JP2012060275A - High-frequency power amplifier - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、無線端末の送信部に使用する高周波電力増幅器、特に複数の周波数帯域の電力増幅が可能である高周波電力増幅器に関するものである。 The present invention relates to a high-frequency power amplifier used for a transmission unit of a wireless terminal, and more particularly to a high-frequency power amplifier capable of amplifying power in a plurality of frequency bands.
先ず、図6に於いて従来のマルチバンド高周波電力増幅器について説明する。ここで、バンドとは連続する周波数帯域のことであり、マルチバンド高周波電力増幅器とは複数の連続する周波数帯域の電力増幅が可能である高周波電力増幅器を指す。又、複数の周波数帯域同士が連続している場合には、高周波電力増幅器の広帯域化を図ることができる。 First, a conventional multiband high frequency power amplifier will be described with reference to FIG. Here, the band refers to a continuous frequency band, and the multiband high-frequency power amplifier refers to a high-frequency power amplifier capable of amplifying power in a plurality of continuous frequency bands. In addition, when a plurality of frequency bands are continuous, the high-frequency power amplifier can be widened.
尚、図6は、異なる2つの連続する周波数帯域を、それぞれAバンド及びBバンドとし、2つのバンドについて電力増幅を行う従来方式のマルチバンド式高周波電力増幅器を示している。 FIG. 6 shows a conventional multiband high-frequency power amplifier that performs power amplification on two different bands, with two different frequency bands being A band and B band, respectively.
図6中、2は高周波電力増幅器1の入力端子、3は入力側スイッチ、4はAバンド用電力増幅器、5はBバンド用電力増幅器、6は出力側スイッチ、7は前記高周波電力増幅器1の出力端子を示している。前記入力端子2は前記入力側スイッチ3の共通端子3aと接続され、前記Aバンド用電力増幅器4は前記入力側スイッチ3の切替え端子3b及び出力側スイッチ6の切替え端子6bと接続され、前記Bバンド用電力増幅器5は前記入力側スイッチ3の切替え端子3c及び前記出力側スイッチ6の切替え端子6cと接続され、前記出力端子7は前記出力側スイッチ6の共通端子6aと接続されることで前記高周波電力増幅器1が構成されている。尚、前記Aバンド用電力増幅器4及び前記Bバンド用電力増幅器5は、それぞれ異なるバンドでの電力増幅に於いて最適化された構成となっている。
In FIG. 6, 2 is an input terminal of the high
上記構成の前記高周波電力増幅器1に於いて、前記入力側スイッチ3を切替えて前記共通端子3aと前記切替え端子3bを接続させ、前記出力側スイッチ6を切替えて前記共通端子6aと前記切替え端子6bを接続させることで、前記入力端子2から入力された信号は前記Aバンド用電力増幅器4により増幅され、前記出力端子7より出力される。又、前記入力側スイッチ3を切替えて前記共通端子3aと前記切替え端子3cを接続させ、前記出力側スイッチ6を切替えて前記共通端子6aと前記切替え端子6cを接続させることで、前記入力端子2から入力された信号は前記Bバンド用電力増幅器5により増幅され、前記出力端子7より出力される。
In the high-
この様に、従来の前記高周波電力増幅器1では、前記入力側スイッチ3及び前記出力側スイッチ6を切替えることで、バンド毎に最適化された前記Aバンド用電力増幅器4及び前記Bバンド用電力増幅器5の何れかを選択し、マルチバンド化を実現している。
As described above, in the conventional high-
図7は高周波電力増幅器1の他の従来例を示しており、該従来例では各バンド毎に最適化された電力増幅器を選択するのではなく、バンド毎に最適化された整合回路のみを切替えて前記高周波電力増幅器1のマルチバンド化を図っている。
FIG. 7 shows another conventional example of the high-
図7中、8は高周波電力増幅器1の入力端子、9は整合回路、11は高周波電力増幅素子、12は整合回路入力側スイッチ、13はAバンド用整合回路、14はBバンド用整合回路、15は整合回路出力側スイッチ、16は前記高周波電力増幅器1の出力端子を示している。前記入力端子8は前記整合回路9及び前記高周波電力増幅素子11を介して前記整合回路入力側スイッチ12の共通端子12aと接続され、前記Aバンド用整合回路13は前記整合回路入力側スイッチ12の切替え端子12b及び前記整合回路出力側スイッチ15の切替え端子15bと接続され、前記Bバンド用整合回路14は前記整合回路入力側スイッチ12の切替え端子12c及び前記整合回路出力側スイッチ15の切替え端子15cと接続され、前記出力端子16が前記整合回路出力側スイッチ15の共通端子15aと接続されることで、前記高周波電力増幅器1が構成されている。
In FIG. 7, 8 is an input terminal of the high-
図7の他の従来例でも図6の従来例と同様、前記整合回路入力側スイッチ12及び前記整合回路出力側スイッチ15を切替えることで、前記入力端子8より入力され前記高周波電力増幅素子11によって増幅された信号が、前記Aバンド用整合回路13と前記Bバンド用整合回路14の何れか一方を通過することで整合され、前記出力端子16より出力される。
In the other conventional example of FIG. 7, as in the conventional example of FIG. 6, the matching circuit
前記Aバンド用整合回路13と前記Bバンド用整合回路14は、それぞれ異なるバンド毎に最適化された整合回路となっているので、周波数に応じて前記Aバンド用整合回路13と前記Bバンド用整合回路14の何れか一方を選択することでマルチバンド化を実現している。
Since the
