JP2011243812A - Substrate transfer method of substrate processing apparatus, scheduler, and operation control device of substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate transfer method of substrate processing apparatus, scheduler, and operation control device of substrate processing apparatus Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate transfer method of a substrate processing apparatus, a scheduler, and an operation control device of a substrate processing apparatus which perform a new substrate introduction schedule control by a linear programming schedule because the operation control in the maximum throughput is done as long as the normal operation continues from the apparatus operation starting point, and which can control by switching to a simulation method scheduler which can flexibly make such a substrate transfer schedule as substrate recovery while satisfying a process constraint condition when such events happen as production restarting after an accident occurs in a processing tank and the apparatus stops working, unit use/disuse dynamic switching, and process NG generation.SOLUTION: A substrate transfer method of a substrate processing apparatus, a scheduler, and an operation control device of a substrate processing apparatus comprises a linear programming scheduler 45, a simulation method scheduler 46, and a scheduler switching process 41, in order to perform substrate transfer scheduling by switching between linear programming and simulation method.

Description

本発明は、複数の処理部と複数の基板搬送機を備え、基板搬送機により投入される基板を複数の処理部に順次搬送して処理を行う基板処理装置の基板搬送方法、制御部に内蔵されるスケジューラ、及びスケジューラを使用する基板処理装置の運転制御装置に関するものである。   The present invention includes a substrate processing method and a control unit of a substrate processing apparatus which includes a plurality of processing units and a plurality of substrate transporters, and sequentially transports substrates loaded by the substrate transporter to the plurality of processing units. And an operation control apparatus for a substrate processing apparatus using the scheduler.

上記基板処理装置には種々の構成のものがあるが、一般に、複数枚の基板が、基板収納容器から装置内に順次投入され、複数の搬送機により複数の処理機器(処理部)間を搬送されて並列的に処理され、全処理を終えた基板を基板収納容器に回収するように構成したものが多く使用されている。更に、基板収納容器を複数個装着可能・交換可能としたものもあり、このような基板処理装置では、適宜未処理の基板が装填された基板収納容器を交換することによって、連続的に基板処理装置の運転を行うことができるようになっている。   The substrate processing apparatus has various configurations, but in general, a plurality of substrates are sequentially put into the apparatus from a substrate storage container, and are transferred between a plurality of processing devices (processing units) by a plurality of transfer machines. In many cases, a substrate that is processed in parallel and that is configured to collect all the processed substrates in a substrate storage container is used. In addition, some substrate storage containers can be mounted / replaceable, and in such a substrate processing apparatus, substrate processing can be performed continuously by appropriately replacing the substrate storage container loaded with unprocessed substrates. The device can be operated.

上記基板処理装置、例えば、バンプ形成、TSV形成、再配線めっきを行う基板めっき処理装置等では、厳しいプロセス制約条件(プロセスが終了してから次のプロセスを開始するまでの所定のプロセス時間間隔)を満たしながら、高い生産量(故障から復旧時間を含めた単位時間当たりの基板処理量)を実現することが求められる事がある。この厳しい要求を満たすため、基板めっき処理装置の基板搬送制御には最適な基板の搬送計画を立てる様々なスケジューリング手法、例えば線形計画法スケジューラ、シミュレーション法スケジューラがある。   In the above-mentioned substrate processing apparatus, for example, a substrate plating processing apparatus that performs bump formation, TSV formation, rewiring plating, etc., severe process constraint conditions (predetermined process time interval from the end of the process to the start of the next process) While satisfying the above, it may be required to realize a high production amount (substrate processing amount per unit time including a recovery time from a failure). In order to satisfy this strict requirement, there are various scheduling methods for making an optimal substrate transfer plan for substrate transfer control of the substrate plating apparatus, such as a linear programming scheduler and a simulation method scheduler.

線形計画法を利用した線形計画法スケジューラは、通常の装置運転制御において常に最大スループットを発揮することを主眼として開発された技術であるので、その利点を活かして定常的な装置運転の制御手段として用いる。   The linear programming scheduler that uses linear programming is a technology that was developed with the primary aim of always demonstrating maximum throughput in normal equipment operation control. Use.

シミュレーション法を利用したシミュレーション法スケジューラは、上記線形計画法スケジューラのように最大スループットの発揮を保証できる技術ではない。しかし生産再開、ユニット使用・不使用動的切替、プロセスNG発生時等のイベントに対して、プロセス制約条件を満たしながら基板回収などの基板搬送スケジュールを柔軟に作成できるという利点を持つ。   The simulation method scheduler using the simulation method is not a technique that can guarantee the maximum throughput as the linear programming scheduler. However, there is an advantage that a substrate transfer schedule such as substrate recovery can be flexibly created while satisfying the process constraint conditions for events such as production resumption, unit use / non-use dynamic switching, and process NG occurrence.

特開2001−319842号公報JP 2001-319842 A 特許第3995478号公報Japanese Patent No. 399478

しかしながら、上記線形計画法スケジューラは、故障の発生時等の非定常的なイベントが発生した場合には、線形計画法での定式化が複雑になり困難であるため、一旦装置の基板を全て基板収納容器内に回収し、基板の搬送処理を開始する必要がある。当然、この基板回収中には、新規の基板を投入することができないため生産量が大きく低下する。例えば、バンプ形成めっき処理装置等、装置内に多くの基板が同時に存在するめっき処理装置では、基板回収に長時間(例えば、2時間)を要する。   However, the linear programming scheduler is difficult to formulate in linear programming when a non-stationary event such as the occurrence of a failure occurs. It is necessary to collect in the storage container and start the substrate transfer process. Naturally, during this substrate recovery, a new substrate cannot be put in, so the production amount is greatly reduced. For example, in a plating processing apparatus such as a bump forming plating processing apparatus in which many substrates are present at the same time, it takes a long time (for example, 2 hours) to recover the substrate.

また、上記めっき処理装置において、基板プロセス中にめっき処理部内で整流器異常等が発生したとき、当該基板を救済するためにはそのプロセスを中断して直ちに他の同種別めっき処理部に移してプロセスを継続するか、或いは基板回収容器へ回収する必要がある。しかしながら、現状のスケジューラではそのためのスケジューリング手段を備えていないため、不良基板を発生させないためには、一旦継続の新規基板の処理開始を停止して不良基板及び処理中の基板を装置制御コントローラの制御によって基板回収容器へ回収し、装置内に基板が無くなった状態から後続の新規基板を投入する必要がある。従って生産量が大きく低下する。   Further, in the above plating processing apparatus, when a rectifier abnormality or the like occurs in the plating processing section during the substrate process, in order to rescue the substrate, the process is interrupted and immediately transferred to another plating processing section of the same type. It is necessary to continue or to collect the substrate in a substrate collection container. However, since the current scheduler does not have a scheduling means for this purpose, in order not to generate a defective substrate, the processing start of the continuous new substrate is temporarily stopped and the defective substrate and the substrate being processed are controlled by the apparatus controller. Thus, it is necessary to recover the substrate into the substrate recovery container and to introduce a subsequent new substrate from the state in which the substrate is no longer in the apparatus. Therefore, the production volume is greatly reduced.

また、基板のプロセス中にめっき処理部に故障が発生して、当該めっき処理部がそれ以降使用できなくなったとき、現状のスケジューラではめっき処理部の使用・不使用設定を動的に変更して後続基板を継続して処理することができない。その結果、当該めっき処理部の設定を変更するために、装置への新規基板の投入を一旦止めて装置を停止する必要があり、生産量(基板のめっき処理量)が大きく低下する。   In addition, when a failure occurs in the plating processing unit during the substrate process and the plating processing unit becomes unusable after that, the current scheduler dynamically changes the setting of the plating processing unit. Subsequent substrates cannot be processed continuously. As a result, in order to change the setting of the plating processing section, it is necessary to temporarily stop the introduction of a new substrate into the apparatus and stop the apparatus, and the production amount (substrate plating processing amount) is greatly reduced.

本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、装置運転を始動してから通常の運転が継続する限りは、最大スループットでの運転制御を行うため、線形計画法スケジューラにより新規基板投入スケジュール制御を行い、処理槽で故障が発生し装置が停止した後の生産再開時、ユニット使用・不使用動的切替、プロセスNG発生時等のイベントに対して、プロセス制約条件を満たしながら基板回収等の基板搬送スケジュールを柔軟に作成できるシミュレーション法スケジューラに切り替えて制御を行うことができる基板搬送方法、スケジューラを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and as long as the normal operation continues after the start of the apparatus operation, the new substrate loading schedule control is performed by the linear programming scheduler in order to perform the operation control at the maximum throughput. When the production is restarted after a failure occurs in the processing tank and the system stops, such as when the unit is used / not used dynamically, and when the process NG occurs It is an object of the present invention to provide a substrate transfer method and a scheduler that can be controlled by switching to a simulation method scheduler that can flexibly create a substrate transfer schedule.

また、装置内の回収対象基板が基板収納容器へ戻るまでの非定常状態では、後続の新規基板投入を含めシミュレーション法スケジューラにより運転制御を行い、装置運転が新規基板投入のみによって定常状態に戻った時点で、制御を線形計画法スケジュールへ戻す基板処理装置の運転制御装置を提供を提供することを目的とする。   In addition, in the unsteady state until the substrate to be collected in the apparatus returns to the substrate storage container, operation control is performed by the simulation method scheduler including the subsequent introduction of the new substrate, and the apparatus operation returns to the steady state only by the introduction of the new substrate. It is an object to provide an operation control device for a substrate processing apparatus that returns control to a linear programming schedule at a time.

上記の課題を解決するために、本発明は、基板の処理を行う複数の基板処理部と、基板を搬送する搬送部と、搬送部での基板の搬送と基板処理部での基板処理を制御する制御部を備えた基板処理装置の基板搬送方法であって、基板搬送のスケジューリングを、線形計画法とシミュレーション法と切り替えて行うことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, the present invention controls a plurality of substrate processing units that process a substrate, a transfer unit that transfers a substrate, substrate transfer in the transfer unit, and substrate processing in the substrate processing unit. A substrate transport method for a substrate processing apparatus including a control unit for performing substrate transport scheduling by switching between a linear programming method and a simulation method.

また、本発明は、上記基板処理装置の基板搬送方法において、線形計画法により新規基板投入のための基板搬送スケジュールを作成して基板の搬送を行い、装置の異常を検知したら、シミュレーション法による基板搬送スケジューリングに切り替えて、対象基板の回収又はプロセス継続のための搬送、及び投入済基板の搬送を含めた基板搬送スケジュールを作成して基板搬送を行うことを特徴とする。   Further, the present invention provides a substrate transfer method for the substrate processing apparatus described above, wherein a substrate transfer schedule for introducing a new substrate is created by linear programming to transfer the substrate, and when an abnormality of the apparatus is detected, the substrate by the simulation method is used. Switching to transfer scheduling is performed, and a substrate transfer schedule including transfer for recovery of a target substrate or continuation of a process and transfer of a loaded substrate is created and substrate transfer is performed.

また、本発明は、上記基板処理装置の基板搬送方法において、装置の異常検知後においてシミュレーション法による基板搬送のスケジューリングでの基板搬送処理後、装置が異常状態から通常状態に戻ったことを検知したら、線形計画法による基板搬送スケジューリングによる基板搬送処理に戻すことを特徴とする。   According to the present invention, in the substrate transfer method of the substrate processing apparatus, when it is detected that the apparatus has returned from the abnormal state to the normal state after the substrate transfer process in the substrate transfer scheduling by the simulation method after the abnormality of the apparatus is detected. Returning to the substrate transfer processing by the substrate transfer scheduling by the linear programming method.

また、本発明は、上記基板処理装置の基板搬送方法において、装置の異常とは、装置停止状態からの生産再開、ユニット使用・不使用動的切り替え、プロセスNGが発生することであることを特徴とする。   In the substrate transport method of the substrate processing apparatus according to the present invention, the abnormality of the apparatus is that production restarts from the apparatus stop state, unit use / non-use dynamic switching, and process NG occurs. And

また、本発明は、上記基板処理装置の基板搬送方法において、装置が通常状態に戻った状態とは、装置内の回収対象基板の処理が終了し、基板収納容器に戻って、装置内に基板が存在しない状況になるか、或いは処理中の新規投入基板のみ存在する状況になることであることを特徴とする。   In the substrate transfer method of the substrate processing apparatus according to the present invention, the state in which the apparatus is returned to the normal state means that the processing of the collection target substrate in the apparatus is completed, the process returns to the substrate storage container, and the substrate is placed in the apparatus. This is characterized in that there is a situation where there is no existing or only a new input substrate being processed exists.

また、本発明は、上記基板処理装置の基板搬送方法において、線形計画法からシミュレーション法、又はシミュレーション法から線形計画法に切り替える時は、切り替え時点の、スケジューリング済みの基板搬送スケジュール、基板プロセス条件データを、切り替え先のスケジューラに引き渡すことを特徴とする。   Further, according to the present invention, in the substrate transfer method of the substrate processing apparatus, when switching from the linear programming method to the simulation method, or from the simulation method to the linear programming method, the scheduled substrate transfer schedule and substrate process condition data at the time of switching are provided. Is delivered to the scheduler of the switching destination.

また、本発明は、上記基板処理装置の基板搬送方法において、基板プロセス条件データには、スケジューリング済基板の基板番号データ、基板処理部でのプロセス時間設定、搬送部での搬送順序設定情報を含むことを特徴とする。   In the substrate transfer method of the substrate processing apparatus, the substrate process condition data includes substrate number data of a scheduled substrate, process time setting in the substrate processing unit, and transfer order setting information in the transfer unit. It is characterized by that.

また、本発明は、基板の処理を行う複数の基板処理部と、基板を搬送する搬送部と、搬送部での基板の搬送をし基板処理部での基板処理を制御する制御部を備えた基板処理装置の制御部に内蔵され、基板搬送スケジュールを計算するスケジューラであって、基板搬送のスケジューリングを、線形計画法とシミュレーション法と切り替えて行うことを特徴とする。   The present invention also includes a plurality of substrate processing units for processing a substrate, a transport unit for transporting the substrate, and a control unit for transporting the substrate in the transport unit and controlling the substrate processing in the substrate processing unit. A scheduler built in a control unit of a substrate processing apparatus for calculating a substrate transfer schedule, wherein the substrate transfer scheduling is switched between a linear programming method and a simulation method.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、線形計画法により新規基板投入のための基板搬送スケジュールを作成し、シミュレーション法により装置の異常時における対象基板の回収又はプロセス継続のための基板搬送スケジュールを作成することを特徴とする。   Further, the present invention creates a substrate transfer schedule for loading a new substrate by linear programming in the scheduler, and creates a substrate transfer schedule for recovery of the target substrate or process continuation when the apparatus is abnormal by a simulation method. It is characterized by doing.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、装置の異常後においてシミュレーション法による基板搬送のスケジューリング後、装置が異常状態から通常状態に戻ったら、線形計画法による基板搬送スケジューリングに戻すことを特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that, in the above scheduler, after the substrate is scheduled by the simulation method after the abnormality of the apparatus, when the apparatus returns from the abnormal state to the normal state, the scheduling is returned to the substrate conveyance scheduling by the linear programming method.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、装置の異常とは、装置停止状態からの生産再開、ユニット使用・不使用動的切り替え、プロセスNGが発生することであることを特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that, in the scheduler, the abnormality of the apparatus is that production restarts from the apparatus stop state, unit use / non-use dynamic switching, and process NG occurs.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、装置が通常状態に戻った状態とは、装置内の回収対象基板の処理が終了し、基板収納容器に戻って、装置内に基板が存在しない状況になるか、或いは処理中の新規投入基板のみ存在する状況になることであることを特徴とする。   Further, according to the present invention, in the scheduler, the state in which the apparatus is returned to the normal state means that the processing of the substrate to be collected in the apparatus is completed, the process returns to the substrate storage container, and no substrate exists in the apparatus. Alternatively, only a new input substrate being processed exists.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、線形計画法からシミュレーション法、又はシミュレーション法から線形計画法に切り替える時は、切り替え時点の、スケジューリング済みの基板搬送スケジュール、基板プロセス条件データを、切り替え先のスケジューラに引き渡すことを特徴とする。   Further, according to the present invention, when switching from the linear programming method to the simulation method or from the simulation method to the linear programming method in the above scheduler, the scheduled substrate transfer schedule and the substrate process condition data at the time of switching are transferred to the switching destination scheduler. It is characterized by being delivered to.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、基板プロセス条件データには、スケジューリング済基板の基板番号データ、基板処理部でのプロセス時間設定、搬送部での搬送順序設定情報を含むことを特徴とする。   In the scheduler, the substrate process condition data includes substrate number data of a scheduled substrate, process time setting in a substrate processing unit, and transfer order setting information in a transfer unit.

また、本発明は、基板の処理を行う複数の基板処理部と、基板を搬送する搬送部と、搬送部での基板の搬送と基板処理部での基板処理を制御する制御部を備えた基板処理装置の運転制御装置であって、制御部は基板搬送のスケジューリングを、線形計画法とシミュレーション法と切り替えて行うスケジューリング切替手段を備えたことを特徴とする。   In addition, the present invention provides a substrate including a plurality of substrate processing units that process a substrate, a transfer unit that transfers a substrate, and a control unit that controls the transfer of the substrate in the transfer unit and the substrate processing in the substrate processing unit. An operation control apparatus for a processing apparatus, wherein the control unit includes a scheduling switching unit that switches a substrate transfer scheduling between a linear programming method and a simulation method.

また、本発明は、上記基板処理装置の運転制御装置において、線形計画法により新規基板投入のための基板搬送スケジュールを作成して前記基板の搬送を行い、装置の異常を検知したら、シミュレーション法による基板搬送スケジューリングに切り替えて、対象基板の回収又はプロセス継続のための搬送、及び投入済基板の搬送を含めた基板搬送スケジュールを作成して基板搬送を行うことを特徴とする。   Further, in the operation control apparatus of the substrate processing apparatus, the present invention creates a substrate transport schedule for loading a new substrate by a linear programming method, transports the substrate, and detects an abnormality of the device. Switching to the substrate transfer scheduling, the substrate transfer is performed by creating a substrate transfer schedule including transfer of the target substrate or transfer for continuing the process and transfer of the loaded substrate.

また、本発明は、上記基板処理装置の運転制御装置において、装置の異常検知後においてシミュレーション法による基板搬送のスケジューリングでの基板搬送処理後、装置が異常状態から通常状態に戻ったことを検知したら、線形計画法による基板搬送スケジューリングによる基板搬送処理に戻すことを特徴とする。   In addition, the present invention provides an operation control apparatus for a substrate processing apparatus as described above, wherein after the abnormality of the apparatus is detected, it is detected that the apparatus has returned from the abnormal state to the normal state after the substrate transfer process in the substrate transfer scheduling by the simulation method. Returning to the substrate transfer processing by the substrate transfer scheduling by the linear programming method.

また、本発明は、上記基板処理装置の運転制御装置において、装置の異常とは、装置停止状態からの生産再開、ユニット使用・不使用動的切り替え、プロセスNGが発生することであることを特徴とする。   In the operation control apparatus for a substrate processing apparatus according to the present invention, the abnormality of the apparatus is that production restarts from the apparatus stop state, unit use / non-use dynamic switching, and process NG occurs. And

また、本発明は、上記基板処理装置の運転制御装置において、装置が通常状態に戻った状態とは、装置内の回収対象基板の処理が終了し、基板収納容器に戻って、装置内に基板が存在しない状況になるか、或いは処理中の新規投入基板のみ存在する状況になることであることを特徴とする。   In the operation control apparatus for a substrate processing apparatus according to the present invention, the state in which the apparatus is returned to the normal state means that the processing of the collection target substrate in the apparatus is completed, the process returns to the substrate storage container, and the substrate is placed in the apparatus. This is characterized in that there is a situation where there is no existing or only a new input substrate being processed exists.

また、本発明は、上記基板処理装置の運転制御装置において、線形計画法からシミュレーション法、又はシミュレーション法から線形計画法に切り替える時は、切り替え時点の、スケジューリング済の基板搬送スケジュール、基板プロセス条件データを、切り替え先のスケジューラに引き渡すことを特徴とする。   Further, in the operation control apparatus for a substrate processing apparatus according to the present invention, when switching from the linear programming method to the simulation method, or from the simulation method to the linear programming method, the scheduled substrate transfer schedule and substrate process condition data at the time of switching are provided. Is delivered to the scheduler of the switching destination.

また、本発明は、上記基板処理装置の運転制御装置において、基板プロセス条件データには、スケジューリング済基板の基板番号データ、基板処理部でのプロセス時間設定、搬送部での搬送順序設定情報を含むことを特徴とする。   In the operation control apparatus for a substrate processing apparatus according to the present invention, the substrate process condition data includes substrate number data of a scheduled substrate, process time setting in the substrate processing unit, and transfer order setting information in the transfer unit. It is characterized by that.

本発明は、基板搬送のスケジューリングを、線形計画法とシミュレーション法と切り替え、線形計画法により新規基板投入のための基板搬送スケジュールを作成して基板の搬送を行い、装置の異常を検知したら、シミュレーション法による基板搬送スケジューリングに切り替えて、対象基板の回収又はプロセス継続のための搬送、及び投入済基板の搬送を含めた基板搬送スケジュールを作成して基板搬送ができるから、装置運転始動してから通常の運転が継続する限りは、最大スループットでの運転制御が可能で、基板処理中の基板処理部で機器の故障等の処理プロセス不良が発生した場合、装置内にある他の基板の処理プロセス制約条件(処理プロセスが終了してから次の処理プロセスを開始するまでのプロセス時間間隔の許容値等)を満たしながら、当該基板を優先的に処理プロセスの継続が可能な他の同種別基板処理部へ移動させるか、或いは基板収納容器へ回収するためのスケジューリングを行うことにより、当該基板の処理プロセスのダメージを可能な限り少なくして不良発生基板の発生を抑制することができると共に、生産量(基板の処理量)の低下を極力抑えることができる。   The present invention switches the substrate transfer scheduling between the linear programming method and the simulation method, creates a substrate transfer schedule for loading a new substrate by the linear programming method, transfers the substrate, and detects an abnormality in the apparatus. Switching to the substrate transfer scheduling by the method, it is possible to create a substrate transfer schedule that includes the transfer of the target substrate for recovery or process continuation and the transfer of the loaded substrate, so that the substrate can be transferred. As long as the operation continues, operation control at maximum throughput is possible, and if a processing process failure such as equipment failure occurs in the substrate processing unit during substrate processing, the processing process constraints on other substrates in the apparatus Satisfy the conditions (allowable value of the process time interval from the end of the process to the start of the next process) However, if the substrate is moved to another substrate processing unit of the same type that can continue the processing process preferentially, or scheduled for recovery to the substrate storage container, damage to the substrate processing process will occur. As much as possible, the generation of defective substrates can be suppressed, and a decrease in production amount (substrate processing amount) can be suppressed as much as possible.

