JP2011224277A - Endoscope, distal end adapter for endoscope, and method for manufacturing distal end adapter for endoscope - Google Patents

Endoscope, distal end adapter for endoscope, and method for manufacturing distal end adapter for endoscope Download PDF

Info

Publication number
JP2011224277A
JP2011224277A JP2010099417A JP2010099417A JP2011224277A JP 2011224277 A JP2011224277 A JP 2011224277A JP 2010099417 A JP2010099417 A JP 2010099417A JP 2010099417 A JP2010099417 A JP 2010099417A JP 2011224277 A JP2011224277 A JP 2011224277A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
endoscope
base body
cover member
light source
passage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010099417A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011224277A5 (en
Inventor
Kazuhiro Kanzaki
和宏 神崎
Masayasu Kanazawa
政康 金沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Priority to JP2010099417A priority Critical patent/JP2011224277A/en
Publication of JP2011224277A publication Critical patent/JP2011224277A/en
Publication of JP2011224277A5 publication Critical patent/JP2011224277A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an endoscope wherein a transparent resin arranged in an LED serving as a lighting light source is prevented from bronzing and reduction in lighting light quantity is prevented.SOLUTION: The endoscope 2 includes: an insertion part 4 having a distal end 6; a base body 14 continuously arranged to a connection part 20 which can be freely attached/detached to/from the distal end 6; an imaging optical system 15 disposed in the base body 14; a light source 16 disposed in the base body 14 for emitting lighting light; the transparent resin 16d disposed on the light source 16; a cover member 19 fixed to the base body 14 by a low hardness resin adhesive to cover the light source 16 and the transparent resin 16d; a space part 41 formed of the cover member 19 and the base body 14 to be disposed around the light source 16; a passage 19b communicating the space part 41 with the outside; and a sealing member 12 which hermetically seals the passage 19b and is fixed to at least the space part 41 side of the passage 19b via a high hardness resin adhesive.

Description

本発明は、照明光の光源にLEDが用いられた、内視鏡、内視鏡用先端アダプタ、および内視鏡用先端アダプタの製造方法に関する。   The present invention relates to an endoscope, an endoscope tip adapter, and a method for manufacturing an endoscope tip adapter, in which an LED is used as a light source of illumination light.

近年、医療分野及び工業分野において、細長な内視鏡挿入部を有する内視鏡装置が広く使用されている。
医療分野において用いられる内視鏡装置は、細長い挿入部を体腔内に挿入することによって、体腔内の臓器を観察したり、必要に応じて処置具の挿通チャンネル内に挿入した処置具を用いて各種処置をしたりすることができる。
2. Description of the Related Art In recent years, endoscope apparatuses having a long endoscope insertion portion have been widely used in the medical field and the industrial field.
An endoscope apparatus used in the medical field observes an organ in a body cavity by inserting an elongated insertion portion into a body cavity, or uses a treatment tool inserted into an insertion channel of the treatment tool as necessary. Various treatments can be performed.

これに対して、工業用分野において用いられる内視鏡装置は、挿入部を各種工場内のボイラー、ガスタービンエンジン、自動車エンジンのボディ、各種プラントの配管などに挿入することによって、被検部位の傷及び腐蝕などの観察、並びに検査などを行うことができる。   On the other hand, an endoscope apparatus used in the industrial field inserts an insertion portion into boilers, gas turbine engines, automobile engine bodies, piping of various plants, etc. in various factories. Observation and inspection of scratches and corrosion can be performed.

内視鏡装置は、従来から用いられていたライトガイドバンドルによって、照明光を伝送するタイプの他、例えば、特許文献1に開示されるように、照明光の光源(発光体)にLEDが用いられるタイプのものがある。LEDは、パウダー状の蛍光体がシリコン透明樹脂に混合されてLEDチップ上に定着されており、さらに、蛍光体上にシリコン透明樹脂を被覆する場合がある。なお、引用文献1に開示されている従来の内視鏡装置は、工業用内視鏡装置であって、挿入部の先端部と着脱自在な内視鏡用先端アダプタを有している。   In addition to the type that transmits illumination light using a conventionally used light guide bundle, an endoscope apparatus uses, for example, an LED as a light source (illuminant) of illumination light as disclosed in Patent Document 1. There are some types. In the LED, a powdery phosphor is mixed with a silicon transparent resin and fixed on the LED chip, and the phosphor may be covered with a silicon transparent resin. The conventional endoscope apparatus disclosed in the cited document 1 is an industrial endoscope apparatus, and has an endoscope distal end adapter that is detachable from the distal end portion of the insertion portion.

特開2009−291314号公報JP 2009-291314 A

しかしながら、従来の照明光の光源(発光体)にLEDが用いられる内視鏡装置は、例えば、工場における高温環境下で使用したり、オートクレーブ滅菌処理により高温高圧蒸気に晒されたりすると、各種構成部品を接着している接着剤から芳香族炭化水素が発生する。また、発光するLEDの発熱によっても、上記接着剤から芳香族炭化水素が発生する。   However, an endoscope apparatus using an LED as a light source (illuminant) of conventional illumination light has various configurations when used in a high temperature environment in a factory or exposed to high temperature and high pressure steam by autoclave sterilization processing, for example. Aromatic hydrocarbons are generated from the adhesive bonding the parts. Also, aromatic hydrocarbons are generated from the adhesive due to the heat generated by the light emitting LED.

そして、従来の内視鏡装置では、LEDの蛍光体を定着させるシリコン透明樹脂、およびLEDチップを被覆するシリコン透明樹脂に発生した芳香族炭化水素が取り込まれて、高温環境下で高光束エネルギーとLED特有の低波長光(紫外線光)の起因によって褐色化するという問題があった。   And in the conventional endoscope apparatus, the aromatic hydrocarbon generated in the silicon transparent resin for fixing the phosphor of the LED and the silicon transparent resin covering the LED chip is taken in, and the high luminous flux energy is obtained in a high temperature environment. There has been a problem of browning due to the low wavelength light (ultraviolet light) peculiar to the LED.

そのため、従来の内視鏡装置は、シリコン透明樹脂の褐色化によって、実装されるLEDによる所定の発光輝度から想定される照明光量が得られず、照明光の光量が低下してしまう虞があった。   For this reason, the conventional endoscope apparatus has a risk that the amount of illumination light may be reduced due to browning of the silicon transparent resin, because the amount of illumination light expected from the predetermined light emission luminance of the mounted LED cannot be obtained. It was.

そこで、照明光源であるLEDに設けられる透明樹脂が褐色化することなく、照明光量が低下することを抑制した内視鏡、内視鏡用先端アダプタ、および内視鏡用先端アダプタの製造方法が望まれていた。   Therefore, there is provided an endoscope, an endoscope tip adapter, and a method for manufacturing an endoscope tip adapter in which the transparent resin provided in the LED that is the illumination light source is not browned and the illumination light quantity is suppressed from decreasing. It was desired.

第1の発明である内視鏡は、先端部を備えた挿入部と、前記先端部に着脱自在な接続部と、前記接続部に連設されたベース体と、前記ベース体に配設された撮影光学系と、前記ベース体に配設された照明光を発光する光源と、前記光源上に配設された透明樹脂と、前記ベース体に硬化時の硬度が低い低硬度樹脂接着剤によって固着され、前記光源、および前記透明樹脂を覆うカバー部材と、前記カバー部材、および前記ベース体によって形成され、前記光源の周囲に形成される空間部と、前記空間部を外部と連通する通路と、前記通路を気密封止し、前記通路の少なくとも前記空間部側と硬化時の硬度が高い高硬度樹脂接着剤によって固着された封止部材と、を具備する。   An endoscope according to a first aspect of the present invention is provided in an insertion portion having a distal end portion, a connection portion that is detachably attached to the distal end portion, a base body that is connected to the connection portion, and a base body. An imaging optical system, a light source for emitting illumination light disposed on the base body, a transparent resin disposed on the light source, and a low-hardness resin adhesive having a low hardness when cured on the base body A cover member that is fixed and covers the light source and the transparent resin, a space formed by the cover member and the base body and formed around the light source, and a passage that communicates the space with the outside. The passage is hermetically sealed, and includes at least the space portion side of the passage and a sealing member fixed by a high-hardness resin adhesive having high hardness at the time of curing.

また、第2の発明である内視鏡用先端アダプタは、内視鏡の挿入部の先端部に着脱自在な接続部と、前記接続部に連設されたベース体と、前記ベース体に配設された撮影光学系と、前記ベース体に配設された照明光を発光する光源と、前記光源上に配設された透明樹脂と、前記ベース体に硬化時の硬度が低い低硬度樹脂接着剤によって固着され、前記光源、および前記透明樹脂を覆うカバー部材と、前記カバー部材、および前記ベース体によって形成され、前記光源の周囲に形成される空間部と、前記空間部を外部と連通する通路と、前記通路を気密封止し、前記通路の少なくとも前記空間部側と硬化時の硬度が高い高硬度樹脂接着剤によって固着された封止部材と、を具備する。   In addition, an endoscope tip adapter according to a second aspect of the present invention includes a connecting portion that is detachable from a distal end portion of an insertion portion of an endoscope, a base body that is connected to the connecting portion, and a base body. An imaging optical system provided, a light source that emits illumination light disposed on the base body, a transparent resin disposed on the light source, and a low-hardness resin adhesive that has a low hardness when cured to the base body A cover member that is fixed by an agent and covers the light source and the transparent resin, a space portion that is formed by the cover member and the base body, and that is formed around the light source, and communicates the space portion with the outside. A passage, and a sealing member that hermetically seals the passage and is fixed to at least the space portion side of the passage by a high-hardness resin adhesive having high hardness at the time of curing.

