JP2012012470A - Dielectric sheet - Google Patents
Dielectric sheet Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012012470A JP2012012470A JP2010149628A JP2010149628A JP2012012470A JP 2012012470 A JP2012012470 A JP 2012012470A JP 2010149628 A JP2010149628 A JP 2010149628A JP 2010149628 A JP2010149628 A JP 2010149628A JP 2012012470 A JP2012012470 A JP 2012012470A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- polyvinyl acetal
- modified polyvinyl
- dielectric sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
Description
本発明は、誘電体シートに関する。 The present invention relates to a dielectric sheet.
電子機器に広く使用される電子部品の一つにコンデンサがあり、電子機器の小型化にともなって、コンデンサに対しても小型化や薄型化が要求されている。例えば、積層型コンデンサ、巻回型コンデンサ（フィルムコンデンサ）等が製造されており、このような小型、薄型のコンデンサを作製するために、誘電体シートが用いられている。
このような誘電体シートに対しては、次のような要望がある。
One of electronic parts widely used in electronic devices is a capacitor. As electronic devices become smaller, capacitors are required to be smaller and thinner. For example, multilayer capacitors, wound capacitors (film capacitors) and the like are manufactured, and a dielectric sheet is used to produce such a small and thin capacitor.
There is the following demand for such a dielectric sheet.
まず、積層型電子部品の小型化を図るため、誘電体シートの誘電率を高くすることが要求される。また、環境問題への対応として、燃料電池や風力発電、ハイブリッドカー等、新たなパワーエレクトロニクスの市場が拡大する中で、電源回路に用いられるコンデンサ等の電子部品については、上述したような小型化に加えて、高電圧に耐えることが要求される。 First, in order to reduce the size of the multilayer electronic component, it is required to increase the dielectric constant of the dielectric sheet. In response to environmental issues, as the market for new power electronics such as fuel cells, wind power generation, and hybrid cars expands, electronic components such as capacitors used in power circuits are downsized as described above. In addition, it is required to withstand high voltages.
一方、誘電体シートが、これを巻回して作製される巻回型コンデンサに使用される場合や、周囲の形状に合わせて折り曲げることが可能な多層配線基板に使用される場合には、柔軟性（可撓性）を有している必要がある。 On the other hand, when a dielectric sheet is used for a wound capacitor produced by winding the dielectric sheet, or when used for a multilayer wiring board that can be bent in accordance with the surrounding shape, it is flexible. It is necessary to have (flexibility).
これに対して、特許文献１には、薄型のコンデンサを形成することが可能な材料として、熱硬化性樹脂中に高誘電率を有する誘電体セラミックスを含有させた、可撓性を有する誘電体フィルムが記載されている。この誘電体フィルムでは、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂を用いることで、耐熱性に優れ、取得可能な静電容量値の大きい箔状のコンデンサを得ることが可能となるとしている。 On the other hand, Patent Document 1 discloses a flexible dielectric material in which a dielectric ceramic having a high dielectric constant is contained in a thermosetting resin as a material capable of forming a thin capacitor. A film is described. In this dielectric film, by using an epoxy resin as the thermosetting resin, it is possible to obtain a foil-like capacitor having excellent heat resistance and a large obtainable capacitance value.
しかしながら、このようなコンデンサでは、エポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂と、誘電体セラミックスとを複合化することによって、両者の界面に電界集中が発生し、破壊の起点となるため、耐電圧性が低下するという問題点があった。
これにより、ハイブリッドカーや燃料電池車等のコンデンサ材料として使用した場合、耐電圧性が不充分なものとなっていた。
However, in such a capacitor, by combining a thermosetting resin made of epoxy resin and a dielectric ceramic, electric field concentration occurs at the interface between the two, and this becomes a starting point of breakdown. There was a problem that it decreased.
Thus, when used as a capacitor material for a hybrid car or a fuel cell car, the withstand voltage is insufficient.
本発明は、柔軟性に優れるとともに、高い耐電圧性を有することから、信頼性の高い電子部品を製造することが可能な誘電体シートを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a dielectric sheet capable of manufacturing a highly reliable electronic component because it has excellent flexibility and high voltage resistance.
本発明は、変性ポリビニルアセタール樹脂と誘電体粒子とを含有する誘電体シートであって、上記変性ポリビニルアセタール樹脂は、少なくとも下記一般式（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する誘電体シートである。 The present invention is a dielectric sheet containing a modified polyvinyl acetal resin and dielectric particles, wherein the modified polyvinyl acetal resin is represented by at least the following general formulas (1), (2), (3) and (4). It is a dielectric sheet containing the modified polyvinyl acetal resin having the structural unit represented.
本発明者らは、鋭意検討の結果、所定の構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を誘電体シートの樹脂成分として用いることにより、ポリビニルアセタール樹脂が有する優れた柔軟性を実現しつつ、耐電圧性の問題も大幅に改善できることを見出し、本発明を完成させるに至った。 As a result of intensive studies, the present inventors have used the modified polyvinyl acetal resin having a predetermined structural unit as the resin component of the dielectric sheet, thereby realizing the excellent flexibility of the polyvinyl acetal resin while maintaining the withstand voltage. It was found that this problem can be greatly improved, and the present invention has been completed.
本発明の誘電体シートは、変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する。
上記変性ポリビニルアセタール樹脂は、少なくとも下記一般式（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位を有する。
The dielectric sheet of the present invention contains a modified polyvinyl acetal resin.
The modified polyvinyl acetal resin has at least structural units represented by the following general formulas (1), (2), (3), and (4).
上記変性ポリビニルアセタール樹脂は、上記一般式（４）で表される構造単位を有することで、加熱により他の分子中の官能基やエポキシ樹脂の官能基と架橋構造を形成する。
これにより、本発明の誘電体シートは、適度な強度及び柔軟性を有するものとなる。
更に、上記変性ポリビニルアセタール樹脂は、造膜性に優れた熱可塑性樹脂であるため、溶剤の揮発のみでフィルム化することができる。このため、未硬化状態のシートでも、充分な強度を有し、ハンドリング可能であり、高速でシート成形することができる。
The modified polyvinyl acetal resin has a structural unit represented by the general formula (4), and forms a crosslinked structure with a functional group in another molecule or a functional group of an epoxy resin by heating.
Thereby, the dielectric sheet of this invention has moderate intensity | strength and a softness | flexibility.
Furthermore, since the modified polyvinyl acetal resin is a thermoplastic resin excellent in film forming property, it can be formed into a film only by volatilization of the solvent. For this reason, even an uncured sheet has sufficient strength, can be handled, and can be formed at high speed.
上記変性ポリビニルアセタール樹脂において、上記一般式（１）で表されるビニルアルコール単位の含有量の好ましい下限は１７モル％、好ましい上限は４０モル％である。上記一般式（１）で表されるビニルアルコール単位の含有量が１７モル％未満であると、溶解時に使用する有機溶剤に対する溶解性が低下することがある。上記一般式（１）で表されるビニルアルコール単位の含有量が４０モル％を超えると、吸湿しやすくなるため、保存安定性が悪くなることがある。 In the modified polyvinyl acetal resin, the preferable lower limit of the content of the vinyl alcohol unit represented by the general formula (1) is 17 mol%, and the preferable upper limit is 40 mol%. When the content of the vinyl alcohol unit represented by the general formula (1) is less than 17 mol%, the solubility in an organic solvent used during dissolution may be lowered. When the content of the vinyl alcohol unit represented by the general formula (1) exceeds 40 mol%, moisture absorption is likely to occur and storage stability may be deteriorated.
