JP2011257697A - Electronic apparatus - Google Patents

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Shinya Ogasawara
真也 小笠原
Makoto Iyoda
真 伊豫田
Yoshikazu Yamano
義一 山野
Tomonori Mizutani
友徳 水谷
Yasuhiro Miyamoto
康広 宮本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus that can enhance heat radiation efficiency of a nonvolatile recording device.SOLUTION: A digital camera 1 has a storage unit 30. The storage unit 30 includes a storage space S for storing a memory card 170, an insertion port 103 that is disposed so that the memory card 170 can be inserted in an inserting direction and at least a hole 102 that is disposed so that the storage space S can be communicated with an external part.

Description

本発明は、不揮発性記録装置を装着可能な電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device to which a nonvolatile recording device can be attached.

デジタルカメラ、ビデオカメラおよびデジタルテレビ等の映像装置には、データを記録または再生するための不揮発性記録装置として、ＳＤ（Secure Digital）カード等のメモリカードが装着可能なホルダーが設けられているものがある。このようなホルダーは、映像装置以外にも、コンピュータおよびプリンタ等の多くの電子機器に設けられている。   Video devices such as digital cameras, video cameras, and digital televisions are provided with a holder to which a memory card such as an SD (Secure Digital) card can be mounted as a nonvolatile recording device for recording or reproducing data. There is. Such a holder is provided in many electronic devices such as a computer and a printer in addition to the video apparatus.

メモリカードが装着可能な電子機器として、例えば交換レンズ式のデジタルカメラが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された交換レンズ式のデジタルカメラは、メモリカードを接続可能なカードＩ／Ｆ（interface）を備えている。このデジタルカメラでは、画像データや動画データ等をカードＩ／Ｆを介してメモリカードに記録することができる。   As an electronic device to which a memory card can be attached, for example, an interchangeable lens type digital camera is known (for example, see Patent Document 1). The interchangeable lens type digital camera described in Patent Document 1 includes a card I / F (interface) to which a memory card can be connected. In this digital camera, image data, moving image data, and the like can be recorded on a memory card via a card I / F.

特開２００７−３２２９８５号公報JP 2007-322985 A

このようなメモリカードは、撮像装置などの大容量のデータを扱う電子機器に用いられるため、扱うデータ量の増加に伴い記憶容量の増加およびデータの転送速度の高速化が求められている。例えば、ＳＤカードの場合、現在のところ、最大容量が３２ＧＢまでのＳＤＨＣに加えて最大容量が２ＴＢまでのＳＤＸＣの規格が規定されている。   Since such a memory card is used in an electronic device that handles a large amount of data such as an imaging device, an increase in storage capacity and an increase in data transfer speed are required as the amount of data handled increases. For example, in the case of an SD card, at present, an SDXC standard having a maximum capacity of up to 2 TB in addition to SDHC having a maximum capacity of up to 32 GB is defined.

その一方で、不揮発性記録装置へ記録するデータ量や単位時間当たりに記録するデータ量の増加に伴い、不揮発性記録装置に流れる電流量が増加するので、不揮発性記録装置の発熱量が増加する。不揮発性記録装置で発生した熱が電子機器の内部に滞留すると、不揮発性記録装置が熱による影響を受け破損するおそれがある。   On the other hand, as the amount of data recorded in the non-volatile recording device and the amount of data recorded per unit time increase, the amount of current flowing through the non-volatile recording device increases, so the amount of heat generated by the non-volatile recording device increases. . If the heat generated in the non-volatile recording apparatus stays inside the electronic device, the non-volatile recording apparatus may be damaged due to the influence of heat.

ここに開示される電子機器は、収容ユニットを有している。収容ユニットは、不揮発性記録装置を収容するための収容空間と、不揮発性記録装置を挿入可能に配置された挿入口と、収容空間を外部と連通可能に配置された少なくとも一つの孔と、を有する。   The electronic device disclosed here has a housing unit. The housing unit includes a housing space for housing the non-volatile recording device, an insertion port arranged so that the non-volatile recording device can be inserted therein, and at least one hole arranged so that the housing space can communicate with the outside. Have.

この電子機器では、電子機器に装着された不揮発性記録装置から熱が発生した場合に、孔を通じて熱が効率良くケースの外部へ放熱される。   In this electronic device, when heat is generated from the nonvolatile recording device attached to the electronic device, the heat is efficiently radiated to the outside of the case through the hole.

以上のように、この電子機器によれば、不揮発性記録装置の放熱効率を高めることができる。   As described above, according to this electronic apparatus, the heat dissipation efficiency of the nonvolatile recording device can be increased.

デジタルカメラ１の斜視図。1 is a perspective view of a digital camera 1. FIG. デジタルカメラ１のブロック図。1 is a block diagram of a digital camera 1. FIG. デジタルカメラ１の概略断面図。1 is a schematic sectional view of a digital camera 1. FIG. デジタルカメラ１の背面図（カメラモニタ１２０が閉じた状態）。The rear view of the digital camera 1 (the state where the camera monitor 120 is closed). デジタルカメラ１の背面図（カメラモニタ１２０が開いた状態）。The rear view of the digital camera 1 (the state where the camera monitor 120 is opened). （Ａ）メモリカード１７０および装着部３００の平面図（メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入されていない状態）。（Ｂ）メモリカード１７０および装着部３００の平面図（メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入された状態）。(A) The top view of the memory card 170 and the attachment part 300 (The state where the memory card 170 is not inserted in the holder 310). (B) The top view of the memory card 170 and the attachment part 300 (the state where the memory card 170 was inserted in the holder 310). （Ａ）図１のVII−VII部分断面図（メモリカード１７０が装着されていない状態）。（Ｂ）図１のVII−VII部分断面図（メモリカード１７０が装着されている状態）。(A) VII-VII fragmentary sectional view of FIG. 1 (the state where the memory card 170 is not attached). (B) The VII-VII partial sectional view of FIG. 1 (The state where the memory card 170 is mounted | worn). （Ａ）図６（Ａ）のVIIIＡ−VIIIＡ断面図。（Ｂ）図６（Ｂ）のVIIIＢ−VIIIＢ断面図。(A) VIIIA-VIIIA sectional drawing of FIG. 6 (A). (B) VIIIB-VIIIB sectional drawing of FIG. 6 (B). （Ａ）メモリカード１７０および装着部４００の平面図（メモリカード１７０がホルダー４１０に挿入されていない状態）。（Ｂ）メモリカード１７０および装着部４００の平面図（メモリカード１７０がホルダー４１０に挿入された状態）。(A) The top view of the memory card 170 and the mounting part 400 (The state where the memory card 170 is not inserted in the holder 410). (B) The top view of the memory card 170 and the attachment part 400 (the state where the memory card 170 was inserted in the holder 410). （Ａ）デジタルカメラ２（第２実施形態）に係る、図７（Ａ）に相当する図。（Ｂ）デジタルカメラ２に係る、図７（Ｂ）に相当する図。(A) The figure equivalent to Drawing 7 (A) concerning digital camera 2 (2nd Embodiment). FIG. 8B is a diagram corresponding to FIG. （Ａ）図９（Ａ）のXIＡ−XIＡ断面図。（Ｂ）図９（Ｂ）のXIＢ−XIＢ断面図。(A) XIA-XIA sectional drawing of FIG. 9 (A). (B) XIB-XIB sectional view of Drawing 9 (B).

〔第１実施形態〕
＜１．１：デジタルカメラの構成＞
図１は、第１実施形態に係るデジタルカメラ１（電子機器の一例）の斜視図である。図２は、デジタルカメラ１の機能ブロック図である。図３は、デジタルカメラ１の概略断面図である。 [First Embodiment]
<1.1: Configuration of digital camera>
FIG. 1 is a perspective view of a digital camera 1 (an example of an electronic device) according to the first embodiment. FIG. 2 is a functional block diagram of the digital camera 1. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the digital camera 1.

デジタルカメラ１は、被写体の画像を取得するための交換レンズ式のデジタルカメラであり、カメラ本体１００と、カメラ本体１００に装着可能なレンズユニット２００と、を備えている。   The digital camera 1 is an interchangeable lens type digital camera for acquiring an image of a subject, and includes a camera body 100 and a lens unit 200 that can be attached to the camera body 100.

一眼レフレックスカメラとは異なり、カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有していないので、従来の一眼レフレックスカメラに比してフランジバックが小さい。また、フランジバックを小さくすることで、カメラ本体１００が小型化されている。さらに、フランジバックを小さくすることで、光学系の設計の自由度が高まるので、レンズユニット２００は小型化されている。以下、各部の詳細について説明する。   Unlike a single-lens reflex camera, the camera body 100 does not have a mirror box device, and therefore has a smaller flange back than a conventional single-lens reflex camera. Further, the camera body 100 is downsized by reducing the flange back. Further, since the degree of freedom in designing the optical system is increased by reducing the flange back, the lens unit 200 is downsized. Details of each part will be described below.

なお、説明の便宜のため、デジタルカメラ１の被写体側を前、撮像面側を後ろまたは背、デジタルカメラ１の通常姿勢（以下、横撮り姿勢ともいう）における鉛直上側を上もしくは上側、鉛直下側を下もしくは下側ともいう。   For convenience of explanation, the subject side of the digital camera 1 is front, the imaging surface side is rear or back, the vertical upper side in the normal posture of the digital camera 1 (hereinafter also referred to as horizontal shooting posture) is upper or upper, and the vertical lower side. The side is also called the lower side or the lower side.

ここで横撮り姿勢とは、横長の長方形である画像の長辺に平行な方向が画像内での被写体の水平方向と一致し、かつ、画像の短辺に平行な方向が画像内での被写体の鉛直方向と一致する場合に、レリーズ釦１３１（図１）が撮影時に押される方向が鉛直下向きと概ね一致する姿勢をいう。   Here, the landscape orientation means that the direction parallel to the long side of the image that is a horizontally long rectangle matches the horizontal direction of the subject in the image, and the direction parallel to the short side of the image is the subject in the image. When the release button 131 (FIG. 1) coincides with the vertical direction, the direction in which the release button 131 (FIG. 1) is pressed substantially coincides with the vertical downward direction.

また、デジタルカメラ１の横撮り姿勢において被写体と反対側からデジタルカメラ１を見た場合の右側を右もしくは右側という。同様に、デジタルカメラ１の横撮り姿勢において被写体と反対側からデジタルカメラ１を見た場合の左側を左もしくは左側という。   Further, the right side when the digital camera 1 is viewed from the side opposite to the subject in the horizontal shooting posture of the digital camera 1 is referred to as the right or right side. Similarly, the left side when the digital camera 1 is viewed from the side opposite to the subject in the horizontal shooting posture of the digital camera 1 is referred to as the left or the left side.

さらに、デジタルカメラ１の横撮り姿勢での鉛直方向を上下方向という。同様に、デジタルカメラ１の横撮り姿勢での左右の方向を左右方向という。また、上下方向および左右方向に垂直な方向は前後方向と一致しており、被写体を向く方向を前方向といい、前方向と逆向きを後ろ方向という。   Further, the vertical direction in the horizontal shooting posture of the digital camera 1 is referred to as the vertical direction. Similarly, the left-right direction in the horizontal shooting posture of the digital camera 1 is referred to as the left-right direction. Also, the vertical direction and the direction perpendicular to the horizontal direction coincide with the front-rear direction, the direction facing the subject is called the front direction, and the direction opposite to the front direction is called the rear direction.

なお、以下では、図１に示すように３次元座標軸を設定する。図１では、Ｘ軸方向は前後方向と一致し、Ｙ軸方向は左右方向と一致し、Ｚ軸方向は上下方向と一致している。また、図１以外の図面に記載されている座標軸は、図１に設定した３次元座標軸に基づいている。   In the following, a three-dimensional coordinate axis is set as shown in FIG. In FIG. 1, the X-axis direction coincides with the front-rear direction, the Y-axis direction coincides with the left-right direction, and the Z-axis direction coincides with the up-down direction. Further, the coordinate axes described in the drawings other than FIG. 1 are based on the three-dimensional coordinate axes set in FIG.

カメラ本体１００は、主に、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサー１１０と、ＣＭＯＳ回路基板１１３と、カメラモニタ１２０と、操作部１３０と、カメラコントローラー１４０を含むメイン回路基板１４２と、ボディマウント１５０と、電源１７５と、装着部３００と、電子ビューファインダー１８０と、シャッターユニット１９０と、メインフレーム１５４と、支持具取付部１５５と、ケース１０１と、を備えている。   The camera body 100 mainly includes a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor 110, a CMOS circuit board 113, a camera monitor 120, an operation unit 130, a main circuit board 142 including a camera controller 140, and a body mount 150. A power source 175, a mounting portion 300, an electronic viewfinder 180, a shutter unit 190, a main frame 154, a support attachment portion 155, and a case 101.

ケース１０１は、カメラ本体１００の形体を保持する部材であり、その一部はカメラ本体１００の外面を形成している。ケース１０１は、ケース底面部１０１ａと、ケース前面部１０１ｂと、ケース側面部１０１ｃと、ケース背面部１０１ｄと、を含んでいる。ケース底面部１０１ａは横撮り姿勢においてＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に配置され、ケース前面部１０１ｂは被写体側に配置される。ケース側面部１０１ｃは、横撮り姿勢においてＣＭＯＳイメージセンサー１１０の側方に配置されている。ケース背面部１０１ｄは、横撮り姿勢においてＣＭＯＳイメージセンサー１１０の後ろ側に配置されている。   The case 101 is a member that holds the shape of the camera body 100, and a part thereof forms the outer surface of the camera body 100. The case 101 includes a case bottom surface portion 101a, a case front surface portion 101b, a case side surface portion 101c, and a case back surface portion 101d. The case bottom surface portion 101a is disposed below the CMOS image sensor 110 in the landscape orientation, and the case front surface portion 101b is disposed on the subject side. The case side surface portion 101c is disposed on the side of the CMOS image sensor 110 in the landscape orientation. The case back surface portion 101d is disposed behind the CMOS image sensor 110 in the landscape orientation.