さらに、第3の発明である内視鏡用先端アダプタの製造方法は、内視鏡の挿入部の先端部に着脱自在な接続部に連設され、撮影光学系、および透明樹脂が被覆された光源が配設されたベース体に前記光源、および前記透明樹脂を覆うように前記ベース体に装着されるカバー部材を硬化時の硬度が低い低硬度樹脂接着剤によって固着させ、前記低硬度樹脂接着剤の硬化後に、前記ベース体と前記カバー部材とを加熱炉を用いて熱処理して、前記低硬度樹脂接着剤から芳香族炭化水素を気化させて、前記カバー部材、および前記ベース体によって形成され、前記光源の周囲に形成される空間部に芳香族炭化水素ガスが滞留しないように、前記空間部を外部と連通する通路から排出させ、前記通路の少なくとも前記空間部側と硬化時の硬度が高い高硬度樹脂接着剤によって、前記通路を封止部材によって気密封止する。   Furthermore, the endoscope tip adapter manufacturing method according to the third aspect of the present invention is connected to the detachable connection portion at the distal end portion of the insertion portion of the endoscope, and is coated with the photographing optical system and the transparent resin. A cover member attached to the base body so as to cover the light source and the transparent resin is fixed to a base body provided with a light source with a low-hardness resin adhesive having a low hardness when cured, and the low-hardness resin adhesion After the curing of the agent, the base body and the cover member are heat-treated using a heating furnace to vaporize aromatic hydrocarbons from the low-hardness resin adhesive, and are formed by the cover member and the base body. The space portion is discharged from a passage communicating with the outside so that aromatic hydrocarbon gas does not stay in the space portion formed around the light source, and at least the space portion side of the passage and the hardness at the time of curing are High high By degrees resin adhesive and hermetically sealed by a sealing member the passage.

本発明によれば、照明光源であるLEDに設けられる透明樹脂が褐色化することを抑制し、照明光量が低下することを抑制した内視鏡、内視鏡用先端アダプタ、および内視鏡用先端アダプタの製造方法を提供することすることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it suppresses that the transparent resin provided in LED which is an illumination light source browns, and the endoscope which suppressed that the illumination light quantity declined, the endoscope front-end | tip adapter, and endoscope A method for manufacturing a tip adapter can be provided.

第1の実施の形態のアダプタ式内視鏡装置の構成を示す図の変形例の照明用ガラス板が装着された状態の先端アダプタの構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the front-end | tip adapter of the state with which the glass plate for illumination of the modification of the figure which shows the structure of the adapter type | mold endoscope apparatus of 1st Embodiment was mounted | worn. 同、アダプタ内視鏡の先端部に先端アダプタが装着された状態の構成を示す斜視図The perspective view which shows the structure of the state in which the front-end | tip adapter was mounted | worn with the front-end | tip part of the adapter endoscope similarly 同、先端アダプタの構成を示す断面図Sectional view showing the configuration of the tip adapter 同、先端アダプタにおける一部構成を部分的に示す分解斜視図An exploded perspective view partially showing a part of the configuration of the tip adapter 同、先端アダプタの分解斜視図Same as above, exploded perspective view of tip adapter 同、段部に配設された電気接点部の構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the electrical contact part arrange | positioned at a step part similarly 同、照明用ガラス板を装着する前の状態を示す先端アダプタの斜視図The perspective view of the tip adapter which shows the state before mounting | wearing with the glass plate for illumination similarly 同、照明用ガラス板が装着された状態の先端アダプタの構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the front-end | tip adapter of the state with which the glass plate for illumination was equipped with the same 同、第1の変形例の照明用ガラス板が装着された状態の先端アダプタの構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the front-end | tip adapter of the state with which the glass plate for illumination of the 1st modification was mounted | equipped similarly. 同、第2の変形例の照明用ガラス板が装着された状態の先端アダプタの構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the front-end | tip adapter of the state with which the glass plate for illumination of the 2nd modification was mounted | mounted 第2の実施の形態の先端アダプタの構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the front-end | tip adapter of 2nd Embodiment. 同、組み立時の先端アダプタの構成を示す断面図Sectional view showing the configuration of the tip adapter when assembled 同、変形例の組み立時の先端アダプタの構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the tip adapter at the time of the assembly of a modification

以下、本発明を構成するアダプタ式内視鏡装置について説明する。なお、以下の説明において、各実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。   Hereinafter, an adapter type endoscope apparatus constituting the present invention will be described. In the following description, the drawings based on each embodiment are schematic, and the relationship between the thickness and width of each part, the thickness ratio of each part, and the like are different from the actual ones. It should be noted that the drawings may include portions having different dimensional relationships and ratios between the drawings.

(第1の実施の形態)
先ず、図面に基づいて本発明の第1の実施の形態を説明する。なお、以下の説明においては、工業用の内視鏡装置の実施の形態を例示するが、勿論、医療用の内視鏡装置などの種々の内視鏡装置に本発明を適用することは勿論可能である。
図1から図10は本発明の第1の実施形態に係り、図1はアダプタ式内視鏡装置の構成を示す図、図2はアダプタ内視鏡の先端部に先端アダプタが装着された状態の構成を示す斜視図、図3は先端アダプタの構成を示す断面図、図4は先端アダプタにおける一部構成を部分的に示す分解斜視図、図5は先端アダプタの分解斜視図、図6は段部に配設された電気接点部の構成を示す断面図、図7は照明用ガラス板を装着する前の状態を示す先端アダプタの斜視図、図8は照明用ガラス板が装着された状態の先端アダプタの構成を示す断面図、図9は第1の変形例の照明用ガラス板が装着された状態の先端アダプタの構成を示す断面図、図10は第2の変形例の照明用ガラス板が装着された状態の先端アダプタの構成を示す断面図である。
(First embodiment)
First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, an embodiment of an industrial endoscope apparatus is illustrated, but it goes without saying that the present invention is naturally applied to various endoscope apparatuses such as a medical endoscope apparatus. Is possible.
1 to 10 relate to a first embodiment of the present invention, FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an adapter-type endoscope apparatus, and FIG. 2 is a state in which a tip adapter is attached to a tip portion of the adapter endoscope. 3 is a sectional view showing the configuration of the tip adapter, FIG. 4 is an exploded perspective view partially showing a part of the configuration of the tip adapter, FIG. 5 is an exploded perspective view of the tip adapter, and FIG. Sectional drawing which shows the structure of the electrical contact part arrange | positioned in the step part, FIG. 7 is a perspective view of the front-end | tip adapter which shows the state before mounting | wearing with the glass plate for illumination, FIG. 8 is the state with which the glass plate for illumination was mounted | worn FIG. 9 is a cross-sectional view showing the structure of the tip adapter in a state where the lighting glass plate of the first modification is mounted, and FIG. 10 is a lighting glass of the second modification. It is sectional drawing which shows the structure of the front-end | tip adapter in the state with which the board was mounted | worn.

図1に示すようにアダプタ式内視鏡装置(以下、単に内視鏡装置という)1は、アダプタ式内視鏡(以下、単に内視鏡という)2と、内視鏡2に接続された外部装置である装置本体3とにより主要部が構成されている。内視鏡2は、先端アダプタ10と、挿入部4と、操作装置5と、ユニバーサルコード9とにより主要部が構成されている。
挿入部4は、細長で可撓性を有し、先端側から順に、先端部6、湾曲部7、及び可撓管部8を備えて構成されている。先端部6は硬性で、内視鏡用先端アダプタ(以下、単に先端アダプタという)10が着脱自在に取り付けられる。湾曲部7は、内部に複数の湾曲駒を連設して例えば上下/左右方向に湾曲するように構成されている。可撓管部8は、可撓性を有して形成されている。
As shown in FIG. 1, an adapter type endoscope apparatus (hereinafter simply referred to as an endoscope apparatus) 1 is connected to an adapter type endoscope (hereinafter simply referred to as an endoscope) 2 and an endoscope 2. The main part is constituted by the device main body 3 which is an external device. The main part of the endoscope 2 includes a distal end adapter 10, an insertion portion 4, an operation device 5, and a universal cord 9.
The insertion portion 4 is elongated and flexible, and includes a distal end portion 6, a bending portion 7, and a flexible tube portion 8 in order from the distal end side. The distal end portion 6 is rigid, and an endoscope distal end adapter (hereinafter simply referred to as a distal end adapter) 10 is detachably attached. The bending portion 7 is configured such that a plurality of bending pieces are continuously provided therein and bent in, for example, the up / down / left / right directions. The flexible tube portion 8 is formed with flexibility.

操作装置5は、挿入部4を構成する可撓管部8の後端と連結されている。操作装置5には、湾曲部7を湾曲操作するための湾曲操作レバー5aが設けられている。   The operating device 5 is connected to the rear end of the flexible tube portion 8 constituting the insertion portion 4. The operating device 5 is provided with a bending operation lever 5a for bending the bending portion 7.

ユニバーサルコード9は、操作装置5から延出され、可撓性を有している。装置本体3は、操作装置5から延出したユニバーサルコード9の端部に設けられている。装置本体3は、例えば箱状に形成されている。装置本体3の内部には、画像処理用のCPUなどの電気部品が複数固定された基板、または先端アダプタ10が備える発光素子であるLED照明に電源を供給するバッテリユニット(不図示)などが設けられている。モニタ3aの画面上には、内視鏡2の備える撮像素子により撮像された内視鏡画像が表示される。   The universal cord 9 is extended from the operating device 5 and has flexibility. The apparatus main body 3 is provided at an end portion of the universal cord 9 extending from the operation device 5. The apparatus main body 3 is formed in a box shape, for example. Inside the apparatus main body 3 is provided a substrate on which a plurality of electrical components such as a CPU for image processing are fixed, or a battery unit (not shown) for supplying power to LED lighting which is a light emitting element provided in the tip adapter 10. It has been. On the screen of the monitor 3a, an endoscopic image captured by an image sensor provided in the endoscope 2 is displayed.

なお、本実施形態において、先端アダプタ10は、挿入部4の長手軸方向の先端側(挿入方向側)を観察する直視光学系を備えた単眼直視タイプである。なお、先端アダプタ10は、単眼直視タイプに限定されるものではなく、双眼直視タイプ、または側視光学系を備えた単眼側視タイプ、双眼側視タイプなどであってもよい。また、先端アダプタ10は、図2に示すように、挿入部4の先端部6に螺着して装着される構成となっている。   In this embodiment, the tip adapter 10 is a monocular direct view type provided with a direct view optical system for observing the distal end side (insertion direction side) of the insertion portion 4 in the longitudinal axis direction. The tip adapter 10 is not limited to the monocular direct-view type, but may be a binocular direct-view type, a monocular side-view type with a side-view optical system, a binocular side-view type, or the like. Further, as shown in FIG. 2, the distal end adapter 10 is configured to be screwed onto the distal end portion 6 of the insertion portion 4.

