JP2011211014A - Light emitting element, display device, display method, and electronic apparatus - Google Patents

Light emitting element, display device, display method, and electronic apparatus Download PDF

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秀和 青柳
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a light emitting element which can emit light with high efficiency while being focused on a normal line direction of a light emitting surface.SOLUTION: A light emitting element includes a light emitting layer 52, an interference layer (etalon 29) which is opposed to the light emitting layer 52 and interferes with normal light L1 progressing from the direction of the light emitting layer 52 in the normal line direction in such a manner that the light penetrates the interference layer (etalon 29), a reflection layer 55 which is formed at the opposite side of the light emitting layer 52 from the interference layer and reflects light from the direction of the light emitting layer 52, and a scattering structure (scattering layer 43) arranged between the interference layer (etalon 29) and the reflection layer 55.

Description

本発明は、発光ダイオードなどの発光素子、およびそれを用いた表示装置とその表示方法、ならびに電子機器に関する。   The present invention relates to a light emitting element such as a light emitting diode, a display device using the same, a display method thereof, and an electronic apparatus.

近年、照明や液晶表示装置のバックライトなどに、発光素子である発光ダイオードが用いられるようになってきた。発光ダイオードは、低い消費電力で所望の光強度を実現することが出来るため、エコロジーの流れにも乗って、様々な応用が期待されている。   In recent years, light emitting diodes, which are light emitting elements, have come to be used for illumination, backlights of liquid crystal display devices, and the like. Since light-emitting diodes can achieve a desired light intensity with low power consumption, various applications are expected in light of ecological trends.

発光ダイオードは、光の取り出し効率を高める方法について、多くの検討がなされている(例えば、特許文献1、非特許文献1など)。これらの発光ダイオードは、光が広い範囲に射出するように調整されており、照明などの用途に適したものである   For light-emitting diodes, many studies have been made on methods for increasing light extraction efficiency (for example, Patent Document 1, Non-Patent Document 1). These light emitting diodes are adjusted to emit light over a wide range, and are suitable for applications such as lighting.

特開2003−179255号公報JP 2003-179255 A

Y. C. Shen, et al, "Optical cavity effects in InGaN/GaN quantum-well-heterostructure flip-chip light-emitting diodes", Applied Physics Letters, Volume 82, pp2221-2223, 2003.Y. C. Shen, et al, "Optical cavity effects in InGaN / GaN quantum-well-heterostructure flip-chip light-emitting diodes", Applied Physics Letters, Volume 82, pp2221-2223, 2003.

ところで、発光ダイオードは、用途によっては、発光面の正面に対して(発光面の法線方向に対して)光を集中して射出することが望まれる場合がある。つまり、この用途に用いられる発光ダイオードは、狭い範囲に、かつ高い効率で光を射出することが望まれる。しかしながら、特許文献1や非特許文献1に開示された発光ダイオードは、広い範囲に光を射出するものであり、このような用途には適していない。   By the way, depending on the application, it may be desired that the light emitting diode concentrates and emits light with respect to the front surface of the light emitting surface (relative to the normal direction of the light emitting surface). That is, the light emitting diode used for this purpose is desired to emit light in a narrow range and with high efficiency. However, the light-emitting diodes disclosed in Patent Document 1 and Non-Patent Document 1 emit light over a wide range and are not suitable for such applications.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、高い効率で、発光面の法線方向に集中して光を射出することができる発光素子、表示装置、表示方法、および電子機器を提供することにある。   The present invention has been made in view of such problems, and a purpose thereof is a light emitting element, a display device, a display method, and an electronic device capable of emitting light in a concentrated manner in the normal direction of the light emitting surface with high efficiency. To provide equipment.

本発明の発光素子は、発光層と、干渉層と、反射層と、散乱構造とを備えている。干渉層は、発光層に対向して配置され、発光層の方向からその法線方向に進む法線光を透過させるように干渉させるものである。反射層は、発光層の、干渉層とは反対側に対向して配置され、発光層の方向からの光を反射させるものである。散乱構造は、干渉層と反射層との間に配置されたものである。   The light-emitting element of the present invention includes a light-emitting layer, an interference layer, a reflective layer, and a scattering structure. The interference layer is disposed so as to face the light emitting layer and interferes so that normal light traveling in the normal direction from the direction of the light emitting layer is transmitted. The reflective layer is disposed to face the side of the light emitting layer opposite to the interference layer, and reflects light from the direction of the light emitting layer. The scattering structure is disposed between the interference layer and the reflection layer.

本発明の表示装置は、複数の上記本発明の発光素子と、複数の第1のアドレス線および複数の第2のアドレス線と、駆動回路とを備えている。複数の第1のアドレス線および複数の第2のアドレス線は、複数の発光素子を発光させるための駆動信号を伝えるものである。駆動回路は複数の第1のアドレス線に駆動信号を供給するものである。   A display device of the present invention includes a plurality of light emitting elements of the present invention, a plurality of first address lines and a plurality of second address lines, and a drive circuit. The plurality of first address lines and the plurality of second address lines transmit drive signals for causing the plurality of light emitting elements to emit light. The drive circuit supplies a drive signal to the plurality of first address lines.

本発明の表示方法は、複数の第1のアドレス線の両端に対して駆動信号を時分割的に供給し、複数の第2のアドレス線に対して駆動信号とは異なる他の駆動信号を時分割的に供給し、複数の第1のアドレス線のうち駆動信号が供給された第1のアドレス線と、複数の第2のアドレス線のうち他の駆動信号が供給された第2のアドレス線とに接続された発光素子の発光層から光を発光させ、散乱構造により光を散乱させ、発光層に対向して配置された反射層により発光層の方向からの光を反射させ、発光層の、反射層とは反対側に対向して配置された干渉層に、発光層の方向からその法線方向に進む法線光を透過させるように干渉させるようにしたものである。   In the display method of the present invention, a drive signal is supplied to both ends of the plurality of first address lines in a time-sharing manner, and another drive signal different from the drive signal is supplied to the plurality of second address lines. A first address line supplied in a divided manner and supplied with a drive signal among the plurality of first address lines, and a second address line supplied with another drive signal among the plurality of second address lines. Light is emitted from the light emitting layer of the light emitting element connected to the light emitting element, the light is scattered by the scattering structure, and the light from the direction of the light emitting layer is reflected by the reflective layer disposed opposite to the light emitting layer. The interference layer disposed opposite to the reflective layer is caused to interfere so as to transmit normal light traveling in the normal direction from the direction of the light emitting layer.

本発明の電子機器は、上記表示装置を備えたものである。   An electronic apparatus according to the present invention includes the display device.

本発明の発光素子、表示装置、表示方法および電子機器では、発光層から様々な方向に射出した光は、干渉層および反射層において反射され、その間を行き来する。その際、この光は、散乱構造により散乱され、その方向がしばしば変化する。この行き来する光が、干渉層の法線光として干渉層に入射すると、干渉層において干渉し、干渉層を透過することができる。これにより、発光層から様々な方向に射出した光は、干渉層の法線光の方向へ集光される。   In the light emitting element, the display device, the display method, and the electronic device of the present invention, light emitted from the light emitting layer in various directions is reflected by the interference layer and the reflective layer, and travels between them. The light is then scattered by the scattering structure and its direction often changes. When this coming and going light enters the interference layer as normal light of the interference layer, it interferes in the interference layer and can pass through the interference layer. Thereby, the light emitted from the light emitting layer in various directions is condensed in the direction of the normal light of the interference layer.

本発明の発光素子では、例えば、干渉層は、発光層と接しているか、あるいは他の透光性を有する層を介して配置され互いに密着していることが望ましい。発光層および反射層は、例えば、発光層から直接に干渉層へ向かう法線光と、発光層から反射層を経て干渉層へ向かう法線光とが、互いに同位相となるように機能する共振構造を構成することが望ましい。ここで、「同位相」とは、位相が完全に一致している場合の位相関係に限定されるものではなく、2つの光が互いに干渉して強め合うような位相関係を含むものである。   In the light emitting device of the present invention, for example, it is desirable that the interference layers are in contact with the light emitting layer or are disposed through other light-transmitting layers and are in close contact with each other. The light emitting layer and the reflective layer are, for example, a resonance in which normal light directly traveling from the light emitting layer to the interference layer and normal light traveling from the light emitting layer through the reflective layer to the interference layer function in phase with each other. It is desirable to construct the structure. Here, “same phase” is not limited to the phase relationship in the case where the phases are completely matched, but includes a phase relationship in which two lights interfere with each other and strengthen each other.

