JP2011249264A

JP2011249264A - Key switch

Info

Publication number: JP2011249264A
Application number: JP2010123875A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Kaneko; 嘉広兼子; Motoki Kihara; 基樹木原
Original assignee: Hosiden Corp
Current assignee: Hosiden Corp
Priority date: 2010-05-31
Filing date: 2010-05-31
Publication date: 2011-12-08
Anticipated expiration: 2030-05-31
Also published as: JP5555547B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a key switch which reduces the operation sound and excels in quietness while securing clear click feeling and high contact reliability.SOLUTION: A seismic isolation sheet 20 is provided between a circuit board 10 and snap plates 40. Through holes 21 are provided in positions corresponding to each fixed contact 13 on the seismic isolation sheet 20, and each snap plate 40 is provided on a seismic isolation sheet 40 so as to span the through holes 21. Further, a first fixed contact 14 and a second fixed contact 15 are formed on an upper surface 10a of the circuit board 10. The respective fixed contacts have pectinated patterns and the patterns engage with each other so as to have a predetermined gap L3 therebetween. Further, a recessed portion 42, having a flat bottom portion, is provided at a center part of each snap plate 40. The bottom portion of the recessed portion 42 is formed so as to have a diameter which spans at least one tooth line 14b of the first fixed contact 14 and at least one tooth line 15b of the second fixed contact 15 which is located adjacent to the tooth line 14b.

Description

本発明は、携帯電話機やデジタルカメラ等の操作部に備えるキースイッチに関する。 The present invention relates to a key switch provided in an operation unit of a mobile phone or a digital camera.

図７に、小型スイッチの技術分野において「スナッププレート」、「クリックバネ」、「メタルドーム」、「反転バネ」等と呼ばれている変形可能なバネ性を有するドーム状金属板を回路基板上に直接搭載して構成した従来のキースイッチ構造を示す。 FIG. 7 shows a dome-shaped metal plate having a deformable spring property called “snap plate”, “click spring”, “metal dome”, “reversing spring”, etc. in the technical field of small switches on a circuit board. Fig. 1 shows a conventional key switch structure that is directly mounted.

図７に示す従来のキースイッチＳＷは、回路基板（リジット又はＦＰＣ）１上に印刷で形成された中心の導電回路（同心な内外円接点の内側接点）２ａを跨るようにドーム状金属板３が設けられる。ドーム状金属板３は、中心の導電回路２ａの周囲に印刷で形成されたもう一方の導電回路（同心な内外円接点の円形、又は一部に切れ間を設けたＣ形の外側接点）２ｂ上に粘着テープ４によって固定されている。ドーム状金属板３の上部を図示しないキーを介して押し下げすると、ドーム状金属板３の上部は凸状から凹状に反転変形し中心の導電回路２ａとも接触する。それにより、２つの接点パターン２ａ，２ｂはドーム状金属板３を介して導通する。すなわちキースイッチＳＷがＯＮになる。ドーム状金属板３の押し下げを解除すると、ドーム状金属板３の上部は元の凸状に戻り中心の導電回路２ａから離反する。それにより、２つの接点パターン２ａ，２ｂの間の導通は断たれる。すなわちキースイッチＳＷがＯＦＦになる（例えば特許文献１、２参照）。 The conventional key switch SW shown in FIG. 7 has a dome-shaped metal plate 3 so as to straddle a central conductive circuit (inner contact of concentric inner and outer circular contacts) 2a formed on a circuit board (rigid or FPC) 1 by printing. Is provided. The dome-shaped metal plate 3 is placed on the other conductive circuit (a concentric inner / outer circular contact circle or a C-shaped outer contact with a gap in part) 2b formed by printing around the central conductive circuit 2a. It is fixed by the adhesive tape 4. When the upper portion of the dome-shaped metal plate 3 is pushed down via a key (not shown), the upper portion of the dome-shaped metal plate 3 is inverted from a convex shape to a concave shape and contacts the central conductive circuit 2a. Thereby, the two contact patterns 2 a and 2 b are conducted through the dome-shaped metal plate 3. That is, the key switch SW is turned on. When the depression of the dome-shaped metal plate 3 is released, the upper portion of the dome-shaped metal plate 3 returns to the original convex shape and is separated from the conductive circuit 2a at the center. Thereby, the conduction between the two contact patterns 2a and 2b is cut off. That is, the key switch SW is turned off (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開２００２−２０３４５４号公報JP 2002-203454 A 国際公開０１／０８０２６３号公報International Publication No. 01/080263

近年、携帯電話機のキーでは、メール操作が多くなってきている。そのため、操作音が大きいと音の迷惑がかかる。また、デジタルカメラでは録画機能が追加され、録画時にキーを操作すると、操作音が大きいと同時に録音されてしまうことがある。キースイッチには静音性が求められているが、上記のとおり、キースイッチは、２つの基板接点（固定接点）を導通させる可動接点にドーム状金属板を使用し、ドーム状金属板特有のシャープで明瞭なクリック感触を得る。それゆえ、従来のキースイッチは、ドーム状金属板の動作時の振動が直接基板に伝わり共振するため、比較的大きな操作音を伴い、静音性に欠けるという問題がある。 In recent years, mail operations have been increasing with the keys of mobile phones. For this reason, if the operation sound is large, the sound is troubled. In addition, a recording function is added to the digital camera, and if a key is operated during recording, the operation sound may be loud and recorded at the same time. The key switch is required to be quiet, but as described above, the key switch uses a dome-shaped metal plate for the movable contact that connects the two board contacts (fixed contacts). Get a clear click feel. Therefore, the conventional key switch has a problem that the vibration during operation of the dome-shaped metal plate is directly transmitted to the substrate and resonates, which causes a relatively loud operation sound and lacks silence.

本発明の目的は、明瞭なクリック感触及び高い接触信頼性を確保しながら、操作音を低減し静音性に優れたキースイッチを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a key switch that reduces operation sound and has excellent quietness while ensuring a clear click feeling and high contact reliability.

上記の目的を達成するため本発明は、回路基板の接点上に変形可能なバネ性を有するドーム状金属板を搭載して構成するキースイッチにおいて、上記回路基板と上記ドーム状金属板の間に免震シートを設け、その免震シートの上記接点部分に貫通孔を設け、その貫通孔を跨るように上記ドーム状金属板が上記免震シート上に設けられ、上記回路基板表面には２つの接点がそれぞれ櫛歯状のパターンを有しそれらが所定のギャップをもって噛合するように形成され、上記ドーム状金属板中央部には底部が平坦な凹部を設け、その凹部の底部を少なくとも一方の上記接点パターンの１ラインとそれに隣接するもう一方の上記接点パターンの１ラインに跨る大きさに形成し、ドーム状金属板によって、明瞭なクリック感触を確保する。また、回路基板とドーム状金属板の間に免震シートを設けることによって、ドーム状金属板の動作時の振動が回路基板に伝わるのを軽減し、操作音を低減する。また、ドーム状金属板中央部には底部が平坦な凹部を設けることよって、ドーム状金属板中央部下面を回路基板と並行させ、ドーム状金属板中央部下面を面当たりで回路基板に当接させ、ドーム状金属板による回路基板の打鍵音を軽減し、さらに操作音を低減する。また、ドーム状金属板中央部には底部が平坦な凹部を設け、その凹部の底部を少なくとも一方の上記接点パターンの１ラインとそれに隣接するもう一方の上記接点パターンの１ラインに跨る大きさに形成することによって、ドーム状金属板中央部下面を回路基板と並行させ、ドーム状金属板中央部下面を面当たりで櫛歯状の２つの接点パターンと接触させるので、免震シートの採用で櫛歯状のパターンを有することになった回路基板の２つの接点パターンとドーム状金属板の安定した接触を得て、高い接触信頼性を確保するものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides a key switch comprising a dome-shaped metal plate having a spring property that can be deformed on a contact of a circuit board, and is seismically isolated between the circuit board and the dome-shaped metal plate. A sheet is provided, a through hole is provided in the contact portion of the seismic isolation sheet, the dome-shaped metal plate is provided on the seismic isolation sheet so as to straddle the through hole, and two contact points are provided on the surface of the circuit board. Each has a comb-like pattern and is formed so as to engage with each other with a predetermined gap. A concave portion having a flat bottom is provided at the center of the dome-shaped metal plate, and the bottom of the concave portion is provided with at least one of the contact patterns. And a dome-shaped metal plate to ensure a clear click feeling. In addition, by providing a seismic isolation sheet between the circuit board and the dome-shaped metal plate, vibration during operation of the dome-shaped metal plate is reduced from being transmitted to the circuit board, and operation sound is reduced. Also, by providing a recess with a flat bottom at the center of the dome-shaped metal plate, the lower surface of the center of the dome-shaped metal plate is parallel to the circuit board, and the lower surface of the center of the dome-shaped metal plate is in contact with the circuit board per surface. The keystroke sound of the circuit board due to the dome-shaped metal plate is reduced, and the operation sound is further reduced. In addition, a concave portion having a flat bottom is provided at the center of the dome-shaped metal plate, and the bottom of the concave portion is sized so as to straddle at least one line of the contact pattern and one line of the other contact pattern adjacent thereto. By forming, the lower surface of the central portion of the dome-shaped metal plate is parallel to the circuit board, and the lower surface of the central portion of the dome-shaped metal plate is brought into contact with two comb-shaped contact patterns per surface. A high contact reliability is ensured by obtaining stable contact between the two contact patterns of the circuit board having the tooth-like pattern and the dome-shaped metal plate.