本発明の実施例1に係るめっき装置の構成例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structural example of the plating apparatus which concerns on Example 1 of this invention. めっき装置の制御部のハードウエア構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the hardware constitutions of the control part of a plating apparatus. プロセス制約条件の定義を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the definition of a process constraint condition. 生産量の定義を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the definition of a production amount. スケジューラのアーキテクチャを示す図である。It is a figure which shows the architecture of a scheduler. 基板搬送スケジューラのモジュール構成を示す図である。It is a figure which shows the module structure of a board | substrate conveyance scheduler. 線形計画法スケジューラの構成例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structural example of a linear programming scheduler. 線形計画法スケジューラの他の構成例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the other structural example of a linear programming scheduler. 本発明に係るスケジューラのスケジューリングプロセスのメイン処理のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of the main process of the scheduling process of the scheduler which concerns on this invention. 新規基板投入処理線形計画法(図9のステップST21)のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of a new board | substrate insertion process linear programming (step ST21 of FIG. 9). 新規基板投入処理シミュレーション法(図9のステップST22)のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of the new board | substrate insertion process simulation method (step ST22 of FIG. 9). 装置停止からの生産再開処理(図9のステップST23)のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of the production resumption process (step ST23 of FIG. 9) after an apparatus stop. ユニット使用不可設定変更処理(図9のステップST24)のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of a unit unusable setting change process (step ST24 of FIG. 9). プロセスNG基板回収処理(図9のステップST25)のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of process NG board | substrate collection | recovery processing (step ST25 of FIG. 9). 新規基板投入搬送シミュレーション処理(図11のステップST22−3、ST22−6)のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of a new board | substrate insertion conveyance simulation process (step ST22-3 of FIG. 11, ST22-6). 図15のステップST101の基板収納容器新規投入基板又は投入済基板投入開始処理のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of the board | substrate container new input board | substrate of FIG. 図15のステップST102の搬送シミュレーション時刻計時処理フローを示す図である。It is a figure which shows the conveyance simulation time-counting process flow of step ST102 of FIG. 図15のステップST103の基板収納容器新規投入基板又は投入済基板投入開始処理のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of the board | substrate container new input board | substrate of FIG. 図15のステップST104のユニットステータス更新処理のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of the unit status update process of step ST104 of FIG. 図15のステップST105の搬送機ステータス更新処理フローを示す図である。It is a figure which shows the conveyance machine status update process flow of step ST105 of FIG. 図15のステップST106の新規投入基板搬送開始判定処理フローを示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a new input substrate transfer start determination process flow in step ST106 of FIG. 15; 図15のステップST107の投入済基板の搬送開始判定処理のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of the conveyance start determination process of the thrown-in board | substrate of step ST107 of FIG. 図15のステップST108の新規投入基板又は投入済基板、搬送機開始処理のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of the newly input board | substrate of FIG. 図15のステップST109の搬送シミュレーション搬送エラー処理フローを示す図である。It is a figure which shows the conveyance simulation conveyance error processing flow of step ST109 of FIG. 図15のステップST110の搬送シミュレーション情報指定状態を記憶領域へコピーする処理フローを示す図である。It is a figure which shows the processing flow which copies the conveyance simulation information designation | designated state of step ST110 of FIG. 15 to a storage area. 図15のステップST112の搬送シミュレーション終了処理フローを示す図である。It is a figure which shows the conveyance simulation completion | finish process flow of step ST112 of FIG. 装置停止状態からの生産再開を説明するための概念図である。It is a conceptual diagram for demonstrating the production restart from an apparatus stop state. 回収指定残留基板回収搬送シミュレーション(図12のステップST23−6のフローを示す図である。Recovery designated residual substrate recovery conveyance simulation (FIG. 13 is a diagram showing a flow of step ST23-6 in FIG. 12). 図28のステップST201の搬送シミュレーション初期化処理フローを示す図である。It is a figure which shows the conveyance simulation initialization process flow of step ST201 of FIG. 図28のステップST202の搬送シミュレーション時刻計時フローを示す図である。It is a figure which shows the conveyance simulation time-measurement flow of step ST202 of FIG. 図28のステップST203のプロセスユニットステータス更新処理フローを示す図である。It is a figure which shows the process unit status update process flow of step ST203 of FIG. 図28のステップST204の搬送機ステータス更新処理フローを示す図である。It is a figure which shows the conveyance machine status update process flow of step ST204 of FIG. 図28のステップST205の装置内残留新規回収指定基板搬送開始判定処理フローを示す図である。FIG. 29 is a diagram showing a processing flow for determining a start of transporting a residual new collection designated substrate in the apparatus in step ST205 of FIG. 図28のステップST206の装置内残留回収スケジューリング済基板搬送開始判定処理フローを示す図である。FIG. 29 is a diagram showing a processing flow for determining whether to start substrate transfer in the apparatus in step ST206 in FIG. 28. 図28のステップST207の新規回収指定基板、又は回収スケジューリング済基板搬送開始処理フローを示す図である。FIG. 29 is a diagram showing a new recovery designated substrate or recovery scheduled substrate transfer start processing flow in step ST207 of FIG. 28; 図28のステップST208の残留基板回収シミュレーション搬送エラー処理フローを示す図である。It is a figure which shows the residual substrate collection simulation conveyance error processing flow of step ST208 of FIG. 図28のステップST210の搬送シミュレーション終了処理フローを示す図である。It is a figure which shows the conveyance simulation completion | finish process flow of step ST210 of FIG.

本発明の要点は下記(1)乃至(3)にある。
(1)基板処理装置の運転を開始してから通常の運転が継続する限りは、最大スループットでの運転制御を行うため、線形計画法スケジューラにより新規基板投入スケジューリングを行う。
The main points of the present invention are the following (1) to (3).
(1) As long as normal operation continues after the operation of the substrate processing apparatus is started, operation control at the maximum throughput is performed, so that new substrate input scheduling is performed by the linear programming scheduler.

(2)処理槽で故障が発生して装置停止した後の生産再開時、プロセスNG発生時、ユニットNG発生時、ユニット使用・不使用設定変更時には、線形計画法スケジューラからシミュレーション法スケジューラへ制御を切り替える。 (2) Control from the linear programming scheduler to the simulation method scheduler when resuming production after a failure occurs in the processing tank, when process NG occurs, when process NG occurs, when unit NG occurs, or when unit use / nonuse setting is changed Switch.

(3)基板処理装置内の回収対象基板が基板収納容器へ戻るまでの非定常状態では、後続の新規基板投入を含めシミュレーション法スケジューラにより運転制御を行う。基板処理装置運転が新規基板投入のみによる定常状態に戻った時点で制御を線形計画法スケジューラへ戻す。 (3) In a non-steady state until the collection target substrate in the substrate processing apparatus returns to the substrate storage container, operation control is performed by a simulation method scheduler including subsequent loading of a new substrate. When the substrate processing apparatus operation returns to a steady state by only loading a new substrate, the control is returned to the linear programming scheduler.

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本実施の形態では、基板処理装置として半導体基板にめっき処理を行うめっき装置を例に説明するが、本発明に係る基板処理装置はこれに限らず、例えば、ガラス基板に対してLCD製造用の処理を行う基板処理装置等各種の基板処理装置に適用できる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. In the present embodiment, a plating apparatus that performs a plating process on a semiconductor substrate will be described as an example of the substrate processing apparatus. However, the substrate processing apparatus according to the present invention is not limited to this, for example, for manufacturing a LCD on a glass substrate. The present invention can be applied to various substrate processing apparatuses such as a substrate processing apparatus that performs processing.

図1は本発明の実施例に係るめっき装置の構成例を示す模式図である。本めっき処理装置10はロードポート11を備え、内部にロードロボット12、基板位置決め台13、洗浄乾燥機14、締付ステージ15a、15b、複数のストッカ16を備えた基板ホルダー貯留領域25、前水洗槽17、前処理槽18、水洗槽19、粗乾燥槽(ブロー槽)20、水洗槽21、複数のめっき槽22を備えためっき領域26、2台の搬送機23、24が配置された構成である。図1において、矢印Aは基板のロード移送行程を、矢印Bは基板のアンロードの移送行程を示す。ロードポート11には複数枚の未処理基板を収納した基板収納容器、複数枚の処理済基板を収納する基板収納容器が載置されるようになっている。   FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration example of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. The plating apparatus 10 includes a load port 11, a load robot 12, a substrate positioning table 13, a cleaning / drying machine 14, clamping stages 15 a and 15 b, a substrate holder storage area 25 including a plurality of stockers 16, pre-water washing. A configuration in which a tank 17, a pretreatment tank 18, a water washing tank 19, a coarse drying tank (blow tank) 20, a water washing tank 21, a plating area 26 provided with a plurality of plating tanks 22, and two conveyors 23 and 24 are arranged. It is. In FIG. 1, an arrow A indicates a substrate load transfer process, and an arrow B indicates a substrate unload transfer process. A substrate storage container that stores a plurality of unprocessed substrates and a substrate storage container that stores a plurality of processed substrates are placed on the load port 11.

上記構成のめっき処理装置10において、ロードロボット12はロードポート11に載置された基板収納容器から未処理の基板を取り出し、基板位置決め台13に載置し、ノッチ、オリフラ等を基準に基板の位置決めを行う。次にロードロボット12は基板を締付ステージ15a、15bに移送し、該締付ステージ15a、15bで基板ホルダー貯留領域25のストッカ16から取り出した基板ホルダーに基板を装着する。ここでは2台の締付ステージ15a、15bでそれぞれの基板ホルダーに基板を装着し、2つの基板ホルダーを1組として搬送するようになっている。基板ホルダーに装着された基板は搬送機23により、前水洗槽17に移送され該前水洗槽17で前水洗処理された後、前処理槽18に移送され、該前処理槽18で前処理された後、更に水洗槽19に移送され、該水洗槽19で水洗処理される。   In the plating apparatus 10 having the above-described configuration, the load robot 12 takes out an unprocessed substrate from the substrate storage container placed on the load port 11, places it on the substrate positioning table 13, and sets the substrate on the basis of notches, orientation flats, and the like. Perform positioning. Next, the load robot 12 transfers the substrate to the clamping stages 15a and 15b, and attaches the substrate to the substrate holder taken out from the stocker 16 in the substrate holder storage area 25 by the clamping stages 15a and 15b. Here, a substrate is mounted on each substrate holder by two clamping stages 15a and 15b, and the two substrate holders are transported as one set. The substrate mounted on the substrate holder is transferred to the pre-water washing tank 17 by the transfer device 23 and pre-washed in the pre-water washing tank 17, then transferred to the pre-treatment tank 18, and pretreated in the pre-treatment tank 18. After that, it is further transferred to a water rinsing tank 19 where it is washed with water.

水洗槽19で水洗処理された基板は搬送機24でめっき領域26のいずれかのめっき槽22に移送され、めっき液に浸漬される。ここでめっき処理が施され基板に金属膜が形成される。該金属膜が形成された基板は搬送機24により水洗槽21に移送され、該水洗槽21で水洗処理された基板は粗乾燥槽(ブロー槽)20に移送され、該粗乾燥槽20で粗乾燥処理を施された後、搬送機23により締付ステージ15a、15bに移送され、ここで基板は基板ホルダーから外される。基板ホルダーから外された基板は、ロードロボット12で洗浄乾燥機14に移送され、洗浄・乾燥処理を施された後、ロードポート11に載置されている所定基板収納容器の所定位置(基板収納容器の上記未処理基板を取り出した位置又は別途載置された処理終了後の基板(処理済基板)を収納する基板収納容器の所定位置)に収納される。   The substrate that has been subjected to the water washing treatment in the water washing tank 19 is transferred to one of the plating tanks 22 in the plating region 26 by the transporter 24 and immersed in the plating solution. Here, a plating process is performed to form a metal film on the substrate. The substrate on which the metal film is formed is transferred to the washing tank 21 by the transporter 24, and the substrate washed in the washing tank 21 is transferred to the coarse drying tank (blow tank) 20, and the coarse drying tank 20 After being dried, the substrate is transferred to the clamping stages 15a and 15b by the transfer device 23, where the substrate is removed from the substrate holder. The substrate removed from the substrate holder is transferred to the cleaning / drying machine 14 by the load robot 12 and subjected to cleaning / drying processing, and then a predetermined position (substrate storage) of the predetermined substrate storage container placed on the load port 11. The container is stored in a position where the unprocessed substrate is taken out, or in a predetermined position of a substrate storage container that stores a substrate (processed substrate) that has been separately placed and has been processed.

上記ロードロボット12、搬送機23、及び搬送機24による矢印Aに示す基板のロード移送行程の搬送制御、及び矢印Bに示す基板のアンロードの移送行程の搬送制御は、後述する制御部の制御により行う。図2は制御部のハードウエア構成の一例を示す図である。図示するように、制御部30は、中央処理装置(CPU)31、キーボード、マウス等のポインティングデバイスや他のコンピュータ内に格納されたデータを読み込むための通信装置等の入力装置32、及び共有記憶装置33を備えている。共有記憶装置33はROM33−1、メモリ33−2、ハードディスク33−3を備えている。また、制御部30は入出力インターフェース34を介してめっき処理装置10のロードロボット12、搬送機23、及び搬送機24及び装置制御用コントローラ35に接続されており、CPU31からの信号は入出力インターフェース34を介して装置制御用コントローラ35に送られることにより、ロードロボット12、搬送機23、及び搬送機24が制御される。   Control of the substrate load transfer process indicated by arrow A and transfer control of the substrate unload transfer process indicated by arrow B by the load robot 12, the transfer machine 23, and the transfer machine 24 are controlled by a control unit described later. To do. FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a hardware configuration of the control unit. As illustrated, the control unit 30 includes a central processing unit (CPU) 31, a pointing device such as a keyboard and a mouse, an input device 32 such as a communication device for reading data stored in another computer, and a shared storage. A device 33 is provided. The shared storage device 33 includes a ROM 33-1, a memory 33-2, and a hard disk 33-3. The control unit 30 is connected to the load robot 12 of the plating apparatus 10, the transfer machine 23, the transfer machine 24, and the apparatus control controller 35 via the input / output interface 34, and the signal from the CPU 31 is an input / output interface. By being sent to the apparatus control controller 35 via 34, the load robot 12, the transport machine 23, and the transport machine 24 are controlled.

本実施例では、線形計画法とシミュレーション法を切り替え、厳しいプロセス制約条件を満たしながら、高い生産量を実現するため、以下(1)乃至(3)に示す解決策を実行した。ここで、厳しいプロセス制約条件とは、プロセスが終了してから次のプロセスを開始するまでのプロセス時間間隔のことであり、図3に示すように、Lユニットレシピ処理からMユニットレシピ処理に移るプロセス時間間隔Tは、
=後処理時間T+取出待ち時間T+搬送時間T+前処理時間T
である。通常、めっき処理では、後処理時間T及び前処理時間Tは0(T=0,T=0)、搬送時間Tはめっき槽22のどの列から取り出すかにより異なる。そこで、プロセス時間間隔Tを超えないように取出待ち時間Tを調整してスケジューリングする。
In this example, the solutions shown in (1) to (3) below were executed in order to realize a high production volume while switching between the linear programming method and the simulation method and satisfying severe process constraint conditions. Here, the strict process constraint condition is a process time interval from the end of the process to the start of the next process. As shown in FIG. 3, the process shifts from the L unit recipe process to the M unit recipe process. The process time interval TP is
T P = Post-processing time T 1 + Removal waiting time T 2 + Transfer time T 3 + Pre-processing time T 4
It is. Usually, in the plating process, the post-processing time T 1 and the pre-processing time T 4 are 0 (T 4 = 0, T 1 = 0), and the transfer time T 3 is different depending on which column of the plating tank 22 is taken out. Therefore, scheduling by adjusting the take-out waiting time T 2 so as not to exceed the processing time interval T P.

また、生産量とは、狭義的には、通常搬送時に単位時間当たりに処理できる基板の枚数のことであり、スループットと呼ぶが、ここでは、図4に示すように、故障発生から復旧時間(故障原因究明時間+故障修理時間+基板回収時間)を含めた広義の単位時間当たりの基板処理量である。   Further, the production amount is, in a narrow sense, the number of substrates that can be processed per unit time during normal transportation, and is called throughput. Here, as shown in FIG. This is a substrate processing amount per unit time in a broad sense including failure cause investigation time + failure repair time + substrate recovery time).

(1)故障の復旧後に、めっき処理装置内に残留した基板を回収しながら、新規の基板を投入できるような搬送スケジュールを行うことで、基板回収に要する時間を削減して基板の生産量を向上させる。 (1) By reducing the time required for substrate recovery by reducing the time required for substrate recovery by carrying out a transfer schedule that allows the introduction of a new substrate while recovering the substrate remaining in the plating processing equipment after failure recovery. Improve.

(2)基板のめっき処理中に故障が発生して、当該基板のめっき処理中の処理ユニット(めっき槽22)がそれ以降使用できなくなった場合に、当該処理ユニットを動的に使用不可に設定し、後続基板を継続してめっき処理することを可能にする搬送スケジューリングを行う。これにより、めっき処理装置を停止させて基板を回収する時間を削減して基板の生産量を向上させる。 (2) When a failure occurs during the plating process of the substrate and the processing unit (plating tank 22) during the plating process of the substrate becomes unusable thereafter, the processing unit is dynamically disabled. Then, the transfer scheduling that enables the subsequent substrate to be continuously plated is performed. Thereby, the plating processing apparatus is stopped and the time for collecting the substrate is reduced, and the production amount of the substrate is improved.

(3)めっき処理プロセス不良が発生した場合、めっき処理装置内にある他の基板のめっき処理プロセス制約条件を満たしながら、該当基板を優先的にプロセスの継続が可能な他の同種別処理ユニットへ移動させるか、或いは基板収納容器へ回収するための搬送スケジュールを行うことにより、該当基板のプロセス的なダメージを可能な限り少なくして不良の発生を抑制する。 (3) If a plating process failure occurs, the corresponding substrate can be preferentially continued to the same type processing unit that can continue the process while satisfying the plating process constraint condition of the other substrate in the plating processing apparatus. By moving or carrying out a transfer schedule for collection into the substrate storage container, process damage to the substrate is reduced as much as possible to suppress the occurrence of defects.

制御部30は、後に詳述するように、「新規基板投入処理」、「装置停止からの生産再開処理」、「ユニット(基板処理部)使用不可設定変更処理(ユニット不使用動的切り替え処理)」、「プロセスNG基板回収処理」を行う機能を有し、線形計画法及びシミュレーションを切り替えて基板搬送スケジュールを作成する。   As will be described in detail later, the control unit 30 performs “new substrate loading processing”, “production restart processing from apparatus stop”, “unit (substrate processing unit) unusable setting change processing (unit non-use dynamic switching processing)” ”And“ process NG substrate recovery process ”, and a substrate transfer schedule is created by switching between linear programming and simulation.

図5は上記基板の搬送スケジュールを作成するスケジューラのアーキテクチャを示す図である。図示するように、本スケジューラ40はスケジューラ切替プロセス41、線形計画法スケジューラ45、シミュレーション法スケジューラ46、入出力インターフェース44を備える。スケジューラ切替プロセス41は線形計画法スケジューラ45とシミュレーション法スケジューラ46に対する制御指定の切替を行う。指定されたスケジューラのみが搬送制御スケジューリングを行い、装置制御用コントローラ51とデータ送受信をする。線形計画法スケジューラ45はめっき処理装置の定常運転状態における新規基板の投入制御に用いる。また、シミュレーション法スケジューラ46は非定常イベントを受信したときの基板回収等、及びシミュレーション法スケジューラ46に制御が戻されるか又はめっき処理装置が停止するまでの間における後続の新規基板投入スケジューリングに用いる。   FIG. 5 is a diagram showing an architecture of a scheduler for creating the substrate transfer schedule. As shown, the scheduler 40 includes a scheduler switching process 41, a linear programming scheduler 45, a simulation scheduler 46, and an input / output interface 44. The scheduler switching process 41 switches control designation for the linear programming scheduler 45 and the simulation method scheduler 46. Only the designated scheduler performs transfer control scheduling, and transmits / receives data to / from the apparatus control controller 51. The linear programming scheduler 45 is used to control loading of a new substrate in the steady operation state of the plating apparatus. In addition, the simulation method scheduler 46 is used for substrate collection when a non-stationary event is received, and subsequent new substrate loading scheduling until control is returned to the simulation method scheduler 46 or the plating apparatus is stopped.

線形計画法スケジューラ45とシミュレーション法スケジューラ46間の共有記憶装置33を介して受け渡すデータの中身は、主にスケジューリング済の基板搬送スケジュール、基板プロセス条件データとする。装置制御部システム50の装置制御用コントローラ51と線形計画法スケジューラ45及びシミュレーション法スケジューラ46間のデータ送受信を行うための入出力インターフェース44は、両スケジューラに対して共通であり、装置制御用コントローラ51を備えた装置制御部システム50との通信、及びスケジューラ切替プロセス41へのイベント通知、基板の搬送スケジュールの送受信を行う。共有記憶装置33は入出力インターフェース44、及びスケジューラ切替プロセス41で、パラメータ設定やレシピ設定、基板の搬送スケジュール等の各種データを受け渡す。   The contents of data transferred via the shared storage device 33 between the linear programming scheduler 45 and the simulation method scheduler 46 are mainly scheduled substrate transfer schedule and substrate process condition data. An input / output interface 44 for transmitting and receiving data between the device control controller 51 of the device control unit system 50 and the linear programming scheduler 45 and the simulation method scheduler 46 is common to both schedulers. Communication with the apparatus control unit system 50 including the above, event notification to the scheduler switching process 41, and transmission / reception of the substrate transfer schedule. The shared storage device 33 passes various data such as parameter settings, recipe settings, and substrate transfer schedules through the input / output interface 44 and the scheduler switching process 41.

図6は基板搬送スケジューラのモジュール構成を示す図である。基板搬送スケジューラは、装置内のイベントに応じて基板搬送シミュレーションを行い、下記a)〜d)の機能を実現する。
a)新規基板投入スケジューリング機能(新規基板のプロセスレシピ条件に対応した基板搬送スケジュールを作成する機能)
b)生産再開スケジューリング機能(装置が故障停止した後、装置内に残留した全ての基板を回収するための基板搬送スケジュールを作成する機能)
c)ユニット使用・不使用動的切替機能(ユニット(基板処理部)設定切替と同時に、設定変更されたユニットを使用予定していた投入済基板、及び未処理基板の使用ユニットを変更する基板搬送スケジュールを作成する機能)
d)プロセスNG基板の回収スケジューリング機能((めっき)プロセス不良と判定された基板に関して、他の正常な基板のプロセスを継続しながら、迅速に他のプロセス継続が可能な同種別ユニットへ移動させるか、或いは水洗乾燥後基板を基板収納容器へ回収する基板搬送スケジュール作成機能))
ここで、ユニット使用不可設定処理とユニット不使用動的切り替え処理は同義で、ユニット使用不可設定処理は、ユニット使用・不使用動的切り替え処理に含まれる。
FIG. 6 is a diagram showing a module configuration of the substrate transfer scheduler. The substrate transfer scheduler performs a substrate transfer simulation according to an event in the apparatus and realizes the following functions a) to d).
a) New board loading scheduling function (function to create a board transfer schedule corresponding to the process recipe conditions of a new board)
b) Production resumption scheduling function (function of creating a substrate transfer schedule for collecting all the substrates remaining in the apparatus after the apparatus has stopped due to failure)
c) Unit use / non-use dynamic switching function (unit (substrate processing unit) setting switching, board transfer to change the used unit of the loaded substrate and unprocessed substrate for which the unit whose setting has been changed is scheduled) A function to create a schedule)
d) Process NG substrate recovery scheduling function (whether the (plating) process is judged to be defective or whether it is moved to the same type of unit capable of continuing another process quickly while continuing another normal substrate process) Or, a substrate transfer schedule creation function that collects the substrate into the substrate storage container after washing and drying)))
Here, the unit unusable setting process and the unit non-use dynamic switching process are synonymous, and the unit unusable setting process is included in the unit use / non-use dynamic switching process.

以下、上記めっき処理装置10における基板搬送制御の手順について説明する。図7は、線形計画法スケジューラ45の構成例を示すブロック図である。線形計画法スケジューラ45はスケジュール演算部45−1、解判断部45−2、基板搬送スケジュール作成部45−3、動作司令部45−6、及び再試行部45−5を備えている。   Hereinafter, the procedure of substrate conveyance control in the plating apparatus 10 will be described. FIG. 7 is a block diagram illustrating a configuration example of the linear programming scheduler 45. The linear programming scheduler 45 includes a schedule calculation unit 45-1, a solution determination unit 45-2, a substrate transfer schedule creation unit 45-3, an operation command unit 45-6, and a retry unit 45-5.

先ず、めっき処理装置10の運転開始に先立って、めっき処理装置10のロードロボット12、搬送機23、搬送機24(本明細書ではこれらを「搬送機器」と呼ぶことがある。)の各動作に必要とされる時間(以下、「動作予定時間」という)、例えば、ロードロボット12、搬送機23、24が処理機器から基板を受け取るために必要とされる予定時間やロードロボット12、搬送機23、24がある処理機器位置から他の処理機器位置に移動するために必要とさせる予定時間などの入力を入力装置32を操作して行う。   First, prior to the start of operation of the plating apparatus 10, each operation of the load robot 12, the transfer machine 23, and the transfer machine 24 (which may be referred to as “transfer apparatus” in this specification) of the plating apparatus 10. Required for the time (hereinafter referred to as “scheduled operation time”), for example, the time required for the load robot 12 and the transfer machines 23 and 24 to receive the substrate from the processing equipment, the load robot 12 and the transfer machine. The input device 32 is operated to input an estimated time required for moving from one processing device position to another processing device position.

また、基板位置決め台13、洗浄乾燥機14、締付ステージ15、ストッカ16、前水洗槽17、前処理槽18、水洗槽19、粗乾燥槽20、水洗槽21、めっき槽22(本明細書ではこれらを「処理機器」と呼ぶことがある。)の各処理機器において基板を処理するために予定される時間(以下、「処理予定時間」という)などを入力する。この処理予定時間の入力も入力装置32を操作して行う。   Further, the substrate positioning table 13, the cleaning dryer 14, the clamping stage 15, the stocker 16, the pre-water washing tank 17, the pre-treatment tank 18, the water washing tank 19, the rough drying tank 20, the water washing tank 21, and the plating tank 22 (this specification) Then, these may be referred to as “processing equipment”), and the time (hereinafter referred to as “scheduled processing time”) scheduled for processing the substrate in each processing equipment is input. This scheduled processing time is also input by operating the input device 32.

