JP2011222710A - Method of attaching and detaching reaction vessel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、反応容器の着脱方法に係り、特に半導体製造装置に用いられる反応容器の着脱方法に関する。 The present invention relates to a method for attaching / detaching a reaction vessel, and more particularly, to a method for attaching / detaching a reaction vessel used in a semiconductor manufacturing apparatus.
ＤＲＡＭ等の半導体装置の製造工程の一工程として、基板上に成膜等の基板処理を行う基板処理工程が実施される。係る工程は、例えば基板を処理する処理室を内側に有する内管、前記内管を囲む外管、前記内管及び前記外管をそれぞれ下方から支持する支持部を備える反応容器と、反応容器の外周側から基板を加熱する加熱装置と、を備える基板処理装置により実施されていた。 As one process of manufacturing a semiconductor device such as a DRAM, a substrate processing process for performing a substrate process such as film formation on a substrate is performed. Such a process includes, for example, an inner tube having a processing chamber for processing a substrate inside, an outer tube surrounding the inner tube, a reaction vessel provided with a support portion for supporting the inner tube and the outer tube from below, and a reaction vessel And a heating apparatus that heats the substrate from the outer peripheral side.
係る基板処理装置をメンテナンスする際、例えば加熱装置に対して反応容器を着脱し、部品交換やクリーニング等を行う場合があった。従来の反応容器の着脱方法は、例えば内管用の着脱治具を用いて内管を着脱し、外管用の着脱治具を用いて外管を着脱するようにしていた（例えば、特許文献１）。 When maintaining such a substrate processing apparatus, for example, a reaction container may be attached to and detached from a heating apparatus, and parts may be replaced or cleaned. In the conventional method for attaching and detaching the reaction vessel, for example, the inner tube is attached / detached using an inner tube attaching / detaching jig, and the outer tube is attached / detached using an outer tube attaching / detaching jig (for example, Patent Document 1). .
しかしながら、上記従来の反応容器の着脱方法では、内管及び外管の着脱にそれぞれ専用の着脱治具を用いていたので、治具交換等が煩雑であり、効率が悪くなってしまう場合があった。また、専用の着脱治具は、部品点数も多くてコストもかかっていた。 However, in the above conventional method for attaching and detaching the reaction vessel, dedicated attachment / detachment jigs are used for attachment / detachment of the inner tube and the outer tube, respectively, so that jig replacement is complicated, and efficiency may deteriorate. It was. In addition, the dedicated attaching / detaching jig has a large number of parts and costs.
本発明は、内管及び外管の着脱を効率良く行うことができ、使用する着脱治具のコストを低減できる反応容器の着脱方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a method for attaching and detaching a reaction vessel that can efficiently attach and detach an inner tube and an outer tube and reduce the cost of an attaching and detaching jig used.
本発明の一態様によれば、処理室を内側に有する内管と、前記内管を囲む外管と、前記内管及び前記外管をそれぞれ下方から支持する支持部と、を備える反応容器の前記処理室内に基板を搬入して前記支持部の下端を蓋体により閉塞し、前記反応容器の外周側から加熱装置により前記基板を加熱して前記基板を処理する処理工程と、前記加熱装置に対して前記反応容器を着脱する着脱工程と、を有し、前記着脱工程は、前記外管の下端外縁を覆うように設けられた第１台座を前記蓋体上に載置し、前記蓋体を昇降させることで前記外管を着脱させる工程と、前記支持部に前記内管を支持させ、前記支持部の下端外縁を覆うように設けられた第２台座を前記蓋体上に載置し、前記蓋体を昇降させることで前記内管及び前記支持部を着脱させる工程と、を有し、前記外管を着脱させる工程と、前記内管及び前記支持部を着脱させる工程と、では、前記蓋体の軸心と同心状に配置するよう構成される前記第１台座又は前記第２台座に対し、前記第１台座の下側面の少なくとも一部を共通着脱治具の上面の少なくとも一部に重ね、前記第２台座の下側面の少なくとも一部を前記共通着脱治具の前記上面の少なくとも一部に重ね、前記共通着脱治具を介して前記第１台座又は前記第２台座を前記蓋体上に載置する反応容器の着脱方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a reaction vessel comprising: an inner tube having a processing chamber inside; an outer tube surrounding the inner tube; and a support unit that supports the inner tube and the outer tube from below. A processing step of carrying the substrate into the processing chamber, closing the lower end of the support portion with a lid, heating the substrate with a heating device from the outer peripheral side of the reaction vessel, and processing the substrate. An attachment / detachment step for attaching / detaching the reaction vessel, wherein the attachment / detachment step places a first pedestal provided on the lid body so as to cover a lower edge of the outer tube, and the lid body. A step of detaching the outer tube by moving up and down, and a second pedestal provided to cover the outer edge of the lower end of the support unit, and to support the inner tube on the support unit. , A work for attaching and detaching the inner tube and the support by raising and lowering the lid And the step of attaching and detaching the outer tube and the step of attaching and detaching the inner tube and the support portion include the first pedestal configured to be arranged concentrically with the axis of the lid body. Alternatively, with respect to the second pedestal, at least a part of the lower surface of the first pedestal is overlapped with at least a part of the upper surface of the common detachable jig, and at least a part of the lower surface of the second pedestal is overlapped with the common detachable jig. There is provided a method for attaching and detaching the reaction vessel, wherein the reaction vessel is overlaid on at least a part of the upper surface and the first pedestal or the second pedestal is placed on the lid via the common attachment / detachment jig.
本発明に係る反応容器の着脱方法によれば、内管及び外管の着脱を効率良く行うことが
でき、使用する着脱治具のコストを低減できる。
According to the method for attaching and detaching the reaction container according to the present invention, the inner tube and the outer tube can be efficiently attached and detached, and the cost of the attaching and detaching jig to be used can be reduced.
