JP2011249706A - Capacitor and manufacturing method thereof - Google Patents

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進啓 太田
Akihisa Hosoe
晃久 細江
Masatoshi Mashima
正利 真嶋
Koji Nitta
耕司 新田
Tomoyuki Awazu
知之 粟津
Kazuki Okuno
一樹 奥野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitor with a larger capacity than that of conventional one.SOLUTION: A capacitor 100 comprises an anode layer 10, a cathode layer 20, and a solid electrolyte layer 30 arranged between these electrode layers 10 and 20. At least one of the electrode layers 10 (20) of this capacitor 100 comprises an Al porous body 11 and an electrode body 12 (13) which is supported by this Al porous body 11 to polarize the electrolyte. The oxygen amount of the surface of the Al porous body 11 is 3.1 mass% or less, which means that an oxide film of high resistance is hardly formed on the surface of the Al porous body 11. Therefore, this Al porous body 11 allows enlarging the power collection area of the electrode layer 10 (20) so as to improve the capacity of the capacitor 100.

Description

本発明は、電気エネルギーを蓄えるデバイスとして利用されるキャパシタとその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a capacitor used as a device for storing electrical energy and a method for manufacturing the same.

電気エネルギーを蓄えるデバイスとして、二次電池とキャパシタを挙げることができる。両者は共に、電解質層とこの電解質層を挟み込む2つの電極層とを備えるものの、その蓄電方式が異なる。二次電池は、電極層での化学反応により電気エネルギーを蓄えるのに対して、キャパシタは、電極層への電解質イオンの物理的吸着により電気エネルギーを蓄える。   Examples of devices that store electrical energy include secondary batteries and capacitors. Both of them are provided with an electrolyte layer and two electrode layers sandwiching the electrolyte layer, but their storage systems are different. The secondary battery stores electric energy by a chemical reaction in the electrode layer, whereas the capacitor stores electric energy by physical adsorption of electrolyte ions on the electrode layer.

このようなキャパシタにおいて、近年の電気機器の発達に伴い、高出力化、高容量化の要請がある。その要請に応える手段として、電極層における集電体を多孔質とすることで集電面積を大きくすると共に、その気孔に電解質を分極させる炭素などの電極体を配置することが検討されている。特に、集電体として好適な材料であるAlで多孔質の集電体(Al多孔体)を作製することが検討されている。   In such a capacitor, with the recent development of electrical equipment, there is a demand for higher output and higher capacity. As means for meeting this demand, it has been studied to increase the current collection area by making the current collector in the electrode layer porous, and to arrange an electrode body such as carbon that polarizes the electrolyte in the pores. In particular, production of a porous current collector (Al porous body) with Al, which is a material suitable as a current collector, has been studied.

Al多孔体の製造方法として、例えば特許文献1には、溶融Alに発泡剤を加えて撹拌することにより、多数の気泡を含むAl多孔体を製造することが開示されている。また、特許文献2には、三次元網目構造を有する発泡樹脂の骨格にAlの皮膜を形成し、その後、550〜750℃程度の熱処理によって発泡樹脂を焼失させることでAl多孔体を製造することが開示されている。   As a method for producing an Al porous body, for example, Patent Document 1 discloses that an Al porous body containing a large number of bubbles is produced by adding a foaming agent to molten Al and stirring. In Patent Document 2, an Al porous body is manufactured by forming an Al film on a skeleton of a foamed resin having a three-dimensional network structure, and then burning the foamed resin by heat treatment at about 550 to 750 ° C. Is disclosed.

特開2002−371327号公報JP 2002-371327 A 特開平8−170126号公報JP-A-8-170126

ところが、上記特許文献1や2に記載の製造方法で得られたAl多孔体を用いてキャパシタを作製した場合、以下に示すような問題があった。   However, when a capacitor was produced using the Al porous body obtained by the production methods described in Patent Documents 1 and 2, there were the following problems.

特許文献1,2のいずれのAl多孔体も、その製造過程でAlを加熱する工程が存在するため、冷却の際にAl多孔体の表面に酸化皮膜が形成され易い。この酸化皮膜は高抵抗であるため、酸化皮膜を有するAl多孔体をキャパシタに用いた場合、Al多孔体を用いないキャパシタよりもむしろキャパシタの容量が低下することになる。   Since any Al porous body of Patent Documents 1 and 2 has a step of heating Al during the production process, an oxide film is easily formed on the surface of the Al porous body during cooling. Since this oxide film has a high resistance, when an Al porous body having an oxide film is used for a capacitor, the capacity of the capacitor is lowered rather than a capacitor not using the Al porous body.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、従来よりも大きな容量を備えるキャパシタを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and one of its purposes is to provide a capacitor having a larger capacity than before.

また、本発明の別の目的は、従来よりも大きな容量を備えるキャパシタを安定して作製することができるキャパシタの製造方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a capacitor manufacturing method capable of stably manufacturing a capacitor having a larger capacity than the conventional one.

(1)本発明キャパシタは、陽極層、陰極層、およびこれら電極層の間に配される固体電解質層を備える。このキャパシタの少なくとも一方の電極層は、Al多孔体と、このAl多孔体に保持されて、電解質を分極させる電極体と、を備え、そのAl多孔体の表面の酸素量は、3.1質量%以下であることを特徴とする。 (1) The capacitor of the present invention includes an anode layer, a cathode layer, and a solid electrolyte layer disposed between these electrode layers. At least one electrode layer of the capacitor includes an Al porous body and an electrode body that is held in the Al porous body and polarizes an electrolyte, and an oxygen amount on the surface of the Al porous body is 3.1 mass. % Or less.

Al多孔体の表面の酸素量が3.1質量%以下ということは、Al多孔体の表面に高抵抗の酸化皮膜が殆ど形成されていないことに等しい。そのため、このAl多孔体により電極層の実効的な集電面積を大きくすることができ、もってキャパシタの容量を向上させることができる。なお、表面の酸素量が3.1質量%以下であるAl多孔体の製造方法は、後述する実施形態において詳細に説明する。   The amount of oxygen on the surface of the Al porous body being 3.1% by mass or less is equivalent to the fact that a high resistance oxide film is hardly formed on the surface of the Al porous body. Therefore, this Al porous body can increase the effective current collection area of the electrode layer, thereby improving the capacity of the capacitor. In addition, the manufacturing method of Al porous body whose surface oxygen amount is 3.1 mass% or less is demonstrated in detail in embodiment mentioned later.

(2)本発明キャパシタの一形態として、電極層に備わる電極体は、Al多孔体の表面(気孔中の表面も含む)に膜状に形成されてなることが好ましい。 (2) As one form of the capacitor of the present invention, the electrode body provided in the electrode layer is preferably formed in a film shape on the surface of the Al porous body (including the surface in the pores).

電極体をAl多孔体の表面に形成することで、集電体であるAl多孔体と電極体との間の接触面積を大きくすることができる。その結果、キャパシタの容量を大幅に向上させることができる。   By forming the electrode body on the surface of the Al porous body, the contact area between the Al porous body as a current collector and the electrode body can be increased. As a result, the capacitance of the capacitor can be greatly improved.

(3)本発明キャパシタの一形態として、電極層に備わる電極体は、Al多孔体に形成される気孔中に充填されてなることが好ましい。 (3) As one form of the capacitor of the present invention, the electrode body provided in the electrode layer is preferably filled in pores formed in an Al porous body.

電極体をAl多孔体における気孔に充填することで、集電体であるAl多孔体と電極体との間の接触面積を大きくすることができる。その結果、キャパシタの容量を大幅に向上させることができる。   By filling the pores in the Al porous body with the electrode body, the contact area between the Al porous body that is a current collector and the electrode body can be increased. As a result, the capacitance of the capacitor can be greatly improved.

(4)本発明キャパシタの一形態として、キャパシタに備わるAl多孔体は、純Alであることが好ましい。 (4) As one form of the capacitor of the present invention, the Al porous body provided in the capacitor is preferably pure Al.

Al多孔体を純Alとすることで、合金系のAl多孔体よりも高導電率のAl多孔体とすることができる。その結果、キャパシタの容量を大幅に向上させることができる。   By making the Al porous body pure Al, it is possible to obtain an Al porous body having higher conductivity than the alloy-based Al porous body. As a result, the capacitance of the capacitor can be greatly improved.