なお、これらの動作予定時間及び処理予定時間を入力するための入力装置は、キーボードやポインティングデバイス等に限られるものではなく、例えば、上記動作予定時時間や処理予定時間を予めメモリ33−2やハードディスク33−3にファイルとして格納しておき、このファイルを読み込むことにより動作予定時間及び処理予定時間を入力することとしてもよいし、また、このようなファイルを他のコンピュータに保存しておき、これを通信装置を介して読み込むことにより動作予定時間及び処理予定時間を入力することとしてもよい。動作予定時間をファイルに格納する場合には、例えば、ロードロボット12、搬送機23、24等の各搬送機器に接続されたコンピュータによって実際に搬送機器の各動作に必要とされる時間を計測し、この計測された時間を動作予定時間としてファイルに格納することとしてもよい。また、この場合には、めっき処理装置10の運転中に搬送機器の各動作に必要とされる時間を計測し、平均化にどの処理を行って上記ファイルに格納された動作予定時間を更新すれば、動作予定時間の精度を向上させたり、経時変化に対処させたりすることが可能となる。   The input device for inputting the scheduled operation time and the scheduled processing time is not limited to a keyboard, a pointing device, or the like. For example, the scheduled operation time or the scheduled processing time is stored in advance in the memory 33-2, The file may be stored as a file on the hard disk 33-3, and the scheduled operation time and the scheduled processing time may be input by reading the file, or such a file may be stored in another computer, It is good also as inputting operation scheduled time and process scheduled time by reading this via a communication apparatus. When the scheduled operation time is stored in a file, for example, the time actually required for each operation of the transfer device is measured by a computer connected to each transfer device such as the load robot 12 and the transfer machines 23 and 24. The measured time may be stored in the file as the scheduled operation time. Further, in this case, the time required for each operation of the transfer device during the operation of the plating apparatus 10 is measured, and what processing is performed for averaging to update the scheduled operation time stored in the file. For example, it is possible to improve the accuracy of the scheduled operation time and cope with a change with time.

次に、線形計画法スケジューラ45のスケジュール演算部45−1によって、対象とする基板の最終枚(最終基板)が全処理を終えてめっき処理装置10から回収される時刻を最も早くするようにロードロボット12、搬送機23、24の搬送機器の各動作の動作時刻(以下、「実行時間」という)が導出される。この実行時刻の導出は所定条件を満たす解を算出することによって行うが、この詳細については後述する。   Next, the schedule calculation unit 45-1 of the linear programming scheduler 45 loads the last target substrate (final substrate) so that the time when all the processing is completed and recovered from the plating apparatus 10 is earliest. The operation time (hereinafter referred to as “execution time”) of each operation of the transfer devices of the robot 12 and the transfer machines 23 and 24 is derived. The derivation of the execution time is performed by calculating a solution that satisfies a predetermined condition, and details thereof will be described later.

ここで、上記条件式を満たす解は必ず存在するとは限らず、上記線形計画法スケジューラ45のスケジュール演算部45−1での演算の後、上記条件を満たす解が得られたか否かが解判断部45−2で判断される。解が得られたと判断した場合には、実行時刻に基づいて基板搬送スケジュール作成部45−3で基板搬送スケジュール、即ち、上記得られた実行時刻と該実行時刻になったときに行うロードロボット12、搬送機23、24の動作とを対応づけたテーブルを作成(更新)し、該基板搬送スケジュールを共有記憶装置33のハードディスク33−3に格納する。   Here, a solution satisfying the conditional expression does not necessarily exist, and it is determined whether or not a solution satisfying the above condition is obtained after the calculation in the schedule calculation unit 45-1 of the linear programming scheduler 45. This is determined by the unit 45-2. If it is determined that the solution has been obtained, the substrate transfer schedule creation unit 45-3 based on the execution time performs the substrate transfer schedule, that is, the load robot 12 that is executed when the execution time obtained and the execution time are reached. Then, a table in which the operations of the transfer machines 23 and 24 are associated with each other is created (updated), and the board transfer schedule is stored in the hard disk 33-3 of the shared storage device 33.

そして、めっき処理装置10の運転時には、ハードディスク33−3に格納された基板搬送スケジュールを参照してロードロボット12、搬送機23、24の搬送機器の制御を行う。即ち、ハードディスク33−3の基板搬送スケジュールに記憶されていた実行時刻になったときに、対応する搬送機器の動作を入出力インターフェース44を介して装置制御部システム50の装置制御用コントローラ51に指令する。これにより、対象とする基板の最終枚が全処理を終えためっき処理装置10から回収される時刻が最も早くなる。なお、装置制御用コントローラ51がロードロボット12、搬送機23、24の搬送機器に動作を指令する際には、その搬送機器が非動中であること、搬送元の処理機器における基板の処理が完了していること、及び搬送先の処理機器に先行する基板が存在せずリセットも完了していることを確認した上で、指令を送信する。これらの条件が満足されない場合には、動作司令部45−6は上記条件が満足されるまで待ってから指令を送信する。   When the plating apparatus 10 is in operation, the load robot 12 and the transfer devices 23 and 24 are controlled with reference to the substrate transfer schedule stored in the hard disk 33-3. That is, when the execution time stored in the substrate transfer schedule of the hard disk 33-3 is reached, the operation of the corresponding transfer device is commanded to the device control controller 51 of the device control unit system 50 via the input / output interface 44. To do. Thereby, the time when the last board | substrate of the object board | substrate is collect | recovered from the plating processing apparatus 10 which completed all the processing becomes the earliest. Note that when the controller 51 for controlling the apparatus instructs the transfer robots 12 and the transfer devices of the transfer machines 23 and 24 to operate, the transfer device is not moving, and the substrate processing in the transfer source processing device is performed. The command is transmitted after confirming that it has been completed and that there is no substrate preceding the processing apparatus at the transfer destination and that the reset has been completed. If these conditions are not satisfied, the operation command unit 45-6 waits until the above conditions are satisfied before transmitting the command.

一方、解判断部45−2が上記条件式を満たす解が得られないと判断した場合には、めっき処理装置10内の搬送機器及び処理機器上に同時に存在する基板の平均枚数を減じるように、即ち、基板の投入間隔を調整して、上記条件式を修正し、上記所定の条件に基づき実行時刻を導出する処理を行い、実行時刻の解を得る。この条件の修正は、搬送機器の動作予定時間と処理機器における処理予定時間を0とした仮想的な基板(以下、「空基板」という)を適当な間隔で基板間に挿入することにより行われる。このとき、装置内に同時に存在する基板の枚数が減れば、搬送機器の動作の頻度が小さくなって搬送機器に余裕が生じるため、解が得られる確率が増す。再試行後も解が得られない場合には、更に上述のめっき処理装置10内に同時に存在する基板の平均枚数を減じるように上記条件式を修正することとし、極端な場合には、先行する基板の全処理が終了して基板収納容器に回収されてから、次の基板がめっき処理装置10内投入されることになる。   On the other hand, if the solution determination unit 45-2 determines that a solution satisfying the above conditional expression cannot be obtained, the average number of substrates simultaneously existing on the transfer device and the processing device in the plating apparatus 10 is reduced. That is, by adjusting the substrate loading interval, the conditional expression is corrected, and a process for deriving the execution time based on the predetermined condition is performed to obtain a solution for the execution time. The correction of this condition is performed by inserting a virtual substrate (hereinafter referred to as “empty substrate”) with the scheduled operation time of the transfer device and the estimated processing time of the processing device being zero between the substrates. . At this time, if the number of substrates simultaneously present in the apparatus is reduced, the frequency of operation of the transfer device is reduced and a margin is generated in the transfer device, thereby increasing the probability of obtaining a solution. If no solution can be obtained even after retrying, the above conditional expression is corrected so as to further reduce the average number of substrates simultaneously present in the above-described plating apparatus 10, and in extreme cases, the preceding equation is corrected. After the entire processing of the substrate is completed and collected in the substrate storage container, the next substrate is loaded into the plating apparatus 10.

次に、線形計画法スケジューラ45のスケジュール演算部45−1における条件式の設定及び実行時刻の導出を具体例と共に説明する。なお、以下に説明する条件式の設定及び実行時刻の算出は一例であり、他のあらゆる手法を用いて行うこともできる。   Next, setting of conditional expressions and derivation of execution times in the schedule calculation unit 45-1 of the linear programming scheduler 45 will be described together with specific examples. The setting of the conditional expression and the calculation of the execution time described below are examples, and can be performed using any other method.

まず、ロードロボット12、搬送機23、24の搬送機器の動作の番号(動作番号)kを基板がめっき処理装置10に投入されてから回収されるまでの経路に沿って順に1,2.3.・・・,Kと定義する。まためっき処理装置10の運転開始から十分に時間が経過しためっき処理装置10内に基板が十分にあって定常的に運転されている状態を想定して、動作kに関し、対応する搬送機器の次に実行される動作の番号をkp(k)と表す。更に、めっき処理装置10の運転開始時には1枚目の基板の前に、また、運転終了時には最終基板の後に、上述した空基板が適当枚数存在すると仮定することにし、これら空基板を含めて、基板収納容器からめっき処理装置10への投入順に基板番号nを定めることとし、動作kから次の動作kp(k)に移るときに動作の対象とする基板の基板番号の増分をnp(k)と表す。例えば、図1に示すめっき処理装置10については以下のように定義する。   First, the operation numbers (operation numbers) k of the transfer devices of the load robot 12 and the transfer machines 23 and 24 are sequentially set to 1, 2.3 along the path from when the substrate is put into the plating apparatus 10 until it is recovered. . ..., defined as K. Assuming a state in which the substrate is sufficiently in the plating processing apparatus 10 that has sufficiently passed since the start of the operation of the plating processing apparatus 10 and is steadily operated, The number of the operation to be executed is expressed as kp (k). Further, it is assumed that there is an appropriate number of the above-mentioned empty substrates before the first substrate at the start of the operation of the plating apparatus 10 and after the final substrate at the end of the operation. The substrate number n is determined in the order of loading from the substrate storage container to the plating apparatus 10, and the increment of the substrate number of the substrate to be operated when moving from the operation k to the next operation kp (k) is np (k). It expresses. For example, the plating apparatus 10 shown in FIG. 1 is defined as follows.

ロードロボット12がロードポート11に載置された基板収納容器から未処理の基板を取り出し、基板位置決め台13に搬送する動作をk=1、基板位置決め台13から位置決めされた基板を締付ステージ15a、15bに搬送する動作をk=2、基板ホルダー貯留領域25のストッカ16を取り出し締付ステージ15a、15bに搬送する動作をk=3、搬送機23が基板ホルダーに装着された基板を前水洗槽17に搬送する動作をk=4、前水洗槽17から前処理槽18に搬送する動作をk−5、前処理槽18から水洗槽19に搬送する動作をk=5、搬送機24で水洗槽19で水洗処理された基板をめっき領域26のいずれかのめっき槽22に搬送する動作をk=6、めっき槽22から水洗槽21に搬送する動作をk=7、水洗槽21から水洗処理された基板は粗乾燥槽(ブロー槽)20に搬送する動作をk=8、粗乾燥槽20で粗乾燥処理された基板を締付ステージ15a、15bに搬送する動作をk=9等と定義する。   The load robot 12 takes out an unprocessed substrate from the substrate storage container placed on the load port 11 and conveys it to the substrate positioning table 13, k = 1, and the substrate positioned from the substrate positioning table 13 on the clamping stage 15a. , 15b, k = 2, the operation of taking out the stocker 16 of the substrate holder storage area 25 and transporting it to the clamping stages 15a, 15b, k = 3, and pre-washing the substrate mounted on the substrate holder by the conveyor 23 The operation of transporting to the tank 17 is k = 4, the operation of transporting from the pre-washing tank 17 to the pretreatment tank 18 is k-5, the operation of transporting from the pretreatment tank 18 to the washing tank 19 is k = 5, and the transporter 24 The operation of conveying the substrate washed in the rinsing tank 19 to any of the plating tanks 22 in the plating region 26 is k = 6, the operation of conveying the substrate from the plating tank 22 to the rinsing tank 21 is k = 7, and the rinsing tank 21 The operation of transporting the substrate subjected to the water washing treatment to the coarse drying bath (blow bath) 20 is k = 8, and the operation of carrying the substrate subjected to the coarse drying treatment in the coarse drying bath 20 to the clamping stages 15a and 15b is k = 9. And so on.

更に、めっき処理装置10の運転開始から十分に時間が経過して、めっき処理装置10内に基板が十分にあって定常的に運転されている状態を想定して、ロードロボット12、搬送機23、24の搬送機器の動作順序を定めておく。例えば、搬送機24の動作順序を動作番号が3→5→4→6→7→3→・・・となるように周期的を定義する。この場合には、
kp(3)=5
kp(4)=6
kp(5)=4
kp(6)=7
kp(7)=3
と表すことができる。更に、動作kから次の動作kp(k)に移るときの基板番号の増分npも以下のように定めておく。なお、このnpは基板位置決め台13、洗浄乾燥機14、締付ステージ15、ストッカ16、前水洗槽17、前処理槽18、水洗槽19、粗乾燥槽20、水洗槽21、めっき槽22の各処理機器の各種別ごとに処理機器の数を考慮して定められる。
np=(3)=−2
np=(4)=−2
np=(5)=+2
np=(6)=−3
np=(7)=+6
Furthermore, assuming that a sufficient amount of time has elapsed from the start of the operation of the plating apparatus 10 and that the substrate is sufficiently operated in the plating apparatus 10 and is operating steadily, the load robot 12 and the transfer machine 23. , 24, the operation order of the conveying devices is determined. For example, the operation order of the conveyor 24 is periodically defined so that the operation numbers are 3 → 5 → 4 → 6 → 7 → 3 →. In this case,
kp (3) = 5
kp (4) = 6
kp (5) = 4
kp (6) = 7
kp (7) = 3
It can be expressed as. Further, the increment np of the substrate number when moving from the operation k to the next operation kp (k) is determined as follows. In addition, this np is the substrate positioning table 13, the washing / drying machine 14, the clamping stage 15, the stocker 16, the pre-water washing tank 17, the pretreatment tank 18, the water washing tank 19, the coarse drying tank 20, the water washing tank 21, and the plating tank 22. It is determined in consideration of the number of processing devices for each type of processing device.
np = (3) =-2
np = (4) =-2
np = (5) = + 2
np = (6) =-3
np = (7) = + 6

このとき、各基板が同一種別内の各処理機器(例えばめっき領域の各めっき槽22)に投入順・周期的に割り当てられるものとすれば、以下に示す動作予定時間が一義的に定められる。これらの動作予定時間は、上述の入力装置32により入力されたもの、或いは入力された値を基に搬送機の位置や経路を考慮して計算により求められるものである。
M1(k,n):搬送機器が動作kの直前位置から基板nを受け取る前に移動する時間
G1(k,n):搬送機器が動作kで処理機器から基板nを受け取る時間
M(k,n):搬送機器が動作kで基板nを保持して移動する時間
G2(k,n):搬送機器が動作kで処理機器に基板nを引き渡す時間
M2(k,n):搬送機器が動作kで基板nを引き渡してから移動する時間
なお、これらの動作予定時間0となる場合がある。
また、これらの合計をTg(k,n)と定義しておく。即ち、
Tg(k,n)=M1(k,n)+G1(k,n)+M(k,n)+ G2(k,n)+M2(k,n)
と定義する。
At this time, if each substrate is assigned to each processing device within the same type (for example, each plating tank 22 in the plating region) in the order of loading, the scheduled operation time shown below is uniquely determined. These scheduled operation times are input by the above-described input device 32, or can be obtained by calculation in consideration of the position and route of the transporter based on the input values.
M1 (k, n): time for the transfer device to move from the position immediately before the operation k before receiving the substrate n G1 (k, n): time for the transfer device to receive the substrate n from the processing device in the operation k M (k, n) n): Time during which the transfer device holds and moves the substrate n in operation k G2 (k, n): Time during which the transfer device delivers the substrate n to the processing device in operation k M2 (k, n): Operation of the transfer device Time to move after delivering the substrate n at k Note that the scheduled operation time may be zero.
Further, the sum of these is defined as Tg (k, n). That is,
Tg (k, n) = M1 (k, n) + G1 (k, n) + M (k, n) + G2 (k, n) + M2 (k, n)
It is defined as

また、以下の非負の変数を定義する。
xr(k,n):基板nに対する動作kの直前の搬送機器の休止時間
xw(k,n):基板nに対する動作kの直前の処理機器上での待ち時間
xf(k,n):基板nに対する動作kにより基板を処理機器に引き渡す直前の該処理機器の空き時間
Also define the following non-negative variables:
xr (k, n): pause time of transfer device immediately before operation k for substrate n xw (k, n): waiting time on processing device immediately before operation k for substrate n xf (k, n): substrate Free time of the processing equipment immediately before the substrate is delivered to the processing equipment by the operation k for n

なお、xw(k,n)は処理機器からの基板受け取りを含む動作についてのみ定義される。また、xf(k,n)は処理機器への基板の引き渡しを含む動作についてのみ定義されるが、実用的には、搬送機器間の基板の受け渡しに用いられる中継器に基板を引き渡す動作に限定してもよい。   Note that xw (k, n) is defined only for operations including substrate reception from processing equipment. In addition, xf (k, n) is defined only for the operation including the delivery of the substrate to the processing equipment, but is practically limited to the operation of delivering the substrate to the repeater used for delivery of the substrate between the transfer devices. May be.

ここで、基板nに対する動作kの開始時刻をt(k,n)で表すと、以下の3式が成立する。
t(kp(k),n+np(k))
=t(k,n)+Tg(k.n)
+xr(kp(k),n+np(k)) ・・・(式1)
t(k+1,n)
=t(k,n)+Tg(k.n)−M2(k,n)+P(k,n)
−M1(k+1,n)+xw(k+1,n)+xw(k+1,n)・・・(式2)
t(k,n)
=t(k+1,n−U(k))
+M1(k+1,n−U(k)+G1(k+1,n−U(k))
−M1(k,n)−G1(k,n)−M(k,n)+xf(k,n)
・・・(式3)
Here, when the start time of the operation k for the substrate n is represented by t (k, n), the following three formulas are established.
t (kp (k), n + np (k))
= T (k, n) + Tg (kn)
+ Xr (kp (k), n + np (k)) (Formula 1)
t (k + 1, n)
= T (k, n) + Tg (kn) -M2 (k, n) + P (k, n)
−M1 (k + 1, n) + xw (k + 1, n) + xw (k + 1, n) (Expression 2)
t (k, n)
= T (k + 1, n-U (k))
+ M1 (k + 1, n-U (k) + G1 (k + 1, n-U (k))
-M1 (k, n) -G1 (k, n) -M (k, n) + xf (k, n)
... (Formula 3)

ここで、(式2)中のP(k,n)は動作番号kで表される動作後の基板番号nの処理予定時間であって、上記入力装置32により入力されたもの、或いは入力された値を基に計算されたものであり、通常基板ごとに指定されるめっき、洗浄等の処理予定時間に加えて、処理機器上で処理を行うに先立って実行されるシャッタ閉や液張り等の前動作や、処理を終えてから実行される液抜きやシャッタ開等の後動作に要する時間を含むものである。また、(式3)中のU(k)は動作kで基板を引き渡す処理機器に対する種別内の機器数を表す。   Here, P (k, n) in (Equation 2) is the scheduled processing time of the substrate number n after the operation represented by the operation number k, and is input by the input device 32 or input. In addition to the scheduled processing time for plating, cleaning, etc., usually specified for each substrate, shutter closing and liquid filling that are performed prior to processing on the processing equipment, etc. This includes the time required for the pre-operation and the post-operation such as liquid draining and shutter opening executed after the processing is completed. Further, U (k) in (Expression 3) represents the number of devices in the type for the processing device that delivers the substrate in operation k.

上記(式1)は基板nに対する動作kの次に同一の搬送機が行う動作の開始時刻、(式2)は基板nに対して処理機器での処理終了後次に行われる動作k+1の開始時刻、(式3)は搬送機器が処理機器からの処理後の基板を受け取った後次の基板nを引き渡す動作の開始時刻をそれぞれ表している。   The above (Equation 1) is the start time of the operation performed by the same transporter next to the operation k for the substrate n, and (Equation 2) is the start of the operation k + 1 to be performed next after the processing in the processing apparatus is completed for the substrate n. Time (Equation 3) represents the start time of the operation in which the transport device receives the processed substrate from the processing device and then delivers the next substrate n.

上記(式1)〜(式3)の式は、T,Xr,Xw,Xfをそれぞれt(k,n),xr(k,n),xw(k,n),xf(k,n)を要求する列ベクトル、Rm,Wm,Fmを適当な行列、Rv,Wv,Fvを適当な列ベクトルとして、以下のように変形することができる。
T =RmXr+Rv ・・・(式1a)
Xw=WmXr+Wv ・・・(式2a)
Xf=FmXr+Fv ・・・(式3a)
In the equations (Equation 1) to (Equation 3), T, Xr, Xw, and Xf are changed to t (k, n), xr (k, n), xw (k, n), and xf (k, n), respectively. Can be modified as follows, with Rm, Wm, Fm as an appropriate matrix and Rv, Wv, Fv as appropriate column vectors.
T = RmXr + Rv (Formula 1a)
Xw = WmXr + Wv (Formula 2a)
Xf = FmXr + Fv (Formula 3a)

ここで、上記(式1a)において、左辺のベクトルTには最終基板N(空基板を除く)に対する回収動作の開始時刻を表すt(K,N)に相当する要素があり、右辺のベクトルRmXrにおいてこれに対応する要素が最小となれば、対象とする基板の最終枚が全処理を終えてめっき処理装置10から回収される時刻を最も早くすることができる。この回収時刻を早くする条件は、cを適当なベクトルとして以下のように表すことができる。
cXr→最小 ・・・(式4)
Here, in the above (Formula 1a), the vector T on the left side has an element corresponding to t (K, N) indicating the start time of the recovery operation for the final substrate N (excluding the empty substrate), and the vector RmXr on the right side. If the number of elements corresponding to this is minimized, the time at which the final substrate of the target substrate is recovered from the plating apparatus 10 after completing the entire processing can be made earliest. The condition for increasing the collection time can be expressed as follows with c as an appropriate vector.
cXr → Minimum (Formula 4)

ところで、上記(式1a)〜式(3a)で表される搬送動作が物理的に成立するための条件は、通常、Xr≧0,Xw≧0,Xf≧0であり、この不等式と上記(式1a)〜(式3a)とから、以下の不等式を導くことができる。
Xr≧0 ・・・(式1b)
WmXr≧−Wv ・・・(式2b)
FmXr≧−Fv ・・・(式3b)
By the way, the conditions for physically satisfying the transport operations represented by the above (formula 1a) to formula (3a) are usually Xr ≧ 0, Xw ≧ 0, and Xf ≧ 0. The following inequalities can be derived from Equations 1a) to (Equation 3a).
Xr ≧ 0 (Formula 1b)
WmXr ≧ −Wv (Formula 2b)
FmXr ≧ −Fv (Formula 3b)

ここで、ある処理機器において、搬送機器が先行する基板を受取ってから次の基板を引き渡し始めるまでに一定の時間を要する場合には、(式3b)の右辺の対応する要素に、この時間を加える。例えば、上述の締付ステージ15a、15bにおいては、ロードロボット12がホルダーから外された基板を受取った後、ホルダーが基板ホルダー貯留領域に返還された後、搬送機23が次の基板を引き渡すことができる。この場合には、右辺の対応する要素にホルダー返還所要時間を加えることとする。   Here, in a certain processing device, when a certain time is required from when the transport device receives the preceding substrate to the start of delivery of the next substrate, this time is set in the corresponding element on the right side of (Equation 3b). Add. For example, in the above-described clamping stages 15a and 15b, after the load robot 12 receives the substrate removed from the holder, the holder is returned to the substrate holder storage area, and then the transfer machine 23 delivers the next substrate. Can do. In this case, the holder return time is added to the corresponding element on the right side.

