JP2012069167A - Electronic device - Google Patents

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英樹 渡部
Shigeo Hayashi
繁男 林
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device capable of improving reliability.SOLUTION: An electronic device comprises a printed circuit board 24, a heat pipe 27, a fan unit 26, and a fixing unit 31. The heat pipe 27 comprises a first end part 27A physically fixed to and thermally connected to a first circuit part 25 and a second end part 27B on the opposite side to the first end part 27A. The fan unit 26 is provided near the second end part 27B of the heat pipe 27 and cools the second end part 27B. The fixing unit 31 fixes a position of the heat pipe 27 at a place different from the first circuit part 25.

Description

本発明の実施形態は、ヒートパイプを備えた電子機器に関する。   Embodiments described herein relate generally to an electronic apparatus including a heat pipe.

近年の電子機器は、CPU等の高出力の回路部品を高い密度で内蔵している。このような半導体素子等の回路部品は、集積度が極めて高く、高速で情報処理を行なうため、多量の熱を発生する。このため、電子機器では、回路部品から放出される熱の処理方法が重要となっている。回路部品から発生する熱を放出するための構造として、ヒートパイプを用いることが一般的である。このヒートパイプは、回路部品で生じた熱をファンの近傍に設けられた放熱フィンまで送る。ヒートパイプで放熱フィンに伝達された熱は、ファンからの送風によって装置外部に排出される。   Recent electronic devices incorporate high-power circuit components such as a CPU at a high density. Such circuit components such as semiconductor elements have a very high degree of integration and perform information processing at high speed, and thus generate a large amount of heat. For this reason, in electronic devices, a method for treating heat released from circuit components is important. A heat pipe is generally used as a structure for releasing heat generated from circuit components. The heat pipe sends heat generated in the circuit components to a heat radiating fin provided in the vicinity of the fan. The heat transmitted to the heat radiating fins by the heat pipe is discharged to the outside of the apparatus by the air blown from the fan.

特開2010−33103号公報JP 2010-33103 A

上述のような放熱構造では、ヒートパイプを保持するための保持構造の安定化の要請が存在する。   In the heat dissipation structure as described above, there is a demand for stabilization of the holding structure for holding the heat pipe.

実施形態の電子機器は、第1の回路部品を実装した第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、を有したプリント回路板と、前記第1の回路部品に固定されるとともに熱的に接続された第1の端部と、前記第1の端部と反対側の第2の端部と、を有したヒートパイプと、前記ヒートパイプの前記第2の端部の近傍に設けられるとともに前記第2の端部を冷却するファンユニットと、前記プリント回路板の前記第1の面に設けられ、前記第1の回路部品よりも前記ファンユニットの近くに位置して前記ヒートパイプに固定され、前記プリント回路板の厚み方向への前記ヒートパイプの変位を抑制した固定部と、を具備した。   An electronic apparatus according to an embodiment includes a printed circuit board having a first surface on which a first circuit component is mounted, and a second surface opposite to the first surface, and the first circuit. A heat pipe having a first end fixed to the component and thermally connected; and a second end opposite to the first end; and the second of the heat pipe. And a fan unit that cools the second end, and is provided on the first surface of the printed circuit board, closer to the fan unit than the first circuit component. And a fixing portion that is positioned and fixed to the heat pipe and suppresses displacement of the heat pipe in the thickness direction of the printed circuit board.

第1の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを示した斜視図。1 is a perspective view illustrating a portable computer that is an example of an electronic apparatus according to a first embodiment. 図1に示すポータブルコンピュータの筐体の内部に収容されるプリント回路板、ヒートパイプ、ファンユニット、固定部を示した斜視図。The perspective view which showed the printed circuit board, the heat pipe, fan unit, and fixing | fixed part which are accommodated in the inside of the housing | casing of the portable computer shown in FIG. 第1の実施形態に係る固定部の一例であって、図2に示すプリント回路板、ヒートパイプ、ファンユニット、固定部を正面方向から見た正面図。It is an example of the fixing | fixed part which concerns on 1st Embodiment, Comprising: The front view which looked at the printed circuit board shown in FIG. 2, the heat pipe, the fan unit, and the fixing | fixed part from the front direction. 第1の実施形態に係る固定部の他の例であって、図2に示すプリント回路板、ヒートパイプ、ファンユニット、固定部を正面方向から見た正面図。It is another example of the fixing | fixed part which concerns on 1st Embodiment, Comprising: The front view which looked at the printed circuit board shown in FIG. 2, the heat pipe, the fan unit, and the fixing | fixed part from the front direction. 図5に示すプリント回路板、第1の回路部品、ヒートパイプを模式的に示した正面図。The front view which showed typically the printed circuit board shown in FIG. 5, a 1st circuit component, and a heat pipe. 図6に示すヒートパイプにモーメントが作用した状態を示した正面図。The front view which showed the state which the moment acted on the heat pipe shown in FIG. 第2の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータのプリント回路板、ヒートパイプ、ファンユニット、固定部、補強板を示した正面図。The front view which showed the printed circuit board of the portable computer which is an example of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment, a heat pipe, a fan unit, a fixing | fixed part, and a reinforcement board. 第3の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータのプリント回路板、ヒートパイプ、ファンユニット、固定部、を模式的に示した正面図。The front view which showed typically the printed circuit board of the portable computer which is an example of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment, a heat pipe, a fan unit, and a fixing | fixed part. 図8に示すプリント回路板、第1の回路部品、ヒートパイプを拡大して示した正面図。The front view which expanded and showed the printed circuit board shown in FIG. 8, a 1st circuit component, and a heat pipe. 第4の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータのプリント回路板、ヒートパイプ、ファンユニット、固定部、を模式的に示した断面図。Sectional drawing which showed typically the printed circuit board of the portable computer which is an example of the electronic device which concerns on 4th Embodiment, a heat pipe, a fan unit, and a fixing | fixed part.

以下に、図1から図6を参照して、電子機器の第1の実施形態について説明する。本明細書において、手前側(即ちユーザ側)を前方向F、ユーザから見て奥側を後方向R、ユーザから見て左側を左方向、ユーザから見て右側を右方向、ユーザから見て上方を上方向、ユーザから見て下方を下方向と定義する。   Below, with reference to FIGS. 1-6, 1st Embodiment of an electronic device is described. In this specification, the front side (i.e., the user side) is the forward direction F, the back side as viewed from the user is the rear direction R, the left side when viewed from the user is the left direction, the right side when viewed from the user is the right direction, and when viewed from the user The upward direction is defined as the upward direction, and the downward direction as viewed from the user is defined as the downward direction.

