JP2012033321A - Led lighting system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、多数のLED(発光ダイオード)を配置した長尺帯板状の基板が長尺管体内
に収納されたLED照明装置に関し、特に、複数の単位基板の接続によって長尺帯板状の
基板を構成する場合の単位基板相互の接続技術に関する。
The present invention relates to an LED illuminating device in which a long strip plate-like substrate on which a large number of LEDs (light emitting diodes) are arranged is housed in a long tubular body, and in particular, by connecting a plurality of unit substrates, The present invention relates to a technique for connecting unit substrates in the case of configuring a substrate.
透明プラスチックの円筒パイプ2内に、多数のLED9を配置した長尺の支持板3(L
ED基板)が水平に取り付けられ、この支持板3の両端にそれぞれ2本の端子4、4が接
続され、円筒パイプ2の両端を塞ぐベースキャップ5、5から端子4、4が突設されたも
のがある(特許文献1参照)。
A long support plate 3 (L) in which a large number of LEDs 9 are arranged in a
ED board) is mounted horizontally, two terminals 4 and 4 are connected to both ends of the
特許文献1のものは、長尺のLED基板が円筒パイプ内に取り付けられたものであるた
め、円筒パイプが長くなればなるほど、長尺のLED基板が必要となり、このような長尺
の基板を作製することはコストアップに繋がり、好ましくない。
Since the thing of
本願発明に至る前の先行技術のLED照明装置1として、図8及び図9に示すものがあ
る。これは、多数の白色LED(発光ダイオード)2を配置した長尺のLED基板3が少
なくとも一部が透光性である直管形管体4内の長手方向(管体4の長軸方向)に延在する
よう収納され、従来使用されている直管形蛍光灯照明装置等のソケット部(図示せず)に
嵌合装着される端子部5を備えた端部キャップ6が管体4の左右両端に取り付けられ、端
子部5に半田付けされたリード線7を介してLED2へ所定の電力が供給され、LED2
が発光するものがある。
As the prior art
May emit light.
この場合、LED基板3は、複数の単位基板A、B、Cの接合SSによって長尺帯板状
のLED基板3を構成する方法が採用されるが、この場合、単位基板A、B、C相互の接
合SSを維持すると共に、単位基板A、B、CのLED2の電気回路の接続のために、ジ
ャンパー線Jによって単位基板A、B、Cを接合SSした後、ジャンパー線Jの部分を半
田付けHして、単位基板A、B、C相互の電気的接続を確保する方法が採られていた。
In this case, the
この方法で接続した場合は、管体4へこの接合されたLED基板3を収納する際に、単
位基板A、B、C相互が引っ張られる際に、この接合SS箇所が離れて、ジャンパー線J
の半田付けHの箇所が剥がれたり切れたり等すれば、電気的支障が生じる事態が発生する
こととなる。
When connected by this method, when the united board A, B, and C are pulled together when the
If the soldering H part of the solder is peeled off or cut off, an electrical trouble will occur.
また、単位基板A、B、C相互の電気回路に亘るジャンパー線Jを半田付けHする際に
は、単位基板A、B、C相互を接合SSの方向へ押し付けつつジャンパー線Jを取り付け
、その状態で半田付けHの作業を行なう必要があるため、かなり面倒な作業となる。
Further, when soldering the jumper wire J across the electric circuit between the unit substrates A, B, and C, the jumper wire J is attached while pressing the unit substrates A, B, and C in the direction of the junction SS, Since it is necessary to perform the soldering H work in a state, it is a considerably troublesome work.
本発明は、このような点に鑑み、単位基板A、B、C相互の接合SSの状態が維持され
ると共に、単位基板A、B、C相互の電気回路が確保される技術を提供するものである。
In view of such a point, the present invention provides a technique in which the state of the junction SS between the unit substrates A, B, and C is maintained and an electric circuit between the unit substrates A, B, and C is secured. It is.
