JP2012001608A - Compound, resin composition, and resin molded product - Google Patents

Compound, resin composition, and resin molded product Download PDF

Info

Publication number
JP2012001608A
JP2012001608A JP2010136558A JP2010136558A JP2012001608A JP 2012001608 A JP2012001608 A JP 2012001608A JP 2010136558 A JP2010136558 A JP 2010136558A JP 2010136558 A JP2010136558 A JP 2010136558A JP 2012001608 A JP2012001608 A JP 2012001608A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
compound
molding
resin composition
general formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010136558A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Yao
健二 八百
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP2010136558A priority Critical patent/JP2012001608A/en
Publication of JP2012001608A publication Critical patent/JP2012001608A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compound having improved hydrolysis resistance and a crystallization rate.SOLUTION: The compound is represented by general formula (1). In general formula (1), Ris a 1-6C alkyl group; Rto Rare each independently a hydrogen atom, a 1-8C alkyl group, or a 6-14C aryl group; and n is a natural number of 1-50,000.

Description

本発明は、化合物、樹脂組成物および樹脂成形体に関する。   The present invention relates to a compound, a resin composition, and a resin molded body.

従来、樹脂組成物としては種々のものが提供され、各種用途に使用されている。特に家電製品や自動車の各種部品、筐体等に使用されたり、また事務機器、電子電気機器の筐体などの部品にも熱可塑性樹脂が使用されている。   Conventionally, various resin compositions have been provided and used for various applications. In particular, it is used for various parts and casings of home appliances and automobiles, and thermoplastic resin is also used for parts such as casings for office equipment and electronic and electrical equipment.

ここでポリ乳酸繊維を構成する樹脂組成物として、カルボジイミド化合物で末端を封鎖したポリ乳酸繊維が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   Here, a polylactic acid fiber whose end is blocked with a carbodiimide compound has been proposed as a resin composition constituting the polylactic acid fiber (see, for example, Patent Document 1).

特開2003−301327号公報JP 2003-301327 A

本発明の目的は、一般式(1)で表される構造を有していない場合に比べ、耐加水分解性および結晶化速度が向上した化合物を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a compound having improved hydrolysis resistance and crystallization speed as compared with the case where the structure represented by the general formula (1) is not provided.

上記課題は、以下の本発明によって達成される。
即ち、請求項1に係る発明は、
下記一般式(1)で表される化合物である。
The above object is achieved by the present invention described below.
That is, the invention according to claim 1
It is a compound represented by the following general formula (1).


(一般式(1)中、Rは炭素数1以上6以下のアルキル基を、R乃至Rはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1以上8以下のアルキル基、または炭素数6以上14以下のアリール基を、nは1以上50000以下の自然数を表す。) (In General Formula (1), R 1 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, R 2 to R 6 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or 6 to 14 carbon atoms. In the following aryl groups, n represents a natural number of 1 or more and 50000 or less.)

請求項2に係る発明は、
脂肪族ポリエステルと安息香酸エステル類とが反応して得られた請求項1に記載の化合物である。
The invention according to claim 2
It is a compound of Claim 1 obtained by reaction with aliphatic polyester and benzoic acid esters.

請求項3に係る発明は、
請求項1または請求項2に記載の化合物を含む樹脂組成物である。
The invention according to claim 3
A resin composition comprising the compound according to claim 1.

請求項4に係る発明は、
請求項1または請求項2に記載の化合物を含む樹脂成形体である。
The invention according to claim 4
It is a resin molding containing the compound of Claim 1 or Claim 2.

請求項1、2に係る発明によれば、一般式(1)で表される構造を有していない場合に比べ、耐加水分解性および結晶化速度が向上した化合物が提供される。   According to the invention which concerns on Claim 1, 2, compared with the case where it does not have the structure represented by General formula (1), the compound which improved the hydrolysis resistance and the crystallization rate is provided.

請求項3に係る発明によれば、請求項1または請求項2に記載の化合物を含まない場合に比べ、難燃性が向上した樹脂組成物が提供される。   According to the invention which concerns on Claim 3, compared with the case where the compound of Claim 1 or Claim 2 is not included, the resin composition which improved the flame retardance is provided.

請求項4に係る発明によれば、請求項1または請求項2に記載の化合物を含まない場合に比べ、難燃性が向上した樹脂成形体が提供される。   According to the invention which concerns on Claim 4, compared with the case where the compound of Claim 1 or Claim 2 is not included, the resin molding which the flame retardance improved is provided.

本実施形態に係る樹脂成形体を備える電子・電気機器の部品の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the components of an electronic / electric equipment provided with the resin molding which concerns on this embodiment. 化合物1の同定を行った際の吸収スペクトルを示す図である。It is a figure which shows the absorption spectrum at the time of identifying the compound 1. 化合物2の同定を行った際の吸収スペクトルを示す図である。It is a figure which shows the absorption spectrum at the time of identifying the compound 2. 化合物3の同定を行った際の吸収スペクトルを示す図である。It is a figure which shows the absorption spectrum at the time of identifying the compound 3. 化合物4の同定を行った際の吸収スペクトルを示す図である。It is a figure which shows the absorption spectrum at the time of identifying the compound 4.

以下、本発明の化合物、樹脂組成物および樹脂成形体の実施形態について説明する。
≪化合物≫
本実施形態に係る化合物は、下記一般式(1)で表されることを特徴とする。
Hereinafter, embodiments of the compound, the resin composition, and the resin molded body of the present invention will be described.
≪Compound≫
The compound according to this embodiment is represented by the following general formula (1).


(一般式(1)中、Rは炭素数1以上6以下のアルキル基を、R乃至Rはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1以上8以下のアルキル基、または炭素数6以上14以下のアリール基を、nは1以上50000以下の自然数を表す。) (In General Formula (1), R 1 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, R 2 to R 6 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or 6 to 14 carbon atoms. In the following aryl groups, n represents a natural number of 1 or more and 50000 or less.)

一般的に脂肪族ポリエステルは単独では難燃性が低く、そのために、例えば樹脂成形体を形成する際等において難燃性を付与する必要がある場合には、通常公知の難燃剤が添加される。しかし、安全性を考慮した十分な難燃性を獲得するには難燃剤の添加量を増やすことが必要となり、その結果(a)機械強度の低下、(b)耐熱性の低下、(c)加水分解性の促進、(d)結晶化速度の遅延等が生じることがある。   In general, aliphatic polyesters have low flame retardancy alone. For this reason, when it is necessary to impart flame retardancy, for example, when forming a resin molded article, generally known flame retardants are added. . However, to obtain sufficient flame retardancy in consideration of safety, it is necessary to increase the amount of flame retardant added, and as a result, (a) lower mechanical strength, (b) lower heat resistance, (c) Acceleration of hydrolyzability, (d) delay in crystallization rate, etc. may occur.

