JP2012064287A - Recording medium - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、記録技術に関し、所定の情報を記録する記録媒体に関する。 The present invention relates to a recording technique, and relates to a recording medium for recording predetermined information.
レーザ光照射により情報の記録あるいは再生が行われる光学的情報記録媒体として光ディスクが広く普及している。この種の光ディスクには、予めエンボス状のピット列が形成された再生専用のCD−ROM、DVD−ROM、そしてBD−ROM、一度だけデータの記録ができるCD−R、DVD−R、BD−R、書き換えが可能なCD−RW、DVD−RW、DVD−RAM、BD−REなどがある。これらの各光ディスクは、透明基板を介して情報記録層に集光スポットを照射して情報の記録あるいは再生を行う構成となっている。情報記録層には、スパイラル状の記録トラックに沿ってピット列やグルーブが形成されている。 Optical discs are widely used as optical information recording media on which information is recorded or reproduced by laser light irradiation. This type of optical disc includes reproduction-only CD-ROMs, DVD-ROMs, and BD-ROMs in which embossed pit rows are formed in advance, CD-Rs, DVD-Rs, and BD-s that can record data only once. R, rewritable CD-RW, DVD-RW, DVD-RAM, BD-RE, and the like. Each of these optical discs is configured to record or reproduce information by irradiating the information recording layer with a focused spot through a transparent substrate. In the information recording layer, pit rows and grooves are formed along a spiral recording track.
このような光ディスクにおいては、スパイラル状の記録トラック以外に、光ディスク装置の集光スポットによって再生可能な情報として、バーストカットエリア(BCA)と呼ばれる領域を有するものがある。このBCAは、円周上に所定間隔を隔てて配置され半径方向に伸びた線分を低反射率の形態にて形成され、記録する情報の内容によってパターンが決められたもので、いわば一般に使われるバーコードが円周状に配設されたような構造となっている。BCAには、光学的情報記録媒体の種別(ROM、追記、あるいは書き換え可能)、著作権管理番号等のバーストカット情報が記録される。例えば再生専用のROMの光ディスクにおいて、低反射率部分のBCAは、情報記録層に形成された金属反射膜を強力なレーザ照射によって除去することによって作成される。 In such an optical disc, in addition to the spiral recording track, there is a disc having an area called a burst cut area (BCA) as information reproducible by a focused spot of the optical disc apparatus. This BCA is a line segment that is arranged on the circumference with a predetermined interval and extends in the radial direction in the form of low reflectance, and the pattern is determined by the content of information to be recorded. The bar code is arranged in a circumferential shape. In the BCA, burst cut information such as the type of optical information recording medium (ROM, additional recording, or rewritable) and copyright management number is recorded. For example, in a read-only ROM optical disk, the BCA in the low reflectivity portion is created by removing the metal reflection film formed on the information recording layer by powerful laser irradiation.
このようなレーザ照射を使用する方法とは別に、BCAをスタンパの凹凸で作成する提案がなされている。具体的に説明すると、原盤としては表面を研磨洗浄したガラスを用い、その原盤表面にフォトレジストを塗布し、その表面をレーザビームなどで露光することで情報を記録する。次に、露光した原盤を現像し、ピットやグルーブ溝の凹凸を形成する。その後、その原盤をメッキ処理することでスタンパを作成する。そのスタンパを型として射出成形により樹脂成形基板を作成する。こうして作られた成形基板上に、書換型や追記型ディスクの場合は記録層と反射層を、再生専用型ディスクの場合は反射層のみを形成する。そして基板を貼り合せることで光ディスクの形状になる(例えば、特許文献1参照)。 Apart from such a method using laser irradiation, proposals have been made to create BCA with stamper irregularities. More specifically, information is recorded by using glass whose surface is polished and washed as a master, applying a photoresist to the surface of the master, and exposing the surface with a laser beam or the like. Next, the exposed master is developed to form irregularities such as pits and groove grooves. Then, a stamper is created by plating the master. A resin-molded substrate is prepared by injection molding using the stamper as a mold. On the molded substrate thus produced, a recording layer and a reflective layer are formed in the case of a rewritable or write-once disc, and only a reflective layer is formed in the case of a read-only disc. Then, the shape of the optical disk is obtained by bonding the substrates (for example, see Patent Document 1).
レーザ照射によってBCAを形成する手法では、ピットに比べて形成可能なパターンの間隔がかなり大きなものとなる。例えば、低反射率部分の幅は10〔μm〕程度が現実的な値であり、最も幅のあるパターン間隔は100〔μm〕以上が利用されている。例えば、Blu−rayディスクでは1チャンネルビット間隔1Tにあたる時間(半径=21.6mmで、速度4.917m/s)は、2174rpmで5.8μsとなり、その長さは28.5μmであり、2Tから5T信号の組合せで使用されている。また、Blu−rayディスクにおける光反射層には、ブルーレーザ光に対する高反射率を有していることから、Agを主成分とするAg系反射膜が使用されている。Ag系反射膜の熱伝導率は高いので、マーキングに高いレーザパワーを必要とし、保護層およびカバー層へのダメージが大きくなるおそれがある。生産面でも1枚ごとに特殊なBCAコード記録装置では、光ディスクに対しレーザスポット光を半径方向にトラバーサでトラバースさせながら、光ディスクの反射膜の一部を半径方向に沿い矩形状に除去または相変化させて、無反射部分または高反射部分を形成する。そのため、バーコード状の記録部を書込むようになって時間がかかるので、生産性が劣り、コストが向上してしまう。 In the method of forming BCA by laser irradiation, the interval between patterns that can be formed is considerably larger than that of pits. For example, the width of the low-reflectance portion is about 10 [μm], and the widest pattern interval is 100 [μm] or more. For example, with a Blu-ray disc, the time corresponding to 1T of the bit interval of 1 channel (radius = 21.6 mm, speed 4.917 m / s) is 5.8 μs at 2174 rpm, and its length is 28.5 μm. Used in combination with 5T signals. In addition, since the light reflection layer in the Blu-ray disc has a high reflectance with respect to blue laser light, an Ag-based reflection film containing Ag as a main component is used. Since the Ag-based reflective film has a high thermal conductivity, high laser power is required for marking, and damage to the protective layer and the cover layer may increase. Even in production, a special BCA code recording device removes a part of the reflection film of the optical disc in a rectangular shape along the radial direction or changes the phase while traversing the laser spot light in the radial direction with respect to the optical disc. Thus, a non-reflective portion or a highly reflective portion is formed. For this reason, since it takes time to write a barcode-shaped recording section, the productivity is inferior and the cost is increased.
一方、スタンパによってBCAを形成する手法では、原盤に一度だけ溝を記録するだけで、溝が形成されたスタンパを得るので、BCAを記録済みの光ディスクの量産が容易にコストが低減される。そのため、スタンパによってBCAを形成することが望まれている。
また、トラッキングを行わないで制御情報を検出できるような変調方式が使用されている場合、光ディスクの内周に記録されているBCAもトラッキングを行わないで読むことが多い。しかしながら、BCAの再生にトラッキングを使用しない場合、BCA以外の信号がないミラー部に低密度の情報であるBCA情報のみが記録されている。そのため、記録可能な情報量が制限されてしまう。さらに、光ディスクのピット列以外のBCAは複製されにくいという特徴からセキュリティ情報などの記録に適しているが、これらの情報量も制限されてしまう。よって、記録可能な情報量の増加のため、BCA領域でトラッキングできる光ディスクが望まれている。また、トラッキングしてBCAを読み出した方が安定して読み出せることから、BCA情報を安定して読み出すために、BCA領域でトラッキングできる光ディスクが望まれている。
On the other hand, in the method of forming a BCA with a stamper, a grooved stamper is obtained by recording the groove only once on the master, so that mass production of an optical disk on which the BCA has been recorded is easily reduced in cost. Therefore, it is desired to form BCA with a stamper.
