JP2011228980A - Vibration piece, vibrator, oscillator, and electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、振動片、それを用いた振動子および発振器、あるいはそれを用いた電子機器に関するものである。 The present invention relates to a resonator element, a vibrator and an oscillator using the resonator element, or an electronic apparatus using the resonator element.
従来、屈曲振動モードで振動する屈曲振動片として、例えば圧電材料などの屈曲振動体用基材からなる基部から1対の振動アームを互いに平行に延出させて、それらの振動アームを水平方向に互いに接近または離反する向きに振動させる音叉型の屈曲振動片が広く使用されている。この音叉型屈曲振動片の振動アームを励振させたとき、その振動エネルギーに損失が生じると、CI(Crystal Impedance)値の増大やQ値の低下など、振動片の性能を低下させる原因となる。そこで、そのような振動エネルギーの損失を防止または低減するために、従来から様々な工夫がなされている。 Conventionally, as a flexural vibration piece that vibrates in a flexural vibration mode, for example, a pair of vibration arms are extended in parallel from a base portion made of a base material for a flexural vibration body such as a piezoelectric material, and the vibration arms are horizontally aligned. Tuning-fork type bending vibration pieces that vibrate in directions toward or away from each other are widely used. When the vibration arm of the tuning fork-type bending vibration piece is excited, if a loss occurs in the vibration energy, it causes a decrease in the performance of the vibration piece, such as an increase in CI (Crystal Impedance) value and a decrease in Q value. Therefore, various ideas have been conventionally made in order to prevent or reduce such loss of vibration energy.
例えば、振動アームが延出する基部の両側部に切込み部または所定の深さの切込み溝を形成した音叉型水晶振動片が知られている(例えば特許文献1、特許文献2を参照)。この音叉型水晶振動片は、振動アームの振動が垂直方向の成分をも含む場合に、切込み部または切込み溝により基部から振動が漏れるのを抑制することによって、振動エネルギーの閉じ込め効果を高めてCl値を制御し、且つ、振動片間でのCI値のばらつきを防止している。
For example, a tuning-fork type crystal vibrating piece in which cut portions or cut grooves having a predetermined depth are formed on both sides of a base portion from which a vibration arm extends is known (see, for example,
この機械的な振動エネルギーの損失だけでなく、屈曲振動する振動アームの圧縮応力が作用する圧縮部と引張応力が作用する伸張部との間で温度差が生じ、この温度差を緩和しようとして作用する熱伝導によっても振動エネルギーの損失が発生する。この熱伝導によって発生するQ値の低下は熱弾性損失効果と呼ばれている。
このような熱弾性損失効果によるQ値の低下を防止または抑制するために、矩形断面を有する振動アーム(振動梁)の中心線上に溝、または孔を形成した音叉型の振動片が、例えば特許文献3に紹介されている。
In addition to the loss of mechanical vibration energy, a temperature difference occurs between the compression part where the compressive stress of the vibrating arm that vibrates and the extension part where the tensile stress acts, and this acts to alleviate this temperature difference. Loss of vibration energy also occurs due to heat conduction. This decrease in the Q value caused by heat conduction is called a thermoelastic loss effect.
In order to prevent or suppress such a decrease in the Q value due to the thermoelastic loss effect, a tuning-fork type vibrating piece in which a groove or a hole is formed on the center line of a vibrating arm (vibrating beam) having a rectangular cross section is disclosed in, for example, a patent. It is introduced in Reference 3.
特許文献3に記載の振動片について図面を参照して具体的に説明する。
図9において、特許文献3の振動片は、水晶からなる音叉型の水晶振動片100であって、基部102と、基部102から延出する2本の互いに平行な振動アーム103,104とを有し、各振動アーム103,104それぞれの中心線上に直線状の溝または孔106,107が設けられている。この音叉型水晶振動片100の各振動アーム103,104の両主面(溝または孔106,107形成面と同じ面)に設けられた図示しない励振電極に所定の駆動電圧を印加すると、振動アーム103,104は、図中想像線(二点鎖線)および矢印で示すように、互いに接近または離反する向きに屈曲振動する。
The resonator element described in Patent Document 3 will be specifically described with reference to the drawings.
In FIG. 9, the resonator element of Patent Document 3 is a tuning-fork type
この屈曲振動によって、各振動アーム103,104の基部102との付け根の領域に機械的歪が発生する。すなわち、振動アーム103の基部102との付け根においては、屈曲振動により圧縮応力または引張応力が作用する第1領域110と、この第1領域110に圧縮応力が作用する場合は引張応力が作用し、第1領域110に引張応力が作用する場合は圧縮応力が作用する関係にある第2領域111と、が存在し、これら第1領域110および第2領域111においては、圧縮応力が作用したときには温度が上昇し、引張応力が作用したときには温度が下降する。
これと同様に、振動アーム104の基部102との付け根においては、屈曲振動により圧縮応力または引張応力が作用する第1領域112と、この第1領域112に圧縮応力が作用する場合は引張応力が作用し、第1領域112に引張応力が作用する場合は圧縮応力が作用する関係にある第2領域113と、が存在し、第1領域112および第2領域113においては、圧縮応力が作用したときに温度が上昇し、引張応力が作用したときには温度が下降する。
Due to this bending vibration, a mechanical strain is generated in a base region with the
Similarly, at the base of the
このようにして発生した温度勾配によって、各振動アーム103,104の基部102との付け根部分の内部には、第1領域110,112と第2領域111,113との間で熱伝導が発生する。温度勾配は、各振動アーム103,104の屈曲振動に対応して逆向きに発生し、それに対応して熱伝導も逆向きとなる。この熱伝導によって、振動アーム103,104の振動エネルギーは、その一部が振動中も常に熱弾性損失として失われ、その結果、音叉型水晶振動片100のQ値が低下して振動特性が不安定になり、所望の性能を実現することが困難になる。
特許文献3の音叉型水晶振動片100では、各振動アーム103,104それぞれの中心線上に設けられた溝または孔106,107によって圧縮側から引っ張り側への熱移動が阻止されることにより、熱弾性損失によるQ値の低下を防止または軽減することを可能としている。具体的には、各振動アーム103,104に設けられた溝または孔106,107に沿って屈曲振動体内を迂回することにより、熱伝導経路が長くなって熱緩和時間τが延長されるので、1/(2πτ)で求められる熱緩和周波数は、図10に示す曲線F1の緩和周波数f10に示すように、溝または孔を設けない従来の水晶振動片の曲線Fおよびその緩和周波数f0に比して図中左側にシフトする。
Due to the temperature gradient generated in this way, heat conduction is generated between the
In the tuning-fork type
しかしながら、特許文献3に記載の音叉型水晶振動片100では、小型化が進むに従って振動アームが薄片となるために溝または孔を形成することが非常に困難になるとともに、溝または孔によって熱緩和時間を延長する効果が少なくなり、Q値の低下の抑制効果が十分に得られなくなるという課題があった。
However, in the tuning-fork type
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