(5)本発明キャパシタの製造方法は、陽極層、陰極層、およびこれら電極層の間に配される固体電解質層を備えるキャパシタを製造するためのキャパシタの製造方法であって、以下の工程を備える。
上記電極層の集電体となるAl多孔体であり、その表面の酸素量が3.1質量%以下のAl多孔体を用意する工程。
前記Al多孔体の表面に、電解質を分極させる電極体を膜状に形成して、前記陽極層および陰極層のいずれかとする工程。ここで、電極体は、気相法により形成される。
(5) A method for producing a capacitor of the present invention is a method for producing a capacitor comprising a positive electrode layer, a negative electrode layer, and a solid electrolyte layer disposed between these electrode layers. Prepare.
A step of preparing an Al porous body that is an Al porous body that serves as a current collector of the electrode layer and that has an oxygen content of 3.1% by mass or less on the surface thereof.
A step of forming an electrode body for polarizing an electrolyte in the form of a film on the surface of the Al porous body to be one of the anode layer and the cathode layer. Here, the electrode body is formed by a vapor phase method.

上記本発明キャパシタの製造方法によれば、集電体(Al多孔体)の表面に膜状に形成された電極体を備える本発明キャパシタを製造することができる。   According to the method for manufacturing a capacitor of the present invention, a capacitor of the present invention including an electrode body formed in a film shape on the surface of a current collector (Al porous body) can be manufactured.

(6)本発明キャパシタの製造方法は、陽極層、陰極層、およびこれら電極層の間に配される固体電解質層を備えるキャパシタを製造するためのキャパシタの製造方法であって、以下の工程を備える。
上記電極体の集電体となるAl多孔体であり、その表面の酸素量が3.1質量%以下のAl多孔体を用意する工程。
前記Al多孔体に形成される気孔中に、電解質を分極させる電極体となる導電粒子を含む合材を充填する工程。
前記合材を充填したAl多孔体を加圧して、前記陽極層および陰極層のいずれかとする工程。
(6) A manufacturing method of a capacitor of the present invention is a manufacturing method of a capacitor for manufacturing a capacitor including an anode layer, a cathode layer, and a solid electrolyte layer disposed between these electrode layers. Prepare.
A step of preparing an Al porous body that is an Al porous body that serves as a current collector of the electrode body and whose surface has an oxygen content of 3.1% by mass or less.
A step of filling the pores formed in the Al porous body with a composite material containing conductive particles serving as an electrode body for polarizing an electrolyte;
A step of pressurizing the Al porous body filled with the composite material to be one of the anode layer and the cathode layer.

上記本発明キャパシタの製造方法によれば、集電体の気孔に充填された電極体を備える本発明キャパシタを製造することができる。   According to the method for manufacturing a capacitor of the present invention, the capacitor of the present invention including the electrode body filled in the pores of the current collector can be manufactured.

本発明キャパシタは、大きな集電面積を備えるAl多孔体であって、かつ高抵抗の酸化皮膜が殆ど形成されていないAl多孔体を備えるため、従来のキャパシタよりも大きな容量を備える。従って、本発明キャパシタは、電気機器のバックアップ電源などに好適に利用可能である。   The capacitor according to the present invention includes an Al porous body having a large current collection area and an Al porous body on which almost no high-resistance oxide film is formed, and therefore has a larger capacity than a conventional capacitor. Therefore, the capacitor of the present invention can be suitably used as a backup power source for electrical equipment.

(A)は実施形態に係るキャパシタの概略構成図、(B)は当該キャパシタの電極層を構成する電極体がAl多孔体の表面に膜状に形成されてなる構成を説明する概略構成図、(C)は電極体がAl多孔体の気孔に充填されてなる構成を説明する概略構成図である。(A) is a schematic configuration diagram of a capacitor according to the embodiment, (B) is a schematic configuration diagram illustrating a configuration in which an electrode body constituting an electrode layer of the capacitor is formed in a film shape on the surface of an Al porous body, (C) is a schematic configuration diagram illustrating a configuration in which an electrode body is filled in pores of an Al porous body. Al多孔体の製造工程を説明する模式図である。(A)は、連通孔を有する樹脂体の一部拡大断面を示す。(B)は、樹脂体を構成する樹脂の表面にAl層が形成された状態を示す。(C)は、樹脂体を熱分解して、Al層を残して樹脂を消失させたAl多孔体を示す。It is a schematic diagram explaining the manufacturing process of Al porous body. (A) shows the partially expanded cross section of the resin body which has a communicating hole. (B) shows a state in which an Al layer is formed on the surface of the resin constituting the resin body. (C) shows an Al porous body in which the resin body is thermally decomposed to leave the Al layer and disappear the resin. 溶融塩中での樹脂体の熱分解工程を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the thermal decomposition process of the resin body in molten salt.

以下、本発明キャパシタとその製造方法の一例を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, an example of the capacitor of the present invention and a manufacturing method thereof will be described with reference to the drawings.

<全体構成>
図1に示すキャパシタ100は、陽極層10と陰極層20とで固体電解質層(SE層30)を挟み込んだ構成を備える。陽極層10は、陽極層本体10Aと、陽極層本体10Aを支持する基板10Bとを備え、陰極層20は、陰極層本体20Aと、陰極層本体20Aを支持する基板20Bとを備える。なお、基板10B,20Bは省略可能である。以下、このキャパシタ100の各構成を詳細に説明する。
<Overall configuration>
A capacitor 100 shown in FIG. 1 has a configuration in which a solid electrolyte layer (SE layer 30) is sandwiched between an anode layer 10 and a cathode layer 20. The anode layer 10 includes an anode layer body 10A and a substrate 10B that supports the anode layer body 10A, and the cathode layer 20 includes a cathode layer body 20A and a substrate 20B that supports the cathode layer body 20A. The substrates 10B and 20B can be omitted. Hereinafter, each configuration of the capacitor 100 will be described in detail.

≪陽極層≫
陽極層10の陽極層本体10Aは、例えば、ポリエチレンシートなどの絶縁性の基板10B上に樹脂製接着剤を介して固定される。この陽極層本体10Aは、その内部に形成される気孔同士が連通し、独立した気孔が殆ど存在しないAl多孔体11と、このAl多孔体11に保持されて、電解質を分極させる電極体とを備える。ここで、電極体の構成には大きく分けて2種類あり、各構成については後段で図1(B)、(C)を参照して説明する。まず、Al多孔体11について図2,3を参照して詳細に説明する。
≪Anode layer≫
The anode layer body 10A of the anode layer 10 is fixed on an insulating substrate 10B such as a polyethylene sheet via a resin adhesive. The anode layer body 10A includes an Al porous body 11 in which pores formed therein communicate with each other and almost no independent pores are present, and an electrode body that is held in the Al porous body 11 and polarizes an electrolyte. Prepare. Here, there are roughly two types of configurations of the electrode body, and each configuration will be described later with reference to FIGS. 1B and 1C. First, the Al porous body 11 will be described in detail with reference to FIGS.

[Al多孔体]
Al多孔体11の最も特徴とするところは、その表面の酸素量が3.1質量%以下であることである。ここでいう酸素量とは、Al多孔体11の表面を加速電圧15kVの条件でEDX(エネルギー分散型X線分析)により定量分析した値であり、酸素量3.1質量%以下とは、EDXによる検出限界以下である。
[Al porous body]
The most characteristic feature of the Al porous body 11 is that the oxygen content on the surface thereof is 3.1 mass% or less. The oxygen amount here is a value obtained by quantitative analysis of the surface of the Al porous body 11 by EDX (energy dispersive X-ray analysis) under the condition of an acceleration voltage of 15 kV, and the oxygen amount of 3.1 mass% or less is EDX. Is below the detection limit.

まず、集電体となるAl多孔体11は、例えば、以下の工程を備える製造方法により、作製することができる。
製造方法:連通孔を有する樹脂体の樹脂表面にAl層を形成した後、その樹脂体を溶融塩に浸漬した状態で、Alの標準電極電位より卑な電位をAl層に印加しながらAlの融点以下の温度に加熱して、樹脂体を熱分解する。
この上記Al多孔体の製造方法について、図2を参照しながら説明する。
First, the Al porous body 11 serving as a current collector can be manufactured by, for example, a manufacturing method including the following steps.
Manufacturing method: After forming the Al layer on the resin surface of the resin body having the communication holes, the Al body is immersed in the molten salt while applying a lower potential to the Al layer than the standard electrode potential of Al. The resin body is pyrolyzed by heating to a temperature below the melting point.
The method for producing the Al porous body will be described with reference to FIG.

