JP2012038582A - Battery pack - Google Patents

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Tatsuya Kamata
龍也 鎌田
Kazutoshi Miura
和俊 三浦
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a battery pack which is provided with a connector device capable of easily inspecting a connection between a connecting terminal and a circuit board.SOLUTION: The battery pack is provided with a connector device 25. The connector device 25 includes a circuit board 253, a housing 254, connecting terminals 255a and 255b, and a resin 256. The housing 254 is fixed to the circuit board 253 via the resin 256. The connecting terminals 255a and 255b are connected to the circuit board 253 with solders 257a and 257b respectively. The housing 254 has holes 2544-2546 on its side surface 254B. The holes 2544-2546 are provided at positions which face connections between the circuit board 253 and the connecting terminals 255a and 255b.

Description

本発明は、電池パックに関するものである。   The present invention relates to a battery pack.

従来、コネクタ装置を用いた電池パックが知られている（特許文献１）。この電池パックのコネクタ装置は、回路基板と、コネクタ本体とを備える。コネクタ本体は、ハウジングと、接続端子とを含む。   Conventionally, a battery pack using a connector device is known (Patent Document 1). The battery pack connector device includes a circuit board and a connector body. The connector body includes a housing and connection terminals.

接続端子は、半田によって回路基板上に設けられたランドに接続される。また、ハウジングは、接続端子を覆うように回路基板上に配置される。   The connection terminal is connected to a land provided on the circuit board by solder. The housing is arranged on the circuit board so as to cover the connection terminals.

そして、コネクタ装置は、ハウジングと回路基板との隙間を塞ぐように塗布された樹脂を含む。   The connector device includes a resin applied so as to close a gap between the housing and the circuit board.

特開２００８−２７７１０９号公報JP 2008-277109 A

しかし、従来のコネクタ装置においては、接続端子が回路基板に正常に接続されているか否かを検査することが困難であるという問題がある。   However, the conventional connector device has a problem that it is difficult to inspect whether or not the connection terminal is normally connected to the circuit board.

そこで、この発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、接続端子と回路基板との接続部を容易に検査可能なコネクタ装置を備えた電池パックを提供することである。   Therefore, the present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a battery pack including a connector device that can easily inspect a connection portion between a connection terminal and a circuit board. is there.

この発明の実施の形態によれば、電池パックは、素電池と、コネクタ装置とを備える。素電池は、正極と負極とをセパレータを介して配置してなる発電要素を外装缶内に含む。コネクタ装置は、素電池の正極端子および負極端子に電気的に接続される。そして、コネクタ装置は、回路基板と、接続端子と、ハウジングと、樹脂とを含む。接続端子は、正極端子および負極端子に電気的に接続される。接続端子は、回路基板上に配置され、半田によって回路基板に接続される。ハウジングは、接続端子を覆うように回路基板上に配置される。樹脂は、回路基板とハウジングとの隙間に配置される。更に、ハウジングは、開口部と、穴とを含む。開口部は、電機機器の端子を接続端子に接続するための開口部である。穴は、開口部に対向する側面に接続端子と回路基板との接続部に対向して設けられる。   According to the embodiment of the present invention, the battery pack includes a unit cell and a connector device. The unit cell includes a power generation element formed by arranging a positive electrode and a negative electrode through a separator in an outer can. The connector device is electrically connected to the positive terminal and the negative terminal of the unit cell. The connector device includes a circuit board, a connection terminal, a housing, and a resin. The connection terminal is electrically connected to the positive terminal and the negative terminal. The connection terminal is disposed on the circuit board and connected to the circuit board by solder. The housing is disposed on the circuit board so as to cover the connection terminals. The resin is disposed in a gap between the circuit board and the housing. Further, the housing includes an opening and a hole. The opening is an opening for connecting a terminal of the electrical device to the connection terminal. The hole is provided on the side surface facing the opening so as to face the connection portion between the connection terminal and the circuit board.

この発明の実施の形態による電池パックにおいては、コネクタ装置のハウジングの穴は、接続端子と回路基板との接続部に対向して設けられている。その結果、ハウジングの穴を介して接続端子と回路基板との接続部を目視可能である。   In the battery pack according to the embodiment of the present invention, the hole of the housing of the connector device is provided to face the connection portion between the connection terminal and the circuit board. As a result, the connection portion between the connection terminal and the circuit board can be visually confirmed through the hole of the housing.

従って、この発明の実施の形態によれば、接続端子と回路基板との接続部を容易に検査できる。   Therefore, according to the embodiment of the present invention, the connection portion between the connection terminal and the circuit board can be easily inspected.

また、コネクタ装置のハウジングは、樹脂を介して回路基板に固定される。   The housing of the connector device is fixed to the circuit board via resin.

従って、この発明の実施の形態によれば、ハウジングの保持強度を強くできる。   Therefore, according to the embodiment of the present invention, the holding strength of the housing can be increased.

この発明の実施の形態による電池パックの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the battery pack by embodiment of this invention. 図１に示すコネクタ装置の斜視図である。It is a perspective view of the connector apparatus shown in FIG. 図２に示すハウジングの斜視図である。It is a perspective view of the housing shown in FIG. 図２に示す接続端子の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the connection terminal shown in FIG. 2. 図２に示すＡ方向から見た回路基板、ハウジング、および樹脂の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a circuit board, a housing, and a resin viewed from the direction A shown in FIG. 2. 接続端子と回路基板との接続状態を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the connection state of a connection terminal and a circuit board. パック構成部材を外装缶上に形成する方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the method of forming a pack structural member on an exterior can. コネクタ装置の製造方法を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the manufacturing method of a connector apparatus. 図８に示すステップＳ１１の工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the process of step S11 shown in FIG. 図８に示すステップＳ１３の工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the process of step S13 shown in FIG. 図８に示すステップＳ１５，Ｓ１６の工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the process of step S15, S16 shown in FIG. 図８に示すステップＳ１７の工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the process of step S17 shown in FIG. 他のコネクタ装置の斜視図である。It is a perspective view of another connector apparatus. 図１３に示すハウジングの斜視図である。It is a perspective view of the housing shown in FIG. 図１３に示すＡ方向から見た回路基板、ハウジング、および樹脂の平面図である。FIG. 14 is a plan view of the circuit board, the housing, and the resin as viewed from the direction A shown in FIG. 13.

本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。   Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals and description thereof will not be repeated.

図１は、この発明の実施の形態による電池パックの分解斜視図である。図１を参照して、この発明の実施の形態による電池パック１０は、素電池１と、パック構成部材２と、両面テープ３と、カバー部材４と、ラベル５とを備える。   FIG. 1 is an exploded perspective view of a battery pack according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a battery pack 10 according to an embodiment of the present invention includes a unit cell 1, a pack constituent member 2, a double-sided tape 3, a cover member 4, and a label 5.

素電池１は、捲回体１１と、正極タブ１２と、負極タブ１３と、外装缶１４と、封口体１５と、正極端子１６と、負極端子１７と、係合孔１８とを含む。   The unit cell 1 includes a wound body 11, a positive electrode tab 12, a negative electrode tab 13, an outer can 14, a sealing body 15, a positive electrode terminal 16, a negative electrode terminal 17, and an engagement hole 18.

捲回体１１は、正極と負極とをセパレータを介して捲回した構造からなる。また、捲回体１１は、扁平の直方体形状を有し、外装缶１４の底面１４Ａと平行な平面において、運動場のトラックの形状からなる平面形状を有する。そして、捲回体１１は、電解液を含み、外装缶１４内に収納される。   The wound body 11 has a structure in which a positive electrode and a negative electrode are wound through a separator. In addition, the wound body 11 has a flat rectangular parallelepiped shape, and has a planar shape formed by the shape of the track of the sports field on a plane parallel to the bottom surface 14A of the outer can 14. The wound body 11 includes an electrolytic solution and is accommodated in the outer can 14.