図１に示すように、ケース側面部１０１ｃには、メモリカード１７０を挿入するための長方形状の挿入口１０３が設けられている。挿入口１０３は、メモリカード１７０の形状に合わせて形成されており、本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向）に長い長方形である。   As shown in FIG. 1, the case side surface portion 101 c is provided with a rectangular insertion port 103 for inserting the memory card 170. The insertion slot 103 is formed according to the shape of the memory card 170, and is a rectangle that is long in the vertical direction (Z-axis direction) in this embodiment.

ケース側面部１０１ｃは、挿入口１０３を覆うことが出来るように設けられたカバー１０４を有している。カバー１０４は、ヒンジを介してケース側面部１０１ｃに連結されており、ヒンジの周りに回転することにより閉状態と開状態とをとることができる。カバー１０４が開状態にある場合には、挿入口１０３がデジタルカメラ１の外部に露出している。カバー１０４が閉状態にある場合には、挿入口１０３は、カバー１０４に覆われており、デジタルカメラ１の外側からは見えない状態となっている。   The case side surface portion 101 c has a cover 104 provided so as to cover the insertion port 103. The cover 104 is connected to the case side surface portion 101c via a hinge, and can be in a closed state and an open state by rotating around the hinge. When the cover 104 is in the open state, the insertion slot 103 is exposed to the outside of the digital camera 1. When the cover 104 is in the closed state, the insertion slot 103 is covered with the cover 104 and is not visible from the outside of the digital camera 1.

図５に示すように、ケース背面部１０１ｄには、ホルダー３１０（後述）に対応する位置に孔１０２が形成されている。孔１０２は、概ね前後方向（Ｘ軸方向）にそってケース背面部１０１ｄを貫通している。本実施形態では、孔１０２はスリット状に複数形成されている。図５はカメラモニタ１２０が開いた状態を示しており、ケース背面部１０１ｄが露出している。一方で、図４に示すようにカメラモニタ１２０が閉じた状態では、孔１０２はカメラモニタ１２０に覆われている。このとき、図６（Ａ）に示すように、カメラモニタ１２０とケース背面部１０１ｄとの間には隙間１０５が確保されている。   As shown in FIG. 5, a hole 102 is formed in the case back surface portion 101d at a position corresponding to a holder 310 (described later). The hole 102 penetrates the case back surface portion 101d substantially along the front-rear direction (X-axis direction). In the present embodiment, a plurality of holes 102 are formed in a slit shape. FIG. 5 shows a state in which the camera monitor 120 is opened, and the case back surface portion 101d is exposed. On the other hand, when the camera monitor 120 is closed as shown in FIG. 4, the hole 102 is covered with the camera monitor 120. At this time, as shown in FIG. 6A, a gap 105 is secured between the camera monitor 120 and the case back surface portion 101d.

カメラ本体１００には、前から順に、ボディマウント１５０、シャッターユニット１９０、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０、ＣＭＯＳ回路基板１１３、メイン回路基板１４２、カメラモニタ１２０が配置されている。   In the camera body 100, a body mount 150, a shutter unit 190, a CMOS image sensor 110, a CMOS circuit board 113, a main circuit board 142, and a camera monitor 120 are arranged in order from the front.

ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、レンズユニット２００を介して入射される被写体の光学像（以下、被写体象ともいう）を画像データに変換する。生成された画像データは、ＣＭＯＳ回路基板１１３のＡＤコンバーター１１１でデジタル化される。ＡＤコンバーター１１１でデジタル化された画像データは、カメラコントローラー１４０で様々な画像処理が施される。ここで言う様々な画像処理とは、例えば、ガンマ補正処理、ホワイトバランス補正処理、キズ補正処理、ＹＣ変換処理、電子ズーム処理、ＪＰＥＧ圧縮処理等である。なおＣＭＯＳ回路基板１１３の機能はＣＭＯＳイメージセンサー１１０、もしくはメイン回路基板１４２に含まれていてもよい。   The CMOS image sensor 110 converts an optical image of a subject incident through the lens unit 200 (hereinafter also referred to as a subject image) into image data. The generated image data is digitized by the AD converter 111 of the CMOS circuit board 113. The image data digitized by the AD converter 111 is subjected to various image processing by the camera controller 140. Examples of the various image processing referred to here include gamma correction processing, white balance correction processing, scratch correction processing, YC conversion processing, electronic zoom processing, and JPEG compression processing. The function of the CMOS circuit board 113 may be included in the CMOS image sensor 110 or the main circuit board 142.

ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３のタイミング発生器１１２で生成されるタイミング信号に基づいて動作する。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３の制御により、静止画データおよび動画データの取得を行う
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、記録用として用いられる高解像度の動画像の取得が可能である。高解像度の動画像としては、例えば、ＨＤサイズ（ハイビジョンサイズ：１９２０×１０８０画素）の動画像が考えられる。なお、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は被写体の光学像を電気的な画像信号に変換する撮像素子の一例である。このように、撮像素子は画像を表す電気信号を生成する電子部品であり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の他に、ＣＣＤイメージセンサー等の光電変換素子を含む概念である。 The CMOS image sensor 110 operates based on the timing signal generated by the timing generator 112 of the CMOS circuit board 113. The CMOS image sensor 110 acquires still image data and moving image data by controlling the CMOS circuit board 113. The CMOS image sensor 110 can acquire a high-resolution moving image used for recording. As a high-resolution moving image, for example, a moving image of HD size (high vision size: 1920 × 1080 pixels) can be considered. The CMOS image sensor 110 is an example of an image sensor that converts an optical image of a subject into an electrical image signal. As described above, the image pickup element is an electronic component that generates an electric signal representing an image, and has a concept including a photoelectric conversion element such as a CCD image sensor in addition to the CMOS image sensor 110.

ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０を制御する回路基板である。また、ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から出力される画像データに所定の処理を施す回路基板である。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、タイミング発生器１１２およびＡＤコンバーター１１１を含む。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、撮像素子を駆動制御し、撮像素子から出力される画像データにＡＤ変換等の所定の処理を施す撮像素子回路基板の一例である。   The CMOS circuit board 113 is a circuit board that controls the CMOS image sensor 110. The CMOS circuit board 113 is a circuit board that performs predetermined processing on image data output from the CMOS image sensor 110. The CMOS circuit board 113 includes a timing generator 112 and an AD converter 111. The CMOS circuit board 113 is an example of an image sensor circuit board that drives and controls the image sensor and performs predetermined processing such as AD conversion on image data output from the image sensor.

カメラモニタ１２０は、例えば液晶ディスプレイであり、表示用画像データが示す画像等を表示する。表示用画像データは、カメラコントローラー１４０で生成される。表示用画像データは、例えば、画像処理された画像データや、デジタルカメラ１の撮影条件、操作メニュー等を画像として表示するためのデータである。カメラモニタ１２０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。   The camera monitor 120 is a liquid crystal display, for example, and displays an image or the like indicated by the display image data. The display image data is generated by the camera controller 140. The display image data is, for example, data for displaying image data that has undergone image processing, shooting conditions of the digital camera 1, operation menus, and the like as images. The camera monitor 120 can selectively display both moving images and still images.

カメラモニタ１２０は、カメラ本体１００に設けられている。本実施形態では、カメラ本体１００のケース背面部１０１ｄに配置されている。カメラ本体１００に対するカメラモニタ１２０の表示面の角度は、変更可能である。具体的には図４に示すように、カメラ本体１００は、カメラモニタ１２０をケース１０１に対して回転可能に連結するヒンジ１２１を有している。ヒンジ１２１は、ケース１０１の左端に配置されている。より詳細には、ヒンジ１２１は、第１のヒンジと第２のヒンジとを有している。第１のヒンジを中心に、カメラモニタ１２０はケース１０１に対して左右方向に回転可能であり、第２のヒンジを中心に、ケース１０１に対して上下方向にも回転可能である。   The camera monitor 120 is provided in the camera body 100. In the present embodiment, the camera body 100 is disposed on the case back surface portion 101d. The angle of the display surface of the camera monitor 120 with respect to the camera body 100 can be changed. Specifically, as shown in FIG. 4, the camera body 100 includes a hinge 121 that rotatably connects the camera monitor 120 to the case 101. The hinge 121 is disposed at the left end of the case 101. More specifically, the hinge 121 has a first hinge and a second hinge. The camera monitor 120 can rotate in the left-right direction with respect to the case 101 around the first hinge, and can also rotate in the up-down direction with respect to the case 101 around the second hinge.

なお、カメラモニタ１２０はカメラ本体１００に設けられた表示部の一例である。表示部としては、他にも、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。また、カメラモニタ１２０は、カメラ本体１００のケース背面部１０１ｄでなく、ケース側面部１０１ｃや上面等、他の場所に設けられてもよい。   The camera monitor 120 is an example of a display unit provided in the camera body 100. In addition, as the display unit, an organic EL, inorganic EL, plasma display panel, or the like that can display an image can be used. Further, the camera monitor 120 may be provided in another place, such as the case side surface portion 101c or the upper surface, instead of the case back surface portion 101d of the camera body 100.

電子ビューファインダー（以下、ＥＶＦともいう）１８０は、カメラコントローラー１４０で作成された表示用画像データが示す画像等を表示する。ＥＶＦ１８０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。また、ＥＶＦ１８０とカメラモニタ１２０とは、同じ内容を表示する場合と、異なる内容を表示する場合とがある。これらは、カメラコントローラー１４０によって制御される。ＥＶＦ１８０は、画像等を表示するＥＶＦ用液晶モニタ１８１と、ＥＶＦ用液晶モニタ１８１の表示を拡大するＥＶＦ用光学系１８２と、ユーザーが目を近づける接眼窓１８３と、を有している。   An electronic viewfinder (hereinafter also referred to as EVF) 180 displays an image or the like indicated by display image data created by the camera controller 140. The EVF 180 can selectively display both moving images and still images. Moreover, the EVF 180 and the camera monitor 120 may display the same content or display different content. These are controlled by the camera controller 140. The EVF 180 includes an EVF liquid crystal monitor 181 that displays an image and the like, an EVF optical system 182 that enlarges the display of the EVF liquid crystal monitor 181, and an eyepiece window 183 that allows the user to approach the eyes.

なお、ＥＶＦ１８０もまた、表示部の一例である。カメラモニタ１２０と異なる点は、ユーザーが目を近づけて見ることにある。構造上の相違点は、ＥＶＦ１８０が接眼窓１８３を有するのに対してカメラモニタ１２０は接眼窓１８３を有しない点である。   The EVF 180 is also an example of a display unit. The difference from the camera monitor 120 is that the user looks closely. The structural difference is that the EVF 180 has an eyepiece window 183, whereas the camera monitor 120 does not have an eyepiece window 183.

操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付ける。具体的には図１に示すように、操作部１３０は、ユーザーによるシャッター操作を受け付けるレリーズ釦１３１と、カメラ本体１００の上面に設けられた回転式のダイアルスイッチである電源スイッチ１３２と、を含む。電源スイッチ１３２は、第１の回転位置で電源がＯＦＦとなり、第２の回転位置で電源がＯＮとなる。操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付けることができればよく、ボタン、レバー、ダイアル、タッチパネル等を含む。   The operation unit 130 receives an operation by a user. Specifically, as shown in FIG. 1, the operation unit 130 includes a release button 131 that accepts a shutter operation by a user, and a power switch 132 that is a rotary dial switch provided on the upper surface of the camera body 100. . The power switch 132 is turned off at the first rotation position and turned on at the second rotation position. The operation unit 130 only needs to accept an operation by the user, and includes a button, a lever, a dial, a touch panel, and the like.

カメラコントローラー１４０は、カメラ本体１００の中枢を司るデバイスであって、カメラ本体１００の各部を制御する。例えば、カメラコントローラー１４０は、操作部１３０からの指示を受け付け、画像データを取得するための各種の制御を行なう。カメラコントローラー１４０は、レンズユニット２００を制御するための信号を、ボディマウント１５０およびレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０に送信し、レンズユニット２００の各部を間接的に制御する。すなわち、カメラコントローラー１４０は、デジタルカメラ１全体を制御する。   The camera controller 140 is a device that controls the center of the camera body 100 and controls each part of the camera body 100. For example, the camera controller 140 receives instructions from the operation unit 130 and performs various controls for acquiring image data. The camera controller 140 transmits a signal for controlling the lens unit 200 to the lens controller 240 via the body mount 150 and the lens mount 250, and indirectly controls each part of the lens unit 200. That is, the camera controller 140 controls the entire digital camera 1.

また、カメラコントローラー１４０は、ボディマウント１５０およびレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０から各種信号を受信する。カメラコントローラー１４０は、制御動作や画像処理動作の際に、ＤＲＡＭ１４１をワークメモリとして使用する。なお、カメラコントローラー１４０はボディ制御部（もしくはボディマイコン）の一例である。カメラコントローラー１４０は、メイン回路基板１４２上に配置されている。   The camera controller 140 receives various signals from the lens controller 240 via the body mount 150 and the lens mount 250. The camera controller 140 uses the DRAM 141 as a work memory during control operations and image processing operations. The camera controller 140 is an example of a body control unit (or body microcomputer). The camera controller 140 is disposed on the main circuit board 142.

