JP2011508894A - Sensor device - Google Patents

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Abstract

本発明は、センサ装置に関する。センサ装置は第１のセンサ（２０）および第２のセンサ（２２）を備えている。第１のセンサはセンサケーシング（１０）によって少なくとも部分的に包囲されており、その出力信号は少なくとも１つの第１の信号線（２６）を介してインタフェース（１３）に転送され、また第２のセンサは、第１のセンサと同様にセンサケーシングによって少なくとも部分的に包囲されており、その出力信号は少なくとも１つの第２の信号線（３０）を介してインタフェースに転送される。第１の信号線および第２の信号線は共通のケーブル（１２）内に設けられているが、相互に電気的に分離されてインタフェースに案内されている。共通のケーブル内には、第１のセンサおよび／または第２のセンサにエネルギを供給するための少なくとも１つのエネルギ供給線（２８，３２，３４）が配置されている。  The present invention relates to a sensor device. The sensor device includes a first sensor (20) and a second sensor (22). The first sensor is at least partially surrounded by a sensor casing (10), the output signal of which is transferred to the interface (13) via at least one first signal line (26), and the second sensor The sensor is at least partly surrounded by a sensor casing like the first sensor, and its output signal is transferred to the interface via at least one second signal line (30). The first signal line and the second signal line are provided in the common cable (12), but are electrically separated from each other and guided to the interface. Arranged in the common cable is at least one energy supply line (28, 32, 34) for supplying energy to the first sensor and / or the second sensor.

Description

本発明は独立請求項の上位概念に記載されているセンサ装置に関する。WO 03/031990 A1から、軸加速度と車輪加速度を組み合わせて検出するための装置が既に公知である。この刊行物においては、車輪回転数センサと加速度センサが一緒に共通の装置において組み合わされ、車輪軸が機械的に固く接続されている。インタフェースと必要な電流供給部を共通して使用することが行われている。センサは共通のケーシングに統合されている。さらには、２つのセンサのための処理回路が設けられている。もっとも、このためには別個に開発すべき集積回路が設けられなければならない。   The invention relates to a sensor device as described in the superordinate concept of the independent claims. From WO 03/031990 A1, an apparatus for detecting a combination of axial acceleration and wheel acceleration is already known. In this publication, the wheel speed sensor and the acceleration sensor are combined together in a common device, and the wheel axles are mechanically rigidly connected. An interface and a necessary current supply unit are commonly used. The sensors are integrated in a common casing. In addition, processing circuits for two sensors are provided. However, for this purpose, an integrated circuit to be developed separately must be provided.

本発明の課題は、上述の問題を解決する、廉価な統合を実現することである。この課題は、独立請求項に記載されている構成によって解決される。   The object of the present invention is to realize an inexpensive integration that solves the above-mentioned problems. This problem is solved by the configuration described in the independent claims.

発明の利点
独立請求項に記載されている特徴を有する本願発明によるセンサ装置は、従来技術とは異なり、一方では複数のセンサを１つのケーシングに統合することによって潜在的なシナジー効果を利用できることにある。さらには、提案される解決手段は、自動車の動的な領域における付加的なセンサ線路も省略することができる。他方では、従来使用されていたセンサ、またはそれ用に開発された集積回路を変更すること無く維持できるので、２つのセンサを統合する集積回路のコストの掛かる新規開発を回避することができる。別個の線路を用いて信号の伝送線路を相互に導電的に分離することによって、システム全体の干渉は最小になる。 Advantages of the Invention The sensor device according to the invention having the features described in the independent claims differs from the prior art in that it allows the use of potential synergy effects by integrating multiple sensors into a single casing. is there. Furthermore, the proposed solution can also omit additional sensor lines in the dynamic area of the car. On the other hand, since it can maintain without changing the sensor used conventionally, or the integrated circuit developed for it, the costly new development of the integrated circuit which integrates two sensors can be avoided. By using separate lines to electrically isolate signal transmission lines from each other, overall system interference is minimized.

さらに有利な実施形態は従属請求項および以下の記載より明らかになる。   Further advantageous embodiments emerge from the dependent claims and the following description.

本発明によるセンサ装置の複数の実施例を図面に示し、以下において詳細に説明する。   Embodiments of a sensor device according to the invention are shown in the drawings and are described in detail below.

