokes (ST light) and anti-Stokes (AS light) which are Raman scattered light are generated by the pulsed light. These Raman scattered lights generated in the rear return to the optical filter 3 and are demultiplexed into the respective paths. The demultiplexed light is converted into an electrical signal by the light receiver 7, amplified by the amplifier 8, averaged by the signal processing circuit 9, and converted to temperature by the temperature calculation circuit 10. In this way, the distributed optical fiber temperature sensor measures the temperature distribution of the optical fiber.

基準温度部4は、温度測定用光ファイバ6の一部(数10m〜数100m程度の光ファイバ)をコイル状に巻いてケースに収めたものである。内部には、基準温度部用温度計5として、サーミスタ等の温度センサが配置されている。基準温度部用温度計5は、分布型光ファイバ温度センサの温度基準を取るのに使用される。基準温度部4は、ペルチェモジュールあるいはヒーターが取り付けられ、周囲の温度環境(分布型光ファイバ温度センサ本体の内部温度)が変わっても一定温度になるように制御される。   The reference temperature unit 4 is obtained by winding a part of an optical fiber 6 for temperature measurement (an optical fiber of about several tens of meters to several hundreds of meters) into a case by winding it in a coil shape. Inside, a temperature sensor such as a thermistor is arranged as a reference temperature portion thermometer 5. The reference temperature section thermometer 5 is used to take a temperature reference of the distributed optical fiber temperature sensor. The reference temperature unit 4 is attached with a Peltier module or a heater, and is controlled so as to have a constant temperature even if the surrounding temperature environment (the internal temperature of the distributed optical fiber temperature sensor main body) changes.

基準温度部4の温度変化を防ぐ方法の他の例としては、特許文献2に記載されているように、基準温度部4と熱源となる電気回路(光源1、信号処理回路9、温度計算回路10など)との間に、伝熱性の高い金属板からなる区画壁を設ける方法がある。   As another example of the method for preventing the temperature change of the reference temperature unit 4, as described in Patent Document 2, an electric circuit (light source 1, signal processing circuit 9, temperature calculation circuit) serving as a reference temperature unit 4 and a heat source is disclosed. 10) and the like, there is a method of providing a partition wall made of a metal plate having high heat conductivity.

光増幅器モジュール2は、内部の励起用LD(半導体レーザー)によって発熱する。このため、光増幅器モジュール2と基準温度部4は、通常、筐体内で離して配置し、それぞれ独自に放熱機構を設ける。その理由は、光増幅器モジュール2の熱が基準温度部4に回り込んで、基準温度部4の温度制御に影響を与える可能性があるためである。例えば、光増幅器モジュール2の温度が40℃で、この光増幅器モジュール2の近くに配置された基準温度部4を30℃に設定したいとき、基準温度部4に光増幅器モジュール2からの熱が入ってきてペルチェモジュールの冷却能力を超えてしまい、30℃に設定したいのに40℃になってしまうということが起こり得る。このため、光増幅器モジュール2と基準温度部4は、できるだけ熱的に干渉しないように配置し、独立に放熱できるようにする。   The optical amplifier module 2 generates heat by an internal pumping LD (semiconductor laser). For this reason, the optical amplifier module 2 and the reference temperature unit 4 are usually arranged separately from each other in the casing, and each has its own heat dissipation mechanism. The reason is that the heat of the optical amplifier module 2 may circulate to the reference temperature unit 4 and affect the temperature control of the reference temperature unit 4. For example, when the temperature of the optical amplifier module 2 is 40 ° C. and the reference temperature unit 4 disposed near the optical amplifier module 2 is set to 30 ° C., the heat from the optical amplifier module 2 enters the reference temperature unit 4. It is possible that the cooling capacity of the Peltier module will be exceeded and 40 ° C will be reached even though it is desired to set it to 30 ° C. For this reason, the optical amplifier module 2 and the reference temperature unit 4 are arranged so as not to interfere as much as possible so that heat can be dissipated independently.

放熱方法としては、光増幅器モジュール2については、基準温度部4と離して配置した上に、放熱用のヒートシンクを取り付ける。さらに必要であれば、分布型光ファイバ温度センサの筐体に冷却用のファンを取り付け、筐体の内部の空気を外部へ排出させ、ヒートシンクを通して光増幅器モジュール2の熱を奪うようにする。基準温度部4については、ペルチェモジュールの、基準温度部4との接触面と反対側の面にヒートシンクを取り付けて、放熱や吸熱をさせる。   As a heat dissipation method, the optical amplifier module 2 is disposed apart from the reference temperature unit 4 and a heat sink for heat dissipation is attached. If necessary, a cooling fan is attached to the housing of the distributed optical fiber temperature sensor, the air inside the housing is discharged to the outside, and the heat of the optical amplifier module 2 is taken away through the heat sink. About the reference temperature part 4, a heat sink is attached to the surface on the opposite side to the contact surface with the reference temperature part 4 of a Peltier module, and heat dissipation and heat absorption are carried out.

