JP2011216575A - 回転磁場発生装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】磁場発生体を動かすことなく利用できる、新たな磁場回転装置を提供する。
【解決手段】回転磁場発生装置1は、二つの第1電磁石(第1電磁石10a及び第1電磁石10b)と、二つの第2電磁石(第2電磁石20a及び第2電磁石20b)と、を備える。第1電磁石のコイル中心軸方向に対して、第2電磁石のコイル中心軸方向は直交する。第1電磁石のコイル内部を貫くように、第1磁場Bが発生し、第2電磁石のコイル内部を貫くように、第2磁場Cが発生する。変動する第1磁場B、及び、変動する第2磁場Cの合成により、回転磁場Sが発生する。
【選択図】図1

Description

本発明は、回転磁場を発生させる装置に関する。
従来、磁場方向を回転させる技術が、磁気分離や、セラミックスシートの配向処理などに利用されている。特許文献1には、磁気分離のための磁場回転手段が開示されており、この磁場回転手段は、非磁性体の回転体に、複数の永久磁石を固定したものである。そして、回転体が回転すると、回転体と共に複数の永久磁石が回転する。
特開2008−238056号公報
上記の装置においては、磁場発生体(永久磁石)を回転させる必要がある。一方、本発明の発明者は、磁場発生体を動かすことなく磁場を回転させることを、技術的な課題として認識していた。
(課題)
本発明が解決しようとする課題は、磁場発生体を動かすことなく利用できる、新たな磁場回転装置を提供することである。
(1)上記の課題を解決するために、本発明に係る回転磁場発生装置は、第1電磁石と、第2電磁石と、を備え、前記第1電磁石のコイル中心軸方向である第1軸方向に対して、前記第2電磁石のコイル中心軸方向である第2軸方向は傾斜している。
前記第1電磁石のコイル内部を貫くように、前記第1軸方向に沿って第1磁場が発生し、当該第1磁場は、正側最大磁場及び負側最大磁場の間で交互に変動し、前記第2電磁石のコイル内部を貫くように、前記第2軸方向に沿って第2磁場が発生し、当該第2磁場は、正側最大磁場及び負側最大磁場の間で交互に変動する。
また、この装置は、変動する前記第1磁場、及び、変動する前記第2磁場の合成により、回転磁場を発生させる。
この構成では、第1電磁石及び第2電磁石のコイル中心軸方向が平行でない。そして、第1電磁石の内部、及び、第2電磁石の内部を貫く、適当な変動磁場を発生させると、装置内のある位置において、第1磁場及び第2磁場の合成による回転磁場が生じる。
そのため、磁場発生体である第1電磁石及び第2電磁石を動かす(回転させる)ことなく、回転磁場が得られる。
なお、第1軸方向に対する第2軸方向の「傾斜」については、第1軸方向及び第2軸方向が成す角度(傾斜角度)が、5度以上、且つ、175度以下であるものをいう。変動磁場の制御容易性の観点から、最も望ましい傾斜角度は90度である。
また、第1電磁石及び第2電磁石のそれぞれの数は、一つであってもよいし、複数であってもよい。
「正側最大磁場」および「負側最大磁場」について:それぞれ、磁場の大きさ(磁場の絶対値;磁束密度の大きさ)が最大であることを意味している。これらは一定であってもよいし、時間と共に変動(減少又は増大)してもよい。
また、第1磁場の「正側最大磁場」および「負側最大磁場」と、第2磁場の「正側最大磁場」および「負側最大磁場」と、は磁場の大きさ(磁場の絶対値)としてすべて同じでもよいし(換言すれば、回転磁場は円形でもよいし)、異なっていてもよい(換言すれば、回転磁場は楕円形でもよい)。
「交互に変動」について:磁場は一定周期で変動してもよいし、磁場の変動周期が一定でなくてもよい。
「回転磁場」とは、同一平面上で向きを回転させる磁場のことである。上記構成においては、第1軸方向及び第2軸方向の両方に平行な(仮想)平面上で、磁場が回転する。
例えば、傾斜角度が90度である場合には、第1磁場B、及び、第2磁場Cを、下記の式1、式2に従って変動させると、第1電磁石及び第2電磁石の(仮想)中心軸同士が交差する点、及びその付近において、第1磁場B及び第2磁場Cの合成によって回転磁場Sが生じる(下記の式3参照)。
B=B1×cos(ωt) (式1)
C=C1×sin(ωt) (式2)
S=B+C (式3)
S:合成磁場(回転磁場)
B、C、及びSはベクトル量である。
B1、およびC1は、ぞれぞれ、第1電磁石、および第2電磁石の作る最大磁場である。
さらには、第1磁場B、及び、第2磁場Cを、下記の式4、式5に従って変動させてもよい。
B=B1×sin(ωt) (式4)
C=C1×sin(ωt+δ) (式5)