ここで本実施形態に係る化合物は、上記一般式(1)で表される通り分子鎖末端をフェニルカーボネート誘導体で修飾した脂肪族ポリエステルである。該化合物は難燃剤を添加せずとも、一般的な脂肪族ポリエステルに比べて高い難燃性が発現され、また一般的な脂肪族ポリエステルに対して添加すべき量よりも少量の難燃剤を加えた場合にも、一般的な脂肪族ポリエステルに比べて高い難燃性が実現されることを見出した。その結果、本実施形態に係る上記化合物によれば、上記(a)乃至(d)が抑制される。   Here, the compound according to the present embodiment is an aliphatic polyester having a molecular chain terminal modified with a phenyl carbonate derivative as represented by the general formula (1). Even without adding a flame retardant, the compound exhibits a high flame retardancy compared to a general aliphatic polyester, and a small amount of a flame retardant is added to the general aliphatic polyester. In this case, it has been found that high flame retardancy is realized as compared with general aliphatic polyester. As a result, according to the compound according to the present embodiment, the above (a) to (d) are suppressed.

尚、このメカニズムは明確ではないものの、以下のように推察される。
本実施形態に係る化合物は、燃焼した際フェニルカーボネート誘導体が脂肪族ポリエステルと反応し、燃焼の際に炭化物の層を表面に形成する。このため、熱源から化合物に対する輻射と化合物から大気中に対する分解ガスの拡散とを防ぐよう、物理的に作用して難燃性が発現されているものと考えられる。尚、この層はフェニルカーボネート誘導体と脂肪族ポリエステルとの組み合わせであるからこそ特異的に形成されるものであると考えられる。また炭化物の層が燃焼の際に形成されるため、上記の通り難燃剤の使用が少量でもその効果は相乗的に向上する。また耐加水分解性の向上については、分子鎖末端をフェニルカーボネート誘導体で修飾した結果、自由な水酸基が減り、吸水性が低下するためと考えられる。
更に結晶化速度の向上については、本実施形態に係る化合物ではフェニルカーボネート誘導体が脂肪族ポリエステルの分子鎖1本につき1個と規則正しい立体配置で存在し得るため、ベンゼン環同士のπ−π相互作用(スタッキング相互作用)による配列が増進され、速度が速まるものと考えられる。
Although this mechanism is not clear, it is presumed as follows.
In the compound according to this embodiment, the phenyl carbonate derivative reacts with the aliphatic polyester when burned, and forms a carbide layer on the surface during burning. For this reason, it is considered that the flame retardancy is expressed by physically acting so as to prevent radiation from the heat source to the compound and diffusion of the decomposition gas from the compound to the atmosphere. This layer is considered to be formed specifically because it is a combination of a phenyl carbonate derivative and an aliphatic polyester. In addition, since the carbide layer is formed during combustion, the effect is synergistically improved even when a small amount of flame retardant is used as described above. Moreover, it is thought that the hydrolysis resistance is improved because free hydroxyl groups are reduced and water absorption is reduced as a result of modification of molecular chain ends with phenyl carbonate derivatives.
Further, regarding the improvement of the crystallization speed, in the compound according to the present embodiment, the phenyl carbonate derivative can exist in one regular configuration with one molecular chain of the aliphatic polyester, so that the π-π interaction between benzene rings. It is considered that the arrangement by (stacking interaction) is enhanced and the speed is increased.

また、一般的な脂肪族ポリエステルに対し、難燃性を獲得する目的でフェニルカーボネート基を含むポリカーボネートを混合しようとした場合には、両者の溶融温度域が異なるため、通常の混練で混合することは困難となる。尚、溶融温度域の差を無視して相溶化剤を適用することにより強引に両者を混合する方法も考えられるが、難燃性を獲得するには脂肪族ポリエステルと同量以上のポリカーボネートを混合する必要があるものと考えられる。
これに対し本実施形態に係る化合物は、難燃性を有する他の樹脂を多量に混合することなく難燃性が得られることを見出した。
Also, when trying to mix a polycarbonate containing a phenyl carbonate group for the purpose of obtaining flame retardancy with a general aliphatic polyester, the melting temperature range of the two is different, so mixing by ordinary kneading Will be difficult. In addition, it is conceivable to forcibly mix the two by ignoring the difference in the melting temperature range, but by applying a compatibilizing agent, to obtain flame retardancy, mix the same amount or more of polycarbonate with aliphatic polyester. It is thought that it is necessary to do.
On the other hand, the compound which concerns on this embodiment discovered that a flame retardance was acquired, without mixing other resin which has a flame retardance in large quantities.

上記一般式(1)で表される化合物において、Rで表される炭素数1以上6以下のアルキル基としては、更にメチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基が好ましく、メチル基、ブチル基、ヘキシル基が特に好ましい。また、直鎖上のアルキル基が好ましい。
乃至Rとしては、更に水素原子、炭素数1以上8以下のアルキル基が好ましく、水素原子、メチル基、フェニル基がより好ましく、水素原子、メチル基が特に好ましい。また水素原子以外の置換基が置換する場合には、RおよびRに置換し且つR,RおよびRが水素原子である態様が特に好ましい。
nとしては1以上50000以下が好ましく、50以上20000以下が特に好ましい。nが0では難燃性が低下し、50000を超えると結晶化速度が遅くなる。
上記一般式(1)で表される化合物の具体例を以下に示す。但し、本実施形態に係る化合物は下記具体例に限定されるものではない。
In the compound represented by the general formula (1), the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms represented by R 1 is more preferably a methyl group, a propyl group, a butyl group or a hexyl group, and a methyl group or butyl group is preferred. And hexyl groups are particularly preferred. A linear alkyl group is preferred.
R 2 to R 6 are further preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom, a methyl group or a phenyl group, and particularly preferably a hydrogen atom or a methyl group. Further, when a substituent other than a hydrogen atom is substituted, an embodiment in which R 3 and R 5 are substituted and R 2 , R 4 and R 6 are hydrogen atoms is particularly preferable.
n is preferably from 1 to 50000, particularly preferably from 50 to 20000. When n is 0, the flame retardancy is lowered, and when it exceeds 50000, the crystallization rate is lowered.
Specific examples of the compound represented by the general formula (1) are shown below. However, the compound according to the present embodiment is not limited to the following specific examples.


・合成方法
本実施形態に係る前記一般式(1)で表される化合物は、特に限定されるものではないが、例えば脂肪族ポリエステルと安息香酸エステル類とを反応させることにより得られる。尚、反応の際にはこの両者を混練し且つ加熱することが好ましく、例えば2軸押し出し装置等を用いて加熱混練することにより合成する方法が挙げられる。
-Synthesis method Although the compound represented by the said General formula (1) which concerns on this embodiment is not specifically limited, For example, it obtains by making aliphatic polyester and benzoic acid ester react. In the reaction, it is preferable to knead and heat both, for example, a method of synthesis by heating and kneading using a biaxial extruder or the like.

上記脂肪族ポリエステルとしては、ジカルボン酸/ジオール縮合系、およびヒドロキシカルボン酸縮合系の何れも用いられる。例えば、ポリ乳酸、ポリヒドロキシ−3−ブチル酪酸、ポリヒドロキシ−3−ヘキシル酪酸等が好ましく挙げられる。   As the aliphatic polyester, any of a dicarboxylic acid / diol condensation system and a hydroxycarboxylic acid condensation system can be used. For example, polylactic acid, polyhydroxy-3-butylbutyric acid, polyhydroxy-3-hexylbutyric acid and the like are preferable.