特開2009−174987号公報JP 2009-174987 A 特開2008−107196号公報JP 2008-107196 A

上述したように、光増幅器モジュールや基準温度部のペルチェモジュールに放熱用のヒートシンクを取り付けた場合、分布型光ファイバ温度センサの内部に収納すべき部品が増加し、光増幅器モジュールと基準温度部を収納する筐体のサイズが大きくなる、重量が重くなるなどの課題が発生する。また、冷却用のファンを筐体に付けた場合には、筐体がコンパクトにならない上に、ファンを駆動するための消費電力が増える、ファンの故障による修理の回数が増えるなどの課題が生じる。このため、ヒートシンクや冷却用のファンを用いずに、光増幅器モジュールの放熱と基準温度部の温度制御が可能な分布型光ファイバ温度センサが望まれている。   As described above, when a heat sink for heat dissipation is attached to the optical amplifier module or the reference temperature unit Peltier module, the number of parts to be housed in the distributed optical fiber temperature sensor increases, and the optical amplifier module and the reference temperature unit are connected. Problems such as an increase in the size of the housing to be stored and an increase in weight occur. In addition, when a cooling fan is attached to the housing, the housing is not compact, and power consumption for driving the fan increases, and the number of repairs due to fan failure increases. . Therefore, there is a demand for a distributed optical fiber temperature sensor capable of radiating the optical amplifier module and controlling the temperature of the reference temperature portion without using a heat sink or a cooling fan.

本発明の目的は、光増幅器モジュールや基準温度部のペルチェモジュールに放熱用のヒートシンクを取り付けず、また、冷却ファンも使用しないで、光増幅器モジュールの放熱と基準温度部の温度制御が可能であり、かつ、筐体のコンパクト化と低消費電力化を図ることができる分布型光ファイバ温度センサを提供することである。   The object of the present invention is that the heat radiation of the optical amplifier module and the temperature control of the reference temperature part can be performed without attaching a heat sink for heat radiation to the optical amplifier module or the Peltier module of the reference temperature part, and without using a cooling fan. In addition, a distributed optical fiber temperature sensor that can achieve a compact casing and low power consumption is provided.

本発明による分布型光ファイバ温度センサは、次のような特徴を備える。   The distributed optical fiber temperature sensor according to the present invention has the following features.

光源と、該光源からの出射光を増幅する光増幅器モジュールと、該光増幅器モジュールで増幅されて出射された出射光を伝搬して温度分布を測定するための温度測定用光ファイバと、該温度測定用光ファイバの一部に設けられた基準温度部を温めてその温度を制御するためのペルチェモジュールと、を有する分布型光ファイバ温度センサであって、前記ペルチェモジュールは、前記光増幅器モジュールからの熱を吸熱すると共に、該吸熱された熱で前記基準温度部を温めてその温度を制御するように設けられている。   A light source, an optical amplifier module for amplifying the light emitted from the light source, a temperature measuring optical fiber for measuring the temperature distribution by propagating the light emitted after being amplified by the optical amplifier module, and the temperature A distributed optical fiber temperature sensor having a Peltier module for heating a reference temperature section provided in a part of the measurement optical fiber and controlling the temperature, wherein the Peltier module is connected to the optical amplifier module. The reference temperature section is heated by the absorbed heat and the temperature is controlled.

本発明によれば、分布型光ファイバ温度センサにおいて、光増幅器モジュールは、ヒートシンクや冷却用のファンが無くても放熱が可能である。このため、光増幅器モジュールと基準温度部を収納する筐体のコンパクト化を図ることができる。さらに、ペルチェモジュールの効率が向上するので、低消費電力化を図ることができる。   According to the present invention, in the distributed optical fiber temperature sensor, the optical amplifier module can dissipate heat without a heat sink or a cooling fan. For this reason, the housing for housing the optical amplifier module and the reference temperature portion can be made compact. Furthermore, since the efficiency of the Peltier module is improved, low power consumption can be achieved.