ここで、δは、第1電磁石の作る磁場と、第2電磁石の作る磁場との位相差である。
本装置による回転磁場は、セラミックスシートの配向処理、磁気分離などにおいて利用することができる。
(2)本発明に係る上記(1)の回転磁場発生装置は、セラミックスシートの結晶軸を配向処理するために用いられてもよい。そして、この装置は、前記セラミックスシートを送るための搬送装置をさらに備え、前記回転磁場は、前記搬送装置によって送られた前記セラミックスシートに作用してもよい。
高い圧電特性を有する圧電セラミックスを得るためには、圧電セラミックス部品の製造に用いられる多結晶セラミックスシートに対して、結晶軸の配向処理(結晶軸方向を揃える処理;orientational control)を行なう必要がある。
結晶軸の配向技術に関して、例えば、特開2006−264316号公報に、セラミックス焼結体の製造に用いられる回転装置が記載されている。この装置は、セラミックススラリーを収容する回転部を有しており、この回転部が静磁場中を回転する。これにより、セラミックススラリーに対して回転磁場が作用し、配向処理が行なわれる。
また、当文献には、磁場作用対象(セラミックススラリー)を回転させずに固定し、対象の周囲で超電導磁石(磁場発生体)を回転させることについても記載されている(段落0011)。この場合にも同様に、セラミックススラリーに対して回転磁場が作用する。
この特開2006−264316号公報の技術においては、磁場作用対象が、何らかの容器内に収容されている。そして、容器自体が回転することにより、又は、容器周囲で磁場発生体を回転させることにより、回転磁場が対象に作用する。
この従来技術を用いる場合には、対象への磁場作用処理が、容器を用いたバッチ処理となるため、磁場作用対象の交換時に、段取り替えなどの作業が必要となる。しかし、作業時間及び作業コストを低減する観点からは、磁場作用処理を、連続的に実施できることが望ましい。
また、従来、連続的な磁場作用処理が可能な装置においては、対象に回転磁場を作用することができない(例えば、特開2004−6704号公報参照)。
上記本発明の構成では、第1磁場及び第2磁場の合成により生じた回転磁場がセラミックスシートに作用し、配向方向が揃ったセラミックスシートが得られる。
そして、本構成では、セラミックスを容器に収容することなく、セラミックスに対して、連続的に回転磁場を加えることができるので、連続的な配向処理が可能となる。
なお、連続的に配向処理を行なう場合のセラミックスシートの搬送方法には、(i)セラミックスシートを停止させることなく前進させる方法、及び、(ii)前進及び停止を繰り返してシートを搬送する方法、(iii)セラミックスシートの加速及び減速を繰り返して搬送する方法、などが含まれる。
セラミックスシート(上記装置による配向処理の対象)の材料としては、ビスマス層状化合物(CaBiTi15、BaBiTi15、SrBiTi15、Na0.5Bi4.5Ti15、BiTi12、CaBiTa、CaBiNb、BaBiTa、BaBiNb、SrBiTa、SrBiNbなど)や、タングステンブロンズ型化合物(SrNaNbO、Sr1.9Ca0.1NaNb15、SrNb、BaNb、NaBaNb15、KBaNb15、NaSrNb15、Bi1/3BaNb15など)などを利用できる。これらは、鉛フリーの圧電素子材料として利用されている。
(3)本発明に係る上記(2)の回転磁場発生装置においては、前記第1電磁石及び前記第2電磁石が、超伝導電磁石であってもよい。
この構成では、超伝導電磁石によって強磁場が発生するため、磁化率の小さい材料であっても、結晶軸の配向が可能となる。
本発明の第1実施形態に係る回転磁場発生装置を示す概略図である。 回転磁場発生装置の部分拡大図である。 第1磁場及び第2磁場による回転磁場の合成についての説明図である。 第1磁場及び第2磁場の時間変化を示す図である。 回転磁場発生装置の側面図である。 本発明の第2実施形態に係る回転磁場発生装置を示す概略図である。 第2実施形態の回転磁場発生装置における、第1磁場及び第2磁場による回転磁場の合成についての説明図である。 第2実施形態の回転磁場発生装置における、第1磁場及び第2磁場の時間変化を示す図である。 本発明の第3実施形態に係る回転磁場発生装置を示す概略図である。 本発明の第4実施形態に係る回転磁場発生装置を示す概略図である。 本発明の第5実施形態に係る回転磁場発生装置を示す概略図である。
(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態について説明する。なお、以下の説明における「上下」は、図中における上下であるものとする。また、図1は、装置の平面図を示しており、図1のコイルについてのみ、断面を示している。