一実施例の斜視図を示す。1 shows a perspective view of one embodiment. FIG. 第１の実施形態のブロック回路図を示す。The block circuit diagram of 1st Embodiment is shown. 第２の実施形態のブロック回路図を示す。The block circuit diagram of 2nd Embodiment is shown. １つのケーシング内に配置される個々の構成要素の斜視図を示す。Fig. 2 shows a perspective view of individual components arranged in one casing. ケーシングにおいて取り付けられた状態の構成要素の斜視図を示す。FIG. 3 shows a perspective view of the component in a state of being attached to the casing. 図５による実施例の断面図を示す。FIG. 6 shows a cross-sectional view of the embodiment according to FIG. 第２のセンサの種々の配置可能性を平面図で示す。Various arrangement possibilities of the second sensor are shown in plan view.

センサケーシング１０内には少なくとも２つのセンサ２０，２２が配置されている。センサケーシング１０にはスリーブ状に実施されている固定素子１４が設けられている。カップ状のセンサケーシング１０は長方形の形状で終わっている。センサケーシング１０の端部には、センサケーシング１０の長手軸に平行に側面１５が設けられており、この側面１５に沿って図示していないセンサ車輪が通過するように移動することができ、それによりケーシング１０内に配置されている第１のセンサ２０はセンサ車輪の回転数を検出する。２つのセンサ２０，２２は共通のケーブル１２を介してコネクタとして構成されているインタフェース１３と接続されている。   At least two sensors 20 and 22 are disposed in the sensor casing 10. The sensor casing 10 is provided with a fixing element 14 which is embodied in the form of a sleeve. The cup-shaped sensor casing 10 ends in a rectangular shape. A side surface 15 is provided at the end of the sensor casing 10 in parallel with the longitudinal axis of the sensor casing 10, and a sensor wheel (not shown) can be moved along the side surface 15 so as to pass therethrough. Thus, the first sensor 20 arranged in the casing 10 detects the rotational speed of the sensor wheel. The two sensors 20 and 22 are connected to an interface 13 configured as a connector via a common cable 12.

図２による実施例においては、第１のセンサ２０が第１の集積回路１７を有し、この第１の集積回路１７は給電線２８および信号線２６を介して制御装置３６と接続されている。第２のセンサ２２はセンサ素子２４を有し、このセンサ素子２４はボンディング接続部を介して第２の集積回路１８と接続されている。第２の集積回路１８は、ここでもまた、給電線２８および第２の信号線３０を介して制御装置３６と接続されている。したがって、センサ２０，２２のエネルギ供給およびデータ交換のために、３芯線のケーブルを使用することができる。   In the embodiment according to FIG. 2, the first sensor 20 has a first integrated circuit 17, which is connected to a control device 36 via a feed line 28 and a signal line 26. . The second sensor 22 has a sensor element 24, and the sensor element 24 is connected to the second integrated circuit 18 through a bonding connection portion. Here again, the second integrated circuit 18 is connected to the control device 36 via the feed line 28 and the second signal line 30. Therefore, a three-core cable can be used for energy supply and data exchange of the sensors 20 and 22.

図３による実施例は、図２による実施例とは異なり、集積回路１７，１８にはそれぞれ別個の給電線３２ないし３４を介してエネルギが供給される。この実施例においては、４芯線のケーブルがセンサ２０，２２のエネルギ供給およびデータ交換に使用される。   The embodiment according to FIG. 3 differs from the embodiment according to FIG. 2 in that energy is supplied to the integrated circuits 17 and 18 via separate feed lines 32 to 34, respectively. In this embodiment, a four-core cable is used for energy supply and data exchange of the sensors 20 and 22.