然し乍ら、従来のマルチバンド高周波電力増幅器の場合、必要なバンド数と同数の電力増幅器や整合回路が必要であり、又同様にスイッチも複数個必要となり、実装面積が増大するという問題がある。又、信号の伝搬経路上にスイッチが存在する為、信号がスイッチを通過する際に電力の通過損失が発生していた。 However, the conventional multiband high-frequency power amplifier requires the same number of power amplifiers and matching circuits as the required number of bands, and similarly requires a plurality of switches, which increases the mounting area. In addition, since a switch exists on the signal propagation path, a power passing loss occurs when the signal passes through the switch.
本発明は斯かる実情に鑑み、部品の使用点数を減少させて実装面積を縮小すると共に、信号のスイッチ通過による通過損失を抑制する高周波電力増幅器を提供するものである。 In view of such a situation, the present invention provides a high-frequency power amplifier that reduces the number of parts used and reduces the mounting area and suppresses the passage loss due to signal passing through a switch.
本発明は、整合回路と少なくとも1以上の高周波電力増幅素子とを有する高周波電力増幅器であって、前記整合回路は2つのリアクタンス素子が直列に接続された第1の整合ライン及び第2の整合ラインが並列に接続された回路と、前記第1の整合ラインの前記リアクタンス素子間及び前記第2の整合ラインの前記リアクタンス素子間とグランドに接続され何れか一方を選択可能なスイッチとを有し、該スイッチを切替えることで前記第1の整合ライン及び前記第2の整合ラインの何れか一方に信号を伝搬させ、他方を前記グランドに接続させる高周波電力増幅器に係るものである。 The present invention is a high-frequency power amplifier having a matching circuit and at least one high-frequency power amplifying element, wherein the matching circuit includes a first matching line and a second matching line in which two reactance elements are connected in series. And a switch connected to the ground between the reactance elements of the first matching line and between the reactance elements of the second matching line, and capable of selecting one of them. By switching the switch, a signal is propagated to one of the first matching line and the second matching line, and the other is related to a high-frequency power amplifier that connects the other to the ground.
本発明によれば、整合回路と少なくとも1以上の高周波電力増幅素子とを有する高周波電力増幅器であって、前記整合回路は2つのリアクタンス素子が直列に接続された第1の整合ライン及び第2の整合ラインが並列に接続された回路と、前記第1の整合ラインの前記リアクタンス素子間及び前記第2の整合ラインの前記リアクタンス素子間とグランドに接続され何れか一方を選択可能なスイッチとを有し、該スイッチを切替えることで前記第1の整合ライン及び前記第2の整合ラインの何れか一方に信号を伝搬させ、他方を前記グランドに接続させるので、信号の伝搬経路上に前記スイッチが存在せず、該スイッチを信号が通過することによる通過損失を抑制できると共に、信号の伝搬経路を変更するのに複数の整合回路を用意する必要がなく、部品点数を減少させることで実装面積を縮小できるという優れた効果を発揮する。 According to the present invention, a high frequency power amplifier having a matching circuit and at least one or more high frequency power amplifying elements, the matching circuit includes a first matching line in which two reactance elements are connected in series, and a second matching line. A circuit in which matching lines are connected in parallel, and a switch that is connected to the ground between the reactance elements of the first matching line and between the reactance elements of the second matching line and is selectable. By switching the switch, the signal is propagated to one of the first matching line and the second matching line, and the other is connected to the ground, so that the switch exists on the signal propagation path. Without passing through the switch, and it is necessary to prepare a plurality of matching circuits to change the signal propagation path. Ku, exhibits an excellent effect that can reduce the mounting area by reducing the number of parts.