次に、本実施の形態に係る先端アダプタ10の構成について、図3から図6に基づいて、以下に詳しく説明する。   Next, the configuration of the tip adapter 10 according to the present embodiment will be described in detail below based on FIGS. 3 to 6.

先端アダプタ10は、図3から図5に示すように、挿入部4の先端に配置される金属製(金属ガラスを含む)のベース体である取付ベース14と、この取付ベース14に固定された撮影光学系15、光源部であるLEDパッケージ16、およびフレキシブル基板(FPCに限らず、FCCでも良い)17(図4参照。)と、これらを覆い、観察窓となる観察用ガラス板11、および照明窓となる照明用ガラス板12が装着される金属製(金属ガラスを含む)のカバー部材19と、取付ベース14、およびカバー部材19を一体として挿入部4に固定する接続部である取付スリーブ20とを備えている。   As shown in FIGS. 3 to 5, the tip adapter 10 is fixed to the mounting base 14 and a mounting base 14 that is a metal (including metal glass) base body disposed at the tip of the insertion portion 4. An imaging optical system 15, an LED package 16 as a light source, and a flexible substrate (not limited to FPC but may be FCC) 17 (see FIG. 4), an observation glass plate 11 that covers these and serves as an observation window, and A cover member 19 made of metal (including metal glass) to which an illumination glass plate 12 serving as an illumination window is mounted, an attachment base 14, and an attachment sleeve which is a connection portion for fixing the cover member 19 integrally to the insertion portion 4. 20.

取付ベース14には、撮影光学系15を取り付ける貫通孔21(図3参照)と、LEDパッケージ16を取り付けるLED固定部22(図4参照)と、フレキシブル基板17を取り付ける基板固定部23(図4参照)とが設けられている。貫通孔21は、LED固定部22および基板固定部23に対して高い位置に形成された段部24に設けられている。この段部24には、貫通孔21の両側に給電用端子部30が設けられている。   The mounting base 14 has a through hole 21 (see FIG. 3) for mounting the photographing optical system 15, an LED fixing portion 22 (see FIG. 4) for mounting the LED package 16, and a substrate fixing portion 23 for mounting the flexible substrate 17 (FIG. 4). For example). The through hole 21 is provided in a stepped portion 24 formed at a position higher than the LED fixing portion 22 and the substrate fixing portion 23. The stepped portion 24 is provided with power supply terminal portions 30 on both sides of the through hole 21.

撮影光学系15は、図3に示すように、撮影光軸方向に沿って配列された複数の対物レンズ15a,15b,15cと、これらの対物レンズ15a〜15cを収容する筒状のレンズ枠15dと、を備えている。レンズ枠15dは、取付ベース14に設けられた貫通孔21に嵌合されることにより、取付ベース14に位置決め状態に取り付けられるようになっている。   As shown in FIG. 3, the photographing optical system 15 includes a plurality of objective lenses 15a, 15b, and 15c arranged along the photographing optical axis direction, and a cylindrical lens frame 15d that houses these objective lenses 15a to 15c. And. The lens frame 15 d is attached to the mounting base 14 in a positioning state by being fitted into a through hole 21 provided in the mounting base 14.

これらの対物レンズ15a〜15cを収容するレンズ枠15dは、後段の対物レンズ15b,15cの位置において半径方向内方に括れた形状を有し、その位置における外径寸法は、最先端の対物レンズ15aの外径寸法より小さく構成されている。そして、この位置において、レンズ枠15dはLEDパッケージ16の側面を突き当てる突当面26を構成している。   The lens frame 15d that accommodates these objective lenses 15a to 15c has a shape that is radially inward at the positions of the subsequent objective lenses 15b and 15c, and the outer diameter at that position is the most advanced objective lens. The outer diameter of 15a is smaller. At this position, the lens frame 15d constitutes an abutting surface 26 that abuts the side surface of the LED package 16.

また、撮影光学系15の最先端の対物レンズ15aは、図4に示すように、円形に形成された周方向の一部に直線状に切り欠いた切欠(Dカット)を有している。切欠は、突当面26に対応する位置に位相を合わせて配置されている。   Further, as shown in FIG. 4, the state-of-the-art objective lens 15a of the photographing optical system 15 has a cutout (D cut) formed in a circular shape in a part of the circumferential direction. The notch is arranged in phase at a position corresponding to the abutting surface 26.

LEDパッケージ16は、パウダー状の蛍光体がシリコンなどの透明樹脂に混合された蛍光部16cが表面に塗装された光源であるLEDチップ16bを支持する略正方形の板状のセラミック基板16aと、LEDチップ16bを蛍光部16cと共に被覆する、シリコンなどの透明な樹脂材料からなる略半球形のモールド部16dとを備えている。   The LED package 16 includes a substantially square plate-shaped ceramic substrate 16a that supports an LED chip 16b, which is a light source having a fluorescent portion 16c in which a powdery phosphor is mixed with a transparent resin such as silicon, and a surface thereof. And a substantially hemispherical mold portion 16d made of a transparent resin material such as silicon, which covers the chip 16b together with the fluorescent portion 16c.

セラミック基板16aのモールド部16dが配設される表面とは反対側の裏面側には、LEDチップ16bに接続される複数の電極が露出していると共に、放熱用の放熱パッドが設けられている(いずれも不図示)。セラミック基板16aの裏面に設けられた放熱パッドは、取付ベース14に固定される際に、この取付ベース14に設けられたLED固定部22に接合されるようになっている。この状態で、セラミック基板16aの裏面に設けられた各電極は、取付ベース14の基板固定部23にそれぞれ対向して配置されるようになっている。   A plurality of electrodes connected to the LED chip 16b are exposed and a heat dissipation pad for heat dissipation is provided on the back surface side of the ceramic substrate 16a opposite to the surface on which the mold portion 16d is disposed. (Both are not shown). When the heat dissipating pad provided on the back surface of the ceramic substrate 16 a is fixed to the mounting base 14, it is joined to the LED fixing portion 22 provided on the mounting base 14. In this state, each electrode provided on the back surface of the ceramic substrate 16 a is arranged to face the substrate fixing portion 23 of the mounting base 14.

フレキシブル基板17は、例えば、ポリイミド樹脂のような電気的絶縁性の高い柔軟なフィルム状の基材17aの上に導電性材料からなる配線パターンを形成することにより、一表面に電極パッド17bが形成されている。なお、基材17aは、絶縁紙により形成したものでも良い。このフレキシブル基板17は、屈曲させられて使用され、取付ベース14のLED固定部22から、段部24の上面にかけて配置されるようになっている。   The flexible substrate 17 is formed with an electrode pad 17b on one surface by forming a wiring pattern made of a conductive material on a flexible film-like substrate 17a having high electrical insulation, such as polyimide resin. Has been. The base material 17a may be formed of insulating paper. The flexible substrate 17 is bent and used, and is arranged from the LED fixing portion 22 of the mounting base 14 to the upper surface of the step portion 24.

なお、上述した、取付ベース14の段部24に設けられる2つの給電用端子部30は、図6に示すように、絶縁管31が取付ベース14に形成された貫通孔に嵌合され、この絶縁管31内に、挿入部4の先端部6側で露出される給電ピン32と、金属製の付勢バネ33と、段部24の表面側で露出される給電ピン34と、が配設されて構成されている。   In addition, as shown in FIG. 6, the two power feeding terminal portions 30 provided on the stepped portion 24 of the mounting base 14 are fitted into the through holes formed in the mounting base 14. In the insulating tube 31, a power feed pin 32 exposed on the distal end portion 6 side of the insertion portion 4, a metal biasing spring 33, and a power feed pin 34 exposed on the surface side of the stepped portion 24 are disposed. Has been configured.

各給電ピン32,34は、それぞれ外向フランジを有し、これら外向フランジが絶縁管31の内向フランジに当接することで、絶縁管31内から離脱しないように構成されている。また、付勢バネ33は、各給電ピン32,34を電気的に通電すると共に、各給電ピン32,34のそれぞれが離反する方向に付勢して、各給電ピン32,34を取付ベース14、および段部24の表面から突起させる。   Each of the power supply pins 32 and 34 has an outward flange, and the outward flange contacts the inward flange of the insulating tube 31 so as not to be detached from the insulating tube 31. The urging spring 33 electrically energizes each of the power supply pins 32 and 34 and urges each of the power supply pins 32 and 34 in a direction in which the power supply pins 32 and 34 are separated from each other. And protruding from the surface of the stepped portion 24.

また、給電用端子部30は、段部24から突起する給電ピン34がフレキシブル基板17の電極パッド17bと半田35により溶着される。そして、給電ピン34と電極パッド17bとの接合部には、ここでは紫外線(UV)硬化型接着剤36が塗布硬化されている。なお、給電ピン32は、先端アダプタ10が挿入部4に装着されたときに、先端部6に設けられ電気接点部(不図示)と接触されて電気的に接続される。   In the power supply terminal portion 30, the power supply pin 34 protruding from the step portion 24 is welded to the electrode pad 17 b of the flexible substrate 17 and the solder 35. Here, an ultraviolet (UV) curable adhesive 36 is applied and cured at the joint between the power supply pin 34 and the electrode pad 17b. The power feed pin 32 is provided at the distal end portion 6 when the distal end adapter 10 is attached to the insertion portion 4 and is electrically connected to an electrical contact portion (not shown).