また、従来使用されていたジャンパー線Jによる接続を止めた場合でも、単位基板A、
B、C相互の接合状態が維持されると共に、単位基板A、B、C相互の電気回路が確保さ
れる技術を提供するものである。
In addition, even when the connection by the jumper wire J that has been conventionally used is stopped, the unit substrate A,
The present invention provides a technique in which the bonding state between B and C is maintained and an electric circuit between unit substrates A, B, and C is secured.
第1発明は、多数のLEDを照明側面に配置した長尺のLED基板が合成樹脂製管体内
の長手方向に延在するよう収納され、ソケット部に嵌合装着される端子部を備えた端部キ
ャップが前記管体の左右両端に取り付けられ、前記端子部を通して前記LEDへ電力が供
給されるLED照明装置において、
前記LED基板は、複数の単位基板の接合端部の接合によって長尺帯板状のLED基板
を構成し、接合される単位基板相互の一方の単位基板には前記接合端部へ連通する入り口
開口が奥部よりも狭い接合孔を備え、他方の単位基板には前記接合孔に嵌合する接合突起
を備え、前記接合孔と前記接合突起との嵌合により前記単位基板相互が接合され、この接
合状態において前記単位基板相互が電気回路接続されたことを特徴とする。
In the first aspect of the present invention, a long LED board in which a large number of LEDs are arranged on the illumination side surface is accommodated so as to extend in the longitudinal direction in the synthetic resin tube, and an end having a terminal portion that is fitted and attached to a socket portion In the LED lighting device in which the part cap is attached to the left and right ends of the tube body, and power is supplied to the LED through the terminal part,
The LED substrate constitutes a long strip plate-like LED substrate by joining the joining end portions of a plurality of unit substrates, and one unit substrate of the unit substrates to be joined has an entrance opening communicating with the joining end portion. Is provided with a joining hole narrower than the inner part, and the other unit substrate is provided with a joining projection that fits into the joining hole, and the unit substrates are joined to each other by fitting the joining hole and the joining projection. The unit substrates are connected to each other in an electric circuit in a bonded state.
第2発明は、第1発明において、前記各単位基板は配線パターンを形成する導電箔が前
記接合端部の面まで形成されており、前記接合端部面まで形成された導電箔部分での半田
付けにより、前記単位基板相互の電気回路接続がされたことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the conductive foil forming the wiring pattern is formed up to the surface of the joining end portion on each unit substrate, and the solder at the conductive foil portion formed up to the joining end portion surface As a result, the unit substrates are electrically connected to each other.
第1発明によって、単位基板相互は、接合孔と接合突起の嵌合によって、分離し難い状
態の接合状態を維持できるため、単位基板相互の電気回路を接続する場合の作業が容易に
なるのみならず、接合箇所が離れて半田付け箇所が剥がれたり切れたり等する虞もなく、
単位基板相互の電気回路の維持が向上する。
According to the first aspect of the present invention, the unit substrates can be maintained in a bonded state that is difficult to separate by fitting the bonding holes and the bonding protrusions. There is no fear that the soldering part will be peeled off or cut off.
Maintenance of the electric circuit between the unit substrates is improved.
第2発明は、第1発明の効果に加えて、単位基板相互の電気回路接続は、接合端部の面
まで形成された導電箔部分において、直接半田付けにて接続することができるものとなる
ため、単位基板相互の接合部分の強度を高める効果が得られる。また、これによって、従
来使用していたジャンパー線を廃止することも可能となる。
In the second invention, in addition to the effects of the first invention, the electric circuit connection between the unit substrates can be directly soldered at the conductive foil portion formed up to the surface of the joining end. Therefore, an effect of increasing the strength of the joint portion between the unit substrates can be obtained. This also makes it possible to eliminate the previously used jumper wires.