散乱構造は、例えば反射層の表面に形成されるようにしてもよい。また、散乱構造は、例えば、互いに屈折率の異なる複数の層により構成されるようにしてもよい。干渉層は、例えばエタロンが望ましい。干渉層と反射層との間には、例えば、透過する光の波長を変換する色変換層を備えるようにしてもよい。   For example, the scattering structure may be formed on the surface of the reflective layer. Moreover, you may make it a scattering structure be comprised by the several layer from which a refractive index mutually differs, for example. The interference layer is preferably an etalon, for example. For example, a color conversion layer that converts the wavelength of transmitted light may be provided between the interference layer and the reflection layer.

本発明の表示装置では、例えば、複数の発光素子のそれぞれが、複数の第1のアドレス線のうちの1本に接続されるとともに、複数の第2のアドレス線のうちの1本に接続され、複数の第1のアドレス線が透光性材料により形成され、駆動回路が第1のアドレス線の両端に駆動信号を供給するようにしてもよい。上記透光性材料は、例えば半導体が使用可能である。   In the display device of the present invention, for example, each of the plurality of light emitting elements is connected to one of the plurality of first address lines and to one of the plurality of second address lines. The plurality of first address lines may be formed of a translucent material, and the drive circuit may supply a drive signal to both ends of the first address line. As the translucent material, for example, a semiconductor can be used.

本発明の発光素子、表示装置、表示方法、および電子機器によれば、干渉層、反射層、および散乱構造を備えるようにしたので、発光層から射出した光を集光することができ、高い効率で、発光面の法線方向に集中して光を射出することができる。   According to the light-emitting element, the display device, the display method, and the electronic apparatus of the present invention, since the interference layer, the reflective layer, and the scattering structure are provided, the light emitted from the light-emitting layer can be collected and is high. With efficiency, light can be emitted in a concentrated manner in the normal direction of the light emitting surface.

本発明の第1の実施の形態に係る表示装置の一構成例を表すブロック図である。It is a block diagram showing the example of 1 structure of the display apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図1に示した表示デバイスの一構成例を表す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating a configuration example of a display device illustrated in FIG. 1. 図1に示した画素に係る発光素子の概略断面構造を表す断面図である。It is sectional drawing showing the schematic sectional structure of the light emitting element which concerns on the pixel shown in FIG. 図1に示した表示デバイスの製造工程の一例を表す斜視図である。It is a perspective view showing an example of the manufacturing process of the display device shown in FIG. 図4に示した表示デバイスの概略断面構造を表す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a schematic cross-sectional structure of the display device illustrated in FIG. 4. 図3に示した発光素子の一動作例を表す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an operation example of the light-emitting element illustrated in FIG. 3. 図3に示した半共振器構造の一特性例を表す特性図である。FIG. 4 is a characteristic diagram illustrating a characteristic example of the semi-resonator structure illustrated in FIG. 3. 図3に示した発光素子の他の動作例を表す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating another operation example of the light emitting element illustrated in FIG. 3. 図3に示した発光素子の一特性例を表す特性図である。FIG. 4 is a characteristic diagram illustrating a characteristic example of the light emitting element illustrated in FIG. 3. 図1に示した表示デバイスの一特性例を表す特性図である。FIG. 3 is a characteristic diagram illustrating a characteristic example of the display device illustrated in FIG. 1. 比較例に係る発光素子の一特性例を表す断面図および特性図である。It is sectional drawing and the characteristic view showing the example of 1 characteristic of the light emitting element which concerns on a comparative example. 他の比較例に係る発光素子の一構成例および一動作例を表す模式図である。It is a schematic diagram showing one structural example and one operation example of the light emitting element which concerns on another comparative example. 本発明の第1の実施の形態の変形例に係る発光素子の一構成例および一動作例を表す模式図である。It is a schematic diagram showing one structural example and one operation example of the light emitting element which concerns on the modification of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係る発光素子の一構成例および一動作例を表す模式図である。It is a schematic diagram showing one structural example and one operation example of the light emitting element which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態の変形例に係る発光素子の一構成例および一動作例を表す模式図である。It is a schematic diagram showing one structural example and one operation example of the light emitting element which concerns on the modification of the 2nd Embodiment of this invention. 変形例に係る画素の一構成例を表す回路図である。It is a circuit diagram showing the example of 1 structure of the pixel which concerns on a modification. 他の変形例に係る発光素子の概略断面構造を表す断面図である。It is sectional drawing showing the schematic sectional structure of the light emitting element which concerns on another modification. 適用例に係る表示装置の外観構成を表す斜視図である。It is a perspective view showing the external appearance structure of the display apparatus which concerns on an application example.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1の実施の形態
2.第2の実施の形態
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The description will be given in the following order.
1. First Embodiment 2. FIG. Second embodiment

<1.第1の実施の形態>
[構成例]
(全体構成例)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る表示装置の一構成例を表すものである。なお、本発明の実施の形態に係る発光素子、表示方法は、本実施の形態により具現化されるので、併せて説明する。この表示装置1は、制御部11と、列ドライバ12A,12Bと、行ドライバ13A,13Bと、表示デバイス2とを備えている。なお、以下では、列ドライバ12A,12Bの総称として列ドライバ12を適宜用い、行ドライバ13A,13Bの総称として行ドライバ13を適宜用いるものとする。
<1. First Embodiment>
[Configuration example]
(Overall configuration example)
FIG. 1 shows a configuration example of a display device according to the first embodiment of the present invention. Note that the light-emitting element and the display method according to the embodiment of the present invention are embodied by the present embodiment and will be described together. The display device 1 includes a control unit 11, column drivers 12A and 12B, row drivers 13A and 13B, and a display device 2. In the following description, the column driver 12 is appropriately used as a general term for the column drivers 12A and 12B, and the row driver 13 is appropriately used as a general term for the row drivers 13A and 13B.

制御部11は、供給された画像信号Sigに基づいて、列ドライバ12を駆動するための列駆動信号Vsigr、および行ドライバ13を駆動するための行駆動信号Vsigcを生成する回路である。   The control unit 11 is a circuit that generates a column drive signal Vsigr for driving the column driver 12 and a row drive signal Vsigc for driving the row driver 13 based on the supplied image signal Sig.

列ドライバ12は、制御部11から供給される列駆動信号Vsigrに基づいて、表示デバイス2の列アドレス線31(後述)に画素信号Vpixを印加する回路である。この例では、列ドライバ12は、同じ回路構成を有する2つの列ドライバ12A,12Bから構成され、表示デバイス2の列アドレス線31の両端の列電極32(後述)を介して画素信号Vpixを供給するようになっている。なお、2つの列ドライバ12A,12Bに代えて、1つの列ドライバを用い、列アドレス線31の両端の列電極32を介して列アドレス線31を駆動するようにしてもよい。   The column driver 12 is a circuit that applies a pixel signal Vpix to a column address line 31 (described later) of the display device 2 based on a column drive signal Vsigr supplied from the control unit 11. In this example, the column driver 12 includes two column drivers 12A and 12B having the same circuit configuration, and supplies a pixel signal Vpix via column electrodes 32 (described later) of the column address line 31 of the display device 2. It is supposed to be. Instead of the two column drivers 12A and 12B, one column driver may be used to drive the column address line 31 via the column electrodes 32 at both ends of the column address line 31.

行ドライバ13は、制御部11から供給される行駆動信号Vsigcに基づいて、表示デバイス2の行アドレス線33(後述)のうちの一本を時分割的に順次選択し、走査信号Vscanを印加する回路である。この例では、行ドライバ13は、同じ回路構成を有する2つの行ドライバ13A,13Bから構成され、表示デバイス2の行アドレス線33の両端の行電極34(後述)を介して走査信号Vscanを供給するようになっている。なお、2つの行ドライバ13A,13Bに代えて、1つの行ドライバを用い、行アドレス線33の両端の行電極34を介して行アドレス線33を駆動するようにしてもよい。   The row driver 13 sequentially selects one of the row address lines 33 (described later) of the display device 2 in a time division manner based on the row drive signal Vsigc supplied from the control unit 11 and applies the scanning signal Vscan. Circuit. In this example, the row driver 13 includes two row drivers 13A and 13B having the same circuit configuration, and supplies a scanning signal Vscan via row electrodes 34 (described later) at both ends of the row address line 33 of the display device 2. It is supposed to be. Instead of the two row drivers 13A and 13B, one row driver may be used to drive the row address line 33 via the row electrodes 34 at both ends of the row address line 33.