＜本発明の一実施形態＞
（１）装置構成
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置が備える処理炉の縦断面図である。図１に示されているように、基板処理装置は処理炉２０２を備えている。
<One Embodiment of the Present Invention>
(1) Apparatus Configuration FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a processing furnace provided in a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus includes a
（インナチューブ）
処理炉２０２の内部には、内管としてのインナチューブ２０４が配設されている。インナチューブ２０４は、非金属であって、例えば石英（ＳｉＯ２）又は炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱耐食性材料からなる。インナチューブ２０４は、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。処理炉２０２は例えばシリコン（Ｓｉ）等の基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１を内部に備えている。処理室２０１は、後述するボート２１７によって水平姿勢で垂直方向に多段に整列した状態で基板としてのウエハ２００を収容可能に構成されている。
(Inner tube)
An
（アウタチューブ）
インナチューブ２０４の外側には、外管としてのアウタチューブ２０５が同心状に配設されている。アウタチューブ２０５は、非金属であって、例えば石英又は炭化シリコン等の耐熱耐食性材料からなる。アウタチューブ２０５の内径は、インナチューブ２０４の外径よりも大きく構成されている。アウタチューブ２０５は、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウタチューブ２０５の下端外縁の全周には、下部フランジ２０５ａが形成されている。主にインナチューブ２０４とアウタチューブ２０５とで反応管２０３が構成されている。
(Outer tube)
An
（インレットアダプタ）
インナチューブ２０４及びアウタチューブ２０５の下方には、支持部としてのインレットアダプタ２０９が配設されている。インレットアダプタ２０９は、非金属であって、例えば石英又は炭化シリコン等の耐熱耐食性材料からなる。インレットアダプタ２０９とアウタチューブ２０５との間にはシール部材としてのＯリング（図示しない）が設けられている。また、インレットアダプタ２０９の下端外縁の全周には、下部フランジ２０９ａが形成されている。このインレットアダプタ２０９の下部フランジ２０９ａは、ヒータベース２５１に支持されるヒータユニット２０６にボルトにより固着されて支持される。インレットアダプタ２０９がヒータユニット２０６に支持されることで、反応管２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。インレットアダプタ２０９は、反応管２０３（インナチューブ２０４及びアウタチューブ２０５）と同心状に設置されている。主にインレッ
トアダプタ２０９と反応管２０３とにより、反応容器２０７が構成されている。
(Inlet adapter)
Below the
（ヒータユニット）
反応容器７の外側には、加熱装置としてのヒータユニット２０６が配設されている。ヒータユニット２０６は、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に構成されている。ヒータユニット２０６は、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。処理室２０１内には、温度検出器としての温度センサ（図示しない）が設置されている。ヒータユニット２０６及び温度センサには、後述の制御部としてのコントローラ２４０が電気的に接続されており、温度センサにより検出された温度情報に基づきヒータユニット２０６への通電具合を調整することで、処理室２０１内の温度が所望の温度分布となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
(Heater unit)
A
（ガス供給系）
また、インレットアダプタ２０９には、ガス導入部としての単数又は複数のガス供給管２３０の下流端が処理室２０１内に連通するように接続されている。ガス供給管２３０の上流側には、上流側から順に、処理ガス供給源や不活性ガス供給源等のガス供給源（図示しない）、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１及びバルブ（図示しない）が設けられている。主に、ガス供給管２３０、ガス供給源、ＭＦＣ２４１、バルブによりガス供給系が構成される。なお、ＭＦＣ２４１及びバルブには、後述のコントローラ２４０が電気的に接続されており、供給するガスの流量が所望の量となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
(Gas supply system)
In addition, the
（排気系）
また、アウタチューブ２０５の下側壁には、反応容器２０７内の雰囲気を排気する排気管２３１が、一体成形されている。つまり、排気管２３１は、ヒータユニット２０６の下端から外部に露出しているアウタチューブ２０５の下部に一体的に設けられている。排気管２３１の下流側には圧力検出器としての圧力センサ（図示しない）、圧力調整器であるＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）２４２、排気装置である真空ポンプ２４６が設けられている。なお、ＡＰＣ２４２は、弁を開閉して処理室２０１内を真空排気・真空排気停止ができ、更に弁開度を調節して圧力調整可能なように構成されている。主に、排気管２３１、圧力センサ、ＡＰＣ２４２、真空ポンプ２４６により排気系が構成される。なお、圧力センサ、ＡＰＣ２４２、真空ポンプ２４６には、後述のコントローラ２４０が電気的に接続されており、真空ポンプ２４６を作動させつつ、圧力センサにより検出された圧力に基づいてＡＰＣ２４２の弁の開度を調節することにより、処理室２０１内の雰囲気が所望の圧力となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
(Exhaust system)
An
（シールキャップ）
インレットアダプタ２０９の下方には、インレットアダプタ２０９の下端開口を気密に閉塞可能な蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９はインレットアダプタ２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。そして、シールキャップ２１９はインレットアダプタ２０９の軸心延長上に設けられている。シールキャップ２１９は、反応管２０３の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ（図示しない）によって垂直方向に昇降されるように構成されている。これにより、後述のボート２１７を処理室２０１内外に搬入搬出することが可能となっている。シールキャップ２１９の上面にはインレットアダプタ２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング（図示しない）が設けられる。
(Seal cap)
Below the
（回転機構）
シールキャップ２１９の処理室２０１と反対側には、ボート２１７を回転させる回転機
構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５はシールキャップ２１９を貫通して、後述するボート２１７に接続されている。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させるように構成されている。回転機構２５４及びボートエレベータには、後述のコントローラ２４０が電気的に接続されており、所望の動作をするよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
(Rotating mechanism)
A
（ボート）
基板保持具としてのボート２１７は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱耐食性材料からなる。ボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。なお、ボート２１７の下部には、断熱部材２１６が配置されている。断熱部材２１６は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱耐食性材料からなる。断熱部材２１６は、ヒータユニット２０６からの熱がインレットアダプタ２０９側に伝わり難くなるよう構成されている。
(boat)
The
（コントローラ）
制御部としてのコントローラ２４０は、ＭＦＣ２４１、バルブ（図示しない）、圧力センサ、ＡＰＣ２４２、真空ポンプ２４６、回転機構２５４、ボートエレベータ（図示しない）、ヒータユニット２０６、温度センサ（図示しない）に接続されている。コントローラ２４０により、ＭＦＣ２４１の流量調整、バルブの開閉動作、ＡＰＣ２４２の開閉及び圧力センサに基づく圧力調整動作、温度センサに基づくヒータユニット２０６の温度調整、真空ポンプ２４６の起動・停止、回転機構２５４の回転速度調節、ボートエレベータの昇降動作等の制御が行われる。
(controller)
The
（２）基板処理工程
次に、上記構成に係る処理炉２０２を用いて、半導体装置の製造工程の一工程として、例えばＣＶＤ法によりウエハ２００上に薄膜を形成する方法について説明する。尚、以下の説明において、処理炉２０２を構成する各部の動作はコントローラ２４０により制御される。