図６（Ａ）から図８（Ｂ）に示すように、装着部３００は、メモリカード１７０を装着するためのユニットであり、ホルダー３１０と、スライド蓋３２０と、当接部材３２２と、接続端子３３０と、戻しバネ３４０と、を有している。   As shown in FIGS. 6A to 8B, the mounting unit 300 is a unit for mounting the memory card 170, and includes a holder 310, a slide lid 320, a contact member 322, and a connection terminal. 330 and a return spring 340.

ホルダー３１０は、メモリカード１７０の挿入される方向（第１方向の一例、以下、挿入方向という）に長く延びた直方体形状に形成されており、メイン回路基板１４２（基板の一例）とケース背面部１０１ｄとの間に配置されている。ホルダー３１０およびケース１０１により、収容ユニット３０が形成されている。本実施形態では、ホルダー３１０はメイン回路基板１４２に固定されている。なお、本実施形態では、挿入方向はデジタルカメラ１の左右方向（Ｙ軸方向）と一致しており、メモリカード１７０はデジタルカメラ１に対してＹ軸負方向に挿入される。   The holder 310 is formed in a rectangular parallelepiped shape that extends long in the direction in which the memory card 170 is inserted (an example of the first direction, hereinafter referred to as the insertion direction), and includes a main circuit board 142 (an example of the board) and a case back part 101d. The housing unit 30 is formed by the holder 310 and the case 101. In the present embodiment, the holder 310 is fixed to the main circuit board 142. In this embodiment, the insertion direction coincides with the left-right direction (Y-axis direction) of the digital camera 1, and the memory card 170 is inserted in the Y-axis negative direction with respect to the digital camera 1.

ホルダー３１０は、基板側部分３１１と、ケース側部分３１２と、バネ連結部３１３と、ガイド部３１４と、板バネ３１５と、バネ留め具３１６と、を有している。基板側部分３１１と、ケース側部分３１２と、バネ連結部３１３と、ガイド部３１４と、により、メモリカード１７０が収容される収容空間Ｓが形成されている。図８（Ａ）に示すように、挿入方向から見た場合に、基板側部分３１１と、ケース側部分３１２と、ガイド部３１４とにより収容空間Ｓは囲われている。また、ホルダー３１０には、メモリカード１７０を挿入するための入口部３１０ａが形成されている。バネ連結部３１３はホルダー３１０の入口部３１０ａとは反対側に配置されている。   The holder 310 includes a substrate side portion 311, a case side portion 312, a spring connecting portion 313, a guide portion 314, a leaf spring 315, and a spring fastener 316. An accommodation space S in which the memory card 170 is accommodated is formed by the substrate side portion 311, the case side portion 312, the spring coupling portion 313, and the guide portion 314. As shown in FIG. 8A, the storage space S is surrounded by the substrate side portion 311, the case side portion 312, and the guide portion 314 when viewed from the insertion direction. In addition, the holder 310 is formed with an inlet portion 310 a for inserting the memory card 170. The spring connection portion 313 is disposed on the opposite side of the inlet 310 a of the holder 310.

入口部３１０ａは、挿入方向から見た場合に、ケース側面部１０１ｃに設けられた挿入口１０３と重なる位置に設けられている。つまり、ホルダー３１０は挿入口１０３からホルダー３１０にメモリカード１７０を挿入できるように配置されている。   The inlet portion 310a is provided at a position overlapping the insertion port 103 provided in the case side surface portion 101c when viewed from the insertion direction. That is, the holder 310 is arranged so that the memory card 170 can be inserted into the holder 310 from the insertion slot 103.

基板側部分３１１は、例えば合成樹脂で形成されており、メイン回路基板１４２上に固定されている。基板側部分３１１には通し穴３１１ａが設けられている。接続端子３３０は基板側部分３１１に設けられた通し穴３１１ａから収容空間Ｓに露出しているので、メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入された状態では、メモリカード１７０の信号ピン１７２が接続端子３３０に接触することができる。   The board side portion 311 is made of, for example, a synthetic resin, and is fixed on the main circuit board 142. A through hole 311 a is provided in the substrate side portion 311. Since the connection terminal 330 is exposed to the accommodation space S from the through hole 311 a provided in the board side portion 311, the signal pin 172 of the memory card 170 is connected to the connection terminal 330 when the memory card 170 is inserted into the holder 310. Can contact.

１対のガイド部３１４は、基板側部分３１１から突出しており、メモリカード１７０およびスライド蓋３２０を挿入方向に移動可能に案内する。ガイド部３１４は挿入方向に長く延びている。図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、ガイド部３１４はＺ軸方向に対向して配置されている。各ガイド部３１４は、溝３１４ａと、Ｚ軸方向を向く内面３１４ｂと、を有している。溝３１４ａおよび内面３１４ｂは、挿入方向に沿って延びている。溝３１４ａはスライド蓋３２０を挿入方向に案内する。内面３１４ｂはメモリカード１７０を挿入方向に案内することができる。メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入された状態では、メモリカード１７０はガイド部３１４の間に配置される。ガイド部３１４は、例えば、合成樹脂などにより基板側部分３１１と一体形成されている。   The pair of guide portions 314 protrudes from the board side portion 311 and guides the memory card 170 and the slide lid 320 to be movable in the insertion direction. The guide part 314 extends long in the insertion direction. As shown in FIGS. 8A and 8B, the guide portion 314 is disposed so as to face the Z-axis direction. Each guide portion 314 has a groove 314a and an inner surface 314b facing the Z-axis direction. The groove 314a and the inner surface 314b extend along the insertion direction. The groove 314a guides the slide lid 320 in the insertion direction. The inner surface 314b can guide the memory card 170 in the insertion direction. In a state where the memory card 170 is inserted into the holder 310, the memory card 170 is disposed between the guide portions 314. The guide portion 314 is integrally formed with the substrate side portion 311 using, for example, a synthetic resin.

ケース側部分３１２は、ケース背面部１０１ｄの内側に沿って配置されており、開口３１２ａを有している。図６（Ａ）に示すように、ホルダー３１０は、孔１０２の貫通する方向から見た場合に孔１０２が開口３１２ａの内側に含まれるように配置されている。ケース側部分３１２は、例えば、ステンレス合金の薄板で形成されており、ガイド部３１４に固定されている。   The case side portion 312 is disposed along the inside of the case back surface portion 101d and has an opening 312a. As shown in FIG. 6A, the holder 310 is disposed so that the hole 102 is included inside the opening 312a when viewed from the direction through which the hole 102 passes. The case side portion 312 is formed of, for example, a stainless steel thin plate, and is fixed to the guide portion 314.

バネ連結部３１３には、バネ留め具３１６が固定されており、窓３１３ａが形成されている。バネ連結部３１３は、例えば、合成樹脂などにより形成され基板側部分３１１に固定されている。バネ留め具３１６は、バネ連結部３１３に戻しバネ３４０を連結している。窓３１３ａにはスライド蓋３２０が挿入されている。   A spring fastener 316 is fixed to the spring connecting portion 313, and a window 313a is formed. The spring coupling portion 313 is formed of, for example, a synthetic resin and is fixed to the substrate side portion 311. The spring fastener 316 connects the return spring 340 to the spring connecting portion 313. A slide lid 320 is inserted into the window 313a.

板バネ３１５は、メイン回路基板１４２に固定されている。板バネ３１５は、メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入された場合に、メモリカード１７０をケース側部分３１２に押し付ける。   The leaf spring 315 is fixed to the main circuit board 142. The leaf spring 315 presses the memory card 170 against the case side portion 312 when the memory card 170 is inserted into the holder 310.

接続端子３３０は、基板側部分３１１に固定された複数の端子であり、メイン回路基板１４２に接続されている。接続端子３３０は、メモリカード１７０の信号ピン１７２の位置に対応して設けられている。つまり、メモリカード１７０がホルダー３１０に完全に挿入されると、信号ピン１７２と接続端子３３０とが接触する。   The connection terminals 330 are a plurality of terminals fixed to the board side portion 311 and are connected to the main circuit board 142. The connection terminal 330 is provided corresponding to the position of the signal pin 172 of the memory card 170. That is, when the memory card 170 is completely inserted into the holder 310, the signal pin 172 and the connection terminal 330 come into contact with each other.

スライド蓋３２０（蓋部材の一例）は、ホルダー３１０により挿入方向に移動可能に支持されており、メモリカード１７０と挿入方向に当接可能に配置されている。具体的には、スライド蓋３２０は、概ね長方形である板状の蓋本体３２１と、戻しバネ３４０を蓋本体３２１に連結するためのバネ留め具３２３と、を有している。   The slide lid 320 (an example of a lid member) is supported by the holder 310 so as to be movable in the insertion direction, and is disposed so as to be able to contact the memory card 170 in the insertion direction. Specifically, the slide lid 320 includes a plate-shaped lid body 321 that is generally rectangular, and a spring fastener 323 for connecting the return spring 340 to the lid body 321.

蓋本体３２１は１対のガイド部３１４により挿入方向に移動可能に支持されている。具体的には図８（Ａ）に示すように、蓋本体３２１は、ホルダー３１０のガイド部３１４に設けられた溝３１４ａに嵌め込まれており、ホルダー３１０のケース側部分３１２に密接している。スライド蓋３２０は、蓋本体３２１が溝３１４ａに案内されることにより、挿入方向に移動することができる。   The lid body 321 is supported by a pair of guide portions 314 so as to be movable in the insertion direction. Specifically, as shown in FIG. 8A, the lid main body 321 is fitted in a groove 314 a provided in the guide portion 314 of the holder 310 and is in close contact with the case side portion 312 of the holder 310. The slide lid 320 can move in the insertion direction when the lid body 321 is guided by the groove 314a.

当接部材３２２は、例えば蓋本体３２１と一体形成されており、メモリカード１７０が当接可能である。当接部材３２２は蓋本体３２１の挿入口１０３側の端からメイン回路基板１４２側へ延びている。当接部材３２２の大きさは、挿入方向から見た場合に入口部３１０ａよりも小さくなるように設定されている。メモリカード１７０が挿入口１０３より挿入される際に、メモリカード１７０が当接部材３２２と当接する位置に当接部材３２２は配置されている。バネ留め具３２３は、蓋本体３２１の当接部材３２２とは反対側の端に固定されている。   The contact member 322 is formed integrally with the lid main body 321, for example, and can contact the memory card 170. The contact member 322 extends from the end of the lid main body 321 on the insertion port 103 side to the main circuit board 142 side. The size of the contact member 322 is set so as to be smaller than the inlet portion 310a when viewed from the insertion direction. The contact member 322 is disposed at a position where the memory card 170 contacts the contact member 322 when the memory card 170 is inserted from the insertion port 103. The spring fastener 323 is fixed to the end of the lid main body 321 opposite to the contact member 322.

スライド蓋３２０の一部はホルダー３１０の内部（より詳細には、収容空間Ｓ内）に配置されている。具体的には図７（Ａ）に示すように、スライド蓋３２０はホルダー３１０を挿入方向に貫通している。メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入されていない状態では、スライド蓋３２０の当接部材３２２の固定されている部分は入口部３１０ａから突き出しており、スライド蓋３２０のバネ留め具３１６の固定された部分は窓３１３ａから突き出している。   A part of the slide lid 320 is disposed inside the holder 310 (more specifically, in the accommodation space S). Specifically, as shown in FIG. 7A, the slide lid 320 penetrates the holder 310 in the insertion direction. In a state where the memory card 170 is not inserted into the holder 310, the fixed portion of the contact member 322 of the slide lid 320 protrudes from the inlet portion 310a, and the fixed portion of the spring fastener 316 of the slide lid 320 is fixed. Protrudes from the window 313a.

図６（Ａ）および図７（Ａ）は、メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入されていない場合のスライド蓋３２０の状態（第１状態の一例）を示している。第１状態では、スライド蓋３２０は挿入方向に最も挿入口１０３に近づいた位置にある。このとき、蓋本体３２１は、孔１０２の貫通する方向から見て、孔１０２の全体および開口３１２ａの全体と重なる位置に配置されている。したがって、第１状態では、スライド蓋３２０が孔１０２を覆っている。また、第１状態では、スライド蓋３２０は収容空間Ｓ内に配置されている。   FIGS. 6A and 7A show the state of the slide lid 320 (an example of the first state) when the memory card 170 is not inserted into the holder 310. FIG. In the first state, the slide lid 320 is located closest to the insertion port 103 in the insertion direction. At this time, the lid body 321 is disposed at a position overlapping the entire hole 102 and the entire opening 312a when viewed from the direction through which the hole 102 passes. Therefore, in the first state, the slide lid 320 covers the hole 102. In the first state, the slide lid 320 is disposed in the accommodation space S.

図６（Ｂ）および図７（Ｂ）は、メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入された場合のスライド蓋３２０の状態（第２状態の一例）を示している。第２状態では、スライド蓋３２０は挿入口１０３から挿入方向に最も離れた位置にある。第１状態でのスライド蓋３２０の位置が第２状態でのスライド蓋３２０の位置よりも挿入口１０３に近い、ということもできる。第２状態では、蓋本体３２１は、孔１０２の貫通する方向から見て、孔１０２および開口３１２ａとはずれた位置にあり、孔１０２および開口３１２ａのいずれとも重なっていない。したがって、第２状態では、収容空間Ｓが孔１０２を介して外部と連通している。   FIGS. 6B and 7B show the state of the slide lid 320 (an example of the second state) when the memory card 170 is inserted into the holder 310. In the second state, the slide lid 320 is located farthest from the insertion port 103 in the insertion direction. It can also be said that the position of the slide lid 320 in the first state is closer to the insertion port 103 than the position of the slide lid 320 in the second state. In the second state, the lid main body 321 is at a position deviated from the hole 102 and the opening 312a when viewed from the direction through which the hole 102 passes, and does not overlap any of the hole 102 and the opening 312a. Therefore, in the second state, the accommodation space S communicates with the outside through the hole 102.

