JP2004039340A

JP2004039340A - Key switch

Info

Publication number: JP2004039340A
Application number: JP2002192302A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Okada; 岡田　淳
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2002-07-01
Filing date: 2002-07-01
Publication date: 2004-02-05

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To secure the freedom in case of providing a wiring pattern on the surface of a substrate mounting a key switch diaphragm and to obtain a good click feeling when depressed, and to prevent the occurrence of a contact failure in case of repeating depression and this release of depression. SOLUTION: The key switch that is provided with a substrate 5, a diaphragm 7 for key switch of a dome shape mounted on the substrate 5, and a cover film 13 that supports so that the key switch diaphragm 7 may not slip in the direction along the surface of the substrate 5, has an enclosed space 15 and a through hole 17 provided on the substrate 5 so as to mutually connect the space surrounded by the substrate 5, the key switch diaphragm 13 and the enclosed space 15. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キースイッチ（平面スイッチ）に係り、特に、上記基板と上記キースイッチ用ダイヤフラムとによって囲繞された空間とつながっている密閉空間や、上記複数の空間を互いに連結しているエアーチャネルが上記基板の裏面に設けられているキースイッチに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図７は、第１の従来のキースイッチ１００の概略構成を示す図であり、図７（１）は、キースイッチ１００の平面図であり、図７（２）は、図７（１）におけるＶＩＩＡ−ＶＩＩＢ断面を示す図である。
【０００３】
従来のキースイッチ１００では、環状の配線パターン１と、この配線パターン１と離反して配線パターン１の内側に位置する配線パターン３とが、基板５の片面（表面）に設けられている。
【０００４】
また、従来のキースイッチ１００は、円盤状のほぼ中央部が凸状に突出して形成されたドーム形状であって、可撓性と導電性とを具備するたとえば金属の薄板で構成されたキースイッチ用ダイヤフラム７を備え、このキースイッチ用ダイヤフラム７の周縁部には、配線パターン１と接触する固定側接点９が形成され、ダイヤフラム７の凹側ほぼ中央部には、配線パターン３と接触・離脱可能である可動側接点１１が形成され、ダイヤフラム７は、固定側接点９が配線パターン１に常に接触するように、基板５の表面上に載置されている。
【０００５】
保持フィルム（カバーフィルム）１３は、ダイヤフラム７と基板５とに接してダイヤフラム７と基板５とを覆い、ダイヤフラム７が基板５の表面に沿う方向にずれないように、ダイヤフラム７を保持（支持）している。なお、保持フィルム１３の片面（基板５、キースイッチ用ダイヤフラム７側の面）は粘着性を有する。
【０００６】
保持フィルム１３には、貫通孔１０２が設けられている。貫通孔１０２は、キースイッチ用ダイヤフラム７の外周縁の一部とオーバーラップしている。すなわち、キースイッチ用ダイヤフラム７の外周縁の一部が、この貫通孔１０２を介して、平面スイッチ１００の外部から覗けるようになっている。
【０００７】
可動側接点１１と配線パターン３とを互いに接触させ、キースイッチ用ダイヤフラム７を介して配線パターン１と配線パターン３とを互いに電気的に接続するために、平面スイッチ１００を押し下げると、可動側接点１１が配線パターン３に近づくように、キースイッチ用ダイヤフラム７が変形し、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とによって囲繞された空間の体積が減少する。この体積の減少によって、上記空間内の空気圧が上昇する。この空気圧の上昇によって、固定側接点９と配線パターン１との間のわずかな隙間と、貫通孔１０２とを通って、上記空間内の空気が、平面スイッチ１００の外部に漏れる。
【０００８】
続いて、上記押し下げを解除すると、キースイッチ用ダイヤフラム７が押し下げる前の形状に復元する。この復元をするときに、上記囲繞された空間の体積が増加し、この増加によって、上記空間内の空気圧が減少し、固定側接点９と配線パターン１との間のわずかな隙間と、貫通孔１０２とを通って、平面スイッチ１００の外部から上記空間内に空気が入ってくる。
【０００９】
なお、上記貫通孔１０２等を介して、空気を流通させて上記囲繞された空間内の空気圧をほぼ一定に保つ理由は、キースイッチ１００のクリック感を良好な状態に保つためである。すなわち、上記囲繞された空間が密閉されていると、キースイッチ１００を押し下げた場合、上記囲繞された空間内の空気圧が上昇し、キースイッチ１を押し下げにくくなる。
【００１０】
また、図７（１）では、理解を容易にするために保持フィルム１３の表示を省略してある。
【００１１】
図８は、第２の従来のキースイッチ２００の概略構成を示す図であり、図８（１）は、キースイッチ２００の平面図であり、図８（２）は、図８（１）におけるＶＩＩＩＡ−ＶＩＩＩＢ断面を示す図である。
【００１２】
なお、キースイッチ２００の構成は、特開２００１−１４９７４号公報に開示されている。
【００１３】
キースイッチ２００は、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とによって囲繞された複数の空間を互いにつなぐための連結溝２０２Ａを備えたシート２０２が、基板５、キースイッチ用ダイヤフラム７と保持フィルム１３との間に設けられ、キースイッチ２００の保持フィルム１３には、キースイッチ１００の保持フィルム１３に設けられているような貫通孔１０２は設けられてはいない点がキースイッチ１００とは異なり、その他の点はキースイッチ１００とほぼ同様に構成されている。
【００１４】
すなわち、キースイッチ２００は、複数の収納孔２０２Ｂを有すると共に、両面に接着剤が塗布され、片面が基板５の表面やキースイッチ用ダイヤフラム７に接触している絶縁フィルム製のシート２０２と、上記各収納孔２０２Ｂに収納され、周辺部が基板５の配線パターン１に常時接するように、基板５の表面に載置されたキースイッチ用ダイヤフラム７と、上記キースイッチ用ダイヤフラム７とシート２０２とを覆っている保持フィルム１３とを備え、上記シート２０２には、上記囲繞された各空間を互いにつないで、上記各空間同士の間で、空気が流通できるように構成している連結溝２０２Ａが設けられている。
