JP2011228152A - Heat dissipation structure of terminal block - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、端子を備える端子板に関し、特に端子板の放熱構造に関するものである。 The present invention relates to a terminal plate including terminals, and more particularly to a heat dissipation structure for the terminal plate.
昨今、テレビ受像機などの製品における基板サイズの縮小化のため部品実装密度が上がり、端子板などの大型部品の影響で通風が十分に確保できず、大型の放熱板が必要になるなどコストにも影響がでてきている。 In recent years, component mounting density has increased due to the reduction in board size in products such as television receivers, and due to the influence of large parts such as terminal boards, ventilation cannot be secured sufficiently, and large heat sinks are required, resulting in cost. Has also been affected.
図12は、従来の端子板300の(a)前面から見た斜視図(b)背面から見た斜視図である。
FIG. 12A is a perspective view of a conventional
従来の端子板300は、複数の端子1と、複数の端子1をその上面に備えるハウジング22と、ハウジング22の前面に設けられその端部がハウジング22の下面から露見した端子1の端子線25(信号線またはグランド線)と、係止爪9とからなる。端子板300は、係止爪9を回路基板(図示せず)に嵌め込み係止することにより取付けられるとともに、端子線25を回路基板に挿入しその端を半田付けすることで、回路基板に固定される。
A conventional
図13は、従来の端子板300を回路基板8に設置した際の空気の流れを示す図である。
FIG. 13 is a view showing the air flow when the
回路基板8上には、端子板300と、端子板300の周辺に回路素子7とが設置されており、回路基板8がテレビ受像機等の製品に取付けられた状態で、端子板300が回路素子7の下方に来るように設置されている。このように端子板300および回路素子7が設置された際の空気の流れ20が示されている。
On the
図13に示すように、回路基板8は地面に対して垂直に設置されているので、温度の高い空気が下から上へ通り抜ける。その際、端子板300により通気が妨げられ、回路素子7の放熱が速やかに行われない。そのため回路素子7に放熱板(図示せず)を取り付け、放熱を促す必要があるなどコストにも大きな影響がでている。
As shown in FIG. 13, since the
本発明に係わる端子板は、ハウジング上面に端子を設け、前記ハウジングを回路基板に取付けて前記端子の端子線を前記回路基板に接続する端子板であって、前記ハウジングは、前記端子線を覆う端子線カバー部と、前記端子線カバー部間に設けられたスリット形状の開口部とを備える第一の面と、前記第一の面に対向し、全面が開口された第二の面と、からなることを特徴とする。 A terminal plate according to the present invention is a terminal plate which is provided with a terminal on an upper surface of a housing, attaches the housing to a circuit board, and connects the terminal wire of the terminal to the circuit board. The housing covers the terminal wire. A first surface comprising a terminal wire cover portion and a slit-shaped opening provided between the terminal wire cover portions; a second surface opposed to the first surface; the entire surface being opened; It is characterized by comprising.
本発明に係わる端子板によれば、端子板のハウジングに、スリット形状の開口部を備える第一の面と、第一の面に対向し全面が開口された第二の面とを設けることで空気の流れを速やかにし、端子板周辺に配置された回路素子等の放熱効果を良好にすることが可能となる。 According to the terminal plate according to the present invention, the terminal plate housing is provided with the first surface having the slit-shaped opening and the second surface facing the first surface and having the entire surface opened. It is possible to speed up the air flow and improve the heat dissipation effect of the circuit elements arranged around the terminal board.
また、本発明に係わる端子板は、ハウジング上面に端子を設け、前記ハウジングを回路基板に取付けて前記端子の端子線を前記回路基板に接続する端子板であって、前記ハウジングは、全面が開口された第一の面と、前記第一の面に対向し、全面が開口された第二の面と、前記端子線を覆い、前記第一の面および前記第二の面と垂直に一体形成される第三の面と、からなることを特徴とする。 The terminal plate according to the present invention is a terminal plate in which a terminal is provided on the upper surface of the housing, the housing is attached to the circuit board, and the terminal wire of the terminal is connected to the circuit board. The first surface formed, the second surface facing the first surface, the entire surface being opened, and the terminal wire are covered, and are integrally formed perpendicular to the first surface and the second surface. And a third surface.
また、本発明に係わる端子板は、前記ハウジングは、さらに、前記端子線を覆い、前記第三の面に対向し、前記第一の面および前記第二の面と垂直に一体形成される第四の面と、からなることを特徴とする。 In the terminal plate according to the present invention, the housing further covers the terminal wire, opposes the third surface, and is integrally formed perpendicularly to the first surface and the second surface. It is characterized by comprising four surfaces.
本発明に係わる端子板によれば、端子板のハウジングに、全面が開口された第一の面と、第一の面に対向し全面が開口された第二の面とを設けることで空気の流れをより速やかにし、端子板周辺に配置された回路素子等の放熱効果をより良好にすることが可能となる。 According to the terminal plate according to the present invention, the housing of the terminal plate is provided with the first surface having the entire surface opened, and the second surface having the entire surface opened opposite to the first surface. It becomes possible to make the flow quicker and to improve the heat dissipation effect of the circuit elements and the like arranged around the terminal board.