正極タブ１２は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）からなり、短冊形状を有する。そして、正極タブ１２は、一方端が捲回体１１の正極に接続され、他方端が正極端子１６に接続される。この場合、正極タブ１２は、捲回体１１と正極端子１６との間で湾曲されて外装缶１４内に配置される。   The positive electrode tab 12 is made of, for example, aluminum (Al) and has a strip shape. The positive electrode tab 12 has one end connected to the positive electrode of the wound body 11 and the other end connected to the positive electrode terminal 16. In this case, the positive electrode tab 12 is curved between the wound body 11 and the positive electrode terminal 16 and disposed in the outer can 14.

負極タブ１３は、例えば、銅（Ｃｕ）からなり、短冊形状を有する。そして、負極タブ１３は、その一方端が捲回体１１の負極に接続され、他方端が負極端子１７に接続される。この場合、負極タブ１３は、捲回体１１と負極端子１７との間で湾曲されて外装缶１４内に配置される。   The negative electrode tab 13 is made of, for example, copper (Cu) and has a strip shape. The negative electrode tab 13 has one end connected to the negative electrode of the wound body 11 and the other end connected to the negative electrode terminal 17. In this case, the negative electrode tab 13 is curved between the wound body 11 and the negative electrode terminal 17 and disposed in the outer can 14.

外装缶１４は、例えば、Ａｌからなる。また、外装缶１４は、中空の扁平の直方体形状を有し、底面１４Ａに平行な平面において、運動場のトラックの形状からなる平面形状を有する。更に、外装缶１４の底面１４Ａおよび側面１４Ｂの各々は、例えば、０．２５〜０．３０ｍｍの厚みを有する。   The outer can 14 is made of, for example, Al. Further, the outer can 14 has a hollow flat rectangular parallelepiped shape, and has a planar shape formed by the shape of a track of a sports field on a plane parallel to the bottom surface 14A. Furthermore, each of the bottom surface 14A and the side surface 14B of the outer can 14 has a thickness of 0.25 to 0.30 mm, for example.

そして、外装缶１４は、捲回体１１、正極タブ１２および負極タブ１３を収納する。   The outer can 14 accommodates the wound body 11, the positive electrode tab 12, and the negative electrode tab 13.

また、外装缶１４の側面１４Ｂ（外装缶１４の全周）には、絶縁性のラベル５が貼り付けられている。   An insulating label 5 is attached to the side surface 14B of the outer can 14 (the entire circumference of the outer can 14).

封口体１５は、例えば、Ａｌからなり、運動場のトラックの形状からなる外形を有する。そして、封口体１５は、外装缶１４の開口端に嵌合する。   The sealing body 15 is made of, for example, Al, and has an outer shape made up of the shape of a track on the playing field. The sealing body 15 is fitted to the open end of the outer can 14.

正極端子１６は、封口体１５に設けられ、正極タブ１２の他方端に接続される。負極端子１７は、周囲に設けられた絶縁体（図１においては、負極端子の下側に図示されている）を介して封口体１５に設けられ、負極タブ１３の他方端に接続される。係合孔１８は、封口体１５に設けられる。そして、係合孔１８は、パック構成部材２に含まれるピン２１１に嵌合する。   The positive electrode terminal 16 is provided on the sealing body 15 and is connected to the other end of the positive electrode tab 12. The negative electrode terminal 17 is provided on the sealing body 15 via an insulator (shown below the negative electrode terminal in FIG. 1) provided around the negative electrode terminal 17 and connected to the other end of the negative electrode tab 13. The engagement hole 18 is provided in the sealing body 15. The engagement hole 18 is fitted to the pin 211 included in the pack component 2.

捲回体１１の正極は、正極集電体と、正極活物質層とからなる。正極集電体は、例えば、Ａｌ箔からなり、帯形状を有する。   The positive electrode of the wound body 11 includes a positive electrode current collector and a positive electrode active material layer. The positive electrode current collector is made of, for example, an Al foil and has a strip shape.

正極活物質層は、正極集電体の両面に形成される。より具体的には、正極活物質層は、例えば、正極活物質とバインダーとを混合したスラリーを正極集電体の両面に塗布し、その塗布したスラリーを乾燥し、次いで、厚み方向にプレスすることによって形成される。スラリーの塗布は、例えば、ドクターブレード法およびスプレー法等によって行なわれる。また、スラリーは、必要に応じて、導電性材料を更に含んでいてもよい。   The positive electrode active material layer is formed on both surfaces of the positive electrode current collector. More specifically, in the positive electrode active material layer, for example, a slurry obtained by mixing a positive electrode active material and a binder is applied to both surfaces of the positive electrode current collector, the applied slurry is dried, and then pressed in the thickness direction. Formed by. The slurry is applied by, for example, a doctor blade method or a spray method. Moreover, the slurry may further contain a conductive material as necessary.

正極活物質は、例えば、ＬｉＣｏＯ２、ＬｉＮｉＯ２、ＬｉＭｎ２Ｏ４、ＬｉＮｉ１／３Ｃｏ１／３Ｍｎ１／３Ｏ、およびＬｉＦｅＰｏ４等のいずれかからなる。 The positive electrode active material is composed of, for example, LiCoO 2 , LiNiO 2 , LiMn 2 O 4 , LiNi 1/3 Co 1/3 Mn 1/3 O, LiFePo 4, or the like.

バインダーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）およびポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等のフッ素系樹脂、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）およびエチレンプロピレンジエンマルチブロックポリマー等のゴム系樹脂、およびカルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）等のセルロース系樹脂等からなる。   Binders include fluorine resins such as polytetrafluoroethylene (PTFE) and polyvinylidene fluoride (PVDF), rubber resins such as styrene butadiene rubber (SBR) and ethylene propylene diene multiblock polymer, and carboxymethyl cellulose (CMC). It consists of cellulosic resin.

導電性材料は、アセチレンブラック（ＡＢ）、ケッチェンブラック（ＫＢ）、黒鉛、および非晶質炭素等の炭素材料からなる。これらの導電性材料は、単独または混合して用いられても良い。   The conductive material is made of a carbon material such as acetylene black (AB), ketjen black (KB), graphite, and amorphous carbon. These conductive materials may be used alone or in combination.

捲回体１１の負極は、負極集電体と、負極活物質層とからなる。負極集電体は、例えば、Ｃｕ箔からなり、帯形状を有する。   The negative electrode of the wound body 11 includes a negative electrode current collector and a negative electrode active material layer. The negative electrode current collector is made of, for example, Cu foil and has a strip shape.

負極活物質層は、負極集電体の両面に形成される。より具体的には、負極活物質層は、例えば、負極活物質とバインダーとを混合したスラリーを負極集電体の両面に塗布し、その塗布したスラリーを乾燥し、次いで、厚み方向にプレスすることによって形成される。スラリーの塗布は、上述したドクターブレード法およびスプレー法等によって行なわれる。また、スラリーは、必要に応じて、導電性材料を更に含んでいてもよい。   The negative electrode active material layer is formed on both surfaces of the negative electrode current collector. More specifically, in the negative electrode active material layer, for example, a slurry in which a negative electrode active material and a binder are mixed is applied to both surfaces of the negative electrode current collector, the applied slurry is dried, and then pressed in the thickness direction. Formed by. The slurry is applied by the above-described doctor blade method, spray method, or the like. Moreover, the slurry may further contain a conductive material as necessary.