【００１５】
そして、キースイッチ２００のたとえば１つのキースイッチ用ダイヤフラム７を押し下げた場合、この押し下げたキースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とによって囲繞されている空間内の空気の一部が、他の囲繞されている空間に、上記連結溝２０２Ａを介して逃げるので、上記押し下げたキースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とによって囲繞されている上記空間内の気圧は僅かに上昇するだけであり、したがって良好なクリック感を得ることができる。
【００１６】
また、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とによって囲繞されている各空間は、大気（キースイッチ２００の外部）とは遮断されているので、キースイッチ２００を押し下げて、この押し下げを解除したときに、キースイッチ１００のように、キースイッチの外部から、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とによって囲繞されている各空間に細かい粉塵が侵入してくるおそれは低い。
【００１７】
なお、図８（１）では、理解を容易にするために保持フィルム１３の表示を省略してある。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のキースイッチ１００では、押し下げを解除するときに、平面スイッチ１００の外部から、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とで囲繞された空間に空気が入ってくる。
【００１９】
このとき、上記空気の中に含まれている微細な粉塵も同時に入ってきて、固定側接点９と配線パターン１とが互いに接触する部位、可動側接点１１の表面、および配線パターン３の表面に付着するおそれがある。
【００２０】
そして、上記押し下げ、押し下げ解除の動作を繰り返すにしたがって、固定側接点９と配線パターン１とが互いに接触する部位、可動側接点１１の表面、および配線パターン３の表面に付着した微細な粉塵の量が多くなり、接触不良を起こしやすくなるという問題がある。
【００２１】
また、従来のキースイッチ２００では、押し下げを解除するときに、平面スイッチ２００の外部から、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とで囲繞された空間に微細な粉塵が入ってくるおそれは少ないが、図８に示すように、基板５の表面（シート２０２が存在し、キースイッチ用ダイヤフラム７が載置されている側の面）に、たとえば、シート２０２の連結溝２０２Ａと干渉する他の配線パターン２０４が設けられていると、この配線パターン２０４によって、連結溝２０２Ａが遮断、もしくは連結溝２０２Ａの断面積が減少し、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とによって囲繞されている各空間同士の間での空気の円滑な流通が疎外される。
【００２２】
そして、上記空気の円滑な流通が疎外されると、キースイッチ２００の１つのキースイッチ用ダイヤフラム７を押し下げた場合、この押し下げたキースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とによって囲繞されている空間内の空気圧が上昇し、良好なクリック感が阻害されるという問題がある。
【００２３】
なお、基板５の表面に他の配線パターン２０４を設ける理由は、キースイッチ２００が使用されている機器（たとえば携帯電話）の小型化高機能化に対応するために、基板５の狭いスペースに多くの配線等を施す必要があるからである。
【００２４】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、キースイッチ用ダイヤフラムを載置している基板の表面に配線パターンを設ける場合の自由度を確保し、押し下げた場合に良好なクリック感を得ることができると共に、押し下げとこの押し下げの解除とを繰り返した場合の接触不良の発生を防止することができるキースイッチを提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の本発明は、基板と、円盤状の中央部が凸状に形成され、上記基板の表面に載置されたドーム形状のキースイッチ用ダイヤフラムと、上記基板の表面と上記キースイッチ用ダイヤフラムとを覆って、上記キースイッチ用ダイヤフラムが上記基板の表面に沿う方向にずれないように支持しているカバーフィルムとを具備したキースイッチにおいて、上記基板の裏面に設けられた密閉空間と、上記基板と上記キースイッチ用ダイヤフラムとによって囲繞された空間と上記密閉空間とを互いにつなぐために上記基板に設けられた貫通孔とを有するキースイッチである。
【００２６】
請求項２に記載の本発明は、基板と、円盤状の中央部が凸状に形成され、上記基板の表面に載置されたドーム形状の複数のキースイッチ用ダイヤフラムと、上記基板の表面と上記各キースイッチ用ダイヤフラムとを覆って、上記各キースイッチ用ダイヤフラムが上記基板の表面に沿う方向にずれないように支持しているカバーフィルムとを具備したキースイッチにおいて、上記基板と上記各キースイッチ用ダイヤフラムとによって囲繞された各空間同士をつなぐために、上記基板の裏面に設けられたエアーチャネルを有するキースイッチである。
【００２７】
【発明の実施の形態】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施形態であるキースイッチ１の概略構成を示す図であり、図１（１）は、キースイッチ１の平面図であり、図１（２）は、図１（１）におけるＩＡ−ＩＢ断面を示す図である。
【００２８】
キースイッチ１は、基板５の裏面（キースイッチ用ダイヤフラム７が載置されている面とは反対側の面）に、密閉空間１５が設けられ、さらに、上記基板５と上記キースイッチ用ダイヤフラム７とによって囲繞された空間と、上記密閉空間とを互いにつなぐために、上記基板５に貫通孔１７が設けられ（あけられ）、保護フィルム１３には、キースイッチ１００のように貫通孔１０２が設けられていない点が、従来のキースイッチ１００とは異なり、その他の点はキースイッチ１００とほぼ同様に構成されている。
【００２９】
上記密閉空間１５は、各キースイッチ用ダイヤフラム７が載置されている位置に対応した位置（たとえば各キースイッチ用ダイヤフラム７が載置されている位置の下方位置）に設けられており、基板５と、基板５の上記裏面側で基板５とは離反してほぼ平行に設けられている基板１９と、上記基板５と上記基板１９とを互いに接着固定している接着剤２１とによって、基板５の裏面側に形成されている。
【００３０】
また、上記接着剤２１によって、各密閉空間１５は互いに仕切られ、たとえばほぼ円形状をしている
なお、上記各密閉空間は必ずしも円形状である必要はなく、また、上記基板１９は、空気を遮断できるものであればよい。
【００３１】
また、キースイッチ用ダイヤフラム７が押し下げられた場合、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とで囲繞されている空間とこれにつながっている密閉空間１５内の空気圧の上昇を極力押えて、良好なクリック感を維持するため、上記各密閉空間５の体積は、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とで囲繞されている各空間の体積に比べ十分大きいことが望ましい。
【００３２】