(連通孔を有する樹脂体)
図2(A)は、連通孔を有する樹脂体1fの一部拡大断面を示し、樹脂体1fは、樹脂1を骨格として連通孔が形成されている。連通孔を有する樹脂体1fとしては、発泡樹脂の他、樹脂繊維からなる不織布を用いることができる。樹脂体1fを構成する樹脂としては、Alの融点以下の加熱温度で熱分解が可能なものであればよく、例えば、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが挙げられる。特に、発泡ウレタンは、気孔率が高く、気孔径が均一で、気孔の連通性や熱分解性に優れることから、発泡ウレタンを樹脂体1fに使用することが好ましい。また、樹脂体1fの気孔径は5μm〜500μm程度、気孔率は80%〜98%程度の範囲が好ましく、最終的に得られるAl多孔体11の気孔径と気孔率とは、樹脂体1fの気孔径と気孔率とに影響を受ける。そこで、作製するAl多孔体11の気孔径と気孔率とに応じて、樹脂体1fの気孔径と気孔率とを決定する。
(Resin body with communication holes)
FIG. 2A shows a partially enlarged cross section of a resin body 1f having communication holes. The resin body 1f has communication holes formed with the resin 1 as a skeleton. As the resin body 1f having the communication holes, a nonwoven fabric made of resin fibers can be used in addition to the foamed resin. The resin constituting the resin body 1f may be any resin that can be thermally decomposed at a heating temperature lower than the melting point of Al. Examples thereof include polyurethane, polypropylene, and polyethylene. In particular, urethane foam is preferably used for the resin body 1f because it has a high porosity, a uniform pore diameter, and excellent pore connectivity and thermal decomposability. The pore diameter of the resin body 1f is preferably in the range of about 5 μm to 500 μm, and the porosity is preferably in the range of about 80% to 98%. The pore diameter and porosity of the Al porous body 11 finally obtained are determined by the resin body 1f. It is influenced by pore diameter and porosity. Therefore, the pore diameter and the porosity of the resin body 1f are determined according to the pore diameter and the porosity of the Al porous body 11 to be produced.

(樹脂表面へのAl層の形成)
図2(B)は、連通孔を有する樹脂体の樹脂1表面にAl層2が形成された状態(Al層被膜樹脂体3)を示す。Al層2の形成方法としては、例えば、(i)真空蒸着法、スパッタリング法もしくはレーザーアブレーション法などに代表される気相法(PVD)、(ii)めっき法、(iii)ペースト塗布法などが挙げられる。
(Formation of Al layer on resin surface)
FIG. 2B shows a state where the Al layer 2 is formed on the surface of the resin 1 of the resin body having communication holes (Al layer coating resin body 3). Examples of the method for forming the Al layer 2 include (i) a vapor deposition method (PVD) represented by a vacuum deposition method, a sputtering method, a laser ablation method, and the like, (ii) a plating method, and (iii) a paste coating method. Can be mentioned.

(i)気相法
真空蒸着法では、例えば、原料のAlに電子ビームを照射してAlを溶融・蒸発させ、連通孔を有する樹脂体1fの樹脂表面にAlを付着させることにより、Al層2を形成することができる。スパッタリング法では、例えば、Alのターゲットにプラズマ照射してAlを気化させ、連通孔を有する樹脂体1fの樹脂表面にAlを付着させることにより、Al層2を形成することができる。レーザーアブレーション法では、例えば、レーザ照射によりAlを溶融・蒸発させ、連通孔を有する樹脂体1fの樹脂表面にAlを付着させることにより、Al層2を形成することができる。
(I) Vapor phase method In the vacuum deposition method, for example, an Al layer is obtained by irradiating an electron beam to a raw material Al to melt and evaporate Al, and adhere Al to the resin surface of the resin body 1f having communication holes. 2 can be formed. In the sputtering method, for example, the Al layer 2 can be formed by irradiating an Al target with plasma to vaporize Al and depositing Al on the resin surface of the resin body 1 f having communication holes. In the laser ablation method, for example, the Al layer 2 can be formed by melting and evaporating Al by laser irradiation and adhering Al to the resin surface of the resin body 1f having the communication holes.

(ii)めっき法
水溶液中でAlをめっきすることは、実用上ほとんど不可能であるため、溶融塩中でAlをめっきする溶融塩電解めっき法により、連通孔を有する樹脂体1fの樹脂表面にAl層2を形成することができる。この場合、予め樹脂表面を導電化処理した後、溶融塩中でAlをめっきすることが好ましい。
(Ii) Plating method Plating Al in an aqueous solution is practically impossible. Therefore, by the molten salt electroplating method in which Al is plated in a molten salt, the resin surface of the resin body 1f having communication holes is formed. The Al layer 2 can be formed. In this case, it is preferable to plate Al in a molten salt after conducting the conductive treatment on the resin surface in advance.

溶融塩電解めっきに用いる溶融塩としては、例えば、塩化リチウム(LiCl)、塩化ナトリウム(NaCl)、塩化カリウム(KCl)、塩化Al(AlCl)などの塩を使用することができる。また、2成分以上の塩を混合し、共晶溶融塩としてもよい。共晶溶融塩とした場合、溶融温度を低下させることができる点で有利である。この溶融塩には、Alイオンが含まれている必要がある。 As the molten salt used for the molten salt electroplating, for example, a salt such as lithium chloride (LiCl), sodium chloride (NaCl), potassium chloride (KCl), or Al chloride (AlCl 3 ) can be used. Moreover, it is good also as a eutectic molten salt by mixing the salt of 2 or more components. The eutectic molten salt is advantageous in that the melting temperature can be lowered. This molten salt needs to contain Al ions.

溶融塩電解めっきでは、例えば、AlCl−XCl(X:アルカリ金属)の2成分の塩、もしくは、AlCl−XCl(X:アルカリ金属)−MCl(MはCr、Mnなどの遷移金属元素から選択される元素)の多成分系の塩を使用し、この塩を溶融してめっき液とし、この中に樹脂体1fを浸漬して電解めっきを行うことにより、樹脂表面にAlめっきを施す。また、電解めっきの前処理として、予め樹脂表面に導電化処理を施すことが好ましい。導電化処理としては、ニッケルなどの導電性金属を無電解めっきにより樹脂表面にめっきしたり、Alなどの導電性金属を真空蒸着法又はスパッタリング法により樹脂表面に被膜したり、カーボンなどの導電性粒子を含有する導電性塗料を塗布したりすることが挙げられる。 The molten salt electroplating, for example, AlCl 3 -XCl: 2 component of salt (X alkali metal) or,, AlCl 3 -XCl (X: alkali metal)-MCL x (M is Cr, a transition metal element such as Mn A multi-component salt of an element selected from the above is melted to form a plating solution, and the resin body 1f is immersed in this to perform electrolytic plating, thereby applying Al plating to the resin surface. . In addition, as a pretreatment for electrolytic plating, it is preferable to conduct a conductive treatment on the resin surface in advance. As a conductive treatment, a conductive metal such as nickel is plated on the resin surface by electroless plating, a conductive metal such as Al is coated on the resin surface by a vacuum deposition method or a sputtering method, or a conductive material such as carbon. For example, a conductive paint containing particles may be applied.

(iii)ペースト塗布法
ペースト塗布法では、例えば、Al粉末、結着剤(バインダー)、及び有機溶剤を混合したAlペーストを用いる。そして、Alペーストを樹脂表面に塗布した後、加熱することにより、バインダーと有機溶剤とを消失させると共に、Alペーストを焼結させる。この焼結は、1回で行っても、複数回に分けて行ってもよい。例えば、Alペーストの塗布後、低温で加熱して有機溶剤を消失させた後、溶融塩に浸漬した状態で加熱することにより、樹脂体1fの熱分解と同時にAlペーストの焼結を行うことも可能である。また、この焼結は、非酸化性雰囲気化で行うことが好ましい。
(Iii) Paste coating method In the paste coating method, for example, an Al paste in which Al powder, a binder (binder), and an organic solvent are mixed is used. And after apply | coating Al paste to the resin surface, while heating, a binder and an organic solvent are lose | disappeared, and Al paste is sintered. This sintering may be performed once or divided into a plurality of times. For example, after the Al paste is applied, the organic solvent is eliminated by heating at a low temperature, and then the Al paste is sintered at the same time as the thermal decomposition of the resin body 1f by heating in a molten salt. Is possible. Further, this sintering is preferably performed in a non-oxidizing atmosphere.