また、本発明において、上記免震シートと上記ドーム状金属板の間に絶縁シートを設け、その絶縁シート上に上記ドーム状金属板が設けられ、上記絶縁シート下面には下方の上記２つの接点パターンに上記免震シートをスペーサとして形成したギャップをもって対向する導電体を設け、その導電体を少なくとも一方の上記接点パターンの１ラインとそれに隣接するもう一方の上記接点パターンの１ラインに跨る大きさに形成した場合、ドーム状金属板を押し下げると、ドーム状金属板は変形し絶縁シートを押し下げる。２つの接点パターンは絶縁シート下面に設けた導電体を介して導通する。こうして、ドーム状金属板が直接回路基板に当接しないようにすることによって、ドーム状金属板による回路基板の打鍵音を無くし、操作音をさらに低減する。ここで、回路基板と並行させたドーム状金属板中央部下面によって、絶縁シートを面当たりで押し下げ、導電体を面当たりで櫛歯状の２つの接点パターンと接触させるので、免震シートの採用で櫛歯状のパターンを有することになった回路基板の２つの接点パターンとドーム状金属板の安定した接触を得て、高い接触信頼性を確保できる。 In the present invention, an insulating sheet is provided between the seismic isolation sheet and the dome-shaped metal plate, the dome-shaped metal plate is provided on the insulating sheet, and the lower two contact patterns on the lower surface of the insulating sheet. A conductor is formed with a gap formed by using the seismic isolation sheet as a spacer, and the conductor is formed in a size that spans at least one line of the contact pattern and one line of the other contact pattern adjacent thereto. In this case, when the dome-shaped metal plate is pushed down, the dome-shaped metal plate is deformed and pushes down the insulating sheet. The two contact patterns are conducted through a conductor provided on the lower surface of the insulating sheet. Thus, by preventing the dome-shaped metal plate from coming into direct contact with the circuit board, the keystroke sound of the circuit board due to the dome-shaped metal plate is eliminated, and the operation sound is further reduced. Here, the insulation sheet is pushed down by the surface by the lower surface of the center of the dome-shaped metal plate in parallel with the circuit board, and the conductor is brought into contact with the two comb-shaped contact patterns per surface. Thus, stable contact between the two contact patterns of the circuit board having the comb-like pattern and the dome-shaped metal plate can be obtained, and high contact reliability can be ensured.

また、本発明において、上記ドーム状金属板を固定するカバーテープを設けた場合、ドーム状金属板と免震シートとカバーテープを、１枚のシート状のスイッチユニットとして取り扱うことができ、又はドーム状金属板と免震シート（スペーサ）と絶縁シートとカバーテープを、１枚のシート状のスイッチユニットとして取り扱うことができ、キースイッチの製造が容易に行え、コストも安くなる。 In the present invention, when a cover tape for fixing the dome-shaped metal plate is provided, the dome-shaped metal plate, the seismic isolation sheet, and the cover tape can be handled as one sheet-like switch unit, or the dome The metal plate, the seismic isolation sheet (spacer), the insulating sheet, and the cover tape can be handled as a single sheet-like switch unit, making the key switch easy to manufacture and reducing the cost.

以上から本発明によれば、明瞭なクリック感触及び高い接触信頼性を確保しながら、操作音を低減し静音性に優れたキースイッチを提供できる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a key switch that is excellent in quietness by reducing operation sound while ensuring a clear click feeling and high contact reliability.

本発明の実施形態に係るキースイッチ装置を示す平面図である。It is a top view which shows the key switch apparatus which concerns on embodiment of this invention. 図１の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1. 図１の個々のキースイッチ構造を示すＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing which shows each key switch structure of FIG. 図１の個々のキースイッチの基板接点形状を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate contact shape of each key switch of FIG. 本発明の他の実施形態に係るキースイッチ装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the key switch apparatus which concerns on other embodiment of this invention. 図５の個々のキースイッチ構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the individual key switch structure of FIG. 従来のキースイッチ構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the conventional key switch structure.

以下、本発明の実施形態を図１ないし図４を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１は本発明の実施形態に係るキースイッチ装置を示す平面図、図２は図１の分解斜視図、図３は図１の個々のキースイッチ構造を示すＡ−Ａ断面図、図４は図１の個々のキースイッチの基板接点形状を示す平面図である。 1 is a plan view showing a key switch device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, FIG. 3 is an AA sectional view showing individual key switch structures of FIG. 1, and FIG. It is a top view which shows the board | substrate contact shape of each key switch of FIG.

図１に示すキースイッチ装置は、キー複数個分一体型タイプであって、機器筐体の表面に配列される１０キー分１０個のキースイッチＳＷ１を、キー配列に応じて、一体的に配列構成するもので、図２に示すように、回路基板１０、免震シート２０、スナッププレート４０、及びカバーテープ５０とで構成されている。 The key switch device shown in FIG. 1 is an integrated type for a plurality of keys, and 10 key switches SW1 for 10 keys arranged on the surface of the device housing are arranged in an integrated manner according to the key arrangement. As shown in FIG. 2, the circuit board 10, the seismic isolation sheet 20, the snap plate 40, and the cover tape 50 are configured.

図２に示すように、回路基板１０は、上下方向に長い矩形状をした柔軟性のあるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）から構成されている。回路基板１０の上部には矩形状の突出部１１が形成され、回路基板１０の右外側には回路基板１０の右側縁下部から延出し、先端が上方に向くようにＬ形に屈曲する帯状のテール部１２が形成されている。回路基板１０には銅箔等の導電体からなる基板接点である固定接点１３が、１キースイッチＳＷ１当たり１個で１０キースイッチＳＷ１分１０個、キー配列に応じて、配列形成されている。１０個の固定接点１３のうち、９個が、回路基板１０の突出部１１とテール部１２以外の主部に配列形成され、残りの１個が、突起部１２の中央部に配列形成されている。また、回路基板１０には回路素子や電子部品等の７個の実装部品１６が、表面実装されている。７個の実装部品１６のうち、１個が、回路基板１０の主部左端上部の実装領域に実装され、残りの６個が、突起部１１の下部に横に倒れたＴ字状の実装領域に上下方向と左右方向に３つずつ並べられて実装されている。また、回路基板１０には１０キースイッチＳＷ１分１０個の固定接点１３と共に、個々のキースイッチＳＷ１の出力用と個々の実装部品１６の入出力用の端子１７が、テール部１２の上端に、横一列に並べられて形成され、併せて回路基板１０には全体的に、個々のキースイッチＳＷ１とその端子１７、及び個々の電子部品１７とその端子１７を接続する回路引き回し用の配線１８が形成されている。この回路基板１０は片面プリント基板であり、各固定接点１３、各端子１７、各配線１８は回路基板１０の上面１０ａに形成され、実装部品１６も回路基板１０の上面１０ａに実装されている。なお、回路基板１０は、フレキシブル基板に限らず、リジット基板であってもよい。 As shown in FIG. 2, the circuit board 10 is composed of a flexible flexible printed circuit board (FPC) having a rectangular shape that is long in the vertical direction. A rectangular protrusion 11 is formed on the upper portion of the circuit board 10, and a belt-like shape extending from the lower right edge of the circuit board 10 to the right outer side of the circuit board 10 and bent in an L shape so that the tip faces upward. A tail portion 12 is formed. On the circuit board 10, fixed contacts 13, which are board contacts made of a conductor such as copper foil, are arranged in accordance with the key arrangement, one for each 10 key switches SW1 per 10 key switches SW1. Of the ten fixed contacts 13, nine are arranged in the main part other than the projecting part 11 and the tail part 12 of the circuit board 10, and the remaining one is arranged in the central part of the projecting part 12. Yes. Further, seven mounting components 16 such as circuit elements and electronic components are surface-mounted on the circuit board 10. Of the seven mounting components 16, one is mounted in the mounting area at the upper left end of the main part of the circuit board 10, and the remaining six are T-shaped mounting areas that lie sideways under the protrusion 11. Are mounted side by side in the vertical and horizontal directions. The circuit board 10 has 10 fixed contacts 13 for 10 key switches SW1 and terminals 17 for output of the individual key switches SW1 and input / output of the individual mounting components 16 at the upper end of the tail portion 12. The circuit board 10 is formed by arranging the individual key switches SW1 and their terminals 17 and the circuit wiring lines 18 for connecting the individual electronic components 17 and the terminals 17 as a whole. Is formed. The circuit board 10 is a single-sided printed board, and each fixed contact 13, each terminal 17, and each wiring 18 is formed on the upper surface 10 a of the circuit board 10, and the mounting component 16 is also mounted on the upper surface 10 a of the circuit board 10. The circuit board 10 is not limited to a flexible board but may be a rigid board.

図４に示すように、各固定接点１３は、それぞれが対向する一対の固定接点である第１固定接点１４と第２固定接点１５から構成されている。第１固定接点１４と第２固定接点１５は、櫛歯状のパターンを有し、それぞれが所定のギャップ（間隔）Ｌ３をもって噛合するように形成されて、１つの略円形な固定接点１３を構成している。具体的には、第１固定接点１４と第２固定接点１５は、円弧形状（弓形）に彎曲した１本の基部ライン１４ａ，１５ａと、その基部ライン１４ａ，１５ａの内縁からその円弧形状の弦となる直線と直角な方向に並行して突出する複数本の歯部ライン１４ｂ，１５ｂと、各歯部ライン１４ｂ，１５ｂの相互間に形成されるギャップ１４ｃ，１５ｃを有している。各歯部ライン１４ｂ，１５ｂは一定なライン幅Ｌ１を有し、等ピッチ間隔で配列されている。各ギャップ１４ｃ，１５ｃは歯部ライン１４ｂ，１５ｂのライン幅Ｌ１よりも大きい一定なギャップ幅Ｌ２を有し、等ピッチ間隔で配列されている。第１固定接点１４と第２固定接点１５は、それぞれの基部ライン１４ａ，１５ａが略同一円周上に位置するように、対向して配置され、それぞれの歯部ライン１４ｂ，１５ｂを周囲にギャップＬ３をもって相手側のギャップ１４ｃ，１５ｃ内に挿入配置して、１つの略円形な固定接点１３を構成している。１つの固定接点１３内では第１固定接点１４の歯部ライン１４ｂと第２固定接点１５の歯部ライン１５ｂが、交互に、かつ等ピッチ間隔で並行して配列されている。 As shown in FIG. 4, each fixed contact 13 includes a first fixed contact 14 and a second fixed contact 15 which are a pair of fixed contacts that face each other. The first fixed contact 14 and the second fixed contact 15 have a comb-like pattern, and are formed so as to mesh with each other with a predetermined gap (interval) L3 to form one substantially circular fixed contact 13. is doing. Specifically, each of the first fixed contact 14 and the second fixed contact 15 includes a single base line 14a, 15a bent in an arc shape (bow shape), and an arc-shaped chord from the inner edge of the base line 14a, 15a. And a plurality of tooth line 14b, 15b projecting in parallel in a direction perpendicular to the straight line, and gaps 14c, 15c formed between each tooth line 14b, 15b. Each tooth line 14b, 15b has a constant line width L1 and is arranged at equal pitch intervals. Each gap 14c, 15c has a constant gap width L2 larger than the line width L1 of the tooth line 14b, 15b, and is arranged at equal pitch intervals. The first fixed contact 14 and the second fixed contact 15 are arranged so as to face each other so that the base lines 14a and 15a are positioned on substantially the same circumference, and the tooth line 14b and 15b are surrounded by a gap. L3 is inserted and arranged in the gaps 14c and 15c on the other side to constitute one substantially circular fixed contact 13. Within one fixed contact 13, the tooth line 14 b of the first fixed contact 14 and the tooth line 15 b of the second fixed contact 15 are alternately arranged in parallel at equal pitch intervals.