図４からは、センサ装置の重要なコンポーネントが見て取ることができる。つまり、ケーシング１０はカップ状に構成されており、比較的大きい開口断面を有する側において開放的に構成されている。固定素子１４は有利には金属性のブシュ５０を有し、このブシュ５０は例えばねじ結合部を収容するために使用される。端面４２はセンサケーシング１０の長手軸に対して垂直に配向されており、第１のセンサ２０の第１の集積回路１７を適切に配置することにより、この端面４２に沿ってセンサ車輪の運動を検出することができる。センサケーシング１０の断面形状に応じて導体板１６は構成されており、この導体板１６は先細りされた端部に向かい切り欠き４７において終端しており、この切り欠き４７は左右それぞれにおいてフィンガ状の延長部によって画定される。このフィンガ状の領域には位置決め手段４８が配置され、この位置決め手段４８は実質的にＵ字状の断面を有し、例えば位置決めばねとして実施されている。位置決め手段４８はここでもまた、Ｕ字状に湾曲されたそれぞれ２つの延長部において終端しており、これらの延長部は横断方向において相互に接続されている。切り欠き４７は支持体４０を挿入できるように構成されている。中空の支持体４０はここでもまた、磁石４６、磁石４６と第１の集積回路１７との間に配置されているＨ型のプレート４４、またその上に配置されている第１のセンサ２０の第１の集積回路１７を収容するために使用される。第１の集積回路１７ないし第１のセンサ２０は２つの端子脚を有し、これらの端子脚はそれぞれ導体板１６または他の適切な手段を介して信号線２６および給電線３２と導電的に接触接続される。このために導体板１６の裏面には、電気的な接続点５５に案内される相応の導体路を構成することができる。スルーコンタクトとして実施されている接続点５５は４つの線路端部、すなわち第１のセンサ２０の信号線２６の端部、第２のセンサ２２の信号線３０の端部、第１のセンサ２０の給電線３２の端部ならびに第２のセンサ２２の給電線３４の端部を収容するために使用される。これらの線路２６，３０，３２，３４はキャップ４１を通り抜けて１つの共通のケーブル１２に案内される。導体板１６の幅広の端部には、共通のケーブル１２に向かう方向において接続点５５の後方に第２のセンサ２２の第２の集積回路１８が配置されている。さらに導体板１６には、位置決め素子５４および固定手段５２を収容するための詳細には図示していない４つの切り欠きが設けられている。固定手段５２は有利にはＬ字型に構成されており、金属または青銅から構成されている。固定手段５２をキャップ４１にも導体板１６にも接続することができる。キャップ４１内では位置決め素子５４が、ケーシング１０の長手軸に対して垂直に突出している２つのピンの形態で構成されている。これらのピンは、例えばキャップ４１を導体板１６に固定するプラスチックリベット接合の枠内での固定に使用される。   From FIG. 4 the important components of the sensor device can be seen. That is, the casing 10 is configured in a cup shape and is configured to be open on the side having a relatively large opening cross section. The fastening element 14 preferably has a metallic bushing 50, which is used, for example, to accommodate a screw connection. The end face 42 is oriented perpendicular to the longitudinal axis of the sensor casing 10 and the movement of the sensor wheel along the end face 42 can be achieved by properly positioning the first integrated circuit 17 of the first sensor 20. Can be detected. The conductor plate 16 is configured in accordance with the cross-sectional shape of the sensor casing 10, and this conductor plate 16 terminates in a notch 47 toward the tapered end, and the notch 47 has finger-like shapes on the left and right sides. Defined by an extension. Positioning means 48 is arranged in this finger-shaped region, and this positioning means 48 has a substantially U-shaped cross section and is implemented, for example, as a positioning spring. The positioning means 48 again terminates in two respective extensions that are curved in a U-shape, and these extensions are interconnected in the transverse direction. The notch 47 is configured so that the support 40 can be inserted. The hollow support 40 is again the magnet 46, the H-shaped plate 44 disposed between the magnet 46 and the first integrated circuit 17, and the first sensor 20 disposed thereon. Used to accommodate the first integrated circuit 17. The first integrated circuit 17 through the first sensor 20 have two terminal legs that are electrically conductive with the signal line 26 and the feed line 32 via the conductor plate 16 or other suitable means, respectively. Touch connected. For this purpose, a corresponding conductor path guided to the electrical connection point 55 can be formed on the back surface of the conductor plate 16. The connection point 55 implemented as a through contact has four line ends, that is, the end of the signal line 26 of the first sensor 20, the end of the signal line 30 of the second sensor 22, and the first sensor 20. Used to accommodate the end of the feed line 32 and the end of the feed line 34 of the second sensor 22. These lines 26, 30, 32, 34 pass through the cap 41 and are guided to one common cable 12. The second integrated circuit 18 of the second sensor 22 is disposed behind the connection point 55 in the direction toward the common cable 12 at the wide end of the conductor plate 16. Further, the conductor plate 16 is provided with four notches not shown in detail for accommodating the positioning element 54 and the fixing means 52. The fastening means 52 is preferably L-shaped and is made of metal or bronze. The fixing means 52 can be connected to both the cap 41 and the conductor plate 16. Within the cap 41, the positioning element 54 is configured in the form of two pins that project perpendicular to the longitudinal axis of the casing 10. These pins are used for fixing in a frame of plastic rivet bonding for fixing the cap 41 to the conductor plate 16, for example.