上記変性ポリビニルアセタール樹脂において、上記一般式（２）で表されるアセタール単位の含有量の好ましい下限は４０モル％、好ましい上限は８０モル％である。上記一般式（２）で表されるアセタール単位の含有量が４０モル％未満であると、溶解時に使用する有機溶剤に不溶となることがある。上記一般式（２）で表されるアセタール単位の含有量が８０モル％を超えると、残存水酸基量が少なくなって得られる架橋ポリビニルアセタール樹脂の強度が低下することがある。また、上記一般式（２）で表されるアセタールの構造単位において、Ｒ１はメチル基及び／又はプロパノール基であることが好ましく、なかでもＲ１がメチル基であることがより好ましい。Ｒ１をメチル基とすることにより、耐熱性を向上させることが可能となる。
なお、本明細書において、アセタール化度の計算方法としては、変性ポリビニルアセタール樹脂のアセタール基が２個の水酸基をアセタール化して得られたものであることから、アセタール化された２個の水酸基を数える方法を採用してアセタール化度のモル％を計算する。
In the modified polyvinyl acetal resin, the preferable lower limit of the content of the acetal unit represented by the general formula (2) is 40 mol%, and the preferable upper limit is 80 mol%. If the content of the acetal unit represented by the general formula (2) is less than 40 mol%, it may be insoluble in the organic solvent used during dissolution. When the content of the acetal unit represented by the general formula (2) exceeds 80 mol%, the strength of the crosslinked polyvinyl acetal resin obtained by decreasing the residual hydroxyl group amount may be lowered. In the acetal structural unit represented by the general formula (2), R 1 is preferably a methyl group and / or a propanol group, and more preferably R 1 is a methyl group. By making R 1 a methyl group, the heat resistance can be improved.
In the present specification, as the method for calculating the degree of acetalization, since the acetal group of the modified polyvinyl acetal resin is obtained by acetalizing two hydroxyl groups, the two acetalized hydroxyl groups are The counting method is used to calculate the mol% of the degree of acetalization.
上記変性ポリビニルアセタール樹脂において、上記一般式（３）で表されるアセチル単位の含有量の好ましい下限は０．１モル％、好ましい上限は２５モル％である。上記範囲を超えると、原料のポリビニルアルコールの溶解性が低下し、アセタール化反応が困難となる。 In the modified polyvinyl acetal resin, the preferable lower limit of the content of the acetyl unit represented by the general formula (3) is 0.1 mol%, and the preferable upper limit is 25 mol%. When the above range is exceeded, the solubility of the raw material polyvinyl alcohol is lowered, and the acetalization reaction becomes difficult.
上記変性ポリビニルアセタール樹脂において、上記一般式（４）で表される構造単位は、架橋性を有しており、加熱を行うことで、他の分子中の官能基と容易に架橋構造を形成することができる。これにより、未変性のポリビニルアセタール樹脂を使用したときと比較して、耐熱性に優れ、かつ、他の樹脂と優れた相溶性を実現することができる。
このため、本発明の誘電体シートは、上記変性ポリビニルアセタール樹脂を単独で使用してもよいが、変性ポリビニルアセタール樹脂とエポキシ樹脂とを混合して用いたとしても両者の界面に電界集中が発生して耐電圧性が低下するという問題点を解決することが可能となり、耐電圧性や柔軟性に優れた誘電体シートを得ることができる。
In the modified polyvinyl acetal resin, the structural unit represented by the general formula (4) has crosslinkability, and forms a crosslink structure easily with functional groups in other molecules by heating. be able to. Thereby, compared with the case where unmodified polyvinyl acetal resin is used, it is excellent in heat resistance, and the compatibility with other resin can be implement | achieved.
For this reason, the dielectric sheet of the present invention may use the modified polyvinyl acetal resin alone, but even if the modified polyvinyl acetal resin and the epoxy resin are mixed and used, electric field concentration occurs at the interface between them. Thus, it is possible to solve the problem that the withstand voltage is lowered, and a dielectric sheet excellent in withstand voltage and flexibility can be obtained.
上記一般式（４）で表される構造単位において、Ｒ２は、下記一般式（５）及び／又は（６）で表される官能基を有する基である。 In the structural unit represented by the general formula (4), R 2 is a group having a functional group represented by the following general formula (5) and / or (6).
上記変性ポリビニルアセタール樹脂において、上記一般式（４）で表される構造単位の含有量の好ましい下限は０．０１モル％、好ましい上限は３０モル％である。上記一般式（４）で表される構造単位の含有量が０．０１モル％未満であると、架橋構造が形成されることによる効果が充分に得られないことがあり、３０モル％を超えると、室温での安定性に劣ることがある。 In the modified polyvinyl acetal resin, the preferable lower limit of the content of the structural unit represented by the general formula (4) is 0.01 mol%, and the preferable upper limit is 30 mol%. When the content of the structural unit represented by the general formula (4) is less than 0.01 mol%, the effect due to the formation of a crosslinked structure may not be sufficiently obtained, and exceeds 30 mol%. And the stability at room temperature may be inferior.
上記変性ポリビニルアセタール樹脂の重合度の好ましい下限は２００、好ましい上限は４０００である。より好ましい下限は１５００、より好ましい上限は４０００である。重合度を上記範囲内とすることにより、得られる架橋体が柔軟性に優れるものとなる。 The preferable lower limit of the degree of polymerization of the modified polyvinyl acetal resin is 200, and the preferable upper limit is 4000. A more preferred lower limit is 1500, and a more preferred upper limit is 4000. By setting the degree of polymerization within the above range, the obtained crosslinked product is excellent in flexibility.
上記変性ポリビニルアセタール樹脂を製造する方法としては、例えば、上記Ｒ２が一般式（５）で表される基である変性ポリビニルアセタール樹脂を製造する場合、β−ジカルボニル基を有する変性ポリビニルアルコールをアセタール化する方法、未変性のポリビニルアルコールをアセタール化した後、β−ジカルボニル基を付加させる方法等が挙げられる。好ましくは、β−ジカルボニル基を有する変性ポリビニルアルコールをアセタール化する方法である。
上記β−ジカルボニル基の付加方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができ、例えば、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）溶液中に４−メチレン−２−オキセタノン等を添加する方法等が挙げられる。
As a method for producing the modified polyvinyl acetal resin, for example, when producing a modified polyvinyl acetal resin in which R 2 is a group represented by the general formula (5), a modified polyvinyl alcohol having a β-dicarbonyl group is used. Examples thereof include a method for acetalization, a method for acetalizing unmodified polyvinyl alcohol and then adding a β-dicarbonyl group. A method of acetalizing a modified polyvinyl alcohol having a β-dicarbonyl group is preferred.
The addition method of the β-dicarbonyl group is not particularly limited, and a conventionally known method can be used. For example, a method of adding 4-methylene-2-oxetanone or the like into a dimethyl sulfoxide (DMSO) solution, or the like. Can be mentioned.
上記アセタール化の方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができ、例えば、酸触媒の存在下で変性ポリビニルアルコールの水溶液、アルコール溶液、水／アルコール混合溶液、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）溶液中に各種アルデヒドを添加する方法等が挙げられる。 The acetalization method is not particularly limited, and a conventionally known method can be used. For example, a modified polyvinyl alcohol aqueous solution, alcohol solution, water / alcohol mixed solution, dimethyl sulfoxide (DMSO) in the presence of an acid catalyst. Examples include a method of adding various aldehydes to the solution.