上記安息香酸エステル類としては、例えば、安息香酸、安息香酸メチル、3,5−メチル安息香酸メチル等が好ましく挙げられる。   Preferred examples of the benzoic acid esters include benzoic acid, methyl benzoate, methyl 3,5-methylbenzoate and the like.

上記2軸押し出し装置としては、特に限定されるものではなく公知のものが用いられ、例えば東芝機械(株)製のTEM58SS等が用いられる。脂肪族ポリエステルおよび安息香酸エステルの装置への投入のタイミングは特に限定されるものではなく、同時に投入してもよい。加熱の温度、時間等は脂肪族ポリエステルの種類によって異なるが、例えば120℃以上200℃以下の温度で、1分以上20分以下シェアをかけることにより行われる。   The biaxial extrusion device is not particularly limited, and a known one is used. For example, TEM58SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. is used. The timing of charging the aliphatic polyester and benzoic acid ester into the apparatus is not particularly limited, and they may be charged simultaneously. The heating temperature, time, and the like vary depending on the type of aliphatic polyester.

≪樹脂組成物≫
本実施形態に係る樹脂組成物は、本実施形態に係る前記一般式(1)で表される化合物を含むことを特徴とする。また、本実施形態に係る樹脂組成物においては、樹脂である前記一般式(1)で表される化合物に加えて、(a)該化合物以外の樹脂、(b)難燃剤、や(c)その他の成分等を含んでもよい。
≪Resin composition≫
The resin composition according to the present embodiment includes the compound represented by the general formula (1) according to the present embodiment. Further, in the resin composition according to the present embodiment, in addition to the compound represented by the general formula (1) which is a resin, (a) a resin other than the compound, (b) a flame retardant, and (c) Other components may also be included.

<(a)樹脂>
本実施形態に係る樹脂組成物において用いられる樹脂(いわゆるマトリクス樹脂)としては、前記一般式(1)で表される化合物のみを用いてもよいし、更にその他の樹脂を併用してもよい。併用される樹脂としては、例えば熱可塑性樹脂が挙げられる。
<(A) Resin>
As the resin (so-called matrix resin) used in the resin composition according to this embodiment, only the compound represented by the general formula (1) may be used, or other resins may be used in combination. An example of the resin used in combination is a thermoplastic resin.

・熱可塑性樹脂
上記熱可塑性樹脂としては、従来公知の樹脂が用いられる。具体的には、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ乳酸樹脂、脂肪族ポリエステル樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリーレン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリールケトン樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、液晶樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ポリパラバン酸樹脂、芳香族アルケニル化合物、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステルおよびシアン化ビニル化合物からなる群より選ばれる1種以上のビニル単量体を、重合若しくは共重合させて得られるビニル系重合体若しくは共重合体樹脂、ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂、シアン化ビニル−ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂、芳香族アルケニル化合物−ジエン−シアン化ビニル−N−フェニルマレイミド共重合体樹脂、シアン化ビニル−(エチレン−ジエン−プロピレン(EPDM))−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂、ポリオレフィン、塩化ビニル樹脂、塩素化塩化ビニル樹脂等が挙げられる。
-Thermoplastic resin A conventionally well-known resin is used as said thermoplastic resin. Specifically, polycarbonate resin, polypropylene resin, polyamide resin, polylactic acid resin, aliphatic polyester resin, aromatic polyester resin, polyolefin resin, polyester carbonate resin, polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin, polysulfone resin, polyether sulfone Resin, polyarylene resin, polyetherimide resin, polyacetal resin, polyvinyl acetal resin, polyketone resin, polyetherketone resin, polyetheretherketone resin, polyarylketone resin, polyethernitrile resin, liquid crystal resin, polybenzimidazole resin, Selected from the group consisting of polyparabanic acid resins, aromatic alkenyl compounds, methacrylic acid esters, acrylic acid esters and vinyl cyanide compounds Vinyl polymer or copolymer resin obtained by polymerizing or copolymerizing one or more vinyl monomers, diene-aromatic alkenyl compound copolymer resin, vinyl cyanide-diene-aromatic alkenyl compound Copolymer resin, aromatic alkenyl compound-diene-vinyl cyanide-N-phenylmaleimide copolymer resin, vinyl cyanide- (ethylene-diene-propylene (EPDM))-aromatic alkenyl compound copolymer resin, polyolefin , Vinyl chloride resin, chlorinated vinyl chloride resin and the like.

また、上記のうちポリカーボネート樹脂は、ポリカーボネート樹脂の少なくとも1種とスチレン系樹脂の少なくとも1種とを組み合わせたアロイ樹脂として用いてもよい。   Of the above, the polycarbonate resin may be used as an alloy resin in which at least one polycarbonate resin and at least one styrenic resin are combined.

更に、上記熱可塑性樹脂の中でも生分解性樹脂が好適に用いられる。生分解性樹脂としては、生分解性を有している樹脂であればよく、ポリ乳酸、ポリブチレンサクシネート、ポリヒドロキシブチレート、ポリカプロラクトン、ポリ(ブチレンサクシネート/アジペート)、ポリ(ブチレンサクシネート/カーボネート)、ポリエチレンサクシネート、ポリビニルアルコール、酢酸セルロース、デンプン変性樹脂、セルロース変性樹脂等が用いられる。   Furthermore, among the thermoplastic resins, biodegradable resins are preferably used. The biodegradable resin may be any resin having biodegradability, such as polylactic acid, polybutylene succinate, polyhydroxybutyrate, polycaprolactone, poly (butylene succinate / adipate), poly (butylene succinate). Acid / carbonate), polyethylene succinate, polyvinyl alcohol, cellulose acetate, starch-modified resin, cellulose-modified resin and the like.

前述の通り、本実施形態に係る樹脂組成物においては、樹脂として前記一般式(1)で表される化合物のみを用いてもよいし、更にその他の上記(a)樹脂を併用してもよい。併用する場合において、前記一般式(1)で表される化合物と該化合物以外の前記(a)樹脂との含有比率は、質量比で80:20乃至20:80であることが好ましく、更には70:30乃至30:70であることがより好ましい。
また、本実施形態に係る樹脂組成物中における全ての樹脂の含有量は、上記樹脂組成物の全量に対して50質量%以上95質量%以下であることが好ましい。
As described above, in the resin composition according to the present embodiment, only the compound represented by the general formula (1) may be used as the resin, or other (a) resin may be used in combination. . When used in combination, the content ratio of the compound represented by the general formula (1) and the resin (a) other than the compound is preferably 80:20 to 20:80 by mass ratio, More preferably, it is 70:30 to 30:70.
Moreover, it is preferable that content of all the resin in the resin composition which concerns on this embodiment is 50 to 95 mass% with respect to the whole quantity of the said resin composition.