分布型光ファイバ温度センサの一般的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the general structure of a distributed optical fiber temperature sensor. 本発明による分布型光ファイバ温度センサの、光増幅器モジュールと基準温度部の配置と熱の流れを示す図である。It is a figure which shows arrangement | positioning of an optical amplifier module and a reference | standard temperature part, and the flow of heat of the distributed optical fiber temperature sensor by this invention. 本発明による分布型光ファイバ温度センサの第1の実施例の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 1st Example of the distributed optical fiber temperature sensor by this invention. 本発明による分布型光ファイバ温度センサの第2の実施例の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 2nd Example of the distributed optical fiber temperature sensor by this invention. 本発明による分布型光ファイバ温度センサの第3の実施例の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 3rd Example of the distributed optical fiber temperature sensor by this invention. 本発明による分布型光ファイバ温度センサの第4の実施例の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 4th Example of the distributed optical fiber temperature sensor by this invention.

本発明による分布型光ファイバ温度センサは、図1に示したような構成を備え、以下のような特徴を有する。   The distributed optical fiber temperature sensor according to the present invention has a configuration as shown in FIG. 1 and has the following characteristics.

図2は、本発明による分布型光ファイバ温度センサの、光増幅器モジュール2と基準温度部4の配置と熱の流れ16を示す図である。基準温度部4の温度制御素子として、ペルチェモジュール(ペルチェ素子)11を使用する。   FIG. 2 is a diagram showing the arrangement of the optical amplifier module 2 and the reference temperature unit 4 and the heat flow 16 of the distributed optical fiber temperature sensor according to the present invention. A Peltier module (Peltier element) 11 is used as a temperature control element of the reference temperature unit 4.

ここで、ペルチェモジュールは、2種類の金属の接合部に電流を流したときに、一方の金属から他方の金属へ熱が移動するというペルチェ効果を利用した素子である。直流電流を流すと、一方の面が吸熱し、他方の面に発熱が起こる。電流の極性を逆転させると、この関係が反転する。ペルチェモジュールの能力は、両面の温度差によって決まる。例えば、吸熱側をより低い温度に設定するためには、発熱側の熱を放熱して温度が上がらないようにする必要がある。また、逆に発熱側をより高い温度にするためには、吸熱側の温度を下げすぎないようにする必要がある。   Here, the Peltier module is an element that utilizes the Peltier effect that heat is transferred from one metal to the other when an electric current is passed through a joint between two kinds of metals. When a direct current is passed, one surface absorbs heat and the other surface generates heat. This relationship is reversed when the polarity of the current is reversed. The ability of the Peltier module is determined by the temperature difference between the two sides. For example, in order to set the heat absorption side to a lower temperature, it is necessary to dissipate heat on the heat generation side so that the temperature does not rise. On the other hand, in order to set the heat generation side to a higher temperature, it is necessary not to lower the temperature of the heat absorption side too much.

ペルチェモジュール11は、吸熱面15が金属板12に接するように取付けられ、この吸熱面15と反対側の面(放熱面)が基準温度部4に接するように取り付けられる。また、光増幅器モジュール2の発熱面14が、この金属板12に接するように配置される。   The Peltier module 11 is attached so that the heat absorption surface 15 is in contact with the metal plate 12, and the surface opposite to the heat absorption surface 15 (heat radiation surface) is attached to the reference temperature unit 4. Further, the heat generating surface 14 of the optical amplifier module 2 is disposed so as to be in contact with the metal plate 12.

そして、基準温度部4の設定温度を、分布型光ファイバ温度センサ本体(筐体)の内部温度が一番高温になる条件、すなわちセンサの動作温度仕様の最大値(分布型光ファイバ温度センサ本体が使用される最高温度)で動作させたときのセンサ本体の内部温度よりも高温に設定する。その際、基準温度部4の周囲の温度の影響を受けない(及ぼさない)程度に、周囲の温度よりも高温に設定することが基準温度部4の温度を一定に制御し易いという観点から好ましい。   The set temperature of the reference temperature unit 4 is set under the condition that the internal temperature of the distributed optical fiber temperature sensor body (housing) is the highest, that is, the maximum value of the operating temperature specification of the sensor (distributed optical fiber temperature sensor body). Set the temperature higher than the internal temperature of the sensor body when operating at the maximum temperature. At that time, it is preferable from the viewpoint that the temperature of the reference temperature unit 4 is easily controlled to be constant so as not to be affected (does not affect) the ambient temperature of the reference temperature unit 4. .

これにより、光増幅器モジュール2で発生した熱は、熱の流れ16に示すように移動して、ペルチェモジュール11に吸収されるため、光増幅器モジュール2のためのヒートシンクやファン等の放熱対策用部品が不要となり、光増幅器モジュール2と基準温度部4を収納する筐体(センサ本体)のコンパクト化及び軽量化を図ることができる。   As a result, the heat generated in the optical amplifier module 2 moves as indicated by the heat flow 16 and is absorbed by the Peltier module 11, so that heat radiation countermeasure parts such as a heat sink and a fan for the optical amplifier module 2 are used. Is not required, and the housing (sensor body) for housing the optical amplifier module 2 and the reference temperature unit 4 can be made compact and lightweight.