上記アセタール化に用いるアルデヒドとしては特に限定されず、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒド、アミルアルデヒド、ヘキシルアルデヒド、ヘプチルアルデヒド、２−エチルヘキシルアルデヒド、シクロヘキシルアルデヒド、フルフラール、グリオキザール、グルタルアルデヒド、ベンズアルデヒド、２−メチルベンズアルデヒド、３−メチルベンズアルデヒド、４−メチルベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｍ−ヒドロキシベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、β−フェニルプロピオンアルデヒド等が挙げられる。なかでも、アセトアルデヒドを単独で用いるか、又は、アセトアルデヒドとブチルアルデヒド等の他のアルデヒドとを併用することが好ましい。 The aldehyde used for the acetalization is not particularly limited. For example, formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, butyraldehyde, amylaldehyde, hexylaldehyde, heptylaldehyde, 2-ethylhexylaldehyde, cyclohexylaldehyde, furfural, glyoxal, glutaraldehyde, benzaldehyde 2-methylbenzaldehyde, 3-methylbenzaldehyde, 4-methylbenzaldehyde, p-hydroxybenzaldehyde, m-hydroxybenzaldehyde, phenylacetaldehyde, β-phenylpropionaldehyde and the like. Among these, it is preferable to use acetaldehyde alone or to use acetaldehyde in combination with another aldehyde such as butyraldehyde.
上記酸触媒としては特に限定されず、有機酸、無機酸のどちらでも使用可能であり、例えば、酢酸、パラトルエンスルホン酸、硝酸、硫酸、塩酸等が挙げられる。 The acid catalyst is not particularly limited, and either an organic acid or an inorganic acid can be used. Examples thereof include acetic acid, paratoluenesulfonic acid, nitric acid, sulfuric acid, and hydrochloric acid.
上記アセタール化の反応を停止するために、アルカリによる中和を行うことが好ましい。上記アルカリとしては特に限定されず、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、酢酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウム等が挙げられる。
また、上記中和工程の前後に、水等を用いて得られた変性ポリビニルアセタール樹脂を洗浄することが好ましい。なお、洗浄水中に含まれる不純物の混入を防ぐため、洗浄は純水で行うことがより好ましい。
In order to stop the acetalization reaction, neutralization with an alkali is preferably performed. It does not specifically limit as said alkali, For example, sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, sodium acetate, sodium carbonate, sodium hydrogencarbonate, potassium carbonate, potassium hydrogencarbonate etc. are mentioned.
Moreover, it is preferable to wash | clean the modified polyvinyl acetal resin obtained using water etc. before and after the said neutralization process. In order to prevent impurities contained in the cleaning water from being mixed, it is more preferable to perform the cleaning with pure water.
本発明の誘電体シートは、上記変性ポリビニルアセタール樹脂に加えて、未変性のポリビニルアセタール樹脂やエポキシ樹脂、フェノール等の樹脂を含有してもよい。これらのなかでは、エポキシ樹脂が好ましい。
上記エポキシ樹脂を含有することで耐熱性が向上するため耐電圧性を向上させることができる。
The dielectric sheet of the present invention may contain an unmodified polyvinyl acetal resin, an epoxy resin, a resin such as phenol, in addition to the modified polyvinyl acetal resin. Of these, epoxy resins are preferred.
Since the heat resistance is improved by containing the epoxy resin, the voltage resistance can be improved.
上記エポキシ樹脂としては特に限定されないが、一分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するものが好ましい。また、上記エポキシ樹脂は、例えば、シリコーン骨格、ウレタン骨格、ポリイミド骨格、ポリアミド骨格等を有していてもよく、また、臭素原子、リン原子、硫黄原子、窒素原子等を含んでいてもよい。 Although it does not specifically limit as said epoxy resin, The thing which has an average of 2 or more epoxy groups in 1 molecule is preferable. The epoxy resin may have, for example, a silicone skeleton, a urethane skeleton, a polyimide skeleton, a polyamide skeleton, or the like, and may contain a bromine atom, a phosphorus atom, a sulfur atom, a nitrogen atom, or the like.
上記エポキシ樹脂としては、一分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物が使用することができ、具体的には例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂、及び、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等のグリシジエルエーテル型エポキシ樹脂や、ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート及びテトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等のグリシジルアミン系エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂を単独で使用してもよく、また２種以上を併用してもよい。 As the epoxy resin, an epoxy compound having an average of two or more epoxy groups in one molecule can be used, and specifically, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy. Resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthalene aralkyl type epoxy resin, and triphenylmethane type Glycidiel ether type epoxy resin such as epoxy resin, hexahydrophthalic acid glycidyl ester, dimer acid glycidyl ester, triglycidyl isocyanurate and tetraglycidyl diaminodiphenyl Glycidyl amine type epoxy resins such as methane and the like. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
上記変性ポリビニルアセタール樹脂と他の樹脂とを混合して用いる場合、上記変性ポリビニルアセタール樹脂の含有量は、上記変性ポリビニルアセタール樹脂と他の樹脂との合計量を１００重量部に対して、２０重量部以上であることが好ましい。上記ポリビニルアセタール樹脂の含有量が２０重量部未満であると、造膜性が劣り、均一なシート成形が困難となる。 When the modified polyvinyl acetal resin and other resin are mixed and used, the content of the modified polyvinyl acetal resin is 20 weights per 100 parts by weight of the total amount of the modified polyvinyl acetal resin and the other resin. Part or more. When the content of the polyvinyl acetal resin is less than 20 parts by weight, the film forming property is inferior, and uniform sheet molding becomes difficult.
上記エポキシ樹脂を使用する場合は、通常硬化剤を併用する。
上記硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド、イミダゾール類、芳香族アミン類、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等が挙げられる。
上記芳香族アミン類としては、メタキシリレンジアミン等が好ましい。
また、室温での活性が低く、加熱やＵＶ処理などにより活性化する潜在性硬化剤等を用いてもよい。
When using the said epoxy resin, a hardening | curing agent is used together normally.
Examples of the curing agent include dicyandiamide, imidazoles, aromatic amines, phenol novolac resins, cresol novolac resins, and the like.
As said aromatic amine, metaxylylene diamine etc. are preferable.
In addition, a latent curing agent that has low activity at room temperature and is activated by heating, UV treatment, or the like may be used.
また、本発明では、上記エポキシ樹脂及び硬化剤との反応を促進するため、硬化促進剤が含まれていてもよい。上記硬化促進剤としては、例えば、３級アミン類、イミダゾール類や芳香族系有機酸（安息香酸やサリチル酸等）等が挙げられる。 Moreover, in this invention, in order to accelerate | stimulate reaction with the said epoxy resin and a hardening | curing agent, the hardening accelerator may be contained. Examples of the curing accelerator include tertiary amines, imidazoles, and aromatic organic acids (such as benzoic acid and salicylic acid).
上記誘電体粒子としては、誘電体セラミックスからなるものが好ましい。
上記誘電体セラミックとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）及びＰｂＴｉ１／２Ｚｒ１／２Ｏ３等のチタン酸鉛系セラミックス、チタン酸マグネシウム系セラミックス、チタン酸ビスマス系セラミックス、その他チタン酸金属系セラミックス、Ｐｂ（Ｍｇ２／３Ｎｂ１／３）Ｏ３、Ｂａ（ＳｎｘＭｇｙＴａｚ）Ｏ３、Ｂａ（ＺｒｘＺｎｙＴａｚ）Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＳｎＯ２、酸化アルミニウム系セラミックス、酸化ジルコニウム系セラミックス、ジルコン酸鉛系セラミックス、ジルコン酸バリウム系セラミックス、その他ジルコン酸金属系セラミック、鉛複合酸化物系セラミックス、その他の公知の高誘電率を有する誘電体セラミックスが挙げられる。
これらは単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらの高誘電率を有する誘電体セラミックスを無機質又は有機質で表面処理したものを用いてよい。更に、その形状については特に限定されない。
The dielectric particles are preferably made of dielectric ceramics.