本発明は、多数のLEDを照明側面に配置した長尺のLED基板が合成樹脂製管体内の
長手方向に延在するよう収納され、ソケット部に嵌合装着される端子部を備えた端部キャ
ップが前記管体の左右両端に取り付けられ、前記端子部を通して前記LEDへ電力が供給
されるLED照明装置において、
前記LED基板は、複数の単位基板の接合端部の接合によって長尺帯板状のLED基板
を構成し、接合される単位基板相互の一方の単位基板には前記接合端部へ連通する入り口
開口が奥部よりも狭い接合孔を備え、他方の単位基板には前記接合孔に嵌合する接合突起
を備え、前記接合孔と前記接合突起との嵌合により前記単位基板相互が接合され、この接
合状態において前記単位基板相互が電気回路接続されたものであり、以下に本発明の実施
例を記載する。
The present invention includes an end portion having a terminal portion that is accommodated so that a long LED substrate in which a large number of LEDs are arranged on an illumination side surface extends in a longitudinal direction in a synthetic resin tubular body and is fitted to a socket portion. In the LED lighting device in which caps are attached to both left and right ends of the tube body, and power is supplied to the LED through the terminal portion,
The LED substrate constitutes a long strip plate-like LED substrate by joining the joining end portions of a plurality of unit substrates, and one unit substrate of the unit substrates to be joined has an entrance opening communicating with the joining end portion. Is provided with a joining hole narrower than the inner part, and the other unit substrate is provided with a joining projection that fits into the joining hole, and the unit substrates are joined to each other by fitting the joining hole and the joining projection. The unit substrates are connected to each other in an electric circuit in a bonded state, and examples of the present invention will be described below.
本発明に係るLED照明装置1は、従来使用されている直管形蛍光灯照明装置の直管形
蛍光灯に代わって、そのソケット(図示せず)に取り付けられるものであるが、これに限
定されず、本発明に係るLED照明装置1を取り付ける専用のソケットを備える照明器具
にも適用可能な照明装置となるものである。
The
以下に本発明に係るLED照明装置1を図に基づき説明する。LED照明装置1は、多
数の白色LED(発光ダイオード)2を配置した長尺のLED基板3が少なくとも一部が
透光性である直管形管体4内の長手方向(管体4の長軸方向)に延在するよう収納され、
従来使用されている直管形蛍光灯照明装置等のソケット部(図示せず)に嵌合装着される
端子部5を備えた端部キャップ6が管体4の左右両端に取り付けられ、端子部5に半田付
けされたリード線7を介してLED2へ所定の電力が供給され、LED2が発光するもの
である。
Below,
End caps 6 having
LED照明装置1は、例えば、部屋の天井等に配置された直管形蛍光灯照明装置等のソ
ケット部(図示せず)に装着して、管体4が略水平状態に支持されるものであり、この状
態で、照明側面3Pが下側に向き、下方を照明するものである。
The
管体4内には、LED基板3の他にLED駆動用回路基板8が収納されている。LED
基板3は平板状の合成樹脂製であり、その片側面(図2では下側面)が照明側面3Pとな
るように多数のLED2が配置されており、照明側面3Pの反対側となる他方側面(裏面
)には、LED2へ電力供給する電気回路素子を取り付けた平板状のLED駆動用回路基
板8が、LED基板3と並行状態にLED基板3の裏側(図2では上側)に取り付けられ
ている。実施例では図1に示すように、LED照明装置1は、部屋の天井部分等に取り付
けられて下方を照明するものであり、LED基板3の下側面が照明側面3Pとなるように
配置された構成である。
In the tube 4, an LED
The
LED基板3の照明側面3Pには、一列に電気的に直列接続された多数のLED2が直
線状に配列される状態でもって、複数列に配置されている。図示のものは、全部で306
個のLED2が3列に所定間隔でもって配置されている。実施例で示すLED照明装置1
は、長さLが略1200mmであり、この長さに対応する長さのLED基板3を1枚の基
板で形成することは、コスト的にもアップするため、実施例では3枚の単位基板A、B、
Cが直列接続されてLED基板3を構成している。このため、単位基板A、B、Cにはそ
れぞれ1列34個のLED2が3列に所定間隔でもって配置された状態であり、単位基板
A、B、Cの各列のLED2は、電気的に直列接続されて、全体として306個のLED
2が3列構成である。
On the illumination side surface 3P of the
The
The length L is approximately 1200 mm, and forming the
C is connected in series to constitute the
2 has a three-row configuration.