図２に示すように、免震シート２０は、片面粘着テープ（シート）を、回路基板１０のテール部１２以外の主部と突出部１１に重なり合う外形に、打ち抜き加工したものである。片面粘着テープは、柔軟性や絶縁性をもつポリエステル等の樹脂フィルムからなるテープ基材の下面に粘着剤を塗布等によって設けたものである。免震シート２０には、回路基板１０に形成された各固定接点１３と対向する１０箇所に、円形の抜き孔である貫通孔２１が形成されている。貫通孔２１は、固定接点１３よりも僅かに大きい直径（大きさ）を有している。また、回路基板１０の主部左端上部の実装領域と対向する１箇所を切り欠く切り欠き２２と、回路基板１０の突起部１１の下部の実装領域と対向する１箇所を打ち抜く横に倒れたＴ字形の抜き孔２３が形成されている。また、回路基板１０の突起部１２の中央部に形成された１個の固定接点１３と対向する１個の貫通孔２１以外の９個の貫通孔２１は、貫通孔２１同士の間で空気を流通できるように、細幅な線状の抜き孔である溝孔２４によって、相互に繋がれている。回路基板１０の突起部１２の中央部に形成された１個の固定接点１３と対向する貫通孔２１は、比較的大きな抜き孔２３との間で空気を流通できるように、その抜き孔２３と別の溝孔２４によって、繋がれている。 As illustrated in FIG. 2, the seismic isolation sheet 20 is obtained by punching a single-sided adhesive tape (sheet) into an outer shape that overlaps the main portion other than the tail portion 12 of the circuit board 10 and the protruding portion 11. A single-sided adhesive tape is one in which an adhesive is applied to the lower surface of a tape base material made of a resin film such as polyester having flexibility and insulation. In the seismic isolation sheet 20, through holes 21 that are circular punched holes are formed at 10 locations facing each fixed contact 13 formed on the circuit board 10. The through hole 21 has a diameter (size) slightly larger than that of the fixed contact 13. In addition, a notch 22 that cuts out one place facing the mounting area at the upper left end of the main part of the circuit board 10 and a side-by-side T that punches out one place facing the mounting area at the lower part of the protrusion 11 of the circuit board 10. A letter-shaped punching hole 23 is formed. In addition, nine through holes 21 other than one through hole 21 facing one fixed contact 13 formed at the center of the projecting portion 12 of the circuit board 10 allow air to pass between the through holes 21. In order to be able to circulate, they are connected to each other by a slot 24 which is a narrow linear hole. The through-hole 21 that faces one fixed contact 13 formed in the central portion of the projection 12 of the circuit board 10 is arranged so that air can flow between it and the relatively large hole 23. They are connected by another slot 24.

図２に示すように、スナッププレート４０は、１キースイッチＳＷ１当たり１個で１０キースイッチＳＷ１分１０個、設けられている。各スナッププレート４０は、それぞれがばね用ステンレス鋼（例えば、ＳＵＳ３０１等）のプレス加工によって形成された円盤状のドーム状金属板である。スナッププレート４０は、バネ性を有し、頂部からの押圧力に対しクリック感触を伴なって変形（反転）するものである。図３に示すように、スナッププレート４０は、免震シート２０の貫通孔２１を覆うように跨いで、その貫通孔２１の周囲にある免震シート２０の上面に外縁部を当接載置することができるように、その貫通孔２１よりもやや大きい直径（大きさ）を有している。また、スナッププレート４０の中央部には、スナッププレート４０の中央部下面４１を回路基板１０と並行させるため、底部が平坦な逆円錐台形の凹部４２が形成されている。図４に示すように、凹部４２の底部は、スナッププレート４０の中央部下面４１の大きさを少なくとも第１固定接点１４の歯部ライン１４ｂの１ラインとそれに隣接する第２固定接点１５の歯部ライン１５ｂの１ラインに跨る直径（大きさ）に形成する直径（大きさ）に形成されている。すなわち凹部４２の底部の直径は、スナッププレート４０の中央部下面４１の直径が、Ｌ１×２＋Ｌ３以上になるように設定され、また、図示するように、Ｌ１×３＋Ｌ３×２以上に設定することがより好ましい。 As shown in FIG. 2, one snap plate 40 is provided for one key switch SW1 and 10 for 10 key switches SW1. Each snap plate 40 is a disc-shaped dome-shaped metal plate formed by pressing stainless steel for spring (for example, SUS301). The snap plate 40 has a spring property and is deformed (reversed) with a click feeling against the pressing force from the top. As shown in FIG. 3, the snap plate 40 straddles so as to cover the through hole 21 of the seismic isolation sheet 20, and places the outer edge portion in contact with the upper surface of the seismic isolation sheet 20 around the through hole 21. The diameter (size) is slightly larger than that of the through hole 21 so as to be able to. In addition, an inverted frustoconical recess 42 having a flat bottom is formed in the center of the snap plate 40 so that the lower surface 41 of the center of the snap plate 40 is parallel to the circuit board 10. As shown in FIG. 4, the bottom of the recess 42 has a size of the lower surface 41 of the central portion of the snap plate 40 so that at least one tooth of the tooth line 14 b of the first fixed contact 14 and the teeth of the second fixed contact 15 adjacent thereto. It is formed in a diameter (size) formed to a diameter (size) straddling one line of the part line 15b. That is, the diameter of the bottom of the recess 42 is set so that the diameter of the lower surface 41 of the central portion of the snap plate 40 is not less than L1 × 2 + L3, and as illustrated, it may be set not less than L1 × 3 + L3 × 2. More preferred.

図２に示すように、カバーテープ５０は、片面粘着テープ（シート）を、回路基板１０のテール部１２以外の主部と突出部１１に重なり合う外形に、打ち抜き加工したものである。片面粘着テープは柔軟性や絶縁性をもつポリエステル等の樹脂フィルムからなるテープ基材の下面に粘着剤を塗布等によって設けたものである。ここで、カバーテープ５０は、回路基板１０の突出部１１とテール部１２以外の主部に重なり合う外形を有する大判テープ５０ａと、回路基板１０の突出部１１に重なり合う外形を有する小判テープ５０ｂの２つに分割形成されている。大判テープ５０ａ側には、免震シート２０の切り欠き２２と重なり合うよう、それと同じ形状の切り欠き５１が形成されている。大判テープ５０ａの上縁５２と小判テープ５０ｂの下縁５３は、免震シート２０の抜き孔２３と重なり合う大判テープ５０ａの上部と小判テープ５０ｂの下部を、それぞれカットするカットラインに沿って形成されている。 As shown in FIG. 2, the cover tape 50 is obtained by punching a single-sided adhesive tape (sheet) into an outer shape that overlaps the main portion other than the tail portion 12 of the circuit board 10 and the protruding portion 11. A single-sided adhesive tape is one in which an adhesive is applied to the lower surface of a tape base material made of a resin film such as polyester having flexibility and insulation. Here, the cover tape 50 is divided into two types: a large tape 50 a having an outer shape overlapping with the main part other than the protruding portion 11 and the tail portion 12 of the circuit board 10, and an oval tape 50 b having an outer shape overlapping with the protruding portion 11 of the circuit board 10. It is divided into two. A cutout 51 having the same shape as that of the cutout 22 of the seismic isolation sheet 20 is formed on the large format tape 50a side. The upper edge 52 of the large format tape 50a and the lower edge 53 of the small format tape 50b are formed along cut lines that respectively cut the upper portion of the large format tape 50a and the lower portion of the small format tape 50b that overlap the punching hole 23 of the seismic isolation sheet 20. ing.

図２に示すように、回路基板１０、免震シート２０、カバーテープ５０には、キースイッチ装置を組み立てる際のその構成部品同士の位置決め、及び組み立てたキースイッチ装置を機器筐体に組み付ける際のそのキースイッチ装置の位置決めに使用する位置決め孔６０が、複数ずつ形成されている。位置決め孔６０は表裏貫通の円形な小孔である。 As shown in FIG. 2, the circuit board 10, the seismic isolation sheet 20, and the cover tape 50 are positioned with respect to each other when the key switch device is assembled, and when the assembled key switch device is assembled to the equipment housing. A plurality of positioning holes 60 used for positioning the key switch device are formed. The positioning hole 60 is a small circular hole penetrating the front and back.

次に、図１に示すキースイッチ装置の組み立てについて説明する。 Next, assembly of the key switch device shown in FIG. 1 will be described.

図３に示すように、回路基板１０を除く、免震シート２０とスナッププレート４０、及びカバーテープ５０は、１枚のシート状のスイッチユニット７０を構成しており、そのスイッチユニット７０を回路基板１０の上面１０ａに重合固定することによって、キースイッチ装置の組み立てが、完了する。 As shown in FIG. 3, the seismic isolation sheet 20, the snap plate 40, and the cover tape 50 except for the circuit board 10 constitute a single sheet-like switch unit 70, and the switch unit 70 is connected to the circuit board. Assembling of the key switch device is completed.