図５は、図４に示した個々の構成要素の組み立てられた状態を示す。キャップ４１の一部である位置決め素子５４が導体板１６の切り欠きに係合されており、固定手段５２も同様に切り欠きに係合されていることが見て取れる。カップ状のセンサケーシング１０の開かれた側はキャップ４１によって閉じられる。センサケーシング１０の端部においては、ケーシングの内部に突出している対向面４９が設けられており、この対向面４９は位置決め手段４８の端面を収容するために使用される。さらに図５からは、支持体４０の固定ピンが適切な位置決めのために第１のセンサ２０の端子脚の相応の切り欠きを貫通して突出していることも見て取れる。   FIG. 5 shows the assembled state of the individual components shown in FIG. It can be seen that the positioning element 54 which is a part of the cap 41 is engaged with the notch of the conductor plate 16, and the fixing means 52 is similarly engaged with the notch. The opened side of the cup-shaped sensor casing 10 is closed by a cap 41. At the end portion of the sensor casing 10, a facing surface 49 protruding inside the casing is provided, and this facing surface 49 is used to accommodate the end surface of the positioning means 48. It can also be seen from FIG. 5 that the fixing pin of the support 40 protrudes through a corresponding notch in the terminal leg of the first sensor 20 for proper positioning.

図６によれば、さらに、導体板１６の裏面に配置されている電子的な構成素子５６を第１のセンサ２０のための外部回路として構成することができる。第２のセンサ２２も、導体板１６上に配置することができる別の外部回路を必要とするが、この外部回路は図示されていない。   According to FIG. 6, the electronic component 56 arranged on the back surface of the conductor plate 16 can be further configured as an external circuit for the first sensor 20. The second sensor 22 also requires another external circuit that can be placed on the conductor plate 16, but this external circuit is not shown.

図７による別の実施形態のヴァリエーションにおいては、導体板１６上に種々の接続点６５，６５’；６７，６７’が種々の角度で設けられている。用途に応じて、センサ２２を特定の角度位置に取り付けることができる。このことは殊に、単軸の加速度センサを使用する際に、それぞれの配向の感度に関して重要である。このために、第１の導体路６１が導体板１６の上面に取り付けられており、他方では第２の導体路６３を導体板１６の下面に配置することができ、また第２の導体路はセンサ２２と接触接続とするためにスルーコンタクトを介して再び導体板１６の上面に案内される。図７による配置構成は殊に、導体板１６を維持したまま、角位置を変更しなければならない用途に適している。   In another embodiment variant according to FIG. 7, various connection points 65, 65 ′; 67, 67 ′ are provided on the conductor plate 16 at various angles. Depending on the application, the sensor 22 can be mounted at a specific angular position. This is particularly important with respect to the sensitivity of the respective orientations when using single axis acceleration sensors. For this purpose, the first conductor track 61 is attached to the upper surface of the conductor plate 16, while the second conductor track 63 can be arranged on the lower surface of the conductor plate 16, and the second conductor track is In order to make contact connection with the sensor 22, it is guided again to the upper surface of the conductor plate 16 through the through contact. The arrangement according to FIG. 7 is particularly suitable for applications in which the angular position must be changed while maintaining the conductor plate 16.

図示されているセンサ装置は以下のように動作する。第１のセンサ２０は例えば車輪回転数センサで良い。この第１のセンサ２０は例えば磁界感応型の構成素子、例えばホールセンサを含む。所属の集積回路１７に信号評価部が実施されている。ＡＭＲまたはＧＭＲを基礎とした磁気抵抗性のセンサも考えられる。第１のセンサ２０を作動させるために、車輪軸の領域に取り付けられているセンサ車輪、例えば磁界誘導型の歯車または打ち抜き格子（センサ２０内のバックバイアス磁石と組み合わされた能動的なセンサの場合）、または、粘着性でＮ極とＳ極に分けられて磁化されたセンサ車輪が使用される。例えば、センサ２０内でバックバイアス磁石を備えた鋼車輪が使用される場合、センサ車輪が磁界に影響を及ぼすので、センサ２０はそれに基づきセンサ車輪の回転数に関する尺度を求めることができる。センサ２０にはアースケーブルとしても使用される信号線２６および給電線２８を介してエネルギが供給される。アース線は信号線２６として使用され、これはこの信号線２６を介して信号が例えば電流変調により変調されることにより行われる。これによって、別個の信号線を省略することができる。そのようにして変調された回転数情報はさらなる処理のために制御装置３６に伝送される。   The illustrated sensor device operates as follows. The first sensor 20 may be a wheel rotational speed sensor, for example. The first sensor 20 includes, for example, a magnetic field sensitive component such as a hall sensor. A signal evaluation unit is implemented in the integrated circuit 17 to which it belongs. Magnetoresistive sensors based on AMR or GMR are also conceivable. In order to operate the first sensor 20, a sensor wheel mounted in the region of the wheel shaft, such as a magnetic field induction gear or punched grid (in the case of an active sensor combined with a back-bias magnet in the sensor 20) ), Or a sensor wheel that is adhesive and magnetized by being divided into N and S poles. For example, if a steel wheel with a back bias magnet is used in the sensor 20, the sensor wheel affects the magnetic field, and the sensor 20 can determine a measure for the rotational speed of the sensor wheel based on the sensor wheel. Energy is supplied to the sensor 20 via a signal line 26 and a power supply line 28 that are also used as a ground cable. The ground line is used as the signal line 26, which is performed by modulating the signal via the signal line 26, for example, by current modulation. Thereby, a separate signal line can be omitted. The speed information thus modulated is transmitted to the control device 36 for further processing.