また、上述のように基準温度部4の温度を設定したことにより、ペルチェモジュール11は、分布型光ファイバ温度センサ本体の動作温度範囲内において、常に、基準温度部4との接触面と反対の面(吸熱面15)から吸熱し、基準温度部4との接触面で発熱して、基準温度部4を温め温度を一定に制御することができる。   In addition, by setting the temperature of the reference temperature unit 4 as described above, the Peltier module 11 is always opposite to the contact surface with the reference temperature unit 4 within the operating temperature range of the distributed optical fiber temperature sensor body. It absorbs heat from the surface (the endothermic surface 15), generates heat at the contact surface with the reference temperature unit 4, and warms the reference temperature unit 4 to control the temperature constant.

そこで、図2のように、ペルチェモジュール11の吸熱面15をアルミニウムや銅等の熱伝導性の良い金属板12と接するように配置し、これと同じ金属板12に光増幅器モジュール2の発熱面14が接するように取り付ける。光増幅器モジュール2の熱は、金属板12を拡散するが、ペルチェモジュール11によって吸熱され、基準温度部4を温めるための熱源となる。この熱の流れ16によって金属板12は冷却されるので、光増幅器モジュール2も冷却されることになる。   Therefore, as shown in FIG. 2, the heat absorption surface 15 of the Peltier module 11 is disposed so as to be in contact with the metal plate 12 having good thermal conductivity such as aluminum or copper, and the heat generation surface of the optical amplifier module 2 is disposed on the same metal plate 12 Install so that 14 contacts. The heat of the optical amplifier module 2 diffuses through the metal plate 12, but is absorbed by the Peltier module 11 and becomes a heat source for heating the reference temperature unit 4. Since the metal plate 12 is cooled by the heat flow 16, the optical amplifier module 2 is also cooled.

なお、金属板12を用いずに、ペルチェモジュール11の吸熱面15と光増幅器モジュール2の発熱面14とを、直接接触させてもよい。この場合は、光増幅器モジュール2の熱は、直接ペルチェモジュール11に吸熱され、基準温度部4を温めるための熱源となる。   The heat absorbing surface 15 of the Peltier module 11 and the heat generating surface 14 of the optical amplifier module 2 may be brought into direct contact without using the metal plate 12. In this case, the heat of the optical amplifier module 2 is directly absorbed by the Peltier module 11 and becomes a heat source for heating the reference temperature unit 4.

本発明による分布型光ファイバ温度センサは、以上に述べた構成を備えるので、通常は単に放熱してしまうだけの光増幅器モジュール2から発生する熱を、ペルチェモジュール11が吸収し、この吸熱された熱は基準温度部4を温めるための熱源として使用される。このため、ヒートシンクや冷却用のファンが無くても、光増幅器モジュール2は放熱することができ、また基準温度部4を温めるためのヒーター等を別途設けることなく、基準温度部4の温度を一定に制御することができる。従って、光増幅器モジュール2と基準温度部4を収納する筐体のコンパクト化及び軽量化を図ることができる。さらに、ペルチェモジュール11が吸収した熱は、基準温度部4を温めるために使用されるので、ペルチェモジュール11の効率が向上し、結果として低消費電力化を達成することができる。   Since the distributed optical fiber temperature sensor according to the present invention has the above-described configuration, the Peltier module 11 absorbs the heat generated from the optical amplifier module 2 that normally merely radiates heat, and the heat is absorbed. The heat is used as a heat source for heating the reference temperature unit 4. Therefore, the optical amplifier module 2 can dissipate heat without a heat sink or a cooling fan, and the temperature of the reference temperature unit 4 can be kept constant without providing a heater or the like for heating the reference temperature unit 4 separately. Can be controlled. Accordingly, it is possible to reduce the size and weight of the housing that houses the optical amplifier module 2 and the reference temperature unit 4. Furthermore, since the heat absorbed by the Peltier module 11 is used to warm the reference temperature unit 4, the efficiency of the Peltier module 11 is improved, and as a result, low power consumption can be achieved.