負極活物質は、例えば、ＳｎおよびＳｉ等のＬｉと合金化可能な金属、金属リチウム、ＬｉＡｌ合金、非晶質炭素、人造黒鉛、天然黒鉛、フラーレン、およびナノチューブ等のリチウム（Ｌｉ）を吸蔵放出可能な炭素系材料、Ｌｉ４Ｔｉ５Ｏ１２、およびＬｉ２Ｔｉ３Ｏ７等のＬｉを吸蔵放出可能なチタン酸リチウム等からなる。 The negative electrode active material occludes and releases lithium (Li) such as metals that can be alloyed with Li, such as Sn and Si, metallic lithium, LiAl alloys, amorphous carbon, artificial graphite, natural graphite, fullerene, and nanotubes. It consists of lithium titanate that can occlude and release Li, such as a possible carbon-based material, Li 4 Ti 5 O 12 , and Li 2 Ti 3 O 7 .

バインダーは、ＰＴＦＥ、ＰＶＤＦ、ＳＢＲ、およびカルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）等のいずれかからなる。これらのバインダーは、単独または混合して用いられても良い。   The binder is made of any one of PTFE, PVDF, SBR, carboxymethylcellulose (CMC), and the like. These binders may be used alone or in combination.

導電性材料は、ＡＢ、ＫＢ、および非晶質炭素等の炭素材料からなる。これらの導電性材料は、単独または混合して用いられても良い。   The conductive material is made of a carbon material such as AB, KB, and amorphous carbon. These conductive materials may be used alone or in combination.

セパレータについては、特に制限は無く、従来、公知のものがセパレータとして適用される。例えば、厚みが５〜３０μｍで、開孔率が３０〜７０％の微多孔性ポリエチレンフィルムまたは微多孔性ポリプロピレンフィルム、およびポリエチレンポリプロピレン複合フィルム等がセパレートとして好適に用いられる。   There is no restriction | limiting in particular about a separator, Conventionally a well-known thing is applied as a separator. For example, a microporous polyethylene film or a microporous polypropylene film having a thickness of 5 to 30 μm and a porosity of 30 to 70%, a polyethylene polypropylene composite film, and the like are suitably used as the separator.

電解液は、例えば、Ｌｉ塩が有機溶媒に溶解されたものからなる。Ｌｉ塩としては、有機溶媒中で解離してＬｉ＋イオンを生成可能であり、電解液を構成要素とする電池の電圧範囲で分解等の副反応を起こさないものが用いられる。 The electrolytic solution is made of, for example, a Li salt dissolved in an organic solvent. As the Li salt, a salt that can be dissociated in an organic solvent to generate Li + ions and does not cause a side reaction such as decomposition in the voltage range of a battery having an electrolytic solution as a constituent element is used.

そして、Ｌｉ塩は、例えば、ＬｉＰＦ６、ＬｉＢＦ４、ＬｉＡｓＦ６、およびＬｉＣｌＣＯ４等の無機化合物、ＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２、ＬｉＮ（ＳＯ２Ｃ２Ｆ５）２、ＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）（ＳＯ２Ｃ４Ｆ９）、ＬｉＣ（ＳＯ２ＣＦ２）３、ＬｉＣ（ＳＯ２Ｃ２Ｆ５）３、ＬｉＰＦ６−ｎ（Ｃ２Ｆ５）ｎ（ｎは１〜６の整数）、ＬｉＳＯ３ＣＦ３、ＬｉＳＯ３Ｃ２Ｆ５、およびＬｉＳＯ３Ｃ４Ｆ８等の有機化合物等からなる。 Li salts include, for example, inorganic compounds such as LiPF 6 , LiBF 4 , LiAsF 6 , and LiClCO 4 , LiN (SO 2 CF 3 ) 2 , LiN (SO 2 C 2 F 5 ) 2 , LiN (SO 2 CF 3) (SO 2 C 4 F 9), LiC (SO 2 CF 2) 3, LiC (SO 2 C 2 F 5) 3, LiPF 6-n (C 2 F 5) n (n is an integer from 1 to 6 ), LiSO 3 CF 3 , LiSO 3 C 2 F 5 , and organic compounds such as LiSO 3 C 4 F 8 .

有機溶媒は、Ｌｉ塩を溶解でき、電池の電圧範囲で分解等の副反応を起こさないものであれば制限されない。有機溶媒としては、例えば、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレンカーボネート、およびビニレンカーボネート等の環状カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、およびエチルメチルカーボネート等の鎖状カーボネート、γ−ブチロラクトン等の環状エステル、ジメトキシエタン、ジグライム、トリグライム、およびテトラグライム等の鎖状エーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、および２−メチルテトラヒドロフラン等の環状エーテル、アセトニトリル、プロピオニトリル、メトキシプロピオニトリル、およびエトキシプロピオニトリル等のニトリル類等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独又は混合して用いることができる。   The organic solvent is not limited as long as it can dissolve the Li salt and does not cause side reactions such as decomposition in the voltage range of the battery. Examples of the organic solvent include cyclic carbonates such as ethylene carbonate, propylene carbonate, butylene carbonate, and vinylene carbonate, chain carbonates such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate, and ethyl methyl carbonate, cyclic esters such as γ-butyrolactone, and dimethoxyethane. Chain ethers such as diglyme, triglyme, and tetraglyme, cyclic ethers such as dioxane, tetrahydrofuran, and 2-methyltetrahydrofuran, and nitriles such as acetonitrile, propionitrile, methoxypropionitrile, and ethoxypropionitrile. Can be mentioned. These organic solvents can be used alone or in combination.

これらのうち、有機溶媒は、エチレンカーボネートと鎖状カーボネートとの混合溶媒が好ましい。この混合溶媒を用いれば、高い導電率が得られ、良好な電池特性を実現できる。   Among these, the organic solvent is preferably a mixed solvent of ethylene carbonate and chain carbonate. If this mixed solvent is used, high electrical conductivity can be obtained and good battery characteristics can be realized.

電解液には、安全性、サイクル性、高温貯蔵性等の特性を向上する目的で、適宜、ビニレンカーボネート類、１，３−プロパンサルトン、ジフェニルジスルフィド、シクロヘキサン、ビフェニル、フルオロベンゼン、およびｔ−ブチルベンゼン等の添加剤が含まれていてもよい。   For the purpose of improving characteristics such as safety, cycleability, and high-temperature storage stability, the electrolyte solution is appropriately vinylene carbonates, 1,3-propane sultone, diphenyl disulfide, cyclohexane, biphenyl, fluorobenzene, and t- Additives such as butylbenzene may be included.

また、電解液は、有機溶媒に代えて、エチル−メチルイミダゾリウムトリフルオロメチルスルホニウムイミド、へプチル−トリメチルアンモニウムトリフルオロメチルスルホニウムイミド、ピリジニウムトリフルオロメチルスルホニウムイミド、およびグアジニウムトリフルオロメチルスルホニウムイミド等の常温溶融塩を含んでいてもよい。   In addition, instead of the organic solvent, the electrolyte solution is ethyl-methylimidazolium trifluoromethylsulfonium imide, heptyl-trimethylammonium trifluoromethylsulfonium imide, pyridinium trifluoromethylsulfonium imide, and guanidinium trifluoromethylsulfonium imide. Ordinary room temperature molten salt may be included.

