JP2012046566A - Electron beam-curable composition, and resin film or sheet - Google Patents

Electron beam-curable composition, and resin film or sheet Download PDF

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健太郎 谷内
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electron beam-curable composition which can provide a low-water absorption rate cured material, is excellent in the balance between a yellowing degree and a water absorption rate after heat-resistant and light-resistant tests and enables a long-term use under high-temperature high-humidity environment, and to provide a resin sheet obtained from the composition.SOLUTION: The electron beam-curable composition includes the urethane (meth)acrylate (A) which is a reaction product of polycarbonate diol or polyester diol, organic diisocyanate and hydroxyl group-containing (meth)acrylate, and a compound (B) having an alicyclic skeleton and one (meth)acryloyl group. The water absorption rate of the cured material is 1.0% or less.

Description

本発明は、樹脂フィルム又はシートの製造に使用される電子線硬化型組成物、及び当該組成物を基材に塗布して得られる樹脂フィルム又はシートに関し、これら技術分野に属する。
尚、下記においては、便宜上、特に断りがない場合は、「樹脂フィルム又はシート」を「樹脂シート」と記載する。又、アクリレート又はメタクリレートを、(メタ)アクリレートと表す。
The present invention relates to an electron beam curable composition used for production of a resin film or sheet, and a resin film or sheet obtained by applying the composition to a substrate, and belongs to these technical fields.
In the following, for the sake of convenience, unless otherwise specified, “resin film or sheet” is referred to as “resin sheet”. Further, acrylate or methacrylate is represented as (meth) acrylate.

従来、(メタ)アクリルモノマー及びオリゴマーを電子線の照射によって架橋させてなる樹脂シートが提案されている。   Conventionally, resin sheets obtained by crosslinking (meth) acrylic monomers and oligomers by irradiation with electron beams have been proposed.

例えば、特許文献1には、少なくとも1種以上のアクリルモノマーを電子線の照射によって架橋させてなり、かつ体積収縮率が1.0%以下である樹脂フィルムが開示されている。
しかしながら、特許文献1で原料アクリルモノマーとして具体的に開示されているエポキシアクリレートを用いた場合には、耐熱性試験及び耐光性試験後の黄変度が大きく問題であった。
一方、特許文献1では、ウレタンアクリレートがどの様な化合物であるか不明であるが(特許文献1:[0021])、実施例3でウレタンアクリレートとして具体的に開示されている脂肪族ジイソシアネートと水酸基を有したアクリレートの反応物(いわゆる、アダクト体)を用いた場合には(特許文献1:[0038])、架橋密度が高すぎ、フィルムがもろくなるといった欠点があった。
For example, Patent Document 1 discloses a resin film obtained by crosslinking at least one acrylic monomer by electron beam irradiation and having a volume shrinkage of 1.0% or less.
However, when the epoxy acrylate specifically disclosed as the raw material acrylic monomer in Patent Document 1 is used, the degree of yellowing after the heat resistance test and the light resistance test is a serious problem.
On the other hand, in Patent Document 1, it is unclear what kind of compound urethane acrylate is (Patent Document 1: [0021]), but aliphatic diisocyanate and hydroxyl group specifically disclosed as urethane acrylate in Example 3 In the case of using an acrylate reaction product (so-called adduct body) having the above (Patent Document 1: [0038]), there is a disadvantage that the crosslinking density is too high and the film becomes brittle.

特許文献2には、ウレタン(メタ)アクリレート系オリゴマーと反応性希釈モノマーとを含む組成物を活性エネルギー線により硬化した樹脂シートが開示され、その例として電子線硬化により樹脂シートを製造することが具体的に開示されている。
しかしながら、反応性希釈モノマーとして具体的に開示されているアクリロイルモルホリンやN−ビニルホルムアルデヒドを用いた場合には、吸水率が高くなるなど、耐湿環境下での使用には問題があった。
Patent Document 2 discloses a resin sheet obtained by curing a composition containing a urethane (meth) acrylate-based oligomer and a reactive dilution monomer with active energy rays. As an example, a resin sheet can be produced by electron beam curing. Specifically disclosed.
However, when acryloylmorpholine or N-vinylformaldehyde specifically disclosed as a reactive diluent monomer is used, there is a problem in use in a moisture-resistant environment, such as an increase in water absorption.

特開2009−30041号公報JP 2009-30041 A 特開2009−91586号公報JP 2009-91586 A

前記した通り、従来の(メタ)アクリルモノマー及びオリゴマーを電子線の照射によって架橋・硬化させて得られた樹脂シートは耐熱性試験及び耐光性試験後の黄変度が大きく、吸水率が高いため高温高湿条件下で長期にわたって使用することができないという問題があった。   As described above, the resin sheet obtained by crosslinking and curing conventional (meth) acrylic monomers and oligomers by electron beam irradiation has a high yellowing degree after heat resistance test and light resistance test, and has a high water absorption rate. There was a problem that it could not be used for a long time under high temperature and high humidity conditions.

本発明は、硬化物の吸水率が低く、耐熱性試験及び耐光性試験後の黄変度と吸水率とのバランスに優れ、高温高湿環境下で長期にわたって使用することができる電子線硬化型組成物、及び当該組成物から得られた樹脂シートを提供することを目的とする。   The present invention has a cured product with a low water absorption rate, excellent balance between yellowing degree and water absorption rate after heat resistance test and light resistance test, and can be used for a long time in a high temperature and high humidity environment. It aims at providing the resin sheet obtained from the composition and the said composition.

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリカーボネートジオール又はポリエステルジオール、有機ジイソシアネート及びヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートから製造されるウレタン(メタ)アクリレートと脂環式骨格を有する(メタ)アクリレートを含む電子線硬化型組成物が、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have developed urethane (meth) acrylate and alicyclic skeleton produced from polycarbonate diol or polyester diol, organic diisocyanate and hydroxyl group-containing (meth) acrylate. The present inventors have found that an electron beam curable composition containing (meth) acrylate having can solve the above-mentioned problems, and have completed the present invention.

本発明の組成物によれば、得られる硬化物の吸水率が低く、耐熱性試験及び耐光性試験後の黄変度と吸水率とのバランスに優れる。
従って、本発明の電子線硬化樹脂シートは、光学フィルム、太陽電池等屋外用の耐光性(耐候性)シート、難燃性シート、放熱性シート、LED照明・有機EL照明用拡散シート、粘着性シート、フレキシブルエレクトロニクス用透明耐熱シート、プリンタブルエレクトロニクス用シート、各種機能性フィルム(例えば、ハードコートフィルムや加飾フィルム)及び表面形状を付したフィルム(例えば、モスアイ型反射防止フィルムや太陽電池用テクスチャー構造付きフィルム)のベースフィルム等の用途に好適に適用することができる。
According to the composition of the present invention, the water absorption of the obtained cured product is low, and the balance between the yellowing degree and the water absorption after the heat resistance test and the light resistance test is excellent.
Therefore, the electron beam curable resin sheet of the present invention includes an optical film, a light-resistant (weather-resistant) sheet for outdoor use such as a solar cell, a flame-retardant sheet, a heat-dissipating sheet, a diffusion sheet for LED lighting / organic EL lighting, and an adhesive property. Sheet, transparent heat-resistant sheet for flexible electronics, sheet for printable electronics, various functional films (for example, hard coat film and decorative film) and surface-shaped film (for example, moth-eye type antireflection film and texture structure for solar cell) The film can be suitably applied to uses such as a base film of the attached film.

本発明は、ポリカーボネートジオール又はポリエステルジオール、有機ジイソシアネート及びヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートの反応物であるウレタン(メタ)アクリレート(A)〔以下、単に「(A)成分」という〕及び
脂環式骨格及び1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(B)〔以下、単に「(B)成分」という〕を含み、
硬化物の吸水率が1.0%以下である
電子線硬化型組成物に関する。
以下、本発明を詳細に説明する。尚、本明細書では、組成物に電子線照射して得られる架橋物及び硬化物を、まとめて「硬化物」と表す。
The present invention relates to a urethane (meth) acrylate (A) (hereinafter simply referred to as “component (A)”) which is a reaction product of polycarbonate diol or polyester diol, organic diisocyanate and hydroxyl group-containing (meth) acrylate, and an alicyclic skeleton. And a compound (B) having one (meth) acryloyl group (hereinafter simply referred to as “component (B)”),
The present invention relates to an electron beam curable composition having a water absorption of 1.0% or less.
Hereinafter, the present invention will be described in detail. In the present specification, a crosslinked product and a cured product obtained by irradiating the composition with an electron beam are collectively referred to as a “cured product”.

1.(A)成分
本発明で使用する(A)成分は、ポリカーボネートジオール又はポリエステルジオール(以下、これらをまとめて「ジオールa」という)、有機ジイソシアネート及びヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートの反応物であるウレタン(メタ)アクリレートである。
当該(A)成分は、他のウレタン(メタ)アクリレートと比較して、ポリオールとしてジオールaを使用することにより、耐熱性試験後及び耐光性試験後の黄変度が小さいものとなる。
1. Component (A) The component (A) used in the present invention is a urethane which is a reaction product of polycarbonate diol or polyester diol (hereinafter collectively referred to as “diol a”), organic diisocyanate, and hydroxyl group-containing (meth) acrylate. (Meth) acrylate.
The component (A) has a lower degree of yellowing after the heat resistance test and after the light resistance test by using diol a as a polyol as compared with other urethane (meth) acrylates.

(A)成分としては、ジオールaと有機ジイソシアネートを反応させてイソシアネート基含有化合物を製造し、これとヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートを反応させた化合物(以下、「化合物A1」という)、及びジオールa、有機ジイソシアネート及びヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートを同時に反応させた化合物(以下、「化合物A2」という)等が挙げられ、分子量を制御しやすいという理由で化合物A1が好ましい。
(A)成分としては、オリゴマー及びポリマーのいずれも使用可能であり、重量平均分子量1,000〜5万のものが好ましく、より好ましくは5,000〜3万である。
尚、本発明において、重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定した分子量をポリスチレン換算した値である。
As component (A), a diol a and an organic diisocyanate are reacted to produce an isocyanate group-containing compound, which is then reacted with a hydroxyl group-containing (meth) acrylate (hereinafter referred to as “compound A1”), and a diol. a, a compound obtained by simultaneously reacting an organic diisocyanate and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate (hereinafter referred to as “compound A2”), and the like, and the compound A1 is preferable because the molecular weight is easily controlled.
As the component (A), both oligomers and polymers can be used, and those having a weight average molecular weight of 1,000 to 50,000 are preferable, and more preferably 5,000 to 30,000.
In the present invention, the weight average molecular weight is a value obtained by converting the molecular weight measured by gel permeation chromatography into polystyrene.

ジオールaにおいて、ポリカーボネートジオールとしては、低分子量ジオール、ポリエーテルジオール又は/及びビスフェノールA等のビスフェノールとエチレンカーボネート及び炭酸ジブチルエステル等の炭酸ジアルキルエステルの反応物等が挙げられる。
ここで、低分子量ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール及び3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール等が挙げられる。
ポリエーテルジオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレングリコール等のポリアルキレングリコール、並びにポリエチレンポリプロポキシブロックポリマージオール等のブロック又はランダムポリマーのジオール等が挙げられる。
In the diol a, examples of the polycarbonate diol include a reaction product of a low molecular weight diol, a polyether diol, and / or a bisphenol such as bisphenol A and a dialkyl ester carbonate such as ethylene carbonate and dibutyl ester carbonate.
Here, examples of the low molecular weight diol include ethylene glycol, propylene glycol, cyclohexanedimethanol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, and the like.
Examples of polyether diols include polyalkylene glycols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol and polytetramethylene glycol, and block or random polymer diols such as polyethylene polypropoxy block polymer diols.

ジオールaにおいて、ポリエステルジオールとしては、前記低分子量ジオール又は/及び前記ポリエーテルジオールと、アジピン酸、コハク酸、フタル酸、テトラヒドルフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びテレフタル酸等の二塩基酸又はその無水物等の酸成分とのエステル化反応物等が挙げられる。   In the diol a, as the polyester diol, the low molecular weight diol or / and the polyether diol and a dibasic acid such as adipic acid, succinic acid, phthalic acid, tetrahydrphthalic acid, hexahydrophthalic acid and terephthalic acid, or The esterification reaction product with acid components, such as the anhydride, etc. are mentioned.

有機ジイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンメチルエステルジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート(以下、「IPDI」という)、4,4′−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)(以下、「H12MDI」という)、ω,ω′−ジイソシアネートジメチルシクロヘキサン等の脂環族ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香環を有する脂肪族ジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート(以下、「TDI」という)、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート(以下、「MDI」という)、ナフタレン−1,5−ジイソシアネート、トリジンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート等及びこれらの2種類以上の混合物が挙げられる。
前記した化合物の中でも、硬化物に耐光性(耐候性)が要求される場合には、IPDI及びH12MDIが好ましく、硬化物に機械的強度が求められる場合には、TDI及びMDIが好ましい。
Examples of organic diisocyanates include hexamethylene diisocyanate, lysine methyl ester diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, dimer acid diisocyanate and other aliphatic diisocyanates, isophorone diisocyanate (hereinafter referred to as “IPDI”), 4,4′- Methylenebis (cyclohexyl isocyanate) (hereinafter referred to as “H12MDI”), alicyclic diisocyanates such as ω, ω′-diisocyanate dimethylcyclohexane, aliphatic diisocyanates having an aromatic ring such as xylylene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, p- Phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate (hereinafter referred to as “TDI”), 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (hereinafter referred to as “TDI”) , "MDI"), aromatic diisocyanates such as naphthalene-1,5-diisocyanate and tolidine diisocyanate, and mixtures of two or more thereof.
Among the compounds described above, IPDI and H12MDI are preferable when the cured product requires light resistance (weather resistance), and TDI and MDI are preferable when the cured product requires mechanical strength.

ヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートとしては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシペンチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ、ジ又はモノ(メタ)アクリレート、及びトリメチロールプロパンジ又はモノ(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
前記した化合物の中でも、シートの柔軟性に優れるという点で、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート及びヒドロキシブチル(メタ)アクリレートが好ましい。
As the hydroxyl group-containing (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxypentyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate, hydroxy Examples include octyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri, di or mono (meth) acrylate, and hydroxyalkyl (meth) acrylate such as trimethylolpropane di or mono (meth) acrylate.
Among the above-described compounds, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and hydroxybutyl (meth) acrylate are preferable in terms of excellent sheet flexibility.

(A)成分は、常法に従い製造されたもので良い。
化合物A1を製造する場合は、ジブチルスズジラウレート等のウレタン化触媒存在下、使用するジオールa及び有機ジイソシアネートを加熱攪拌し付加反応させ、さらにヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートを添加し、加熱攪拌し付加反応させる方法等が挙げられ、化合物A2を製造する場合は、前記と同様の触媒の存在下に、ジオールa、有機ジイソシアネート及びヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートを同時に添加して加熱攪拌する方法等が挙げられる。
(A) A component may be manufactured according to the conventional method.
In the case of producing compound A1, in the presence of a urethanization catalyst such as dibutyltin dilaurate, the diol a and the organic diisocyanate to be used are heated and stirred to carry out an addition reaction, and further a hydroxyalkyl (meth) acrylate is added, and then heated and stirred to carry out an addition reaction. Examples of the method for producing compound A2 include a method in which diol a, organic diisocyanate and hydroxyalkyl (meth) acrylate are simultaneously added and heated and stirred in the presence of the same catalyst as described above.

これらの化合物は、1種のみを使用しても、2種以上を併用しても良い。   These compounds may be used alone or in combination of two or more.

2.(B)成分
(B)成分は、脂環式骨格及び1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物である。本発明では(B)成分を含むことにより、組成物の硬化物が吸水率の低いものとすることができる。
2. Component (B) The component (B) is a compound having an alicyclic skeleton and one (meth) acryloyl group. In this invention, the hardened | cured material of a composition can make a thing with a low water absorption rate by including (B) component.

(B)成分としては、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、トリメチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート及び1−アダマンチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。   As the component (B), isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, trimethylcyclohexyl (meth) acrylate and 1 -Adamantyl (meth) acrylate etc. are mentioned.

(B)成分としては、前記した化合物の1種のみを使用しても、2種以上を併用しても良い。   As the component (B), only one kind of the aforementioned compounds may be used, or two or more kinds may be used in combination.

(B)成分としては、前記した化合物の中でも、耐熱性及び耐光性に優れ、ホモポリマーのガラス転移温度が50℃以上と比較的高い点で、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート及びジシクロペンタニル(メタ)アクリレートが好ましい。   Component (B) is an isobornyl (meth) acrylate or dicyclopentenyl (meth) compound that is excellent in heat resistance and light resistance among the above-mentioned compounds and has a relatively high homopolymer glass transition temperature of 50 ° C. or higher. Acrylate and dicyclopentanyl (meth) acrylate are preferred.

3.電子線硬化型組成物
本発明は、前記(A)成分及び(B)成分を必須成分として含む電子線硬化型組成物である。
組成物の製造方法としては、常法に従えばよく、(A)成分及び(B)成分を使用し、必要に応じてその他の成分をさらに使用し、これらを攪拌・混合して得ることができる。
3. Electron beam curable composition The present invention is an electron beam curable composition containing the component (A) and the component (B) as essential components.
As a manufacturing method of a composition, what is necessary is just to follow a conventional method, using (A) component and (B) component, using other components further as needed, and obtaining these by stirring and mixing. it can.

又、本発明の組成物は、その硬化物の吸水率が1.0%以下である必要がある。吸水率が低いことにより、耐湿環境下の使用において硬化物の寸法変化を抑えることができる。
尚、本発明において吸水率とは、以下の方法に従い測定した値を意味する。
即ち、組成物の硬化物を5cm×5cmに切り出し、これを試験片とする。この試験片を窒素中、210℃で1時間加熱し、硬化物を完全に乾燥させた後に、デシケーター中で放冷し、試験片を秤量する(W1)。ついで、試験片を80℃の蒸留水に20時間浸漬し、取り出した後に試験片表面の水を軽く拭き取り秤量する(W2)。
吸水率は、得られたW1及びW2の結果に基づき、下記式(1)に従い計算した結果を意味する。
吸水率(%)=(W2−W1)/W1×100 ・・・・(1)
Further, the composition of the present invention needs to have a water absorption of 1.0% or less. Due to the low water absorption, dimensional changes of the cured product can be suppressed in use in a moisture-resistant environment.
In the present invention, the water absorption means a value measured according to the following method.
That is, a cured product of the composition is cut into 5 cm × 5 cm and used as a test piece. The test piece is heated in nitrogen at 210 ° C. for 1 hour to completely dry the cured product, and then allowed to cool in a desiccator, and the test piece is weighed (W1). Next, the test piece is immersed in distilled water at 80 ° C. for 20 hours, and after taking out, the water on the surface of the test piece is gently wiped and weighed (W2).
The water absorption means the result calculated according to the following formula (1) based on the obtained results of W1 and W2.
Water absorption (%) = (W2−W1) / W1 × 100 (1)

(A)成分及び(B)成分の割合としては、目的に応じて適宜設定すれば良いが、(A)成分及び(B)成分の合計量を基準として、(A)成分20〜95重量%及び(B)成分5〜80重量%が好ましく、より好ましくは(A)成分30〜90重量%及び(B)成分10〜70重量%である。
(A)成分の割合が20重量%以上とすることで、得られる硬化物を柔軟性に優れるものとすることができ、他方95重量%以下とすることで、組成物の粘度を低くし、塗工性に優れるものとすることができる。
The proportion of the component (A) and the component (B) may be appropriately set according to the purpose, but the component (A) is 20 to 95% by weight based on the total amount of the component (A) and the component (B). And (B) component 5-80 weight% is preferable, More preferably, (A) component 30-90 weight% and (B) component 10-70 weight%.
(A) By making the ratio of a component into 20 weight% or more, the hardened | cured material obtained can be made excellent in a softness | flexibility, On the other hand, by making it 95 weight% or less, the viscosity of a composition is made low, It can be excellent in coatability.

本発明の組成物は、電子線硬化型組成物であり、必要に応じて従来公知の光重合開始剤を配合できるが、光重合開始剤を含まないものが好ましい。光重合開始剤を含まないことにより、得られる硬化物の耐熱性や耐候性に優れるものとすることができる。   The composition of the present invention is an electron beam curable composition, and a conventionally known photopolymerization initiator can be blended if necessary, but preferably does not contain a photopolymerization initiator. By not containing a photopolymerization initiator, the obtained cured product can be excellent in heat resistance and weather resistance.

本発明の組成物は、前記(A)成分及び(B)成分を必須とするものであるが、目的に応じて種々の成分を配合することができる。
具体的には、(A)及び(B)成分以外のエチレン性不飽和化合物〔以下、(C)成分という〕、有機溶剤〔以下、(D)成分という〕、重合禁止剤又は/及び酸化防止剤、耐光性向上剤、難燃剤、放熱フィラー、光拡散剤、無機材料等を挙げることができる。
以下これらの成分について説明する。
The composition of the present invention essentially comprises the component (A) and the component (B), but various components can be blended depending on the purpose.
Specifically, an ethylenically unsaturated compound other than the components (A) and (B) [hereinafter referred to as component (C)], an organic solvent [hereinafter referred to as component (D)], a polymerization inhibitor and / or an antioxidant. Agents, light resistance improvers, flame retardants, heat dissipation fillers, light diffusing agents, inorganic materials, and the like.
Hereinafter, these components will be described.

●(C)成分
(C)成分は、(A)及び(B)成分以外のエチレン性不飽和化合物である。
(C)成分は、組成物全体の粘度を低下させる目的や、その他の物性を調整する目的で必要に応じて配合する成分である。
-Component (C) The component (C) is an ethylenically unsaturated compound other than the components (A) and (B).
(C) A component is a component mix | blended as needed for the purpose of reducing the viscosity of the whole composition, and the purpose of adjusting other physical properties.

(C)成分の具体例としては、(A)及び(B)成分以外の(メタ)アクリレート〔以下、「その他(メタ)アクリレート」という〕等が挙げられる。   Specific examples of the component (C) include (meth) acrylates (hereinafter referred to as “other (meth) acrylates”) other than the components (A) and (B).

その他(メタ)アクリレートとしては、1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物〔以下、「単官能(メタ)アクリレート」という〕及び2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物〔以下、「多官能(メタ)アクリレート」という〕等が挙げられる。   Other (meth) acrylates include a compound having one (meth) acryloyl group (hereinafter referred to as “monofunctional (meth) acrylate”) and a compound having two or more (meth) acryloyl groups (hereinafter referred to as “multiple”). Functional (meth) acrylate ”and the like.

単官能(メタ)アクリレートの具体例としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、i−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、о−フェニルフェノールEO変性(n=1〜4)(メタ)アクリレート、p−クミルフェノールEO変性(n=1〜4)(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、о−フェニルフェニル(メタ)アクリレート、p−クミルフェニル(メタ)アクリレート等が挙げられる。   Specific examples of the monofunctional (meth) acrylate include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, t- Butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl ( (Meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, о-fe Nylphenol EO modified (n = 1 to 4) (meth) acrylate, p-cumylphenol EO modified (n = 1 to 4) (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, о-phenylphenyl (meth) acrylate, Examples thereof include p-cumylphenyl (meth) acrylate.

多官能(メタ)アクリレートの具体例としては、ビスフェノールA EO変性(n=1〜2)ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(n=5〜14)ジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(n=5〜14)ジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリブチレングリコール(n=3〜16)ジ(メタ)アクリレート、ポリ(1−メチルブチレングリコール)(n=5〜20)ジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ(メタ)アクリレートの二官能(メタ)アクリレート等が挙げられる。
尚、上記においてEO変性とは、エチレンオキサイド変性を意味し、nはアルキレンオキサイド単位の繰返し数を意味する。
Specific examples of the polyfunctional (meth) acrylate include bisphenol A EO-modified (n = 1 to 2) di (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, and diethylene glycol di (meth). Acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol (n = 5-14) di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) Acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, tetrapropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol (n = 5-14) di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol Di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, polybutylene glycol (n = 3 to 16) di (meth) acrylate, poly (1-methylbutylene glycol) (n = 5 to 20) di (Meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate, Examples thereof include dicyclopentanediol di (meth) acrylate and bifunctional (meth) acrylate of tricyclodecane dimethylol di (meth) acrylate.
In the above, EO modification means ethylene oxide modification, and n means the number of repeating alkylene oxide units.

(C)成分としては、前記した化合物の1種のみを使用しても、2種以上を併用しても良い。
(C)成分としては、前記した化合物の中でも、得られる硬化物の柔軟性に優れる点で、単官能(メタ)アクリレートが好ましい。
As the component (C), only one kind of the aforementioned compounds may be used, or two or more kinds may be used in combination.
As the component (C), a monofunctional (meth) acrylate is preferable among the above-described compounds in terms of excellent flexibility of the obtained cured product.

本発明においては、(C)成分として、極性基を有するエチレン性不飽和化合物を含まないものが好ましい。これにより、硬化物の吸水率を低いものとすることができる。
極性基としては、カルボキシル基、スルホン基及びリン酸基等の酸性基、酸性基の塩、モルホリル基、アミノ基、アミド基並びにマレイミド基等の環状イミド基及び水酸基等が挙げられる。極性基を有するエチレン性不飽和化合物としては、(メタ)アクリル酸、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルモルホリン、N−ビニルホルムアミド及びN−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド等が挙げられる。
In this invention, what does not contain the ethylenically unsaturated compound which has a polar group as (C) component is preferable. Thereby, the water absorption rate of hardened | cured material can be made low.
Examples of the polar group include acidic groups such as carboxyl group, sulfone group, and phosphoric acid group, salts of acidic groups, morpholyl groups, amino groups, amide groups, and cyclic imide groups such as maleimide groups and hydroxyl groups. Examples of the ethylenically unsaturated compound having a polar group include (meth) acrylic acid, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and (meth) acryloylmorpholine. N-vinylformamide, N- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, and the like.

(C)成分の割合としては、目的に応じて適宜設定すれば良く、得られる硬化物の吸水率や伸び率等の物性を低下させない量であれば良いが、(A)成分の100重量部に対して1〜100重量%が好ましく、より好ましくは1〜80重量%である。   The proportion of the component (C) may be appropriately set according to the purpose, and may be an amount that does not decrease the physical properties such as the water absorption rate and elongation rate of the obtained cured product, but is 100 parts by weight of the component (A). The content is preferably 1 to 100% by weight, more preferably 1 to 80% by weight.

●(D)成分
本発明の組成物は、基材への塗工性を改善する等の目的で、(D)成分の有機溶剤を含むものが好ましい。
-(D) component The composition of this invention contains the organic solvent of (D) component for the objective, such as improving the coating property to a base material.

(D)成分の具体例としては、n−ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン及びシクロヘキサン等の炭化水素系溶剤;
メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、イソブチルアルコール、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、2−(メトキシメトキシ)エタノール、2−イソプロポキシエタノール、2−ブトキシエタノール、2−イソペンチルオキシエタノール、2−ヘキシルオキシエタノール、2−フェノキシエタノール、2−ベンジルオキシエタノール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、1−メトキシ−2−プロパノール及び1−エトキシ−2−プロパノール等のアルコール系溶剤;
テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ビス(2−メトキシエチル)エーテル、ビス(2−エトキシエチル)エーテル及びビス(2−ブトキシエチル)エーテル等のエーテル系溶剤;
アセトン、メチルエチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、ジエチルケトン、ブチルメチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルペンチルケトン、ジ−n−プロピルケトン、ジイソブチルケトン、ホロン、イソホロン、シクロヘキサノン及びメチルシクロヘキサノン等のケトン系溶剤が挙げられる。
Specific examples of the component (D) include hydrocarbon solvents such as n-hexane, benzene, toluene, xylene, ethylbenzene and cyclohexane;
Methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, isobutyl alcohol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2- (methoxymethoxy) ethanol, 2-isopropoxyethanol, 2-butoxy Ethanol, 2-isopentyloxyethanol, 2-hexyloxyethanol, 2-phenoxyethanol, 2-benzyloxyethanol, furfuryl alcohol, tetrahydrofurfuryl alcohol, diethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, 1 Alcohol-based solvents such as methoxy-2-propanol and 1-ethoxy-2-propanol;
Ether solvents such as tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dibutyl ether, bis (2-methoxyethyl) ether, bis (2-ethoxyethyl) ether and bis (2-butoxyethyl) ether;
Ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl-n-propyl ketone, diethyl ketone, butyl methyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl pentyl ketone, di-n-propyl ketone, diisobutyl ketone, phorone, isophorone, cyclohexanone and methylcyclohexanone Can be mentioned.

(D)成分としては、前記した化合物の1種のみを使用しても、2種以上を併用しても良い。   As the component (D), only one of the aforementioned compounds may be used, or two or more may be used in combination.

(D)成分の割合としては、適宜設定すれば良いが、好ましくは組成物中に10〜90重量%が好ましく、より好ましくは40〜80重量%である。   The proportion of the component (D) may be set as appropriate, but is preferably 10 to 90% by weight, more preferably 40 to 80% by weight in the composition.

●重合禁止剤又は/及び酸化防止剤
本発明の組成物には、重合禁止剤又は/及び酸化防止剤を添加することが、本発明の組成物の保存安定性を向上させことができ、好ましい。
重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、並びに種々のフェノール系酸化防止剤が好ましいが、イオウ系二次酸化防止剤、リン系二次酸化防止剤等を添加することもできる。
これら重合禁止剤又は/及び酸化防止剤の総配合割合は、(A)成分の100重量部に対して、0.001〜3重量%であることが好ましく、より好ましくは0.01〜0.5重量%である。
● Polymerization inhibitor or / and antioxidant It is preferable to add a polymerization inhibitor or / and an antioxidant to the composition of the present invention, which can improve the storage stability of the composition of the present invention. .
As the polymerization inhibitor, hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, and various phenolic antioxidants are preferable. A secondary antioxidant or the like can also be added.
The total blending ratio of these polymerization inhibitors and / or antioxidants is preferably 0.001 to 3% by weight, more preferably 0.01 to 0.00%, based on 100 parts by weight of the component (A). 5% by weight.

●耐光性向上剤
本発明の組成物には、用途に応じて、紫外線吸収剤や光安定剤を添加することができる。
紫外線吸収剤としては、2−(2'−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2'−ヒドロキシ−3',5'−ジ−t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2'−ヒドロキシ−3'−t−ブチル−5'−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール化合物;
2,4−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−6−(2−ヒドロキシ−4−イソ−オクチルオキシフェニル)−s−トリアジン等のトリアジン化合物;
2,4−ジヒドロキシ−ベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−ベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−4'−メチルベンゾフェノン、2,2'−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2、4、4'−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,2',4,4'−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4'−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3',4,4'−テトラヒドロキシベンゾフェノン、又は2、2'−ジヒドロキシ−4,4'−ジメトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物等を添加することもできる。
光安定性剤としては、N,N′−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−N,N′−ジホルミルヘキサメチレンジアミン、ビス(1,2,6,6−)ペンタメチル−4−ピペリジル)−2−(3,5−ジターシャリーブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2−n−ブチルマロネート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジニル)セバケート、などの低分子量ヒンダードアミン化合物;N,N′−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−N,N′−ジホルミルヘキサメチレンジアミン、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジニル)セバケートなどの高分子量ヒンダードアミン化合物等のヒンダードアミン系光安定剤を添加することもできる。
耐光性向上剤の配合割合は、(A)成分の100重量部に対して、0〜5重量%であることが好ましく、より好ましくは0〜1重量%である。
Light resistance improver The composition of the present invention may contain an ultraviolet absorber or a light stabilizer depending on the application.
Examples of the ultraviolet absorber include 2- (2′-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2 Benzotriazole compounds such as'-hydroxy-3'-t-butyl-5'-methylphenyl)benzotriazole;
Triazine compounds such as 2,4-bis (2,4-dimethylphenyl) -6- (2-hydroxy-4-iso-octyloxyphenyl) -s-triazine;
2,4-dihydroxy-benzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-benzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-4'-methylbenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2, 4, 4 ' -Trihydroxybenzophenone, 2,2 ', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone, 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone, 2,3', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone, or 2,2 A benzophenone compound such as'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone can also be added.
Examples of the light stabilizer include N, N′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -N, N′-diformylhexamethylenediamine, bis (1,2,6,6). -) Pentamethyl-4-piperidyl) -2- (3,5-ditertiarybutyl-4-hydroxybenzyl) -2-n-butylmalonate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4- Low molecular weight hindered amine compounds such as piperidinyl) sebacate; N, N′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -N, N′-diformylhexamethylenediamine, bis (1,2 Hindered amine light stabilizers such as high molecular weight hindered amine compounds such as 2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) sebacate can also be added.
The blending ratio of the light resistance improver is preferably 0 to 5% by weight, more preferably 0 to 1% by weight, based on 100 parts by weight of the component (A).

●難燃剤
本発明の組成物には、用途に応じて、難燃剤を添加することができる。
難燃剤としては、ポリクロルパラフィン、塩素化ポリエチレン、テトラブロムエタン、テトラブロムビスフェノール等のハロゲン系難燃剤;
トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリオクチルホスフェート等のリン酸エステル;ビスフェノールAジホスフェート、レゾルシンジホスフェート、テトラキシレニルレゾルシンジホスフェートなどオリゴマータイプの縮合リン酸エステル系難燃剤等のリン系難燃剤;
脂肪族アミン化合物、芳香族アミン化合物、含窒素複素環化合物、シアン化合物、脂肪族アミドや芳香族アミド、尿素、チオ尿素、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸塩、ポリリン酸メラミンおよびホスファゼン化合物の窒素化合物系難燃剤;
フェニルプロピルシリコーンレジン等のシリコーン樹脂;シリコーンパウダー;シリコーンオイル等のシリコーン系難燃剤;
三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、ホウ酸バリウム等の無機化合物がハロゲンを含まない難燃剤等を添加することもできる。
これらの中でも、リン系難燃剤、窒素化合物系難燃剤、シリコーン系難燃剤が好ましい。
難燃剤の配合割合は、(A)成分の100重量部に対して、0〜100重量%であることが好ましく、より好ましくは0〜50重量%である。
-Flame retardant A flame retardant can be added to the composition of this invention according to a use.
Examples of flame retardants include halogen flame retardants such as polychloroparaffin, chlorinated polyethylene, tetrabromoethane, and tetrabromobisphenol;
Phosphoric esters such as tricresyl phosphate, triphenyl phosphate, trioctyl phosphate; phosphorus-based flame retardants such as bisphenol A diphosphate, resorcin diphosphate, tetraxylenyl resorcin diphosphate, etc. Flame retardant;
Aliphatic amine compounds, aromatic amine compounds, nitrogen-containing heterocyclic compounds, cyanide compounds, aliphatic amides and aromatic amides, phosphates such as urea, thiourea, ammonium polyphosphate and ammonium polyphosphate, melamine polyphosphate and phosphazene Nitrogen-based flame retardants of compounds;
Silicone resin such as phenylpropyl silicone resin; silicone powder; silicone flame retardant such as silicone oil;
Inorganic compounds such as antimony trioxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc borate, and barium borate can also be added a flame retardant containing no halogen.
Among these, phosphorus flame retardants, nitrogen compound flame retardants, and silicone flame retardants are preferable.
The blending ratio of the flame retardant is preferably 0 to 100% by weight, more preferably 0 to 50% by weight, based on 100 parts by weight of the component (A).

●放熱フィラー
本発明の組成物には、用途に応じて、放熱フィラーを添加することができる。
放熱フィラーとしては、アルミナ、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム、グラファイト、フェライト、炭素繊維(例えば、帝人(株)製ラヒーマ)等を添加することもできる。
放熱フィラーの配合割合は、(A)成分の100重量部に対して、0〜100重量%であることが好ましく、より好ましくは0〜50重量%である。
● Heat radiating filler A heat radiating filler can be added to the composition of the present invention depending on the application.
As the heat dissipating filler, alumina, zinc oxide, silicon oxide, magnesium oxide, boron nitride, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, graphite, ferrite, carbon fiber (for example, Teijin's Lahima) may be added. it can.
It is preferable that the mixture rate of a thermal radiation filler is 0-100 weight% with respect to 100 weight part of (A) component, More preferably, it is 0-50 weight%.

●光拡散剤
本発明の組成物には、用途に応じて、光拡散剤を添加することができる。
光拡散剤としては、シリカ、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、硫化バリウム、マグネシウムシリケート等の無機フィラー;
アクリル系樹脂、アクリロニトリル樹脂、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアミド等の有機フィラー等を添加することもできる。
光拡散剤の配合割合は、(A)成分の100重量部に対して、0〜100重量%であることが好ましく、より好ましくは0〜50重量%である。
Light diffusing agent A light diffusing agent can be added to the composition of the present invention depending on the application.
As the light diffusing agent, inorganic fillers such as silica, aluminum hydroxide, aluminum oxide, zinc oxide, barium sulfide, magnesium silicate;
An organic filler such as acrylic resin, acrylonitrile resin, polyurethane, polyvinyl chloride, polystyrene, polyacrylonitrile, polyamide, or the like can also be added.
The blending ratio of the light diffusing agent is preferably 0 to 100% by weight, more preferably 0 to 50% by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A).

●無機材料
無機材料は、強度を向上させる目的や線膨張係数を低減させる目的で配合することもできる。
無機材料としては、ガラス繊維、コロイダルシリカ、シリカ、アルミナ、タルク及び粘土等が挙げられる。
無機材料の配合割合は、(A)成分の100重量部に対して、0〜100重量%であることが好ましく、より好ましくは0〜50重量%である。
● Inorganic materials Inorganic materials can be blended for the purpose of improving strength and reducing the coefficient of linear expansion.
Examples of the inorganic material include glass fiber, colloidal silica, silica, alumina, talc, and clay.
The blending ratio of the inorganic material is preferably 0 to 100% by weight, more preferably 0 to 50% by weight, based on 100 parts by weight of the component (A).

4.使用方法
本発明の組成物は、目的に応じて種々の使用方法を採用することができ、具体的には、基材に組成物を塗工し電子線を照射して硬化させる方法、別の基材と貼り合せた後さらに電子線を照射して硬化させる方法等が挙げられる。
4). Method of Use The composition of the present invention can employ various methods of use depending on the purpose. Specifically, the composition can be applied to a substrate and cured by irradiation with an electron beam, For example, a method of curing by irradiating with an electron beam after bonding to a base material may be used.

基材としては、離型処理されたシート又はフィルム(以下、「離型材」という)の他、表面処理(例えば、ハードコート処理)や接着を目的とする材料(以下、「被着体」という)であっても良い。
離型材としては、表面未処理OPPフィルム(ポリプロピレン)及びシリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられる。
被着体の材質としては、ポリマー、ガラス、セラミックス、鋼板やアルミ等の金属、金属や金属酸化物の蒸着膜、シリコン等が挙げられる。
ポリマーとしては、セロハン、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ユリア・メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリ乳酸、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリビニルアセテート、ポリビニルアルコール、トリアセチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリエーテルサルホン、上記ポリマーの共重合体、液晶ポリマー及びフッ素樹脂等が挙げられ、フィルム又はシート状のものが好ましい。
As a substrate, in addition to a release-treated sheet or film (hereinafter referred to as “release material”), a surface treatment (for example, hard coat treatment) or a material intended for adhesion (hereinafter referred to as “adhered body”). ).
Examples of the release material include a surface untreated OPP film (polypropylene) and a silicone-treated polyethylene terephthalate film.
Examples of the material of the adherend include metals such as polymers, glass, ceramics, steel plates and aluminum, vapor deposition films of metals and metal oxides, and silicon.
Polymers include cellophane, polyester such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyamide, polyimide, polycarbonate, urea / melamine resin, epoxy resin, polyurethane, polylactic acid, polyethylene, polypropylene, cycloolefin polymer, acrylic resin, methacrylic resin, poly Examples include vinyl chloride, polystyrene, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, triacetyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, polyether sulfone, copolymers of the above polymers, liquid crystal polymers, and fluororesins, and films or sheets are preferred.

塗工方法としては、目的に応じて適宜設定すれば良く、従来公知のバーコート、アプリケーター、ドクターブレード、ナイフコーター、コンマコーター、リバースロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター及びマイクログラビアコーター等で塗工する方法が挙げられる。   As a coating method, it may be appropriately set depending on the purpose, and it is applied with a conventionally known bar coater, applicator, doctor blade, knife coater, comma coater, reverse roll coater, die coater, gravure coater, micro gravure coater, etc. The method of doing is mentioned.

電子線照射における、線量等の照射条件は、使用する組成物、基材及び目的等に応じて適宜設定すれば良い。   What is necessary is just to set suitably irradiation conditions, such as a dose in electron beam irradiation, according to the composition to be used, a base material, the objective, etc.

5.樹脂シート
本発明の組成物は、樹脂シートの製造に好ましく使用できる。
樹脂シートの形態としては、組成物の電子線照射による硬化物(以下、単に「硬化物」という)が、フィルム又はシート状基材(以下、単に「基材」という)に形成されたものが挙げられる。
又、基材/硬化物/基材が、この順に形成されたものも挙げられる。この場合、基材のいずれか一方、又は両方が離型処理された基材であるものも挙げられる。
以下、樹脂シートの製造方法及び用途について説明する。
5. Resin Sheet The composition of the present invention can be preferably used for the production of a resin sheet.
As a form of the resin sheet, a cured product (hereinafter simply referred to as “cured product”) formed by electron beam irradiation of the composition is formed on a film or sheet-like substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”). Can be mentioned.
Moreover, the substrate / cured product / substrate may be formed in this order. In this case, what is the base material by which any one or both of the base material was mold-released is also mentioned.
Hereinafter, the manufacturing method and application of the resin sheet will be described.

5−1.樹脂シートの製造方法
樹脂シートの製造方法としては常法に従えば良く、例えば、組成物を基材に塗布した後、電子線を照射して製造することができる。
尚、以下においては、図1及び図2に基づき一部説明する。
5-1. Production method of resin sheet The production method of the resin sheet may be in accordance with a conventional method. For example, the resin sheet can be produced by applying the composition to a substrate and then irradiating it with an electron beam.
Hereinafter, a part of the description will be given with reference to FIGS. 1 and 2.

図1は、基材/硬化物から構成される樹脂シートの好ましい製造方法の一例を示す。
図1において、(1)は基材を意味する。
組成物が無溶剤型の場合(図1:A1)は、組成物を基材〔図1:(1)〕に塗工する。組成物が有機溶剤等を含む場合(図1:A2)は、組成物を基材〔図1:(1)〕に塗工した後に、乾燥させて有機溶剤等を蒸発させる(図1:1−1)。
基材に組成物層が形成されてなるシートに対して電子線を照射することで、基材/硬化物から構成される樹脂シートが得られる。電子線の照射は、通常、組成物層側から照射するが、基材が透明な場合は、基材側からも照射できる。
上記において、基材(1)として離型材を使用すれば、離型材/硬化物から構成される樹脂シートを製造することができる。
FIG. 1 shows an example of a preferred method for producing a resin sheet composed of a substrate / cured product.
In FIG. 1, (1) means a substrate.
When the composition is a solventless type (FIG. 1: A1), the composition is applied to a substrate [FIG. 1: (1)]. When the composition contains an organic solvent or the like (FIG. 1: A2), the composition is applied to a substrate [FIG. 1: (1)] and then dried to evaporate the organic solvent (FIG. 1: 1). -1).
By irradiating an electron beam with respect to the sheet | seat in which a composition layer is formed in a base material, the resin sheet comprised from a base material / cured material is obtained. The electron beam is usually irradiated from the composition layer side, but when the substrate is transparent, it can also be irradiated from the substrate side.
In the above, if a release material is used as the substrate (1), a resin sheet composed of the release material / cured product can be produced.

本発明の組成物の塗工量としては、使用する用途に応じて適宜選択すればよいが、有機溶剤等を乾燥した後の膜厚が5〜500μmとなるよう塗工するのが好ましく、より好ましくは10〜500μmである。   The coating amount of the composition of the present invention may be appropriately selected according to the application to be used, but it is preferable to apply the coating so that the film thickness after drying the organic solvent or the like is 5 to 500 μm. Preferably it is 10-500 micrometers.

組成物が有機溶剤等を含む場合は、塗布後に乾燥させ、有機溶剤等を蒸発させる。
乾燥条件は、使用する有機溶剤等に応じて適宜設定すれば良く、40〜120℃の温度に加熱する方法等が挙げられる。
When the composition contains an organic solvent or the like, it is dried after coating to evaporate the organic solvent or the like.
What is necessary is just to set drying conditions suitably according to the organic solvent etc. to be used, and the method etc. which heat to the temperature of 40-120 degreeC are mentioned.

電子線照射における、線量等の照射条件は、使用する組成物、基材及び目的等に応じて適宜設定すれば良い。   What is necessary is just to set suitably irradiation conditions, such as a dose in electron beam irradiation, according to the composition to be used, a base material, the objective, etc.

図2は、基材/硬化物/基材から構成される樹脂シートの好ましい製造方法の一例を示す。
図2において、(1)、(3)、(4)は基材を意味する。
組成物が無溶剤型の場合(図2:A1)は、組成物を基材〔図2:(1)〕に塗工する。組成物が有機溶剤等を含む場合(図2:A2)は、組成物を基材〔図2:(1)〕に塗工した後に、乾燥させて有機溶剤等を蒸発させる(図2:2−1)。組成物層には基材(3)をラミネートした後電子線照射したり、電子線照射した後に基材をラミネートすることで、基材、硬化物及び基材が、この順に形成されてなる樹脂シートが得られる。
上記において、基材(1)及び(4)として、離型材を使用すれば、離型材/硬化物/離型材から構成される樹脂シートを製造することができる。
また、上記において、基材(1)及び(3)として、離型材を使用すれば、離型材/硬化物/離型材から構成される樹脂シートを製造することができる。
FIG. 2 shows an example of a preferable method for producing a resin sheet composed of a substrate / cured product / substrate.
In FIG. 2, (1), (3), and (4) mean a substrate.
When the composition is a solventless type (FIG. 2: A1), the composition is applied to a substrate [FIG. 2: (1)]. When the composition contains an organic solvent or the like (FIG. 2: A2), the composition is applied to a substrate [FIG. 2: (1)] and then dried to evaporate the organic solvent (FIG. 2: 2). -1). Resin in which the base material, cured product, and base material are formed in this order by laminating the base material (3) to the composition layer and then irradiating the electron beam or laminating the base material after the electron beam irradiation. A sheet is obtained.
In the above, if a release material is used as the base materials (1) and (4), a resin sheet composed of a release material / cured product / release material can be produced.
In the above, if a release material is used as the base materials (1) and (3), a resin sheet composed of a release material / cured product / release material can be produced.

5−2.樹脂シートの用途
本発明の樹脂シートの具体的用途としては、光学フィルム、太陽電池等屋外用の耐光性(耐候性)シート、難燃性シート、放熱性シート、LED照明・有機EL照明用拡散シート、粘着性シート、フレキシブルエレクトロニクス用透明耐熱シート、プリンタブルエレクトロニクス用シート、各種機能性フィルム(例えば、ハードコートフィルムや加飾フィルム)及び表面形状を付したフィルム(例えば、モスアイ型反射防止フィルムや太陽電池用テクスチャー構造付きフィルム)のベースフィルム等が挙げられる。
5-2. Application of resin sheet Specific applications of the resin sheet of the present invention include optical films, outdoor light-resistant (weather-resistant) sheets such as solar cells, flame-retardant sheets, heat-dissipating sheets, diffusion for LED lighting and organic EL lighting Sheet, adhesive sheet, transparent heat-resistant sheet for flexible electronics, sheet for printable electronics, various functional films (for example, hard coat film and decorative film) and surface-shaped film (for example, moth-eye type anti-reflection film and solar And a base film of a textured film for batteries).

以下に、実施例及び比較例を挙げ、本発明をより具体的に説明する。尚、下記において「部」とは、重量部を意味する。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. In the following, “parts” means parts by weight.

(1)実施例(組成物の製造)
後記表1に示す成分を表1に示す割合でステンレス製容器に投入し、加温しながらマグネチックスターラーで均一になるまで撹拌し、組成物を得た。表1における数字は、部数を意味する。
(1) Example (Production of composition)
The components shown in Table 1 below were charged in a stainless steel container at the ratio shown in Table 1, and stirred with a magnetic stirrer while heating to obtain a composition. The numbers in Table 1 mean the number of copies.

Figure 2012046566
Figure 2012046566

表1における略号は、下記を意味する。
・UCA002:ポリカーボネート系ウレタンアクリレート、根上工業(株)製アートレジンUCA−002〔重量平均分子量(以下、「Mw」と略):7,000〕
・UN9200:ポリカーボネート系ウレタンアクリレート、根上工業(株)製アートレジンUN−9200A(Mw:15,000)
・KY111:ポリエステル系ウレタンアクリレート、根上工業(株)製アートレジンKY−111(Mw:16,000)
・IBXA:イソボルニルアクリレート、大阪有機化学工業(株)製IBXA
・FA511AS:ジシクロペンテニルアクリレート、日立化成工業(株)製FA−511AS
・FA513AS:ジシクロペンタニルアクリレート、日立化成工業(株)製FA−513AS
・M1600:ポリエーテル系ウレタンアクリレート、東亞合成(株)製アロニックスM−1600
・LPVC3:ポリエーテル系ウレタンアクリレート、根上工業(株)製アートレジンLPVC−3(Mw:16,000)
・SP1509:ビスフェノールA系エポキシアクリレート、昭和高分子(株)製リポキシSP−1509
・ACMO:アクリロイルモルホリン、(株)興人製ACMO
・M140:N−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、東亞合成(株)製アロニックスM−140
・Dc1173:2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、BASFジャパン(株)製DAROCUR−1173
The abbreviations in Table 1 mean the following.
UCA002: Polycarbonate urethane acrylate, Art Resin UCA-002 manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. [weight average molecular weight (hereinafter abbreviated as “Mw”): 7,000]
UN9200: Polycarbonate urethane acrylate, Art Resin UN-9200A (Mw: 15,000) manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.
KY111: Polyester urethane acrylate, Art Resin KY-111 (Mw: 16,000) manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.
-IBXA: Isobornyl acrylate, IBXA manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.
FA511AS: dicyclopentenyl acrylate, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. FA-511AS
FA513AS: dicyclopentanyl acrylate, FA-513AS manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
M1600: Polyether urethane acrylate, Aronix M-1600 manufactured by Toagosei Co., Ltd.
LPVC3: Polyether urethane acrylate, Art Resin LPVC-3 (Mw: 16,000) manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.
SP1509: bisphenol A epoxy acrylate, Lipoxy SP-1509 manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.
ACMO: acryloylmorpholine, ACMO manufactured by Kojin Co., Ltd.
M140: N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, Aronix M-140 manufactured by Toagosei Co., Ltd.
Dc1173: 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, DAROCUR-1173 manufactured by BASF Japan

(2)実施例8〜14及び比較例9〜15(電子線硬化による樹脂シートの製造)
幅300mm×長さ300mmの東レフィルム加工(株)製離型フィルム「セラピールBX8」(シリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ38μm。以下、単に「セラピールBX8」という。)に、実施例1〜7及び比較例3〜8で得られた組成物を加温し、膜厚が100μmになるようアプリケーターで塗工した。
その後、組成物層に、幅300mm×長さ300mmの「セラピールBKE」(シリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ38μm。以下、単に「セラピールBKE」という。)をラミネートした後、(株)アイ・エレクトロンビーム製の電子線照射装置により、加速電圧200kV、線量50kGy(ビーム電流及び搬送速度により調整)、酸素濃度300ppm以下の条件下で電子線照射を行い、樹脂シートを得た。
硬化後、シリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルムから剥離し、後記する耐熱性試験、耐光性試験及び吸水率の評価に用いた。
(2) Examples 8 to 14 and Comparative Examples 9 to 15 (Production of resin sheet by electron beam curing)
Example 1-7 and a release film “CERAPEEL BX8” (silicone-treated polyethylene terephthalate film, thickness 38 μm, hereinafter simply referred to as “CERAPEEL BX8”) manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd. having a width of 300 mm × a length of 300 mm. The compositions obtained in Comparative Examples 3 to 8 were heated and coated with an applicator so that the film thickness was 100 μm.
Thereafter, “Celape BKE” (silicone-treated polyethylene terephthalate film, thickness 38 μm; hereinafter simply referred to as “Celapele BKE”) having a width of 300 mm × a length of 300 mm was laminated on the composition layer, and then I Electron Co., Ltd. Using a beam electron beam irradiation apparatus, an electron beam was irradiated under the conditions of an acceleration voltage of 200 kV, a dose of 50 kGy (adjusted by a beam current and a conveyance speed), and an oxygen concentration of 300 ppm or less to obtain a resin sheet.
After curing, it was peeled off from the silicone-treated polyethylene terephthalate film and used for the heat resistance test, light resistance test and evaluation of water absorption rate described later.

(3)比較例9及び10(紫外線硬化による樹脂シートの製造)
幅300mm×長さ300mmのセラピールBX8に、比較例1及び同2で得られた紫外線硬化型組成物を加温し、膜厚が100μmになるようアプリケーターで塗工した。
その後、組成物層に、幅300mm×長さ300mmのセラピールBKEをラミネートした後、アイグラフィックス(株)製のコンベア式紫外線照射装置(高圧水銀灯、ランプ高さ12cm、365nmの照射強度400mW/cm2(フュージョンUVシステムズ・ジャパン(株)社製UV POWER PUCKの測定値))によりコンベア速度を調整して、積算光量1,000mJ/cm2の紫外線照射を行い、樹脂シートを得た。
硬化後、シリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルムから剥離し、後記する耐熱性試験、耐光性試験及び吸水率評価に用いた。
(3) Comparative Examples 9 and 10 (Production of resin sheet by ultraviolet curing)
The UV-curable composition obtained in Comparative Examples 1 and 2 was heated on a 300 mm wide x 300 mm long therapy BX8 and coated with an applicator so that the film thickness was 100 μm.
Then, after laminating 300 mm width x 300 mm length therapy BKE on the composition layer, a conveyor type ultraviolet irradiation device (high pressure mercury lamp, lamp height 12 cm, 365 nm irradiation intensity 400 mW / cm, manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) 2 (Measurement value of UV POWER PUCK manufactured by Fusion UV Systems Japan Co., Ltd.) was adjusted to carry out ultraviolet irradiation with an integrated light amount of 1,000 mJ / cm 2 to obtain a resin sheet.
After curing, it was peeled off from the silicone-treated polyethylene terephthalate film and used for the heat resistance test, light resistance test and water absorption evaluation described below.

〔耐熱性試験〕
実施例及び比較例で得られた樹脂シートを、100℃恒温槽中に500時間放置し、イエローインデックス(以下、YI)の変化を測定することで、樹脂シートの耐熱性を評価した。それらの結果を表2に示す。
尚、YIは、高速積分球式分光透過率測定器((株)村上色彩技術研究所製SPECTROPHOTOMETER DOT−3C)を用いて測定した。
[Heat resistance test]
The resin sheets obtained in the examples and comparative examples were left in a constant temperature bath at 100 ° C. for 500 hours, and the change in yellow index (hereinafter referred to as YI) was measured to evaluate the heat resistance of the resin sheets. The results are shown in Table 2.
YI was measured by using a high-speed integrating sphere type spectral transmittance measuring device (SPECTROTOPOMETER DOT-3C manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.).

〔耐光性試験〕
実施例及び比較例で得られた樹脂シートを、紫外線フェードメーター(スガ試験(株)製紫外線ロングライフフェードメーターFAL−5H型)に500時間放置し、YIの変化を測定することで、樹脂シートの耐光性を評価した。それらの結果を表2に示す。
尚、YIは、高速積分球式分光透過率測定器を用いて測定した。
(Light resistance test)
Resin sheets obtained in Examples and Comparative Examples were left in an ultraviolet fade meter (UV Long Life Fade Meter FAL-5H type, manufactured by Suga Test Co., Ltd.) for 500 hours, and the change in YI was measured. The light resistance of was evaluated. The results are shown in Table 2.
YI was measured using a high-speed integrating sphere type spectral transmittance measuring device.

〔吸水率〕
得られた樹脂シートを5cm×5cmに切り出し、これを試験片とした。この試験片を窒素中、210℃で1時間加熱し、硬化物を完全に乾燥させた後に、デシケーター中で放冷し、試験片を秤量した(W1)。ついで試験片を80℃の蒸留水に20時間浸漬し、取り出した後に試験片表面の水を軽く拭き取り秤量し(W2)、下記式(1)に従い吸水率を算出した。それらの結果を表2に示す。
吸水率(%)=(W2−W1)/W1×100 ・・・・(1)
[Water absorption rate]
The obtained resin sheet was cut out into 5 cm x 5 cm, and this was made into the test piece. The test piece was heated in nitrogen at 210 ° C. for 1 hour to completely dry the cured product, and then allowed to cool in a desiccator, and the test piece was weighed (W1). Subsequently, the test piece was immersed in distilled water at 80 ° C. for 20 hours, and after taking out, the water on the surface of the test piece was lightly wiped and weighed (W2), and the water absorption was calculated according to the following formula (1). The results are shown in Table 2.
Water absorption (%) = (W2−W1) / W1 × 100 (1)

Figure 2012046566
Figure 2012046566

実施例8〜14は、本発明の組成物である実施例1〜7から得られた樹脂シートであり、ポリカーボネートジオール又はポリエステルジオールから製造されるウレタンアクリレートである(A)成分を含むため、耐熱性試験後及び耐光性試験後の黄変度が小さく、脂環構造を有する単官能(メタ)アクリレートである(B)成分を含むため、吸水率が小さかった。
これに対して、比較例9及び10は、(A)及び(B)成分を含むものの、光重合開始剤を配合して得られた比較例1及び同2の組成物を、電子線ではなく紫外線照射して製造された樹脂シートであり、耐熱性試験後及び耐光性試験後の黄変度が大きかった。
比較例11〜13は、エポキシアクリレート又はポリエーテルポリオールから製造されるウレタンアクリレートを含む比較例3〜5の組成物から製造された樹脂シートであり、耐熱性試験後及び耐光性試験後の黄変度が大きかった。
比較例14及び15は、いずれも(B)成分を含まない比較例6及び7の組成物から製造された樹脂シートであり、吸水率が大きいものであり、耐熱性試験後及び耐光性試験後の黄変度も大きいものであった。
Examples 8-14 are resin sheets obtained from Examples 1-7, which are the compositions of the present invention, and contain a component (A) that is a urethane acrylate produced from a polycarbonate diol or a polyester diol. Since the yellowing degree after a property test and a light resistance test is small and the component (B) which is a monofunctional (meth) acrylate having an alicyclic structure is included, the water absorption is small.
In contrast, although Comparative Examples 9 and 10 contain the components (A) and (B), the compositions of Comparative Examples 1 and 2 obtained by blending the photopolymerization initiator were not electron beams. It was a resin sheet produced by irradiating with ultraviolet rays, and the degree of yellowing after the heat resistance test and after the light resistance test was large.
Comparative Examples 11 to 13 are resin sheets produced from the compositions of Comparative Examples 3 to 5 containing urethane acrylate produced from epoxy acrylate or polyether polyol, and yellowing after the heat resistance test and after the light resistance test The degree was great.
Comparative Examples 14 and 15 are resin sheets produced from the compositions of Comparative Examples 6 and 7 that do not contain any component (B), and have a large water absorption rate, after the heat resistance test and after the light resistance test. The degree of yellowing was also large.

本発明の電子線硬化型組成物は、樹脂シートの製造に好適に使用することができる。
さらに、本発明の樹脂シートは、前記で詳述した通り、光学フィルム、太陽電池等屋外用の耐光性(耐候性)シート、難燃性シート、放熱性シート、LED照明・有機EL照明用拡散シート、粘着性シート、フレキシブルエレクトロニクス用透明耐熱シート、プリンタブルエレクトロニクス用シート、各種機能性フィルム及び表面形状を付したフィルムのベースフィルム等の用途において好適に使用される。
The electron beam curable composition of this invention can be used conveniently for manufacture of a resin sheet.
Furthermore, as described in detail above, the resin sheet of the present invention is a light-resistant (weather-resistant) sheet for outdoor use such as an optical film and a solar cell, a flame-retardant sheet, a heat-dissipating sheet, a diffusion for LED lighting and organic EL lighting. Sheets, adhesive sheets, transparent heat-resistant sheets for flexible electronics, sheets for printable electronics, various functional films, and base films of films with surface shapes are preferably used.

図1は、本発明の組成物を使用した樹脂シートの製造の1例を示す。FIG. 1 shows an example of the production of a resin sheet using the composition of the present invention. 図2は、本発明の組成物を使用した樹脂シートの製造の1例を示す。FIG. 2 shows an example of production of a resin sheet using the composition of the present invention.

Claims (12)

ポリカーボネートジオール又はポリエステルジオール、有機ジイソシアネート及びヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートの反応物であるウレタン(メタ)アクリレート(A)及び
脂環式骨格及び1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(B)を含み、
硬化物の吸水率が1.0%以下である
電子線硬化型組成物。
Polyurethane (meth) acrylate (A) which is a reaction product of polycarbonate diol or polyester diol, organic diisocyanate and hydroxyl group-containing (meth) acrylate, and compound (B) having an alicyclic skeleton and one (meth) acryloyl group Including
An electron beam curable composition in which the water absorption of the cured product is 1.0% or less.
(A)成分及び(B)成分の合計量を基準として、(A)成分20〜95重量%及び(B)成分5〜80重量%で含む請求項1記載の電子線硬化型組成物。   The electron beam curable composition according to claim 1, comprising 20 to 95% by weight of component (A) and 5 to 80% by weight of component (B) based on the total amount of component (A) and component (B). 前記(B)成分がイソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート及びジシクロペンタニル(メタ)アクリレートから選ばれる1種以上である請求項1又は請求項2に記載の電子線硬化型組成物。   The electron beam curable type according to claim 1 or 2, wherein the component (B) is at least one selected from isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and dicyclopentanyl (meth) acrylate. Composition. さらに、(A)成分及び(B)成分以外のエチレン性不飽和基含有化合物(C)を含む請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電子線硬化型組成物。   Furthermore, the electron beam curable composition of any one of Claims 1-3 containing the ethylenically unsaturated group containing compound (C) other than (A) component and (B) component. 前記(C)成分が、極性基を有するエチレン性不飽和化合物を含まないものである請求項4記載の電子線硬化型組成物。   The electron beam curable composition according to claim 4, wherein the component (C) does not contain an ethylenically unsaturated compound having a polar group. 前記組成物が光重合開始剤を含まない請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の電子線硬化型組成物。   The electron beam curable composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the composition does not contain a photopolymerization initiator. 請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の組成物の電子線照射硬化物が、フィルム又はシート状基材に形成されてなる樹脂フィルム又はシート。   The resin film or sheet | seat in which the electron beam irradiation hardened | cured material of the composition of any one of Claims 1-6 is formed in a film or a sheet-like base material. フィルム又はシート状基材、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の組成物の電子線照射硬化物及びフィルム又はシート状基材が、この順に形成されてなる請求項6記載の樹脂フィルム又はシート。   The film or sheet-like substrate, the electron beam irradiation cured product of the composition according to any one of claims 1 to 6, and the film or sheet-like substrate are formed in this order. Resin film or sheet. フィルム又はシート状基材のいずれか一方、又は両方が離型処理された基材である請求項7又は請求項9記載の樹脂フィルム又はシート。   The resin film or sheet according to claim 7 or 9, wherein either one or both of the film and the sheet-like substrate is a release-treated substrate. フィルム又はシート状基材に、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の組成物を塗工した後、塗工面又はフィルム又はシート状基材側から電子線を照射する樹脂フィルム又はシートの製造方法。   A resin film that irradiates an electron beam from the coated surface or the film or sheet-like substrate side after coating the composition according to any one of claims 1 to 6 on the film or sheet-like substrate. Sheet manufacturing method. フィルム又はシート状基材に、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の組成物を塗工した後、塗工面に他のフィルム又はシート状基材を貼合し、フィルム又はシート状基材のいずれかの側から電子線を照射する樹脂フィルム又はシートの製造方法。   After coating the composition of any one of Claims 1-6 to a film or a sheet-like base material, another film or a sheet-like base material is bonded to the coating surface, and a film or sheet A method for producing a resin film or sheet in which an electron beam is irradiated from either side of a substrate. フィルム又はシート状基材のいずれか一方、又は両方が離型処理された基材である請求項10又は請求項11記載の樹脂フィルム又はシートの製造方法。   The method for producing a resin film or sheet according to claim 10 or 11, wherein either one or both of the film and the sheet-like substrate is a release-treated substrate.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012133235A1 (en) * 2011-03-30 2012-10-04 大日本印刷株式会社 Decorated sheet and decorated resin molded article using same
JP2017188956A (en) * 2012-04-16 2017-10-12 株式会社Jvcケンウッド Moving image decryption device, moving image decryption method, moving image decryption program

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61185519A (en) * 1985-02-12 1986-08-19 ジェイエスアール株式会社 Liquid curable resin composition
JPH0543636A (en) * 1991-08-21 1993-02-23 Japan Atom Energy Res Inst Resin composition for pressure-sensitive adhesive
JPH07175132A (en) * 1993-12-20 1995-07-14 Mitsubishi Rayon Co Ltd Production of lens sheet
JPH115809A (en) * 1997-04-25 1999-01-12 Oji Paper Co Ltd Electron radiation curing resin composition and sheetlike composite material obtained by using the same
JP2003155455A (en) * 2001-11-19 2003-05-30 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Active-energy-ray-curable pressure-sensitive adhesive composition
JP2004058376A (en) * 2002-07-26 2004-02-26 Nitto Denko Corp Transparent laminate for preventing glass from cracking
JP2005076012A (en) * 2003-09-03 2005-03-24 Toagosei Co Ltd Continuously manufacturing method for functional membrane
JP2007030479A (en) * 2005-07-29 2007-02-08 Mitsubishi Chemicals Corp Active energy ray-cured resin laminate and its manufacturing method

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61185519A (en) * 1985-02-12 1986-08-19 ジェイエスアール株式会社 Liquid curable resin composition
JPH0543636A (en) * 1991-08-21 1993-02-23 Japan Atom Energy Res Inst Resin composition for pressure-sensitive adhesive
JPH07175132A (en) * 1993-12-20 1995-07-14 Mitsubishi Rayon Co Ltd Production of lens sheet
JPH115809A (en) * 1997-04-25 1999-01-12 Oji Paper Co Ltd Electron radiation curing resin composition and sheetlike composite material obtained by using the same
JP2003155455A (en) * 2001-11-19 2003-05-30 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Active-energy-ray-curable pressure-sensitive adhesive composition
JP2004058376A (en) * 2002-07-26 2004-02-26 Nitto Denko Corp Transparent laminate for preventing glass from cracking
JP2005076012A (en) * 2003-09-03 2005-03-24 Toagosei Co Ltd Continuously manufacturing method for functional membrane
JP2007030479A (en) * 2005-07-29 2007-02-08 Mitsubishi Chemicals Corp Active energy ray-cured resin laminate and its manufacturing method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012133235A1 (en) * 2011-03-30 2012-10-04 大日本印刷株式会社 Decorated sheet and decorated resin molded article using same
US9334420B2 (en) 2011-03-30 2016-05-10 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Decorated sheet and decorated resin molded article using same
JP2017188956A (en) * 2012-04-16 2017-10-12 株式会社Jvcケンウッド Moving image decryption device, moving image decryption method, moving image decryption program

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