さらにケーシング１０内には、第２のセンサ２２の例として、加速度センサが配置されている。この第２のセンサ２２はセンサ素子２４、例えば加速度を検出するためのマイクロメカニカル素子からなり、集積回路１８とボンディング接続されている。集積回路１８はセンサ素子２４の測定信号を評価し、相応の信号処理を実施する。第２の集積回路１８にも第１の集積回路１７と同様に給電線２８および信号線３０（ここでもまたアース線路）を介してエネルギが供給される。ここでもまた、信号線３０として使用されるアース線路に伝送すべき情報が変調され重畳される。共通のケーブル１２においては第１のセンサ２０の信号線２６、第２のセンサ２２の信号線３０、ならびに、共通の給電線２８（２つの集積回路１７，１８によって給電線２８が共通して使用される場合）または２つの給電線３２，３４がコネクタとして実施されているインタフェース１３へと案内されている。２つのセンサ２０，２２に関する信号の前処理はそれぞれの集積回路１７，１８において別個に行われる。それぞれの出力信号の転送も電気的に相互に分離されて別個の線路、すなわち信号線２６および信号線３０において行われる。第２のセンサ２２は殊に軸振動の検出に使用される。このために、この第２のセンサ２２を単軸または多軸の加速度センサとして実施することができる。共通のケーブル１２には通常の場合、車両ボディまたは他の車両の他の構造部における固定、案内および保護のための固定素子（ソケット、クリップ、保護チューブなど）が配置されている。センサケーシング１０を、固定素子１４を介して、または接着面ないし係止面の輪郭を介して車両に機械的に固定することができる。択一的に、ケーシング１０を車輪ベアリングに押し付けられるキャップまたはリングとして実施することもできる。センサ装置は軸と一緒に振動する車両の素子に固定される。さらに、センサ装置はセンサ２０，２２を車両に所期のように配向させるための構造的な素子を有することができる。   Further, an acceleration sensor is disposed in the casing 10 as an example of the second sensor 22. The second sensor 22 includes a sensor element 24, for example, a micromechanical element for detecting acceleration, and is connected to the integrated circuit 18 by bonding. The integrated circuit 18 evaluates the measurement signal of the sensor element 24 and performs corresponding signal processing. Similarly to the first integrated circuit 17, energy is supplied to the second integrated circuit 18 through a power supply line 28 and a signal line 30 (again, an earth line). Again, the information to be transmitted is modulated and superimposed on the ground line used as the signal line 30. In the common cable 12, the signal line 26 of the first sensor 20, the signal line 30 of the second sensor 22, and the common power supply line 28 (the power supply line 28 is commonly used by the two integrated circuits 17 and 18). Or two feed lines 32, 34 are guided to the interface 13, which is implemented as a connector. Preprocessing of the signals for the two sensors 20, 22 is performed separately in the respective integrated circuits 17, 18. Transfer of each output signal is also electrically separated from each other and performed on separate lines, that is, the signal line 26 and the signal line 30. The second sensor 22 is used in particular for detecting shaft vibrations. For this reason, the second sensor 22 can be implemented as a single-axis or multi-axis acceleration sensor. The common cable 12 is usually provided with fixing elements (sockets, clips, protective tubes, etc.) for fixing, guiding and protecting the vehicle body or other structural parts of other vehicles. The sensor casing 10 can be mechanically fixed to the vehicle via the fixing element 14 or via the contour of the adhesive or locking surface. Alternatively, the casing 10 can be implemented as a cap or ring that is pressed against the wheel bearing. The sensor device is fixed to a vehicle element that vibrates with the shaft. Furthermore, the sensor device can have structural elements for orienting the sensors 20, 22 to the vehicle as desired.

図４〜図６に示されている実施例においては、相応に実装されている導体板１６がカップ状のセンサケーシング１０内に収容されている。先ず、導体板１６には、例えば加速度センサ２２が実現されている第２の集積回路１８と、外部回路の構成部材としての別の電子構成素子５６が実装される。導体板１６の狭い領域を変更することによって、車輪回転数センサとしての第１のセンサ２０の機能の代わりに用途に応じたセンサを達成することができる。   In the embodiment shown in FIGS. 4 to 6, a correspondingly mounted conductor plate 16 is accommodated in the cup-shaped sensor casing 10. First, for example, the second integrated circuit 18 in which the acceleration sensor 22 is realized and another electronic component 56 as a component of an external circuit are mounted on the conductor plate 16. By changing the narrow area of the conductor plate 16, a sensor corresponding to the application can be achieved instead of the function of the first sensor 20 as a wheel rotation speed sensor.