(溶融塩中での樹脂体の熱分解)
図2(C)は、図2(B)に示すAl層被膜樹脂体3から樹脂1を熱分解して、Al層2を残して樹脂を消失させた状態(Al多孔体11)を示す。樹脂体1f(樹脂1)の熱分解は、溶融塩に浸漬した状態で、Al層2に卑な電位を印加しながらAlの融点以下の温度に加熱することにより行う。例えば、図3に示すように、樹脂表面にAl層を形成した樹脂体(即ち、Al層被膜樹脂体3)及び対極(正極)5を溶融塩6に浸漬し、Alの標準電極電位より卑な電位をAl層に印加する。溶融塩中でAl層に卑な電位を印加することで、Al層の酸化を確実に防止することができる。ここで、Al層に印加する電位は、Alの標準電極電位より卑で、かつ溶融塩のカチオンの還元電位より貴とする。また、対極には、溶融塩に対し不溶性を示すものであればよく、例えば、白金、チタンなどを用いることができる。
(Thermal decomposition of resin in molten salt)
FIG. 2C shows a state (Al porous body 11) in which the resin 1 is thermally decomposed from the Al layer coating resin body 3 shown in FIG. The thermal decomposition of the resin body 1f (resin 1) is performed by heating to a temperature not higher than the melting point of Al while applying a base potential to the Al layer 2 while being immersed in the molten salt. For example, as shown in FIG. 3, a resin body (that is, an Al layer coating resin body 3) and a counter electrode (positive electrode) 5 in which an Al layer is formed on the resin surface are immersed in a molten salt 6 so that it is lower than the standard electrode potential of Al. An appropriate potential is applied to the Al layer. By applying a base potential to the Al layer in the molten salt, oxidation of the Al layer can be reliably prevented. Here, the potential applied to the Al layer is lower than the standard electrode potential of Al and more noble than the reduction potential of the cation of the molten salt. The counter electrode may be any material that is insoluble in the molten salt. For example, platinum, titanium, or the like can be used.

そして、この状態を保ちながら、Alの融点(660℃)以下で、かつ樹脂体の熱分解温度以上に溶融塩6を加熱することで、Al層被膜樹脂体3のうち樹脂のみを消失させる。これにより、Al層を酸化させることなく、樹脂を熱分解することができるので、その結果、表面の酸素量が3.1質量%以下のAl多孔体11を得ることができる(図2(C)参照)。また、樹脂体を熱分解するときの加熱温度は、樹脂体を構成する樹脂の種類に応じて適宜設定すればよく、例えば500℃以上600℃以下とすることが好ましい。   And while maintaining this state, only the resin in the Al layer coating resin body 3 is lost by heating the molten salt 6 to a melting point of Al (660 ° C.) or lower and higher than the thermal decomposition temperature of the resin body. Accordingly, the resin can be thermally decomposed without oxidizing the Al layer, and as a result, the Al porous body 11 having a surface oxygen amount of 3.1% by mass or less can be obtained (FIG. 2 (C )reference). Moreover, what is necessary is just to set suitably the heating temperature when thermally decomposing a resin body according to the kind of resin which comprises a resin body, for example, it is preferable to set it as 500 to 600 degreeC.

樹脂体の熱分解工程に用いる溶融塩としては、上記した溶融塩電解めっきに用いる溶融塩と同じであってもよく、例えば、塩化リチウム(LiCl)、塩化ナトリウム(NaCl)、塩化カリウム(KCl)、塩化Al(AlCl)からなる群から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。溶融塩としては、Al層の電位が卑となるように、アルカリ金属又はアルカリ土類金属のハロゲン化物の塩を使用することができる。また、溶融塩の溶融温度をAlの融点以下の温度にするために、2種類以上の塩を混合し、共晶溶融塩としてもよい。特に、Alは酸化し易く還元処理が難しいことから、樹脂体の熱分解工程においては、共晶溶融塩を使用することが有効である。 The molten salt used in the thermal decomposition step of the resin body may be the same as the molten salt used in the molten salt electroplating described above. For example, lithium chloride (LiCl), sodium chloride (NaCl), potassium chloride (KCl) It is preferable to contain at least one selected from the group consisting of Al chloride (AlCl 3 ). As the molten salt, a salt of an alkali metal or alkaline earth metal halide can be used so that the potential of the Al layer is low. Moreover, in order to make the melting temperature of molten salt into the temperature below melting | fusing point of Al, it is good also as a eutectic molten salt by mixing 2 or more types of salts. In particular, since Al is easily oxidized and difficult to reduce, it is effective to use a eutectic molten salt in the thermal decomposition step of the resin body.

その他、上記Al多孔体の製造方法により作製されたAl多孔体11は、製造方法の特性上、中空糸状であり、この点において、特許文献1に開示されるAl発泡体と構造が異なる。そして、Al多孔体11は、連通孔を有し、閉気孔を有しない、あるいは有するとしても微少である。また、Al多孔体11は、純Al(Alと不可避的不純物からなるもの)で形成する他、添加元素を含有するAl合金(添加元素と残部がAlと不可避的不純物からなるもの)で形成してもよい。Al合金で形成した場合、純Alに比較して、Al多孔体の機械的特性を改善することができる。   In addition, the Al porous body 11 produced by the method for producing an Al porous body has a hollow fiber shape due to the characteristics of the production method. In this respect, the structure is different from the Al foam disclosed in Patent Document 1. And the Al porous body 11 has a communicating hole and does not have a closed pore, or even if it has it, it is very small. In addition, the Al porous body 11 is formed of pure Al (made of Al and inevitable impurities) and also made of an Al alloy containing added elements (the added elements and the balance are made of Al and inevitable impurities). May be. When formed of an Al alloy, the mechanical properties of the Al porous body can be improved as compared with pure Al.

[電極体]
電極体には、(i)図1(B)に示すようにAl多孔体11の表面に膜状に形成されてなる構成と、(ii)図1(C)に示すようにAl多孔体11の気孔に充填されてなる構成と、の2つがある。以下、両構成を場合分けして説明する。
[Electrode body]
The electrode body includes (i) a structure formed on the surface of the Al porous body 11 as shown in FIG. 1B, and (ii) an Al porous body 11 as shown in FIG. There are two configurations: a configuration in which the pores are filled. Hereinafter, both configurations will be described separately.

(i)膜状に形成されてなる電極体
図1(B)に示す薄膜状の電極体12は、上述したAl多孔体11の表面上に形成され、固体電解質のマトリックス中に、微細な導電微粒子が分散した構造を有する。導電微粒子は、電解質イオンを吸着・保持するためのものである。この導電微粒子の構成元素としては、Cを用いることが好ましい。また、固体電解質としては、例えば、LiS−Pなどの硫化物を好適に利用することができる。このLiS−Pに、Pなどの酸化物を添加して、硫化物固体電解質の化学的安定性を向上させても良い。その場合、硫化物固体電解質におけるOの含有量が10原子%を超えないようにすることが好ましい。O含有量が10原子%を超えると、電解質(Li)イオンの拡散速度が低下し、電圧印加に対する電解質の分極の応答速度が低下する恐れがある。
(I) Electrode body formed in a film shape A thin film electrode body 12 shown in FIG. 1 (B) is formed on the surface of the Al porous body 11 described above. It has a structure in which fine particles are dispersed. The conductive fine particles are for adsorbing and holding electrolyte ions. C is preferably used as a constituent element of the conductive fine particles. As the solid electrolyte, for example, it can be suitably used sulfides such as Li 2 S-P 2 S 5 . An oxide such as P 2 O 5 may be added to this Li 2 S—P 2 S 5 to improve the chemical stability of the sulfide solid electrolyte. In that case, it is preferable that the content of O in the sulfide solid electrolyte does not exceed 10 atomic%. If the O content exceeds 10 atomic%, the diffusion rate of electrolyte (Li) ions may decrease, and the response speed of electrolyte polarization to voltage application may decrease.