本発明による分布型光ファイバ温度センサの第1の実施例を、図3に示す。図3は、分布型光ファイバ温度センサのうち、光増幅器モジュール2、基準温度部4、及びペルチェモジュール11のみを示している。本実施例の分布型光ファイバ温度センサは、図2に示した金属板12を用いずに、ペルチェモジュール11の吸熱面と光増幅器モジュール2の発熱面とを、直接接触させる構成を取っている。従って、光増幅器モジュール2の熱は、直接ペルチェモジュール11に吸熱され、この吸熱された熱は基準温度部4を温めて温度を一定に制御するための熱源になる。   A first embodiment of a distributed optical fiber temperature sensor according to the present invention is shown in FIG. FIG. 3 shows only the optical amplifier module 2, the reference temperature unit 4, and the Peltier module 11 among the distributed optical fiber temperature sensors. The distributed optical fiber temperature sensor of the present embodiment has a configuration in which the heat absorption surface of the Peltier module 11 and the heat generation surface of the optical amplifier module 2 are in direct contact without using the metal plate 12 shown in FIG. . Therefore, the heat of the optical amplifier module 2 is directly absorbed by the Peltier module 11, and this absorbed heat becomes a heat source for warming the reference temperature unit 4 and controlling the temperature to be constant.

このような構成にすると、ペルチェモジュール11で光増幅器モジュール2を冷却することができ、ヒートシンクや冷却用のファンや、基準温度部4を温めて温度を一定に制御するためのヒーターが不要となり、また、金属板12が不要なので部品数を減らすことができるので、光増幅器モジュール2と基準温度部4を収納する筐体のコンパクト化、軽量化と低消費電力化を図ることもできる。   With such a configuration, the optical amplifier module 2 can be cooled by the Peltier module 11, and a heat sink, a cooling fan, and a heater for heating the reference temperature unit 4 and controlling the temperature to be constant are unnecessary. Further, since the metal plate 12 is not required, the number of parts can be reduced, so that the housing for housing the optical amplifier module 2 and the reference temperature unit 4 can be made compact, lightweight, and low in power consumption.

本発明による分布型光ファイバ温度センサの第2の実施例を、図4に示す。図4は、分布型光ファイバ温度センサのうち、光増幅器モジュール2、基準温度部4、ペルチェモジュール11、及び金属板12のみを示している。   FIG. 4 shows a second embodiment of the distributed optical fiber temperature sensor according to the present invention. FIG. 4 shows only the optical amplifier module 2, the reference temperature unit 4, the Peltier module 11, and the metal plate 12 among the distributed optical fiber temperature sensors.

本実施例の分布型光ファイバ温度センサは、金属板12上にペルチェモジュール11を配置し、その上に基準温度部4を配置する。これまで説明したように、ペルチェモジュール11は、吸熱面が金属板12に接するようにする。さらに、金属板12に光増幅器モジュール2を配置する。光増幅器モジュール2は、発熱面が金属板12に接するようにする。   In the distributed optical fiber temperature sensor of this embodiment, the Peltier module 11 is disposed on the metal plate 12, and the reference temperature unit 4 is disposed thereon. As described so far, the Peltier module 11 has the heat absorption surface in contact with the metal plate 12. Further, the optical amplifier module 2 is disposed on the metal plate 12. The optical amplifier module 2 is configured such that the heat generating surface is in contact with the metal plate 12.

図4に示したセットを、このまま筐体内部に収納する。これらの周囲には、適宜、断熱材を配置してもよい。前述したように、この構成によって、光増幅器モジュール2の熱は、ペルチェモジュール11が吸熱し、この吸熱された熱は基準温度部4を温めて温度を一定に制御するための熱源になる。これによって、光増幅器モジュール2を冷却することができ、ヒートシンクや冷却用のファンや、基準温度部4を温めて温度を一定に制御するためのヒーターが不要となる。   The set shown in FIG. 4 is housed inside the housing as it is. A heat insulating material may be appropriately disposed around these. As described above, with this configuration, the heat of the optical amplifier module 2 is absorbed by the Peltier module 11, and this absorbed heat becomes a heat source for warming the reference temperature unit 4 and controlling the temperature to be constant. Thus, the optical amplifier module 2 can be cooled, and a heat sink, a cooling fan, and a heater for controlling the temperature to be constant by heating the reference temperature unit 4 are not required.

さらに、本実施例2では、金属板12を備える構成であるので、金属板12が放熱板の役割を果たし、基準温度部4のより精密な温度制御ができるという効果が得られる。   Furthermore, in the present Example 2, since it is a structure provided with the metal plate 12, the metal plate 12 plays the role of a heat sink, and the effect that more precise temperature control of the reference temperature part 4 can be acquired is acquired.

本発明による分布型光ファイバ温度センサの第3の実施例を、図5に示す。図5は、分布型光ファイバ温度センサのうち、光増幅器モジュール2、基準温度部4、ペルチェモジュール11、金属板12、及び光源1のみを示している。   FIG. 5 shows a third embodiment of the distributed optical fiber temperature sensor according to the present invention. FIG. 5 shows only the optical amplifier module 2, the reference temperature unit 4, the Peltier module 11, the metal plate 12, and the light source 1 among the distributed optical fiber temperature sensors.