〔適用例1〕本適用例にかかる振動片は、基部と、前記基部の一端部から延出されて、且つ、第1表面に駆動電極が設けられた振動アームと、を有し、前記第1表面に、前記振動アームの振動により圧縮応力または引張応力が作用する第1領域と、前記第1表面と直交する側面により前記第1表面と接続される第2表面に、前記第1領域に圧縮応力が作用する場合は引張応力が作用し前記第1領域に引張応力が作用する場合は圧縮応力が作用する関係にある第2領域と、を有し、前記第1領域と前記第2領域、および、前記第1領域と前記第2領域とを接続する前記側面が、少なくとも前記基部および前記振動アームを形成する材料よりも熱抵抗率の低い材料からなる部材により覆われていることを特徴とする。 Application Example 1 A vibrating piece according to this application example includes a base, and a vibrating arm extending from one end of the base and provided with a drive electrode on a first surface. A first region where compressive stress or tensile stress is applied to one surface by vibration of the vibrating arm; a second surface connected to the first surface by a side surface perpendicular to the first surface; and the first region. A second region that has a relationship in which a tensile stress acts when compressive stress acts and a compressive stress acts when tensile stress acts on the first region, and the first region and the second region And the side surface connecting the first region and the second region is covered with a member made of a material having a lower thermal resistivity than a material forming at least the base and the vibration arm. And
この構成によれば、第1領域と第2領域とを熱的に接続する部材が熱伝導路となって、第1領域と第2領域との間の熱伝導が熱伝導路を介して効率的に行われるようになるので、第1領域と第2領域との温度を平衡状態とするのに要する熱緩和時間が短縮され、Q値の低下を抑えることができる。また、本発明の熱緩和周波数の曲線は、従来の溝や孔を設けない場合の熱緩和周波数の曲線よりも高周波側にシフトされ、振動腕の機械的な振動周波数(共振周波数)をfrとしたときに、frが熱緩和周波数f0以下となる範囲、すなわち1≧fr/f0を満たす範囲では、本発明の熱緩和周波数の曲線におけるQ値が常に従来構造の熱緩和周波数の曲線よりも高くなる。更に、本発明の熱緩和周波数の曲線と、従来構造の熱緩和周波数の曲線との交点の周波数より低い範囲においても、従来構造のQ値より高くなる。
しかも、上述した従来の対策のように屈曲振動体に孔や溝を形成する必要がないので、屈曲振動片の小型化への対応が容易になる。
したがって、Q値の低下が抑えられ振動特性の安定した小型の屈曲振動片を提供することができる。
According to this configuration, the member that thermally connects the first region and the second region serves as a heat conduction path, and heat conduction between the first region and the second region is efficient via the heat conduction path. Therefore, the thermal relaxation time required to bring the temperature of the first region and the second region into an equilibrium state is shortened, and a decrease in Q value can be suppressed. Further, the thermal relaxation frequency curve of the present invention is shifted to a higher frequency side than the conventional thermal relaxation frequency curve when no groove or hole is provided, and the mechanical vibration frequency (resonance frequency) of the vibrating arm is fr. In the range where fr is less than or equal to the thermal relaxation frequency f 0 , that is, in the range satisfying 1 ≧ fr / f 0 , the Q value in the thermal relaxation frequency curve of the present invention is always higher than the thermal relaxation frequency curve of the conventional structure. Also gets higher. Further, even in a range lower than the frequency of the intersection of the thermal relaxation frequency curve of the present invention and the thermal relaxation frequency curve of the conventional structure, the Q value of the conventional structure is higher.
Moreover, since it is not necessary to form holes or grooves in the bending vibration body as in the conventional measures described above, it is easy to cope with downsizing of the bending vibration piece.
Therefore, it is possible to provide a small flexural vibration piece that suppresses a decrease in the Q value and has stable vibration characteristics.
〔適用例2〕上記適用例にかかる振動片において、前記部材が一層、または複数層からなり、前記部材の少なくとも前記第1表面、前記第2表面、および前記側面と接触する一部、または全部が、不導体材料からなることを特徴とする。 Application Example 2 In the resonator element according to the application example described above, the member includes one layer or a plurality of layers, and at least a part or all of the member that contacts the first surface, the second surface, and the side surface of the member. Is made of a non-conductive material.
この構成によれば、励振電極などの電極との短絡を気にすることなく、それらの電極上に熱伝導路を設けることも可能になるので、設計の自由度が増して小型化に有利となり、また、製造も容易になる。
さらに、不導体材料からなる一層の部材により第1領域と第2領域との熱伝道路を形成することが可能なので、簡便な工程で、熱緩和時間の短縮を図ってQ値の低下を抑制することができる。
According to this configuration, it is possible to provide a heat conduction path on the electrodes without worrying about a short circuit with an excitation electrode or the like, which increases the degree of freedom in design and is advantageous for downsizing. Also, the manufacture becomes easy.
Furthermore, since a heat transfer road between the first region and the second region can be formed by a single member made of a non-conductive material, the heat relaxation time can be shortened and the decrease in the Q value can be suppressed by a simple process. can do.
〔適用例3〕上記適用例にかかる振動片において、前記不導体材料がダイヤモンドであることを特徴とする。 Application Example 3 In the resonator element according to the application example, the non-conductive material is diamond.
熱抵抗率が特に低いダイヤモンドを用いて部材を形成することにより、Q値の低下を特に効果的に抑制できることを発明者は見出した。 The inventor has found that the reduction of the Q value can be suppressed particularly effectively by forming the member using diamond having a particularly low thermal resistivity.