In addition, when a modulation method that can detect control information without performing tracking is used, the BCA recorded on the inner periphery of the optical disc is often read without performing tracking. However, when tracking is not used for BCA reproduction, only BCA information, which is low-density information, is recorded in the mirror portion where there is no signal other than BCA. This limits the amount of information that can be recorded. Furthermore, BCAs other than the pit rows of the optical disc are suitable for recording security information and the like due to the feature that they are difficult to be replicated, but the amount of information is also limited. Therefore, in order to increase the amount of information that can be recorded, an optical disc that can be tracked in the BCA area is desired. In addition, since it is more stable to read BCA by tracking, an optical disc that can be tracked in the BCA area is desired in order to stably read BCA information.
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、スタンパによって形成されたBCAを、トラッキングをかけて読み出せる技術を提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a technique capable of reading a BCA formed by a stamper with tracking.
上記課題を解決するために、本発明のある態様の記録媒体は、ドーナツ形の第1領域と、第1領域の外側に設けられたドーナツ形の第2領域とを備える。第1領域において、半径方向に並んだ複数の溝によって形成された集合体が、円周方向に複数並べられるとともに、複数の集合体以外の部分に複数のピットが離散的に配置されている。 In order to solve the above-described problems, a recording medium according to an aspect of the present invention includes a donut-shaped first region and a donut-shaped second region provided outside the first region. In the first region, a plurality of aggregates formed by a plurality of grooves arranged in the radial direction are arranged in the circumferential direction, and a plurality of pits are discretely arranged in portions other than the plurality of aggregates.
この態様によると、半径方向に並んだ複数の溝によって形成された集合体が、円周方向に複数並べられるので、トラッキングの実行にも対応でき、複数の集合体以外の部分に複数のピットが離散的に配置されているので、BCAに記録可能な情報量を増加できる。 According to this aspect, since a plurality of aggregates formed by a plurality of grooves arranged in the radial direction are arranged in the circumferential direction, it is possible to cope with execution of tracking, and a plurality of pits are provided in portions other than the plurality of aggregates. Since they are arranged discretely, the amount of information that can be recorded in the BCA can be increased.
各ピットの円周方向の長さは、各溝の円周方向の長さよりも短い。この場合、各ピットの円周方向の長さは、各溝の円周方向の長さよりも短いので、各溝をBCAとして使用できる。 The circumferential length of each pit is shorter than the circumferential length of each groove. In this case, since the circumferential length of each pit is shorter than the circumferential length of each groove, each groove can be used as a BCA.
第1領域において、各溝の深さは、各ピットの深さよりも深い。この場合、各ピットの深さよりも各溝の深さが深いので、集合体での反射率を低減できる。 In the first region, the depth of each groove is deeper than the depth of each pit. In this case, since the depth of each groove is deeper than the depth of each pit, the reflectance in the aggregate can be reduced.
第1領域内において、円周方向に隣接したピット間の長さは、各ピットの円周方向の長さよりも長い。この場合、隣接したピット間の円周方向の長さは、各ピットの円周方向の長さよりも長いので、隣接したピット間における反射率を増加できる。 In the first region, the length between the pits adjacent in the circumferential direction is longer than the circumferential length of each pit. In this case, since the circumferential length between adjacent pits is longer than the circumferential length of each pit, the reflectance between adjacent pits can be increased.
第1領域において、半径方向に隣接した溝間の長さは、半径方向に隣接したピット間の長さよりも短い。この場合、隣接した溝間の半径方向の長さは、隣接したピット間の半径方向の長さよりも短くするので、溝が設けられた部分の反射率を低減できる。 In the first region, the length between the grooves adjacent in the radial direction is shorter than the length between the pits adjacent in the radial direction. In this case, since the length in the radial direction between adjacent grooves is shorter than the length in the radial direction between adjacent pits, the reflectance of the portion provided with the groove can be reduced.
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システム、記録媒体、コンピュータプログラムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。 It should be noted that any combination of the above-described constituent elements and a conversion of the expression of the present invention between a method, an apparatus, a system, a recording medium, a computer program, etc. are also effective as an aspect of the present invention.
本発明によれば、スタンパによって形成されたBCAを、トラッキングをかけて読み出すことができる。 According to the present invention, the BCA formed by the stamper can be read with tracking.
(実施例1)
本発明を具体的に説明する前に、まず概要を述べる。本発明の実施例1は、スタンパを使用して、BCAが作成された光ディスクに関し、そのBCAを安定して読み出せるようにするために、本実施例に係る光ディスクは、トラッキングを実行できるように構成される。トラッキングに対応可能にするために、BCAは、トラックに沿った複数の溝によって構成される。ここで、複数の溝の集合体が、従来のBCAパターンを形成する。また、BCA情報を安定して読み出すために、BCA領域でトラッキングできる方が望ましいが、これに対応するために、BCAには、溝に加えて、ピット列が備えられる。ピット列は、トラックに沿って構成される。ピット列は、単にトラッキングをかけることが可能にするために存在すればよいが、このピット列に、付加的な情報をもたせてもよい。
Example 1
Before describing the present invention specifically, an outline will be given first.