<(b)難燃剤>
本実施形態に係る樹脂組成物は、難燃剤を添加せずに構成してもよいし、難燃剤を添加してもよい。本実施形態に係る樹脂組成物において、更に難燃剤を添加した場合にはより高い難燃性が実現され、また難燃剤を添加せずに構成した場合には優れた機械特性が得られる。
<(B) Flame retardant>
The resin composition according to the present embodiment may be configured without adding a flame retardant, or may include a flame retardant. In the resin composition according to the present embodiment, higher flame retardancy is realized when a flame retardant is further added, and excellent mechanical properties are obtained when it is configured without adding a flame retardant.

上記難燃剤としては、例えば、リン系、シリコーン系、含窒素系、硫酸系、無機水酸化物系等の難燃剤が用いられる。
上記リン系難燃剤としては、縮合リン酸エステル、リン酸メラミン、リン酸アンモニウム、リン酸アルミニウムなどが、上記シリコーン系難燃剤としては、ジメチルシロキサン、ナノシリカ、シリコーン変性ポリカーボネートなどが、上記含窒素系難燃剤としては、メラミン化合物、トリアジン化合物などが、上記硫酸系難燃剤としては、硫酸メラミン、硫酸グアニジンなどが、上記無機水酸化物系難燃剤としては、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどが挙げられる。
Examples of the flame retardant include phosphorus, silicone, nitrogen-containing, sulfuric acid, and inorganic hydroxide flame retardants.
Examples of the phosphorus-based flame retardant include condensed phosphate ester, melamine phosphate, ammonium phosphate, and aluminum phosphate. Examples of the silicone-based flame retardant include dimethylsiloxane, nanosilica, and silicone-modified polycarbonate. Examples of the flame retardant include melamine compounds and triazine compounds, examples of the sulfuric acid-based flame retardant include melamine sulfate and guanidine sulfate, and examples of the inorganic hydroxide-based flame retardant include magnesium hydroxide and aluminum hydroxide. It is done.

尚、前記難燃剤としては合成したものを用いてもよいし市販品を用いてもよい。
リン系難燃剤の市販品としては、大八化学製のPX−200、PX−202、ブーテンハイム製のTERRAJU C80、クラリアント製のEXOLIT AP422、EXOLIT OP930等が挙げられる。シリコーン系難燃剤の市販品としては、東レダウシリコーン製のDC4−7081等が挙げられる。含窒素系難燃剤の市販品としては、ADEKA製のFP2200等が挙げられる。硫酸系難燃剤の市販品としては、三和ケミカル製のアピノン901、下関三井化学製のピロリンサンメラミン、ADEKA製のFP2100等が挙げられる。無機水酸化物系難燃剤の市販品としては、堺化学工業製のMGZ3、MGZ300、日本軽金属製B103ST等が挙げられる。
In addition, as the flame retardant, a synthesized product or a commercially available product may be used.
Examples of commercially available phosphorus-based flame retardants include PX-200 and PX-202 manufactured by Daihachi Chemical, TERRAJU C80 manufactured by Bütenheim, EXOLIT AP422 and EXOLIT OP930 manufactured by Clariant. Examples of commercially available silicone flame retardants include Toray Dow Silicone DC4-7081. ADEKA FP2200 etc. are mentioned as a commercial item of a nitrogen-containing flame retardant. Examples of commercially available sulfuric acid flame retardants include Apinon 901 manufactured by Sanwa Chemical, Pyrroline Sanmelamine manufactured by Shimonoseki Mitsui Chemicals, and FP2100 manufactured by ADEKA. Examples of commercially available inorganic hydroxide flame retardants include MGZ3 and MGZ300 manufactured by Sakai Chemical Industry, and B103ST manufactured by Nippon Light Metal.

本実施形態に係る樹脂組成物において前記難燃剤を添加する場合には、その含有量として、樹脂組成物の全量に対し1質量%以上50質量%以下であることが好ましく、5質量%以上20質量%以下であることがより好ましい。   When the flame retardant is added to the resin composition according to this embodiment, the content thereof is preferably 1% by mass or more and 50% by mass or less, and preferably 5% by mass or more and 20% by mass or less based on the total amount of the resin composition. It is more preferable that the amount is not more than mass%.

<(c)その他成分>
本実施形態に係る樹脂組成物は、更にその他の成分を含んでいてもよい。樹脂組成物中における上記その他成分の含有量は0質量%以上10質量%以下であることが望ましく、0質量%以上5質量%以下であることがより望ましい。ここで、「0質量%」とはその他の成分を含まない形態を意味する。
該その他の成分としては、例えば、相溶化剤、可塑剤、酸化防止剤、離型剤、耐光剤、耐候剤、着色剤、顔料、改質剤、ドリップ防止剤、帯電防止剤、耐加水分解防止剤、充填剤、補強剤(ガラス繊維、炭素繊維、タルク、クレー、マイカ、ガラスフレーク、ミルドガラス、ガラスビーズ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミナ、ボロンナイトライド等)等が挙げられる。
<(C) Other ingredients>
The resin composition according to this embodiment may further contain other components. The content of the other components in the resin composition is preferably 0% by mass or more and 10% by mass or less, and more preferably 0% by mass or more and 5% by mass or less. Here, “0 mass%” means a form that does not contain other components.
Examples of the other components include compatibilizers, plasticizers, antioxidants, mold release agents, light-proofing agents, weathering agents, colorants, pigments, modifiers, anti-drip agents, antistatic agents, and hydrolysis resistance. Inhibitors, fillers, reinforcing agents (glass fiber, carbon fiber, talc, clay, mica, glass flake, milled glass, glass beads, crystalline silica, alumina, silicon nitride, alumina nitride, boron nitride, etc.) It is done.

・樹脂組成物の製造方法
本実施形態に係る樹脂組成物は、少なくとも前述の本実施形態に係る前記一般式(1)で表される化合物を用いて溶融混練することにより製造され、更にその他、該化合物以外の(a)樹脂、(b)難燃剤、(c)その他成分等を添加してもよい。
ここで、溶融混練の手段としては公知の手段を用いることができ、例えば、二軸押出し、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダ等が挙げられる。
-Manufacturing method of resin composition The resin composition according to the present embodiment is manufactured by melt-kneading at least using the compound represented by the general formula (1) according to the present embodiment described above. You may add (a) resin other than this compound, (b) a flame retardant, (c) other components, etc.
Here, a known means can be used as the melt kneading means, and examples thereof include a twin screw extrusion, a Henschel mixer, a Banbury mixer, a single screw extruder, a multi-screw extruder, and a kneader.

≪樹脂成形体≫
本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る前記一般式(1)で表される化合物を含むことを特徴とする。例えば、前述の本実施形態に係る樹脂組成物を成形することにより得られる。例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、熱プレス成形、カレンダ成形、コーテイング成形、キャスト成形、ディッピング成形、真空成形、トランスファ成形などの成形方法により本実施形態に係る樹脂組成物を成形し、本実施形態に係る樹脂成形体が得られる。
≪Resin molded body≫
The resin molding which concerns on this embodiment is characterized by including the compound represented by the said General formula (1) which concerns on this embodiment. For example, it can be obtained by molding the resin composition according to the present embodiment. For example, the resin composition according to the present embodiment is molded by a molding method such as injection molding, extrusion molding, blow molding, heat press molding, calendar molding, coating molding, cast molding, dipping molding, vacuum molding, transfer molding, etc. The resin molding which concerns on embodiment is obtained.