スイッチユニット７０を組み立る際は、９キースイッチＳＷ１分９個のスナッププレート４０の上面を、カーバーテープ５０の大判テープ５０ａ側の下面に、そこに設けられた粘着剤を介して、キー配列に応じて、配列固定し、また、残りの１キースイッチＳＷ１分１個のスナッププレート４０の上面を、カバーテープ５０の小判テープ５０ｂ側の中央部下面に、そこに設けられた粘着剤を介して、キー配列に応じて、配列固定し、カバーテープ５０の下面に１０キースイッチＳＷ１分１０個のスナッププレート４０を、キー配列に応じて、配列固定（搭載：マウント）する。この際、スナッププレート４０のマウンタに対してカバーテープ５０を、そこに形成された位置決め孔６０を使用して位置決めし、個々のスナッププレート４０を各キー配置に、正確に配列固定する。 When assembling the switch unit 70, the upper surface of the nine snap switches 40 for nine key switches SW1 is arranged on the lower surface of the carver tape 50 on the large format tape 50a side, and the key arrangement is made through the adhesive provided there. Accordingly, the arrangement is fixed, and the upper surface of the remaining one-key switch SW per one snap plate 40 is attached to the lower surface of the center portion of the cover tape 50 on the side of the small-sized tape 50b via an adhesive provided there. Then, the arrangement is fixed according to the key arrangement, and 10 snap plates 40 corresponding to 10 key switches SW1 are fixed to the lower surface of the cover tape 50 according to the key arrangement (mounting: mounting). At this time, the cover tape 50 is positioned with respect to the mounter of the snap plate 40 by using the positioning holes 60 formed therein, and the individual snap plates 40 are accurately arranged and fixed to the respective key arrangements.

続いて、免震シート２０の上面に、カーバーテープ５０の下面を、そこに設けられた接着剤を介して、重合固定する。この際、免震シート２０に対してカーバーテープ５０を、その両者に形成された位置決め孔６０を使用して位置決めし、カーバーテープ５０を免震シート２０の上面に、正確に重合固定すると共に、個々のスナッププレート４０の位置と免震シート２０の個々の貫通孔２１の位置を、それらの中心が平面視で一致するように、正確に合わせる。これで、スイッチユニット７０の組み立てが、完了する。 Subsequently, the lower surface of the carver tape 50 is superposed and fixed on the upper surface of the seismic isolation sheet 20 via an adhesive provided there. At this time, the carver tape 50 is positioned with respect to the seismic isolation sheet 20 using the positioning holes 60 formed on both of them, and the carver tape 50 is accurately superposed and fixed on the upper surface of the seismic isolation sheet 20, The positions of the individual snap plates 40 and the positions of the individual through holes 21 of the seismic isolation sheet 20 are accurately aligned so that their centers coincide in plan view. Thus, the assembly of the switch unit 70 is completed.

スイッチユニット７０は、免震シート２０の上面に１０キースイッチＳＷ１分１０個のスナッププレート４０が設けられ、その１０キースイッチＳＷ１分１０個のスナッププレート４０が、カバーテープ５０によって上から押さえられて、免震シート２０の上面に固定されている。また、個々のスナッププレート４０、免震シート２０の個々の貫通孔２１は、平面視で同心状に配置されて、各キー配置に、正確に配列されている。 The switch unit 70 is provided with 10 snap plates 40 for 10 key switches SW1 on the upper surface of the seismic isolation sheet 20, and 10 snap plates 40 for 10 key switches SW1 are pressed from above by a cover tape 50. It is fixed to the upper surface of the seismic isolation sheet 20. Further, the individual snap plates 40 and the individual through holes 21 of the seismic isolation sheet 20 are arranged concentrically in a plan view and are accurately arranged in each key arrangement.

このようなスイッチユニット７０は、例えば、上面に剥離剤等が塗布等によって設けられた離間紙等のベースシートの上面に、重合固定しておくことにより、スイッチユニット７０製品（スナッププレート付きスイッチシート）として市場に提供できる。ベースシートの上面には、スイッチユニット７０の下面（免震シート２０の下面）を、そこに設けられた接着剤を介して、重合固定する。 Such a switch unit 70 is, for example, a switch unit 70 product (a switch sheet with a snap plate) by being superposed and fixed on the upper surface of a base sheet such as a separation sheet provided with a release agent or the like on the upper surface by application or the like. ) Can be provided to the market. On the upper surface of the base sheet, the lower surface of the switch unit 70 (the lower surface of the seismic isolation sheet 20) is superposed and fixed via an adhesive provided there.

そして、キースイッチ装置を組み立てる際は、ベースシートを剥がし、スイッチユニット７０の下面を露出し、スイッチユニット７０の下面を、そこに設けられた接着剤を介して、回路基板１０の上面１０ａに重合固定する。この際、回路基板１０に対してスイッチユニット７０を、その両者に形成された位置決め孔６０を使用して位置決めし、スイッチユニット７０を回路基板１０の上面１０ａに、正確に重合固定すると共に、免震シート２０の個々の貫通孔２１の位置と回路基板１０の個々の固定接点１３の位置を、それらの中心が平面視で一致するように、正確に合わせる。これで、キースイッチ装置の組み立てが、完了する。 When assembling the key switch device, the base sheet is peeled off, the lower surface of the switch unit 70 is exposed, and the lower surface of the switch unit 70 is superposed on the upper surface 10a of the circuit board 10 through an adhesive provided there. Fix it. At this time, the switch unit 70 is positioned with respect to the circuit board 10 using the positioning holes 60 formed in both of them, and the switch unit 70 is accurately superposed and fixed on the upper surface 10a of the circuit board 10 and is also exempted. The positions of the individual through holes 21 of the seismic sheet 20 and the positions of the individual fixed contacts 13 of the circuit board 10 are accurately aligned so that their centers coincide in plan view. This completes the assembly of the key switch device.

キースイッチ装置は、回路基板１０の上面にスイッチユニット７０が重合固定されて、回路基板１０の上面に免震シート２０が重合固定され、その免震シート２０の上面に１０キースイッチＳＷ１分１０個のスナッププレート４０が設けられ、その１０キースイッチＳＷ１分１０個のスナッププレート４０が、カバーテープ５０によって上から押さえられて、免震シート２０の上面に固定されている。また、個々のスナッププレート４０、免震シート２０の個々の貫通孔２１、回路基板１０の個々の固定接点１３は、平面視で同心状に配置されて、各キー配置に、正確に配列されている。また、個々のスナッププレート４０と回路基板１０の個々の固定接点１３は、免震シート２０をスペーサとして形成された個々のギャップ（免震シート２０の厚み）の上下に配置されて、対向している。また、その免震シート２０の個々の貫通孔２１と回路基板１０の個々の固定接点１３を覆い跨るように、個々のスナッププレート４０が、免震シート２０の上面に設けられている。個々のスナッププレート４０の外縁部と回路基板１０の間には、免震シート２０が介在している。また、個々のスナッププレート４０の中央部下面４１と回路基板１０の個々の固定接点１３の間には、個々のスナッププレート４０の中央部下面４１と免震シート２０の個々の貫通孔２１の上部開口の間にあるギャップと、免震シート２０をスペーサとして形成された個々のギャップ（免震シート２０の厚み）が介在している。 In the key switch device, the switch unit 70 is superposed and fixed on the upper surface of the circuit board 10, and the seismic isolation sheet 20 is superposed and fixed on the upper surface of the circuit board 10. , And 10 snap plates 40 corresponding to 10 key switches SW are pressed from above by a cover tape 50 and fixed to the upper surface of the seismic isolation sheet 20. Further, the individual snap plates 40, the individual through holes 21 of the seismic isolation sheet 20, and the individual fixed contacts 13 of the circuit board 10 are arranged concentrically in a plan view and are accurately arranged in each key arrangement. Yes. Further, the individual snap plates 40 and the individual fixed contacts 13 of the circuit board 10 are arranged above and below individual gaps (thickness of the seismic isolation sheet 20) formed by using the seismic isolation sheet 20 as spacers. Yes. Further, individual snap plates 40 are provided on the upper surface of the seismic isolation sheet 20 so as to cover the individual through holes 21 of the seismic isolation sheet 20 and the individual fixed contacts 13 of the circuit board 10. The seismic isolation sheet 20 is interposed between the outer edge of each snap plate 40 and the circuit board 10. In addition, between the central lower surface 41 of each snap plate 40 and the individual fixed contact 13 of the circuit board 10, there is an upper portion of the central lower surface 41 of each snap plate 40 and each through hole 21 of the seismic isolation sheet 20. The gap between the openings and individual gaps (thickness of the seismic isolation sheet 20) formed using the seismic isolation sheet 20 as a spacer are interposed.

キースイッチ装置の個々のキースイッチＳＷ１は、図３に示すように、回路基板１０の上面にスイッチユニット７０が重合固定されて、回路基板１０の上面に免震シート２０が重合固定され、その免震シート２０の上面にスナッププレート４０が設けられ、そのスナッププレート４０が、カバーテープ５０によって上から押さえられて、免震シート２０の上面に固定されている。また、スナッププレート４０、免震シート２０の貫通孔２１、回路基板１０の固定接点１３は、平面視で同心状に配置されて、各キー配置に、正確に配列されている。また、スナッププレート４０と回路基板１０の固定接点１３は、免震シート２０をスペーサとして形成されたギャップ（免震シート２０の厚み）の上下に配置されて、対向している。また、その免震シート２０の貫通孔２１と回路基板１０の固定接点１３を覆い跨るように、スナッププレート４０が、免震シート２０の上面に設けられている。スナッププレート４０の外縁部と回路基板１０の間には、免震シート２０が介在している。また、スナッププレート４０の中央部下面４１と回路基板１０の固定接点１３の間には、スナッププレート４０の中央部下面４１と免震シート２０の貫通孔２１の上部開口の間にあるギャップと、免震シート２０をスペーサとして形成されたギャップ（免震シート２０の厚み）が介在している。 As shown in FIG. 3, each key switch SW1 of the key switch device has a switch unit 70 superposed and fixed on the top surface of the circuit board 10, and a seismic isolation sheet 20 superposed and fixed on the top surface of the circuit board 10. A snap plate 40 is provided on the upper surface of the seismic sheet 20, and the snap plate 40 is pressed from above by a cover tape 50 and fixed to the upper surface of the seismic isolation sheet 20. Further, the snap plate 40, the through hole 21 of the seismic isolation sheet 20, and the fixed contact 13 of the circuit board 10 are arranged concentrically in a plan view and are accurately arranged in each key arrangement. Moreover, the fixed contact 13 of the snap plate 40 and the circuit board 10 is arrange | positioned up and down the gap (thickness of the seismic isolation sheet 20) formed using the seismic isolation sheet 20 as a spacer, and has opposed. A snap plate 40 is provided on the upper surface of the seismic isolation sheet 20 so as to cover the through hole 21 of the seismic isolation sheet 20 and the fixed contact 13 of the circuit board 10. A seismic isolation sheet 20 is interposed between the outer edge of the snap plate 40 and the circuit board 10. Further, a gap between the lower surface 41 of the central portion of the snap plate 40 and the upper opening of the through hole 21 of the seismic isolation sheet 20 between the lower surface 41 of the central portion of the snap plate 40 and the fixed contact 13 of the circuit board 10, A gap (thickness of the seismic isolation sheet 20) formed using the seismic isolation sheet 20 as a spacer is interposed.