更に、電解液は、下記のホストポリマーによりゲル化されていてもよい。ホストポリマーとしては、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、エチレンオキシド−プロピレンオキシド共重合体、主鎖または側鎖にエチレンオキシド鎖を含む架橋ポリマー、光及び熱により架橋可能であり側鎖にオキセタン化合物や脂環式エポキシ化合物を有する（メタ）アクリレート共重合体等が挙げられる。   Furthermore, the electrolytic solution may be gelled with the following host polymer. As the host polymer, polyvinylidene fluoride, vinylidene fluoride-hexafluoropropylene copolymer, polyacrylonitrile, polyethylene oxide, polypropylene oxide, ethylene oxide-propylene oxide copolymer, a crosslinked polymer containing an ethylene oxide chain in the main chain or side chain, Examples include (meth) acrylate copolymers that can be cross-linked by light and heat and have an oxetane compound or an alicyclic epoxy compound in the side chain.

パック構成部材２は、素電池１の封口体１５、正極電極１６、負極電極１７および係合孔１８の上側に配置される。そして、パック構成部材２は、フレーム２１と、正極リード２２と、負極リード２３と、保護素子２４と、コネクタ装置２５と、保護回路２６と、外装カバー２７とを含む。   The pack component 2 is disposed above the sealing body 15, the positive electrode 16, the negative electrode 17, and the engagement hole 18 of the unit cell 1. The pack component 2 includes a frame 21, a positive electrode lead 22, a negative electrode lead 23, a protection element 24, a connector device 25, a protection circuit 26, and an exterior cover 27.

フレーム２１は、両面テープ（図示せず）によって素電池１の封口体１５に貼り付けられる。この場合、フレーム２１のピン２１１は、係合孔１８に挿入され、正極電極１６は、フレーム２１の空間部２１２内に挿入され、負極電極１７は、フレーム２１の空間部２１３内に挿入される。   The frame 21 is attached to the sealing body 15 of the unit cell 1 with a double-sided tape (not shown). In this case, the pin 211 of the frame 21 is inserted into the engagement hole 18, the positive electrode 16 is inserted into the space 212 of the frame 21, and the negative electrode 17 is inserted into the space 213 of the frame 21. .

正極リード２２は、フレーム２１の空間部２１２内に挿入され、正極電極１６に溶接される。これによって、正極リード２２の一方端２２１は、フレーム２１の平坦部２１４に接する。   The positive electrode lead 22 is inserted into the space 212 of the frame 21 and is welded to the positive electrode 16. As a result, one end 221 of the positive electrode lead 22 is in contact with the flat portion 214 of the frame 21.

負極リード２３は、フレーム２１の空間部２１３内に挿入され、負極端子１７に溶接される。   The negative electrode lead 23 is inserted into the space portion 213 of the frame 21 and is welded to the negative electrode terminal 17.

保護素子２４は、フレーム２１の平坦部２１５上に配置される。そして、保護素子２４の端子２４１は、折り曲げられ、負極リード２３に溶接される。   The protection element 24 is disposed on the flat portion 215 of the frame 21. The terminal 241 of the protective element 24 is bent and welded to the negative electrode lead 23.

コネクタ装置２５は、正極リード２２、負極リード２３および保護素子２４上に配置される。この場合、コネクタ装置２５の端子２５２側の一方端が保護素子２４の端子２４２によって挟まれるように（矢印参照）、コネクタ装置２５が配置される。   The connector device 25 is disposed on the positive electrode lead 22, the negative electrode lead 23, and the protection element 24. In this case, the connector device 25 is arranged so that one end of the connector device 25 on the terminal 252 side is sandwiched between the terminals 242 of the protective element 24 (see arrows).

そして、コネクタ装置２５のリード２５１は、正極リード２２の一方端２２１に溶接される。また、コネクタ装置２５の端子２５２は、保護素子２４の端子２４２に溶接される。   The lead 251 of the connector device 25 is welded to one end 221 of the positive electrode lead 22. Further, the terminal 252 of the connector device 25 is welded to the terminal 242 of the protection element 24.

保護回路２６は、コネクタ装置２５の回路基板上に配置される。外装カバー２７は、フレーム２１、正極リード２２、負極リード２３、保護素子２４、コネクタ装置２５、および保護回路２６を覆うように配置される。この場合、フレーム２１の突起部２１６は、外装カバー２７の孔２７１に嵌合する。これによって、外装カバー２７は、フレーム２１に固定される。また、コネクタ装置２５は、外装カバー２７の空間部２７２に配置される。   The protection circuit 26 is disposed on the circuit board of the connector device 25. The exterior cover 27 is disposed so as to cover the frame 21, the positive electrode lead 22, the negative electrode lead 23, the protection element 24, the connector device 25, and the protection circuit 26. In this case, the protrusion 216 of the frame 21 is fitted into the hole 271 of the exterior cover 27. As a result, the exterior cover 27 is fixed to the frame 21. The connector device 25 is disposed in the space portion 272 of the exterior cover 27.

両面テープ３は、外装缶１４の底面１４Ａに貼り付けられる。   The double-sided tape 3 is affixed to the bottom surface 14 </ b> A of the outer can 14.

カバー部材４は、例えば、ポリアミド系樹脂からなり、例えば、０．５〜１ｍｍの厚みを有する。ポリアミド系樹脂は、例えば、ナイロン６、ナイロン１１、およびナイロン１２等のポリラクタム類、ナイロン６６、ナイロン６１０、およびナイロン６１２等のジカルボン酸とジアミンとから得られるポリアミド類、ナイロン６／６６、ナイロン６／６１０、ナイロン６／１２、ナイロン６／６１２、ナイロン６／６６／６１０、ナイロン６／６６／１２、およびナイロン６／６Ｔ（Ｔ：テレフタル酸成分）等の共重合ポリアミド類からなる。   The cover member 4 is made of, for example, a polyamide resin and has a thickness of 0.5 to 1 mm, for example. Polyamide resins include, for example, polylactams such as nylon 6, nylon 11, and nylon 12, polyamides obtained from dicarboxylic acid and diamine such as nylon 66, nylon 610, and nylon 612, nylon 6/66, nylon 6 / 610, nylon 6/12, nylon 6/612, nylon 6/66/610, nylon 6/66/12, and nylon 6 / 6T (T: terephthalic acid component).

そして、カバー部材４は、両面テープ３によって外装缶１４の底面１４Ａに貼り付けられる。このように、カバー部材４は、ポリカーボネート（ＰＣ）よりも柔らかい樹脂からなる。その結果、カバー部材４は、外装缶１４の底面１４Ａが受けた衝撃を吸収する。   The cover member 4 is attached to the bottom surface 14 </ b> A of the outer can 14 by the double-sided tape 3. Thus, the cover member 4 is made of a softer resin than polycarbonate (PC). As a result, the cover member 4 absorbs the impact received by the bottom surface 14A of the outer can 14.

ラベル５は、外装缶１４の全周に貼り付けられる。   The label 5 is attached to the entire periphery of the outer can 14.

図２は、図１に示すコネクタ装置２５の斜視図である。図２を参照して、コネクタ装置２５は、リード２５１と、端子２５２と、回路基板２５３と、ハウジング２５４と、接続端子２５５と、樹脂２５６とを含む。   FIG. 2 is a perspective view of the connector device 25 shown in FIG. Referring to FIG. 2, connector device 25 includes a lead 251, a terminal 252, a circuit board 253, a housing 254, a connection terminal 255, and a resin 256.