電極体12における最も重要なパラメーターは、導電微粒子の平均粒径である。キャパシタ100の容量を決定する要素は、電解質イオンを吸着する導電微粒子の総表面積であるからである。そこで、本発明キャパシタ100では、陽極層10における導電微粒子の平均粒径を1〜50nmの範囲とする。この範囲の平均粒径を有する導電微粒子であれば、陽極層10における導電微粒子の総表面積(電解質イオンを吸着することができる面積:吸着面積)を十分に確保することができる。   The most important parameter in the electrode body 12 is the average particle diameter of the conductive fine particles. This is because the factor that determines the capacity of the capacitor 100 is the total surface area of the conductive fine particles that adsorb electrolyte ions. Therefore, in the capacitor 100 of the present invention, the average particle diameter of the conductive fine particles in the anode layer 10 is set in the range of 1 to 50 nm. If the conductive fine particles have an average particle diameter in this range, the total surface area of the conductive fine particles in the anode layer 10 (area capable of adsorbing electrolyte ions: adsorption area) can be sufficiently secured.

また、電極体12の重要なパラメーターとして、電極体12における導電微粒子の数密度を挙げることができる。具体的な導電微粒子の数密度は、5×1015〜1×1021個/cmとすることが好ましい。その場合、電極体12の単位体積あたりの吸着面積は、理論上約6×10〜3×10cm/cmとなり、電極体12における導電微粒子の体積割合は、約40〜60体積%となる。このような電極体12を備える陽極層10であれば、種々の用途に十分対応できる容量を備えたキャパシタ100を製造することができる。 An important parameter of the electrode body 12 is the number density of conductive fine particles in the electrode body 12. The specific number density of the conductive fine particles is preferably 5 × 10 15 to 1 × 10 21 particles / cm 3 . In that case, the adsorption area per unit volume of the electrode body 12 is theoretically about 6 × 10 5 to 3 × 10 7 cm 2 / cm 3 , and the volume ratio of the conductive fine particles in the electrode body 12 is about 40 to 60 volumes. %. If it is the anode layer 10 provided with such an electrode body 12, the capacitor | condenser 100 provided with the capacity | capacitance which can fully respond to various uses can be manufactured.

その他、電極体12のパラメーターとして、電極体12の厚さを挙げることができる。電極体12の厚さは、キャパシタ100に要求される容量によって適宜選択すると良い。その際、導電微粒子の粒径と数密度を考慮することは言うまでもない。例えば、電極体12の厚さは、1〜500μmとすることが好ましい。   In addition, as a parameter of the electrode body 12, the thickness of the electrode body 12 can be mentioned. The thickness of the electrode body 12 may be appropriately selected according to the capacity required for the capacitor 100. In this case, it goes without saying that the particle size and number density of the conductive fine particles are taken into consideration. For example, the thickness of the electrode body 12 is preferably 1 to 500 μm.

以上説明した電極体12は、Al多孔体11を基板とするAr雰囲気下の気相法により形成することができる。気相法にはレーザーアブレーション法や真空蒸着法などの物理的気相法を利用することができる。   The electrode body 12 described above can be formed by a vapor phase method in an Ar atmosphere using the Al porous body 11 as a substrate. For the vapor phase method, a physical vapor phase method such as a laser ablation method or a vacuum deposition method can be used.

気相法により電極体12を作製するには、まず、電解質イオンを物理的に吸着する導電物質と、固体電解質とを用意する。導電物質と固体電解質とを用意したら、チャンバー内にAl多孔体11を配置し、同チャンバー内でこれら成膜原料を単一の蒸発源(坩堝)で同時に蒸発させるか、または異なる蒸発源で別個に蒸発させ、Al多孔体11の表面(気孔内も含む)に電極体12として成膜する。これら一連の操作により成膜された電極体12において、導電物質が微粒子の状態で硫化物固体電解質のマトリックス中に分散した構造となる。   In order to produce the electrode body 12 by the vapor phase method, first, a conductive material that physically adsorbs electrolyte ions and a solid electrolyte are prepared. When the conductive material and the solid electrolyte are prepared, the Al porous body 11 is disposed in the chamber, and these film-forming materials are simultaneously evaporated in a single evaporation source (crucible) in the chamber, or separately in different evaporation sources. The electrode body 12 is formed on the surface of the Al porous body 11 (including the inside of the pores). The electrode body 12 formed by the series of operations has a structure in which the conductive material is dispersed in the sulfide solid electrolyte matrix in the form of fine particles.

ところで、蒸発源から蒸発した導電物質は、微粒子となって基板に向かうが、その微粒子同士が蒸発源から基板に至る間に凝集して、大きな粒子となり易い。そのため、電極体12中の導電微粒子の平均粒径を1〜50nmとするには、成膜雰囲気中で導電物質の粒子同士が凝集することを阻害する必要がある。本実施形態では、成膜雰囲気中にArが存在するので、導電物質の粒子同士が接触する機会が少なくなり、微粒子同士の凝集が阻害される。   By the way, although the conductive material evaporated from the evaporation source becomes fine particles and travels toward the substrate, the fine particles are likely to aggregate while reaching from the evaporation source to the substrate, and become large particles. Therefore, in order to set the average particle size of the conductive fine particles in the electrode body 12 to 1 to 50 nm, it is necessary to inhibit the particles of the conductive material from aggregating in the film forming atmosphere. In the present embodiment, since Ar is present in the film formation atmosphere, there is less opportunity for the conductive material particles to contact each other, and aggregation of the fine particles is inhibited.

微粒子同士の凝集を阻害するArの雰囲気圧力には適切な範囲が存在する。具体的には、Arの雰囲気圧力を10−2〜1Paとすることが好ましい。この範囲の雰囲気圧力であれば、導電物質の粒子同士が凝集することを効果的に抑制することができる。 There is an appropriate range for the atmospheric pressure of Ar that inhibits aggregation of fine particles. Specifically, the atmospheric pressure of Ar is preferably 10 −2 to 1 Pa. If the atmospheric pressure is within this range, it is possible to effectively suppress aggregation of the conductive material particles.

その他、導電物質の蒸発源(坩堝)から基板10Bまでの距離も、導電物質の粒子同士の凝集度合いに影響する要素である。そこで、上記距離は、10〜70mmの間とすることが好ましく、その場合、導電物質の粒子同士が凝集することを効果的に抑制しつつ、電極体12を成膜することができる。   In addition, the distance from the evaporation source (crucible) of the conductive material to the substrate 10B is also an element that affects the degree of aggregation of the particles of the conductive material. Therefore, the distance is preferably between 10 and 70 mm. In that case, the electrode body 12 can be formed while effectively suppressing aggregation of particles of the conductive material.

(ii)充填されてなる電極体
図1(C)に示す充填されてなる電極体13は、上述したAl多孔体11の気孔に充填された導電微粒子13Aと電解質微粒子13Bを含む。導電微粒子13Aや電解質微粒子13Bの材質には、膜状に形成されてなる電極体12と同様のものを使用すれば良い。
(Ii) Filled Electrode Body A filled electrode body 13 shown in FIG. 1C includes conductive fine particles 13A and electrolyte fine particles 13B filled in the pores of the Al porous body 11 described above. As the material of the conductive fine particles 13A and the electrolyte fine particles 13B, the same material as the electrode body 12 formed in a film shape may be used.

この電極体13における重要なパラメーターとしては、微粒子13A,13Bの粒径と混合比である。具体的には、導電微粒子13Aの粒径は、1〜100nmとすることが好ましく、電解質微粒子13Bの粒径は、10〜100nmとすることが好ましい。また、混合比は、質量%で、導電微粒子13A:電解質微粒子13B=35:65〜60:40とすることが好ましい。   An important parameter in the electrode body 13 is the particle size and mixing ratio of the fine particles 13A and 13B. Specifically, the particle diameter of the conductive fine particles 13A is preferably 1 to 100 nm, and the particle diameter of the electrolyte fine particles 13B is preferably 10 to 100 nm. The mixing ratio is preferably mass%, and the conductive fine particles 13A: electrolyte fine particles 13B = 35: 65 to 60:40.

以上説明した電極体13は、例えば、以下のようにして作製することができる。まず、メカニカルミリングなどで所望の粒径の微粒子13A,13Bを作製し、これら微粒子13A,13Bをボールミルなどの混合手段で混合する。次いで、混合材をAl多孔体11の気孔に充填した後、Al多孔体11を圧縮することで、当該気孔中に密に充填された微粒子13A,13Bからなる電極体13を形成できる。圧縮の圧力は、100〜1000MPaの範囲で行うことが好ましい。   The electrode body 13 described above can be manufactured as follows, for example. First, fine particles 13A and 13B having a desired particle diameter are produced by mechanical milling or the like, and these fine particles 13A and 13B are mixed by a mixing means such as a ball mill. Next, after filling the pores of the Al porous body 11 with the mixed material, the Al porous body 11 is compressed, whereby the electrode body 13 composed of the fine particles 13A and 13B closely packed in the pores can be formed. The compression pressure is preferably in the range of 100 to 1000 MPa.