支持体４０は有利にはプラスチック射出成形技術により実施されている。これにより、第１のセンサ２０の別のヴァリエーションを廉価に実現することができる。支持体４０はバックバイアス磁石として磁界を形成する磁石４６を収容するために使用され、この磁界は図示していない車輪歯車を介して回転数に応じて変化する。第１のセンサ２０と磁石４６との間には、磁界を均一化するためにＨ型のプレート４４が配置される。そのようにして実装されている支持体モジュール４０は切り欠き４７に取り付けられ、導体板１６と導電的に接触接続される。支持体モジュール４０は用途に応じて比較的フレキシブルに実装することができる。つまり、例えば多極エンコーダ車輪の場合、磁石４６を省略することも可能である。この実施例に示されている実施形態は、いわゆるサイド・リード・センサ表す。すなわち、センサ車輪はセンサケーシング１０の側方において、磁石４６から放出される磁界に影響を及ぼすために、側面１５の近傍に配置されている。しかしながら択一的に、第１のセンサ２０を９０°傾けて配置し、いわゆるボトム・リード・センサを構成することもできる。このヴァリエーションでは、センサ歯車が端面４２の近傍に配置されることになる。このヴァリエーションを、残りの導体板１６に作用を及ぼすことなく、支持体モジュール４０を相応に適合させることによって実現することができる。同様に、センサ２０も支持体モジュール４０の相応の構成によって０°〜９０°の角位置で表すことができる。支持体モジュール４０は導体板１６の切り欠き４７に差し込まれる。   The support 40 is preferably implemented by plastic injection molding technology. Thereby, another variation of the first sensor 20 can be realized at low cost. The support 40 is used as a back bias magnet for accommodating a magnet 46 that forms a magnetic field, and this magnetic field changes according to the rotational speed via a wheel gear (not shown). An H-shaped plate 44 is disposed between the first sensor 20 and the magnet 46 in order to make the magnetic field uniform. The support module 40 mounted in such a manner is attached to the notch 47 and is conductively connected to the conductor plate 16. The support module 40 can be mounted relatively flexibly depending on the application. That is, for example, in the case of a multipolar encoder wheel, the magnet 46 can be omitted. The embodiment shown in this example represents a so-called side lead sensor. That is, the sensor wheel is disposed in the vicinity of the side surface 15 in order to affect the magnetic field emitted from the magnet 46 on the side of the sensor casing 10. However, alternatively, the first sensor 20 can be disposed at an angle of 90 ° to form a so-called bottom lead sensor. In this variation, the sensor gear is arranged in the vicinity of the end face 42. This variation can be realized by correspondingly adapting the support module 40 without affecting the remaining conductor plate 16. Similarly, the sensor 20 can also be represented in angular positions from 0 ° to 90 ° by the corresponding configuration of the support module 40. The support module 40 is inserted into the notch 47 of the conductor plate 16.