図1に示す管体4は、LED2の発光の有効透過のために、図7に示すように、略LE
D基板3に対応する位置PLから上方領域4Uを不透明とし、略LED基板3に対応する
位置PLから下方領域4Dが、透明または半透明(着色または乳白色を含む)になった透
光性をなすように、合成樹脂材の押し出し成形または引き抜き成形で形成された円筒状ま
たはそれに近い筒状である。平坦な照明側面3Pに取り付けたLED2の発光による照射
角度は、略120度であるため、平坦な照明側面3Pに取り付けた3列の両端の各列のL
ED2の光の照射角度、及び管体4での反射光を考慮すれば、管体4は、略LED基板3
に対応する位置の下方領域4Dが透光性をなす構成とすればよい。なお、上方領域4Uを
不透明とすれば、LED基板3よりも上方にあるLED駆動用回路基板8、及びそれに取
り付けられた電気回路素子が外部から見えない状態となり、外観上好ましい形態となる。
As shown in FIG. 7, the tube 4 shown in FIG.
The
Considering the irradiation angle of the light of the
The lower region 4D at a position corresponding to the above may be configured to be translucent. If the
管体4の両端部に取り付けた端部キャップ6の端子部5は、それぞれ2本のピンを備え
たものであるが、これは従来使用されている直管形蛍光灯照明装置のソケット部(図示せ
ず)に嵌合装着されるための構成となっているためである。
The
図6に示すように、端部キャップ6は、円筒状の管体4に合わせるために、電気絶縁材
である合成樹脂材でもって円筒状に形成されている。端子部5は、電気絶縁材の端子支持
部材14に取り付けられた状態で、端子側プラグ11Bを備えたリード線7の一端と半田
付けにて接続される。図6に示すように、端部キャップ6への端子支持部材14の取り付
けは、端子支持部材14の延長部が端部キャップ6の外側端の環状取り付け部6Aに当接
する状態で、端子支持部材14と一体に組み合わせたカップ状の金属製外観部材14Aが
、環状取り付け部6Aの外面に接着にて行なわれる。
As shown in FIG. 6, the end cap 6 is formed in a cylindrical shape with a synthetic resin material which is an electrical insulating material in order to match the cylindrical tube body 4. The
LED照明装置1の両端の端子部5へ供給される商用交流電力ACによって、LED2
が発光するようにするために、LED2へ電力供給する電気回路素子を取り付けたLED
駆動用回路基板8が設けられている。LED基板3及びLED駆動用回路基板8には、左
右の端子部5に接続されたリード線7側の端子側プラグ11Bと接続される基板側プラグ
11Aが取り付けられている。これらの基板側プラグ11Aと端子側プラグ11Bが接続
された状態で、左右の端子部5からリード線7を介して商用交流電力ACが、LED駆動
用回路基板8の電気回路素子に供給される配線となっている。この電気回路素子として、
LED駆動用回路基板8には、この左右の端子部5からリード線7を介して供給される商
用交流電力ACを整流して所定の直流DCとするための整流回路を含むAC/DC変換回
路部9と、AC/DC変換回路部9から供給される直流DCを所定電圧としてLED2に
供給する電圧制御部10を備えている。
LED with an electric circuit element that supplies power to
A driving
The LED
図5〜図7に示すように、LED基板3を円筒状の管体4内に支持するために、円筒状
の管体4の内面対向位置には、管体4の長さ方向(管4の軸方向)へ延びた相対向する一
対の支持溝4Aが、管体4の形成と同時に形成されている。一対の支持溝4Aは、それぞ
れ管体4の長さ方向(管4の軸方向)へ延びた対向する一対のリブ4B、4B間に形成さ
れており、一対のリブ4B、4Bの間隔は、LED基板3の厚さよりも若干大きい寸法の
間隔を存して、管体4の成形と同時に、管体4の全長に亘って形成されている。LED基
板3は、管体4の開口端から一対の支持溝4Aに挿入され支持される。
As shown in FIGS. 5 to 7, in order to support the
LED駆動用回路基板8を裏側に取り付けたLED基板3は、図7に示すように、管体
4の一端開口からLED基板3の長手方向に沿った両端部3Aを管体4内の一対の支持溝
4Aにスライドにて挿入し、LED基板3を管体4内に収納する。この収納状態において
、端部キャップ6の環状取り付け部6Bを管体4の左右の開口端部に挿入し、管体4の左
右の開口端部が端部キャップ6の環状フランジ6Cに当接した位置に端部キャップ6が取
り付けられる。この取り付けを達成するために、端部キャップ6の環状取り付け部6Bに
は、一対のリブ4B、4Bが挿入される切り欠き6Dが形成されている。
As shown in FIG. 7, the
管体4の左右の開口端部への端部キャップ6の取り付けにおいて、管体4内の一対の支
持溝4Aに挿入支持されたLED基板3が、管体4内の所定位置に収まり位置決めされる
ようにするために、切り欠き6Dの中央部には、基板ストッパ部6Eが端部キャップ6に