Examples of the dielectric ceramic include barium titanate (BaTiO 3 ), calcium titanate (CaTiO 3 ), strontium titanate (SrTiO 3 ), lead titanate (PbTiO 3 ), and PbTi 1/2 Zr 1/2 O. 3 etc. Lead titanate ceramics, magnesium titanate ceramics, bismuth titanate ceramics, other metal titanate ceramics, Pb (Mg 2/3 Nb 1/3 ) O 3 , Ba (Sn x Mg y Ta z ) O 3 , Ba (Zr x Zn y Ta z ) O 3 , TiO 2 , ZrO 2 , SnO 2 , aluminum oxide ceramics, zirconium oxide ceramics, lead zirconate ceramics, barium zirconate ceramics, other zirconic acid Metal-based ceramic, lead composite oxide Ceramics, other dielectric ceramics having a known high dielectric constant and the like.
These may be used alone or in combination of two or more.
Moreover, you may use what carried out surface treatment for these dielectric ceramics which have a high dielectric constant with the inorganic substance or the organic substance. Further, the shape is not particularly limited.
本発明の誘電体シートにおける誘電体粒子の平均粒子径は１μｍ以下であることが好ましい。上記誘電体粒子の平均粒子径が１μｍを超えると、樹脂への均一な分散及び混合が困難となり、誘電体シート表面に粒子による凹凸が現れてシート表面の平滑性が損なわれ、この結果基板に対する密着性が悪くなったり、耐湿性が劣ったりすることがある。
また、本発明の誘電体シートにおける上記誘電体粒子の含有量は、２０〜７０体積％であることが好ましい。
The average particle diameter of the dielectric particles in the dielectric sheet of the present invention is preferably 1 μm or less. When the average particle diameter of the dielectric particles exceeds 1 μm, it is difficult to uniformly disperse and mix in the resin, and irregularities due to the particles appear on the surface of the dielectric sheet, thereby impairing the smoothness of the sheet surface. Adhesion may be poor and moisture resistance may be poor.
Moreover, it is preferable that content of the said dielectric particle in the dielectric material sheet of this invention is 20-70 volume%.
本発明の誘電体シートの一方又は両方の主面に導電層を形成することで電極付の誘電体シートを製造することができる。
上記導電層を形成する方法としては特に限定されず、例えば、誘電体シートの一方又は両方の主面に金属箔を形成することで導電層としてもよく、メッキ法により導電層を形成してもよい。また、ＣＶＤ法等の薄膜形成方法により導電層を形成してもよい。
By forming a conductive layer on one or both main surfaces of the dielectric sheet of the present invention, a dielectric sheet with electrodes can be produced.
The method for forming the conductive layer is not particularly limited. For example, the conductive layer may be formed by forming a metal foil on one or both main surfaces of the dielectric sheet, or the conductive layer may be formed by a plating method. Good. Further, the conductive layer may be formed by a thin film forming method such as a CVD method.
本発明の誘電体シートを製造する方法としては、特に限定されず、例えば、上記変性ポリビニルアセタール樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、及び必要に応じて添加する硬化促進剤、有機溶剤、各種添加剤をボールミル、ブレンダーミル、３本ロール等の各種混合機を用いて混合した後、樹脂フィルム等に塗工、乾燥する方法が挙げられる。また、押出成形等で製造してもよい。 The method for producing the dielectric sheet of the present invention is not particularly limited. For example, the modified polyvinyl acetal resin, the epoxy resin, the curing agent, and a curing accelerator, an organic solvent, and various additives that are added as necessary. Examples thereof include a method of coating and drying on a resin film after mixing using various mixers such as a ball mill, a blender mill, and a three roll. Moreover, you may manufacture by extrusion molding etc.
上記有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素の他、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられる。これらの有機溶剤は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。上記有機溶剤の使用量は特に限定されず、従来から使用されている量とすることができる。 Examples of the organic solvent include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, acetate esters such as propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate, cellosolves such as cellosolve and butyl cellosolve, Examples include carbitols such as carbitol and butyl carbitol, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, and the like. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more. The usage-amount of the said organic solvent is not specifically limited, It can be set as the quantity currently used conventionally.
本発明の誘電体シートは、積層型コンデンサ、巻回型コンデンサ（フィルムコンデンサ）、積層型ノイズフィルタ等に使用することができる。
図１は、本発明の誘電体シートを用いて作製した巻回型のフィルムコンデンサ（巻回型コンデンサ）の一例を示す模式図である。
このフィルムコンデンサ３は、一方の主面に電極２が形成された誘電体シート１と、同じく一方主面に電極が形成された誘電体シートを巻回することにより形成されている。
本発明の誘導体シートは、柔軟性に優れることから、このような巻回を行う必要がある誘導体シートにも好適に使用することができる。また、高い耐電圧性を有することから、信頼性の高いフィルムコンデンサを製造することができる。
The dielectric sheet of the present invention can be used for multilayer capacitors, wound capacitors (film capacitors), multilayer noise filters, and the like.
FIG. 1 is a schematic view showing an example of a wound type film capacitor (winding type capacitor) produced using the dielectric sheet of the present invention.
The
Since the derivative sheet of the present invention is excellent in flexibility, it can be suitably used for a derivative sheet that needs to be wound. Moreover, since it has high withstand voltage property, a highly reliable film capacitor can be manufactured.
本発明によれば、柔軟性に優れるとともに、高い耐電圧性を有することから、信頼性の高い電子部品を製造することが可能な誘電体シートを提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, since it is excellent in a softness | flexibility and has high withstand voltage property, the dielectric sheet which can manufacture a highly reliable electronic component can be provided.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
（変性ポリビニルアセタール樹脂の作製）
ケン化度９９モル％、上記一般式（５）で表されるＲ２を有する構造単位含有量が２モル％の変性ポリビニルアルコール１００重量部を１０００重量部の蒸留水に加温溶解した後、２０℃に保ち、これに３５％塩酸７０重量部を加え、更にアセトアルデヒド８０重量部を添加した。反応終了後、蒸留水にて１０時間流水洗浄し、水酸化ナトリウムを添加して溶液のｐＨを８に調整した。
次に、蒸留水により溶液を２時間流水洗浄した後、脱水、乾燥して変性ポリビニルアセタール樹脂を得た。得られた変性ポリビニルアセタール樹脂の残存水酸基量（上記一般式（１）で表される構造単位含有量）は２２モル％、アセタール単位含有量（上記一般式（２）で表される構造単位含有量）は７５モル％、アセチル単位含有量（上記一般式（３）で表される構造単位含有量）は１モル％、上記一般式（５）で表されるＲ２を有する構造単位含有量（上記一般式（４）で表される構造単位含有量）は２モル％であった。
Example 1
(Production of modified polyvinyl acetal resin)
After dissolving 100 parts by weight of modified polyvinyl alcohol having a saponification degree of 99 mol% and a structural unit content of R 2 represented by the general formula (5) of 2 mol% in 1000 parts by weight of distilled water, While maintaining at 20 ° C., 70 parts by weight of 35% hydrochloric acid was added thereto, and 80 parts by weight of acetaldehyde was further added. After completion of the reaction, the reaction solution was washed with distilled water for 10 hours, and sodium hydroxide was added to adjust the pH of the solution to 8.
Next, the solution was washed with running water for 2 hours, dehydrated and dried to obtain a modified polyvinyl acetal resin. The resulting modified polyvinyl acetal resin has a residual hydroxyl group content (structural unit content represented by the above general formula (1)) of 22 mol% and an acetal unit content (structural unit content represented by the above general formula (2)). Amount) is 75 mol%, acetyl unit content (structural unit content represented by the above general formula (3)) is 1 mol%, and structural unit content having R 2 represented by the above general formula (5) The content of the structural unit represented by the general formula (4) was 2 mol%.