リード２５１は、回路基板２５３の裏面側に配置され、回路基板２５３に溶接される。端子２５２は、回路基板２５３上に配置される。ハウジング２５４は、接続端子２５５を覆うように回路基板２５３上に配置される。接続端子２５５は、ハウジング２５４内に収納され、回路基板２５５に接続される。樹脂２５６は、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂、オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂およびゴム系樹脂のいずれかからなる。そして、樹脂２５６は、回路基板２５３と、ハウジング２５４との間に配置される。   The lead 251 is disposed on the back side of the circuit board 253 and is welded to the circuit board 253. The terminal 252 is disposed on the circuit board 253. The housing 254 is disposed on the circuit board 253 so as to cover the connection terminal 255. The connection terminal 255 is housed in the housing 254 and connected to the circuit board 255. The resin 256 is made of, for example, an acrylic resin, an epoxy resin, a silicone resin, an olefin resin, a urethane resin, or a rubber resin. The resin 256 is disposed between the circuit board 253 and the housing 254.

その結果、端子２５２および接続端子２５５は、回路基板２５３を介してリード２５１に電気的に接続される。   As a result, the terminal 252 and the connection terminal 255 are electrically connected to the lead 251 through the circuit board 253.

再び、図１を参照して、保護素子２４は、負極リード２３を介して負極端子１７に接続され、保護回路２６は、回路基板２５３、端子２５２、および端子２４２を介して保護素子２４に接続され、正極端子１６は、正極リード２２、リード２５１および回路基板２５３を介して保護回路２６に接続される。従って、保護素子２４および保護回路２６は、素電池１の正極端子１６と負極端子１７との間に直列に接続される。そして、保護素子２４および保護回路２６は、従来、公知の方法によって素電池１を保護する。   Referring again to FIG. 1, the protection element 24 is connected to the negative electrode terminal 17 via the negative electrode lead 23, and the protection circuit 26 is connected to the protection element 24 via the circuit board 253, the terminal 252, and the terminal 242. The positive terminal 16 is connected to the protection circuit 26 via the positive lead 22, the lead 251, and the circuit board 253. Therefore, the protection element 24 and the protection circuit 26 are connected in series between the positive terminal 16 and the negative terminal 17 of the unit cell 1. The protection element 24 and the protection circuit 26 protect the unit cell 1 by a conventionally known method.

図３は、図２に示すハウジング２５４の斜視図である。図３を参照して、ハウジング２５４は、開口部２５４１〜２５４３と、穴２５４４〜２５４６とを含む。開口部２５４１〜２５４３は、ハウジング２５４の湾曲面２５４Ａに所定の間隔で設けられる。そして、開口部２５４１〜２５４３の各々は、携帯電話機等の電機機器の端子を接続端子２５５に接続するための開口部である。   FIG. 3 is a perspective view of the housing 254 shown in FIG. Referring to FIG. 3, housing 254 includes openings 2541 to 2543 and holes 2544 to 2546. The openings 2541 to 2543 are provided on the curved surface 254A of the housing 254 at a predetermined interval. Each of the openings 2541 to 2543 is an opening for connecting a terminal of an electrical device such as a mobile phone to the connection terminal 255.

穴２５４４〜２５４６は、開口部２５４１〜２５４３に対向する側面２５４Ｂの端部２５４Ｃに設けられる。この場合、穴２５４４〜２５４６は、それぞれ、開口部２５４１〜２５４３に対向する位置に設けられる。   The holes 2544 to 2546 are provided in the end portion 254C of the side surface 254B facing the openings 2541 to 2543. In this case, the holes 2544 to 2546 are provided at positions facing the openings 2541 to 2543, respectively.

穴２５４４〜２５４６の各々は、方向ＤＲ１において、例えば、３ｍｍの長さを有し、方向ＤＲ１に垂直な方向ＤＲ２において、例えば、０．５〜１．０ｍｍの長さを有する。また、穴２５４４〜２５４６は、例えば、０．０５〜１．０ｍｍの間隔で側面２５４Ｂに設けられる。   Each of the holes 2544 to 2546 has a length of, for example, 3 mm in the direction DR1, and has a length of, for example, 0.5 to 1.0 mm in the direction DR2 perpendicular to the direction DR1. Moreover, the holes 2544 to 2546 are provided in the side surface 254B at intervals of 0.05 to 1.0 mm, for example.

図４は、図２に示す接続端子２５５の斜視図である。図４を参照して、接続端子２５５は、接続端子２５５ａ，２５５ｂからなる。接続端子２５５ａ，２５５ｂは、互いに向き合うように配置される。そして、接続端子２５５ａ，２５５ｂの各々は、半田によって回路基板２５３に接続される。   FIG. 4 is a perspective view of the connection terminal 255 shown in FIG. Referring to FIG. 4, connection terminal 255 includes connection terminals 255a and 255b. The connection terminals 255a and 255b are arranged to face each other. Each of the connection terminals 255a and 255b is connected to the circuit board 253 by solder.

図５は、図２に示すＡ方向から見た回路基板２５３、ハウジング２５４、および樹脂２５６の平面図である。   FIG. 5 is a plan view of the circuit board 253, the housing 254, and the resin 256 as seen from the direction A shown in FIG.

図５を参照して、ハウジング２５４は、樹脂２５６を介して回路基板２５３に固定されている。また、穴２５４４〜２５４６は、ハウジング２５４の側面２５４Ｂの回路基板２５３側の端部に形成されている。   Referring to FIG. 5, the housing 254 is fixed to the circuit board 253 via a resin 256. The holes 2544 to 2546 are formed at the end of the side surface 254B of the housing 254 on the circuit board 253 side.

そして、穴２５４４〜２５４６は、上述したように、それぞれ開口部２５４１〜２５４３に対向して設けられているため、穴２５４４〜２５４６の部分には、接続端子２５５ａ，２５５ｂと回路基板２５３との接続部が配置される。   Since the holes 2544 to 2546 are provided so as to face the openings 2541 to 2543 as described above, the connection terminals 255a and 255b and the circuit board 253 are connected to the holes 2544 to 2546, respectively. Parts are arranged.

その結果、接続端子２５５ａ，２５５ｂがそれぞれ半田２５７ａ，２５７ｂによって回路基板２５３に接続されているのを目視可能である。   As a result, it can be visually observed that the connection terminals 255a and 255b are connected to the circuit board 253 by the solders 257a and 257b, respectively.

図６は、接続端子２５５a，２５５ｂと回路基板２５３との接続状態を示す概念図である。   FIG. 6 is a conceptual diagram showing a connection state between the connection terminals 255 a and 255 b and the circuit board 253.

図６の（ａ）を参照して、接続端子２５５ａ，２５５ｂと回路基板２５３とが正常に接続されている場合、半田２５７は、接続端子２５５ａ，２５５ｂの両側にほぼ均等に配置される。   Referring to FIG. 6A, when the connection terminals 255a and 255b and the circuit board 253 are normally connected, the solder 257 is disposed substantially equally on both sides of the connection terminals 255a and 255b.

一方、接続端子２５５ａ，２５５ｂと回路基板２５３との接続が不正常である場合、半田２５８は、接続端子２５５ａ，２５５ｂの一方端側に偏って配置される（図６の（ｂ）参照）。   On the other hand, when the connection between the connection terminals 255a and 255b and the circuit board 253 is abnormal, the solder 258 is biased toward one end of the connection terminals 255a and 255b (see FIG. 6B).

従って、この発明の実施の形態においては、ハウジング２５４に形成された穴２５４４〜２５４６を介して接続端子２５５ａ，２５５ｂと回路基板２５３との接続部を目視し、接続端子２５５ａ，２５５ｂと回路基板２５３との接続が正常であるか不正常であるかを検査する。   Therefore, in the embodiment of the present invention, the connection portions between the connection terminals 255a and 255b and the circuit board 253 are visually observed through the holes 2544 to 2546 formed in the housing 254, and the connection terminals 255a and 255b and the circuit board 253 are observed. Check whether the connection with is normal or not.