〔適用例4〕上記適用例にかかる振動片において、前記部材が、前記第1表面、前記第2表面、および前記側面の上に形成された絶縁性の下地層と、前記下地層上に形成された金属層と、を含むことを特徴とする。 Application Example 4 In the resonator element according to the application example, the member is formed on the insulating base layer formed on the first surface, the second surface, and the side surface, and on the base layer. And a metal layer.
この構成によれば、絶縁膜を下地層として介在させることにより、選択肢の広い金属材料からなる金属層によって熱緩和時間の短縮を図りQ値の低下を抑制することができる。 According to this configuration, by interposing the insulating film as the base layer, the thermal relaxation time can be shortened by the metal layer made of a wide range of metal materials, and the decrease in the Q value can be suppressed.
〔適用例5〕上記適用例にかかる振動片において、前記基部と前記振動アームとが圧電体材料を用いて形成されていることを特徴とする。 Application Example 5 In the resonator element according to the application example, the base portion and the vibration arm are formed using a piezoelectric material.
この構成によれば、従来より振動片の材料として広く用いられている圧電体材料を用いることにより、周知の原理やノウハウを加味して圧電効果を利用した、高性能な圧電振動片を提供することができる。 According to this configuration, by using a piezoelectric material that has been widely used as a material for a resonator element, a high-performance piezoelectric resonator element that uses the piezoelectric effect in consideration of known principles and know-how is provided. be able to.
〔適用例6〕上記適用例にかかる振動片において、前記圧電体材料として水晶が用いられていることを特徴とする。 Application Example 6 In the resonator element according to the application example, crystal is used as the piezoelectric material.
この構成によれば、水晶を用いることにより、振動片の小型化に伴う温度特性(周波数特性等の温度依存性)の低下を抑制することができる。 According to this configuration, by using quartz, it is possible to suppress a decrease in temperature characteristics (temperature dependence such as frequency characteristics) associated with downsizing of the resonator element.
〔適用例7〕本適用例にかかる振動子は、上記適用例にかかる振動片と、該振動片を収容するパッケージと、を有することを特徴とする。 Application Example 7 A vibrator according to this application example includes the resonator element according to the application example and a package that accommodates the resonator element.
この構成によれば、上記適用例に示すQ値の低下の抑制された振動片を備えているので、安定した振動特性を有する振動子を提供することができる。 According to this configuration, since the resonator element in which the decrease in the Q value shown in the application example is suppressed is provided, a vibrator having stable vibration characteristics can be provided.
〔適用例8〕本適用例にかかる発振器は、上記適用例にかかる振動片と、該振動片を発振させる発振回路を含む回路素子と、前記振動片および前記回路素子を収容するパッケージと、を含むことを特徴とする。 Application Example 8 An oscillator according to this application example includes the resonator element according to the application example, a circuit element including an oscillation circuit that oscillates the resonator element, and a package that accommodates the resonator element and the circuit element. It is characterized by including.
この構成によれば、上記適用例に示すQ値の低下の抑制された振動片を備えているので、小型で、安定した発振周波数特性を有し、且つ、消費電力の小さい発振器を提供することができる。 According to this configuration, since the resonator element in which the decrease in the Q value shown in the application example is suppressed is provided, a small-sized oscillator having stable oscillation frequency characteristics and low power consumption is provided. Can do.
〔適用例9〕本適用例にかかる電子機器は、上記適用例にかかる振動子、または、上記適用例にかかる発振器を搭載していることを特徴とする。 Application Example 9 An electronic apparatus according to this application example includes the vibrator according to the application example or the oscillator according to the application example.
この構成によれば、上記適用例にかかる安定した振動特性を備えた振動子、または、上記適用例にかかる安定した発振周波数特性を備えた発振器が搭載されているので、小型で、優れた特性を備えた電子機器を提供することができる。 According to this configuration, since the vibrator having the stable vibration characteristics according to the application example or the oscillator having the stable oscillation frequency characteristics according to the application example is mounted, the structure is small and has excellent characteristics. Can be provided.
以下、本発明の振動片の一実施形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, an embodiment of a resonator element according to the invention will be described with reference to the drawings.
(第1の実施形態)
図1は、振動片の一実施形態を説明する概略平面図である。また、図2および図3は、振動片の電極形成の過程を説明するものであり、図2(a),(b)は斜視図、(c)は、(a)のA−A´線断面図、(d)は(b)のB−B´線断面図、図3(e),(f)は斜視図、(g)は(e)のC−C´線断面図、(h)は(f)のD−D´線断面図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic plan view for explaining an embodiment of a resonator element. 2 and 3 illustrate the process of electrode formation of the resonator element. FIGS. 2A and 2B are perspective views, and FIG. 2C is the AA ′ line in FIG. Sectional view, (d) is a sectional view taken along line BB 'in (b), FIGS. 3 (e) and (f) are perspective views, (g) is a sectional view taken along line CC' in (e), (h) ) Is a sectional view taken along line DD 'in (f).
〔振動片〕
図1において、本実施形態の振動片1は、振動片形成材料を加工することにより形成された基部16と、この基部16の一端側(図において上端側)から平行に延出する三本の振動アーム18a,18b,18cとを有して形成されている。振動片形成材料としては、例えば圧電体材料を用いることができる。本実施形態では従来より圧電振動片形成材料として広くもちいられる水晶の単結晶から切り出されたものを使用する。例えば、所謂Zカットの水晶薄板から、水晶結晶軸のY軸を振動アーム18a,18b,18cの延出方向に、X軸をその延出方向と直交する幅方向に、Z軸を振動片の表裏主面としての第1表面12および第2表面10の垂直方向にそれぞれ配向して形成される。このような振動片1の外形は、例えば、フォトリソグラフィーを用いて、水晶基板材料(水晶ウェハー)をフッ酸溶液などでウエットエッチングしたり、ドライエッチングしたりすることにより精密に形成することができる。
[Vibration piece]
In FIG. 1, the
なお、振動片形成材料として、上記の水晶以外の圧電体材料を用いることができる。例えば、窒化アルミニウム(AlN)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、四ほう酸リチウム(Li2B4O7)などの酸化物基板や、ガラス基板上に窒化アルミニウム、五酸化タンタル(Ta2O5)などの圧電体材料を積層させて構成された圧電基板を用いることができる。
また、圧電体材料以外にも、例えばシリコン半導体材料などにより振動片を形成することもできる。
ただし、屈曲振動片の共振周波数は屈曲振動体材料のヤング率を質量密度で除した値の平方根に比例し、ヤング率を質量密度で除した値が小さい材料ほど、屈曲振動片の小型化に有利である。よって、本実施形態の振動片1のように水晶からなる屈曲振動片は、シリコン半導体材料などに比してヤング率を質量密度で除した値の平方根が小さくできるので小型化に有利であるとともに、周波数温度特性に優れているので、振動片1に用いる材料として特に好ましい。
Note that a piezoelectric material other than the above-described quartz can be used as the vibrating piece forming material. For example, oxide substrates such as aluminum nitride (AlN), lithium niobate (LiNbO 3 ), lithium tantalate (LiTaO 3 ), lead zirconate titanate (PZT), and lithium tetraborate (Li 2 B 4 O 7 ) A piezoelectric substrate formed by stacking a piezoelectric material such as aluminum nitride or tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 ) on a glass substrate can be used.