(全体構成)
まず、回転磁場発生装置1の全体構成について説明する。回転磁場発生装置1は、セラミックスシート30の結晶軸を配向処理するために用いられるものであり、回転磁場発生装置1は、二つの第1電磁石(第1電磁石10a及び第1電磁石10b)、二つの第2電磁石(第2電磁石20a及び第2電磁石20b)、電源40a、電源40b、制御装置50、及び搬送装置60を含む。セラミックスシート30は、圧電セラミックス部品の材料として用いられる。なお、第1電磁石10a・10b及び第2電磁石20a・20bでスプリット型の(2つの対をなすコイルからなる)電磁石を構成する。
セラミックスシート30は、搬送装置60によって、搬送方向D(図の矢印D方向参照)に搬送され、回転磁場作用領域Hを通過する。回転磁場作用領域Hにおいては、セラミックスシート30に回転磁場Sが作用し、そこでセラミックスシート30に対する配向処理が行なわれる。
搬送装置60にはローラーが設けられており、このローラーの回転により、セラミックスシート30が前方へと送られる。
電源40aは、第1電磁石へ電気的に接続されており、電源40bは、第2電磁石へ電気的に接続されている。また、電源40a及び電源40bは交流電源である。そして、第1電磁石及び第2電磁石の近辺には、交番磁場(alternating magnetic field)が生じる。
制御装置50は、電源40a、電源40b、及び搬送装置60のそれぞれに対して電気的に接続されている。制御装置50には、CPU(Central Processing Unit)、及び、記憶装置(RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、ハードディスクなど)が含まれる。制御装置50が、搬送装置60の動作を制御することにより、セラミックスシート30の搬送速度及び搬送タイミングが調整される。また、制御装置50が、二つの電源(電源40a及び電源40b)の電流における、変動周期、振幅、及び位相を制御することにより、第1電磁石及び第2電磁石の近辺に生じる交番磁場における、変動周期、振幅、及び位相が調整される。
なお、図の矢印A方向は、セラミックスシート30の幅方向に相当し、また、図の矢印J方向は、セラミックスシート30の厚さ方向に相当する。また、図2では、二つの電源、制御装置50、及び搬送装置60を省略している。また、図5では、二つの電源及び制御装置50を省略している。
(電磁石)
次に、第1電磁石及び第2電磁石について説明する。二つの第1電磁石(第1電磁石10a及び第1電磁石10b)のそれぞれは、超伝導コイルであり、コイル線材は、例えばニオブ・チタン(NbTi)合金系の極細多芯線を銅母材に埋め込んだ線材である。二つの第1電磁石は、スプリットタイプのマグネットであり、第1電磁石10aと第1電磁石10bとの間には空間が挟まれている。そして、この空間に、二つの第2電磁石が配置されている。また、それぞれの第1電磁石の内部には、円筒状空間が形成されている。
二つの第1電磁石は、搬送方向Dに関して隣接するように、並べて配置されている。また、二つの第1電磁石は同心に配置されており、二つの第1電磁石の仮想中心軸は共通である。二つの第1電磁石のコイル中心軸方向を第1軸方向(図の矢印B方向)とすると、第1軸方向は、セラミックスシート30の搬送方向Dに対して平行である。また、二つの第1電磁石の内部を貫くように、第1軸方向に沿って、第1磁場Bが発生する。この第1磁場Bは、図の矢印B方向に沿って発生する。また、第1磁場Bは、第1電磁石10aの内部を貫くように発生する磁場、及び、第1電磁石10bの内部を貫くように発生する磁場を合成したものである。なお、第1電磁石10aの内部を貫くように発生する磁場の向きと、第1電磁石10bの内部を貫くように発生する磁場の向きとは、常に同じである。
電源40aが交流電源であるので、二つの第1電磁石には、周期的に変動する電流が流れる。その結果、第1磁場Bは、正側最大磁場(B1)及び負側最大磁場(−B1)の間で、交互に且つ周期的に変動する(図4の二点鎖線参照)。第1磁場Bの大きさがゼロである場合を除き、第1磁場Bの向きは、正方向(B+)、又は、負方向(B−)となる。なお、ここでは、第1磁場Bの正方向を、セラミックスシート30の前進方向(搬送方向D)としているが、セラミックスシート30の前進方向を負方向としてもよい。