前記射出成形は、例えば、日精樹脂工業製NEX150、日精樹脂工業製NEX70000、東芝機械製SE50D等の市販の装置を用いて行ってもよい。
この際、シリンダ温度としては、170℃以上280℃以下とすることが望ましく、180℃以上270℃以下とすることがより望ましい。また、金型温度としては、40℃以上110℃以下とすることが望ましく、50℃以上110℃以下とすることがより望ましい。
The injection molding may be performed using, for example, a commercially available apparatus such as NEX150 manufactured by Nissei Plastic Industry, NEX70000 manufactured by Nissei Plastic Industry, SE50D manufactured by Toshiba Machine.
At this time, the cylinder temperature is preferably 170 ° C. or higher and 280 ° C. or lower, and more preferably 180 ° C. or higher and 270 ° C. or lower. The mold temperature is preferably 40 ° C. or higher and 110 ° C. or lower, and more preferably 50 ° C. or higher and 110 ° C. or lower.

本実施形態に係る樹脂成形体は、電子・電気機器、家電製品、容器、自動車内装材などの用途に好適に用いられる。より具体的には、家電製品や電子・電気機器などの筐体、各種部品など、ラッピングフィルム、CD−ROMやDVDなどの収納ケース、食器類、食品トレイ、飲料ボトル、薬品ラップ材などであり、中でも、電子・電気機器の部品に好適である。   The resin molded body according to the present embodiment is suitably used for applications such as electronic / electrical equipment, home appliances, containers, automobile interior materials, and the like. More specifically, housings such as home appliances and electronic / electrical equipment, various parts, wrapping films, storage cases such as CD-ROMs and DVDs, tableware, food trays, beverage bottles, chemical wrap materials, etc. Especially, it is suitable for parts of electronic / electric equipment.

図1は、本実施形態に係る成形体を備える電子・電気機器の部品の一例である画像形成装置を、前側から見た外観斜視図である。
図1の画像形成装置100は、本体装置110の前面にフロントカバー120a,120bを備えている。これらのフロントカバー120a,120bは、操作者が装置内を操作するよう開閉自在となっている。これにより、操作者は、トナーが消耗したときにトナーを補充したり、消耗したプロセスカートリッジを交換したり、装置内で紙詰まりが発生したときに詰まった用紙を取り除いたりする。図1には、フロントカバー120a,120bが開かれた状態の装置が示されている。
FIG. 1 is an external perspective view of an image forming apparatus, which is an example of a part of an electronic / electric device provided with a molded body according to the present embodiment, as viewed from the front side.
The image forming apparatus 100 in FIG. 1 includes front covers 120 a and 120 b on the front surface of the main body device 110. These front covers 120a and 120b can be freely opened and closed so that an operator can operate the inside of the apparatus. Thus, the operator replenishes the toner when the toner is exhausted, replaces the exhausted process cartridge, or removes the jammed paper when a paper jam occurs in the apparatus. FIG. 1 shows the apparatus with the front covers 120a and 120b opened.

本体装置110の上面には、用紙サイズや部数等の画像形成に関わる諸条件が操作者からの操作によって入力される操作パネル130、および、読み取られる原稿が配置されるコピーガラス132が設けられている。また、本体装置110は、その上部に、コピーガラス132上に原稿を搬送する自動原稿搬送装置134を備えている。更に、本体装置110は、コピーガラス132上に配置された原稿画像を走査して、その原稿画像を表わす画像データを得る画像読取装置を備えている。この画像読取装置によって得られた画像データは、制御部を介して画像形成ユニットに送られる。なお、画像読取装置および制御部は、本体装置110の一部を構成する筐体150の内部に収容されている。また、画像形成ユニットは、着脱自在なプロセスカートリッジ142として筐体150に備えられている。プロセスカートリッジ142の着脱は、操作レバー144を回すことによって行われる。   On the upper surface of the main unit 110, an operation panel 130 on which various conditions relating to image formation such as a paper size and the number of copies are input by an operation of an operator, and a copy glass 132 on which a document to be read is arranged are provided. Yes. In addition, the main body device 110 includes an automatic document conveying device 134 that conveys a document on the copy glass 132 at the top thereof. Further, main device 110 includes an image reading device that scans a document image placed on copy glass 132 and obtains image data representing the document image. Image data obtained by the image reading apparatus is sent to the image forming unit via the control unit. Note that the image reading device and the control unit are housed in a housing 150 that forms part of the main body device 110. The image forming unit is provided in the housing 150 as a detachable process cartridge 142. The process cartridge 142 is attached and detached by turning the operation lever 144.

本体装置110の筐体150には、トナー収容部146が取り付けられており、トナー供給口148からトナーが補充される。トナー収容部146に収容されたトナーは現像装置に供給されるようになっている。   A toner container 146 is attached to the casing 150 of the main body device 110, and toner is replenished from the toner supply port 148. The toner stored in the toner storage unit 146 is supplied to the developing device.

一方、本体装置110の下部には、用紙収納カセット140a,140b,140cが備えられている。また、本体装置110には、一対のローラで構成される搬送ローラが装置内に複数個配列されることによって、用紙収納カセットの用紙が上部にある画像形成ユニットまで搬送される搬送経路が形成されている。なお、各用紙収納カセットの用紙は、搬送経路の端部近傍に配置された用紙取出し機構によって1枚ずつ取り出されて、搬送経路へと送り出される。また、本体装置110の側面には、手差しの用紙供給部136が備えられており、ここからも用紙が供給される。   On the other hand, sheet storage cassettes 140a, 140b, and 140c are provided at the lower portion of the main unit 110. In addition, the main body apparatus 110 has a plurality of conveying rollers formed of a pair of rollers arranged in the apparatus, thereby forming a conveying path through which the sheets of the sheet storage cassette are conveyed to the upper image forming unit. ing. The paper in each paper storage cassette is taken out one by one by a paper take-out mechanism disposed near the end of the transport path and sent out to the transport path. Further, a manual paper supply unit 136 is provided on a side surface of the main apparatus 110, and paper is supplied from here.

画像形成ユニットによって画像が形成された用紙は、本体装置110の一部を構成する筐体152によって支持された相互に接触する2個の定着ロールの間に順次移送された後、本体装置110の外部に排紙される。本体装置110には、用紙供給部136が設けられている側と反対側に用紙排出部138が複数備えられており、これらの用紙排出部に画像形成後の用紙が排出される。   The paper on which the image is formed by the image forming unit is sequentially transferred between two fixing rolls that are supported by a casing 152 that forms part of the main body device 110 and is in contact with each other. Paper is discharged to the outside. The main body device 110 is provided with a plurality of paper discharge sections 138 on the side opposite to the side where the paper supply section 136 is provided, and the paper after image formation is discharged to these paper discharge sections.