（誘電体シートの作製）
チタン酸ストロンチウム粉１００重量部を、ＭＥＫ２５重量部とトルエン２５重量部との混合溶媒に加えて分散させ、１次分散液とした。上述で得られた変性ポリビニルアセタール樹脂３０重量部をＭＥＫ１３５重量部とトルエン１３５重量部との混合溶媒に溶解させ、１次分散液に全量加えた後、メタキシリレンジアミン０．６重量部を添加し、１２時間攪拌させた。得られた溶液を乾燥後の厚みが１０μｍになるように離型ＰＥＴ上に塗工し、７０℃で１時間乾燥後、さらに１００℃で１時間乾燥させることにより誘電体シートを得た。
(Production of dielectric sheet)
100 parts by weight of strontium titanate powder was added to and dispersed in a mixed solvent of 25 parts by weight of MEK and 25 parts by weight of toluene to obtain a primary dispersion. 30 parts by weight of the modified polyvinyl acetal resin obtained above is dissolved in a mixed solvent of 135 parts by weight of MEK and 135 parts by weight of toluene, added to the primary dispersion, and then 0.6 parts by weight of metaxylylenediamine is added. And stirred for 12 hours. The obtained solution was coated on release PET so that the thickness after drying was 10 μm, dried at 70 ° C. for 1 hour, and further dried at 100 ° C. for 1 hour to obtain a dielectric sheet.
（実施例２）
（変性ポリビニルアセタール樹脂の作製）
ケン化度９９モル％、上記一般式（６）で表されるＲ２を有する構造単位含有量が４モル％の変性ポリビニルアルコール１００重量部を１０００重量部の蒸留水に加温溶解した後、２０℃に保ち、これに３５％塩酸７０重量部を加え、更にアセトアルデヒド７５重量部を添加した。反応終了後、蒸留水にて１０時間流水洗浄し、水酸化ナトリウムを添加して溶液のｐＨを８に調整した。
次に、蒸留水により溶液を２時間流水洗浄した後、脱水、乾燥して変性ポリビニルアセタール樹脂を得た。得られた変性ポリビニルアセタール樹脂の残存水酸基量（上記一般式（１）で表される構造単位含有量）は２６モル％、アセタール単位含有量（上記一般式（２）で表される構造単位含有量）は６９モル％、アセチル単位含有量（上記一般式（３）で表される構造単位含有量）は１モル％、上記一般式（６）で表されるＲ２を有する構造単位含有量（上記一般式（４）で表される構造単位含有量）は４モル％であった。
(Example 2)
(Production of modified polyvinyl acetal resin)
After dissolving 100 parts by weight of modified polyvinyl alcohol having a saponification degree of 99 mol% and a structural unit content of R 2 represented by the general formula (6) of 4 mol% in 1000 parts by weight of distilled water, While maintaining at 20 ° C., 70 parts by weight of 35% hydrochloric acid was added thereto, and 75 parts by weight of acetaldehyde was further added. After completion of the reaction, the reaction solution was washed with distilled water for 10 hours, and sodium hydroxide was added to adjust the pH of the solution to 8.
Next, the solution was washed with running water for 2 hours, dehydrated and dried to obtain a modified polyvinyl acetal resin. The resulting modified polyvinyl acetal resin has a residual hydroxyl group content (structural unit content represented by the above general formula (1)) of 26 mol%, an acetal unit content (structural unit content represented by the above general formula (2)). quantity) is 69 mol%, the amount of an acetyl unit amount of a structural unit represented by (the general formula (3)) is 1 mol%, the amount of a structural unit having R 2 represented by the general formula (6) The content of the structural unit represented by the general formula (4) was 4 mol%.
（誘電体シートの作製）
実施例２で得られた樹脂を使用した以外は実施例１と同様の方法にて誘電体シートを得た。
(Production of dielectric sheet)
A dielectric sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin obtained in Example 2 was used.
（実施例３）
（変性ポリビニルアセタール樹脂の作製）
ケン化度９２モル％、上記一般式（５）で表されるＲ２を有する構造単位含有量が８モル％の変性ポリビニルアルコール１００重量部を１０００重量部の蒸留水に加温溶解した後、２０℃に保ち、これに３５％塩酸７０重量部を加え、更にアセトアルデヒド８０重量部を添加した。反応終了後、蒸留水にて１０時間流水洗浄し、水酸化ナトリウムを添加して溶液のｐＨを８に調整した。
次に、蒸留水により溶液を２時間流水洗浄した後、脱水、乾燥して変性ポリビニルアセタール樹脂を得た。得られた変性ポリビニルアセタール樹脂の残存水酸基量（上記一般式（１）で表される構造単位含有量）は２３モル％、アセタール単位含有量（上記一般式（２）で表される構造単位含有量）は６１モル％、アセチル単位含有量（上記一般式（３）で表される構造単位含有量）は８モル％、上記一般式（５）で表されるＲ２を有する構造単位含有量（上記一般式（４）で表される構造単位含有量）は８モル％であった。
(Example 3)
(Production of modified polyvinyl acetal resin)
After dissolving 100 parts by weight of modified polyvinyl alcohol having a saponification degree of 92 mol% and a structural unit content of R 2 represented by the above general formula (5) of 8 mol% in 1000 parts by weight of distilled water, While maintaining at 20 ° C., 70 parts by weight of 35% hydrochloric acid was added thereto, and 80 parts by weight of acetaldehyde was further added. After completion of the reaction, the reaction solution was washed with distilled water for 10 hours, and sodium hydroxide was added to adjust the pH of the solution to 8.
Next, the solution was washed with running water for 2 hours, dehydrated and dried to obtain a modified polyvinyl acetal resin. The resulting modified polyvinyl acetal resin has a residual hydroxyl group content (structural unit content represented by the above general formula (1)) of 23 mol%, an acetal unit content (structural unit content represented by the above general formula (2)). Amount) is 61 mol%, acetyl unit content (structural unit content represented by the above general formula (3)) is 8 mol%, structural unit content having R 2 represented by the above general formula (5) The content of the structural unit represented by the general formula (4) was 8 mol%.
（誘電体シートの作製）
チタン酸ストロンチウム粉１００重量部を、ＭＥＫ２５重量部とトルエン２５重量部との混合溶媒に加えて分散させ、１次分散液とした。
上述で得られた変性ポリビニルアセタール樹脂１８重量部とビスフェノールＡ型エポキシ（ＪＥＲ８２８、ジェパンエポキシレジン社製）１２重量部をＭＥＫ８５重量部とトルエン８５重量部との混合溶媒に溶解させた。
全量を１次分散液に加えた後、メタキシリレンジアミン２．４重量部を添加し、１２時間攪拌させた。得られた溶液を乾燥後の厚みが１０μｍになるように離型ＰＥＴ上に塗工し、７０℃で１時間乾燥後、さらに１４０℃で１時間乾燥させることにより誘電体シートを得た。
(Production of dielectric sheet)
100 parts by weight of strontium titanate powder was added to and dispersed in a mixed solvent of 25 parts by weight of MEK and 25 parts by weight of toluene to obtain a primary dispersion.
18 parts by weight of the modified polyvinyl acetal resin obtained above and 12 parts by weight of bisphenol A type epoxy (JER828, manufactured by Jepane Epoxy Resin Co., Ltd.) were dissolved in a mixed solvent of 85 parts by weight of MEK and 85 parts by weight of toluene.
After the entire amount was added to the primary dispersion, 2.4 parts by weight of metaxylylenediamine was added and stirred for 12 hours. The obtained solution was coated on release PET so that the thickness after drying was 10 μm, dried at 70 ° C. for 1 hour, and further dried at 140 ° C. for 1 hour to obtain a dielectric sheet.