二つの第2電磁石(第2電磁石20a及び第2電磁石20b)のそれぞれは、超伝導コイルであり、コイル線材は、例えばニオブ・チタン(NbTi)合金系の極細多芯線を銅母材に埋め込んだ線材である。二つの第2電磁石は、スプリットタイプのマグネットであり、第2電磁石20aと第2電磁石20bとの間には空間が挟まれている。そして、この空間は、セラミックスシート30の搬送空間となっている。また、それぞれの第2電磁石の内部には、円筒状空間が形成されている。
二つの第2電磁石は、搬送方向Dに対して垂直な方向に隣接するように、並べて配置されている。また、二つの第2電磁石は同心に配置されており、二つの第2電磁石の仮想中心軸は共通である。二つの第2電磁石のコイル中心軸方向を第2軸方向(図の矢印C方向)とすると、第2軸方向は、セラミックスシート30の搬送方向Dに対して垂直である。また、第1軸方向に対して、第2軸方向は傾斜している。具体的には、第2軸方向は、第1軸方向に対して垂直である。すなわち、第1軸方向と第2軸方向とが成す角度(傾斜角度)は、90度である。
また、二つの第2電磁石の内部を貫くように、第2軸方向に沿って、第2磁場Cが発生する。この第2磁場Cは、図の矢印C方向に沿って発生する。また、第2磁場Cは、第2電磁石20aの内部を貫くように発生する磁場、及び、第2電磁石20bの内部を貫くように発生する磁場を合成したものである。なお、第2電磁石20aの内部を貫くように発生する磁場の向きと、及び、第2電磁石20bの内部を貫くように発生する磁場の向きとは、常に同じである。
電源40bが交流電源であるので、二つの第2電磁石には、周期的に変動する電流が流れる。その結果、第2磁場Cは、正側最大磁場(C1)及び負側最大磁場(−C1)の間で、交互に且つ周期的に変動する(図4の実線参照)。第2磁場Cの大きさがゼロである場合を除き、第2磁場Cの向きは、正方向(C+)、又は、負方向(C−)となる。なお、ここでは、第2磁場Cの正方向を、図1における上方としているが、図1における上方を負方向としてもよい。
二つの第2電磁石は、搬送方向Dに関して、二つの第1電磁石の間に挟まれている。また、セラミックスシート30は、搬送装置60によって搬送され、二つの第1電磁石の内部(コイルの内側空間)を通る。また、セラミックスシート30は、幅方向Aに関して、二つの第2電磁石の間に挟まれた空間(搬送空間)を通る。
また、セラミックスシート30は、搬送装置60により、厚さ方向Jが、回転磁場Sの回転軸方向(図5の上下方向)に一致した状態で搬送される。すなわち、回転磁場作用領域Hが位置する仮想平面と、セラミックスシート30とは平行である。
(回転磁場について)
次に、回転磁場Sについて説明する。回転磁場Sは、第1磁場B及び第2磁場Cの合成によって生じる。第1磁場B及び第2磁場Cの向き及び大きさは、時間経過に伴って変化するため、回転磁場Sは、時間経過に伴って変化する。また、制御装置50が電源40a及び電源40bを適切に制御することにより、回転磁場Sの向きは、時間経過に伴って回転する。
四つの電磁石によって発生する回転磁場Sは、第1軸方向及び第2軸方向の両方に平行な、仮想平面上に生じる。そのため、回転磁場Sの回転方向R(図の矢印R方向参照)は、第1軸方向及び第2軸方向の両方に対して、常に平行である。そして、回転磁場Sの回転軸方向は、第1軸方向及び第2軸方向の両方に対して垂直であり、厚さ方向Jに対して平行である。また、回転磁場作用領域Hが位置する仮想平面と、セラミックスシート30とは平行である。
回転磁場Sは、主として回転磁場作用領域Hに作用する(図の二点鎖線円H参照)。回転磁場作用領域Hの中心Zの位置は、二つの第1電磁石の仮想中心軸と、二つの第2電磁石の仮想中心軸とが交差する位置である。回転磁場Sは、回転磁場作用領域Hの中心Zを中心として、回転方向Rに回転する。なお、回転磁場作用領域Hは、回転磁場が集中的に作用する領域のことであり、回転磁場作用領域Hの外側においても、第1磁場B及び第2磁場Cの合成磁場は生じる。
図3は、各時点における回転磁場Sの向きを示しており、図3(a)、図3(b)、図3(c)、図3(d)、図3(e)、図3(f)、図3(g)、及び図3(h)の順に、回転磁場Sの向きが変化する。
以下、図3の各図と、図4における位相との対応関係を示す。
図3(a):図4の(1)及び(5)の状態
図3(b):図4の(1)及び(2)の中間の状態
図3(c):図4の(2)の状態
図3(d):図4の(2)及び(3)の中間の状態
図3(e):図4の(3)の状態
図3(f):図4の(3)及び(4)の中間の状態
図3(g):図4の(4)の状態
図3(h):図4の(4)及び(5)の中間の状態
なお、図4の縦軸の上側が、第1磁場B及び第2磁場Cの正方向に相当し、図4の縦軸の下側が、第1磁場B及び第2磁場Cの負方向に相当する。図4の横軸は時間である。
