JP2011253237A - Touch panel and method of manufacturing the same - Google Patents

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展也 岩▲崎▼
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch panel capable of preventing an occurrence of exfoliation between a first substrate and a second substrate; and to provide a method of manufacturing the same.SOLUTION: This touch panel includes: a first substrate 21 which has a film-like first transparent substrate main body 31 and a first transparent resistance film 32 provided on a resistance film forming surface 31B of the first transparent substrate main body 31; a second substrate 22 which has a second transparent substrate main body 41 disposed facing the first substrate 21 and a second transparent resistance film 42 disposed on the upper face 41A of the second transparent substrate main body 41 and facing the first transparent resistance film 32; and a bonding member 25 disposed between the outer periphery of the first substrate 21 and the outer periphery of the second substrate 22 and bonding the first substrate 21 to the second substrate 22. A recessed/projecting portion 37 in contact with the bonding member 25 is provided at the outer periphery of the first substrate 21.

Description

本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関し、特に、対向配置された第1及び第2の基板と、第1及び第2の基板の外周部を接着する接着部材と、を備えたタッチパネル及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a touch panel and a method for manufacturing the touch panel, and in particular, a touch panel including first and second substrates arranged opposite to each other, and an adhesive member that bonds outer peripheral portions of the first and second substrates, and the manufacturing thereof. Regarding the method.

図1は、従来のタッチパネルの平面図である。図2は、図1に示すタッチパネルのJ−J線方向の断面図であり、図3は、図1に示すタッチパネルのK−K線方向の断面図である。なお、図1〜図3では、従来のタッチパネル200として5線式の抵抗膜方式タッチパネルを例に挙げて図示する。図1において、Lはタッチパネル200が操作される領域(以下、「操作領域L」という)、M,Nは接着部材205が配置される接着部材配置領域の幅(以下、「接着部材配置領域の幅M,N」という)をそれぞれ示している。また、図2及び図3において、図1に示す従来のタッチパネル200と同一構成部分には同一符号を付す。   FIG. 1 is a plan view of a conventional touch panel. 2 is a cross-sectional view in the JJ line direction of the touch panel shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view in the KK line direction of the touch panel shown in FIG. 1 to 3, as a conventional touch panel 200, a five-wire resistive touch panel is illustrated as an example. In FIG. 1, L is an area where the touch panel 200 is operated (hereinafter referred to as “operation area L”), and M and N are widths of the adhesive member arrangement area where the adhesive member 205 is arranged (hereinafter referred to as “adhesive member arrangement area”). Width M, N "). 2 and 3, the same components as those of the conventional touch panel 200 shown in FIG.

図1〜図3を参照するに、従来のタッチパネル200は、第1の基板201と、第2の基板202と、フレキシブル配線基板203と、接着部材205とを有する。   Referring to FIGS. 1 to 3, a conventional touch panel 200 includes a first substrate 201, a second substrate 202, a flexible wiring substrate 203, and an adhesive member 205.

第1の基板201は、フィルム状とされ、操作面211Aを有する透明基板本体211と、透明抵抗膜212と、座標検出用電極213とを有する。   The first substrate 201 has a film shape, and includes a transparent substrate body 211 having an operation surface 211A, a transparent resistance film 212, and a coordinate detection electrode 213.

透明抵抗膜212は、操作面211Aの反対側に位置する透明基板本体211の抵抗膜形成面211Bに設けられている。   The transparent resistance film 212 is provided on the resistance film forming surface 211B of the transparent substrate body 211 located on the opposite side of the operation surface 211A.

座標検出用電極213は、操作領域Lの外側に位置する部分の透明抵抗膜212の下面212Aに設けられている。   The coordinate detection electrode 213 is provided on the lower surface 212 </ b> A of the transparent resistance film 212 at a portion located outside the operation region L.

第2の基板202は、透明基板本体221と、透明抵抗膜222と、電極224とを有する。透明基板本体221としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。透明抵抗膜222は、透明基板本体221の上面221Aに設けられている。   The second substrate 202 includes a transparent substrate body 221, a transparent resistance film 222, and an electrode 224. As the transparent substrate main body 221, for example, a glass substrate can be used. The transparent resistance film 222 is provided on the upper surface 221A of the transparent substrate body 221.

電極224は、平面視額縁状とされている。電極224は、操作領域Lよりも外側に配置された部分の透明抵抗膜222の上面222Aに設けられている。   The electrode 224 has a frame shape in plan view. The electrode 224 is provided on the upper surface 222 </ b> A of the transparent resistance film 222 at a portion disposed outside the operation region L.

上記構成とされた第2の基板202は、第1の基板201に設けられた透明抵抗膜212と透明抵抗膜222とが対向するように配置されている。   The second substrate 202 having the above-described configuration is disposed so that the transparent resistance film 212 and the transparent resistance film 222 provided on the first substrate 201 face each other.

フレキシブル配線基板203は、第1の基板201と第2の基板202との間に設けられている。フレキシブル配線基板203は、第1及び第2の基板201,202と電気的に接続されている。   The flexible wiring substrate 203 is provided between the first substrate 201 and the second substrate 202. The flexible wiring substrate 203 is electrically connected to the first and second substrates 201 and 202.

接着部材205は、第1及び第2の基板201,202の外周部(言い換えれば、操作領域Lの外側に位置する部分の第1及び第2の基板201,202)に配置されている。接着部材205は、第1の基板201の外周部(具体的には、第1の基板201の外周部に配置された透明抵抗膜212及び座標検出用電極213)と、第2の基板202の外周部(具体的には、第2の基板202の外周部に配置された透明抵抗膜222及び電極224)と接触することで、第1の基板201と第2の基板202とを接着している(例えば、特許文献1参照。)。   The adhesive member 205 is disposed on the outer peripheral portions of the first and second substrates 201 and 202 (in other words, the first and second substrates 201 and 202 in the portion located outside the operation region L). The adhesive member 205 includes an outer peripheral portion of the first substrate 201 (specifically, the transparent resistance film 212 and the coordinate detection electrode 213 disposed on the outer peripheral portion of the first substrate 201) and the second substrate 202. The first substrate 201 and the second substrate 202 are bonded to each other by contacting the outer peripheral portion (specifically, the transparent resistance film 222 and the electrode 224 disposed on the outer peripheral portion of the second substrate 202). (For example, refer to Patent Document 1).

特開2003−196025号公報JP 2003-196025 A

しかしながら、近年のタッチパネル200の狭額縁化により、図1に示す接着部材配置領域の幅M,Nは狭くなる傾向にある。このように、接着部材配置領域の幅M,Nを狭くした場合、接着部材205と第1及び第2の基板201,202との間の接触面積が小さくなるため、第1の基板201と第2の基板202との間の接着強度が低下し、第1の基板201と第2の基板202との間で剥がれが発生してしまうという問題があった。   However, the widths M and N of the adhesive member arrangement region shown in FIG. As described above, when the widths M and N of the adhesive member arrangement region are narrowed, the contact area between the adhesive member 205 and the first and second substrates 201 and 202 becomes small. There is a problem in that the adhesive strength between the second substrate 202 is lowered and peeling occurs between the first substrate 201 and the second substrate 202.

特に、タッチパネル200を環境の厳しい車載に搭載した場合、上記問題が顕著となる。   In particular, when the touch panel 200 is mounted on a vehicle having a severe environment, the above problem becomes significant.

そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、第1の基板と第2の基板との間における剥がれを防止することのできるタッチパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。   Then, this invention is made | formed in view of said point, and it aims at providing the touchscreen which can prevent peeling between a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate, and its manufacturing method. To do.

本発明の一観点によれば、操作面を有し、フィルム状とされた第1の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第1の透明抵抗膜と、を有する第1の基板と、
前記第1の基板と対向するように配置された第2の透明基板本体と、前記第2の透明基板本体の上面に配置され、前記第1の透明抵抗膜と対向する第2の透明抵抗膜と、を有する第2の基板と、
前記第1の基板の外周部と前記第2の基板の外周部との間に配置され、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着する接着部材と、を備えたタッチパネルであって、
前記第1の基板の外周部に、前記接着部材と接触する凹凸を設けたことを特徴とするタッチパネルが提供される。
According to one aspect of the present invention, a first transparent substrate body having an operation surface and in the form of a film, and a resistance film forming surface of the first transparent substrate body located on the opposite side of the operation surface A first substrate having a first transparent resistance film provided;
A second transparent substrate body disposed to face the first substrate; and a second transparent resistance film disposed on an upper surface of the second transparent substrate body and opposed to the first transparent resistance film. And a second substrate having
A touch panel comprising: an adhesive member that is disposed between an outer peripheral portion of the first substrate and an outer peripheral portion of the second substrate, and that bonds the first substrate and the second substrate. ,
A touch panel is provided in which irregularities in contact with the adhesive member are provided on an outer peripheral portion of the first substrate.

本発明によれば、第1の基板の外周部に接着部材と接触する凹凸を設けることにより、接着部材が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく(言い換えれば、タッチパネルを狭額縁化させた状態で)、第1の基板の外周部と接着部材との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第1の基板と接着部材との間の接着強度が向上するため、第2の基板から第1の基板が剥がれることを防止できる。   According to the present invention, by providing unevenness in contact with the adhesive member on the outer peripheral portion of the first substrate, the width of the adhesive member arrangement region in which the adhesive member is arranged (in other words, the touch panel is narrowed) In this state, the contact area between the outer peripheral portion of the first substrate and the adhesive member can be increased. Thereby, since the adhesive strength between a 1st board | substrate and an adhesive member improves, it can prevent that a 1st board | substrate peels from a 2nd board | substrate.

本発明の他の観点によれば、操作面を有し、フィルム状とされた第1の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第1の透明抵抗膜と、を有した第1の基板を形成する第1の基板形成工程と、
第2の透明基板本体と、該第2の透明基板本体の上面に設けられ、前記第1の透明抵抗膜と対向するように配置される第2の透明抵抗膜と、を有した第2の基板を形成する第2の基板形成工程と、
前記第1の基板の外周部と前記第2の基板の外周部との間に、接着部材を配置することで、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着する接着工程と、を備えたタッチパネルの製造方法であって、
前記第1の基板形成工程は、前記第1の基板の外周部に位置する部分の前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面をプレス加工することにより、前記第1の基板の外周部に位置する部分の前記第1の透明基板本体に凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記凹凸形成工程後に、前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面に、前記第1の透明抵抗膜の母材となる膜を成膜することで、前記第1の透明抵抗膜を形成する第1の透明抵抗膜形成工程と、を含み、
前記第1の透明抵抗膜形成工程では、前記第1の基板の外周部に形成される部分の前記膜に前記凹凸が転写されるように、前記膜を成膜することを特徴とするタッチパネルの製造方法が提供される。
According to another aspect of the present invention, a first transparent substrate body having an operation surface and having a film shape, and a resistance film forming surface of the first transparent substrate body located on the opposite side of the operation surface A first substrate forming step of forming a first substrate having a first transparent resistance film provided on the substrate;
A second transparent substrate body, and a second transparent resistance film provided on the upper surface of the second transparent substrate body and arranged to face the first transparent resistance film. A second substrate forming step of forming a substrate;
An adhering step of adhering the first substrate and the second substrate by disposing an adhesive member between the outer peripheral portion of the first substrate and the outer peripheral portion of the second substrate; A touch panel manufacturing method comprising:
The first substrate forming step includes pressing the resistance film forming surface of the first transparent substrate body at a portion located on the outer peripheral portion of the first substrate, thereby forming an outer peripheral portion of the first substrate. An irregularity forming step of forming irregularities in the first transparent substrate body of the portion located;
After the unevenness forming step, the first transparent resistance film is formed by forming a film as a base material of the first transparent resistance film on the resistance film forming surface of the first transparent substrate body. A first transparent resistance film forming step,
In the first transparent resistance film forming step, the film is formed so that the unevenness is transferred to a portion of the film formed on the outer peripheral portion of the first substrate. A manufacturing method is provided.

本発明によれば、第1の基板形成工程は、第1の基板の外周部に位置する部分の第1の透明基板本体の抵抗膜形成面をプレス加工することにより、第1の基板の外周部に位置する部分の第1の透明基板本体に凹凸を形成する凹凸形成工程と、その後、第1の透明基板本体の抵抗膜形成面に、第1の透明抵抗膜の母材となる膜を成膜することで、第1の透明抵抗膜を形成する第1の透明抵抗膜形成工程と、を含み、第1の透明抵抗膜形成工程では、第1の基板の外周部に形成される部分の膜に凹凸が転写されるように、第1の透明抵抗膜の母材となる膜を成膜することにより、第1の基板の外周部と接着部材との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第1の基板と接着部材との間の接着強度が向上するため、第2の基板から第1の基板が剥がれることを防止できる。   According to the present invention, the first substrate forming step includes pressing the resistance film forming surface of the first transparent substrate main body at a portion located on the outer peripheral portion of the first substrate, thereby forming the outer periphery of the first substrate. Forming a concavo-convex portion on the first transparent substrate body in the portion located in the portion, and then forming a film serving as a base material of the first transparent resistance film on the resistance film forming surface of the first transparent substrate body. A first transparent resistance film forming step of forming a first transparent resistance film by forming a film, and in the first transparent resistance film forming step, a portion formed on the outer peripheral portion of the first substrate The contact area between the outer peripheral portion of the first substrate and the adhesive member is increased by forming a film that becomes a base material of the first transparent resistance film so that the unevenness is transferred to the film. Is possible. Thereby, since the adhesive strength between a 1st board | substrate and an adhesive member improves, it can prevent that a 1st board | substrate peels from a 2nd board | substrate.

本発明のその他の観点によれば、操作面を有し、フィルム状とされた第1の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第1の透明抵抗膜と、を有する第1の基板と、
前記第1の基板と対向するように配置された第2の透明基板本体と、前記第2の透明基板本体の上面に配置され、前記第1の透明抵抗膜と対向する第2の透明抵抗膜と、を有する第2の基板と、
前記第1の基板の外周部と前記第2の基板の外周部との間に配置され、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着する接着部材と、を備えたタッチパネルであって、
前記第2の基板の外周部に、前記接着部材と接触する凹凸を設けたことを特徴とするタッチパネルが提供される。
According to another aspect of the present invention, a first transparent substrate body having an operation surface and having a film shape, and a resistance film forming surface of the first transparent substrate body located on the opposite side of the operation surface A first transparent resistance film provided on the first substrate,
A second transparent substrate body disposed to face the first substrate; and a second transparent resistance film disposed on an upper surface of the second transparent substrate body and opposed to the first transparent resistance film. And a second substrate having
A touch panel comprising: an adhesive member that is disposed between an outer peripheral portion of the first substrate and an outer peripheral portion of the second substrate, and that bonds the first substrate and the second substrate. ,
A touch panel is provided in which irregularities in contact with the adhesive member are provided on an outer peripheral portion of the second substrate.

本発明によれば、第2の基板の外周部に接着部材と接触する凹凸を設けることにより、接着部材が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく(言い換えれば、タッチパネルを狭額縁化させた状態で)、第2の基板の外周部と接着部材との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第2の基板と接着部材との間の接着強度が向上するため、第1の基板から第2の基板が剥がれることを防止できる。   According to the present invention, the unevenness contacting the adhesive member is provided on the outer peripheral portion of the second substrate, so that the width of the adhesive member arrangement region where the adhesive member is arranged is widened (in other words, the touch panel is narrowed) In this state, the contact area between the outer peripheral portion of the second substrate and the adhesive member can be increased. Thereby, since the adhesive strength between the 2nd board | substrate and an adhesive member improves, it can prevent that a 2nd board | substrate peels from a 1st board | substrate.

本発明のその他の観点によれば、操作面を有し、フィルム状とされた第1の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第1の透明抵抗膜と、を有した第1の基板を形成する第1の基板形成工程と、
第2の透明基板本体と、該第2の透明基板本体の上面に設けられ、前記第1の透明抵抗膜と対向するように配置される第2の透明抵抗膜と、を有した第2の基板を形成する第2の基板形成工程と、
前記第1の基板の外周部と前記第2の基板の外周部との間に、接着部材を配置することで、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着する接着工程と、を備えたタッチパネルの製造方法であって、
前記第2の基板形成工程は、前記第2の基板の外周部に位置する部分の前記第2の透明抵抗膜の上面に、電極を形成する電極形成工程と、
球状とされた複数のフィラーと、樹脂とを混合した混合物を準備した後、印刷法により、前記電極の上面に前記混合物を印刷することで、前記接着部材と接触する部分に凹凸を有した凹凸部材を形成する凹凸部材形成工程と、を有し、
前記凹凸部材形成工程では、複数の前記フィラーが互いに重ならないように、複数の前記フィラーを前記電極の上面に配置すると共に、前記フィラー間に配置された部分の前記樹脂の第1の上面の位置が前記フィラー上に配置された部分の前記樹脂の第2の上面の位置よりも低くなるように、前記樹脂を配置することを特徴とするタッチパネルの製造方法が提供される。
According to another aspect of the present invention, a first transparent substrate body having an operation surface and having a film shape, and a resistance film forming surface of the first transparent substrate body located on the opposite side of the operation surface A first substrate forming step of forming a first substrate having a first transparent resistance film provided on the substrate;
A second transparent substrate body, and a second transparent resistance film provided on the upper surface of the second transparent substrate body and arranged to face the first transparent resistance film. A second substrate forming step of forming a substrate;
An adhering step of adhering the first substrate and the second substrate by disposing an adhesive member between the outer peripheral portion of the first substrate and the outer peripheral portion of the second substrate; A touch panel manufacturing method comprising:
The second substrate forming step includes an electrode forming step of forming an electrode on the upper surface of the second transparent resistance film in a portion located on the outer peripheral portion of the second substrate;
After preparing a mixture in which a plurality of spherical fillers and a resin are mixed, by printing the mixture on the upper surface of the electrode by a printing method, the unevenness having unevenness on the portion that contacts the adhesive member An uneven member forming step for forming a member,
In the uneven member forming step, the plurality of fillers are arranged on the upper surface of the electrode so that the plurality of fillers do not overlap with each other, and the position of the first upper surface of the resin in the portion arranged between the fillers There is provided a method for manufacturing a touch panel, wherein the resin is disposed so that the position is lower than the position of the second upper surface of the resin in a portion disposed on the filler.

本発明によれば、球状とされた複数のフィラーと、樹脂とを混合した混合物を準備した後、印刷法により、電極の上面に混合物を印刷することで、接着部材と接触する部分に凹凸を有した凹凸部材を形成する凹凸部材形成工程を設け、該凹凸部材形成工程では、複数のフィラーが互いに重ならないように、複数のフィラーを電極の上面に配置すると共に、フィラー間に配置された部分の樹脂の第1の上面の位置がフィラー上に配置された部分の樹脂の第2の上面の位置よりも低くなるように、樹脂を配置することにより、接着部材と接触する部分に凹凸を有した凹凸部材を形成することが可能となる。これにより、接着部材が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく(言い換えれば、タッチパネルを狭額縁化させた状態で)、第2の基板の外周部と接着部材との間の接触面積を増加させることが可能となり、第2の基板と接着部材との間の接着強度が向上するため、第1の基板から第2の基板が剥がれることを防止できる。   According to the present invention, after preparing a mixture in which a plurality of spherical fillers and a resin are mixed, by printing the mixture on the upper surface of the electrode by a printing method, unevenness is formed in a portion that contacts the adhesive member. The uneven member forming step for forming the uneven member is provided, and in the uneven member forming step, a plurality of fillers are arranged on the upper surface of the electrode so that the fillers do not overlap with each other, and the portion arranged between the fillers By arranging the resin so that the position of the first upper surface of the resin is lower than the position of the second upper surface of the resin disposed on the filler, there is unevenness in the portion in contact with the adhesive member. It becomes possible to form the uneven member. Thereby, the contact between the outer peripheral portion of the second substrate and the adhesive member is performed without increasing the width of the adhesive member arrangement region where the adhesive member is arranged (in other words, in a state where the touch panel is narrowed). Since the area can be increased and the adhesive strength between the second substrate and the adhesive member is improved, it is possible to prevent the second substrate from being peeled from the first substrate.

本発明のその他の観点によれば、操作面を有し、フィルム状とされた第1の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第1の透明抵抗膜と、を有する第1の基板と、
前記第1の基板と対向するように配置された第2の透明基板本体と、前記第2の透明基板本体の上面に配置され、前記第1の透明抵抗膜と対向する第2の透明抵抗膜と、を有する第2の基板と、
前記第1の基板の外周部と前記第2の基板の外周部との間に配置され、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着する接着部材と、を備えたタッチパネルであって、
前記第1の基板の外周部に、前記接着部材と接触する第1の凹凸を設けると共に、前記第2の基板の外周部に、前記接着部材と接触する第2の凹凸を設けたことを特徴とするタッチパネルが提供される。
According to another aspect of the present invention, a first transparent substrate body having an operation surface and having a film shape, and a resistance film forming surface of the first transparent substrate body located on the opposite side of the operation surface A first transparent resistance film provided on the first substrate,
A second transparent substrate body disposed to face the first substrate; and a second transparent resistance film disposed on an upper surface of the second transparent substrate body and opposed to the first transparent resistance film. And a second substrate having
A touch panel comprising: an adhesive member that is disposed between an outer peripheral portion of the first substrate and an outer peripheral portion of the second substrate, and that bonds the first substrate and the second substrate. ,
The first substrate is provided with first irregularities in contact with the adhesive member on the outer peripheral portion of the first substrate, and the second irregularities in contact with the adhesive member is provided on the outer peripheral portion of the second substrate. A touch panel is provided.

本発明によれば、第1の基板の外周部に、接着部材と接触する第1の凹凸を設けると共に、第2の基板の外周部に、接着部材と接触する第2の凹凸を設けることにより、接着部材が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく(言い換えれば、タッチパネルを狭額縁化させた状態で)、第1及び第2の基板の外周部と接着部材との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第1及び第2の基板と接着部材と接着部材との間の接着強度が向上するため、第1及び第2の基板が接着部材から剥がれることを防止できる。   According to the present invention, the first substrate is provided with the first unevenness on the outer peripheral portion of the first substrate, and the second substrate is provided with the second unevenness on the outer peripheral portion of the second substrate. , Without increasing the width of the adhesive member arrangement region where the adhesive member is arranged (in other words, in a state where the touch panel is narrowed), between the outer peripheral portion of the first and second substrates and the adhesive member It is possible to increase the contact area. Thereby, since the adhesive strength between the 1st and 2nd board | substrate, an adhesive member, and an adhesive member improves, it can prevent that a 1st and 2nd board | substrate peels from an adhesive member.

本発明によれば、第1の基板と第2の基板との間における剥がれを防止することができる。   According to the present invention, it is possible to prevent peeling between the first substrate and the second substrate.

従来のタッチパネルの平面図である。It is a top view of the conventional touch panel. 図1に示すタッチパネルのJ−J線方向の断面図である。It is sectional drawing of the JJ line direction of the touch panel shown in FIG. 図1に示すタッチパネルのK−K線方向の断面図である。It is sectional drawing of the KK line direction of the touch panel shown in FIG. 本発明の第1の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。1 is a plan view of a touch panel according to a first embodiment of the present invention. 図4に示すタッチパネルのA−A線方向の断面図である。It is sectional drawing of the AA line direction of the touch panel shown in FIG. 図4に示すタッチパネルのB−B線方向の断面図である。It is sectional drawing of the BB line direction of the touch panel shown in FIG. 図5に示す第2の基板の平面図である。It is a top view of the 2nd board | substrate shown in FIG. 本発明の第1の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その1)である。It is a figure (the 1) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その2)である。It is FIG. (2) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その3)である。It is FIG. (The 3) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その4)である。It is FIG. (The 4) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その5)である。It is a figure (the 5) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その6)である。It is FIG. (6) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その7)である。It is FIG. (The 7) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その8)である。It is FIG. (The 8) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。It is a top view of the touch panel which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 図16に示すタッチパネルのD−D線方向の断面図である。It is sectional drawing of the DD line direction of the touch panel shown in FIG. 図16に示すタッチパネルのE−E線方向の断面図である。It is sectional drawing of the EE line direction of the touch panel shown in FIG. 本発明の第2の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その1)である。It is a figure (the 1) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その2)である。It is a figure (the 2) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その3)である。It is FIG. (The 3) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その4)である。It is FIG. (4) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その5)である。It is FIG. (5) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図(その6)である。It is FIG. (6) which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。It is a top view of the touch panel which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 図25に示すタッチパネルのG−G線方向の断面図である。It is sectional drawing of the GG line direction of the touch panel shown in FIG. 図25に示すタッチパネルのH−H線方向の断面図である。It is sectional drawing of the HH line direction of the touch panel shown in FIG.

次に、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1の実施の形態)
図4は、本発明の第1の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。図5は、図4に示すタッチパネルのA−A線方向の断面図である。また、図6は、図4に示すタッチパネルのB−B線方向の断面図である。図4において、Cはタッチパネル10が操作される操作領域(以下、「操作領域C」という)、X,X方向はタッチパネル10の長手方向、Y,Y方向はX,X方向と直交する方向をそれぞれ示している。
(First embodiment)
FIG. 4 is a plan view of the touch panel according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view of the touch panel shown in FIG. 4 in the AA line direction. 6 is a cross-sectional view of the touch panel shown in FIG. 4 in the BB line direction. In FIG. 4, C is an operation area where the touch panel 10 is operated (hereinafter referred to as “operation area C”), the X and X directions are the longitudinal direction of the touch panel 10, and the Y and Y directions are orthogonal to the X and X directions. Each is shown.

図4〜図6を参照するに、第1の実施の形態のタッチパネル10は、第1の基板21と、第2の基板22と、フレキシブル配線基板23と、接着剤25とを有する。   4 to 6, the touch panel 10 according to the first embodiment includes a first substrate 21, a second substrate 22, a flexible wiring substrate 23, and an adhesive 25.

図5及び図6を参照するに、第1の基板21は、第1の透明基板本体31と、第1の透明抵抗膜32と、座標検出用電極33とを有する。   Referring to FIGS. 5 and 6, the first substrate 21 includes a first transparent substrate body 31, a first transparent resistance film 32, and a coordinate detection electrode 33.

第1の透明基板本体31は、フィルム状とされると共に、矩形とされている。第1の透明基板本体31は、操作面31Aと、操作面31Aの反対側に位置する抵抗膜形成面31Bと、凹凸35とを有する。操作面31Aは、指或いはペンが直接タッチする側の第1の透明基板本体31の面である。抵抗膜形成面31Bは、第1の透明抵抗膜32が形成される側の第1の透明基板本体31の面である。   The first transparent substrate body 31 has a film shape and a rectangular shape. The first transparent substrate body 31 has an operation surface 31A, a resistance film forming surface 31B located on the opposite side of the operation surface 31A, and irregularities 35. The operation surface 31A is a surface of the first transparent substrate body 31 on the side directly touched by a finger or a pen. The resistance film forming surface 31B is a surface of the first transparent substrate main body 31 on the side where the first transparent resistance film 32 is formed.

凹凸35は、操作領域Cよりも外側に位置する第1の透明基板本体31の外周部(第1の基板の外周部)のうち、座標検出用電極33と対向しない部分の第1の透明基板本体31の外周部に形成されている。凹凸35は、第1の透明抵抗膜32の母材となる膜を成膜する際、第1の透明抵抗膜32の母材となる膜に凹部35の形状を転写することで、第1の透明抵抗膜32に設けられた後述する凹部37を形成するためのものである。凹凸35は、微細な形状とされている。凹凸35は、例えば、凹凸形状が形成された金型の面を第1の透明基板本体31の外周部に押し当てること(プレス加工すること)で形成できる。凹凸35が形成された部分の第1の透明抵抗膜32の平均表面粗さは、例えば、10μmとすることができる。   The unevenness 35 is a portion of the first transparent substrate in the outer peripheral portion (the outer peripheral portion of the first substrate) of the first transparent substrate body 31 located outside the operation region C that does not face the coordinate detection electrode 33. It is formed on the outer periphery of the main body 31. The unevenness 35 is formed by transferring the shape of the recess 35 to the film that becomes the base material of the first transparent resistance film 32 when the film that becomes the base material of the first transparent resistance film 32 is formed. This is for forming a later-described recess 37 provided in the transparent resistance film 32. The unevenness 35 has a fine shape. The unevenness 35 can be formed by, for example, pressing (pressing) the surface of the mold on which the uneven shape is formed against the outer peripheral portion of the first transparent substrate body 31. The average surface roughness of the first transparent resistance film 32 in the portion where the unevenness 35 is formed can be set to 10 μm, for example.

第1の透明基板本体31としては、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート:Polyethylene terephthalate)、PC(ポリカーボネイト:Polycarbonate)、及び可視領域において透明な樹脂材料を用いることができる。タッチパネル10のサイズが7インチの場合、第1の透明基板本体31の厚さは、例えば、200μmとすることができる。   As the first transparent substrate body 31, for example, PET (Polyethylene terephthalate), PC (Polycarbonate), and a transparent resin material in the visible region can be used. When the size of the touch panel 10 is 7 inches, the thickness of the first transparent substrate body 31 can be set to 200 μm, for example.

第1の透明抵抗膜32は、第1の透明基板本体31の抵抗膜形成面31Bを覆うように設けられている。第1の透明抵抗膜32は、凹凸37を有する。凹凸37は、第1の透明抵抗膜32の外周部(具体的には、操作領域Cよりも外側に位置する部分の第1の透明抵抗膜32)のうち、第2の基板22の外周部と対向すると共に、接着部材25と接触する部分の第1の透明抵抗膜32の外周部に形成されている。凹凸37は、微細な形状とされている。凹凸37の凹部と凸部との高さの差は、例えば、接着部材25の厚さの値の1/10〜1/100の範囲内で適宜選択することができる。具体的には、凹凸37の凹部と凸部との高さの差は、例えば、3μm〜15μmとすることができる。   The first transparent resistance film 32 is provided so as to cover the resistance film forming surface 31 </ b> B of the first transparent substrate body 31. The first transparent resistance film 32 has irregularities 37. The unevenness 37 is the outer peripheral portion of the second substrate 22 in the outer peripheral portion of the first transparent resistive film 32 (specifically, the first transparent resistive film 32 located outside the operation region C). And is formed on the outer peripheral portion of the first transparent resistance film 32 at a portion in contact with the adhesive member 25. The unevenness 37 has a fine shape. The difference in height between the concave and convex portions of the unevenness 37 can be appropriately selected within a range of 1/10 to 1/100 of the thickness value of the adhesive member 25, for example. Specifically, the difference in height between the concave and convex portions of the unevenness 37 can be set to 3 μm to 15 μm, for example.

このように、接着部材25と接触する部分の第1の透明抵抗膜32の外周部に凹凸37を設けることにより、接着部材25が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく(言い換えれば、タッチパネル10を狭額縁化させた状態で)、第1の基板21の外周部と接着部材25との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第1の基板21と接着部材25との間の接着強度が向上するため、第2の基板22から第1の基板21が剥がれることを防止できる。   As described above, by providing the irregularities 37 on the outer peripheral portion of the first transparent resistance film 32 at the portion in contact with the adhesive member 25, the width of the adhesive member arrangement region in which the adhesive member 25 is arranged is widened (in other words, If the touch panel 10 is narrowed), the contact area between the outer peripheral portion of the first substrate 21 and the adhesive member 25 can be increased. Thereby, since the adhesive strength between the 1st board | substrate 21 and the adhesive member 25 improves, it can prevent that the 1st board | substrate 21 peels from the 2nd board | substrate 22. FIG.

タッチパネル10のサイズが7インチの場合、第1の透明抵抗膜32としては、例えば、ITO膜(インジウム錫酸化膜)を用いることができる。この場合、第1の透明抵抗膜32の厚さは、例えば、200Åとすることができる。   When the size of the touch panel 10 is 7 inches, for example, an ITO film (indium tin oxide film) can be used as the first transparent resistance film 32. In this case, the thickness of the first transparent resistance film 32 can be set to 200 mm, for example.

座標検出用電極33は、操作領域Cの外側に配置され、平坦な面とされた第1の透明抵抗膜32の下面32Bに設けられている。座標検出用電極33は、プローブとして機能する電極である。   The coordinate detection electrode 33 is disposed on the outer side of the operation region C, and is provided on the lower surface 32B of the first transparent resistance film 32 which is a flat surface. The coordinate detection electrode 33 is an electrode that functions as a probe.

図7は、図5に示す第2の基板の平面図である。図7において、図5に示す第2の基板22と同一構成部分には、同一符号を付す。   FIG. 7 is a plan view of the second substrate shown in FIG. In FIG. 7, the same components as those of the second substrate 22 shown in FIG.

図5〜図7を参照するに、第2の基板22は、矩形とされており、第2の透明基板本体41と、第2の透明抵抗膜42と、電極44とを有する。第2の透明基板本体41は、第1の基板21と対向するように配置されている。第2の透明基板本体41としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。   Referring to FIGS. 5 to 7, the second substrate 22 has a rectangular shape, and includes a second transparent substrate body 41, a second transparent resistance film 42, and an electrode 44. The second transparent substrate body 41 is arranged so as to face the first substrate 21. For example, a glass substrate can be used as the second transparent substrate body 41.

第2の透明抵抗膜42は、平坦な面とされた第2の透明基板本体41の上面41Aを覆うように設けられている。第2の透明抵抗膜42は、第1の透明抵抗膜32と対向するように配置されている。タッチパネル10のサイズが7インチの場合、第2の透明抵抗膜42としては、例えば、ITO膜(インジウム錫酸化膜)を用いることができる。この場合、第2の透明抵抗膜42の厚さは、例えば、200Åとすることができる。   The second transparent resistance film 42 is provided so as to cover the upper surface 41A of the second transparent substrate body 41 that is a flat surface. The second transparent resistance film 42 is disposed so as to face the first transparent resistance film 32. When the size of the touch panel 10 is 7 inches, for example, an ITO film (indium tin oxide film) can be used as the second transparent resistance film 42. In this case, the thickness of the second transparent resistance film 42 can be set to 200 mm, for example.

電極44は、枠形状とされており、操作領域Cよりも外側に配置された第2の透明抵抗膜42の外周部の上面42Aに設けられている。電極44は、4つの角部に電圧が印加される給電部45〜48を有する。電極44は、給電部45〜48に供給される電圧値を変えることで、X,X方向に延在する電位分布と、Y,Y方向に延在する電位分布とを発生させる。電極44の材料としては、例えば、導電性ペースト(例えば、銀・カーボンペースト)を用いることができる。   The electrode 44 has a frame shape, and is provided on the upper surface 42 </ b> A of the outer peripheral portion of the second transparent resistance film 42 disposed outside the operation region C. The electrode 44 includes power supply units 45 to 48 to which voltages are applied at four corners. The electrode 44 generates a potential distribution extending in the X and X directions and a potential distribution extending in the Y and Y directions by changing a voltage value supplied to the power feeding units 45 to 48. As a material of the electrode 44, for example, a conductive paste (for example, silver / carbon paste) can be used.

フレキシブル配線基板23は、第1の基板21と第2の基板22との間に設けられている。フレキシブル配線基板23は、座標検出用電極33及び給電部45〜48と電気的に接続されている。   The flexible wiring board 23 is provided between the first board 21 and the second board 22. The flexible wiring board 23 is electrically connected to the coordinate detection electrode 33 and the power feeding units 45 to 48.

接着部材25は、第1の基板21の外周部(操作領域Cよりも外側に位置する部分の第1の基板21)と第2の基板22(操作領域Cよりも外側に位置する部分の第2の基板22)の外周部との間に配置されている。これにより、接着部材25は、第1の基板21と第2の基板22とを接着している。接着部材25は、凹凸37が形成された第1の透明抵抗膜32の面全体と接触している。   The adhesive member 25 includes an outer peripheral portion of the first substrate 21 (a portion of the first substrate 21 located outside the operation region C) and a second substrate 22 (a portion of the portion located outside the operation region C). Between the outer periphery of the second substrate 22). As a result, the adhesive member 25 bonds the first substrate 21 and the second substrate 22 together. The adhesive member 25 is in contact with the entire surface of the first transparent resistance film 32 on which the unevenness 37 is formed.

接着部材25としては、例えば、接着剤や両面テープを用いることができる。接着剤としては、例えば、アクリル系材料を用いることができる。また、両面テープとしては、例えば、フィルムを基材とする両面テープや基材を有していない両面テープを用いることができる。また、接着部材25の厚さは、例えば、30μm〜150μmとすることができる。   As the adhesive member 25, for example, an adhesive or a double-sided tape can be used. As the adhesive, for example, an acrylic material can be used. Moreover, as a double-sided tape, the double-sided tape which does not have a double-sided tape which uses a film as a base material, and a base material can be used, for example. Moreover, the thickness of the adhesive member 25 can be 30 micrometers-150 micrometers, for example.

本実施の形態のタッチパネルによれば、接着部材25と接触する部分の第1の透明抵抗膜32の外周部に凹凸37を設けることにより、接着部材25が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく(言い換えれば、タッチパネル10を狭額縁化させた状態で)、第1の基板21の外周部と接着部材25との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第1の基板21と接着部材25との間の接着強度が向上するため、第2の基板22から第1の基板21が剥がれることを防止できる。   According to the touch panel of the present embodiment, the unevenness 37 is provided on the outer peripheral portion of the first transparent resistance film 32 at the portion in contact with the adhesive member 25, thereby reducing the width of the adhesive member arrangement region where the adhesive member 25 is arranged. Without increasing the width (in other words, with the touch panel 10 narrowed), the contact area between the outer peripheral portion of the first substrate 21 and the adhesive member 25 can be increased. Thereby, since the adhesive strength between the 1st board | substrate 21 and the adhesive member 25 improves, it can prevent that the 1st board | substrate 21 peels from the 2nd board | substrate 22. FIG.

図8〜図15は、本発明の第1の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図である。図8〜図15において、第1の実施の形態のタッチパネル10と同一構成部分には同一符号を付す。なお、図8〜図13に示す工程では、図5に示す第1の基板21を上下反転させた状態で、第1の基板21を製造する場合を図示している。   8-15 is a figure which shows the manufacturing process of the touchscreen which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 8 to 15, the same components as those of the touch panel 10 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals. 8 to 13 illustrate the case where the first substrate 21 is manufactured with the first substrate 21 illustrated in FIG. 5 turned upside down.

図8〜図15を参照して、第1の実施の形態のタッチパネル10の製造方法について説明する。   With reference to FIGS. 8-15, the manufacturing method of the touch panel 10 of 1st Embodiment is demonstrated.

始めに、図8に示す工程では、凹凸35が形成されていない第1の透明基板本体31を準備する。第1の透明基板本体31としては、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート:Polyethylene terephthalate)、PC(ポリカーボネイト:Polycarbonate)、及び可視領域において透明な樹脂材料を用いることができる。タッチパネル10のサイズが7インチの場合、第1の透明基板本体31の厚さは、例えば、200Åとすることができる。   First, in the step shown in FIG. 8, a first transparent substrate main body 31 on which the unevenness 35 is not formed is prepared. As the first transparent substrate body 31, for example, PET (Polyethylene terephthalate), PC (Polycarbonate), and a transparent resin material in the visible region can be used. When the size of the touch panel 10 is 7 inches, the thickness of the first transparent substrate body 31 can be set to 200 mm, for example.

次いで、図9に示す工程では、凹凸35が形成される部分の抵抗膜形成面31Bと対向する部分に凹凸53を有した上部金型51と、平坦な基板載置面52Aを有した下部金型52とを準備する。凹凸53は、先に説明した凹凸35と略等しい形状とされている。凹凸53は、第1の透明基板本体31の外周部に凹凸35を形成するためのものである。   Next, in the process shown in FIG. 9, the upper mold 51 having the concavo-convex 53 on the portion facing the resistance film forming surface 31B where the concavo-convex 35 is formed and the lower mold having the flat substrate mounting surface 52A. A mold 52 is prepared. The irregularities 53 have substantially the same shape as the irregularities 35 described above. The unevenness 53 is for forming the unevenness 35 on the outer peripheral portion of the first transparent substrate body 31.

次いで、図10に示す工程では、図9に示す下部金型52の基板載置面52A上に、操作面31Aと基板載置面52Aとが接触するように、図8に示す第1の透明基板本体31を配置する。次いで、第1の透明基板本体31の上方から第1の透明基板本体31の抵抗膜形成面31Bと対向する凹凸53を有した上部金型51を第1の透明基板本体31に押し当てるプレス加工により、第1の透明基板本体31の外周部に凹凸53の形状を転写させることで、外周部に凹凸35を有した第1の透明基板本体31を形成する(凹凸形成工程)。   Next, in the step shown in FIG. 10, the first transparent shown in FIG. 8 is made so that the operation surface 31A and the substrate placement surface 52A come in contact with the substrate placement surface 52A of the lower mold 52 shown in FIG. A substrate body 31 is disposed. Next, pressing is performed to press the upper mold 51 having the concavo-convex 53 facing the resistance film forming surface 31 </ b> B of the first transparent substrate body 31 against the first transparent substrate body 31 from above the first transparent substrate body 31. Thus, the first transparent substrate body 31 having the irregularities 35 on the outer peripheral portion is formed by transferring the shape of the irregularities 53 to the outer peripheral portion of the first transparent substrate main body 31 (unevenness forming step).

次いで、図11に示す工程では、図10に示す上部金型51及び下部金型52から、凹凸35を有した第1の透明基板本体31を取り出す。   Next, in the step shown in FIG. 11, the first transparent substrate body 31 having the unevenness 35 is taken out from the upper mold 51 and the lower mold 52 shown in FIG. 10.

次いで、図12に示す工程では、第1の透明基板本体31の抵抗膜形成面31Bに、第1の透明抵抗膜32の母材となる膜を成膜することで、凹凸37を有した第1の透明抵抗膜32を形成する(第1の透明抵抗膜形成工程)。   Next, in the step shown in FIG. 12, a film that becomes the base material of the first transparent resistance film 32 is formed on the resistance film forming surface 31 </ b> B of the first transparent substrate body 31, thereby forming the first irregularities 37. 1 transparent resistance film 32 is formed (first transparent resistance film forming step).

上記第1の透明抵抗膜形成工程では、第1の透明基板本体31の外周部に形成される膜(第1の透明抵抗膜32の母材となる膜)に凹凸35の形状が転写されるように、第1の透明抵抗膜32の母材となる膜を成膜することで、凹凸37を有した第1の透明抵抗膜32を形成する。   In the first transparent resistance film forming step, the shape of the concavo-convex 35 is transferred to a film formed on the outer peripheral portion of the first transparent substrate body 31 (a film serving as a base material of the first transparent resistance film 32). As described above, the first transparent resistance film 32 having the unevenness 37 is formed by forming a film as a base material of the first transparent resistance film 32.

凹凸37の凹部と凸部との高さの差は、例えば、接着部材25の厚さの値の1/10〜1/100の範囲内で適宜選択することができる。具体的には、凹凸37の凹部と凸部との高さの差は、例えば、3μm〜15μmとすることができる。   The difference in height between the concave and convex portions of the unevenness 37 can be appropriately selected within a range of 1/10 to 1/100 of the thickness value of the adhesive member 25, for example. Specifically, the difference in height between the concave and convex portions of the unevenness 37 can be set to 3 μm to 15 μm, for example.

第1の透明抵抗膜32の母材となる膜としては、例えば、ITO膜(インジウム錫酸化膜)を用いることができる。この場合、第1の透明抵抗膜32は、例えば、スパッタ法により形成することができる。また、第1の透明抵抗膜32の母材としてITO膜を用いた場合、第1の透明抵抗膜32の厚さは、例えば、200Åとすることができる。   For example, an ITO film (indium tin oxide film) can be used as a film serving as a base material of the first transparent resistance film 32. In this case, the first transparent resistance film 32 can be formed by, for example, a sputtering method. When an ITO film is used as the base material of the first transparent resistance film 32, the thickness of the first transparent resistance film 32 can be set to 200 mm, for example.

このように、接着部材25と接触する部分の第1の透明抵抗膜32に凹凸37を形成することで、接着部材25が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく(言い換えれば、タッチパネル10を狭額縁化させた状態で)、第1の基板21の外周部と接着部材25との間の接触面積を増加させることが可能となるため、第2の基板22から第1の基板21が剥がれることを防止できる。   Thus, by forming the unevenness 37 in the first transparent resistance film 32 in the portion that comes into contact with the adhesive member 25, the width of the adhesive member arrangement region where the adhesive member 25 is arranged is widened (in other words, Since the contact area between the outer peripheral portion of the first substrate 21 and the adhesive member 25 can be increased (with the touch panel 10 narrowed), the second substrate 22 to the first substrate can be increased. It can prevent that 21 peels.

また、第1の透明基板本体31の外周部に凹凸35を形成し、その後、凹凸35が形成された第1の透明基板本体31の抵抗膜形成面31Bに、第1の透明抵抗膜32の母材となる膜を成膜することにより、第1の透明抵抗膜32にダメージを与えることなく、接着部材25と接触する外周部に凹凸37を有した第1の透明抵抗膜32を形成することができる。   Further, the unevenness 35 is formed on the outer peripheral portion of the first transparent substrate body 31, and then the resistance film forming surface 31 </ b> B of the first transparent substrate body 31 on which the unevenness 35 is formed has the first transparent resistance film 32. By forming a film as a base material, the first transparent resistance film 32 having the unevenness 37 on the outer peripheral portion in contact with the adhesive member 25 is formed without damaging the first transparent resistance film 32. be able to.

次いで、図13に示す工程では、例えば、印刷法(例えば、スクリーン印刷)により、座標検出用電極33の形成領域に対応する部分の第1の透明抵抗膜32の下面32Bに、導電性ペースト(例えば、銀・カーボンペースト)を印刷することで、座標検出用電極33を形成する。なお、図8〜図13に示す工程が、「第1の基板形成工程」に相当する。   Next, in the step shown in FIG. 13, for example, by a printing method (for example, screen printing), a conductive paste (on the lower surface 32B of the first transparent resistance film 32 corresponding to the formation region of the coordinate detection electrode 33 is applied to the lower surface 32B. For example, the coordinate detection electrode 33 is formed by printing silver / carbon paste. The steps shown in FIGS. 8 to 13 correspond to the “first substrate forming step”.

次いで、図14に示す工程では、周知の手法により、第2の透明基板本体41の上面41Aに第2の透明抵抗膜42を形成し、その後、第2の透明抵抗膜42の上面42Aに電極44を形成することで、第2の基板22を形成する(第2の基板形成工程)。   Next, in the process shown in FIG. 14, the second transparent resistance film 42 is formed on the upper surface 41 </ b> A of the second transparent substrate body 41 by a well-known technique, and then the electrode is formed on the upper surface 42 </ b> A of the second transparent resistance film 42. The second substrate 22 is formed by forming 44 (second substrate forming step).

第2の透明基板本体41としては、例えば、ガラス基板を用いる。第2の透明抵抗膜42としては、例えば、ITO膜(インジウム錫酸化膜)を用いることができる。この場合、第2の透明抵抗膜42は、例えば、スパッタ法により形成することができる。第2の透明抵抗膜42としてITO膜を用いた場合、第2の透明抵抗膜42の厚さは、例えば、200Åとすることができる。   For example, a glass substrate is used as the second transparent substrate body 41. As the second transparent resistance film 42, for example, an ITO film (indium tin oxide film) can be used. In this case, the second transparent resistance film 42 can be formed by, for example, a sputtering method. When an ITO film is used as the second transparent resistance film 42, the thickness of the second transparent resistance film 42 can be set to 200 mm, for example.

電極44は、例えば、印刷法(例えば、スクリーン印刷)により、導電性ペースト(例えば、銀・カーボンペースト)を印刷することで形成できる。電極44の厚さは、例えば、15μmとすることができる。   The electrode 44 can be formed, for example, by printing a conductive paste (for example, silver / carbon paste) by a printing method (for example, screen printing). The thickness of the electrode 44 can be set to 15 μm, for example.

次いで、図15に示す工程では、図14に示す第2の基板22の上方に、第1の透明抵抗膜32と第2の透明抵抗膜42とが対向するように、図13に示す第1の基板21を上下反転させて配置し、第1の基板21の外周部と第2の基板22の外周部との間に、接着部材25を配置することで、第1の基板21と第2の基板22とを接着する(接着工程)。   Next, in the step shown in FIG. 15, the first transparent resistance film 32 and the second transparent resistance film 42 face each other above the second substrate 22 shown in FIG. The substrate 21 is turned upside down, and the adhesive member 25 is disposed between the outer periphery of the first substrate 21 and the outer periphery of the second substrate 22. The substrate 22 is bonded (bonding step).

これにより、第1の実施の形態のタッチパネル10が製造される。接着部材25としては、例えば、接着剤や両面テープを用いることができる。接着剤としては、例えば、アクリル系材料を用いることができる。また、両面テープとしては、例えば、フィルムを基材とする両面テープや基材を有していない両面テープを用いることができる。接着部材25の厚さは、例えば、30μm〜150μmとすることができる。   Thereby, the touch panel 10 of 1st Embodiment is manufactured. As the adhesive member 25, for example, an adhesive or a double-sided tape can be used. As the adhesive, for example, an acrylic material can be used. Moreover, as a double-sided tape, the double-sided tape which does not have a double-sided tape which uses a film as a base material, and a base material can be used, for example. The thickness of the adhesive member 25 can be set to, for example, 30 μm to 150 μm.

本実施の形態のタッチパネルの製造方法によれば、接着部材25と接触する部分の第1の透明抵抗膜32に凹凸37を形成することで、接着部材25が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく(言い換えれば、タッチパネル10を狭額縁化させた状態で)、第1の基板21の外周部と接着部材25との間の接触面積を増加させることが可能となるため、第2の基板22から第1の基板21が剥がれることを防止できる。   According to the manufacturing method of the touch panel of the present embodiment, the width of the adhesive member arrangement region in which the adhesive member 25 is arranged by forming the unevenness 37 on the first transparent resistance film 32 in the portion in contact with the adhesive member 25. The contact area between the outer peripheral portion of the first substrate 21 and the adhesive member 25 can be increased without widening (in other words, with the touch panel 10 narrowed), It is possible to prevent the first substrate 21 from being peeled from the second substrate 22.

また、第1の透明基板本体31の外周部に凹凸35を形成し、その後、凹凸35が形成された第1の透明基板本体31の抵抗膜形成面31Bに、第1の透明抵抗膜32の母材となる膜を成膜することにより、第1の透明抵抗膜32にダメージを与えることなく、第1の基板21の外周部に対応する部分(接着部材25と接触する部分)に凹凸37を有した第1の透明抵抗膜32を形成することができる。   Further, the unevenness 35 is formed on the outer peripheral portion of the first transparent substrate body 31, and then the resistance film forming surface 31 </ b> B of the first transparent substrate body 31 on which the unevenness 35 is formed has the first transparent resistance film 32. By forming a film serving as a base material, unevenness 37 is formed on a portion corresponding to the outer peripheral portion of the first substrate 21 (a portion in contact with the adhesive member 25) without damaging the first transparent resistance film 32. The first transparent resistance film 32 having the above can be formed.

(第2の実施の形態)
図16は、本発明の第2の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。図17は、図16に示すタッチパネルのD−D線方向の断面図である。また、図18は、図16に示すタッチパネルのE−E線方向の断面図である。図16〜図18において、第1の実施の形態のタッチパネル10と同一構成部分には同一符号を付す。
(Second Embodiment)
FIG. 16 is a plan view of a touch panel according to the second embodiment of the present invention. 17 is a cross-sectional view of the touch panel shown in FIG. 16 in the DD line direction. 18 is a cross-sectional view of the touch panel shown in FIG. 16 in the EE line direction. 16 to 18, the same components as those of the touch panel 10 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

図16〜図18を参照するに、第2の実施の形態のタッチパネル60は、第1の実施の形態のタッチパネル10に設けられた第1及び第2の基板21,22の代わりに、第1及び第2の基板61,62を設けた以外は、タッチパネル10と同様に構成される。   Referring to FIGS. 16 to 18, the touch panel 60 of the second embodiment is a first touch panel instead of the first and second substrates 21 and 22 provided in the touch panel 10 of the first embodiment. And it is comprised similarly to the touchscreen 10 except having provided the 2nd board | substrate 61,62.

第1の基板61は、第1の透明基板本体65と、第1の透明抵抗膜66と、座標検出用電極33とを有する。   The first substrate 61 includes a first transparent substrate main body 65, a first transparent resistance film 66, and a coordinate detection electrode 33.

第1の透明基板本体65は、フィルム状とされると共に、矩形とされている。第1の透明基板本体65は、操作面65Aと、操作面65Aの反対側に位置する抵抗膜形成面65Bとを有する。操作面65Aは、指或いはペンが直接タッチする側の第1の透明基板本体65の面である。操作面65Aは、平坦な面とされている。抵抗膜形成面65Bは、第1の透明抵抗膜66が形成される側の第1の透明基板本体65の面である。抵抗膜形成面65Bは、平坦な面とされている。   The first transparent substrate body 65 has a film shape and a rectangular shape. The first transparent substrate body 65 has an operation surface 65A and a resistance film forming surface 65B located on the opposite side of the operation surface 65A. The operation surface 65A is a surface of the first transparent substrate body 65 on the side directly touched by a finger or a pen. The operation surface 65A is a flat surface. The resistance film forming surface 65B is the surface of the first transparent substrate body 65 on the side where the first transparent resistance film 66 is formed. The resistance film forming surface 65B is a flat surface.

第1の透明抵抗膜66は、第1の透明基板本体65の抵抗膜形成面65Bを覆うように設けられている。第1の透明抵抗膜66としては、例えば、ITO膜(インジウム錫酸化膜)を用いることができる。この場合、第1の透明抵抗膜66の厚さは、例えば、200Åとすることができる。   The first transparent resistance film 66 is provided so as to cover the resistance film forming surface 65 </ b> B of the first transparent substrate body 65. As the first transparent resistance film 66, for example, an ITO film (indium tin oxide film) can be used. In this case, the thickness of the first transparent resistance film 66 can be set to 200 mm, for example.

座標検出用電極33は、操作領域Cの外側に配置され、平坦な面とされた第1の透明抵抗膜66の下面66Bに設けられている。   The coordinate detection electrode 33 is disposed outside the operation region C, and is provided on the lower surface 66B of the first transparent resistance film 66 that is a flat surface.

第2の基板62は、第1の実施の形態で説明した第2の基板22の構成要素に、さらに凹凸部材68を設けた以外は、第2の基板22と同様な構成とされている。   The second substrate 62 has the same configuration as that of the second substrate 22 except that the concavo-convex member 68 is further provided on the components of the second substrate 22 described in the first embodiment.

凹凸部材68は、枠形状とされた電極44の上面44Aに設けられている。凹凸部材68は、接着部材25が配設される第2の基板62の外周部に配置されている。凹凸部材68は、球状とされた複数のフィラー71と、樹脂72とを有した構成とされている。複数のフィラー71は、互いが重ならないように、電極44の上面44Aに配置されている。複数のフィラー71の粒径は、略等しくなるように構成されている。フィラー71の粒径は、例えば、10μm〜30μmとすることができる。また、フィラー71の材料としては、例えば、シリカを用いることができる。   The uneven member 68 is provided on the upper surface 44A of the electrode 44 having a frame shape. The uneven member 68 is disposed on the outer periphery of the second substrate 62 on which the adhesive member 25 is disposed. The concavo-convex member 68 includes a plurality of spherical fillers 71 and a resin 72. The plurality of fillers 71 are arranged on the upper surface 44A of the electrode 44 so as not to overlap each other. The particle sizes of the plurality of fillers 71 are configured to be substantially equal. The particle diameter of the filler 71 can be, for example, 10 μm to 30 μm. Moreover, as a material of the filler 71, for example, silica can be used.

樹脂72は、複数のフィラー71、及びフィラー71間に位置する部分の電極44の上面44Aを覆うように配置されている。また、樹脂72は、フィラー71間に配置された部分の樹脂72の第1の上面72Aの位置が、フィラー71上に配置された部分の樹脂72の第2の上面72Bの位置よりも低くなるように構成されている。これにより、第1の基板65の外周部と対向する部分の凹凸部材68には、微細な凹凸75が形成されている。凹凸75は、第1の基板61と対向すると共に、接着部材25と接触している。   The resin 72 is disposed so as to cover the plurality of fillers 71 and the upper surface 44 </ b> A of the portion of the electrode 44 positioned between the fillers 71. In addition, the position of the first upper surface 72A of the portion of the resin 72 disposed between the fillers 71 is lower than the position of the second upper surface 72B of the portion of the resin 72 disposed on the filler 71. It is configured as follows. As a result, fine irregularities 75 are formed on the irregular member 68 at the portion facing the outer peripheral portion of the first substrate 65. The irregularities 75 face the first substrate 61 and are in contact with the adhesive member 25.

樹脂72の第1の上面72Aと樹脂72の第2の上面72Bとの高低差Fは、例えば、接着部材25の厚さの値(例えば、30〜150μm)の1/10〜1/100の範囲内で適宜選択することができる。具体的には、高低差Fは、例えば、3μm〜15μmとすることができる。樹脂72としては、例えば、アクリル樹脂を用いることができる。   The height difference F between the first upper surface 72A of the resin 72 and the second upper surface 72B of the resin 72 is, for example, 1/10 to 1/100 of the thickness value (for example, 30 to 150 μm) of the adhesive member 25. It can select suitably within the range. Specifically, the height difference F can be set to 3 μm to 15 μm, for example. As the resin 72, for example, an acrylic resin can be used.

このように、複数のフィラー71及び樹脂72よりなる凹凸部材68を電極44の上面44Aに設け、複数のフィラー71が重ならないように電極44の上面44Aに配置し、複数のフィラー71、及びフィラー71間に位置する部分の電極44の上面44Aを覆うように樹脂72を配置すると共に、フィラー71間に配置された部分の樹脂72の第1の上面72Aの位置が、フィラー71上に配置された部分の樹脂72の第2の上面72Bの位置よりも低くなるように構成することにより、第2の基板66の外周部に配置された凹凸部材68に、接着部材25と接触する微細な凹凸75を形成することが可能となる。   As described above, the concavo-convex member 68 made of the plurality of fillers 71 and the resin 72 is provided on the upper surface 44A of the electrode 44, and is disposed on the upper surface 44A of the electrode 44 so that the plurality of fillers 71 do not overlap with each other. The resin 72 is disposed so as to cover the upper surface 44A of the electrode 44 in the portion located between 71, and the position of the first upper surface 72A of the resin 72 in the portion disposed between the fillers 71 is disposed on the filler 71. The concave / convex member 68 disposed on the outer peripheral portion of the second substrate 66 has a fine concave / convex contact with the adhesive member 25 by being configured to be lower than the position of the second upper surface 72B of the portion of the resin 72. 75 can be formed.

これにより、接着部材25が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく(言い換えれば、タッチパネル60を狭額縁化させた状態で)、第2の基板62の外周部と接着部材25との間の接触面積を増加させることが可能となり、第2の基板62と接着部材25との間の接着強度が向上するため、第1の基板61から第2の基板62が剥がれることを防止できる。   Thereby, without increasing the width of the adhesive member arrangement region where the adhesive member 25 is arranged (in other words, in a state where the touch panel 60 is narrowed), the outer peripheral portion of the second substrate 62 and the adhesive member 25 It is possible to increase the contact area between the second substrate 62 and the adhesive strength between the second substrate 62 and the adhesive member 25, so that the second substrate 62 can be prevented from peeling off from the first substrate 61. .

本実施の形態のタッチパネルによれば、第2の基板62の外周部に配置された電極44の上面44Aに、第1の基板61の外周部と対向する部分に凹凸75を有した凹凸部材68を設け、接着部材25により、第1の基板61の外周部と第2の基板62の外周部とを接着することで、接着部材25と凹凸75が形成された第2の基板62の外周部との間の接着面積が増加するため、第1の基板61から第2の基板62が剥がれることを防止できる。   According to the touch panel of the present embodiment, the concavo-convex member 68 having the concavo-convex 75 on the upper surface 44 </ b> A of the electrode 44 disposed on the outer peripheral portion of the second substrate 62 on the portion facing the outer peripheral portion of the first substrate 61. And by bonding the outer peripheral portion of the first substrate 61 and the outer peripheral portion of the second substrate 62 with the adhesive member 25, the outer peripheral portion of the second substrate 62 on which the adhesive member 25 and the unevenness 75 are formed. Therefore, the second substrate 62 can be prevented from being peeled off from the first substrate 61.

図19〜図24は、本発明の第2の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図である。図19〜図24において、第2の実施の形態のタッチパネル60と同一構成部分には同一符号を付す。   19 to 24 are diagrams showing a manufacturing process of the touch panel according to the second embodiment of the present invention. 19 to 24, the same components as those of the touch panel 60 of the second embodiment are denoted by the same reference numerals.

図19〜図24を参照して、第2の実施の形態のタッチパネル60の製造方法について説明する。   With reference to FIGS. 19-24, the manufacturing method of the touch panel 60 of 2nd Embodiment is demonstrated.

始めに、図19に示す工程では、周知の手法により、第1の透明基板本体65と、第1の透明抵抗膜66と、座標検出用電極33とを備えた第1の基板61を形成する(第1の基板形成工程)。   First, in the step shown in FIG. 19, the first substrate 61 including the first transparent substrate main body 65, the first transparent resistance film 66, and the coordinate detection electrode 33 is formed by a known method. (First substrate forming step).

第1の透明基板本体65としては、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート:Polyethylene terephthalate)、PC(ポリカーボネイト:Polycarbonate)、及び可視領域において透明な樹脂材料を用いることができる。タッチパネル60のサイズが7インチの場合、第1の透明基板本体65の厚さは、例えば、200μmとすることができる。   As the first transparent substrate body 65, for example, PET (Polyethylene terephthalate), PC (Polycarbonate), and a transparent resin material in the visible region can be used. When the size of the touch panel 60 is 7 inches, the thickness of the first transparent substrate body 65 can be set to 200 μm, for example.

第1の透明抵抗膜66は、例えば、第1の透明基板本体65の抵抗膜形成面65Bに、スパッタ法により、ITO膜(例えば、厚さ200Å)を成膜することで形成する。座標検出用電極33は、例えば、第1の透明抵抗膜66の下面66Bに、印刷法(例えば、スクリーン印刷)により導電性ペースト(例えば、銀・カーボンペースト)を印刷することで形成する。   The first transparent resistance film 66 is formed, for example, by depositing an ITO film (for example, a thickness of 200 mm) on the resistance film forming surface 65B of the first transparent substrate body 65 by sputtering. The coordinate detection electrode 33 is formed, for example, by printing a conductive paste (for example, silver / carbon paste) on the lower surface 66B of the first transparent resistance film 66 by a printing method (for example, screen printing).

次いで、図20に示す工程では、第2の透明基板本体41の上面41Aに、第1の透明抵抗膜66と対向する第2の透明抵抗膜42を形成する。具体的には、第2の透明抵抗膜42は、例えば、第2の透明基板本体41の上面41Aに、スパッタ法により、ITO膜(例えば、厚さ200Å)を成膜することで形成する。   Next, in the step shown in FIG. 20, the second transparent resistance film 42 facing the first transparent resistance film 66 is formed on the upper surface 41 </ b> A of the second transparent substrate body 41. Specifically, the second transparent resistance film 42 is formed, for example, by forming an ITO film (for example, a thickness of 200 mm) on the upper surface 41A of the second transparent substrate body 41 by sputtering.

次いで、図21に示す工程では、先に説明した第2の基板62(図17参照)の外周部に配置された部分の第2の透明抵抗膜42の上面42Aに、枠形状とされた電極44を形成する(電極形成工程)。   Next, in the step shown in FIG. 21, a frame-shaped electrode is formed on the upper surface 42 </ b> A of the second transparent resistance film 42 in the portion disposed on the outer peripheral portion of the second substrate 62 (see FIG. 17) described above. 44 is formed (electrode formation step).

電極44は、例えば、第2の透明抵抗膜42の上面42Aに、印刷法(例えば、スクリーン印刷)により導電性ペースト(例えば、銀・カーボンペースト)を印刷することで形成する。   The electrode 44 is formed, for example, by printing a conductive paste (for example, silver / carbon paste) on the upper surface 42A of the second transparent resistance film 42 by a printing method (for example, screen printing).

次いで、図22に示す工程では、球状とされ、略等しい粒子径とされた複数のフィラー71と、樹脂72とを混合した混合物81を準備する。   Next, in the step shown in FIG. 22, a mixture 81 is prepared by mixing a plurality of fillers 71 that are spherical and have substantially the same particle diameter, and a resin 72.

フィラー71の粒子径は、例えば、10μm〜30μmの範囲内で適宜選択することができる。フィラー71としては、例えば、シリカを用いることができる。この場合、混合物81に含まれるフィラー71の割合は、例えば、10wt%〜50wt%とすることができる。樹脂72としては、例えば、アクリル樹脂を用いることができる。   The particle diameter of the filler 71 can be appropriately selected within a range of 10 μm to 30 μm, for example. As the filler 71, for example, silica can be used. In this case, the ratio of the filler 71 contained in the mixture 81 can be 10 wt%-50 wt%, for example. As the resin 72, for example, an acrylic resin can be used.

次いで、図23に示す工程では、印刷法(例えば、スクリーン印刷)により、電極44の上面44Aに、図22に示す混合物81を印刷することで、接着部材25と接触する部分に凹凸75を有した凹凸部材68を形成する(凹凸部材形成工程)。   Next, in the process shown in FIG. 23, the mixture 81 shown in FIG. 22 is printed on the upper surface 44A of the electrode 44 by a printing method (for example, screen printing), so that the portions 75 in contact with the adhesive member 25 have irregularities 75. The uneven member 68 is formed (uneven member forming step).

また、上記凹凸部材形成工程では、複数のフィラー71が互いに重ならないように、複数のフィラー71を電極44の上面44Aに配置すると共に、フィラー71間に配置された部分の樹脂72の第1の上面72Aの位置がフィラー71上に配置された部分の樹脂72の第2の上面72Bの位置よりも低くなるように樹脂72を配置する。   Further, in the concavo-convex member forming step, the plurality of fillers 71 are disposed on the upper surface 44A of the electrode 44 so that the plurality of fillers 71 do not overlap each other, and the first portion of the resin 72 in the portion disposed between the fillers 71 is disposed. The resin 72 is disposed such that the position of the upper surface 72A is lower than the position of the second upper surface 72B of the resin 72 in the portion disposed on the filler 71.

樹脂72の第1の上面72Aと樹脂72の第2の上面72Bとの高低差Fは、例えば、接着部材25の厚さの値(例えば、30〜150μm)の1/10〜1/100の範囲内で適宜選択することができる。具体的には、高低差Fは、例えば、3μm〜15μmとすることができる。樹脂72としては、例えば、アクリル樹脂を用いることができる。   The height difference F between the first upper surface 72A of the resin 72 and the second upper surface 72B of the resin 72 is, for example, 1/10 to 1/100 of the thickness value (for example, 30 to 150 μm) of the adhesive member 25. It can select suitably within the range. Specifically, the height difference F can be set to 3 μm to 15 μm, for example. As the resin 72, for example, an acrylic resin can be used.

次いで、図24に示す工程では、図23に示す第2の基板62の上方に、第1の透明抵抗膜66と第2の透明抵抗膜42とが対向するように、図19に示す第1の基板61を配置し、第1の基板61の外周部と第2の基板62の外周部との間に、接着部材25を配置することで、第1の基板21と第2の基板22とを接着する(接着工程)。   Next, in the process shown in FIG. 24, the first transparent resistance film 66 and the second transparent resistance film 42 are opposed to the first transparent resistance film 66 and the second transparent resistance film 42 above the second substrate 62 shown in FIG. The first substrate 21 and the second substrate 22 are arranged by arranging the adhesive member 25 between the outer peripheral portion of the first substrate 61 and the outer peripheral portion of the second substrate 62. Are bonded (bonding process).

これにより、第2の実施の形態のタッチパネル60が製造される。接着部材25としては、例えば、接着剤や両面テープを用いることができる。接着剤としては、例えば、アクリル系材料を用いることができる。また、両面テープとしては、例えば、フィルムを基材とする両面テープや基材を有していない両面テープを用いることができる。接着部材25の厚さは、例えば、30μm〜150μmとすることができる。   Thereby, the touch panel 60 of the second embodiment is manufactured. As the adhesive member 25, for example, an adhesive or a double-sided tape can be used. As the adhesive, for example, an acrylic material can be used. Moreover, as a double-sided tape, the double-sided tape which does not have a double-sided tape which uses a film as a base material, and a base material can be used, for example. The thickness of the adhesive member 25 can be set to, for example, 30 μm to 150 μm.

本実施の形態のタッチパネルの製造方法によれば、シリカよりなり、球状とされた複数のフィラー71と、樹脂72とを混合した混合物81を準備した後、印刷法により、電極44の上面44Aに混合物81を印刷することで、接着部材25と接触する部分に凹凸75を有した凹凸部材68を形成する凹凸部材形成工程を設け、該凹凸部材形成工程では、複数のフィラー71が互いに重ならないように、複数のフィラー71を電極44の上面44Aに配置すると共に、フィラー71間に配置された部分の樹脂72の第1の上面72Aの位置がフィラー71上に配置された部分の樹脂72の第2の上面72Bの位置よりも低くなるように、樹脂72を配置することにより、接着部材25と接触する部分に凹凸75を有した凹凸部材68を形成することが可能となる。   According to the manufacturing method of the touch panel of the present embodiment, after preparing a mixture 81 made of silica and mixing a plurality of spherical fillers 71 and a resin 72, the upper surface 44A of the electrode 44 is formed by a printing method. By printing the mixture 81, a concavo-convex member forming step is provided for forming the concavo-convex member 68 having the concavo-convex 75 in the portion in contact with the adhesive member 25. In addition, a plurality of fillers 71 are arranged on the upper surface 44 A of the electrode 44, and the position of the first upper surface 72 A of the portion of the resin 72 disposed between the fillers 71 is the second portion of the resin 72 of the portion disposed on the filler 71. By arranging the resin 72 so as to be lower than the position of the upper surface 72 </ b> B of FIG. It becomes possible.

これにより、接着部材25が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく(言い換えれば、タッチパネル60を狭額縁化させた状態で)、第2の基板62の外周部と接着部材25との間の接触面積を増加させることが可能となり、第2の基板62と接着部材25との間の接着強度が向上するため、第1の基板61から第2の基板62が剥がれることを防止できる。   Thereby, without increasing the width of the adhesive member arrangement region where the adhesive member 25 is arranged (in other words, in a state where the touch panel 60 is narrowed), the outer peripheral portion of the second substrate 62 and the adhesive member 25 It is possible to increase the contact area between the second substrate 62 and the adhesive strength between the second substrate 62 and the adhesive member 25, so that the second substrate 62 can be prevented from peeling off from the first substrate 61. .

(第3の実施の形態)
図25は、本発明の第3の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。図26は、図25に示すタッチパネルのG−G線方向の断面図である。また、図27は、図25に示すタッチパネルのH−H線方向の断面図である。図25〜図27において、第1及び第2の実施の形態のタッチパネル10,60と同一構成部分には同一符号を付す。
(Third embodiment)
FIG. 25 is a plan view of a touch panel according to the third embodiment of the present invention. 26 is a cross-sectional view of the touch panel shown in FIG. 25 in the GG line direction. 27 is a cross-sectional view of the touch panel shown in FIG. 25 in the HH line direction. In FIGS. 25 to 27, the same components as those of the touch panels 10 and 60 according to the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals.

図25〜図27を参照するに、第3の実施の形態のタッチパネル90は、第1の実施の形態のタッチパネル10に設けられた第2の基板22の代わりに、第2の実施の形態で説明した第2の基板62を設けた以外は、タッチパネル10と同様な構成とされている。   Referring to FIGS. 25 to 27, the touch panel 90 of the third embodiment is the same as that of the second embodiment, instead of the second substrate 22 provided in the touch panel 10 of the first embodiment. The configuration is the same as that of the touch panel 10 except that the second substrate 62 described is provided.

つまり、タッチパネル90は、第1の基板21の外周部に設けられた凹凸37(本実施の形態における第1の凹凸)と、第2の基板62の外周部に設けられ、接着部材25と接触する凹凸75(本実施の形態における第2の凹凸)を有した凹凸部材68と、を接着部材25で接着させた構成とされている。   In other words, the touch panel 90 is provided on the outer periphery of the first substrate 21 and the outer surface of the second substrate 62 and is in contact with the adhesive member 25. The concave / convex member 68 having the concave / convex 75 (second concave / convex in the present embodiment) is adhered by the adhesive member 25.

本実施の形態のタッチパネルによれば、第1の基板21の外周部に凹凸37を設けると共に、第2の基板62の外周部に、接着部材25と接触する凹凸75を有した凹凸部材68を設け、第1の基板21の外周部と第2の基板62の外周部との間に配置された接着部材25と凹凸37,75とを接触させることにより、接着部材25が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく(言い換えれば、タッチパネル90を狭額縁化させた状態で)、第1及び第2の基板21,62の外周部と接着部材25との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第1及び第2の基板21,62と接着部材25との間の接着強度が向上するため、第1及び第2の基板21,62が接着部材25から剥がれることを防止できる。   According to the touch panel of the present embodiment, the uneven member 37 having the uneven portion 37 provided on the outer peripheral portion of the first substrate 21 and the uneven portion 75 contacting the adhesive member 25 is provided on the outer peripheral portion of the second substrate 62. An adhesive member in which the adhesive member 25 is disposed by bringing the adhesive member 25 disposed between the outer peripheral portion of the first substrate 21 and the outer peripheral portion of the second substrate 62 into contact with the concavo-convex portions 37 and 75. Without increasing the width of the arrangement region (in other words, with the touch panel 90 narrowed), the contact area between the outer peripheral portions of the first and second substrates 21 and 62 and the adhesive member 25 is increased. It becomes possible to make it. Thereby, since the adhesive strength between the 1st and 2nd board | substrates 21 and 62 and the adhesive member 25 improves, it can prevent that the 1st and 2nd board | substrates 21 and 62 peel from the adhesive member 25. FIG.

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, but the present invention is not limited to such specific embodiments, and within the scope of the present invention described in the claims, Various modifications and changes are possible.

例えば、第1の実施の形態で説明した第2の基板22の外周部に配置された第2の透明抵抗膜42に、接着部材25と接触する凹凸を設けてもよい。また、第2の実施の形態で説明した第2の基板62の外周部に配置された第2の透明抵抗膜42に、接着部材25と接触する凹凸を設けてもよい。   For example, the second transparent resistance film 42 disposed on the outer peripheral portion of the second substrate 22 described in the first embodiment may be provided with unevenness in contact with the adhesive member 25. In addition, the second transparent resistance film 42 disposed on the outer peripheral portion of the second substrate 62 described in the second embodiment may be provided with unevenness in contact with the adhesive member 25.

本発明は、対向配置された第1及び第2の基板と、第1及び第2の基板の外周部を接着する接着部材と、を備えたタッチパネルに適用可能である。   The present invention can be applied to a touch panel including first and second substrates disposed opposite to each other and an adhesive member that bonds the outer peripheral portions of the first and second substrates.

10,60,90 タッチパネル
21,61 第1の基板
22,62 第2の基板
23 フレキシブル配線基板
25 接着剤
31,65 第1の透明基板本体
31A,65A 操作面
31B,65B 抵抗膜形成面
32,66 第1の透明抵抗膜
32B,66B 下面
33 座標検出用電極
35,37,53,75 凹凸
41 第2の透明基板本体
41A,42A,44A 上面
42 第2の透明抵抗膜
44 電極
45〜48 給電部
51 上部金型
52 下部金型
52A 基板載置面
68 凹凸部材
71 フィラー
72 樹脂
72A 第1の上面
72B 第2の上面
C 操作領域
F 高低差
10, 60, 90 Touch panel 21, 61 First substrate 22, 62 Second substrate 23 Flexible wiring substrate 25 Adhesive 31, 65 First transparent substrate body 31A, 65A Operation surface 31B, 65B Resistance film formation surface 32, 66 First transparent resistance film 32B, 66B Lower surface 33 Coordinate detection electrode 35, 37, 53, 75 Concavity and convexity 41 Second transparent substrate body 41A, 42A, 44A Upper surface 42 Second transparent resistance film 44 Electrode 45-48 Power supply Part 51 Upper mold 52 Lower mold 52A Substrate mounting surface 68 Concavity and convexity member 71 Filler 72 Resin 72A First upper surface 72B Second upper surface C Operation area F Height difference

Claims (14)

操作面を有し、フィルム状とされた第1の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第1の透明抵抗膜と、を有する第1の基板と、
前記第1の基板と対向するように配置された第2の透明基板本体と、前記第2の透明基板本体の上面に配置され、前記第1の透明抵抗膜と対向する第2の透明抵抗膜と、を有する第2の基板と、
前記第1の基板の外周部と前記第2の基板の外周部との間に配置され、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着する接着部材と、を備えたタッチパネルであって、
前記第1の基板の外周部に、前記接着部材と接触する凹凸を設けたことを特徴とするタッチパネル。
A first transparent substrate body having an operation surface and in the form of a film, and a first transparent resistance film provided on a resistance film forming surface of the first transparent substrate body located on the opposite side of the operation surface And a first substrate having
A second transparent substrate body disposed to face the first substrate; and a second transparent resistance film disposed on an upper surface of the second transparent substrate body and opposed to the first transparent resistance film. And a second substrate having
A touch panel comprising: an adhesive member that is disposed between an outer peripheral portion of the first substrate and an outer peripheral portion of the second substrate, and that bonds the first substrate and the second substrate. ,
A touch panel, wherein the outer peripheral portion of the first substrate is provided with unevenness in contact with the adhesive member.
前記凹凸は、前記接着部材と接触する部分の前記第1の透明抵抗膜に設けられていることを特徴とする請求項1記載のタッチパネル。   The touch panel as set forth in claim 1, wherein the unevenness is provided on the first transparent resistance film at a portion in contact with the adhesive member. 前記凹凸の形成領域に対応する部分の前記第1の透明基板本体には、前記第1の透明抵抗膜の母材となる膜を成膜することで、前記凹凸を形成するための他の凹凸が設けられていることを特徴とする請求項2記載のタッチパネル。   Other irregularities for forming the irregularities by forming a film that becomes a base material of the first transparent resistance film on the first transparent substrate main body in a portion corresponding to the irregularity forming region. The touch panel according to claim 2, wherein the touch panel is provided. 前記接着部材は、接着剤または両面テープであることを特徴とする請求項1ないし3のうち、いずれか1項記載のタッチパネル。   The touch panel according to claim 1, wherein the adhesive member is an adhesive or a double-sided tape. 操作面を有し、フィルム状とされた第1の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第1の透明抵抗膜と、を有した第1の基板を形成する第1の基板形成工程と、
第2の透明基板本体と、該第2の透明基板本体の上面に設けられ、前記第1の透明抵抗膜と対向するように配置される第2の透明抵抗膜と、を有した第2の基板を形成する第2の基板形成工程と、
前記第1の基板の外周部と前記第2の基板の外周部との間に、接着部材を配置することで、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着する接着工程と、を備えたタッチパネルの製造方法であって、
前記第1の基板形成工程は、前記第1の基板の外周部に位置する部分の前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面をプレス加工することにより、前記第1の基板の外周部に位置する部分の前記第1の透明基板本体に凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記凹凸形成工程後に、前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面に、前記第1の透明抵抗膜の母材となる膜を成膜することで、前記第1の透明抵抗膜を形成する第1の透明抵抗膜形成工程と、を含み、
前記第1の透明抵抗膜形成工程では、前記第1の基板の外周部に形成される部分の前記膜に前記凹凸が転写されるように、前記膜を成膜することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
A first transparent substrate body having an operation surface and in the form of a film, and a first transparent resistance film provided on a resistance film forming surface of the first transparent substrate body located on the opposite side of the operation surface A first substrate forming step of forming a first substrate having
A second transparent substrate body, and a second transparent resistance film provided on the upper surface of the second transparent substrate body and arranged to face the first transparent resistance film. A second substrate forming step of forming a substrate;
An adhering step of adhering the first substrate and the second substrate by disposing an adhesive member between the outer peripheral portion of the first substrate and the outer peripheral portion of the second substrate; A touch panel manufacturing method comprising:
The first substrate forming step includes pressing the resistance film forming surface of the first transparent substrate body at a portion located on the outer peripheral portion of the first substrate, thereby forming an outer peripheral portion of the first substrate. An irregularity forming step of forming irregularities in the first transparent substrate body of the portion located;
After the unevenness forming step, the first transparent resistance film is formed by forming a film as a base material of the first transparent resistance film on the resistance film forming surface of the first transparent substrate body. A first transparent resistance film forming step,
In the first transparent resistance film forming step, the film is formed so that the unevenness is transferred to a portion of the film formed on the outer peripheral portion of the first substrate. Production method.
前記接着部材は、接着部材または両面テープであることを特徴とする請求項5項記載のタッチパネルの製造方法。   The touch panel manufacturing method according to claim 5, wherein the adhesive member is an adhesive member or a double-sided tape. 操作面を有し、フィルム状とされた第1の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第1の透明抵抗膜と、を有する第1の基板と、
前記第1の基板と対向するように配置された第2の透明基板本体と、前記第2の透明基板本体の上面に配置され、前記第1の透明抵抗膜と対向する第2の透明抵抗膜と、を有する第2の基板と、
前記第1の基板の外周部と前記第2の基板の外周部との間に配置され、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着する接着部材と、を備えたタッチパネルであって、
前記第2の基板の外周部に、前記接着部材と接触する凹凸を設けたことを特徴とするタッチパネル。
A first transparent substrate body having an operation surface and in the form of a film, and a first transparent resistance film provided on a resistance film forming surface of the first transparent substrate body located on the opposite side of the operation surface And a first substrate having
A second transparent substrate body disposed to face the first substrate; and a second transparent resistance film disposed on an upper surface of the second transparent substrate body and opposed to the first transparent resistance film. And a second substrate having
A touch panel comprising: an adhesive member that is disposed between an outer peripheral portion of the first substrate and an outer peripheral portion of the second substrate, and that bonds the first substrate and the second substrate. ,
A touch panel, wherein the outer peripheral portion of the second substrate is provided with unevenness in contact with the adhesive member.
前記第2の基板は、前記第2の基板の外周部に位置する部分の前記第2の透明抵抗膜の上面に配置され、枠形状とされた電極と、該電極の上面に配置された凹凸部材と、を有しており、
前記第1の基板の外周部と対向する部分の前記凹凸部材に、前記凹凸を形成したことを特徴とする請求項7記載のタッチパネル。
The second substrate is disposed on the upper surface of the second transparent resistance film at a portion located on the outer peripheral portion of the second substrate, and has a frame-shaped electrode and irregularities disposed on the upper surface of the electrode. A member, and
The touch panel according to claim 7, wherein the unevenness is formed on the uneven member in a portion facing the outer peripheral portion of the first substrate.
前記凹凸部材は、球状とされた複数のフィラーと、複数の前記フィラー、及び前記フィラー間に位置する部分の前記電極の上面を覆う樹脂と、を有しており、
複数の前記フィラーは、互いが重ならないように前記電極の上面に配置されており、
前記フィラー間に配置された部分の前記樹脂の第1の上面の位置は、前記フィラー上に配置された部分の前記樹脂の第2の上面の位置よりも低いことを特徴とする請求項8記載のタッチパネル。
The concavo-convex member has a plurality of spherical fillers, a plurality of fillers, and a resin that covers an upper surface of the electrode located between the fillers,
The plurality of fillers are arranged on the upper surface of the electrode so as not to overlap each other,
The position of the 1st upper surface of the said resin of the part arrange | positioned between the said fillers is lower than the position of the 2nd upper surface of the said resin of the part arrange | positioned on the said filler. Touch panel.
前記フィラーの材料は、シリカであることを特徴とする請求項9記載のタッチパネル。   The touch panel according to claim 9, wherein the filler material is silica. 操作面を有し、フィルム状とされた第1の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第1の透明抵抗膜と、を有した第1の基板を形成する第1の基板形成工程と、
第2の透明基板本体と、該第2の透明基板本体の上面に設けられ、前記第1の透明抵抗膜と対向するように配置される第2の透明抵抗膜と、を有した第2の基板を形成する第2の基板形成工程と、
前記第1の基板の外周部と前記第2の基板の外周部との間に、接着部材を配置することで、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着する接着工程と、を備えたタッチパネルの製造方法であって、
前記第2の基板形成工程は、前記第2の基板の外周部に位置する部分の前記第2の透明抵抗膜の上面に、電極を形成する電極形成工程と、
球状とされた複数のフィラーと、樹脂とを混合した混合物を準備した後、印刷法により、前記電極の上面に前記混合物を印刷することで、前記接着部材と接触する部分に凹凸を有した凹凸部材を形成する凹凸部材形成工程と、を有し、
前記凹凸部材形成工程では、複数の前記フィラーが互いに重ならないように、複数の前記フィラーを前記電極の上面に配置すると共に、前記フィラー間に配置された部分の前記樹脂の第1の上面の位置が前記フィラー上に配置された部分の前記樹脂の第2の上面の位置よりも低くなるように、前記樹脂を配置することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
A first transparent substrate body having an operation surface and in the form of a film, and a first transparent resistance film provided on a resistance film forming surface of the first transparent substrate body located on the opposite side of the operation surface A first substrate forming step of forming a first substrate having
A second transparent substrate body, and a second transparent resistance film provided on the upper surface of the second transparent substrate body and arranged to face the first transparent resistance film. A second substrate forming step of forming a substrate;
An adhering step of adhering the first substrate and the second substrate by disposing an adhesive member between the outer peripheral portion of the first substrate and the outer peripheral portion of the second substrate; A touch panel manufacturing method comprising:
The second substrate forming step includes an electrode forming step of forming an electrode on the upper surface of the second transparent resistance film in a portion located on the outer peripheral portion of the second substrate;
After preparing a mixture in which a plurality of spherical fillers and a resin are mixed, by printing the mixture on the upper surface of the electrode by a printing method, the unevenness having unevenness on the portion that contacts the adhesive member An uneven member forming step for forming a member,
In the uneven member forming step, the plurality of fillers are arranged on the upper surface of the electrode so that the plurality of fillers do not overlap with each other, and the position of the first upper surface of the resin in the portion arranged between the fillers The method for manufacturing a touch panel is characterized in that the resin is disposed so that the position is lower than the position of the second upper surface of the resin in the portion disposed on the filler.
前記フィラーの材料は、シリカであることを特徴とする請求項11記載のタッチパネルの製造方法。   The method for manufacturing a touch panel according to claim 11, wherein the filler material is silica. 操作面を有し、フィルム状とされた第1の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第1の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第1の透明抵抗膜と、を有する第1の基板と、
前記第1の基板と対向するように配置された第2の透明基板本体と、前記第2の透明基板本体の上面に配置され、前記第1の透明抵抗膜と対向する第2の透明抵抗膜と、を有する第2の基板と、
前記第1の基板の外周部と前記第2の基板の外周部との間に配置され、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着する接着部材と、を備えたタッチパネルであって、
前記第1の基板の外周部に、前記接着部材と接触する第1の凹凸を設けると共に、前記第2の基板の外周部に、前記接着部材と接触する第2の凹凸を設けたことを特徴とするタッチパネル。
A first transparent substrate body having an operation surface and in the form of a film, and a first transparent resistance film provided on a resistance film forming surface of the first transparent substrate body located on the opposite side of the operation surface And a first substrate having
A second transparent substrate body disposed to face the first substrate; and a second transparent resistance film disposed on an upper surface of the second transparent substrate body and opposed to the first transparent resistance film. And a second substrate having
A touch panel comprising: an adhesive member that is disposed between an outer peripheral portion of the first substrate and an outer peripheral portion of the second substrate, and that bonds the first substrate and the second substrate. ,
The first substrate is provided with first irregularities in contact with the adhesive member on the outer peripheral portion of the first substrate, and the second irregularities in contact with the adhesive member is provided on the outer peripheral portion of the second substrate. Touch panel.
前記第1の凹凸は、前記接着部材と接触する部分の前記第1の透明抵抗膜に形成されており、
前記第2の基板は、前記第2の基板の外周部に位置する部分の前記第2の透明抵抗膜の上面に設けられ、枠形状とされた電極と、該電極の上面に配置された凹凸部材と、を有しており、
前記接触部材と接触する部分の前記凹凸部材には、前記第2の凹凸が形成されていることを特徴とする請求項13記載のタッチパネル。
The first unevenness is formed on the first transparent resistance film in a portion in contact with the adhesive member,
The second substrate is provided on the upper surface of the second transparent resistance film in a portion located on the outer peripheral portion of the second substrate, and has a frame-shaped electrode and unevenness disposed on the upper surface of the electrode. A member, and
The touch panel according to claim 13, wherein the second unevenness is formed on the uneven member in a portion in contact with the contact member.
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