形成されている。これによって、管体4の左右の開口端部への端部キャップ6の取り付け
によって、LED基板3が管体4の左右のいずれかの方向へずれておれば、図6に示すよ
うに、LED基板3の長尺方向の端部3Bが基板ストッパ部6Eに当接して、LED基板
3が管体4の左右の中央位置へ位置決めされる状態となる。この位置決めは、LED2の
発光が、管体4の全長から均一に得られるようにするために有効である。
When the end caps 6 are attached to the left and right opening ends of the tube body 4, the
図5及び図6に示すように、端部キャップ6の内側には、環状取り付け部6Bで囲まれ
た内方領域には、環状取り付け部6Bから突出しない範囲で、リード線7の途中を屈曲係
止する係止部15を備え、この屈曲係止によってリード線7と端子部5との半田付け箇所
へ掛かるリード線7の引っ張りや撓み等の作用力を吸収するようにしている。
As shown in FIG. 5 and FIG. 6, inside the end cap 6, the inner region surrounded by the annular mounting portion 6 </ b> B is bent in the middle of the lead wire 7 so as not to protrude from the annular mounting portion 6 </ b> B.
係止部15は、向かい合った一対の第1係止部15A、15Aと、第2係止部15B、
15Bによって構成している。第1係止部15A、15Aは、端部キャップ6内の内外隔
壁16に形成した孔16Aの端部で形成され、この孔16Aに臨むように第2係止部15
B、15Bが形成されている。このため、端子部5から延びた2本のリード線7は、それ
ぞれ孔16Aの近傍で内外隔壁16を貫通して第2係止部15B、15Bに係止するよう
に屈曲した後、端子側プラグ11Bへ延びる。この状態で、2本のリード線7はそれぞれ
第1係止部15A、15Aに係止すると共に孔16Aに一部が侵入する状態で、第2係止
部15B、15Bに係止した状態となる。第1係止部15A、15Aと、第2係止部15
B、15Bへのリード線7の係止は、第2係止部15B、15B間からリード線7を屈曲
させつつ挿入係止することによって達成できる。
The locking
15B. The
B and 15B are formed. Therefore, the two lead wires 7 extending from the
B and 15B can be locked by inserting and locking the lead wire 7 while bending the lead wire 7 from between the
リード線7は、第2係止部15B、15B間からリード線7を図6のように屈曲させつ
つ、第1係止部15A、15Aと、第2係止部15B、15Bへ挿入係止することによっ
て、リード線7の係止が達成できる。
The lead wire 7 is inserted and locked to the
上記のように構成される長尺のLED基板3は、長尺の管体4内の一対の支持溝4Aに
支持されるが、管体4が長くなればなるほど、長尺のLED基板3が必要となり、このよ
うな長尺のLED基板3を作製することはコストアップに繋がり、好ましくない。これを
解決するために、本発明は、複数の単位基板の接合によって長尺帯板状のLED基板3を
構成する。以下に、単位基板をA、B、Cの3枚で構成した実施例の具体的な構成を説明
する。
The
LED基板3は、複数の単位基板A、B、Cの接合によって長尺帯板状のLED基板3
が構成され、接合される単位基板(例えばA、Bとする)相互の一方の単位基板(例えば
A)には接合端部へ連通開口した入り口開口Eが奥部Fよりも狭い接合孔Gを備え、他方
の単位基板(例えばB)には、接合孔Gに圧入嵌合する接合突起Mを備えている。単位基
板(例えばA、Bとする)相互の接続手段としての接合孔Gと接合突起Mとして、図3に
は、台形状楔の形態を示しており、図4には、丸形楔の形態を示している。
The
The unit substrate to be bonded (for example, A and B) has a bonding hole G in which one of the unit substrates (for example, A) is connected to the bonding end portion and the entrance opening E is narrower than the depth F. The other unit substrate (for example, B) is provided with a joining projection M that is press-fitted into the joining hole G. FIG. 3 shows a trapezoidal wedge shape and FIG. 4 shows a round wedge shape as a joint hole G and a joint projection M as connection means between unit substrates (for example, A and B). Is shown.