図1は、本発明の比較対象になる光ディスク200の構成を説明する図である。光ディスク200は、回転中心部側、つまり内径側にBCA202を備え、BCA202の外側に、記録領域220を備える。ここで、BCA202は、所定の半径の範囲内に設けられる。図2は、BCA202の構成を説明する図である。図2の横方向が、図1の円周方向に相当し、図2の縦方向が、図1の半径方向に相当する。なお、図2では、図1に示されたBCA202のうち、円周方向の一部に相当部分が示されている。BCA202は、複数のBCAパターン204を含む。ひとつのBCAパターン204は、低反射率の線分である。以下では、ひとつのBCAパターン204、複数のBCAパターン204の組合せを区別せずに「BCAパターン204」という。図示のごとく、BCAパターン204は、BCA202においてバーコードのように配置されており、これは、同一円周上に複数本並べられ、かつ半径方向に均一長さで同一円周上に小刻みに並べられている。円周方向へのBCAパターン204の配置パターンが、前述のBCAの情報(以下、「基本制御情報」という)に相当する。
FIG. 1 is a diagram for explaining the configuration of an
図3は、BCAパターン204の構成を説明する図である。図2と同様に、図3の横方向が、図1の円周方向に相当し、図3の縦方向が、図1の半径方向に相当する。図示のごとく、BCAパターン204は、BCA202の半径方向の長さの線分と、円周方向の所定の長さの線分とによって囲まれた四角形である。図4は、BCAパターン204の別の構成を説明する図である。図2と同様に、図4の横方向が、図1の円周方向に相当し、図4の縦方向が、図1の半径方向に相当する。図示のごとく、BCAパターン204は、円周方向に長く、かつ半径方向に短い溝が、半径方向に複数並べられている。このようなBCAパターン204は、スタンパにて作成されている。なお、反射膜を除去して作成したBCAのマーク部は反射率が5%以下と非常に低く、それに比べ、スタンパによって形成された、一般的なBCAマーク部は反射率が十分に低くなりにくい。
FIG. 3 is a diagram for explaining the configuration of the
図5は、本発明の実施例1に係る再生装置100の構成を示す。再生装置100は、光ディスク10、PUH12、レーザドライバ14、マトリックス回路16、Read回路18、サーボ回路22、復調回路24、制御回路28、記憶部30、駆動回路32、スピンドルモータ34を含む。また、制御回路28は、制御情報処理部40を含む。
FIG. 5 shows the configuration of the
光ディスク10は図示しないターンテーブルに保持され、マイコンからなる制御回路28とサーボ回路22にて制御された駆動回路32によって、スピンドルモータ34とともに一定線速度で回転させられる。ここでは、光ディスク10はBD−ROMであるとし、それの構成を説明する。なお、各実施形態の光ディスクは、BD−ROMに限らず、種々の光ディスク(特にROMディスク)に適用可能である。図6は、光ディスク10の構成を説明する図である。光ディスク10は、BCA102、記録領域120を含む。ここで、光ディスク10は、図示しないスタンパSTにて作成されている。BCA102は、図1のBCA202と同様に、同心円状のドーナツ形の領域(第1領域)を有しており、制御情報を記録する。なお、制御情報は、前述の基本制御情報を含むとともに、付加基本情報も含む。付加基本情報については後述する。記録領域120は、BCA102の外側に設けられており、同心円状のドーナツ形の領域(第2領域)を有する。記録領域120は、画像データや音声データ等のユーザデータを記録する。なお、ユーザデータを再生するための制御情報がBCA102に記録されているともいえる。
The
さらに詳しく説明すると、光ディスク10は、一例として、BD-ROMに準じて外径120mm、光透過層の厚み0.1mmである。また、光ディスク10では、記録領域120のトラックピッチ0.32μm、RLL17ppでDSV(Digital Sum Value)に対応したチャンネルビット長(1T)0.0745μm、最短の2Tマーク長0.149μm、最長の8Tマーク長0.6μmである。光ディスク10において、半径21mmから22mmの範囲にBCA102が設けられる。
More specifically, as an example, the
図7は、BCA102の構成を説明する図である。図7の横方向が、図6の円周方向に相当し、図7の縦方向が、図6の半径方向に相当する。BCA102は、1枚ごとにレーザビームでの記録膜の除去によって作成されているのではなく、スタンパにてBCAパターン104の凹凸が作成されている。以下では、ひとつのBCAパターン104、複数のBCAパターン104の組合せを区別せずに「BCAパターン104」という。前述のごとく、BCAパターン104によって基本制御情報が記録される。さらに、BCA102のうち、BCAパターン104以外の部分に、ピット106の列が設けられている。ピット106の列は、トラックに沿って配置されているので、トラッキング制御が可能になる。ピット106の列のパターンによって付加制御情報が記録される。
FIG. 7 is a diagram for explaining the configuration of the
図8は、BCAパターン104の構成を説明する図である。図8は、図7の円周方向を拡大した図に相当する。BCAパターン104は、半径方向に並んだ複数の溝108の集合体として形成される。溝108は、第1溝108a、第2溝108b、第3溝108c、第4溝108d、第5溝108e、第6溝108fの総称である。また、図7のごとく、溝108の集合体であるBCAパターン104は、円周方向に複数並べられる。ここで、円周方向に並んだ複数のBCAパターン104が、基本制御情報に対応する。いいかえれば、BCA102は、半径方向に並んだ複数の溝108の集合体により構成される円周方向に並んだ複数のBCAパターン104を含む。そして、この円周方向に並んだ複数のBCAパターン104が、基本制御情報を構成する。
FIG. 8 is a diagram for explaining the configuration of the
BCA102では、BCAパターン104の間において高い反射率を得るために、図6の記録領域120のトラックピッチよりも広いトラックピッチが適用される。具体的には、トラックピッチとして、0.35μmから2.0μmの範囲が選ばれる。ここでは、BD−ROMにおいてトラッキング制御が可能な範囲である0.35μmである。溝108は、0.35μmピッチのトラック列において、最も長い約0.6μmの長さの8T信号に比べてもさらに長い4μmから17μmである。ここでは、グルーブのような10μmから11μmの長さとした。
In the
複数のピット106は、BCA102のうち、複数のBCAパターン104以外の部分においてトラックに沿って、離散的に配置されている。ピット106の列は、2Tマークから8Tマークおよび2Tスペースから8Tスペースの組合せで構成される。つまり、各ピット106の円周方向の長さは、各溝108の円周方向の長さよりも短い。また、ピット106の深さは情報読み取り波長λに対して4分の1から8分の1、望ましくは5分の1から7分の1の範囲である。ピット106の深さがレーザ波長λの4分の1のときに最大になり、8分の1のときに最小になり、プッシュプル信号の振幅はグルーブ深さがレーザ波長λの4分の1のときに最小になり、8分の1のときに最大になる。そのため、ピット106の上記の範囲は、プッシュプル信号によるトラッキング制御とピット情報を双方得るための最適値に相当する。なお、溝108の深さは、ピット106の深さと同様に設定される。ピット106の列は、光ディスク10の管理情報、セキュリティ情報を記録する。
The plurality of
図9は、BCAパターン104による再生波形を示す。図9は、図8に示した最も下のトラックの再生波形であり、横軸は時間を示し、縦軸は反射率から電圧に変換されている。上段がRF波形(RF-1)で2Tマーク、4Tスペース、6Tマーク、2Tスペース、2Tマーク、7Tスペース、8Tマーク、3Tスペース、4Tマーク、4Tスペース、2Tマーク、2Tスペース、BCAマーク、2Tスペース、3Tマーク、2Tスペース、2Tマーク、8Tスペース、6Tマークと続いて再生される。8Tスペースの反射率は35%以上で、BCAマークの反射率は10%程度である。中段は500KHzのL.P.Filterを通過後の波形(LPF−1)で、下段はコンパレータを通過後の2値の波形(Comp−OUT)である。この2値の波形をデコードすることによって、基本制御情報が得られる。なお、光ディスク10の基本的な情報が含まれる基本制御情報については、必ずしもトラッキング制御されていなくても読み取られる。
FIG. 9 shows a reproduction waveform by the
図10は、BCAパターン104の別の構成を説明する図である。図10に示されたBCAパターン104は、図8と似ているが、溝108およびピット106の列がウォブルしている。また、0.35μmのトラックピッチのピット106の列には、光ディスク10の管理情報、ユーザによって再生される映像や音楽の著作権を保護するための暗号化されたスクランブル解除情報などのセキュリティに関する情報、暗号に関する情報を記録される。
FIG. 10 is a diagram for explaining another configuration of the