なお、図６（Ａ）および図６（Ｂ）では、孔１０２が一点鎖線で示されている。   6A and 6B, the hole 102 is indicated by a one-dot chain line.

戻しバネ３４０（弾性部材の一例）は、例えば引っ張りバネであり、スライド蓋３２０とホルダー３１０とを弾性的に連結している。戻しバネ３４０の一方の端はホルダー３１０のバネ留め具３１６に固定されており、他方の端はスライド蓋３２０のバネ留め具３２３に接続されている。戻しバネ３４０は、メモリカード１７０が装着されていない場合には、スライド蓋３２０を第１状態に保持している。具体的には、戻しバネ３４０は、スライド蓋３２０が挿入口１０３に近づくようにスライド蓋３２０に弾性力を付与している。   The return spring 340 (an example of an elastic member) is, for example, a tension spring, and elastically connects the slide lid 320 and the holder 310. One end of the return spring 340 is fixed to the spring fastener 316 of the holder 310, and the other end is connected to the spring fastener 323 of the slide lid 320. The return spring 340 holds the slide lid 320 in the first state when the memory card 170 is not attached. Specifically, the return spring 340 applies an elastic force to the slide lid 320 so that the slide lid 320 approaches the insertion port 103.

スライド蓋３２０が第１状態にある場合は、戻しバネ３４０は伸びの生じていない自然長の状態にある。一方で、スライド蓋３２０が第２状態にある場合は、バネ留め具３２３がホルダー３１０から離れた位置に移動しているので、戻しバネ３４０に大きな伸びが生じる。その結果、第２状態では、スライド蓋３２０には、スライド蓋３２０を第１状態へ戻そうとする力が戻しバネ３４０から作用している。   When the slide lid 320 is in the first state, the return spring 340 is in a natural length state in which no elongation occurs. On the other hand, when the slide lid 320 is in the second state, since the spring fastener 323 has moved to a position away from the holder 310, the return spring 340 is greatly stretched. As a result, in the second state, a force for returning the slide lid 320 to the first state acts on the slide lid 320 from the return spring 340.

なお、一定距離以上に蓋本体３２１が挿入口１０３へ近づくことがないように、蓋本体３２１を止めておくストッパーをケース１０１などに設けてもよい。このようなストッパーを設けることにより、第１状態において戻しバネ３４０が自然長からわずかに延びた状態となるようにしてもよい。   A stopper for stopping the lid body 321 may be provided on the case 101 or the like so that the lid body 321 does not approach the insertion port 103 beyond a certain distance. By providing such a stopper, the return spring 340 may be slightly extended from the natural length in the first state.

メモリカード１７０（不揮発性記録装置の一例）は、データを記憶するデバイスであり、外装部１７１と、不揮発性メモリ（図示せず）と、不揮発性メモリを制御する制御素子を含む制御基板（図示せず）と、制御基板に形成されメモリカード１７０の外部に露出した複数の信号ピン１７２とを有している。メモリカード１７０は、デジタルカメラ１に装着可能なデバイスであり、例えば、ＳＤカードである。不揮発性メモリは例えばフラッシュメモリである。   A memory card 170 (an example of a non-volatile recording device) is a device that stores data, and a control board (see FIG. 1) that includes an exterior 171, a non-volatile memory (not shown), and a control element that controls the non-volatile memory. (Not shown) and a plurality of signal pins 172 formed on the control board and exposed to the outside of the memory card 170. The memory card 170 is a device that can be attached to the digital camera 1, and is, for example, an SD card. The nonvolatile memory is, for example, a flash memory.

外装部１７１は不揮発性メモリおよび制御基板を内部に収容している。また、本実施形態では、メモリカード１７０の全体の形状は板状であり、外装部１７１は厚さ方向（図１のＸ軸方向）に垂直な第１外面１７１ａおよび第２外面１７１ｂを有している。さらに外装部１７１は信号ピン１７２の配置されている側に第１端１７１ｃを有している。第１外面１７１ａ側には、信号ピン１７２が露出している。   The exterior part 171 accommodates a nonvolatile memory and a control board therein. In the present embodiment, the overall shape of the memory card 170 is a plate shape, and the exterior portion 171 has a first outer surface 171a and a second outer surface 171b perpendicular to the thickness direction (X-axis direction in FIG. 1). ing. Furthermore, the exterior portion 171 has a first end 171c on the side where the signal pin 172 is disposed. The signal pin 172 is exposed on the first outer surface 171a side.

メモリカード１７０は、ホルダー３１０に挿入された状態では、信号ピン１７２を介してホルダー３１０に設けられた接続端子３３０と接続している。メモリカード１７０は信号ピン１７２および接続端子３３０を介してデジタルカメラ１との間で信号および電源電圧のうち少なくともいずれか一方を送受信できる。例えば、カメラコントローラー１４０は、信号ピン１７２および接続端子３３０を介して、電源電圧および制御信号を制御基板に送信し、制御基板を介して不揮発性メモリにデータを記憶する。同様に、カメラコントローラー１４０は不揮発性メモリからデータを読み出すことができる。   When inserted in the holder 310, the memory card 170 is connected to a connection terminal 330 provided on the holder 310 via a signal pin 172. The memory card 170 can transmit and receive at least one of a signal and a power supply voltage to and from the digital camera 1 via the signal pin 172 and the connection terminal 330. For example, the camera controller 140 transmits a power supply voltage and a control signal to the control board via the signal pin 172 and the connection terminal 330, and stores data in the nonvolatile memory via the control board. Similarly, the camera controller 140 can read data from the nonvolatile memory.

メモリカード１７０がデータや制御信号を送受信すると、不揮発性メモリや制御素子に電流が流れるので、これらの部品から熱が発生する。   When the memory card 170 transmits and receives data and control signals, a current flows through the nonvolatile memory and the control element, so that heat is generated from these components.

メモリカード１７０は、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した画像データを格納可能である。例えば、メモリカード１７０はホルダー３１０を介して非圧縮のＲＡＷ画像ファイルや圧縮されたＪＰＥＧ画像ファイルをカメラコントローラー１４０から取得し格納できる。また、メモリカード１７０はあらかじめ内部に格納された画像データまたは画像ファイルを、ホルダー３１０を介して出力できる。メモリカード１７０から出力された画像データまたは画像ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリカード１７０から取得した画像データまたは画像ファイルに伸張処理を施し、カメラモニタ１２０やＥＶＦ１８０に表示するための表示用画像データを生成する。   The memory card 170 can store image data generated by the camera controller 140 through image processing. For example, the memory card 170 can acquire an uncompressed RAW image file and a compressed JPEG image file from the camera controller 140 via the holder 310 and store them. Further, the memory card 170 can output image data or an image file stored therein in advance via the holder 310. The image data or image file output from the memory card 170 is subjected to image processing by the camera controller 140. For example, the camera controller 140 performs an expansion process on the image data or image file acquired from the memory card 170 and generates display image data to be displayed on the camera monitor 120 or the EVF 180.

メモリカード１７０は、さらに、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した動画データを格納可能である。例えば、メモリカード１７０は、ホルダー３１０を介して動画圧縮規格であるＨ．２６４／ＡＶＣに従って圧縮された動画ファイルをカメラコントローラー１４０から取得し格納できる。また、メモリカード１７０は、あらかじめ内部に格納された動画データまたは動画ファイルを、ホルダー３１０を介して出力できる。メモリカード１７０から出力された動画データまたは動画ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリカード１７０から取得した動画データまたは動画ファイルに伸張処理を施し、表示用動画データを生成する。   The memory card 170 can further store moving image data generated by the camera controller 140 through image processing. For example, the memory card 170 is connected to the H.264 standard for moving image compression via the holder 310. A moving image file compressed according to H.264 / AVC can be acquired from the camera controller 140 and stored. Further, the memory card 170 can output the moving image data or the moving image file stored therein in advance through the holder 310. The moving image data or moving image file output from the memory card 170 is subjected to image processing by the camera controller 140. For example, the camera controller 140 performs a decompression process on the moving image data or the moving image file acquired from the memory card 170 to generate display moving image data.

電源１７５は、デジタルカメラ１で使用するための電力を各部に供給する。電源１７５は、例えば、乾電池であってもよいし、充電池であってもよい。また、電源１７５は、電源コード等を介して外部から電力の供給を受け、デジタルカメラ１に電力を供給するユニットであってもよい。   The power source 175 supplies power for use in the digital camera 1 to each unit. The power source 175 may be, for example, a dry battery or a rechargeable battery. The power source 175 may be a unit that receives power from the outside via a power cord or the like and supplies power to the digital camera 1.

ボディマウント１５０は、レンズユニット２００を装着可能であり、ボディマウントリング１５１と、電気接点１５３と、を含んでいる。ボディマウント１５０はレンズユニット２００のレンズマウント２５０と機械的及び電気的に接続可能である。   The body mount 150 can be mounted with the lens unit 200 and includes a body mount ring 151 and an electrical contact 153. The body mount 150 can be mechanically and electrically connected to the lens mount 250 of the lens unit 200.

ボディマウントリング１５１は、ケース１０１のケース前面部１０１ｂに設けられたリング状の部材であり、レンズユニット２００に設けられたレンズマウントリング２５１と嵌合することにより、レンズユニット２００を機械的に支持する。レンズマウントリング２５１はいわゆるバヨネット機構によりボディマウントリング１５１に嵌め込まれる。   The body mount ring 151 is a ring-shaped member provided on the case front surface portion 101 b of the case 101, and mechanically supports the lens unit 200 by fitting with the lens mount ring 251 provided on the lens unit 200. To do. The lens mount ring 251 is fitted into the body mount ring 151 by a so-called bayonet mechanism.

レンズユニット２００がカメラ本体１００に装着されている状態で、電気接点１５３は、レンズマウント２５０が有する電気接点２５３と接触している。したがって、デジタルカメラ１は、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とを介して、カメラ本体１００とレンズユニット２００との間で、データおよび制御信号のうち少なくとも一方を送受信できる。また、ボディマウント１５０は、電源１７５から受けた電力を、レンズマウント２５０を介してレンズユニット２００全体に供給している。   In a state where the lens unit 200 is mounted on the camera body 100, the electrical contact 153 is in contact with the electrical contact 253 included in the lens mount 250. Therefore, the digital camera 1 can transmit and receive at least one of data and control signals between the camera body 100 and the lens unit 200 via the body mount 150 and the lens mount 250. The body mount 150 supplies the power received from the power source 175 to the entire lens unit 200 via the lens mount 250.

ボディマウント１５０は、ボディマウント支持部１５２を介してメインフレーム１５４に支持されている。より詳細には、ボディマウント支持部１５２はボディマウントリング１５１と接続されており、ボディマウントリング１５１を支持している。   The body mount 150 is supported on the main frame 154 via the body mount support portion 152. More specifically, the body mount support portion 152 is connected to the body mount ring 151 and supports the body mount ring 151.

ボディマウント支持部１５２は、メインフレーム１５４により支持され、ボディマウントリング１５１とシャッターユニット１９０との間に配置されている。   The body mount support 152 is supported by the main frame 154 and is disposed between the body mount ring 151 and the shutter unit 190.

メインフレーム１５４は、例えば金属で形成されており、カメラ本体１００の強度を確保している。メインフレーム１５４は、フレーム底面部１５４ａと、フレーム前面部１５４ｂと、を有しており、カメラ本体１００の内部に配置されている。具体的には、フレーム前面部１５４ｂはカメラ本体１００のケース前面部１０１ｂに沿って配置されており、フレーム底面部１５４ａはカメラ本体１００のケース底面部１０１ａに沿って配置されている。本実施形態では、フレーム前面部１５４ｂはフレーム底面部１５４ａに接続されている。   The main frame 154 is made of, for example, metal, and ensures the strength of the camera body 100. The main frame 154 includes a frame bottom surface portion 154 a and a frame front surface portion 154 b and is disposed inside the camera body 100. Specifically, the frame front surface portion 154 b is disposed along the case front surface portion 101 b of the camera body 100, and the frame bottom surface portion 154 a is disposed along the case bottom surface portion 101 a of the camera body 100. In the present embodiment, the frame front surface portion 154b is connected to the frame bottom surface portion 154a.

支持具取付部１５５は、三脚などの支持具を取り付けるための部材であり、フレーム底面部１５４ａに嵌め込まれている。   The support attachment portion 155 is a member for attaching a support such as a tripod, and is fitted into the frame bottom surface portion 154a.

シャッターユニット１９０は、いわゆるフォーカルプレーンシャッターであり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への光を遮蔽可能である。シャッターユニット１９０はボディマウント１５０とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置される。シャッターユニット１９０は、後幕（図示せず）と、先幕（図示せず）と、シャッター支持枠（図示せず）と、を有する。シャッター支持枠には、被写体からＣＭＯＳイメージセンサー１１０へ導かれる光の通る開口が設けられている。シャッターユニット１９０は、カメラコントローラー１４０の制御を受けて動作し、後幕および先幕をシャッター支持枠の開口に進退させることにより、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の露光時間を調節する。   The shutter unit 190 is a so-called focal plane shutter, and can block light to the CMOS image sensor 110. The shutter unit 190 is disposed between the body mount 150 and the CMOS image sensor 110. The shutter unit 190 has a rear curtain (not shown), a front curtain (not shown), and a shutter support frame (not shown). The shutter support frame is provided with an opening through which light guided from the subject to the CMOS image sensor 110 passes. The shutter unit 190 operates under the control of the camera controller 140 and adjusts the exposure time of the CMOS image sensor 110 by moving the rear curtain and the front curtain back and forth to the opening of the shutter support frame.