このように、この発明の実施の形態によるコネクタ装置２５は、穴２５４４〜２５４６が形成されたハウジング２５４を備える。その結果、接続端子２５５ａ，２５５ｂと回路基板２５３との接続部を目視可能である。   As described above, the connector device 25 according to the embodiment of the present invention includes the housing 254 in which the holes 2544 to 2546 are formed. As a result, the connection portion between the connection terminals 255a and 255b and the circuit board 253 is visible.

従って、接続端子２５５ａ，２５５ｂと回路基板２５３との接続部を検査できる。   Therefore, the connection portion between the connection terminals 255a and 255b and the circuit board 253 can be inspected.

また、回路基板２５３とハウジング２５４との間に樹脂２５６が配置されているため、ハウジング２５４の保持強度を強くできる。   Further, since the resin 256 is disposed between the circuit board 253 and the housing 254, the holding strength of the housing 254 can be increased.

図１に示す電池パック１０は、例えば、次の方法によって製造される。まず、外装缶１４をプレス加工する。そして、正極、負極およびセパレータを捲回した捲回体１１を外装缶１４内に収納するとともに、電解液を捲回体１１に注入して素電池１を作製する。引き続いて、パック構成部材２を外装缶１４の上に形成する。そして、カバー部材４を両面テープ３によって外装缶１４の底面１４Ａに貼り付ける。その後、素電池１の全周にラベル５を貼り付ける。これによって、電池パック１０が完成する。なお、ラベル５は、絶縁性材料により形成され、素電池１の側面と電池パック１０の外部との間で電気的絶縁が確保される。   The battery pack 10 shown in FIG. 1 is manufactured by the following method, for example. First, the outer can 14 is pressed. And while winding the wound body 11 which wound the positive electrode, the negative electrode, and the separator in the exterior can 14, the electrolyte solution is inject | poured into the wound body 11 and the unit cell 1 is produced. Subsequently, the pack component 2 is formed on the outer can 14. Then, the cover member 4 is attached to the bottom surface 14 </ b> A of the outer can 14 with the double-sided tape 3. Thereafter, the label 5 is attached to the entire periphery of the unit cell 1. Thereby, the battery pack 10 is completed. The label 5 is formed of an insulating material, and electrical insulation is ensured between the side surface of the unit cell 1 and the outside of the battery pack 10.

図７は、パック構成部材２を外装缶１４上に形成する方法を示す工程図である。図７を参照して、フレーム２１、正極リード２２、負極リード２３、保護素子２４、保護回路２６および外装カバー２７を作製する（ステップＳ１）。なお、フレーム２１および外装カバー２７は、射出成形等によって作製される。また、正極リード２２は、金属を長方形に切り出し、その切り出した金属を折り曲げることによって作製され、負極リード２３は、金属を長方形に切り出すことによって作製される。更に、保護素子２４は、金属を長方形に切り出し、その切り出した金属を折り曲げて端子２４２を作製し、端子２４１が形成されるように金属を素子本体に溶接することによって作製される。   FIG. 7 is a process diagram showing a method of forming the pack constituent member 2 on the outer can 14. Referring to FIG. 7, frame 21, positive electrode lead 22, negative electrode lead 23, protective element 24, protective circuit 26, and exterior cover 27 are produced (step S1). The frame 21 and the outer cover 27 are manufactured by injection molding or the like. The positive electrode lead 22 is produced by cutting out a metal into a rectangle and bending the cut out metal, and the negative electrode lead 23 is produced by cutting out the metal into a rectangle. Further, the protective element 24 is manufactured by cutting a metal into a rectangle, bending the cut metal to produce a terminal 242, and welding the metal to the element body so that the terminal 241 is formed.

ステップＳ１の後、コネクタ装置２５の回路基板２５３に保護回路２６を接続する（ステップＳ２）。   After step S1, the protection circuit 26 is connected to the circuit board 253 of the connector device 25 (step S2).

そうすると、フレーム２１、正極リード２２、負極リード２３、保護素子２４、コネクタ装置２５、および外装カバー２７を上述した方法によって、順次、素電池１の外装缶１４上に取り付ける（ステップＳ３）。これによって、パック構成部材２が外装缶１４上に形成される。   Then, the frame 21, the positive electrode lead 22, the negative electrode lead 23, the protective element 24, the connector device 25, and the outer cover 27 are sequentially attached onto the outer can 14 of the unit cell 1 by the above-described method (step S3). As a result, the pack component 2 is formed on the outer can 14.

図８は、コネクタ装置２５の製造方法を説明するための工程図である。また、図９は、図８に示すステップＳ１１の工程を示す模式図である。更に、図１０は、図８に示すステップＳ１３の工程を示す模式図である。更に、図１１は、図８に示すステップＳ１５，Ｓ１６の工程を示す模式図である。更に、図１２は、図８に示すステップＳ１７の工程を示す模式図である。   FIG. 8 is a process diagram for explaining a manufacturing method of the connector device 25. FIG. 9 is a schematic diagram showing the step S11 shown in FIG. Further, FIG. 10 is a schematic diagram showing the step S13 shown in FIG. Further, FIG. 11 is a schematic diagram showing steps S15 and S16 shown in FIG. Further, FIG. 12 is a schematic diagram showing the process of step S17 shown in FIG.

図８を参照して、フレーム２１、正極リード２２、負極リード２３、保護素子２４、保護回路２６および外装カバー２７を作製すると、回路基板２５３を作製する（ステップＳ１１）。より具体的には、回路基板用の板材を所定の形状に打ち抜いて回路基板２５３を作製し、その作製した回路基板２５３上に端子２５２、回路パターン２６１およびランド２６２を形成する。また、回路基板２５３の裏面にリード２５１を溶接する（図９参照）。   Referring to FIG. 8, when frame 21, positive electrode lead 22, negative electrode lead 23, protective element 24, protective circuit 26, and exterior cover 27 are manufactured, circuit board 253 is manufactured (step S11). More specifically, a circuit board 253 is manufactured by punching a plate material for a circuit board into a predetermined shape, and terminals 252, a circuit pattern 261, and lands 262 are formed on the manufactured circuit board 253. Further, the lead 251 is welded to the back surface of the circuit board 253 (see FIG. 9).

そして、接続端子２５５ａ，２５５ｂおよびハウジング２５４を作製する（ステップＳ１２）。なお、ハウジング２５４は、射出成形等によって作製される。   Then, the connection terminals 255a and 255b and the housing 254 are manufactured (step S12). The housing 254 is manufactured by injection molding or the like.

その後、接続端子２５５ａ，２５５ｂをハウジング２５４内に装着する（ステップＳ１３、図１０参照）。   Thereafter, the connection terminals 255a and 255b are mounted in the housing 254 (step S13, see FIG. 10).

引き続いて、回路基板２５３のハウジング２５４が配置される領域（ランド２６２）に、はんだペーストを塗布する（ステップＳ１４）。   Subsequently, a solder paste is applied to the area (land 262) where the housing 254 of the circuit board 253 is disposed (step S14).