本実施例3では、実施例2と同様に、金属板12上にペルチェモジュール11を配置し、その上に基準温度部4を配置する。光増幅器モジュール2も金属板12上に配置する。ただし、図5では、金属板12の一方の面にペルチェモジュール11を配置し、他方の面に光増幅器モジュール2を配置している。ペルチェモジュール11の吸熱面と光増幅器モジュール2の発熱面は、金属板12に接するようにする。   In the third embodiment, as in the second embodiment, the Peltier module 11 is disposed on the metal plate 12, and the reference temperature unit 4 is disposed thereon. The optical amplifier module 2 is also disposed on the metal plate 12. However, in FIG. 5, the Peltier module 11 is disposed on one surface of the metal plate 12, and the optical amplifier module 2 is disposed on the other surface. The heat absorption surface of the Peltier module 11 and the heat generation surface of the optical amplifier module 2 are in contact with the metal plate 12.

光源1は、光源1の内部にある発光素子が高温にならないように、放熱する機構が必要となる。   The light source 1 requires a mechanism for radiating heat so that the light emitting element inside the light source 1 does not reach a high temperature.

そこで、図5に示すように、基準温度部4と光増幅器モジュール2を配置した金属板12上に、光源1を配置する。この際、光源1の発熱面は、金属板12に接するようにする。図5では、光源1は、金属板12のペルチェモジュール11を配置した面上に、配置されている。金属板12は、光源1の放熱機構の役割も兼ねている。   Therefore, as shown in FIG. 5, the light source 1 is arranged on the metal plate 12 on which the reference temperature unit 4 and the optical amplifier module 2 are arranged. At this time, the heat generating surface of the light source 1 is in contact with the metal plate 12. In FIG. 5, the light source 1 is disposed on the surface of the metal plate 12 on which the Peltier module 11 is disposed. The metal plate 12 also serves as a heat dissipation mechanism for the light source 1.

このような構成により、光源1の熱も基準温度部4を温めるために利用でき、かつ、光源1を冷却することができる。   With such a configuration, the heat of the light source 1 can also be used to warm the reference temperature unit 4, and the light source 1 can be cooled.

発熱する光源1に対しては、通常は、専用の金属の放熱板が必要である。しかし、本実施例3によれば、金属板12がこの放熱板の役割を果たすので、光源1に対して専用の放熱板は不要である。これにより、光源1の熱も基準温度部4に利用でき、さらに低消費電力化が可能となる。   For the light source 1 that generates heat, a dedicated metal heat sink is usually required. However, according to the third embodiment, since the metal plate 12 serves as the heat radiating plate, a dedicated heat radiating plate for the light source 1 is not necessary. As a result, the heat of the light source 1 can also be used for the reference temperature unit 4, and further power consumption can be reduced.

なお、図5では、ペルチェモジュール11と光源1を金属板12の一方の面に配置し、光増幅器モジュール2を金属板12の他方の面に配置しているが、ペルチェモジュール11と光増幅器モジュール2と光源1は、金属板12のどの面に配置してもよい。いずれの配置であっても、基準温度部4は、当然、ペルチェモジュール11の発熱面と接し、増幅器モジュール2と光源1の各発熱面は金属板12に接するように配置される。   In FIG. 5, the Peltier module 11 and the light source 1 are arranged on one surface of the metal plate 12, and the optical amplifier module 2 is arranged on the other surface of the metal plate 12, but the Peltier module 11 and the optical amplifier module are arranged. 2 and the light source 1 may be arranged on any surface of the metal plate 12. In any arrangement, the reference temperature unit 4 is naturally in contact with the heat generating surface of the Peltier module 11, and the heat generating surfaces of the amplifier module 2 and the light source 1 are in contact with the metal plate 12.

本発明による分布型光ファイバ温度センサの第4の実施例を、図6に示す。本実施例4での分布型光ファイバ温度センサは、実施例3の分布型光ファイバ温度センサの構成に、ヒートシンク13を追加した構造である。図6は、分布型光ファイバ温度センサのうち、光増幅器モジュール2、基準温度部4、ペルチェモジュール11、金属板12、光源1、及びヒートシンク13を示している。   FIG. 6 shows a fourth embodiment of the distributed optical fiber temperature sensor according to the present invention. The distributed optical fiber temperature sensor according to the fourth embodiment has a structure in which a heat sink 13 is added to the configuration of the distributed optical fiber temperature sensor according to the third embodiment. FIG. 6 shows the optical amplifier module 2, the reference temperature unit 4, the Peltier module 11, the metal plate 12, the light source 1, and the heat sink 13 among the distributed optical fiber temperature sensors.