レンズユニット２００は、カメラ本体１００に装着可能であり、被写体の光学像を形成する。レンズユニット２００は主に、光学系Ｌと、駆動部２１５と、レンズコントローラー２４０と、レンズマウント２５０と、絞りユニット２６０と、レンズ筒２９０と、を有している。   The lens unit 200 can be attached to the camera body 100 and forms an optical image of a subject. The lens unit 200 mainly includes an optical system L, a drive unit 215, a lens controller 240, a lens mount 250, a diaphragm unit 260, and a lens barrel 290.

光学系Ｌは、光学系Ｌの焦点距離を変化させるためのズームレンズ群２１０と、光学系Ｌで形成される被写体像のＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対するぶれを抑制するためのＯＩＳ（Optical Image Stabilizer）レンズ群２２０と、光学系ＬがＣＭＯＳイメージセンサー１１０上に形成する被写体像のフォーカス状態を変化させるためのフォーカスレンズ群２３０と、を有している。また、光学系Ｌは、光軸ＡＸを有している。   The optical system L includes a zoom lens group 210 for changing the focal length of the optical system L, and an OIS (Optical Image Stabilizer) lens for suppressing blurring of a subject image formed by the optical system L with respect to the CMOS image sensor 110. And a focus lens group 230 for changing the focus state of the subject image formed on the CMOS image sensor 110 by the optical system L. The optical system L has an optical axis AX.

絞りユニット２６０は、光学系Ｌを透過する光の量を調整する光量調整部材である。具体的には、絞りユニット２６０は、光学系Ｌを透過する光の光線の一部を遮蔽可能な絞り羽根（図示せず）と、絞り羽根を駆動する絞り駆動部（図示せず）と、を有している。   The aperture unit 260 is a light amount adjusting member that adjusts the amount of light transmitted through the optical system L. Specifically, the aperture unit 260 includes an aperture blade (not shown) that can block part of the light beam transmitted through the optical system L, an aperture drive unit (not shown) that drives the aperture blade, have.

駆動部２１５は、レンズコントローラー２４０の制御信号に基づいて、光学系Ｌの各レンズ群（ズームレンズ群２１０、ＯＩＳレンズ群２２０、フォーカスレンズ群２３０）を駆動する。また、駆動部２１５は、光学系Ｌの各レンズ群の位置を検出するための検出部を有している。   The drive unit 215 drives each lens group (the zoom lens group 210, the OIS lens group 220, and the focus lens group 230) of the optical system L based on the control signal of the lens controller 240. The driving unit 215 has a detection unit for detecting the position of each lens group of the optical system L.

レンズマウント２５０は、レンズマウントリング２５１および電気接点２５３を有しており、前述のようにボディマウント１５０と機械的および電気的に接続できる。   The lens mount 250 has a lens mount ring 251 and an electrical contact 253, and can be mechanically and electrically connected to the body mount 150 as described above.

レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０から送信される制御信号に基づいて、レンズユニット２００全体を制御する。レンズコントローラー２４０は、駆動部２１５に含まれる検出部によって検出された光学系Ｌの各レンズ群の位置情報を受信して、カメラコントローラー１４０に送信する。カメラコントローラー１４０は、受信した位置情報に基づいて駆動部２１５を制御するための制御信号を生成し、レンズコントローラー２４０に送信する。レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０が生成した制御信号に基づいて駆動部２１５を制御する。レンズコントローラー２４０の制御に基づいて、駆動部２１５はズームレンズ群２１０、ＯＩＳレンズ群２２０、フォーカスレンズ群２３０の位置を調節する。   The lens controller 240 controls the entire lens unit 200 based on the control signal transmitted from the camera controller 140. The lens controller 240 receives the position information of each lens group of the optical system L detected by the detection unit included in the drive unit 215 and transmits it to the camera controller 140. The camera controller 140 generates a control signal for controlling the driving unit 215 based on the received position information, and transmits the control signal to the lens controller 240. The lens controller 240 controls the drive unit 215 based on the control signal generated by the camera controller 140. Based on the control of the lens controller 240, the driving unit 215 adjusts the positions of the zoom lens group 210, the OIS lens group 220, and the focus lens group 230.

レンズ筒２９０は、主に光学系Ｌと、レンズコントローラー２４０と、レンズマウント２５０と、絞りユニット２６０と、を収容している。   The lens tube 290 mainly accommodates the optical system L, the lens controller 240, the lens mount 250, and the aperture unit 260.

ここで、本実施形態のデジタルカメラ１では、従来の一眼レフレックスカメラとは異なり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の前側にミラーボックス装置が配置されないため、フランジバックを短くすることが可能となり、カメラ本体１００を薄型化することが可能である。さらに、フランジバックが短いため、光学系Ｌの設計の自由度が増し、レンズユニット２００の小型化が可能である。したがって、ミラーボックス装置を省略することで、デジタルカメラ１の小型化が可能である。   Here, unlike the conventional single-lens reflex camera, in the digital camera 1 of the present embodiment, since the mirror box device is not disposed on the front side of the CMOS image sensor 110, the flange back can be shortened, and the camera body 100 Can be made thinner. Furthermore, since the flange back is short, the degree of freedom in designing the optical system L is increased, and the lens unit 200 can be downsized. Therefore, the digital camera 1 can be reduced in size by omitting the mirror box device.

このようにデジタルカメラ１が小型化されているので、発熱部品であるＣＭＯＳイメージセンサー１１０やメイン回路基板１４２などが、メモリカード１７０と従来の一眼レフレックスカメラに比べて近い位置に配置されている。その結果、従来の一眼レフレックスカメラに比べて、メモリカード１７０にＣＭＯＳイメージセンサー１１０等の周辺の電子部品から熱が伝わりやすい。   Since the digital camera 1 is miniaturized in this way, the CMOS image sensor 110, the main circuit board 142, and the like, which are heat generating components, are arranged at positions closer to the memory card 170 than the conventional single-lens reflex camera. . As a result, compared to a conventional single-lens reflex camera, heat is more likely to be transmitted to peripheral parts such as the CMOS image sensor 110 to the memory card 170.

その一方で、近年では、メモリカード１７０のデータ容量やメモリカード１７０に単位時間当たりに記録されるデータ量の増加に伴い、メモリカード１７０に流れる電流量が増加する傾向にある。メモリカード１７０に流れる電流量が増加し、メモリカード１７０が発熱すると、発生した熱によりメモリカード１７０が損傷するおそれがある。また、損傷に至らない場合であっても、発生した熱によりメモリカード１７０が影響を受けると、動作の信頼性が短期間で低下し、メモリカード１７０の寿命が短くなるおそれがある。さらに、メモリカード１７０の温度が上昇すると、ユーザーがメモリカード１７０に触れた場合に、周辺の温度とメモリカード１７０との温度差を感知し、不快に感じる可能性がある。   On the other hand, in recent years, the amount of current flowing through the memory card 170 tends to increase as the data capacity of the memory card 170 and the amount of data recorded in the memory card 170 per unit time increase. If the amount of current flowing through the memory card 170 increases and the memory card 170 generates heat, the memory card 170 may be damaged by the generated heat. Even when the memory card 170 is not damaged, if the memory card 170 is affected by the generated heat, the operation reliability may be reduced in a short period of time, and the life of the memory card 170 may be shortened. Furthermore, when the temperature of the memory card 170 rises, when the user touches the memory card 170, the temperature difference between the ambient temperature and the memory card 170 may be sensed and uncomfortable.

＜１．２：放熱構造＞
そこで、デジタルカメラ１では、メモリカード１７０の熱を効率的に放熱する構造が設けられている。以下、メモリカード１７０の放熱構造について図を用いて説明する。なお、以下では、メモリカード１７０が装着されたデジタルカメラ１の状態を装着状態という。また、メモリカード１７０が装着されていないデジタルカメラ１の状態を未装着状態という。 <1.2: Heat dissipation structure>
Therefore, the digital camera 1 is provided with a structure for efficiently radiating the heat of the memory card 170. Hereinafter, the heat dissipation structure of the memory card 170 will be described with reference to the drawings. In the following, the state of the digital camera 1 with the memory card 170 attached is referred to as an attached state. The state of the digital camera 1 in which the memory card 170 is not attached is referred to as an unattached state.

前述のとおり、未装着状態では、スライド蓋３２０は第１状態にある。第１状態では、孔１０２が貫通する方向から見た場合に、蓋本体３２１は開口３１２ａおよび孔１０２と重なっている。ここで、ホルダー３１０のケース側部分３１２はケース背面部１０１ｄに密接しており、蓋本体３２１はケース側部分３１２に密接している。このように、未装着状態では、図８（Ａ）に示すように、ホルダー３１０の内側から蓋本体３２１が開口３１２ａおよび孔１０２を覆っている。   As described above, the slide lid 320 is in the first state in the unmounted state. In the first state, the lid body 321 overlaps the opening 312a and the hole 102 when viewed from the direction through which the hole 102 penetrates. Here, the case side portion 312 of the holder 310 is in close contact with the case back surface portion 101 d, and the lid body 321 is in close contact with the case side portion 312. Thus, in the unmounted state, as shown in FIG. 8A, the lid body 321 covers the opening 312a and the hole 102 from the inside of the holder 310.

言い換えれば、未装着状態では、蓋本体３２１が孔１０２を内側から塞ぐようにして配置されており、カメラ本体１００の内部が見えないようになっている。つまり、メモリカード１７０がホルダー３１０に挿入されていない状態であっても、ほこりやごみが孔１０２からカメラ本体１００の内部に侵入しにくくなっている。その結果、デジタルカメラ１では、ほこりやごみなどの侵入による誤動作や故障の発生が抑制されている。   In other words, in the unmounted state, the lid main body 321 is arranged so as to close the hole 102 from the inside, so that the inside of the camera main body 100 cannot be seen. That is, even when the memory card 170 is not inserted into the holder 310, dust and dust are less likely to enter the camera body 100 from the hole 102. As a result, in the digital camera 1, the occurrence of malfunctions and failures due to intrusion of dust and dirt is suppressed.

ユーザーが矢印ａ１（図１）に沿ってメモリカード１７０を挿入口１０３からデジタルカメラ１に押し込んでいくと、メモリカード１７０の第１端１７１ｃは当接部材３２２に当接する。メモリカード１７０がデジタルカメラ１の内部へ押し込まれると、メモリカード１７０の第１端１７１ｃは、入口部３１０ａに到達する。   When the user pushes the memory card 170 into the digital camera 1 from the insertion slot 103 along the arrow a1 (FIG. 1), the first end 171c of the memory card 170 comes into contact with the contact member 322. When the memory card 170 is pushed into the digital camera 1, the first end 171c of the memory card 170 reaches the entrance 310a.

さらに、メモリカード１７０は、内面３１４ｂに導かれてホルダー３１０へ挿入される。このとき、当接部材３２２がメモリカード１７０により押されるので、スライド蓋３２０は挿入方向へ移動する。また、蓋本体３２１は溝３１４ａに案内されており、スライド蓋３２０は挿入口１０３から離れる向きへ移動する。   Further, the memory card 170 is guided to the inner surface 314 b and inserted into the holder 310. At this time, since the contact member 322 is pushed by the memory card 170, the slide lid 320 moves in the insertion direction. The lid body 321 is guided by the groove 314a, and the slide lid 320 moves away from the insertion port 103.

ホルダー３１０にメモリカード１７０が完全に挿入されると、信号ピン１７２が接続端子３３０と接触した状態（つまり、装着状態）となる。装着状態では、ロック機構（図示せず）が作動しており、メモリカード１７０がホルダー３１０に対して固定される。ロック機構としては、例えば、通常の装着状態からメモリカードをさらにホルダーに押し込むと固定が解除される機構が考えられる。   When the memory card 170 is completely inserted into the holder 310, the signal pin 172 comes into contact with the connection terminal 330 (that is, a mounted state). In the mounted state, a lock mechanism (not shown) is operating, and the memory card 170 is fixed to the holder 310. As the lock mechanism, for example, a mechanism that can be released when the memory card is further pushed into the holder from a normal mounting state can be considered.

装着状態では、スライド蓋３２０は第２状態にある。図６（Ｂ）に示すように、装着状態では、孔１０２の貫通方向から見た場合に、スライド蓋３２０は開口３１２ａおよび孔１０２のいずれとも重なっていない。このように、装着状態では、収容空間Ｓは開口３１２ａおよび孔１０２を介して外部と連通している。ここで、外部とはケース１０１の外側の空間を意味しており、カメラモニタ１２０とケース１０１との間の空間（つまり、隙間１０５）も外部に含まれる。   In the mounted state, the slide lid 320 is in the second state. As shown in FIG. 6B, in the mounted state, the slide lid 320 does not overlap with either the opening 312 a or the hole 102 when viewed from the penetration direction of the hole 102. Thus, in the mounted state, the accommodation space S communicates with the outside through the opening 312a and the hole 102. Here, the outside means a space outside the case 101, and the space between the camera monitor 120 and the case 101 (that is, the gap 105) is also included outside.