キースイッチ１によれば、キースイッチ１が押された場合、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とで囲繞されている空間の空気の一部が密閉空間５に逃げるので、すなわち、キースイッチ１の押し下げによって減少する体積に比べ、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とで囲繞されている空間と密閉空間１５とを併せた空間の体積が十分大きいので、上記囲繞されている空間の圧力の上昇を極力押えることができ、良好なクリック感を得ることができる
また、キースイッチ１によれば、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とで囲繞されている空間は、基板５の貫通孔１７を介して密閉空間１５とつながっているが、大気（キースイッチ１の外部）にはつながっていないので、押し下げとこの押し下げの解除とを繰り返した場合でも、上記囲繞された空間内にゴミが侵入しにくく、接触不良の発生を防止することができる。
【００３３】
特に、キースイッチ１の周縁部では、保持フィルム１３と基板５との微小な隙間の距離（基板５の表面に沿う方向の距離）が短いので、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とで囲繞されている空間の空気が、上記微小な隙間を通って、大気との間で出入りすることが想定されるが、キースイッチ１を押し下げまたこの押し下げを解除したときに、上記囲繞された空間の空気圧の変動は僅かであるので、保持フィルム１３と基板５との間上記微小な隙間を空気が通過することはほとんどなく、キースイッチ１の周縁部においても、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とで囲繞されている空間とこれにつながっている密閉空間１５との気密性は維持される。
【００３４】
また、キースイッチ１によれば、たとえば基板５の表面（キースイッチ用ダイヤフラム７を載置している基板５の表面）に従来のキースイッチ２００で想定したような他の配線パターン２０４が設けられていても、他の配線パターン２０４は、上記囲繞されている空間と上記密閉空間との間の空気の流動を妨げることはないので、基板５表面に配線パターンを設ける場合の自由度を確保することができる。
【００３５】
さらに、保護フィルム２３には、貫通孔が設けられていないので、キースイッチ１において、保護フィルム２３を基板５に組み付ける場合、厳密な位置合わせが不要になり、キースイッチ１の組み立てが容易になる。
【００３６】
また、従来のキースイッチ２００では、これに載置されているキースイッチ用ダイヤフラム７の数が少ないと、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とで囲繞されている各空間の体積の和を大きくすることができず、したがって、キースイッチ２００の１つのキースイッチ用ダイヤフラム７を押し下げた場合、上記囲繞されている空間の圧力の上昇を十分に低く押えることができず、良好なクリック感が阻害される場合があり、また、キースイッチ２００の周縁部では、シート２０２と基板５との微小な隙間を空気が流れ、これによって、上記囲繞された空間に微細な粉塵が入って、接触不良を発生する場合がある。
【００３７】
しかし、キースイッチ１では、キースイッチ用ダイヤフラム７の個数に関係なく、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とで囲繞されている空間と密閉空間５との和を十分な大きさにすることができるので、キースイッチ２００で発生する上述のような問題の発生を回避することができる。
【００３８】
また、従来のキースイッチ２００では、大きさが互いに異なるキースイッチ用ダイヤフラムを載置してキースイッチ２００が構成され、小さなキースイッチ用ダイヤフラムと基板とで囲繞されている空間の体積の割合が、大きなキースイッチ用ダイヤフラムと基板とで囲繞されている空間の体積に比べて小さな割合であり、上記大きなキースイッチ用ダイヤフラムが押し下げられたときに、上記大きなキースイッチで囲繞されている空間の圧力の上昇を十分に低く押えることができず、良好なクリック感が阻害されるおそれがあり、また、キースイッチ２００の周縁部では、シート２０２と基板５との微小な隙間を空気が流れ、これによって、上記囲繞された空間に微細な粉塵が侵入して、接触不良を発生する場合がある。
【００３９】
しかし、キースイッチ１では、密閉空間１５の大きさを上記各囲繞されている空間に対して大きくとることができるので、キースイッチ２００で発生する上述のような問題の発生を回避することができる。
【００４０】
［第２の実施の形態］
図２は、本発明の第２の実施形態であるキースイッチ１Ａの概略構成を示す平面図である。
【００４１】
キースイッチ１Ａは、基板５と基板１９とを互いに接着固定している接着剤２１の一部を除去し、各密閉空間１５同士をつなげている連結空間２３を設けた点がキースイッチ１とは異なり、その他の点はキースイッチ１とほぼ同様に構成されている。
【００４２】
キースイッチ１Ａによれば、各密閉空間１５同士がつながっているので、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とで囲繞されている空間と密閉空間５との和を十分な大きさにすることができ、各密閉空間１５の体積が小さくても、キースイッチ１が奏する上記効果を得ることができる。したがって、基板５と基板１９との間の距離を小さくすることができ、キースイッチの厚さを薄く構成することができる。
【００４３】
さらに、たとえば、柱状の部材を用いて、基板５と基板１９との間を所定の間隔だけあけ、互いに接着固定することによって、キースイッチ１Ａを構成すれば、基板５と基板１９との間の接着剤２１の占有体積がほとんどなくなり、基板５と基板１９との間の距離を変えることなく、密閉空間１５の体積を大きくすることができる。
【００４４】
［第３の実施の形態］
図３は、本発明の第２の実施形態であるキースイッチ１Ｂの概略構成を示す断面図である。
【００４５】
キースイッチ１Ｂは、基板５Ｂの裏面（キースイッチ用ダイヤフラム７が載置されている面とは反対側の面）にも、配線パターンを形成してある点が、キースイッチ１とは異なり、その他の点は、キースイッチ１とほぼ同様に構成されている。
【００４６】
キースイッチ１Ｂは、キースイッチ１とほぼ同様に動作しほぼ同様の効果を奏する。
【００４７】
また、基板５Ｂの両面に配線パターンを設けてあるので、キースイッチ１に比べ、複雑な配線パターンを形成でき、キースイッチ１Ｂが使用される電子機器の高機能化を図ることができると共に、配線パターンを設計する際の自由度が向上する。
【００４８】
さらに、各密閉空間１５同士の間に溝等を設け、各密閉空間１５同士を第２の実施形態のようにつなげてもよい。また、基板１９の片面や両面に配線パターンを設けてもよい。
【００４９】
［第４の実施の形態］
図４は、本発明の第４の実施形態であるキースイッチ１Ｃの概略構成を示す断面図である。
【００５０】
キースイッチ１Ｃは、基板５Ｃの裏面（キースイッチ用ダイヤフラム７が載置されている面とは反対側の面）に設けられた中間基板１７を用いて、密閉空間１５Ｃが形成されている点がキースイッチ１とは異なり、その他の点はキースイッチ１とほぼ同様に構成されている。
【００５１】
すなわち、上記密閉空間１５Ｃは、各キースイッチ用ダイヤフラム７が載置されている位置に対応した位置（たとえば各キースイッチ用ダイヤフラム７が載置されている位置の下側方位置）に設けられており、基板５と、基板５の上記裏面側で基板５とは離反してほぼ平行に設けられている基板１９Ｃと、上記基板５と上記基板１９Ｃとの間で、上記基板５および上記基板１９Ｃからは離反し、上記基板５、１９Ｃとほぼ平行に設けられている中間基板２７と、上記基板５と上記中間基板２７とを互いに接着固定し、上記中間基板２７と上記基板１９Ｃとを互いに接着固定している接着剤２１とによって形成されている。