ケーブル１２にはプラスチック部が吹き付け加工されており、このプラスチック部はキャップ４１としてセンサケーシング１０の開かれた側を閉じることができる。このキャップ４１を介して導体板１６が固定される。この固定は、キャップ４１にピンとして統合されており、導体板１６にリベット留めすることができる位置決め素子５４を介して行われる。ケーブル１２の線路２６，３０，３２，３４がキャップ４１を貫通して突出しており、それらの線路の端部を導体板１６の接続点５５に導電的に接触接続させることができる。キャップ４１を導体板１６に結合させて接触接続させ、例えば青銅などの金属から成る固定手段５２も用いてさらに固定した後に、キャップ４１および導体板１６はセンサケーシング１０内にスライドされる。導体板１６の前面には既に位置決め手段４８が配置されており、この位置決め手段４８はスライド時にケーシング１０の傾斜している対向面４９に嵌合されるので、ケーシング１０内での導体板１６の前方部分の正確な位置決めに寄与する。導体板１６をプラスチックリベット留めプロセス（常温変形または熱間変形）によってキャップ４１と結合させることができる。この代わりに、キャップモジュールの構成部分である金属性の固定ピンがこれらのタスクを担うこともできる。導体板１６を金属性のピンに押し付けるか、差し込んではんだ付けすることができる。キャップ４１はカップ状のケーシング１０を閉じ、また、例えばプラスチックレーザ照射溶接によってケーシング１０と密に結合させることができる。択一的に、センサケーシングをＭＩＤ技術により実施し、センサモジュール２０，２２およびセンサケーブル１２を直接的に収容することができる。この実施形態においては導体板１６を省略することもできる。択一的に、カップ１０およびセンサ２０，２２を適切な材料でキャスティングすることができ、材料を適切に選択することによりキャップ４１を省略することができる。センサ２０，２２のキャスティングによって妨害的な固有振動の励起ならびにケーシングの内側に閉じ込められている気体のポンプ作用および侵食作用を回避することができる。導体板１６をカバー４１に機械的に固定する代わりに、キャップ４１をプラスチック射出成形法によって導体板１６と結合させることもできる。   A plastic part is sprayed on the cable 12, and the plastic part can close the opened side of the sensor casing 10 as a cap 41. The conductor plate 16 is fixed via the cap 41. This fixing is carried out via a positioning element 54 which is integrated as a pin in the cap 41 and can be riveted to the conductor plate 16. The lines 26, 30, 32, and 34 of the cable 12 protrude through the cap 41, and the ends of these lines can be conductively connected to the connection point 55 of the conductor plate 16. The cap 41 and the conductor plate 16 are slid into the sensor casing 10 after the cap 41 is coupled to the conductor plate 16 and contact-connected and further fixed using the fixing means 52 made of metal such as bronze. Positioning means 48 is already arranged on the front surface of the conductor plate 16, and this positioning means 48 is fitted to the inclined facing surface 49 of the casing 10 when sliding, so that the conductor plate 16 in the casing 10 is fitted. Contributes to accurate positioning of the front part. The conductor plate 16 can be bonded to the cap 41 by a plastic riveting process (normal temperature deformation or hot deformation). Alternatively, metallic fixing pins, which are part of the cap module, can perform these tasks. The conductor plate 16 can be pressed against a metal pin or inserted and soldered. The cap 41 closes the cup-shaped casing 10 and can be tightly coupled to the casing 10 by, for example, plastic laser irradiation welding. Alternatively, the sensor casing can be implemented by MID technology and can directly accommodate the sensor modules 20, 22 and the sensor cable 12. In this embodiment, the conductor plate 16 can be omitted. Alternatively, the cup 10 and the sensors 20, 22 can be cast with a suitable material, and the cap 41 can be omitted by proper selection of the material. The casting of the sensors 20 and 22 can avoid disturbing excitation of natural vibrations and pumping and erosion of gas confined inside the casing. Instead of mechanically fixing the conductor plate 16 to the cover 41, the cap 41 can be joined to the conductor plate 16 by a plastic injection molding method.

加速度センサ２２を導体板１６上において任意に回転可能に配置することができる。その種の配置構成は図７に示されている。この配置構成では、加速度センサ２２を角度に応じて回転可能であるように導体板平面に配置することができ、感応軸を用途に応じて車両のＺ軸に配向させることができる。これによって、スペースとコストを削減する単軸の加速度センサの使用が可能となる。   The acceleration sensor 22 can be disposed on the conductor plate 16 so as to be arbitrarily rotatable. Such an arrangement is shown in FIG. In this arrangement, the acceleration sensor 22 can be arranged on the plane of the conductor plate so as to be rotatable according to the angle, and the sensitive axis can be oriented to the Z axis of the vehicle according to the application. This allows the use of a single axis acceleration sensor that saves space and cost.

択一的に、コネクタおよびメイティングコネクタを用いてケーブル１２をケーシング１０に接続させることも可能である。これは、修理時のセンサ構造群の交換可能性を高める。   Alternatively, the cable 12 can be connected to the casing 10 using a connector and a mating connector. This increases the interchangeability of the sensor structure group at the time of repair.

センサ２０，２２を選択的に、導体線を介して線路２６，２８，３０，３２，３４と直接的に接続させることができる。   The sensors 20, 22 can be selectively connected directly to the lines 26, 28, 30, 32, 34 via conductor lines.

原則として、任意のタイプのセンサをセンサケーシング１０に統合することができる。回転数センサと加速度センサの組み合わせは、例えば間接的なタイヤ圧力識別、能動的または半能動的な減衰、タイヤ摩耗識別または走行路占有状態識別などの使用領域が多岐にわたることから有利である。しかしながらセンサ装置の使用はこれらに制限されるものではない。   In principle, any type of sensor can be integrated in the sensor casing 10. The combination of the rotational speed sensor and the acceleration sensor is advantageous because it has various usage areas such as indirect tire pressure identification, active or semi-active damping, tire wear identification, or road occupation state identification. However, the use of the sensor device is not limited to these.