本発明に係わる端子板によれば、端子板のハウジングに、スリット形状の開口部を備える第一の面と、第一の面に対向し全面が開口された第二の面とを設けることで空気の流れを速やかにし、端子板周辺に配置された回路素子等の放熱効果を良好にすることが可能となる。 According to the terminal plate according to the present invention, the terminal plate housing is provided with the first surface having the slit-shaped opening and the second surface facing the first surface and having the entire surface opened. It is possible to speed up the air flow and improve the heat dissipation effect of the circuit elements arranged around the terminal board.
また、本発明に係わる端子板によれば、端子板のハウジングに、全面が開口された第一の面と、第一の面に対向し全面が開口された第二の面とを設けることで空気の流れをより速やかにし、端子板周辺に配置された回路素子等の放熱効果をより良好にすることが可能となる。 Further, according to the terminal plate according to the present invention, the terminal plate housing is provided with the first surface having the entire surface opened and the second surface having the entire surface opened facing the first surface. It becomes possible to make the air flow quicker and to improve the heat radiation effect of the circuit elements and the like arranged around the terminal board.
以下本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
図1から図5は、本発明の実施例1に係わる端子板100の各図である。
1 to 5 are each a diagram of a
図1は、端子板100の(a)前面から見た斜視図(b)背面から見た斜視図、図2は端子板100の上面図、図3は端子板100の前面図、図4は端子板100の背面図、図5は端子板100の(a)右側面図(b)左側面図である。
1A is a perspective view of the
端子1は、外部からの映像信号、音声信号、輝度信号、色差信号をそれぞれ回路基板(図示せず)上に取り込むピンジャックであり、ハウジング2の上面に複数個(複数行、複数列)配置されている。
The
ハウジング2は、樹脂から成り、その上面に端子1を複数個(複数行、複数列)配置し、回路基板上(図示せず)に取り付けられる。またハウジング2は、前面の一部、背面全面が開口されており、側面は開口されていない。ハウジング2の前面は、前面開口部3と端子線カバー部4とから構成され、交互に複数部ずつ配置されることにより、スリット状に開口され、外部との空気の吸排気が可能な構造となっている。ハウジング2の背面は背面開口部6から構成され、ハウジング2の前面同様、外部との空気の吸排気が可能な構造となっている。
The
端子1の端子線5は、外部からの映像信号、音声信号、輝度信号、色差信号をそれぞれ回路基板上に取り込む信号線または、回路基板上のグランドと外部から取り込むそれぞれの信号のグランドを接続するグランド線である。端子線5は、複数本を1つの束として所定の間隔でハウジング2の前面に設けられ、その端部をハウジング2の下方から露見するようにハウジング2の端子線カバー部4で覆われている。端子板100は、ハウジング2の端子線5の端部が回路基板に挿入された状態で半田付けされることにより回路基板に固定される。
The
回路素子7は、外部から取り込まれた信号の処理等を行う素子で、回路基板上に複数個設置されており、この回路素子7が動作中にそれぞれ熱を発生させることが、放熱対策が必要な要因となっている。
The
図11は、本発明の実施例1に係わる端子板100を回路基板8上に設置した際の空気の流れを示す図である。回路基板8上には、端子板100と、端子板100の周辺に回路素子7とが設置されており、回路基板8がテレビ受像機などの製品に取付けられた状態で、端子板100が回路素子7の下方に来るように設置されている。このように端子板100および回路素子7が設置された際の空気の流れ10が示されている。空気の流れ10が示すように、温度の高い空気は、端子板100でその流れを妨げられることなく、前面開口部3から背面開口部6を通って、下から上へ速やかに流れることが可能となる。なお、端子板100の側面が開口されていないことにより、温度の高い空気の下から上への流れは妨げられない。
FIG. 11 is a diagram illustrating the air flow when the
以上、本発明に係わる端子板によれば、端子板のハウジングに、スリット形状の開口部を備える第一の面と、第一の面に対向し全面が開口された第二の面とを設けることで空気の流れを速やかにし、端子板周辺に配置された回路素子等の放熱効果を良好にすることが可能となる。 As described above, according to the terminal plate according to the present invention, the housing of the terminal plate is provided with the first surface having the slit-shaped opening and the second surface facing the first surface and having the entire surface opened. As a result, it is possible to speed up the air flow and improve the heat dissipation effect of the circuit elements and the like arranged around the terminal board.
図6から図10は、本発明の実施例2に係わる端子板200の各図である。
6 to 10 are views of the
図6は端子板200の前面から見た斜視図、図7は端子板200の上面図、図8は端子板200の前面図、図9は端子板200の背面図、図10は端子板200の(a)右側面図(b)左側面図である。
6 is a perspective view seen from the front of the
本発明の実施例2に係わる端子板200が、実施例1に係わる端子板100と異なる点は、ハウジング12の前面に全面が開口された前面開口部13を備える点、端子1の端子線15をハウジング12の両側面に備える点である。
The
図11は、本発明の実施例2に係わる端子板200を回路基板8上に設置した際の空気の流れを示す図である。回路基板8上には、端子板200の周辺に回路素子7とが設置されており、回路基板8がテレビ受像機などの製品に取付けられた状態で、端子板200が回路素子7の下方に来るように設置されている。このように端子板200および回路素子7が設置された際の空気の流れ10が示されている。空気の流れ10が示すように、温度の高い空気は、端子板200でその流れを妨げられることなく、前面開口部13から背面開口部6を通って、下から上へ速やかに流れることが可能となる。前面開口部13はハウジング12前面が全面開口されているので、端子板200は、実施例1に係わる端子板100と比べ、空気の流れがより速やかとなり、端子板200周辺に配置された回路素子7等の放熱効果をより良好にすることが可能となる。なお、端子板200の側面が開口されていないことにより、温度の高い空気の下から上への流れは妨げられない。
FIG. 11 is a diagram illustrating the air flow when the
以上、本発明に係わる端子板によれば、端子板のハウジングに、全面が開口された第一の面と、第一の面に対向し全面が開口された第二の面とを設けることで空気の流れをより速やかにし、端子板周辺に配置された回路素子等の放熱効果をより良好にすることが可能となる。 As described above, according to the terminal plate according to the present invention, the housing of the terminal plate is provided with the first surface with the entire surface opened and the second surface with the entire surface opened facing the first surface. It becomes possible to make the air flow quicker and to improve the heat radiation effect of the circuit elements and the like arranged around the terminal board.
なお、本実施例では、端子板200が、端子1の端子線15をハウジング12の両側面に備えるとしたが、端子線15はハウジング12の一方の側面にのみ備える構成であっても良い。
In the present embodiment, the
なお、端子板200と回路基板8が接触する端子板200の4辺の内、両側面の端子線15を回路基板8に挿入し半田付けにより固定することで、端子板200の回路基板8への取付け強度が増すことにより、従来の端子板300が備える係止爪9および回路基板8に係止爪9を取付けるための取り付け穴(図示せず)が不要となり、コスト削減や製造工程削減といった効果を得ることも可能となる。
Of the four sides of the
本発明は、端子板のハウジングに、スリット形状の開口部を備える第一の面と、第一の面に対向し全面が開口された第二の面とを設けることで空気の流れを速やかにし、端子板周辺に配置された回路素子等の放熱効果を良好にすることが可能となるので、端子板の放熱構造として有用である。 The present invention provides a terminal plate housing with a first surface having a slit-shaped opening and a second surface facing the first surface and having an entire surface opened, thereby speeding up air flow. Since it becomes possible to improve the heat dissipation effect of the circuit elements arranged around the terminal board, it is useful as a heat dissipation structure for the terminal board.
1 端子
2、12、22 ハウジング
3、13 前面開口部
4 端子線カバー部
5、15、25 端子線
6 背面開口部
7 回路素子
8 回路基板
9 係止爪
10、20 空気の流れ
100、200、300 端子板
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記ハウジングは、
前記端子線を覆う端子線カバー部と、前記端子線カバー部間に設けられたスリット形状の開口部とを備える第一の面と、
前記第一の面に対向し、全面が開口された第二の面と、からなる
ことを特徴とする端子板。 A terminal plate for providing a terminal on the upper surface of the housing, attaching the housing to the circuit board, and connecting a terminal wire of the terminal to the circuit board,
The housing is
A first surface comprising a terminal wire cover portion covering the terminal wire, and a slit-shaped opening provided between the terminal wire cover portions;
A terminal board comprising: a second surface facing the first surface and having an entire surface opened.
前記ハウジングは、
全面が開口された第一の面と、
前記第一の面に対向し、全面が開口された第二の面と、
前記端子線を覆い、前記第一の面および前記第二の面と垂直に一体形成される第三の面と、からなる
ことを特徴とする端子板。 A terminal plate for providing a terminal on the upper surface of the housing, attaching the housing to the circuit board, and connecting a terminal wire of the terminal to the circuit board,
The housing is
A first surface that is fully open;
A second surface facing the first surface and having an entire surface opened;
A terminal plate comprising: a third surface that covers the terminal wire and is integrally formed perpendicular to the first surface and the second surface.
前記端子線を覆い、前記第三の面に対向し、前記第一の面および前記第二の面と垂直に一体形成される第四の面と、からなる
ことを特徴とする請求項2記載の端子板。 The housing further includes:
3. The fourth surface which covers the terminal wire, opposes the third surface, and is integrally formed perpendicularly to the first surface and the second surface. Terminal board.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010097631A JP2011228152A (en) | 2010-04-21 | 2010-04-21 | Heat dissipation structure of terminal block |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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2010
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