図5に戻り、PUH12は、光ディスク10の情報読取り面にレーザダイオード(図示せず)を発光させるとともに、図示しないスレッド機構や電磁コイルなどのアクチュエータを利用して、駆動回路32により光ディスク10上を半径方向に移動する。光ディスク10から反射されたレーザは、PUH12内の対物レンズなどの光学系(図示せず)を経由して複数の受光部からなるフォトディテクタ(図示せず)で電気信号に変換される。マトリックス回路16は、電気信号をもとに、和信号としてユーザ情報信号を生成し、差信号としてサーボ信号などを生成する。サーボ信号は、フォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号、ディスク情報を含む。フォーカスエラー信号によって、記録層の有無、反射率、層数が確認され、DIが記録された基準の記録層にフォーカスがかけられるようにサーボ回路22が作動し、次に、トラッキングエラー信号を利用し、エラー信号が少なくなるようなフィードバック処理によって、サーボ回路22が作動される。
Returning to FIG. 5, the
制御回路28に含まれた制御情報処理部40は、光ディスク10のBCA102のうち、BCAパターン104から基本制御情報を取得し、ピット106から付加制御情報を取得する。基本制御情報と付加制御情報(以下、「制御情報」と総称する)を取得するために、トラッキング制御が実行される。制御情報処理部40は、制御情報を記憶部30に記憶する。制御回路28は、記憶部30に保存された制御情報から光ディスク10に適した処理法方法を特定する。駆動回路32は、記録管理情報のアドレスへPUH12を移動させる。Read回路18は、マトリックス回路16から出力される和信号に対して、PRML等の波形等化処理を実行し、復調回路24は、変調信号を復調するとともに、エラー訂正、デスクランブルを実行する。記憶部30は、その結果を記憶する。
The control
ユーザ情報を再生するために、制御回路28は、アドレスを読み取り、駆動回路32にてPUH12を移動させる。マトリックス回路16は、和信号を出力し、Read回路18は、PRML等の波形等化処理によって和信号を2値化し、復調回路24は、RLL(1−7)pp変調信号を復調するとともに、エラー訂正やデスクランブルを実行し、映像、音声、プログラム情報などのデータを出力する。
In order to reproduce the user information, the
この構成は、ハードウエア的には、任意のコンピュータのCPU、メモリ、その他のLSIで実現でき、ソフトウエア的にはメモリにロードされたプログラムなどによって実現されるが、ここではそれらの連携によって実現される機能ブロックを描いている。したがって、これらの機能ブロックがハードウエアのみ、ソフトウエアのみ、またはそれらの組合せによっていろいろな形で実現できることは、当業者には理解されるところである。 This configuration can be realized in terms of hardware by a CPU, memory, or other LSI of any computer, and in terms of software, it can be realized by a program loaded in the memory, but here it is realized by their cooperation. Draw functional blocks. Accordingly, those skilled in the art will understand that these functional blocks can be realized in various forms by hardware only, software only, or a combination thereof.
図11は、本発明の実施例1に係るスタンパを作成する工程を示すフローチャートである。直径130mmから220mm、厚さ1mmから10mmのガラス原盤を用意し、そのガラス原盤を酸化セリウムと超純水を用いて、傷を除去し平滑、平坦に加工し、洗浄を行う研磨洗浄工程(S10)、形成したいピットの深さに相当する厚みでポジ型の有機レジストをスピンコートにて塗布、もしくは無機レジストをスパッタするレジスト塗布工程(S12)にてレジスト盤を作成する。引き続きピット列およびBCAパターン104を露光する露光装置による露光工程(S14)、アルカリ現像液やドライエッチング等で露光したピット106、BCAパターン104を現像する現像工程(S16)、Niなどをスパッタするスパッタ工程(S18)、スタンパを所定の厚みに形成するための電鋳を行うめっき工程(S20)、スタンパからガラス原盤を剥離するガラス剥離工程(S22)、スタンパ表面をシリテクト等で保護し、裏面を研磨する裏面研磨工程(S24)、スタンパの内周や外周を切断する内外周切断工程(S26)などを経由してBCA102が形成されたスタンパSTが完成する。
FIG. 11 is a flowchart showing a process of creating a stamper according to the first embodiment of the present invention. Polishing and cleaning step (S10) in which a glass master having a diameter of 130 mm to 220 mm and a thickness of 1 mm to 10 mm is prepared, and the glass master is processed using cerium oxide and ultrapure water to remove scratches, process the surface flatly, and perform cleaning. ), Applying a positive organic resist with a thickness corresponding to the depth of the pit to be formed by spin coating, or creating a resist disk in a resist coating step (S12) in which an inorganic resist is sputtered. Subsequently, an exposure step (S14) by an exposure apparatus that exposes the pit rows and the
図12は、本発明の実施例1に係る光ディスク10の製造方法を説明するためのフローチャートである。BCA102に対応した部分が形成されたスタンパSTは、射出成形機を代表とする成形装置(S40)にてポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂などの透明樹脂にて、厚さ1.1mm、外径120mmの円盤にスタンパに形成されたピット106とBCAパターン104を転写させられ光ディスク基板が作られる。次にスパッタリングや真空蒸着装置などの成膜装置(S42)にて反射膜としてAgを90%以上含有しているAg合金を40nm程度の厚みになるように成膜し反射膜形成済み光ディスク基板が形成される。紫外線硬化樹脂などをスピンコートで塗布し紫外線で硬化させる光透過層形成装置(S44)による約100μmの厚みのカバー層の作成を経てBCAマークをもったディスク完成品になる。
FIG. 12 is a flowchart for explaining a method of manufacturing the
本発明の実施例によれば、半径方向に並んだ複数の溝によって形成されたBCAパターンが、円周方向に複数並べられるので、トラッキングを実行しない場合に加えて、トラッキングに実行する場合にも対応できる。また、BCAパターン以外の部分に複数のピットを離散的に配置させるので、BCAに記録した情報を安定して読み出すことができる。また、複数のピットに情報を記録するので、BCAに記録可能な情報量を増加できる。また、BCAに記録可能な情報量が増加されるので、セキュリティ情報を記録できる。また、セキュリティ情報が記録されるので、情報の安全性を向上できている。また、スタンパを使用するので、生産性の効率を向上できる。 According to the embodiment of the present invention, since a plurality of BCA patterns formed by a plurality of grooves arranged in the radial direction are arranged in the circumferential direction, not only when tracking is not performed but also when tracking is performed. Yes. In addition, since a plurality of pits are discretely arranged in portions other than the BCA pattern, information recorded in the BCA can be read stably. In addition, since information is recorded in a plurality of pits, the amount of information that can be recorded in the BCA can be increased. In addition, since the amount of information that can be recorded in the BCA is increased, security information can be recorded. Moreover, since security information is recorded, the safety of information can be improved. In addition, since a stamper is used, productivity efficiency can be improved.