【００５２】
中間基板２７には、図５に示すように、複数の貫通孔２７Ａが設けられており、この各貫通孔２７が各密閉空間１５Ｃの一部を形成している。また、上記各貫通孔２７Ａ同士は、溝２７Ｂによって互いにつながっている。
【００５３】
なお、上記各貫通孔２７Ａや溝２７Ｂは、中間基板２７にレーザ加工を施して形成してもよいし、金型を用いて、中間基板２７を打ち抜くことにより形成してもよい。
【００５４】
なお、図５は、中間基板２７の概略構成を示す斜視図である。
【００５５】
キースイッチ１Ｃによれば、このキースイッチ１Ｃを組み立てる場合、中間基板２７の両面（貫通孔２７Ａや溝２７Ｂが設けられていない箇所の面）に接着剤２１を塗布し、基板５と中間基板２７と基板１９Ｃとを互いに接着するので、密閉空間１５の位置や大きさを正確に形成することができる。また、基板５と基板１９Ｃとの間の距離を大きくすることが容易であるので、密閉空間１５の体積を大きくすることができる。
【００５６】
なお、キースイッチ１Ｃでは、基板１９Ｃの裏面（密閉空間１５を形成している面とは反対側の面）に、配線パターン２９が設けられており、この配線パターン２９と、基板５Ｃの表面（キースイッチ用ダイヤフラム７が載置されている側の面）に設けられている、たとえば配線パターン３とが、基板５、接着剤２１、中間基板２７、接着剤２１、基板１９Ｃを貫通している導通部材２９Ａを介して、互いに電気的に接続されている。
【００５７】
このように構成されていることによって、基板５Ｃの表面に形成されている配線パターンを、キースイッチ１Ｃの裏面を形成している基板１９Ｃの裏面にまで、導くことができ、キースイッチ１Ｃの配線パターンの設計の自由度を向上させることができる。
【００５８】
なお、中間基板２７に設けられている溝２７Ｂを削除して、各密閉空間１５が互いにつながっていないようにしてもよい。
【００５９】
また、キースイッチ１Ｃにおいて、基板５Ｃの裏面、中間基板２７の表面（基板５Ｃ側の面）、中間基板２７の裏面（基板１９Ｃ側の面）、基板１９Ｃの表面（中間基板２７側の面）にも、配線パターンを設けてもよい。このようにすることにより、配線パターンを設計する際の自由度がさらに向上すると共に、キースイッチ１Ｃにさらに複雑な配線パターンを形成することができる
［第５の実施の形態］
図６は、本発明の第５の実施形態であるキースイッチ１Ｄの概略構成を示す断面図である。
【００６０】
キースイッチ１Ｄは、基板５Ｄの裏面（キースイッチ用ダイヤフラム７が載置されている面とは反対側の面）側に、密閉空間ではなく、基板５Ｄとキースイッチ用ダイヤフラム７とによって囲繞されている各空間を互いにつなげているエアーチャネル３１を具備している点が、キースイッチ１とは異なる。
【００６１】
すなわち、キースイッチ１Ｄは、キースッチ用ダイヤフラム７等を載置している基板５Ｄと、基板５Ｄの裏面側で基板５Ｄとは離反してほぼ平行に設けられている基板１９Ｄと、上記基板５Ｄと上記基板１９Ｄとの間で、上記基板５Ｄおよび上記基板１９Ｄからは離反し、上記基板５、１９Ｄとほぼ平行に設けられている中間基板２７Ｄと、上記基板５Ｄと上記中間基板２７Ｄとを互いに接着固定し、上記中間基板２７Ｄと上記基板１９Ｄとを互いに接着固定している接着剤２１とを具備している。
【００６２】
そして、エアーチャネル３１は、中間基板２７Ｄに設けられた溝３１Ａと、基板５にあけられ、基板５と中間基板２７Ｄとを互いに接着固定している接着剤２１にあけられて、キースイッチ用ダイヤフラム７と基板５とで囲繞されている各空間と上記溝３１とを互いにつないでいる貫通孔３１Ｂとによって形成されている。
【００６３】
なお、中間基板２７Ｄを削除して、基板５Ｄと基板１９Ｄとを互いに接着固定している接着剤２１の一部を除去することによって、エアーチャネル３１を形成してもよい。
【００６４】
エアーチャネル３１は、体積が上記密閉空間１５よりも小さいので、キースイッチ１Ｄの１つのキースイッチ用ダイヤフラムが押し下げられ、またはこの押し下げが解除されたときに、エアーチャネル３１自身は、上記押し下げ等されたキースイッチ用ダイヤフラムと基板５Ｄとで囲繞された空間の空気圧の変化を少なくすることができないが、エアーチャネル３１を通って、他の囲繞された空間との間で空気の流通があるので、上記押し下げ等されたキースイッチ用ダイヤフラムと基板５Ｄとで囲繞された空間の空気圧の変化を少なくすること等、キースイッチ１とほぼ同様の効果を奏する。
【００６５】
また、エアーチャネル３１は、基板５Ｄの裏面（保持フィルム１３に接している面とは反対側の面）に形成されているので、基板５Ｄの表面（保持フィルム１３に接している面）に、配線パターン１や配線パターン３以外の配線パターンを、キースイッチ１と同様に設けることができ、キースイッチ１とほぼ同様の効果を奏する。
【００６６】
また、キースイッチ１Ｄでは、基板５Ｄの裏面に配線パターン２５が設けられ、基板１９Ｄの表面に配線パターン３５が設けられ、基板１９Ｄの裏面に配線パターン３３が設けられているが、これらの配線パターンは必ずしも必要なものではなく、キースイッチ１Ｄの仕様に応じて、適宜削除等の変更をしてもよい。また、中間基板２７Ｄの表面や裏面にも、必要に応じて配線パターンを適宜設けてもよい。
【００６７】
【発明の効果】
本発明によれば、キースイッチ用ダイヤフラムを載置している基板の表面に配線パターンを設ける場合の自由度を確保し、押し下げた場合に良好なクリック感を得ることができると共に、押し下げとこの押し下げの解除とを繰り返した場合の接触不良の発生を防止することができるキースイッチを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態であるキースイッチの概略構成を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態であるキースイッチの概略構成を示す平面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態であるキースイッチの概略構成を示す断面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態であるキースイッチの概略構成を示す断面図である。
【図５】中間基板の概略構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の第５の実施形態であるキースイッチの概略構成を示す断面図である。
【図７】第１の従来のキースイッチの概略構成を示す図である。
【図８】第２の従来のキースイッチの概略構成を示す図である。
【符号の説明】
１、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ　キースイッチ
５、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、１９、１９Ｃ、１９Ｄ　基板
７　キースイッチ用ダイヤフラム
１３　保持フィルム
１５、１５Ｃ　密閉空間
１７、３１Ｂ　貫通孔
３１　エアーチャネル[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a key switch (planar switch), and more particularly to a closed space connected to a space surrounded by the substrate and the key switch diaphragm, and an air channel connecting the plurality of spaces to each other. The present invention relates to a key switch provided on the back surface of the substrate.