（実施例４）
（変性ポリビニルアセタール樹脂の作製）
ケン化度９４モル％、上記一般式（６）で表されるＲ２を有する構造単位含有量が７モル％の変性ポリビニルアルコール１００重量部を１０００重量部の蒸留水に加温溶解した後、２０℃に保ち、これに３５％塩酸７０重量部を加え、更にアセトアルデヒド７０重量部を添加した。反応終了後、蒸留水にて１０時間流水洗浄し、水酸化ナトリウムを添加して溶液のｐＨを８に調整した。
次に、蒸留水により溶液を２時間流水洗浄した後、脱水、乾燥して変性ポリビニルアセタール樹脂を得た。得られた変性ポリビニルアセタール樹脂の残存水酸基量（上記一般式（１）で表される構造単位含有量）は２５モル％、アセタール単位含有量（上記一般式（２）で表される構造単位含有量）は６２モル％、アセチル単位含有量（上記一般式（３）で表される構造単位含有量）は６モル％、上記一般式（６）で表されるＲ２を有する構造単位含有量（上記一般式（４）で表される構造単位含有量）７モル％であった。
Example 4
(Production of modified polyvinyl acetal resin)
After dissolving 100 parts by weight of modified polyvinyl alcohol having a saponification degree of 94 mol% and a structural unit content of R 2 represented by the general formula (6) of 7 mol% in 1000 parts by weight of distilled water, While maintaining at 20 ° C., 70 parts by weight of 35% hydrochloric acid was added thereto, and 70 parts by weight of acetaldehyde was further added. After completion of the reaction, the reaction solution was washed with distilled water for 10 hours, and sodium hydroxide was added to adjust the pH of the solution to 8.
Next, the solution was washed with running water for 2 hours, dehydrated and dried to obtain a modified polyvinyl acetal resin. The resulting modified polyvinyl acetal resin has a residual hydroxyl group content (structural unit content represented by the above general formula (1)) of 25 mol%, an acetal unit content (structural unit content represented by the above general formula (2)). Amount) is 62 mol%, acetyl unit content (structural unit content represented by the above general formula (3)) is 6 mol%, structural unit content having R 2 represented by the above general formula (6) (Content of the structural unit represented by the general formula (4)) was 7 mol%.
（誘電体シートの作製）
チタン酸ストロンチウム粉１００重量部を、ＭＥＫ２５重量部とトルエン２５重量部との混合溶媒に加えて分散させ、１次分散液とした。
上述で得られた変性ポリビニルアセタール樹脂３０重量部と安息香酸０．０６重量部、ＭＥＫ１３５重量部とトルエン１３５重量部との混合溶媒に溶解させた。
全量を１次分散液に加えた後、メタキシリレンジアミン０．６重量部を添加し、１２時間攪拌させた。得られた溶液を乾燥後の厚みが１０μｍになるように離型ＰＥＴ上に塗工し、７０℃で１時間乾燥後、さらに１００℃で１時間乾燥させることにより誘電体シートを得た。
(Production of dielectric sheet)
100 parts by weight of strontium titanate powder was added to and dispersed in a mixed solvent of 25 parts by weight of MEK and 25 parts by weight of toluene to obtain a primary dispersion.
It was dissolved in a mixed solvent of 30 parts by weight of the modified polyvinyl acetal resin obtained above, 0.06 part by weight of benzoic acid, 135 parts by weight of MEK and 135 parts by weight of toluene.
After the entire amount was added to the primary dispersion, 0.6 part by weight of metaxylylenediamine was added and stirred for 12 hours. The obtained solution was coated on release PET so that the thickness after drying was 10 μm, dried at 70 ° C. for 1 hour, and further dried at 100 ° C. for 1 hour to obtain a dielectric sheet.
（実施例５）
（変性ポリビニルアセタール樹脂の作製）
ケン化度９８モル％、上記一般式（６）で表されるＲ２を有する構造単位含有量が１モル％の変性ポリビニルアルコール１００重量部を１０００重量部の蒸留水に加温溶解した後、２０℃に保ち、これに３５％塩酸７０重量部を加え、更にアセトアルデヒド８０重量部を添加した。反応終了後、蒸留水にて１０時間流水洗浄し、水酸化ナトリウムを添加して溶液のｐＨを８に調整した。
次に、蒸留水により溶液を２時間流水洗浄した後、脱水、乾燥して変性ポリビニルアセタール樹脂を得た。得られた変性ポリビニルアセタール樹脂の残存水酸基量（上記一般式（１）で表される構造単位含有量）は２３モル％、アセタール単位含有量（上記一般式（２）で表される構造単位含有量）は７４モル％、アセチル単位含有量（上記一般式（３）で表される構造単位含有量）は２モル％、上記一般式（６）で表されるＲ２を有する構造単位含有量（上記一般式（４）で表される構造単位含有量）１モル％であった。
(Example 5)
(Production of modified polyvinyl acetal resin)
After dissolving 100 parts by weight of modified polyvinyl alcohol having a saponification degree of 98 mol% and a structural unit content of R 2 represented by the above general formula (6) of 1 mol% in 1000 parts by weight of distilled water, While maintaining at 20 ° C., 70 parts by weight of 35% hydrochloric acid was added thereto, and 80 parts by weight of acetaldehyde was further added. After completion of the reaction, the reaction solution was washed with distilled water for 10 hours, and sodium hydroxide was added to adjust the pH of the solution to 8.
Next, the solution was washed with running water for 2 hours, dehydrated and dried to obtain a modified polyvinyl acetal resin. The resulting modified polyvinyl acetal resin has a residual hydroxyl group content (structural unit content represented by the above general formula (1)) of 23 mol%, an acetal unit content (structural unit content represented by the above general formula (2)). Amount) is 74 mol%, acetyl unit content (structural unit content represented by the above general formula (3)) is 2 mol%, structural unit content having R 2 represented by the above general formula (6) (Content of the structural unit represented by the general formula (4)) was 1 mol%.
（誘電体シートの作製）
チタン酸ストロンチウム粉１００重量部を、ＭＥＫ２５重量部とトルエン２５重量部との混合溶媒に加えて分散させ、１次分散液とした。
上述で得られた変性ポリビニルアセタール樹脂２４重量部、フェノールノボラック型エポキシ（ＪＥＲ１５２、ジェパンエポキシレジン社製）６重量部、安息香酸０．０６重量部をＭＥＫ１３０重量部とトルエン１３０重量部との混合溶媒に溶解させた。
全量を１次分散液に加えた後、メタキシリレンジアミン１．６重量部を添加し、１２時間攪拌させた。得られた溶液を乾燥後の厚みが１０μｍになるように離型ＰＥＴ上に塗工し、７０℃で１時間乾燥後、さらに１４０℃で１時間乾燥させることにより誘電体シートを得た。
(Production of dielectric sheet)
100 parts by weight of strontium titanate powder was added to and dispersed in a mixed solvent of 25 parts by weight of MEK and 25 parts by weight of toluene to obtain a primary dispersion.
24 parts by weight of the modified polyvinyl acetal resin obtained above, 6 parts by weight of phenol novolac type epoxy (JER152, manufactured by Jepane Epoxy Resin Co., Ltd.), 0.06 part by weight of benzoic acid are mixed with 130 parts by weight of MEK and 130 parts by weight of toluene. Dissolved in solvent.
After the whole amount was added to the primary dispersion, 1.6 parts by weight of metaxylylenediamine was added and stirred for 12 hours. The obtained solution was coated on release PET so that the thickness after drying was 10 μm, dried at 70 ° C. for 1 hour, and further dried at 140 ° C. for 1 hour to obtain a dielectric sheet.