(実施例2)
実施例2は、実施例1と同様に、スタンパを使用して、BCAが作成された光ディスクに関し、かつBCAには、複数の溝にて形成されたBCAパターンと、ピット列が含まれる。実施例1に係る光ディスクでは、各溝の深さと各ピットの深さとが同等にされている。具体的に説明すると、各溝の深さと各ピットの深さとが、情報読み取り波長λに対して5分の1から7分の1の範囲にされていた。一方、実施例2は、BCAパターンの反射率をより低減することを目的とし、各ピットの深さよりも各溝の深さが深くされる。実施例2に係る再生装置100は、図5と同様のタイプであり、光ディスク10は、図6と同様のタイプであり、BCA102は、図7と同様のタイプであり、BCAパターン104は、図8と同様のタイプである。ここでは、差異を中心に説明する。
(Example 2)
As in the first embodiment, the second embodiment relates to an optical disc on which a BCA is created using a stamper, and the BCA includes a BCA pattern formed by a plurality of grooves and a pit row. In the optical disk according to the first embodiment, the depth of each groove is equal to the depth of each pit. More specifically, the depth of each groove and the depth of each pit are in the range of 1/5 to 1/7 of the information reading wavelength λ. On the other hand, Example 2 aims at further reducing the reflectance of the BCA pattern, and the depth of each groove is made deeper than the depth of each pit. The
図7、8のBCA102において、各溝108の深さは、各ピット106の深さよりも深くなるように設計される。具体的に説明すると、各溝108の深さは、情報読み取り波長λに対して4分の1にされる。これは、BCAパターン104の反射率をより小さくするためである。一方、各ピット106の深さは、情報読み取り波長λに対して5分の1から7分の1の範囲にされる。異なる深さの溝108およびピット106の作成には、情報読み取り波長λに対して3分の1から4分の1になるように正確にエッチングとアッシング行程を行うことで得ることができる。
7 and 8, the depth of each
次に、実施例2のスタンパの製造工程を説明する。
(ステップ1:レジスト付きガラス盤の製造工程)
作成する光ディスクの直径より十分大きなガラス盤を用意する。ガラス盤の片面を、酸化セリウムなどの研磨材を用い、湿式研磨法により、表面が十分に平滑となるように研磨する。平滑に研磨されたガラス盤表面は、純水を用いて洗浄する。ガラス盤表面の洗浄後、ガラス表面を乾燥し、管理された時間内にヘキサメチルジシラザンなどの密着剤を、ガラス盤表面に付着する。密着剤に覆われたガラス盤はレジスト塗布に回される。レジスト塗布か一般的にスピナーにより行われ、スピナーのターンテーブル上に装着されたガラス盤は、適正回転で回転しながら、フォトレジストがガラス盤表面に塗布される。フォトレジストが塗布されたガラス盤はその後希釈材を除去するために、60℃から120℃位の希釈材の沸点以下で乾燥が行われる。この工程はポストベークなどと呼ばれている。このようにしてステップ1が終了しフォトレジストが塗布されたガラス盤はレジスト盤と称する。
Next, the manufacturing process of the stamper of Example 2 will be described.
(Step 1: Manufacturing process of glass board with resist)
Prepare a glass plate that is sufficiently larger than the diameter of the optical disk to be created. One surface of the glass disk is polished by a wet polishing method using an abrasive such as cerium oxide so that the surface becomes sufficiently smooth. The surface of the glass plate that has been polished smoothly is washed with pure water. After washing the glass disk surface, the glass surface is dried, and an adhesive such as hexamethyldisilazane adheres to the glass disk surface within a controlled time. The glass disk covered with the adhesive is used for resist application. The resist coating is generally performed by a spinner, and the glass plate mounted on the spinner turntable is rotated with proper rotation, and the photoresist is applied to the glass plate surface. The glass plate coated with the photoresist is then dried at a temperature below the boiling point of the diluent at 60 ° C. to 120 ° C. in order to remove the diluent. This process is called post-baking or the like. The glass disk on which the photoresist is applied after
(ステップ2:カッティング工程)
カッティング工程は、露光装置を用い、レジスト盤上に所望の情報信号をレジスト上に潜像として記録する露光工程と、その後に続くレジスト上の潜像を形状変化(レジスト形状)としてレジスト上に析出させる現像工程とに分かれる。光変調器によるレーザ光の断続によって形成されるのは、ディスク基板上では断続した微小溝(孔)の連なりとなりピットと呼ばれる。断続した周期や断続の長さは情報信号として用いられる。このように露光装置により、BCAマーク溝やピットが形成される。露光時の記録パワーは、BCAマーク溝はピット記録に比べて相対的に大きなパワーで記録を行う。これにより後工程で、ピットの元になるピット部とBCAマーク部において異なる深さの凹を得ることができる。
(Step 2: Cutting process)
In the cutting process, an exposure device is used to record a desired information signal on the resist board as a latent image on the resist, and the subsequent latent image on the resist is deposited on the resist as a shape change (resist shape). It is divided into a developing process. What is formed by intermittent laser light by the optical modulator is a series of intermittent micro grooves (holes) on the disk substrate and is called a pit. The intermittent period and the intermittent length are used as information signals. In this way, BCA mark grooves and pits are formed by the exposure apparatus. As for the recording power at the time of exposure, the BCA mark groove performs recording with a relatively large power compared to pit recording. As a result, it is possible to obtain recesses having different depths in the pit portion and the BCA mark portion, which are the basis of the pits, in a later step.
露光が修了したレジスト盤は、現像工程に運ばれ、レジスト内の潜像を形状変化として析出させる。現像工程は無機材料からなるアルカリ現像液または有機材料からなるアルカリ現像液が主として用いられ、レジスト盤を装着し回転するターンテーブルと、現像液を吐出するための現像液滴下口とからなり、レジスト盤を回転させながら現像液を吐出し、レジスト盤表面を一度に現像し、露光時のレーザ照射強度変化を、レジストの凹形状の変化として析出させる。図13(a)−(e)は、本発明の実施例1に係るスタンパ製造工程を示す。ここで、図13(a)は深さReの深いBCAマーク溝BM’と浅いピット部PM’がフォトレジスト112に形成されたガラス基板110を示している。
After the exposure is completed, the resist disk is carried to a developing process, and a latent image in the resist is deposited as a shape change. The development process mainly uses an alkali developer made of an inorganic material or an alkali developer made of an organic material, and consists of a turntable mounted with a resist board and a developing liquid droplet outlet for discharging the developer. The developer is discharged while rotating the plate, the resist plate surface is developed at once, and the laser irradiation intensity change at the time of exposure is deposited as a change in the concave shape of the resist. FIGS. 13A to 13E show stamper manufacturing steps according to
(ステップ3:エッチング工程(1))
現像後のレジスト盤はエッチング工程に運ばれる。本発明による適切な深さを有するピット部と、このピット部とは異なる深さを有するBCAマーク溝部の形状はこの工程を通ることで得ることができる。エッチング工程は、レジスト盤のガラス盤をエッチングするためのフッ素系炭化水素を用いたエッチング工程と、レジスト盤上の不要なレジストを除去するための、酸素を用いたアッシング工程との組合せからなる。これらの工程はどちらも一般的に真空装置を用いて行われる。真空装置内に現像後のレジスト盤を装着し、エッチング条件とアッシング条件とを組み合わせ、レジストが除去された所望の形状を有するガラス盤を作成する。一旦低圧力とされた真空装置内に、フッ素系炭化水素であるCF4、CHF3、C2H4F2、CH3F等を導入した雰囲気中に高電圧を加え、真空槽内をプラズマ状態とし、そのフッ素プラズマにより、ガラス盤表面のSiO2をフッ化珪素化合物として除去することにより達成することができる(図13(b))。図13(b)はBCAマーク溝部BM’の底面がガラス基板110の表面を超えて深さh3までエッチングされた状態を示している。
(Step 3: Etching process (1))