本実施例4では、ペルチェモジュール11とヒートシンク13を金属板12の一方の面に配置し、光増幅器モジュール2と光源1を金属板12の他方の面に配置している。ペルチェモジュール11の吸熱面と光増幅器モジュール2の発熱面は、金属板12に接するようにする。基準温度部4は、ペルチェモジュール11の発熱面と接するように配置される。光源1の発熱面は、金属板12に接していても、接していなくてもよい。   In the fourth embodiment, the Peltier module 11 and the heat sink 13 are disposed on one surface of the metal plate 12, and the optical amplifier module 2 and the light source 1 are disposed on the other surface of the metal plate 12. The heat absorption surface of the Peltier module 11 and the heat generation surface of the optical amplifier module 2 are in contact with the metal plate 12. The reference temperature unit 4 is disposed in contact with the heat generating surface of the Peltier module 11. The heat generating surface of the light source 1 may or may not be in contact with the metal plate 12.

ヒートシンク13は、周囲温度の影響などによって、基準温度部4を温めるために必要な熱よりも多くの熱が光増幅器モジュール2や光源1から発生する場合に、金属板12上に取り付けて、余分な熱を放出させるためのものである。ヒートシンク13は、光増幅器モジュール2に通常取り付けるものよりも、小さくてよい。その理由は、基準温度部4のペルチェモジュール11が、光増幅器モジュール2の熱を吸収しているためである。従って、ヒートシンク13を設けることにより、光増幅器モジュール2と基準温度部4を収納する筐体のサイズは、実施例1〜3の場合に比べて少し大きくなるが、従来の筐体のサイズよりは、小さくすることができる。   The heat sink 13 is attached on the metal plate 12 when more heat is generated from the optical amplifier module 2 or the light source 1 than necessary to warm the reference temperature unit 4 due to the influence of the ambient temperature, etc. It is for releasing a lot of heat. The heat sink 13 may be smaller than that normally attached to the optical amplifier module 2. The reason is that the Peltier module 11 of the reference temperature unit 4 absorbs the heat of the optical amplifier module 2. Therefore, by providing the heat sink 13, the size of the housing that houses the optical amplifier module 2 and the reference temperature unit 4 is slightly larger than those of the first to third embodiments, but is larger than the size of the conventional housing. Can be small.

基準温度部4が設定温度に達し、かつ光増幅器モジュール2の発熱がペルチェモジュール11の吸熱よりも大きい場合には、金属板12が必要以上に熱くなってしまい、基準温度部4を制御できなくなる可能性もある。本実施例4の分布型光ファイバ温度センサでは、ヒートシンク13から熱を放出することで、この問題を防ぎ、より精密な温度制御が可能となる。   When the reference temperature unit 4 reaches the set temperature and the heat generation of the optical amplifier module 2 is larger than the heat absorption of the Peltier module 11, the metal plate 12 becomes unnecessarily hot and the reference temperature unit 4 cannot be controlled. There is a possibility. In the distributed optical fiber temperature sensor of the fourth embodiment, this problem is prevented by releasing heat from the heat sink 13, and more precise temperature control is possible.

なお、図6では、ペルチェモジュール11とヒートシンク13を金属板12の一方の面に配置し、光増幅器モジュール2と光源1を金属板12の他方の面に配置しているが、ペルチェモジュール11とヒートシンク13と光増幅器モジュール2と光源1は、金属板12のどの面に配置してもよい。いずれの配置であっても、基準温度部4は、当然、ペルチェモジュール11の発熱面と接するように配置される。   In FIG. 6, the Peltier module 11 and the heat sink 13 are arranged on one surface of the metal plate 12, and the optical amplifier module 2 and the light source 1 are arranged on the other surface of the metal plate 12. The heat sink 13, the optical amplifier module 2, and the light source 1 may be disposed on any surface of the metal plate 12. In any arrangement, the reference temperature unit 4 is naturally arranged so as to be in contact with the heat generating surface of the Peltier module 11.

1…光源、2…光増幅器モジュール、3…光フィルタ、4…基準温度部、5…基準温度部用温度計、6…温度測定用光ファイバ、7…受光器、8…アンプ、9…信号処理回路、10…温度計算回路、11…ペルチェモジュール、12…金属板、13…ヒートシンク、14…光増幅器モジュールの発熱面、15…ペルチェモジュールの吸熱面、16…熱の流れ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light source, 2 ... Optical amplifier module, 3 ... Optical filter, 4 ... Reference temperature part, 5 ... Thermometer for reference temperature part, 6 ... Optical fiber for temperature measurement, 7 ... Light receiver, 8 ... Amplifier, 9 ... Signal Processing circuit, 10 ... temperature calculation circuit, 11 ... Peltier module, 12 ... metal plate, 13 ... heat sink, 14 ... heat generating surface of optical amplifier module, 15 ... heat absorbing surface of Peltier module, 16 ... heat flow.