[0002]
[Prior art]
FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of a first conventional key switch 100, FIG. 7 (1) is a plan view of the key switch 100, and FIG. 7 (2) is a view in FIG. 7 (1). It is a figure which shows VIIA-VIIB cross section.
[0003]
In the conventional key switch 100, an annular wiring pattern 1 and a wiring pattern 3 that is separated from the wiring pattern 1 and located inside the wiring pattern 1 are provided on one surface (front surface) of the substrate 5.
[0004]
Further, the conventional key switch 100 has a dome shape in which a substantially central portion of a disk is formed to protrude in a convex shape, and is formed of a thin metal plate having flexibility and conductivity, for example. A fixed-side contact 9 for contacting the wiring pattern 1 is formed on the periphery of the diaphragm 7 for key switches, and a contact / separation with the wiring pattern 3 is provided at a substantially central portion on the concave side of the diaphragm 7. A movable contact 11 that can be formed is formed, and the diaphragm 7 is mounted on the surface of the substrate 5 such that the fixed contact 9 always contacts the wiring pattern 1.
[0005]
The holding film (cover film) 13 is in contact with the diaphragm 7 and the substrate 5 to cover the diaphragm 7 and the substrate 5, and holds (supports) the diaphragm 7 so that the diaphragm 7 does not shift in a direction along the surface of the substrate 5. are doing. One surface of the holding film 13 (the surface on the side of the substrate 5 and the key switch diaphragm 7) has adhesiveness.
[0006]
The holding film 13 is provided with a through hole 102. The through hole 102 overlaps a part of the outer peripheral edge of the key switch diaphragm 7. That is, a part of the outer periphery of the key switch diaphragm 7 can be seen from outside the flat switch 100 through the through hole 102.
[0007]
When the planar switch 100 is depressed to bring the movable contact 11 and the wiring pattern 3 into contact with each other and to electrically connect the wiring pattern 1 and the wiring pattern 3 via the key switch diaphragm 7, the movable contact The key switch diaphragm 7 is deformed so that 11 approaches the wiring pattern 3, and the volume of the space surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 is reduced. Due to this reduction in volume, the air pressure in the space increases. Due to the increase in the air pressure, the air in the space leaks out of the flat switch 100 through a small gap between the fixed contact 9 and the wiring pattern 1 and the through hole 102.
[0008]
Subsequently, when the depression is released, the diaphragm 7 for the key switch is restored to the shape before the depression. When this restoration is performed, the volume of the enclosed space increases, and the air pressure in the space decreases due to the increase, and a small gap between the fixed contact 9 and the wiring pattern 1 and a through hole Air enters the space from outside of the flat switch 100 through the switch 102.
[0009]
The reason why air is circulated through the through-holes 102 and the like to keep the air pressure in the enclosed space substantially constant is to keep the click feeling of the key switch 100 in a good state. That is, when the enclosed space is sealed, when the key switch 100 is pressed down, the air pressure in the enclosed space increases, and it becomes difficult to depress the key switch 1.
[0010]
In FIG. 7A, the display of the holding film 13 is omitted for easy understanding.
[0011]
FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration of a second conventional key switch 200, FIG. 8 (1) is a plan view of the key switch 200, and FIG. It is a figure which shows VIIIA-VIIIB cross section.
[0012]
The configuration of the key switch 200 is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-14974.
[0013]
The key switch 200 includes a sheet 202 provided with a connecting groove 202A for connecting a plurality of spaces surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 to each other, and the sheet 202 including the substrate 5, the key switch diaphragm 7 and the holding film 13. The key switch 200 is different from the key switch 100 in that the holding film 13 of the key switch 200 is not provided with the through-hole 102 provided in the holding film 13 of the key switch 100. Are configured substantially the same as the key switch 100.
[0014]
That is, the key switch 200 has a plurality of storage holes 202B, an adhesive is applied to both sides, and a sheet 202 made of an insulating film having one surface in contact with the surface of the substrate 5 or the key switch diaphragm 7, The key switch diaphragm 7 mounted on the surface of the substrate 5, the key switch diaphragm 7, and the sheet 202 are housed in the respective storage holes 202 B so that the peripheral portion is always in contact with the wiring pattern 1 of the substrate 5. The sheet 202 is provided with a connecting groove 202A that includes the covering film 13 and covers the enclosed spaces so as to allow air to flow between the spaces. Have been.
[0015]
When, for example, one key switch diaphragm 7 of the key switch 200 is depressed, a part of the air in the space surrounded by the depressed key switch diaphragm 7 and the substrate 5 is surrounded by another. Since the space escapes through the connection groove 202A, the pressure in the space surrounded by the depressed key switch diaphragm 7 and the substrate 5 only slightly increases, so that a good click feeling can be obtained. Can be obtained.