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
先ず、図1に於いて、本発明の第1の実施例に於ける高周波電力増幅器について説明する。 First, referring to FIG. 1, a high-frequency power amplifier according to a first embodiment of the present invention will be described.
図1中、21は高周波電力増幅器、22は該高周波電力増幅器21の入力端子、23は1次整合を行う第1の整合回路、24は前記入力端子22から入力された信号を増幅させる高周波電力増幅素子、25は2次整合を行う第2の整合回路、26は2種類の整合回路を適宜選択して3次整合を行う第3の整合回路部、27は4次整合を行う第4の整合回路、28は前記高周波電力増幅器21の出力端子を示しており、前記高周波電力増幅素子24の入力部と出力部には、それぞれ増幅用の電力を印加する端子29,31が接続されている。
In FIG. 1, 21 is a high-frequency power amplifier, 22 is an input terminal of the high-
前記第1の整合回路23は、直列に接続されたコンデンサ32及びインダクタ33と、前記コンデンサ32と前記インダクタ33の間のラインとグランドに接続されたコンデンサ34を有している。又、前記第2の整合回路25は、インダクタ35及びグランドに接続されたコンデンサ36を有している。
The
前記第3の整合回路部26はリアクタンス素子であるコンデンサ37,38,39,40及びスイッチ43を有し、前記コンデンサ37,38が直列に接続された第1の整合ライン41が構成されると共に、前記コンデンサ39,40が直列に接続された第2の整合ライン42が構成され、前記第1の整合ライン41と前記第2の整合ライン42は並列接続となっている。又、前記第1の整合ライン41の前記コンデンサ37,38間及び前記第2の整合ライン42の前記コンデンサ39,40間には、それぞれスイッチ43の切替え端子43b,43cが接続され、前記スイッチ43の共通端子43aはグランドに接続されており、前記スイッチ43を切替えることで、前記第1の整合ライン41と前記第2の整合ライン42のどちらで3次整合を行うかを適宜選択できる様になっている。
The third
又、前記第4の整合回路27は、コンデンサ44及びグランドに接続されたインダクタ45を有している。
The
尚、以下では、前記第2の整合回路25及び前記第4の整合回路27に接続された前記第1の整合ライン41と、グランドに接続された前記第2の整合ライン42とで構成される整合回路をAバンド用整合回路46とし、前記第2の整合回路25及び前記第4の整合回路27に接続された前記第2の整合ライン42と、グランドに接続された前記第1の整合ライン41とで構成される整合回路をBバンド用整合回路47としている。
In the following, the
又、前記スイッチ43としては、機械式リレー、FET(Field−Effect Transistor)を用いた電子スイッチ、PINダイオード等が使用可能となっている。
As the
上記構成の前記高周波電力増幅器21に於いて、前記スイッチ43を切替え、前記共通端子43aに前記切替え端子43cを接続した場合には、前記コンデンサ37,38が前記第2の整合回路25及び前記第4の整合回路27に接続され、前記コンデンサ39,40が前記スイッチ43を介してグランドに接続された状態、即ち前記第3の整合回路部26が前記Aバンド用整合回路46となり、等価回路図は図2(A)の様になる。
In the high-
従って、前記入力端子22から入力された信号は、前記第1の整合回路23により1次整合され、前記高周波電力増幅素子24によって増幅され、前記第2の整合回路25により2次整合され、前記Aバンド用整合回路46により3次整合され、前記第4の整合回路27により4次整合された後、前記出力端子28より出力される。
Accordingly, the signal input from the
又、前記スイッチ43を切替え、前記共通端子43aに前記切替え端子43bを接続した場合には、前記コンデンサ39,40が前記第2の整合回路25及び前記第4の整合回路27に接続され、前記コンデンサ37,38が前記スイッチ43を介してグランドに接続された状態、即ち第3の整合回路部26が前記Bバンド用整合回路47となり、等価回路図は図2(B)の様になる。
When the
従って、前記入力端子22から入力された信号は、前記第1の整合回路23により1次整合され、前記高周波電力増幅素子24によって増幅され、前記第2の整合回路25により2次整合され、前記Bバンド用整合回路47により3次整合され、前記第4の整合回路27により4次整合された後、前記出力端子28より出力される。
Accordingly, the signal input from the
上述の様に、前記Aバンド用整合回路46により3次整合を行う場合と、前記Bバンド用整合回路47により3次整合を行う場合の何れの場合でも、信号の伝搬経路上に前記スイッチ43が存在しないので、信号が該スイッチ43を通過することにより発生する通過損失を抑制することができる。
As described above, the
又、該スイッチ43のみで前記Aバンド用整合回路46と、前記Bバンド用整合回路47とを切替え可能であるので、2つの整合回路の周波数特性を異なる様に設定することで、前記高周波電力増幅器21のマルチバンド化を実現できる。
Further, since the
更に、該高周波電力増幅器21をマルチバンド化する為に整合回路を複数用意する必要がなく、スイッチも1個のみで実現可能であるので、部品の使用点数を減少させることで前記高周波電力増幅器21の実装面積を縮小できると共に、製造コストの削減を図ることができる。
Further, since it is not necessary to prepare a plurality of matching circuits in order to make the high-