In addition to the piezoelectric material, the resonator element can be formed of, for example, a silicon semiconductor material.
However, the resonance frequency of the bending vibration piece is proportional to the square root of the value obtained by dividing the Young's modulus of the bending vibration material by the mass density, and the smaller the value obtained by dividing the Young's modulus by the mass density, the smaller the bending vibration piece. It is advantageous. Therefore, the bending vibration piece made of crystal like the
各振動アーム18a,18b,18cの第1表面12には励振電極が形成されている。本実施形態の振動片1の励振電極は、第1電極20と、圧電膜22と、第2電極26とが、この順に積層された積層体からなる(各電極および圧電膜の詳細については後述する)。
各振動アームに形成された励振電極は基部16に引き出され、基部16に設けられた外部との接続に供する外部接続電極26a,26bに接続されている。本実施形態では、3本の振動アームのうち両端の振動アーム18a,18c上に形成され基部16に引き出された第1電極20、および、中央の振動アーム18b上に形成され基部16に引き出された第1電極20と、基部16上の圧電膜22に形成された2つの開口部24(外部接続電極26a,26bのそれぞれに対応)により導通接続された第2電極26により、外部接続電極26a,26bが形成されている)。
Excitation electrodes are formed on the
Excitation electrodes formed on each vibration arm are drawn out to the
また、振動片1の各振動アーム18a,18b,18cの第1表面12、第2表面10、および、第1表面12と第2表面10とを接続する両側面と、各振動アーム18a,18b,18cの基部16との付け根近傍を含む領域には、熱抵抗率の低い材料からなる絶縁性の部材30が形成されている。本実施形態の振動片1では、部材30が、各振動アーム18a,18b,18c上に設けられた第1電極20、圧電膜22、および第2電極26からなる励振電極と、各振動アーム18a,18b,18cの基部16との付け根とを基部16上まで覆って、且つ、各振動アーム18a,18b,18cそれぞれに形成された部材30が熱的に独立するように間隙を空けて設けられている。
このような構成の振動片1は、3つの振動片のうち、外部接続電極26aを共通電極とする両端の振動アーム18a,18cと、中央の振動アーム18bとが、第1表面12および第2表面10と直交する方向(Z方向)に互い違いに屈曲振動を行う。
Further, the
The
〔電極形成〕
次に、振動片1の電極形成の過程について説明する。
図2(a),(c)に示すように、まず、振動アーム18a,18b,18cの第1表面12に第1電極20を形成する。本実施形態では、第1電極20は、振動アーム18a,18b,18cの基部16との付け根から先端側に向けて、各振動アーム18a,18b,18cの延出方向の長さの約2分の1まで形成するとともに、後で基部16上に形成する外部接続電極26a,26bと電気的な接続を図るために基部16上に引き出され引き回し配線を形成している。
[Electrode formation]
Next, the process of forming the electrode of the
As shown in FIGS. 2A and 2C, first, the
次に図2(b)、(d)に示すように、第1電極20および基部16の一部を覆うように圧電膜22を形成すると共に、その圧電膜22に第1電極20と後で形成する第2電極26とを導通接続するための開口部24を形成する。
次に、図3(e)、(g)に示すように、圧電膜22上に第2電極26を形成する。このとき、振動アーム18a,18cの第1電極20と振動アーム18bの第2電極26とが圧電膜22の一方の開口部24を介して接続され、振動アーム18a,18cの第2電極26と振動アーム18bの第1電極20とが圧電膜22の他方の開口部24を介して接続され、それぞれが第2電極26から基部16上に引き出されて設けられた対応する外部接続電極26a,26bに接続される。
Next, as shown in FIGS. 2B and 2D, the
Next, as shown in FIGS. 3E and 3G, the
次に、図3(f)、(h)に示すように、各振動アーム18a,18b,18cの第2電極26が形成された領域の全面、および、各振動アーム18a,18b,18cの基部16との付け根近傍の基部16上を覆うようにして、且つ、各振動アーム18a,18b,18cを熱的に独立させるように間隙を空けて、絶縁性であるとともに、少なくとも振動アーム18a,18b,18cおよび基部16の形成材料としての水晶よりも熱低効率の低い材料からなる部材30を形成することにより、振動片1が完成する。
Next, as shown in FIGS. 3 (f) and 3 (h), the entire surface of the region where the
この振動片1の振動は、上述したとおり、3つの振動アーム18a,18b,18cのうち、両端の振動アーム18a,18cと、中央の振動アーム18bとが、第1表面12および第2表面10と直交する方向(Z方向)に互い違いに屈曲振動する。この屈曲振動によって、基部16と振動アーム18a,18b,18cとの連結部において、振動アーム18a,18b,18cの振動方向の付け根部分の表裏面には、圧縮応力と引張応力とが発生する。図中の振動アームで詳述すると、振動アーム18a,18cが+Z軸方向に屈曲振動すると、振動アーム18a,18cの表面(第1表面12側)の第1領域には圧縮応力が作用して温度が上昇し、裏面(第2表面10)の第2領域には引張応力が作用して温度が下降する。一方、振動アーム18bは−Z軸方向に屈曲振動し、振動アーム18bの表面の第1領域には引張応力が作用して温度が下降し、裏面の第2領域には圧縮応力が作用して温度が上昇する。このように、振動アーム18a,18b,18cそれぞれの基部16との連結部の内部には、圧縮応力が作用する部分と引張応力が作用する部分との間で温度勾配が生じ、その傾斜は、振動アーム18a,18b,18cの振動の向きによって逆向きになる。この温度勾配によって、熱が圧縮側の部分から引張側の部分へ、すなわち、高温側から低温側へと伝達される。本実施形態の振動片1では、この圧縮側の部分から伸張側の部分への熱の伝達(第1領域と第2領域との熱の伝達)においては、振動アーム18a,18b,18cの表面、および、各振動アーム18a,18b,18cの基部16との付け根近傍の基部16上を覆うように形成した水晶(熱抵抗率=0.125mk/W)よりも熱抵抗率の低い材料からなる部材30の一部を熱伝導路として用いる。
As described above, the vibration of the
このように、第1領域と第2領域との熱伝導路となる部材30は、少なくとも振動片1の形成用材料である水晶よりも熱抵抗率が低い材料により構成されていることにより、振動片1の基材(水晶)の内部が第1領域と第2領域との熱伝導経路となる従来構造の場合よりも圧縮側から伸張側への熱伝導時間が速くなる。すなわち、振動片1の振動アーム18a,18b,18cが屈曲振動したときの第1領域と第2領域との間で温度が平衡状態になるまでの緩和時間τ1が、熱伝導路が無い従来構造の緩和時間τ0よりも短くなる。したがって、本実施形態の振動片1の熱緩和周波数f20=1/(2πτ1)において、τ1<τ0であるから、従来構造の振動片の熱緩和周波数f0=1/(2πτ0)よりも高くなる。