[0016]
Since each space surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 is isolated from the atmosphere (outside the key switch 200), when the key switch 200 is depressed and the depression is released. Like the key switch 100, there is a low possibility that fine dust enters the spaces surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 from outside the key switch.
[0017]
In FIG. 8A, the display of the holding film 13 is omitted for easy understanding.
[0018]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the conventional key switch 100, when the depression is released, air enters from outside the flat switch 100 into the space surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5.
[0019]
At this time, fine dust contained in the air also enters at the same time, and the fixed contact 9 and the wiring pattern 1 come into contact with each other, the surface of the movable contact 11, and the surface of the wiring pattern 3. There is a risk of adhesion.
[0020]
The amount of fine dust adhering to the portion where the fixed contact 9 and the wiring pattern 1 come into contact with each other, the surface of the movable contact 11, and the surface of the wiring pattern 3 as the operation of pressing down and releasing the pressing down is repeated. And there is a problem that contact failure is likely to occur.
[0021]
Further, in the conventional key switch 200, when releasing the depression, there is little possibility that fine dust enters the space surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 from outside the flat switch 200, As shown in FIG. 8, for example, another wiring pattern that interferes with the connection groove 202A of the sheet 202 is formed on the surface of the substrate 5 (the surface on which the sheet 202 is present and the key switch diaphragm 7 is placed). When the wiring 204 is provided, the connection groove 202A is blocked or the cross-sectional area of the connection groove 202A is reduced by the wiring pattern 204, and the space between the spaces surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 is reduced. The smooth circulation of air in the air is alienated.
[0022]
Then, when the smooth flow of the air is alienated, when one of the key switch diaphragms 7 of the key switch 200 is depressed, the space in the space surrounded by the depressed key switch diaphragm 7 and the substrate 5 is reduced. There is a problem that the air pressure rises and a good click feeling is hindered.
[0023]
The reason why the other wiring patterns 204 are provided on the surface of the substrate 5 is that the key switch 200 is often provided in a narrow space of the substrate 5 in order to cope with miniaturization and high functionality of a device (for example, a mobile phone) using the key switch 200. This is because it is necessary to provide wiring and the like.
[0024]
The present invention has been made in view of the above problems, and has a high degree of freedom when a wiring pattern is provided on a surface of a substrate on which a diaphragm for a key switch is mounted, and a good click feeling when pressed down. It is an object of the present invention to provide a key switch that can obtain a key switch that can prevent poor contact when repeatedly pressing down and releasing the pressing down.
[0025]
[Means for Solving the Problems]
The present invention according to claim 1, wherein a substrate, a disk-shaped diaphragm for a key switch having a disk-shaped central portion formed in a convex shape and mounted on the surface of the substrate, the surface of the substrate and the key A cover film that covers the switch diaphragm and supports the key switch diaphragm so as not to be displaced in a direction along the surface of the substrate; and a closed space provided on the back surface of the substrate. And a through hole provided in the substrate for connecting a space surrounded by the substrate and the key switch diaphragm to the closed space.
[0026]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate, a plurality of dome-shaped diaphragms for a key switch having a disk-shaped central portion formed in a convex shape and placed on the surface of the substrate, and a surface of the substrate. A key switch comprising: a cover film that covers each of the key switch diaphragms and supports the respective key switch diaphragms so as not to shift in a direction along the surface of the substrate. This is a key switch having an air channel provided on the back surface of the substrate for connecting the spaces surrounded by the switch diaphragm with each other.
[0027]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
[First Embodiment]
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a key switch 1 according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 (1) is a plan view of the key switch 1, and FIG. It is a figure which shows the IA-IB cross section in 1 (1).
[0028]
The key switch 1 is provided with a closed space 15 on the back surface of the substrate 5 (the surface opposite to the surface on which the key switch diaphragm 7 is mounted), and further includes the substrate 5 and the key switch diaphragm 7. In order to connect the space surrounded by the above and the closed space to each other, a through hole 17 is provided (drilled) in the substrate 5, and a through hole 102 is provided in the protective film 13 like a key switch 100. The key switch 100 is different from the conventional key switch 100 in that the key switch 100 is not provided.
[0029]
The closed space 15 is provided at a position corresponding to the position where each of the key switch diaphragms 7 is placed (for example, a position below the position where each of the key switch diaphragms 7 is placed). The substrate 5 is separated from the substrate 5 on the back side of the substrate 5 by a substrate 19 provided substantially in parallel with the substrate 5 and an adhesive 21 for bonding and fixing the substrate 5 and the substrate 19 to each other. Is formed on the back side.
[0030]
Further, the closed spaces 15 are separated from each other by the adhesive 21 and have, for example, a substantially circular shape.
Note that each of the closed spaces does not necessarily have to be circular, and the substrate 19 may be any as long as it can block air.
[0031]
When the key switch diaphragm 7 is depressed, the air pressure in the space surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 and the increase in the air pressure in the sealed space 15 connected to the space are suppressed as much as possible, and a good click is obtained. In order to maintain the feeling, it is desirable that the volume of each closed space 5 is sufficiently larger than the volume of each space surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5.
[0032]
According to the key switch 1, when the key switch 1 is pressed, a part of the air in the space surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 escapes to the sealed space 5, that is, the key switch 1 Since the volume of the space including the space enclosed by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 and the closed space 15 is sufficiently large compared to the volume reduced by the depression, the pressure increase in the enclosed space is suppressed. It can be held down as much as possible and a good click feeling can be obtained
Further, according to the key switch 1, the space surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 is connected to the sealed space 15 through the through hole 17 of the substrate 5; Since it is not connected to the outside, even when the pressing down and the releasing of the pressing down are repeated, it is difficult for dust to enter the enclosed space, and the occurrence of poor contact can be prevented.
[0033]
In particular, since the distance between the holding film 13 and the substrate 5 in the minute gap (the distance along the surface of the substrate 5) is short, the peripheral portion of the key switch 1 is surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5. It is supposed that the air in the space in which air flows in and out of the atmosphere passes through the minute gap. When the key switch 1 is depressed and the depression is released, the air pressure in the enclosed space is reduced. Is small, air hardly passes through the minute gap between the holding film 13 and the substrate 5, and the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 The hermeticity between the enclosed space and the closed space 15 connected thereto is maintained.