Claims (10)

センサケーシング（１０）によって少なくとも部分的に包囲されている第１のセンサ（２０）を備え、該第１のセンサ（２０）の出力信号は少なくとも１つの第１の信号線（２６）を介してインタフェース（１３）に転送され、
前記第１のセンサ（２０）と同様に前記センサケーシング（１０）によって少なくとも部分的に包囲されている少なくとも１つの第２のセンサ（２２）を備え、該第２のセンサ（２２）の出力信号は少なくとも１つの第２の信号線（３０）を介して前記インタフェース（１３）に転送され、
前記第１の信号線（２６）および前記第２の信号線（３０）は共通のケーブル（１２）内に設けられているが、相互に電気的に分離されて前記インタフェース（１３）に案内されており、
前記共通のケーブル（１２）内には、前記第１のセンサ（２０）および／または前記第２のセンサ（２２）にエネルギを供給するための少なくとも１つのエネルギ供給線（２８，３２，３４）が配置されていることを特徴とする、センサ装置。 A first sensor (20) at least partially surrounded by a sensor casing (10), the output signal of the first sensor (20) being routed via at least one first signal line (26); Forwarded to interface (13)
Similar to the first sensor (20), it comprises at least one second sensor (22) at least partly surrounded by the sensor casing (10), the output signal of the second sensor (22) Is transferred to the interface (13) via at least one second signal line (30),
The first signal line (26) and the second signal line (30) are provided in a common cable (12), but are electrically separated from each other and guided to the interface (13). And
In the common cable (12), at least one energy supply line (28, 32, 34) for supplying energy to the first sensor (20) and / or the second sensor (22). Is arranged, a sensor device. 前記第１のセンサ（２０）および／または前記第２のセンサ（２２）は導体板（１６）上に配置されている、請求項１記載の装置。   The apparatus according to claim 1, wherein the first sensor (20) and / or the second sensor (22) are arranged on a conductor plate (16). 支持体（４０）が設けられており、該支持体（４０）上に前記第１のセンサ（２０）が配置されている、請求項１または２記載の装置。   3. A device according to claim 1 or 2, wherein a support (40) is provided and the first sensor (20) is arranged on the support (40). 前記導体板（１６）には切り欠き（４７）が設けられており、該切り欠き（４７）は前記支持体（４０）を収容するために使用される、請求項１から３までのいずれか１項記載の装置。   4. The conductive plate (16) is provided with a notch (47), the notch (47) being used to accommodate the support (40). The apparatus of claim 1. 前記ケーシング（１０）において前記導体板（１６）を正確に位置決めするために少なくとも１つの位置決め手段（４８）が設けられている、請求項１から４までのいずれか１項記載の装置。   5. The device according to claim 1, wherein at least one positioning means (48) is provided for accurately positioning the conductor plate (16) in the casing (10). 前記支持体（４０）には少なくとも１つの磁石（４６）および／または磁界を遮蔽するプレート（４４）が配置されている、請求項１から５までのいずれか１項記載の装置。   Device according to any one of the preceding claims, wherein at least one magnet (46) and / or a plate (44) for shielding a magnetic field are arranged on the support (40). 前記ケーブル（１２）には前記ケーシング（１０）を閉じるためのキャップ（４１）として構成されているモールディングが設けられている、請求項１から６までのいずれか１項記載の装置。   7. The device according to claim 1, wherein the cable (12) is provided with a molding which is configured as a cap (41) for closing the casing (10). 前記キャップ（４１）には前記導体板（１６）を前記キャップ（４１）に固定および／または位置決めするための少なくとも１つの固定手段（５２）および／または少なくとも１つの位置決め素子（５４）が設けられている、請求項１から７までのいずれか１項記載の装置。   The cap (41) is provided with at least one fixing means (52) and / or at least one positioning element (54) for fixing and / or positioning the conductor plate (16) to the cap (41). 8. A device according to any one of the preceding claims. 前記導体板（１６）上にはセンサ（２２）を種々の方向に配向させるための複数の接続点（６５，６５’；６７，６７’）が設けられている、請求項１から８までのいずれか１項記載の装置。   A plurality of connection points (65, 65 '; 67, 67') for orienting the sensor (22) in various directions are provided on the conductor plate (16). The apparatus of any one of Claims. 前記ケーシング（１０）内には前記位置決め手段（４８）と相互作用する少なくとも１つの対向面（４９）が設けられている、請求項１から９までのいずれか１項記載の装置。   10. The device according to claim 1, wherein at least one facing surface (49) interacting with the positioning means (48) is provided in the casing (10).
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