≪SE層≫
陽極層10上に形成されるSE層30は、固体電解質を含む層であって、陽極層10と陰極層20とを絶縁する層である。固体電解質に求められる特性は低電子伝導性で、かつ電解質イオンの伝導性に優れることであり、例えば、LiS−Pなどの硫化物を用いることができる。SE層30を構成する固体電解質は、陽極層10の固体電解質と同じ材質とすることが好ましい。その場合、キャパシタ100全体で、電解質イオンの移動抵抗が均質的になるので、キャパシタ100の応答性などの性能を向上させることができる。
≪SE layer≫
The SE layer 30 formed on the anode layer 10 is a layer containing a solid electrolyte, and is a layer that insulates the anode layer 10 and the cathode layer 20. The characteristics required for the solid electrolyte are low electron conductivity and excellent electrolyte ion conductivity. For example, sulfides such as Li 2 S—P 2 S 5 can be used. The solid electrolyte constituting the SE layer 30 is preferably made of the same material as the solid electrolyte of the anode layer 10. In that case, since the migration resistance of the electrolyte ions becomes uniform in the entire capacitor 100, performance such as responsiveness of the capacitor 100 can be improved.

上記SE層3の厚さは、およそ1〜100μmとすると良い。薄い方が高容量とする事ができるが、薄すぎると電極間の短絡の原因になりやすい。キャパシタ100の場合、電極層間距離に相当するSE層30の厚さにより、キャパシタ100の容量が変化するので、キャパシタ100の用途に応じてSE層30の厚さを決定すると良い。   The thickness of the SE layer 3 is preferably about 1 to 100 μm. The thinner one can increase the capacity, but if it is too thin, it tends to cause a short circuit between the electrodes. In the case of the capacitor 100, the capacitance of the capacitor 100 changes depending on the thickness of the SE layer 30 corresponding to the electrode interlayer distance. Therefore, the thickness of the SE layer 30 may be determined according to the use of the capacitor 100.

以上説明したSE層30は、レーザーアブレーション法や真空蒸着法などの物理的気相法により形成することができる。その他、固体電解質の粉末を押し固めてSE層30を形成しても良い。ここで、気相法でSE層30を形成する際、SE層30を構成する固体電解質を、陽極層10に含まれる固体電解質と同じものとする場合、陽極層10の成膜に続いて、SE層30を成膜すると良い。その場合、陽極層10の厚さが所望の値となった頃に、導電物質の蒸発を停止し、固体電解質の蒸発を継続すれば良い。   The SE layer 30 described above can be formed by a physical vapor phase method such as a laser ablation method or a vacuum deposition method. Alternatively, the SE layer 30 may be formed by pressing and solidifying a solid electrolyte powder. Here, when the SE layer 30 is formed by the vapor phase method, when the solid electrolyte constituting the SE layer 30 is the same as the solid electrolyte contained in the anode layer 10, following the formation of the anode layer 10, The SE layer 30 is preferably formed. In that case, when the thickness of the anode layer 10 reaches a desired value, the evaporation of the conductive material may be stopped and the evaporation of the solid electrolyte may be continued.

≪陰極層≫
本実施形態における陰極層20は、陽極層10と同じ構成を有し、陽極層10と同じ成膜条件により形成することができる。この場合、陰極層20からSE層30を介して陽極層10に至るまで共通の硫化物固体電解質が使用されることになるので、キャパシタ100の応答性などの性能を向上させることができる。
≪Cathode layer≫
The cathode layer 20 in the present embodiment has the same configuration as the anode layer 10 and can be formed under the same film formation conditions as the anode layer 10. In this case, since a common sulfide solid electrolyte is used from the cathode layer 20 to the anode layer 10 via the SE layer 30, performance such as responsiveness of the capacitor 100 can be improved.

なお、陰極層20を陽極層10と異なる材料、異なる成膜条件で作製しても良い。その他、陰極層20を陽極層10のような分極性電極とは全く構成の異なるファラデー電極(化学反応により電荷を蓄える電極)としても良い。その場合、キャパシタ100は、分極性電極とファラデー電極とを備えたハイブリッドキャパシタとなる。   The cathode layer 20 may be made of a material different from that of the anode layer 10 and a different film forming condition. In addition, the cathode layer 20 may be a Faraday electrode (an electrode that stores electric charge by a chemical reaction) having a completely different configuration from a polarizable electrode such as the anode layer 10. In that case, the capacitor 100 is a hybrid capacitor including a polarizable electrode and a Faraday electrode.

<まとめ>
以上説明したように作製されたキャパシタ100は、大きな集電面積を備えるAl多孔体11であって、かつ高抵抗の酸化層が殆ど形成されていないAl多孔体11を備えるため、従来のキャパシタよりも大きな容量を備える。その結果、キャパシタ100は、電気機器のバックアップ電源など、種々の用途に好適に利用可能である。
<Summary>
The capacitor 100 manufactured as described above includes the Al porous body 11 having a large current collecting area and the Al porous body 11 on which almost no high-resistance oxide layer is formed. Also has a large capacity. As a result, the capacitor 100 can be suitably used for various applications such as a backup power source for electrical equipment.

上記実施形態で示したAl多孔体11と、比較となる従来のAl多孔体を作製し、各多孔体を用いて図1に示すキャパシタ100を作製した。そして、それらキャパシタ100の容量(F)を実際に測定した。   The Al porous body 11 shown in the above embodiment and a conventional Al porous body for comparison were produced, and the capacitor 100 shown in FIG. 1 was produced using each porous body. And the capacity | capacitance (F) of these capacitors 100 was actually measured.

(実施形態のAl多孔体の作製)
図2(A)に示すように、樹脂体1fとして、気孔率:約97%、気孔径:約15μm、厚さ:約0.1mmのポリウレタンフォーム(発泡ウレタン)を用意した。
(Preparation of Al porous body of embodiment)
As shown in FIG. 2A, a polyurethane foam (urethane foam) having a porosity of about 97%, a pore diameter of about 15 μm, and a thickness of about 0.1 mm was prepared as the resin body 1f.

次に、真空蒸着法により、純Alを溶融・蒸発させ、上記樹脂体1fの樹脂表面にAl層2を形成した(図2(B)参照)。真空蒸着の条件は、真空度を1.0×10−5Pa、被膜対象である樹脂体1fの温度を室温にて行い、蒸発源と樹脂体1fとの距離を300mmとした。樹脂体1fの樹脂表面にAl層2を形成した後、樹脂表面にAl層2が形成された樹脂体1f(Al層被膜樹脂体3)をSEMにより観察したところ、Al層2の厚さは3μmであった。 Next, pure Al was melted and evaporated by a vacuum deposition method to form an Al layer 2 on the resin surface of the resin body 1f (see FIG. 2B). The conditions for vacuum deposition were a degree of vacuum of 1.0 × 10 −5 Pa, a temperature of the resin body 1f to be coated at room temperature, and a distance between the evaporation source and the resin body 1f of 300 mm. After the Al layer 2 was formed on the resin surface of the resin body 1f, the resin body 1f (Al layer coating resin body 3) having the Al layer 2 formed on the resin surface was observed by SEM. The thickness of the Al layer 2 was It was 3 μm.

次に、図3に示すように、上記Al層被膜樹脂体3を、500℃のLiCl−KClの共晶溶融塩6に浸漬すると共に、その状態で、Al層がAlの標準電極層電位に対して−1Vの卑な電位となるように、Al層に負電圧を30分間印加した。このとき、溶融塩6中に気泡が発生するのが確認された。これは、ポリウレタンの熱分解によるものと推定される。   Next, as shown in FIG. 3, the Al layer coating resin body 3 is immersed in a eutectic molten salt 6 of LiCl—KCl at 500 ° C., and in this state, the Al layer is brought to the standard electrode layer potential of Al. On the other hand, a negative voltage was applied to the Al layer for 30 minutes so that the base potential would be -1V. At this time, it was confirmed that bubbles were generated in the molten salt 6. This is presumably due to thermal decomposition of polyurethane.

次いで、上記工程により得られた樹脂体が熱分解された後のAlでできた骨格(Al多孔体)を、大気中で室温まで冷却した後、水洗して、表面に付着した溶用塩を除去した。以上により、Al多孔体11を完成させた(図2(C)参照)。   Next, the skeleton (Al porous body) made of Al after the resin body obtained by the above process is thermally decomposed is cooled to room temperature in the atmosphere, then washed with water, and the dissolved salt adhering to the surface is removed. Removed. The Al porous body 11 was completed by the above (refer FIG.2 (C)).