そして、接続端子２５５ａ，２５５ｂが装着されたハウジング２５４をはんだペースト上に配置する（ステップＳ１５）。その後、ハウジング２５４が配置された回路基板２５３をリフロー炉に入れ、２３０℃〜２５０℃の温度で数十秒の時間、回路基板２５３、ハウジング２５４および接続端子２５５ａ，２５５ｂを熱処理する（ステップＳ１６）。これによって、はんだペーストは、リフローされ、接続端子２５５ａ，２５５ｂは、半田によって回路基板２５３に接続される（図１１参照）。   Then, the housing 254 on which the connection terminals 255a and 255b are mounted is placed on the solder paste (step S15). Thereafter, the circuit board 253 on which the housing 254 is disposed is placed in a reflow furnace, and the circuit board 253, the housing 254, and the connection terminals 255a and 255b are heat-treated at a temperature of 230 ° C. to 250 ° C. for several tens of seconds (step S16). . As a result, the solder paste is reflowed, and the connection terminals 255a and 255b are connected to the circuit board 253 by solder (see FIG. 11).

そして、回路基板２５３とハウジングとの隙間に樹脂を形成する（ステップＳ１７）。より具体的には、シリンジ３１およびディスペンサ３２を用いて、シリンジ３１のノズル３３からシリコン樹脂を回路基板２５３とハウジング２５４との隙間に滴下する。この場合、シリコン樹脂は、位置ＰＳ１（またはＰＳ４）、および位置ＰＳ２，ＰＳ３において回路基板２５３とハウジング２５４との隙間に滴下される。滴下されたシリコン樹脂は、毛細管現象によって回路基板２５３とハウジング２５４との隙間を埋めるように流れる。そして、シリコン樹脂を常温で乾燥し、回路基板２５３とハウジング２５４との間に樹脂２５６を形成する（図１２参照）。   And resin is formed in the clearance gap between the circuit board 253 and a housing (step S17). More specifically, using the syringe 31 and the dispenser 32, silicone resin is dropped from the nozzle 33 of the syringe 31 into the gap between the circuit board 253 and the housing 254. In this case, the silicon resin is dropped into the gap between the circuit board 253 and the housing 254 at the position PS1 (or PS4) and the positions PS2 and PS3. The dropped silicone resin flows so as to fill the gap between the circuit board 253 and the housing 254 by capillary action. Then, the silicon resin is dried at room temperature to form a resin 256 between the circuit board 253 and the housing 254 (see FIG. 12).

これによって、コネクタ装置２５が作製される。   Thereby, the connector device 25 is manufactured.

はんだペーストをリフローする工程（ステップＳ１６）においては、はんだペーストからガスが発生する。しかし、ハウジング２５４は、穴２５４４〜２５４６を含むので、はんだペーストがリフローされる場合に発生したガスを穴２５４４〜２５４６から放出できる。   In the process of reflowing the solder paste (step S16), gas is generated from the solder paste. However, since the housing 254 includes the holes 2544 to 2546, the gas generated when the solder paste is reflowed can be discharged from the holes 2544 to 2546.

図１３は、他のコネクタ装置の斜視図である。この発明の実施の形態においては、電池パック１０のパック構成部材２は、コネクタ装置２５に代えてコネクタ装置２５Ａを備えていてもよい。   FIG. 13 is a perspective view of another connector device. In the embodiment of the present invention, the pack component 2 of the battery pack 10 may include a connector device 25 </ b> A instead of the connector device 25.

図１３を参照して、コネクタ装置２５Ａは、コネクタ装置２５のハウジング２５４をハウジング３００に代えたものであり、その他は、コネクタ装置２５と同じである。   Referring to FIG. 13, connector device 25 </ b> A is the same as connector device 25 except that housing 254 of connector device 25 is replaced with housing 300.

ハウジング３００は、接続端子２５５を覆うように回路基板２５３上に配置される。   The housing 300 is disposed on the circuit board 253 so as to cover the connection terminal 255.

図１４は、図１３に示すハウジング３００の斜視図である。図１４を参照して、ハウジング３００は、図３に示すハウジング２５４の穴２５４４〜２５４６を穴３０１〜３０６に代えたものであり、その他は、ハウジング２５４と同じである。   FIG. 14 is a perspective view of the housing 300 shown in FIG. Referring to FIG. 14, housing 300 is the same as housing 254 except that holes 2544 to 2546 of housing 254 shown in FIG. 3 are replaced with holes 301 to 306.

穴３０１〜３０６は、ハウジング３００の側面２５４Ｂの端部２５４Ｃに設けられる。この場合、穴３０１，３０２は、開口部２５４１に対向する位置に設けられ、穴３０３，３０４は、開口部２５４２に対向する位置に設けられ、穴３０５，３０６は、開口部２５４３に対向する位置に設けられる。   The holes 301 to 306 are provided in the end portion 254C of the side surface 254B of the housing 300. In this case, the holes 301 and 302 are provided at positions facing the opening portion 2541, the holes 303 and 304 are provided at positions facing the opening portion 2542, and the holes 305 and 306 are positions facing the opening portion 2543. Is provided.

穴３０１〜３０６の各々は、方向ＤＲ１において、例えば、１．５ｍｍの長さを有し、方向ＤＲ２において、例えば、０．５〜１．０ｍｍの長さを有する。また、穴３０１，３０２間の間隔、穴３０３，３０４間の間隔、および穴３０５，３０６間の間隔は、例えば、０．５ｍｍであり、穴３０２，３０３間の間隔、および穴３０４，３０５間の間隔は、例えば、０．０５〜１．０ｍｍである。   Each of the holes 301 to 306 has a length of, for example, 1.5 mm in the direction DR1, and has a length of, for example, 0.5 to 1.0 mm in the direction DR2. Moreover, the space | interval between the holes 301 and 302, the space | interval between the holes 303 and 304, and the space | interval between the holes 305 and 306 are 0.5 mm, for example, and the space | interval between the holes 302 and 303 and between the holes 304 and 305 are. The interval is, for example, 0.05 to 1.0 mm.

図１５は、図１３に示すＡ方向から見た回路基板２５３、ハウジング３００、および樹脂２５６の平面図である。   FIG. 15 is a plan view of the circuit board 253, the housing 300, and the resin 256 as seen from the direction A shown in FIG.

図１５を参照して、ハウジング３００は、樹脂２５６を介して回路基板２５３に固定されている。また、穴３０１〜３０６は、ハウジング３００の側面２５４Ｂの回路基板２５３側の端部に形成されている。   Referring to FIG. 15, housing 300 is fixed to circuit board 253 via resin 256. Further, the holes 301 to 306 are formed at the end of the side surface 254B of the housing 300 on the circuit board 253 side.

そして、穴３０１，３０２、穴３０３，３０４および穴３０５，３０６は、上述したように、それぞれ開口部２５４１〜２５４３に対向して設けられているため、穴３０１〜３０６の部分には、接続端子２５５ａと回路基板２５３との接続部、または接続端子２５５ｂと回路基板２５３との接続部が配置される。   As described above, the holes 301 and 302, the holes 303 and 304, and the holes 305 and 306 are provided so as to face the openings 2541 to 2543, respectively. A connection portion between 255a and the circuit board 253 or a connection portion between the connection terminal 255b and the circuit board 253 is disposed.

その結果、接続端子２５５ａ，２５５ｂがそれぞれ半田２５７ａ，２５７ｂによって回路基板２５３に接続されているのを目視可能である。   As a result, it can be visually observed that the connection terminals 255a and 255b are connected to the circuit board 253 by the solders 257a and 257b, respectively.