こうしてキースイッチ装置の個々のキースイッチＳＷ１は、回路基板１０の接点である固定接点１３上に変形可能なバネ性を有するドーム状金属板であるスナッププレート４０が搭載されて、構成されている。具体的には、回路基板１０とスナッププレート４０の間に免震シート２０が設けられ、その免震シート２０の固定接点１３部分に貫通孔２１が設けられ、その貫通孔２１を跨るようにスナッププレート４０が免震シート４０上に設けられている。また、回路基板１０の上面１０ａには２つの接点である第１固定接点１４と第２固定接点１５がそれぞれ櫛歯状のパターンを有しそれらが所定のギャップＬ３をもって噛合するように形成されている。また、スナッププレート４０中央部には底部が平坦な凹部４２が設けられ、その凹部４２の底部を少なくとも一方の接点パターンの１ラインである第１固定接点１４の歯部ライン１４ｂの１ラインとそれに隣接するもう一方の接点パターンの１ラインである第２固定接点１５の歯部ライン１５ｂの１ラインに跨る直径（大きさ）に形成してある。さらに、スナッププレート４０を固定するカバーテープ５０を設けている。 Thus, each key switch SW1 of the key switch device is configured by mounting the snap plate 40 which is a deformable spring-shaped metal plate on the fixed contact 13 which is the contact of the circuit board 10. Specifically, the seismic isolation sheet 20 is provided between the circuit board 10 and the snap plate 40, and the through hole 21 is provided in the fixed contact 13 portion of the seismic isolation sheet 20, and the snap is performed so as to straddle the through hole 21. A plate 40 is provided on the seismic isolation sheet 40. In addition, the first fixed contact 14 and the second fixed contact 15 that are two contacts are formed on the upper surface 10a of the circuit board 10 so as to have a comb-like pattern and mesh with each other with a predetermined gap L3. Yes. In addition, a recess 42 having a flat bottom is provided at the center of the snap plate 40, and the bottom of the recess 42 is connected to one line of the tooth line 14b of the first fixed contact 14 which is one line of at least one contact pattern, and to it. It is formed to have a diameter (size) over one line of the tooth line 15b of the second fixed contact 15 which is one line of the other adjacent contact pattern. Further, a cover tape 50 for fixing the snap plate 40 is provided.

次に、キースイッチ装置の個々のキースイッチＳＷ１の動作について説明する。 Next, the operation of each key switch SW1 of the key switch device will be described.

図３はキースイッチＳＷ１がＯＦＦのときの状態を示しており、このＯＦＦ状態からスナッププレート４０の中心部を図示しないキーを介して押し下げすると、スナッププレート４０の凹部４２の周囲にある中央部が、凸状から凹状に反転変形し、スナッププレート４０の中央部下面４１が、下方の回路基板１０の固定接点１３に接触する。それにより、固定接点１３の第１固定接点１４と第２固定接点１５はスナッププレート４０を介して導通する。すなわちキースイッチＳＷ１はスナッププレート４０を可動接点としてキースイッチＳＷ１をＯＮにする。 FIG. 3 shows a state when the key switch SW1 is OFF. When the center portion of the snap plate 40 is pushed down through a key (not shown) from this OFF state, the central portion around the recess 42 of the snap plate 40 is shown. Inverted and deformed from a convex shape to a concave shape, the lower surface 41 of the central portion of the snap plate 40 comes into contact with the fixed contact 13 of the lower circuit board 10. Thereby, the first fixed contact 14 and the second fixed contact 15 of the fixed contact 13 are electrically connected via the snap plate 40. That is, the key switch SW1 turns on the key switch SW1 with the snap plate 40 as a movable contact.

このＯＮ状態で図示しないキーから手指を離し、スナッププレート４０の押し下げを解除すると、スナッププレート４０の凹部４２の周囲にある中央部は、元の凸状に戻る。それにより、可動接点としてのスナッププレート４０の中央部下面４１が、回路基板１０の固定接点１３から離反し、固定接点１３の第１固定接点１４と第２固定接点１５の間の導通は断たれる。すなわちキースイッチＳＷ１がＯＦＦになる。 When the finger is released from a key (not shown) in this ON state and the depression of the snap plate 40 is released, the central portion around the recess 42 of the snap plate 40 returns to the original convex shape. As a result, the lower surface 41 of the central portion of the snap plate 40 as the movable contact is separated from the fixed contact 13 of the circuit board 10, and the conduction between the first fixed contact 14 and the second fixed contact 15 of the fixed contact 13 is cut off. It is. That is, the key switch SW1 is turned off.

以上、キースイッチ装置の個々のキースイッチＳＷ１は、ドーム状金属板であるスナッププレート４０の反転時の動作力の変化によって、クリック感触を付与するので、ドーム状金属板特有のシャープで明瞭なクリック感触を得ることができる。 As described above, each key switch SW1 of the key switch device gives a click feeling by the change of the operating force when the snap plate 40 which is the dome-shaped metal plate is reversed, so that the sharp and clear click peculiar to the dome-shaped metal plate. You can get a feel.

また、回路基板１０とスナッププレート４０の間に免震シート２０を設け、免震シート２０によって、スナッププレート４０の動作時の振動が回路基板１０に伝わるのを軽減するので、操作音を低減することができる。 Further, the seismic isolation sheet 20 is provided between the circuit board 10 and the snap plate 40, and the seismic isolation sheet 20 reduces the vibration during the operation of the snap plate 40 from being transmitted to the circuit board 10, thereby reducing the operation sound. be able to.

また、スナッププレート４０の中央部には底部が平坦な凹部４２を設け、スナッププレート４０の中央部下面４１を回路基板１０と並行させ、スナッププレート４０の中央部下面４１を面当たりで回路基板１０に当接させ、スナッププレート４０による回路基板１０の打鍵音を軽減するので、さらに操作音を低減することができる。 A concave portion 42 having a flat bottom is provided at the center of the snap plate 40, the lower surface 41 of the center of the snap plate 40 is parallel to the circuit board 10, and the lower surface 41 of the center of the snap plate 40 is brought into contact with the circuit board 10. Because the keystroke sound of the circuit board 10 by the snap plate 40 is reduced, the operation sound can be further reduced.

また、スナッププレート４０の中央部には底部が平坦な凹部４２を設け、スナッププレート４０の中央部下面４１を回路基板１０と並行させ、その凹部４２の底部を少なくとも第１固定接点１４の歯部ライン１４ｂの１ラインとそれに隣接する第２固定接点１５の歯部ライン１５ｂの１ラインに跨る大きさに形成し、スナッププレート４０の中央部下面４１を面当たりで櫛歯状の第１固定接点１４と第２固定接点１５に接触させるので、免震シート４０の採用で櫛歯状のパターンを有することになった回路基板１０の第１固定接点１４と第２固定接点１５と、スナッププレート４０との安定した接触を得ることができ、高い接触信頼性を確保することができる。 Further, a recess 42 having a flat bottom is provided at the center of the snap plate 40, the lower surface 41 of the center of the snap plate 40 is parallel to the circuit board 10, and the bottom of the recess 42 is at least the tooth portion of the first fixed contact 14. The first fixed contact is formed in a size extending over one line of the line 14b and one line of the tooth portion line 15b of the second fixed contact 15 adjacent to the line 14b, and the lower surface 41 of the central portion of the snap plate 40 is comb-shaped. 14 and the second fixed contact 15, the first fixed contact 14 and the second fixed contact 15 of the circuit board 10 that has a comb-like pattern by adopting the seismic isolation sheet 40, and the snap plate 40 Stable contact with can be obtained, and high contact reliability can be ensured.

また、スナッププレート４０を固定するカバーテープ５０を設け、スナッププレート４０と免震シート２０（スペーサ）とカバーテープ５０を、１枚のシート状のスイッチユニット７０として取り扱うので、キースイッチＳＷ１の製造が容易に行え、コストも安くなる。 Further, since the cover tape 50 for fixing the snap plate 40 is provided and the snap plate 40, the seismic isolation sheet 20 (spacer), and the cover tape 50 are handled as one sheet-like switch unit 70, the key switch SW1 is manufactured. It is easy and the cost is low.

次に、本発明の他の実施形態を図５、図６を参照して説明する。 Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図５は本発明の他の実施形態に係るキースイッチ装置の分解斜視図、図６は図５の個々のキースイッチ構造を示す断面図である。なお、本発明の他の実施形態に係るキースイッチ装置の平面図は図１と同一であり、本発明の他の実施形態に係るキースイッチ装置の個々の基板接点形状を示す平面図は図４と同一であり、それぞれ、省略する。また、図５に示すキースイッチ装置において、図１に示すキースイッチ装置と同一構造には、同一符号を付して、その説明は省略する。 FIG. 5 is an exploded perspective view of a key switch device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing an individual key switch structure of FIG. A plan view of a key switch device according to another embodiment of the present invention is the same as that of FIG. 1, and a plan view showing individual substrate contact shapes of the key switch device according to another embodiment of the present invention is shown in FIG. Are omitted. In the key switch device shown in FIG. 5, the same reference numerals are given to the same structures as those of the key switch device shown in FIG.