カバー部材19は、外形円柱状であって、断面略凹状をしており、封止部材であって観察窓となる観察用ガラス板11が後述の接着剤によって気密(水密)に固着する第1の開口部19a、および封止部材であって照明窓となる照明用ガラス板12が後述の接着剤によって気密(水密)に固着し、ここでは外部と連通するガス排出口であって気体通路となる第2の開口部19bが先端アダプタ10における前方(先端)側となる表面に形成されている(図5参照)。なお、観察用ガラス板11を設けず、撮影光学系15の最先端の対物レンズ15aを観察窓として第1の開口部19aに固着させても良い。   The cover member 19 has a cylindrical outer shape and has a substantially concave cross section, and is a first member in which an observation glass plate 11 serving as an observation window is hermetically (watertight) fixed by an adhesive described later. And an illumination glass plate 12 which is a sealing member and serves as an illumination window is hermetically (watertight) fixed by an adhesive, which will be described later, and here is a gas exhaust port communicating with the outside and a gas passage. The 2nd opening part 19b which becomes is formed in the surface used as the front (front-end | tip) side in the front-end | tip adapter 10 (refer FIG. 5). The observation glass plate 11 may not be provided, and the state-of-the-art objective lens 15a of the photographic optical system 15 may be fixed to the first opening 19a as an observation window.

このカバー部材19は、後方(基端)表面となる円形状の基端面が取付ベース14の前後方向の中途部において内方へ段部形成された外向フランジとなる円形状の接合面14aと当接して面接触した状態で位置決めされ、それら接合部が例えば、比較的柔らかい状態で硬化する例えば、エポキシ系樹脂接着剤であるエコボンド(登録商標)によって気密(水密)保持されるように固着される。こうして、カバー部材19は、取付ベース14に実装された撮影光学系15、LEDパッケージ16、およびフレキシブル基板17を覆うように取付ベース14に装着される。   The cover member 19 has a circular base end surface serving as a rear (base end) surface and a circular joint surface 14a serving as an outward flange in which a step portion is formed inwardly in a middle portion of the mounting base 14 in the front-rear direction. Positioned in contact and in surface contact, the joints are fixed so as to be kept airtight (watertight) by, for example, Ecobond (registered trademark), which is an epoxy resin adhesive that cures in a relatively soft state, for example. . Thus, the cover member 19 is mounted on the mounting base 14 so as to cover the imaging optical system 15, the LED package 16, and the flexible substrate 17 mounted on the mounting base 14.

このように、フレキシブル基板17、およびLEDパッケージ16を固定した状態の取付ベース14にカバー部材19が装着され、さらに、取付スリーブ20が被せられることにより先端アダプタ10が構成される。そして、このように完成された先端アダプタ10は、取付スリーブ20の内周部に設けられた雌ネジ20aを、挿入部4の先端部6に備えられた雄ネジ(不図示)と螺合することにより、図2に示したように、挿入部4の先端部6に固定され、本実施形態に係る内視鏡装置1が構成される。   As described above, the cover adapter 19 is mounted on the mounting base 14 in a state where the flexible substrate 17 and the LED package 16 are fixed, and the mounting sleeve 20 is further covered, whereby the tip adapter 10 is configured. In the tip adapter 10 thus completed, the female screw 20 a provided on the inner peripheral portion of the mounting sleeve 20 is screwed with a male screw (not shown) provided on the tip portion 6 of the insertion portion 4. Thus, as shown in FIG. 2, the endoscope device 1 according to the present embodiment is configured to be fixed to the distal end portion 6 of the insertion portion 4.

ここで、本実施の形態の先端アダプタ10の組み立て手順と共に、各構成要素を固着する接着剤について、以下に詳しく説明する。
先ず、取付ベース14には、撮影光学系15、LEDパッケージ16、およびフレキシブル基板17が組み付けられる。これら撮影光学系15、LEDパッケージ16、およびフレキシブル基板17は、低硬度樹脂接着剤である、光学接着剤、紫外線(UV)硬化型接着剤、エコボンド(登録商標)などによって、取付ベース14に固着される。
Here, together with the assembly procedure of the tip adapter 10 of the present embodiment, the adhesive for fixing each component will be described in detail below.
First, the photographing optical system 15, the LED package 16, and the flexible substrate 17 are assembled to the mounting base 14. The photographing optical system 15, the LED package 16, and the flexible substrate 17 are fixed to the mounting base 14 with an optical adhesive, an ultraviolet (UV) curable adhesive, Ecobond (registered trademark), or the like, which is a low-hardness resin adhesive. Is done.

そして、カバー部材19には、予め、エポキシ系樹脂接着剤の中でも硬化時の硬度が低い(粘性が高い)低硬度樹脂接着剤である、例えば、エコボンド(登録商標)により、観察用ガラス板11が第1の開口部19aに気密(水密)保持されるように固着される。   For the cover member 19, the observation glass plate 11 is made of, for example, Ecobond (registered trademark), which is a low-hardness resin adhesive having a low hardness (high viscosity) during curing among epoxy resin adhesives. Is fixed to the first opening 19a so as to be kept airtight (watertight).

次に、撮影光学系15、LEDパッケージ16、およびフレキシブル基板17が実装された取付ベース14は、接合面14aに硬化時の硬度が低い(粘性が高い)、例えば、エコボンド(登録商標)が塗布される。そして、図7に示すように、取付ベース14の接合面14aにカバー部材19の基端面が面接触するように取付ベース14にカバー部材19が被せられて固着される。   Next, the mounting base 14 on which the photographing optical system 15, the LED package 16, and the flexible substrate 17 are mounted has a low hardness at the time of curing (high viscosity), for example, Ecobond (registered trademark) is applied to the bonding surface 14 a. Is done. Then, as shown in FIG. 7, the cover member 19 is covered and fixed to the attachment base 14 so that the base end surface of the cover member 19 is in surface contact with the joint surface 14 a of the attachment base 14.

なお、このとき、取付ベース14の撮影光学系15と観察用ガラス板11が固着されたカバー部材19の第1の開口部19a、および取付ベース14のLEDパッケージ16とカバー部材19の第2の開口部19bのそれぞれが対向配置されるように、取付ベース14とカバー部材19とが位置決めされ、エコボンド(登録商標)の硬化処理がされる。   At this time, the first opening 19a of the cover member 19 to which the imaging optical system 15 of the mounting base 14 and the observation glass plate 11 are fixed, and the second LED package 16 and the second of the cover member 19 are mounted. The mounting base 14 and the cover member 19 are positioned so that each of the openings 19b are opposed to each other, and Ecobond (registered trademark) is cured.

つまり、先端アダプタ10は、組み立て時において、カバー部材19の第2の開口部19bに照明用ガラス板12を組み付けられていない状態で、取付ベース14にカバー部材19が装着され、これらを固着する接着剤、ここではエコボンド(登録商標)の硬化処理がされる。   That is, when the tip adapter 10 is assembled, the cover member 19 is attached to the mounting base 14 in a state where the illumination glass plate 12 is not assembled to the second opening 19b of the cover member 19, and these are fixed. The adhesive, here Eco-bond (registered trademark) is cured.

その後、取付ベース14とカバー部材19が固着したユニットは、加熱炉内でエージング(熱処理)によるアウトガス工程が実施される。このエージングでは、芳香族化合物が含まれる光学接着剤、紫外線(UV)硬化型接着剤、エコボンド(登録商標)などから芳香族炭化水素(aromatic hydrocarbons)ガスが放出される。   Thereafter, the unit to which the mounting base 14 and the cover member 19 are fixed is subjected to an outgas process by aging (heat treatment) in a heating furnace. In this aging, aromatic hydrocarbon gas is released from an optical adhesive containing an aromatic compound, an ultraviolet (UV) curable adhesive, Ecobond (registered trademark), or the like.

このエージングは、減圧(真空)加熱炉を用いて行なわれ、炉内を、1気圧未満、例えば、0.2気圧以下に減圧して、LEDパッケージ16の想定された使用温度よりも高い所定の温度で所定の時間だけ実施される。このように炉内を減圧した状態でエージングを行なうことで、取付ベース14とカバー部材19とによって形成されたLEDパッケージ16周囲の空間部41(図3参照)に充満する芳香族炭化水素ガスを滞留させることなく、第2の開口部19bを介して空間部41外へ排出し易くすると共に、シリコン樹脂材料からなるモールド部16dに芳香族炭化水素ガスが取り込まれないようにするためである。   This aging is performed using a reduced pressure (vacuum) heating furnace, and the inside of the furnace is reduced to less than 1 atm, for example, 0.2 atm or less, and a predetermined temperature higher than the assumed use temperature of the LED package 16 is set. It is carried out at a temperature for a predetermined time. By performing aging in a state where the pressure in the furnace is reduced as described above, the aromatic hydrocarbon gas filling the space 41 (see FIG. 3) around the LED package 16 formed by the mounting base 14 and the cover member 19 is removed. This is to make it easy to discharge out of the space 41 through the second opening 19b without being retained, and to prevent the aromatic hydrocarbon gas from being taken into the mold portion 16d made of a silicon resin material.

なお、エージングによるアウトガス工程時には、熱処理中にカバー部材19の第2の開口部19bに向けて気流を発生させる送風ファンなどにより風を送るようにして、芳香族炭化水素ガスをLEDパッケージ16周囲の空間部41から排出させると良い。このようなファンを利用することで、減圧加熱炉ではなく、通常の加熱炉を用いてエージングすることもできる。また、エージングは、各種接着剤から放出される芳香族炭化水素ガスのアウトガス量が一定量となる所定の時間まで実施される。さらに、このエージングは、製造工程は増加するが、確実に芳香族炭化水素ガスを空間部41内に滞留させることなく、アウトガス(排気)するために、各種構成部品の接着毎、接着剤種別毎などに行なっても良い。   At the time of the outgassing process by aging, the aromatic hydrocarbon gas is sent around the LED package 16 by sending air by a blower fan or the like that generates an airflow toward the second opening 19b of the cover member 19 during the heat treatment. It may be discharged from the space 41. By using such a fan, it is possible to perform aging using a normal heating furnace instead of a reduced pressure heating furnace. The aging is performed until a predetermined time when the amount of outgas of the aromatic hydrocarbon gas released from the various adhesives becomes a constant amount. Furthermore, this aging increases the number of manufacturing steps, but in order to reliably outgas (exhaust) the aromatic hydrocarbon gas without staying in the space portion 41, each aging of various components, each type of adhesive You may do it.