図1に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ11は、本体ユニット12と、表示ユニット13と、本体ユニット12と表示ユニット13との間に設けられるヒンジ部14と、を備えている。ヒンジ部14は、表示ユニット13を回転可能に支持している。   As shown in FIG. 1, a portable computer 11, which is an example of an electronic device, includes a main body unit 12, a display unit 13, and a hinge portion 14 provided between the main body unit 12 and the display unit 13. . The hinge portion 14 supports the display unit 13 in a rotatable manner.

表示ユニット13は、ディスプレイ15と、ディスプレイ15の周囲を取り囲む合成樹脂製のディスプレイケース16と、を有している。ディスプレイ15は、本実施形態では、液晶ディスプレイが用いられている。   The display unit 13 includes a display 15 and a synthetic resin display case 16 surrounding the display 15. In the present embodiment, a liquid crystal display is used as the display 15.

図1、図2に示すように、本体ユニット12は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される筐体21と、筐体21の上面に取り付けられたキーボード22と、筐体21の上面に設けられたタッチパッド23と、筐体21の内部に収容されたプリント回路板24と、を備えている。筐体21は、その上側の半分を構成してキーボード22が固定された第1のケース21Aと、下側の半分を構成している第2のケース21Bと、を有している。図10に示すように、第1のケース21Aは、プリント回路板24の第1の面24Aに対向している。第2のケース21Bは、プリント回路板24の第2の面24Bに対向している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the main unit 12 includes, for example, a casing 21 formed in a box shape with a synthetic resin, a keyboard 22 attached to the upper surface of the casing 21, and an upper surface of the casing 21. A touch pad 23 provided and a printed circuit board 24 accommodated in the housing 21 are provided. The casing 21 has a first case 21A that constitutes the upper half of the casing 21 and to which the keyboard 22 is fixed, and a second case 21B that constitutes the lower half of the casing 21. As shown in FIG. 10, the first case 21 </ b> A faces the first surface 24 </ b> A of the printed circuit board 24. The second case 21 </ b> B faces the second surface 24 </ b> B of the printed circuit board 24.

図2、図3に示すように、本体ユニット12は、さらに、第1の回路部品25を実装した第1の面24Aとこれとは反対側の第2の面24Bとを有したプリント回路板24と、第1の回路部品25の放熱を促進するためのファンユニット26と、第1の回路部品25に接続された第1の端部27Aと第1の端部27Aとは反対側の第2の端部27Bとを有したヒートパイプ27と、を筐体21の内部に有している。同様に、本体ユニット12は、プリント回路板24とヒートパイプ27とを固定する固定部31と、ヒートパイプ27の第2の端部27Bに固定されたフィンユニット32と、プリント回路板24の第2の面24Bに固定された補強板33と、フィンユニット32とファンユニット26とを固定するブラケット34と、を筐体21の内部に有している。   2 and 3, the main unit 12 further includes a printed circuit board having a first surface 24A on which the first circuit component 25 is mounted and a second surface 24B opposite to the first surface 24A. 24, a fan unit 26 for promoting the heat dissipation of the first circuit component 25, and the first end 27A connected to the first circuit component 25 and the first end 27A opposite to the first end 27A. A heat pipe 27 having two end portions 27 </ b> B is provided inside the housing 21. Similarly, the main body unit 12 includes a fixing portion 31 that fixes the printed circuit board 24 and the heat pipe 27, a fin unit 32 that is fixed to the second end portion 27 </ b> B of the heat pipe 27, and a first portion of the printed circuit board 24. A reinforcing plate 33 fixed to the second surface 24 </ b> B and a bracket 34 for fixing the fin unit 32 and the fan unit 26 are provided inside the housing 21.

補強板33は、第1の回路部品25に対応した第1の部分33Aと、第1の回路部品とは異なる箇所35に対応した第2の部分33Bとを、別々に有している。すなわち、第1の実施形態において、補強板33の第1の部分33Aは、第2の部分33Bと分離している。   The reinforcing plate 33 separately has a first portion 33A corresponding to the first circuit component 25 and a second portion 33B corresponding to a portion 35 different from the first circuit component. That is, in the first embodiment, the first portion 33A of the reinforcing plate 33 is separated from the second portion 33B.

プリント回路板24は、プリント配線板36と、プリント配線板36上に実装された第1の回路部品25と、を有している。第1の回路部品25は、例えば、CPU等の電子部品で構成されている。プリント回路板24の第1の面24Aには、第1の回路部品とは異なる箇所35に第2の回路部品52か、あるいは後述するスペーサ54を取り付け可能である。   The printed circuit board 24 includes a printed wiring board 36 and a first circuit component 25 mounted on the printed wiring board 36. The first circuit component 25 is composed of an electronic component such as a CPU, for example. On the first surface 24A of the printed circuit board 24, a second circuit component 52 or a spacer 54 described later can be attached at a location 35 different from the first circuit component.

ヒートパイプ27は、銅により形成された管状のヒートパイプ本体の内部に、気体と液体との間で状態変化可能な作動流体が封入して形成されている。作動流体は、例えば純水で構成されているが、これに限定されるものではない。作動流体は、例えばアルコール等のその他の液体であってもよい。   The heat pipe 27 is formed by enclosing a working fluid whose state can be changed between a gas and a liquid inside a tubular heat pipe body made of copper. The working fluid is composed of pure water, for example, but is not limited thereto. The working fluid may be another liquid such as alcohol.

ヒートパイプ27の第1の端部27Aは、第1の回路部品25に物理的に固定されるとともに熱的に接続されている。より具体的には、第1の端部27Aは、保持具37によって第1の回路部品25のダイ38の部分に押し付けられている。この保持具37は、第1の回路部品25の周囲に設けられた複数のスタッド41と、板ばね状の押さえ板42と、押さえ板42をスタッド41に固定するねじ43と、を含んでいる。また、ヒートパイプ27の第1の端部27Aと第1の回路部品25のダイ38との間には、銅材料によって方形に形成された受熱板44が介在されており、これらを熱的に接続している。また、受熱板44とダイ38との間には、熱伝導性のグリス等を介在させて密着性を向上させてもよい。   The first end portion 27 </ b> A of the heat pipe 27 is physically fixed to the first circuit component 25 and is thermally connected. More specifically, the first end portion 27 </ b> A is pressed against the portion of the die 38 of the first circuit component 25 by the holder 37. The holder 37 includes a plurality of studs 41 provided around the first circuit component 25, a leaf spring-like pressing plate 42, and a screw 43 that fixes the pressing plate 42 to the stud 41. . Further, a heat receiving plate 44 formed in a rectangular shape by a copper material is interposed between the first end portion 27A of the heat pipe 27 and the die 38 of the first circuit component 25, and these are thermally connected. Connected. Further, a heat conductive grease or the like may be interposed between the heat receiving plate 44 and the die 38 to improve the adhesion.