The developed resist board is carried to an etching process. The shape of the pit portion having an appropriate depth according to the present invention and the shape of the BCA mark groove portion having a depth different from the pit portion can be obtained through this step. The etching process is a combination of an etching process using fluorine-based hydrocarbons for etching the glass disk of the resist disk and an ashing process using oxygen for removing unnecessary resist on the resist disk. Both of these steps are generally performed using a vacuum apparatus. A resist disk after development is mounted in a vacuum apparatus, and a glass disk having a desired shape from which the resist is removed is created by combining etching conditions and ashing conditions. A high voltage is applied to an atmosphere in which CF 4 , CHF 3 , C 2 H 4 F 2 , CH 3 F, etc., which are fluorine-based hydrocarbons, are introduced into a vacuum apparatus once set to a low pressure, and plasma is generated in the vacuum chamber This can be achieved by removing the SiO 2 on the surface of the glass plate as a silicon fluoride compound by the fluorine plasma (FIG. 13B). FIG. 13B shows a state where the bottom surface of the BCA mark groove BM ′ is etched to the depth h3 beyond the surface of the
(ステップ4:アッシング工程(1))
この工程では、次工程で行われるピット部のエッチングの準備として、カッティング工程で得られたピット形状を保持しながら、ピット部のレジストを除去し、ピット部の下にあるガラス盤表面を露出させることにある。この工程もステップ3と同様に真空装置内で行われる。ステップ3で用いた真空装置をそのまま利用することが望ましい。ステップ3終了後、一般的には真空装置内へのガス導入を停止し、一旦10−3Pa〜10−5Paの低圧力とし、ステップ3で使用したガスを排出することが行われるが、ガス導入バルブの切り替えのみの操作(ガス導入を連続的に切り換える操作)で、一旦低圧力としなくても高品質なガラス原盤を得ることができる。その後、レジスト盤上のレジストを除去するためのガスの導入を行う。前記した第1のアッシング工程および第2のアッシング工程を行うに際してそれぞれ、予めアッシング中のフォトレジスト表面の加熱温度または前記ガラス基板表面の加熱温度を測定した結果に基いて、アッシング条件を決定する。予め導入酸素濃度を求めておくことが望ましい。装置内の酸素濃度を変化させるには、装置内に導入する酸素流量を変化させることで可能となる。
(Step 4: Ashing process (1))
In this process, as preparation for the etching of the pit part to be performed in the next process, while maintaining the pit shape obtained in the cutting process, the resist in the pit part is removed and the surface of the glass plate under the pit part is exposed. There is. This process is also performed in a vacuum apparatus as in step 3. It is desirable to use the vacuum apparatus used in step 3 as it is. After step 3 is completed, gas introduction into the vacuum apparatus is generally stopped, and the gas used in step 3 is discharged once at a low pressure of 10 −3 Pa to 10 −5 Pa. By only switching the gas introduction valve (operation for continuously switching the gas introduction), a high-quality glass master can be obtained even if the pressure is not once lowered. Thereafter, a gas for removing the resist on the resist board is introduced. When performing the first ashing step and the second ashing step, the ashing conditions are determined based on the result of measuring the heating temperature of the photoresist surface during ashing or the heating temperature of the glass substrate surface in advance. It is desirable to obtain the introduced oxygen concentration in advance. The oxygen concentration in the apparatus can be changed by changing the flow rate of oxygen introduced into the apparatus.
このアッシング工程では、ガラス盤上のBCAマーク溝部が前記したエッチング工程(1)においてエッチングされているが、ピット部の周囲のレジストはエッチングされておらず、本アッシング工程でのアッシングでは、アッシングによりピット部周囲のレジスト形状までもが変化するために、この工程のあとに控えているピットのエッチング工程によってのBCAマーク溝部のエッチングによる変形分を考慮し、この工程のあとに控えているエッチング工程で最良なBCAマーク溝部形状が得られるように、BCAマーク溝部回りのアッシング工程を管理することにより、本発明に述べる良好なBCAマーク溝部形状と良好なピット形状を得られる。アッシング後のレジスト盤断面形状は図13(c)に示してある。図13(c)は内壁面が滑らかなBCAマーク溝部BM’とピット部PM’の底面がガラス基板110の表面に到達したエッチング状態を示している。
In this ashing process, the BCA mark groove on the glass plate is etched in the etching process (1) described above, but the resist around the pit part is not etched. In the ashing in this ashing process, the ashing is performed by ashing. Since the shape of the resist around the pit portion also changes, the etching process that is reserved after this process is considered in consideration of the deformation caused by the etching of the BCA mark groove part due to the pit etching process that is reserved after this process. By managing the ashing process around the BCA mark groove part so that the best BCA mark groove part shape can be obtained, the good BCA mark groove part shape and the good pit shape described in the present invention can be obtained. The cross-sectional shape of the resist board after ashing is shown in FIG. FIG. 13C shows an etching state in which the bottom surfaces of the BCA mark groove portion BM ′ and the pit portion PM ′ having a smooth inner wall surface have reached the surface of the
(ステップ5:エッチング工程(2))
エッチング工程(1)と同様な条件でエッチングを行うことが望ましく、エッチング深さが所望深さとなるまでエッチングを実行する(図13(d))。記録溝底面部の平坦性はピット深さh2が記録波長の1/5から1/7であるので、10nm以下が望ましい。
(ステップ6:アッシング工程(2))
ステップ5で残留したレジストをこの工程で除去する。したがって、アッシング条件はステップ4のように細かな条件設定をする必要はなく、効率のよいアッシングが行われるように、装置内に導入する酸素濃度を決定することで本発明の目的を達成したガラス原盤を作成することができる(図13(e))。
(Step 5: Etching process (2))
Etching is desirably performed under the same conditions as in the etching step (1), and etching is performed until the etching depth reaches a desired depth (FIG. 13D). The flatness of the bottom surface of the recording groove is preferably 10 nm or less because the pit depth h2 is 1/5 to 1/7 of the recording wavelength.
(Step 6: Ashing process (2))
The resist remaining in step 5 is removed in this step. Therefore, the ashing conditions do not need to be set as fine as in step 4, and the glass that has achieved the object of the present invention by determining the oxygen concentration introduced into the apparatus so that efficient ashing is performed. A master can be created (FIG. 13 (e)).
図11のめっき工程S20以降は実施例1と同様になる。ポリカーボネート樹脂などを厚さ1.1mmで射出成形して光ディスク基板を作成する。反射膜としてAgを90%以上含有しているAg合金を40nm程度の厚みになるようにスパッタリングでの成膜し、約100μmの厚みのカバー層の作成を経てBCAパターン104をもったディスク完成品になる。なお、実施例1と同様に、BCAパターン104以外のピット106の列は、光ディスク10の管理情報、セキュリティ情報を記録してもよい。
11 and the subsequent steps are the same as those in the first embodiment. An optical disk substrate is prepared by injection molding a polycarbonate resin or the like with a thickness of 1.1 mm. A disk finished product having a
図14は、本発明の実施例2に係るBCAパターン104による再生波形を示す。RF−2に示すように、BCAマークの反射率は10%程度よりもBCAマークの反射率は低くなる。具体的には、8Tスペースの反射率は35%以上で、BCAマークの反射率は6%程度である。この結果、BCAパターン104に基づく情報を安定して読み取ることができる。
FIG. 14 shows a reproduction waveform by the
本発明の実施例によれば、各ピットの深さよりも各溝の深さが深いので、BCAパターンでの反射率を低くすることができる。また、BCAパターンでの反射率が低くすることができるので、反射率が高い部分(ピット列の部分)と低い部分(BCAパターン104の部分)との差異を大きくできる。また、反射率が高い部分と低い部分との差異が大きくなるので、誤り率を低減できる。 According to the embodiment of the present invention, since the depth of each groove is deeper than the depth of each pit, the reflectance in the BCA pattern can be lowered. Further, since the reflectance in the BCA pattern can be lowered, the difference between the portion with high reflectance (pit row portion) and the portion with low reflectance (portion of BCA pattern 104) can be increased. In addition, since the difference between the high reflectance portion and the low reflectance portion becomes large, the error rate can be reduced.