Claims (5)

光源と、該光源からの出射光を増幅する光増幅器モジュールと、該光増幅器モジュールで増幅されて出射された出射光を伝搬して温度分布を測定するための温度測定用光ファイバと、該温度測定用光ファイバの一部に設けられた基準温度部を温めてその温度を制御するためのペルチェモジュールと、を有する分布型光ファイバ温度センサであって、
前記ペルチェモジュールは、前記光増幅器モジュールからの熱を吸熱すると共に、該吸熱された熱で前記基準温度部を温めてその温度を制御するように設けられていることを特徴とする分布型光ファイバ温度センサ。
A light source, an optical amplifier module for amplifying the light emitted from the light source, a temperature measuring optical fiber for measuring the temperature distribution by propagating the light emitted after being amplified by the optical amplifier module, and the temperature A distributed optical fiber temperature sensor having a Peltier module for heating a reference temperature section provided in a part of a measurement optical fiber and controlling the temperature,
The distributed optical fiber characterized in that the Peltier module is provided so as to absorb heat from the optical amplifier module and to control the temperature by heating the reference temperature portion with the absorbed heat. Temperature sensor.
光源と、該光源からの出射光を増幅する光増幅器モジュールと、該光増幅器モジュールで増幅されて出射された出射光を伝搬して温度分布を測定するための温度測定用光ファイバと、該温度測定用光ファイバの一部に設けられた基準温度部を温めてその温度を制御するためのペルチェモジュールと、を有する分布型光ファイバ温度センサであって、
前記光増幅器モジュールと前記ペルチェモジュールを配置する金属板を備え、
前記光増幅器モジュールは、その発熱面を前記金属板に接し、
前記ペルチェモジュールは、その吸熱面を前記金属板に接すると共に、該吸熱面と反対側に位置する発熱面を前記基準温度部に接する、
ことを特徴とする分布型光ファイバ温度センサ。
A light source, an optical amplifier module for amplifying the light emitted from the light source, a temperature measuring optical fiber for measuring the temperature distribution by propagating the light emitted after being amplified by the optical amplifier module, and the temperature A distributed optical fiber temperature sensor having a Peltier module for heating a reference temperature section provided in a part of a measurement optical fiber and controlling the temperature,
A metal plate for disposing the optical amplifier module and the Peltier module;
The optical amplifier module has its heating surface in contact with the metal plate,
The Peltier module has an endothermic surface in contact with the metal plate and an exothermic surface located on the opposite side of the endothermic surface in contact with the reference temperature portion.
A distributed optical fiber temperature sensor.
請求項1記載の分布型光ファイバ温度センサにおいて、
前記光源の発熱面は、前記金属板に接する分布型光ファイバ温度センサ。
The distributed optical fiber temperature sensor according to claim 1,
The heat generating surface of the light source is a distributed optical fiber temperature sensor in contact with the metal plate.
請求項1または2記載の分布型光ファイバ温度センサにおいて、
前記金属板には、ヒートシンクが配置される分布型光ファイバ温度センサ。
The distributed optical fiber temperature sensor according to claim 1 or 2,
A distributed optical fiber temperature sensor in which a heat sink is disposed on the metal plate.
光源と、該光源からの出射光を増幅する光増幅器モジュールと、該光増幅器モジュールで増幅されて出射された出射光を伝搬して温度分布を測定するための温度測定用光ファイバと、該温度測定用光ファイバの一部に設けられた基準温度部を温めてその温度を制御するためのペルチェモジュールと、を有する分布型光ファイバ温度センサであって、
前記光増幅器モジュールの発熱面と前記ペルチェモジュールの吸熱面は、直接、接触すると共に、前記ペルチェモジュールの吸熱面と反対側に位置する発熱面は、前記基準温度部に接する、
ことを特徴とする分布型光ファイバ温度センサ。
A light source, an optical amplifier module for amplifying the light emitted from the light source, a temperature measuring optical fiber for measuring the temperature distribution by propagating the light emitted after being amplified by the optical amplifier module, and the temperature A distributed optical fiber temperature sensor having a Peltier module for heating a reference temperature section provided in a part of a measurement optical fiber and controlling the temperature,
The heat generating surface of the optical amplifier module and the heat absorbing surface of the Peltier module are in direct contact with each other, and the heat generating surface located on the side opposite to the heat absorbing surface of the Peltier module is in contact with the reference temperature portion.
A distributed optical fiber temperature sensor.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016020869A (en) * 2014-07-15 2016-02-04 横河電機株式会社 Optical fiber temperature distribution measuring device

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