ヒートパイプ27の第2の端部27Bは、ファンユニット26の排気口の近傍に設けられている。この第2の端部27Bにはフィンユニット32が例えばろう付け(半田付け)によって固定されている。フィンユニット32は、ヒートパイプ27の第2の端部27Bにおける放熱性を向上することができる。フィンユニット32は、ファンユニット26の図示しない排気口に密着するように対向配置されている。フィンユニット32は、ヒートパイプ27の第2の端部27Bの延びる方向と交差(直交)する方向に延びた複数の第1のフィン32A(縦フィン)と、第2の端部27Bの延びる方向に沿った(平行な)方向に延びた複数の第2のフィン32B(横フィン)と、を一体に有している。   The second end portion 27 </ b> B of the heat pipe 27 is provided in the vicinity of the exhaust port of the fan unit 26. The fin unit 32 is fixed to the second end portion 27B by, for example, brazing (soldering). The fin unit 32 can improve the heat dissipation at the second end 27 </ b> B of the heat pipe 27. The fin unit 32 is disposed so as to face the exhaust port (not shown) of the fan unit 26. The fin unit 32 includes a plurality of first fins 32A (vertical fins) extending in a direction intersecting (orthogonal) with a direction in which the second end 27B of the heat pipe 27 extends, and a direction in which the second end 27B extends. And a plurality of second fins 32B (lateral fins) extending in a (parallel) direction.

ファンユニット26は、ヒートパイプ27の第2の端部27Bに対向した位置で、第2の端部27Bの近傍に設けられている。ファンユニット26は、箱状のファンケース45と、ファンケース45の内部に回転可能に設けられるファン本体46と、ファン本体46を回転駆動するモータ47と、を有している。ファンケース45は、吸気口部51と、図示しない排気口と、を有している。ファンユニット26は、ヒートパイプ27の第2の端部27Bに風を送って、第2の端部27Bを冷却することができる。   The fan unit 26 is provided in the vicinity of the second end portion 27B at a position facing the second end portion 27B of the heat pipe 27. The fan unit 26 includes a box-shaped fan case 45, a fan main body 46 that is rotatably provided inside the fan case 45, and a motor 47 that rotationally drives the fan main body 46. The fan case 45 has an intake port 51 and an exhaust port (not shown). The fan unit 26 can send air to the second end 27B of the heat pipe 27 to cool the second end 27B.

ブラケット34は、ステンレス材料によって「L」字形に形成されており、フィンユニット32とファンユニット26とを一体に固定している。言い換えると、ファンユニット26は、ブラケット34およびフィンユニット32を介して、ヒートパイプ27の第2の端部27Bに固定されている。このため、本実施形態の構造では、後述するようにヒートパイプ27の第1の端部27Aには、ヒートパイプ27自体の荷重、フィンユニット32およびファンユニット26の荷重によって大きなモーメントが作用する。   The bracket 34 is formed in an “L” shape from a stainless material, and fixes the fin unit 32 and the fan unit 26 together. In other words, the fan unit 26 is fixed to the second end portion 27 </ b> B of the heat pipe 27 via the bracket 34 and the fin unit 32. Therefore, in the structure of the present embodiment, a large moment acts on the first end portion 27A of the heat pipe 27 due to the load of the heat pipe 27 itself and the loads of the fin unit 32 and the fan unit 26, as will be described later.

固定部31は、第1の回路部品とは異なる箇所35でヒートパイプ27の位置を固定して、プリント回路板24の厚み方向へのヒートパイプ27の変位を抑制することができる。固定部31は、第1の回路部品よりもファンユニット26の近くに位置してヒートパイプ27に固定されている。   The fixing portion 31 can fix the position of the heat pipe 27 at a location 35 different from the first circuit component and suppress the displacement of the heat pipe 27 in the thickness direction of the printed circuit board 24. The fixing portion 31 is positioned closer to the fan unit 26 than the first circuit component and is fixed to the heat pipe 27.

図3に示すように、本実施形態の一例では、固定部31は、プリント回路板24上に実装された第2の回路部品52と、第2の回路部品52の周囲に設けられた複数のスタッド41と、ヒートパイプ27を第2の回路部品52に押し付けるための連結具53と、を有している。連結具53は、板ばね状に形成されており、ヒートパイプ27とプリント回路板24とを連結している。第2の回路部品52は、例えば、ポータブルコンピュータ11の映像機能を強化するために設けられるグラフィックスチップである。第2の回路部品52は、ヒートパイプ27とプリント回路板24との間に設けられている。   As shown in FIG. 3, in the example of the present embodiment, the fixing unit 31 includes a second circuit component 52 mounted on the printed circuit board 24 and a plurality of pieces provided around the second circuit component 52. A stud 41 and a connector 53 for pressing the heat pipe 27 against the second circuit component 52 are provided. The connection tool 53 is formed in a leaf spring shape and connects the heat pipe 27 and the printed circuit board 24. The second circuit component 52 is, for example, a graphics chip provided for enhancing the video function of the portable computer 11. The second circuit component 52 is provided between the heat pipe 27 and the printed circuit board 24.

また、本実施形態の他の例として、固定部31は、図4のように構成してもよい。すなわち、この例の固定部31は、プリント回路板24上に取り付けられたスペーサ54と、第2の回路部品52の周囲に設けられた複数のスタッド41と、ヒートパイプ27を第2の回路部品52に押し付けるための連結具53と、を有している。スペーサ54は、例えば、合成樹脂材料によって第2の回路部品52と同一の形状、すなわち、第2の回路部品52と同等の高さに形成され、ヒートパイプ27とプリント回路板24との間に設けられている。スペーサ54は、ゴム材料によって形成されていてもよい。図3に示す構造と図4に示す構造とは、固定部31以外の構造はすべて共通である。   As another example of the present embodiment, the fixing unit 31 may be configured as shown in FIG. That is, the fixing portion 31 of this example includes a spacer 54 mounted on the printed circuit board 24, a plurality of studs 41 provided around the second circuit component 52, and the heat pipe 27 as the second circuit component. And a connector 53 for pressing against the connector 52. The spacer 54 is formed, for example, of the same shape as the second circuit component 52 by a synthetic resin material, that is, at the same height as the second circuit component 52, and between the heat pipe 27 and the printed circuit board 24. Is provided. The spacer 54 may be formed of a rubber material. The structure shown in FIG. 3 and the structure shown in FIG. 4 are all the same except for the fixing portion 31.