第1軸方向と第2軸方向が成す角度(傾斜角度)は、90度である。制御装置50が電源40a及び電源40bを制御することにより、第1磁場B、及び、第2磁場Cは、下記の式に従って変動する。
B=B1×cos(ωt)
C=C1×sin(ωt)
その結果、二つの第1電磁石の仮想中心軸と二つの第2電磁石の仮想中心軸とが交差する点(中心Z)、及びその付近において(すなわち、回転磁場作用領域Hにおいて)、回転磁場Sが生じる。回転磁場Sは、第1磁場B及び第2磁場Cを合成したものであり、次の式で表わされる。
S=B+C
ここで、B、C、及びSはベクトル量である。
なお、第1磁場B、及び、第2磁場Cを、例えば下記の式に従って変動させてもよい。
B=B1×sin(ωt)
C=C1×sin(ωt+δ)
ここで、δは、第1電磁石の作る磁場と、第2電磁石の作る磁場との位相差である。
(配向方法)
次に、回転磁場発生装置1を用いた配向方法について説明する。まず、原材料となる酸化物(又は炭酸化物)を混合し、これを1000度以上で焼結させた後、ボールミルを用いて粉砕する。これにより、セラミックス粉末が得られる。
セラミックス粉末(セラミックス粒子)の製造には、水熱法、加水分解法、固相法、シュウ酸塩法、クエン酸法、気相法などの合成法を用いることができる。
次に、得られたセラミックス粉末を有機溶剤に溶かし、これに分散剤などを混入して、セラミックススラリーを製造する。セラミックススラリーは、セラミックス粉末、有機溶剤、有機バインダ、可塑剤、及び分散剤を用いて製造される。
セラミックススラリーの有機溶剤としては、ケトン類、炭化水素類、アルコール類、エステル類、エーテルアルコール類、塩化炭化水素類などを利用できる。
有機バインダとしては、ポリビニルブチラール樹脂、セルロール樹脂、アクリル樹脂などを利用できる。
可塑剤としては、エステル系可塑剤などを利用できる。また、分散剤としては、陰イオン系の分散剤(ポリアクリル酸アンモニウムなど)、ノニオン界面活性剤、アニオン界面活性剤等などを利用できる。
次に、ベースフィルム(合成樹脂フィルム、金属プレートなど)の上に、上記のセラミックスラリーを塗り、セラミックスシート30を形成する。なお、セラミックスシートが圧電セラミックス部品の材料として用いられる場合には、その厚さが、0.5〜20μm程度であることが望ましい。
次に、セラミックスシート30を、搬送装置60を用いて搬送し、回転磁場発生装置1の内部で、セラミックスシート30に対して回転磁場を作用する(磁場作用処理)。そして、セラミックスシート30のセラミックスラリーを、回転磁場発生装置1の内部(図示しない乾燥炉の内部)で乾燥させる。この乾燥処理によって、セラミックスシート30の有機溶剤、可塑剤、及び分散剤が蒸発し、非セラミックス粒子の流動性が抑制される。
磁場作用処理前においては、セラミックス粒子の結晶軸の向きは不規則である。一方、磁場作用処理後においては、セラミックスシート30のセラミックス粒子の結晶軸(a軸、b軸、及びc軸)が所定の方向に一致し、配向状態が規則的なものとなる。なお、この配向処理において、回転磁場Sの大きさは3T以上であることが望ましい。
その後、セラミックスシート30を、1000度以上で焼結させる。以上の工程により、c軸だけでなく、a軸及びb軸が所定の方向に一致した(3軸が揃った)セラミックスシートが得られる。
(シートの搬送方法について)
セラミックスシート30に対して回転磁場Sを加えて、連続的に配向処理を行なう場合における、セラミックスシート30の搬送方法について説明する。
(i)例えば、セラミックスシート30を停止させることなく、一定速度で(又は速度を変動させて)前進させながら、セラミックスシート30に回転磁場Sを加えてもよい。これにより、作業時間を短縮化できる。
なお、回転磁場Sが作用するのは、一点ではなく、ある程度の広がりを有する領域である。したがって、常にセラミックスシート30を前進させながら、回転磁場Sを対象に作用させたとしても、搬送速度を適切に調整することにより、十分な配向効果が得られる。
また、(ii)一定速度で前進するセラミックスシート30を、一定時間ごとに停止させてもよい。すなわち、前進及び停止を繰り返すセラミックスシート30に対して、回転磁場Sを加えてもよい。この場合には、セラミックスシート30の各領域に対して、集中的な配向処理を行なうことができる。
また、上記(i)及び(ii)のどちらの場合においても、セラミックスシート30が容器に収容されていないので、セラミックスシート30に対する連続的な配向処理が可能である。
(配向方向について)
次に、配向方向の考え方について説明する。セラミックスシート30を構成するセラミックス粒子の結晶軸として、3軸(a軸、b軸、及びc軸)を設定する。ここで、a軸⊥c軸、且つ、b軸⊥c軸であるとする。