（比較例１）
ケン化度９８モル％のポリビニルアルコール１００重量部を１０００重量部の蒸留水に加温溶解した後、２０℃に保ち、これに３５％塩酸７０重量部を加え、更にアセトアルデヒド８０重量部を添加した。反応終了後、蒸留水にて１０時間流水洗浄し、水酸化ナトリウムを添加して溶液のｐＨを８に調整した。
次に、蒸留水により溶液を２時間流水洗浄した後、脱水、乾燥してポリビニルアセタール樹脂を得た。得られたポリビニルアセタール樹脂の残存水酸基量（上記一般式（１）で表される構造単位含有量）は２４モル％、アセタール単位含有量（上記一般式（２）で表される構造単位含有量）は７５モル％、アセチル単位含有量（上記一般式（３）で表される構造単位含有量）は１モル％であった。
(Comparative Example 1)
After dissolving 100 parts by weight of polyvinyl alcohol having a saponification degree of 98 mol% in 1000 parts by weight of distilled water, the solution was kept at 20 ° C., 70% by weight of 35% hydrochloric acid was added thereto, and 80 parts by weight of acetaldehyde was further added. . After completion of the reaction, the reaction solution was washed with distilled water for 10 hours, and sodium hydroxide was added to adjust the pH of the solution to 8.
Next, the solution was washed with running water for 2 hours, dehydrated and dried to obtain a polyvinyl acetal resin. Residual hydroxyl group content (structural unit content represented by the general formula (1)) of the obtained polyvinyl acetal resin is 24 mol%, acetal unit content (structural unit content represented by the general formula (2)) ) Was 75 mol%, and the acetyl unit content (structural unit content represented by the general formula (3)) was 1 mol%.
（誘電体シートの作製）
比較例１で得られた樹脂を使用した以外は実施例１と同様の方法にて誘電体シートを得た。
(Production of dielectric sheet)
A dielectric sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin obtained in Comparative Example 1 was used.
（比較例２）
（ポリビニルアセタール樹脂の作製）
ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１００重量部を１０００重量部の蒸留水に加温溶解した後、２０℃に保ち、これに３５％塩酸７０重量部を加え、更にブチルアルデヒド５８重量部を添加した。反応終了後、蒸留水にて１０時間流水洗浄し、水酸化ナトリウムを添加して溶液のｐＨを８に調整した。次に、蒸留水により溶液を２時間流水洗浄した後、脱水、乾燥してポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の残存水酸基量（上記一般式（１）で表される構造単位含有量）は３５モル％、上記一般式（２）で表される構造単位含有量は６４モル％、アセチル単位含有量（上記一般式（３）で表される構造単位含有量）は１モル％であった。
(Comparative Example 2)
(Preparation of polyvinyl acetal resin)
100 parts by weight of polyvinyl alcohol having a saponification degree of 99 mol% was dissolved by heating in 1000 parts by weight of distilled water, kept at 20 ° C., 70% by weight of 35% hydrochloric acid was added thereto, and 58 parts by weight of butyraldehyde was further added. did. After completion of the reaction, the reaction solution was washed with distilled water for 10 hours, and sodium hydroxide was added to adjust the pH of the solution to 8. Next, the solution was washed with running water for 2 hours, dehydrated and dried to obtain a polyvinyl acetal resin.
Residual hydroxyl group content (structural unit content represented by the general formula (1)) of the obtained polyvinyl acetal resin is 35 mol%, structural unit content represented by the general formula (2) is 64 mol%, The acetyl unit content (the structural unit content represented by the above general formula (3)) was 1 mol%.
（誘電体シートの作製）
比較例２で得られた樹脂を使用した以外は実施例１と同様の方法にて誘電体シートを得た。
(Production of dielectric sheet)
A dielectric sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin obtained in Comparative Example 2 was used.
（比較例３）
（誘電体シートの作製）
チタン酸ストロンチウム粉１００重量部を、ＭＥＫ２５重量部とトルエン２５重量部との混合溶媒に加えて分散させ、１次分散液とした。
ビスフェノールＡ型エポキシ（ＪＥＲ８２８、ジェパンエポキシレジン社製）３０重量部をＭＥＫ３０重量部とトルエン３０重量部との混合溶媒に溶解させた。
全量を１次分散液に加えた後、メタキシリレンジアミン５．９重量部を添加し、１２時間攪拌させた。得られた溶液を乾燥後の厚みが１０μｍになるように離型ＰＥＴ上に塗工し、７０℃で１時間乾燥後、さらに１４０℃で１時間乾燥させることにより誘電体シートを得た。
(Comparative Example 3)
(Production of dielectric sheet)
100 parts by weight of strontium titanate powder was added to and dispersed in a mixed solvent of 25 parts by weight of MEK and 25 parts by weight of toluene to obtain a primary dispersion.
30 parts by weight of bisphenol A type epoxy (JER828, manufactured by Jepane Epoxy Resin Co., Ltd.) was dissolved in a mixed solvent of 30 parts by weight of MEK and 30 parts by weight of toluene.
After the whole amount was added to the primary dispersion, 5.9 parts by weight of metaxylylenediamine was added and stirred for 12 hours. The obtained solution was coated on release PET so that the thickness after drying was 10 μm, dried at 70 ° C. for 1 hour, and further dried at 140 ° C. for 1 hour to obtain a dielectric sheet.
（比較例４）
（誘電体シートの作製）
チタン酸ストロンチウム粉１００重量部を、ＭＥＫ２５重量部とトルエン２５重量部との混合溶媒に加えて分散させ、１次分散液とした。
フェノールノボラック型エポキシ（ＪＥＲ１５２、ジェパンエポキシレジン社製）３０重量部をＭＥＫ３０重量部とトルエン３０重量部との混合溶媒に溶解させた。
全量を１次分散液に加えた後、メタキシリレンジアミン５．９重量部を添加し、１２時間攪拌させた。得られた溶液を乾燥後の厚みが１０μｍになるように離型ＰＥＴ上に塗工し、７０℃で１時間乾燥後、さらに１４０℃で１時間乾燥させることにより誘電体シートを得た。
(Comparative Example 4)
(Production of dielectric sheet)
100 parts by weight of strontium titanate powder was added to and dispersed in a mixed solvent of 25 parts by weight of MEK and 25 parts by weight of toluene to obtain a primary dispersion.
30 parts by weight of phenol novolac type epoxy (JER152, manufactured by Jepane Epoxy Resin Co., Ltd.) was dissolved in a mixed solvent of 30 parts by weight of MEK and 30 parts by weight of toluene.
After the whole amount was added to the primary dispersion, 5.9 parts by weight of metaxylylenediamine was added and stirred for 12 hours. The obtained solution was coated on release PET so that the thickness after drying was 10 μm, dried at 70 ° C. for 1 hour, and further dried at 140 ° C. for 1 hour to obtain a dielectric sheet.
（比較例５）
（誘電体シートの作製）
チタン酸ストロンチウム粉１００重量部を、ＭＥＫ２５重量部とトルエン２５重量部との混合溶媒に加えて分散させ、１次分散液とした。
比較例１で得られたポリビニルアセタール樹脂２４重量部とビスフェノールＡ型エポキシ（ＪＥＲ８２８、ジェパンエポキシレジン社製）６重量部をＭＥＫ１３０重量部とトルエン１３０重量部との混合溶媒に溶解させた。
全量を１次分散液に加えた後、メタキシリレンジアミン１．６重量部を添加し、１２時間攪拌させた。得られた溶液を乾燥後の厚みが１０μｍになるように離型ＰＥＴ上に塗工し、７０℃で１時間乾燥後、更に１４０℃で１時間乾燥させることにより誘電体シートを得た。
(Comparative Example 5)
(Production of dielectric sheet)
100 parts by weight of strontium titanate powder was added to and dispersed in a mixed solvent of 25 parts by weight of MEK and 25 parts by weight of toluene to obtain a primary dispersion.