続いて、図5、図6を参照して、本実施形態のようにプリント回路板24上に固定部31を設けることの有効性について説明する。図5では、ヒートパイプ27の第1の端部27Aおよび受熱板44と、第1の回路部品25のダイ38との接続構造を模式的に示している。上述のように、例えば、ポータブルコンピュータ11をユーザが持ち運ぶ際やポータブルコンピュータ11に振動や衝撃が加えられた際などには、ヒートパイプ27の第1の端部27Aにはヒートパイプ27自体、フィンユニット32、およびファンユニット26の荷重がかかり、ヒートパイプ27の第1の端部27Aには大きなモーメントが作用する。このとき、図6に模式的に示すように、例えば、ヒートパイプ27が図中の下方に押下げられたとする。このとき、ダイ38の角部38Aには、大きな圧力がかかり、最悪の場合には、このダイ38の角部38Aを破損することがある。しかしながら、本実施形態では、第1の端部27Aを第1の回路部品25に固定している箇所以外に、ヒートパイプ27とプリント回路板24とを固定する固定部31が設けられているため、ヒートパイプ27の第1の端部27A近傍にかかる荷重(モーメント)を固定部31付近にも分散させ、第1の回路部品25のダイ38が破損してしまう事態を防止できる。   Subsequently, the effectiveness of providing the fixing portion 31 on the printed circuit board 24 as in the present embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 schematically shows a connection structure between the first end portion 27 </ b> A of the heat pipe 27 and the heat receiving plate 44 and the die 38 of the first circuit component 25. As described above, for example, when the user carries the portable computer 11 or when a vibration or impact is applied to the portable computer 11, the first end 27 </ b> A of the heat pipe 27 includes the heat pipe 27 itself, fins, and the like. A load is applied to the unit 32 and the fan unit 26, and a large moment acts on the first end portion 27A of the heat pipe 27. At this time, as schematically shown in FIG. 6, for example, it is assumed that the heat pipe 27 is pushed downward in the drawing. At this time, a large pressure is applied to the corner portion 38A of the die 38, and in the worst case, the corner portion 38A of the die 38 may be damaged. However, in the present embodiment, a fixing portion 31 that fixes the heat pipe 27 and the printed circuit board 24 is provided in addition to the location where the first end portion 27A is fixed to the first circuit component 25. The load (moment) applied to the vicinity of the first end portion 27A of the heat pipe 27 can also be distributed to the vicinity of the fixed portion 31 to prevent the die 38 of the first circuit component 25 from being damaged.

第1の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ11は、第1の回路部品25を実装した第1の面24Aと、第1の面24Aとは反対側の第2の面24Bと、を有したプリント回路板24と、第1の回路部品25に物理的に固定されるとともに熱的に接続された第1の端部27Aと、第1の端部27Aと反対側の第2の端部27Bと、を有したヒートパイプ27と、ヒートパイプ27の第2の端部27Bの近傍に設けられるとともに第2の端部27Bを冷却するファンユニット26と、プリント回路板24の第1の面24Aに設けられ、第1の回路部品25よりもファンユニット26の近くに位置してヒートパイプ27に固定され、プリント回路板24の厚み方向へのヒートパイプ27の変位を抑制した固定部31と、を具備した。   According to the first embodiment, the portable computer 11 has the first surface 24A on which the first circuit component 25 is mounted, and the second surface 24B opposite to the first surface 24A. A printed circuit board 24, a first end 27A that is physically fixed and thermally connected to the first circuit component 25, and a second end 27B opposite to the first end 27A. A heat pipe 27, a fan unit 26 provided in the vicinity of the second end 27B of the heat pipe 27 and cooling the second end 27B, and a first surface 24A of the printed circuit board 24. A fixing portion 31 that is positioned near the fan unit 26 than the first circuit component 25 and is fixed to the heat pipe 27 and suppresses the displacement of the heat pipe 27 in the thickness direction of the printed circuit board 24; It was equipped.

ポータブルコンピュータ11においてヒートパイプ27を用いて回路部品を冷却する場合、ヒートパイプ27自体が梃子になって回路部品との固定部に負荷(ストレス)がかかり易い。また、この現象によってプリント回路板24への負荷も大きくなるため、ヒートパイプ27が長くなるほどその固定には注意を要する。上記の構成によれば、第1の回路部品25よりもファンユニット26に近い位置に固定部31が設けられているため、ポータブルコンピュータ11に衝撃や振動が加えられた際にも、ヒートパイプ27の振動を抑制することができる。これによって、ヒートパイプ27の第1の端部27A付近の固定部分にヒートパイプ27自体の荷重によるモーメントが集中してしまうことがない。このため、ヒートパイプ27の第1の端部27A付近にモーメントが作用することによっておこる第1の回路部品25の破損やプリント回路板24の破損等を有効に防止することができる。   When the circuit component is cooled using the heat pipe 27 in the portable computer 11, the heat pipe 27 itself becomes an insulator, and a load (stress) is easily applied to a fixing portion with the circuit component. In addition, this phenomenon also increases the load on the printed circuit board 24. Therefore, the longer the heat pipe 27 is, the more careful it is fixed. According to the above configuration, since the fixing portion 31 is provided at a position closer to the fan unit 26 than the first circuit component 25, the heat pipe 27 is also applied when an impact or vibration is applied to the portable computer 11. Can be suppressed. As a result, the moment due to the load of the heat pipe 27 itself is not concentrated on the fixed portion of the heat pipe 27 near the first end portion 27A. For this reason, it is possible to effectively prevent damage to the first circuit component 25 and damage to the printed circuit board 24 caused by the moment acting near the first end 27A of the heat pipe 27.