これを、図10の振動片の機械的な振動周波数(共振周波数)とQ値との関係でみると、曲線F自体の形状は変わらないから、熱緩和周波数の上昇に伴って、曲線Fが曲線F2の位置まで周波数の上昇方向(紙面上右方向)にシフトしたことになる。したがって、振動腕の機械的な振動周波数(共振周波数)をfrとしたときにfrが熱緩和周波数f0以下となる範囲、すなわち1≧fr/f0を満たす範囲(領域A)では、曲線F2におけるQ値は常に従来構造の曲線Fよりも高くなる。加えて、曲線F2における、曲線Fと曲線F2の交点の周波数より低い周波数帯においても、従来構造の振動片の曲線FにおけるQ値より高くなる。
このように、本実施形態の振動片1は、第1領域と第2領域との熱の伝達において、振動アーム18a,18b,18cの表面、および、各振動アーム18a,18b,18cの基部16との付け根近傍の基部16上を覆うように形成した水晶よりも熱抵抗率の低い材料からなる部材30の一部を熱伝導路として機能することにより、Q値を改善して高性能化を実現することができる。
また、熱弾性損失によるQ値の低下の抑制を図るための従来の対策のように、振動体に孔や溝を形成する必要がないので、振動片の小型化への対応が可能になるため、小型で、Q値の低下が抑えられ振動特性の安定した振動片1を提供することができる。
As described above, the
Looking at the relationship between the mechanical vibration frequency (resonance frequency) and the Q value of the resonator element in FIG. 10, the shape of the curve F itself does not change. This means that the frequency has shifted to the position of the curve F 2 in the direction of increasing frequency (to the right in the drawing). Therefore, in the range where fr is equal to or less than the thermal relaxation frequency f 0 when the mechanical vibration frequency (resonance frequency) of the vibrating arm is fr, the curve F2 is in a range satisfying 1 ≧ fr / f 0 (region A). The Q value at is always higher than the curve F of the conventional structure. In addition, in the frequency band lower than the frequency of the intersection of the curve F and the curve F2 in the curve F2, it becomes higher than the Q value in the curve F of the resonator element having the conventional structure.
As described above, the
In addition, unlike the conventional measures for suppressing the decrease in the Q value due to the thermoelastic loss, it is not necessary to form holes or grooves in the vibrating body, so that it is possible to cope with the size reduction of the vibrating piece. Thus, it is possible to provide the
〔部材の形成用材料〕
ここで、本実施形態の振動片1において、第1領域と第2領域との熱伝導路として機能させる部材30の形成用材料の具体例について図を参照しながら説明する。
図4は、部材30の形成用材料として適用可能な材料の例、および、各々の熱抵抗率を示す図である。ただし、図4には、本実施形態の振動片1に設ける部材30としての必要要件のうち、絶縁性であることを満たさない材料、すなわち、導電性の材料(金属)も含む。
また、図5は、部材30を形成した振動片1における緩和周波数とQ値の極小値との関係を、複数の部材30形成材料毎に確認した結果を表す線図である。なお、図5の横軸は、機械的な振動周波数frを熱緩和周波数f0で除した値(fr/f0)を示し、縦軸は、Q値を示している。
[Material for forming members]
Here, a specific example of a material for forming the
FIG. 4 is a diagram showing examples of materials applicable as the material for forming the
FIG. 5 is a diagram showing the result of confirming the relationship between the relaxation frequency and the minimum Q value in the
まず、図4において、本実施形態の振動片1に形成する部材30に用いることが可能な材料、すなわち、絶縁性であって、且つ、基部16や振動アーム18a,18b,18cの形成用材料である水晶よりも熱低効率が低い材料は、ダイヤモンド(C)、窒化アルミニウム(AlN)、およびシリコン(Si)である。
このような絶縁性の部材30形成用材料の他に、図4に示す材料のうち、導電性を有する金属についても、後述する変形例で説明するように、絶縁性材料と組み合わせて使用することにより本発明の部材形成用材料として用いることができる。
First, in FIG. 4, a material that can be used for the
In addition to the insulating
また、図4に示す部材の形成用材料のうちの一部により部材30を形成した振動片1において、緩和周波数とQ値の極小値との関係を確認した結果、図5に示すように、ダイヤモンドにより部材を形成した振動片のQ値が特に改善される顕著な効果を奏することを発明者は見出した。具体的に説明すると、図5において、振動アーム18a,18b,18cのZ方向の厚さを薄くした場合に、部材30をQz、Au、Cr、Ti、Al、Mo、AlNとしたときの特性1は、fr/f0≦1の範囲(領域B)において熱弾性損失によるQ値の劣化を抑えることができる。また、部材30をダイヤモンドとしたときの特性2は、特性1よりも高周波側(図中右側)にシフトし、特性1と特性2との交点よりもfr/f0が低くなる範囲(領域C)において熱弾性損失によるQ値の劣化を抑えることができる。即ち、部材30にダイヤモンドを用いることにより、Qz、Au、Cr、Ti、Al、Mo、AlNとしたときに比べ、熱弾性損失を改善できる範囲を拡大できる。
この結果から、本実施形態の振動片1に形成する絶縁性の部材30形成用材料として、Q値の改善効果からみればダイヤモンドが特に好ましいといえる。
Further, as a result of confirming the relationship between the relaxation frequency and the minimum value of the Q value in the
From this result, it can be said that diamond is particularly preferable as a material for forming the insulating