このように形成された状態で、一方の単位基板(例えばA)の接合孔Gに対して、他方
の単位基板(例えばB)の接合突起Mを上方から重ねるように対応させた状態で、接合突
起Mを接合孔Gに指で押し圧して押し込む。これによって接合突起Mと接合孔Gが嵌合し
、一方の単位基板(例えばA)の接合端部面TMと、他方の単位基板(例えばB)の接合
端部面TMが接触状態となり、一方の単位基板(例えばA)と他方の単位基板(例えばB
)が接合される。
In the state formed in this way, the bonding is performed in a state in which the bonding protrusion M of the other unit substrate (for example, B) is made to overlap the bonding hole G of the other unit substrate (for example, A) from above. The protrusion M is pressed into the joint hole G with a finger. As a result, the bonding protrusion M and the bonding hole G are fitted, and the bonding end surface TM of one unit substrate (for example, A) and the bonding end surface TM of the other unit substrate (for example, B) are brought into contact with each other. Unit substrate (for example, A) and the other unit substrate (for example, B)
) Are joined.
この接合状態において、一方の単位基板(例えばA)の各列のLED2の配線パターン
の導電箔DHと、他方の単位基板(例えばB)の各列のLED2の配線パターンの導電箔
DHとが、電気的に接続される。この電気的接続は、図9に示すようにジャンパー線Jと
半田付けHにて行なうことができるが、接合突起Mと接合孔Gの嵌合が確保されているた
め、ジャンパー線Jを廃止することもできる。実施例の導電箔DHは、銅箔で形成してい
る。
In this bonded state, the conductive foil DH of the wiring pattern of the
本発明では、単位基板A、B、C相互の接合部分の電気的接続が十分となる構成によっ
て、このジャンパー線Jを全く省略しても、十分な電気的接続が維持できる構成を提案し
ている。以下この構成を説明する。
In the present invention, a configuration is proposed in which sufficient electrical connection can be maintained even if this jumper wire J is omitted at all by the configuration in which the electrical connection of the junctions between the unit substrates A, B, and C is sufficient. Yes. This configuration will be described below.
一方の単位基板(例えばA)の各列のLED2の配線パターンの導電箔DHは、図3及
び図4に示すように、接合端部にまで延びた接合端部分DH1を形成している。また、他
方の単位基板(例えばB)の各列のLED2の配線パターンの導電箔DHは、図3及び図
4に示すように、接合端部にまで延びた接合端部分DH2を形成している。この導電箔D
Hの双方の接合端部分DH1とDH2は、配線パターンの導電箔DHが形成されたLED
基板3の裏側(照明側面3Pの反対側)のみでもよい。この場合は、接合突起Mと接合孔
Gが嵌合して一方の単位基板(例えばA)と他方の単位基板(例えばB)とが接合された
状態で、近接または接触状態となる導電箔DHの接合端部分DH1とDH2とを、図2に
示すように半田付けHにて接続する。
As shown in FIGS. 3 and 4, the conductive foil DH of the wiring pattern of the
Both joint end portions DH1 and DH2 of H are LEDs on which a conductive foil DH having a wiring pattern is formed.