表示デバイス2は、画素信号Vpixおよび走査信号Vscanに基づいて表示を行うデバイスである。表示デバイス2は、列アドレス線31と、行アドレス線33と、画素7とを備えている。   The display device 2 is a device that performs display based on the pixel signal Vpix and the scanning signal Vscan. The display device 2 includes column address lines 31, row address lines 33, and pixels 7.

列アドレス線31は、列ドライバ12から供給される画素信号Vpixを各画素7に伝えるものである。列アドレス線31の両端には列電極32が形成されており、画素信号Vpixが、これらの列電極32を介して、両側から同時に列アドレス線31に供給されるようになっている。この構成により、後述するように、列アドレス線31の片側から画素信号Vpixを供給する場合に比べて、各画素7を駆動する際の列アドレス線31における電圧降下を低減することができる。   The column address line 31 transmits the pixel signal Vpix supplied from the column driver 12 to each pixel 7. Column electrodes 32 are formed at both ends of the column address line 31, and the pixel signal Vpix is supplied to the column address line 31 simultaneously from both sides via these column electrodes 32. With this configuration, as will be described later, a voltage drop in the column address line 31 when driving each pixel 7 can be reduced as compared with the case where the pixel signal Vpix is supplied from one side of the column address line 31.

行アドレス線33は、行ドライバ13から供給される走査信号Vscanを各画素7に伝えるものである。列アドレス線31と同様に、行アドレス線33の両端には行電極34が形成されており、走査信号Vscanが、これらの行電極34を介して、両側から同時に行アドレス線33に供給されるようになっている。   The row address line 33 transmits the scanning signal Vscan supplied from the row driver 13 to each pixel 7. Similar to the column address line 31, row electrodes 34 are formed at both ends of the row address line 33, and the scanning signal Vscan is simultaneously supplied to the row address line 33 from both sides via these row electrodes 34. It is like that.

画素7は、発光ダイオードを含む発光素子4(後述)を有しており、画素信号Vpixおよび走査信号Vscanの電位差に応じた光強度で発光するものである。画素7は、列アドレス線31と行アドレス線33とが交差する位置に配置され、表示デバイス2にマトリックス状に形成されている。画素7は、列アドレス線31に画素信号Vpixが供給され、かつ行アドレス線33に走査信号Vscanが供給されたときに、その電位差に応じた光強度で発光する。つまり、表示デバイス2は、いわゆるパッシブ駆動方式により駆動されるものである。   The pixel 7 has a light emitting element 4 (described later) including a light emitting diode, and emits light with a light intensity corresponding to the potential difference between the pixel signal Vpix and the scanning signal Vscan. The pixels 7 are arranged at positions where the column address lines 31 and the row address lines 33 intersect, and are formed in a matrix on the display device 2. When the pixel signal Vpix is supplied to the column address line 31 and the scanning signal Vscan is supplied to the row address line 33, the pixel 7 emits light with a light intensity corresponding to the potential difference. That is, the display device 2 is driven by a so-called passive drive method.

(表示デバイス2)
図2は、表示デバイス2の一構成例を斜視的に表すものである。図2において、(A)は表示デバイス2の全体の外観を示し、(B)は(A)の要部(破線部)の拡大図を示す。表示デバイス2は、基板21と、エタロン29とを備えている。
(Display device 2)
FIG. 2 is a perspective view illustrating a configuration example of the display device 2. 2, (A) shows the overall appearance of the display device 2, and (B) shows an enlarged view of the main part (dashed line part) of (A). The display device 2 includes a substrate 21 and an etalon 29.

基板21は、光を透過する性質をもつ透光性基板であり、例えばサファイヤ基板により構成される。基板21の片側の面には、上述した列アドレス線31、列電極32、行アドレス線33、および行電極34が形成されている。列アドレス線31は、透光性および導電性を有する材料、例えばn型のGaN結晶層(半導体材料)により構成される。もしくは、列アドレス線31は、ITO(Indium Tin Oxide)により構成されてもよい。行アドレス線33は、この例では金属により構成されている。列アドレス線31と行アドレス線33が交差する部分には、発光丘35が形成されている。この発光丘35は、単一波長の光9を発光する発光ダイオードを構成するものであり、列アドレス線31に供給された画素信号Vpix、および行アドレス線33に供給された走査信号Vscanの電位差に応じた光強度で発光するものである。発光丘35から射出した光は、透光性の列アドレス線31および基板21を経て、エタロン29に入射する。   The substrate 21 is a translucent substrate having a property of transmitting light, and is configured by, for example, a sapphire substrate. The column address line 31, the column electrode 32, the row address line 33, and the row electrode 34 described above are formed on one surface of the substrate 21. The column address line 31 is composed of a material having translucency and conductivity, for example, an n-type GaN crystal layer (semiconductor material). Alternatively, the column address line 31 may be made of ITO (Indium Tin Oxide). The row address line 33 is made of metal in this example. A light emitting hill 35 is formed at a portion where the column address line 31 and the row address line 33 intersect. The light emitting hill 35 constitutes a light emitting diode that emits light 9 having a single wavelength, and a potential difference between the pixel signal Vpix supplied to the column address line 31 and the scanning signal Vscan supplied to the row address line 33. It emits light with a light intensity corresponding to. The light emitted from the light emitting hill 35 enters the etalon 29 through the translucent column address line 31 and the substrate 21.

エタロン29は、基板21を経て入射した単一波長の光のうち、その面の法線方向の光を透過させるように干渉させる光学干渉フィルタである。エタロン29は、平行平面性の優れた板で構成されるものであり、板の材料は一般的な光学ガラスを用いることができる。エタロン29の内部では、ファブリ・ペロー干渉計の原理と同様に、その両側の界面において反射が生じて定在波が発生することにより干渉効果を実現している。具体的には、エタロン29に入射した単一波長の光9のうち、エタロン29の法線方向に進む光は、エタロン29内部に定在波を発生し、入射した方向とは反対側から射出する。言い換えれば、このような入射光は、エタロン29を透過する。一方、エタロン29に入射した単一波長の光9のうち、エタロン29の法線方向からずれた方向に進む光は、入射した側に反射される。このように、エタロン29は、光学干渉フィルタの干渉効果の角度依存性を用い、入射光のうちエタロン29の法線方向に進む光を選択的に透過させる。これにより、エタロン29は、表示デバイス2の表示面の法線方向に光を最も射出するように機能するものである。   The etalon 29 is an optical interference filter that interferes so as to transmit light in the normal direction of the surface of light having a single wavelength incident through the substrate 21. The etalon 29 is composed of a plate having excellent parallel flatness, and a general optical glass can be used as the material of the plate. Inside the etalon 29, similar to the principle of the Fabry-Perot interferometer, reflection occurs at the interfaces on both sides of the etalon 29 to generate a standing wave, thereby realizing an interference effect. Specifically, out of the single wavelength light 9 incident on the etalon 29, the light traveling in the normal direction of the etalon 29 generates a standing wave inside the etalon 29 and exits from the opposite side of the incident direction. To do. In other words, such incident light passes through the etalon 29. On the other hand, out of the single-wavelength light 9 incident on the etalon 29, the light traveling in the direction deviated from the normal direction of the etalon 29 is reflected to the incident side. As described above, the etalon 29 selectively transmits light traveling in the normal direction of the etalon 29 out of the incident light using the angle dependency of the interference effect of the optical interference filter. Thereby, the etalon 29 functions so as to emit light most in the normal direction of the display surface of the display device 2.

なお、この例では、基板21とエタロン29とを別体として構成したが、これに限定されるものではなく、例えば基板21がエタロン29の機能を有するようにしてもよい。   In this example, the substrate 21 and the etalon 29 are configured as separate bodies. However, the present invention is not limited to this. For example, the substrate 21 may have the function of the etalon 29.

各発光丘34は、その部分に対応する行アドレス線33、列アドレス線31、基板21、およびエタロン29とともに発光素子4を構成する。次に、発光素子4について説明する。   Each light emitting hill 34 constitutes the light emitting element 4 together with the row address line 33, the column address line 31, the substrate 21, and the etalon 29 corresponding to the light emitting hill 34. Next, the light emitting element 4 will be described.

図3(A)は、発光素子4の概略断面構造を表すものであり、図3(B)は、発光素子4の光学的な等価構造を表すものである。   3A shows a schematic cross-sectional structure of the light-emitting element 4, and FIG. 3B shows an optical equivalent structure of the light-emitting element 4.

図3(A)に示したように、発光素子4では、基板21の片側の面に、電極41、発光体42、散乱層43および電極44がこの順に形成されている。電極41は、図2(B)に示した列アドレス線31に対応するものであり、発光体42に対して給電するためのものである。発光体42は発光丘35に対応するものである。散乱層43は、光を散乱する層であり、例えば、屈折率が互いに異なる複数の層などにより構成されるものである。電極44は、行アドレス線33と発光体42とのコンタクトをとるための電極24(後述)に対応するものであり、散乱層43を介して、発光体42に対して給電するように形成されている。電極44は金属で形成されており、発光体42の方向から入射する光を反射するようになっている。基板21の両側の面のうち、発光体42等が形成された面と反対の面には、エタロン29が形成されている。これらの層は互いに密着して形成されており、後述するように、不要な反射が生じないようになっている。   As shown in FIG. 3A, in the light emitting element 4, the electrode 41, the light emitter 42, the scattering layer 43, and the electrode 44 are formed in this order on one surface of the substrate 21. The electrode 41 corresponds to the column address line 31 shown in FIG. 2B and is used to supply power to the light emitter 42. The light emitter 42 corresponds to the light emitting hill 35. The scattering layer 43 is a layer that scatters light and includes, for example, a plurality of layers having different refractive indexes. The electrode 44 corresponds to an electrode 24 (described later) for making contact between the row address line 33 and the light emitter 42, and is formed so as to supply power to the light emitter 42 via the scattering layer 43. ing. The electrode 44 is made of metal and reflects light incident from the direction of the light emitter 42. An etalon 29 is formed on the opposite surface of the substrate 21 to the surface on which the light emitters 42 and the like are formed. These layers are formed in close contact with each other so that unnecessary reflection does not occur as will be described later.

発光素子4の光学的等価構造は、図3(B)に示したように、エタロン29と、発光体42と、散乱層43と、反射層55により構成されている。図3(A)に示した電極41および基板21は透光性の性質を有するため、図示を省略している。発光体42は、実際に発光が行われる発光層52と、その両面の透光層51,53を備えている。反射層55は、光学的に反射層として機能する電極44に対応するものである。   As shown in FIG. 3B, the optical equivalent structure of the light-emitting element 4 includes an etalon 29, a light emitter 42, a scattering layer 43, and a reflective layer 55. Since the electrode 41 and the substrate 21 illustrated in FIG. 3A have a light-transmitting property, illustration thereof is omitted. The light emitter 42 includes a light emitting layer 52 that actually emits light, and light transmitting layers 51 and 53 on both sides thereof. The reflective layer 55 corresponds to the electrode 44 that optically functions as a reflective layer.

後述するように、発光層52、透光層53、および反射層55は、半共振器構造RSを構成している。この半共振器構造RSにより、発光層52から射出し反射層55において反射されてエタロン29に向かう光と、発光層52から射出し直接エタロン29に向かう光とが干渉し、エタロン29の法線方向に向かう光が最も強め合うようになっている。   As will be described later, the light emitting layer 52, the light transmitting layer 53, and the reflecting layer 55 constitute a semi-resonator structure RS. By this semi-resonator structure RS, the light emitted from the light emitting layer 52 and reflected by the reflective layer 55 and directed to the etalon 29 interferes with the light emitted from the light emitting layer 52 and directly directed to the etalon 29, so that the normal line of the etalon 29 is obtained. The light going in the direction is the most intensifying.

以上の構成により、発光素子4では、発光層52から射出され、エタロン29へ入射する光のうち、エタロン29の法線方向に進む光はエタロン29を透過し、法線方向からずれた方向に進む光は、エタロン29によって反射された後、散乱層43により散乱される。その散乱光のうち、エタロン29に向かってその法線方向に進む光は、エタロン29を透過するようになる。一方、発光層52から射出され、反射層55に入射し反射される光のうち、エタロン29の法線方向に進む光は半共振器構造RSにより最も強め合い、エタロン29に入射し透過する。これにより、発光素子4は、その発光面の法線方向に光を最も射出するようになっている。   With the configuration described above, in the light emitting element 4, among the light emitted from the light emitting layer 52 and entering the etalon 29, the light traveling in the normal direction of the etalon 29 is transmitted through the etalon 29 and shifted in a direction shifted from the normal direction. The traveling light is reflected by the etalon 29 and then scattered by the scattering layer 43. Of the scattered light, the light traveling in the normal direction toward the etalon 29 is transmitted through the etalon 29. On the other hand, of the light emitted from the light emitting layer 52 and incident on and reflected by the reflective layer 55, the light traveling in the normal direction of the etalon 29 is strengthened most by the half-resonator structure RS, and enters the etalon 29 and is transmitted therethrough. Thus, the light emitting element 4 emits light most in the normal direction of the light emitting surface.

ここで、エタロン29は、本発明における「干渉層」の一具体例に対応する。散乱層43は、本発明における「散乱構造」の一具体例に対応する。半共振器構造RSは、本発明における「共振構造」の一具体例に対応する。   Here, the etalon 29 corresponds to a specific example of the “interference layer” in the present invention. The scattering layer 43 corresponds to a specific example of “scattering structure” in the invention. The semi-resonator structure RS corresponds to a specific example of “resonance structure” in the present invention.

画素信号Vpixは、本発明における「駆動信号」の一具体例に対応し、走査信号Vscanは、本発明における「他の駆動信号」の一具体例に対応する。列アドレス線31は、本発明における「第1のアドレス線」の一具体例に対応する。行アドレス線33は、本発明における「第2のアドレス線」の一具体例に対応する。列ドライバ12は、本発明における「駆動回路」の一具体例に対応する。   The pixel signal Vpix corresponds to a specific example of “driving signal” in the present invention, and the scanning signal Vscan corresponds to a specific example of “other driving signal” in the present invention. The column address line 31 corresponds to a specific example of “first address line” in the present invention. The row address line 33 corresponds to a specific example of “second address line” in the present invention. The column driver 12 corresponds to a specific example of “driving circuit” in the present invention.

[製造方法例]
次に、本実施の形態に係る表示デバイス2の製造方法について説明する。
[Example of manufacturing method]
Next, a method for manufacturing the display device 2 according to the present embodiment will be described.

図4は、表示デバイス2の製造工程の一例を斜視的に説明するものである。   FIG. 4 is a perspective view for explaining an example of the manufacturing process of the display device 2.

まず、基板21上に、n型のGaN結晶層22およびGaN結晶層23を、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)により形成する(ステップS1)。n型のGaN結晶層22は、後に列アドレス線31になるものである。GaN結晶層23は、後に発光丘35になるものであり、例えば、n型のGaN結晶層とp型のGaN結晶層とが互いに積層して構成されたものである。また、GaN結晶層23の上面付近には、散乱層43(図示せず)が形成される。   First, the n-type GaN crystal layer 22 and the GaN crystal layer 23 are formed on the substrate 21 by MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) (step S1). The n-type GaN crystal layer 22 will be the column address line 31 later. The GaN crystal layer 23 will later become the light emitting hill 35, and is formed, for example, by laminating an n-type GaN crystal layer and a p-type GaN crystal layer. Further, a scattering layer 43 (not shown) is formed near the upper surface of the GaN crystal layer 23.

次に、GaN結晶層23(散乱層43)上に電極24を形成する(ステップS2)。電極24は、発光丘35と行アドレス線33とのコンタクトをとるために用いられるとともに、半共振器構造RSの反射層55として機能するものであり、発光素子4が配置される位置に形成される。電極24の材料は、例えば銀が用いられる。   Next, the electrode 24 is formed on the GaN crystal layer 23 (scattering layer 43) (step S2). The electrode 24 is used to make contact between the light emitting hill 35 and the row address line 33, and functions as the reflective layer 55 of the semi-resonator structure RS, and is formed at a position where the light emitting element 4 is disposed. The For example, silver is used as the material of the electrode 24.

次に、発光丘35を形成する(ステップS3)。具体的には、ステップS1において形成したGaN結晶層23のうち、後に発光素子4が配置される位置以外の部分を、ドライエッチングにより加工し、発光丘35を形成する。エッチングを行った部分には、ステップS1で形成したn型GaN結晶層22が現れる。   Next, the light emitting hill 35 is formed (step S3). Specifically, portions of the GaN crystal layer 23 formed in step S1 other than the position where the light emitting element 4 is disposed later are processed by dry etching to form the light emitting hill 35. In the etched portion, the n-type GaN crystal layer 22 formed in step S1 appears.

次に、列アドレス線31を形成する(ステップS4)。具体的には、ステップS1において形成したn型のGaN結晶層22のうち、後に列アドレス線31となる部分以外を、ドライエッチングにより加工する。これにより、n型のGaN結晶材料からなる列アドレス線31あ形成される。エッチングを行った部分には、基板21が現れる。   Next, the column address line 31 is formed (step S4). Specifically, in the n-type GaN crystal layer 22 formed in step S <b> 1, portions other than the portion that will later become the column address line 31 are processed by dry etching. Thereby, a column address line 31 made of an n-type GaN crystal material is formed. The substrate 21 appears in the etched portion.

次に、層間絶縁膜25を形成する(ステップS5)。層間絶縁膜25の材料は、例えばポリイミドが用いられる。   Next, the interlayer insulating film 25 is formed (step S5). For example, polyimide is used as the material of the interlayer insulating film 25.

次に、行アドレス線33、行電極34および列電極32を形成する(ステップS6)。行アドレス線33、行電極34および行電極34の材料は、例えばTiW/Ti/Pt/Auなどの金属が用いられる。   Next, the row address line 33, the row electrode 34, and the column electrode 32 are formed (step S6). As the material of the row address line 33, the row electrode 34, and the row electrode 34, for example, a metal such as TiW / Ti / Pt / Au is used.

最後に、基板21の上記発光丘35などが形成された面とは反対の面に、エタロン29を形成する(ステップS7)。エタロン29の形成は、蒸着や、別に形成したエタロン29を張り合わせることにより行われる。エタロン29は、基板21とは屈折率が異なる材料で構成される。エタロン29の材料は、一般的な光学ガラスを用いることができる。具体的には、フッ化マグネシウムMgF2(屈折率n=1.38)、硫化亜鉛ZnS(n=2.4)、氷晶石Na3AlF6(n=1.35)、フッ化カルシウムCaF2、酸化シリコンSiO2、酸化アルミニウムAl23などが使用可能である。 Finally, the etalon 29 is formed on the surface of the substrate 21 opposite to the surface on which the light emitting hill 35 and the like are formed (step S7). The formation of the etalon 29 is performed by vapor deposition or pasting the separately formed etalon 29. The etalon 29 is made of a material having a refractive index different from that of the substrate 21. A general optical glass can be used as the material of the etalon 29. Specifically, magnesium fluoride MgF 2 (refractive index n = 1.38), zinc sulfide ZnS (n = 2.4), cryolite Na 3 AlF 6 (n = 1.35), calcium fluoride CaF 2, silicon oxide SiO2, aluminum oxide Al 2 O 3 is available.

以上により、表示デバイス2の製造が終了する。   The manufacture of the display device 2 is thus completed.

図5は、図4のステップS7のV−V矢視方向の概略断面構造を表すものである。以上の製造工程により、発光素子4が基板12にマトリックス状に配置形成され、外部から列アドレス線31および行アドレス線33により各発光素子4を制御することができるようになる。   FIG. 5 shows a schematic cross-sectional structure in the direction of arrows VV in step S7 of FIG. Through the above manufacturing process, the light emitting elements 4 are arranged and formed on the substrate 12 in a matrix, and each light emitting element 4 can be controlled by the column address lines 31 and the row address lines 33 from the outside.

[動作および作用]
続いて、本実施の形態の表示装置1の動作および作用について説明する。
[Operation and Action]
Subsequently, the operation and action of the display device 1 of the present embodiment will be described.

(全体動作概要)
制御部11は、供給された画像信号Sigに基づいて、列駆動信号Vsigrおよび行駆動信号Vsigcを生成する。列ドライバ12は、制御部11から供給される列駆動信号Vsigrに基づいて、表示デバイス2の列アドレス線31に画素信号Vpixを印加する。行ドライバ13は、制御部11から供給される行駆動信号Vsigcに基づいて、表示デバイス2の行アドレス線33のうちの一本を時分割的に順次選択し、走査信号Vscanを印加する。表示デバイス2の発光素子4は、画素信号Vpixおよび走査信号Vscanが印加されたとき、その電位差に応じた光強度で発光する。発光素子4は、発光面の法線方向に集中して光を射出する。表示デバイス2は、その表示面にわたり発光素子4が順次発光することにより、画像信号Sigにより指示された画像を表示する。
(Overview of overall operation)
The control unit 11 generates a column driving signal Vsigr and a row driving signal Vsigc based on the supplied image signal Sig. The column driver 12 applies the pixel signal Vpix to the column address line 31 of the display device 2 based on the column drive signal Vsigr supplied from the control unit 11. The row driver 13 sequentially selects one of the row address lines 33 of the display device 2 in a time division manner based on the row drive signal Vsigc supplied from the control unit 11 and applies the scanning signal Vscan. When the pixel signal Vpix and the scanning signal Vscan are applied, the light emitting element 4 of the display device 2 emits light with a light intensity corresponding to the potential difference. The light emitting element 4 emits light concentrated in the normal direction of the light emitting surface. The display device 2 displays an image instructed by the image signal Sig as the light emitting elements 4 sequentially emit light over the display surface.

(発光素子4の動作および作用)
発光素子4は、発光層52から射出した光を、エタロン29、半共振器構造RS、および散乱層43により集光することにより、エタロン29の法線方向に集中して光を射出する。以下に、これらの作用を詳細に説明する。
(Operation and Action of Light-Emitting Element 4)
The light emitting element 4 collects the light emitted from the light emitting layer 52 by the etalon 29, the semi-resonator structure RS, and the scattering layer 43, thereby concentrating the light in the normal direction of the etalon 29 and emitting the light. Hereinafter, these functions will be described in detail.

まず、エタロン29の作用について説明する。   First, the operation of the etalon 29 will be described.

図6は、発光素子4の一動作例を模式的に表すものである。図6では、説明の便宜上、光は散乱層43によって散乱されないものとする。   FIG. 6 schematically illustrates an operation example of the light-emitting element 4. In FIG. 6, for convenience of explanation, it is assumed that light is not scattered by the scattering layer 43.

図6に示したように、発光層52からエタロン29に向かう光のうち、エタロン29の法線方向に進む光L1は、エタロン29の干渉効果により選択的に透過され、射出される。一方、発光層52からエタロン29に向かう光のうち、エタロン29の法線方向からややずれた方向に進む光L2は、エタロン29により反射される。   As shown in FIG. 6, among the light traveling from the light emitting layer 52 to the etalon 29, the light L <b> 1 traveling in the normal direction of the etalon 29 is selectively transmitted and emitted due to the interference effect of the etalon 29. On the other hand, of the light traveling from the light emitting layer 52 to the etalon 29, the light L2 traveling in a direction slightly deviated from the normal direction of the etalon 29 is reflected by the etalon 29.

エタロン29において、干渉効果により光を強め合う条件は、以下のように示される。
D×cosφ=m×1/2×λ/n ・・・(1)
ここで、Dはエタロン29の板の厚さであり、φはエタロン29に入射する光の方向とエタロン29の法線方向との間の入射角度であり、mは自然数であり、λはエタロン29における光の波長であり、nはエタロン29の屈折率である。
In the etalon 29, the conditions for strengthening the light by the interference effect are shown as follows.
D × cos φ = m × 1/2 × λ / n (1)
Here, D is the thickness of the etalon 29, φ is the incident angle between the direction of light incident on the etalon 29 and the normal direction of the etalon 29, m is a natural number, and λ is the etalon. 29 is the wavelength of light, and n is the refractive index of the etalon 29.

エタロン29の法線方向に進む光L1がエタロン29の干渉効果により選択的に透過されるためには、式(1)において入射角度φ=0[deg]とおいた式(次式)を満足するように、例えばエタロン29の厚さDなどを設定すればよい。
D=m×1/2×λ/n ・・・(2)
In order for the light L1 traveling in the normal direction of the etalon 29 to be selectively transmitted due to the interference effect of the etalon 29, the expression (the following expression) in which the incident angle φ = 0 [deg] is satisfied in the expression (1) is satisfied. Thus, for example, the thickness D of the etalon 29 may be set.
D = m × 1/2 × λ / n (2)

以上のように、エタロン29は、光学干渉フィルタの干渉効果の角度依存性を用い、発光層52から入射した光のうち、エタロン29の法線方向に進む光を透過する。これにより、発光素子4は、エタロン29の法線方向に集中して光を射出することができる。   As described above, the etalon 29 transmits the light traveling in the normal direction of the etalon 29 out of the light incident from the light emitting layer 52 using the angle dependency of the interference effect of the optical interference filter. Thereby, the light emitting element 4 can concentrate and emit light in the normal direction of the etalon 29.

次に、半共振器構造RSの作用について説明する。   Next, the operation of the semi-resonator structure RS will be described.

図6に示したように、発光層52から射出し反射層55において反射されてエタロン29に向かう光のうちの、発光層52の法線方向に進む光L3と、発光層52から射出し直接エタロン29に向かう光のうちの、発光層52の法線方向に進む光L4とは、位相関係が互いに同位相になっており、干渉して強め合っている。つまり、発光層52、透光層53、および反射層55は、半共振器として機能している。   As shown in FIG. 6, out of the light emitted from the light emitting layer 52 and reflected by the reflective layer 55 toward the etalon 29, the light L3 traveling in the normal direction of the light emitting layer 52 and the light L3 emitted directly from the light emitting layer 52 are directly emitted. Of the light traveling toward the etalon 29, the light L4 traveling in the normal direction of the light emitting layer 52 has the same phase relationship with each other and is strengthened by interference. That is, the light emitting layer 52, the light transmissive layer 53, and the reflective layer 55 function as a semi-resonator.

半共振器構造RSにおいて、干渉効果により光が強め合う条件は、以下のように示される。
2d×cosθ=(k+1/2)×λn ・・・(3)
ここで、dは発光層52と反射層55の間隔(透光層53の幅)であり、θは光の進む方向と発光層52の法線方向との間の角度であり、kは自然数であり、λnは透光層53における光の波長である。
In the semi-resonator structure RS, the condition that the light is strengthened by the interference effect is shown as follows.
2d × cos θ = (k + 1/2) × λn (3)
Here, d is an interval between the light emitting layer 52 and the reflecting layer 55 (width of the light transmitting layer 53), θ is an angle between the light traveling direction and the normal direction of the light emitting layer 52, and k is a natural number. Λn is the wavelength of light in the translucent layer 53.

発光層52の法線方向に進む光L3およびL4が、干渉効果により強め合うようにするためには、式(3)において角度θ=0[deg]とおいた式(次式)を満足するように、例えば半共振器構造RSの間隔dなどを設定すればよい。
2d=(k+1/2)×λn ・・・(4)
In order for the lights L3 and L4 traveling in the normal direction of the light emitting layer 52 to strengthen each other due to the interference effect, the expression (the following expression) in which the angle θ = 0 [deg] in Expression (3) is satisfied. For example, the interval d of the semi-resonator structure RS may be set.
2d = (k + 1/2) × λn (4)

以上のように、半共振器構造RSは、発光層52からエタロン29に向かう光のうち、発光層52の法線方向に進む光L3およびL4が干渉効果により強め合うようにすることができる。これにより、発光素子4は、エタロン29の法線方向に集中して光を射出することができる。   As described above, the semi-resonator structure RS can enhance the light L3 and L4 traveling in the normal direction of the light emitting layer 52 among the light traveling from the light emitting layer 52 to the etalon 29 by the interference effect. Thereby, the light emitting element 4 can concentrate and emit light in the normal direction of the etalon 29.

図7は、干渉効果とパラメータd/λnとの関係を表すものである。特性C1は、干渉効果により光を強め合う場合を示したものであり、式(3)に基づいて角度θと間隔d/波長λnとの関係をプロットしたものである。ここでは、自然数kは1としている。   FIG. 7 shows the relationship between the interference effect and the parameter d / λn. The characteristic C1 shows a case where the light is intensified by the interference effect, and the relationship between the angle θ and the distance d / wavelength λn is plotted based on the equation (3). Here, the natural number k is 1.

図7に示したように、例えば、発光層52の法線方向の光が強め合うようにしたい場合には、特性C1と角度θがゼロの線との交点におけるd/λnの値(0.75)になるように間隔dを設定すればよい。   As shown in FIG. 7, for example, when it is desired to intensify the light in the normal direction of the light emitting layer 52, the value of d / λn at the intersection of the characteristic C1 and the line having the angle θ of zero (0. The interval d may be set so that 75).

次に、散乱層43の作用について説明する。   Next, the operation of the scattering layer 43 will be described.

図8は、発光素子4の他の動作例を模式的に表すものである。発光層52から射出し反射層55に向かう光のうちの、発光層52の法線方向からずれた光L11は、反射層55において反射する際に散乱層43により散乱されてその方向が変化し、発光層52を透過してエタロン29に入射する。その際、その入射光のうちエタロン29の法線方向に進む光L11Bは、エタロン29を透過することができる。   FIG. 8 schematically shows another operation example of the light emitting element 4. Of the light emitted from the light emitting layer 52 and traveling toward the reflective layer 55, the light L11 deviated from the normal direction of the light emitting layer 52 is scattered by the scattering layer 43 when reflected by the reflective layer 55, and its direction changes. The light passes through the light emitting layer 52 and enters the etalon 29. At this time, the light L11B traveling in the normal direction of the etalon 29 among the incident light can pass through the etalon 29.

散乱層43により散乱された後にエタロン29へ入射した光が、エタロン29の法線方向からずれていた場合には、その光は発光体42内部に反射されるが、その光が再度散乱層43により散乱され、その散乱光がエタロン29の法線方向に進む場合には、エタロン29を透過することができる。このように、光が発光層52から射出される際、発光層52の法線方向からずれていた場合でも、エタロン29と反射層55との間を往復する際に散乱層43で散乱され、エタロン29の法線方向に進む光になると、エタロン29を透過することができる。   If the light incident on the etalon 29 after being scattered by the scattering layer 43 deviates from the normal direction of the etalon 29, the light is reflected inside the light emitter 42, but the light is again reflected in the scattering layer 43. When the scattered light travels in the normal direction of the etalon 29, the etalon 29 can be transmitted. In this way, when light is emitted from the light emitting layer 52, even if it is deviated from the normal direction of the light emitting layer 52, it is scattered by the scattering layer 43 when reciprocating between the etalon 29 and the reflective layer 55, When the light travels in the normal direction of the etalon 29, the light can pass through the etalon 29.

一方、散乱層43がない場合には、光L11は反射層55でそのまま反射されて光L11Cとなる。この光L11Cは、エタロン29に入射すると反射される。この光はエタロン29と反射層55の間を往復することとなるが、散乱層43が無いのでその進む方向が変わることはなく、エタロン29の法線方向に進む光になることはないので、エタロン29を透過することはない。   On the other hand, when there is no scattering layer 43, the light L11 is reflected by the reflecting layer 55 as it is to become light L11C. The light L11C is reflected when it enters the etalon 29. This light travels back and forth between the etalon 29 and the reflective layer 55, but since there is no scattering layer 43, its traveling direction does not change, and it does not become light traveling in the normal direction of the etalon 29. It does not pass through the etalon 29.