そして、例えば、結晶軸を配向させて、シートの厚さ方向Jと、粒子のc軸方向とを平行にすると、圧電特性が高まるとする。そして、シートの材料においては、a軸、b軸、c軸方向の磁化率をそれぞれ、χa、χb、χcとした場合、χa>χb>χcとする。すなわち、a軸が磁化容易軸であり、c軸が磁化困難軸となっている。
このような場合に、対象に一方向の静磁場を作用するだけでは、c軸方向を厚さ方向に一致させることはできない。しかし、対象にab面内で回転磁場Sを作用させることにより、a、b、c軸方向を3軸配向させることができ、c軸を厚さ方向Jに揃えることができる。
配向処理前のセラミックスシート30のセラミックススラリーに対して回転磁場Sを作用させると、回転磁場Sの方向にa軸が向くため、回転磁場作用領域Hが位置する仮想平面に対して、a軸が平行になる。そして、回転磁場Sが回転することにより、c軸が厚さ方向Jに一致する。このため、a軸、b軸、及びc軸の全ての軸が、所望の方向に一致し、高い圧電特性が得られる。
(効果)
次に、本実施形態に係る回転磁場発生装置1により得られる効果について説明する。回転磁場発生装置1は、二つの第1電磁石(第1電磁石10a及び第1電磁石10b)と、二つの第2電磁石(第2電磁石20a及び第2電磁石20b)と、を備え、二つの第1電磁石のコイル中心軸方向である第1軸方向と、二つの第2電磁石のコイル中心軸方向である第2軸方向とは直交する。
二つの第1電磁石のコイル内部を貫くように、第1軸方向に沿って第1磁場Bが発生し、当該第1磁場Bは、正側最大磁場(B1)及び負側最大磁場(−B1)の間で交互に変動し、二つの第2電磁石のコイル内部を貫くように、第2軸方向に沿って第2磁場Cが発生し、当該第2磁場は、正側最大磁場(C1)及び負側最大磁場(−C1)の間で交互に変動する。
また、回転磁場発生装置1は、変動する第1磁場B、及び、変動する第2磁場Cの合成により、回転磁場Sを発生させる。
この構成では、二つの第1電磁石のコイル中心軸方向(第1軸方向)、及び、二つの第2電磁石のコイル中心軸方向(第2軸方向)が平行でない。そして、二つの第1電磁石の内部、及び、二つの第2電磁石の内部を貫く、適当な変動磁場(第1磁場B及び第2磁場C)を発生させると、装置内のある位置(回転磁場作用領域H)において、第1磁場B及び第2磁場Cの合成による回転磁場Sが生じる。
そのため、磁場発生体である第1電磁石及び第2電磁石を動かす(回転させる)ことなく、回転磁場Sが得られる。
また、回転磁場発生装置1は、セラミックスシート30の結晶軸を配向処理するために用いられる。そして、この回転磁場発生装置1は、セラミックスシート30を送るための搬送装置60をさらに備え、回転磁場Sは、搬送装置60によって送られたセラミックスシート30に作用する。
この構成では、第1磁場B及び第2磁場Cの合成により生じた回転磁場Sがセラミックスシート30に作用し、配向方向が揃ったセラミックスシートが得られる。
そして、本構成では、セラミックスを容器に収容することなく、セラミックスに対して、連続的に回転磁場Sを加えることができるので、連続的な配向処理が可能となる。
また、回転磁場発生装置1においては、二つの第1電磁石及び二つの第2電磁石が、超伝導電磁石である。
この構成では、超伝導電磁石によって強磁場が発生するため、磁化率の小さい材料であっても、結晶軸の配向が可能となる。
(その他の効果)
その他の効果について説明する。二種類の電磁石のうち、一方の電磁石(二つの第2電磁石)が他方の電磁石(二つの第1電磁石)の内側に配置されている。そのため、二種類の電磁石の磁場を、一箇所に集中させることができ、少ない数の電磁石により、効率的な磁場作用が可能となる。
また、回転磁場発生装置1においては、磁場発生体である電磁石を動かすための装置が不要であり、また、電磁石を動かすための空間が不要であるため、装置の複雑化、大型化が抑制される。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について、図6乃至図8を用いて説明する。なお、上記の実施形態と同様の部分については、図に同一の符号を付してその説明を省略する。以下、上記の第1実施形態とは異なる部分を中心に説明する。なお、図6において、符号101、150を付した部分は、第1実施形態において、符号1、50を付した部分に相当する。
回転磁場発生装置101には、一つの第1電磁石110、及び、二つの第2電磁石(第2電磁石20a及び第2電磁石20b)が含まれる。電源40aは、第1電磁石110へ電気的に接続されており、電源40bは、二つの第2電磁石へ電気的に接続されている。