また、(式1a)に表されるように、すべての動作開始時刻はXrの一次式で表されるから、任意の動作時刻に関する一次の制約条件はXrに関する一次不等式で表すことができる。例えば、制約条件として、動作k0において、直前の処理終了後の任意の基板を直ちに受け取ること、即ちxw(k0,n)=0であることを条件とするならば、上記(式2a)おいてk0に該当する行を取り出して、以下の一次不等式で表すことができる。
−Wm0Xr0≧Wv0 ・・・(式5)
Further, as expressed in (Equation 1a), since all the operation start times are expressed by a linear expression of Xr, a primary constraint condition regarding an arbitrary operation time can be expressed by a primary inequality regarding Xr. For example, as a constraint condition, in the operation k0, if an arbitrary substrate after the end of the immediately preceding process is immediately received, that is, if xw (k0, n) = 0 is satisfied, the above (formula 2a) The row corresponding to k0 can be taken out and expressed by the following linear inequality.
−Wm0Xr0 ≧ Wv0 (Formula 5)

なお、基板n0に対して、動作k0で直前の処理機器から基板を受け取ってから、動作k0+1で次の処理機器に引き渡すまでの時間に上限の制約条件を設ける場合にも、同様の形式の不等式を導くことができる。また、同様に、任意の2つの動作の開始時刻間に下限の制約条件を設けることができ、これにより、搬送機器にある程度余裕を持ったスケジュールを行うことが可能である。更に、動作kにより処理機器へ基板nを引き渡してから実際に処理を開始するまでの処理前の待ち時間xww(k,n)と定義し、上述の変数ベクトルXrに含めるように定式化することも可能である。この場合には、xw(k+1,n)に関する上限の制約条件を満たす確率を上げることができる。   Note that the same type of inequality is also applied to the substrate n0 when an upper limit constraint is provided for the time from when a substrate is received from the immediately preceding processing device at operation k0 to when it is delivered to the next processing device at operation k0 + 1. Can guide you. Similarly, a lower limit constraint condition can be provided between the start times of any two operations, thereby making it possible to perform a schedule with a certain margin in the transport device. Further, it is defined as a waiting time xww (k, n) before the processing is actually started after the substrate n is delivered to the processing device by the operation k, and is formulated so as to be included in the above-described variable vector Xr. Is also possible. In this case, the probability that the upper limit constraint condition regarding xw (k + 1, n) is satisfied can be increased.

以上により、(式1b)〜(式3b)、及び(式5)は、Aを適当な行列、bを適当な列ベクトルとすれば、以下の式で表すことができる。
AXr≧b ・・・(式6)
従って、最終基板の回収時刻を最も早くするためには、(式6)の下で(式4)の最小値を求めることが必要となるが、このようなXrの解は線形計画法の問題として解くことができる。この解Xrが得られれば、最終基板の回収時刻を最も早くする各動作の実行時刻(式1a)から得ることができ、これに基づいて上述した基板搬送スケジュール作成(更新)することができる。
Thus, (Equation 1b) to (Equation 3b) and (Equation 5) can be expressed by the following equations, where A is an appropriate matrix and b is an appropriate column vector.
AXr ≧ b (Formula 6)
Therefore, in order to make the final substrate collection time the earliest, it is necessary to obtain the minimum value of (Expression 4) under (Expression 6). However, such a solution of Xr is a problem of linear programming. Can be solved as If this solution Xr is obtained, it can be obtained from the execution time (Equation 1a) of each operation that makes the final substrate collection time the earliest, and based on this, the above-described substrate transfer schedule can be created (updated).

図8は線形計画法スケジューラ45の他の構成例を示すブロック図である。めっき処理装置10を長時間連続して運転する場合には、各基板に対する処理予定時間が事前に与えられた場合だけであるとは限らず、運転中に、例えば、新しい基板収納容器をロードポートに載置(セット)する度に、基板収納容器内の未処理の基板に対する処理予定時間を与えて制御を行うことが考えられる。本実施形態のめっき処理装置10はこのような場合にも対応することができる。   FIG. 8 is a block diagram showing another configuration example of the linear programming scheduler 45. When the plating apparatus 10 is operated continuously for a long time, it is not limited to the case where the scheduled processing time for each substrate is given in advance. For example, a new substrate storage container is loaded into the load port during operation. It is conceivable that control is performed by giving a scheduled processing time for an unprocessed substrate in the substrate storage container each time the substrate is placed (set). The plating apparatus 10 of this embodiment can also cope with such a case.

即ち、本実施形態におけるめっき処理装置10は、スケジューリング対象時間領域をめっき処理装置10の運転中に後方に移動させながら、遂次スケジューリングを繰り返し、各スケジュールの結果を矛盾なく継ぎ足して制御を行うものである。本実施形態におけるめっき処理装置10は、図8に示すように共有記憶装置33のハードディスク33−3に格納されたコンピュータプログラムとCPU31(図2参照)との協動によって、スケジュール判断部45−11、演算条件決定部45−12、スケジュール演算部45−13、解判断部45−14、基板搬送スケジュール作成部45−15、動作指令部45−16、再試行部45−17が構成されている。   That is, the plating apparatus 10 according to the present embodiment performs control by repeating the sequential scheduling while moving the scheduling target time region backward during the operation of the plating apparatus 10 and adding the results of the schedules consistently. It is. As shown in FIG. 8, the plating apparatus 10 according to the present embodiment has a schedule determination unit 45-11 in cooperation with a computer program stored in the hard disk 33-3 of the shared storage device 33 and the CPU 31 (see FIG. 2). , A calculation condition determination unit 45-12, a schedule calculation unit 45-13, a solution determination unit 45-14, a substrate transfer schedule creation unit 45-15, an operation command unit 45-16, and a retry unit 45-17. .

先ず、図7の場合と同様に、入力装置32により動作予定時間が入力される。更に入力装置32により処理予定時間が入力される。これら動作予定時間及び処理時間が入力されると、スケジュール判断部45−11が新たなスケジューリングが必要か否かを判断する。即ち、処理予定時間が入力されているのにスケジューリングがまだされていない基板がないかを検査する。このスケジュール判断部45−11により、スケジューリングがなされていない基板がない、即ち新たなスケジュールが必要ないと判断された場合には、演算条件決定部45−12により、現時点以降の一の想定時刻と、スケジューリング演算の対象とする最終基板(空基板を除く)とを決定する。最終基板は、既にスケジューリング済みの基板に加えて新たなスケジューリング演算の対象として追加される基板の最終枚であり、空基板ではないものとする。   First, as in the case of FIG. 7, the scheduled operation time is input by the input device 32. Further, the scheduled processing time is input by the input device 32. When the scheduled operation time and processing time are input, the schedule determination unit 45-11 determines whether new scheduling is necessary. That is, it is checked whether there is any board that has been scheduled for processing but has not yet been scheduled. When it is determined by the schedule determination unit 45-11 that there is no board that has not been scheduled, that is, a new schedule is not required, the calculation condition determination unit 45-12 sets one estimated time and the subsequent estimated time. The final board (excluding the empty board) to be subjected to the scheduling operation is determined. The final board is a final board added as a target of a new scheduling operation in addition to the already scheduled board, and is not an empty board.

この想定時刻と最終基板は、過去に導出されたスケジューリング結果において、最終非空基板(空基板でないものをいう)がめっき処理装置10に投入されてから最初に空基板を含む基板が基板収納容器に回収される時刻を想定時刻として、現時点から想定時刻までの間に余裕を持ってスケジューリング演算を完了できる範囲の追加基板の枚数を推定し、最終基板を決定する。追加基板の枚数の推定は、スケジューリングはまだされていないが処理予定時間が入力されている基板の枚数の範囲内に行われる。また、正の追加基板枚数が得られない場合には、想定時刻を次のスケジューリング済みの基板の回収時刻にずらして求められる。このようにすると想定時刻から最終基板が回収される時刻までの間が、概略のスケジューリング対象時間領域となる。   The estimated time and the final substrate are based on the scheduling results derived in the past, and the substrate containing the empty substrate is the first substrate storage container after the final non-empty substrate (which is not an empty substrate) is put into the plating apparatus 10. The estimated number of additional boards is estimated within the range in which the scheduling operation can be completed with a margin between the current time and the assumed time, and the final board is determined. The estimation of the number of additional boards is performed within the range of the number of boards that have not yet been scheduled but have been scheduled to be processed. If the number of positive additional substrates cannot be obtained, the estimated time is obtained by shifting the estimated time to the collection time of the next scheduled substrate. In this way, the period from the estimated time to the time when the final substrate is collected becomes a rough scheduling target time region.

ここで、追加した基板の枚数に対してスケジューリング演算に要した時間の平均値が演算時間テーブルとして共有記憶装置33のハードディスク33−3内に保存されており、演算条件決定部45−12は、この演算時間テーブルに保存された演算の所要時間を考慮して適切基板枚数の推定を行う。この新たなスケジューリングによる最終基板の回収時刻は、全基板の処理予定時刻が事前に与えられている場合に実現される真の最早値(最も早い時刻)に比べて通常遅くなるが、各回のスケジューリングにおいて追加する基板の枚数をある程度大きくとれば、近似的に真の最早値に近くすることができる。   Here, the average value of the time required for the scheduling calculation with respect to the number of added boards is stored as a calculation time table in the hard disk 33-3 of the shared storage device 33, and the calculation condition determination unit 45-12 The appropriate number of substrates is estimated in consideration of the calculation time stored in the calculation time table. The collection time of the final substrate by this new scheduling is usually slower than the true earliest value (earliest time) that is realized when the scheduled processing times for all substrates are given in advance, but each time scheduling If the number of added substrates is increased to a certain extent, it can be approximated to a true earliest value.

演算条件決定部45−12により想定時刻とスケジューリング演算の対象となる最終基板とが決定されると、次にスケジュール演算部45−13は、上述の追加基板を追加した後の条件式に基づいて上記スケジューリング対象時間領域内における搬送機器の各動作の実行時刻を導出する。   When the calculation condition determination unit 45-12 determines the estimated time and the final board to be subjected to the scheduling calculation, the schedule calculation unit 45-13 next executes the conditional expression after the additional board is added. The execution time of each operation | movement of the conveyance apparatus in the said scheduling object time area | region is derived | led-out.

この場合において、過去に導出されたスケジューリング結果のうち、実行時刻が想定時刻より後の動作番号と基板番号の組を参照することにより、各動作kに対して着目する基板番号の下限を求める。或いは、搬送機器の動作順次から処理予定時間や動作予定時間によって想定時刻より後に起こり得る動作を求めて基板番号の下限を求めても良い。このようにすれば、過去のスケジューリング結果において、想定時刻が保持されてない動作が生じる場合もある。また、上述のスケジューリング演算の対象となる最終基板の基板収納容器への回収動作の開始時刻よりも前に起りえる動作を求めて、基板番号の上限を定める。ここで、最終基板以降の基板に関しては、動作時間と処理時間が0の空基板が存在すると仮定する。   In this case, among the scheduling results derived in the past, the lower limit of the board number of interest is obtained for each action k by referring to the combination of the action number and the board number whose execution time is later than the expected time. Alternatively, the lower limit of the substrate number may be obtained by obtaining an operation that can occur after the estimated time according to the scheduled processing time or the scheduled operation time from the operation sequence of the transfer device. In this case, an operation in which the estimated time is not held may occur in the past scheduling result. In addition, the upper limit of the substrate number is determined by obtaining an operation that can occur before the start time of the operation of collecting the final substrate to be subjected to the scheduling operation described above into the substrate storage container. Here, with respect to the substrates after the last substrate, it is assumed that there is an empty substrate whose operation time and processing time are zero.

このようにして定められた基板番号の下限と上限とに基づいて、上述した未知の列ベクトルT,Xr等が構成され、スケジューリング演算が行われる。そして、各回のスケジューリング演算において、演算に実際に要した時間に基づいて上記演算時間テーブルに保存された演算の所要時間の平均値が更新される。   Based on the lower limit and the upper limit of the board number determined in this way, the above-described unknown column vectors T, Xr, etc. are constructed, and a scheduling operation is performed. Then, in each scheduling calculation, the average value of the time required for the calculation stored in the calculation time table is updated based on the time actually required for the calculation.

なお、連続運転開始時にはスケジューリングの即応性を特に重視するため、先頭の1枚目の基板に対し、(式1)〜(式3)が成立する最小値としてk=1,2,・・・Kの順に動作時刻を求める。めっき処理装置10内で処理される基板が1枚の場合、このようにすれば該基板の回収時刻は最も早くなる。また、処理予定時間や動作予定時間が極端な値をとらない限り、基板は、各処理機器で処理された後すぐにロードロボット12、搬送機23、24の搬送機器によって次の処理機器に搬送される。よって、与えられた制約条件を満たす最適解が求められることとなる。   Note that since the responsiveness of scheduling is particularly emphasized at the start of continuous operation, k = 1, 2,... As the minimum value for which (Equation 1) to (Equation 3) are satisfied for the first substrate. The operation time is obtained in the order of K. When the number of substrates to be processed in the plating apparatus 10 is one, the substrate recovery time becomes the earliest in this way. In addition, as long as the scheduled processing time and the scheduled operation time do not take extreme values, the substrate is transferred to the next processing device immediately after being processed by each processing device by the transfer robot 12 and the transfer devices 23 and 24. Is done. Therefore, an optimal solution that satisfies the given constraint conditions is obtained.

スケジュール演算部45−13による処理の後、図7の実施形態と同様に、解判断部45−14により実行時刻の解が得られるか否かが判断され、実行時刻の解が得られた場合は基板搬送スケジュール作成部45−15により基板搬送スケジュールが作成(更新)される。基板搬送スケジュールが作成(更新)された後は、上記処理を繰り返す。動作指令部45−16は、図7の場合と同様に、ハードディスク33−3に格納された基板搬送スケジュールを参照することにより、ロードロボット12、搬送機23、24の搬送機器の制御を行う。   After the processing by the schedule calculation unit 45-13, as in the embodiment of FIG. 7, when the solution determination unit 45-14 determines whether or not the solution of the execution time is obtained, and the solution of the execution time is obtained The board transfer schedule is created (updated) by the board transfer schedule creation unit 45-15. After the substrate transfer schedule is created (updated), the above process is repeated. Similar to the case of FIG. 7, the operation command unit 45-16 controls the transfer devices of the load robot 12 and the transfer machines 23 and 24 by referring to the substrate transfer schedule stored in the hard disk 33-3.

一方、解判断部45−14で実行時刻の解が得られないと判断された場合には、図7の場合と同様、再試行部45−17により空基板が各基板間に挿入されるが、かかる場合には、演算条件決定部45−12は、この挿入される空基板をも考慮して、非空の追加基板が存在するように、想定時刻とスケジュール演算の対象となる最終基板とを決定する。   On the other hand, if it is determined by the solution determining unit 45-14 that the solution of the execution time cannot be obtained, the empty substrate is inserted between the substrates by the retry unit 45-17 as in the case of FIG. In such a case, the calculation condition determination unit 45-12 also considers the inserted empty board, and the expected time and the final board to be subjected to the schedule calculation so that a non-empty additional board exists. To decide.

なお、本実施形態においては、新たにスケジューリングで求められるロードロボット12、搬送機23、24の搬送機器の動作の実行時刻が想定時刻よりも前になることがあるので、上述した追加基板枚数の推定において安全率を大きめに設定し、想定時刻より早くスケジューリング運算を終えて動作指令部45−16によるロードロボット12、搬送機23、24の搬送機器への動作指令を行えるようにする必要がある。   In the present embodiment, since the execution time of the operation of the transfer equipment of the load robot 12 and the transfer machines 23 and 24 newly obtained by scheduling may be earlier than the assumed time, the number of additional substrates described above In the estimation, it is necessary to set a large safety factor so that the scheduling operation is completed earlier than the assumed time and the operation command unit 45-16 can issue an operation command to the transfer devices of the load robot 12, the transfer machines 23 and 24. .

図9はスケジュールリングプロセスのメイン処理のフローを示す図である。ステップST1で装置制御部システム50の装置制御用コントローラ51(図5参照)からスケジューラコマンドを受信し、ステップST2に移行する。該ステップST2では、装置始動要求有りかを判断し、有り(Y)の場合はステップST3に移行し、無し(N)の場合は上記ステップST1に戻る。ステップST3では装置始動処理(動作予定時間、ユニット使用・不使用設定、プロセス制約時間を入力)し、続くステップST4では、スケジューラ選択初期設定を線形計画法としてステップST5に移行する。   FIG. 9 is a diagram showing a flow of main processing of the schedule ring process. In step ST1, a scheduler command is received from the device control controller 51 (see FIG. 5) of the device control unit system 50, and the process proceeds to step ST2. In step ST2, it is determined whether there is a device start request. If yes (Y), the process proceeds to step ST3. If not (N), the process returns to step ST1. In step ST3, an apparatus start-up process (operation scheduled time, unit use / non-use setting, process constraint time is input) is performed, and in step ST4, the scheduler selection initial setting is shifted to step ST5 as linear programming.

ステップST5では、装置制御用コントローラ51からスケジューラコマンドを受信し(ここではスケジューラコマンド受信と同時に、各々のプロセスにおける処理予定時間を入力する)、ステップST6に移行する。ステップST6では、装置コマンドの種類を判断し、装置コマンドが「新規基板投入」、「装置生産再開」、「ユニット使用・不使用動的切替」、「プロセスNG発生」かにより、それぞれステップST11、ステップST12、ステップST13、ステップST14に移行する。ステップST11ではスケジューラ選択が線形計画法かシミュレーション法かを判断し、線形計画法である場合はステップST21の新規基板投入処理線形計画法に、シミュレーション法である場合はステップST22の新規基板投入処理シミュレーション法に移行する。ステップST12ではスケジューラ制御切替を線形計画法からシミュレーション法とし、ステップST23に移行し、ステップST23では装置停止からの生産再開処理を行い、ステップST30に移行する。ステップST13ではスケジューラ制御切替を線形計画法からシミュレーション法とし、ステップST24に移行し、ステップST24ではユニット使用不可設定変更処理(ユニット不使用動的切り替え処理)を行い、ステップST30に移行する。ステップST14ではスケジューラ制御切替を線形計画法からシミュレーション法とし、ステップ25に移行し、ステップ25では、プロセスNG基板回収処理を行い、ステップST30に移行する。   In step ST5, a scheduler command is received from the apparatus control controller 51 (here, the scheduled processing time in each process is input simultaneously with the reception of the scheduler command), and the process proceeds to step ST6. In step ST6, the type of the device command is determined, and depending on whether the device command is “load new substrate”, “resume device production”, “unit use / non-use dynamic switching”, or “process NG generation”, step ST11, The process proceeds to step ST12, step ST13, and step ST14. In step ST11, it is determined whether the scheduler selection is a linear programming method or a simulation method. If it is a linear programming method, the new substrate loading processing linear programming method in step ST21 is used. If it is a simulation method, a new substrate loading processing simulation in step ST22 is performed. Transition to law. In step ST12, the scheduler control switching is changed from the linear programming method to the simulation method, and the process proceeds to step ST23. In step ST23, the production restart process from the apparatus stop is performed, and the process proceeds to step ST30. In step ST13, the scheduler control switching is changed from the linear programming method to the simulation method, and the process proceeds to step ST24. In step ST24, a unit unusable setting change process (unit unusable dynamic switching process) is performed, and the process proceeds to step ST30. In step ST14, the scheduler control switching is changed from the linear programming method to the simulation method, and the process proceeds to step 25. In step 25, the process NG substrate recovery process is performed, and the process proceeds to step ST30.

ステップST30では、装置内に処理中基板が有るか又は処理予定基板が有るかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST31に移行し、装置制御用コントローラ51の基板搬送スケジュールを更新し(これは段落0057の「ハードディスク33−3の基板搬送スケジュールに記憶されていた実行時刻になったとき、対応する搬送機器の動作を入出力インターフェース44を介して装置制御部システム50の装置制御用コントローラ51に指令する。」と同義である。なお、本発明の実施形態において「基板搬送スケジュールを更新」とは同義である。)、ステップST32に移行する。ステッでST32では装置停止要求が有るかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST33でスケジュール演算部停止処理を行い、ノー(N)の場合はステップST40に移行する。ステップST40では、スケジューラ制御をシミュレーション法から線形計画法切替判定し装置運転状態が定常的切替可か非定常的切替不可を判断し、定常的切替可の場合はステップST41に移行し、スケジューラ制御切替をシミュレーション法から線形計画法とし、ステップST5に戻る。非定常的切替不可の場合はステップST5に戻る。   In step ST30, it is determined whether there is a substrate being processed or a substrate to be processed in the apparatus. If yes (Y), the process proceeds to step ST31, and the substrate transfer schedule of the apparatus control controller 51 is updated ( This is the device control controller of the device controller system 50 via the input / output interface 44 when the execution time stored in the substrate transfer schedule of the hard disk 33-3 is reached in paragraph 0057. In the embodiment of the present invention, “update substrate transfer schedule” is synonymous.), The process proceeds to step ST32. In step ST32, it is determined whether there is a device stop request. If yes (Y), the schedule calculation unit stop process is performed in step ST33, and if no (N), the process proceeds to step ST40. In step ST40, the scheduler control is determined to be linear programming switching from the simulation method, and it is determined whether the operation state of the apparatus is steady switching or non-stationary switching. If steady switching is possible, the process proceeds to step ST41, where scheduler control switching is performed. Is changed from the simulation method to the linear programming method, and the process returns to step ST5. If unsteady switching is impossible, the process returns to step ST5.

・線形計画法スケジューラは、通常の装置運転制御において常に最大のスループットを発揮することを主眼として開発された技術であるので、その利点を活かして定常的に装置運転の制御手段として用いる。   -Since the linear programming scheduler is a technique developed mainly for the purpose of always exhibiting the maximum throughput in normal apparatus operation control, the linear programming scheduler is steadily used as an apparatus operation control means utilizing its advantages.

・シミュレーション法スケジューラは、最大スループットの発揮を保証できる技術ではない。しかし、生産再開、ユニット使用・不使用動的切替、プロセスNG発生時等のイベントに対して、プロセス制約条件を満たしながら基板回収などの基板搬送スケジュールを柔軟に作成できるという利点を持つ。従って、本技術はそのような非定常的な装置運転の制御手段として用いる。   ・ Simulation method scheduler is not a technology that can guarantee maximum throughput. However, there is an advantage that a substrate transfer schedule such as substrate recovery can be flexibly created while satisfying the process constraint conditions for events such as production restart, unit use / non-use dynamic switching, and process NG occurrence. Therefore, the present technology is used as a control means for such unsteady apparatus operation.

シミュレーション法により搬送スケジュール作成後、基板回収などの非定常的な基板搬送スケジュールが含まれた状態で運転制御手段を線形計画法スケジューラへ戻すとスケジューリングにおいて非常に複雑困難な演算を要求される。従って、本実施形態では、装置運転が新規投入基板のみの定常状態に戻ってから運転制御手段をシミュレーション法から線形計画法に戻している。   When the operation control means is returned to the linear programming scheduler in a state in which a non-stationary substrate transfer schedule such as substrate recovery is included after the transfer schedule is created by the simulation method, an extremely complicated calculation is required in the scheduling. Therefore, in this embodiment, the operation control means is returned from the simulation method to the linear programming method after the apparatus operation returns to the steady state of only the newly loaded substrate.

図10は新規基板投入処理線形計画法(図9のステップST21)のフローを示す図である。先ずステップST21−1ではスケジューリングが必要な基板が有るかを調べ、有り(Y)の場合はステップST21−2に移行する。ステップST21−2では想定時刻及び最終基板決定を行い、ステップST21−3に移行する。該ステップST21−3では搬送条件及びプロセス制約条件各条件式を設定し、ステップST21−4に移行する。ステップST21−4では所定の条件式に基づき線形計画法演算により基板搬送スケジュール計算を行い、ステップST21−5に移行する。   FIG. 10 is a diagram showing a flow of the new substrate loading process linear programming (step ST21 in FIG. 9). First, in step ST21-1, it is checked whether there is a board that needs to be scheduled. If yes (Y), the process proceeds to step ST21-2. In step ST21-2, the estimated time and final substrate are determined, and the process proceeds to step ST21-3. In this step ST21-3, the respective conditional expressions for transfer conditions and process constraint conditions are set, and the process proceeds to step ST21-4. In step ST21-4, a substrate transfer schedule is calculated by linear programming based on a predetermined conditional expression, and the process proceeds to step ST21-5.

ステップST21−5では、条件を満たす基板搬送スケジュールが存在するかを調べ、無し(N)の場合は、ステップST21−6に移行し、基板投入間隔再調整を行い、前記ステップST21−2に戻る。有り(Y)の場合は基板搬送スケジュール更新を行い、ステップST21−8に移行する。ステップST21−8では、全ての新規投入基板のスケジューリングが終了したかを調べ、終了していない場合(N)の場合はステップST21−1に戻り、上記処理を繰り返す。   In step ST21-5, it is checked whether there is a substrate transfer schedule that satisfies the conditions. If none (N), the process proceeds to step ST21-6, readjustment of the substrate loading interval is performed, and the process returns to step ST21-2. . If yes (Y), the board transfer schedule is updated, and the process proceeds to step ST21-8. In step ST21-8, it is checked whether the scheduling of all newly loaded substrates has been completed. If not completed (N), the process returns to step ST21-1, and the above processing is repeated.

図11は新規基板投入処理シミュレーション法(図9のステップST22)のフローを示す図である。先ずステップST22−1では、装置内に先行処理中基板が有るかを調べ、無い(N)場合はステップST22−2に移行し、有り(Y)の場合はステップST22−4に移行する。ステップST22−2で搬送シミュレーションデータ初期化を行い、ステップST22−3に移行する。該ステップST22−3では先頭新規基板投入搬送シミュレーションを行い、ステップST22−4に移行する。   FIG. 11 is a diagram showing a flow of a new substrate loading process simulation method (step ST22 in FIG. 9). First, in step ST22-1, it is checked whether or not there is a pre-processing substrate in the apparatus. If not (N), the process proceeds to step ST22-2, and if present (Y), the process proceeds to step ST22-4. In step ST22-2, the conveyance simulation data is initialized, and the process proceeds to step ST22-3. In step ST22-3, a leading new substrate loading / transporting simulation is performed, and the process proceeds to step ST22-4.

ステップST22−4では、後続基板同一レシピ投入かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST22−5に移行し、ノー(N)の場合はステップST22−6に移行する。ステップST22−5では、スループット検証を行い、最大スループットパラメータを選択し、ステップST22−6に移行する。該ステップST22−6では後続新規基板投入搬送シミュレーションを行い、ステップST22−7に移行する。該ステップST22−7では基板搬送スケジュール更新を行う。   In step ST22-4, it is determined whether the same recipe is input to the subsequent substrate. If yes (Y), the process proceeds to step ST22-5, and if no (N), the process proceeds to step ST22-6. In step ST22-5, throughput verification is performed, the maximum throughput parameter is selected, and the process proceeds to step ST22-6. In step ST22-6, a subsequent new substrate loading / transferring simulation is performed, and the process proceeds to step ST22-7. In step ST22-7, the substrate transfer schedule is updated.

図12は装置停止からの生産再開処理(図9のステップST23)のフローを示す図である。装置停止からの生産再開処理では、先ずステップST23−1で装置制御用コントローラの装置内残留基板位置データを読み込み、ステップST23−2に移行する。該ステップST23−2では搬送シミュレーションデータ初期化を行いステップST23−3に移行する。該ステップST23−3では装置最下流側未回収残留基板の検索を行いステップST23−4に移行する。該ステップST23−4では未回収残留基板が有るかを判断し有り(Y)の場合はステップST23−5に移行し、無し(N)の場合はステップST23−7に移行する。ステップST23−5では新規回収対象基板を指定し、ステップST23−6に移行する。該ステップST23−6では回収指定残留基板回収搬送シミュレーションを行い、ステップST23−3に戻る。ステップST23−7では、基板搬送スケジュール更新を行う。   FIG. 12 is a diagram showing a flow of the production resumption process (step ST23 in FIG. 9) after the apparatus is stopped. In the production resumption process from the stop of the apparatus, first, in step ST23-1, the in-device residual substrate position data of the device control controller is read, and the process proceeds to step ST23-2. In step ST23-2, the conveyance simulation data is initialized, and the process proceeds to step ST23-3. In step ST23-3, the unrecovered residual substrate on the most downstream side of the apparatus is searched, and the process proceeds to step ST23-4. In step ST23-4, it is determined whether there is an unrecovered residual substrate. If yes (Y), the process proceeds to step ST23-5, and if not (N), the process proceeds to step ST23-7. In step ST23-5, a new collection target substrate is designated, and the process proceeds to step ST23-6. In step ST23-6, a recovery designated residual substrate recovery transfer simulation is performed, and the process returns to step ST23-3. In step ST23-7, the board transfer schedule is updated.

図13はユニット使用不可設定変更処理(ユニット使用不可設定動的切替処理)(図9のステップST24)のフローを示す図である。ユニット使用不可設定変更処理では、先ずステップST24−1で対象ユニットの使用・不使用設定切替を行い、ステップST24−2に移行する。該ステップST24−2では、当該ユニット変更後設定が使用か不使用かを判断し、不使用の場合はステップST24−3に移行する。該ステップST24−3では当該ユニット使用予定基板上流側検索を行い、使用予定基板有りの場合はステップST24−4に移行し、使用予定基板無しの場合はステップST24−7に移行する。ステップST24−4では同種別使用可能代替ユニットの有無を検索し、「無」の場合はステップST24−5に移行し、「有」の場合はステップST24−6に移行する。   FIG. 13 is a diagram showing a flow of unit unusable setting change processing (unit unusable setting dynamic switching processing) (step ST24 in FIG. 9). In the unit unusable setting changing process, first, in step ST24-1, the use / nonuse setting of the target unit is switched, and the process proceeds to step ST24-2. In step ST24-2, it is determined whether the setting after unit change is used or not used. If not, the process proceeds to step ST24-3. In step ST24-3, the unit use planned board upstream side search is performed. If there is a use planned board, the process proceeds to step ST24-4, and if there is no use planned board, the process proceeds to step ST24-7. In step ST24-4, the presence / absence of an alternative unit of the same type is searched. If “no”, the process proceeds to step ST24-5, and if “present”, the process proceeds to step ST24-6.

ステップST24−5では、当該ユニット使用予定基板の回収搬送シミュレーションを行いステップST24−7に移行する。また、ステップST24−6では、当該ユニット使用予定上流基板の搬送スケジュールを代替ユニット使用へ変更し、ステップST24−7に移行する。ステップST24−7では、当該ユニット使用予定基板処理開始前の基板検索を行い、処理開始前基板有りの場合はステップST24−8に移行し、処理開始前基板無しの場合はステップST24−10に移行する。ステップST24−8では処理開始前基板の基板搬送スケジュールを削除し、ステップST24−9に移行する。該ステップST24−9では処理開始前基板再投入シミュレーションを行いステップST24−10に移行する。該ステップST24−10では、基板搬送スケジュールの更新を行う。   In step ST24-5, a recovery conveyance simulation of the unit use-scheduled substrate is performed, and the process proceeds to step ST24-7. In step ST24-6, the transfer schedule of the unit use scheduled upstream substrate is changed to use of an alternative unit, and the process proceeds to step ST24-7. In step ST24-7, the board search before starting the unit use scheduled substrate processing is performed. If there is a substrate before starting processing, the process proceeds to step ST24-8. If there is no substrate before starting processing, the process proceeds to step ST24-10. To do. In step ST24-8, the substrate transfer schedule for the substrate before the start of processing is deleted, and the process proceeds to step ST24-9. In step ST24-9, a substrate re-insertion simulation before starting processing is performed, and the process proceeds to step ST24-10. In step ST24-10, the substrate transfer schedule is updated.

図14はプロセスNG基板回収処理(図9のステップST25)のフローを示す図である。プロセスNG基板回収処理では、先ずステップST25−1でNG対象基板の基板搬送スケジュールを削除し、ステップST25−2に移行する。該ステップST25−2では、同種別の使用可能代替ユニットを検索し、同種別の使用可能代替ユニットが有ったらステップST25−3に移行し、無かったらステップST25−5に移行する。このプロセス異常発生ユニットと同種別で代替ユニットが存在するかどうかの判定は、上流側又は基板収納容器に代替ユニットを使用する予定の正常基板が存在しないこと、或いは存在した場合には代替ユニットを使用予定の基板がそこへ到着する前にプロセスNG基板の代替ユニットでのプロセスが終了するタイミングであれば「有」と看做す。   FIG. 14 is a diagram showing a flow of process NG substrate recovery processing (step ST25 in FIG. 9). In the process NG substrate recovery process, first, in step ST25-1, the substrate transfer schedule of the NG target substrate is deleted, and the process proceeds to step ST25-2. In step ST25-2, an available alternative unit of the same type is searched. If there is an available alternative unit of the same type, the process proceeds to step ST25-3, and if there is not, the process proceeds to step ST25-5. Whether or not there is a substitute unit of the same type as this process abnormality occurrence unit is determined whether there is no normal substrate that is scheduled to use the substitute unit on the upstream side or the substrate storage container, or if there is a substitute unit, If the process in the alternative unit of the process NG board is completed before the board to be used arrives there, it is regarded as “present”.

ステップST25−3では、プロセスNG基板の代替ユニットプロセス継続搬送シミュレーションを行い、ステップST25−4に移行する。プロセスNG基板をプロセス制約時間内に異常ユニットから代替ユニットへ搬送してプロセス継続を行い、他の正常基板のプロセス制約条件を守りながら、プロセスNG基板を含め全ての基板を正常に基板収納容器へ戻すための搬送シミュレーション行う。ここで搬送シミュレーションの方法の詳細は生産再開における「回収指定残留基板回収搬送シミュレーション」と(ステップST23−6)同様である。   In step ST25-3, an alternative unit process continuation conveyance simulation of the process NG substrate is performed, and the process proceeds to step ST25-4. The process NG substrate is transferred from the abnormal unit to the alternative unit within the process restriction time and the process is continued, and all the substrates including the process NG substrate are properly transferred to the substrate storage container while observing the process restriction conditions of other normal substrates. Carry out a transfer simulation to return. The details of the transfer simulation method are the same as the “recovery designated residual substrate recovery transfer simulation” (step ST23-6) in the resumption of production.

ステップST25−4では、プロセス継続搬送シミュレーションが成功したか否かを判定し、イエス(Y)の場合はステップST25−6に移行し、ノー(N)の場合はステップST25−5に移行する。本判定では、上記搬送シミュレーションでプロセスNG基板を含め全ての基板がプロセス制約条件を守って正常に基板収納容器へ戻ったかどうかを判定する。   In step ST25-4, it is determined whether or not the process continuation conveyance simulation is successful. If yes (Y), the process proceeds to step ST25-6, and if no (N), the process proceeds to step ST25-5. In this determination, it is determined whether or not all the substrates including the process NG substrate have returned to the substrate storage container normally in accordance with the process constraint conditions in the transfer simulation.

ステップST25−5ではプロセスNG基板回収搬送シミュレーションを行い、ステップST25−6に移行する。プロセスNG基板を異常発生ユニットから取り出して水洗、乾燥処理を経由して基板収納容器へ戻すための搬送シミュレーションを行う。他の正常基板はプロセス継続を行う。ここで搬送シミュレーションの方法の詳細は生産再開における「残留基板回収搬送シミュレーション」と同様である。ステップST25−6では、基板搬送スケジュール更新を行う。   In step ST25-5, a process NG substrate recovery / transport simulation is performed, and the process proceeds to step ST25-6. A transport simulation for removing the process NG substrate from the abnormality occurrence unit and returning it to the substrate storage container through water washing and drying processing is performed. Other normal substrates continue the process. The details of the transfer simulation method are the same as the “residual substrate recovery transfer simulation” in the resumption of production. In step ST25-6, the substrate transfer schedule is updated.

以下、上記各処理について説明する。図15は新規基板投入搬送シミュレーション処理(図11のST22−3、ST22−6)のフローを示す図である。図15において、Nは基板収納容器(ロードポート11)数、UNIT_NUMはユニット(めっき槽22)総数、TRF_NUMは搬送機台数を示す。先ずステップST101では、搬送シミュレーションの始めに、ユニット(めっき槽22)情報や搬送機(ロードロボット12、搬送機23、24)情報、投入済基板搬送スケジュールを参照するポインタを初期化し、搬送シミュレーション初期化を行い、ステップST102の搬送シミュレーション時刻計時処理に移行する。ステップST102の搬送シミュレーション時刻計時処理では、搬送機やユニット処理の次のステータス移行イベントまでの最小残り時間を検索し計時処理を行い、ステップST103、104に移行する。   Hereafter, each said process is demonstrated. FIG. 15 is a diagram showing a flow of a new substrate loading / carrying simulation process (ST22-3 and ST22-6 in FIG. 11). In FIG. 15, N is the number of substrate storage containers (load port 11), UNIT_NUM is the total number of units (plating tanks 22), and TRF_NUM is the number of transfer machines. First, in step ST101, at the beginning of the transfer simulation, unit (plating tank 22) information, transfer machine (load robot 12, transfer machine 23, 24) information, and a pointer referring to the loaded substrate transfer schedule are initialized, and transfer simulation is started. Then, the process proceeds to the conveyance simulation time counting process in step ST102. In the transport simulation timekeeping process in step ST102, the minimum remaining time until the next status transition event of the transporter or unit process is searched and the timekeeping process is performed, and the process proceeds to steps ST103 and 104.

ステップST103では、基板収納容器での新規投入基板又は投入済基板の投入開始処理を行い、ステップST104では、全プロセスユニットにおいてステータスの更新処理を行い、ステップST105に移行する。該ステップST105では、全ての搬送機において、搬送機ステータスの更新処理を行いステップST106に移行する。該ステップST106では、プロセスユニット又は搬送機に存在する新規投入基板に関して、搬送開始のための判定処理を行い、ステップST107に移行する。該ステップST107では、基板搬送スケジュールの参照ポインタが参照する投入済基板に関して、次の搬送開始のための判定処理を行い、ステップST108に移行する。   In step ST103, a process for starting the loading of a newly loaded substrate or a loaded substrate in the substrate storage container is performed. In step ST104, a status update process is performed in all the process units, and the process proceeds to step ST105. In step ST105, the transfer device status is updated in all the transfer machines, and the process proceeds to step ST106. In step ST106, a determination process for starting transfer is performed for a newly loaded substrate existing in the process unit or the transfer machine, and the process proceeds to step ST107. In step ST107, a determination process for starting the next transfer is performed on the loaded substrate referred to by the reference pointer of the substrate transfer schedule, and the process proceeds to step ST108.

ステップST108では、新規投入基板又は投入済基板に関して搬送機開始判定処理により搬送開始を要求された基板の搬送機開始処理を行い、ステップS109に移行する。ステップST109では、上記ステップST104のステータス更新処理又はステップST105の搬送機ステータス更新処理においてプロセス制約条件を逸脱したエラーが発生した場合には、搬送シミュレーションデータを初期状態に復元してロード開始時刻を遅延する搬送エラー処理を行い、ステップST110に移行する。該ステップST110では、ロードポート11において処理開始要求信号をONにした後に搬送シミュレーションのロード前状態記憶要求が発生したときには、現在の搬送シミュレーションデータをロード前状態の記憶領域へコピーする処理を行い、ステップST111に移行する。   In step ST108, a transfer device start process is performed for a substrate that has been requested to start transfer by a transfer device start determination process for a newly input substrate or a loaded substrate, and the process proceeds to step S109. In step ST109, when an error deviating from the process constraint condition occurs in the status update process in step ST104 or the transporter status update process in step ST105, the transfer simulation data is restored to the initial state and the load start time is delayed. The transfer error process is performed, and the process proceeds to step ST110. In step ST110, when a pre-load state storage request for transfer simulation occurs after turning on the processing start request signal in the load port 11, a process of copying the current transfer simulation data to the storage area of the pre-load state is performed. The process proceeds to step ST111.

ステップST111では、搬送シミュレーション装置内にプロセス中の新規投入又は投入済の基板が存在するかを検索し、有り(Y)の場合はステップST102に戻り、無し(N)の場合、即ち新規基板及び投入済基板の搬送が全てプロセス制約を満たして正常に処理終了して指定基板収納容器へ戻ったことを確認したら、ステップST112に移行し、搬送シミュレーション終了処理を行う。この搬送シミュレーション終了処理では、新規に作成された基板搬送スケジュールを投入済基板搬送スケジュール変数領域に上書きコピーする。   In step ST111, a search is made as to whether there is a newly inserted or in-processed substrate in the process in the transfer simulation apparatus. If yes (Y), the process returns to step ST102, and if not (N), that is, a new substrate and When it has been confirmed that the transfer of all the loaded substrates satisfies the process constraints and has been normally processed and returned to the designated substrate storage container, the process proceeds to step ST112, and a transfer simulation end process is performed. In this transfer simulation end process, the newly created substrate transfer schedule is overwritten and copied in the loaded substrate transfer schedule variable area.

図16は図15のステップST101の搬送シミュレーション初期化処理のフローを示す図である。先ずステップST101−1では、搬送シミュレーション状態を前回投入済基板のロード前状態へ初期化し、ステップST101−2に移行する。この搬送シミュレーション状態には、全てのユニット情報データ、搬送機情報データ、その他搬送シミュレーションに必要なデータを含む。初期化は、前回投入基板の搬送シミュレーション開始時に記憶領域にコピー(ステップST101−7)しておいたデータセットを搬送シミュレーション変数領域へ上書きコピーする。   FIG. 16 is a diagram showing a flow of the transport simulation initialization process in step ST101 of FIG. First, in step ST101-1, the transfer simulation state is initialized to the state before loading the previously loaded substrate, and the process proceeds to step ST101-2. This transfer simulation state includes all unit information data, transfer machine information data, and other data necessary for transfer simulation. In the initialization, the data set copied to the storage area at the start of the previous board transfer simulation (step ST101-7) is overwritten and copied to the transfer simulation variable area.

前記ステップST101−2では、投入済基板搬送スケジュールの参照ポインタを新規投入基板ロード前状態へ初期化し、ステップST101−3に移行する。参照ポインタは、投入済基板の搬送開始の既存基板搬送スケジュールを順次参照するのに用いる。ステップST101−3は新規投入基板の前回投入済基板に対するロード待機時間を計算し、ステップST101−4に移行する。ロード待機時間下限をデフォルト値又はスループット検証結果値とする。ある複数のユニットから成る種別において全てのユニットが使用中の場合、最早に空になるユニットを検索して、そのユニットにスムーズに該当新規投入基板が収納されるようなロード待機時間を算出する。その計算された時間は上記下限値以上とする。   In step ST101-2, the reference pointer of the loaded substrate transfer schedule is initialized to the state before loading a new loaded substrate, and the process proceeds to step ST101-3. The reference pointer is used to sequentially refer to an existing substrate transfer schedule for starting transfer of loaded substrates. In step ST101-3, the load waiting time of the newly loaded substrate with respect to the previously loaded substrate is calculated, and the process proceeds to step ST101-4. The lower limit of the load waiting time is set as the default value or the throughput verification result value. When all the units are in use in a type consisting of a plurality of units, the unit that is emptied as soon as possible is searched, and the load waiting time is calculated so that the corresponding newly inserted board can be smoothly stored in that unit. The calculated time is not less than the above lower limit value.

前記ステップST101−4では、新規投入基板のロード開始時刻を前回投入済基板の開始時刻にロード待機時間を加算して設定し、ステップST101−5に移行する。ステップST101−5では、装置現在時刻>新規投入基板ロード開始時刻かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST101−6に移行し、ノー(N)の場合ステップST101−7に移行する。ステップST101−6では新規投入基板ロード開始時刻を装置現在時刻にマージン時間を加算して再設定し、ステップST101−7に移行する。ここでのマージン時間は、装置現在時刻にスケジューリングを開始して終了するまでの余裕をみた所要時間として予め定数設定しておいたものを用いる。なお装置現在時刻は装置制御用コントローラ51より読み込むものとする。前記ステップST101−7では、搬送シミュレーション状態変数データを全てロード前の記憶領域へコピーする。   In step ST101-4, the loading start time of the newly loaded substrate is set by adding the load waiting time to the starting time of the previously loaded substrate, and the process proceeds to step ST101-5. In step ST101-5, it is determined whether the apparatus current time> new input substrate loading start time. If yes (Y), the process proceeds to step ST101-6, and if no (N), the process proceeds to step ST101-7. In step ST101-6, the newly loaded substrate loading start time is reset by adding the margin time to the apparatus current time, and the process proceeds to step ST101-7. The margin time used here is a constant time set in advance as a required time from the start to the end of scheduling at the current device time. The device current time is read from the device control controller 51. In step ST101-7, all the transfer simulation state variable data are copied to the storage area before loading.

図17は図15のステップST102の搬送シミュレーション時刻計時処理フローを示す図である。ステップST102−1では、ユニット次ステータス移行までの残り時間最小値を検索し、インターバル時間に設定し、ステップST102−2に移行する。ステップST102−2では、新規投入基板搬送開始時刻までの残り時間がインターバル時間より小さい(残り時間<インターバル時間)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST102−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST102−4に移行する。ステップST102−3では新規投入基板搬送開始時刻までの残り時間をインターバル時間に設定し、ステップST102−4に移行する。   FIG. 17 is a diagram showing a conveyance simulation timekeeping process flow of step ST102 of FIG. In step ST102-1, the minimum value of the remaining time until the unit next status transition is searched, set to the interval time, and the routine proceeds to step ST102-2. In step ST102-2, it is determined whether or not the remaining time until the newly loaded substrate transfer start time is smaller than the interval time (remaining time <interval time). If yes (Y), the process proceeds to step ST102-3, and no ( In the case of N), the process proceeds to step ST102-4. In step ST102-3, the remaining time until the newly loaded substrate transfer start time is set as the interval time, and the process proceeds to step ST102-4.

前記ステップST102−4では、搬送機の次ステータス移行までの残り時間最小値を検索し、ステップST102−5に移行する。ステップST102−5では搬送機の次ステータスまでの残り時間最小値がインターバル時間より小さい(残り時間最小値<インターバル時間)かを判断し、イエス(Y)の場合ステップST102−6に移行し、ノー(N)の場合はステップST102−7に移行する。ステップST102−6では搬送機の次ステータスまでの残り時間最小値をインターバル時間に設定し、ステップST102−7に移行する。ステップST102−7では、投入済基板搬送開始時刻までの残り時間最小値を検索し、ステップST102−8に移行する。   In step ST102-4, the minimum value of the remaining time until the next status transition of the transporter is searched, and the process proceeds to step ST102-5. In step ST102-5, it is determined whether the minimum remaining time until the next status of the transporter is smaller than the interval time (remaining time minimum value <interval time). If yes (Y), the process proceeds to step ST102-6, and no. In the case of (N), the process proceeds to step ST102-7. In step ST102-6, the minimum remaining time until the next status of the transporter is set as the interval time, and the process proceeds to step ST102-7. In step ST102-7, the minimum remaining time until the loaded substrate transfer start time is searched, and the process proceeds to step ST102-8.

ステップST102−8では、投入済基板搬送開始時刻までの残り時間最小値がインターバル時間より小さい(残り時間最小値<インターバル時間)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST102−9に移行し、ノー(N)の場合はステップST102−10に移行する。ステップST102−9では投入済基板搬送開始時刻までの残り時間最小値をインターバル時刻に設定する。ステップST102−10では搬送詰まりエラーを監視し、ステップST102−11に移行する。ここで搬送詰まりエラー監視は、インターバル時間が一定回数以上にわたりゼロとなる状況を監視する。もしこのような状況が発生した場合には搬送エラーとして、新規基板投入時間を定数値に設定する。ステップST102−11では搬送シミュレーション時刻にインターバル時間を加算する。   In step ST102-8, it is determined whether the remaining time minimum value until the loaded substrate transfer start time is smaller than the interval time (remaining time minimum value <interval time). If yes (Y), the process proceeds to step ST102-9. If NO (N), the process proceeds to step ST102-10. In step ST102-9, the minimum remaining time until the loaded substrate transfer start time is set as the interval time. In step ST102-10, a conveyance jam error is monitored, and the process proceeds to step ST102-11. Here, the conveyance jam error monitoring monitors a situation where the interval time becomes zero over a certain number of times. If such a situation occurs, a new substrate loading time is set to a constant value as a transport error. In step ST102-11, an interval time is added to the conveyance simulation time.

図18は図15のステップST103の基板収納容器新規投入基板又は投入済基板投入開始処理のフローを示す図である。先ずステップST103−1では、次ロード指定投入基板を検索し、ステップST103−2に移行する。この次ロード指定投入基板検索は、スケジュール投入済の処理基板の順に次ロード基板を検索指定していき、最後尾で新規投入基板を次ロード指定する。ステップST103−2では次ロード指定投入基板ロード開始時刻経過かを判断し、イエス(Y)場合はステップST103−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST103−11に移行する。ステップST103−3で基板収納容器ユニット情報指定投入基板データを登録し、ステップST103−4に移行する。ステップST103−4では、新規投入基板or投入済基板かを判断し、新規投入である場合はステップST103−5に移行し、投入済である場合はステップST103−12に移行する。   FIG. 18 is a diagram showing a flow of the substrate storage container new input substrate or input substrate input start processing in step ST103 of FIG. First, in step ST103-1, the next load designation input board is searched, and the process proceeds to step ST103-2. In the next load designation input board search, the next load board is searched for and specified in the order of the process boards already put in the schedule, and the new load board is specified for the next load at the end. In step ST103-2, it is determined whether the next load designated input substrate loading start time has elapsed. If yes (Y), the process proceeds to step ST103-3, and if no (N), the process proceeds to step ST103-11. In step ST103-3, substrate storage container unit information designation input substrate data is registered, and the process proceeds to step ST103-4. In step ST103-4, it is determined whether the substrate is a new substrate or a substrate that has been input. If it is a new substrate, the process proceeds to step ST103-5, and if it has been input, the process proceeds to step ST103-12.

ステップST103−5では、新規投入基板の全プロセス使用ユニット検索し、ステップST103−6に移行する。新規投入基の投入開始から基板収納容器に戻るまでの全てのプロセスに対して、予め使用する予定のユニットを検索しておく。もしプロセス対象種別のユニットが複数あり全て使用中の場合には、最早で終るユニットに合わせてロード開始時刻を調整する。前記ステップST103−6では、新規投入基板に対して全てのプロセスで使用可能な空きユニットの検索が成功したかを判断し、検索成功(Y)の場合はステップST103−7に移行し、検索不成功(N)の場合はステップST103−13に移行する。ステップST103−7では、基板収納容器ユニットの搬送開始要求信号をONにして、ステップST103−8に移行する。該ステップST103−8では、搬送シミュレーション情報ロード前状態記憶要求信号をONにする。ここでロード前状態記憶要求信号をONにすると、搬送シミュレーションループ後方で搬送シミュレーション情報の指定記憶領域へのコピーが行われる。   In step ST103-5, all process use units of the newly loaded substrate are searched, and the process proceeds to step ST103-6. A unit to be used in advance is searched for all processes from the start of input of a new input base to the return to the substrate storage container. If there are a plurality of process target type units and all of them are in use, the load start time is adjusted according to the unit that ends the earliest. In step ST103-6, it is determined whether or not a search for empty units that can be used in all processes has succeeded for a newly loaded substrate. If the search is successful (Y), the process proceeds to step ST103-7, and no search is performed. In the case of success (N), the process proceeds to step ST103-13. In step ST103-7, the transfer start request signal of the substrate storage container unit is turned ON, and the process proceeds to step ST103-8. In step ST103-8, the conveyance simulation information pre-load state storage request signal is turned ON. Here, when the pre-load state storage request signal is turned ON, the transfer simulation information is copied to the designated storage area behind the transfer simulation loop.

また、ステップST103−11では、ロード開始時刻までの残り時間を設定する。また、ステップST103−12では、基板収納容器ユニット搬送開始要求信号をONにする。また、ステップST103−13では、ロード開始時刻を開始可能時刻まで遅延し、ステップST103−14に移行し、該ステップST103−14でロード開始時刻までの残り時間を設定する。   In step ST103-11, the remaining time until the load start time is set. In step ST103-12, the substrate storage container unit transfer start request signal is turned ON. In step ST103-13, the load start time is delayed to the startable time, the process proceeds to step ST103-14, and the remaining time until the load start time is set in step ST103-14.

図19は図15のステップST104のユニットステータス更新処理フローを示す図である。先ステップST104−1でユニット処理経過時間に搬送シミュレーションインターバル時間を加算し、ステップST104−2に移行する。ステップST104−2では、ユニット処理経過時間が次ステータス移行時間を経過したか(ユニット処理経過時間≧次ステータス移行時間)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST104−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST104−40に移行する。ステップST104−3では、ユニット処理ステータスを判断し、「処理中」であればステップST104−11へ、「処理終了」であればステップST104−21へ、「リセット」であればステップST104−31へそれぞれ移行する。   FIG. 19 is a diagram showing a unit status update process flow of step ST104 of FIG. In step ST104-1, the conveyance simulation interval time is added to the unit processing elapsed time, and the process proceeds to step ST104-2. In step ST104-2, it is determined whether the unit processing elapsed time has passed the next status transition time (unit processing elapsed time ≧ next status transition time). If yes (Y), the process proceeds to step ST104-3. If no (N), the process proceeds to step ST104-40. In step ST104-3, the unit processing status is determined. If “processing”, the process proceeds to step ST104-11. If “processing is completed”, the process proceeds to step ST104-21. If “reset”, the process proceeds to step ST104-31. Migrate each.

前記ステップST104−11では、ユニット処理ステータスを「処理終了」へ変更し、続くステップST104−12で基板搬送要求信号をONにする。ステップST104−21では、ユニット処理ステータス「リセット」移行要求信号がONかを判断し、イエス(Y)の場合は、ステップST104−22に移行し、該ステップST104−22でユニット情報基板データを削除し、ステップST104−23に移行する。該ステップST104−23ではユニット処理ステータスを「リセット」へ変更し、ステップST104−24に移行し、ステップST104−24で次ステータス移行時間にリセット時間を加算し、ステップST104−25に移行し、ステップST104−25では次ステータス移行時間までの残り時間を設定する。前記ステップST104−31では、ユニット処理ステータスを「処理停止」へ変更し、続くステップST104−32ではユニット情報データを全て消去する。   In step ST104-11, the unit processing status is changed to “processing completed”, and in step ST104-12, the substrate transfer request signal is turned ON. In step ST104-21, it is determined whether the unit processing status “reset” transition request signal is ON. If yes (Y), the process proceeds to step ST104-22, and the unit information board data is deleted in step ST104-22. Then, the process proceeds to step ST104-23. In step ST104-23, the unit processing status is changed to “reset”, and the process proceeds to step ST104-24. In step ST104-24, the reset time is added to the next status transition time, and the process proceeds to step ST104-25. In ST104-25, the remaining time until the next status transition time is set. In step ST104-31, the unit processing status is changed to “processing stop”, and in step ST104-32, all unit information data is erased.

図20は図15のステップST105の搬送機ステータス更新処理フローを示す図である。先ステップST105−1で搬送機搬送処理経過時間に搬送シミレーションインターバル時間を加算し、ステップST105−2に移行する。ステップST105−2では搬送処理経過時間が次ステータス移行時間を経過した(搬送処理経過時間≧次ステータス移行時間)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST105−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST105−50に移行する。ステップST105−3では搬送ステータスを判断し、「移動中」ではステップST105−11、「取出中」ではステップST105−21、「収納中」ではステップST105−31、「退避中」ではステップST105−41にそれぞれ移行する。   FIG. 20 is a diagram showing a transporter status update process flow in step ST105 of FIG. In the previous step ST105-1, the transport simulation interval time is added to the transporter transport processing elapsed time, and the process proceeds to step ST105-2. In step ST105-2, it is determined whether or not the transport processing elapsed time has passed the next status transition time (transport processing elapsed time ≧ next status transition time). If yes (Y), the process proceeds to step ST105-3, and no ( In the case of N), the process proceeds to step ST105-50. In step ST105-3, the conveyance status is determined. In step ST105-11 in "moving", step ST105-21 in "removing", step ST105-31 in "retracting", step ST105-41 in "retracting". Respectively.

ステップST105−11では搬送機非干渉条件成立かを判断しイエス(Y)の場合はステップST105−12に、ノーの場合はステップST105−16に移行する。ステップST105−12では搬送機搬送種別を判断し、「取出」の場合はステップST105−13に移行し、搬送ステータスを「取出中」へ変更し、「収納」の場合はステップST105−14に移行し、搬送ステータスを「収納中」へ変更する。また、ステップST105−16では次ステータス移行時間を遅延更新する。   In step ST105-11, it is determined whether or not the carrier non-interference condition is satisfied. If yes (Y), the process proceeds to step ST105-12, and if no, the process proceeds to step ST105-16. In step ST105-12, the transfer type of the transfer machine is determined. If “take out”, the process proceeds to step ST105-13, the transfer status is changed to “being taken out”, and if “stored”, the process proceeds to step ST105-14. The transfer status is changed to “in storage”. In step ST105-16, the next status transition time is delayed and updated.

ステップST105−21では、ユニット内基板搬送要求信号がONかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST105−22に移行し、ノー(N)の場合はステップST105−25に移行する。ステップST105−22ではユニット処理ステータスを「リセット」移行要求し、続くステップST105−23で搬送ステータスを「停止中」へ変更(搬送終了)し、続くステップST105−24でプロセス後放置時間上下限搬送エラーを監視する。また、ステップST105−25では次ステータス移行時間にユニット処理残り時間分を遅延加算する。   In step ST105-21, it is determined whether the in-unit substrate transfer request signal is ON. If yes (Y), the process proceeds to step ST105-22, and if no (N), the process proceeds to step ST105-25. In step ST105-22, the unit processing status is requested to change to “reset”, and in step ST105-23, the transfer status is changed to “stopped” (transfer ends), and in step ST105-24, the post-process leaving time upper / lower limit transfer is performed. Monitor for errors. In step ST105-25, the unit processing remaining time is delayed and added to the next status transition time.

ステップST105−31では搬送基板データをユニット情報へコピーし、続くステップST105−32では収納先ユニットステータス「処理中」へ移行プロセス起動し、ステップST105−33に移行する。該ステップST105−33では搬送機位置干渉領域外かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST105−34に移行し、ノー(N)の場合はステップST105−36に移行する。ステップST105−34では搬送ステータスを「停止中」へ変更(搬送終了)し、続くステップST105−35で搬送機情報データを全て消去し、ステップST105−37に移行する。また、ステップST105−36では搬送ステータスを「退避中」へ変更し、ステップST105−37に移行する。ステップST105−37では、プロセス時間間隔上下限搬送エラーを監視し、続くステップST105−38で搬送機保持時間上限搬送エラーを監視する。   In step ST105-31, the transport board data is copied to the unit information, and in the subsequent step ST105-32, a transition process is started to the storage unit status “processing”, and the process proceeds to step ST105-33. In step ST105-33, it is determined whether or not it is outside the conveyor position interference area. If yes (Y), the process proceeds to step ST105-34, and if no (N), the process proceeds to step ST105-36. In step ST105-34, the conveyance status is changed to “stopped” (conveyance is completed). In subsequent step ST105-35, all the conveyance machine information data is erased, and the process proceeds to step ST105-37. In step ST105-36, the conveyance status is changed to “retracting”, and the process proceeds to step ST105-37. In step ST105-37, a process time interval upper and lower limit transport error is monitored, and in subsequent step ST105-38, a transporter holding time upper limit transport error is monitored.

ステップST105−41では、搬送機現在位置データを待機位置へ変更し、続くステップST105−42に移行し、ステップST105−42では搬送ステータスを「停止中」へ変更(搬送終了)し、ステップST105−43に移行し、ステップST105−43では搬送機情報データを全て消去する。また、前記ステップST105−50では次のステータス移行時間までの残り時間を設定する。   In step ST105-41, the current position data of the transfer machine is changed to the standby position, and the process proceeds to the subsequent step ST105-42. In step ST105-42, the transfer status is changed to "stopped" (transfer ends), and step ST105- 43. In step ST105-43, all the transporter information data is erased. In step ST105-50, the remaining time until the next status transition time is set.

図21は図15のステップST106の新規投入基板搬送開始判定処理フローを示す図である。先ずステップST106−1では、指定搬送機停止中&搬送開始要求信号がOFFであるかを確認し、イエス(Y)であったらステップST106−2に移行する。ステップST106−2では、現在シミュレーション時刻が搬送開始時刻を経過した(現在シミュレーション時刻≧搬送開始時刻)かを判断し、イエス(Y)であればステップST106−3に移行し、ノー(N)であればステップST106−11に移行する。ここで搬送開始時刻は、取出の場合はユニット情報に対してプロセスレシピ設定時間から搬送機到達の所定時間を差し引いて設定された時刻を指す。また、収納の場合は現在シミュレーション時刻そのものとする。   FIG. 21 is a diagram showing a new input substrate transfer start determination processing flow in step ST106 of FIG. First, in step ST106-1, it is confirmed whether the designated transfer machine is stopped and the transfer start request signal is OFF. If yes (Y), the process proceeds to step ST106-2. In step ST106-2, it is determined whether the current simulation time has passed the conveyance start time (current simulation time ≧ conveyance start time). If yes (Y), the process proceeds to step ST106-3, and no (N). If there is, the process proceeds to step ST106-11. Here, the transfer start time indicates a time set by subtracting a predetermined time for reaching the transfer device from the process recipe setting time for unit information in the case of extraction. In the case of storage, the current simulation time itself is used.

ステップST106−3では搬送機非干渉条件判定処理を行い、続くステップST106−4では、搬送機条件判定、取出元・収納先ユニット条件判定を行い、ステップST106−5に移行する。本判定では、搬送機条件として取出しする場合には搬送機ハンドが基板をもっていないか、収納する場合には基板をもっているかを判定する。また、取出元・収納先ユニット条件として、取出元に基板が存在して収納先に別の基板が無いかを判定する。   In step ST106-3, a transporter non-interference condition determination process is performed, and in subsequent step ST106-4, a transporter condition determination and an extraction source / storage destination unit condition determination are performed, and the process proceeds to step ST106-5. In this determination, it is determined whether the transporter hand does not have a substrate when it is taken out as a transporter condition, or whether it has a substrate when stored. Further, it is determined as a take-out source / storage destination unit condition whether a board exists at the take-out source and there is no other board at the storage destination.

ステップST106−5では、上記搬送機非干渉条件&搬送機条件&取出元・収納先ユニット条件の全てが成立しているかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST106−6に移行する。ステップST106−6では、新規投入基板搬送開始優先判定し、ステップST106−7に移行する。本判定では、その搬送をすぐ開始すると投入済基板搬送の開始時刻遅れ時間が設定許容値を越える場合、新規基板搬送を投入済基板に対して優先するかを優先順位パラメータで判定する。   In step ST106-5, it is determined whether all of the above-described carrier non-interference conditions, carrier conditions, take-out source / storage destination unit conditions are satisfied, and if yes (Y), the process proceeds to step ST106-6. In step ST106-6, priority is given to start of newly loaded substrate transfer, and the process proceeds to step ST106-7. In this determination, if the start time delay time of the loaded substrate transfer exceeds the set allowable value immediately after the transfer is started, it is determined by the priority parameter whether priority is given to the new substrate transfer over the loaded substrate.

ステップST106−7では、新規投入基板の搬送遅延時間が0に等しい(=0)か又は正数値(>0)かを判断し、0の場合はステップST106−8に移行し、搬送機に対して搬送開始要求信号をONにする。また、正数の場合はステップST106−12に移行し、搬送開始時間に遅延時間を加算して残り時間を設定する。この残り時間は、搬送シミュレーション時刻計時用のインターバル時間計算に用いる。   In step ST106-7, it is determined whether the transfer delay time of the newly loaded substrate is equal to 0 (= 0) or a positive value (> 0). If it is 0, the process proceeds to step ST106-8, and the transfer machine is checked. To turn on the transfer start request signal. If the number is positive, the process proceeds to step ST106-12, and the remaining time is set by adding the delay time to the conveyance start time. This remaining time is used for interval time calculation for the conveyance simulation timekeeping.

図22は図15のステップST107の投入済基板の搬送開始判定処理のフローを示す図である。先ずステップST107−1では、指定搬送機停止中&で搬送開始要求信号がOFFであるかを判断し、イエス(Y)であればステップST107−2に移行する。該ステップST107−2では、現在シミュレーション時刻が搬送実行時刻テーブル搬送開始予定時刻を経過した(現在シミュレーション時刻≧搬送実行時刻テーブル搬送開始予定時刻)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST107−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST107−11に移行する。ここで、搬送開始予定時刻は、基板搬送スケジュールのポインタが参照する行における時刻を指す。   FIG. 22 is a diagram showing a flow of the transfer start determination process for the loaded substrate in step ST107 of FIG. First, in step ST107-1, it is determined whether or not the transfer start request signal is OFF while the designated transfer machine is stopped. If yes (Y), the process proceeds to step ST107-2. In step ST107-2, it is determined whether or not the current simulation time has passed the scheduled transfer start time of the transfer execution time table (current simulation time ≧ transfer scheduled start time of the transfer execution time table). If yes (Y), step ST107 is determined. -3, if no (N), the process proceeds to step ST107-11. Here, the scheduled transfer start time indicates the time in the row referred to by the pointer of the substrate transfer schedule.

ステップST107−3では、搬送機非干渉条件判定を行いステップST107−4に移行する。本判定は指定搬送機が隣接搬送機との干渉領域に入る場合、隣接搬送機が干渉領域内へアクセスしていないか、又はアクセスする予定の場合には指定搬送機が干渉領域を予約しているかを判定する。ステップST107−4では、搬送機条件判定、取出元・収納先ユニット条件判定を行い、ステップST107−5に移行する。この搬送機条件判定、取出元・収納先ユニット条件判定では、搬送機条件として取出する場合には搬送機ハンドが基板を持っていないか、収納する場合には、基板を持っているかを判定する。また、取出元・収納先ユニット条件として、取出元に別の基板が無いかを判定する。ステップST107−5では、上記搬送機非干渉条件&搬送機条件&取出元・収納先ユニット条件の全てが成立するかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST107−6に移行する。   In Step ST107-3, the carrier non-interference condition is determined, and the process proceeds to Step ST107-4. This determination is made when the designated transporter enters the interference area with the adjacent transport machine, or the designated transport machine reserves the interference area if the adjacent transport machine does not access or intends to access the interference area. It is determined whether or not. In step ST107-4, transporter condition determination and take-out / storage destination unit condition determination are performed, and the process proceeds to step ST107-5. In this transporter condition determination and take-out / storage destination unit condition determination, it is determined whether the transporter hand does not have a substrate when taking out as the transporter condition, or whether it has a substrate when storing. . Further, it is determined whether there is another substrate at the take-out source as the take-out source / storage destination unit condition. In step ST107-5, it is determined whether all of the above-mentioned carrier non-interference conditions, carrier conditions, and take-out / storage destination unit conditions are satisfied. If yes (Y), the process proceeds to step ST107-6.

ステップST107−6では、投入済基板の搬送開始優先判定をし、ステップST107−7に移行する。ステップST107−7では、投入済基板搬送開始遅延時間が0に等しいか(=0)か又は正数値(>0)かを判断し、0の場合はステップST107−8で搬送機に対して搬送開始要求信号をONにし、正数値の場合はステップST107−12で搬送開始予定時刻に遅延時間を加算して残り時間を設定する。ここで残り時間は、搬送シミュレーション時刻計時用のインターバル時間計算に用いる。   In step ST107-6, priority is given to the transfer start of the loaded substrate, and the process proceeds to step ST107-7. In step ST107-7, it is determined whether the input substrate transfer start delay time is equal to 0 (= 0) or a positive value (> 0). If 0, the transfer is performed to the transfer device in step ST107-8. The start request signal is turned ON. If the value is a positive value, the remaining time is set by adding a delay time to the scheduled transfer start time in step ST107-12. Here, the remaining time is used for interval time calculation for conveyance simulation timekeeping.

図23は図15のステップST108の新規投入基板又は投入済基板、搬送機開始処理のフローを示す図である。先ずステップST108−1で指定搬送機停止中&搬送開始要求信号がONかを判断しイエス(Y)であったらステップST108−2に移行し、該ステップST108−2で搬送機情報データへ搬送基板データ、搬送動作を設定し、ステップST108−3に移行する。該テップST108−3では搬送ステータスを「移動中」へ設定し、続くステップST108−4では、搬送機次ステータス移行までの残り時間に移動時間を設定し、ステップST108−5に移行し、該ステップST108−5では、基板搬送スケジュールへ当該搬送データを登録し、ステップST108−6に移行する。ステップST108−6では新規投入基板or投入済基板かを判断し、「投入済」の場合はステップST108−7に移行し、投入済基板搬送スケジュール参照ポイントを更新し、「新規投入」の場合はステップST108−8に移行し搬送機搬送開始要求信号をOFFとする。   FIG. 23 is a diagram showing a flow of a newly input substrate or a substrate already input and a transfer device start process in step ST108 of FIG. First, in step ST108-1, it is determined whether the designated transfer machine is stopped and the transfer start request signal is ON. If yes (Y), the process proceeds to step ST108-2. In step ST108-2, transfer board information is transferred to the transfer machine information data. Data and transport operations are set, and the process proceeds to step ST108-3. In step ST108-3, the conveyance status is set to “moving”, and in step ST108-4, the movement time is set to the remaining time until the transfer to the next status of the transfer device, and the process proceeds to step ST108-5. In ST108-5, the transfer data is registered in the substrate transfer schedule, and the process proceeds to step ST108-6. In step ST108-6, it is determined whether the substrate has been newly input or has been input. If “input”, the process proceeds to step ST108-7, the input substrate transfer schedule reference point is updated, and if “new input”, Then, the process proceeds to step ST108-8, and the transfer start request signal is turned OFF.

図24は図15のステップST109の搬送エラー処理フローを示す図である。先ず、ステップST109−1では、新規基板投入遅延時間が正数値(新規基板投入遅延時間>0)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST109−2に移行し、搬送シミュレーション状態を新規投入基板ロード前の初期状態へ復元し、ステップST109−3に移行する。ここで搬送シミュレーション状態の復元は、前回投入基板の搬送シミュレーション開始時に記憶領域にコピーしておいたデータセットを搬送シミュレーション変数領域へ上書きコピーする。ステップST109−3では、投入済基板搬送スケジュールの参照ポインタを新規投入基板ロード前の初期状態へ復元し、続くステップST109−4で新規投入基板のロード開始時刻を遅延時間だけ延期させる。   FIG. 24 is a diagram showing a transport error processing flow in step ST109 of FIG. First, in step ST109-1, it is determined whether the new substrate loading delay time is a positive value (new substrate loading delay time> 0). If yes (Y), the flow proceeds to step ST109-2, and the transfer simulation state is newly set. The state is restored to the initial state before loading the loaded substrate, and the process proceeds to step ST109-3. Here, the restoration of the transfer simulation state is performed by overwriting and copying the data set that has been copied to the storage area at the start of the transfer simulation of the previously loaded substrate to the transfer simulation variable area. In step ST109-3, the reference pointer of the loaded substrate transfer schedule is restored to the initial state before loading the newly loaded substrate, and in step ST109-4, the loading start time of the newly loaded substrate is postponed by the delay time.

図25は図15のステップST110の搬送シミュレーション情報指定状態を記憶領域へコピーする処理フローを示す図である。先ずステップST110−1では、搬送シミュレーション情報記憶要求信号がONかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST110−2に移行し、搬送シミュレーション情報指定状態を記憶領域へコピーし、続くステップST110−3に移行し搬送シミュレーション情報記憶要求信号をOFFとする。   FIG. 25 is a diagram showing a processing flow for copying the conveyance simulation information designation state in step ST110 of FIG. 15 to the storage area. First, in step ST110-1, it is determined whether the transport simulation information storage request signal is ON. If yes (Y), the process proceeds to step ST110-2, and the transport simulation information designation state is copied to the storage area, followed by step ST110. -3 and the conveyance simulation information storage request signal is turned OFF.

図26は図15のステップST112の搬送シミュレーション終了処理フローを示す図である。ステップST112−1において、作成された基板搬送スケジュールを投入済基搬送スケジュール変換領域へ上書きコピーする。   FIG. 26 is a diagram showing a conveyance simulation end process flow in step ST112 of FIG. In step ST112-1, the created substrate transfer schedule is overwritten and copied to the input base transfer schedule conversion area.

〔スループット検証〕
図11のステップST22−5のスループット検証処理は下記のように行う。
1)同一プロセスレシピ条件の新規基板を複数枚同時に投入する場合、装置内に基板が存在しない状態からの先頭新規基板投入の搬送シミュレーション(図11のステップST22−3)後、及び後続新規基板投入の搬送シミュレーション(図11のステップST22−6)の前に最大スループットになる搬送制御パラメータ設定を選択する検証(図11のステップST22−5)を行う。ここで先頭新規基板投入の搬送シミュレーション(図11のステップST22−3)は、スループット検証最大スループットパラメータ選択処理(図11のステップST22−5)に時間を要する場合に先頭基板を先にプロセス投入するための処置である。
[Throughput verification]
The throughput verification process in step ST22-5 of FIG. 11 is performed as follows.
1) When a plurality of new substrates having the same process recipe conditions are simultaneously loaded, after a transfer simulation (step ST22-3 in FIG. 11) of the leading new substrate from a state where no substrate exists in the apparatus, and subsequent subsequent substrate loading Before the transfer simulation (step ST22-6 in FIG. 11), verification (step ST22-5 in FIG. 11) is performed to select the transfer control parameter setting that provides the maximum throughput. Here, in the transfer simulation for loading the first new substrate (step ST22-3 in FIG. 11), when the throughput verification maximum throughput parameter selection process (step ST22-5 in FIG. 11) takes time, the first substrate is loaded first. Is a treatment for.

2)前記1)のスループット検証機能(図11のステップST22−5)では、最適と想定される複数のパラメータ設定を用意して、それらの各々に対してスループット評価対象枚数分の新規基板投入搬送シミュレーションを行い、スループットの評価値を計測する。その中から最大スループット値となるパラメータを選択して、それを残り複数枚の新規基板等投入搬送シミュレーションに使用する。   2) In the throughput verification function 1) (step ST22-5 in FIG. 11), a plurality of parameter settings that are assumed to be optimum are prepared, and a new substrate is loaded and transferred for each of the number of throughput evaluation targets. Perform a simulation and measure the throughput evaluation value. Among them, the parameter having the maximum throughput value is selected and used for the simulation of loading and transferring a plurality of remaining new substrates.

3)前記2)のパラメータ設定には新規投入基板、及び投入済基板の搬送開始遅れ許容時間、優先順位パラメータ、及び基板投入時間下限間隔を含む。   3) The parameter setting of 2) includes a newly input substrate and a transfer start delay allowable time of the already-inserted substrate, a priority parameter, and a substrate input time lower limit interval.