(実施例3)
実施例3は、これまでと同様に、スタンパを使用して、BCAが作成された光ディスクに関し、かつBCAには、複数の溝にて形成されたBCAパターンと、ピット列が含まれる。実施例3は、ピット列の部分の反射率をより高くすることを目的とし、各ピットの円周方向の長さが、隣接したピット間の長さ(所定のピットの端と、その所定のピットと隣接するピットの端との距離)よりも短くされる。実施例3に係る再生装置100は、図5と同様のタイプであり、光ディスク10は、図6と同様のタイプであり、BCA102は、図7と同様のタイプである。ここでは、差異を中心に説明する。
Example 3
The third embodiment relates to an optical disc on which a BCA is created using a stamper as before, and the BCA includes a BCA pattern formed by a plurality of grooves and a pit row. Example 3 aims to increase the reflectance of the pit row portion, and the circumferential length of each pit is the length between adjacent pits (the end of a predetermined pit and the predetermined pit). The distance between the pit and the edge of the adjacent pit). The
図15は、本発明の実施例3に係るBCAパターン104の構成を説明する図である。図15は、図8と同様に、横方向が図6の円周方向に相当し、縦方向が、図6の半径方向に相当する。図8では、ピット106の円周方向の長さは、通常のRLL17ppでDSVに対応した信号であった。図15では、BCAパターン104以外の反射率をより高くするために、ピット106の円周方向の長さとして、2Tマーク、3Tマークを使用し、円周方向に隣接したピット106間の長さとして、7Tスペース、8Tスペースを使用している。つまり、BCA102内において、隣接したピット106間の円周方向の長さは、各ピット106の円周方向の長さよりも長くなっている。
FIG. 15 is a diagram illustrating the configuration of the
図16は、BCAパターン104による再生波形を示す。RF-2やLPF-2に示すように、BCAマーク以外の平均の反射率は高くなり、読み取り誤差が低減される。
FIG. 16 shows a reproduction waveform by the
本発明の実施例によれば、隣接したピット間の円周方向の長さは、各ピットの円周方向の長さよりも長いので、隣接したピット間における反射率を増加できる。また、隣接したピット間における反射率が増加されるので、反射率が高い部分と低い部分との差異を大きくできる。また、反射率が高い部分と低い部分との差異が大きくなるので、BCAパターン104に基づく情報を安定して読み取ることができる。なお、少なくとも、1周あたりの、隣接したピット間の円周方向の長さの合計が、各ピットの円周方向の長さの合計よりも長いようにすれば、ある程度反射率が高い部分と低い部分との差異が大きくする効果がある。
According to the embodiment of the present invention, since the circumferential length between adjacent pits is longer than the circumferential length of each pit, the reflectance between adjacent pits can be increased. In addition, since the reflectance between adjacent pits is increased, the difference between the high reflectance portion and the low reflectance portion can be increased. In addition, since the difference between the high reflectance portion and the low reflectance portion becomes large, information based on the
(実施例4)
実施例4は、これまでと同様に、スタンパを使用して、BCAが作成された光ディスクに関し、かつBCAには、複数の溝にて形成されたBCAパターンと、ピット列が含まれる。スタンパを使用してBCAを作成する場合、レーザによって反射膜を除去するBCAと比較して、BCAパターンとそれ以外の部分との反射率の比が小さくなる傾向である。その結果、エラーの発生確率が向上するおそれがある。実施例4は、スタンパを使用して作成したBCAにおいて、BCAパターンの反射率をより低減することを目的とする。実施例4に係る光ディスクでは、半径方向に並べられた複数の溝のトラックピッチが、半径方向に並べられた複数のピットのトラックピッチよりも狭くされる。例えば、前者は後者の1/2にされる。実施例4に係る再生装置100は、図5と同様のタイプであり、光ディスク10は、図6と同様のタイプであり、BCA102は、図7と同様のタイプである。ここでは、差異を中心に説明する。
Example 4
The fourth embodiment relates to an optical disc on which a BCA is created using a stamper as before, and the BCA includes a BCA pattern formed by a plurality of grooves and a pit row. When a BCA is created using a stamper, the reflectance ratio between the BCA pattern and other portions tends to be smaller than in the BCA in which the reflection film is removed by a laser. As a result, the probability of error occurrence may be improved. Embodiment 4 aims to further reduce the reflectance of a BCA pattern in a BCA created using a stamper. In the optical disc according to the fourth embodiment, the track pitch of the plurality of grooves arranged in the radial direction is narrower than the track pitch of the plurality of pits arranged in the radial direction. For example, the former is halved from the latter. The
実施例4における光ディスク10は、BD-ROMに準ずる外径120mm、光透過層の厚みが0.1mmであり、BCA102近傍を除いた記録領域120のトラックピッチ0.32μm、RLL17ppである。また、光ディスク10は、DSVに対応したチャンネルビット長(1T)が0.0745μm、最短の2Tマーク長が0.149μm、最長の8Tマーク長が0.6μmである。また、光ディスク10では、BCAパターン104の間において高い反射率を得るために、ピット106の列には記録領域120よりやや広いトラックピッチが適用されて、0.35μmから2.0μmの範囲が選ばれる。特に、ここでは、BD-ROMにおいてトラッキング制御が可能な範囲である0.4μmとされている。
The
ピット106の列は2Tマークから8Tマークおよび2Tスペースから8Tスペースの組合せで構成され、ピット106の深さは情報読み取り波長λに対して4分の1から8分の1、望ましくは5分の1から7分の1の範囲である。これはピット106の深さがレーザ波長λの4分の1のときに最大で8分の1のときに最小となり、プッシュプル信号の振幅はグルーブ深さがレーザ波長λの4分の1のときに最小で8分の1のときに最大となるので、プッシュプル信号によるトラッキング制御とピット106の情報を双方得るための最適値となる。また、BCAパターン104以外のピット106の列の平均の反射率を上げるために、露光時のパワーを若干下げ、ピット106の変調度を50%以下に下げる。ピット106の列の信号品位が悪化するが、トラックピッチが記録領域120よりも10%以上広いので、変調度低下による信号品位の悪化がキャンセルされる。
The row of
図17は、本発明の実施例4に係るBCAパターン104の構成を説明する図である。BCAパターン104は、0.4μmピッチのトラック列において、最も長い約0.6μmの長さの8T信号に比べてもさらに長い4μmから17μmであり、ここでは、グルーブに近い10μmから11μmの長さのマークとされる。また、溝108のトラックピッチは、ピット106のトラックピッチ0.4μmの半分の0.2μmである。つまり、BCA102において、隣接した溝108間の半径方向の長さは、隣接したピット106間の半径方向の長さよりも短い。例えば、前者は後者の1/2以下であってもよい。なお、BCAパターン104およびピット106の列はウォブルしていてもよい。また0.4μmのトラックピッチのピット106の列にはピット106の管理情報、ユーザによって再生される映像や音楽の著作権を保護するための暗号化されたスクランブル解除情報などのセキュリティに関する情報、暗号に関する情報が記録されてもよい。