第1電磁石110のコイル内部を貫くように、第1軸方向に沿って第1磁場Eが発生する。第1軸方向は、第1電磁石110のコイル中心軸方向であり、本実施形態においては、図の矢印E方向である。また、二つの第2電磁石のコイル内部を貫くように、第2軸方向に沿って、第2磁場Cが発生する。そして、本実施形態では、第1軸方向と第2軸方向とが成す角度(傾斜角度)が、約45度である。
また、第1電磁石110は、第2軸方向(矢印C方向)に関して、二つの第2電磁石の間に挟まれている。セラミックスシート30は、第1電磁石110の内部を通り、且つ、幅方向Aに関して、二つの第2電磁石の間に挟まれた空間を通る。
図8に示すように、第1磁場Eは、正側最大磁場(Emax)及び負側最大磁場(−Emax)の間で、交互に且つ周期的に変動する(図8の二点鎖線参照)。また、第2磁場Cは、正側最大磁場(Cmax)及び負側最大磁場(−Cmax)の間で、交互に且つ周期的に変動する(図8の実線参照)。
(回転磁場について)
次に、回転磁場発生装置101の回転磁場Sについて説明する。回転磁場Sは、第1磁場E及び第2磁場Cの合成によって生じる。第1磁場E及び第2磁場Cが時間経過に伴って変動することに伴い、回転磁場Sの向きは、時間経過に伴って回転する。
回転磁場発生装置101において、回転磁場作用領域Hの中心Zの位置は、第1電磁石110の仮想中心軸と、二つの第2電磁石の仮想中心軸とが交差する位置である。
図7は、各時点における回転磁場Sの向きを示しており、図7(a)、図7(b)、図7(c)、図7(d)、図7(e)、図7(f)、図7(g)、図7(h)、図7(i)、及び図7(j)の順に、回転磁場Sの向きが変化する。
次に、図7の各図と、図8における位相との対応関係を示す。
図7(a):図8の(1)及び(9)の状態
図7(b):図8の(1)及び(2)の中間の状態
図7(c):図8の(2)の状態
図7(d):図8の(3)の状態
図7(e):図8の(4)の状態
図7(f):図8の(5)の状態
図7(g):図8の(5)及び(6)の中間の状態
図7(h):図8の(6)の状態
図7(i):図8の(7)の状態
図7(j):図8の(8)の状態
なお、図8の縦軸の上側が、第1磁場E及び第2磁場Cの正方向に相当し、図8の縦軸の下側が、第1磁場E及び第2磁場Cの負方向に相当する。図8の横軸は時間である。回転磁場発生装置は、このように構成されていてもよい。なお、第1電磁石110の内部に、二つの第2電磁石が配置されていてもよい。
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態について、図9を用いて説明する。なお、上記の実施形態と同様の部分については、図に同一の符号を付してその説明を省略する。以下、上記の第1実施形態とは異なる部分を中心に説明する。なお、図9では、二つの電源、制御装置50、及び搬送装置60を省略している。
回転磁場発生装置201には、二つの第1電磁石(第1電磁石10a及び第1電磁石10b)、及び、一つの第2電磁石220が含まれる。二つの第1電磁石のコイル内部を貫くように、第1軸方向(図の矢印B方向)に沿って、第1磁場Bが発生する。また、第2電磁石220のコイル内部を貫くように、第2軸方向に沿って、第2磁場Kが発生する。本実施形態において、第2軸方向は、図の矢印K方向である。本実施形態において、第1軸方向と第2軸方向とが成す角度(傾斜角度)は、約45度である。
また、第2電磁石220は、第1軸方向(矢印B方向)に関して、二つの第1電磁石の間に挟まれている。セラミックスシート30は、二つの第1電磁石の内部を通り、且つ、第2電磁石220の内部を通る。
回転磁場発生装置201において、回転磁場作用領域Hの中心Zの位置は、二つの第1電磁石の仮想中心軸と、二つの第2電磁石220の仮想中心軸とが交差する位置である。二種類の電磁石がこのように配置されていてもよい。
(第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態について、図10を用いて説明する。なお、上記の実施形態と同様の部分については、図に同一の符号を付してその説明を省略する。以下、上記の第1実施形態とは異なる部分を中心に説明する。なお、図10では、二つの電源、制御装置50、及び搬送装置60を省略している。
回転磁場発生装置301には、一つの第1電磁石310、及び、二つの第2電磁石(第2電磁石20a及び第2電磁石20b)が含まれる。二つの第1電磁石のコイル内部を貫くように、第1軸方向(矢印B方向)に沿って、第1磁場Bが発生する。また、第2電磁石220のコイル内部を貫くように、第2軸方向(矢印C方向)に沿って、第2磁場Kが発生する。本実施形態において、第1軸方向と第2軸方向とが成す角度(傾斜角度)は、90度である。