(第2の実施形態)
〔振動子〕
次に、上記の振動片1を用いた振動子について説明する。
図6は、上記の振動片1を用いた振動子の一実施形態を説明するものであり、(a)は上側からみた概略平面図、(b)は(a)のE−E線断面図である。なお、図6(a)では、振動子の内部の構造を説明する便宜上、振動子500の上方に設けられるリッド91(図6(b)を参照)を取り外した状態を図示している。
(Second Embodiment)
[Vibrator]
Next, a vibrator using the vibrating
FIGS. 6A and 6B are diagrams for explaining an embodiment of a vibrator using the
図6において、振動子500は、段差を有する凹部が設けられたパッケージ70を有している。パッケージ70の凹部の凹底部分には、振動片1が接合され、パッケージ70の開放された上端には蓋体としてのリッド91が接合されている。
In FIG. 6, the
パッケージ70は、平板状の第1層基板71上に、開口部の大きさが異なる矩形環状の第2層基板72および第3層基板73がこの順に積層されて構成されることにより、上面側に開口部を有し内部に段差が設けられた凹部が形成されている。パッケージ70の材質としては、例えば、セラミック、ガラスなどを用いることができる。
The
パッケージ70の凹部において、第2層基板72により形成される段差上には、振動片1が接合される複数の振動片接続端子76が設けられている。また、パッケージ70の外底面となる第1層基板71の凹部側の面とは反対側の面には、外部基板などとの接合に供する外部実装端子75が設けられている。
このようにパッケージ70に設けられた上記の各種端子は、対応する端子どうしが、図示しない引き回し配線やスルーホールなどの層内配線により接続されている。
In the recess of the
In the above-described various terminals provided in the
パッケージ70の凹部には、振動片1が接合されている。本実施形態では、振動片1の基部16の外部接続電極26a,26bが形成された面の反対側の面が、パッケージ70の第2層基板72により形成された段差上に設けられた振動片接続端子76の近傍に接着剤などの接合部材99を介して接合・固定されているとともに、振動片1の外部接続電極26a,26bと、パッケージ70の対応する振動片接続端子76とがボンディングワイヤー95により電気的に接続されている。これにより、振動片1が、パッケージ70内において、凹部の凹底部分となる第1層基板71との間に隙間を空けながら、振動アーム18a,18b,18cを自由端として片持ち支持された態様で固定される。
The
図6(b)に示すように、振動片1が凹部内に接合されたパッケージ70の上端には、蓋体としてのリッド91が配置され、パッケージ70の開口を封鎖している。リッド91の材質としては、例えば、42アロイ(鉄にニッケルが42%含有された合金)やコバール(鉄、ニッケルおよびコバルトの合金)等の金属、セラミックス、あるいはガラスなどを用いることができる。金属からなるリッド91は、例えば、コバール合金などを矩形環状に型抜きして形成されたシールリング79を介してシーム溶接することによりパッケージ70と接合することができる。リッド91を接合することによりパッケージ70内に形成される内部空間は、振動片1が動作するための空間となる。また、この内部空間は、減圧空間または不活性ガス雰囲気に密閉・封止することができる。
As shown in FIG. 6B, a
上記構成の振動子500によれば、上記した構成の振動片1を備えているので、振動片1に設けられた部材30により、第1領域および第2領域とを熱緩和が効率的に行われて熱緩和時間が短縮して熱弾性損失が抑制されるので、高Q値化が図られ優れた振動特性を備えた小型の振動子500を提供することができる。
According to the
(第3の実施形態)
〔発振器〕
次に、上記の振動片1を用いた発振器について説明する。
図7は、上記の振動片1を搭載する発振器の一実施形態を説明するものであり、(a)は上側からみた概略平面図、(b)は(a)のF−F´線断面図である。なお、図7(a)では、発振器の内部の構造を説明する便宜上、発振器600の上方に設けられるリッド92を取り外した状態を図示している。
(Third embodiment)
[Oscillator]
Next, an oscillator using the vibrating
FIGS. 7A and 7B illustrate an embodiment of an oscillator on which the
図7において、発振器600は、段差を有する凹部が設けられたパッケージ80を有している。パッケージ80の凹部の凹底部分には、回路素子としてのICチップ60と、ICチップ60の上方に配置された振動片1とが接合され、パッケージ80の開口部を有する上端には蓋体としてのリッド92が接合されている。
In FIG. 7, the
パッケージ80は、平板状の第1層基板81上に、開口部の大きさが異なる矩形環状の第2層基板82、第3層基板83、および第4層基板84がこの順に積層されて構成されることにより、上面側に開口部を有し内部に段差が設けられた凹部が形成されている。
パッケージ80の凹部の凹底部分となる第1層基板81上には、ICチップ60が配置されるダイパッド86が設けられている。また、パッケージ80の外底面となる第1層基板81のダイパッド86が設けられた面の反対側の面には、外部基板などとの接合に供する外部実装端子85が設けられている。
また、パッケージ80の凹部において、第2層基板82により形成される段差上には、ICチップ60との電気的な接続に供する複数のIC接続端子87が設けられている。また、第3層基板83により形成される段差上には、振動片1が接合される複数の振動片接続端子88が設けられている。このように、パッケージ80に設けられた上記の各種端子は、対応する端子どうしが、図示しない引き回し配線やスルーホールなどの層内配線により接続されている。
The
A
A plurality of
ICチップ60は、振動片1を発振させる発振回路や、温度補償回路などを含む半導体回路素子である。ICチップ60は、パッケージ80の凹部の凹底部分に設けられたダイパッド86上に、例えばろう材98によって接着・固定されている。また、ICチップ60とパッケージ80とは、本実施形態では、ワイヤーボンディング法を用いて電気的に接続されている。具体的には、ICチップ60に設けられた複数の電極パッド35と、パッケージ80の対応するIC接続端子87とが、ボンディングワイヤー95により接続されている。
The
また、パッケージ80の凹部において、ICチップ60の上方には、振動片1が接合されている。具体的には、振動片1の基部16が、パッケージ80の第3層基板83により形成された段差上に設けられた振動片接続端子88の近傍に接着剤などの接合部材99を介して接合・固定されているとともに、振動片1の外部接続電極26a,26bと、パッケージ80の対応する振動片接続端子88とがボンディングワイヤー95により電気的に接続されている。これにより、振動片1が、パッケージ80内において、下方に接合されたICチップ60との間に隙間を空けながら、振動アーム18a,18b,18cを自由端として片持ち支持された態様で固定される。
In addition, the
図7(b)に示すように、ICチップ60および振動片1が凹部内に接合されたパッケージ80の上端にはリッド92が配置され、例えば、シールリング89を介してシーム溶接することによりパッケージ80と接合されている。パッケージ80内において振動片1が動作するための空間となる内部空間は、減圧空間または不活性ガス雰囲気に密閉・封止することができる。
As shown in FIG. 7B, a
上記構成の発振器600によれば、部材30が設けられることにより、第1領域および第2領域とを熱緩和が効率的に行われて熱緩和時間が短縮して熱弾性損失が抑制されて高Q値化が図られた振動片1を搭載しているので、小型で、安定した発振特性を有する発振器600を提供することができる。