24 parts by weight of the polyvinyl acetal resin obtained in Comparative Example 1 and 6 parts by weight of bisphenol A type epoxy (JER828, manufactured by Jepan Epoxy Resin Co., Ltd.) were dissolved in a mixed solvent of 130 parts by weight of MEK and 130 parts by weight of toluene.
After the whole amount was added to the primary dispersion, 1.6 parts by weight of metaxylylenediamine was added and stirred for 12 hours. The obtained solution was coated on release PET so that the thickness after drying was 10 μm, dried at 70 ° C. for 1 hour, and further dried at 140 ° C. for 1 hour to obtain a dielectric sheet.
（評価）
（１）柔軟性
得られた誘電体シートを離型ＰＥＴから剥離し、１ｃｍ×５ｃｍにカットした後、テンシロン（ＡＧＳ型、島津製作所社製）を用い、引張速度１０ｍｍ／分で破断するまでの引張伸度を測定した。
なお、測定値が６０％以上である場合を「○」、６０％未満である場合を「×」として評価した。
(Evaluation)
(1) Flexibility After peeling the obtained dielectric sheet from the release PET and cutting it to 1 cm × 5 cm, using Tensilon (AGS type, manufactured by Shimadzu Corporation) until breaking at a tensile rate of 10 mm / min. Tensile elongation was measured.
The case where the measured value was 60% or more was evaluated as “◯”, and the case where the measured value was less than 60% was evaluated as “X”.
（２）比誘電率、耐電圧
得られた誘電体シートを離型ＰＥＴから剥離した後、誘電体シートの両主面にアルミニウムを蒸着し、測定サンプルを作製した。
その後、ＬＣＲメーター（アジレント社製）を用いて周波数１ｋＨｚ、１００℃での比誘電率の測定した。
また、耐電圧・絶縁抵抗試験器（ＴＯＳ９２０１、菊水電子工業社製）を用いて１００Ｖ／ｓで測定した。
なお、耐電圧の測定値が１００Ｖ／μｍ以上である場合を「○」、１００Ｖ／μｍ未満である場合を「×」として評価した。
(2) Dielectric constant and dielectric strength After the obtained dielectric sheet was peeled from the release PET, aluminum was vapor-deposited on both main surfaces of the dielectric sheet to prepare a measurement sample.
Thereafter, the relative dielectric constant at a frequency of 1 kHz and 100 ° C. was measured using an LCR meter (manufactured by Agilent).
Moreover, it measured at 100 V / s using a withstand voltage / insulation resistance tester (TOS9201, manufactured by Kikusui Electronics Corporation).
In addition, the case where the measured value of withstand voltage was 100 V / μm or more was evaluated as “◯”, and the case where it was less than 100 V / μm was evaluated as “x”.
本発明によれば、柔軟性に優れるとともに、高い耐電圧性を有することから、信頼性の高い電子部品を製造することが可能な誘電体シートを提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, since it is excellent in a softness | flexibility and has high withstand voltage property, the dielectric sheet which can manufacture a highly reliable electronic component can be provided.
Claims (2)
前記変性ポリビニルアセタール樹脂は、少なくとも下記一般式（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする誘電体シート。
The said modified polyvinyl acetal resin contains the modified polyvinyl acetal resin which has a structural unit represented by following General formula (1), (2), (3) and (4) at least, The dielectric sheet characterized by the above-mentioned.
The dielectric sheet according to claim 1, further comprising a conductive layer on one or both main surfaces.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010149628A JP5427712B2 (en) | 2010-06-30 | 2010-06-30 | Dielectric sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010149628A JP5427712B2 (en) | 2010-06-30 | 2010-06-30 | Dielectric sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012012470A true JP2012012470A (en) | 2012-01-19 |
| JP5427712B2 JP5427712B2 (en) | 2014-02-26 |
Family
ID=45599293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010149628A Active JP5427712B2 (en) | 2010-06-30 | 2010-06-30 | Dielectric sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5427712B2 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007138115A (en) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Sekisui Chem Co Ltd | Modified polyvinyl acetal resin for molding ceramic, and ceramic paste |
| WO2008126919A1 (en) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for production of ceramic molded material |
| JP2009088410A (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Sekisui Chem Co Ltd | Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor |
| JP2009286994A (en) * | 2008-04-28 | 2009-12-10 | Sekisui Chem Co Ltd | Method for producing ceramic slurry composition and laminated electronic component |
| JP2010031128A (en) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Sekisui Chem Co Ltd | Latent curable composition, inorganic powder paste composition and ceramic slurry composition |
-
2010
- 2010-06-30 JP JP2010149628A patent/JP5427712B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007138115A (en) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Sekisui Chem Co Ltd | Modified polyvinyl acetal resin for molding ceramic, and ceramic paste |
| WO2008126919A1 (en) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for production of ceramic molded material |
| JP2009088410A (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Sekisui Chem Co Ltd | Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor |
| JP2009286994A (en) * | 2008-04-28 | 2009-12-10 | Sekisui Chem Co Ltd | Method for producing ceramic slurry composition and laminated electronic component |
| JP2010031128A (en) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Sekisui Chem Co Ltd | Latent curable composition, inorganic powder paste composition and ceramic slurry composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5427712B2 (en) | 2014-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5698750B2 (en) | Polyvinyl acetal resin, slurry composition thereof, ceramic green sheet and multilayer ceramic capacitor | |
| JP6714061B2 (en) | Modified polyvinyl acetal resin | |
| US20070299164A1 (en) | Heatcurable dielectric resin composition and heatcurable dielectric resin film | |
| KR101847362B1 (en) | Binder resin for inorganic particle-dispersed pastes and inorganic particle-dispersed paste | |
| JP2015181199A (en) | Film capacitor | |
| JP5038935B2 (en) | Conductive paste for multilayer ceramic capacitor internal electrode | |
| JP5965808B2 (en) | Paste and multilayer ceramic capacitor | |
| JP6178093B2 (en) | Modified polyvinyl acetal resin | |
| JP6239841B2 (en) | Slurry composition for ceramic green sheet | |
| JP5427712B2 (en) | Dielectric sheet | |
| JP5503144B2 (en) | Manufacturing method of ceramic molded body | |
| JP5767923B2 (en) | Conductive paste | |
| JP6109669B2 (en) | Polyvinyl acetal resin for adhesives | |
| JP5338282B2 (en) | Laminated high dielectric film | |
| JP2021075728A (en) | Polyvinyl acetal resin | |
| JP2008282763A (en) | Conductive paste for internal electrode of laminated ceramic capacitor | |
| JP5824388B2 (en) | Conductive paste | |
| JP5809505B2 (en) | Conductive paste | |
| TWI727835B (en) | Liquid crystal polymer, laminated material, liquid crystal polymer solution, and method of forming liquid crystal polymer film | |
| KR102007542B1 (en) | Method of producing ferroelectric thin film-forming composition and application of the same | |
| JP4813779B2 (en) | Ceramic paste, conductive paste and dielectric paste | |
| JP2020056015A (en) | Polyvinyl acetal resin, composition for ceramic green sheet, ceramic green sheet and laminated ceramic capacitor | |
| JP2012055095A (en) | Polymer composition for electret material and electret material | |
| JP2011140634A (en) | Ceramic slurry composition | |
| JP2012193084A (en) | Ceramic slurry composition and ceramic green sheet |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130315 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130719 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130806 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131007 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131105 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131202 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5427712 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |