JP2011231206A - Design component for automobile interior, made of polyacetal resin - Google Patents

Design component for automobile interior, made of polyacetal resin Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a design component for automobile interior, made of a polyacetal resin, having excellent mold deposit resistance in a molded product having uneven thickness caused by the embossing applied on the decoration surface and the rib arranged in the molded product, generating a little amount of formaldehyde after successive molding, and excellently reducing the generated amount of the formaldehyde when irradiated with ultraviolet rays (after a weather resistance test).SOLUTION: The design component for the automobile interior, made of the polyacetal resin comprises a polyacetal resin composition obtained from a raw material composition containing a polyacetal resin, a first hydrazine derivative and a compound for decreasing the melting point of the first hydrazine derivative. The mixture of the first hydrazine derivative with the compound for decreasing the melting point of the first hydrazine compound satisfies the conditions represented by the following inequalities, and the polyacetal resin composition contains 0.01-5 pts.mass of a hindered amine-based stabilizer and 0.1-5 pts.mass of an ultraviolet absorber based on 100 pts.mass of the polyacetal resin: (1) T1<T2; and (2) T1<T3.

Description

本発明は、ポリアセタール樹脂組成物を含む自動車内装用意匠部品に関する。   The present invention relates to an automobile interior prepared part including a polyacetal resin composition.

ポリアセタール樹脂は、機械的強度・剛性が高く、耐油性・耐有機溶剤性に優れ、広い温度範囲でバランスがとれた樹脂であり、且つその加工性が容易であることから、代表的エンジニアリングプラスチックスとして、OA機器、デジタル家電、自動車部品及びその他工業部品に歯車用材料として多く用いられている。しかしながら、最近では、自動車製造メーカー及び部品供給メーカーの自主規制で、ポリアセタール樹脂が自動車の内装部品等で使用される場合、自動車車室内でのホルムアルデヒド発生の低減を要求されることが多くなっている。   Polyacetal resins have high mechanical strength and rigidity, are excellent in oil resistance and organic solvent resistance, are well balanced in a wide temperature range, and are easy to process. As a gear material, it is often used in OA equipment, digital home appliances, automobile parts, and other industrial parts. However, recently, due to voluntary regulations of automobile manufacturers and parts suppliers, when polyacetal resin is used in automobile interior parts, etc., it is often required to reduce formaldehyde generation in the automobile interior. .

この要求に応えるため、特にホルムアルデヒド発生の抑制という要求に応えるため、ポリアセタール樹脂組成物に、グアナミン及びヒドラジド化合物を添加する方法(例えば特許文献1、5参照。)、カルボン酸ヒドラジド化合物を添加する方法(例えば特許文献2、3、4参照。)、ヒドラジド化合物を添加する方法(例えば特許文献6、7参照。)、芳香族ジヒドラジド及び脂肪族ヒドラジド化合物を添加する方法(例えば特許文献8参照。)が検討されている。   In order to meet this requirement, in particular to meet the requirement of suppressing the generation of formaldehyde, a method of adding a guanamine and a hydrazide compound to a polyacetal resin composition (for example, see Patent Documents 1 and 5), a method of adding a carboxylic acid hydrazide compound. (For example, refer to Patent Documents 2, 3, and 4), a method of adding a hydrazide compound (for example, refer to Patent Documents 6 and 7), a method of adding an aromatic dihydrazide and an aliphatic hydrazide compound (for example, refer to Patent Document 8). Is being considered.

特開2008−7676号公報JP 2008-7676 A 特開平4−345648号公報JP-A-4-345648 特開平10−298401号公報JP-A-10-298401 特開2007−91973号公報JP 2007-91973 A 特開2007−51205号公報JP 2007-51205 A 特開2006−306944号公報JP 2006-306944 A 特開2006−45489号公報JP 2006-45489 A 特開2005−325225号公報JP 2005-325225 A 特開昭60−83700号公報JP-A-60-83700 特開昭59−279896号公報JP 59-279896 A 特開2009−155418号公報JP 2009-155418 A

しかしながら、上記特許文献に記載されたような一般的にホルムキャッチャーといわれる化合物を添加したポリアセタール樹脂組成物は、ポリアセタールの結晶化状況に影響を与えてしまうという欠点を有する。その結果、従来のポリアセタール樹脂組成物の成形品は、金型への樹脂の充填率が低い条件下での耐モールドデポジット性の観点から改良の余地がある。
特に、自動車内装用意匠部品においては、意匠部分での質感を向上させるため金型表面にシボ加工を施すことが多いが、連続成形することによってモールドデポジット(以下、MDとも言う。)が金型のシボ加工面に堆積した場合、成形品に艶が発生し、質感を損なうという問題がある。また、上記シボ加工した金型表面では樹脂の流動抵抗が大きくなるため、金型への樹脂の充填率が低くなり易い。
さらに、自動車内装用意匠部品においては、製品形状が複雑になることが多く、成形品にリブが配置されたり、肉厚が不均一であると、結果として樹脂の充填が悪くなる箇所が発生し、MDが発生し易くなる。
一方、自動車内装用意匠部品では意匠性を高めるために、ポリアセタール樹脂に着色顔料等を含有させることがある。最近では、自動車内装用意匠部品での意匠性を高める手法として、意匠面に塗装やメッキ処理を施す手法が知られているが、生産性・経済性の観点から効率的ではなく、環境への負荷も問題視されている。そのため、合成樹脂組成物に添加するための特定の粒子径と形状比(厚み/粒径比)を有するメタリック顔料及びその顔料を含む樹脂成形品が提案されている(特許文献9、特許文献10参照)。また、ポリアセタール樹脂に耐候剤、ホルムアルデヒド抑制剤と共にメタリック顔料を添加する方法(特許文献11参照)が提案されている。
しかしながら、上記の着色顔料やメタリック顔料は、一般的に成形体の熱安定性を低下させることにより、成形中でのホルムアルデヒド発生量を増加させるという問題がある。そのため、高い意匠性を必要とされる自動車内装用意匠部品を成形する場合、耐MDが安定しないという問題があり、未だ改良の余地がある。
また、自動車内装用意匠部品においては、一般的に耐候性が必要となるが、上記したようなMDが金型内に発生することにより、連続成形後の成形品の耐候性が安定しないことや、耐候性試験後のホルムアルデヒド発生量が安定しないという問題がある。
However, the polyacetal resin composition to which a compound generally referred to as a form catcher as described in the above-mentioned patent document is added has a drawback that the crystallization state of the polyacetal is affected. As a result, the molded article of the conventional polyacetal resin composition has room for improvement from the viewpoint of mold deposit resistance under conditions where the filling rate of the resin into the mold is low.
In particular, in automobile interior prepared parts, the surface of the mold is often subjected to a texture to improve the texture at the design portion, but a mold deposit (hereinafter also referred to as MD) is formed by continuous molding. When it is deposited on the textured surface, there is a problem that the molded product is glossy and the texture is impaired. In addition, since the flow resistance of the resin is increased on the surface of the mold that has been textured, the filling rate of the resin into the mold tends to be low.
In addition, in car interior preparation parts, the product shape is often complicated, and if the ribs are arranged on the molded product or the thickness is not uniform, there will be places where resin filling will deteriorate as a result. MD tends to occur.
On the other hand, in a car interior preparation part, in order to improve the designability, a color pigment or the like may be contained in the polyacetal resin. Recently, as a technique to improve the design characteristics of automotive interior preparation parts, the technique of painting or plating the design surface is known, but it is not efficient from the viewpoint of productivity and economy, and it is not efficient. The load is also regarded as a problem. Therefore, a metallic pigment having a specific particle size and shape ratio (thickness / particle size ratio) to be added to the synthetic resin composition and a resin molded product including the pigment have been proposed (Patent Document 9 and Patent Document 10). reference). In addition, a method of adding a metallic pigment together with a weathering agent and a formaldehyde inhibitor to a polyacetal resin has been proposed (see Patent Document 11).
However, the above-mentioned colored pigments and metallic pigments generally have a problem of increasing the amount of formaldehyde generated during molding by reducing the thermal stability of the molded product. Therefore, when molding a car interior preparation part that requires high designability, there is a problem that MD resistance is not stable, and there is still room for improvement.
In addition, in automobile interior prepared parts, weather resistance is generally required, but the above-mentioned MD is generated in the mold, so that the weather resistance of the molded product after continuous molding is not stable. There is a problem that the amount of formaldehyde generated after the weather resistance test is not stable.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、ポリアセタール樹脂と、第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる化合物とを含有し、前記第1のヒドラジン誘導体と前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる化合物との混合物が特定の条件を満足し、更に、特定の割合でヒンダードアミン系安定剤、及び紫外線吸収剤を含有するポリアセタール樹脂組成物を含む自動車内装用意匠部品が、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
さらに、本発明者らは、検討を重ねた結果、前記ポリアセタール樹脂組成物に、着色顔料やアルミニウム顔料を更に添加した場合、上記課題を解決するだけではなく、さらに、連続成形後の成形品の耐候性向上効果が得られることを見出した。
As a result of intensive studies in order to solve the above-mentioned problems, the inventors of the present invention contain a polyacetal resin, a first hydrazine derivative, and a compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative, A polyacetal resin composition, wherein a mixture of one hydrazine derivative and a compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative satisfies a specific condition, and further contains a hindered amine stabilizer and an ultraviolet absorber at a specific ratio The present invention has been completed by finding that automotive interior preparation parts including the above can solve the above problems.
Furthermore, as a result of repeated studies, the present inventors have not only solved the above-mentioned problems when a color pigment or an aluminum pigment is further added to the polyacetal resin composition. It has been found that the effect of improving weather resistance can be obtained.

すなわち、本発明は以下のとおりである。
[1]
ポリアセタール樹脂と、
第1のヒドラジン誘導体と、
前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる化合物と、
を含有する原料組成物から得られるポリアセタール樹脂組成物を含む自動車内装用意匠部品であって、
前記第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との混合物が下記式(1)及び(2)で表される条件を満足し、かつ
前記ポリアセタール樹脂組成物が、前記ポリアセタール樹脂100質量部に対して、ヒンダードアミン系安定剤0.01〜5質量部、紫外線吸収剤0.1〜5質量部を含む、自動車内装用意匠部品。
T1<T2 (1)
T1<T3 (2)
(式(1)及び(2)中、T1は、示差走査熱量計を用いて前記混合物に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、前記混合物が融解するまで2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)であり、T2は、前記示差走査熱量計を用いて前記第1のヒドラジン誘導体に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、前記第1のヒドラジン誘導体に対して2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)であり、T3は、前記示差走査熱量計を用いて前記ポリアセタール樹脂に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、前記ポリアセタール樹脂に対して2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)である。)
[2]
前記ポリアセタール樹脂100質量部に対して、0.01〜10質量部の着色顔料を更に含有するポリアセタール樹脂組成物を含む、上記[1]記載の自動車内装用意匠部品。
[3]
前記ポリアセタール樹脂100質量部に対して、0.1〜10質量部のアルミニウム顔料を更に含有するポリアセタール樹脂組成物を含む、上記[1]又は[2]記載の自動車内装用意匠部品。
[4]
前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物が、前記第1のヒドラジン誘導体とは異なる1種又は2種以上の第2のヒドラジン誘導体である、上記[1]〜[3]のいずれか記載の自動車内装用意匠部品。
[5]
前記第1のヒドラジン誘導体がカルボン酸ヒドラジドであり、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物が、前記第1のヒドラジン誘導体とは異なる1種又は2種以上のカルボン酸ヒドラジドである、上記[1]〜[4]のいずれか記載の自動車内装用意匠部品。
[6]
前記第1のヒドラジン誘導体が下記一般式(3)で表されるカルボン酸ジヒドラジドであり、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物が、前記第1のヒドラジン誘導体とは異なる1種又は2種以上のカルボン酸ヒドラジドである、上記[1]〜[5]のいずれか記載の自動車内装用意匠部品。
That is, the present invention is as follows.
[1]
Polyacetal resin,
A first hydrazine derivative;
A compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative;
Automotive interior prepared parts including a polyacetal resin composition obtained from a raw material composition containing
A mixture of the first hydrazine derivative and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative satisfies the conditions represented by the following formulas (1) and (2), and the polyacetal resin composition: An automotive interior prepared part including 0.01 to 5 parts by mass of a hindered amine stabilizer and 0.1 to 5 parts by mass of an ultraviolet absorber with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin.
T1 <T2 (1)
T1 <T3 (2)
(In the formulas (1) and (2), T1 is 2.5 ° C./until the mixture is melted after being heated and cooled with a predetermined temperature program using a differential scanning calorimeter. Among the endothermic peaks obtained when the temperature is increased at a rate of minutes, the temperature (° C.) indicates the peak of the endothermic peak having the largest endothermic capacity, and T2 is the first hydrazine using the differential scanning calorimeter. Among the endothermic peaks obtained when the derivative is heated and cooled by a predetermined temperature program and then heated to a rate of 2.5 ° C./min with respect to the first hydrazine derivative, the endothermic capacity is T3 is the temperature (° C.) indicating the peak of the largest endothermic peak, and T3 is the temperature of the polyacetal resin after heating and cooling the polyacetal resin with a predetermined temperature program using the differential scanning calorimeter. Among the endothermic peak obtained when heated at 2.5 ° C. / min with respect to a temperature (℃) endothermic capacity indicating the vertex of the largest endothermic peak.)
[2]
The automotive interior prepared part according to [1] above, including a polyacetal resin composition further containing 0.01 to 10 parts by weight of a color pigment with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin.
[3]
The automotive interior prepared part according to [1] or [2], including a polyacetal resin composition further containing 0.1 to 10 parts by mass of an aluminum pigment with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin.
[4]
Any one of [1] to [3] above, wherein the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is one or more second hydrazine derivatives different from the first hydrazine derivative. Car interior preparation parts as described.
[5]
The first hydrazine derivative is a carboxylic acid hydrazide, and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is one or more carboxylic acid hydrazides different from the first hydrazine derivative. The automobile interior prepared part according to any one of the above [1] to [4].
[6]
The first hydrazine derivative is a carboxylic acid dihydrazide represented by the following general formula (3), and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is different from the first hydrazine derivative or The automotive interior prepared part according to any one of the above [1] to [5], which is two or more carboxylic acid hydrazides.

(3) (3)

(式(3)中、Rは2価の置換又は無置換の炭化水素基を示す。)
[7]
前記第1のヒドラジン誘導体が、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド及びドデカン二酸ジヒドラジドからなる群より選ばれる1種又は2種以上のカルボン酸ジヒドラジドである、上記[1]〜[6]のいずれか記載の自動車内装用意匠部品。
[8]
前記第1のヒドラジン誘導体と前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物とが、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド及びドデカン二酸ジヒドラジドからなる群より選ばれる互いに異なるカルボン酸ジヒドラジドを含む、上記[1]〜[7]のいずれか記載の自動車内装用意匠部品。
[9]
前記ポリアセタール樹脂100質量部に対して、前記第1のヒドラジン誘導体と前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との合計の含有量が0.03〜0.2質量部である、上記[1]〜[8]のいずれか記載の自動車内装用意匠部品。
[10]
前記第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との含有比が、質量基準で2:8〜8:2である、上記[1]〜[9]のいずれか記載の自動車内装用意匠部品。
[11]
前記第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との含有比が、質量基準で3:7〜7:3である、上記[1]〜[10]のいずれか記載の自動車内装用意匠部品。
[12]
前記第1のヒドラジン誘導体と前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との質量比1:1の混合物の吸熱容量が最も大きな吸熱ピークのピーク面積が、前記混合物の全吸熱ピークの総ピーク面積の95%未満である、上記[1]〜[11]のいずれか記載の自動車内装用意匠部品。
[13]
前記ポリアセタール樹脂が、ポリアセタールコポリマーである、上記[1]〜[12]のいずれか記載の自動車内装用意匠部品。
[14]
前記ポリアセタール樹脂が、メチラールに連鎖移動させて得られるポリアセタールコポリマーである、上記[1]〜[13]のいずれか記載の自動車内装用意匠部品。
[15]
前記自動車内装用意匠部品が、ドア、インストロメンタルパネル、シート、サンルーフ、グローブボックス、ATシフト機構、アシストグリップ、スイッチ類、クリップ類、ワイパーからなる群から選択されるいずれか1種として使用される、上記[1]〜[14]のいずれか記載の自動車内装用意匠部品。
(In formula (3), R 1 represents a divalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group.)
[7]
Any one of the above [1] to [6], wherein the first hydrazine derivative is one or two or more carboxylic acid dihydrazides selected from the group consisting of adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide and dodecanedioic acid dihydrazide. Car interior preparation parts as described.
[8]
The first hydrazine derivative and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative include different carboxylic acid dihydrazides selected from the group consisting of adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, and dodecanedioic acid dihydrazide, [1] to [7] The automotive interior preparation part.
[9]
The total content of the first hydrazine derivative and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is 0.03 to 0.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin. [1] to [8] The automotive interior preparation part.
[10]
Any of [1] to [9] above, wherein the content ratio of the first hydrazine derivative to the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is 2: 8 to 8: 2 on a mass basis. This is a car interior preparation part.
[11]
Any of [1] to [10] above, wherein the content ratio of the first hydrazine derivative to the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is 3: 7 to 7: 3 on a mass basis. This is a car interior preparation part.
[12]
The peak area of the endothermic peak having the largest endothermic capacity of the mixture having a mass ratio of 1: 1 between the first hydrazine derivative and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is the total of all the endothermic peaks of the mixture. The automotive interior prepared part according to any one of the above [1] to [11], which is less than 95% of the peak area.
[13]
The automobile interior prepared part according to any one of the above [1] to [12], wherein the polyacetal resin is a polyacetal copolymer.
[14]
The automotive interior prepared part according to any one of the above [1] to [13], wherein the polyacetal resin is a polyacetal copolymer obtained by chain transfer to methylal.
[15]
The automobile interior preparation parts are used as any one selected from the group consisting of doors, instrumental panels, seats, sunroofs, glove boxes, AT shift mechanisms, assist grips, switches, clips, and wipers. The automotive interior preparation component according to any one of [1] to [14] above.

本発明によれば、意匠面にシボ加工が施されたり、成形品にリブが配置されたり、肉厚が不均一である成形品での耐モールドデポジット性に優れ、連続成形した後のホルムアルデヒド発生量が少なく、さらには、紫外線照射時(耐候性試験後)におけるホルムアルデヒド発生量の抑制に優れるポリアセタール樹脂製の自動車内装用意匠部品を提供することができる。   According to the present invention, the surface of the design is textured, the ribs are arranged on the molded product, and the molded product is excellent in mold deposit resistance in a molded product having a non-uniform thickness, and formaldehyde is generated after continuous molding. Further, it is possible to provide an automobile interior preparation part made of polyacetal resin that is small in amount and that is excellent in suppressing the amount of formaldehyde generated during ultraviolet irradiation (after a weather resistance test).

アジピン酸ジヒドラジドの示差走査熱量測定の結果を示すチャートである。It is a chart which shows the result of differential scanning calorimetry of adipic acid dihydrazide. セバシン酸ジヒドラジドの示差走査熱量測定の結果を示すチャートである。It is a chart which shows the result of differential scanning calorimetry of sebacic acid dihydrazide. アジピン酸ジヒドラジドとセバシン酸ジヒドラジドの混合物の示差走査熱量測定の結果を示すチャートである。It is a chart which shows the result of the differential scanning calorimetry of the mixture of adipic acid dihydrazide and sebacic acid dihydrazide. セバシン酸ジヒドラジドとイソフタル酸ジヒドラジドの混合物の示差走査熱量測定の結果を示すチャートである。It is a chart which shows the result of the differential scanning calorimetry of the mixture of sebacic acid dihydrazide and isophthalic acid dihydrazide. 実施例における各評価に用いた成形品の概略形状・寸法を示す。The schematic shape and dimension of the molded product used for each evaluation in an Example are shown.

以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態(以下、「本実施形態」という。)について詳細に説明する。なお、図面中、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。また、本発明は、下記の本実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。   Hereinafter, a form for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail with reference to the drawings as necessary. In the drawings, positional relationships such as up, down, left and right are based on the positional relationships shown in the drawings unless otherwise specified. Further, the present invention is not limited to the present embodiment described below, and can be implemented with various modifications within the scope of the gist.

本実施形態について説明する。
本実施形態の自動車内装用意匠部品は、
ポリアセタール樹脂と、
第1のヒドラジン誘導体と、
前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる化合物と、
を含有する原料組成物から得られるポリアセタール樹脂組成物を含む自動車内装用意匠部品であって、
前記第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との混合物が下記式(1)及び(2)で表される条件を満足し、かつ
前記ポリアセタール樹脂組成物が、前記ポリアセタール樹脂100質量部に対して、ヒンダードアミン系安定剤0.01〜5質量部、紫外線吸収剤0.1〜5質量部を含む、自動車内装用意匠部品である。
T1<T2 (1)
T1<T3 (2)
(式(1)及び(2)中、T1は、示差走査熱量計を用いて前記混合物に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、前記混合物が融解するまで2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)であり、T2は、前記示差走査熱量計を用いて前記第1のヒドラジン誘導体に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、前記第1のヒドラジン誘導体に対して2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)であり、T3は、前記示差走査熱量計を用いて前記ポリアセタール樹脂に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、前記ポリアセタール樹脂に対して2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)である。)
This embodiment will be described.
The car interior preparation parts of this embodiment are
Polyacetal resin,
A first hydrazine derivative;
A compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative;
Automotive interior prepared parts including a polyacetal resin composition obtained from a raw material composition containing
A mixture of the first hydrazine derivative and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative satisfies the conditions represented by the following formulas (1) and (2), and the polyacetal resin composition: This is an automotive interior prepared part including 0.01 to 5 parts by mass of a hindered amine stabilizer and 0.1 to 5 parts by mass of an ultraviolet absorber with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin.
T1 <T2 (1)
T1 <T3 (2)
(In the formulas (1) and (2), T1 is 2.5 ° C./until the mixture is melted after being heated and cooled with a predetermined temperature program using a differential scanning calorimeter. Among the endothermic peaks obtained when the temperature is increased at a rate of minutes, the temperature (° C.) indicates the peak of the endothermic peak having the largest endothermic capacity, and T2 is the first hydrazine using the differential scanning calorimeter. Among the endothermic peaks obtained when the derivative is heated and cooled by a predetermined temperature program and then heated to a rate of 2.5 ° C./min with respect to the first hydrazine derivative, the endothermic capacity is T3 is the temperature (° C.) indicating the peak of the largest endothermic peak, and T3 is the temperature of the polyacetal resin after heating and cooling the polyacetal resin with a predetermined temperature program using the differential scanning calorimeter. Among the endothermic peak obtained when heated at 2.5 ° C. / min with respect to a temperature (℃) endothermic capacity indicating the vertex of the largest endothermic peak.)

本実施形態のポリアセタール樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂(A)と、ヒドラジン誘導体(B)と、ヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)と、かつ前記ポリアセタール樹脂100質量部に対して、(D)ヒンダードアミン系安定剤0.01〜5質量部と、(E)紫外線吸収剤を0.1〜5質量部とを含有する原料組成物から得られるポリアセタール樹脂組成物であって、ヒドラジン誘導体(B)とヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)との混合物が、下記式(1)及び(2)で表される条件を満足するものである。ここで、「原料組成物」とは、上記5つの成分(A)〜(E)を含む組成物を意味し、その原料組成物に何らかの処理(例えば、混合、溶融、混練など)を施して本実施形態に係るポリアセタール樹脂組成物が得られる。ただし、何らかの処理を施して得られるポリアセタール樹脂組成物は、引き続き、上記5つの成分を含有すると好ましい。
T1<T2 (1)
T1<T3 (2)
The polyacetal resin composition of the present embodiment includes a polyacetal resin (A), a hydrazine derivative (B), a compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B), and 100 parts by mass of the polyacetal resin. (D) A polyacetal resin composition obtained from a raw material composition containing 0.01 to 5 parts by mass of a hindered amine stabilizer and (E) 0.1 to 5 parts by mass of an ultraviolet absorber, comprising hydrazine A mixture of the derivative (B) and the compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B) satisfies the conditions represented by the following formulas (1) and (2). Here, the “raw material composition” means a composition containing the above five components (A) to (E), and the raw material composition is subjected to some treatment (for example, mixing, melting, kneading, etc.). The polyacetal resin composition according to the present embodiment is obtained. However, it is preferable that the polyacetal resin composition obtained by performing any treatment subsequently contains the above five components.
T1 <T2 (1)
T1 <T3 (2)

ここで、式(1)及び(2)中、T1は、示差走査熱量計を用いて上記ヒドラジン誘導体(B)と、ヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)との混合物に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、上記混合物が融解するまで2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)であり、T2は、上記示差走査熱量計を用いてヒドラジン誘導体(B)に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)であり、T3は、上記示差走査熱量計を用いてポリアセタール樹脂(A)に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)である。   Here, in the formulas (1) and (2), T1 represents a mixture of the hydrazine derivative (B) and the compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B) using a differential scanning calorimeter. Of the endothermic peak with the largest endothermic capacity among the endothermic peaks obtained when the temperature is raised at a rate of 2.5 ° C./min until the mixture melts after heating and cooling in accordance with a predetermined temperature program. T2 is a temperature of 2.5 ° C./min after heating and cooling the hydrazine derivative (B) with a predetermined temperature program using the above differential scanning calorimeter. Among the endothermic peaks obtained when the temperature is raised, this is the temperature (° C.) indicating the peak of the endothermic peak having the largest endothermic capacity, and T3 is a predetermined value for the polyacetal resin (A) using the differential scanning calorimeter. Temperature program After performing heating and cooling without, among the endothermic peak obtained when temperature was raised at 2.5 ° C. / min, the temperature (℃) endothermic capacity indicating the vertex of the largest endothermic peak.

また、上述の「所定の温度プログラム」とは、上記混合物、ヒドラジン誘導体(B)、ポリアセタール樹脂(A)の吸熱ピークよりも低い温度から上記混合物が融解する温度まで2.5℃/分の速度で昇温し、次いで、2分間その温度で保持し、その次に、100℃まで10℃/分の降温速度で降温する温度プログラムを意味する。   The above-mentioned “predetermined temperature program” means a rate of 2.5 ° C./min from a temperature lower than the endothermic peak of the mixture, the hydrazine derivative (B), and the polyacetal resin (A) to a temperature at which the mixture melts. Temperature program, and then held at that temperature for 2 minutes, and then lowered to 100 ° C. at a rate of temperature decrease of 10 ° C./min.

[ポリアセタール樹脂(A)]
ポリアセタール樹脂(A)としては、従来知られているものであれば特に限定されず、ポリアセタールホモポリマー及びポリアセタールコポリマーが挙げられる。ポリアセタールホモポリマーとしては、例えば、ホルムアルデヒド単量体又はその3量体(トリオキサン)や4量体(テトラオキサン)等のホルムアルデヒドの環状オリゴマーを単独重合して得られる、実質的にオキシメチレン単位のみからなるポリアセタールホモポリマーが挙げられる。また、ポリアセタールコポリマーとしては、ホルムアルデヒド単量体又はその3量体(トリオキサン)若しくは4量体(テトラオキサン)等のホルムアルデヒドの環状オリゴマーと、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、エピクロルヒドリン、1,3−ジオキソラン及び1,4−ブタンジオールホルマールからなる群より選ばれる1種又は2種以上のコモノマーである、グリコール若しくはジグリコールの環状ホルマール等の環状エーテル又は環状ホルマールとを共重合させて得られるポリアセタールコポリマーが挙げられる。さらに、ポリアセタールコポリマーとして、ホルムアルデヒド単量体又は上記ホルムアルデヒドの環状オリゴマーと、単官能グリシジルエーテルとを共重合させて得られる分岐を有するポリアセタールコポリマー;ホルムアルデヒド単量体又は上記ホルムアルデヒドの環状オリゴマーと、多官能グリシジルエーテルとを共重合させて得られる架橋構造を有するポリアセタールコポリマーが挙げられる。
[Polyacetal resin (A)]
The polyacetal resin (A) is not particularly limited as long as it is conventionally known, and examples thereof include polyacetal homopolymers and polyacetal copolymers. The polyacetal homopolymer, for example, consists essentially of oxymethylene units obtained by homopolymerizing formaldehyde monomers or cyclic oligomers of formaldehyde such as trimers (trioxane) and tetramers (tetraoxane). A polyacetal homopolymer may be mentioned. Polyacetal copolymers include formaldehyde monomers or cyclic oligomers of formaldehyde such as trimer (trioxane) or tetramer (tetraoxane), ethylene oxide, propylene oxide, epichlorohydrin, 1,3-dioxolane and 1,3. Examples thereof include polyacetal copolymers obtained by copolymerizing cyclic ethers such as cyclic formals of glycols or diglycols or cyclic formals, which are one or more comonomers selected from the group consisting of 4-butanediol formal. Furthermore, as a polyacetal copolymer, a polyacetal copolymer having a branch obtained by copolymerizing a formaldehyde monomer or a cyclic oligomer of the above formaldehyde with a monofunctional glycidyl ether; a formaldehyde monomer or a cyclic oligomer of the above formaldehyde, and a polyfunctional A polyacetal copolymer having a cross-linked structure obtained by copolymerizing with glycidyl ether may be mentioned.

また、両末端若しくは片末端に水酸基などの官能基を有する化合物、例えば、ポリアルキレングリコールの存在下、ホルムアルデヒド単量体又は上記ホルムアルデヒドの環状オリゴマーを重合して得られるブロック成分を有するポリアセタールホモポリマー;同じく、両末端若しくは片末端に水酸基などの官能基を有する化合物、例えば水素添加ポリブタジエングリコールの存在下、ホルムアルデヒド単量体又は上記ホルムアルデヒドの環状オリゴマーと環状エーテル、環状ホルマールとを共重合させて得られるブロック成分を有するポリアセタールコポリマーも、ポリアセタール樹脂(A)として挙げられる。上述のとおり、ポリアセタール樹脂(A)として、ポリアセタールホモポリマー、ポリアセタールコポリマーのいずれも用いることが可能である。これらの中では熱安定性と機械物性とのバランスの観点から、ポリアセタールコポリマーが好ましい。ポリアセタール樹脂(A)は1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。   In addition, a compound having a functional group such as a hydroxyl group at both ends or one end, for example, a polyacetal homopolymer having a block component obtained by polymerizing a formaldehyde monomer or a cyclic oligomer of formaldehyde in the presence of polyalkylene glycol; Similarly, it is obtained by copolymerizing a compound having a functional group such as a hydroxyl group at both ends or one end, such as a hydrogenated polybutadiene glycol, with a formaldehyde monomer or a cyclic oligomer of formaldehyde and a cyclic ether or cyclic formal. A polyacetal copolymer having a block component is also exemplified as the polyacetal resin (A). As described above, any of a polyacetal homopolymer and a polyacetal copolymer can be used as the polyacetal resin (A). Among these, a polyacetal copolymer is preferable from the viewpoint of a balance between thermal stability and mechanical properties. A polyacetal resin (A) is used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

ポリアセタール樹脂(A)が、トリオキサンと上記1,3−ジオキソラン等のコモノマーとのポリアセタールコポリマーである場合、一般的には、トリオキサン1molに対してコモノマーの共重合割合が0.001〜0.6molの範囲であれば、熱安定性が良好となる傾向にあるので好ましい。コモノマーの共重合割合は0.001〜0.2molであるとより好ましく、0.0013〜0.1molであると更に好ましい。   When the polyacetal resin (A) is a polyacetal copolymer of trioxane and a comonomer such as 1,3-dioxolane, generally the comonomer copolymerization ratio is 0.001 to 0.6 mol per 1 mol of trioxane. If it is in the range, the thermal stability tends to be good, which is preferable. The copolymerization ratio of the comonomer is more preferably 0.001 to 0.2 mol, and further preferably 0.0013 to 0.1 mol.

ポリアセタールコポリマーを共重合により得る際に用いられる重合触媒としては特に限定されないが、ルイス酸、プロトン酸及びそのエステル又は無水物等のカチオン活性触媒が好ましい。ルイス酸としては、例えば、ホウ酸、スズ、チタン、リン、ヒ素及びアンチモンのハロゲン化物が挙げられ、より具体的には、三フッ化ホウ素、四塩化スズ、四塩化チタン、五フッ化リン、五塩化リン、五フッ化アンチモン及びその錯化合物又は塩が挙げられる。ただし、ルイス酸としてはこれらに限定されない。また、プロトン酸、そのエステル又は無水物の具体例としては、パークロル酸、トリフルオロメタンスルホン酸、パークロル酸−3級ブチルエステル、アセチルパークロラート、トリメチルオキソニウムヘキサフルオロホスフェートが挙げられるが、これらに限定されない。これらのカチオン活性触媒の中でも、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素水和物、酸素原子又は硫黄原子を含む有機化合物と三フッ化ホウ素との配位錯化合物が好ましい。そのようなカチオン活性触媒の中でも、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル、三フッ化ホウ素ジ−n−ブチルエーテル、三フッ化ホウ素ジ−n−ブチルエーテラートが重合収率向上の観点からより好ましい。また、上記ポリアセタールコポリマーを得る際には、カチオン活性触媒に加えて、メチラール等の重合連鎖剤(連鎖移動剤)を適宜用いてもよい。メチラールを用いる場合には、含有水分量が100ppm以下であり且つ含有メタノール量が1質量%以下のもの、より好ましくは、含有水分量が50ppm以下であり且つ含有メタノール量が0.7質量%以下のメチラールが好ましい。   Although it does not specifically limit as a polymerization catalyst used when obtaining a polyacetal copolymer by copolymerization, Cationic active catalysts, such as a Lewis' acid, a protonic acid, its ester, or an anhydride, are preferable. Examples of Lewis acids include boric acid, tin, titanium, phosphorus, arsenic and antimony halides. More specifically, boron trifluoride, tin tetrachloride, titanium tetrachloride, phosphorus pentafluoride, Examples thereof include phosphorus pentachloride, antimony pentafluoride, and complex compounds or salts thereof. However, the Lewis acid is not limited to these. Specific examples of the protonic acid, its ester or anhydride include perchloric acid, trifluoromethanesulfonic acid, perchloric acid-tertiary butyl ester, acetyl perchlorate, trimethyloxonium hexafluorophosphate, It is not limited. Among these cationically active catalysts, boron trifluoride, boron trifluoride hydrate, and a coordination complex compound of an organic compound containing an oxygen atom or a sulfur atom and boron trifluoride are preferable. Among such cationically active catalysts, boron trifluoride diethyl ether, boron trifluoride di-n-butyl ether, and boron trifluoride di-n-butyl etherate are more preferable from the viewpoint of improving the polymerization yield. Moreover, when obtaining the said polyacetal copolymer, in addition to a cation active catalyst, you may use suitably polymerization chain agents (chain transfer agent), such as methylal. When methylal is used, the water content is 100 ppm or less and the methanol content is 1% by mass or less, more preferably, the water content is 50 ppm or less and the methanol content is 0.7% by mass or less. The methylal is preferred.

ポリアセタールコポリマーの重合方法としては特に制限されないが、従来公知の方法、例えば、米国特許第3027352号明細書、米国特許第3803094号明細書、独国特許発明第1161421号明細書、独国特許発明第1495228号明細書、独国特許発明第1720358号明細書、独国特許発明第3018898号明細書、特開昭58−98322号公報、特開平7−70267号公報に記載の方法が挙げられる。   The polymerization method of the polyacetal copolymer is not particularly limited, but conventionally known methods, for example, U.S. Pat. No. 30,273,352, U.S. Pat. No. 3,803,094, German Patent No. 1161412, and German Patent Invention No. No. 1495228, German Patent No. 1720358, German Patent No. 3018898, JP-A-58-98322, JP-A-7-70267.

また、特公昭55−42085号公報には、洗浄・除去を行う必要のない触媒失活剤として三価のリン化合物が提案されているが、さらに高い熱安定性のポリアセタールコポリマーを得るためには不安定末端の除去が必要となる。   Japanese Patent Publication No. 55-42085 proposes a trivalent phosphorus compound as a catalyst deactivator that does not need to be washed and removed. In order to obtain a polyacetal copolymer having higher thermal stability, Removal of unstable ends is required.

上記重合方法により得られたポリアセタールコポリマーには、熱的に不安定な末端部(−(OCH−OH基)が存在するため、その実用性を向上させるために、下記に示す特定の不安定末端部の分解除去処理を施すことが好ましい。 The polyacetal copolymer obtained by the above polymerization method has a thermally unstable terminal portion (— (OCH 2 ) n —OH group). It is preferable to subject the unstable end portion to decomposition and removal.

特定の不安定末端部の分解除去処理(以下、単に「不安定末端部除去処理」という。)の方法としては、例えば下記一般式(7)で表わされる少なくとも1種の第4級アンモニウム化合物の存在下で、ポリアセタールコポリマーの融点以上260℃以下の温度で、ポリアセタールコポリマーを溶融させた状態で熱処理する方法が挙げられる。
[Rn− (7)
ここで、式(7)中、R、R、R及びRは、各々独立して、炭素数1〜30の置換又は非置換アルキル基;炭素数6〜20のアリール基;炭素数1〜30の置換又は非置換アルキル基の少なくとも1個の水素原子が炭素数6〜20のアリール基で置換されたアラルキル基;炭素数6〜20のアリール基の少なくとも1個の水素原子が炭素数1〜30の置換又は非置換アルキル基で置換されたアルキルアリール基を示し、前記置換又は非置換アルキル基は直鎖状、分岐状、又は環状である。上記置換アルキル基の置換基は、ハロゲン原子、水酸基、アルデヒド基、カルボキシル基、アミノ基、又はアミド基である。また、上記非置換アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルキルアリール基はその水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよい。nは1〜3の整数を示す。Xは水酸基、又は炭素数1〜20のカルボン酸、ハロゲン化水素以外の水素酸、オキソ酸、無機チオ酸若しくは炭素数1〜20の有機チオ酸の酸残基を示す。
Examples of the method for decomposing and removing a specific unstable terminal portion (hereinafter simply referred to as “unstable terminal portion removing treatment”) include, for example, at least one quaternary ammonium compound represented by the following general formula (7). In the presence, there may be mentioned a method of heat-treating the polyacetal copolymer in a molten state at a temperature not lower than the melting point of the polyacetal copolymer and not higher than 260 ° C.
[R 1 R 2 R 3 R 4 N + ] n X n- (7)
Here, in formula (7), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms; an aryl group having 6 to 20 carbon atoms; carbon An aralkyl group in which at least one hydrogen atom of the substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 30 is substituted with an aryl group having 6 to 20 carbon atoms; at least one hydrogen atom of the aryl group having 6 to 20 carbon atoms is The alkylaryl group substituted by the C1-C30 substituted or unsubstituted alkyl group is shown, The said substituted or unsubstituted alkyl group is linear, branched, or cyclic. The substituent of the substituted alkyl group is a halogen atom, a hydroxyl group, an aldehyde group, a carboxyl group, an amino group, or an amide group. Further, in the above unsubstituted alkyl group, aryl group, aralkyl group, and alkylaryl group, the hydrogen atom may be substituted with a halogen atom. n shows the integer of 1-3. X represents a hydroxyl group or an acid residue of a carboxylic acid having 1 to 20 carbon atoms, a hydrogen acid other than a hydrogen halide, an oxo acid, an inorganic thioacid, or an organic thioacid having 1 to 20 carbon atoms.

上述の第4級アンモニウム化合物は、上記一般式(7)で表わされるものであれば特に限定されないが、一般式(7)におけるR、R、R、及びRが、各々独立して、炭素数1〜5のアルキル基又は炭素数2〜4のヒドロキシアルキル基であることが好ましく、R、R、R、及びRの少なくとも1つが、ヒドロキシエチル基であるものが特に好ましい。具体的には、テトラメチルアンモニウム、テトエチルアンモニウム、テトラプロピルアンモニウム、テトラ−n−ブチルアンモニウム、セチルトリメチルアンモニウム、テトラデシルトリメチルアンモニウム、1,6−ヘキサメチレンビス(トリメチルアンモニウム)、デカメチレン−ビス−(トリメチルアンモニウム)、トリメチル−3−クロロ−2−ヒドロキシプロピルアンモニウム、トリメチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム、トリエチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム、トリプロピル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム、トリ−n−ブチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム、トリメチルベンジルアンモニウム、トリエチルベンジルアンモニウム、トリプロピルベンジルアンモニウム、トリ−n−ブチルベンジルアンモニウム、トリメチルフェニルアンモニウム、トリエチルフェニルアンモニウム、トリメチル−2−オキシエチルアンモニウム、モノメチルトリヒドロキシエチルアンモニウム、モノエチルトリヒドロキシエチルアンモニウム、オクタデシルトリ(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム、テトラキス(ヒドロキシエチル)アンモニウム等の水酸化物(Xn−=OH);塩酸、臭酸、フッ酸等の水素酸塩;硫酸(Xn−=HSO 、SO 2−)、硝酸、燐酸、炭酸(Xn−=HCO 、CO 2−)、ホウ酸(Xn−=B(OH) )、塩素酸、ヨウ素酸、珪酸、過塩素酸、亜塩素酸、次亜塩素酸、クロロ硫酸、アミド硫酸、二硫酸、トリポリ燐酸等のオキソ酸塩;チオ硫酸等のチオ酸塩;蟻酸、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、イソ酪酸、ペンタン酸、カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、安息香酸、シュウ酸等のカルボン酸塩が挙げられる。これらの中でも、水酸化物、硫酸塩、炭酸塩、ホウ酸塩、カルボン酸塩が好ましい。カルボン酸塩のなかでは、蟻酸塩、酢酸塩、プロピオン酸塩が特に好ましい。そのような第4級アンモニウム化合物としては、例えば、水酸化コリン蟻酸塩(トリメチル−2−ヒドロキシエチルアンモニウムフォルメート、トリエチル−2−ヒドロキシエチルアンモニウムフォルメート等)が挙げられる。これらの第4級アンモニウム化合物は、1種を単独で用いてもよいし、また2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、上記第4級アンモニウム化合物に加えて、公知の不安定末端部の分解促進剤であるアンモニアやトリエチルアミン等のアミン類等を併用してもよい。 The quaternary ammonium compound is not particularly limited as long as it is represented by the general formula (7), but R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 in the general formula (7) are each independently selected. The alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or the hydroxyalkyl group having 2 to 4 carbon atoms is preferable, and at least one of R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 is a hydroxyethyl group. Particularly preferred. Specifically, tetramethylammonium, tetoethylammonium, tetrapropylammonium, tetra-n-butylammonium, cetyltrimethylammonium, tetradecyltrimethylammonium, 1,6-hexamethylenebis (trimethylammonium), decamethylene-bis- ( Trimethylammonium), trimethyl-3-chloro-2-hydroxypropylammonium, trimethyl (2-hydroxyethyl) ammonium, triethyl (2-hydroxyethyl) ammonium, tripropyl (2-hydroxyethyl) ammonium, tri-n-butyl ( 2-hydroxyethyl) ammonium, trimethylbenzylammonium, triethylbenzylammonium, tripropylbenzylammonium, tri-n-butylbenzene Such as zirconium ammonium, trimethylphenylammonium, triethylphenylammonium, trimethyl-2-oxyethylammonium, monomethyltrihydroxyethylammonium, monoethyltrihydroxyethylammonium, octadecyltri (2-hydroxyethyl) ammonium, tetrakis (hydroxyethyl) ammonium Hydroxides (X n− = OH ); Hydrochloric acid salts such as hydrochloric acid, odorous acid and hydrofluoric acid; sulfuric acid (X n− = HSO 4 , SO 4 2− ), nitric acid, phosphoric acid, carbonic acid (X n− = HCO 3 , CO 3 2− ), boric acid (X n− = B (OH) 4 ), chloric acid, iodic acid, silicic acid, perchloric acid, chlorous acid, hypochlorous acid, chlorosulfuric acid, Oxoacid salts such as amidosulfuric acid, disulfuric acid and tripolyphosphoric acid; thioacid salts such as thiosulfuric acid; formic acid, acetic acid, Propionic acid, butanoic acid, isobutyric acid, pentanoic acid, caproic acid, caprylic acid, capric acid, benzoic acid, carboxylic acid salts such as oxalate. Among these, hydroxide, sulfate, carbonate, borate, and carboxylate are preferable. Among the carboxylates, formate, acetate, and propionate are particularly preferable. Examples of such quaternary ammonium compounds include hydroxy choline formate (trimethyl-2-hydroxyethylammonium formate, triethyl-2-hydroxyethylammonium formate, etc.). One of these quaternary ammonium compounds may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. Further, in addition to the quaternary ammonium compound, amines such as ammonia and triethylamine which are known decomposition accelerators for unstable terminals may be used in combination.

上記熱処理する方法に用いる第4級アンモニウム化合物の量は、ポリアセタールコポリマーと第4級アンモニウム化合物との合計質量に対する下記式(8)で表わされる第4級アンモニウム化合物由来の窒素の量に換算して、0.05〜50質量ppmであると好ましく、1〜30質量ppmであるとより好ましい。
P×14/Q (8)
ここで、式(8)中、Pは第4級アンモニウム化合物のポリアセタールコポリマーに対する濃度(質量ppm)を示し、14は窒素の原子量であり、Qは第4級アンモニウム化合物の分子量を示す。
The amount of the quaternary ammonium compound used in the heat treatment method is converted to the amount of nitrogen derived from the quaternary ammonium compound represented by the following formula (8) with respect to the total mass of the polyacetal copolymer and the quaternary ammonium compound. , 0.05 to 50 ppm by mass, and more preferably 1 to 30 ppm by mass.
P × 14 / Q (8)
Here, in Formula (8), P shows the density | concentration (mass ppm) with respect to the polyacetal copolymer of a quaternary ammonium compound, 14 is the atomic weight of nitrogen, Q shows the molecular weight of a quaternary ammonium compound.

第4級アンモニウム化合物の添加量が、第4級アンモニウム化合物由来の窒素の量に換算して0.05質量ppm未満であると不安定末端部の分解除去速度が低下する傾向にあり、50質量ppmを超えると不安定末端部除去処理後のポリアセタールコポリマーの色調が悪化する傾向にある。   When the addition amount of the quaternary ammonium compound is less than 0.05 ppm by mass in terms of the amount of nitrogen derived from the quaternary ammonium compound, the decomposition and removal rate of the unstable terminal portion tends to decrease, and 50 mass If it exceeds ppm, the color tone of the polyacetal copolymer after the removal of the unstable end portion tends to deteriorate.

ポリアセタールコポリマーの不安定末端部除去処理は、そのポリアセタールコポリマーの融点以上260℃以下の温度でポリアセタールコポリマーを溶融させた状態で熱処理することにより達成される。この熱処理に用いる装置としては特に制限はないが、押出機、ニーダー等を用いて熱処理することが好適である。また、分解により発生したホルムアルデヒドは減圧下で除去される。第4級アンモニウム化合物の添加方法には特に制約はなく、重合触媒を失活する工程において水溶液として加える方法、重合で生成したポリアセタールコポリマーパウダーに吹きかける方法などが挙げられる。いずれの添加方法を用いても、ポリアセタールコポリマーを熱処理する工程で添加されていればよく、押出機の中に注入してもよい。あるいは、ポリアセタール樹脂組成物に押出機等を用いてフィラーやピグメントの配合を行う場合、樹脂ペレットに該化合物を添着し、その後の配合工程で不安定末端部除去処理を行ってもよい。   The unstable end portion removal treatment of the polyacetal copolymer is achieved by heat-treating the polyacetal copolymer in a melted state at a temperature not lower than the melting point of the polyacetal copolymer and not higher than 260 ° C. The apparatus used for this heat treatment is not particularly limited, but it is preferable to perform heat treatment using an extruder, a kneader or the like. In addition, formaldehyde generated by decomposition is removed under reduced pressure. There are no particular restrictions on the method of adding the quaternary ammonium compound, and examples thereof include a method of adding it as an aqueous solution in the step of deactivating the polymerization catalyst and a method of spraying the polyacetal copolymer powder produced by the polymerization. Whichever addition method is used, it suffices if it is added in the step of heat-treating the polyacetal copolymer, and it may be poured into an extruder. Alternatively, when the filler or pigment is blended into the polyacetal resin composition using an extruder or the like, the compound may be attached to the resin pellet, and the unstable terminal portion may be removed in the subsequent blending step.

不安定末端部除去処理は、重合により得られたポリアセタールコポリマー中の重合触媒を失活させた後に行ってもよく、重合触媒を失活させずに行ってもよい。重合触媒の失活処理としては特に制限されないが、アミン類等の塩基性の水溶液中で重合触媒を中和失活する方法を代表例として挙げることができる。また、重合触媒を失活させずに、ポリアセタールコポリマーの融点以下の温度で不活性ガス雰囲気下にて加熱し、重合触媒を揮発により低減した後、該不安定末端部除去処理を行うことも有効な方法である。   The unstable terminal portion removal treatment may be performed after the polymerization catalyst in the polyacetal copolymer obtained by polymerization is deactivated or may be performed without deactivating the polymerization catalyst. The polymerization catalyst deactivation treatment is not particularly limited, but a representative example is a method of neutralizing and deactivating the polymerization catalyst in a basic aqueous solution such as amines. It is also effective to remove the unstable end after heating in an inert gas atmosphere at a temperature below the melting point of the polyacetal copolymer without deactivating the polymerization catalyst, and reducing the polymerization catalyst by volatilization. It is a simple method.

上述した不安定末端部除去処理を行うことで、窒素雰囲気下、200℃で50分間加熱したときのホルムアルデヒド発生量が、ポリアセタール樹脂の量に対して100ppm以下のポリアセタール樹脂を得ることができる。   By performing the above-described unstable terminal portion removal treatment, a polyacetal resin having a formaldehyde generation amount of 100 ppm or less with respect to the amount of the polyacetal resin when heated at 200 ° C. for 50 minutes in a nitrogen atmosphere can be obtained.

[ヒドラジン誘導体(B)]
本実施形態に係るヒドラジン誘導体(B)は、窒素原子間の単結合を有するヒドラジン構造(N−N)を有するものであれば特に限定されず、例えば、ヒドラジン;ヒドラジン水和物;コハク酸モノヒドラジド、グルタル酸モノヒドラジド、アジピン酸モノヒドラジド、ピメリン酸モノヒドラジド、スペリン酸モノヒドラジド、アゼライン酸モノヒドラジド、セバシン酸モノヒドラジド等のカルボン酸モノヒドラジド;蓚酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、スペリン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド等の飽和脂肪族カルボン酸ジヒドラジド;マレイン酸ジヒドラジド、フマル酸ジヒドラジド、イタコン酸ジヒドラジド等のモノオレフィン性不飽和ジカルボン酸のジヒドラジド;イソフタル酸ジヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、2,6−ナフタレンジカルボジヒドラジド等の芳香族カルボン酸ジヒドラジド;ピロメリット酸のジヒドラジド;トリマー酸トリヒドラジド、シクロヘキサントリカルボン酸トリヒドラジド、ベンゼントリカルボン酸トリヒドラジド、ニトリロトリ酢酸トリヒドラジド、クエン酸トリヒドラジド等のトリヒドラジド;ピロメリット酸テトラヒドラジド、ナフトエ酸テトラヒドラジド、エチレンジアミンテトラ酢酸テトラヒドラジド、1,4,5,8−ナフトエ酸テトラヒドラジド等のテトラヒドラジド;カルボン酸低級アルキルエステル基を有する低重合体をヒドラジン又はヒドラジン水化物(ヒドラジンヒドラート)と反応させてなるポリヒドラジド等のポリヒドラジド;炭酸ジヒドラジド;ビスセミカルバジド;ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のジイソシアネート及びそれから誘導されるポリイソシアネート化合物にN,N−ジメチルヒドラジン等のN,N−置換ヒドラジン及び/又は上記例示のヒドラジドを過剰に反応させて得られる多官能セミカルバジド;上記ポリイソシアネート化合物とポリエーテルポリオール類又はポリエチレングリコールモノアルキルエーテル類等の親水性基を含む活性水素化合物との反応物中のイソシアネート基に、上記のいずれかのジヒドラジドを過剰に反応させて得られる水系多官能セミカルバジド;上記多官能セミカルバジドと上記水系多官能セミカルバジドとの混合物;ビスアセチルジヒドラゾン等が挙げられる。
[Hydrazine derivative (B)]
The hydrazine derivative (B) according to the present embodiment is not particularly limited as long as it has a hydrazine structure (NN) having a single bond between nitrogen atoms. For example, hydrazine; hydrazine hydrate; succinic acid mono Carboxylic acid monohydrazides such as hydrazide, glutaric acid monohydrazide, adipic acid monohydrazide, pimelic acid monohydrazide, speric acid monohydrazide, azelaic acid monohydrazide, sebacic acid monohydrazide; oxalic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide, succinic acid dihydrazide, Saturated aliphatic carboxylic acid dihydrazides such as acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, pimelic acid dihydrazide, speric acid dihydrazide, azelaic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide; maleic acid dihydrazide Dihydrazides of monoolefinic unsaturated dicarboxylic acids such as fumaric acid dihydrazide and itaconic acid dihydrazide; aromatic carboxylic acid dihydrazides such as isophthalic acid dihydrazide, phthalic acid dihydrazide and 2,6-naphthalenedicarbodihydrazide; pyrohydric acid dihydrazide; Trihydrazides such as trimer acid trihydrazide, cyclohexanetricarboxylic acid trihydrazide, benzenetricarboxylic acid trihydrazide, nitrilotriacetic acid trihydrazide, citric acid trihydrazide; pyromellitic acid tetrahydrazide, naphthoic acid tetrahydrazide, ethylenediaminetetraacetic acid tetrahydrazide, 1, Tetrahydrazide such as 4,5,8-naphthoic acid tetrahydrazide; hydrazine or a low polymer having a carboxylic acid lower alkyl ester group Polyhydrazide such as polyhydrazide obtained by reaction with hydrazine hydrate (hydrazine hydrate); carbonic acid dihydrazide; bissemicarbazide; diisocyanate such as hexamethylene diisocyanate and isophorone diisocyanate and polyisocyanate compound derived therefrom, N, N-dimethylhydrazine Polyfunctional semicarbazide obtained by excessively reacting N, N-substituted hydrazine and / or the above-exemplified hydrazide, etc .; including a hydrophilic group such as the polyisocyanate compound and polyether polyols or polyethylene glycol monoalkyl ethers An aqueous polyfunctional semicarbazide obtained by excessively reacting any of the above dihydrazides with an isocyanate group in a reaction product with an active hydrogen compound; the polyfunctional semicarbazide and the aqueous polyvalent Mixtures with functional semicarbazides; bisacetyldihydrazone and the like.

[ヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)]
本発明者らは、種々のヒドラジン誘導体(B)を検討した結果、ヒドラジン誘導体(B)がホルムアルデヒドと効率よく反応するためには、その分子内に複数のヒドラジド基を有する化合物が有効であるものの、分子内に複数のヒドラジド基を有しているとヒドラジド誘導体(B)自体の融点は上昇する傾向にあり、ポリアセタール樹脂(A)の融点よりも高くなることを知見した。さらに、ポリアセタール樹脂(A)の融点とヒドラジン誘導体(B)の融点との差が広がるとモールドデポジットになりやすいことが判明した。そこで、本発明者らは、ヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物に着目した。
[Compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B)]
As a result of studying various hydrazine derivatives (B), the present inventors have found that a compound having a plurality of hydrazide groups in the molecule is effective for the hydrazine derivative (B) to react efficiently with formaldehyde. It has been found that the melting point of the hydrazide derivative (B) itself tends to increase when it has a plurality of hydrazide groups in the molecule and is higher than the melting point of the polyacetal resin (A). Further, it has been found that mold deposits tend to occur when the difference between the melting point of the polyacetal resin (A) and the melting point of the hydrazine derivative (B) increases. Therefore, the present inventors have focused on compounds that lower the melting point of the hydrazine derivative (B).

ヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)としては、ヒドラジン誘導体(B)への添加により上記融点を低下できるものであれば特に制限はない。中でも、化合物(C)としては、ヒドラジン誘導体(B)とは異なる1種又は2種以上のヒドラジン誘導体であることが好ましい。例えば、ヒドラジン誘導体(B)がモノヒドラジドの場合の化合物(C)は、ヒドラジン誘導体(B)とは異なる1種又は2種以上のモノヒドラジド及び/又はジヒドラジドであることがより好ましく、ヒドラジン誘導体(B)がジヒドラジドの場合の化合物(C)は、ヒドラジン誘導体(B)とは異なる1種又は2種以上のジヒドラジド及び/又はモノヒドラジドであることがより好ましい。このように、化合物(C)もヒドラジン誘導体であって、ヒドラジド誘導体(B)と化合物(C)との組合せが、互いに異種の構造を有するヒドラジド誘導体の組合せである場合、ヒドラジド誘導体(B)の融点を低下させるのに効果的であることを見出した。   The compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B) is not particularly limited as long as the melting point can be lowered by addition to the hydrazine derivative (B). Among them, the compound (C) is preferably one or more hydrazine derivatives different from the hydrazine derivative (B). For example, when the hydrazine derivative (B) is a monohydrazide, the compound (C) is more preferably one or two or more monohydrazides and / or dihydrazides different from the hydrazine derivative (B). The compound (C) when B) is dihydrazide is more preferably one or more dihydrazides and / or monohydrazides different from the hydrazine derivative (B). Thus, when the compound (C) is also a hydrazine derivative and the combination of the hydrazide derivative (B) and the compound (C) is a combination of hydrazide derivatives having different structures, the hydrazide derivative (B) It was found to be effective in lowering the melting point.

ヒドラジド誘導体(B)と化合物(C)との好ましい組合せは、ジヒドラジド化合物同士の組合せであり、より好ましいのは、飽和脂肪族カルボン酸ジヒドラジド化合物同士の組合せ、すなわち、ヒドラジン誘導体(B)が飽和脂肪族カルボン酸ジヒドラジドの場合、ヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)としては、ヒドラジン誘導体(B)とは異なる飽和脂肪族カルボン酸ジヒドラジドであることがより好ましい。   A preferred combination of the hydrazide derivative (B) and the compound (C) is a combination of dihydrazide compounds, more preferably a combination of saturated aliphatic carboxylic acid dihydrazide compounds, that is, a hydrazine derivative (B) is saturated fat. In the case of an aliphatic carboxylic acid dihydrazide, the compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B) is more preferably a saturated aliphatic carboxylic acid dihydrazide different from the hydrazine derivative (B).

本発明者らが、ヒドラジン誘導体(B)とヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)について種々検討した結果、種々の2種のカルボン酸ヒドラジドの質量比1:1の混合物を、示差走査熱量計を用いて昇温速度2.5℃/分で加熱して融解し、融解した温度で2分間保持した後に、降温速度10℃/分で100℃まで降温し、その後、昇温速度2.5℃/分で再び昇温した時に、その混合物の融点が、混合前の各々のカルボン酸ヒドラジドの融点とは異なる挙動を示すことを見出した。   As a result of various studies on the compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B) and the hydrazine derivative (B) by the present inventors, a mixture of various carboxylic acid hydrazides in a mass ratio of 1: 1 was obtained. Using a differential scanning calorimeter, it is melted by heating at a heating rate of 2.5 ° C./min, held at the melted temperature for 2 minutes, then cooled to 100 ° C. at a cooling rate of 10 ° C./min, and then heated up It was found that when the temperature was raised again at a rate of 2.5 ° C./min, the melting point of the mixture behaved differently than the melting point of each carboxylic acid hydrazide before mixing.

例えば、テレフタル酸ジヒドラジドを示差走査熱量計(パーキンエルマー社製、商品名「DSC7」)を用いて速度2.5℃/分で昇温すると、324℃に吸熱ピークの頂点が認められた。同様にしてイソフタル酸ジヒドラジドを昇温すると、226℃に吸熱ピークの頂点が認められた。また、アジピン酸ジヒドラジドでは181℃に、セバシン酸ジヒドラジドでは188℃に、ドデカン二酸ジヒドラジドも188℃に、それぞれ吸熱ピークの頂点が認められた。   For example, when terephthalic acid dihydrazide was heated at a rate of 2.5 ° C./min using a differential scanning calorimeter (trade name “DSC7”, manufactured by Perkin Elmer Co., Ltd.), an endothermic peak peak was observed at 324 ° C. Similarly, when isophthalic acid dihydrazide was heated, an endothermic peak was observed at 226 ° C. Further, the peak of the endothermic peak was observed at 181 ° C. for adipic acid dihydrazide, 188 ° C. for sebacic acid dihydrazide, and 188 ° C. for dodecanedioic acid dihydrazide.

さらに、1種のカルボン酸ヒドラジド、あるいは2種のカルボン酸ヒドラジドを質量比1:1で乳鉢に入れ混合及び粉砕して得られる混合物を、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製、商品名「DSC7」)を用いて200℃まで昇温速度2.5℃/分で昇温し、200℃で2分間保持した後に、降温速度10℃/分で100℃まで降温し、その後、昇温速度2.5℃/分で昇温して吸熱ピークの頂点を確認することにより融点を測定した。   Further, a differential scanning calorimeter (trade name “DSC7”, manufactured by Perkin Elmer Co., Ltd.) was obtained by mixing and pulverizing one carboxylic acid hydrazide or two carboxylic acid hydrazides in a mortar at a mass ratio of 1: 1. The temperature is increased to 200 ° C. at a temperature increase rate of 2.5 ° C./min, held at 200 ° C. for 2 minutes, and then the temperature is decreased to 100 ° C. at a temperature decrease rate of 10 ° C./min. The melting point was measured by raising the temperature at 5 ° C./min and confirming the peak of the endothermic peak.

例えば、アジピン酸ジヒドラジド単体を、上述のようにして示差走査熱量測定に供したしたところ、2つの吸熱ピークが認められ、それらのピークの頂点から176℃と171℃とに融点が認められた。また、各々の吸熱ピークの面積から算出した吸熱容量(以下「ΔH」という)は、それぞれ5.4J/g、229.2J/gであった。それらのΔHの合計量に対する、171℃の融点を示す吸熱ピークのΔHの割合、すなわち、それらの吸熱ピークの総ピーク面積に対する171℃の融点を示す吸熱ピークのピーク面積の割合は、98%であった(図1参照)。また、セバシン酸ジヒドラジド単体を同様に示差走査熱量測定に供したところ、185℃、180℃及び172℃に融点が認められ、各々のΔHは、5.4J/g、32.4J/g及び16.4J/gであった。さらに、それらのΔHの合計量に対するそれぞれの融点を示す吸熱ピークのΔHの割合は、185℃が10%、180℃が60%、172℃が30%であった(図2参照)。同様にしてドデカン二酸ジヒドラジド単体を測定したところ、183℃、177℃及び171℃に融点が認められ、各々のΔHは、2.4J/g、18.1J/g及び32.4J/gであった。さらに、それらのΔHの合計量に対するそれぞれの融点を示す吸熱ピークのΔHの割合は、183℃が5%、177℃が34%、171℃が61%であった。ΔHが最も大きな吸熱ピークの頂点が示す温度を「融点のメインピーク温度」とした場合、アジピン酸ジヒドラジドの融点のメインピーク温度は171℃、セバシン酸ジヒドラジドの融点のメインピーク温度は180℃、ドデカン二酸ジヒドラジドの融点のメインピーク温度は171℃であった。   For example, when adipic acid dihydrazide alone was subjected to differential scanning calorimetry as described above, two endothermic peaks were observed, and melting points were observed at 176 ° C. and 171 ° C. from the peaks. The endothermic capacities (hereinafter referred to as “ΔH”) calculated from the areas of the respective endothermic peaks were 5.4 J / g and 229.2 J / g, respectively. The ratio of ΔH of the endothermic peak showing the melting point of 171 ° C. to the total amount of ΔH, that is, the ratio of the peak area of the endothermic peak showing the melting point of 171 ° C. to the total peak area of those endothermic peaks is 98%. (See FIG. 1). Moreover, when the sebacic acid dihydrazide simple substance was similarly subjected to differential scanning calorimetry, melting points were observed at 185 ° C., 180 ° C. and 172 ° C., and each ΔH was 5.4 J / g, 32.4 J / g and 16 4 J / g. Furthermore, the ratio of ΔH of the endothermic peaks indicating the respective melting points with respect to the total amount of ΔH was 10% at 185 ° C., 60% at 180 ° C., and 30% at 172 ° C. (see FIG. 2). Similarly, when dodecanedioic acid dihydrazide alone was measured, melting points were observed at 183 ° C., 177 ° C. and 171 ° C., and ΔH of each was 2.4 J / g, 18.1 J / g and 32.4 J / g. there were. Furthermore, the ratio of ΔH of the endothermic peaks indicating the respective melting points to the total amount of ΔH was 5% at 183 ° C., 34% at 177 ° C., and 61% at 171 ° C. When the temperature indicated by the apex of the endothermic peak having the largest ΔH is defined as “main peak temperature of melting point”, the main peak temperature of melting point of adipic acid dihydrazide is 171 ° C., the main peak temperature of melting point of sebacic acid dihydrazide is 180 ° C. The main peak temperature of the melting point of diacid dihydrazide was 171 ° C.

アジピン酸ジヒドラジドとセバシン酸ジヒドラジドとの質量比1:1の混合物を上述のようにして示差走査熱量測定に供したところ、融点のメインピーク温度は154℃を示し、そのときのΔHは、ΔHの合計量に対して91%であった(図3参照)。アジピン酸ジヒドラジドとドデカン二酸ジヒドラジドとの質量比1:1の混合物の融点のメインピーク温度は151℃を示し、そのときのΔHは、ΔHの合計量に対して98%であった。セバシン酸ジヒドラジドとドデカン二酸ジヒドラジドとの質量比1:1の混合物の融点のメインピーク温度は144℃を示し、そのときのΔHは、ΔHの合計量に対して80%であった。すなわち、これらの混合物においては、上記の質量比1:1の混合物を昇温速度2.5℃/分で加熱して融解し、融解した温度で2分間保持した後に、降温速度10℃/分で100℃まで降温し、その後、昇温速度2.5℃/分で昇温した時に、融点(吸熱ピークの頂点)が存在することが分かった。   When a 1: 1 mass mixture of adipic acid dihydrazide and sebacic acid dihydrazide was subjected to differential scanning calorimetry as described above, the main peak temperature of the melting point was 154 ° C., and ΔH at that time was It was 91% based on the total amount (see FIG. 3). The main peak temperature of the melting point of a 1: 1 mass ratio mixture of adipic acid dihydrazide and dodecanedioic acid dihydrazide was 151 ° C., and ΔH at that time was 98% with respect to the total amount of ΔH. The main peak temperature of the melting point of a 1: 1 mass ratio mixture of sebacic acid dihydrazide and dodecanedioic acid dihydrazide was 144 ° C., and ΔH at that time was 80% with respect to the total amount of ΔH. That is, in these mixtures, the above-mentioned mixture having a mass ratio of 1: 1 is melted by heating at a heating rate of 2.5 ° C./min, held at the melted temperature for 2 minutes, and then the cooling rate of 10 ° C./min. When the temperature was lowered to 100 ° C. and then heated at a rate of temperature rise of 2.5 ° C./min, it was found that a melting point (the end of the endothermic peak) was present.

一方、セバシン酸ジヒドラジドとイソフタル酸ジヒドラジドとの質量比1:1の混合物を250℃まで昇温速度2.5℃/分で昇温すると181℃に吸熱ピークが認められた。ところが、引き続き250℃で2分間保持した後に、降温速度10℃/分で100℃まで降温し、その後、昇温速度2.5℃/分で250℃まで昇温したところ、融点(吸熱ピーク)が認められず、最初の融解後に結晶化しなかった(図4参照)。同様にしてアジピン酸ジヒドラジドとイソフタル酸ジヒドラジドとの質量比1:1の混合物、アジピン酸ジヒドラジドとテレフタル酸ジヒドラジドとの質量比1:1の混合物、並びに、テレフタル酸ジヒドラジドとイソフタル酸ジヒドラジドとの質量比1:1の混合物を、350℃まで昇温速度2.5℃/分で昇温し、350℃で2分間保持した後に、降温速度10℃/分で100℃まで降温し、その後、昇温速度2.5℃/分で350℃まで昇温したが、いずれも融点(吸熱ピーク)が認められなかった。このことは、上記の混合物を昇温速度2.5℃/分で加熱して融解し、2分間保持した後に、降温速度10℃/分で100℃まで降温し、その後、昇温速度2.5℃/分で昇温した時に融点(吸熱ピーク)が消失したことを示している。   On the other hand, when a mixture of sebacic acid dihydrazide and isophthalic acid dihydrazide in a mass ratio of 1: 1 was heated to 250 ° C. at a heating rate of 2.5 ° C./min, an endothermic peak was observed at 181 ° C. However, after maintaining at 250 ° C. for 2 minutes, the temperature was decreased to 100 ° C. at a temperature decrease rate of 10 ° C./min, and then increased to 250 ° C. at a temperature increase rate of 2.5 ° C./min. Was not observed and did not crystallize after the first melting (see FIG. 4). Similarly, a 1: 1 mass ratio mixture of adipic acid dihydrazide and isophthalic acid dihydrazide, a 1: 1 mass ratio mixture of adipic acid dihydrazide and terephthalic acid dihydrazide, and a mass ratio of terephthalic acid dihydrazide and isophthalic acid dihydrazide The 1: 1 mixture was heated to 350 ° C. at a heating rate of 2.5 ° C./min, held at 350 ° C. for 2 minutes, then cooled to 100 ° C. at a cooling rate of 10 ° C./min, and then heated Although the temperature was raised to 350 ° C. at a rate of 2.5 ° C./min, no melting point (endothermic peak) was observed. This is because the mixture is heated and melted at a heating rate of 2.5 ° C./min, held for 2 minutes, and then cooled to 100 ° C. at a cooling rate of 10 ° C./min. It shows that the melting point (endothermic peak) disappeared when the temperature was raised at 5 ° C./min.

本発明者らが、更に検討を進めたところ、ポリアセタール樹脂(A)と、ヒドラジン誘導体(B)と、ヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)とを含有する原料組成物から得られるポリアセタール樹脂組成物であって、ヒドラジン誘導体(B)と、ヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)との混合物が下記式(1)及び(2)で表される条件を満足し、かつ、前記ポリアセタール樹脂組成物が、前記ポリアセタール樹脂100質量部に対して、(D)ヒンダードアミン系安定剤0.01〜5質量部と、(E)紫外線吸収剤を0.1〜5質量部とを含有する場合に、そのポリアセタール樹脂組成物を含む自動車内装用意匠部品において、耐モールドデポジット性に優れ、連続成形した後のホルムアルデヒド発生量が少なく、さらには、紫外線照射時(耐候性試験後)におけるホルムアルデヒド発生量の抑制に優れることを見出した。
T1<T2 (1)
T1<T3 (2)
ここで、式(1)及び(2)中、T1は、示差走査熱量計を用いて上記ヒドラジン誘導体と、ヒドラジン誘導体の融点を低下させる化合物との混合物に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、上記混合物が融解するまで2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)であり、T2は、上記示差走査熱量計を用いてヒドラジン誘導体(B)に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)であり、T3は、上記示差走査熱量計を用いてポリアセタール樹脂(A)に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)である。また、上述の「所定の温度プログラム」とは、上記混合物又はヒドラジン誘導体(B)の吸熱ピークよりも低い温度から上記混合物又はヒドラジン誘導体(B)が融解する温度まで2.5℃/分の速度で昇温し、次いで、2分間その温度で保持し、その次に、100℃まで10℃/分の降温速度で降温する温度プログラムを意味する。ポリアセタール樹脂(A)の場合、上述の「所定の温度プログラム」とは、ポリアセタール樹脂(A)の吸熱ピークよりも低い温度から200℃まで速度320℃/分で昇温し、200℃で2分間保持した後に、速度10℃/分で100℃まで降温する温度プログラムを意味する。
As a result of further studies by the present inventors, it was obtained from a raw material composition containing a polyacetal resin (A), a hydrazine derivative (B), and a compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B). The polyacetal resin composition, wherein the mixture of the hydrazine derivative (B) and the compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B) satisfies the conditions represented by the following formulas (1) and (2) And the said polyacetal resin composition is 0.01-5 mass parts of (D) hindered amine stabilizer 0.01-5 mass parts with respect to 100 mass parts of said polyacetal resins, and 0.1-5 mass of (E) ultraviolet absorbers. In the automotive interior prepared part including the polyacetal resin composition, it has excellent mold deposit resistance and formaldehyde emission after continuous molding. The amount is small, and further found that excellent inhibition of formaldehyde emission at the time of ultraviolet irradiation (after weathering).
T1 <T2 (1)
T1 <T3 (2)
Here, in the formulas (1) and (2), T1 is heated and cooled with a predetermined temperature program for a mixture of the hydrazine derivative and a compound that lowers the melting point of the hydrazine derivative using a differential scanning calorimeter. Among the endothermic peaks obtained when the temperature is increased at a rate of 2.5 ° C./min until the mixture is melted, the temperature (° C.) indicating the peak of the endothermic peak having the largest endothermic capacity, T2 is an endothermic peak obtained when the hydrazine derivative (B) is heated and cooled with a predetermined temperature program using the differential scanning calorimeter and then heated at a rate of 2.5 ° C./min. Among these, the temperature (° C.) indicating the peak of the endothermic peak having the largest endothermic capacity, and T3 is heated and cooled with a predetermined temperature program for the polyacetal resin (A) using the differential scanning calorimeter. After performing, among endothermic peaks obtained when temperature was raised at 2.5 ° C. / min, the temperature (℃) endothermic capacity indicating the vertex of the largest endothermic peak. The above-mentioned “predetermined temperature program” means a rate of 2.5 ° C./min from a temperature lower than the endothermic peak of the mixture or hydrazine derivative (B) to a temperature at which the mixture or hydrazine derivative (B) melts. Temperature program, and then held at that temperature for 2 minutes, and then lowered to 100 ° C. at a rate of temperature decrease of 10 ° C./min. In the case of the polyacetal resin (A), the above-mentioned “predetermined temperature program” means that the temperature is raised from a temperature lower than the endothermic peak of the polyacetal resin (A) to 200 ° C. at a rate of 320 ° C./min, and at 200 ° C. for 2 minutes. It means a temperature program that lowers the temperature to 100 ° C. at a rate of 10 ° C./min after being held.

上記検討から好ましいヒドラジン誘導体(B)としては、飽和脂肪族カルボン酸ヒドラジドであり、具体的には、コハク酸モノヒドラジド、グルタル酸モノヒドラジド、アジピン酸モノヒドラジド、ピメリン酸モノヒドラジド、スペリン酸モノヒドラジド、アゼライン酸モノヒドラジド、セバシン酸モノヒドラジド等のカルボン酸モノヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、スペリン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド等のカルボン酸ジヒドラジドである。   Preferred hydrazine derivatives (B) from the above studies are saturated aliphatic carboxylic acid hydrazides, specifically, succinic acid monohydrazide, glutaric acid monohydrazide, adipic acid monohydrazide, pimelic acid monohydrazide, and speric acid monohydrazide. Carboxylic acid monohydrazide such as azelaic acid monohydrazide and sebacic acid monohydrazide, succinic acid dihydrazide, glutaric acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, pimelic acid dihydrazide, speric acid dihydrazide, azelaic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, etc. The carboxylic acid dihydrazide.

また、飽和脂肪族カルボン酸ヒドラジドが、下記一般式(3)で表される飽和脂肪族カルボン酸ジヒドラジドを含むことがより好ましい。   The saturated aliphatic carboxylic acid hydrazide more preferably contains a saturated aliphatic carboxylic acid dihydrazide represented by the following general formula (3).

(3) (3)

ここで、式中、Rは2価の置換又は無置換の炭化水素基を示し、好ましくは炭素数2〜20のアルキレン基を示す。 Here, in the formula, R 1 represents a divalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group, preferably an alkylene group having 2 to 20 carbon atoms.

ヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)としては、上述のとおり、ヒドラジン誘導体(B)への添加により上記融点を低下できるものであれば特に制限はない。中でも、ヒドラジン誘導体(B)が飽和脂肪族カルボン酸ヒドラジドである場合、化合物(C)は、ヒドラジン誘導体(B)とは異なる1種又は2種以上の飽和脂肪族カルボン酸ヒドラジドであることが好ましい。ヒドラジン誘導体(B)が飽和脂肪族カルボン酸ジヒドラジドである場合、化合物は(C)は、好ましくは、ヒドラジン誘導体(B)とは異なる1種又は2種以上の飽和脂肪族カルボン酸ジヒドラジド及び/又は飽和脂肪族カルボン酸であり、これらはヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させるのに効果的である。   The compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B) is not particularly limited as long as it can lower the melting point by addition to the hydrazine derivative (B) as described above. In particular, when the hydrazine derivative (B) is a saturated aliphatic carboxylic acid hydrazide, the compound (C) is preferably one or more saturated aliphatic carboxylic acid hydrazides different from the hydrazine derivative (B). . When the hydrazine derivative (B) is a saturated aliphatic carboxylic acid dihydrazide, the compound (C) is preferably one or more saturated aliphatic carboxylic acid dihydrazides and / or different from the hydrazine derivative (B) and / or Saturated aliphatic carboxylic acids, which are effective in lowering the melting point of the hydrazine derivative (B).

より具体的には、ヒドラジン誘導体(B)とヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)とが、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド及びドデカン二酸ジヒドラジドからなる群より選ばれる互いに異なるカルボン酸ジヒドラジドを含むことが好ましい。例えば、ヒドラジン誘導体(B)がアジピン酸ジヒドラジドの場合、化合物(C)は、セバシン酸ジヒドラジド及び/又はドデカン二酸ジヒドラジドであり、ヒドラジン誘導体(B)がセバシン酸ジヒドラジドの場合、化合物(C)は、アジピン酸ジヒドラジド及び/又はドデカン二酸ジヒドラジドであることが好ましい。そのようなヒドラジン誘導体(B)と化合物(C)との組合せとしては、ヒドラジン誘導体(B)としてアジピン酸ジヒドラジド、化合物(C)としてセバシン酸ジヒドラジドの組合せ、ヒドラジン誘導体(B)としてセバシン酸ジヒドラジド、化合物(C)としてドデカン二酸ジヒドラジドの組合せが好ましい。   More specifically, the hydrazine derivative (B) and the compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B) are different from each other selected from the group consisting of adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, and dodecanedioic acid dihydrazide. It preferably contains an acid dihydrazide. For example, when the hydrazine derivative (B) is adipic acid dihydrazide, the compound (C) is sebacic acid dihydrazide and / or dodecanedioic acid dihydrazide, and when the hydrazine derivative (B) is sebacic acid dihydrazide, the compound (C) is Adipic acid dihydrazide and / or dodecanedioic acid dihydrazide are preferable. As a combination of such a hydrazine derivative (B) and compound (C), adipic acid dihydrazide as hydrazine derivative (B), a combination of sebacic acid dihydrazide as compound (C), sebacic acid dihydrazide as hydrazine derivative (B), A combination of dodecanedioic acid dihydrazide is preferred as the compound (C).

また、ヒドラジン誘導体(B)とヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)との含有比((B):(C))が、質量基準で2:8〜8:2であると好ましく、より好ましくは3:7〜7:3である。その含有比が、上記範囲内にあることにより、(B)と(C)の混合物の固化物について、メインピーク温度がポリアセタール樹脂(A)の融点よりも低下する傾向にある。   The content ratio ((B) :( C)) of the hydrazine derivative (B) and the compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B) is from 2: 8 to 8: 2 on a mass basis. Preferably, it is 3: 7-7: 3. When the content ratio is within the above range, the main peak temperature tends to be lower than the melting point of the polyacetal resin (A) for the solidified product of the mixture of (B) and (C).

また、本実施形態のポリアセタール樹脂組成物を得るための原料組成物におけるヒドラジン誘導体(B)とヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)との合計の含有割合は、ポリアセタール樹脂100質量部に対して0.03〜0.2質量部であると好ましく、より好ましくは0.04〜0.2質量部であり、更に好ましくは0.05〜0.2質量部である。ヒドラジン誘導体(B)とヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)との合計の含有割合が0.03質量部未満であると、リサイクル成形時のホルムアルデヒド放出量が増加する傾向にあり、0.2質量部を超えると、自動車内装用意匠部品において、金型での耐モールドデポジット性が低下する傾向にある。   The total content of the hydrazine derivative (B) and the compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B) in the raw material composition for obtaining the polyacetal resin composition of the present embodiment is 100 mass of the polyacetal resin. It is preferable that it is 0.03-0.2 mass part with respect to a part, More preferably, it is 0.04-0.2 mass part, More preferably, it is 0.05-0.2 mass part. If the total content of the hydrazine derivative (B) and the compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B) is less than 0.03 parts by mass, the amount of formaldehyde released during recycle molding tends to increase. If it exceeds 0.2 parts by mass, the mold deposit resistance in the mold tends to decrease in the automobile interior prepared part.

また、第1のヒドラジン誘導体と、第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる化合物との質量比1:1の混合物の吸熱容量が最も大きな吸熱ピークのピーク面積が、前記混合物の全吸熱ピークの総ピーク面積の95%未満であることが好ましい。   In addition, the peak area of the endothermic peak having the largest endothermic capacity of the mixture having a mass ratio of 1: 1 between the first hydrazine derivative and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is the total of all the endothermic peaks of the mixture. It is preferably less than 95% of the peak area.

[ヒンダードアミン系安定剤(D)]
本実施形態のポリアセタール樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂100質量部に対して、0.01〜5質量部のヒンダードアミン系安定剤を含有する。ヒンダードアミン系安定剤としては、立体障害性基を有するピペリジン誘導体が挙げられ、例えば、エステル基含有ピペリジン誘導体、エーテル基含有ピペリジン誘導体及びアミド基含有ピペリジン誘導体が挙げられる。本実施形態のポリアセタール樹脂組成物は、特定量のヒンダードアミン系安定剤を含むことにより、特に、流動性、成形体の耐衝撃性などの機械的特性、及び耐候性(光安定性)に優れたものとなる。
[Hindered amine stabilizer (D)]
The polyacetal resin composition of the present embodiment contains 0.01 to 5 parts by mass of a hindered amine stabilizer with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin. Examples of the hindered amine stabilizer include piperidine derivatives having a sterically hindered group, and examples include ester group-containing piperidine derivatives, ether group-containing piperidine derivatives, and amide group-containing piperidine derivatives. The polyacetal resin composition of the present embodiment is excellent in mechanical properties such as fluidity, impact resistance of the molded article, and weather resistance (light stability) by including a specific amount of a hindered amine stabilizer. It will be a thing.

エステル基含有ピペリジン誘導体としては、例えば、脂肪族アシルオキシピペリジン、芳香族アシルオキシピペリジン、脂肪族ジ又はトリカルボン酸−ビス又はトリスピペリジルエステル、及び芳香族ジ、トリ又はテトラカルボン酸−ビス、トリス又はテトラキスピペリジルエステルが挙げられる。脂肪族アシルオキシピペリジンの具体例としては、4−アセトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ステアロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−アクリロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンなどのC2−20脂肪族アシルオキシ−テトラメチルピペリジンが挙げられる。芳香族アシルオキシピペリジンの具体例としては、4−ベンゾイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンなどのC7−11芳香族アシルオキシテトラメチルピペリジンが挙げられる。脂肪族ジ又はトリカルボン酸−ビス又はトリスピペリジルエステルの具体例としては、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)オギザレート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)マロネート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)[[3,5−ビス(1,1−ジメチルエチル)−4−ヒドロキシフェニル]メチル]ブチルマロネート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)アジペート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アジペート、ビス(1−メチル−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)アジペート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(1−オクチルオキシ−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルセパケート、デカン二酸ビス(2,2,6,6−テトラメチル−1−(オクチルオキシ)−4−ピペリジニル)エステルなどのC2−20脂肪族ジカルボン酸−ビスピペリジルエステルが挙げられる。芳香族ジ、トリ又はテトラカルボン酸−ビス、トリス又はテトラキスピペリジルエステルの具体例としては、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)テレフタレート、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ベンゼン−1,3,5−トリカルボキシレートなどの芳香族ジ又はトリカルボン酸−ビス又はトリスピペリジルエステルが挙げられる。上記の他にも、テトラキス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレートもエステル基含有ビペリジン誘導体として例示される。なお、本明細書において「Ca−b」は炭素数がa〜b(a、bは整数を示す。)であることを意味し、例えば「C2−20」は炭素数が2〜20であることを意味する。 Examples of ester group-containing piperidine derivatives include aliphatic acyloxypiperidines, aromatic acyloxypiperidines, aliphatic di- or tricarboxylic acid-bis or tripiperidyl esters, and aromatic di-, tri- or tetracarboxylic acid-bis, tris or tetrakispiperidyl. Examples include esters. Specific examples of the aliphatic acyloxypiperidine include 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-acryloyloxy-2, C 2-20 aliphatic acyloxy-tetramethylpiperidine such as 2,6,6-tetramethylpiperidine. Specific examples of the aromatic acyloxypiperidine include C 7-11 aromatic acyloxytetramethylpiperidine such as 4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine. Specific examples of aliphatic di- or tricarboxylic acid-bis or tripiperidyl esters include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) oxalate, bis (2,2,6,6-tetramethyl- 4-piperidyl) malonate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) [[3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl] methyl] butyl malonate Bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) adipate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) adipate, bis (1-methyl-2,2, 6,6-tetramethyl-4-piperidyl) adipate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-pentamethy -4-piperidyl) sebacate, bis (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl sepacate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-1- ( C 2-20 aliphatic dicarboxylic acid-bispiperidyl esters such as octyloxy) -4-piperidinyl) ester, etc. Specific examples of aromatic di, tri or tetracarboxylic acid-bis, tris or tetraxpiperidyl esters include: Fragrances such as bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) terephthalate and tris (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) benzene-1,3,5-tricarboxylate In addition to the above, tetrakis (1, 2, 2, 6, -. Pentamethyl-4-piperidyl) 1,2,3,4-butane tetracarboxylate are also exemplified as ester group-containing Biperijin derivatives Incidentally, "C a-b" herein a~b carbon atoms ( a and b are integers.), for example, “C 2-20 ” means that the number of carbon atoms is 2-20.

エーテル基含有ピペリジン誘導体としては、例えば、C1−10アルコキシピペリジン、C5−8シクロアルキルオキシピペリジン、C6−10アリールオキシピペリジン、C6−10アリール−C1−4アルキルオキシピペリジン、及びアルキレンジオキシビスピペリジンが挙げられる。C1−10アルコキシピペリジンの具体例としては、4−メトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンなどのC1−6アルコキシ−テトラメチルピペリジンが挙げられ、C5−8シクロアルキルオキシピペリジンの具体例としては、4−シクロヘキシルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンが挙げられる。C6−10アリールオキシピペリジンの具体例としては、4−フェノキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンが挙げられ、C6−10アリール−C1−4アルキルオキシピペリジンの具体例としては、4−ベンジルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンが挙げられ、アルキレンジオキシビスピペリジンの具体例としては、1,2−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシ)エタンなどのC1−10アルキレンジオキシビスピペリジンが挙げられる。 Examples of ether group-containing piperidine derivatives include C 1-10 alkoxypiperidine, C 5-8 cycloalkyloxypiperidine, C 6-10 aryloxypiperidine, C 6-10 aryl-C 1-4 alkyloxypiperidine, and alkyl. Range oxybispiperidine. Specific examples of C 1-10 alkoxypiperidine include C 1-6 alkoxy-tetramethylpiperidine such as 4-methoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, and C 5-8 cycloalkyloxypiperidine. As a specific example, 4-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine may be mentioned. Specific examples of C 6-10 aryloxypiperidine include 4-phenoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, and specific examples of C 6-10 aryl-C 1-4 alkyloxypiperidine include 4-benzyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, and specific examples of alkylenedioxybispiperidine include 1,2-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4 C 1-10 alkylenedioxybispiperidine such as -piperidyloxy) ethane.

アミド基含有ピペリジン誘導体としては、例えば、4−(フェニルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンなどのカルバモイルオキシピペリジン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ヘキサメチレン−1,6−ジカルバメートなどのカルバモイルオキシ置換アルキレンジオキシ−ビスピペリジンが挙げられる。   Examples of the amide group-containing piperidine derivatives include carbamoyloxypiperidine such as 4- (phenylcarbamoyloxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, and bis (2,2,6,6-tetramethyl-4- Carbamoyloxy-substituted alkylenedioxy-bispiperidines such as piperidyl) hexamethylene-1,6-dicarbamate.

また、ヒンダードアミン系安定剤として、例えば、コハク酸ジメチル−1−(2−ヒドロキシエチル)−4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン重縮合物、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノールとトリデシルアルコールとの縮合物、並びに、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノールとβ,β,β’,β’−テトラメチル−3,9−(2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン)−ジエタノールとの縮合物などの高分子量のピペリジン誘導体重縮合物を用いることもできる。   Examples of hindered amine stabilizers include dimethyl succinate-1- (2-hydroxyethyl) -4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine polycondensate, 1,2,3,4- A condensate of butanetetracarboxylic acid with 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinol and tridecyl alcohol, and 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid with 1,2,2, 6,6-Pentamethyl-4-piperidinol and β, β, β ′, β′-tetramethyl-3,9- (2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane) -diethanol High molecular weight piperidine derivative polycondensates such as condensates can also be used.

その他にも、ヒンダードアミン系安定剤として、例えば、N,N’,N’’,N’’−テトラキス−(4,6−ビス−(ブチル−(N−メチル−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)アミノ)−トリアジン−2−イル)−4,7−ジアザデカン−1,10−ジアミン、1−[2−{3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ}エチル]−4−{3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒロドキシフェニル)プロピオニルオキシ}−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、及び、過酸化処理した4−ブチルアミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンと2,4,6−トリクロロ−1,3,5−トリアジンとの反応生成物とシクロヘキサンとの反応生成物と、N,N’−エタン−1,2−ジイルビス(1,3−プロパンジアミン)と、の反応生成物が挙げられる。   In addition, as a hindered amine stabilizer, for example, N, N ′, N ″, N ″ -tetrakis- (4,6-bis- (butyl- (N-methyl-2,2,6,6-) Tetramethylpiperidin-4-yl) amino) -triazin-2-yl) -4,7-diazadecane-1,10-diamine, 1- [2- {3- (3,5-di-t-butyl-4) -Hydroxyphenyl) propionyloxy} ethyl] -4- {3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxy} -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, and A reaction product of peroxidized 4-butylamino-2,2,6,6-tetramethylpiperidine and 2,4,6-trichloro-1,3,5-triazine and cyclohexane, , N, N′-ethane-1 2- diylbis and (1,3-propanediamine), include the reaction product of.

ヒンダードアミン系安定剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。本実施形態のポリアセタール樹脂組成物において、ヒンダードアミン系安定剤の含有量は、ポリアセタール樹脂100質量部に対して、0.01〜5質量部であり、好ましくは0.1〜2質量部、より好ましくは0.1〜1.5質量部である。ヒンダードアミン系安定剤の含有量を上記範囲に調整することで、ポリアセタール樹脂組成物から得られる成形体は、更に優れた外観を保持することが可能となる。   A hindered amine stabilizer is used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. In the polyacetal resin composition of the present embodiment, the content of the hindered amine stabilizer is 0.01 to 5 parts by mass, preferably 0.1 to 2 parts by mass, more preferably 100 parts by mass of the polyacetal resin. Is 0.1 to 1.5 parts by mass. By adjusting the content of the hindered amine stabilizer to the above range, the molded product obtained from the polyacetal resin composition can maintain an even better appearance.

[紫外線吸収剤(E)]
本実施形態のポリアセタール樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂100質量部に対して、0.1〜5質量部の紫外線吸収剤を含有する。上記特定量の紫外線吸収剤を含有することにより、そのポリアセタール樹脂組成物から得られる成形体は、耐候性(光安定性)が向上する。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、シュウ酸アニリド系化合物、及びヒドロキシフェニル−1,3,5−トリアジン系化合物が挙げられる。
[Ultraviolet absorber (E)]
The polyacetal resin composition of this embodiment contains 0.1-5 mass parts ultraviolet absorber with respect to 100 mass parts of polyacetal resin. By including the specific amount of the ultraviolet absorber, the molded article obtained from the polyacetal resin composition has improved weather resistance (light stability). Examples of the ultraviolet absorber include benzotriazole compounds, benzophenone compounds, oxalic acid anilide compounds, and hydroxyphenyl-1,3,5-triazine compounds.

ベンゾトリアゾール系化合物としては、例えば、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジイソアミルフェニル)ベンゾトリアゾールなどのヒドロキシル基とアルキル基(好ましくはC1−6アルキル基)置換アリール基とを有するベンゾトリアゾール類;2−[2’−ヒドロキシ−3’,5’−ビス(α,α−ジメチルベンジル)フェニル]ベンゾトリアゾールなどのヒドロキシル基とアラルキル基又はアリール基置換アリール基とを有するベンゾトリアゾール類;2−(2’−ヒドロキシ−4’−オクトキシフェニル)ベンゾトリアゾールなどのヒドロキシル基とアルコキシ基(好ましくはC1−12アルコキシ基)置換アリール基とを有するベンゾトリアゾール類が挙げられる。ベンゾトリアゾール系化合物としては、上記の中でも、ヒドロキシル基とC3−6アルキル基置換C6−10アリール基(特にフェニル基)とを有するベンゾトリアゾール類、並びに、ヒドロキシル基とC6−10アリール−C1−6アルキル基(特にフェニルC1−4アルキル基)置換アリール基とを有するベンゾトリアゾール類が好ましい。 Examples of the benzotriazole compounds include 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-butylphenyl) benzotriazole, Hydroxyl group and alkyl such as 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-amylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-diisoamylphenyl) benzotriazole Benzotriazoles having a group (preferably a C 1-6 alkyl group) and a substituted aryl group; such as 2- [2′-hydroxy-3 ′, 5′-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] benzotriazole Benzotriazoles having a hydroxyl group and an aralkyl group or an aryl-substituted aryl group; 2- (2′-hydroxy-4′-octoxif Yl) hydroxyl group and an alkoxy group (preferably a benzotriazole benzotriazoles include and a C 1-12 alkoxy group) a substituted aryl group. As the benzotriazole compounds, among the above, benzotriazoles having a hydroxyl group and a C 3-6 alkyl group-substituted C 6-10 aryl group (particularly a phenyl group), and a hydroxyl group and a C 6-10 aryl- Benzotriazoles having a C 1-6 alkyl group (particularly a phenyl C 1-4 alkyl group) and a substituted aryl group are preferred.

ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、複数のヒドロキシル基を有するベンゾフェノン類;ヒドロキシル基とアルコキシ基(好ましくはC1−16アルコキシ基)とを有するベンゾフェノン類が挙げられる。複数のヒドロキシル基を有するベンゾフェノン類の具体例としては、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノンなどのジ、トリ又はテトラヒドロキシベンゾフェノン;2−ヒドロキシ−4−ベンジルオキシベンゾフェノンなどのヒドロキシル基とヒドロキシル置換アリール又はアラルキル基とを有するベンゾフェノン類が挙げられる。また、ヒドロキシル基とアルコキシ基とを有するベンゾフェノン類の具体例としては、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−オクトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−ドデシルオキシベンゾフェノン、2,2’−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2,2’−ジヒドロキシ−4,4’−ジメトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−5−スルホベンゾフェノンが挙げられる。ベンゾフェノン系化合物としては、上記の中でも、ヒドロキシル基とヒドロキシル基置換C6−10アリール基又はC6−10アリール−C1−4アルキル基とを有するベンゾフェノン類、特に、ヒドロキシル基とヒドロキシル基置換フェニルC1−2アルキル基とを有するベンゾフェノン類が好ましい。 Examples of the benzophenone compounds include benzophenones having a plurality of hydroxyl groups; benzophenones having a hydroxyl group and an alkoxy group (preferably a C 1-16 alkoxy group). Specific examples of benzophenones having a plurality of hydroxyl groups include di-, tri- or tetrahydroxybenzophenones such as 2,4-dihydroxybenzophenone; hydroxyl groups such as 2-hydroxy-4-benzyloxybenzophenone and hydroxyl-substituted aryl or aralkyl groups. And benzophenones having Specific examples of benzophenones having a hydroxyl group and an alkoxy group include 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-dodecyloxybenzophenone, 2,2 Examples include '-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, and 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfobenzophenone. Among the above, benzophenone compounds include benzophenones having a hydroxyl group and a hydroxyl group-substituted C 6-10 aryl group or a C 6-10 aryl-C 1-4 alkyl group, particularly a hydroxyl group and a hydroxyl group-substituted phenyl. Benzophenones having a C 1-2 alkyl group are preferred.

シュウ酸アニリド系化合物としては、例えば、N−(2−エチルフェニル)−N’−(2−エトキシ−5−t−ブチルフェニル)シュウ酸ジアミド、N−(2−エチルフェニル)−N’−(2−エトキシ−フェニル)シュウ酸ジアミドが挙げられる。   Examples of the oxalic acid anilide compound include N- (2-ethylphenyl) -N ′-(2-ethoxy-5-t-butylphenyl) oxalic acid diamide, N- (2-ethylphenyl) -N′-. (2-Ethoxy-phenyl) oxalic acid diamide.

ヒドロキシフェニル−1,3,5−トリアジン系化合物としては、例えば、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−メトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−エトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−プロポキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ブトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ヘキシルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−オクチルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ドデシルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジンが挙げられる。   Examples of the hydroxyphenyl-1,3,5-triazine compound include 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxyphenyl) -1,3,5-triazine and 2,4-diphenyl-6- (2 , 4-dihydroxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-methoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6 (2-hydroxy-4-ethoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-propoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4- Diphenyl-6- (2-hydroxy-4-butoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-hexyloxyphenyl) -1,3 5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-octyloxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-dodecyloxyphenyl) ) -1,3,5-triazine.

本実施形態のポリアセタール樹脂組成物中の紫外線吸収剤の含有量は、ポリアセタール樹脂100質量部に対して、0.01〜5質量部であり、好ましくは0.1〜2質量部であり、より好ましくは0.1〜1.5質量部である。   Content of the ultraviolet absorber in the polyacetal resin composition of this embodiment is 0.01-5 mass parts with respect to 100 mass parts of polyacetal resin, Preferably it is 0.1-2 mass parts, More Preferably it is 0.1-1.5 mass parts.

上記の中でも、ヒンダードアミン系安定剤としては、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−セバケート、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノールとβ,β,β’,β’−テトラメチル−3,9−(2,4,8,10−テトラオキサビス[5,5’]ウンデカン)ジエタノールとの縮合物が特に好ましく、紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系化合物がより好ましく、2−[2’−ヒドロキシ−3’,5’−ビス(α,α−ジメチルベンジル)フェニル]ベンゾトリアゾールが特に好ましい。   Among the above, as the hindered amine stabilizer, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -sebacate, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinol and β, β, β ′, β′-tetramethyl-3,9- (2,4 , 8,10-tetraoxabis [5,5 ′] undecane) diethanol is particularly preferred, and the UV absorber is more preferably a benzotriazole compound, and 2- [2′-hydroxy-3 ′, 5′-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] benzotriazole is particularly preferred.

本実施形態のポリアセタール樹脂組成物は、紫外線吸収剤とヒンダードアミン系安定剤とを含有しており、そのヒンダードアミン系安定剤と紫外線吸収剤との割合は、前者/後者(質量比)で10/90〜80/20が好ましく、より好ましくは10/90〜70/30、更に好ましくは20/80〜60/40の範囲である。   The polyacetal resin composition of this embodiment contains an ultraviolet absorber and a hindered amine stabilizer, and the ratio of the hindered amine stabilizer to the ultraviolet absorber is 10/90 in the former / the latter (mass ratio). -80/20 is preferable, more preferably 10/90 to 70/30, and still more preferably 20/80 to 60/40.

[着色顔料(F)]
本実施形態のポリアセタール樹脂組成物は、着色顔料を更に含むことが好ましい。着色顔料としては、例えば、無機系顔料及び有機系顔料、メタリック系顔料、蛍光顔料が挙げられる。無機系顔料とは樹脂の着色用として一般的に使用されているものをいい、例えば、硫化亜鉛、酸化チタン、硫酸バリウム、チタンイエロー、コバルトブルー、燃成顔料、炭酸塩、りん酸塩、酢酸塩、カーボンブラック、アセチレンブラック、ランプブラックが挙げられる。有機系顔料としては、例えば、縮合アゾ系、キノン系、フタロシアニン系、モノアゾ系、ジアゾ系、ポリアゾ系、アンスラキノン系、複素環系、ペリノン系、キナクリドン系、チオインジコ系、ペリレン系、ジオキサジン系の顔料が挙げられる。
[Coloring pigment (F)]
It is preferable that the polyacetal resin composition of this embodiment further contains a color pigment. Examples of the color pigment include inorganic pigments, organic pigments, metallic pigments, and fluorescent pigments. Inorganic pigments are those commonly used for resin coloring, such as zinc sulfide, titanium oxide, barium sulfate, titanium yellow, cobalt blue, combustion pigments, carbonates, phosphates, acetic acid. Examples include salt, carbon black, acetylene black, and lamp black. Examples of organic pigments include condensed azo, quinone, phthalocyanine, monoazo, diazo, polyazo, anthraquinone, heterocyclic, perinone, quinacridone, thioindico, perylene, and dioxazine. Pigments.

着色顔料の含有量は、ポリアセタール樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01〜5質量部であり、より好ましくは0.01〜2質量部であり、更に好ましくは0.01〜1.5質量部である。   The content of the color pigment is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.01 to 2 parts by mass, and still more preferably 0.01 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin. 5 parts by mass.

[アルミニウム顔料(G)]
本実施形態のポリアセタール樹脂組成物は、アルミニウム顔料を更に含むことが好ましい。アルミニウム顔料は、アルミニウムが粒子状になっているもので、適度にその表面に酸化皮膜を有するものが好ましい。アルミニウム顔料が適度な酸化皮膜を有することで、アルミニウム特有の高反射率を維持し、より粒子の耐食性及び経時的安定性を保持することができる。また、本実施形態のアルミニウム顔料は、その純度を特に限定していないが、本発明の効果を妨げない限り、他の金属が不純物又は合金成分として含まれていてもよい。不純物又は合金成分としては、例えば、Si、Fe、Cu、Mn、Mg、Znが挙げられる。
[Aluminum pigment (G)]
It is preferable that the polyacetal resin composition of this embodiment further contains an aluminum pigment. The aluminum pigment is preferably one in which aluminum is in the form of particles and has an appropriate oxide film on the surface thereof. When the aluminum pigment has an appropriate oxide film, the high reflectance unique to aluminum can be maintained, and the corrosion resistance and stability over time of the particles can be maintained. Further, the purity of the aluminum pigment of the present embodiment is not particularly limited, but other metals may be contained as impurities or alloy components as long as the effects of the present invention are not hindered. Examples of the impurity or alloy component include Si, Fe, Cu, Mn, Mg, and Zn.

本実施形態のアルミニウム顔料は、公知の方法により作製することができる。例えば、アトマイズ粉、切削粉、箔粉、蒸着粉、その他の方法により得られたアルミニウム粉末を予め一次分級等により選別し、粉砕助剤及び溶剤等を含む粉砕媒体の共存下で、ボールミル、アトライター、遊星ミル、振動ミル等により湿式粉砕処理し、湿式状態下で篩分級した後、フィルタープレスなどにより固液分離して得られる。これにより、フレーク端部に存在する凹凸状の破断面が極めて少ないアルミニウム顔料を製造することができる。ここで用いられる粉砕媒体は、過剰に添加すると粒子の含有酸素量が多くなるため、できるだけ少なくすることが好ましい。   The aluminum pigment of this embodiment can be produced by a known method. For example, atomized powder, cutting powder, foil powder, vapor-deposited powder, and aluminum powder obtained by other methods are selected in advance by primary classification or the like, and in the presence of a grinding medium containing a grinding aid and a solvent, It is obtained by wet pulverization with a lighter, planetary mill, vibration mill, etc., sieve classification in a wet state, and solid-liquid separation with a filter press or the like. Thereby, the aluminum pigment with very few uneven | corrugated shaped fracture surfaces which exist in flake edge part can be manufactured. The pulverization medium used here is preferably as small as possible because the amount of oxygen contained in the particles increases when excessively added.

本実施形態のアルミニウム顔料の形状は、球状、柱状、鱗片状など、表面が滑らかなものであれば特に限定されない。その形状は、ポリアセタールコポリマーと溶融混合する際に分散が良好であり、粒子の破損や折損も生じ難いことから、鱗片状であると好ましい。鱗片状のアルミニウム顔料はポリアセタール樹脂組成物中に容易に均一に分散するため、より少量の添加量で効率よく成形体の明度を高めることができる。   The shape of the aluminum pigment of the present embodiment is not particularly limited as long as the surface is smooth, such as a spherical shape, a columnar shape, or a scale shape. The shape is preferably a scaly shape because the dispersion is good when melt-mixed with the polyacetal copolymer and the particles are not easily damaged or broken. Since the scale-like aluminum pigment is easily and uniformly dispersed in the polyacetal resin composition, the lightness of the molded product can be increased efficiently with a smaller amount of addition.

本実施形態のアルミニウム顔料の含有量は、ポリアセタール樹脂100質量部に対して、好ましくは0.1〜10質量部であり、より好ましくは0.2〜5質量部であり、更に好ましくは0.3〜4質量部である。アルミニウム顔料の含有量を上記範囲に調整することにより、ポリアセタール樹脂が本来有する機械的特性である靭性がより良好に保持され、また濃淡のない外観を有することにより、安定した明度を発現することが可能となる。   The content of the aluminum pigment of the present embodiment is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.2 to 5 parts by mass, and still more preferably 0.8 to 100 parts by mass of the polyacetal resin. 3-4 parts by mass. By adjusting the content of the aluminum pigment to the above range, the toughness, which is the mechanical property inherent in the polyacetal resin, is better maintained, and it has a light and shadeless appearance, so that stable lightness can be expressed. It becomes possible.

本実施形態で用いられるアルミニウム顔料としては、その体積平均粒子径が15〜50μmであり、かつ10μm以下の粒子径を有する粒子を4〜25体積%含有することが好ましい。より好ましくは、アルミニウム顔料は、その体積平均粒径が15〜40μmであり、かつ10μm以下の粒子径を有する粒子を6〜20体積%含有する。アルミニウム顔料の粒子径及び粒子径分布を上記範囲に調整することにより、ポリアセタール樹脂が本来有する機械物性を保持しつつ、優れたアルミ光沢を有し、しかも目視角度による色目変化が小さく、ウエルド性能に優れた成形品が得られる傾向にある。また、ポリアセタール樹脂組成物の流動性及び得られる成形体の耐候性が一層優れたものとなる傾向にある。ここで、本明細書で規定している体積平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定される体積粒径分布の50%の値(D50)を示し、10μm以下の粒子径を有する粒子の割合は、その積分値から求められるものである。 The aluminum pigment used in the present embodiment preferably contains 4 to 25% by volume of particles having a volume average particle size of 15 to 50 μm and a particle size of 10 μm or less. More preferably, the aluminum pigment contains 6 to 20% by volume of particles having a volume average particle size of 15 to 40 μm and a particle size of 10 μm or less. By adjusting the particle size and particle size distribution of the aluminum pigment to the above range, while maintaining the original mechanical properties of the polyacetal resin, it has excellent aluminum luster and has little color change due to visual angle, resulting in weld performance. An excellent molded product tends to be obtained. Moreover, it exists in the tendency for the fluidity | liquidity of a polyacetal resin composition, and the weather resistance of the molded object obtained to become the more excellent thing. Here, the volume average particle size defined in the present specification indicates a value (D 50 ) of 50% of the volume particle size distribution measured by a laser diffraction particle size distribution analyzer, and the particle size is 10 μm or less. The ratio of the particles to be obtained is obtained from the integral value.

また、本実施形態のアルミニウム顔料は、炭素数10〜30の脂肪酸により、その表面が改質されていることが好ましい。アルミニウム顔料の表面を改質する際の脂肪酸の使用量は、アルミニウム顔料100質量部に対して、0.3〜10質量部であると好ましく、より好ましくは0.5〜8質量部である。脂肪酸の使用量を上記範囲に調整することにより、アルミニウム顔料の表面を良好に改質することができ、ポリアセタール樹脂との混合時の安定性を高め、成形体の外観を向上させることが可能となる。   Moreover, it is preferable that the surface of the aluminum pigment of the present embodiment is modified with a fatty acid having 10 to 30 carbon atoms. The amount of fatty acid used when modifying the surface of the aluminum pigment is preferably 0.3 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 8 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the aluminum pigment. By adjusting the amount of fatty acid used within the above range, the surface of the aluminum pigment can be well modified, the stability when mixed with the polyacetal resin can be improved, and the appearance of the molded body can be improved. Become.

炭素数10〜30の脂肪酸としては、特に限定されないが、オレイン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ベヘニン酸、及びステアリン酸が好ましく、オレイン酸、ベヘニン酸、及びステアリン酸がより好ましい。   The fatty acid having 10 to 30 carbon atoms is not particularly limited, but oleic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, behenic acid, and stearic acid are preferable, and oleic acid, behenic acid, and stearic acid are more preferable.

また、アルミニウム顔料の表面の改質を補助するために、少量の熱硬化性樹脂を併用してもよい。そのような熱硬化性樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂が挙げられる。   In addition, a small amount of thermosetting resin may be used in combination to assist modification of the surface of the aluminum pigment. Examples of such thermosetting resins include unsaturated polyester resins and epoxy resins.

脂肪酸によるアルミニウム顔料表面の改質は、好ましくは、それらを混合して行われる。この際、アルミニウム顔料及び脂肪酸、並びに必要に応じて熱硬化性樹脂の混合には、一般的に使用されている混合機を用いることができる。混合機としては、例えば、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサーが挙げられる。また、アルミニウム顔料の表面を効率的に改質するため、使用する脂肪酸の融点によっては、これらの混合機は加熱できる装置であることが好ましい。また、この混合は、粉状アルミニウムの粒径や形状を壊さないように緩やかな条件で実施することが好ましい。   The modification of the aluminum pigment surface with a fatty acid is preferably performed by mixing them. At this time, a generally used mixer can be used for mixing the aluminum pigment and the fatty acid and, if necessary, the thermosetting resin. Examples of the mixer include a ribbon blender, a Henschel mixer, and a tumbler mixer. Moreover, in order to modify | reform efficiently the surface of an aluminum pigment, it is preferable that these mixers are apparatuses which can be heated depending on melting | fusing point of the fatty acid to be used. Moreover, it is preferable to implement this mixing on moderate conditions so that the particle size and shape of powdered aluminum may not be broken.

[添加剤]
本実施形態のポリアセタール樹脂組成物には、用途に応じて適当な添加剤を配合することができる。具体的には、添加剤として、酸化防止剤、ホルムアルデヒド反応性窒素を有する重合体又は化合物、蟻酸捕捉剤、離型剤等が挙げられる。
[Additive]
A suitable additive can be mix | blended with the polyacetal resin composition of this embodiment according to a use. Specific examples of the additive include an antioxidant, a polymer or compound having formaldehyde-reactive nitrogen, a formic acid scavenger, and a mold release agent.

なお、ポリアセタール樹脂組成物における各添加剤の配合量は、ポリアセタール樹脂100質量部に対して、好ましくは0.001〜0.8質量部、より好ましくは0.01〜0.7質量部である。   In addition, the compounding quantity of each additive in a polyacetal resin composition becomes like this. Preferably it is 0.001-0.8 mass part with respect to 100 mass parts of polyacetal resin, More preferably, it is 0.01-0.7 mass part. .

[酸化防止剤]
酸化防止剤としてはヒンダートフェノール系酸化防止剤が好ましい。酸化防止剤としては、例えば、n−オクタデシル−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、n−オクタデシル−3−(3’−メチル−5’−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、n−テトラデシル−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート、1,6−ヘキサンジオール−ビス−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、1,4−ブタンジオール−ビス−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、トリエチレングリコール−ビス−[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]、ペンタエリスリトールテトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンが挙げられる。上記の中でも好ましい酸化防止剤は、トリエチレングリコール−ビス−[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネート]及びペンタエリスリトールテトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンである。これらの酸化防止剤は1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用てもよい。
[Antioxidant]
As the antioxidant, a hindered phenol antioxidant is preferable. Examples of the antioxidant include n-octadecyl-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) -propionate, n-octadecyl-3- (3′-methyl-5 ′). -T-butyl-4'-hydroxyphenyl) -propionate, n-tetradecyl-3- (3 ', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) -propionate, 1,6-hexanediol-bis -[3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], 1,4-butanediol-bis- [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy Phenyl) -propionate], triethylene glycol-bis- [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], pentaerythritol tetrakis [me Ren-3- (3 ', 5'-di -t- butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate], and methane. Among the above preferred antioxidants are triethylene glycol-bis- [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) -propionate] and pentaerythritol tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate] methane. These antioxidants may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

[ホルムアルデヒド反応性窒素を有する重合体又は化合物]
ホルムアルデヒド反応性窒素を有する重合体又は化合物は、ホルムアルデヒドと反応可能な窒素原子を分子内に有する重合体又は化合物(単量体)であり、その具体例としては、ナイロン4−6、ナイロン6、ナイロン6−6、ナイロン6−10、ナイロン6−12、ナイロン12等のポリアミド樹脂、及びこれらの重合体、例えば、ナイロン6/6−6/6−10、ナイロン6/6−12が挙げられる。また、ホルムアルデヒド反応性窒素を有する重合体又は化合物として、アクリルアミド及びその誘導体、アクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとの共重合体が挙げられる。より具体的には、アクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとを金属アルコラートの存在下で重合して得られるポリ−β−アラニン共重合体が挙げられる。さらに、ホルムアルデヒド反応性窒素を有する重合体又は化合物として、アミド化合物、アミノ置換トリアジン化合物、アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドとの付加物、アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドとの縮合物、尿素、尿素誘導体、イミダゾール化合物、イミド化合物が挙げられる。
[Polymer or compound having formaldehyde-reactive nitrogen]
The polymer or compound having formaldehyde-reactive nitrogen is a polymer or compound (monomer) having a nitrogen atom capable of reacting with formaldehyde in the molecule. Specific examples thereof include nylon 4-6, nylon 6, Polyamide resins such as nylon 6-6, nylon 6-10, nylon 6-12, nylon 12, and polymers thereof, for example, nylon 6 / 6-6 / 6-10, nylon 6 / 6-12 . Examples of the polymer or compound having formaldehyde-reactive nitrogen include acrylamide and derivatives thereof, and copolymers of acrylamide and derivatives thereof with other vinyl monomers. More specifically, a poly-β-alanine copolymer obtained by polymerizing acrylamide and its derivatives and other vinyl monomers in the presence of a metal alcoholate can be mentioned. Further, as polymers or compounds having formaldehyde-reactive nitrogen, amide compounds, amino-substituted triazine compounds, adducts of amino-substituted triazine compounds and formaldehyde, condensates of amino-substituted triazine compounds and formaldehyde, urea, urea derivatives, imidazole Examples thereof include compounds and imide compounds.

アミド化合物の具体例としては、イソフタル酸ジアミドなどの多価カルボン酸アミド、アントラニルアミドが挙げられる。アミノ置換トリアジン化合物の具体例としては、2,4−ジアミノ−sym−トリアジン、2,4,6−トリアミノ−sym−トリアジン、N−ブチルメラミン、N−フェニルメラミン、N,N−ジフェニルメラミン、N,N−ジアリルメラミン、ベンゾグアナミン(2,4−ジアミノ−6−フェニル−sym−トリアジン)、アセトグアナミン(2,4−ジアミノ−6−メチル−sym−トリアジン)、2,4−ジアミノ−6−ブチル−sym−トリアジンが挙げられる。アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドとの付加物の具体例としては、N−メチロールメラミン、N,N’−ジメチロールメラミン、N,N’,N”−トリメチロールメラミンが挙げられる。アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドとの縮合物の具体例としては、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物が挙げられる。尿素誘導体としては、例えば、N−置換尿素、尿素縮合体、エチレン尿素、ヒダントイン化合物、ウレイド化合物が挙げられる。N−置換尿素の具体例としては、アルキル基等の置換基が置換したメチル尿素、アルキレンビス尿素、アリール置換尿素が挙げられる。尿素縮合体の具体例としては、尿素とホルムアルデヒドとの縮合体が挙げられる。ヒダントイン化合物の具体例としては、ヒダントイン、5,5−ジメチルヒダントイン、5,5−ジフェニルヒダントインが挙げられる。ウレイド化合物の具体例としては、アラントインが挙げられる。イミド化合物の具体例としてはスクシンイミド、グルタルイミド、フタルイミドが挙げられる。   Specific examples of the amide compound include polycarboxylic acid amides such as isophthalic acid diamide and anthranilamides. Specific examples of the amino-substituted triazine compound include 2,4-diamino-sym-triazine, 2,4,6-triamino-sym-triazine, N-butylmelamine, N-phenylmelamine, N, N-diphenylmelamine, N , N-diallylmelamine, benzoguanamine (2,4-diamino-6-phenyl-sym-triazine), acetoguanamine (2,4-diamino-6-methyl-sym-triazine), 2,4-diamino-6-butyl -Sym-triazine is mentioned. Specific examples of the adduct of an amino-substituted triazine compound and formaldehyde include N-methylol melamine, N, N′-dimethylol melamine, and N, N ′, N ″ -trimethylol melamine. Specific examples of condensates with formaldehyde include melamine / formaldehyde condensates, and examples of urea derivatives include N-substituted urea, urea condensates, ethylene urea, hydantoin compounds, and ureido compounds. Specific examples of the substituted urea include methylurea, alkylenebisurea, and aryl-substituted urea substituted with a substituent such as an alkyl group, etc. Specific examples of the urea condensate include a condensate of urea and formaldehyde. Specific examples of hydantoin compounds include hydantoin, 5, 5 Dimethylhydantoin, specific examples of the 5,5-diphenylhydantoin and the like. Ureido compounds, specific examples of allantoin and the like. Imide compound succinimide, glutarimide, and phthalimide.

これらのホルムアルデヒド反応性窒素原子を有する重合体又は化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。   These polymers or compounds having formaldehyde-reactive nitrogen atoms may be used alone or in combination of two or more.

[蟻酸捕捉剤]
蟻酸捕捉剤は蟻酸を効率的に中和し得るものであり、例えば、上記のアミノ置換トリアジン化合物、アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドとの縮合物、例えば、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物が挙げられる。
[Formic acid scavenger]
The formic acid scavenger is capable of efficiently neutralizing formic acid, and examples thereof include the above-mentioned amino-substituted triazine compounds, condensates of amino-substituted triazine compounds and formaldehyde, such as melamine / formaldehyde condensates.

また、蟻酸捕捉剤として、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物、無機酸塩、カルボン酸塩又はアルコキシドが挙げられる。例えば、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム若しくはバリウムなどの金属の水酸化物、上記金属の炭酸塩、リン酸塩、珪酸塩、ホウ酸塩、カルボン酸塩が挙げられる。上記カルボン酸塩のカルボン酸としては、10〜36個の炭素原子を有する飽和又は不飽和脂肪族カルボン酸が好ましく、これらのカルボン酸は水素原子が水酸基で置換されていてもよい。飽和又は不飽和脂肪族カルボン酸塩の具体的な例としては、ジミリスチン酸カルシウム、ジパルミチン酸カルシウム、ジステアリン酸カルシウム、(ミリスチン酸−パルミチン酸)カルシウム、(ミリスチン酸−ステアリン酸)カルシウム、(パルミチン酸−ステアリン酸)カルシウムが挙げられる。これらの中でも好ましくは、ジパルミチン酸カルシウム、ジステアリン酸カルシウム、珪酸マグネシウムが挙げられる。   Examples of the formic acid scavenger include alkali metal or alkaline earth metal hydroxides, inorganic acid salts, carboxylate salts, and alkoxides. Examples thereof include metal hydroxides such as sodium, potassium, magnesium, calcium, and barium, carbonates, phosphates, silicates, borates, and carboxylates of the above metals. The carboxylic acid of the carboxylate is preferably a saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acid having 10 to 36 carbon atoms, and these carboxylic acids may have a hydrogen atom substituted with a hydroxyl group. Specific examples of saturated or unsaturated aliphatic carboxylates include calcium dimyristate, calcium dipalmitate, calcium distearate, (myristic acid-palmitic acid) calcium, (myristic acid-stearic acid) calcium, ( Palmitic acid-stearic acid) calcium. Among these, Preferably, calcium dipalmitate, calcium distearate, and magnesium silicate are mentioned.

[離型剤]
離型剤としては、アルコール、脂肪酸及びそれらの脂肪酸エステルが好ましく用いられるが、特に好ましい離型剤としては、エチレングリコールジステアレートが挙げられる。
[Release agent]
As the releasing agent, alcohol, fatty acid and fatty acid ester thereof are preferably used, and particularly preferable releasing agent includes ethylene glycol distearate.

[その他の添加剤]
本実施形態のポリアセタール樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、更に適当な公知の添加剤を必要に応じて配合することができる。具体的には、無機充填剤、結晶核剤、導電材、熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
[Other additives]
In the polyacetal resin composition of the present embodiment, a suitable known additive can be further blended as necessary within a range not impairing the object of the present invention. Specific examples include inorganic fillers, crystal nucleating agents, conductive materials, thermoplastic resins, and thermoplastic elastomers.

[無機充填剤]
無機充填剤としては、繊維状、粉粒子状、板状及び中空状の無機充填剤が挙げられる。繊維状無機充填剤としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、シリコーン繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維、ステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮などの金属繊維等の無機質繊維が挙げられる。また、繊維長の短いチタン酸カリウムウイスカー、酸化亜鉛ウイスカー等のウイスカー類も繊維状無機充填剤として例示される。
[Inorganic filler]
Examples of inorganic fillers include fibrous, powder particle, plate and hollow inorganic fillers. Examples of the fibrous inorganic filler include glass fiber, carbon fiber, silicone fiber, silica / alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, potassium titanate fiber, stainless steel, aluminum, titanium, copper And inorganic fibers such as metal fibers such as brass. In addition, whiskers such as potassium titanate whisker and zinc oxide whisker having a short fiber length are also exemplified as fibrous inorganic fillers.

粉粒子状無機充填剤としては、例えば、カーボンブラック、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、カオリン、クレー、珪藻土、ウォラストナイトのような珪酸塩、酸化鉄、酸化チタン、アルミナのような金属酸化物、硫酸カルシウム、硫酸バリウムのような金属硫酸塩、炭酸マグネシウム、ドロマイト等の炭酸塩、その他炭化珪素、窒化硅素、窒化硼素、各種金属粉末が挙げられる。   Examples of the powdered inorganic filler include, for example, carbon black, silica, quartz powder, glass beads, glass powder, calcium silicate, magnesium silicate, aluminum silicate, kaolin, clay, diatomaceous earth, wollastonite silicate, oxidation Metal oxides such as iron, titanium oxide, and alumina, metal sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, carbonates such as magnesium carbonate and dolomite, other silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, and various metal powders .

板状無機充填剤としては、例えば、マイカ、ガラスフレーク、各種金属箔が挙げられる。中空状無機充填剤としては、ガラスバルーン、シリカバルーン、シラスバルーン、金属バルーンが挙げられる。これらの無機充填剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。これらの無機充填剤は表面処理を施されていても施されていなくてもよいが、成形表面の平滑性、機械的特性の観点から表面処理を施されたものが好ましい場合がある。無機充填剤の表面処理に用いられる表面処理剤としては従来公知のものが使用可能である。表面処理剤としては、例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等の各種カップリング処理剤が挙げられる。より具体的には、表面処理剤として、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリスステアロイルチタネート、ジイソプロポキシアンモニウムエチルアセテート、n−ブチルジルコネートが挙げられる。   Examples of the plate-like inorganic filler include mica, glass flakes, and various metal foils. Examples of the hollow inorganic filler include glass balloons, silica balloons, shirasu balloons, and metal balloons. These inorganic fillers are used alone or in combination of two or more. These inorganic fillers may or may not be subjected to a surface treatment, but those subjected to a surface treatment may be preferable from the viewpoint of the smoothness of the molding surface and mechanical properties. A conventionally well-known thing can be used as a surface treating agent used for the surface treatment of an inorganic filler. Examples of the surface treatment agent include various coupling treatment agents such as silane, titanate, aluminum, and zirconium. More specifically, as a surface treatment agent, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, isopropyltristearoyl titanate, diisopropoxyammonium ethyl acetate, n-Butyl zirconate is mentioned.

なお、無機充填剤に加えて/代えて、芳香族ポリアミド樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂等の高融点有機繊維状物質が用いられてもよい。   In addition to / in place of the inorganic filler, a high melting point organic fibrous material such as an aromatic polyamide resin, a fluororesin, or an acrylic resin may be used.

[結晶核剤]
結晶核剤としては、例えば、窒化ホウ素、タルク等が挙げられる。
[Crystal nucleating agent]
Examples of the crystal nucleating agent include boron nitride and talc.

[導電剤]
導電剤としては、例えば、導電性カーボンブラック、金属粉末又は繊維が挙げられる。
[Conductive agent]
Examples of the conductive agent include conductive carbon black, metal powder, or fiber.

[熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマー]
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリカーネート樹脂、未硬化のエポキシ樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂の変性物も熱可塑性樹脂に含まれる。熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマーが挙げられる。
[Thermoplastic resin and thermoplastic elastomer]
Examples of the thermoplastic resin include polyolefin resin, acrylic resin, styrene resin, polycarbonate resin, and uncured epoxy resin. In addition, modified products of these resins are also included in the thermoplastic resin. Examples of the thermoplastic elastomer include polyurethane elastomers, polyester elastomers, polystyrene elastomers, and polyamide elastomers.

[分散剤]
本実施形態のポリアセタール樹脂組成物は、分散剤を更に含んでもよい。上記着色顔料を前記ポリアセタール樹脂組成物に混合し、押出し機により造粒する際に使用する分散剤として、ポリアルキレングリコールが挙げられる。ポリアルキレングリコールとしては、代表的なものとして、ポリエチレングリコールが挙げられる。また、ポリエチレングリコールは、ポリアセタール樹脂同士の摺動形態の場合に、音鳴きを防止にも有効である。ポリエチレングリコールの分子量は特に限定されないが、5000〜20000のものが好ましい。
[Dispersant]
The polyacetal resin composition of this embodiment may further contain a dispersant. A polyalkylene glycol is mentioned as a dispersing agent used when the said color pigment is mixed with the said polyacetal resin composition and granulated with an extruder. A typical example of the polyalkylene glycol is polyethylene glycol. Polyethylene glycol is also effective in preventing noise in the sliding form between polyacetal resins. The molecular weight of polyethylene glycol is not particularly limited, but is preferably 5000 to 20000.

[ポリアセタール樹脂組成物の製造方法]
本実施形態のポリアセタール樹脂組成物を製造する方法は特に制限されない。例えば、ポリアセタール樹脂(A)とヒドラジン誘導体(B)と化合物(C)とヒンダードアミン系安定剤(D)と紫外線吸収剤(E)をヘンシェルミキサー、タンブラー、V字型ブレンダーなどで予め混合してそれらを含有する原料組成物を得た後、1軸又は多軸混錬押出機等を用いて溶融混錬するなど、ポリアセタール樹脂組成物の製造方法として一般的に知られている方法により製造することができる。それらの中でも、減圧装置を備えた2軸混練押出機を用いる方法が好ましい。また、上記(A)〜(E)成分を予め混合することなく、定量フィーダーなどで各成分を単独又は数種類ずつまとめて押出機に連続供給することにより、押出機内にて原料組成物を得、その原料組成物からポリアセタール樹脂組成物を製造することも可能である。また、予め上記(A)〜(E)成分からなる高濃度マスターバッチを作製しておき、押出溶融混練時又は射出成形時に更にポリアセタール樹脂(A)で希釈することによりポリアセタール樹脂組成物を得ることもできる。
[Production Method of Polyacetal Resin Composition]
The method for producing the polyacetal resin composition of the present embodiment is not particularly limited. For example, polyacetal resin (A), hydrazine derivative (B), compound (C), hindered amine stabilizer (D) and ultraviolet absorber (E) are mixed in advance using a Henschel mixer, tumbler, V-shaped blender, etc. Is obtained by a method generally known as a method for producing a polyacetal resin composition, such as melt kneading using a single-screw or multi-screw kneading extruder, etc. Can do. Among them, a method using a twin-screw kneading extruder equipped with a decompression device is preferable. Moreover, without previously mixing the above components (A) to (E), the raw material composition is obtained in the extruder by continuously supplying each component alone or several types together in a quantitative feeder or the like to the extruder, It is also possible to produce a polyacetal resin composition from the raw material composition. In addition, a high-concentration master batch composed of the above components (A) to (E) is prepared in advance, and a polyacetal resin composition is obtained by further diluting with the polyacetal resin (A) at the time of extrusion melt kneading or injection molding. You can also.

なお、得られるポリアセタール樹脂組成物中には、カルボン酸ジヒドラジドからの反応生成物が含まれてもよい。そのような反応生成物としては、例えば、カルボン酸ジヒドラジドとホルムアルデヒドとの反応生成物が挙げられる。   In addition, in the obtained polyacetal resin composition, the reaction product from carboxylic acid dihydrazide may be contained. Examples of such a reaction product include a reaction product of carboxylic acid dihydrazide and formaldehyde.

[ポリアセタール樹脂組成物の成形方法]
本実施形態のポリアセタール樹脂組成物を含む自動車内装用意匠部品を成形する方法は特に制限されるものではなく、公知の成形方法、例えば、押出成形、射出成形、真空成形、ブロー成形、射出圧縮成形、加飾成形、他材質成形、ガスアシスト射出成形、発砲射出成形、低圧成形、超薄肉射出成形(超高速射出成形)、金型内複合成形(インサート成形、アウトサート成形)等の成形方法のいずれかによって成形することができる。
[Molding method of polyacetal resin composition]
The method for molding an automotive interior prepared part including the polyacetal resin composition of the present embodiment is not particularly limited, and known molding methods such as extrusion molding, injection molding, vacuum molding, blow molding, injection compression molding. , Decorative molding, molding of other materials, gas-assisted injection molding, firing injection molding, low-pressure molding, ultra-thin injection molding (ultra-high-speed injection molding), in-mold composite molding (insert molding, outsert molding), etc. It can shape | mold by either.

本実施形態のポリアセタール樹脂組成物を含む自動車内装用意匠部品は、意匠面にシボ加工が施されたり、成形品にリブが配置されたり、肉厚が不均一である成形品での耐モールドデポジット性に優れ、連続成形した後のホルムアルデヒド発生量が少なく、さらには、紫外線照射時におけるホルムアルデヒド発生量の抑制に優れる。 The automotive interior prepared part including the polyacetal resin composition of the present embodiment has a mold deposit resistance in a molded product in which a textured surface is applied to the design surface, ribs are arranged on the molded product, and the thickness is not uniform. Excellent formability, less formaldehyde generation after continuous molding, and excellent suppression of formaldehyde generation during UV irradiation.

次に、実施例及び比較例を挙げて本実施の形態をより具体的に説明するが、本実施の形態はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
以下の実施列及び比較例における各種物性の測定及び評価は次のようにして行った。
Next, the present embodiment will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. However, the present embodiment is not limited to the following examples unless it exceeds the gist.
Measurement and evaluation of various physical properties in the following Examples and Comparative Examples were performed as follows.

(1)樹脂の評価
ASTM−D1238に準じて、190℃、2169gの条件下でメルトフローレートを測定したところ、後述するポリアセタール樹脂(a−1)〜(a−4)と、それらより得られたポリアセタール樹脂組成物のメルトフローレートは同等であることを確認した。
(1) Evaluation of resin According to ASTM-D1238, the melt flow rate was measured under the conditions of 190 ° C. and 2169 g, and the polyacetal resins (a-1) to (a-4) described later were obtained from them. It was confirmed that the melt flow rates of the polyacetal resin compositions were the same.

(2)評価金型
自動車内装用意匠部品を想定して、長さ100mm、幅30mm、高さ20mmの箱型形状を有し、かつ、成形品の上面にシボ加工を施し、製品の裏面にリブを施した金型を用いて、後述する評価を行った。成形品の概略形状・寸法を図5に示す(図中の寸法の単位はmmである)。
(2) Evaluation mold Assuming a car interior preparation part, it has a box shape with a length of 100mm, a width of 30mm, and a height of 20mm. The evaluation mentioned later was performed using the metal mold | die which gave the rib. FIG. 5 shows the schematic shape and dimensions of the molded product (the unit of dimensions in the figure is mm).