また、プリント回路板24の第1の面24Aには、第1の回路部品25とは異なる箇所に第2の回路部品52を取り付け可能であり、固定部31は、ヒートパイプ27とプリント回路板24とを連結した連結具53と、ヒートパイプ27とプリント回路板24との間に設けられた第2の回路部品52、およびヒートパイプ27とプリント回路板24との間に設けられるとともに第2の回路部品52と同等の高さを有したスペーサ54、のいずれか一方と、を有した。   In addition, the second circuit component 52 can be attached to the first surface 24A of the printed circuit board 24 at a location different from the first circuit component 25, and the fixing portion 31 includes the heat pipe 27 and the printed circuit board. 24, the second circuit component 52 provided between the heat pipe 27 and the printed circuit board 24, and the second circuit component 52 provided between the heat pipe 27 and the printed circuit board 24 and the second circuit component 52. Any one of the spacers 54 having the same height as the circuit component 52 of FIG.

ポータブルコンピュータ11の市場では、ユーザの使用目的によって、例えば、グラフィックスチップを設けて映像機能を強化した機種であるとか、主としてワープロ機能のみの用途で使用される機種であるとか、様々な機能を備えた機種が豊富なバリエーションで提供される。上記によれば、例えば、同一の外観を有したポータブルコンピュータ11において第2の回路部品52がある場合と第2の回路部品52がない場合の両方がある場合でも、プリント回路板24上の第1の回路部品とは異なる箇所35に固定部31を設けることができる。これによって、第1の回路部品25およびプリント回路板24の破損等を有効に防止できる。従って、1つの外観で高機能機種と廉価機種とを用意する場合などに特に有用である。さらに、第2の回路部品52がある機種と、第2の回路部品52がない機種との間で、ヒートパイプ27および連結具53を共通部品として用いることができ、製造コストを低減することができる。   In the portable computer 11 market, depending on the user's purpose of use, there are various functions such as a model in which a graphics chip is provided and a video function is enhanced, or a model mainly used only for a word processor function. A variety of models are provided. According to the above, for example, in the portable computer 11 having the same appearance, the second circuit component 52 on the printed circuit board 24 is present even when both the second circuit component 52 is present and the second circuit component 52 is absent. The fixing portion 31 can be provided at a location 35 different from one circuit component. Thereby, damage to the first circuit component 25 and the printed circuit board 24 can be effectively prevented. Therefore, it is particularly useful when preparing a high-functional model and a low-priced model with one appearance. Furthermore, the heat pipe 27 and the connecting tool 53 can be used as common parts between a model with the second circuit component 52 and a model without the second circuit component 52, thereby reducing the manufacturing cost. it can.

さらに、ポータブルコンピュータ11は、ファンユニット26をヒートパイプ27の第2の端部27Bに固定するためのブラケット34を具備する。これによれば、ブラケット34によってファンユニット26と第2の端部27Bとが一体化され、ファンユニット26の荷重もヒートパイプ27にかかる構造となるが、固定部31が設けられているため、このような構造であっても第1の回路部品25およびプリント回路板24が破損してしまうことを有効に防止することができる。   Further, the portable computer 11 includes a bracket 34 for fixing the fan unit 26 to the second end 27B of the heat pipe 27. According to this, the fan unit 26 and the second end portion 27B are integrated by the bracket 34, and the load of the fan unit 26 is also applied to the heat pipe 27. However, since the fixing portion 31 is provided, Even with such a structure, the first circuit component 25 and the printed circuit board 24 can be effectively prevented from being damaged.

続いて図7を参照して、電子機器の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ11は、補強板33の形状が第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第2の実施形態のポータブルコンピュータは、図1に示すものと同様の外観を有する。   Next, a second embodiment of the electronic device will be described with reference to FIG. The portable computer 11, which is an example of the electronic device of the second embodiment, is different from that of the first embodiment in the shape of the reinforcing plate 33, but the other parts are the same as those in the first embodiment. . For this reason, mainly different parts will be described, and common parts will be denoted by common reference numerals and description thereof will be omitted. The portable computer of the second embodiment has the same appearance as that shown in FIG.

補強板33は、プリント回路板24の第2の面24Bに固定されている。補強板33は、第1の回路部品25に対応した第1の部分33Aと、第1の回路部品とは異なる箇所35に対応した第2の部分33Bと、を有している。この第1の回路部品とは異なる箇所35とは、第2の回路部品52あるいはスペーサ54が配置される箇所のことをいう。   The reinforcing plate 33 is fixed to the second surface 24B of the printed circuit board 24. The reinforcing plate 33 has a first portion 33A corresponding to the first circuit component 25, and a second portion 33B corresponding to a portion 35 different from the first circuit component. The portion 35 different from the first circuit component refers to a portion where the second circuit component 52 or the spacer 54 is disposed.

本実施形態において、補強板33は、第1の部分33Aと第2の部分33Bとを連結した連結部分33Cを有しており、この連結部分33Cによって第1の部分33Aと第2の部分33Bとが一体に形成されている。   In the present embodiment, the reinforcing plate 33 has a connecting portion 33C that connects the first portion 33A and the second portion 33B, and the first portion 33A and the second portion 33B are connected by the connecting portion 33C. And are integrally formed.

第2の実施形態によれば、プリント回路板24の第2の面24Bに固定された補強板33を具備し、補強板33は、第1の回路部品25に対応した第1の部分33Aと、第1の回路部品とは異なる箇所35に対応した第2の部分33Bと、を一体に有する。プリント回路板24にヒートパイプ27を固定する固定部31をプリント回路板24上にさらに設けると、プリント回路板24がヒートパイプ27のある方向に向けて反ってしまうことがある。これによれば、プリント回路板24の強度を向上させてプリント回路板24の反りを防止して、プリント回路板24の破損を有効に防止できる。   According to the second embodiment, the reinforcing plate 33 is fixed to the second surface 24 </ b> B of the printed circuit board 24, and the reinforcing plate 33 includes the first portion 33 </ b> A corresponding to the first circuit component 25. And a second portion 33B corresponding to a portion 35 different from the first circuit component. If the fixing portion 31 for fixing the heat pipe 27 to the printed circuit board 24 is further provided on the printed circuit board 24, the printed circuit board 24 may be warped in a direction where the heat pipe 27 is present. According to this, the strength of the printed circuit board 24 can be improved to prevent warping of the printed circuit board 24, and damage to the printed circuit board 24 can be effectively prevented.