(2) Substrate Processing Step Next, a method of forming a thin film on the
まず、複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）され、図１に示されているように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ（図示しない）によって持ち上げられて処理室２０１内に搬入（ボートローディング）される。この状態で、シールキャップ２１９はＯリングを介してインレットアダプタ２０９の下端をシールした状態となる。
First, a plurality of
処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように真空ポンプ２４６によって真空排気される。この際、処理室２０１内の圧力は、圧力センサで測定され、この測定された圧力に基づきＡＰＣ２４２が、フィードバック制御される。また、処理室２０１内が所望の温度となるようにヒータユニット２０６によって加熱される。この際、処理室２０１内が所望の温度分布となるように温度センサが検出した温度情報に基づきヒータユニット２０６への通電具合がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７が回転されることで、ウエハ２００が回転される。ボート２１７の回転は、基板処理が終了してウエハ２００が処理室２０１内から搬出されるまで継続される。
The
次いで、処理ガスが処理ガス供給源から供給され、ＭＦＣ２４１にて所望の流量となるように制御され、ガス供給管２３０から処理室２０１内に導入される。導入された処理ガスは処理室２０１内を上昇し、インナチューブ２０４の上端開口からインナチューブ２０４とアウタチューブ２０５との間に形成される筒状空間２５０に流出して排気管２３１から排気される。処理ガスは、処理室２０１内を通過する際に、ウエハ２００の表面と接触し、例えば熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜を堆積（デポジション）さ
せる。予め設定された処理時間が経過すると、処理ガスの供給が停止され、成膜処理を終了する。
Next, the processing gas is supplied from the processing gas supply source, controlled to have a desired flow rate by the
そして、不活性ガス供給源からガス供給管２３０を介してパージガスとして不活性ガスが供給されつつ、処理室２０１内のガス雰囲気が排気されて未反応ガスや中間生成物等を処理室２０１内から排出する。所定時間が経過したら、回転機構２５４を停止してウエハ２００の回転を停止する。そして、ＡＰＣバルブ２４２の開度が調節されて処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。
Then, while the inert gas is supplied as the purge gas from the inert gas supply source through the
その後、ボートエレベータによりシールキャップ２１９が下降されて、インレットアダプタ２０９の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ２００がボート２１７に保持された状態でインレットアダプタ２０９の下端から反応管２０３の外部に搬出（ボートアンローディング）される。その後、処理済のウエハ２００はボート２１７より取り出される（ウエハディスチャージ）。
Thereafter, the
（３）反応容器の着脱工程の概要
ところで、上述の基板処理工程を繰り返し続けると、例えば反応容器２０７に反応生成物が付着してしまう。そのため、この付着した反応生成物を除去する等のメンテナンスを所定時間毎に実施する必要がある。このようなメンテナンスを行う際、ヒータユニット２０６に対して反応容器２０７の着脱を行う場合がある。また、処理炉２０２を新たに組み立てる際にも、反応容器２０７の着脱を行う場合がある。
(3) Outline of Reaction Container Attaching / Removing Step By the way, if the above-described substrate processing step is repeated, a reaction product adheres to the
次に、このような反応容器２０７の着脱工程を説明する。先ず、アウタチューブ２０５を着脱させる工程の概略的な説明をした後、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を着脱させる工程の概略的な説明を行う。その後、両工程におけるシールキャップ周辺の構成な説明を行う。図３はアウタチューブ２０５の取り付け手順を示す概略説明図であり、図４はインナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の取り付け手順を示す概略説明図である。
Next, a process for attaching / detaching the
（アウタチューブを着脱させる工程）
先ず、アウタチューブ２０５の取り付け手順の全体的な流れを説明する。アウタチューブ２０５の着脱は、例えば処理炉２０２の下方に設けられた移載室（図示しない）を使用する。先ず、移載室と装置外との間で台車（図示しない）によりアウタチューブ２０５を運搬する。そして、移載室内において、台車上に設置された例えば二股フォーク形状のスライドアーム５０５によりシールキャップ２１９上にアウタチューブ２０５を受載する。次に、ボートエレベータ（図示しない）によってシールキャップ２１９を昇降することで、アウタチューブ２０５を昇降させてアウタチューブ２０５の着脱を行う。この際、アウタチューブ２０５の着脱は、台車上のスライドアーム５０５、シールキャップ２１９、及びシールキャップ２１９上に載置される共通着脱治具４００を用いて行われる。
(Process of attaching / detaching the outer tube)
First, the overall flow of the
このアウタチューブ２０５の取り付け手順について図３を参照して説明する。
A procedure for attaching the
図３（ａ）に示すように、シールキャップ２１９を最下位置まで降下させる。そして、シールキャップ２１９上にアダプタ治具４０１を固定し、このアダプタ治具４０１にコネクション治具４０２を嵌合する。また、図示しない台車に設けられたスライドアーム５０５上にアタッチメント治具４０３を載置する。
As shown in FIG. 3A, the
主にアダプタ治具４０１及びコネクション治具４０２と、アタッチメント治具４０３とから共通着脱治具４００が構成される。
A common attachment /
図３（ｂ）に示すように、更にアタッチメント治具４０３上にアウタチューブ２０５を立設する。そして、アウタチューブ２０５を立設したスライドアーム５０５をヒータユニット２０６の下方まで前進させる。そして、アウタチューブ２０５の中心をヒータユニット２０６の軸心に合わせる。
As shown in FIG. 3B, the
図３（ｃ）に示すように、シールキャップ２１９によりアダプタ治具４０１及びコネクション治具４０２を上昇させる。そして、スライドアーム５０５の２本のフォーク状部分の間からコネクション治具４０２上にアタッチメント治具４０３を受載する。
As shown in FIG. 3C, the
図３（ｄ）に示すように、アタッチメント治具４０３がスライドアーム５０５から離反するまで上昇した位置で、スライドアーム５０５を後退させる。
As shown in FIG. 3D, the
図３（ｅ）に示すように、更に、シールキャップ２１９を上昇させ、アウタチューブ２０５をヒータユニット２０６内に挿入する。そして、アウタチューブ２０５をヒータユニット２０６に固着し取り付ける。
As shown in FIG. 3 (e), the
図３（ｆ）に示すように、ヒータユニット２０６内にアウタチューブ２０５を残し、シールキャップ２１９を最下位置まで降下させる。そして、コネクション治具４０２上に受載したアタッチメント治具４０３を取り外す。これにより、ヒータユニット２０６へのアウタチューブ２０５の取り付けが終了する。
As shown in FIG. 3F, the
アウタチューブ２０５の取り外しは前述した取り付けとは逆の手順で行われる。なお、アウタチューブ２０５の取り外しは、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の取り外しの後に行われる。
Removal of the
（インナチューブ及びインレットアダプタを着脱させる工程）
次に、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の取り付け手順の全体的な流れを説明する。インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の着脱は、上述したアウタチューブ２０５の着脱と同様に移載室（図示しない）を使用し、台車に設けられたスライドアーム５０５、シールキャップ２１９、及びシールキャップ２１９上に載置される共通着脱治具４００を用いて行われる。
(Process to attach and detach inner tube and inlet adapter)
Next, the overall flow of the installation procedure of the
このインナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の取り付け手順について図４を参照して説明する。
A procedure for attaching the
図４（ａ）に示すように、シールキャップ２１９上にはアダプタ治具４０１及びコネクション治具４０２が載置されており、シールキャップ２１９が最下位置に降下したままの状態である。そして、スライドアーム５０５上にアタッチメント治具４０３を載置する。なお、アウタチューブ２０５と同様に、主にアダプタ治具４０１及びコネクション治具４０２と、アタッチメント治具４０３とから共通着脱治具４００が構成される。
As shown in FIG. 4A, the
図４（ｂ）に示すように、更にスライドアーム５０５上にアタッチメント治具４０３を介してインナチューブ２０４を載置したインレットアダプタ２０９を立設する。そして、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を立設したスライドアーム５０５をヒータユニット２０６の下方まで前進させる。そして、インレットアダプタ２０９の中心をヒータユニット２０６の軸心に合わせる。
As shown in FIG. 4B, an
図４（ｃ）に示すように、シールキャップ２１９によりアダプタ治具４０１及びコネクション治具４０２を上昇させる。そして、スライドアーム５０５の２本のフォーク状部分の間からコネクション治具４０２上にアタッチメント治具４０３を受載する。
As shown in FIG. 4C, the
図４（ｄ）に示すように、アタッチメント治具４０３がスライドアーム５０５から離反するまで上昇した位置で、スライドアーム５０５を後退させる。
As shown in FIG. 4D, the
図４（ｅ）に示すように、更に、シールキャップ２１９を上昇させ、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９をアウタチューブ２０５内に挿入する。そして、インレットアダプタ２０９をヒータユニット２０６に固着することで、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９をヒータユニット２０６に取り付ける。
As shown in FIG. 4E, the
図４（ｆ）に示すように、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９をヒータユニット２０６内に残し、シールキャップ２１９を最下位置まで降下させる。そして、アタッチメント治具４０３をコネクション治具４０２から取り外す。そして、コネクション治具４０２及びアダプタ治具４０１もシールキャップ２１９から取り外す。これにより、ヒータユニット２０６へのインナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の取り付けが終了し、反応容器２０７の取り付けが完了する。
As shown in FIG. 4F, the
インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の取り外しは前述した取り付けとは逆の手順で行われる。なお、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の取り外しは、アウタチューブ２０５の取り外しに先駆けて行われる。
Removal of the
上記方法によれば、着脱作業時にアウタチューブ２０５と、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９と、は、スライドアーム５０５、シールキャップ２１９により支持される。これにより、作業者はヒータユニット２０６へのボルトの取り付け、取り外しのみを行えばよく、その結果、着脱作業手順が簡略化されると共に、重量物の支持を行う必要がなく安全性が向上し、少人数での作業が可能となり省力化が図れる。
According to the above method, the
（シールキャップ周辺の構成）
次に、図２を用いてさらに詳細にシールキャップ周辺の構成を説明する。図２は本発明の一実施形態に係る処理炉２０２の要部拡大図である。なお、支持部であるインレットアダプタ２０９及び蓋体であるシールキャップ２１９については既に概略を説明したが、ここでは、反応容器２０７の着脱の観点からインレットアダプタ２０９及びシールキャップ２１９をさらに詳細に説明する。
(Configuration around the seal cap)
Next, the configuration around the seal cap will be described in more detail with reference to FIG. FIG. 2 is an enlarged view of a main part of the
（インレットアダプタ）
本実施形態のインレットアダプタ２０９は、アウタチューブ２０５の内側にアウタチューブ２０５の下端から上方側に延出して処理室２０１内に設けられている。インレットアダプタ２０９は、インナチューブ２０４及びアウタチューブ２０５をそれぞれ下方から支持している。すなわち、インレットアダプタ２０９は、インナチューブ２０４の下端をインレットアダプタ２０９の上端内周側で支持すると共に、アウタチューブ２０５の下端をインレットアダプタ２０９の上端外周側で支持するように形成されている。インレットアダプタ２０９の内周側は、外周側より一段高く構成されている。そして、インナチューブ２０４は、インレットアダプタ２０９に載置され、メンテナンス時にインレットアダプタ２０９と一体的に着脱されるようになっている。なお、インレットアダプタ２０９には、筒状部に複数のガス供給管２３０を取り付けるための取付孔（図示せず）が設けられている。
(Inlet adapter)
The
また、インレットアダプタ２０９には、径方向外方に突出させた固定用の取付片（図示しない）が周方向に等間隔に設けられている。固定用の取付片にはボルト挿通孔（図示しない）が形成され、このボルト挿通孔に挿入したボルト（図示しない）をヒータユニット２０６に捩込み、インレットアダプタ２０９をヒータユニット２０６に固定することが可
能になっている。
In addition, the
（第１台座）
アウタチューブ２０５には、第１台座６０１がアウタチューブ２０５の下端外縁である下部フランジ２０５ａを覆うように設けられている。第１台座６０１は、例えばステンレス等の金属からなる。第１台座６０１はリング状に形成されており、アウタチューブ２０５の下部フランジ２０５ａの全周囲に設けられている。第１台座６０１の下側面には、アタッチメント治具４０３に当接する当接面６０１ａが設けられている。当接面６０１ａには、アタッチメント治具４０３の後述するばねピンを挿入可能なピン受け穴６０１ｂが設けられている。
(First pedestal)
The
また、第１台座６０１には、インレットアダプタ２０９と同様に、径方向外方に突出させた固定用の取付片（図示しない）が周方向に等間隔に設けられている。固定用の取付片にはボルト挿通孔（図示しない）が形成され、このボルト挿通孔に挿入したボルト（図示しない）をヒータユニット２０６に捩込み、第１台座６０１をヒータユニット２０６に固定することが可能になっている。
Similarly to the
（第２台座）
また、インレットアダプタ２０９には、第２台座６０２がインレットアダプタ２０９の下端外縁である下部フランジ２０９ａを一部覆うように設けられている。第２台座６０２は、例えばステンレス等の金属からなる。第２台座６０２はリング状に形成されており、下部フランジ２０９ａの全周囲に設けられている。第２台座６０２の下側面には、アタッチメント治具４０３に当接する当接面６０２ａが設けられている。当接面６０２ａには、アタッチメント治具４０３の後述するばねピンを挿入可能なピン受け穴６０２ｂが設けられている。
(Second base)
Further, the
そして、上述の第１台座６０１の当接面６０１ａがアタッチメント治具４０３の後述の保持面に重なると共に、第２台座６０２の当接面６０２ａがアタッチメント治具４０３の後述の保持面に重なるように、これら第１台座６０１及び第２台座６０２は、シールキャップ２１９の軸心２１９ｃと同心状に配置されて構成されている。
The
（シールキャップ）
上述したようにシールキャップ２１９は、図示しないボートエレベータによって垂直方向に昇降可能に構成されている。シールキャップ２１９は、２重構造の円盤状に形成されている。すなわち、シールキャップ２１９の上部２１９ａは処理室２０１内を構成しており、非金属であって、例えば石英又は炭化シリコン等の耐熱耐食性材料からなる。シールキャップ２１９の下部２１９ｂは例えばステンレス等の金属からなる。図５に示すように、ボートエレベータに設けられる昇降ブロック１２９には、水平方向に延出している連結具としてのアーム１２８が固着されている。シールキャップ２１９はアーム１２８に水平に据え付けられている。なお、アウタチューブ２０５の着脱と、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の着脱とを行う場合は、ボートエレベータからボート２１７を取り外した状態で行われる。
(Seal cap)
As described above, the
（共通着脱治具）
次に、共通着脱治具４００の詳細構成について説明する。上述したように共通着脱治具４００は、アダプタ治具４０１、コネクション治具４０２及びアタッチメント治具４０３により構成されている。これらアダプタ治具４０１、コネクション治具４０２及びアタッチメント治具４０３をこの順番に説明する。
(Common attachment / detachment jig)
Next, a detailed configuration of the common attachment /
（アダプタ治具）
アダプタ治具４０１は、シールキャップ２１９上に載置される着脱治具である。アダプタ治具４０１は、コネクション治具４０２と嵌合可能な円筒形状に形成されている。アダプタ治具４０１は、その上面にコネクション治具４０２の位置決めピン（図示しない）と嵌合可能な位置決め孔（図示しない）が設けられている。
(Adapter jig)
The
（コネクション治具）
アダプタ治具４０１に嵌合されるコネクション治具４０２は、アタッチメント治具４０３を載置する。このコネクション治具４０２はハット形状に構成されており、上端が閉塞し下端が開口した筒部４３２とフランジ４３３とを有する。筒部４３２内には、アダプタ治具４０１が嵌合される空間４３４が形成されている。また、筒部４３２の頂部には、アタッチメント治具４０３の下側面中央部に設けたテーパ形状の凸部４１４と係合するテーパ形状の凹部４４１が形成されている。このテーパ形状の凹部４４１には位置決めピン（図示しない）が突設され、この位置決めピンにはアダプタ治具４０１の位置決め孔（図示しない）が嵌合可能となっている。このテーパ状の凹部４４１の位置決めピンが位置決め孔に嵌合して、シールキャップ２１９に対してコネクション治具４０２の位置関係が決定される。
(Connection jig)
The
なお、アダプタ治具４０１及びコネクション治具４０２の、少なくともシールキャップ２１９の上面に載置される下側面は、非金属であって、例えば石英又は炭化シリコン等の耐熱耐食性材料からなる。これにより、共通着脱治具４００を介してシールキャップ２１９上に第１台座６０１又は第２台座６０２を載置させることで、シールキャップ２１９の上面に金属部材と接触することこがなく、その結果シールキャップ２１９上面が金属により汚染されることを抑制させることができる。
Note that at least the lower surfaces of the
（アタッチメント治具）
コネクション治具４０２に載置されるアタッチメント治具４０３は、アウタチューブ２０５を、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を、立設したままスライドアーム５０５上からシールキャップ２１９上に移載する着脱治具である。アタッチメント治具４０３には、その中央に貫通孔４１３が設けられている。この貫通孔４１３の外周には、コネクション治具４０２の頂部に形成したテーパ形状の凹部４４１と係合するテーパ形状の凸部４１４が形成されている。また、アタッチメント治具４０３には、スライドアーム５０５の位置決めピン５０８が嵌合可能な位置合わせ用の位置決め孔４１７が貫通して設けられている。なお、アタッチメント治具４０３は金属製であれば良いが、好ましくは軽量で作業性が良いアルミ合金により形成すると良い。
(Attachment jig)
The
アタッチメント治具４０３の上面は、第１台座６０１の下側面に誘導可能で、垂直方向に係合して水平方向に位置決めされるよう構成されている。具体的に説明すると、アタッチメント治具４０３の上面には第１台座６０１の当接面６０１ａを保持する保持面４０３ａが設けられている。そして、保持面４０３ａには、第１台座６０１のピン受け穴６０１ｂに垂直方向に係合して水平方向に位置決めされるばねピン４５０がばねピン孔部４０３ｂに設けられている。例えば図７に示すように、ばね受け部４５０ｃに設けられたばね４５０ｂがピン４５０ａを付勢して保持面４０３ａ上にピン４５０ａが突出するよう構成されている。ピン４５０ａの頭部は、例えば略円錐台形状に形成されている。
The upper surface of the
このようにアタッチメント治具４０３が構成されることで、アウタチューブ２０５にアタッチメント治具４０３を取り付ける際、第１台座６０１に対しアタッチメント治具４０３の大体の位置を合わせた後、第１台座６０１の下側面にばね４５０ｃの付勢力に抗してアタッチメント治具４０３の上面を当接させる。そして、第１台座６０１の下側面に対してアタッチメント治具４０３の上面を摺動させると、ピン４５０ａが第１台座６０１のピン受け穴６０１ｂに位置したところでピン４５０ａがピン受け穴６０１ｂに挿入される。
これにより、第１台座６０１の当接面６０１ａにアタッチメント治具４０３の保持面４０３ａを誘導させることができ、第１台座６０１のピン受け穴６０１ｂにピン４５０ａが挿入されることで、アタッチメント治具４０３が第１台座６０１に垂直方向に係合されてアウタチューブ２０５を水平方向に位置決めすることができる。また、アタッチメント治具４０３が第１台座６０１に対して垂直方向に係合した後は、アウタチューブ２０５が水平方向に位置ずれしないので、安定してアウタチューブ２０５を昇降させることができる。また、アウタチューブ２０５からアタッチメント治具４０３を取り外す際は、アタッチメント治具４０３が第１台座６０１に対して降下することで、ピン４５０ａがピン受け穴６０１ｂから容易に抜け、アタッチメント治具４０３と第１台座６０１との係合が解除される。これにより、アウタチューブ２０５からアタッチメント治具４０３を容易に取り外すことができる。
Since the
Accordingly, the holding
また、アタッチメント治具４０３は、第１台座６０１と同様に第２台座６０２にも共通に取り付け可能である。すなわち、図６に示すように保持面４０３ａのばねピン４５０が第２台座６０２のピン受け穴６０２ｂに垂直方向に係合して水平方向に位置決めされ、保持面４０３ａが第２台座６０２の当接面６０２ａを保持するよう構成されている。これにより、インナチューブ２０４を載置したインレットアダプタ２０９にアタッチメント治具４０３を取り付ける際、上述したアウタチューブ２０５を取り付けたのと同様に、第２台座６０２のピン受け穴６０２ｂにピン４５０ａが挿入されることで、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を水平方向に位置決めすることができ、安定してインナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を昇降させることができる。また、インレットアダプタ２０９からアタッチメント治具４０３を取り外す際も第１台座６０１と同様に、アタッチメント治具４０３が第２台座６０２に対して降下することで、ピン４５０ａがピン受け穴６０２ｂから容易に抜け、アタッチメント治具４０３と第２台座６０２との係合が解除される。これにより、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９からアタッチメント治具４０３を容易に取り外すことができる。
Further, the
上述したように、共通着脱治具４００は、アダプタ治具４０１及びコネクション治具４０２と、アタッチメント治具４０３とにより構成されている。これにより、アウタチューブ２０５を着脱させる工程と、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を着脱させる工程と、で、それぞれ専用の着脱治具を用いる必要がないので、治具交換等の手間をかけることなくアウタチューブ２０５の着脱と、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の着脱と、を効率良く行うことができる。また、共通着脱治具４００は、部品点数も少なくなるので、使用する着脱治具のコストを低減できる。
As described above, the common attachment /
（４）反応容器の着脱工程の詳細
次に、反応容器の着脱工程の詳細な説明としてアウタチューブ２０５、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の取り付け手順についてそれぞれ説明する。
(4) Details of Reaction Container Attaching / Removing Process Next, a procedure for attaching the
（アウタチューブの着脱工程）
まず、外管としてのアウタチューブ２０５の取り付け手順について図５を用いて説明する。図５は、本発明の一実施形態に係るアウタチューブ２０５の取り付け時の一状態を示す説明図である。
(Outer tube attachment / detachment process)
First, a procedure for attaching the
図３（ａ）で説明したように、シールキャップ２１９を最下位置まで降下した状態とする。また、図示しない台車上にスライドアーム５０５を設置した状態とする。シールキャップ２１９上にアダプタ治具４０１を取り付け、そのアダプタ治具４０１にコネクション治具４０２を嵌合させる。アダプタ治具４０１とコネクション治具４０２との嵌合は、コネクション治具４０２のテーパ形状の凹部４４１に突設された位置決めピン（図示しない）が、アダプタ治具４０１の位置決め孔（図示しない）に挿入される形で行われる。また
、台車のスライドアーム５０５上にアタッチメント治具４０３を載置する。
As described in FIG. 3A, the
図３（ｂ）で説明したように、アタッチメント治具４０３にアウタチューブ２０５を取り付けて立設する。ここで、アタッチメント治具４０３へのアウタチューブ２０５の取り付けは、第１台座６０１に対しアタッチメント治具４０３の大体の位置を合わせた後、アタッチメント治具４０３の上面を当接させて第１台座６０１の下側面に対してアタッチメント治具４０３の上面を摺動させる。すると、第１台座６０１のピン受け穴６０１ｂに位置したところでピン４５０ａがピン受け穴６０１ｂに挿入される。これにより、第１台座６０１の当接面６０１ａにアタッチメント治具４０３の保持面４０３ａを誘導させることができ、アタッチメント治具４０３が第１台座６０１に垂直方向に係合されてアウタチューブ２０５を水平方向に位置決めすることができる。また、アタッチメント治具４０３が第１台座６０１に対して垂直方向に係合した後は、アウタチューブ２０５が水平方向に位置ずれしないので、安定してアウタチューブ２０５を昇降させることができる。そして、スライドアーム５０５を前進させ移載室内の処理炉２０２の下部にアウタチューブ２０５を進入させる。アウタチューブ２０５の中心をヒータユニット２０６の軸心に合わせる。このとき、シールキャップ２１９上に載置されているコネクション治具４０２は、スライドアーム５０５で支持されているアタッチメント治具４０３の真下に位置する。
As described with reference to FIG. 3B, the
図３（ｃ）で説明したように、シールキャップ２１９によりアダプタ治具４０１及びコネクション治具４０２を上昇させる。そして、スライドアーム５０５上のアタッチメント治具４０３にコネクション治具４０２の上面を当接させる。さらに、シールキャップ２１９を上昇させることにより、図５に示すように、スライドアーム５０５の２本のフォーク状部分の間からシールキャップ２１９によりアウタチューブ２０５を持ち上げる。これにより、アタッチメント治具４０３を介してアウタチューブ２０５をスライドアーム５０５からシールキャップ２１９上のコネクション治具４０２上に移載させることができる。このとき、位置決めピン５０８が位置決め孔４１７に嵌合し、シールキャップ２１９に対して共通着脱治具４００（アタッチメント治具４０３、コネクション治具４０２及びアダプタ治具４０１）の位置関係が決定される。
As described in FIG. 3C, the
図３（ｄ）で説明したように、アタッチメント治具４０３がスライドアーム５０５から離反するまで上昇した位置で、スライドアーム５０５を後退させる。
As described with reference to FIG. 3D, the
図３（ｅ）で説明したように、更にシールキャップ２１９を上昇させ、アウタチューブ２０５をヒータユニット２０６内に挿入する。そして、図１に示すアウタチューブ２０５の設置位置で、第１台座６０１に設けた固定用の取付片のボルト挿通孔（図示しない）にボルト（図示しない）を捩込み、第１台座６０１をヒータユニット２０６に固着することで、アウタチューブ２０５をヒータユニット２０６に固着し取り付ける。
As described with reference to FIG. 3E, the
図３（ｆ）で説明したように、ヒータユニット２０６にアウタチューブ２０５を残し、コネクション治具４０２にアタッチメント治具４０３を載せたシールキャップ２１９を最下位置まで降下させる。このとき、アタッチメント治具４０３が第１台座６０１に対して降下することで、ピン４５０ａがピン受け穴６０１ｂから容易に抜け、アタッチメント治具４０３と第１台座６０１との係合が解除される。そして、シールキャップ２１９が最下位置まで降下したら、アタッチメント治具４０３をコネクション治具４０２から取り外す。これにより、ヒータユニット２０６へのアウタチューブ２０５の取り付けが終了する。
As described in FIG. 3F, the
（インナチューブ及びインレットアダプタを着脱させる工程）
次にアウタチューブ２０５の取り付け手順に引き続いて、内管としてのインナチューブ２０４及び支持部としてのインレットアダプタ２０９の取り付け手順について図６を用いて説明する。図６は本発明の一実施形態に係るインナチューブ２０４及びインレットアダ
プタ２０９の取り付け時の一状態を示す説明図である。
(Process to attach and detach inner tube and inlet adapter)
Next, following the procedure for attaching the
図４（ａ）で説明したように、シールキャップ２１９上にはアダプタ治具４０１及びコネクション治具４０２が載置されており、シールキャップ２１９が最下位置に降下したままの状態である。そして、スライドアーム５０５上にアタッチメント治具４０３を載置する。
As described with reference to FIG. 4A, the
図４（ｂ）で説明したように、更にスライドアーム５０５上にアタッチメント治具４０３を介してインナチューブ２０４を載置したインレットアダプタ２０９を立設する。ここで、アタッチメント治具４０３へのインレットアダプタ２０９の取り付けは、第２台座６０２にアタッチメント治具４０３を取り付けることで行われる。第２台座６０２に対しインレットアダプタ２０９の大体の位置を合わせた後、アタッチメント治具４０３の上面を当接させて第２台座６０２の下側面に対してアタッチメント治具４０３の上面を摺動させることで、ピン４５０ａがピン受け穴６０２ｂに挿入されてアタッチメント治具４０３が第２台座６０２に垂直方向に係合される。これにより、アタッチメント治具４０３が第２台座６０２に垂直方向に係合されてインナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を水平方向に位置決めすることができ、また、垂直方向に係合した後は、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９が水平方向に位置ずれしないので、安定してインナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を昇降させることができる。そして、スライドアーム５０５を前進させ移載室内の処理炉２０２の下部にインナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を進入させる。インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の中心をヒータユニット２０６の軸心に合わせる。このとき、シールキャップ２１９上に載置されているコネクション治具４０２は、スライドアーム５０５で支持されているアタッチメント治具４０３の真下に位置する。
As described with reference to FIG. 4B, the
図４（ｃ）で説明したように、シールキャップ２１９によりアダプタ治具４０１及びコネクション治具４０２を上昇させる。そして、スライドアーム５０５上のアタッチメント治具４０３にコネクション治具４０２の上面を当接させる。さらに、シールキャップ２１９を上昇させることにより、図６に示すように、スライドアーム５０５の２本のフォーク状部分の間からシールキャップ２１９によりインナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を持ち上げる。これにより、アタッチメント治具４０３を介してインナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９をスライドアーム５０５からシールキャップ２１９上のコネクション治具４０２上に移載させることができる。このとき、位置決めピン５０８が位置決め孔４１７に嵌合し、シールキャップ２１９に対して共通着脱治具４００（アタッチメント治具４０３、コネクション治具４０２及びアダプタ治具４０１）の位置関係が決定される。
As described in FIG. 4C, the
図４（ｄ）で説明したように、アタッチメント治具４０３がスライドアーム５０５から離反するまで上昇した位置で、スライドアーム５０５を後退させる。
As described with reference to FIG. 4D, the
図４（ｅ）で説明したように、更にシールキャップ２１９を上昇させ、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９をヒータユニット２０６内に挿入する。そして、図１に示すインナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の設置位置で、インレットアダプタ２０９に設けた固定用の取付片のボルト挿通孔（図示しない）にボルト（図示しない）を捩込み、インレットアダプタ２０９をヒータユニット２０６に固着し、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を取り付ける。これにより、第１台座６０１及び第２台座６０２は、シールキャップ２１９の軸心２１９ｃと同心状に配置されヒータユニット２０６に設置される。第１台座６０１及び第２台座６０２がこのように設置されることで、着脱治具４００はアウタチューブ２０５を着脱させる工程で第１台座６０１の当接面６０１ａに、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を着脱させる工
程で第２台座６０２の当接面６０２ａに、それぞれ保持面４０３ａを重ねることができるよう構成される。
As described with reference to FIG. 4E, the
図４（ｆ）で説明したように、ヒータユニット２０６にインナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を残し、コネクション治具４０２にアタッチメント治具４０３を載せたシールキャップ２１９を最下位置まで降下させる。このとき、アタッチメント治具４０３が第２台座６０２に対して降下することで、ピン４５０ａがピン受け穴６０２ｂから容易に抜け、アタッチメント治具４０３と第２台座６０２との係合が解除される。そして、シールキャップ２１９が最下位置まで降下したら、アタッチメント治具４０３をコネクション治具４０２から取り外す。そして、コネクション治具４０２及びアダプタ治具４０１もシールキャップ２１９から取り外す。そして、インナチューブ２０４の取り付けを完了する。これにより、アウタチューブ２０５、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の取り付けが終了し、反応容器２０７の取り付けが完了する。
As described with reference to FIG. 4F, the
なお、アウタチューブ２０５、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の取り外しについては、上述した取り付け作業の逆の手順を実施することで行うことが可能である。
It should be noted that the
（５）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。
(5) Effects according to the present embodiment According to the present embodiment, the following one or more effects are achieved.