According to the
(第4の実施形態)
〔電子機器〕
上記第1の実施形態の振動片1を備えた上記第2の実施形態の振動子500、および、上記第3の実施形態の発振器600を搭載した電子機器は、小型化および高性能化を図ることが可能である。
例えば、図11(a)に示す電子機器としての携帯電話200や、図11(b)に示す電子機器としてのモバイルコンピューター300の信号源として、小型で高Q値化が図られた振動片1を備えた振動子500や発振器600を搭載することにより、携帯電話200やモバイルコンピューター300の小型化、および高機能化を図ることができる。
また、これらの携帯電話200やモバイルコンピューター300に限らず、PDA(Personal Digital Assistant)などの携帯情報端末、あるいはGPS(Global Positioning System)として広く知られる汎地球測位システムなどの小型の通信機器などにおいては、近年、小型・薄型化の要望がますます高まっていることから、小型で、安定した振動特性を備えた振動片、および、それを用いた振動子500や発振器600は、それらを搭載する電子機器の小型化、および、高性能化を図ることを可能にする。
(Fourth embodiment)
〔Electronics〕
The electronic device including the
For example, as a signal source of the
In addition to these
上記実施形態で説明した振動片は、以下の変形例として実施することも可能である。 The resonator element described in the above embodiment can also be implemented as the following modifications.
(変形例)
上記実施形態の振動片1では、部材30を、基部16および振動アーム18a,18b,18cの形成材料である水晶よりも熱低効率が低い不導体材料を用いた単層の部材30として形成する構成とした。これに限らず、部材は複数層の積層体であってもよく、また、複数層の部材とした場合には、金属などの導体材料からなる層を含む構成とすることもできる。
図8は、金属層を含む複数層の部材を形成した振動片の変形例を説明するものであり、上記実施形態の振動片1における図3(f)のD−D´線断面と同じ断面のうち一つの振動アームの断面を示す概略断面図である。なお、本変形例の振動片(振動アーム)の構成のうち、上記実施形態と同じ構成については同一符号を付して説明を省略する。
(Modification)
In the
FIG. 8 illustrates a modification of the resonator element in which a multi-layer member including a metal layer is formed. The same cross section as the DD ′ line cross section of FIG. 3F in the
図8において、本変形例の振動片50の振動アーム68の一方の主面(第1主面)には、第1電極20、圧電膜22、および第2電極26がこの順に積層された積層体からなる励振電極が形成されている。
また、上記第1の実施形態の振動片1と同様に、振動アーム68の第1表面、その第1表面の反対側の面(第2表面)、および、第1表面と第2表面とを接続する両側面と、振動アーム68の基部との付け根近傍を含む領域(図示せず)には、絶縁性の下地層135と、その下地層135上に形成された金属層130とを含む積層構造の部材が形成されている。
なお、図示はしないが、本変形例の振動片50における部材(下地層135および金属層130)についても、上記第1の実施形態の振動片1における部材30と同様に、振動アーム68上に設けられた第1電極20、圧電膜22、および第2電極26からなる励振電極と、振動アーム68の基部16との付け根とを基部上まで覆って、且つ、振動アーム68に形成された部材(下地層135および金属層130)が熱的に独立するように間隙を空けて設けられている。
In FIG. 8, the
Similarly to the vibrating
Although not shown, the members (the base layer 135 and the metal layer 130) of the vibrating
このような絶縁性の下地層135および金属層130からなる部材において、振動片50が振動アーム68の厚み方向(Z方向)に屈曲振動した際に第1領域および第2領域に圧縮応力または引張応力による温度の上昇または下降が生じた際に、第1領域と第2領域との熱伝導路となって緩和時間の短縮に寄与するのは金属層130であり、この金属層130に用いる材料としては、例えば、図4に示す材料のうちの金属、すなわち、銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタン(Ti)、白金(Pt)などを挙げることができる。なお、このような単体の金属の単層の金属層130に限らず、複数の金属層を積層させて金属層130を形成してもよく、また、複数の金属の合金により金属層130を形成する構成としてもよい。
また、下地層135として用いる絶縁性の部材材料としては、電子回路素子の絶縁膜として従来より用いられている材料を適用することができ、例えば、二酸化シリコン(SiO2)や、窒化シリコン(SiN)などを用いることができる。このうち、二酸化シリコンを用いて下地層135を形成すると、振動片50の温度特性を向上させる効果を奏するので好ましい。これは、圧電振動片に絶縁膜を形成したとき、多くの絶縁膜材料において、周囲の温度が上がった際に周波数が下がる挙動を呈するのに対して、二酸化シリコンにより絶縁膜を形成した場合、周囲の温度が上がった際に周波数が上がる挙動を示すことによる。
In such a member made of the insulating base layer 135 and the metal layer 130, when the vibrating
In addition, as the insulating member material used as the base layer 135, a material conventionally used as an insulating film of an electronic circuit element can be applied. For example, silicon dioxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiN) ) Etc. can be used. Among these, it is preferable to form the base layer 135 using silicon dioxide because it has an effect of improving the temperature characteristics of the
本変形例の振動片50によれば、絶縁性の下地層135を介在させることにより、選択肢の広い金属材料からなる金属層130によって熱緩和時間の短縮を図りQ値の低下を抑制することができるので、低コストにて、小型の振動片50のQ値の向上を実現できる。
According to the
以上、発明者によってなされた本発明の実施の形態について具体的に説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。 The embodiment of the present invention made by the inventor has been specifically described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are made without departing from the scope of the present invention. Is possible.