続いて図8、図9を参照して、電子機器の第3の実施形態について説明する。第3の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ11は、第1の回路部品25の形状が第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第3の実施形態のポータブルコンピュータ11は、図1に示すものと同様の外観を有する。   Next, a third embodiment of the electronic device will be described with reference to FIGS. The portable computer 11, which is an example of the electronic device of the third embodiment, is different from that of the first embodiment in the shape of the first circuit component 25, but the other parts are the same as in the first embodiment. is doing. For this reason, mainly different parts will be described, and common parts will be denoted by common reference numerals and description thereof will be omitted. The portable computer 11 of the third embodiment has the same appearance as that shown in FIG.

図8は、プリント回路板24上の第1の回路部品25およびこれを冷却する冷却構造を模式的に示している。第1の回路部品25は、これまでの実施形態とは異なり、複数のダイ38を有している。本実施形態は、ダイ38は、例えば2つ設けられており、この2つのダイ38は、内蔵する2つのチップにそれぞれ対応している。本実施形態のように、ダイ38は、この回路部品の内部に収納されるチップの数に対応して、複数個形成されることがある。ヒートパイプ27の第1の端部27Aは、受熱板44を介して2つのダイ38に熱的に接続されている。   FIG. 8 schematically shows the first circuit component 25 on the printed circuit board 24 and a cooling structure for cooling it. Unlike the previous embodiments, the first circuit component 25 has a plurality of dies 38. In the present embodiment, for example, two dies 38 are provided, and the two dies 38 respectively correspond to two built-in chips. As in the present embodiment, a plurality of dies 38 may be formed corresponding to the number of chips housed in the circuit component. The first end 27 </ b> A of the heat pipe 27 is thermally connected to the two dies 38 via the heat receiving plate 44.

図9を参照して、本実施形態のようにプリント回路板24上に固定部31を設けることの有効性について説明する。図9では、ヒートパイプ27の第1の端部27Aおよび受熱板44と、第1の回路部品25のダイ38との接続構造を模式的に示している。ポータブルコンピュータ11をユーザが持ち運ぶ際や振動や衝撃が加えられた際などには、ヒートパイプ27の第1の端部27Aにはヒートパイプ27自身、フィンユニット32、およびファンユニット26の荷重がかかり、ヒートパイプ27の第1の端部27Aには大きなモーメントが作用する。このとき、図9に模式的に示すように、例えば、ヒートパイプ27が図中の下方に押下げられたとする。このとき、図中右側のダイ38には、大きな圧力がかかり、最悪の場合には、このダイ38の角部38Aを破損することがある。また、図中左側のダイ38からは受熱板44が浮き上がって、左側のダイ38とヒートパイプ27との間の熱的な接続が破壊される。   With reference to FIG. 9, the effectiveness of providing the fixing portion 31 on the printed circuit board 24 as in the present embodiment will be described. In FIG. 9, a connection structure between the first end portion 27 </ b> A of the heat pipe 27 and the heat receiving plate 44 and the die 38 of the first circuit component 25 is schematically shown. When the user carries the portable computer 11 or when a vibration or impact is applied, the heat pipe 27 itself, the fin unit 32, and the fan unit 26 are loaded on the first end 27A of the heat pipe 27. A large moment acts on the first end portion 27A of the heat pipe 27. At this time, as schematically shown in FIG. 9, for example, it is assumed that the heat pipe 27 is pushed downward in the drawing. At this time, a large pressure is applied to the right die 38 in the drawing, and in the worst case, the corner portion 38A of the die 38 may be damaged. In addition, the heat receiving plate 44 is lifted from the left die 38 in the figure, and the thermal connection between the left die 38 and the heat pipe 27 is broken.

しかしながら、本実施形態では、第1の端部27Aを第1の回路部品25に固定している箇所以外に、ヒートパイプ27とプリント回路板24とを固定する固定部31が設けられているため、ヒートパイプ27の第1の端部27A近傍にかかる荷重(モーメント)を固定部31付近にも分散させることができる。   However, in the present embodiment, a fixing portion 31 that fixes the heat pipe 27 and the printed circuit board 24 is provided in addition to the location where the first end portion 27A is fixed to the first circuit component 25. The load (moment) applied to the vicinity of the first end 27 </ b> A of the heat pipe 27 can be dispersed also to the vicinity of the fixed portion 31.

第3の実施形態によれば、第1の回路部品25は、ヒートパイプ27の冷却対象となる複数のダイ38を有する。これによれば、第1の回路部品25に複数のダイ38が設けられて、ヒートパイプ27に浮きあがりを生じやすい構造となるが、固定部31が設けられているため、一方のダイ38の破損を防止できるとともに、他方のダイ38からヒートパイプが浮き上がって、この他方のダイ38を冷却できなくなる事態を生ずることを防止できる。   According to the third embodiment, the first circuit component 25 has a plurality of dies 38 to be cooled by the heat pipe 27. According to this, a plurality of dies 38 are provided in the first circuit component 25 and the heat pipe 27 is likely to be lifted up. However, since the fixing portion 31 is provided, In addition to preventing breakage, it is possible to prevent the heat pipe from rising from the other die 38 and preventing the other die 38 from being cooled.

続いて図10を参照して、電子機器の第4の実施形態について説明する。第4の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ11は、固定部31の位置が第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第4の実施形態のポータブルコンピュータ11は、図1に示すものと同様の外観を有する。   Subsequently, a fourth embodiment of the electronic device will be described with reference to FIG. The portable computer 11 which is an example of the electronic device of the fourth embodiment is different from the first embodiment in the position of the fixing unit 31, but the other parts are the same as those in the first embodiment. . For this reason, mainly different parts will be described, and common parts will be denoted by common reference numerals and description thereof will be omitted. The portable computer 11 of the fourth embodiment has the same appearance as that shown in FIG.

本実施形態において、固定部31は、筐体21の内面に一対に設けられている。すなわち、固定部31は、フィンユニット32と第1のケース21Aとの間に介在された第1の弾性体61と、フィンユニット32と第2のケース21Bとの間に介在された第2の弾性体62と、を有している。第1の弾性体61は、第1のケース21Aの内面に接着されており、フィンユニット32との間に若干の隙間を有している。また、第2の弾性体62は、第2のケース21Bの内面に接着されており、フィンユニット32との間に若干の隙間を有している。これら第1の弾性体61および第2の弾性体62は、第1の回路部品とは異なる箇所35でヒートパイプ27を所定の位置に固定することができる。   In the present embodiment, a pair of fixing portions 31 are provided on the inner surface of the housing 21. That is, the fixing portion 31 includes the first elastic body 61 interposed between the fin unit 32 and the first case 21A, and the second elastic body 61 interposed between the fin unit 32 and the second case 21B. And an elastic body 62. The first elastic body 61 is bonded to the inner surface of the first case 21 </ b> A, and has a slight gap between the first elastic body 61 and the fin unit 32. The second elastic body 62 is bonded to the inner surface of the second case 21 </ b> B and has a slight gap between the second elastic body 62 and the fin unit 32. The first elastic body 61 and the second elastic body 62 can fix the heat pipe 27 at a predetermined position at a place 35 different from the first circuit component.

第1の弾性体61および第2の弾性体62は、それぞれ弾力性を有したスポンジ等で構成されているがこれに限定されるものではなく、ゴム等のその他の弾性体であってもよい。固定部31は、ヒートパイプ27の第2の端部27Bを所定の位置に保持することができる。また、本実施形態では、図2に示すブラケット34と同一のブラケット34を有し、ブラケット34は、ファンユニット26をヒートパイプ27の第2の端部27Bに固定している。   The first elastic body 61 and the second elastic body 62 are each composed of a sponge or the like having elasticity, but is not limited thereto, and may be other elastic bodies such as rubber. . The fixing portion 31 can hold the second end portion 27B of the heat pipe 27 in a predetermined position. In the present embodiment, the bracket 34 is the same as the bracket 34 shown in FIG. 2, and the bracket 34 fixes the fan unit 26 to the second end portion 27 </ b> B of the heat pipe 27.

第4の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ11は、ヒートパイプ27の第2の端部27Bに固定されるとともに、第2の端部27Bにおける放熱性を向上できるフィンユニット32を具備し、筐体21は、プリント回路板24の第1の面24Aに対向した第1のケース21Aと、プリント回路板24の第2の面24Bに対向した第2のケース21Bと、を有し、固定部31は、フィンユニット32と第1のケース21Aとの間に介在された第1の弾性体61と、フィンユニット32と第2のケース21Bとの間に介在された第2の弾性体62と、を有する。   According to the fourth embodiment, the portable computer 11 includes the fin unit 32 that is fixed to the second end portion 27B of the heat pipe 27 and that can improve heat dissipation at the second end portion 27B. The body 21 includes a first case 21A that faces the first surface 24A of the printed circuit board 24, and a second case 21B that faces the second surface 24B of the printed circuit board 24, and a fixed portion. 31 is a first elastic body 61 interposed between the fin unit 32 and the first case 21A, and a second elastic body 62 interposed between the fin unit 32 and the second case 21B. Have.

この構成によれば、第1の弾性体61および第2の弾性体62によってフィンユニット32を所定の位置に保持できる構造を簡単な構成で実現できる。これによって、ヒートパイプ27の第2の端部27Bが所定の位置に保持されて、ヒートパイプ27の振動を抑制することができる。このため、ヒートパイプ27の第1の端部27A付近にモーメントが作用することがなく、第1の回路部品25およびプリント回路板24を破損してしまうことを防止することができる。本実施形態の固定部31は、プリント回路板24上に固定部31用の実装スペースが確保できない場合にヒートパイプ27の振動を防止できる点で特に有用である。   According to this configuration, a structure in which the fin unit 32 can be held at a predetermined position by the first elastic body 61 and the second elastic body 62 can be realized with a simple configuration. Accordingly, the second end portion 27B of the heat pipe 27 is held at a predetermined position, and vibration of the heat pipe 27 can be suppressed. For this reason, a moment does not act in the vicinity of the first end portion 27A of the heat pipe 27, and it is possible to prevent the first circuit component 25 and the printed circuit board 24 from being damaged. The fixing portion 31 of this embodiment is particularly useful in that vibration of the heat pipe 27 can be prevented when a mounting space for the fixing portion 31 cannot be secured on the printed circuit board 24.

また、ポータブルコンピュータ11は、ファンユニット26をヒートパイプ27の第2の端部27Bに固定するためのブラケット34を具備している。これによれば、ブラケット34によってファンユニット26と第2の端部27Bとが一体化され、ファンユニット26の荷重もヒートパイプ27にかかる構造となるが、固定部31が設けられているため、第1の回路部品25およびプリント回路板24が破損してしまう事態を有効に防止することができる。   The portable computer 11 also includes a bracket 34 for fixing the fan unit 26 to the second end 27B of the heat pipe 27. According to this, the fan unit 26 and the second end portion 27B are integrated by the bracket 34, and the load of the fan unit 26 is also applied to the heat pipe 27. However, since the fixing portion 31 is provided, A situation in which the first circuit component 25 and the printed circuit board 24 are damaged can be effectively prevented.

電子機器は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ11用に限らず、例えば携帯電話機のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。   The electronic apparatus is not limited to the portable computer 11 shown in the above embodiment, and can be implemented for other electronic apparatuses such as a mobile phone. In addition, the electronic apparatus can be variously modified and implemented without departing from the gist of the invention.

11…ポータブルコンピュータ、21…筐体、21A…第1のケース、21B…第2のケース、24…プリント回路板、24A…第1の面、24B…第2の面、25…第1の回路部品、26…ファンユニット、27…ヒートパイプ、27A…第1の端部、27B…第2の端部、31…固定部、32…フィンユニット、33…補強板、33A…第1の部分、33B…第2の部分、34…ブラケット、35…第1の回路部品とは異なる箇所、38…ダイ、38A…角部、52…第2の回路部品、54…スペーサ、61…第1の弾性体、62…第2の弾性体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Portable computer, 21 ... Housing, 21A ... First case, 21B ... Second case, 24 ... Printed circuit board, 24A ... First surface, 24B ... Second surface, 25 ... First circuit Components, 26 ... fan unit, 27 ... heat pipe, 27A ... first end, 27B ... second end, 31 ... fixing part, 32 ... fin unit, 33 ... reinforcing plate, 33A ... first part, 33B ... second part, 34 ... bracket, 35 ... location different from the first circuit component, 38 ... die, 38A ... corner, 52 ... second circuit component, 54 ... spacer, 61 ... first elasticity Body, 62 ... second elastic body

Claims (18)