その一方で、装着状態では、孔１０２の貫通方向から見た場合に、メモリカード１７０は開口３１２ａおよび孔１０２と重なっている。言い換えれば、装着状態では、図８（Ｂ）に示すように、メモリカード１７０の第２外面１７１ｂが開口３１２ａおよび孔１０２を通じてケース１０１の外側から見える位置に配置されている。したがって、デジタルカメラ１の外部の空気は、開口３１２ａおよび孔１０２に流れ込むことにより、メモリカード１７０の第２外面１７１ｂと接触できる。   On the other hand, in the mounted state, the memory card 170 overlaps the opening 312a and the hole 102 when viewed from the penetration direction of the hole 102. In other words, in the mounted state, as shown in FIG. 8B, the second outer surface 171 b of the memory card 170 is disposed at a position that can be seen from the outside of the case 101 through the opening 312 a and the hole 102. Therefore, air outside the digital camera 1 can contact the second outer surface 171 b of the memory card 170 by flowing into the opening 312 a and the hole 102.

このように、装着状態では、メモリカード１７０は、ケース１０１の外部から見える状態で、かつ、デジタルカメラ１の内部が見えないように孔１０２を塞いでいる状態で、配置される。また、メモリカード１７０は板バネ３１５によりホルダー３１０のケース側部分３１２に押し付けられているので、メモリカード１７０とケース側部分３１２との間には隙間が生じにくくなっている。したがって、デジタルカメラ１の構造は、メモリカード１７０がデジタルカメラ１に装着されているかどうかにかかわらず、デジタルカメラ１の内部へのほこりやごみの侵入が生じにくい構造となっている。   Thus, in the mounted state, the memory card 170 is arranged in a state where it can be seen from the outside of the case 101 and in a state where the hole 102 is closed so that the inside of the digital camera 1 cannot be seen. In addition, since the memory card 170 is pressed against the case side portion 312 of the holder 310 by the leaf spring 315, a gap is hardly generated between the memory card 170 and the case side portion 312. Therefore, the structure of the digital camera 1 is such that dust and dust do not easily enter the inside of the digital camera 1 regardless of whether or not the memory card 170 is attached to the digital camera 1.

ここで、ユーザーが電子機器を使用する時の適正な温度は、一般に、外気温度を基準にして決定される。つまり、通常の場合、電子機器の内部で熱を発している電子部品の温度よりも、外気温度のほうが低い。したがって、電子機器に使用される電子部品が発熱した場合には、部品の温度が外気温度に近づくように放熱を行なえばよい。また、外気は熱量量が大きいので、熱を発している電子部品を外気に直接接触させることにより、高い放熱効果が得られる。   Here, the appropriate temperature when the user uses the electronic device is generally determined based on the outside air temperature. That is, in the normal case, the outside air temperature is lower than the temperature of the electronic component that generates heat inside the electronic device. Therefore, when an electronic component used in the electronic device generates heat, heat dissipation may be performed so that the temperature of the component approaches the outside air temperature. Moreover, since the amount of heat of the outside air is large, a high heat dissipation effect can be obtained by bringing the electronic component generating heat directly into contact with the outside air.

このデジタルカメラ１では、メモリカード１７０を装着することによってスライド蓋３２０が移動し、開口３１２ａおよび孔１０２を通じてメモリカード１７０が外気にさらされるので、メモリカード１７０の放熱が促進される。その結果、効率的にメモリカード１７０の温度上昇を抑制することができる。   In the digital camera 1, the slide lid 320 moves by mounting the memory card 170, and the memory card 170 is exposed to the outside air through the opening 312 a and the hole 102, so that heat dissipation of the memory card 170 is promoted. As a result, the temperature rise of the memory card 170 can be efficiently suppressed.

また、このデジタルカメラ１では、装着状態にある場合には、メモリカード１７０の第２外面１７１ｂがホルダー３１０の内側から孔１０２および開口３１２ａを覆っている。つまり、放熱面積を大きく取れるように、メモリカード１７０の平面部分が孔１０２と向かい合っている。このように、熱伝達能力が比較的大きいメモリカード１７０の側面（つまり、第２外面１７１ｂ）を介して熱を放出することができるので、高い放熱効果が得られる。   In the digital camera 1, the second outer surface 171 b of the memory card 170 covers the hole 102 and the opening 312 a from the inside of the holder 310 when in the mounted state. That is, the planar portion of the memory card 170 faces the hole 102 so that the heat radiation area can be increased. As described above, heat can be released through the side surface (that is, the second outer surface 171b) of the memory card 170 having a relatively large heat transfer capability, so that a high heat radiation effect is obtained.

なお、前述の通り、カメラモニタ１２０をケース背面部１０１ｄとの間には空気が流れることができる隙間１０５が確保されている。したがって、開口３１２ａおよび孔１０２に入り込んだ空気は、メモリカード１７０から熱を受け取り、さらに隙間１０５を通って移動できる。このように、カメラモニタ１２０が閉じられている場合であっても、隙間１０５により空気が対流できるので、メモリカード１７０の放熱が促進されている。   As described above, a gap 105 through which air can flow is secured between the camera monitor 120 and the case back surface portion 101d. Therefore, the air that has entered the opening 312 a and the hole 102 receives heat from the memory card 170 and can move through the gap 105. In this manner, even when the camera monitor 120 is closed, air can be convected through the gap 105, so heat dissipation of the memory card 170 is promoted.

メモリカード１７０をホルダー３１０から取り外すと、スライド蓋３２０は挿入口１０３側へ移動し、第１状態に戻る。スライド蓋３２０には戻しバネ３４０により挿入口１０３側へ引き戻す力が作用しているので、メモリカード１７０が挿入口１０３側に移動するにしたがって、メモリカード１７０の第１端１７１ｃと当接部材３２２とが当接した状態を保ちつつ、スライド蓋３２０は挿入口１０３側へ移動する。   When the memory card 170 is removed from the holder 310, the slide lid 320 moves to the insertion port 103 side and returns to the first state. Since a force to pull back to the insertion slot 103 is applied to the slide lid 320 by the return spring 340, the first end 171c of the memory card 170 and the contact member 322 are moved as the memory card 170 moves to the insertion slot 103. The slide lid 320 moves to the insertion port 103 side while maintaining a state in which they are in contact with each other.

＜１．３：効果＞
ここで、第１実施形態に係るデジタルカメラ１の効果についてまとめる。 <1.3: Effect>
Here, the effects of the digital camera 1 according to the first embodiment will be summarized.

（１）
このデジタルカメラ１では、収容空間Ｓを外部と連通可能な複数の孔１０２が収容ユニット３０（より詳細には、ケース１０１）に設けられているので、収容空間Ｓに収容されたメモリカード１７０から発生した熱が孔１０２を通じて効率良く外部へ放熱され、熱が収容空間Ｓに滞留しにくくなる。したがって、このデジタルカメラ１では、メモリカード１７０の放熱効率を高めることができる。 (1)
In the digital camera 1, since the housing unit 30 (more specifically, the case 101) is provided with a plurality of holes 102 that allow the housing space S to communicate with the outside, the memory card 170 accommodated in the housing space S The generated heat is efficiently radiated to the outside through the holes 102, and the heat is less likely to stay in the accommodation space S. Therefore, in this digital camera 1, the heat dissipation efficiency of the memory card 170 can be increased.

（２）
このデジタルカメラ１では、スライド蓋３２０が第１状態および第２状態をとり得るようにホルダー３１０により支持されているので、メモリカード１７０をホルダー３１０に収容した状態では、孔１０２を通じて流れ込む外気がメモリカード１７０に接触できる。その結果、メモリカード１７０で発生した熱が外気に伝わりやすくなり、メモリカード１７０の放熱効率をさらに高めることができる。 (2)
In this digital camera 1, the slide lid 320 is supported by the holder 310 so as to be in the first state and the second state. Therefore, when the memory card 170 is housed in the holder 310, the outside air flowing through the hole 102 is stored in the memory 102. The card 170 can be contacted. As a result, heat generated in the memory card 170 is easily transferred to the outside air, and the heat dissipation efficiency of the memory card 170 can be further increased.

また、当接部材３２２は、メモリカード１７０と当接可能に配置され、メモリカード１７０のケース１０１への挿入に伴って移動する。さらに、スライド蓋３２０は当接部材３２２と連動している。したがって、メモリカード１７０が挿入されると、メモリカード１７０が当接部材３２２と当接し、メモリカード１７０によりスライド蓋３２０が挿入方向に押される。この結果、メモリカード１７０の挿入動作と連動してスライド蓋３２０の位置を第１状態から第２状態に切り替えることができる。したがって、メモリカード１７０の抜き差しだけでスライド蓋３２０の開閉を操作することができる。   Further, the contact member 322 is disposed so as to be able to contact the memory card 170 and moves as the memory card 170 is inserted into the case 101. Further, the slide lid 320 is interlocked with the contact member 322. Therefore, when the memory card 170 is inserted, the memory card 170 comes into contact with the contact member 322, and the slide lid 320 is pushed in the insertion direction by the memory card 170. As a result, the position of the slide lid 320 can be switched from the first state to the second state in conjunction with the insertion operation of the memory card 170. Therefore, the sliding lid 320 can be opened / closed simply by inserting / removing the memory card 170.

（３）
このデジタルカメラ１では、スライド蓋３２０は、ホルダー３１０に移動可能に支持されており、孔１０２を覆う位置へ移動可能に配置されている。したがって、メモリカード１７０がデジタルカメラ１に装着されていない場合にスライド蓋３２０により孔１０２を覆うことで、孔１０２を塞ぐことができる。このように、デジタルカメラ１の内部へ孔１０２を介して異物が侵入することを防止できる。 (3)
In this digital camera 1, the slide lid 320 is supported by the holder 310 so as to be movable, and is arranged so as to be movable to a position covering the hole 102. Therefore, when the memory card 170 is not attached to the digital camera 1, the hole 102 can be closed by covering the hole 102 with the slide lid 320. In this way, foreign matter can be prevented from entering the inside of the digital camera 1 through the hole 102.

また、戻しバネ３４０により第１状態でスライド蓋３２０が保持されているので、未装着状態において自動的に孔１０２を覆うことができ、孔１０２からの異物の侵入を確実に防止できる。   In addition, since the slide lid 320 is held in the first state by the return spring 340, the hole 102 can be automatically covered in the unmounted state, and entry of foreign matter from the hole 102 can be reliably prevented.

（４）
このデジタルカメラ１では、メモリカード１７０が収容空間Ｓに収容されている場合には、メモリカード１７０によりスライド蓋３２０が第２状態に保持されており、かつ、メモリカード１７０が孔１０２を覆っている。したがって、孔１０２を通って流れ込む外気とメモリカード１７０との接触面積を広く確保することができ、さらにメモリカード１７０と接触した外気が孔１０２を通って外部へ戻りやすくなる。その結果、メモリカード１７０の放熱効率が高まりやすくなる。
〔第２実施形態〕
前述の第１実施形態では、蓋本体３２１はホルダー３１０の内部を移動していたが、蓋本体３２１がホルダー３１０の外部を移動するようにしてもよい。 (4)
In this digital camera 1, when the memory card 170 is accommodated in the accommodation space S, the slide lid 320 is held in the second state by the memory card 170, and the memory card 170 covers the hole 102. Yes. Therefore, a large contact area between the outside air flowing through the hole 102 and the memory card 170 can be secured, and the outside air that has come into contact with the memory card 170 can easily return to the outside through the hole 102. As a result, the heat dissipation efficiency of the memory card 170 is likely to increase.
[Second Embodiment]
In the first embodiment described above, the lid main body 321 moves inside the holder 310, but the lid main body 321 may move outside the holder 310.

以下では、第２実施形態に係るデジタルカメラ２（電子機器の一例）について、図９（Ａ）〜図１１（Ｂ）を用いて説明する。なお、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。また、第１実施形態と実質的に同様の機能を有する構成については、同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。   Hereinafter, a digital camera 2 (an example of an electronic device) according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 9A to 11B. Only parts different from the first embodiment will be described. Further, configurations having substantially the same functions as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

デジタルカメラ２の構成は、装着部３００の代わりに装着部４００を有している点を除いて、第１実施形態に係るデジタルカメラ１の構成と実質的に同じである。装着部４００は、ホルダー４１０と、スライド蓋４２０と、当接部材４２２と、を有している。ホルダー４１０およびケース１０１により、収容ユニット４０が形成されている。   The configuration of the digital camera 2 is substantially the same as the configuration of the digital camera 1 according to the first embodiment, except that the mounting unit 400 is provided instead of the mounting unit 300. The mounting unit 400 includes a holder 410, a slide lid 420, and a contact member 422. The housing unit 40 is formed by the holder 410 and the case 101.

ホルダー４１０は、ケース側部分４１２を有している。図９（Ａ）に示すように、ケース側部分４１２は、第１開口４１２ａと、２つの第２開口４１２ｂと、を有している。ここで、孔１０２の貫通方向から見た場合に、孔１０２は、第１開口４１２ａもしくは第２開口４１２ｂと重なっている。第１開口４１２ａは２つの第２開口４１２ｂの間に形成されている。   The holder 410 has a case side portion 412. As shown in FIG. 9A, the case side portion 412 has a first opening 412a and two second openings 412b. Here, when viewed from the penetration direction of the hole 102, the hole 102 overlaps the first opening 412a or the second opening 412b. The first opening 412a is formed between the two second openings 412b.

スライド蓋４２０は、蓋本体４２１を有している。蓋本体４２１は、ホルダー４１０のケース側部分４１２とケース背面部１０１ｄとの間に配置されている。つまり、蓋本体４２１は、ホルダー４１０の外部に配置されている。   The slide lid 420 has a lid body 421. The lid body 421 is disposed between the case side portion 412 of the holder 410 and the case back surface portion 101d. That is, the lid body 421 is disposed outside the holder 410.