図５に示すキースイッチ装置は、キー複数個分一体型タイプであって、機器筐体の表面に配列される１０キー分１０個のキースイッチＳＷ２を、キー配列に応じて、一体的に配列構成するもので、回路基板１０、免震シート２０、絶縁シート３０、スナッププレート４０、及びカバーテープ５０とで構成されている。すなわち図５に示すキースイッチ装置は、絶縁シート３０を設けた点のみが図１に示すキースイッチ装置と異なり、それ以外の構造は図１に示すキースイッチ装置と略同一である。 The key switch device shown in FIG. 5 is an integrated type for a plurality of keys, and 10 key switches SW2 for 10 keys arranged on the surface of the device housing are integrally arranged according to the key arrangement. The circuit board 10, the seismic isolation sheet 20, the insulating sheet 30, the snap plate 40, and the cover tape 50 are configured. That is, the key switch device shown in FIG. 5 differs from the key switch device shown in FIG. 1 only in that the insulating sheet 30 is provided, and the other structure is substantially the same as the key switch device shown in FIG.

図５に示すように、絶縁シート３０は、柔軟性や絶縁性をもつポリエステル等の樹脂フィルム（シート）を、回路基板１０のテール部１２以外の主部と突出部１１に重なり合う外形に、打ち抜き加工したものである。また、絶縁シート３０の下面３０ａには、回路基板１０に形成された各固定接点１３と対向する１０箇所に、銀箔やカーボン箔等からなる円形の導電体３１が、印刷によって、形成されている。図４に示すように、各導電体３１は、それぞれが少なくとも第１固定接点１４の歯部ライン１４ｂの１ラインとそれに隣接する第２固定接点１５の歯部ライン１５ｂの１ラインに跨る直径（大きさ）に形成されている。すなわち導電体３１の直径は、Ｌ１×２＋Ｌ３以上になるように設定され、Ｌ１×３＋Ｌ３×２以上に設定することがより好ましい。図４に示す導電体３１はＬ１×１１＋Ｌ３×１０の直径を有する。図５に戻って、絶縁シート３０には、免震シート２０の切り欠き２２と重なり合うよう、それと同じ形状の切り欠き３２と、免震シート２０の抜き孔２３と重なり合うよう、それと同じ形状の抜き孔３３が形成されている。このような絶縁シート３０にも、複数の位置決め孔６０が形成されている。 As shown in FIG. 5, the insulating sheet 30 is formed by punching a resin film (sheet) such as polyester having flexibility and insulating properties into an outer shape overlapping the main portion other than the tail portion 12 of the circuit board 10 and the protruding portion 11. It has been processed. In addition, on the lower surface 30a of the insulating sheet 30, circular conductors 31 made of silver foil, carbon foil, or the like are formed by printing at ten locations facing each fixed contact 13 formed on the circuit board 10. . As shown in FIG. 4, each conductor 31 has a diameter spanning at least one line of the tooth line 14 b of the first fixed contact 14 and one line of the tooth line 15 b of the second fixed contact 15 adjacent thereto ( Size). That is, the diameter of the conductor 31 is set to be L1 × 2 + L3 or more, and is more preferably set to L1 × 3 + L3 × 2 or more. The conductor 31 shown in FIG. 4 has a diameter of L1 × 11 + L3 × 10. Returning to FIG. 5, the insulating sheet 30 has a notch 32 having the same shape so as to overlap the notch 22 of the seismic isolation sheet 20 and a punch having the same shape so as to overlap the punching hole 23 of the seismic isolation sheet 20. A hole 33 is formed. Such an insulating sheet 30 is also formed with a plurality of positioning holes 60.

なお、本実施形態において、免震シート２０は、両面粘着テープ（シート）を、回路基板１０のテール部１２以外の主部と突出部１１に重なり合う外形に、打ち抜き加工したものである。両面粘着テープは、柔軟性や絶縁性をもつポリエステル等の樹脂フィルムからなるテープ基材の上下面に粘着剤を塗布等によって設けたものである。 In this embodiment, the seismic isolation sheet 20 is obtained by punching a double-sided adhesive tape (sheet) into an outer shape that overlaps the main portion other than the tail portion 12 of the circuit board 10 and the protruding portion 11. The double-sided pressure-sensitive adhesive tape is obtained by applying a pressure-sensitive adhesive on the upper and lower surfaces of a tape substrate made of a resin film such as polyester having flexibility and insulating properties.

次に、図５に示すキースイッチ装置の組み立てについて説明する。 Next, the assembly of the key switch device shown in FIG. 5 will be described.

図５に示すように、回路基板１０を除く、免震シート２０と絶縁シート３０とスナッププレート４０、及びカバーテープ５０は、１枚のシート状のスイッチユニット７１を構成しており、そのスイッチユニット７１を回路基板１０の上面１０ａに重合固定することによって、キースイッチ装置の組み立てが、完了する。 As shown in FIG. 5, the seismic isolation sheet 20, the insulating sheet 30, the snap plate 40, and the cover tape 50 except for the circuit board 10 constitute a single sheet-like switch unit 71. By assembling and fixing 71 to the upper surface 10a of the circuit board 10, the assembly of the key switch device is completed.

スイッチユニット７１を組み立る際は、９キースイッチＳＷ２分９個のスナッププレート４０の上面を、カーバーテープ５０の大判テープ５０ａ側の下面に、そこに設けられた粘着剤を介して、キー配列に応じて、配列固定し、また、残りの１キースイッチＳＷ２分１個のスナッププレート４０の上面を、カバーテープ５０の小判テープ５０ｂ側の中央部下面に、そこに設けられた粘着剤を介して、キー配列に応じて、配列固定し、カバーテープ５０の下面に１０キースイッチＳＷ２分１０個のスナッププレート４０を、キー配列に応じて、配列固定（搭載：マウント）する。この際、スナッププレート４０のマウンタに対してカバーテープ５０を、そこに形成された位置決め孔６０を使用して位置決めし、個々のスナッププレート４０を各キー配置に、正確に配列固定する。 When assembling the switch unit 71, the nine key switches SW2 and the upper surface of the nine snap plates 40 are arranged on the lower surface of the carver tape 50 on the large tape 50a side, and the key arrangement is made through the adhesive provided there. Accordingly, the upper surface of the remaining one key switch SW and one snap plate 40 is attached to the lower surface of the center portion of the cover tape 50 on the side of the small-sized tape 50b via an adhesive provided there. Then, the arrangement is fixed according to the key arrangement, and 10 snap plates 40 corresponding to 10 key switches SW2 are fixed to the lower surface of the cover tape 50 according to the key arrangement (mounting: mounting). At this time, the cover tape 50 is positioned with respect to the mounter of the snap plate 40 by using the positioning holes 60 formed therein, and the individual snap plates 40 are accurately arranged and fixed to the respective key arrangements.

続いて、カバーテープ５０の大判テープ５０ａの下面を、そこに設けられた粘着剤を介して、絶縁シート３０の主部上面に重合固定し、また、カバーテープ５０の小判テープ５０ｂの下面を、そこに設けられた粘着剤を介して、絶縁シート３０の突出部上面に重合固定し、絶縁シート３０の上面にカバーテープ５０を重合固定する。この際、絶縁シート３０に対してカバーテープ５０を、その両者に形成された位置決め孔６０を使用して位置決めし、カバーテープ５０を絶縁シート３０の上面に、正確に重合固定すると共に、個々のスナッププレート４０の位置と絶縁シート３０の個々の導電体３１の位置を、それらの中心が平面視で一致するように、正確に合わせる。 Subsequently, the lower surface of the large tape 50a of the cover tape 50 is polymerized and fixed to the upper surface of the main part of the insulating sheet 30 through the adhesive provided there, and the lower surface of the small tape 50b of the cover tape 50 is Through the adhesive provided there, the fixing is performed on the upper surface of the protruding portion of the insulating sheet 30 and the cover tape 50 is fixed on the upper surface of the insulating sheet 30 by polymerization. At this time, the cover tape 50 is positioned with respect to the insulating sheet 30 using the positioning holes 60 formed in both of them, and the cover tape 50 is accurately superposed and fixed on the upper surface of the insulating sheet 30, and each The positions of the snap plate 40 and the positions of the individual conductors 31 of the insulating sheet 30 are accurately matched so that their centers coincide in plan view.

続いて、絶縁シート３０の下面を、免震シート２０の上面に、そこに設けられた接着剤を介して、重合固定する。この際、免震シート２０に対して絶縁シート３０を、その両者に形成された位置決め孔６０を使用して位置決めし、絶縁シート３０を免震シート２０の上面に、正確に重合固定すると共に、絶縁シート３０の個々の導電体３１の位置と免震シート２０の個々の貫通孔２１の位置を、それらの中心が平面視で一致するように、正確に合わせる。これで、スイッチユニット７１の組み立てが、完了する。 Subsequently, the lower surface of the insulating sheet 30 is superposed and fixed to the upper surface of the seismic isolation sheet 20 via an adhesive provided there. At this time, the insulating sheet 30 is positioned with respect to the seismic isolation sheet 20 using the positioning holes 60 formed in both of them, and the insulating sheet 30 is accurately superposed and fixed on the upper surface of the seismic isolation sheet 20, The positions of the individual conductors 31 of the insulating sheet 30 and the positions of the individual through holes 21 of the seismic isolation sheet 20 are accurately aligned so that their centers coincide in plan view. Thus, the assembly of the switch unit 71 is completed.

スイッチユニット７１は、免震シート２０の上面に絶縁シート３０が重合固定され、その絶縁シート３０の上面に１０キースイッチＳＷ２分１０個のスナッププレート４０が設けられ、その１０キースイッチＳＷ２分１０個のスナッププレート４０が、カバーテープ５０によって上から押さえられて、絶縁シート３０の上面に固定されている。また、個々のスナッププレート４０、絶縁シート３０の個々の導電体３１、免震シート２０の個々の貫通孔２１は、平面視で同心状に配置されて、各キー配置に、正確に配列されている。 In the switch unit 71, the insulating sheet 30 is superposed and fixed on the upper surface of the seismic isolation sheet 20, and the 10 key switches SW2 and 10 snap plates 40 are provided on the upper surface of the insulating sheet 30, and the 10 key switches SW2 and 10 pieces. The snap plate 40 is pressed from above by the cover tape 50 and fixed to the upper surface of the insulating sheet 30. Further, the individual snap plates 40, the individual conductors 31 of the insulating sheet 30, and the individual through holes 21 of the seismic isolation sheet 20 are arranged concentrically in a plan view and are accurately arranged in each key arrangement. Yes.