(3)ホルムアルデヒド発生量(VDA275)
後述する、MD性の評価に用いた成形品の内、30ショット目の成形品を用いて、下記方法(VDA275法)により、試験片から放出されるホルムアルデヒド量を求めた。
500mLのポリエチレン容器に蒸留水50mLと試験片とを入れて密閉し、60℃で3時間加熱した。その後、蒸留水中のホルムアルデヒドをアンモニウムイオン存在下においてアセチルアセトンと反応させた。その反応物について、UV分光計にて波長412nmの吸収ピークを測定し、ホルムアルデヒド発生量(mg/kg)を求めた。
(3) Formaldehyde generation amount (VDA275)
The amount of formaldehyde released from the test piece was determined by the following method (VDA275 method) using the 30th shot of the molded product used for the evaluation of MD properties described later.
Distilled water (50 mL) and a test piece were placed in a 500 mL polyethylene container, sealed, and heated at 60 ° C. for 3 hours. Thereafter, formaldehyde in distilled water was reacted with acetylacetone in the presence of ammonium ions. About the reaction material, the absorption peak of wavelength 412nm was measured with UV spectrometer, and formaldehyde generation amount (mg / kg) was calculated | required.

(4)耐モールドデポジット(MD)性の評価
射出成形機(東芝機械株式会社製、商品名「IS−100GN」)を用いて、シリンダー温度を180℃、金型温度を60℃に設定し、射出圧力80MPa、射出時間40秒、冷却時間20秒の射出条件で、前述(2)の評価用金型にて、後述のポリアセタール樹脂からなるポリアセタール樹脂組成物を金型内に樹脂組成物を完全に充填させない条件にて成形した。この試験片の質量は、金型内に樹脂組成物を完全に充填させて得られる試験片の97質量%であった。但し、ポリアセタール樹脂(a−2)のように、メルトフローレートが異なる場合は、成形品重量が同等になるように、射出圧力を調整した。
成形品を500ショット成形した後の金型内のモールドデポジット(MD)を目視にて観察した。「A」は、MDが認められなかったことを示し、「C」は、明らかな析出物が認められたことを示す。
(4) Evaluation of resistance to mold deposit (MD) Using an injection molding machine (trade name “IS-100GN” manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.), the cylinder temperature was set to 180 ° C. and the mold temperature was set to 60 ° C. Under the injection conditions of injection pressure 80 MPa, injection time 40 seconds, cooling time 20 seconds, the polyacetal resin composition made of the polyacetal resin described later is completely put into the mold with the evaluation mold described in (2) above. Molding was performed under conditions that do not allow filling. The mass of this test piece was 97% by mass of the test piece obtained by completely filling the resin composition in the mold. However, when the melt flow rate was different as in the polyacetal resin (a-2), the injection pressure was adjusted so that the weight of the molded product was equivalent.
The mold deposit (MD) in the mold after molding the molded product for 500 shots was visually observed. “A” indicates that no MD was observed, and “C” indicates that a clear precipitate was observed.

(5)耐MD評価用サンプルでの耐候性の評価
前述の耐MD性の評価(4)で5ショット目、100ショット目、300ショット目に得られた成形品を用いて、下記の条件で耐候性の評価を実施した。
スーパーキセノンウエザーメーター(商品名「XAL−2WL」、スガ試験機(株)製)を用いて、立ち上がり波長320nm、試料面光強度162w/m(光強度制御300〜400nm)、ブラックパネル温度89℃、明暗サイクルなしの条件で、評価用サンプルのシボを施した意匠面に光照射した。評価用サンプルにクラックが生じるまでの時間(h)を測定した。
(5) Evaluation of weather resistance in samples for MD resistance evaluation Using the molded product obtained in the above-mentioned MD resistance evaluation (4) at the 5th, 100th and 300th shots, under the following conditions: The weather resistance was evaluated.
Using a super xenon weather meter (trade name “XAL-2WL”, manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.), the rising wavelength is 320 nm, the sample surface light intensity is 162 w / m 2 (light intensity control is 300 to 400 nm), and the black panel temperature is 89. The design surface subjected to the embossing of the evaluation sample was irradiated with light under the conditions of 0 ° C. and no light / dark cycle. The time (h) until cracking occurred in the sample for evaluation was measured.

(6)耐候性試験後のホルムアルデヒド発生量
前述の耐候性試験(5)における、耐MD性の評価(4)300ショット目、照射時間500時間後のサンプルを用いて、前述(3)と同様の方法で、ホルムアルデヒド発生量を得た。但し、光照射から500時間の時点で成形品にクラックが発生しているサンプルについては、ホルムアルデヒド発生量を測定しなかった。
(6) Amount of formaldehyde generated after the weather resistance test Evaluation of MD resistance in the above weather resistance test (5) (4) Same as the above (3), using a sample after 300 shots and an irradiation time of 500 hours In this way, the amount of formaldehyde generated was obtained. However, the amount of formaldehyde generated was not measured for samples in which cracks occurred in the molded product at 500 hours after light irradiation.

[ポリアセタール樹脂組成物]
実施例及び比較例において、ポリアセタール樹脂組成物に含有される成分には下記のものを用いた。
[Polyacetal resin composition]
In the examples and comparative examples, the following were used as components contained in the polyacetal resin composition.

〈ポリアセタール樹脂(a−1)〉
熱媒を通すことができるジャケット付きの2軸セルフクリーニングタイプの重合機(L/D=8)を80℃に調整した。次いで、トリオキサンを4kg/hr、コモノマーとして1,3−ジオキソランを42.8g/hr(トリオキサン1molに対して、0.039mol)、連鎖移動剤としてメチラール(水分量1.3%、メタノール量0.99%)をトリオキサン1molに対して1.50×10−3molにて連続的に添加した。さらに、重合触媒として三フッ化ホウ素ジ−n−ブチルエーテラートをトリオキサン1molに対して1.5×10−5molにて連続的に添加し重合を行った。重合機より排出されたポリアセタールコポリマーをトリエチルアミン0.1%水溶液中に投入し重合触媒の失活を行った。重合触媒が失活したポリアセタールコポリマーを遠心分離機でろ過して分離回収した後、ポリアセタールコポリマー100質量部に対して、第4級アンモニウム化合物として水酸化コリン蟻酸塩(トリエチル−2−ヒドロキシエチルアンモニウムフォルメート)を含有した水溶液1質量部を添加して、均一に混合し、さらに120℃で乾燥した。水酸化コリン蟻酸塩の添加量の調節は、添加する水酸化コリン蟻酸塩を含有した水溶液中の水酸化コリン蟻酸塩の濃度を調整することにより行った。上記式(8)で表わされる水酸化コリン蟻酸塩由来の窒素の量に換算して20質量ppmとなる量の水酸化コリン蟻酸塩を添加した。乾燥後のポリアセタールコポリマーをベント付き2軸スクリュー式押出機に供給し、押出機中で溶融しているポリアセタールコポリマー100質量部に対して水を0.5質量部添加し、押出機設定温度200℃、押出機における滞留時間7分間で不安定末端部の分解除去処理を行った。不安定末端部が分解されたポリアセタールコポリマーは、ベント真空度20Torrの条件下で脱揮され、押出機ダイス部よりストランドとして押し出され、ペレット化した。こうして、ペレット化したポリアセタール樹脂(a−1)を得た。得られたポリアセタール樹脂(a−1)のメルトフローレートをASTM−D1238に準じて測定したところ、190℃、2169gの条件下で9g/10分であった(メルトフローレートの測定は以下同様。)。また、ポリアセタール樹脂(a−1)について、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製、商品名「DSC7」)を用いて200℃まで速度320℃/分で昇温し、200℃で2分間保持した後に、速度10℃/分で100℃まで降温し、その後、昇温速度2.5℃/分で測定した融点(以下同様。)は165℃であった。
<Polyacetal resin (a-1)>
A biaxial self-cleaning type polymerization machine (L / D = 8) with a jacket capable of passing a heat medium was adjusted to 80 ° C. Then, 4 kg / hr of trioxane, 42.8 g / hr of 1,3-dioxolane as a comonomer (0.039 mol with respect to 1 mol of trioxane), methylal as a chain transfer agent (water content 1.3%, methanol amount 0. 99%) was continuously added at 1.50 × 10 −3 mol with respect to 1 mol of trioxane. Furthermore, polymerization was carried out by continuously adding boron trifluoride di-n-butyl etherate as a polymerization catalyst at 1.5 × 10 −5 mol with respect to 1 mol of trioxane. The polyacetal copolymer discharged from the polymerization machine was put into a 0.1% aqueous solution of triethylamine to deactivate the polymerization catalyst. The polyacetal copolymer in which the polymerization catalyst has been deactivated is separated and recovered by filtration with a centrifugal separator. Then, 100 parts by mass of the polyacetal copolymer is choline hydroxide formate (triethyl-2-hydroxyethylammonium formaldehyde) as a quaternary ammonium compound. 1 part by weight of an aqueous solution containing a mate) was added, mixed uniformly, and further dried at 120 ° C. The addition amount of the hydroxycholine formate was adjusted by adjusting the concentration of the hydroxycholine formate in the aqueous solution containing the added choline formate. An amount of choline formate was added in an amount of 20 ppm by mass in terms of the amount of nitrogen derived from the choline formate represented by the above formula (8). The dried polyacetal copolymer is supplied to a vented twin screw extruder, 0.5 parts by mass of water is added to 100 parts by mass of the polyacetal copolymer melted in the extruder, and the extruder set temperature is 200 ° C. Then, the unstable end portion was decomposed and removed in a residence time of 7 minutes in the extruder. The polyacetal copolymer in which the unstable terminal portion was decomposed was devolatilized under a condition of a vent vacuum of 20 Torr, extruded as a strand from the extruder die portion, and pelletized. Thus, a pelletized polyacetal resin (a-1) was obtained. When the melt flow rate of the obtained polyacetal resin (a-1) was measured according to ASTM-D1238, it was 9 g / 10 min under the conditions of 190 ° C. and 2169 g (the measurement of the melt flow rate is the same hereinafter). ). Moreover, about polyacetal resin (a-1), it heated up at a speed | rate of 320 degree-C / min to 200 degreeC using the differential scanning calorimeter (The product name "DSC7" by Perkin-Elmer Co., Ltd.), and hold | maintained at 200 degreeC for 2 minutes. Later, the temperature was decreased to 100 ° C. at a rate of 10 ° C./min, and then the melting point (hereinafter the same) measured at a rate of temperature increase of 2.5 ° C./min was 165 ° C.

〈ポリアセタール樹脂(a−2)〉
メルトフローレートが9g/10分になるように連鎖移動剤のメチラールの量を変更したこと以外はポリアセタール樹脂(a−1)と同様にして、ポリアセタール樹脂(a−2)を得た。その融点は165℃であった。
<Polyacetal resin (a-2)>
A polyacetal resin (a-2) was obtained in the same manner as the polyacetal resin (a-1) except that the amount of methylal of the chain transfer agent was changed so that the melt flow rate was 9 g / 10 min. Its melting point was 165 ° C.

〈ポリアセタール樹脂(a−3)〉
連鎖移動剤のメチラールとして上記に代えてメチラール(水分量45ppm、メタノール量0.58%)を用いたこと以外はポリアセタール樹脂(a−1)と同様にして、ポリアセタール樹脂(a−3)を得た。得られたポリアセタール樹脂(a−3)のメルトフローレートは9g/10分であった。その融点は165℃であった。
<Polyacetal resin (a-3)>
The polyacetal resin (a-3) is obtained in the same manner as the polyacetal resin (a-1) except that methylal (water content: 45 ppm, methanol content: 0.58%) is used instead of methylal as the chain transfer agent. It was. The melt flow rate of the obtained polyacetal resin (a-3) was 9 g / 10 min. Its melting point was 165 ° C.

〈ポリアセタール樹脂(a−4)〉
熱媒を通すことができるジャッケット付きの2軸セルフクリーニングタイプの重合機(L/D=8)を80℃に調整した。次いで、トリオキサンを4kg/hr、コモノマーとして1,3−ジオキソランを42.8g/h(トリオキサン1molに対して、0.039mol)にて連続的に添加した。さらに、重合触媒として三フッ化ホウ素ジ−n−ブチルエーテラートをトリオキサン1molに対して1.5×10−5molにて連続的に添加し重合を行った。得られた粗ポリアセタール1000質量部にトリフェニルホスフィン0.8質量部を添加し、均一に混合してポリアセタール樹脂(a−4)を得た。得られたポリアセタール樹脂(a−4)のメルトフローレートは9g/10分であった。その融点は165℃であった。
<Polyacetal resin (a-4)>
A biaxial self-cleaning type polymerization machine (L / D = 8) with a jacket capable of passing a heating medium was adjusted to 80 ° C. Subsequently, trioxane was continuously added at 4 kg / hr and 1,3-dioxolane as a comonomer was continuously added at 42.8 g / h (0.039 mol with respect to 1 mol of trioxane). Furthermore, polymerization was carried out by continuously adding boron trifluoride di-n-butyl etherate as a polymerization catalyst at 1.5 × 10 −5 mol with respect to 1 mol of trioxane. To 1000 parts by mass of the obtained crude polyacetal, 0.8 part by mass of triphenylphosphine was added and mixed uniformly to obtain a polyacetal resin (a-4). The resulting polyacetal resin (a-4) had a melt flow rate of 9 g / 10 min. Its melting point was 165 ° C.

〈ヒドラジン誘導体(B)及びヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)〉
カルボン酸ヒドラジド(bc−1)としてアジピン酸ジヒドラジドを、カルボン酸ヒドラジド(bc−2)としてセバシン酸ジヒドラジドを、カルボン酸ヒドラジド(bc−3)としてドデカン二酸ジヒドラジドを、カルボン酸ヒドラジド(bc−4)としてイソフタル酸ジヒドラジドを、カルボン酸ヒドラジド(bc−5)としてテレフタル酸ジヒドラジドをそれぞれ準備した。これらを、ヒドラジン誘導体(B)及び/又はヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)として用いた。
<Hydrazine derivative (B) and compound (C) which lowers melting point of hydrazine derivative (B)>
Adipic acid dihydrazide as carboxylic acid hydrazide (bc-1), sebacic acid dihydrazide as carboxylic acid hydrazide (bc-2), dodecanedioic acid dihydrazide as carboxylic acid hydrazide (bc-3), and carboxylic acid hydrazide (bc-4) ) And isophthalic acid dihydrazide as carboxylic acid hydrazide (bc-5). These were used as the compound (C) that lowers the melting point of the hydrazine derivative (B) and / or the hydrazine derivative (B).

また、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製、商品名「DSC7」)を用いて上記のカルボン酸ヒドラジド単体に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(融点のメインピーク温度)(℃)を測定した。ここで、上述の「所定の温度プログラム」とは、上記化合物の吸熱ピークよりも低い温度から上記化合物が融解する温度まで2.5℃/分の速度で昇温し、次いで、2分間その温度で保持し、その次に、100℃まで10℃/分の降温速度で降温する温度プログラムを意味する。結果を表1に示す。   Further, after heating and cooling the carboxylic acid hydrazide alone with a predetermined temperature program using a differential scanning calorimeter (trade name “DSC7”, manufactured by Perkin Elmer), 2.5 ° C./min Of the endothermic peaks obtained when the temperature was increased at a rate, the temperature (the main peak temperature of the melting point) (° C.) indicating the peak of the endothermic peak having the largest endothermic capacity was measured. Here, the above-mentioned “predetermined temperature program” means that the temperature is raised at a rate of 2.5 ° C./min from a temperature lower than the endothermic peak of the compound to a temperature at which the compound melts, and then the temperature is maintained for 2 minutes. And then the temperature is lowered to 100 ° C. at a temperature lowering rate of 10 ° C./min. The results are shown in Table 1.

[ヒンダードアミン系安定剤]
(d−1)ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート
(d−2)1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノールとβ,β,β’,β’−テトラメチル−3,9−(2,4,8,10−テトラオキサビス[5,5’]ウンデカン)ジエタノールとの縮合物
[Hindered amine stabilizer]
(D-1) Bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate (d-2) 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid and 1,2,2,6,6 -Condensation product of pentamethyl-4-piperidinol and β, β, β ′, β′-tetramethyl-3,9- (2,4,8,10-tetraoxabis [5,5 ′] undecane) diethanol

[紫外線吸収剤]
(e−1)2−[2’−ヒドロキシ−3’,5’−ビス(α,α−ジメチルベンジル)フェニル]ベンゾトリアゾール
[Ultraviolet absorber]
(E-1) 2- [2′-Hydroxy-3 ′, 5′-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] benzotriazole

[着色顔料]
(f−1)カーボンブラック 商標名:Acetylen Black(電気化学工業株式会社製)
(f−2)酸化チタン 商標名:TITANIX JR−600A(テイカ株式会社製)
[Coloring pigments]
(F-1) Carbon black Trade name: Acetylen Black (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.)
(F-2) Titanium oxide Trade name: TITANIX JR-600A (manufactured by Teika Co., Ltd.)

[アルミニウム顔料]
市販されている燐片状のアルミニウム粉をタイラー標準篩にて目的の粒径に分級して、アルミニウム顔料を得た。詳細な粒子径分布を、レーザー回折式粒度分布測定装置(島津製作所製、商品名「SALD−1100」)により測定し、得られた粒子径分布の50%値によりアルミニウム顔料の体積平均粒子径D50を求めた。また、10μm以下の粒子径を有する粒子の割合(以下、「10μm以下の割合」という。)は、上記粒子径分布に基づいて積分値から求めた。
上記分級後のアルミニウム顔料とベヘン酸(アルミニウム粉100質量部に対し、ベヘン酸2質量部の割合)とをジャケット付きのリボンブレンダー(80℃・80rpm)で3分間混合して、表面を改質したアルミニウム顔料(g−1)及び(g−2)を作製し、そのアルミニウム顔料(g−1)及び(g−2)を所定の割合で混合して、アルミニウム顔料(g−3)〜(g−6)を得た。
(g−1)体積平均粒子径D50=23μm、10μm以下の割合=0.4体積%のアルミニウム顔料
(g−2)体積平均粒子径D50=12μm、10μm以下の割合=40体積%のアルミニウム顔料
(g−3)体積平均粒子径D50=22μm、10μm以下の割合=6体積%のアルミニウム顔料
(g−4)体積平均粒子径D50=20μm、10μm以下の割合=12体積%のアルミニウム顔料
(g−5)体積平均粒子径D50=18μm、10μm以下の割合=20体積%のアルミニウム顔料
(g−6)体積平均粒子径D50=16μm、10μm以下の割合=25体積%のアルミニウム顔料
[Aluminum pigment]
Commercially available scaly aluminum powder was classified to the desired particle size with a Tyler standard sieve to obtain an aluminum pigment. A detailed particle size distribution is measured with a laser diffraction particle size distribution measuring device (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name “SALD-1100”), and the volume average particle size D of the aluminum pigment is determined by 50% of the obtained particle size distribution. 50 was obtained. Further, the ratio of particles having a particle diameter of 10 μm or less (hereinafter referred to as “a ratio of 10 μm or less”) was determined from the integrated value based on the particle diameter distribution.
The above-mentioned classified aluminum pigment and behenic acid (a ratio of 2 parts by mass of behenic acid to 100 parts by mass of aluminum powder) are mixed for 3 minutes with a ribbon blender (80 ° C, 80 rpm) with a jacket to modify the surface. Aluminum pigments (g-1) and (g-2) were prepared, the aluminum pigments (g-1) and (g-2) were mixed at a predetermined ratio, and aluminum pigments (g-3) to (g-3) to ( g-6) was obtained.
(G-1) Volume average particle diameter D 50 = 23 μm, ratio of 10 μm or less = 0.4 volume% aluminum pigment (g-2) Volume average particle diameter D 50 = 12 μm, ratio of 10 μm or less = 40 volume% Aluminum pigment (g-3) Volume average particle diameter D 50 = 22 μm, 10 μm or less ratio = 6 volume% aluminum pigment (g-4) Volume average particle diameter D 50 = 20 μm, 10 μm or less ratio = 12 volume% Aluminum pigment (g-5) Volume average particle diameter D 50 = 18 μm, ratio of 10 μm or less = 20 vol% aluminum pigment (g-6) Volume average particle diameter D 50 = 16 μm, ratio of 10 μm or less = 25 vol% Aluminum pigment

[ベント付2軸押出機]
実施例及び比較例において、ベント付2軸押出機として東芝機械社製TEM26SSを用いた。
[Two-screw extruder with vent]
In Examples and Comparative Examples, TEM26SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. was used as a vented twin screw extruder.

[実施例1〜20]
表2に示した割合で、ポリアセタール樹脂(a−1)、(a−2)、(a−3)又は(a−4)100質量部に、カルボン酸ヒドラジド(bc−1)、(bc−2)及び(bc−3)から選ばれたヒドラジン誘導体(B)及びヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)、ヒンダードアミン系安定剤0.5質量部(D)、紫外線吸収剤0.5質量部(E)、着色顔料0.2質量部(F)、アルミニウム顔料2質量部(G)とを添加してタンブラーで混合し原料組成物を得た。その原料組成物を、ベント付2軸押出機により200℃で溶融混錬することによりポリアセタール樹脂組成物のペレットを製造した。得られたペレットを用いて、上述のようにして、自動車内装用意匠部品を想定した評価金型により、ホルムアルデヒド発生量、耐モールドデポジット(MD)性、耐MD評価用サンプルでの耐候性の評価、耐候試験後サンプルのホルムアルデヒド発生量の評価を行った
また、各実施例で用いたヒドラジン誘導体(B)及びヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)の混合物を上述の示差走査熱量測定に供した際の融点のメインピーク温度を表2に示した。
[Examples 1 to 20]
In the proportions shown in Table 2, 100 parts by mass of the polyacetal resin (a-1), (a-2), (a-3) or (a-4) was added to the carboxylic acid hydrazide (bc-1), (bc- 2) and the compound (C) for reducing the melting point of the hydrazine derivative (B) and hydrazine derivative (B) selected from (bc-3), 0.5 part by mass of a hindered amine stabilizer (D), and an ultraviolet absorber 0 0.5 parts by mass (E), 0.2 parts by mass of color pigment (F) and 2 parts by mass of aluminum pigment (G) were added and mixed with a tumbler to obtain a raw material composition. The raw material composition was melt kneaded at 200 ° C. with a vented twin-screw extruder to produce pellets of a polyacetal resin composition. Using the obtained pellets as described above, evaluation of the formaldehyde generation amount, mold deposit resistance (MD) resistance, and weather resistance of the MD resistance evaluation sample by an evaluation mold assuming an automobile interior preparation part. In addition, the amount of formaldehyde generated in the samples after the weathering test was evaluated. Also, the differential scanning calorific value of the mixture of the hydrazine derivative (B) and the compound (C) that decreases the melting point of the hydrazine derivative (B) used in each example was used. Table 2 shows the main peak temperature of the melting point when subjected to the measurement.