当接部材４２２は２つの突起を有しており、それらの突起は、蓋本体４２１の挿入口１０３側に固定され、蓋本体４２１からメイン回路基板１４２側へ突出している。当接部材４２２が蓋本体４２１に固定されているので、スライド蓋４２０は当接部材４２２と一体移動可能である。このように、「一体移動可能」とは、当接部材４２２がスライド蓋４２０と一体形成されている場合だけではなく、当接部材４２２がスライド蓋４２０と別体の場合を含む概念である。   The contact member 422 has two protrusions, which are fixed to the insertion port 103 side of the lid body 421 and project from the lid body 421 to the main circuit board 142 side. Since the abutting member 422 is fixed to the lid main body 421, the slide lid 420 can move integrally with the abutting member 422. Thus, “integrally movable” is a concept including not only the case where the contact member 422 is integrally formed with the slide lid 420 but also the case where the contact member 422 is separate from the slide lid 420.

スライド蓋４２０がホルダー４１０の外部に配置されるので、スライド蓋４２０をホルダー４１０に貫通させる必要はない。したがって、バネ連結部４１３には、デジタルカメラ１に係るバネ連結部３１３とは異なり、スライド蓋を挿入するための窓は形成されていない。また、ガイド部４１４には、内面４１４ｂが形成されている。デジタルカメラ１とは異なり、ガイド部４１４はスライド蓋４２０を挿入方向に案内する必要がないので、ガイド部４１４にはスライド蓋を案内するための溝は形成されていない。   Since the slide lid 420 is disposed outside the holder 410, it is not necessary to pass the slide lid 420 through the holder 410. Therefore, unlike the spring connection portion 313 according to the digital camera 1, the spring connection portion 413 is not formed with a window for inserting the slide lid. Further, the guide portion 414 has an inner surface 414b. Unlike the digital camera 1, since the guide portion 414 does not need to guide the slide lid 420 in the insertion direction, the guide portion 414 has no groove for guiding the slide lid.

図１１（Ａ）に示すように、当接部材４２２は、ホルダー４１０の第２開口４１２ｂに、ケース背面部１０１ｄ側から挿入されている。つまり、挿入方向から見た場合に、当接部材４２２は、ケース側部分４１２からホルダー４１０の内部に突出している。   As shown in FIG. 11A, the contact member 422 is inserted into the second opening 412b of the holder 410 from the case back surface portion 101d side. That is, when viewed from the insertion direction, the contact member 422 protrudes from the case side portion 412 into the holder 410.

図９（Ａ）および図１０（Ａ）は、メモリカード１７０がホルダー４１０に挿入されていない場合のスライド蓋４２０の状態（第１状態の一例）を示している。図９（Ｂ）および図１０（Ｂ）は、メモリカード１７０がホルダー４１０に挿入された場合のスライド蓋４２０の状態（第２状態の一例）を示している。なお、図９（Ａ）および図９（Ｂ）では、孔１０２が一点鎖線で示されている。   FIGS. 9A and 10A show a state of the slide lid 420 (an example of the first state) when the memory card 170 is not inserted into the holder 410. FIG. FIG. 9B and FIG. 10B show the state of the slide lid 420 (an example of the second state) when the memory card 170 is inserted into the holder 410. Note that in FIGS. 9A and 9B, the hole 102 is indicated by a one-dot chain line.

ユーザーがメモリカード１７０を挿入口１０３からデジタルカメラ２に挿入すると、メモリカード１７０は内面４１４ｂに導かれてホルダー４１０へ挿入される。メモリカード１７０がホルダー４１０にさらに押し込まれると、第１端１７１ｃが当接部材４２２と当接し、当接部材４２２は挿入方向へ押される。スライド蓋４２０は、当接部材４２２を介してメモリカード１７０に押されることにより、第２開口４１２ｂに案内されながら挿入方向へ移動する。その結果、スライド蓋４２０が挿入口１０３から離れる向き（Ｙ軸負方向）に移動する。   When the user inserts the memory card 170 into the digital camera 2 through the insertion slot 103, the memory card 170 is guided to the inner surface 414b and inserted into the holder 410. When the memory card 170 is further pushed into the holder 410, the first end 171c comes into contact with the contact member 422, and the contact member 422 is pushed in the insertion direction. The slide lid 420 moves in the insertion direction while being guided by the second opening 412b by being pushed by the memory card 170 via the contact member 422. As a result, the slide lid 420 moves in a direction away from the insertion port 103 (Y-axis negative direction).

メモリカード１７０がホルダー４１０に完全に挿入されると、スライド蓋４２０は第２状態となる。このとき、図１１（Ｂ）に示すように、メモリカード１７０の第２外面１７１ｂが、第１開口４１２ａ（あるいは、第２開口４１２ｂ）および孔１０２を通じてケース１０１の外側から見える位置に配置されている。したがって、外気は、第１開口４１２ａ（あるいは第２開口４１２ｂ）および孔１０２に流れ込むことにより、メモリカード１７０の第２外面１７１ｂと接触できる。   When the memory card 170 is completely inserted into the holder 410, the slide lid 420 is in the second state. At this time, as shown in FIG. 11B, the second outer surface 171b of the memory card 170 is arranged at a position that can be seen from the outside of the case 101 through the first opening 412a (or the second opening 412b) and the hole 102. Yes. Therefore, the outside air can contact the second outer surface 171b of the memory card 170 by flowing into the first opening 412a (or the second opening 412b) and the hole 102.

このように、デジタルカメラ２では、スライド蓋４２０が第２状態にある場合には、第２外面１７１ｂを介して外気に放熱を行なうことができるので、高い放熱効果が得られる。   As described above, in the digital camera 2, when the slide lid 420 is in the second state, heat can be radiated to the outside air via the second outer surface 171b, so that a high heat radiating effect is obtained.

さらに、デジタルカメラ２によれば、孔１０２の貫通方向から見た場合に、第１状態のスライド蓋４２０は、第１開口４１２ａおよび第２開口４１２ｂと重なっており、かつ、孔１０２と重なっている。したがって、メモリカード１７０がホルダー４１０に挿入されていない状態であっても、デジタルカメラ２の内部へのほこりやごみなどの異物の侵入はスライド蓋４２０により抑制されている。その結果、デジタルカメラ２の誤動作や故障が低減されている。
〔その他の実施形態〕
本発明の実施形態は、前述の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形および修正が可能である。 Furthermore, according to the digital camera 2, the slide lid 420 in the first state overlaps with the first opening 412 a and the second opening 412 b and overlaps with the hole 102 when viewed from the penetration direction of the hole 102. Yes. Accordingly, even when the memory card 170 is not inserted into the holder 410, the intrusion of foreign matter such as dust and dust into the digital camera 2 is suppressed by the slide lid 420. As a result, malfunctions and failures of the digital camera 2 are reduced.
[Other Embodiments]
Embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

（Ａ）
前述の実施形態では、デジタルカメラ１を例にして電子機器について説明したが、ここに示された技術を適用できる電子機器はデジタルカメラに限られない。ここに開示された技術は、不揮発性記録装置を装着可能な電子機器に適用可能であり、例えば、デジタルビデオカメラやノートパソコン等に適用可能である。また、ここに示された技術が着脱可能な不揮発性記録装置へ情報を記録する方式を有する撮像装置全般に適用可能であることはいうまでも無い。ここに示された技術は、例えば、交換レンズ式のデジタルビデオカメラや、レンズ鏡筒一体型のデジタルカメラならびにビデオカメラに適用可能である。 (A)
In the above-described embodiment, the electronic device has been described by taking the digital camera 1 as an example, but the electronic device to which the technique shown here can be applied is not limited to the digital camera. The technology disclosed herein can be applied to an electronic device to which a nonvolatile recording device can be attached, and can be applied to, for example, a digital video camera, a notebook computer, and the like. Needless to say, the technique shown here can be applied to any imaging apparatus having a method of recording information on a removable nonvolatile recording apparatus. The technique shown here can be applied to, for example, an interchangeable lens type digital video camera, a lens barrel integrated digital camera, and a video camera.

（Ｂ）
前述の実施形態では、メモリカード１７０を例に不揮発性記録装置について説明したが、不揮発性記録装置は、不揮発性メモリを有する記録媒体であればよく、電子機器への装着が可能な記録装置の全般を含む概念である。例えば、不揮発性記録媒体としては、ＳＤカードの他にも、スマートメディア、メモリスティック、コンパクトフラッシュ（登録商標）、ｘＤピクチャーカードなどが考えられる。 (B)
In the above-described embodiment, the non-volatile recording device has been described by taking the memory card 170 as an example. However, the non-volatile recording device may be a recording medium having a non-volatile memory, and is a recording device that can be attached to an electronic device. It is a concept that includes the whole. For example, as a non-volatile recording medium, in addition to an SD card, smart media, a memory stick, a compact flash (registered trademark), an xD picture card, and the like can be considered.

（Ｃ）
前述の実施形態では、スライド蓋３２０（もしくは、スライド蓋４２０）を挿入口１０３側へ引き寄せる弾性部材として戻しバネ３４０が用いられていたが、これ以外の部材を用いてスライド蓋３２０（もしくは、スライド蓋４２０）が挿入口１０３に近付くように弾性力を付与してもよい。例えば、戻しバネ３４０の代わりに、圧縮バネや板バネなどが用いられてもよい。また、弾性部材がケース１０１に固定されていてもよく、弾性部材によりケース１０１とスライド蓋３２０とが弾性的に連結されていてもよい。 (C)
In the above-described embodiment, the return spring 340 is used as an elastic member that draws the slide lid 320 (or the slide lid 420) toward the insertion port 103. However, the slide lid 320 (or slide) can be formed using other members. An elastic force may be applied so that the lid 420) approaches the insertion port 103. For example, instead of the return spring 340, a compression spring or a leaf spring may be used. Further, the elastic member may be fixed to the case 101, and the case 101 and the slide lid 320 may be elastically connected by the elastic member.

また、スライド蓋３２０はホルダー３１０により移動可能に支持されているが、スライド蓋３２０がホルダー３１０およびケース１０１の少なくとも一方により移動可能に支持されていればよい。例えば、スライド蓋３２０がケース１０１により移動可能に支持されていてもよく、スライド蓋３２０がホルダー３１０およびケース１０１により移動可能に支持されていてもよい。   Further, although the slide lid 320 is supported by the holder 310 so as to be movable, the slide lid 320 may be supported by at least one of the holder 310 and the case 101 so as to be movable. For example, the slide lid 320 may be movably supported by the case 101, and the slide lid 320 may be movably supported by the holder 310 and the case 101.

（Ｄ）
前述の実施形態では、メモリカード１７０を押し付けるための板バネ３１５が設けられていたが、板バネ３１５は省略されても構わない。板バネ３１５が省略されていても、メモリカード１７０をホルダー３１０（もしくは、ホルダー４１０）に挿入することにより孔１０２の近傍にメモリカード１７０を配置すれば、メモリカード１７０の放熱を促進することが可能である。 (D)
In the above-described embodiment, the leaf spring 315 for pressing the memory card 170 is provided, but the leaf spring 315 may be omitted. Even if the leaf spring 315 is omitted, if the memory card 170 is arranged in the vicinity of the hole 102 by inserting the memory card 170 into the holder 310 (or the holder 410), heat dissipation of the memory card 170 can be promoted. Is possible.

（Ｅ）
前述の実施形態では、装着状態にある場合に孔１０２が完全に開放されていたが、孔１０２の一部にスライド蓋３２０（もしくは、スライド蓋４２０）が重なっていても構わない。装着状態において孔１０２の少なくとも一部が開放されていれば、メモリカード１７０は外気に接触できるので、放熱効果が得られる。ここで、開放されているとは、孔１０２がスライド蓋３２０（もしくは、スライド蓋４２０）により覆われていない状態を意味している。 (E)
In the above-described embodiment, the hole 102 is completely opened in the mounted state. However, the slide lid 320 (or the slide lid 420) may overlap with a part of the hole 102. If at least a part of the hole 102 is opened in the mounted state, the memory card 170 can come into contact with the outside air, so that a heat dissipation effect can be obtained. Here, being open means that the hole 102 is not covered with the slide lid 320 (or the slide lid 420).

（Ｆ）
前述の実施形態では、ホルダー３１０はケース１０１とは別体であったが、ホルダー３１０の全部あるいは一部がケース１０１と一体形成されていてもよい。 (F)
In the above-described embodiment, the holder 310 is separate from the case 101, but all or part of the holder 310 may be integrally formed with the case 101.

また、前述の第１実施形態では、ケース側部分３１２が設けられていたが、この部分を省略しても構わない。例えば、ケース側部分３１２を省略し、ケース背面部１０１ｄの内側にホルダー３１０を直接形成してもよい。つまり、基板側部分３１１と、バネ連結部３１３と、ガイド部３１４と、ケース背面部１０１ｄと、により収容空間Ｓが形成されていても構わない。   In the first embodiment described above, the case side portion 312 is provided, but this portion may be omitted. For example, the case side portion 312 may be omitted, and the holder 310 may be directly formed inside the case back surface portion 101d. That is, the accommodation space S may be formed by the substrate side portion 311, the spring coupling portion 313, the guide portion 314, and the case back surface portion 101 d.

（Ｇ）
前述の実施形態では、孔１０２は複数のスリットであったが、孔１０２はこれ以外の形状であってもよい。また、孔１０２の個数は、前述の実施形態での個数に限定されない。孔１０２を通じて外気がケース１０１の内側へ流れ込むことが可能であればよいので、例えば、孔１０２として円形や多角形の単数あるいは多数の孔が設けられていても構わない。 (G)
In the above-described embodiment, the hole 102 is a plurality of slits, but the hole 102 may have other shapes. Further, the number of holes 102 is not limited to the number in the above-described embodiment. Since it suffices if outside air can flow into the inside of the case 101 through the hole 102, for example, the hole 102 may be provided with a single or a large number of circular or polygonal holes.