また、二つの第2電磁石は、第1電磁石310の内部に収容されている。セラミックスシート30は、第1電磁石310の内部を通り、且つ、幅方向Aに関して、二つの第2電磁石の間に挟まれた空間を通る。
回転磁場発生装置301において、回転磁場作用領域Hの中心Zの位置は、第1電磁石310の仮想中心軸と、二つの第2電磁石の仮想中心軸とが交差する位置である。二種類の電磁石がこのように配置されていてもよい。
(第5実施形態)
次に、本発明の第5実施形態について、図11を用いて説明する。なお、上記の実施形態と同様の部分については、図に同一の符号を付してその説明を省略する。以下、上記の第1実施形態とは異なる部分を中心に説明する。なお、図11において、符号401、410a、410b、420a、420bを付した部分は、第1実施形態において、符号1、10a、10b、20a、20bを付した部分に相当する。なお、図11では、二つの電源、制御装置50、及び搬送装置60を省略している。
回転磁場発生装置401には、二つの第1電磁石(第1電磁石410a及び第1電磁石410b)310、及び、二つの第2電磁石(第2電磁石420a及び第2電磁石420b)が含まれる。二つの第1電磁石のコイル内部を貫くように、第1軸方向(図の矢印E方向)に沿って、第1磁場Eが発生する。また、第2電磁石220のコイル内部を貫くように、第2軸方向(図の矢印K方向)に沿って、第2磁場Kが発生する。本実施形態において、第1軸方向と第2軸方向とが成す角度(傾斜角度)は、90度である。
また、四つの電磁石は、四角形の各辺を成すように配置されている。セラミックスシート30は、幅方向Aに関して、第1電磁石410a及び第2電磁石420bの間に挟まれた空間を通り、また、幅方向Aに関して、第1電磁石410b及び第2電磁石420aの間に挟まれた空間を通る。
回転磁場発生装置401において、回転磁場作用領域Hの中心Zの位置は、二つの第1電磁石の仮想中心軸と、二つの第2電磁石の仮想中心軸とが交差する位置である。二種類の電磁石がこのように配置されていてもよい。
(他の実施形態について)
本発明の実施の形態は、上記の実施形態には限られない。例えば、第1実施形態において、二つの第2電磁石は、搬送方向Dに関して、二つの第1電磁石の間に挟まれているが、第2軸方向に関して、第2電磁石20a及び第2電磁石20bの間に、第1電磁石10a及び第1電磁石10bが挟まれていてもよい。
また、上記の第1実施形態においては、二つの第1電磁石、及び、二つの第2電磁石が設けられているが、第1電磁石及び第2電磁石の数は一つずつであってもよい。例えば、第1電磁石10b及び第2電磁石20bがなく、第1電磁石10a及び第2電磁石20aのみが設けられていてもよい。
また、上記の実施形態では、二種類の電磁石(コイル中心軸方向が同一(平行)である電磁石を、同一種類の電磁石とする)を用いて、回転磁場を発生させているが、三種類以上の電磁石を用いて回転磁場を発生させてもよい。
本発明は、圧電セラミックス材料の結晶軸の配向処理などに適用できる。
1 回転磁場発生装置
10a、10b 第1電磁石
20a、20b 第2電磁石
30 セラミックスシート
40a、40b 電源装置
50 制御装置
60 搬送装置

Claims (3)

  1. 第1電磁石(10a)と、
    第2電磁石(20a)と、を備え、
    前記第1電磁石のコイル中心軸方向である第1軸方向に対して、前記第2電磁石のコイル中心軸方向である第2軸方向は傾斜しており、
    前記第1電磁石のコイル内部を貫くように、前記第1軸方向に沿って第1磁場が発生し、当該第1磁場は、正側最大磁場及び負側最大磁場の間で交互に変動し、
    前記第2電磁石のコイル内部を貫くように、前記第2軸方向に沿って第2磁場が発生し、当該第2磁場は、正側最大磁場及び負側最大磁場の間で交互に変動し、
    変動する前記第1磁場、及び、変動する前記第2磁場の合成により、回転磁場を発生させることを特徴とする、回転磁場発生装置(1)。
  2. セラミックスシート(30)の結晶軸を配向処理するために用いられ、
    前記セラミックスシートを送るための搬送装置(60)をさらに備え、
    前記回転磁場は、前記搬送装置によって送られた前記セラミックスシートに作用することを特徴とする、請求項1に記載の回転磁場発生装置。
  3. 前記第1電磁石及び前記第2電磁石が、超伝導電磁石であることを特徴とする、請求項2に記載の回転磁場発生装置。
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