そして、エージングによってアウトガス工程が終了したユニットのカバー部材19は、第2の開口部19bに照明用ガラス板12が接着固定される。この照明用ガラス板12とカバー部材19の第2の開口部19bとの固着では、図8から図10に示すように、2種類の接着剤42,43が用いられる。   And the cover glass 19 of the unit which the outgas process was complete | finished by aging has the glass plate 12 for illumination adhere | attached and fixed to the 2nd opening part 19b. In fixing the lighting glass plate 12 to the second opening 19b of the cover member 19, two types of adhesives 42 and 43 are used as shown in FIGS.

具体的な一例として、図8に示すように、カバー部材19の第2の開口部19bは、基端側である取付ベース14側に設けられ、照明用ガラス板12に当接して保持する段部形状の接合面部19cと、先端側である表面側に設けられ、接合面部19cから外方へ照明用ガラス板12の側面から所定の距離だけ離間するように段部形成された隙間形成部19dと、を有している。   As a specific example, as shown in FIG. 8, the second opening 19 b of the cover member 19 is provided on the mounting base 14 side, which is the base end side, and is in contact with and held by the lighting glass plate 12. A joint-shaped joint surface portion 19c and a gap forming portion 19d provided on the front surface side which is the tip side and formed stepwise outwardly from the joint surface portion 19c by a predetermined distance from the side surface of the lighting glass plate 12. And have.

第2の開口部19bの接合面部19cには、エポキシ系樹脂接着剤の中でもエコボンド(登録商標)などよりも硬化時の硬度が高い(粘性が低い)高硬度樹脂接着剤42が塗布され、照明用ガラス板12が組み付けられた後、高硬度樹脂接着剤42が硬化されて、照明用ガラス板12がカバー部材19に気密(水密)保持された状態で固着される。   The bonding surface 19c of the second opening 19b is coated with a high-hardness resin adhesive 42 having a higher hardness (low viscosity) than that of Ecobond (registered trademark) among epoxy resin adhesives. After the glass plate 12 is assembled, the high-hardness resin adhesive 42 is cured, and the lighting glass plate 12 is fixed to the cover member 19 in an airtight (watertight) state.

次に、第2の開口部19bに照明用ガラス板12が固着されて形成された溝状の隙間形成部19dには、エポキシ系樹脂接着剤の中でも硬化時の硬度が低い(粘性が高い)例えば、エコボンド(登録商標)である低硬度樹脂接着剤43が充填塗布されて硬化される。   Next, the groove-shaped gap forming portion 19d formed by fixing the lighting glass plate 12 to the second opening portion 19b has low hardness (high viscosity) among epoxy resin adhesives. For example, a low-hardness resin adhesive 43 that is Ecobond (registered trademark) is filled and applied and cured.

なお、高硬度樹脂接着剤42は、低硬度樹脂接着剤43に比して、硬化すると硬くなり、含有する芳香族化合物の化学結合が強く、内視鏡装置1の使用環境、およびLEDパッケージ16の発熱による高温下でも芳香族化合物から芳香族炭化水素が気化(ガス化)し難い分子構造を有する接着剤である。これに対して、低硬度樹脂接着剤43は、高硬度樹脂接着剤42に比して、硬化しても柔らかく、含有する芳香族化合物の化学結合が弱いため、上記各環境における高温下では芳香族化合物から芳香族炭化水素が気化(ガス化)し易い分子構造を有する接着剤である。   The high-hardness resin adhesive 42 becomes harder when cured than the low-hardness resin adhesive 43, and the chemical bond of the aromatic compound contained is strong, and the usage environment of the endoscope apparatus 1 and the LED package 16 It is an adhesive having a molecular structure in which aromatic hydrocarbons are not easily vaporized (gasified) from an aromatic compound even under high temperature due to heat generation. On the other hand, the low-hardness resin adhesive 43 is softer even when cured than the high-hardness resin adhesive 42, and the chemical bonds of the aromatic compounds contained are weak. It is an adhesive having a molecular structure in which aromatic hydrocarbons are easily vaporized (gasified) from a group compound.

また、図9に示すように、隙間形成部19dを設けず、接合面部19cを形成して、高硬度樹脂接着剤42、および低硬度樹脂接着剤43を積層させて第2の開口部19bに照明用ガラス板12を接着しても良い。さらに、図10に示すように、低硬度樹脂接着剤43が定着し易いように、照明用ガラス板12の表面と面位置が一致する平面部19eをカバー部材19に形成しても良い。   Further, as shown in FIG. 9, the gap forming portion 19d is not provided, the joint surface portion 19c is formed, and the high-hardness resin adhesive 42 and the low-hardness resin adhesive 43 are laminated to form the second opening 19b. You may adhere | attach the glass plate 12 for illumination. Furthermore, as shown in FIG. 10, a flat portion 19 e whose surface position coincides with the surface of the lighting glass plate 12 may be formed on the cover member 19 so that the low-hardness resin adhesive 43 is easily fixed.

上述したように、本実施の形態では、組み立て工程の最後に照明用ガラス板12をカバー部材19に固着しているが、観察用ガラス板11も組み立て工程の最後にして、各接着剤42,43によって、第1の開口部19aに固着させるようにしても良い。   As described above, in the present embodiment, the lighting glass plate 12 is fixed to the cover member 19 at the end of the assembly process, but the observation glass plate 11 is also attached to the adhesive 42, at the end of the assembly process. 43 may be fixed to the first opening 19a.

これにより、エージングによるアウトガス工程において、2つの第1、第2の開口部19a、19bが外部と連通するガス排出口であって気体通路となって、空間部41内に気化した芳香族炭化水素ガスを滞留させることなく排出させることができる。   Thereby, in the outgas process by aging, the two first and second openings 19a and 19b are gas discharge ports communicating with the outside and serve as gas passages, and the aromatic hydrocarbon vaporized in the space 41 Gas can be discharged without stagnation.

以上に説明したように、本実施の形態の先端アダプタ10は、製造時にエージングにより、予め、各種構成部品(要素)を固着する光学接着剤、紫外線(UV)硬化型接着剤、エコボンド(登録商標)などから芳香族炭化水素ガスをアウトガスさせ、高温環境化においても、取付ベース14とカバー部材19によって囲まれたLEDパッケージ16の周囲の空間部41内に芳香族炭化水素ガスが発生しないように構成している。   As described above, the tip adapter 10 according to the present embodiment includes an optical adhesive, an ultraviolet (UV) curable adhesive, and an Ecobond (registered trademark) for fixing various components (elements) in advance by aging during manufacture. ), Etc., so that the aromatic hydrocarbon gas is not generated in the space 41 around the LED package 16 surrounded by the mounting base 14 and the cover member 19 even in a high temperature environment. It is composed.

また、先端アダプタ10は、エージング時に発生させた光学接着剤、紫外線(UV)硬化型接着剤、エコボンド(登録商標)などからの芳香族炭化水素ガスが第2の開口部19bから排出するように、エージング後に照明用ガラス板12を第2の開口部19bに装着する組み付け手順としている。   The tip adapter 10 also discharges the aromatic hydrocarbon gas from the optical adhesive, ultraviolet (UV) curable adhesive, Ecobond (registered trademark), etc. generated during aging from the second opening 19b. The assembling procedure is to attach the lighting glass plate 12 to the second opening 19b after aging.

そして、照明用ガラス板12は、カバー部材19の第2の開口部19bと、取付ベース14とカバー部材19によって囲まれたLEDパッケージ16の周囲の空間部41側が内視鏡装置1の使用環境における高温下でも芳香族化合物から芳香族炭化水素が気化し難い高硬度樹脂接着剤42によって接着される。   The illumination glass plate 12 has the second opening 19b of the cover member 19 and the space 41 side around the LED package 16 surrounded by the mounting base 14 and the cover member 19 in the usage environment of the endoscope apparatus 1. Are bonded by the high-hardness resin adhesive 42 which is less likely to vaporize aromatic hydrocarbons from aromatic compounds even at high temperatures.

以上から、先端アダプタ10は、内視鏡装置1を高温下で使用しても、空間部41内に光学接着剤、紫外線(UV)硬化型接着剤、エコボンド(登録商標)など、および高硬度樹脂接着剤42からの芳香族炭化水素ガスが発生しないようにしている。そのため、LEDパッケージ16のシリコン樹脂材料からなるモールド部16dは、芳香族炭化水素ガスを取り込むことがなくなり、高温度下で高光束エネルギーとLED特有の低波長光(紫外線光)を受けても褐色化することがない。これにより、先端アダプタ10は、LEDパッケージ16で発光された照明光の光量低下を抑制できる。   From the above, the tip adapter 10 has an optical adhesive, an ultraviolet (UV) curable adhesive, an Ecobond (registered trademark), and a high hardness in the space 41 even when the endoscope apparatus 1 is used at a high temperature. Aromatic hydrocarbon gas from the resin adhesive 42 is prevented from being generated. For this reason, the mold part 16d made of the silicon resin material of the LED package 16 does not take in the aromatic hydrocarbon gas, and is brown even when receiving high luminous flux energy and low wavelength light (ultraviolet light) peculiar to the LED at a high temperature. It will not become. Thereby, the tip adapter 10 can suppress a decrease in the amount of illumination light emitted from the LED package 16.

さらに、照明用ガラス板12は、カバー部材19の第2の開口部19bと、カバー部材19の表面側が硬化時の硬度が低い(粘性が高い)低硬度樹脂接着剤43によって接着される。この低硬度樹脂接着剤43は、硬化してもある程度の粘性を有した、ここでは、エコボンド(登録商標)を使用している。これに加え、先端アダプタ10は、先端アダプタ10の各種構成部品(要素)を接着する光学接着剤、紫外線(UV)硬化型接着剤、エコボンド(登録商標)など、硬化してもある程度の粘性を有した接着剤を使用することで、温度差によって生じる各種構成部品(要素)の膨張収縮によるひび割れ、亀裂などの発生を抑え、各種構成部品(要素)間の気密(水密)性、接着性の低下を抑制している。   Further, the lighting glass plate 12 is bonded to the second opening 19 b of the cover member 19 by a low-hardness resin adhesive 43 having a low hardness (high viscosity) when cured on the surface side of the cover member 19. This low-hardness resin adhesive 43 has a certain degree of viscosity even when cured, and here, Ecobond (registered trademark) is used. In addition to this, the tip adapter 10 has a certain degree of viscosity even when cured, such as an optical adhesive, an ultraviolet (UV) curable adhesive, an Ecobond (registered trademark), etc., for bonding various components (elements) of the tip adapter 10. By using the adhesive, the occurrence of cracks and cracks due to expansion and contraction of various components (elements) caused by temperature differences is suppressed, and the airtightness (watertightness) and adhesion between various components (elements) are suppressed. The decline is suppressed.

以上の説明により、本実施の形態の内視鏡装置1に着脱自在な先端アダプタ10は、照明光源であるLEDパッケージ16に設けられるモールド部16dが褐色化することなく、実装されたLEDパッケージ16の発光輝度に対する照明光量の低下を抑制することができる。   As described above, the tip adapter 10 that is detachable from the endoscope apparatus 1 according to the present embodiment is mounted on the LED package 16 without browning the mold portion 16d provided on the LED package 16 that is an illumination light source. It is possible to suppress a decrease in the amount of illumination light with respect to the emission luminance.

(第2の実施の形態)
次に、第2の実施の形態の内視鏡装置1について、図11から図13に基づいて、以下に説明する。
なお、図11から図13は、本発明の第2の実施の形態に係り、図11は先端アダプタの構成を示す断面図、図12は組み立時の先端アダプタの構成を示す断面図、図13は変形例の組み立時の先端アダプタの構成を示す断面図である。また、以下の説明においても、第1の実施の形態と同一の構成要素については、説明の便宜のため、同じ符号を用いて、それら構成要素の詳細な説明、および作用効果を省略する。そして、本実施の形態の構成は、第1の実施の形態の構成と組み合わせて実施しても良い。
(Second Embodiment)
Next, the endoscope apparatus 1 according to the second embodiment will be described below based on FIGS. 11 to 13.
11 to 13 relate to the second embodiment of the present invention, FIG. 11 is a sectional view showing the configuration of the tip adapter, FIG. 12 is a sectional view showing the configuration of the tip adapter when assembled, FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a configuration of a tip adapter when assembled in a modified example. In the following description, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals for the sake of convenience of description, and detailed descriptions and operational effects of those components are omitted. The configuration of the present embodiment may be implemented in combination with the configuration of the first embodiment.

本実施の形態の内視鏡用先端アダプタ(以下、単に先端アダプタという)50は、側視型タイプである。この先端アダプタ50は、径方向外方(に向けて照明光を照射するLEDパッケージ16と、このLEDパッケージ16の周囲を取り囲む位置に配置されたリフレクタ部材54と、LEDパッケージ16に長手軸方向に隣接する位置に配置された撮像光学系55を構成するプリズム56および対物レンズ57と、ベース部材64に固定されている。   Endoscope tip adapter (hereinafter, simply referred to as tip adapter) 50 of the present embodiment is a side view type. The tip adapter 50 includes an LED package 16 that irradiates illumination light radially outwardly, a reflector member 54 disposed at a position surrounding the periphery of the LED package 16, and the LED package 16 in the longitudinal axis direction. The prism 56 and the objective lens 57 constituting the imaging optical system 55 arranged at the adjacent positions and the base member 64 are fixed.

ベース部材64は、先端部分が、ここでのカバー部材である外枠部材58に覆われて、固定ビス66によって外枠部材58が固定されており、これらベース部材64と外枠部材58によって、LEDパッケージ16の周囲に空間部41が形成されている。また、ベース部材64の基端部分には、取付スリーブ20が長手軸回りに回動自在に装着されている。   The front end portion of the base member 64 is covered with an outer frame member 58 which is a cover member here, and the outer frame member 58 is fixed by a fixing screw 66. The base member 64 and the outer frame member 58 A space 41 is formed around the LED package 16. A mounting sleeve 20 is mounted on the base end portion of the base member 64 so as to be rotatable about the longitudinal axis.

外枠部材58は、ベース部材64の先端側から長手軸方向に沿って挿入される略円筒のキャップ状に形成されている。外枠部材58は、ベース部材64の先端に装着された状態において、ベース部材64に設けられているLEDパッケージ16に対向する位置に開口部60を備えている。この開口部60には、照明窓となる照明用ガラス板63が固着されている。   The outer frame member 58 is formed in a substantially cylindrical cap shape that is inserted along the longitudinal axis direction from the distal end side of the base member 64. The outer frame member 58 includes an opening 60 at a position facing the LED package 16 provided on the base member 64 in a state where the outer frame member 58 is attached to the tip of the base member 64. An illumination glass plate 63 serving as an illumination window is fixed to the opening 60.

また、開口部60に対して外枠部材58の軸方向に隣接する位置には、外枠部材58がベース部材64の先端に装着された状態で、ベース部材64に設けられているプリズム56に対向することとなる位置に開口する観察窓部61が設けられている。この観察窓部61には、上述した対物レンズ59が密封状態で閉塞するように配設されている。   Further, at a position adjacent to the opening 60 in the axial direction of the outer frame member 58, the outer frame member 58 is attached to the prism 56 provided on the base member 64 in a state where the outer frame member 58 is attached to the tip of the base member 64. An observation window 61 that opens to a position that faces is provided. In the observation window 61, the above-described objective lens 59 is disposed so as to be closed in a sealed state.

リフレクタ部材54は、LEDパッケージ16の周囲を取り囲む円環状に形成され、LEDパッケージ16から発せられた照明光を反射して所定の観察範囲に指向させるテーパ内面状の反射面54aを有している。リフレクタ部材54の周囲には、アルミニウムまたはアルミニウム合金により構成された円環状のリング部材(閉塞部材)62が嵌合されている。リング部材62はリフレクタ部材54の周囲に設けられた段部54bに突き当たってリフレクタ部材54に対して位置決めされるようになっている。   The reflector member 54 is formed in an annular shape surrounding the periphery of the LED package 16, and has a reflecting surface 54 a having a tapered inner surface that reflects illumination light emitted from the LED package 16 and directs it to a predetermined observation range. . An annular ring member (closing member) 62 made of aluminum or an aluminum alloy is fitted around the reflector member 54. The ring member 62 is positioned with respect to the reflector member 54 by abutting against a stepped portion 54 b provided around the reflector member 54.

ベース部材64には、封止部材である固定ビス66が螺着するネジ溝が形成されたネジ穴64aと、このネジ穴64aに連通し、先端で開口する貫通孔64bが形成されている。この貫通孔64bは、ベース部材64に外枠部材58が装着されて形成される空間部41に連通する。つまり、貫通孔64b、およびネジ穴64aは、空間部41を外部と連通するガス排出口であって気体通路を構成している。   The base member 64 is formed with a screw hole 64a in which a screw groove into which a fixing screw 66 as a sealing member is screwed is formed, and a through hole 64b that communicates with the screw hole 64a and opens at the tip. The through hole 64 b communicates with a space 41 formed by mounting the outer frame member 58 on the base member 64. That is, the through hole 64b and the screw hole 64a are gas discharge ports that communicate the space 41 with the outside, and constitute a gas passage.

本実施の形態の先端アダプタ50は、各構成部品(要素)を組み付けて、光学接着剤、紫外線(UV)硬化型接着剤、エコボンド(登録商標)など、硬化してもある程度の粘性を有した接着剤によって、各構成部品(要素)を固着させた後、第1の実施の形態と同様にエージング(熱処理)する。このとき、図12に示すように、固定ビス66をネジ穴64aに螺着しない状態で、エージングによりアウトガス工程を行なうことによって、光学接着剤、紫外線(UV)硬化型接着剤、エコボンド(登録商標)などから発生する芳香族炭化水素ガスが空間部41に滞留することなく、この空間部41に連通する貫通孔64bを介して、ネジ穴64aから排出することができる。そして、エージング終了後に、固定ビス66をネジ穴64aに螺着する製造時の最終工程を行なう。   The tip adapter 50 of this embodiment has a certain degree of viscosity even when it is cured by assembling each component (element), such as an optical adhesive, an ultraviolet (UV) curable adhesive, or Ecobond (registered trademark). After each component (element) is fixed by an adhesive, aging (heat treatment) is performed as in the first embodiment. At this time, as shown in FIG. 12, by performing an outgas process by aging without screwing the fixing screw 66 into the screw hole 64a, an optical adhesive, an ultraviolet (UV) curable adhesive, Ecobond (registered trademark) ) Or the like can be discharged from the screw hole 64a through the through hole 64b communicating with the space portion 41 without staying in the space portion 41. Then, after the aging is completed, a final process at the time of manufacturing, in which the fixing screw 66 is screwed into the screw hole 64a, is performed.

なお、固定ビス66は、第1の実施の形態の高硬度樹脂接着剤42が塗布され、ネジ穴64aに気密(水密)保持した状態で固着される。その後、固定ビス66とネジ穴64aの周囲に低硬度樹脂接着剤43を塗布して硬化させる。   Note that the fixing screw 66 is applied with the high-hardness resin adhesive 42 of the first embodiment, and is fixed to the screw hole 64a in an airtight (watertight) state. Thereafter, the low-hardness resin adhesive 43 is applied around the fixing screw 66 and the screw hole 64a and cured.

以上に説明した本実施の形態の先端アダプタ50の構成においても、第1の実施の形態と同様の効果を奏する。したがって、本実施の形態の先端アダプタ50も、照明光源であるLEDパッケージ16に設けられるモールド部16dが褐色化することなく、実装されたLEDパッケージ16の発光輝度に対する照明光量の低下を抑制することができる。   The configuration of the tip adapter 50 of the present embodiment described above also has the same effect as that of the first embodiment. Therefore, the tip adapter 50 of the present embodiment also suppresses a decrease in the amount of illumination light with respect to the light emission luminance of the mounted LED package 16 without browning the mold portion 16d provided in the LED package 16 that is an illumination light source. Can do.

なお、図13に示すように、エージングによるアウトガス工程時に発生する芳香族炭化水素ガスが空間部41に滞留しないように外部に排出するためのガス排出口であって気体通路を構成するネジ孔58aを外枠部材58にもうけても良い。このネジ孔58aには、空間部41を気密(水密)保持する封止部材である封止ビス67が螺着され、この封止ビス67にも高硬度樹脂接着剤42が塗布された後、封止ビス67とネジ孔58aの周囲に低硬度樹脂接着剤43を塗布して硬化される。   In addition, as shown in FIG. 13, the screw hole 58a which is a gas discharge port for discharging | emitting outside the aromatic hydrocarbon gas generated at the time of an outgas process by aging so that it may not retain in the space part 41, and comprises a gas passage. May be provided on the outer frame member 58. The screw hole 58a is screwed with a sealing screw 67 which is a sealing member for holding the space portion 41 in an airtight (watertight) manner. After the high-hardness resin adhesive 42 is applied to the sealing screw 67, The low-hardness resin adhesive 43 is applied around the sealing screw 67 and the screw hole 58a and cured.

また、本実施の形態の構成を上述した第1の実施の形態の構成に加えて、組み合わせることで、さらに、エージングによるアウトガス工程時に発生する芳香族炭化水素ガスが空間部41に滞留しないようにすることができる。   Further, by combining the configuration of the present embodiment with the configuration of the first embodiment described above, the aromatic hydrocarbon gas generated during the outgas process by aging is not retained in the space 41. can do.

以上の各実施の形態に記載した発明は、その実施の形態、および変形例に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得るものである。   The invention described in each of the above-described embodiments is not limited to the embodiments and modifications, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Further, the above embodiments include inventions at various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements.

例えば、実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、述べられている課題が解決でき、述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得るものである。   For example, even if some constituent requirements are deleted from all the constituent requirements shown in the embodiment, the described requirements can be deleted if the stated problem can be solved and the stated effect can be obtained. The configuration can be extracted as an invention.

1…アダプタ式内視鏡装置
2…アダプタ式内視鏡
3…装置本体
3a…モニタ
4…挿入部
4b…段部
5…操作装置
5a…湾曲操作レバー
6…先端部
7…湾曲部
8…可撓管部
9…ユニバーサルコード
10…内視鏡用先端アダプタ
11…観察用ガラス板
12…照明用ガラス板
14…取付ベース
14a…接合面
15…撮影光学系
15a,15b,15c…対物レンズ
15d…レンズ枠
16…LEDパッケージ
16a…セラミック基板
16b…LEDチップ
16c…蛍光部
16d…モールド部
17…フレキシブル基板
17a…基材
17b…電極パッド
19…カバー部材
19a…開口部
19b…開口部
19c…接合面部
19d…隙間形成部
19e…平面部
20…取付スリーブ
20a…雌ネジ
21…貫通孔
22…固定部
23…基板固定部
24…段部
26…突当面
30…給電用端子部
31…絶縁管
32,34…給電ピン
33…付勢バネ
35…半田
36…紫外線硬化型接着剤
41…空間部
42…高硬度樹脂接着剤
43…低硬度樹脂接着剤
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Adapter-type endoscope apparatus 2 ... Adapter-type endoscope 3 ... Apparatus main body 3a ... Monitor 4 ... Insertion part 4b ... Step part 5 ... Operation apparatus 5a ... Bending operation lever 6 ... Tip part 7 ... Bending part 8 ... Possible Flexible tube portion 9 ... Universal cord 10 ... End adapter 11 for endoscope ... Glass plate for observation 12 ... Glass plate for illumination 14 ... Mounting base 14a ... Joint surface 15 ... Imaging optical systems 15a, 15b, 15c ... Objective lens 15d ... Lens frame 16 LED package 16a Ceramic substrate 16b LED chip 16c Fluorescent part 16d Mold part 17 Flexible substrate 17a Base material 17b Electrode pad 19 Cover member 19a Opening 19b Opening 19c Bonding surface 19d ... Gap forming part 19e ... Plane 20 ... Mounting sleeve 20a ... Female screw 21 ... Through hole 22 ... Fixing part 23 ... Substrate fixing part 24 ... Step part 26 ... Projection Surface 30 ... power supply terminal portion 31 ... insulating tube 32, 34 ... feed pin 33 ... urging spring 35 ... solder 36 ... ultraviolet curing adhesive 41 ... space 42 ... high-hardness resin adhesive 43 ... low hardness resin adhesive

Claims (18)

先端部を備えた挿入部と、
前記先端部に着脱自在な接続部と、
前記接続部に連設されたベース体と、
前記ベース体に配設された撮影光学系と、
前記ベース体に配設された照明光を発光する光源と、
前記光源上に配設された透明樹脂と、
前記ベース体に硬化時の硬度が低い低硬度樹脂接着剤によって固着され、前記光源、および前記透明樹脂を覆うカバー部材と、
前記カバー部材、および前記ベース体によって形成され、前記光源の周囲に形成される空間部と、
前記空間部を外部と連通する通路と、
前記通路を気密封止し、前記通路の少なくとも前記空間部側と硬化時の硬度が高い高硬度樹脂接着剤によって固着された封止部材と、
を具備することを特徴とする内視鏡。
An insertion section with a tip,
A connection part detachably attached to the tip part;
A base body connected to the connecting portion;
A photographing optical system disposed on the base body;
A light source that emits illumination light disposed on the base body;
A transparent resin disposed on the light source;
A cover member that is fixed to the base body with a low-hardness resin adhesive having a low hardness when cured, and covers the light source and the transparent resin;
A space formed by the cover member and the base body and formed around the light source;
A passage communicating the space with the outside;
A sealing member that hermetically seals the passage, and is fixed by at least the space portion side of the passage and a high-hardness resin adhesive having a high hardness when cured;
An endoscope comprising:
前記封止部材が前記低硬度樹脂接着剤によって前記通路の前記外部側と固着されていることを特徴とする請求項1に記載の内視鏡。   The endoscope according to claim 1, wherein the sealing member is fixed to the outer side of the passage by the low-hardness resin adhesive. 前記通路が前記カバー部材に形成された開口部であることを特徴とする請求項1、または請求項2に記載の内視鏡。   The endoscope according to claim 1, wherein the passage is an opening formed in the cover member. 前記開口部が前記光源、または前記撮影光学系に対向した前記カバー部材に形成され、
前記封止部材が照明用カバー部材、または観察用カバー部材であることを特徴とする請求項3に記載の内視鏡。
The opening is formed in the cover member facing the light source or the photographing optical system,
The endoscope according to claim 3, wherein the sealing member is an illumination cover member or an observation cover member.
前記通路が前記ベース体に形成され、
前記封止部材が前記カバー部材と前記ベース体を固定する固定ビスであることを特徴とする請求項1、または請求項2に記載の内視鏡。
The passage is formed in the base body;
The endoscope according to claim 1, wherein the sealing member is a fixing screw that fixes the cover member and the base body.
前記封止部材が前記開口部を封止する封止ビスであることを特徴とする請求項1、または請求項2に記載の内視鏡。   The endoscope according to claim 1, wherein the sealing member is a sealing screw that seals the opening. 内視鏡の挿入部の先端部に着脱自在な接続部と、
前記接続部に連設されたベース体と、
前記ベース体に配設された撮影光学系と、
前記ベース体に配設された照明光を発光する光源と、
前記光源上に配設された透明樹脂と、
前記ベース体に硬化時の硬度が低い低硬度樹脂接着剤によって固着され、前記光源、および前記透明樹脂を覆うカバー部材と、
前記カバー部材、および前記ベース体によって形成され、前記光源の周囲に形成される空間部と、
前記空間部を外部と連通する通路と、
前記通路を気密封止し、前記通路の少なくとも前記空間部側と硬化時の硬度が高い高硬度樹脂接着剤によって固着された封止部材と、
を具備することを特徴とする内視鏡用先端アダプタ。
A detachable connecting portion at the distal end of the insertion portion of the endoscope;
A base body connected to the connecting portion;
A photographing optical system disposed on the base body;
A light source that emits illumination light disposed on the base body;
A transparent resin disposed on the light source;
A cover member that is fixed to the base body with a low-hardness resin adhesive having a low hardness when cured, and covers the light source and the transparent resin;
A space formed by the cover member and the base body and formed around the light source;
A passage communicating the space with the outside;
A sealing member that hermetically seals the passage, and is fixed by at least the space portion side of the passage and a high-hardness resin adhesive having a high hardness when cured;
An endoscope tip adapter comprising the endoscope.
前記封止部材が前記低硬度樹脂接着剤によって前記通路の前記外部側と固着されていることを特徴とする請求項7に記載の内視鏡用先端アダプタ。   The endoscope distal end adapter according to claim 7, wherein the sealing member is fixed to the outer side of the passage by the low-hardness resin adhesive. 前記通路が前記カバー部材に形成された開口部であることを特徴とする請求項7、または請求項8に記載の内視鏡用先端アダプタ。   The endoscope distal end adapter according to claim 7 or 8, wherein the passage is an opening formed in the cover member. 前記開口部が前記光源、または前記撮影光学系に対向した前記カバー部材に形成され、
前記封止部材が照明用カバー部材、または観察用カバー部材であることを特徴とする請求項9に記載の内視鏡用先端アダプタ。
The opening is formed in the cover member facing the light source or the photographing optical system,
The endoscope distal-end adapter according to claim 9, wherein the sealing member is an illumination cover member or an observation cover member.
前記通路が前記ベース体に形成され、
前記封止部材が前記カバー部材と前記ベース体を固定する固定ビスであることを特徴とする請求項7、または請求項8に記載の内視鏡用先端アダプタ。
The passage is formed in the base body;
The endoscope distal end adapter according to claim 7 or 8, wherein the sealing member is a fixing screw for fixing the cover member and the base body.
前記封止部材が前記開口部を封止する封止ビスであることを特徴とする請求項1、または請求項8に記載の内視鏡用先端アダプタ。   The endoscope distal end adapter according to claim 1, wherein the sealing member is a sealing screw for sealing the opening. 内視鏡の挿入部の先端部に着脱自在な接続部に連設され、撮影光学系、および透明樹脂が被覆された光源が配設されたベース体に前記光源、および前記透明樹脂を覆うように前記ベース体に装着されるカバー部材を硬化時の硬度が低い低硬度樹脂接着剤によって固着させ、
前記低硬度樹脂接着剤の硬化後に、前記ベース体と前記カバー部材とを加熱炉を用いて熱処理して、前記低硬度樹脂接着剤から芳香族炭化水素を気化させて、前記カバー部材、および前記ベース体によって形成され、前記光源の周囲に形成される空間部に芳香族炭化水素ガスが滞留しないように、前記空間部を外部と連通する通路から排出させ、
前記通路の少なくとも前記空間部側と硬化時の硬度が高い高硬度樹脂接着剤によって、前記通路を封止部材によって気密封止する、
ことを特徴とする内視鏡用先端アダプタの製造方法。
Covering the light source and the transparent resin on a base body which is connected to a detachable connecting portion at the distal end of the insertion portion of the endoscope and is provided with a photographing optical system and a light source coated with a transparent resin. The cover member attached to the base body is fixed by a low-hardness resin adhesive having a low hardness when cured,
After the low-hardness resin adhesive is cured, the base body and the cover member are heat-treated using a heating furnace to vaporize aromatic hydrocarbons from the low-hardness resin adhesive, the cover member, and the Exhausted from the passage communicating with the outside so that aromatic hydrocarbon gas does not stay in the space formed by the base body and formed around the light source;
The passage is hermetically sealed by a sealing member with a high-hardness resin adhesive having a high hardness at the time of curing and at least the space portion;
A method for producing an endoscope tip adapter, comprising:
前記加熱炉の炉内を1気圧未満に減圧して、前記加熱処理を行なうことを特徴とする請求項13に記載の内視鏡用先端アダプタの製造方法。   14. The method for manufacturing an endoscope tip adapter according to claim 13, wherein the heat treatment is performed by reducing the pressure in the furnace to less than 1 atm. 前記加熱処理時に、前記通路に向けて気流を発生させる送風ファンなどにより風を送るようにして、芳香族炭化水素ガスを前記空間部から排出させることを特徴とする請求項13、または請求項14に記載の内視鏡用先端アダプタの製造方法。   The aromatic hydrocarbon gas is discharged from the space portion by sending air by a blower fan or the like that generates an airflow toward the passage during the heat treatment. The manufacturing method of the front-end | tip adapter for endoscopes as described in any one of. 前記光源の使用温度よりも高い温度で前記加熱処理を行なうことを特徴とする請求項13から請求項15のいずれか1項に記載の内視鏡用先端アダプタの製造方法。   The method of manufacturing an endoscope tip adapter according to any one of claims 13 to 15, wherein the heat treatment is performed at a temperature higher than a use temperature of the light source. 前記低硬度樹脂接着剤から放出される芳香族炭化水素ガスのアウトガス量が一定量となる所定の時間まで前記加熱処理を行なうことを特徴とする請求項13から請求項16のいずれか1項に記載の内視鏡用先端アダプタの製造方法。   17. The heat treatment according to claim 13, wherein the heat treatment is performed until a predetermined time when an outgas amount of the aromatic hydrocarbon gas released from the low-hardness resin adhesive becomes a constant amount. The manufacturing method of the front-end | tip adapter for endoscopes of description. さらに、前記通路の前記外部側と前記記封止部材を低硬度樹脂接着剤によって固着させることを特徴とする請求項13から請求項17のいずれか1項に記載の内視鏡用先端アダプタの製造方法。   The endoscope distal end adapter according to any one of claims 13 to 17, wherein the outer side of the passage and the sealing member are fixed by a low-hardness resin adhesive. Production method.
JP2010099417A 2010-04-23 2010-04-23 Endoscope, distal end adapter for endoscope, and method for manufacturing distal end adapter for endoscope Pending JP2011224277A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010099417A JP2011224277A (en) 2010-04-23 2010-04-23 Endoscope, distal end adapter for endoscope, and method for manufacturing distal end adapter for endoscope