Only the back side of the substrate 3 (the side opposite to the illumination side surface 3P) may be used. In this case, the conductive foil DH that is in the proximity or contact state in a state in which the bonding protrusion M and the bonding hole G are fitted and one unit substrate (for example, A) and the other unit substrate (for example, B) are bonded to each other. The joining end portions DH1 and DH2 are connected by soldering H as shown in FIG.
本発明では、一方の単位基板(例えばA)と他方の単位基板(例えばB)との接合強度
アップの手段として、図3に一部拡大として示すように、一方の単位基板(例えばA)の
導電箔DHの端部分DH1は、一方の単位基板(例えばA)の接合端部面TMから照明側
面3Pに一部が掛かるように、接合端部面TMを覆うように形成し、接合端部面TMを覆
う部分に窪みKを形成する状態である。また、他方の単位基板(例えばB)の導電箔DH
の端部分DH2は、他方の単位基板(例えばB)の接合端部面TMから照明側面3Pに一
部が掛かるように、接合端部面TMを覆うように形成し、接合端部面TMを覆う部分に窪
みKを形成する状態である。このような形態は、一方の単位基板(例えばA)と他方の単
位基板(例えばB)との接合端部面TMに、導電箔DHの一部分が存在するスルーホール
が窪みKによって形成された状態となる。
In the present invention, as a means for increasing the bonding strength between one unit substrate (for example, A) and the other unit substrate (for example, B), as shown in FIG. The end portion DH1 of the conductive foil DH is formed so as to cover the joint end surface TM so that a part of the unit substrate (for example, A) is joined to the illumination side surface 3P from the joint end surface TM. This is a state in which a depression K is formed in a portion covering the surface TM. Also, the conductive foil DH of the other unit substrate (for example, B)
The end portion DH2 of the other unit substrate (for example, B) is formed so as to cover the joint end surface TM so that a part of the end surface DH2 covers the illumination side surface 3P from the joint end surface TM of the other unit substrate (for example, B). This is a state in which the depression K is formed in the covered portion. In such a form, a through hole in which a part of the conductive foil DH exists is formed by the depression K in the joint end surface TM between one unit substrate (for example, A) and the other unit substrate (for example, B). It becomes.
この構成によって、接合突起Mと接合孔Gが嵌合して一方の単位基板(例えばA)と他
方の単位基板(例えばB)とが接合された状態で、近接または接触状態となる導電箔DH
の接合端部分DH1とDH2とを半田付けHする。このとき一方の単位基板(例えばA)
と他方の単位基板(例えばB)の接合端部面TMの窪みKに半田Hが流れ込み、窪みK内
でも半田付けHがなされる状態となり、接合端部分DH1とDH2とが半田Hによって広
範囲に接合される。このため、一方の単位基板(例えばA)と他方の単位基板(例えばB
)の接合部分の強度が増し、この接合部分の補強効果が得られるものとなる。この構成に
よって、ジャンパー線Jを廃止しても、電気的接続の維持が十分なものとなる。
With this configuration, the conductive foil DH that is in the proximity or contact state in a state in which the joining protrusion M and the joining hole G are fitted and one unit substrate (for example, A) and the other unit substrate (for example, B) are joined.
The joining end portions DH1 and DH2 are soldered H. At this time, one unit substrate (for example, A)
The solder H flows into the depression K on the joining end surface TM of the other unit substrate (for example, B), and the soldering H is performed in the depression K, so that the joining end portions DH1 and DH2 are spread over a wide range by the solder H. Be joined. For this reason, one unit substrate (for example, A) and the other unit substrate (for example, B)
) Increases the strength of the joined portion, and the reinforcing effect of the joined portion can be obtained. With this configuration, even if the jumper wire J is abolished, the electrical connection can be sufficiently maintained.