FIG. 17 is a diagram illustrating the configuration of the
図18は、BCAパターン104をレジスト原盤に記録する装置のブロック図である。当該装置は、レーザ光源50、NDフィルタ52、半透明鏡54、鏡56、光変調器62、光偏光器64、ビームエクスパンダ66、光変調器68、鏡70、ビームエクスパンダ72、半透明鏡74、鏡76、対物レンズ78、レジスト盤80、ターンテーブル82、モータ84、回転角検出器86、トラック送り制御機構88、制御装置90を含む。
FIG. 18 is a block diagram of an apparatus for recording the
ピット106の列に対して半分のピッチの溝108は、ピット106の列および溝108を記録するためのビームA60と、溝108のみを記録するためのビームB58によって露光される。露光工程では、レジスト盤80がターンテーブル82に載置され、制御装置90の指示でモータ84によって回転させられる。レーザ光源50から出射したレーザは、NDフィルタ52、半透明鏡54を通過して鏡56で反射されたビームA60となる。ビームA60は、ビームを僅かに左右に振るための光偏光器64と、ビームの強度を変化させる光変調器68、鏡70、ビームエクスパンダ72とが順次設けられている。
The
一方、前述した半透明鏡54で反射したもう一方のビームB58の光路には、ビームの強度を変化させる光変調器62とビームエクスパンダ66とが順次設けられる。なお、ビームA60と同様にレジスト盤80にウォブルを入れるために、ビームA60の光路に光偏光器を設けてもよい。ビームA60とビームB58とは、半透明鏡74に入射され、鏡76を経て、対物レンズ78に入る。対物レンズ78から出射したビームA60とビームB58とは、レジスト盤80に記録するトラックの半径方向に所定の位置に離れて集光させられる。ビームA60による溝108およびピット106は、10μm程度連続したグルーブ状でもピット列でもかまわない。ビームB58によるピット106も、10μm程度連続したグルーブ状でもピット列でもかまわない。なおレジスト盤80を積置したターンテーブル82は、対物レンズ78が半径21mmから22mmの範囲に信号を記録するためにトラック送り制御機構88によって移動させられる。また、溝108は円周上に形成されるバーコード上のマークであるため、モータ84の回転角を把握するための回転角検出器86の回転角度の信号を得て光変調器62、光変調器68の制御を、制御装置90を経由して行う。
On the other hand, an
なお、実施例4において、BCAパターン104の深さが情報読み取り波長λに対して5分の1から7分の1の範囲であったが、BCAパターン104での反射率をより少なくするために、BCAパターン104の深さを情報読み取り波長λに対して4分の1としてもよい。その結果、実施例4よりもBCAパターン104での反射率が低くなる。例えば、8Tスペースの反射率は35%以上で、BCAパターン104の反射率は3%程度となる。LPF通過後のBCAパターン104の反射率が、マーク間の反射率に対して10%程度となり、読み取りエラーが軽減される。
In Example 4, the depth of the
図19は、本発明の比較対象になるBCAパターン204による再生波形を示す。前述のごとく、BCAパターン204の領域にはピット列がない。またBCAパターン204は、例えば0.35μmピッチの10mm程度の長さのピット列もしくはグルーブから形成されている。ピット列がないので、トラッキング制御が対応せず、その再生波形は、RF−2のように複数のトラックをまたぐことから、500KHzのLPFを経由した出力はLPF-2のようになる。BCAパターン204の反射率は15%程度と、実施例1から4と比較して高い。また、LPF通過後のBCAパターン204の反射率がマーク間の反射率に対して60%と高く、エラーを発生しやすい。またピット列がないためピット列にセキュリティ情報を入れることができない。
FIG. 19 shows a reproduction waveform by the
本発明の実施例によれば、隣接した溝間の半径方向の長さ(半径方向における、所定の溝の端と、その所定の溝と隣接する溝の端との距離)は、隣接したピット間の半径方向の長さよりも短くするので、BCAパターンの反射率を低減できる。また、BCAパターンでの反射率が低減されるので、反射率が高い部分と低い部分との差異を大きくできる。また、反射率が高い部分と低い部分との差異が大きくなるので、BCAパターン204に基づく情報を安定して読み取ることができる。
According to an embodiment of the present invention, the length in the radial direction between adjacent grooves (the distance between the end of a predetermined groove in the radial direction and the end of the groove adjacent to the predetermined groove) Since it is shorter than the length in the radial direction, the reflectance of the BCA pattern can be reduced. Further, since the reflectance in the BCA pattern is reduced, the difference between the high reflectance portion and the low reflectance portion can be increased. Further, since the difference between the high reflectance portion and the low reflectance portion becomes large, information based on the
以上、本発明を実施例をもとに説明した。この実施例は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。 In the above, this invention was demonstrated based on the Example. This embodiment is an exemplification, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications can be made to the combination of each component and each processing process, and such modifications are also within the scope of the present invention. .
実施例1から4の任意の組合せも有効である。本変形例によれば、実施例1から4の任意の組合せによる効果が得られる。 Any combination of Examples 1 to 4 is also effective. According to this modification, the effect of any combination of the first to fourth embodiments can be obtained.
10 光ディスク、 12 PUH、 14 レーザドライバ、 16 マトリックス回路、 18 Read回路、 22 サーボ回路、 24 復調回路、 28 制御回路、 30 記憶部、 32 駆動回路、 34 スピンドルモータ、 40 制御情報処理部、 100 再生装置、 102 BCA、 104 BCAパターン、 106 ピット、 108 溝、 110 ガラス基板、 112 フォトレジスト、 120 記録領域。 10 optical disk, 12 PUH, 14 laser driver, 16 matrix circuit, 18 read circuit, 22 servo circuit, 24 demodulation circuit, 28 control circuit, 30 storage unit, 32 drive circuit, 34 spindle motor, 40 control information processing unit, 100 playback Equipment: 102 BCA, 104 BCA pattern, 106 pits, 108 grooves, 110 glass substrate, 112 photoresist, 120 recording area.
Claims (5)
前記第1領域の外側に設けられたドーナツ形の第2領域とを備え、
前記第1領域において、半径方向に並んだ複数の溝によって形成された集合体が、円周方向に複数並べられるとともに、複数の集合体以外の部分に複数のピットが離散的に配置されていることを特徴とする記録媒体。 A doughnut-shaped first region;
A donut-shaped second region provided outside the first region,
In the first region, a plurality of aggregates formed by a plurality of grooves arranged in the radial direction are arranged in the circumferential direction, and a plurality of pits are discretely arranged in portions other than the plurality of aggregates. A recording medium characterized by the above.
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