作製したAl多孔体11の気孔率は95%、気孔径は15μm、厚さは0.1mmであった。また、このAl多孔体11をSEMにより観察したところ、孔が連通しており、閉気孔が確認されなかった。さらに、このAl多孔体11の表面を15kVの加速電圧でEDXにより定量分析したところ、酸素のピークが観測されなかった。つまり、酸素が検出されなかった。したがって、Al多孔体11の表面の酸素量は、EDXによる検出限界以下、即ち、3.1質量%以下であった。なお、当分析に用いた装置は、EDAX社製「EDAX Phonenix 型式:HIT22 136‐2.5」である。   The produced Al porous body 11 had a porosity of 95%, a pore diameter of 15 μm, and a thickness of 0.1 mm. Moreover, when this Al porous body 11 was observed by SEM, the hole was connected and the closed pore was not confirmed. Further, when the surface of the Al porous body 11 was quantitatively analyzed by EDX at an acceleration voltage of 15 kV, no oxygen peak was observed. That is, oxygen was not detected. Therefore, the amount of oxygen on the surface of the Al porous body 11 was less than the detection limit by EDX, that is, 3.1% by mass or less. The apparatus used in this analysis is “EDAX Phoenix model: HIT22 136-2.5” manufactured by EDAX.

(比較となるAl多孔体の作製)
比較として、実施形態のAl多孔体とは製造方法が異なるAl多孔体も作製した。この比較のAl多孔体は、樹脂体の樹脂表面にAl層を形成するまでは実施形態のAl多孔体と同じ製造方法にてAl層被膜樹脂体を作製し、その後の樹脂体を熱分解する工程を変更することで作製した。具体的には、Al層被膜樹脂体を大気中550℃で熱処理することにより、樹脂体を熱分解して樹脂を消失させた。この比較のAl多孔体の気孔率は95%、気孔径は15μm、厚さは0.1mmであった。
(Preparation of a porous Al body for comparison)
For comparison, an Al porous body having a different manufacturing method from the Al porous body of the embodiment was also produced. In this comparative Al porous body, an Al layer coating resin body is produced by the same manufacturing method as the Al porous body of the embodiment until an Al layer is formed on the resin surface of the resin body, and the subsequent resin body is thermally decomposed. It was produced by changing the process. Specifically, by heat-treating the Al layer coating resin body at 550 ° C. in the atmosphere, the resin body was thermally decomposed to disappear the resin. This comparative Al porous body had a porosity of 95%, a pore diameter of 15 μm, and a thickness of 0.1 mm.

比較のAl多孔体の表面を15kVの加速電圧でEDXにより定量分析したところ、酸素のピークが観測され、その表面の酸素量が3.1質量%超であった。これは、樹脂体を熱処理する際に、Al多孔体の表面が酸化したことによるものと推定される。   When the surface of the comparative Al porous body was quantitatively analyzed by EDX at an acceleration voltage of 15 kV, an oxygen peak was observed, and the oxygen amount on the surface was more than 3.1 mass%. This is presumably because the surface of the porous Al body was oxidized when the resin body was heat-treated.

(キャパシタの作製)
次に、作製した実施形態のAl多孔体11と比較のAl多孔体のいずれかを用いて図1(B)に示す薄膜型の電極体12を有する図1(A)のキャパシタ100、もしくは図1(C)に示す充填型の電極体13を有する図1(A)のキャパシタ100を作製した。
(Capacitor production)
Next, the capacitor 100 of FIG. 1A having the thin-film electrode body 12 shown in FIG. 1B using either the Al porous body 11 of the manufactured embodiment or the comparative Al porous body, or FIG. 1A having the filling-type electrode body 13 shown in FIG. 1C was manufactured.

図1(B)に示す電極体12を備える図1(A)のキャパシタ100は、以下のようにして作製した。   The capacitor 100 shown in FIG. 1A including the electrode body 12 shown in FIG. 1B was manufactured as follows.

まず、実施形態もしくは比較となるAl多孔体を用意し、そのAl多孔体の気孔内にレーザーアブレーション法で膜状の電極体12を成膜することで陽極層10を作製した。レーザーアブレーション法の条件は、以下の通りである。
電解質原料…LiS−P加圧成形体(直径20mm、厚さ5mm)
導電微粒子原料…C焼結体(直径20mm、厚さ5mm)
LiS−P加圧成形体、及びC焼結体からAl箔(基板)までの距離…50mm
成膜雰囲気…Ar
成膜圧力…10―1Pa
なお、電極層の形成では、電解質原料と導電微粒子原料とを交互にレーザ照射して形成した。例えば、電解質原料10秒間、導電微粒子原料10秒間を交互に繰り返し、所定の厚さまで形成する。
First, an Al porous body as an embodiment or a comparison was prepared, and an anode layer 10 was produced by forming a film-like electrode body 12 by a laser ablation method in the pores of the Al porous body. The conditions of the laser ablation method are as follows.
Electrolyte raw material: Li 2 S—P 2 S 5 pressure molded body (diameter 20 mm, thickness 5 mm)
Conductive fine particle raw material ... C sintered compact (diameter 20mm, thickness 5mm)
Li 2 S-P 2 S 5 pressure-formed body and distance from C sintered body to Al foil (substrate) ... 50 mm
Deposition atmosphere ... Ar
Deposition pressure ... 10 -1 Pa
In forming the electrode layer, the electrolyte material and the conductive fine particle material were alternately irradiated with laser. For example, the electrolyte material 10 seconds and the conductive fine particle material 10 seconds are alternately repeated to form a predetermined thickness.

作製した電極層の断面を電子顕微鏡で観察したところ、LiS−Pのマトリックス中にC粒子がほぼ均等に分散した状態となっていた。また、C粒子の平均粒径は、約10nmであった。平均粒径は、顕微鏡視野中の100個以上のC粒子について、各C粒子の面積から算出した円相当直径を平均することで求めた。 When the cross section of the produced electrode layer was observed with an electron microscope, C particles were almost uniformly dispersed in the matrix of Li 2 S—P 2 S 5 . The average particle size of the C particles was about 10 nm. The average particle diameter was obtained by averaging the equivalent circle diameter calculated from the area of each C particle for 100 or more C particles in the microscope field.

次に、電極層の上に、電解質原料のみにレーザを照射して、SE層30を形成し、最後に、電解質原料と導電微粒子原料とを交互にレーザ照射して陰極層20を形成した。
電極層10,20…φ10mm、厚さ5μm
SE層30…φ10mm、厚さ1μm
Next, only the electrolyte raw material was irradiated with laser on the electrode layer to form the SE layer 30, and finally, the electrolyte raw material and the conductive fine particle raw material were alternately irradiated with laser to form the cathode layer 20.
Electrode layers 10, 20 ... φ10mm, thickness 5μm
SE layer 30 ... φ10mm, thickness 1μm

陰極層20上に真空蒸着法によりAl電極を0.1μm厚に形成して集電体とした。基材となっているAl多孔体を陽極層10の集電体として、耐熱性のコイン型ケースに封入してキャパシタ素子を完成させた。   An Al electrode was formed to a thickness of 0.1 μm on the cathode layer 20 by a vacuum deposition method to obtain a current collector. The Al porous body as a base material was enclosed in a heat-resistant coin-type case as a current collector for the anode layer 10 to complete a capacitor element.

一方、図1(C)に示す電極体13を備える図1(A)のキャパシタ100は、以下のようにして作製した。なお、陽極層10と陰極層20は全く同じ構成とした。   On the other hand, the capacitor 100 of FIG. 1A provided with the electrode body 13 shown in FIG. 1C was manufactured as follows. The anode layer 10 and the cathode layer 20 have the same configuration.

まず、実施形態もしくは比較となるAl多孔体を用意し、そのAl多孔体の気孔内に、平均粒径0.5μmの固体電解質粉末と、平均粒径0.05μmのアセチレンブラックとの混合材を充填した。これら固体電解質粉末とアセチレンブラックの混合比は、質量比で50:50であった。また、両者の混合には遊星型ボールミルを使用した。   First, an Al porous body as an embodiment or a comparison is prepared, and a mixture of a solid electrolyte powder having an average particle diameter of 0.5 μm and acetylene black having an average particle diameter of 0.05 μm is placed in the pores of the Al porous body. Filled. The mixing ratio of these solid electrolyte powder and acetylene black was 50:50 by mass ratio. A planetary ball mill was used to mix the two.