上記では、単位基板(例えばA、Bとする)相互の接合形態を図3及び図4に示してい
るが、一方の単位基板(例えばA)に入り口開口Eが奥部Fよりも狭い接合孔Gを備え、
他方の単位基板(例えばB)に接合孔Gに圧入嵌合する接合突起Mを備える構成を基本と
すれば、図3及び図4に示している形態に拘らず、他の形態とすることもできる。また、
単位基板B、C相互の接合形態も、上記同様である。
In the above description, the unit substrate (for example, A and B) is shown in FIG. 3 and FIG. 4, but the entrance opening E is narrower than the depth F in one unit substrate (for example, A). With G,
If it is based on the structure provided with the joint protrusion M press-fitted into the joint hole G on the other unit substrate (for example, B), it may be in another form regardless of the form shown in FIGS. it can. Also,
The bonding form between the unit substrates B and C is the same as described above.
本発明に係るLED照明装置1は、上記実施例に示した直管形LED照明装置1の構成
に限らず、本発明の技術範囲において種々の構成のLED照明装置を包含するものである
。
The
1・・・・・LED照明装置
2・・・・・LED
3・・・・・LED基板
3A・・・・LED基板3の長手方向に沿った両端部
3B・・・・LED基板3の長手方向端部
3P・・・・照明側面
4・・・・・管体
4A・・・・溝
4B・・・・リブ
5・・・・・端子部
6・・・・・端部キャップ
6A・・・・環状取り付け部
6B・・・・環状取り付け部
6C・・・・環状フランジ
6D・・・・切り欠き
6E・・・・ストッパ部
7・・・・・リード線
8・・・・・LED駆動用回路基板
9・・・・・AC/DC変換回路部
10・・・・電圧制御部
11A・・・基板側プラグ
11B・・・端子側プラグ
14・・・・端子支持部材
14A・・・金属製外観部材
15・・・・係止部
15A・・・第1係止部
15B・・・第2係止部
16・・・・隔壁
16A・・・孔
A、B、C・・・単位基板
E・・・・・入り口開口
F・・・・・奥部
G・・・・・接合孔
H・・・・・半田または半田付け
J・・・・・ジャンパー線
M・・・・・接合突起
DH・・・・導電箔
DH1とDH2・・・・接合端部分
K・・・・・窪み
TM・・・・接合端部面
1 ...
3...
Claims (2)
延在するよう収納され、ソケット部に嵌合装着される端子部を備えた端部キャップが前記
管体の左右両端に取り付けられ、前記端子部を通して前記LEDへ電力が供給されるLE
D照明装置において、
前記LED基板は、複数の単位基板の接合端部の接合によって長尺帯板状のLED基板
を構成し、接合される単位基板相互の一方の単位基板には前記接合端部へ連通する入り口
開口が奥部よりも狭い接合孔を備え、他方の単位基板には前記接合孔に嵌合する接合突起
を備え、前記接合孔と前記接合突起との嵌合により前記単位基板相互が接合され、この接
合状態において前記単位基板相互が電気回路接続されたことを特徴とするLED照明装置
。 A long LED substrate having a large number of LEDs arranged on the side surface of the illumination is accommodated so as to extend in the longitudinal direction in the synthetic resin tube, and an end cap having a terminal portion fitted and attached to a socket portion is the tube. LE attached to the left and right ends of the body and supplying power to the LED through the terminal portion
In the D lighting device,
The LED substrate constitutes a long strip plate-like LED substrate by joining the joining end portions of a plurality of unit substrates, and one unit substrate of the unit substrates to be joined has an entrance opening communicating with the joining end portion. Is provided with a joining hole narrower than the inner part, and the other unit substrate is provided with a joining projection that fits into the joining hole, and the unit substrates are joined to each other by fitting the joining hole and the joining projection. An LED lighting apparatus, wherein the unit substrates are connected to each other in an electric circuit in a bonded state.
、前記接合端部面まで形成された導電箔部分での半田付けにより、前記単位基板相互の電
気回路接続がされたことを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。 Each unit substrate has a conductive foil that forms a wiring pattern formed up to the joint end surface, and the unit substrates are connected to each other by soldering at the conductive foil portion formed up to the joint end surface. The LED lighting device according to claim 1, wherein:
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