（ａ）本実施形態によれば、アウタチューブ２０５を着脱させる工程と、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を着脱させる工程と、では、シールキャップ２１９の軸心２１９ｃと同心状に配置するよう構成される第１台座６０１又は第２台座６０２に対し、第１台座６０１の下側面の少なくとも一部を共通着脱治具４００の上面の少なくとも一部に重ね、第２台座６０２の下側面の少なくとも一部を共通着脱治具４００の上面の少なくとも一部に重ね、共通着脱治具４００を介して第１台座６０１又は第２台座６０２をシールキャップ２１９上に載置するようにしている。これにより、アウタチューブ２０５を着脱させる工程と、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を着脱させる工程と、で、それぞれ専用の着脱治具を用いる必要がないので、治具交換等の手間をかけることなくアウタチューブ２０５の着脱と、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９の着脱と、を効率良く行うことができる。また、共通着脱治具４００は、使用する着脱治具のコストを低減できる。
(A) According to this embodiment, the step of attaching / detaching the
（ｂ）本実施形態によれば、共通着脱治具４００の上面は、第１台座６０１の当接面６０１ａ及び第２台座６０２の当接面６０２ａに誘導可能で、第１台座６０１の当接面６０１ａ及び第２台座６０２の当接面６０２ａのそれぞれに保持面４０３ａを垂直方向に係合して水平方向に位置決めするようにしている。これにより、共通着脱治具４００は第１台座６０１に位置合わせ可能であり、第２台座６０２に位置合わせ可能である。また、アウタチューブ２０５と、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９と、の水平方向への位置ずれを防止することが可能である。さらに、共通着脱治具４００はヒータユニット２０６に対する第１台座６０１の着脱が容易となり、ヒータユニット２０６に対する第２台座６０２の着脱が容易となる。
(B) According to the present embodiment, the upper surface of the common attachment /
（ｃ）本実施形態によれば、第１台座６０１及び第２台座６０２がそれぞれ金属材料からなり、シールキャップ２１９の上部２１９ａと、共通着脱治具４００の少なくとも下側面と、が非金属材料からなる。これにより、アウタチューブ２０５を着脱させる工程と、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を着脱させる工程と、では、金属製の第１台座６０１又は第２台座６０２を共通着脱治具４００を介してシールキャップ２１９に載置させることで、シールキャップ２１９の上面が金属により汚染されることを抑制
させることができる。
(C) According to the present embodiment, the
（ｄ）本実施形態によれば、アウタチューブ２０５を着脱させる工程と、インナチューブ２０４及びインレットアダプタ２０９を着脱させる工程とを、有する。これにより、アウタチューブ２０５、インナチューブ２０４、インレットアダプタ２０９をそれぞれ単体で個別に着脱する場合に比べ、工程数を低減することができる。また、装置内での狭いスペース内で、反応管２０３からのインレットアダプタ２０９の取り付け、取り外し作業を要さず、作業が容易となる。したがって、作業効率を向上させ、メンテナンス時間を短縮させることができ、半導体製造の生産性を向上させることができる。
(D) According to this embodiment, it has the process of attaching / detaching the
また、ヒータユニット２０６に対してアウタチューブ２０５を単体で着脱することができる。これにより、排気管２３１を備える長尺なアウタチューブ２０５を、アウタチューブ２０５の上端部がつかえることなく、また処理炉２０２の装置高さを変えることなくヒータユニット２０６に対して着脱でき、メンテナンスを実施することができる。また、インレットアダプタ２０９と共にインナチューブ２０４をヒータユニット２０６に対して着脱することができる。
Further, the
＜本発明の他の実施形態＞
なお、薄膜が成膜される基板としては、Ｓｉウエハの他に石英ガラス基板、結晶化ガラス基板、ＭｇＯ基板等であってもよい。また、本発明は、本実施形態にかかる半導体製造装置等のウエハ基板を処理する基板処理装置に限らず、プリント配線基板、液晶パネル、磁気ディスクやコンパクトディスク等の基板を処理する基板処理装置にも好適に適用できる。
<Other Embodiments of the Present Invention>
In addition to the Si wafer, the substrate on which the thin film is formed may be a quartz glass substrate, a crystallized glass substrate, an MgO substrate, or the like. Further, the present invention is not limited to a substrate processing apparatus that processes a wafer substrate such as a semiconductor manufacturing apparatus according to the present embodiment, but is also a substrate processing apparatus that processes a substrate such as a printed wiring board, a liquid crystal panel, a magnetic disk, or a compact disk. Can also be suitably applied.
以上、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described concretely, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, It can change variously in the range which does not deviate from the summary.
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
<Preferred embodiment of the present invention>
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be additionally described.
本発明の一態様によれば、
処理室を内側に有する内管と、前記内管を囲む外管と、前記内管及び前記外管をそれぞれ下方から支持する支持部と、を備える反応容器の前記処理室内に基板を搬入して前記支持部の下端を蓋体により閉塞し、前記反応容器の外周側から加熱装置により前記基板を加熱して前記基板を処理する処理工程と、
前記加熱装置に対して前記反応容器を着脱する着脱工程と、
を有し、
前記着脱工程は、
前記外管の下端外縁を覆うように設けられた第１台座を前記蓋体上に載置し、前記蓋体を昇降させることで前記外管を着脱させる工程と、
前記支持部に前記内管を支持させ、前記支持部の下端外縁を覆うように設けられた第２台座を前記蓋体上に載置し、前記蓋体を昇降させることで前記内管及び前記支持部を着脱させる工程と、
を有し、
前記外管を着脱させる工程と、前記内管及び前記支持部を着脱させる工程と、では、
前記蓋体の軸心と同心状に配置するよう構成される前記第１台座又は前記第２台座に対し、
前記第１台座の下側面の少なくとも一部を共通着脱治具の上面の少なくとも一部に重ね、
前記第２台座の下側面の少なくとも一部を前記共通着脱治具の前記上面の少なくとも一
部に重ね、
前記共通着脱治具を介して前記第１台座又は前記第２台座を前記蓋体上に載置する
反応容器の着脱方法が提供される。
According to one aspect of the invention,
A substrate is carried into the processing chamber of a reaction vessel comprising an inner tube having a processing chamber inside, an outer tube surrounding the inner tube, and a support part that supports the inner tube and the outer tube from below. A processing step of closing the lower end of the support portion with a lid, and processing the substrate by heating the substrate with a heating device from the outer peripheral side of the reaction vessel;
An attachment / detachment step of attaching / detaching the reaction vessel to / from the heating device;
Have
The attaching / detaching step includes
Placing the first pedestal provided to cover the outer edge of the lower end of the outer tube on the lid, and detaching the outer tube by raising and lowering the lid;
The inner tube is supported by the support unit, a second pedestal provided to cover an outer edge of the lower end of the support unit is placed on the lid, and the inner tube and the Removing and attaching the support part;
Have
In the step of attaching / detaching the outer tube and the step of attaching / detaching the inner tube and the support part,
For the first pedestal or the second pedestal configured to be arranged concentrically with the axis of the lid,
At least a part of the lower surface of the first pedestal is overlaid on at least a part of the upper surface of the common attachment / detachment jig,
At least a part of the lower surface of the second pedestal is overlaid on at least a part of the upper surface of the common attachment / detachment jig,
A method for attaching and detaching the reaction vessel is provided in which the first pedestal or the second pedestal is placed on the lid through the common attachment / detachment jig.
より好ましくは、
前記共通着脱治具の上面は、前記第１台座の当接面及び前記第２台座の当接面に前記着脱治具の保持面を誘導可能で、前記第１台座の前記当接面及び前記第２台座の前記当接面のそれぞれに前記保持面を垂直方向に係合して水平方向に位置決めする。
More preferably,
The upper surface of the common detachable jig can guide the holding surface of the detachable jig to the contact surface of the first pedestal and the contact surface of the second pedestal, and the contact surface of the first pedestal and the contact surface of the first pedestal The holding surface is engaged with each of the contact surfaces of the second pedestal in the vertical direction and positioned in the horizontal direction.
より好ましくは、
前記第１台座の前記当接面及び前記第２台座の前記当接面にはそれぞればねピン受け穴が設けられ、前記共通着脱治具の前記保持面には、前記ばねピン受け穴に対応する位置にばねピンが設けられている。
More preferably,
Each of the contact surface of the first pedestal and the contact surface of the second pedestal is provided with a spring pin receiving hole, and the holding surface of the common attachment / detachment jig corresponds to the spring pin receiving hole. A spring pin is provided at the position.