4)前記2)の最適と想定される複数のパラメータ設定は、予め設計時点において考えられるプロセスレシピ条件に対してスループット値が最大となるようなパラメータ設定を検索することにより準備しておく。   4) The plurality of parameter settings assumed to be optimal in 2) are prepared in advance by searching for parameter settings that maximize the throughput value with respect to the process recipe conditions considered at the design time.

5)前記2)で計測するスループット評価値は、先頭新規基板が基板収納容器から投入されてから最後尾基板が基板収納容器に戻るまでの下記するロットインデックス値、或いは先頭新規基板が基板収納容器に戻ってから最後尾基板が基板収納容器に戻るまでのタクトベース値の何れかを選択使用する。何れを使用するかは装置毎に異なる。
ロットインデックス値WPHlot index
=基板処理枚数N/基板総処理所要時間T
タクトベース値WPHtakt base
=(基板処理枚数N−1)/(総処理所要時間T−先頭基板処理所要時間T
5) The throughput evaluation value measured in the above 2) is the following lot index value from when the first new substrate is inserted into the substrate storage container to when the last substrate returns to the substrate storage container, or when the first new substrate is the substrate storage container. Any one of the tact base values from when the last substrate is returned to when the last substrate returns to the substrate storage container is selected and used. Which one is used depends on the device.
Lot index value WPH lot index
= Number of substrates processed N / Total substrate processing time T N
Tact base value WPH takt base
= (Number of processed substrates N-1) / (Total processing required time T N -Starting substrate processing required time T 1 )

〔生産再開機能〕
装置の故障停止後において、人手によるメンテナンス後に装置制御部から生産再開の要求を受けたとき、装置内に残留する基板を指定された基板収納容器に回収しながら、同時に新規基板を装置内に投入するスケジューリングを、下記1)〜3)のように行う。
1)生産再開スケジューリングには搬送シミュレーション方式を用いる。
2)装置内に残留した基板は、プロセス制約条件を満たしながら指定された基板収納容器へ回収する。
3)装置内に残留した基板を回収するスケジューリングを行い、続いて後続の新規の基板を投入するためのスケジューリングを行う。
[Production restart function]
When a request for resuming production is received from the equipment control unit after manual maintenance after the equipment has stopped, a new board is put into the equipment while collecting the board remaining in the equipment into the specified board storage container. Scheduling is performed as in 1) to 3) below.
1) A transport simulation method is used for production resumption scheduling.
2) The substrate remaining in the apparatus is collected into the designated substrate storage container while satisfying the process constraint conditions.
3) Scheduling to collect the substrate remaining in the apparatus is performed, and then scheduling for introducing a subsequent new substrate is performed.

図27は装置停止状態からの生産再開を説明するための概念図であり、図27(a)は従来例を、図27(b)は本実施形態例を示す。図示するように、従来例では図27(a)に示すように、装置内に残留している基板1〜4を回収し、その後に生産再開準備を行い、該生産再開準備の終了後に新規基板5〜8の投入を行っていた。これに対して本実施例では、図27(b)に示すように、装置内に残留している基板1〜4の回収と並行して、新規基板5〜8の投入を行っている。これにより生産量が向上する。   FIG. 27 is a conceptual diagram for explaining the resumption of production from an apparatus stop state. FIG. 27 (a) shows a conventional example, and FIG. 27 (b) shows this embodiment. As shown in FIG. 27, in the conventional example, as shown in FIG. 27A, the substrates 1 to 4 remaining in the apparatus are collected, and then production resumption preparation is performed. 5-8 were charged. On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 27B, new substrates 5 to 8 are loaded in parallel with the recovery of the substrates 1 to 4 remaining in the apparatus. This improves the production volume.

〔装置内に残留している基板の回収スケジューリング〕
装置内に残留している基板の回収スケジューリングの概要は、下記1)〜4)となる。
1)装置内に残留した基板を1枚又は複数枚1組ずつ指定(本実施例では2枚1組指定)して基板収納容器への回収をするための搬送シミュレーションを行う。
[Rescheduling scheduling of the substrate remaining in the equipment]
The outline of the collection schedule of the substrate remaining in the apparatus is as follows 1) to 4).
1) A transfer simulation is performed to designate one or a plurality of substrates remaining in the apparatus one by one (in the present embodiment, one set is designated) and to collect them in the substrate storage container.

2)搬送シミュレーションは、仮想的な装置モデルを制御部内に生成し(図5参照)、回収スケジューリング済基板は前回の残留基板回収シミュレーションで作成済の基板搬送スケジュールに従って搬送を行い、また新規回収指定基板はユニット処理終了条件及び搬送条件を満たした搬送シミュレーションを行って、新たな基板搬送スケジュールを作成する。   2) In the transfer simulation, a virtual device model is generated in the control unit (see FIG. 5), and the substrate with the recovery schedule is transferred according to the substrate transfer schedule created in the previous residual substrate recovery simulation, and a new recovery is specified. The substrate performs a transport simulation that satisfies the unit processing end condition and the transport condition, and creates a new substrate transport schedule.

3)搬送シミュレーションでは、新規回収指定基板がプロセス終了後に指定された基板収納容器へ戻ることを前提とする。   3) In the transfer simulation, it is assumed that the newly collected designated substrate returns to the designated substrate storage container after the end of the process.

4)搬送シミュレーションでは、各々の回収基板に対して予め装置制御部側で設定されたプロセスレシピ条件に従って搬送処理を行う。また、レシピ時間設定が0のユニットを飛び越す処理を含む。   4) In the transfer simulation, transfer processing is performed on each collected substrate according to the process recipe conditions set in advance on the apparatus control unit side. Also included is a process of skipping over a unit whose recipe time setting is 0.

〔生産再開基板回収搬送シミュレーション〕
図28は回収指定残留基板回収搬送シミュレーション(図12のステップST23−6)のフローを示す図である。図28において、Nは基板収納容器(ロードポート)の数を、UNT_NUMはユニット総数を、TRF_NUMは搬送機台数をそれぞれ示す。先ずステップST201では搬送シミュレーション初期化を行い、ステップST202に移行する。該ステップST202では、搬送機やユニット処理の次のステータス移行イベントまでの最小残り時間を検索して搬送シミュレーション時刻の計時処理を行い、ステップST203に移行する。該ステップST203では、全てのプロセスユニットにおいて、ステータスの更新処理を行い、ステップST204に移行する。該ステップST204では、全ての搬送機において、ステータスの更新処理を行い、ステップST205に移行する。
[Restart production simulation of substrate collection and transfer]
FIG. 28 is a diagram showing a flow of a recovery designated residual substrate recovery transfer simulation (step ST23-6 in FIG. 12). In FIG. 28, N represents the number of substrate storage containers (load ports), UNT_NUM represents the total number of units, and TRF_NUM represents the number of transporting units. First, in step ST201, the conveyance simulation is initialized, and the process proceeds to step ST202. In step ST202, the minimum remaining time until the next status transition event of the transporter or unit processing is searched to perform time processing of the transport simulation time, and the process proceeds to step ST203. In step ST203, status update processing is performed in all process units, and the process proceeds to step ST204. In step ST204, status update processing is performed in all the transporters, and the process proceeds to step ST205.

ステップST205では、装置内残留新規回収指定基板の搬送開始判定処理を行い、ステップST206に移行する。該ステップST206では、装置内残留回収スケジューリング(以下「SCH」と記す)済基板搬送開始判定処理を行い、ステップST207に移行する。該ステップST207では、新規回収指定基板、又は回収SCH済基板に関して、搬送機開始判定処理を行い、ステップST208に移行する。   In step ST205, a transfer start determination process for the in-apparatus residual new collection designated substrate is performed, and the process proceeds to step ST206. In step ST206, in-apparatus residual collection scheduling (hereinafter referred to as "SCH") completed substrate transfer start determination processing is performed, and the process proceeds to step ST207. In step ST207, a transfer device start determination process is performed for a new recovery designated substrate or a recovery SCH completed substrate, and the process proceeds to step ST208.

ステップST208では、残留基板回収シミュレーション搬送エラー処理を行い、ステップST209に移行する。該ステップST209では、搬送シミュレーション装置内に回収基板が有るか否かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST202に移行し、ノー(N)の場合はステップST210に移行し、搬送シミュレーション終了処理を行う。   In step ST208, residual substrate recovery simulation transport error processing is performed, and the process proceeds to step ST209. In step ST209, it is determined whether or not there is a collection substrate in the transfer simulation apparatus. If yes (Y), the process proceeds to step ST202. If no (N), the process proceeds to step ST210, and the transfer simulation is completed. Process.

図29は図28のステップST201の搬送シミュレーション初期化処理フローを示す図である。先ずステップST201−1では、搬送シミュレーション状態を前回回収SCH(スケジューリング)済基板の回収開始前状態へ初期化し、ステップST201−2又はステップST201−3に移行する。搬送シミュレーション状態には、全てのユニット情報データ、搬送情報データ、その他搬送シミュレーションに必要なデータを含む。初期化には、前回回収SCH済基板の搬送シミュレーション開始時に記憶領域にコピーしておいたデータセットを搬送シミュレーション変数領域へ上書きコピーする。ステップST201−2では投入済基板搬送スケジュールの参照ポインタを新規回収指定基板の回収開始前状態へ初期化し、ステップST201−3では新規回収指定基板の回収開始時刻を現在シミュレーション時刻に設定する。参照ポインタは、投入済基板の搬送開始を既存基板搬送スケジュールの順序に従って行うために、既存基板搬送スケジュールを順次参照するのに用いる。   FIG. 29 is a diagram showing a transport simulation initialization process flow in step ST201 of FIG. First, in step ST201-1, the transport simulation state is initialized to the state before the start of the previous recovery SCH (scheduled) substrate recovery, and the process proceeds to step ST201-2 or step ST201-3. The transfer simulation state includes all unit information data, transfer information data, and other data necessary for transfer simulation. For initialization, the data set copied to the storage area when the transport simulation of the previously collected SCH substrate is started is overwritten and copied to the transport simulation variable area. In step ST201-2, the reference pointer of the loaded substrate transfer schedule is initialized to the state before starting the collection of the new collection designated substrate, and in step ST201-3, the collection start time of the new collection designated substrate is set to the current simulation time. The reference pointer is used to sequentially refer to the existing substrate transfer schedule in order to start transfer of the loaded substrates in accordance with the order of the existing substrate transfer schedule.

図30は図28の搬送シミュレーション時刻経時(ステップST202)フローを示す図である。先ずステップST202−1では、ユニット次ステータス移行までの残り時間最小値を検索し、インターバル時間に設定し、ステップST202−2に移行する。ステップST202−2では新規回収指定基板搬送開始時刻までの残り時間がインターバル時間より小さい(残り時間<インターバル時間)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST202−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST202−4に移行する。ステップST202−3では、新規回収指定基板搬送開始時刻までの残り時間をインターバル時間に設定し、ステップST202−4では搬送機の次ステータス移行までの残り時間最小値を検索し、ステップST202−5に移行する。   FIG. 30 is a diagram showing a flow of conveyance simulation time passage (step ST202) in FIG. First, in step ST202-1, the minimum value of the remaining time until the unit next status transition is searched, set to the interval time, and the process proceeds to step ST202-2. In step ST202-2, it is determined whether the remaining time until the new collection designated substrate transfer start time is smaller than the interval time (remaining time <interval time). If yes (Y), the process proceeds to step ST202-3, and no ( In the case of N), the process proceeds to step ST202-4. In step ST202-3, the remaining time until the new collection designated substrate transfer start time is set as the interval time, and in step ST202-4, the minimum remaining time until the next status shift of the transfer device is searched, and the process proceeds to step ST202-5. Transition.

ステップST202−5では、搬送機の次ステータスまでの残り時間最小値がインターバル時間より小さい(残り時間最小値<インターバル時間)かを判断し、イエス(Y)であった場合はステップST202−6に移行し、ノー(N)であった場合はステップST202−7に移行する。ステップST202−6では搬送機の次ステータスまでの残り時間最小値をインターバル時間に設定し、ステップST202−7では回収SCH済基板搬送開始時刻までの残り時間最小値を検索する。続くステップST202−8では回収SCH済基板搬送開始時刻までの残り時間最小値がインターバル時間より小さい(残り時間最小値<インターバル時間)かを判定し、イエス(Y)の場合ステップST202−9に移行し、ノー(N)の場合はステップST202−10に移行する。   In step ST202-5, it is determined whether or not the minimum remaining time until the next status of the conveyor is smaller than the interval time (remaining time minimum value <interval time). If yes (Y), the process proceeds to step ST202-6. If not (N), the process proceeds to step ST202-7. In step ST202-6, the minimum remaining time until the next status of the transfer machine is set as the interval time, and in step ST202-7, the minimum remaining time until the collection SCH-completed substrate transfer start time is searched. In subsequent step ST202-8, it is determined whether the remaining time minimum value until the collection SCH-completed substrate transfer start time is smaller than the interval time (remaining time minimum value <interval time). If yes (Y), the process proceeds to step ST202-9. If no (N), the process proceeds to step ST202-10.

ステップST202−9では、回収SCH済基板搬送開始時刻までの残り時間を最小値をインバータ時間に設定し、ステップST202−10では搬送詰まりエラー監視を行い、続くステップST202−11では搬送シミュレーション時刻にインターバル時間を加算する。ここで搬送詰まりエラー監視は、インターバル時間が一定回数以上にわたりゼロとなる状況を監視する。もしこのような状況が発生した場合には搬送エラーとして、新規回収指定基板の回収遅延時間を定数値に設定する。   In step ST202-9, the remaining time until the recovery SCH-completed substrate transfer start time is set to the inverter time as the minimum value. In step ST202-10, the transfer clogging error is monitored, and in step ST202-11, the interval is set at the transfer simulation time. Add time. Here, the conveyance jam error monitoring monitors a situation where the interval time becomes zero over a certain number of times. If such a situation occurs, the recovery delay time of the new recovery designated substrate is set to a constant value as a transport error.

図31は図28のプロセスユニットステータス更新処理(ステップST203)フローを示す図である。先ずステップST203−1でユニット処理経過時間に搬送シミュレーションインターバル時間を加算し、ステップST203−2に移行する。ステップST203−2では、ユニット処理経過時間が次ステータス移行時間を経過した(ユニット処理経過時間≧次ステータス移行時間)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST203−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST203−40に移行する。ステップST203−3ではユニット処理ステータスを判断し、「処理中」の場合はステップST203−11に、「処理終了」の場合はステップST203−21に、「リセット」の場合はステップST203−31にそれぞれ移行する。   FIG. 31 is a diagram showing a process unit status update process (step ST203) flow of FIG. First, in step ST203-1, the conveyance simulation interval time is added to the unit processing elapsed time, and the process proceeds to step ST203-2. In step ST203-2, it is determined whether the unit processing elapsed time has passed the next status transition time (unit processing elapsed time ≧ next status transition time). If yes (Y), the process proceeds to step ST203-3, and no. In the case of (N), the process proceeds to step ST203-40. In step ST203-3, the unit processing status is determined. If “processing”, the process proceeds to step ST203-11. If “processing is completed”, the process proceeds to step ST203-21. If “reset”, the process proceeds to step ST203-31. Transition.

ステップST203−11では、ユニット処理ステータスを「処理終了」へ変更し、続くステップST203−12では、基板搬送要求信号をONにする。ステップST203−21ではユニット処理ステータス「リセット」移行要求信号がONかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST203−22に移行し、該ステップST203−22ではユニット情報基板データを削除してステップST203−23に移行する。該ステップST203−23ではユニット処理ステータスを「リセット」へ変更し、ステップST203−24に移行する。該ステップST203−24では次ステータス移行時間にリセット時間を加算し、続くステップST203−25では次ステータス移行時間までの残り時間を設定する。ステップST203−31ではユニット処理ステータスを「処理停止」へ変更し、続くステップST203−32ではユニット情報データを全て消去する。また、ステップST203−40では、次ステータス移行時間までの残り時間を設定する。   In step ST203-11, the unit processing status is changed to “processing completed”, and in step ST203-12, the substrate transfer request signal is turned ON. In step ST203-21, it is determined whether the unit processing status “reset” transition request signal is ON. If yes (Y), the process proceeds to step ST203-22. In step ST203-22, the unit information board data is deleted. The process proceeds to step ST203-23. In step ST203-23, the unit processing status is changed to “reset”, and the process proceeds to step ST203-24. In step ST203-24, the reset time is added to the next status transition time, and in the subsequent step ST203-25, the remaining time until the next status transition time is set. In step ST203-31, the unit processing status is changed to “processing stopped”, and in step ST203-32, all unit information data is erased. In step ST203-40, the remaining time until the next status transition time is set.

図32は図28の搬送機ステータス更新処理(ステップST204)フローを示す図である。先ず、ステップST204−1では、搬送機搬送処理経過時間に搬送シミュレーションインターバル時間を加算し、ステップST204−2では、搬送処理経過時間が次ステータス移行時間を経過した(搬送処理経過時間≧次ステータス移行時間)かを判断し、イエス(Y)の場合はテップST204−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST204−50に移行する。テップST204−3では搬送ステータスが「移動中」か、「取出中」か、「収納中」か、「退避中」かを判断し、「移動中」、「取出中」、「収納中」、「退避中」であったら、それぞれステップST204−11、ステップST204−21、ステップST204−31、ステップST204−41に移行する。また、ステップST204−50では、次ステータス移行時間までの残り時間を設定する。   FIG. 32 is a diagram showing a flow of the conveyor status update process (step ST204) in FIG. First, in step ST204-1, the conveyance simulation interval time is added to the conveyance machine conveyance process elapsed time, and in step ST204-2, the conveyance process elapsed time has passed the next status transition time (conveyance process elapsed time ≧ next status transition). If yes (Y), the process proceeds to step ST204-3, and if no (N), the process proceeds to step ST204-50. In step ST204-3, it is determined whether the transport status is “moving”, “removing”, “retracting”, or “retracting”, and “moving”, “removing”, “retracting”, If it is “evacuating”, the process proceeds to step ST204-11, step ST204-21, step ST204-31, and step ST204-41, respectively. In step ST204-50, the remaining time until the next status transition time is set.

ステップST204−11では、搬送機非干渉条件が成立したかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST204−12、ノー(N)の場合はステップST204−15に移行する。ステップST204−12では、搬送機搬送種別を判断し、「取出」の場合ステップST204−13に移行し、搬送ステータスを「取出中」へ変更する。「収納」の場合はステップST204−14で搬送ステータスを「収納中」へ変更する。ステップST204−15では、次ステータス移行時間を遅延更新する。ステップST204−21はユニット内基板搬送要求信号がONかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST204−22に移行し、ノー(N)の場合はステップ204−25に移行する。ステップST204−22ではユニット処理ステータスを「リセット」移行要求し、ステップST204−23に移行する。該ステップST204−23では搬送ステータを「停止中」へ変更(搬送終了)し、続くステップST204−24でプロセス後放置時間上下限搬送エラーを監視する。また、ステップST204−25では次ステータス移行時間にユニット処理残り時間分を加算する。   In step ST204-11, it is determined whether or not the carrier non-interference condition is satisfied. If yes (Y), the process proceeds to step ST204-12. If no (N), the process proceeds to step ST204-15. In step ST204-12, the transfer type of the transfer device is determined. If “takeout”, the process proceeds to step ST204-13, and the transfer status is changed to “being taken out”. In the case of “storage”, the transport status is changed to “storage” in step ST204-14. In Step ST204-15, the next status transition time is delayed and updated. In step ST204-21, it is determined whether the in-unit substrate transfer request signal is ON. If yes (Y), the process proceeds to step ST204-22, and if no (N), the process proceeds to step 204-25. In step ST204-22, the unit processing status is requested to shift to “reset”, and the process proceeds to step ST204-23. In step ST204-23, the conveyance stator is changed to "stopped" (conveyance is completed), and in the subsequent step ST204-24, a post-process leaving time upper / lower limit conveyance error is monitored. In step ST204-25, the remaining unit processing time is added to the next status transition time.

ステップST204−31では、搬送基板データをユニット情報へコピーし、続くステップST204−32で収納先ユニットステータス「処理中」へ移行し、プロセス起動し、ステップST204−33に移行する。該ステップST204−33では搬送機位置が干渉領域外かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST204−34に移行し、ノー(N)の場合はステップST204−36へ移行する。ステップST204−34では搬送ステータスを「停止中」へ変更(搬送終了)し、続くステップST204−35で搬送機情報データを全て消去し、ステップST204−37に移行する。ステップST204−36では搬送ステータスを「退避中」へ変更し、ステップST204−37に移行する。ステップST204−37では、プロセス時間間隔上下限搬送エラーを監視し、続くステップST204−38では、搬送機保持時間上限搬送エラーを監視する。ステップST204−41では搬送機現在位置データを待機位置へ変更し、続くステップST204−42に移行する。該ステップST204−42では搬送ステータスを「停止中」へ変更(搬送終了)し、続くステップST204−43で搬送機情報データを全て消去する。   In step ST204-31, the transport board data is copied to the unit information, and in the subsequent step ST204-32, the storage unit status is shifted to “processing”, the process is started, and the process proceeds to step ST204-33. In step ST204-33, it is determined whether or not the position of the conveyor is outside the interference region. If yes (Y), the process proceeds to step ST204-34, and if no (N), the process proceeds to step ST204-36. In step ST204-34, the conveyance status is changed to “stopped” (conveyance is completed), and in subsequent step ST204-35, all the conveyance machine information data is erased, and the process proceeds to step ST204-37. In step ST204-36, the conveyance status is changed to “evacuating”, and the process proceeds to step ST204-37. In step ST204-37, a process time interval upper and lower limit transport error is monitored, and in subsequent step ST204-38, a transporter holding time upper limit transport error is monitored. In step ST204-41, the current position data of the transfer machine is changed to the standby position, and the process proceeds to subsequent step ST204-42. In step ST204-42, the conveyance status is changed to “stopped” (conveyance is completed), and in step ST204-43, all the conveyance machine information data is erased.

図33は図28の装置内残留新規回収指定基板搬送開始判定処理(ステップST205)フローを示す図である。先ずステップST205−1では指定搬送機停止中&搬送開始要求信号がOFFかを判定し、イエス(Y)の場合はステップST205−2に移行し、ステップST205−2では、現在シミュレーション時刻が搬送開始時刻を経過した(現在シミュレーション時刻≧搬送開始時刻)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST205−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST205−11に移行する。ここでの搬送開始時刻は、取出の場合は、ユニット情報に対してプロセスレシピ設定時間から搬送機到達の所要時間を差し引いて設定された時刻を指す。また、収納の場合は現在シミュレーション時刻そのものとする。   FIG. 33 is a diagram showing the flow of the apparatus residual new designated substrate transfer start determination process (step ST205) in FIG. First, in step ST205-1, it is determined whether the designated transfer machine is stopped and the transfer start request signal is OFF. If yes (Y), the process proceeds to step ST205-2. In step ST205-2, the current simulation time is the transfer start. It is determined whether the time has passed (current simulation time ≧ conveyance start time). If yes (Y), the process proceeds to step ST205-3, and if no (N), the process proceeds to step ST205-11. In the case of extraction, the transfer start time here refers to a time set by subtracting the time required to reach the transfer device from the process recipe setting time for the unit information. In the case of storage, the current simulation time itself is used.

ステップST205−3では、搬送機非干渉条件を判定し、続くステップST205−4では、搬送機条件判定取出元・収納先ユニット条件判定し、ステップST205−5に移行する。ステップST205−5では、搬送機非干渉条件&搬送機条件&取出元・収納先ユニット条件の全てが成立したかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST205−6に移行し、ステップST205−6で新規回収指定基板搬送開始優先判定する。本判定では、その搬送をすぐ開始すると回収SCH済基板搬送の開始時刻遅れ時間が設定許容値を越える場合、新規回収指定基板搬送を回収SCH済基板に対して優先するかを優先順位パラメータで判定する。   In step ST205-3, the transporter non-interference condition is determined. In subsequent step ST205-4, the transporter condition determination extraction source / storage destination unit condition is determined, and the process proceeds to step ST205-5. In step ST205-5, it is determined whether all of the transporter non-interference condition, the transporter condition, the take-out source / storage destination unit condition are satisfied, and if yes (Y), the process proceeds to step ST205-6. At -6, priority is given to the start of new collection designated substrate transfer. In this determination, if the start time delay of the collection SCH completed substrate transfer exceeds the set allowable value immediately after the transfer is started, it is determined by the priority parameter whether the new collection designated substrate transfer is given priority over the collection SCH completed substrate. To do.