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010099417A JP2011224277A (en) 2010-04-23 2010-04-23 Endoscope, distal end adapter for endoscope, and method for manufacturing distal end adapter for endoscope

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011224277A true JP2011224277A (en) 2011-11-10
JP2011224277A5 JP2011224277A5 (en) 2013-05-23

Family

ID=45040396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010099417A Pending JP2011224277A (en) 2010-04-23 2010-04-23 Endoscope, distal end adapter for endoscope, and method for manufacturing distal end adapter for endoscope

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011224277A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013132681A1 (en) * 2012-03-06 2013-09-12 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 Image-capturing unit for endoscope
CN112474231A (en) * 2020-11-11 2021-03-12 常州恩多科宁医疗器械有限公司 Water pump pipe curing device and method for endoscope
US11266301B2 (en) * 2018-01-31 2022-03-08 Olympus Corporation Inserting apparatus
WO2023223764A1 (en) * 2022-05-16 2023-11-23 Hoya株式会社 Endoscope

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09234183A (en) * 1995-12-25 1997-09-09 Asahi Optical Co Ltd Endoscope exposed part-fixing part
JPH11155805A (en) * 1997-12-02 1999-06-15 Olympus Optical Co Ltd Endoscope
JP2005192642A (en) * 2003-12-26 2005-07-21 Olympus Corp Electronic endoscope
WO2006046559A1 (en) * 2004-10-25 2006-05-04 Olympus Corporation Endoscope
JP2006198423A (en) * 2006-04-06 2006-08-03 Olympus Corp Endoscope
JP2007336321A (en) * 2006-06-16 2007-12-27 Epson Toyocom Corp Manufacturing method of surface mounted type piezoelectric oscillator and foreign matter eliminating method of ic component mounting pad
JP2008200159A (en) * 2007-02-19 2008-09-04 Hoya Corp Distal end part of electron endoscope
JP2008211570A (en) * 2007-02-27 2008-09-11 Citizen Holdings Co Ltd Manufacturing method of oscillator sealing body and physical quantity sensor of oscillator sealing body
JP2009232327A (en) * 2008-03-25 2009-10-08 Citizen Holdings Co Ltd Method of manufacturing piezoelectric vibrator package

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09234183A (en) * 1995-12-25 1997-09-09 Asahi Optical Co Ltd Endoscope exposed part-fixing part
JPH11155805A (en) * 1997-12-02 1999-06-15 Olympus Optical Co Ltd Endoscope
JP2005192642A (en) * 2003-12-26 2005-07-21 Olympus Corp Electronic endoscope
WO2006046559A1 (en) * 2004-10-25 2006-05-04 Olympus Corporation Endoscope
JP2006198423A (en) * 2006-04-06 2006-08-03 Olympus Corp Endoscope
JP2007336321A (en) * 2006-06-16 2007-12-27 Epson Toyocom Corp Manufacturing method of surface mounted type piezoelectric oscillator and foreign matter eliminating method of ic component mounting pad
JP2008200159A (en) * 2007-02-19 2008-09-04 Hoya Corp Distal end part of electron endoscope
JP2008211570A (en) * 2007-02-27 2008-09-11 Citizen Holdings Co Ltd Manufacturing method of oscillator sealing body and physical quantity sensor of oscillator sealing body
JP2009232327A (en) * 2008-03-25 2009-10-08 Citizen Holdings Co Ltd Method of manufacturing piezoelectric vibrator package

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013132681A1 (en) * 2012-03-06 2013-09-12 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 Image-capturing unit for endoscope
JP5373237B1 (en) * 2012-03-06 2013-12-18 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 Endoscope imaging unit
CN103533879A (en) * 2012-03-06 2014-01-22 奥林巴斯医疗株式会社 Image-capturing unit for endoscope
US8896681B2 (en) 2012-03-06 2014-11-25 Olympus Medical Systems Corp. Image pickup unit for endoscope
US11266301B2 (en) * 2018-01-31 2022-03-08 Olympus Corporation Inserting apparatus
CN112474231A (en) * 2020-11-11 2021-03-12 常州恩多科宁医疗器械有限公司 Water pump pipe curing device and method for endoscope
CN112474231B (en) * 2020-11-11 2022-11-08 常州恩多科宁医疗器械有限公司 Water pump pipe curing device and method for endoscope
WO2023223764A1 (en) * 2022-05-16 2023-11-23 Hoya株式会社 Endoscope

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104411227B (en) The hard tip portion of the insertion section of endoscope and use the endoscope of this hard tip portion
JP5124376B2 (en) Endoscope optical system apparatus and endoscope provided with the same
US20080262316A1 (en) Light Source Apparatus and Endoscope Provided with Light Source Apparatus
JP3515342B2 (en) Autoclavable electronic endoscope
JP2006061685A (en) Light source apparatus and endoscope equipped with light source apparatus
US8573824B2 (en) Illumination optical unit for endoscope and method of manufacturing the same
JP5649747B2 (en) Endoscope lighting unit and endoscope
WO2006001377A1 (en) Endoscope device
US6923758B2 (en) Endoscope
JP2011224277A (en) Endoscope, distal end adapter for endoscope, and method for manufacturing distal end adapter for endoscope
JP2009072431A (en) Illumination apparatus and endoscope
KR20160012150A (en) Endoscope light source module
US10856731B2 (en) Illumination unit and endoscope
US10095025B2 (en) Optical unit, endoscope apparatus, and manufacturing method of optical unit
JP2002085326A (en) Endoscope
JP3811335B2 (en) Endoscope
JP2007014488A (en) Endoscope
JP4242484B2 (en) Endoscope
KR20160001736A (en) Lighting source for endoscope
US10932659B2 (en) LED-type distal end optical adapter
JP2011224277A5 (en)
CN104883951B (en) Endoscope apparatus
JP2011167442A (en) Illumination optical system and endoscope
JP3780177B2 (en) Electronic endoscope and method of assembling the electronic endoscope
JP2003175001A (en) Endoscope apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130405

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130405

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131003

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131008

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140325