画像形成装置100において、例えば、フロントカバー120a,120b、プロセスカートリッジ142の外装、筐体150、および筐体152に、本実施形態に係る樹脂成形体が用いられている。   In the image forming apparatus 100, for example, the resin molded body according to the present embodiment is used for the front covers 120a and 120b, the exterior of the process cartridge 142, the casing 150, and the casing 152.

以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。尚、以下において「部」は、特に断りのない限り質量基準である。   EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following, “part” is based on mass unless otherwise specified.

〔実施例1〕
(化合物1の合成)
・ポリ乳酸 100部
(脂肪族ポリエステル、ユニチカ社製、商品名:テラマックTE2000)
・安息香酸メチル 2部
(フェニルカーボネート類、和光純薬社製、商品名:安息香酸メチル)
上記成分を2軸混練装置(東芝機械製、TEM58SS)に投入し、下記表1の「混練条件」に示すシリンダ温度で8分間混練することにより、化合物1(重量平均分子量58000、n=580)のペレットを得た。
[Example 1]
(Synthesis of Compound 1)
・ 100 parts of polylactic acid (aliphatic polyester, manufactured by Unitika Ltd., trade name: Terramac TE2000)
・ Methyl benzoate 2 parts (Phenyl carbonates, Wako Pure Chemical Industries, trade name: methyl benzoate)
The above components were put into a biaxial kneading apparatus (Toshiba Machine, TEM58SS), and kneaded for 8 minutes at the cylinder temperature shown in “Kneading conditions” in Table 1 below, thereby compound 1 (weight average molecular weight 58000, n = 580). Pellets were obtained.

(化合物1の同定)
得られた化合物1を、FT−IR装置(日本分光社製、FTIR−6300)により同定した。吸収スペクトルを図2に示す。
スペクトル帰属:
・1650nm付近:カーボネート由来のカルボニル基ピーク(ポリ乳酸のカルボニルと一部重なる。末端封鎖構造や量により分岐やピークの大きさは異なる。)
・700nm以上900nm以下:フェニルカーボネートのフェニル基由来のピーク。分子鎖の末端に導入されることで出現する。
(Identification of Compound 1)
The obtained compound 1 was identified with the FT-IR apparatus (The JASCO Corporation make, FTIR-6300). The absorption spectrum is shown in FIG.
Spectral attribution:
-Around 1650 nm: Carbonyl group peak derived from carbonate (partially overlaps with carbonyl of polylactic acid. The size of branches and peaks varies depending on the end-capped structure and amount)
700 nm or more and 900 nm or less: Peak derived from phenyl group of phenyl carbonate. Appears when introduced at the end of a molecular chain.

(樹脂成形体の作製)
前記化合物1ペレットを射出成形機(日精樹脂工業製、NEX150)にて、下記表1の「成形条件」に示すシリンダ温度および金型温度で射出成形し、ISO万能試験片(厚さ4mm、幅10mm)、およびUL−94におけるVテスト用UL試験片(厚さ0.8mm、1.6mm)を成形した。
(Production of resin molding)
The compound 1 pellet was injection-molded with an injection molding machine (Nex150, manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.) at the cylinder temperature and mold temperature shown in “Molding conditions” in Table 1 below, and an ISO universal test piece (thickness 4 mm, width) 10 mm), and UL test pieces (thickness 0.8 mm, 1.6 mm) for V-test in UL-94.

(評価試験)
・UL−Vテスト
前記Vテスト用UL試験片を用い、UL−94の方法でUL−Vテストを実施した。尚評価基準は、難燃性が高い方から順にV0、V1、V2であり、V2より劣る場合、即ち試験片が延焼してしまった場合をV−Notと示した。結果を下記表2に示す。
(Evaluation test)
-UL-V test UL-V test was implemented by the method of UL-94 using the UL test piece for said V test. The evaluation criteria are V0, V1, and V2 in descending order of flame retardancy. When V2 is inferior to V2, that is, when the test piece has spread, it is indicated as V-Not. The results are shown in Table 2 below.

・耐加水分解性
前記ISO万能試験片を、100℃沸騰水中で10時間放置し、放置前後における重量平均分子量をGPC(東ソー社製、HLC−8320GPC)を用いて測定し、耐加水分解性を評価した。
-Hydrolysis resistance The ISO universal test piece is left in boiling water at 100 ° C for 10 hours, and the weight average molecular weight before and after being left is measured using GPC (manufactured by Tosoh Corporation, HLC-8320GPC). evaluated.

・結晶化速度
前記ペレットを粉砕し、200℃で溶融させ、急速冷却で110℃にてホールドし、結晶化ピークの飽和時間を計測して、結晶化速度として評価した。結果を表2に示す。
-Crystallization speed The pellets were pulverized, melted at 200 ° C, held at 110 ° C with rapid cooling, and the saturation time of the crystallization peak was measured and evaluated as the crystallization speed. The results are shown in Table 2.

〔実施例2〕
・ポリヒドロキシ−3−ブチル酪酸 100部
(脂肪族ポリエステル、日本モンサント社製、商品名:バイオポール)
・安息香酸メチル 5部
(フェニルカーボネート類、和光純薬社製、商品名:安息香酸メチル)
化合物の合成に上記成分を用い、且つ混練条件のシリンダ温度、成形条件のシリンダ温度および金型温度を下記表1に記載の温度に変更したこと以外は、実施例1に記載の方法により化合物2(重量平均分子量105000、n=90)を合成し、樹脂成形体を作製し、評価試験を行った。
[Example 2]
・ 100 parts of polyhydroxy-3-butylbutyric acid (aliphatic polyester, manufactured by Monsanto Japan, trade name: Biopol)
・ Methyl benzoate 5 parts (Phenyl carbonates, Wako Pure Chemical Industries, trade name: methyl benzoate)
Compound 2 was prepared by the method described in Example 1 except that the above components were used for the synthesis of the compound, and the cylinder temperature in the kneading condition, the cylinder temperature in the molding condition, and the mold temperature were changed to the temperatures shown in Table 1 below. (Weight average molecular weight 105000, n = 90) was synthesized, a resin molded body was prepared, and an evaluation test was performed.

(化合物2の同定)
尚、得られた化合物2を、前記化合物1と同様にして同定した。吸収スペクトルを図3に示す。
(Identification of Compound 2)
The obtained compound 2 was identified in the same manner as the compound 1. The absorption spectrum is shown in FIG.

〔実施例3〕
・ポリヒドロキシ−3−ヘキシル酪酸 100部
(脂肪族ポリエステル、日本ADM社製、商品名:PHBH)
・安息香酸 5部
(フェニルカーボネート類、和光純薬社製、商品名:安息香酸)
化合物の合成に上記成分を用い、且つ混練条件のシリンダ温度、成形条件のシリンダ温度および金型温度を下記表1に記載の温度に変更したこと以外は、実施例1に記載の方法により化合物3(重量平均分子量89000、n=69)を合成し、樹脂成形体を作製し、評価試験を行った。
Example 3
・ Polyhydroxy-3-hexylbutyric acid 100 parts (aliphatic polyester, manufactured by Japan ADM, trade name: PHBH)
・ Benzoic acid 5 parts (Phenyl carbonates, Wako Pure Chemical Industries, trade name: Benzoic acid)
Compound 3 was prepared by the method described in Example 1 except that the above components were used for the synthesis of the compound and the cylinder temperature in the kneading conditions, the cylinder temperature in the molding conditions, and the mold temperature were changed to the temperatures shown in Table 1 below. (Weight average molecular weight 89000, n = 69) was synthesized, a resin molded body was produced, and an evaluation test was performed.