また、前述の実施形態では、孔１０２がケース背面部１０１ｄに設けられていたが、孔１０２はケース１０１のこれ以外の位置に設けられていても構わない。つまり、放熱効果を得るためには孔１０２は収容空間Ｓと外部とを連通可能な位置に設けられていればよいので、装着部３００（もしくは、装着部４００）の配置される位置に応じて、孔１０２の形成される位置を変えても良い。例えば、孔１０２がケース底面部１０１ａや、ケース側面部１０１ｃに設けられていても良い。   In the above-described embodiment, the hole 102 is provided in the case back surface portion 101d. However, the hole 102 may be provided in a position other than this in the case 101. That is, in order to obtain a heat dissipation effect, the hole 102 only needs to be provided at a position where the accommodation space S can communicate with the outside, and therefore, depending on the position where the mounting portion 300 (or the mounting portion 400) is disposed. The position where the hole 102 is formed may be changed. For example, the hole 102 may be provided in the case bottom surface portion 101a or the case side surface portion 101c.

（Ｈ）
前述の実施形態では、スライド蓋３２０および当接部材３２２は挿入方向にのみ移動していたが、これらの部材は挿入方向への移動以外の動きが可能となるように配置されていてもよい。 (H)
In the above-described embodiment, the slide lid 320 and the contact member 322 move only in the insertion direction, but these members may be arranged so as to be able to move other than movement in the insertion direction.

例えば、スライド蓋３２０が回転可能にホルダー３１０またはケース１０１に連結されていてもよい。具体的には、回転の中心となる軸部材をＸ軸方向に平行にホルダー１０１に固定し、スライド蓋３２０を軸部材の周りに回転できるように配置することができる。この場合には、スライド蓋３２０および当接部材３２２は、Ｙ軸方向（挿入方向）およびＺ軸方向に移動することができる。具体的には、孔１０２を覆う位置（つまり、第１状態の位置）に配置されたスライド蓋３２０は、回転運動により孔１０２を開放する位置（つまり、第２状態の位置）に移動する。より詳細には、ユーザーが挿入口１０３からメモリカード１７０をケース１０１に挿入する場合に、メモリカード１７０に押された当接部材３２２は、メモリカード１７０の挿入に伴って軸部材の周りに回転する。さらに、当接部材３２２と一体移動可能に設けられたスライド蓋３２０は、当接部材３２２と連動して回転する。   For example, the slide lid 320 may be rotatably connected to the holder 310 or the case 101. Specifically, the shaft member that is the center of rotation can be fixed to the holder 101 in parallel to the X-axis direction, and the slide lid 320 can be arranged to rotate around the shaft member. In this case, the slide lid 320 and the contact member 322 can move in the Y-axis direction (insertion direction) and the Z-axis direction. Specifically, the slide lid 320 disposed at a position that covers the hole 102 (that is, the position in the first state) moves to a position that opens the hole 102 (that is, a position in the second state) by rotational movement. More specifically, when the user inserts the memory card 170 into the case 101 from the insertion slot 103, the contact member 322 pushed by the memory card 170 rotates around the shaft member as the memory card 170 is inserted. To do. Further, the slide lid 320 provided so as to be able to move integrally with the contact member 322 rotates in conjunction with the contact member 322.

また、前述の実施形態では当接部材３２２はスライド蓋３２０と一体形成されていた。あるいは、当接部材４２２はスライド蓋４２０に固定されていた。その結果、スライド蓋３２０は当接部材３２２と連動していた。同様に、スライド蓋４２０は当接部材４２２と連動していた。ここで、部材を連動させるための連結手段は一体成形や固定に限られず、例えばスライド蓋３２０を当接部材３２２と連動させるために、駆動力を伝達する部品や機構を介して、スライド蓋３２０が当接部材３２２に連結されていてもよい。   In the above-described embodiment, the contact member 322 is formed integrally with the slide lid 320. Alternatively, the contact member 422 is fixed to the slide lid 420. As a result, the slide lid 320 was interlocked with the contact member 322. Similarly, the slide lid 420 is interlocked with the contact member 422. Here, the connecting means for interlocking the members is not limited to integral molding and fixing. For example, in order to interlock the slide lid 320 with the abutting member 322, the slide lid 320 is connected via a component or mechanism that transmits a driving force. May be coupled to the contact member 322.

一例として、挿入方向への当接部材３２２の移動量よりも挿入方向へのスライド蓋３２０の移動量を小さくするために、移動量を変換する機構を介してスライド蓋３２０が当接部材３２２に連結されていてもよい。また、当接部材３２２の移動方向と異なる方向へスライド蓋３２０を移動させるために、移動方向を変換する機構を介してスライド蓋３２０が当接部材３２２に連結されていてもよい。   As an example, in order to make the movement amount of the slide lid 320 in the insertion direction smaller than the movement amount of the contact member 322 in the insertion direction, the slide lid 320 is attached to the contact member 322 via a mechanism for converting the movement amount. It may be connected. Further, in order to move the slide lid 320 in a direction different from the moving direction of the abutting member 322, the slide lid 320 may be coupled to the abutting member 322 via a mechanism that changes the moving direction.

ここに開示された技術を用いれば、不揮発性記録装置の放熱効率を高めることができるので、この技術は不揮発性記録装置を装着可能な電子機器に利用でき有用である。   Since the heat dissipation efficiency of the nonvolatile recording device can be increased by using the technology disclosed herein, this technology can be used and useful for electronic devices to which the nonvolatile recording device can be attached.

１ デジタルカメラ（電子機器の一例）
３０ 収容ユニット
１００ カメラ本体
１０１ ケース
１０１ｄ ケース背面部
１０２ 孔
１０３ 挿入口
１０４ カバー
１０５ 隙間
１１０ ＣＭＯＳイメージセンサー
１１３ ＣＭＯＳ回路基板
１２０ カメラモニタ
１３１ レリーズ釦
１４０ カメラコントローラー
１４２ メイン回路基板（基板の一例）
１７０ メモリカード
１７１ 外装部
１７１ａ 第１外面
１７１ｂ 第２外面
１７１ｃ 第１端
１７２ 信号ピン
２００ レンズユニット
３００ 装着部
３１０ ホルダー
３１０ａ 入口部
３１１ 基板側部分
３１１ａ 通し穴
３１２ ケース側部分
３１２ａ 開口
３１３ バネ連結部
３１３ａ 窓
３１４ ガイド部
３１４ａ 溝
３１４ｂ 内面
３１５ 板バネ
３１６ バネ留め具
３２０ スライド蓋（蓋部材の一例）
３２１ 蓋本体
３２２ 当接部材
３２３ バネ留め具
３３０ 接続端子
３４０ 戻しバネ（弾性部材の一例）
２ デジタルカメラ（第２実施形態）
４００ 装着部
４１０ ホルダー
４１２ ケース側部分
４１２ａ 第１開口
４１２ｂ 第２開口
４１４ ガイド部
４１４ｂ 内面
４２０ スライド蓋（蓋部材の一例）
４２１ 蓋本体
４２２ 当接部材
Ｓ 収容空間 1 Digital camera (an example of electronic equipment)
30 Housing Unit 100 Camera Body 101 Case 101d Case Back Part 102 Hole 103 Insertion Port 104 Cover 105 Clearance 110 CMOS Image Sensor 113 CMOS Circuit Board 120 Camera Monitor 131 Release Button 140 Camera Controller 142 Main Circuit Board (Example of Board)
170 Memory card 171 Exterior portion 171a First outer surface 171b Second outer surface 171c First end 172 Signal pin 200 Lens unit 300 Mounting portion 310 Holder 310a Entrance portion 311 Substrate side portion 311a Through hole 312 Case side portion 312a Opening 313 Spring connection portion 313a Window 314 Guide portion 314a Groove 314b Inner surface 315 Leaf spring 316 Spring fastener 320 Slide lid (an example of a lid member)
321 Lid body 322 Contact member 323 Spring fastener 330 Connection terminal 340 Return spring (an example of an elastic member)
2 Digital camera (second embodiment)
400 Mounting portion 410 Holder 412 Case side portion 412a First opening 412b Second opening 414 Guide portion 414b Inner surface 420 Slide lid (an example of a lid member)
421 Lid body 422 Contact member S Storage space

Claims (13)

不揮発性記録装置を収容するための収容空間と、前記不揮発性記録装置を挿入可能に配置された挿入口と、前記収容空間を外部と連通可能に配置された少なくとも一つの孔と、を有する収容ユニットを備えた、
電子機器。 A housing having a housing space for housing the non-volatile recording device, an insertion port arranged so that the non-volatile recording device can be inserted therein, and at least one hole arranged so that the housing space can communicate with the outside. With unit,
Electronics. 前記収容ユニットに支持され、第１状態および第２状態をとり得る蓋部材をさらに備え、
前記第１状態では、前記蓋部材が前記孔を覆っており、
前記第２状態では、前記収容空間が前記孔を介して外部と連通している、
請求項１に記載の電子機器。 A lid member supported by the housing unit and capable of taking a first state and a second state;
In the first state, the lid member covers the hole,
In the second state, the accommodation space communicates with the outside through the hole.
The electronic device according to claim 1. 前記不揮発性記録装置と当接可能に配置され、前記不揮発性記録装置の前記収容ユニットへの挿入に伴って移動する当接部材をさらに備え、
前記蓋部材は、前記当接部材に連動するように配置されており、前記不揮発性記録装置が前記収容ユニットに挿入されていない場合には前記第１状態をとり、前記不揮発性記録装置が前記収容ユニットに挿入された場合には前記第２状態をとる、
請求項２に記載の電子機器。 A contact member that is disposed so as to be in contact with the non-volatile recording device, and that moves as the non-volatile recording device is inserted into the housing unit;
The lid member is disposed so as to be interlocked with the contact member, and takes the first state when the nonvolatile recording device is not inserted into the housing unit, and the nonvolatile recording device is When inserted into the storage unit, the second state is taken.
The electronic device according to claim 2. 前記第１状態での前記蓋部材の位置は、前記第２状態での前記蓋部材の位置よりも前記挿入口に近い、
請求項２または３に記載の電子機器。 The position of the lid member in the first state is closer to the insertion port than the position of the lid member in the second state,
The electronic device according to claim 2 or 3. 前記収容ユニットは、前記不揮発性記録装置を支持可能に配置され前記収容空間を形成するホルダーと、前記ホルダーを収容するケースと、を有し、
前記蓋部材は、前記ケースおよび前記ホルダーの少なくともいずれか一方により、前記不揮発性記録装置が挿入される第１方向に移動可能に支持されている、
請求項２から４のいずれかに記載の電子機器。 The housing unit includes a holder that is arranged to support the nonvolatile recording device and forms the housing space, and a case that houses the holder.
The lid member is supported by at least one of the case and the holder so as to be movable in a first direction in which the nonvolatile recording device is inserted.
The electronic device in any one of Claim 2 to 4. 前記蓋部材の少なくとも一部は、前記第１状態で前記収容空間内に配置されている、
請求項２から５のいずれかに記載の電子機器。 At least a part of the lid member is disposed in the accommodation space in the first state.
The electronic device according to claim 2. 前記当接部材は、前記蓋部材と一体移動可能に設けられ、前記不揮発性記録装置と前記第１方向に当接可能な位置に配置されている、
請求項５または６に記載の電子機器。 The abutting member is provided so as to be movable together with the lid member, and is disposed at a position capable of abutting on the nonvolatile recording device in the first direction.
The electronic device according to claim 5 or 6. 前記蓋部材と前記収容ユニットとを弾性的に連結する弾性部材をさらに備える、
請求項２から７のいずれかに記載の電子機器。 An elastic member that elastically connects the lid member and the housing unit;
The electronic device according to claim 2. 前記弾性部材は、前記蓋部材が前記挿入口に近づくように前記蓋部材に弾性力を付与している、
請求項８に記載の電子機器。 The elastic member provides an elastic force to the lid member so that the lid member approaches the insertion port.
The electronic device according to claim 8. 前記弾性部材は、前記蓋部材を前記第１状態で保持している、
請求項８または９に記載の電子機器。 The elastic member holds the lid member in the first state.
The electronic device according to claim 8 or 9. 前記不揮発性記録装置が前記収容空間に収容されている場合に、前記不揮発性記録装置により前記蓋部材が前記第２状態に保持されており、かつ、前記不揮発性記録装置が前記孔を覆っている、
請求項２から１０のいずれかに記載の電子機器。 When the nonvolatile recording device is accommodated in the accommodation space, the lid member is held in the second state by the nonvolatile recording device, and the nonvolatile recording device covers the hole. Yes,
The electronic device according to claim 2. 前記不揮発性記録装置と電気的に接続可能に配置された基板をさらに備え、
前記ホルダーは、前記基板と前記孔との間に配置されている、
請求項５から１１のいずれかに記載の電子機器。 A substrate disposed to be electrically connectable with the nonvolatile recording device;
The holder is disposed between the substrate and the hole;
The electronic device according to claim 5. 不揮発性記録装置を装着可能な電子機器であって、
前記不揮発性記録装置を支持可能に配置されたホルダーと、
前記不揮発性記録装置を挿入可能に配置された挿入口と、装着された前記不揮発性記録装置を外部に露出可能に配置された少なくとも一つの孔と、を有するケースと、
を備えた電子機器。 An electronic device to which a nonvolatile recording device can be attached,
A holder arranged to support the nonvolatile recording device;
A case having an insertion port arranged so that the nonvolatile recording device can be inserted, and at least one hole arranged so that the mounted nonvolatile recording device can be exposed to the outside;
With electronic equipment.
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