このようなスイッチユニット７１は、例えば、上面に剥離剤等が塗布等によって設けられた離間紙等のベースシートの上面に、重合固定しておくことにより、スイッチユニット７１製品（スナッププレート付きスイッチシート）として市場に提供できる。ベースシートの上面には、スイッチユニット７１の下面（免震シート２０の下面）を、そこに設けられた接着剤を介して、重合固定する。 Such a switch unit 71 is, for example, a switch unit 71 product (a switch sheet with a snap plate) by being superposed and fixed on the upper surface of a base sheet such as a separation sheet provided with a release agent or the like on the upper surface by application or the like. ) Can be provided to the market. On the upper surface of the base sheet, the lower surface of the switch unit 71 (the lower surface of the seismic isolation sheet 20) is superposed and fixed via an adhesive provided there.

そして、キースイッチ装置を組み立てる際は、ベースシートを剥がし、スイッチユニット７１の下面を露出し、スイッチユニット７１の下面を、そこに設けられた接着剤を介して、回路基板１０の上面１０ａに重合固定する。この際、回路基板１０に対してスイッチユニット７１を、その両者に形成された位置決め孔６０を使用して位置決めし、スイッチユニット７１を回路基板１０の上面１０ａに、正確に重合固定すると共に、免震シート２０の個々の貫通孔２１の位置と回路基板１０の個々の固定接点１３の位置を、それらの中心が平面視で一致するように、正確に合わせる。これで、キースイッチ装置の組み立てが、完了する。 When assembling the key switch device, the base sheet is peeled off, the lower surface of the switch unit 71 is exposed, and the lower surface of the switch unit 71 is superposed on the upper surface 10a of the circuit board 10 via an adhesive provided there. Fix it. At this time, the switch unit 71 is positioned with respect to the circuit board 10 by using the positioning holes 60 formed in both of them, and the switch unit 71 is accurately superposed and fixed to the upper surface 10a of the circuit board 10 and is also exempted. The positions of the individual through holes 21 of the seismic sheet 20 and the positions of the individual fixed contacts 13 of the circuit board 10 are accurately aligned so that their centers coincide in plan view. This completes the assembly of the key switch device.

キースイッチ装置は、回路基板１０の上面にスイッチユニット７１が重合固定されて、回路基板１０の上面に免震シート２０が重合固定され、その免震シート２０の上面に絶縁シート３０が重合固定され、その絶縁シート３０の上面に１０キースイッチＳＷ２分１０個のスナッププレート４０が設けられ、その１０キースイッチＳＷ２分１０個のスナッププレート４０が、カバーテープ５０によって上から押さえられて、絶縁シート３０の上面に固定されている。また、個々のスナッププレート４０、絶縁シート３０の個々の導電体３１、免震シート２０の個々の貫通孔２１、回路基板１０の個々の固定接点１３は、平面視で同心状に配置されて、各キー配置に、正確に配列されている。また、絶縁シート３０の個々の導電体３１と回路基板１０の個々の固定接点１３は、免震シート２０をスペーサとして形成された個々のギャップ（免震シート２０の厚み）Ｌ４の上下に配置されて、対向している。また、その絶縁シート３０の個々の導電体３１と回路基板１０の個々の固定接点１３を覆い跨るように、個々のスナッププレート４０が、絶縁シート３０の上面に設けられている。個々のスナッププレート４０の外縁部と回路基板１０の間には、絶縁シート３０と免震シート２０が介在している。また、個々のスナッププレート４０の凹部４２と回路基板１０の個々の固定接点１３の間には、個々のスナッププレート４０の中央部下面４１と絶縁シート３０の上面の間にある個々のギャップ、絶縁シート３０、絶縁シート３０の個々の導電体３１、絶縁シート３０の個々の導電体３１と回路基板１０の個々の固定接点１３の間にあるギャップＬ４が介在している。 In the key switch device, the switch unit 71 is superposed and fixed on the upper surface of the circuit board 10, the seismic isolation sheet 20 is superposed and fixed on the upper surface of the circuit board 10, and the insulating sheet 30 is superposed and fixed on the upper surface of the seismic isolation sheet 20. On the top surface of the insulating sheet 30, 10 snap plates 40 for 10 key switches SW 2 are provided, and 10 snap plates 40 for 10 key switches SW 2 are pressed from above by a cover tape 50, so that the insulating sheet 30. It is fixed to the upper surface of the. Further, the individual snap plates 40, the individual conductors 31 of the insulating sheet 30, the individual through holes 21 of the seismic isolation sheet 20, and the individual fixed contacts 13 of the circuit board 10 are arranged concentrically in a plan view, It is arranged correctly in each key arrangement. The individual conductors 31 of the insulating sheet 30 and the individual fixed contacts 13 of the circuit board 10 are arranged above and below individual gaps (thickness of the seismic isolation sheet 20) L4 formed using the seismic isolation sheet 20 as a spacer. Facing each other. Further, individual snap plates 40 are provided on the upper surface of the insulating sheet 30 so as to cover the individual conductors 31 of the insulating sheet 30 and the individual fixed contacts 13 of the circuit board 10. An insulating sheet 30 and a seismic isolation sheet 20 are interposed between the outer edge of each snap plate 40 and the circuit board 10. Further, between the recesses 42 of the individual snap plates 40 and the individual fixed contacts 13 of the circuit board 10, there are individual gaps between the lower surface 41 of the central portion of the individual snap plates 40 and the upper surface of the insulating sheet 30. A gap L4 is interposed between the sheet 30, the individual conductors 31 of the insulating sheet 30, and the individual conductors 31 of the insulating sheet 30 and the individual fixed contacts 13 of the circuit board 10.

キースイッチ装置の個々のキースイッチＳＷ２は、図６に示すように、回路基板１０の上面にスイッチユニット７１が重合固定されて、回路基板１０の上面に免震シート２０が重合固定され、その免震シート２０の上面に絶縁シート３０が重合固定され、その絶縁シート３０の上面にスナッププレート４０が設けられ、そのスナッププレート４０が、カバーテープ５０によって上から押さえられて、絶縁シート３０の上面に固定されている。また、スナッププレート４０、絶縁シート３０の導電体３１、免震シート２０の貫通孔２１、回路基板１０の固定接点１３は、平面視で同心状に配置されて、各キー配置に、正確に配列されている。また、絶縁シート３０の導電体３１と回路基板１０の固定接点１３は、免震シート２０をスペーサとして形成されたギャップ（免震シート２０の厚み）Ｌ４の上下に配置されて、対向している。また、その絶縁シート３０の導電体３１と回路基板１０の固定接点１３を覆い跨るように、スナッププレート４０が、絶縁シート３０の上面に設けられている。スナッププレート４０の外縁部と回路基板１０の間には、絶縁シート３０と免震シート２０が介在している。また、スナッププレート４０の凹部４２と回路基板１０の固定接点１３の間には、スナッププレート４０の中央部下面４１と絶縁シート３０の上面の間にあるギャップ、絶縁シート３０、絶縁シート３０の導電体３１、絶縁シート３０の導電体３１と回路基板１０の固定接点１３の間にあるギャップＬ４が介在している。 As shown in FIG. 6, each key switch SW <b> 2 of the key switch device has a switch unit 71 superposed and fixed on the upper surface of the circuit board 10, and a seismic isolation sheet 20 superposed and fixed on the upper surface of the circuit board 10. The insulating sheet 30 is superposed and fixed on the upper surface of the seismic sheet 20, and a snap plate 40 is provided on the upper surface of the insulating sheet 30, and the snap plate 40 is pressed from above by the cover tape 50, so that the upper surface of the insulating sheet 30 is It is fixed. Further, the snap plate 40, the conductor 31 of the insulating sheet 30, the through hole 21 of the seismic isolation sheet 20, and the fixed contact 13 of the circuit board 10 are arranged concentrically in a plan view and are accurately arranged in each key arrangement. Has been. The conductor 31 of the insulating sheet 30 and the fixed contact 13 of the circuit board 10 are arranged above and below a gap (thickness of the seismic isolation sheet 20) L4 formed by using the seismic isolation sheet 20 as a spacer. . In addition, a snap plate 40 is provided on the upper surface of the insulating sheet 30 so as to cover the conductor 31 of the insulating sheet 30 and the fixed contact 13 of the circuit board 10. An insulating sheet 30 and a seismic isolation sheet 20 are interposed between the outer edge of the snap plate 40 and the circuit board 10. Further, between the recess 42 of the snap plate 40 and the fixed contact 13 of the circuit board 10, a gap between the lower surface 41 of the central portion of the snap plate 40 and the upper surface of the insulating sheet 30, the conductivity of the insulating sheet 30 and the insulating sheet 30. A gap L <b> 4 is interposed between the body 31, the conductor 31 of the insulating sheet 30, and the fixed contact 13 of the circuit board 10.