続くステップST205−7では新規回収指定基板搬送開始遅延時間が0に等しい(=0)又は正数値 (>0)かを判定し、0の場合ステップST205−8で搬送機に対して搬送開始要求信号をONにする。正数値の場合はステップST205−12に移行し、搬送開始時間に遅延時間を加算して残り時間を設定する。また、前記ステップST205−11では搬送開始時間までの残り時間を設定する。   In subsequent step ST205-7, it is determined whether the new collection designated substrate transfer start delay time is equal to 0 (= 0) or a positive value (> 0). If 0, the transfer start request is sent to the transfer device in step ST205-8. Turn on the signal. If the value is positive, the process proceeds to step ST205-12, and the remaining time is set by adding the delay time to the conveyance start time. In step ST205-11, the remaining time until the conveyance start time is set.

図34は図28の装置内残留回収SCH済基板搬送開始判定処理(ステップST206)フローを示す図である。先ずステップST206−1で指定搬送機停止中&搬送開始要求信号がOFFかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST206−2に移行する。該ステップST206−2では、現在シミュレーション時刻が搬送実行時刻テーブル搬送開始予定時刻を経過した(現在シミュレーション時刻≧搬送実行時刻テーブル搬送開始予定時刻)かを判定し、イエス(Y)の場合はステップST206−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST206−11に移行する。ここでの搬送開始予定時刻は、投入済基板スケジュールのポインタが参照する行における時刻を指す。ステップST206−3では、搬送機非干渉条件判定し、続くステップST206−4では、搬送機条件判定取出元・収納先ユニット条件判定をし、ステップST206−5に移行する。本判定では、搬送機条件として取出する場合には搬送機ハンドが基板をもっていないか、収納する場合には基板を持っているかを判定する。また取出元・収納先ユニット条件として、取出元に基板が存在して収納先に別の基板が無いかを判定する。ステップST206−11では、搬送開始予定時刻までの残り時間を設定する。   FIG. 34 is a flowchart showing the in-apparatus residual recovery SCH-completed substrate transfer start determination process (step ST206) in FIG. First, in step ST206-1, it is determined whether the designated transfer machine is stopped and the transfer start request signal is OFF. If yes (Y), the process proceeds to step ST206-2. In step ST206-2, it is determined whether the current simulation time has passed the scheduled transfer start time of the transfer execution time table (current simulation time ≧ transfer scheduled start time of transfer table). If yes (Y), step ST206 is determined. -3, if no (N), the process proceeds to step ST206-11. Here, the scheduled transfer start time indicates the time in the row referred to by the pointer of the loaded substrate schedule. In step ST206-3, the transporter non-interference condition is determined, and in subsequent step ST206-4, the transporter condition determination extraction source / storage destination unit condition is determined, and the process proceeds to step ST206-5. In this determination, it is determined whether the transporter hand does not have a substrate when it is taken out as a transporter condition, or whether it has a substrate when stored. Further, it is determined as a take-out source / storage destination unit condition whether there is a board at the take-out source and no other board at the storage destination. In Step ST206-11, the remaining time until the scheduled start time of conveyance is set.

ステップST206−5では、搬送機非干渉条件&搬送機条件&取出元・収納先ユニット条件の全てが成立したかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST206−6に移行し、回収SCH済基板搬送開始優先判定し、ステップST206−7に移行する。本判定では、その搬送をすぐ開始すると搬送予定時刻を過ぎて遅れ時間が設定許容値を越える場合、回収SCH済基板搬送を新規回収指定基板に対して優先するか優先順位パラメータで判定する。該ステップST206−7では、回収SCH済基板搬送開始遅延時間が0に等しい(=0)か又は正数値(>0)を判断し、0の場合ステップST206−8で搬送機に対して搬送開始要求信号をONにする。正数値ではステップST206−12で搬送開始予定時刻に遅延時間を加算して残り時間を設定する。ここで残り時間は、搬送シミュレーション時刻用のインバータ時間計算に用いる。   In step ST206-5, it is determined whether all of the non-interference conditions for the transfer device, the transfer device conditions, the take-out source / storage destination unit conditions are satisfied, and if yes (Y), the process proceeds to step ST206-6 and the recovery SCH A priority determination is made on the finished substrate transfer start, and the process proceeds to step ST206-7. In this determination, if the transfer immediately starts and the delay time exceeds the set allowable value after the scheduled transfer time, it is determined by the priority parameter whether the recovery SCH-completed substrate transfer has priority over the new recovery designated substrate. In step ST206-7, it is determined whether the recovered SCH-completed substrate transfer start delay time is equal to 0 (= 0) or a positive value (> 0). If 0, transfer to the transfer device is started in step ST206-8. Turn on the request signal. For a positive value, the remaining time is set by adding a delay time to the scheduled transfer start time in step ST206-12. Here, the remaining time is used for the inverter time calculation for the conveyance simulation time.

図35は図28の新規回収指定基板、又は回収SCH済基板搬送機開始判定処理(ステップST207)フローを示す図である。先ず指定搬送機停止中&搬送開始要求信号がONかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST207−2で搬送機情報データへ搬送基板データ、搬送動作を設定し、続くステップST207−3で搬送ステータスを「移動中」へ設定する。搬送ステータスは搬送情報データにプロパティとして含まれる。ステップST207−4では、搬送機次ステータス移行までの残り時間に移動時間を設定する。ステップST207−5では、基板搬送スケジュールへ該当搬送データを登録し、ステップST207−6では、新規回収指定基板or回収SCH済基板かを判定し、回収SCH済の場合はステップST207−7に移行し、投入済基板搬送スケジュール参照ポインタを更新する。新規回収指定ではステップST207−8に移行し、搬送機搬送開始要求信号をOFFとする。   FIG. 35 is a diagram showing a flow of a new recovery designated substrate or recovery SCH-completed substrate transporter start determination process (step ST207) in FIG. First, it is determined whether the designated transfer device is stopped and the transfer start request signal is ON. If yes (Y), the transfer substrate data and transfer operation are set in the transfer device information data in step ST207-2, and then step ST207-3. Set the transfer status to “Moving”. The transport status is included as a property in the transport information data. In step ST207-4, the moving time is set to the remaining time until the next status of the transfer device. In step ST207-5, the corresponding transfer data is registered in the substrate transfer schedule. In step ST207-6, it is determined whether the substrate is a new recovery designated substrate or a recovery SCH completed substrate. If the recovery SCH has been completed, the process proceeds to step ST207-7. The loaded substrate transfer schedule reference pointer is updated. In the case of new collection designation, the process proceeds to step ST207-8, and the conveyance machine conveyance start request signal is turned OFF.

図36は図28の残留基板回収シミュレーション搬送エラー処理フロー(ステップST208)を示す図である。先ず、ステップST208−1では、新規回収指定基板回収開始遅延時間が正数値(新規回収指定基板回収開始遅延時間>0)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST208−2に移行し、ノー(N)のステップST208−4に移行する。ステップST208−2では、搬送シミュレーション状態を新規回収指定基板回収前の初期状態へ復元し、ステップST208−3に移行する。該ステップST208−3では、投入済基板搬送スケジュールの参照ポインタを新規回収指定基板回収開始前の状態へ復元し、ステップST208−4に移行し、新規回収指定基板の回収開始時刻を遅延時間だけ延期させる。   FIG. 36 is a diagram showing the residual substrate recovery simulation transport error processing flow (step ST208) of FIG. First, in step ST208-1, it is determined whether the new collection designated substrate collection start delay time is a positive value (new collection designated substrate collection start delay time> 0). If yes (Y), the process proceeds to step ST208-2. , No (N) Step ST208-4 is entered. In step ST208-2, the transfer simulation state is restored to the initial state before the collection of the new collection designated substrate, and the process proceeds to step ST208-3. In step ST208-3, the reference pointer of the loaded substrate transfer schedule is restored to the state before the start of the new collection designated substrate collection, the process proceeds to step ST208-4, and the collection start time of the new collection designated substrate is postponed by the delay time. Let

図37は図28のステップST210の搬送シミュレーション終了処理フローを示す図である。ステップST210−1で作成された基板搬送スケジュールを投入済基板搬送スケジュール領域へ上書きコピーする。   FIG. 37 is a diagram showing a conveyance simulation end process flow of step ST210 of FIG. The substrate transfer schedule created in step ST210-1 is overwritten and copied to the loaded substrate transfer schedule area.

以上、本発明の実施形態例を説明したが、本発明は上記実施形態例に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。上記実施例ではめっき槽22で半導体基板にバンプ電極等の金属膜を形成するめっき処理装置を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、より厳格な基板搬送スケジュールの管理が必要な装置に好適である。例えば、電解めっきでは電解電流を供給する電源を遮断することにより、めっきの進行を止めることができるから、無電解めっき装置ほど厳しい制約条件での基板搬送スケジューリングを必要としないが、無電解めっき装置では、必然的にめっき処理が進行するため、より厳格な基板搬送スケジュールの管理が必要となるから、本願発明が好適である。   The embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea described in the claims and the specification and drawings. Can be modified. In the above embodiment, the plating apparatus for forming a metal film such as a bump electrode on the semiconductor substrate in the plating tank 22 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and more strict management of the substrate transfer schedule is performed. Is suitable for an apparatus that requires For example, in electroplating, it is possible to stop the progress of plating by shutting off the power supply that supplies the electrolysis current. Therefore, the electroless plating apparatus does not require substrate transport scheduling under strict constraints as in the electroless plating apparatus. Then, since the plating process inevitably progresses, it is necessary to manage the substrate transport schedule more strictly. Therefore, the present invention is suitable.

本発明は、基板搬送のスケジューリングを、線形計画法とシミュレーション法とを切り替えて行うので、新たに投入する基板に対する通常の装置運転制御において常に最大スループットを発揮する基板搬送スケジュールを作成するだけでなく、故障が発生し、故障の復旧後に、装置内に残留した基板を回収しながら、新規の基板を投入できるような基板の搬送スケジューリングを行うことにより、基板回収に要する時間を削減して生産量を向上させることができるスケジューラ、該スケジューラを用いた基板処理装置の基板搬送方法、及び基板処理装置の運転制御装置として利用できる。   In the present invention, since the substrate transfer scheduling is performed by switching between the linear programming method and the simulation method, not only the substrate transfer schedule that always exhibits the maximum throughput in the normal apparatus operation control for the newly loaded substrate is created. After the failure has occurred and the failure has been recovered, the substrate transport scheduling that allows the introduction of a new substrate while collecting the substrate remaining in the equipment is performed, thereby reducing the time required for substrate recovery and the production volume. Can be used as a scheduler, a substrate transport method of a substrate processing apparatus using the scheduler, and an operation control apparatus of the substrate processing apparatus.

10 めっき処理装置
11 ロードポート
12 ロードロボット
13 基板位置決め台
14 洗浄乾燥機
15 締付ステージ
16 ストッカ
17 前水洗槽
18 前処理槽
19 水洗槽
20 粗乾燥槽(ブロー槽)
21 水洗槽
22 めっき槽
23 搬送機
24 搬送機
25 基板ホルダー貯留領域
26 めっき領域
30 制御部
31 中央処理装置(CPU)
32 入力装置
33 共有記憶装置
34 入出力インターフェース
40 スケジューラ
41 スケジューラ切替プロセス
42 初期化プロセス
43 スケジューリングプロセス
44 入出力インターフェース
50 装置制御部システム
51 装置制御用コントローラ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Plating processing apparatus 11 Load port 12 Road robot 13 Substrate positioning stand 14 Washing dryer 15 Tightening stage 16 Stocker 17 Pre-washing tank 18 Pretreatment tank 19 Washing tank 20 Rough drying tank (blow tank)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Washing tank 22 Plating tank 23 Conveyor 24 Conveyor 25 Substrate holder storage area 26 Plating area 30 Control unit 31 Central processing unit (CPU)
32 Input device 33 Shared storage device 34 Input / output interface 40 Scheduler 41 Scheduler switching process 42 Initialization process 43 Scheduling process 44 Input / output interface 50 Device controller system 51 Controller for device control

Claims (21)

基板の処理を行う複数の基板処理部と、前記基板を搬送する搬送部と、前記搬送部での前記基板の搬送と前記基板処理部での基板処理を制御する制御部を備えた基板処理装置の基板搬送方法であって、
前記基板搬送のスケジューリングを、線形計画法とシミュレーション法と切り替えて行うことを特徴とする基板処理装置の基板搬送方法。
A substrate processing apparatus comprising: a plurality of substrate processing units that process a substrate; a transfer unit that transfers the substrate; and a control unit that controls transfer of the substrate in the transfer unit and substrate processing in the substrate processing unit A substrate transport method of
A substrate transport method for a substrate processing apparatus, wherein the scheduling of the substrate transport is performed by switching between a linear programming method and a simulation method.
請求項1に記載の基板処理装置の基板搬送方法において、
前記線形計画法により新規基板投入のための基板搬送スケジュールを作成して前記基板の搬送を行い、装置の異常を検知したら、シミュレーション法による基板搬送スケジューリングに切り替えて、対象基板の回収又はプロセス継続のための搬送、及び投入済基板の搬送を含めた基板搬送スケジュールを作成して基板搬送を行うことを特徴とする基板処理装置の基板搬送方法。
The substrate transport method for a substrate processing apparatus according to claim 1,
Create a substrate transfer schedule for loading a new substrate by the linear programming method and transfer the substrate. When an abnormality of the apparatus is detected, switch to the substrate transfer scheduling by the simulation method to recover the target substrate or continue the process. A substrate transport method for a substrate processing apparatus, wherein the substrate transport is performed by creating a substrate transport schedule including transport for feeding and transport of loaded substrates.
請求項2に記載の基板処理装置の基板搬送方法において、
前記装置の異常検知後において前記シミュレーション法による前記基板搬送のスケジューリングでの基板搬送処理後、前記装置が異常状態から通常状態に戻ったことを検知したら、前記線形計画法による基板搬送スケジューリングによる基板搬送処理に戻すことを特徴とする基板処理装置の基板搬送方法。
In the substrate conveyance method of the substrate processing apparatus of Claim 2,
After detecting the abnormality of the apparatus, after the substrate transfer processing in the substrate transfer scheduling by the simulation method, if it is detected that the apparatus has returned from the abnormal state to the normal state, the substrate transfer by the substrate transfer scheduling by the linear programming method is performed. A substrate transfer method for a substrate processing apparatus, characterized by returning to processing.
請求項2に記載の基板処理装置の基板搬送方法において、
前記装置の異常とは、装置停止状態からの生産再開、ユニット使用・不使用動的切り替え、プロセスNGが発生することであることを特徴とする基板処理装置の基板搬送方法。
In the substrate conveyance method of the substrate processing apparatus of Claim 2,
A substrate transport method for a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the abnormality of the apparatus is production restart from an apparatus stop state, dynamic switching of unit use / non-use, and process NG.
請求項3に記載の基板処理装置の基板搬送方法において、
前記装置が通常状態に戻った状態とは、前記装置内の回収対象基板の処理が終了し、基板収納容器に戻って、前記装置内に基板が存在しない状況になるか、或いは処理中の新規投入基板のみ存在する状況になることであることを特徴とする基板処理装置の基板搬送方法。
In the substrate conveyance method of the substrate processing apparatus of Claim 3,
The state in which the apparatus is returned to the normal state means that the processing of the substrate to be collected in the apparatus is completed and the substrate is returned to the substrate storage container, and there is no substrate in the apparatus, or a new one being processed A substrate transfer method for a substrate processing apparatus, characterized in that only the input substrate exists.
請求項1又は2又は3に記載の基板処理装置の基板搬送方法において、
前記線形計画法から前記シミュレーション法、又は前記シミュレーション法から前記線形計画法に切り替える時は、切り替え時点の、スケジューリング済みの基板搬送スケジュール、基板プロセス条件データを、切り替え先のスケジューラに引き渡すことを特徴とする基板処理装置の基板搬送方法。
In the substrate conveyance method of the substrate processing apparatus of Claim 1 or 2 or 3,
When switching from the linear programming method to the simulation method or from the simulation method to the linear programming method, the scheduled substrate transfer schedule and substrate process condition data at the time of switching are delivered to the switching destination scheduler. A substrate transport method for a substrate processing apparatus.
請求項6に記載の基板処理装置の基板搬送方法において、
前記基板プロセス条件データには、スケジューリング済基板の基板番号データ、前記基板処理部でのプロセス時間設定、前記搬送部での搬送順序設定情報を含むことを特徴とする基板処理装置の基板搬送方法。
In the substrate conveyance method of the substrate processing apparatus of Claim 6,
The substrate processing method of a substrate processing apparatus, wherein the substrate process condition data includes substrate number data of a scheduled substrate, process time setting in the substrate processing unit, and transfer order setting information in the transfer unit.
基板の処理を行う複数の基板処理部と、前記基板を搬送する搬送部と、前記搬送部での前記基板の搬送をし前記基板処理部での基板処理を制御する制御部を備えた基板処理装置の前記制御部に内蔵され、基板搬送スケジュールを計算するスケジューラであって、
前記基板搬送のスケジューリングを、線形計画法とシミュレーション法と切り替えて行うことを特徴とするスケジューラ。
Substrate processing comprising a plurality of substrate processing units for processing a substrate, a transport unit for transporting the substrate, and a control unit for transporting the substrate at the transport unit and controlling substrate processing at the substrate processing unit A scheduler built in the control unit of the apparatus for calculating a substrate transfer schedule,
A scheduler characterized in that scheduling of the substrate transfer is performed by switching between a linear programming method and a simulation method.
請求項8のスケジューラにおいて、
前記線形計画法により新規基板投入のための基板搬送スケジュールを作成し、シミュレーション法により装置の異常時における対象基板の回収又はプロセス継続のための基板搬送スケジュールを作成することを特徴とするスケジューラ。
The scheduler of claim 8,
A scheduler that creates a substrate transfer schedule for loading a new substrate by the linear programming method, and creates a substrate transfer schedule for recovery of a target substrate or process continuation when the apparatus is abnormal by a simulation method.
請求項8に記載のスケジューラにおいて、
前記装置の異常後において前記シミュレーション法による前記基板搬送のスケジューリング後、前記装置が異常状態から通常状態に戻ったら、前記線形計画法による基板搬送スケジューリングに戻すことを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to claim 8, wherein
After the abnormality of the apparatus, after scheduling the substrate conveyance by the simulation method, when the apparatus returns from the abnormal state to the normal state, the scheduler returns to the substrate conveyance scheduling by the linear programming method.
請求項8に記載のスケジューラにおいて、
前記装置の異常とは、装置停止状態からの生産再開、ユニット使用・不使用動的切り替え、プロセスNGが発生することであることを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to claim 8, wherein
The scheduler is characterized in that the abnormality of the apparatus is production restart from the apparatus stop state, dynamic switching of unit use / non-use, and process NG.
請求項9に記載のスケジューラにおいて、
前記装置が通常状態に戻った状態とは、前記装置内の回収対象基板の処理が終了し、基板収納容器に戻って、前記装置内に基板が存在しない状況になるか、或いは処理中の新規投入基板のみ存在する状況になることであることを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to claim 9, wherein
The state in which the apparatus is returned to the normal state means that the processing of the substrate to be collected in the apparatus is completed and the substrate is returned to the substrate storage container, and there is no substrate in the apparatus, or a new one being processed A scheduler characterized in that only the input substrate exists.
請求項8又は9又は10に記載のスケジューラおいて、
前記線形計画法から前記シミュレーション法、又は前記シミュレーション法から前記線形計画法に切り替える時は、切り替え時点の、スケジューリング済みの基板搬送スケジュール、基板プロセス条件データを、切り替え先のスケジューラに引き渡すことを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to claim 8, 9 or 10,
When switching from the linear programming method to the simulation method or from the simulation method to the linear programming method, the scheduled substrate transfer schedule and substrate process condition data at the time of switching are delivered to the switching destination scheduler. To scheduler.
請求項13に記載のスケジューラにおいて、
前記基板プロセス条件データには、スケジューリング済基板の基板番号データ、前記基板処理部でのプロセス時間設定、前記搬送部での搬送順序設定情報を含むことを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to claim 13, wherein
The substrate process condition data includes substrate number data of a scheduled substrate, process time setting in the substrate processing unit, and transfer order setting information in the transfer unit.
基板の処理を行う複数の基板処理部と、前記基板を搬送する搬送部と、前記搬送部での前記基板の搬送と前記基板処理部での基板処理を制御する制御部を備えた基板処理装置の運転制御装置であって、
前記制御部は基板搬送のスケジューリングを、線形計画法とシミュレーション法と切り替えて行うスケジューリング切替手段を備えたことを特徴とする基板処理装置の運転制御装置。
A substrate processing apparatus comprising: a plurality of substrate processing units that process a substrate; a transfer unit that transfers the substrate; and a control unit that controls transfer of the substrate in the transfer unit and substrate processing in the substrate processing unit The operation control device of
An operation control apparatus for a substrate processing apparatus, wherein the control unit includes scheduling switching means for switching a substrate transfer scheduling between a linear programming method and a simulation method.
請求項15に記載の基板処理装置の運転制御装置において、
前記線形計画法により新規基板投入のための基板搬送スケジュールを作成して前記基板の搬送を行い、装置の異常を検知したら、シミュレーション法による基板搬送スケジューリングに切り替えて、対象基板の回収又はプロセス継続のための搬送、及び投入済基板の搬送を含めた基板搬送スケジュールを作成して基板搬送を行う基板処理装置の運転制御装置。
The operation control apparatus for a substrate processing apparatus according to claim 15,
Create a substrate transfer schedule for loading a new substrate by the linear programming method and transfer the substrate. When an abnormality of the apparatus is detected, switch to the substrate transfer scheduling by the simulation method to recover the target substrate or continue the process. And a substrate processing apparatus operation control device for transporting a substrate by creating a substrate transport schedule including transport for loading and transport of loaded substrates.
請求項16に記載の基板処理装置の運転制御装置において、
前記装置の異常検知後において前記シミュレーション法による前記基板搬送のスケジューリングでの基板搬送処理後、前記装置が異常状態から通常状態に戻ったことを検知したら、前記線形計画法による基板搬送スケジューリングによる基板搬送処理に戻すことを特徴とする基板処理装置の運転制御装置。
The operation control apparatus for a substrate processing apparatus according to claim 16,
After detecting the abnormality of the apparatus, after the substrate transfer processing in the substrate transfer scheduling by the simulation method, if it is detected that the apparatus has returned from the abnormal state to the normal state, the substrate transfer by the substrate transfer scheduling by the linear programming method is performed. An operation control apparatus for a substrate processing apparatus, wherein the operation control apparatus returns to the processing.
請求項17に記載の基板処理装置の運転制御装置において、
前記装置の異常とは、前記装置停止状態からの生産再開、ユニット使用・不使用動的切り替え、プロセスNGが発生することであることを特徴とする基板処理装置の運転制御装置。
The operation control apparatus for a substrate processing apparatus according to claim 17,
The apparatus abnormality control means an operation control apparatus for a substrate processing apparatus, wherein production is resumed from the apparatus stop state, unit use / non-use dynamic switching, and process NG occurs.
請求項17に記載の基板処理装置の運転制御装置において、
前記装置が通常状態に戻った状態とは、前記装置内の回収対象基板の処理が終了し、基板収納容器に戻って、装置内に基板が存在しない状況になるか、或いは処理中の新規投入基板のみ存在する状況になることであることを特徴とする基板処理装置の運転制御装置。
The operation control apparatus for a substrate processing apparatus according to claim 17,
The state in which the apparatus has returned to the normal state means that the processing of the substrate to be collected in the apparatus is completed and the substrate is returned to the substrate storage container, and there is no substrate in the apparatus, or a new input during processing An operation control apparatus for a substrate processing apparatus, wherein only a substrate exists.
請求項15又は16又は17に記載の基板処理装置の運転制御装置において、
前記線形計画法から前記シミュレーション法、又は前記シミュレーション法から前記線形計画法に切り替える時は、切り替え時点の、スケジューリング済の基板搬送スケジュール、基板プロセス条件データを、切り替え先のスケジューラに引き渡すことを特徴とする基板処理装置の運転制御装置。
In the operation control device for a substrate processing apparatus according to claim 15, 16 or 17,
When switching from the linear programming method to the simulation method or from the simulation method to the linear programming method, the scheduled substrate transfer schedule and the substrate process condition data at the time of switching are delivered to the switching destination scheduler. An operation control device for a substrate processing apparatus.
請求項20に記載の基板処理装置の運転制御装置において、
前記基板プロセス条件データには、スケジューリング済基板の基板番号データ、前記基板処理部でのプロセス時間設定、前記搬送部での搬送順序設定情報を含むことを特徴とする基板処理装置の運転制御装置。
The operation control apparatus for a substrate processing apparatus according to claim 20,
The substrate process condition data includes substrate number data of a scheduled substrate, process time setting in the substrate processing unit, and transfer order setting information in the transfer unit.
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