より好ましくは、
前記第１台座及び前記第２台座がそれぞれ金属材料からなり、
前記蓋体の少なくとも上面及び前記共通着脱治具の少なくとも下側面が非金属材料からなる。
More preferably,
The first pedestal and the second pedestal are each made of a metal material,
At least the upper surface of the lid and at least the lower surface of the common attachment / detachment jig are made of a non-metallic material.
本発明の他の態様によれば、
基板を処理する処理室を内側に有する内管、前記内管を囲む外管、前記内管及び前記外管をそれぞれ下方から支持する支持部を備える反応容器と、
前記反応容器の外周側から前記基板を加熱する加熱装置と、
前記支持部の下端を閉塞する昇降可能な蓋体と、
前記外管の下端外縁を覆うように設けられた第１台座と、
前記支持部の下端外縁を覆うように設けられた第２台座と、
前記反応容器を前記加熱装置から着脱する際に前記蓋体に載置される共通着脱治具と、を備え
前記第１台座の下側面の少なくとも一部を共通着脱治具の上面の少なくとも一部に重なると共に、前記第２台座の下側面の少なくとも一部を前記共通着脱治具の前記上面の少なくとも一部に重なるように、前記第１台座及び前記第２台座が同心状に配置されるよう構成され、
前記共通着脱治具は、該共通着脱治具を介して前記外管を保持する前記第１台座を前記蓋体上に載置させ、前記内管及び前記支持部を保持する前記第２台座を前記蓋体上に載置させる
基板処理装置が提供される。
According to another aspect of the invention,
An inner tube having a processing chamber for processing a substrate inside, an outer tube surrounding the inner tube, a reaction vessel provided with a support part for supporting the inner tube and the outer tube from below, and
A heating device for heating the substrate from the outer peripheral side of the reaction vessel;
A liftable lid that closes the lower end of the support;
A first pedestal provided so as to cover the lower edge of the outer tube;
A second pedestal provided to cover an outer edge of the lower end of the support part;
A common attachment / detachment jig placed on the lid when attaching / detaching the reaction vessel from / from the heating device, wherein at least part of the lower surface of the first pedestal is at least part of the upper surface of the common attachment / detachment jig And the first pedestal and the second pedestal are arranged concentrically so that at least part of the lower surface of the second pedestal overlaps at least part of the upper surface of the common attachment / detachment jig. Configured,
The common attachment / detachment jig is configured to place the first pedestal holding the outer tube on the lid body via the common attachment / detachment jig, and to dispose the second pedestal holding the inner tube and the support portion. There is provided a substrate processing apparatus to be placed on the lid.
本発明のさらに他の態様によれば、
基板を処理する処理室を内側に有する内管、前記内管を囲む外管、前記内管及び前記外管をそれぞれ下方から支持する支持部を備える反応容器と、前記反応容器の外周側から前記基板を加熱する加熱装置と、前記支持部の下端を閉塞する昇降可能な蓋体と、を備えた基板処理装置に用いられる反応容器の着脱治具であって、
前記外管の下端外縁を覆うように設けられた前記第１台座を保持した状態で、又は前記内管を支持した前記支持部の下端外縁を覆うように設けられた第２台座を保持した状態で、前記蓋板上に載置される
反応容器の着脱治具が提供される。
According to yet another aspect of the invention,
An inner tube having a processing chamber for processing a substrate inside, an outer tube surrounding the inner tube, a reaction vessel provided with a support part for supporting the inner tube and the outer tube from below, and the outer periphery of the reaction vessel A reaction vessel attaching / detaching jig used in a substrate processing apparatus, comprising: a heating device that heats a substrate; and a liftable lid that closes a lower end of the support,
A state of holding the first pedestal provided to cover the outer edge of the lower end of the outer tube, or a state of holding the second pedestal provided to cover the outer edge of the lower end of the support portion supporting the inner tube. Thus, a jig for attaching and detaching the reaction vessel placed on the lid plate is provided.
２００ ウエハ（基板）
２０１ 処理室
２０４ インナチューブ（内管）
２０５ アウタチューブ（外管）
２０６ ヒータユニット（加熱装置）
２０７ 反応容器
２０９ インレットアダプタ（支持部）
２１９ シールキャップ（蓋体）
４００ 共通着脱治具
６０１ 第１台座
６０２ 第２台座
200 wafer (substrate)
201
205 Outer tube (outer tube)
206 Heater unit (heating device)
207
219 Seal cap (lid)
400 Common attachment /
Claims (1)
前記加熱装置に対して前記反応容器を着脱する着脱工程と、
を有し、
前記着脱工程は、
前記外管の下端外縁を覆うように設けられた第１台座を前記蓋体上に載置し、前記蓋体を昇降させることで前記外管を着脱させる工程と、
前記支持部に前記内管を支持させ、前記支持部の下端外縁を覆うように設けられた第２台座を前記蓋体上に載置し、前記蓋体を昇降させることで前記内管及び前記支持部を着脱させる工程と、
を有し、
前記外管を着脱させる工程と、前記内管及び前記支持部を着脱させる工程と、では、
前記蓋体の軸心と同心状に配置するよう構成される前記第１台座又は前記第２台座に対し、
前記第１台座の下側面の少なくとも一部を共通着脱治具の上面の少なくとも一部に重ね、
前記第２台座の下側面の少なくとも一部を前記共通着脱治具の前記上面の少なくとも一部に重ね、
前記共通着脱治具を介して前記第１台座又は前記第２台座を前記蓋体上に載置する
ことを特徴とする反応容器の着脱方法。 A substrate is carried into the processing chamber of a reaction vessel comprising an inner tube having a processing chamber inside, an outer tube surrounding the inner tube, and a support part that supports the inner tube and the outer tube from below. A processing step of closing the lower end of the support portion with a lid, and processing the substrate by heating the substrate with a heating device from the outer peripheral side of the reaction vessel;
An attachment / detachment step of attaching / detaching the reaction vessel to / from the heating device;
Have
The attaching / detaching step includes
Placing the first pedestal provided to cover the outer edge of the lower end of the outer tube on the lid, and detaching the outer tube by raising and lowering the lid;
The inner tube is supported by the support unit, a second pedestal provided to cover an outer edge of the lower end of the support unit is placed on the lid, and the inner tube and the Removing and attaching the support part;
Have
In the step of attaching / detaching the outer tube and the step of attaching / detaching the inner tube and the support part,
For the first pedestal or the second pedestal configured to be arranged concentrically with the axis of the lid,
At least a part of the lower surface of the first pedestal is overlaid on at least a part of the upper surface of the common attachment / detachment jig,
At least a part of the lower surface of the second pedestal is overlaid on at least a part of the upper surface of the common attachment / detachment jig,
A method for attaching and detaching a reaction vessel, wherein the first pedestal or the second pedestal is placed on the lid through the common attachment / detachment jig.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010089663A JP2011222710A (en) | 2010-04-08 | 2010-04-08 | Method of attaching and detaching reaction vessel |
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|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014056959A (en) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Tokyo Electron Ltd | Thermal treatment equipment |
| JP2020064949A (en) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing apparatus, substrate loading method, and substrate processing method |
-
2010
- 2010-04-08 JP JP2010089663A patent/JP2011222710A/en active Pending
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| JP2020064949A (en) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing apparatus, substrate loading method, and substrate processing method |
| JP7126425B2 (en) | 2018-10-16 | 2022-08-26 | 東京エレクトロン株式会社 | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE LOADING METHOD, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD |
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