図3は、図1の回路図を用い、電力利得のシミュレーションを行った際のシミュレーション結果である。図中、横軸が周波数、縦軸が電力利得を示しており、実線48が前記Aバンド用整合回路46を使用した際のシミュレーション結果、破線49が前記Bバンド用整合回路47を使用した際のシミュレーション結果となっている。
FIG. 3 is a simulation result when a power gain simulation is performed using the circuit diagram of FIG. In the figure, the horizontal axis indicates the frequency and the vertical axis indicates the power gain, the
尚、本シミュレーションでは、前記コンデンサ32を220pF、前記インダクタ33を8.2nH、前記コンデンサ34を9pF、前記インダクタ35を5.6nH、前記コンデンサ36を27pF、前記コンデンサ37を9pF、前記コンデンサ38を39pF、前記コンデンサ39を27pF、前記コンデンサ40を33pF、前記コンデンサ44を220pF、前記インダクタ45を3.6nHとし、前記高周波電力増幅素子24としてFETを使用すると共に、該高周波電力増幅素子24には電力供給用の前記端子29,31が接続されている。
In this simulation, the
上記構成の前記高周波電力増幅器21に於いて、例えば電力利得が10dB以上必要な場合を考える。前記スイッチ43を切替えて前記共通端子43aを前記切替え端子43cに接続させた場合、図3より360MHz〜430MHzの周波数帯域で10dB以上の電力利得を得ることができる。又、前記スイッチ43を切替えて前記共通端子43aを前記切替え端子43bに接続させた場合、図3より300MHz〜370MHzの周波数帯域で10dB以上の電力利得を得ることができる。
In the high-
従って、前記スイッチ43を切替えることにより、2つの周波数帯域で電力利得が10dB以上得られるので、前記高周波電力増幅器21のマルチバンド化を実現でき、更に2つの周波数帯域は連続しているので、実質的には300MHz〜430MHz迄の所望の電力増幅が可能な高周波電力増幅器とすることができる。
Therefore, by switching the
次に、図4に於いて、本発明の第2の実施例について説明する。尚、図4中、図1中と同等のものには同符号を付し、その説明を省略する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4 that are the same as those in FIG. 1 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
第2の実施例は、第1の実施例に於けるコンデンサ37,38,39,40の代りにリアクタンス素子であるインダクタ50,51,52,53を使用し、更に電力を入力する端子31と第2の整合回路25との間のラインにコンデンサ54を設けており、その他の構成は第1の実施例と同様になっている。尚、直列に接続された前記インダクタ50,51により第1の整合ライン41が構成され、直列に接続された前記インダクタ52,53により第2の整合ライン42が構成され、前記第1の整合ライン41と前記第2の整合ライン42は並列に接続されている。
In the second embodiment, instead of the
第2の実施例に於いて、前記コンデンサ54を設けるのは、例えばスイッチ43を切替えて共通端子43aを切替え端子43cに接続させ、第2の整合回路25及び第4の整合回路27に接続された前記第1の整合ライン41と、グランドに接続された前記第2の整合ライン42により整合回路が構成された際に、前記端子31から入力された電力の直流成分が、前記第2の整合回路25、前記インダクタ52、前記スイッチ43を通じてグランドに接続されるのを防止する為である。
In the second embodiment, the
又、前記スイッチ43を切替えて前記共通端子43aを切替え端子43bに接続させた場合にも、前記端子31から入力された電力の直流成分が、前記第2の整合回路25、前記インダクタ50、前記スイッチ43を通じてグランドに接続されるのを前記コンデンサ54により防止することができる。
Also, when the
第2の実施例の場合、第3の整合回路部26に構成される整合回路は、インダクタンス成分が大きい前記インダクタ50,51、或は前記インダクタ52,53が信号の伝搬経路上に直列に接続されるので、大きなインダクタンス成分を得ることができる。従って、VHF(Very High Frequency)帯等の、大きなインダクタンス成分が直列に接続されていることが必要な低周波数領域での増幅に適した整合回路を得ることができる。
In the case of the second embodiment, the matching circuit configured in the third
又、前記スイッチ43を切替えることで得られる2つの整合回路を、周波数特性が異なる様に設定することで、高周波電力増幅器21のマルチバンド化を実現することができる。
Further, by setting the two matching circuits obtained by switching the
尚、前記コンデンサ54は、前記第2の整合回路25内の信号の伝搬経路上にコンデンサが設けられている場合には省略してもよい。又、前記コンデンサ54は前記第2の整合回路25と前記第3の整合回路部26との間に設けてもよい。
The
次に、図5に於いて第3の実施例について説明する。尚、図5中、図1中と同等のものには同符号を付し、その説明を省略する。 Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. 5 that are the same as those in FIG. 1 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
第3の実施例では、第1の実施例に於けるコンデンサ37,38,39,40の一部(図中ではコンデンサ38及び40)をリアクタンス素子であるインダクタ55,56へと変更しており、直列に接続された前記コンデンサ37と前記インダクタ55とで第1の整合ライン41が構成され、直列に接続された前記コンデンサ39と前記インダクタ56とで第2の整合ライン42が構成され、前記第1の整合ライン41と前記第2の整合ライン42は並列に接続されている。
In the third embodiment, a part of the
第3の実施例の場合も、第1の実施例及び第2の実施例と同様、スイッチ43を切替えることで2種類の整合回路が第3の整合回路部26に構成され、構成される2種類の整合回路を周波数特性が異なる様に設定することで、高周波電力増幅器21のマルチバンド化を実現することができる。
In the case of the third embodiment, similarly to the first embodiment and the second embodiment, two types of matching circuits are configured in the third
第3の実施例では、第1の実施例に於ける前記コンデンサ38,40を前記インダクタ55,56へと変更しているが、どのコンデンサをインダクタへと変更してもよいのは言う迄もない。
In the third embodiment, the
尚、第1の実施例〜第3の実施例では、高周波電力増幅素子24を1段構成として説明しているが、該高周波電力増幅素子24を2段以上に構成してもよく、又第1の整合回路23、第2の整合回路25、第4の整合回路27を別の構成の整合回路としてもよい。
In the first to third embodiments, the high-frequency
(付記)
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
(Appendix)
The present invention includes the following embodiments.
(付記1)整合回路と少なくとも1以上の高周波電力増幅素子とを有する高周波電力増幅器であって、前記整合回路は2つのリアクタンス素子が直列に接続された第1の整合ライン及び第2の整合ラインが並列に接続された回路と、前記第1の整合ラインの前記リアクタンス素子間及び前記第2の整合ラインの前記リアクタンス素子間とグランドに接続され何れか一方を選択可能なスイッチとを有し、該スイッチを切替えることで前記第1の整合ライン及び前記第2の整合ラインの何れか一方に信号を伝搬させ、他方を前記グランドに接続させることを特徴とする高周波電力増幅器。 (Appendix 1) A high-frequency power amplifier having a matching circuit and at least one or more high-frequency power amplifying elements, wherein the matching circuit includes a first matching line and a second matching line in which two reactance elements are connected in series. And a switch connected to the ground between the reactance elements of the first matching line and between the reactance elements of the second matching line, and capable of selecting one of them. A high-frequency power amplifier, wherein a signal is propagated to one of the first matching line and the second matching line by switching the switch, and the other is connected to the ground.
(付記2)前記リアクタンス素子はコンデンサである付記1の高周波電力増幅器。
(Supplementary note 2) The high frequency power amplifier according to
(付記3)前記リアクタンス素子はインダクタである付記1の高周波電力増幅器。
(Additional remark 3) The high frequency power amplifier of
(付記4)前記リアクタンス素子はコンデンサ及びインダクタである付記1の高周波電力増幅器。
(Supplementary note 4) The high-frequency power amplifier according to
21 高周波電力増幅器
23 第1の整合回路
24 高周波電力増幅素子
25 第2の整合回路
26 第3の整合回路部
27 第4の整合回路
37〜40 コンデンサ
41 第1の整合ライン
42 第2の整合ライン
43 スイッチ
46 Aバンド用整合回路
47 Bバンド用整合回路
50〜53 インダクタ
55,56 インダクタ
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014150448A (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Murata Mfg Co Ltd | Power amplifier module |
JP2017092915A (en) * | 2015-11-17 | 2017-05-25 | 株式会社東芝 | amplifier |
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