以上のように、散乱層43は、光の方向を変化させることができ、エタロン29の法線方向からずれた光を、エタロン29の法線方向に進む光にすることができる。これにより、発光素子4は、様々な方向の光をエタロン29の法線方向に集光することができ、光の取り出し効率を改善することができる。   As described above, the scattering layer 43 can change the direction of light, and can make light shifted from the normal direction of the etalon 29 into light that travels in the normal direction of the etalon 29. Thereby, the light emitting element 4 can condense light in various directions in the normal direction of the etalon 29, and improve the light extraction efficiency.

次に、発光素子4における光強度特性を説明する。   Next, the light intensity characteristic in the light emitting element 4 will be described.

図9(A)は、発光素子4における光強度の放射角度依存性の特性例を表すものであり、図9(B)は、立体角内強度の放射角度依存性の特性例を表すものである。ここで、放射角度γは、発光素子4から射出される光の方向と、エタロン29の法線方向との間の角度である。図9(A)において、光強度は、放射角度γ=0[deg]の方向への強度を1として規格化したものである。図9(B)において、立体角内強度は、エタロン29の法線方向を軸とした放射角度γの円錐内に射出される光の積分強度を示すものである。この立体角内強度は、エタロン29の表面から射出する全ての光の積分強度(全光束)を1として規格化したものである。   FIG. 9A shows an example of the characteristic of the emission angle dependency of the light intensity in the light emitting element 4, and FIG. 9B shows an example of the characteristic of the emission angle dependency of the intensity within the solid angle. is there. Here, the radiation angle γ is an angle between the direction of light emitted from the light emitting element 4 and the normal direction of the etalon 29. In FIG. 9A, the light intensity is normalized with the intensity in the direction of the radiation angle γ = 0 [deg] being 1. In FIG. 9B, the solid angle intensity indicates the integrated intensity of the light emitted into the cone having the radiation angle γ with the normal direction of the etalon 29 as the axis. This solid angle intensity is standardized with the integrated intensity (total luminous flux) of all the light emitted from the surface of the etalon 29 as 1.

図9(A)に示したように、発光素子4の光強度(特性C10)は、参考として示した三角関数(cosγ)の線R1と比較して、放射角度γが増大するにつれてすぐに減少している。これに伴い、発光素子4の立体角内強度(特性C11)は、図9(B)に示したように、放射角度γが増大するにつれてすぐに増大し、放射角度γ=20[deg]において、立体角内強度は50[%]となっている。これは、発光素子4が、エタロン29の法線方向に光を集中して射出していることを意味している。つまり、発光素子4は、発光層52から様々な方向に射出する光を、上述したエタロン29、半共振器構造RS、および散乱層43により集光することにより、エタロン29の法線方向に光を集中して射出している。   As shown in FIG. 9A, the light intensity (characteristic C10) of the light-emitting element 4 immediately decreases as the radiation angle γ increases as compared with the trigonometric function (cos γ) line R1 shown as a reference. is doing. Accordingly, the solid angle intensity (characteristic C11) of the light-emitting element 4 immediately increases as the radiation angle γ increases as shown in FIG. 9B, and at the radiation angle γ = 20 [deg]. The solid angle strength is 50%. This means that the light emitting element 4 concentrates and emits light in the normal direction of the etalon 29. That is, the light emitting element 4 collects light emitted from the light emitting layer 52 in various directions by the etalon 29, the half-resonator structure RS, and the scattering layer 43, so that the light is emitted in the normal direction of the etalon 29. Is concentrated and ejected.

(表示装置1の動作および作用)
表示装置1では、列ドライバ12が、列アドレス線31の両側の列電極32から、画素信号Vpixを供給し、行ドライバ13が、行アドレス線33の両側の行電極34から、走査信号Vscanを供給している。以下に、この作用を説明する。
(Operation and Action of Display Device 1)
In the display device 1, the column driver 12 supplies the pixel signal Vpix from the column electrodes 32 on both sides of the column address line 31, and the row driver 13 receives the scanning signal Vscan from the row electrodes 34 on both sides of the row address line 33. Supply. This operation will be described below.

図10は、図4のステップS7に示した表示デバイス4のX−X方向の光強度分布を表すものである。図10に示したように、列アドレス線31の各発光素子4の光強度のばらつきは、約10%程度であり、低いばらつきを実現している。   FIG. 10 shows the light intensity distribution in the XX direction of the display device 4 shown in step S7 of FIG. As shown in FIG. 10, the variation of the light intensity of each light emitting element 4 of the column address line 31 is about 10%, and a low variation is realized.

この例では、列アドレス線31は半導体材料(n型のGaN結晶)により形成されているため、この列アドレス線31の電気抵抗は金属に比べ高くなっている。よって、列ドライバ12が各発光素子4を駆動する際、列アドレス線31における電圧降下が問題になりやすい。特に、列アドレス線31における各発光素子4の位置に依存して、各発光素子4の光強度にばらつきが生じるおそれがある。   In this example, since the column address line 31 is formed of a semiconductor material (n-type GaN crystal), the electric resistance of the column address line 31 is higher than that of metal. Therefore, when the column driver 12 drives each light emitting element 4, a voltage drop in the column address line 31 tends to be a problem. In particular, depending on the position of each light emitting element 4 in the column address line 31, there is a possibility that the light intensity of each light emitting element 4 varies.

表示装置1では、列アドレス線31に画素信号Vpixを供給する際、列アドレス線31の両側から供給するようにしている。これにより列アドレス線31における電圧降下が最小限に抑えられ、列アドレス線31において等電位を実現することにより、光強度のばらつきを抑えることができる。   In the display device 1, when the pixel signal Vpix is supplied to the column address line 31, it is supplied from both sides of the column address line 31. As a result, the voltage drop in the column address line 31 is minimized, and by realizing an equipotential in the column address line 31, variations in light intensity can be suppressed.

以上、列アドレス線31について説明したが、行アドレス線33についても全く同様である。すなわち、表示装置1では、行アドレス線33に走査信号Vscanを供給する際、行アドレス線33の両側から供給するようにしている。これにより行アドレス線33における電圧降下が最小限に抑えられ、行アドレス線33において等電位を実現することにより、光強度のばらつきを抑えることができる。   Although the column address line 31 has been described above, the same applies to the row address line 33. That is, in the display device 1, when the scanning signal Vscan is supplied to the row address line 33, it is supplied from both sides of the row address line 33. As a result, the voltage drop in the row address line 33 is minimized, and by realizing an equipotential in the row address line 33, variation in light intensity can be suppressed.

(比較例1)
次に、比較例1に係る表示装置について説明する。本比較例は、レンズを用いて集光する発光素子4Rを用いるものである。その他の構成は、上記実施の形態(図1)と同様である。
(Comparative Example 1)
Next, a display device according to Comparative Example 1 will be described. This comparative example uses the light emitting element 4R which condenses using a lens. Other configurations are the same as those in the above embodiment (FIG. 1).

図11(A)は、比較例1に係る発光素子4Rの一構成例を表すものであり、図11(B)は、発光素子4Rにおける光強度の放射角度依存性の特性例を表すものであり、図11(C)は、立体角内強度の放射角度依存性の特性例を表すものである。   FIG. 11A illustrates a configuration example of the light emitting element 4R according to the comparative example 1, and FIG. 11B illustrates a characteristic example of the emission angle dependency of the light intensity in the light emitting element 4R. FIG. 11C shows a characteristic example of the radiation angle dependency of the intensity within the solid angle.

発光素子4Rは、レンズLを備えている。レンズLは、発光体42から様々な方向に射出される光を、屈折効果を利用して集光し、発光体42の法線方向に光を射出する機能を有している。   The light emitting element 4R includes a lens L. The lens L has a function of collecting light emitted from the light emitter 42 in various directions using a refraction effect and emitting light in the normal direction of the light emitter 42.