(化合物3の同定)
尚、得られた化合物3を、前記化合物1と同様にして同定した。吸収スペクトルを図4に示す。
(Identification of Compound 3)
The obtained compound 3 was identified in the same manner as the compound 1. The absorption spectrum is shown in FIG.

〔実施例4〕
・ポリ乳酸 100部
(脂肪族ポリエステル、ユニチカ社製、商品名:テラマックTE2000)
・3,5−メチル安息香酸メチル 10部
(フェニルカーボネート類、和光純薬社製、商品名:3,5-メチル安息香酸メチル)
化合物の合成に上記成分を用い、且つ混練条件のシリンダ温度、成形条件のシリンダ温度および金型温度を下記表1に記載の温度に変更したこと以外は、実施例1に記載の方法により化合物4(重量平均分子量49000、n=48)を合成し、樹脂成形体を作製し、評価試験を行った。
Example 4
・ 100 parts of polylactic acid (aliphatic polyester, manufactured by Unitika Ltd., trade name: Terramac TE2000)
・ Methyl 3,5-methylbenzoate 10 parts (Phenyl carbonates, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., trade name: methyl 3,5-methylbenzoate)
Compound 4 was prepared by the method described in Example 1 except that the above components were used for the synthesis of the compound, and the cylinder temperature in the kneading conditions, the cylinder temperature in the molding conditions, and the mold temperature were changed to the temperatures shown in Table 1 below. (Weight average molecular weight 49000, n = 48) was synthesized to produce a resin molded body, and an evaluation test was performed.

(化合物4の同定)
尚、得られた化合物4を、前記化合物1と同様にして同定した。吸収スペクトルを図5に示す。
(Identification of Compound 4)
The obtained compound 4 was identified in the same manner as the compound 1. The absorption spectrum is shown in FIG.

〔比較例1〕
・ポリ乳酸 100部
(脂肪族ポリエステル、ユニチカ社製、商品名:テラマックTE2000)
・添加剤/カルボジイミド(日清紡社製、商品名:LA1) 1部
化合物の合成に上記成分を用い、且つ混練条件のシリンダ温度、成形条件のシリンダ温度および金型温度を下記表1に記載の温度に変更したこと以外は、実施例1に記載の方法により比較例1用の化合物(重量平均分子量145000)を合成し、樹脂成形体を作製し、評価試験を行った。
[Comparative Example 1]
・ 100 parts of polylactic acid (aliphatic polyester, manufactured by Unitika Ltd., trade name: Terramac TE2000)
Additive / carbodiimide (Nisshinbo Co., Ltd., trade name: LA1) 1 part The above components are used for the synthesis of the compound, and the cylinder temperature in the kneading condition, the cylinder temperature in the molding condition and the mold temperature are the temperatures shown in Table 1 below. A compound for Comparative Example 1 (weight average molecular weight 145000) was synthesized by the method described in Example 1 except that the resin molded body was prepared, and an evaluation test was performed.

〔比較例2〕
・ポリ乳酸 100部
(脂肪族ポリエステル、ユニチカ社製、商品名:テラマックTE2000)
・添加剤/カルボジイミド(日清紡社製、商品名:LA1) 2部
化合物の合成に上記成分を用い、且つ混練条件のシリンダ温度、成形条件のシリンダ温度および金型温度を下記表1に記載の温度に変更したこと以外は、実施例1に記載の方法により比較例2用の化合物(重量平均分子量165000)を合成し、樹脂成形体を作製し、評価試験を行った。
[Comparative Example 2]
・ 100 parts of polylactic acid (aliphatic polyester, manufactured by Unitika Ltd., trade name: Terramac TE2000)
Additives / carbodiimide (Nisshinbo Co., Ltd., trade name: LA1) 2 parts The above components are used for the synthesis of the compound, and the cylinder temperature in the kneading conditions, the cylinder temperature in the molding conditions, and the mold temperature are those shown in Table 1 below. A compound for Comparative Example 2 (weight average molecular weight 165000) was synthesized by the method described in Example 1 except that the resin molded body was prepared, and an evaluation test was performed.

〔比較例3〕
ペレットとして、下記に示す比較化合物a(重量平均分子量56000)のペレットを用いたこと以外、実施例1に記載の方法により樹脂成形体を作製し、評価試験を行った。
[Comparative Example 3]
A resin molded body was prepared by the method described in Example 1 except that the pellet of the comparative compound a (weight average molecular weight 56000) shown below was used as the pellet, and an evaluation test was performed.

〔比較例4〕
ペレットとして、下記に示す比較化合物b(重量平均分子量48000)のペレットを用いたこと以外、実施例1に記載の方法により樹脂成形体を作製し、評価試験を行った。
[Comparative Example 4]
A resin molded body was prepared by the method described in Example 1 except that the pellet of Comparative Compound b (weight average molecular weight 48000) shown below was used as the pellet, and an evaluation test was performed.


〔実施例5〜52〕
前記化合物1、2、3または4を用い、且つ下記表3または表5に示す組成にて、混練条件のシリンダ温度、成形条件のシリンダ温度および金型温度を下記表4または表6に記載の温度に変更したこと以外は、実施例1に記載の方法によりペレットを合成し、樹脂成形体を作製し、評価試験を行った。
ただし、「耐加水分解性」の評価に関しては、重量平均分子量の測定の代わりに曲げ強度(ISO178)を測定し評価した。
[Examples 5 to 52]
Using the compounds 1, 2, 3 or 4 and having the composition shown in Table 3 or 5 below, the cylinder temperature of the kneading conditions, the cylinder temperature of the molding conditions and the mold temperature are shown in Table 4 or Table 6 below. Except having changed to temperature, the pellet was synthesize | combined by the method as described in Example 1, the resin molding was produced, and the evaluation test was done.
However, regarding the evaluation of “hydrolysis resistance”, bending strength (ISO178) was measured and evaluated instead of measurement of the weight average molecular weight.

〔比較例5〜22〕
前記化合物5、6、7または8を用い、且つ下記表7に示す組成にて、混練条件のシリンダ温度、成形条件のシリンダ温度および金型温度を下記表8に記載の温度に変更したこと以外は、実施例5に記載の方法によりペレットを合成し、樹脂成形体を作製し、評価試験を行った。
[Comparative Examples 5 to 22]
Other than using the compound 5, 6, 7 or 8 and changing the cylinder temperature of the kneading conditions, the cylinder temperature of the molding conditions and the mold temperature to the temperatures shown in the following Table 8 in the composition shown in Table 7 below. Synthesize | combined the pellet by the method as described in Example 5, produced the resin molding, and performed the evaluation test.