[0034]
Further, according to the key switch 1, for example, another wiring pattern 204 assumed on the conventional key switch 200 is provided on the surface of the substrate 5 (the surface of the substrate 5 on which the key switch diaphragm 7 is mounted). Even so, the other wiring pattern 204 does not hinder the flow of air between the enclosed space and the closed space, so that the degree of freedom in providing the wiring pattern on the surface of the substrate 5 is ensured. be able to.
[0035]
Further, since the protective film 23 is not provided with a through-hole, when the protective film 23 is assembled to the substrate 5 in the key switch 1, strict alignment is not required, and the key switch 1 is easily assembled. .
[0036]
In the conventional key switch 200, if the number of the key switch diaphragms 7 mounted thereon is small, the sum of the volumes of the spaces surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 is increased. Therefore, when one of the key switch diaphragms 7 of the key switch 200 is depressed, the pressure increase in the enclosed space cannot be suppressed sufficiently low, and a good click feeling is hindered. At the periphery of the key switch 200, air flows through a minute gap between the sheet 202 and the substrate 5, thereby causing fine dust to enter the enclosed space and causing a poor contact. May be.
[0037]
However, in the key switch 1, the sum of the space surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 and the sealed space 5 can be made sufficiently large regardless of the number of the key switch diaphragms 7. Therefore, it is possible to avoid the above-described problem that occurs in the key switch 200.
[0038]
Also, in the conventional key switch 200, the key switch 200 is configured by mounting the key switch diaphragms having different sizes from each other, and the ratio of the volume of the space surrounded by the small key switch diaphragm and the substrate is: The ratio is smaller than the volume of the space surrounded by the large key switch diaphragm and the substrate, and when the large key switch diaphragm is depressed, the pressure of the space surrounded by the large key switch is reduced. The rise cannot be suppressed sufficiently low, and a good click feeling may be hindered. In addition, air flows through a minute gap between the sheet 202 and the substrate 5 at the peripheral portion of the key switch 200, thereby In some cases, fine dust may enter the enclosed space and cause poor contact.
[0039]
However, in the key switch 1, since the size of the enclosed space 15 can be made larger than that of each of the enclosed spaces, the above-described problem that occurs in the key switch 200 can be avoided. .
[0040]
[Second embodiment]
FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of a key switch 1A according to a second embodiment of the present invention.
[0041]
The key switch 1A is different from the key switch 1 in that a part of the adhesive 21 for bonding and fixing the substrate 5 and the substrate 19 to each other is removed, and a connection space 23 connecting the sealed spaces 15 is provided. In other respects, the configuration is otherwise substantially the same as that of the key switch 1.
[0042]
According to the key switch 1A, the sealed spaces 15 are connected to each other, so that the sum of the space surrounded by the key switch diaphragm 7 and the substrate 5 and the sealed space 5 can be made sufficiently large. In addition, even if the volume of each closed space 15 is small, the above-described effect of the key switch 1 can be obtained. Therefore, the distance between the substrate 5 and the substrate 19 can be reduced, and the thickness of the key switch can be reduced.
[0043]
Further, for example, by using a columnar member, the key switch 1A is formed by leaving a predetermined interval between the substrate 5 and the substrate 19 and bonding them together to form a key switch 1A. The volume occupied by the adhesive 21 is almost eliminated, and the volume of the sealed space 15 can be increased without changing the distance between the substrate 5 and the substrate 19.
[0044]
[Third Embodiment]
FIG. 3 is a sectional view showing a schematic configuration of a key switch 1B according to a second embodiment of the present invention.
[0045]
The key switch 1B is different from the key switch 1 in that a wiring pattern is also formed on the back surface of the substrate 5B (the surface opposite to the surface on which the key switch diaphragm 7 is mounted). Is substantially the same as the key switch 1.
[0046]
The key switch 1B operates in substantially the same manner as the key switch 1 and has substantially the same effect.
[0047]
Further, since the wiring patterns are provided on both sides of the substrate 5B, a more complicated wiring pattern can be formed as compared with the key switch 1, and the electronic device using the key switch 1B can be enhanced in function and the wiring can be improved. The degree of freedom in designing a pattern is improved.
[0048]
Further, a groove or the like may be provided between the closed spaces 15 and the closed spaces 15 may be connected to each other as in the second embodiment. Further, a wiring pattern may be provided on one side or both sides of the substrate 19.
[0049]
[Fourth Embodiment]
FIG. 4 is a sectional view showing a schematic configuration of a key switch 1C according to a fourth embodiment of the present invention.
[0050]
The key switch 1C is characterized in that a sealed space 15C is formed using an intermediate substrate 17 provided on the back surface of the substrate 5C (the surface opposite to the surface on which the key switch diaphragm 7 is mounted). Unlike the key switch 1, the other points are substantially the same as the key switch 1.
[0051]
That is, the closed space 15C is provided at a position corresponding to the position where each key switch diaphragm 7 is mounted (for example, a lower side position where each key switch diaphragm 7 is mounted). The substrate 5, a substrate 19 C provided on the back side of the substrate 5 so as to be separated from and substantially parallel to the substrate 5, and between the substrate 5 and the substrate 19 C, the substrate 5 and the substrate 19 C And the intermediate substrate 27 provided substantially in parallel with the substrates 5 and 19C, and the substrate 5 and the intermediate substrate 27 are bonded and fixed to each other, and the intermediate substrate 27 and the substrate 19C are bonded to each other. It is formed by the fixed adhesive 21.
[0052]
As shown in FIG. 5, a plurality of through holes 27A are provided in the intermediate substrate 27, and each of the through holes 27 forms a part of each of the closed spaces 15C. The through holes 27A are connected to each other by a groove 27B.
[0053]
The through holes 27A and the grooves 27B may be formed by performing laser processing on the intermediate substrate 27, or may be formed by punching the intermediate substrate 27 using a mold.
[0054]
FIG. 5 is a perspective view showing a schematic configuration of the intermediate substrate 27.