[比較例1]
ポリアセタール樹脂(a−1)100質量部を、ベント付2軸押出機で溶融混錬することによりポリアセタール樹脂組成物のペレットを製造した。得られたペレットを用いて、上述のようにして、自動車内装用意匠部品を想定した評価金型により、ホルムアルデヒド発生量、耐モールドデポジット(MD)性、耐MD評価用サンプルでの耐候性の評価、耐候試験後サンプルのホルムアルデヒド発生量の評価を行った。
[Comparative Example 1]
Pellets of the polyacetal resin composition were produced by melt-kneading 100 parts by mass of the polyacetal resin (a-1) with a twin screw extruder with a vent. Using the obtained pellets as described above, evaluation of the formaldehyde generation amount, mold deposit resistance (MD) resistance, and weather resistance of the MD resistance evaluation sample by an evaluation mold assuming an automobile interior preparation part. The formaldehyde generation amount of the sample after the weather test was evaluated.

[比較例2]
ポリアセタール樹脂(a−1)に代えてポリアセタール樹脂(a−2)を用いたこと以外は比較例1と同様にして、ポリアセタール樹脂組成物のペレットを製造した。得られたペレットを用いて、上述のようにして、自動車内装用意匠部品を想定した評価金型により、ホルムアルデヒド発生量、耐モールドデポジット(MD)性、耐MD評価用サンプルでの耐候性の評価、耐候試験後サンプルのホルムアルデヒド発生量の評価を行った。
[Comparative Example 2]
A pellet of the polyacetal resin composition was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the polyacetal resin (a-2) was used instead of the polyacetal resin (a-1). Using the obtained pellets as described above, evaluation of the formaldehyde generation amount, mold deposit resistance (MD) resistance, and weather resistance of the MD resistance evaluation sample by an evaluation mold assuming an automobile interior preparation part. The formaldehyde generation amount of the sample after the weather test was evaluated.

[比較例3]
ポリアセタール樹脂(a−1)に代えてポリアセタール樹脂(a−3)を用いたこと以外は比較例1と同様にして、ポリアセタール樹脂組成物のペレットを製造した。得られたペレットを用いて、上述のようにして、自動車内装用意匠部品を想定した評価金型により、ホルムアルデヒド発生量、耐モールドデポジット(MD)性、耐MD評価用サンプルでの耐候性の評価、耐候試験後サンプルのホルムアルデヒド発生量の評価を行った。
[Comparative Example 3]
A pellet of the polyacetal resin composition was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the polyacetal resin (a-3) was used instead of the polyacetal resin (a-1). Using the obtained pellets as described above, evaluation of the formaldehyde generation amount, mold deposit resistance (MD) resistance, and weather resistance of the MD resistance evaluation sample by an evaluation mold assuming an automobile interior preparation part. The formaldehyde generation amount of the sample after the weather test was evaluated.

[比較例4]
ポリアセタール樹脂(a−1)に代えてポリアセタール樹脂(a−4)を用いたこと以外は比較例1と同様にして、ポリアセタール樹脂組成物のペレットを製造した。得られたペレットを用いて、上述のようにして、自動車内装用意匠部品を想定した評価金型により、ホルムアルデヒド発生量、耐モールドデポジット(MD)性、耐MD評価用サンプルでの耐候性の評価、耐候試験後サンプルのホルムアルデヒド発生量の評価を行った。
[Comparative Example 4]
A pellet of the polyacetal resin composition was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the polyacetal resin (a-4) was used instead of the polyacetal resin (a-1). Using the obtained pellets as described above, evaluation of the formaldehyde generation amount, mold deposit resistance (MD) resistance, and weather resistance of the MD resistance evaluation sample by an evaluation mold assuming an automobile interior preparation part. The formaldehyde generation amount of the sample after the weather test was evaluated.

[比較例5〜12]
ポリアセタール樹脂(a−1)100質量部に、表3に示した割合でカルボン酸ヒドラジド(bc−1)、(bc−2)、(bc−4)及び(bc−5)のうち1種又は2種と、ヒンダードアミン系安定剤0.01〜5質量部(D)、紫外線吸収剤を0.1〜5質量部(E)を添加してタンブラーで混合し原料組成物を得た。その原料組成物を、ベント付2軸押出機により200℃で溶融混錬することによりポリアセタール樹脂組成物のペレットを製造した。得られたペレットを用いて、上述のようにして、自動車内装用意匠部品を想定した評価金型により、ホルムアルデヒド発生量、耐モールドデポジット(MD)性、耐MD評価用サンプルでの耐候性の評価、耐候試験後サンプルのホルムアルデヒド発生量の評価を行った。
比較例5、12で用いたカルボン酸ヒドラジド単独の融点のメインピーク温度は比較例5では171℃、比較例12では180℃であった。比較例6〜9では、それぞれ、用いた2種のカルボン酸ヒドラジドの混合物を上述の示差走査熱量測定に供した際の融点のメインピーク温度は存在しなかった。比較例10、11で用いた2種のカルボン酸ヒドラジドの混合物の融点のメインピーク温度は、それぞれ172℃、168℃であった。
[Comparative Examples 5 to 12]
One part of carboxylic acid hydrazide (bc-1), (bc-2), (bc-4) and (bc-5) in a proportion shown in Table 3 in 100 parts by mass of polyacetal resin (a-1) Two types, 0.01-5 mass parts (D) of a hindered amine stabilizer and 0.1-5 mass parts (E) of an ultraviolet absorber were added and mixed with a tumbler to obtain a raw material composition. The raw material composition was melt kneaded at 200 ° C. with a vented twin-screw extruder to produce pellets of a polyacetal resin composition. Using the obtained pellets as described above, evaluation of the formaldehyde generation amount, mold deposit resistance (MD) resistance, and weather resistance of the MD resistance evaluation sample by an evaluation mold assuming an automobile interior preparation part. The formaldehyde generation amount of the sample after the weather test was evaluated.
The main peak temperature of the melting point of the carboxylic acid hydrazide used alone in Comparative Examples 5 and 12 was 171 ° C. in Comparative Example 5 and 180 ° C. in Comparative Example 12. In Comparative Examples 6 to 9, there was no main peak temperature of the melting point when the mixture of the two carboxylic acid hydrazides used was subjected to the differential scanning calorimetry described above. The main peak temperatures of the melting points of the mixture of the two carboxylic acid hydrazides used in Comparative Examples 10 and 11 were 172 ° C. and 168 ° C., respectively.

[比較例13]
表2に示した割合で、ポリアセタール樹脂(a−1)100質量部に、カルボン酸ヒドラジド(bc−1)、(bc−2)のヒドラジン誘導体(B)及びヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)を添加してタンブラーで混合し原料組成物を得た。その原料組成物を、ベント付2軸押出機により200℃で溶融混錬することによりポリアセタール樹脂組成物のペレットを製造した。得られたペレットを用いて、上述のようにして、自動車内装用意匠部品を想定した評価金型により、ホルムアルデヒド発生量、耐モールドデポジット(MD)性、耐MD評価用サンプルでの耐候性の評価、耐候試験後サンプルのホルムアルデヒド発生量の評価を行った。
[Comparative Example 13]
In the ratio shown in Table 2, the melting point of the hydrazine derivative (B) and the hydrazine derivative (B) of the carboxylic acid hydrazide (bc-1) and (bc-2) is reduced to 100 parts by mass of the polyacetal resin (a-1). The compound (C) to be added was added and mixed with a tumbler to obtain a raw material composition. The raw material composition was melt kneaded at 200 ° C. with a vented twin-screw extruder to produce pellets of a polyacetal resin composition. Using the obtained pellets as described above, evaluation of the formaldehyde generation amount, mold deposit resistance (MD) resistance, and weather resistance of the MD resistance evaluation sample by an evaluation mold assuming an automobile interior preparation part. The formaldehyde generation amount of the sample after the weather test was evaluated.

[比較例14]
表2に示した割合で、ポリアセタール樹脂(a−1)100質量部に、カルボン酸ヒドラジド(bc−1)、(bc−2)のヒドラジン誘導体(B)及びヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)、ヒンダードアミン系安定剤0.01〜5質量部(D)を添加してタンブラーで混合し原料組成物を得た。その原料組成物を、ベント付2軸押出機により200℃で溶融混錬することによりポリアセタール樹脂組成物のペレットを製造した。得られたペレットを用いて、上述のようにして、自動車内装用意匠部品を想定した評価金型により、ホルムアルデヒド発生量、耐モールドデポジット(MD)性、耐MD評価用サンプルでの耐候性の評価、耐候試験後サンプルのホルムアルデヒド発生量の評価を行った。
[Comparative Example 14]
In the ratio shown in Table 2, the melting point of the hydrazine derivative (B) and the hydrazine derivative (B) of the carboxylic acid hydrazide (bc-1) and (bc-2) is reduced to 100 parts by mass of the polyacetal resin (a-1). Compound (C) and hindered amine stabilizer 0.01-5 parts by mass (D) were added and mixed with a tumbler to obtain a raw material composition. The raw material composition was melt kneaded at 200 ° C. with a vented twin-screw extruder to produce pellets of a polyacetal resin composition. Using the obtained pellets as described above, evaluation of the formaldehyde generation amount, mold deposit resistance (MD) resistance, and weather resistance of the MD resistance evaluation sample by an evaluation mold assuming an automobile interior preparation part. The formaldehyde generation amount of the sample after the weather test was evaluated.

[比較例15]
表2に示した割合で、ポリアセタール樹脂(a−1)100質量部に、カルボン酸ヒドラジド(bc−1)、(bc−2)のヒドラジン誘導体(B)及びヒドラジン誘導体(B)の融点を低下させる化合物(C)、紫外線吸収剤を0.1〜5質量部(E)を添加してタンブラーで混合し原料組成物を得た。その原料組成物を、ベント付2軸押出機により200℃で溶融混錬することによりポリアセタール樹脂組成物のペレットを製造した。得られたペレットを用いて、上述のようにして、自動車内装用意匠部品を想定した評価金型により、ホルムアルデヒド発生量、耐モールドデポジット(MD)性、耐MD評価用サンプルでの耐候性の評価、耐候試験後サンプルのホルムアルデヒド発生量の評価を行った。
[Comparative Example 15]
In the ratio shown in Table 2, the melting point of the hydrazine derivative (B) and the hydrazine derivative (B) of the carboxylic acid hydrazide (bc-1) and (bc-2) is reduced to 100 parts by mass of the polyacetal resin (a-1). 0.1 to 5 parts by mass (E) of the compound (C) and ultraviolet absorber to be added were added and mixed with a tumbler to obtain a raw material composition. The raw material composition was melt kneaded at 200 ° C. with a vented twin-screw extruder to produce pellets of a polyacetal resin composition. Using the obtained pellets as described above, evaluation of the formaldehyde generation amount, mold deposit resistance (MD) resistance, and weather resistance of the MD resistance evaluation sample by an evaluation mold assuming an automobile interior preparation part. The formaldehyde generation amount of the sample after the weather test was evaluated.

上記実施例1〜20のポリアセタール樹脂組成物の組成、及び自動車内装用意匠部品を想定した評価金型を用いた、ホルムアルデヒド発生量、耐モールドデポジット(MD)性、耐MD評価用サンプルでの耐候性の評価、耐候試験後サンプルのホルムアルデヒド発生量の評価結果を表2に示す。また、比較例1〜15の組成及び評価結果を表3に示す。   The composition of the polyacetal resin compositions of Examples 1 to 20 and the formaldehyde generation amount, the mold deposit resistance (MD) resistance, and the weather resistance of the MD resistance evaluation sample using the evaluation mold assuming the automobile interior prepared parts. Table 2 shows the evaluation results of the formaldehyde generation amount of the samples after the evaluation of the property and the weather resistance test. Table 3 shows the compositions and evaluation results of Comparative Examples 1 to 15.

表に示す結果より、本実施形態に係るポリアセタール樹脂組成物は、自動車内装用意匠部品において、意匠面にシボ加工が施されたり、成形品にリブが配置されたり、肉厚が不均一である成形品した金型での耐モールドデポジット性に優れ、連続成形した後のホルムアルデヒド発生量が少なく、さらには、紫外線照射時(耐候性試験後)でのホルムアルデヒド発生量の抑制に優れることが分かる。   From the results shown in the table, the polyacetal resin composition according to the present embodiment has a textured surface on the design surface, a rib is disposed on the molded product, or a non-uniform thickness in the automotive interior prepared part. It can be seen that it is excellent in mold deposit resistance in a molded mold, has a small amount of formaldehyde generated after continuous molding, and is excellent in suppressing the amount of formaldehyde generated during ultraviolet irradiation (after a weather resistance test).

本発明のポリアセタール樹脂組成物を用いると、意匠面にシボ加工が施されたり、成形品にリブが配置されたり、肉厚が不均一である成形品での耐モールドデポジット性に優れ、連続成形した後のホルムアルデヒド発生量が少なく、さらには、紫外線照射時でのホルムアルデヒド発生量の抑制に優れるため、特に自動車内装用意匠部品に好適に利用できる。   When the polyacetal resin composition of the present invention is used, it is excellent in mold deposit resistance in a molded product in which a textured surface is applied to the design surface, ribs are arranged on the molded product, or the thickness is not uniform, and continuous molding is performed. Since the amount of formaldehyde generated is small and it is excellent in suppressing the amount of formaldehyde generated when irradiated with ultraviolet rays, it can be suitably used particularly for automobile interior preparation parts.

Claims (15)

ポリアセタール樹脂と、
第1のヒドラジン誘導体と、
前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる化合物と、
を含有する原料組成物から得られるポリアセタール樹脂組成物を含む自動車内装用意匠部品であって、
前記第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との混合物が下記式(1)及び(2)で表される条件を満足し、かつ
前記ポリアセタール樹脂組成物が、前記ポリアセタール樹脂100質量部に対して、ヒンダードアミン系安定剤0.01〜5質量部、紫外線吸収剤0.1〜5質量部を含む、自動車内装用意匠部品。
T1<T2 (1)
T1<T3 (2)
(式(1)及び(2)中、T1は、示差走査熱量計を用いて前記混合物に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、前記混合物が融解するまで2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)であり、T2は、前記示差走査熱量計を用いて前記第1のヒドラジン誘導体に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、前記第1のヒドラジン誘導体に対して2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)であり、T3は、前記示差走査熱量計を用いて前記ポリアセタール樹脂に対して所定の温度プログラムで加熱及び冷却を施した後に、前記ポリアセタール樹脂に対して2.5℃/分の速度で昇温したときに得られる吸熱ピークのうち、吸熱容量が最も大きな吸熱ピークの頂点を示す温度(℃)である。)
Polyacetal resin,
A first hydrazine derivative;
A compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative;
Automotive interior prepared parts including a polyacetal resin composition obtained from a raw material composition containing
A mixture of the first hydrazine derivative and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative satisfies the conditions represented by the following formulas (1) and (2), and the polyacetal resin composition: An automotive interior prepared part including 0.01 to 5 parts by mass of a hindered amine stabilizer and 0.1 to 5 parts by mass of an ultraviolet absorber with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin.
T1 <T2 (1)
T1 <T3 (2)
(In the formulas (1) and (2), T1 is 2.5 ° C./until the mixture is melted after being heated and cooled with a predetermined temperature program using a differential scanning calorimeter. Among the endothermic peaks obtained when the temperature is increased at a rate of minutes, the temperature (° C.) indicates the peak of the endothermic peak having the largest endothermic capacity, and T2 is the first hydrazine using the differential scanning calorimeter. Among the endothermic peaks obtained when the derivative is heated and cooled by a predetermined temperature program and then heated to a rate of 2.5 ° C./min with respect to the first hydrazine derivative, the endothermic capacity is T3 is the temperature (° C.) indicating the peak of the largest endothermic peak, and T3 is the temperature of the polyacetal resin after heating and cooling the polyacetal resin with a predetermined temperature program using the differential scanning calorimeter. Among the endothermic peak obtained when heated at 2.5 ° C. / min with respect to a temperature (℃) endothermic capacity indicating the vertex of the largest endothermic peak.)
前記ポリアセタール樹脂100質量部に対して、0.01〜10質量部の着色顔料を更に含有するポリアセタール樹脂組成物を含む、請求項1記載の自動車内装用意匠部品。   The automotive interior prepared part according to claim 1, further comprising a polyacetal resin composition further containing 0.01 to 10 parts by weight of a color pigment with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. 前記ポリアセタール樹脂100質量部に対して、0.1〜10質量部のアルミニウム顔料を更に含有するポリアセタール樹脂組成物を含む、請求項1又は2記載の自動車内装用意匠部品。   The automobile interior prepared part according to claim 1 or 2, comprising a polyacetal resin composition further containing 0.1 to 10 parts by mass of an aluminum pigment with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin. 前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物が、前記第1のヒドラジン誘導体とは異なる1種又は2種以上の第2のヒドラジン誘導体である、請求項1〜3のいずれか1項記載の自動車内装用意匠部品。   4. The compound according to claim 1, wherein the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is one or more second hydrazine derivatives different from the first hydrazine derivative. 5. Automobile interior preparation parts. 前記第1のヒドラジン誘導体がカルボン酸ヒドラジドであり、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物が、前記第1のヒドラジン誘導体とは異なる1種又は2種以上のカルボン酸ヒドラジドである、請求項1〜4のいずれか1項記載の自動車内装用意匠部品。   The first hydrazine derivative is a carboxylic acid hydrazide, and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is one or more carboxylic acid hydrazides different from the first hydrazine derivative. The automobile interior preparation part according to any one of claims 1 to 4. 前記第1のヒドラジン誘導体が下記一般式(3)で表されるカルボン酸ジヒドラジドであり、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物が、前記第1のヒドラジン誘導体とは異なる1種又は2種以上のカルボン酸ヒドラジドである、請求項1〜5のいずれか1項記載の自動車内装用意匠部品。
(3)
(式(3)中、Rは2価の置換又は無置換の炭化水素基を示す。)
The first hydrazine derivative is a carboxylic acid dihydrazide represented by the following general formula (3), and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is different from the first hydrazine derivative or The automotive interior prepared part according to any one of claims 1 to 5, which is two or more carboxylic acid hydrazides.
(3)
(In formula (3), R 1 represents a divalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group.)
前記第1のヒドラジン誘導体が、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド及びドデカン二酸ジヒドラジドからなる群より選ばれる1種又は2種以上のカルボン酸ジヒドラジドである、請求項1〜6のいずれか1項記載の自動車内装用意匠部品。   The said 1st hydrazine derivative is 1 type, or 2 or more types of carboxylic acid dihydrazide chosen from the group which consists of adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, and dodecanedioic acid dihydrazide, The any one of Claims 1-6. Automobile interior preparation parts. 前記第1のヒドラジン誘導体と前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物とが、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド及びドデカン二酸ジヒドラジドからなる群より選ばれる互いに異なるカルボン酸ジヒドラジドを含む、請求項1〜7のいずれか1項記載の自動車内装用意匠部品。   The first hydrazine derivative and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative include different carboxylic acid dihydrazides selected from the group consisting of adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, and dodecanedioic acid dihydrazide. Item 8. A car interior preparation part according to any one of items 1 to 7. 前記ポリアセタール樹脂100質量部に対して、前記第1のヒドラジン誘導体と前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との合計の含有量が0.03〜0.2質量部である、請求項1〜8のいずれか1項記載の自動車内装用意匠部品。   The total content of the first hydrazine derivative and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is 0.03 to 0.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin. Item 9. A car interior preparation part according to any one of items 1 to 8. 前記第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との含有比が、質量基準で2:8〜8:2である、請求項1〜9のいずれか1項記載の自動車内装用意匠部品。   The content ratio between the first hydrazine derivative and the compound that decreases the melting point of the first hydrazine derivative is 2: 8 to 8: 2 on a mass basis. Car interior preparation parts as described. 前記第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との含有比が、質量基準で3:7〜7:3である、請求項1〜10のいずれか1項記載の自動車内装用意匠部品。   The content ratio between the first hydrazine derivative and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is 3: 7 to 7: 3 on a mass basis. Car interior preparation parts as described. 前記第1のヒドラジン誘導体と前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との質量比1:1の混合物の吸熱容量が最も大きな吸熱ピークのピーク面積が、前記混合物の全吸熱ピークの総ピーク面積の95%未満である、請求項1〜11のいずれか1項記載の自動車内装用意匠部品。   The peak area of the endothermic peak having the largest endothermic capacity of the mixture having a mass ratio of 1: 1 between the first hydrazine derivative and the compound that lowers the melting point of the first hydrazine derivative is the total of all the endothermic peaks of the mixture. The automobile interior prepared part according to any one of claims 1 to 11, which is less than 95% of the peak area. 前記ポリアセタール樹脂が、ポリアセタールコポリマーである、請求項1〜12のいずれか1項記載の自動車内装用意匠部品。   The automotive interior prepared part according to any one of claims 1 to 12, wherein the polyacetal resin is a polyacetal copolymer. 前記ポリアセタール樹脂が、メチラールに連鎖移動させて得られるポリアセタールコポリマーである、請求項1〜13のいずれか1項記載の自動車内装用意匠部品。   The automobile interior prepared part according to any one of claims 1 to 13, wherein the polyacetal resin is a polyacetal copolymer obtained by chain transfer to methylal. 前記自動車内装用意匠部品が、ドア、インストロメンタルパネル、シート、サンルーフ、グローブボックス、ATシフト機構、アシストグリップ、スイッチ類、クリップ類、ワイパーからなる群から選択されるいずれか1種として使用される、請求項1〜14のいずれか1項記載の自動車内装用意匠部品。   The automobile interior preparation parts are used as any one selected from the group consisting of doors, instrumental panels, seats, sunroofs, glove boxes, AT shift mechanisms, assist grips, switches, clips, and wipers. The automotive interior prepared part according to any one of claims 1 to 14.
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