次に、混合材を気孔に充填したAl多孔体を、500MPaで加圧して、Al多孔体と、炭素・固体電解質でできた電極体とからなる電極層10(20)を作製した。このときの電極層10(20)の厚さは、0.05mmで、圧縮率(加圧後の厚み/加圧前の厚み)は50%であった。   Next, an Al porous body filled with pores of the mixed material was pressurized at 500 MPa to produce an electrode layer 10 (20) composed of the Al porous body and an electrode body made of carbon / solid electrolyte. The thickness of the electrode layer 10 (20) at this time was 0.05 mm, and the compression ratio (thickness after pressing / thickness before pressing) was 50%.

さらに、直径10mmの金型内に、作製した電極層10、固体電解質粉末、残りの電極層20の順に配置し、500MPaの圧力で加圧成形して、陽極層10−SE層30−陰極層20からなるキャパシタ素子を完成させた。ここで、SE層30を形成するための固体電解質粉末は、電極層10,20で使用したものと同じLiS−Pであった。完成したキャパシタの各層の寸法は以下の通りである。
電極層10,20…φ10mm、厚さ0.05mm
SE層30…φ10mm、厚さ0.05mm
Further, the produced electrode layer 10, the solid electrolyte powder, and the remaining electrode layer 20 are arranged in this order in a mold having a diameter of 10 mm, and pressure-molded at a pressure of 500 MPa, and the anode layer 10 -SE layer 30 -cathode layer. A capacitor element consisting of 20 was completed. Here, the solid electrolyte powder for forming the SE layer 30 was the same Li 2 S—P 2 S 5 as used in the electrode layers 10 and 20. The dimensions of each layer of the completed capacitor are as follows.
Electrode layers 10, 20 ... φ10mm, thickness 0.05mm
SE layer 30 ... φ10mm, thickness 0.05mm

最後に作製したキャパシタ素子を耐熱性のコイン型ケースに封入してキャパシタ100を完成させた。   Finally, the capacitor element produced was enclosed in a heat-resistant coin-type case to complete the capacitor 100.

以上説明したようにして作製した4種類のキャパシタ100について、キャパシタ100に蓄電させたときの電圧と電流の値から各キャパシタ100の容量を測定した。その結果を、表1に示す。   For the four types of capacitors 100 manufactured as described above, the capacitance of each capacitor 100 was measured from the voltage and current values when the capacitor 100 was charged. The results are shown in Table 1.

Figure 2011249706
Figure 2011249706

表1に示すように、図1(B)に示すタイプの電極体12を備えるキャパシタ100、図1(C)に示すタイプの電極体13を備えるキャパシタ100のいずれにおいても、集電体となるAl多孔体11の表面の酸素量が3.1質量%以下にすることで、キャパシタ100の容量の向上が認められた。これは、Al多孔体11の表面の酸素量が少ない場合、即ち、Al多孔体11の表面に酸化皮膜が形成されていない場合、Al多孔体11と電極体12(13)との間の電気抵抗が小さくなるからであると推察される。   As shown in Table 1, both the capacitor 100 including the electrode body 12 of the type shown in FIG. 1B and the capacitor 100 including the electrode body 13 of the type shown in FIG. The capacitance of the capacitor 100 was improved when the oxygen content on the surface of the Al porous body 11 was 3.1 mass% or less. This is because, when the amount of oxygen on the surface of the Al porous body 11 is small, that is, when an oxide film is not formed on the surface of the Al porous body 11, the electricity between the Al porous body 11 and the electrode body 12 (13). This is presumably because the resistance is reduced.

なお、本発明の実施形態は、上述した実施形態に限定されるわけではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更することができる。   The embodiment of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention.

本発明キャパシタは、例えばICメモリや、点灯式道路標識、点灯式道路鋲などのバックアップ電源に好適に利用可能である。   The capacitor of the present invention can be suitably used for backup power sources such as an IC memory, a lighting road sign, and a lighting roadway.

1 樹脂 1f 樹脂体
2 Al層
3 Al層被膜樹脂体
5 対極(正極)
6 溶融塩
100 キャパシタ
10 陽極層(電極層)
10A 陽極層本体 10B 基板
11 Al多孔体 12,13 電極体
13A 導電微粒子 13B 電解質微粒子
20 陰極層(電極層)
20A 陰極層本体 20B 基板
30 固体電解質層(SE層)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin 1f Resin body 2 Al layer 3 Al layer coating resin body 5 Counter electrode (positive electrode)
6 Molten salt 100 Capacitor 10 Anode layer (electrode layer)
10A Anode layer body 10B Substrate 11 Al porous body 12, 13 Electrode body 13A Conductive fine particles 13B Electrolytic fine particles 20 Cathode layer (electrode layer)
20A Cathode layer body 20B Substrate 30 Solid electrolyte layer (SE layer)

Claims (6)

陽極層、陰極層、およびこれら電極層の間に配される固体電解質層を備えるキャパシタであって、
少なくとも一方の電極層は、集電体として機能するAl多孔体と、このAl多孔体に保持されて、電解質を分極させる電極体と、を備え、
前記Al多孔体の表面の酸素量は、3.1質量%以下であることを特徴とするキャパシタ。
A capacitor comprising an anode layer, a cathode layer, and a solid electrolyte layer disposed between these electrode layers,
At least one of the electrode layers includes an Al porous body that functions as a current collector, and an electrode body that is held in the Al porous body and polarizes an electrolyte,
The capacitor according to claim 1, wherein the amount of oxygen on the surface of the Al porous body is 3.1% by mass or less.
前記電極体は、Al多孔体の表面に膜状に形成されてなることを特徴とする請求項1に記載のキャパシタ。   The capacitor according to claim 1, wherein the electrode body is formed in a film shape on the surface of an Al porous body. 前記電極体は、Al多孔体に形成される気孔中に充填されてなることを特徴とする請求項1に記載のキャパシタ。   The capacitor according to claim 1, wherein the electrode body is filled in pores formed in an Al porous body. 前記Al多孔体は、純Alであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のキャパシタ。   The said Al porous body is pure Al, The capacitor as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 陽極層、陰極層、およびこれら電極層の間に配される固体電解質層を備えるキャパシタを製造するためのキャパシタの製造方法であって、
前記電極層の集電体となるAl多孔体であり、その表面の酸素量が3.1質量%以下のAl多孔体を用意する工程と、
前記Al多孔体の表面に、電解質を分極させる電極体を膜状に形成して、前記陽極層および陰極層のいずれかとする工程と、
を備え、
前記電極体は、気相法により形成されることを特徴とするキャパシタの製造方法。
A capacitor manufacturing method for manufacturing a capacitor comprising an anode layer, a cathode layer, and a solid electrolyte layer disposed between these electrode layers,
A step of preparing an Al porous body that is an Al porous body that serves as a current collector of the electrode layer, the oxygen amount of the surface of which is 3.1% by mass or less;
On the surface of the Al porous body, forming an electrode body that polarizes an electrolyte into a film shape to be one of the anode layer and the cathode layer;
With
The method of manufacturing a capacitor, wherein the electrode body is formed by a vapor phase method.
陽極層、陰極層、およびこれら電極層の間に配される固体電解質層を備えるキャパシタを製造するためのキャパシタの製造方法であって、
前記電極体の集電体となるAl多孔体であり、その表面の酸素量が3.1質量%以下のAl多孔体を用意する工程と、
前記Al多孔体に形成される気孔中に、電解質を分極させる電極体となる導電粒子を含む合材を充填する工程と、
前記合材を充填したAl多孔体を加圧して、前記陽極層および陰極層のいずれかとする工程と、
を備えることを特徴とするキャパシタの製造方法。
A capacitor manufacturing method for manufacturing a capacitor comprising an anode layer, a cathode layer, and a solid electrolyte layer disposed between these electrode layers,
A step of preparing an Al porous body that is an Al porous body to be a current collector of the electrode body, and an oxygen amount of the surface of which is 3.1 mass% or less;
Filling the composite material containing conductive particles to be electrode bodies for polarizing the electrolyte into the pores formed in the Al porous body;
Pressurizing the Al porous body filled with the composite material to form either the anode layer or the cathode layer; and
A method for producing a capacitor, comprising:
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