例えば、上記実施形態では、3つの振動アーム18a,18b,18cと有する振動片1について説明した。これに限らず、本発明の振動片は、短冊状の所謂ビーム型の屈曲振動片でもよく、また、2つの振動アームを有するいわゆる音叉型の振動片、あるいは、4つ以上の振動アームを有する振動片であっても、上記した実施形態および変形例と同様な効果を得ることができる。
For example, in the above embodiment, the
また、上記第2の実施形態の振動子500、および、上記第3の実施形態の発振器600では、振動片1を接合部材99によりパッケージ70,80に機械的に接合し、さらに、ワイヤーボンディング法を用いてボンディングワイヤー95により振動片1とパッケージ70,80とを電気的に接続する構成とした。これに限らず、振動片1の外部接続電極26a,26bを基部16の第2主面側に設けて、その外部接続電極26a,26bと、パッケージ70,80の対応する振動片接続端子76,88とを、例えば銀ペーストなどの導電性の接合部材によって接合する構成にすることもできる。この場合、パッケージ70,80への振動片1の機械的な接合と電気的な接続を同時に実現することができる。
また、上記第3の実施形態の発振器600では、ICチップ60をワイヤーボンディング法を用いてパッケージ80にボンディングワイヤー95により接続した構成を説明した。これに限らず、ICチップ60などの電子部品を他の実装方法、例えば、金属バンプや導電性接着剤などの接合部材を用いてフェースダウン接合する構成としてもよい。
Further, in the
In the
1,50…振動片、10…第2表面、12…第1表面、16,102…基部、18a〜18c,68,103,104…振動アーム、20…第1電極、22…圧電膜、24…開口部、26…第2電極、26a,26b…外部接続電極、30…部材、35…電極パッド、60…回路素子としてのICチップ、70,80…パッケージ、71,81…第1層基板、72,82…第2層基板、73,83…第3層基板、75…外部実装端子、76,88…振動片接続端子、79…シールリング、84…第4層基板、86…ダイパッド、87…IC接続端子、91,92…リッド、95…ボンディングワイヤー、98…ろう材、99…接合部材、100…(従来の振動片としての)水晶振動片、106,107…溝または孔、110,112…第1領域、111,113…第2領域、130…金属層、135…下地層、200…電子機器としての携帯電話、300…電子機器としてのモバイルコンピューター、500…振動子、600…発振器。
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記基部の一端部から延出されて、且つ、第1表面に駆動電極が設けられた振動アームと、を有し、
前記第1表面に、前記振動アームの振動により圧縮応力または引張応力が作用する第1領域と、
前記第1表面と直交する側面により前記第1表面と接続される第2表面に、前記第1領域に圧縮応力が作用する場合は引張応力が作用し前記第1領域に引張応力が作用する場合は圧縮応力が作用する関係にある第2領域と、を有し、
前記第1領域と前記第2領域、および、前記第1領域と前記第2領域とを接続する前記側面が、少なくとも前記基部および前記振動アームを形成する材料よりも熱抵抗率の低い材料からなる部材により覆われていることを特徴とする振動片。 The base,
A vibration arm extending from one end of the base and provided with a drive electrode on the first surface;
A first region in which compressive stress or tensile stress acts on the first surface by vibration of the vibrating arm;
When compressive stress is applied to the first region on the second surface connected to the first surface by the side surface orthogonal to the first surface, tensile stress is applied to the first region, and tensile stress is applied to the first region. Has a second region in which compression stress acts,
The side surface connecting the first region and the second region, and the first region and the second region is made of a material having a lower thermal resistance than at least the material forming the base and the vibrating arm. A vibrating piece covered with a member.
前記部材が一層、または複数層からなり、
前記部材の少なくとも前記第1表面、前記第2表面、および前記側面と接触する一部、または全部が、不導体材料からなることを特徴とする振動片。 The resonator element according to claim 1,
The member consists of one layer or a plurality of layers,
A vibrating piece, wherein at least a part or all of the member in contact with the first surface, the second surface, and the side surface is made of a non-conductive material.
前記不導体材料がダイヤモンドであることを特徴とする振動片。 The resonator element according to claim 2,
The resonator element, wherein the non-conductive material is diamond.
前記部材が、前記第1表面、前記第2表面、および前記側面の上に形成された絶縁性の下地層と、前記下地層上に形成された金属層と、を含むことを特徴とする振動片。 The resonator element according to claim 2,
The vibration characterized in that the member includes an insulating underlayer formed on the first surface, the second surface, and the side surface, and a metal layer formed on the underlayer. Fragment.
前記圧電体材料として水晶が用いられていることを特徴とする振動片。 The resonator element according to claim 5,
A resonator element, wherein crystal is used as the piezoelectric material.
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8525606B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-09-03 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic device |
US8581669B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-11-12 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic apparatus |
US9461615B2 (en) | 2013-07-19 | 2016-10-04 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
CN107560787A (en) * | 2017-08-25 | 2018-01-09 | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 | Quartzy vacuum transducer with electrodeless resonant tuning fork |
WO2019059187A1 (en) * | 2017-09-21 | 2019-03-28 | 住友精密工業株式会社 | Angular speed sensor |
JPWO2019059187A1 (en) * | 2017-09-21 | 2020-11-19 | 住友精密工業株式会社 | Angular velocity sensor |
JP7258760B2 (en) | 2017-09-21 | 2023-04-17 | 住友精密工業株式会社 | Angular rate sensor |
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