第1の回路部品を実装した第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、を有したプリント回路板と、
前記第1の回路部品に固定されるとともに熱的に接続された第1の端部と、前記第1の端部と反対側の第2の端部と、を有したヒートパイプと、
前記ヒートパイプの前記第2の端部の近傍に設けられるとともに前記第2の端部と熱的に接続されたフィンと、
前記プリント回路板の前記第1の面に設けられ、前記第1の回路部品よりも前記フィンの近くで前記ヒートパイプと前記第1の面との間に介在したゴム材料と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
A printed circuit board having a first surface on which a first circuit component is mounted, and a second surface opposite to the first surface;
A heat pipe having a first end fixed to and thermally connected to the first circuit component; and a second end opposite to the first end;
A fin provided in the vicinity of the second end of the heat pipe and thermally connected to the second end;
A rubber material provided on the first surface of the printed circuit board and interposed between the heat pipe and the first surface closer to the fin than the first circuit component;
An electronic apparatus comprising:
前記プリント回路板の前記第1の面には、前記第1の回路部品とは異なる箇所に第2の回路部品か、前記ゴム材料を取り付け可能であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。   2. The second circuit component or the rubber material can be attached to the first surface of the printed circuit board at a location different from the first circuit component. Electronics. 前記ヒートパイプと前記プリント回路板とを連結した連結具と、
前記ヒートパイプと前記プリント回路板との間に設けられた前記第2の回路部品、および前記ヒートパイプと前記プリント回路板との間に設けられるとともに前記第2の回路部品と同等の高さを有した前記ゴム材料、のいずれか一方と、
を有したことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
A connector that connects the heat pipe and the printed circuit board;
The second circuit component provided between the heat pipe and the printed circuit board, and the height equivalent to the second circuit component provided between the heat pipe and the printed circuit board. Any one of the rubber materials,
The electronic apparatus according to claim 2, further comprising:
ファンユニットと、
前記ファンユニットを前記ヒートパイプの第2の端部に固定するためのブラケットと、を具備することを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
A fan unit,
The electronic device according to claim 3, further comprising: a bracket for fixing the fan unit to the second end of the heat pipe.
前記プリント回路板の前記第2の面に固定された補強板を具備し、
前記補強板は、前記第1の回路部品に対応した第1の部分と、前記第1の回路部品とは異なる箇所に対応した第2の部分と、を一体に有することを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
Comprising a reinforcing plate fixed to the second surface of the printed circuit board;
The reinforcing plate integrally includes a first portion corresponding to the first circuit component and a second portion corresponding to a location different from the first circuit component. 4. The electronic device according to 4.
前記第1の回路部品は、前記ヒートパイプの冷却対象となる複数のダイを有したことを特徴とする請求項5に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 5, wherein the first circuit component has a plurality of dies to be cooled by the heat pipe. 前記ゴム材料は、前記第2の回路部品と同一の形状を有したことを特徴とする請求項6に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 6, wherein the rubber material has the same shape as the second circuit component. 前記ゴム材料は、前記連結具で前記プリント回路板に固定されたことを特徴とする請求項7に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 7, wherein the rubber material is fixed to the printed circuit board with the connector. 前記ゴム材料は、前記ファンユニットの近くに位置されたことを特徴とする請求項8に記載の電子機器。   The electronic apparatus according to claim 8, wherein the rubber material is located near the fan unit. 第1の回路部品を実装した第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、を有したプリント回路板と、
前記第1の回路部品に固定されるとともに熱的に接続された第1の端部と、前記第1の端部と反対側の第2の端部と、を有したヒートパイプと、
前記ヒートパイプの前記第2の端部の近傍に設けられるとともに前記第2の端部と熱的に接続されたフィンと、
前記第1の回路部品とは異なる箇所で前記ヒートパイプと前記第1の面との間に介在した合成樹脂材料と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
A printed circuit board having a first surface on which a first circuit component is mounted, and a second surface opposite to the first surface;
A heat pipe having a first end fixed to and thermally connected to the first circuit component; and a second end opposite to the first end;
A fin provided in the vicinity of the second end of the heat pipe and thermally connected to the second end;
A synthetic resin material interposed between the heat pipe and the first surface at a location different from the first circuit component;
An electronic apparatus comprising:
前記プリント回路板の前記第1の面には、前記第1の回路部品とは異なる箇所に第2の回路部品か、前記合成樹脂材料を取り付け可能であることを特徴とする請求項10に記載の電子機器。   11. The second circuit component or the synthetic resin material can be attached to the first surface of the printed circuit board at a location different from the first circuit component. Electronic equipment. 前記ヒートパイプと前記プリント回路板とを連結した連結具と、
前記ヒートパイプと前記プリント回路板との間に設けられた前記第2の回路部品、および前記ヒートパイプと前記プリント回路板との間に設けられるとともに前記第2の回路部品と同等の高さを有した前記合成樹脂材料、のいずれか一方と、
を有したことを特徴とする請求項11に記載の電子機器。
A connector that connects the heat pipe and the printed circuit board;
The second circuit component provided between the heat pipe and the printed circuit board, and the height equivalent to the second circuit component provided between the heat pipe and the printed circuit board. Any one of the synthetic resin materials,
The electronic apparatus according to claim 11, further comprising:
ファンユニットと、
前記ファンユニットを前記ヒートパイプの第2の端部に固定するためのブラケットと、を具備することを特徴とする請求項12に記載の電子機器。
A fan unit,
The electronic device according to claim 12, further comprising: a bracket for fixing the fan unit to the second end of the heat pipe.
前記プリント回路板の前記第2の面に固定された補強板を具備し、
前記補強板は、前記第1の回路部品に対応した第1の部分と、前記第1の回路部品とは異なる箇所に対応した第2の部分と、を一体に有することを特徴とする請求項13に記載の電子機器。
Comprising a reinforcing plate fixed to the second surface of the printed circuit board;
The reinforcing plate integrally includes a first portion corresponding to the first circuit component and a second portion corresponding to a location different from the first circuit component. 13. The electronic device according to 13.
前記第1の回路部品は、前記ヒートパイプの冷却対象となる複数のダイを有したことを特徴とする請求項14に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 14, wherein the first circuit component includes a plurality of dies to be cooled by the heat pipe. 前記ゴム材料は、前記第2の回路部品と同一の形状を有したことを特徴とする請求項15に記載の電子機器。   16. The electronic apparatus according to claim 15, wherein the rubber material has the same shape as the second circuit component. 前記ゴム材料は、前記連結具で前記プリント回路板に固定されたことを特徴とする請求項16に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 16, wherein the rubber material is fixed to the printed circuit board by the connector. 前記ゴム材料は、前記ファンユニットの近くに位置されたことを特徴とする請求項17に記載の電子機器。   The electronic apparatus according to claim 17, wherein the rubber material is located near the fan unit.
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