こうしてキースイッチ装置の個々のキースイッチＳＷ２は、回路基板１０の接点である固定接点１３上に変形可能なバネ性を有するドーム状金属板であるスナッププレート４０が搭載されて、構成されている。具体的には、回路基板１０とスナッププレート４０の間に免震シート２０が設けられ、その免震シート２０の固定接点１３部分に貫通孔２１が設けられ、その貫通孔２１を跨るようにスナッププレート４０が免震シート４０上に設けられている。また、回路基板１０の上面１０ａには２つの接点である第１固定接点１４と第２固定接点１５がそれぞれ櫛歯状のパターンを有しそれらが所定のギャップＬ３をもって噛合するように形成されている。また、スナッププレート４０中央部には底部が平坦な凹部４２が設けられ、その凹部４２の底部を少なくとも一方の接点パターンの１ラインである第１固定接点１４の歯部ライン１４ｂの１ラインとそれに隣接するもう一方の接点パターンの１ラインである第２固定接点１５の歯部ライン１５ｂの１ラインに跨る直径（大きさ）に形成してある。また、免震シート２０とスナッププレート４０の間に絶縁シート３０が設けられ、その絶縁シート３０上にスナッププレート４０が設けられ、絶縁シート３０下面には下方の２つの接点パターンである第１固定接点１４と第２固定接点１５に免震シート２０をスペーサとして形成したギャップＬ４をもって対向する導電体３１が設けられ、その導電体３１を少なくとも一方の接点パターンの１ラインである第１固定接点１４の歯部ライン１４ｂの１ラインとそれに隣接するもう一方の接点パターンの１ラインである第２固定接点１５の歯部ライン１５ｂの１ラインに跨る直径（大きさ）に形成してある。さらに、スナッププレート４０を固定するカバーテープ５０を設けている。 Thus, each key switch SW2 of the key switch device is configured by mounting the snap plate 40, which is a deformable spring-shaped metal plate, on the fixed contact 13 that is the contact of the circuit board 10. Specifically, the seismic isolation sheet 20 is provided between the circuit board 10 and the snap plate 40, and the through hole 21 is provided in the fixed contact 13 portion of the seismic isolation sheet 20, and the snap is performed so as to straddle the through hole 21. A plate 40 is provided on the seismic isolation sheet 40. In addition, the first fixed contact 14 and the second fixed contact 15 that are two contacts are formed on the upper surface 10a of the circuit board 10 so as to have a comb-like pattern and mesh with each other with a predetermined gap L3. Yes. In addition, a recess 42 having a flat bottom is provided at the center of the snap plate 40, and the bottom of the recess 42 is connected to one line of the tooth line 14b of the first fixed contact 14 which is one line of at least one contact pattern, and to it. It is formed to have a diameter (size) over one line of the tooth line 15b of the second fixed contact 15 which is one line of the other adjacent contact pattern. In addition, an insulating sheet 30 is provided between the seismic isolation sheet 20 and the snap plate 40, the snap plate 40 is provided on the insulating sheet 30, and a first fixing which is two lower contact patterns on the lower surface of the insulating sheet 30. A conductor 31 facing the contact 14 and the second fixed contact 15 with a gap L4 formed with the seismic isolation sheet 20 as a spacer is provided, and the conductor 31 is a first line of at least one contact pattern. The tooth line 14b is formed to have a diameter (size) extending over one line of the tooth line 15b of the second fixed contact 15 which is one line of the other tooth contact line 14b and the other contact pattern adjacent thereto. Further, a cover tape 50 for fixing the snap plate 40 is provided.

次に、キースイッチ装置の個々のキースイッチＳＷ２の動作について説明する。 Next, the operation of each key switch SW2 of the key switch device will be described.

図６はキースイッチＳＷ２がＯＦＦのときの状態を示しており、このＯＦＦ状態からスナッププレート４０の中心部を図示しないキーを介して押し下げすると、スナッププレート４０の凹部４２の周囲にある中央部が、凸状から凹状に反転変形し、スナッププレート４０の中央部下面４１が、下方の絶縁シート３０を押し下げる。それにより、絶縁シート３０の下面に設けられた導電体３１を、下方の回路基板１０の固定接点１３に当接させ、固定接点１３の第１固定接点１４と第２固定接点１５を導電体３１を介して導通させ、スナッププレート４０ではなく絶縁シート３０の下面に設けられた導電体３１を可動接点としてキースイッチＳＷ２をＯＮにする。 FIG. 6 shows a state when the key switch SW2 is OFF. When the center portion of the snap plate 40 is pushed down through a key (not shown) from this OFF state, the center portion around the recess 42 of the snap plate 40 is shown. Inverted and deformed from a convex shape to a concave shape, the lower surface 41 of the central portion of the snap plate 40 pushes down the lower insulating sheet 30. Accordingly, the conductor 31 provided on the lower surface of the insulating sheet 30 is brought into contact with the fixed contact 13 of the lower circuit board 10, and the first fixed contact 14 and the second fixed contact 15 of the fixed contact 13 are connected to the conductor 31. The key switch SW2 is turned on using the conductor 31 provided on the lower surface of the insulating sheet 30 instead of the snap plate 40 as a movable contact.

このＯＮ状態で図示しないキーから手指を離し、スナッププレート４０の押し下げを解除すると、スナッププレート４０の凹部４２の周囲にある中央部は、元の凸状に戻り、それに伴い絶縁シート３０も、元の平らな状態に戻る。それにより、絶縁シート３０の下面に設けられた可動接点としての導電体３１が、回路基板１０の固定接点１３から離反し、固定接点１３の第１固定接点１４と第２固定接点１５の間の導通は断たれる。すなわちキースイッチＳＷ２がＯＦＦになる。 When the finger is released from the key (not shown) in this ON state and the push plate 40 is released from being pushed down, the central portion around the recess 42 of the snap plate 40 returns to the original convex shape. Return to the flat state. Thereby, the conductor 31 as a movable contact provided on the lower surface of the insulating sheet 30 is separated from the fixed contact 13 of the circuit board 10, and between the first fixed contact 14 and the second fixed contact 15 of the fixed contact 13. Conduction is cut off. That is, the key switch SW2 is turned off.

以上、キースイッチ装置の個々のキースイッチＳＷ２は、ドーム状金属板であるスナッププレート４０の反転時の動作力の変化によって、クリック感触を付与するので、ドーム状金属板特有のシャープで明瞭なクリック感触を得ることができる。 As described above, each key switch SW2 of the key switch device gives a click feeling by the change of the operating force when the snap plate 40 which is the dome-shaped metal plate is reversed. Therefore, the sharp and clear click peculiar to the dome-shaped metal plate. You can get a feel.

また、回路基板１０とスナッププレート４０の間に免震シート２０を設け、免震シート２０によって、スナッププレート４０の動作時の振動が回路基板１０に伝わるのを軽減するので、操作音を低減することができる。ここで、回路基板１０とスナッププレート４０の間には、免震シート２０と併せて、絶縁シート３０も介在するので、スナッププレート４０の動作時の振動が回路基板１０に伝わるのをさらに軽減し、操作音をさらに低減することができる。 Further, the seismic isolation sheet 20 is provided between the circuit board 10 and the snap plate 40, and the seismic isolation sheet 20 reduces the vibration during the operation of the snap plate 40 from being transmitted to the circuit board 10, thereby reducing the operation sound. be able to. Here, since the insulating sheet 30 is also interposed between the circuit board 10 and the snap plate 40 in addition to the seismic isolation sheet 20, vibrations during operation of the snap plate 40 are further reduced from being transmitted to the circuit board 10. The operation sound can be further reduced.

また、スナッププレート４０が直接回路基板１０に当接しないようにし、スナッププレート４０による回路基板４０の打鍵音を無くしているので、操作音をさらに低減することができる。ここで、回路基板１０と並行させたスナッププレート４０の中央部下面４１によって、絶縁シート３０を面当たりで押し下げ、導電体３１を面当たりで櫛歯状の第１固定接点１４と第２固定接点１５に接触させるので、免震シート４０の採用で櫛歯状のパターンを有することになった回路基板１０の第１固定接点１４と第２固定接点１５と、スナッププレート４０との安定した接触を得ることができ、高い接触信頼性を確保することができる。 Further, since the snap plate 40 is prevented from coming into direct contact with the circuit board 10 and the keystroke sound of the circuit board 40 by the snap plate 40 is eliminated, the operation sound can be further reduced. Here, the insulating sheet 30 is pushed down per surface by the lower surface 41 of the central portion of the snap plate 40 in parallel with the circuit board 10, and the first fixed contact 14 and the second fixed contact that are comb-teeth shaped per surface. 15 so that the first fixed contact 14 and the second fixed contact 15 of the circuit board 10 that have a comb-like pattern by adopting the seismic isolation sheet 40 and the snap plate 40 can be stably contacted. And high contact reliability can be ensured.

また、スナッププレート４０を固定するカバーテープ５０を設け、スナッププレート４０と免震シート２０（スペーサ）と絶縁シート３０とカバーテープ５０を、１枚のシート状のスイッチユニット７１として取り扱うので、キースイッチＳＷ２の製造が容易に行え、コストも安くなる。 Further, a cover tape 50 for fixing the snap plate 40 is provided, and the snap plate 40, the seismic isolation sheet 20 (spacer), the insulating sheet 30, and the cover tape 50 are handled as a single sheet-like switch unit 71. SW2 can be manufactured easily and the cost is reduced.

以上、２つの実施形態は本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はそれに限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形実施することができる。 As mentioned above, although two embodiment demonstrated preferable embodiment of this invention, this invention is not limited to it, Various modifications can be implemented within the range which does not deviate from the summary.

１０回路基板
１０ａ上面
１３固定接点
１４第１固定接点
１４ｂ歯部ライン
１５第２固定接点
１５ｂ歯部ライン
２０免震シート
２１貫通孔
３０絶縁シート
３１導電体
４０スナッププレート
４２凹部
５０カバーテープ
Ｌ３ギャップ
Ｌ４ギャップ
ＳＷ１キースイッチ
ＳＷ２キースイッチ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Circuit board 10a Upper surface 13 Fixed contact 14 1st fixed contact 14b Tooth part line 15 2nd fixed contact 15b Tooth part line 20 Seismic isolation sheet 21 Through-hole 30 Insulation sheet 31 Conductor 40 Snap plate 42 Recess 50 Cover tape L3 Gap L4 Gap SW1 key switch SW2 key switch

Claims

In a key switch configured by mounting a dome-shaped metal plate having a deformable spring property on a contact point of a circuit board,
A seismic isolation sheet is provided between the circuit board and the dome-shaped metal plate, a through hole is provided in the contact portion of the seismic isolation sheet, and the dome-shaped metal plate is provided on the seismic isolation sheet so as to straddle the through hole. Two contact points are formed on the surface of the circuit board so that each of them has a comb-like pattern and meshes with a predetermined gap, and a concave portion having a flat bottom is provided at the center of the dome-shaped metal plate. The key switch is characterized in that the bottom of the concave portion is formed to have a size straddling at least one line of the contact pattern and one line of the other contact pattern adjacent thereto.

The key switch according to claim 1,
An insulating sheet is provided between the seismic isolation sheet and the dome-shaped metal plate, and the dome-shaped metal plate is provided on the insulating sheet. And a conductor facing the gap is formed, and the conductor is formed to have a size extending over at least one line of the contact pattern and one line of the other contact pattern adjacent thereto. Key switch.

The key switch according to claim 1 or 2,
A key switch provided with a cover tape for fixing the dome-shaped metal plate.