尚、上記表3,表5および表7に記載の各成分として用いたものは以下の通りである。
・ポリカーボネート =パンライトL1225Y/帝人化成製
・ポリプロピレン =ノバテックPPBC6C/日本ポリプロ製
・ポリアミド =リルサンBMNO/アルケマ製
・ポリ乳酸 =テラマックTE2000/ユニチカ製
・ポリブチレンサクシネート=ビオノーレ#1300/昭和高分子製
・リン系難燃剤 =PX200/大八化学工業製
・シリコーン系難燃剤=DC4−7081/東レダウコーニング製
・含窒素系難燃剤 =FP2200/ADEKA製
・硫酸系難燃剤 =901/三和ケミカル製
・無機水酸化物難燃剤=アピノンMGZ−3/堺化学工業製
In addition, what was used as each component of the said Table 3, Table 5, and Table 7 is as follows.
・ Polycarbonate = Panlite L1225Y / Teijin Chemicals ・ Polypropylene = Novatech PPBC6C / Nippon Polypro ・ Polyamide = Rilsan BMNO / Arkema ・ Polylactic acid = Teramac TE2000 / Unitika ・ Polybutylene succinate = Bionore # 1300 / Showa Polymer・ Phosphorus flame retardant = PX200 / Daihachi Chemical Industry ・ Silicone flame retardant = DC4-7081 / Toray Dow Corning ・ Nitrogen-containing flame retardant = FP2200 / ADEKA ・ Sulfuric flame retardant・ Inorganic hydroxide flame retardant = Apinon MGZ-3 / Made by Sakai Chemical Industry

100 画像形成装置
110 本体装置
120a、120b フロントカバー
136 用紙供給部
138 用紙排出部
142 プロセスカートリッジ
150、152 筐体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Image forming apparatus 110 Main body apparatus 120a, 120b Front cover 136 Paper supply part 138 Paper discharge part 142 Process cartridge 150, 152 Case

Claims (4)

下記一般式(1)で表される化合物。


(一般式(1)中、Rは炭素数1以上6以下のアルキル基を、R乃至Rはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1以上8以下のアルキル基、または炭素数6以上14以下のアリール基を、nは1以上50000以下の自然数を表す。)
A compound represented by the following general formula (1).


(In General Formula (1), R 1 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, R 2 to R 6 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or 6 to 14 carbon atoms. In the following aryl groups, n represents a natural number of 1 or more and 50000 or less.)
脂肪族ポリエステルと安息香酸エステル類とが反応して得られた請求項1に記載の化合物。   The compound of Claim 1 obtained by reaction of aliphatic polyester and benzoic acid esters. 請求項1または請求項2に記載の化合物を含む樹脂組成物。   A resin composition comprising the compound according to claim 1. 請求項1または請求項2に記載の化合物を含む樹脂成形体。   The resin molding containing the compound of Claim 1 or Claim 2.
JP2010136558A 2010-06-15 2010-06-15 Compound, resin composition, and resin molded product Pending JP2012001608A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010136558A JP2012001608A (en) 2010-06-15 2010-06-15 Compound, resin composition, and resin molded product

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010136558A JP2012001608A (en) 2010-06-15 2010-06-15 Compound, resin composition, and resin molded product

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012001608A true JP2012001608A (en) 2012-01-05

Family

ID=45533959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010136558A Pending JP2012001608A (en) 2010-06-15 2010-06-15 Compound, resin composition, and resin molded product

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012001608A (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1045889A (en) * 1996-08-06 1998-02-17 Shimadzu Corp Manufacture of biodegradable polyester
JP2004285225A (en) * 2003-03-24 2004-10-14 Institute Of Physical & Chemical Research Thermally stable biopolyester
JP2004346168A (en) * 2003-05-21 2004-12-09 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Method for producing aliphatic polyester carbonate
JP2007138131A (en) * 2005-10-20 2007-06-07 Toray Ind Inc Resin composition and its molded article obtained by molding the same
JP2008239715A (en) * 2007-03-26 2008-10-09 Kri Inc Organic-inorganic hybrid biodegradable polyester resin, resin composition comprising the same, and molded item obtained from resin composition

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1045889A (en) * 1996-08-06 1998-02-17 Shimadzu Corp Manufacture of biodegradable polyester
JP2004285225A (en) * 2003-03-24 2004-10-14 Institute Of Physical & Chemical Research Thermally stable biopolyester
JP2004346168A (en) * 2003-05-21 2004-12-09 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Method for producing aliphatic polyester carbonate
JP2007138131A (en) * 2005-10-20 2007-06-07 Toray Ind Inc Resin composition and its molded article obtained by molding the same
JP2008239715A (en) * 2007-03-26 2008-10-09 Kri Inc Organic-inorganic hybrid biodegradable polyester resin, resin composition comprising the same, and molded item obtained from resin composition

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101577381B1 (en) Resin composition and resin molded article
JP5045030B2 (en) RESIN COMPOSITION, RESIN MOLDED BODY AND CASE, AND METHOD FOR MANUFACTURING AND RECYCLING METHOD OF RESIN MOLDED BODY
WO2007037450A9 (en) Flame-retardant polybutylene terephthalate resin composition
JP5427703B2 (en) Aromatic polycarbonate resin composition and molded article
JP2011178873A (en) Aromatic polycarbonate resin composition and molded article
JP2011132424A (en) Thermoplastic polyester resin composition, molded article using the same and method for producing the same
WO2008047671A1 (en) Flame-retardant polycarbonate resin composition, polycarbonate resin molded article, and method for producing the polycarbonate resin molded article
US20040054045A1 (en) Flame-retardant polycarbonate resin composition and molded article thereof
JP5644362B2 (en) Resin composition and resin molded body
KR20180078908A (en) Polycarbonate resin composition and article produced therefrom
JP5315683B2 (en) Flame retardant thermoplastic polyester resin composition
KR20130105252A (en) Crosslinked polymer compound, resin compound and resin molded product
JP5942451B2 (en) Lignophenol derivative, resin composition, resin molding
JP5708057B2 (en) Polylactic acid resin, resin composition and resin molded body
JP5204472B2 (en) Resin composition, resin molded body and method for producing the same
JP2001200151A (en) Flame-retardant polycarbonate resin composition and molded bodies thereof
JP2012001608A (en) Compound, resin composition, and resin molded product
JP2008189767A (en) Resin molded item, casing and manufacturing method of resin molded item
JP5974574B2 (en) Resin composition and resin molded body
JP4665433B2 (en) Flame retardant polyethylene terephthalate resin composition
JP2683445B2 (en) Thermoplastic polyester resin composition
JP5732885B2 (en) Compound, resin composition, and resin molded body
JP5125331B2 (en) Resin composition and resin molded body
CN115516036B (en) Composite resin composition for automotive interior material and automotive interior material manufactured using the same
WO2021166851A1 (en) Flame retardant polyester resin composition and molded article comprising same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130522

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131015

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131216

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140311

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140418

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140715