従って、この発明の実施の形態においては、ハウジング３００に形成された穴３０１〜３０６を介して接続端子２５５ａ，２５５ｂと回路基板２５３との接続部を独立に目視し、接続端子２５５ａ，２５５ｂと回路基板２５３との接続が正常であるか不正常であるかを独立に検査する。   Therefore, in the embodiment of the present invention, the connection portions between the connection terminals 255a and 255b and the circuit board 253 are independently viewed through the holes 301 to 306 formed in the housing 300, and the connection terminals 255a and 255b are connected to the circuit. It is independently checked whether the connection with the substrate 253 is normal or abnormal.

このように、この発明の実施の形態によるコネクタ装置２５Ａは、穴３０１〜３０６が形成されたハウジング３００を備える。その結果、接続端子２５５ａ，２５５ｂと回路基板２５３との接続部を独立に目視可能である。   As described above, the connector device 25A according to the embodiment of the present invention includes the housing 300 in which the holes 301 to 306 are formed. As a result, the connection portion between the connection terminals 255a and 255b and the circuit board 253 can be visually checked independently.

従って、接続端子２５５ａ，２５５ｂと回路基板２５３との接続部を検査できる。   Therefore, the connection portion between the connection terminals 255a and 255b and the circuit board 253 can be inspected.

また、コネクタ装置２５Ａにおいても、回路基板２５３とハウジング３００との間に樹脂２５６が配置されているため、ハウジング３００の保持強度を強くできる。   Also in the connector device 25A, since the resin 256 is disposed between the circuit board 253 and the housing 300, the holding strength of the housing 300 can be increased.

電池パック１０がコネクタ装置２５Ａを備える場合も、電池パック１０は、上述した方法（図７および図８に示す工程図を含む）に従って作製される。   Even when the battery pack 10 includes the connector device 25A, the battery pack 10 is manufactured according to the method described above (including the process diagrams shown in FIGS. 7 and 8).

更に、ハウジング３００内に装着された接着端子２５５（２５５ａ，２５５ｂ）が回路基板２５３のランド２６２上に配置され、はんだペーストがリフローされる場合、はんだペーストから発生したガスは、ハウジング３００の穴３０１〜３０６を介して放出される。   Further, when the adhesive terminals 255 (255a, 255b) mounted in the housing 300 are disposed on the lands 262 of the circuit board 253 and the solder paste is reflowed, the gas generated from the solder paste is removed from the holes 301 of the housing 300. Through 306.

従って、コネクタ装置２５Ａが用いられた場合も、はんだペーストから発生するガスを放出できる。   Therefore, even when the connector device 25A is used, the gas generated from the solder paste can be released.

なお、この発明の実施の形態においては、捲回体１１および積層体４０の各々は、「発電要素」を構成する。   In the embodiment of the present invention, each of the wound body 11 and the laminated body 40 constitutes a “power generation element”.

また、この発明の実施の形態においては、接続端子２５５ａは、「第１の接続端子」を構成し、接続端子２５５ｂは、「第２の接続端子」を構成する。   In the embodiment of the present invention, the connection terminal 255a constitutes a “first connection terminal”, and the connection terminal 255b constitutes a “second connection terminal”.

更に、この発明の実施の形態においては、穴３０２，３０４，３０６の各々は、「第１の穴」を構成し、穴３０１，３０３，３０５の各々は、「第２の穴」を構成する。   Further, in the embodiment of the present invention, each of the holes 302, 304, and 306 constitutes a “first hole”, and each of the holes 301, 303, and 305 constitutes a “second hole”. .

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and is intended to include meanings equivalent to the scope of claims for patent and all modifications within the scope.

この発明は、電池パックに適用される。   The present invention is applied to a battery pack.

１ 素電池、２ パック構成部材、３ 両面テープ、４ カバー部材、５ ラベル、１０ 電池パック、１１ 捲回体、１２ 正極タブ、１３ 負極タブ、１４ 外装缶、１５ 封口体、１６ 正極端子、１７ 負極端子、１８ 係合孔、２０ アルミニウム箔、２１ フレーム、２２ 正極リード、２３ 負極リード、２４ 保護素子、２５，２５Ａ コネクタ装置、２６ 保護回路、２７ 外装カバー、３１ シリンジ、３２ ディスペンサ、３３ ノズル、２１１ ピン、２１２，２１３ 空間部、２１４，２１５ 平坦部、２１６ 突起部、２４１，２４２，２５２ 端子、２５１ リード、２５３ 回路基板、２５４，３００ ハウジング、２５５，２５５ａ，２５５ｂ 接続端子、２５６ 樹脂、２５７ａ，２５７ｂ 半田、２６１ 回路パターン、２６２ ランド、２７１ 孔、３０１〜３０６，２５４４〜２５４６ 穴、２５４１〜２５４３ 開口部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Unit cell, 2 pack component, 3 Double-sided tape, 4 Cover member, 5 Label, 10 Battery pack, 11 Winding body, 12 Positive electrode tab, 13 Negative electrode tab, 14 Outer can, 15 Sealing body, 16 Positive electrode terminal, 17 Negative electrode terminal, 18 engagement hole, 20 aluminum foil, 21 frame, 22 positive electrode lead, 23 negative electrode lead, 24 protective element, 25, 25A connector device, 26 protective circuit, 27 exterior cover, 31 syringe, 32 dispenser, 33 nozzle, 211 pin, 212, 213 space, 214, 215 flat part, 216 protrusion, 241, 242, 252 terminal, 251 lead, 253 circuit board, 254, 300 housing, 255, 255a, 255b connection terminal, 256 resin, 257a 257b Solder, 261 Circuit pattern, 26 Land, 271 holes, 301～306,2544～2546 holes, 2541-2543 opening.

Claims (2)

正極と負極とをセパレータを介して配置してなる発電要素を外装缶内に含む素電池と、
前記素電池の正極端子および負極端子に電気的に接続されたコネクタ装置とを備え、
前記コネクタ装置は、
前記正極端子および前記負極端子に電気的に接続された回路基板と、
前記回路基板上に配置され、半田によって前記回路基板に接続された接続端子と、
前記接続端子を覆うように前記回路基板上に配置されたハウジングと、
前記回路基板と前記ハウジングとの隙間に配置された樹脂とを含み、
前記ハウジングは、
電機機器の端子を前記接続端子に接続するための開口部と、
前記開口部に対向する側面に前記接続端子と前記回路基板との接続部に対向して設けられた穴とを含む、電池パック。 A unit cell including a power generation element formed by arranging a positive electrode and a negative electrode through a separator in an outer can;
A connector device electrically connected to a positive electrode terminal and a negative electrode terminal of the unit cell;
The connector device includes:
A circuit board electrically connected to the positive terminal and the negative terminal;
A connection terminal disposed on the circuit board and connected to the circuit board by solder;
A housing disposed on the circuit board so as to cover the connection terminals;
Including a resin disposed in a gap between the circuit board and the housing,
The housing is
An opening for connecting a terminal of the electrical device to the connection terminal;
A battery pack comprising a side surface facing the opening and a hole provided facing the connection portion between the connection terminal and the circuit board. 前記接続端子は、
前記半田によって前記回路基板に接続された第１および第２の接続端子を含み、
前記穴は、
前記開口部に対向する側面に前記第１の接続端子と前記回路基板との接続部に対向して設けられた第１の穴と、
前記開口部に対向する側面に前記第２の接続端子と前記回路基板との接続部に対向して設けられた第２の穴とを含む、請求項１に記載の電池パック。 The connection terminal is
Including first and second connection terminals connected to the circuit board by the solder;
The hole is
A first hole provided on a side surface facing the opening portion so as to face the connection portion between the first connection terminal and the circuit board;
2. The battery pack according to claim 1, further comprising a second hole provided on a side surface facing the opening portion so as to face the connection portion between the second connection terminal and the circuit board.
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