[0055]
According to the key switch 1C, when assembling the key switch 1C, the adhesive 21 is applied to both surfaces of the intermediate substrate 27 (the surface where the through holes 27A and the grooves 27B are not provided), and the substrate 5 and the intermediate substrate 27 are assembled. And the substrate 19C are bonded to each other, so that the position and size of the sealed space 15 can be accurately formed. Further, since it is easy to increase the distance between the substrate 5 and the substrate 19C, the volume of the sealed space 15 can be increased.
[0056]
In the key switch 1C, a wiring pattern 29 is provided on the back surface of the substrate 19C (the surface opposite to the surface forming the sealed space 15), and the wiring pattern 29 and the surface of the substrate 5C ( For example, the wiring pattern 3 provided on the surface on the side on which the key switch diaphragm 7 is placed) penetrates the substrate 5, the adhesive 21, the intermediate substrate 27, the adhesive 21, and the substrate 19C. They are electrically connected to each other via a conductive member 29A.
[0057]
With this configuration, the wiring pattern formed on the front surface of the substrate 5C can be guided to the back surface of the substrate 19C forming the back surface of the key switch 1C. The degree of freedom in pattern design can be improved.
[0058]
Note that the grooves 27B provided in the intermediate substrate 27 may be deleted so that the sealed spaces 15 are not connected to each other.
[0059]
In the key switch 1C, the back surface of the substrate 5C, the front surface of the intermediate substrate 27 (the surface on the substrate 5C side), the rear surface of the intermediate substrate 27 (the surface on the substrate 19C side), and the front surface of the substrate 19C (the surface on the intermediate substrate 27 side) Also, a wiring pattern may be provided. By doing so, the degree of freedom in designing a wiring pattern is further improved, and a more complicated wiring pattern can be formed in the key switch 1C.
[Fifth Embodiment]
FIG. 6 is a sectional view showing a schematic configuration of a key switch 1D according to a fifth embodiment of the present invention.
[0060]
The key switch 1D is surrounded not by a closed space but by the substrate 5D and the key switch diaphragm 7 on the back surface (the surface opposite to the surface on which the key switch diaphragm 7 is mounted) of the substrate 5D. The key switch 1 is different from the key switch 1 in that an air channel 31 that connects the respective spaces is provided.
[0061]
That is, the key switch 1D includes a substrate 5D on which the diaphragm for key switch 7 and the like are mounted, a substrate 19D provided on the back side of the substrate 5D so as to be separated from the substrate 5D, and substantially parallel to the substrate 5D. The substrate 5D and the substrate 19D are separated from the substrate 19D, and the intermediate substrate 27D provided substantially in parallel with the substrates 5 and 19D, and the substrate 5D and the intermediate substrate 27D are bonded to each other. An adhesive 21 is provided for fixing the intermediate substrate 27D and the substrate 19D to each other.
[0062]
The air channel 31 is formed in the groove 31A provided in the intermediate substrate 27D and the substrate 21 and the adhesive 21 for bonding and fixing the substrate 5 and the intermediate substrate 27D to each other. It is formed by each space surrounded by 7 and the substrate 5 and a through hole 31B connecting the groove 31 to each other.
[0063]
The air channel 31 may be formed by removing the intermediate substrate 27D and removing a part of the adhesive 21 that bonds and fixes the substrate 5D and the substrate 19D to each other.
[0064]
Since the volume of the air channel 31 is smaller than that of the closed space 15, when one of the key switch diaphragms of the key switch 1D is pushed down or the pushing down is released, the air channel 31 itself is pushed down or the like. Although it is not possible to reduce the change in air pressure in the space surrounded by the key switch diaphragm and the substrate 5D, since air flows through the air channel 31 to and from the other surrounded spaces, The effect similar to that of the key switch 1 is obtained, for example, by reducing the change in air pressure in the space surrounded by the pressed key switch diaphragm and the substrate 5D.
[0065]
Further, since the air channel 31 is formed on the back surface of the substrate 5D (the surface opposite to the surface in contact with the holding film 13), the air channel 31 is formed on the surface of the substrate 5D (the surface in contact with the holding film 13). Wiring patterns other than the wiring pattern 1 and the wiring pattern 3 can be provided in the same manner as the key switch 1, and have substantially the same effects as the key switch 1.
[0066]
In the key switch 1D, the wiring pattern 25 is provided on the back surface of the substrate 5D, the wiring pattern 35 is provided on the surface of the substrate 19D, and the wiring pattern 33 is provided on the back surface of the substrate 19D. Is not always necessary, and may be appropriately changed such as deletion according to the specifications of the key switch 1D. Further, a wiring pattern may be appropriately provided on the front surface and the back surface of the intermediate substrate 27D as necessary.
[0067]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while securing the degree of freedom when providing a wiring pattern on the surface of the board | substrate which mounts the diaphragm for key switches, it is possible to obtain a good click feeling when depressed, There is an effect that it is possible to provide a key switch that can prevent the occurrence of a contact failure when repeatedly releasing the depression.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a key switch according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating a schematic configuration of a key switch according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a key switch according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a sectional view illustrating a schematic configuration of a key switch according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing a schematic configuration of an intermediate substrate.
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a key switch according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of a first conventional key switch.
FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration of a second conventional key switch.
[Explanation of symbols]
1, 1B, 1C, 1D key switch
5, 5B, 5C, 5D, 19, 19C, 19D substrate
7 Diaphragm for key switch
13 Holding film
15, 15C closed space
17, 31B Through hole
31 air channel

Claims

A substrate, a disk-shaped central portion formed in a convex shape, and a dome-shaped key switch diaphragm mounted on the surface of the substrate; and the key cover covering the surface of the substrate and the key switch diaphragm. A key switch comprising: a cover film supporting the switch diaphragm so as not to shift in a direction along the surface of the substrate;
A closed space provided on the back surface of the substrate;
A through hole provided in the substrate for connecting the space surrounded by the substrate and the key switch diaphragm to the closed space;
A key switch comprising:

A substrate, a disk-shaped central portion is formed in a convex shape, and a plurality of dome-shaped diaphragms for key switches placed on the surface of the substrate, and covering the surface of the substrate and the respective diaphragms for key switches. A key film comprising: a cover film supporting the respective key switch diaphragms so as not to shift in a direction along the surface of the substrate;
A key switch, comprising: an air channel provided on a back surface of the substrate for connecting respective spaces surrounded by the substrate and the key switch diaphragms.