レンズLは、例えば、発光体42の中央付近から様々な方向に射出する光が発光体42の法線方向に進むように、最適化して設計されている。具体的には、例えば、発光体42の中央付近の点P1から、発光体42の法線方向からずれた方向に射出した光L22は、このレンズLの界面において屈折し、発光体42の法線方向に進むようになっている。一方、この場合、発光体42の中心付近から離れた点P2から射出した光L23,L24は、このレンズの界面において屈折したときに、発光体42の法線方向に進まないおそれがある。このように、発光体42の様々な位置から様々な方向に射出する光をレンズLにより集光することは、一般に容易ではない。   For example, the lens L is optimized and designed so that light emitted in various directions from around the center of the light emitter 42 proceeds in the normal direction of the light emitter 42. Specifically, for example, the light L22 emitted from the point P1 near the center of the light emitter 42 in a direction deviated from the normal direction of the light emitter 42 is refracted at the interface of the lens L, and the method of the light emitter 42 is reached. It is designed to proceed in the line direction. On the other hand, in this case, the lights L23 and L24 emitted from the point P2 away from the vicinity of the center of the light emitter 42 may not travel in the normal direction of the light emitter 42 when refracting at the lens interface. As described above, it is generally not easy to collect the light emitted from various positions of the light emitter 42 in various directions by the lens L.

なお、仮に発光体42は、発光体42の中心付近の点P1からのみ射出するように構成すれば、その発光素子から射出する光は発光体42の法線方向に進むようになるが、この場合は、点P1からのみ光が射出するため、光強度自体が低下してしまう。   If the light emitter 42 is configured to emit only from the point P1 near the center of the light emitter 42, the light emitted from the light emitting element travels in the normal direction of the light emitter 42. In this case, since the light is emitted only from the point P1, the light intensity itself decreases.

図11(B)に示したように、本比較例1に係る発光素子4Rの光強度(特性R3)は、放射角度γが増大すると、一度増大した後に減少している。参考として示した三角関数(cosγ)の線R1と比較すると、放射角度γが増大したときに光強度が減少しにくい。これに伴い、発光素子4Rの立体角内強度(特性R4)は、図11(C)に示したように、放射角度γが増大するにつれてゆっくりと増大している。これは、発光素子4Rでは、発光体42の様々な位置から様々な方向に射出した光が、レンズLにより十分に集光できていないことを意味している。   As shown in FIG. 11B, the light intensity (characteristic R3) of the light emitting element 4R according to Comparative Example 1 increases once and then decreases as the radiation angle γ increases. Compared with the trigonometric function (cos γ) line R1 shown as a reference, the light intensity is less likely to decrease when the radiation angle γ increases. Accordingly, the solid angle intensity (characteristic R4) of the light emitting element 4R slowly increases as the radiation angle γ increases as shown in FIG. 11C. This means that in the light emitting element 4R, the light emitted from various positions of the light emitting body 42 in various directions cannot be sufficiently condensed by the lens L.

一方、本実施の形態に係る発光素子4では、光強度(図9(A))、立体角内強度(図9(B))ともに、放射角度γが増大するにつれてすぐに変化しており、発光体42の様々な位置から様々な方向に射出する光を、効果的に集光できている。   On the other hand, in the light-emitting element 4 according to the present embodiment, both the light intensity (FIG. 9A) and the solid angle intensity (FIG. 9B) change immediately as the radiation angle γ increases. Light emitted from various positions of the light emitter 42 in various directions can be effectively collected.

(比較例2)
次に、比較例2に係る表示装置について説明する。本比較例は、構成層が互いに密着していない発光素子4Sを用いるものである。その他の構成は、上記実施の形態(図1)と同様である。
(Comparative Example 2)
Next, a display device according to Comparative Example 2 will be described. In this comparative example, the light emitting element 4S in which the constituent layers are not in close contact with each other is used. Other configurations are the same as those in the above embodiment (FIG. 1).

図12は、発光素子4Sの一構成例および一動作例を表すものである。エタロン29と透光層51との間には、空隙60が設けられている。発光層52から射出し空隙60に入射した光L25は、まず、空隙60と透光層51との界面において、それらの屈折率に依存して屈折する。その屈折光L26が、エタロン29の法線方向からずれた方向に進む場合には、エタロン29の界面により反射される。その反射光は、再度空隙60と透光層51との界面に入射し、この界面により反射される。さらにこの反射光は再度エタロン29に入射するが、その光の方向はエタロン29の法線方向からずれているため、エタロン29の界面により反射される。このように、空隙60の両端で反射されることにより行き来する光は、光の進む方向を変えることができないため、エタロン29を透過できず、空隙60内に閉じ込められてしまう。これにより、発光素子4Sの発光強度は低下してしまう。なお、この例では、エタロン29と透光層51との間に空隙60が挿入されている場合を想定したが、これに限定されるものではなく、例えば、互いに隣接する他の層の間に空隙が挿入されている場合も同様であり、また、空隙の代わりに、隣接する層と屈折率が異なる他の透光層が挿入されている場合も同様である。   FIG. 12 illustrates one configuration example and one operation example of the light emitting element 4S. A gap 60 is provided between the etalon 29 and the translucent layer 51. The light L25 emitted from the light emitting layer 52 and entering the gap 60 is first refracted at the interface between the gap 60 and the light transmitting layer 51 depending on the refractive index thereof. When the refracted light L26 travels in a direction deviating from the normal direction of the etalon 29, it is reflected by the interface of the etalon 29. The reflected light again enters the interface between the gap 60 and the light transmitting layer 51 and is reflected by this interface. Further, the reflected light is incident on the etalon 29 again, but the direction of the light is deviated from the normal direction of the etalon 29 and is reflected by the interface of the etalon 29. As described above, the light traveling back and forth by being reflected at both ends of the gap 60 cannot change the direction in which the light travels, and therefore cannot pass through the etalon 29 and is confined in the gap 60. As a result, the light emission intensity of the light emitting element 4S decreases. In this example, it is assumed that the gap 60 is inserted between the etalon 29 and the translucent layer 51. However, the present invention is not limited to this, for example, between other layers adjacent to each other. The same applies when a gap is inserted, and the same applies when another light-transmitting layer having a refractive index different from that of the adjacent layer is inserted instead of the gap.

一方、本実施の形態に係る発光素子4では、各層は互いに密着して構成されている。これにより、上述したような不要な反射を抑えることができ、発光強度の低下を抑えることができる。   On the other hand, in the light emitting element 4 according to the present embodiment, the layers are configured to be in close contact with each other. Thereby, the unnecessary reflection as described above can be suppressed, and a decrease in emission intensity can be suppressed.

[効果]
以上のように本実施の形態では、エタロン、半共振器構造、および散乱層を備えるようにしたので、発光層52から射出する光を集光し、発光素子の表面の法線方向に集中して光を射出することができる。
[effect]
As described above, in this embodiment, since the etalon, the semi-resonator structure, and the scattering layer are provided, the light emitted from the light emitting layer 52 is collected and concentrated in the normal direction of the surface of the light emitting element. Can emit light.

また、本実施の形態では、発光素子を構成する各層を互いに密着して配置するようにしたので、不要な反射を抑えることができ、発光強度の低下を抑えることができる。   In this embodiment mode, the layers constituting the light-emitting element are arranged in close contact with each other, so that unnecessary reflection can be suppressed and a decrease in light emission intensity can be suppressed.

また、本実施の形態では、列アドレス線31に画素信号Vpixを供給する際、列アドレス線31の両側から供給し、行アドレス線33に走査信号Vscanを供給する際、行アドレス線33の両側から供給するようにしたので、列アドレス線31および行アドレス線33における電圧降下を最小限に抑えることができ、各発光素子の光強度のばらつきを抑えることができる   Further, in this embodiment, when the pixel signal Vpix is supplied to the column address line 31, it is supplied from both sides of the column address line 31, and when the scanning signal Vscan is supplied to the row address line 33, both sides of the row address line 33 are supplied. Thus, the voltage drop in the column address line 31 and the row address line 33 can be minimized, and the variation in the light intensity of each light emitting element can be suppressed.

[変形例1−1]
上記実施の形態では、散乱層43は透光層53と反射層55との界面(すなわち反射層55の表面)に形成するようにしたが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、反射面55の表面自体が散乱面になっていてもよい。また、例えば、透光層51や透光層53の内部に形成するようにしてもよい。以下に、透光層51の内部に散乱層を形成する場合について説明する。
[Modification 1-1]
In the above embodiment, the scattering layer 43 is formed at the interface between the light transmitting layer 53 and the reflective layer 55 (that is, the surface of the reflective layer 55). However, the present invention is not limited to this. Instead of this, for example, the surface of the reflection surface 55 may be a scattering surface. Further, for example, it may be formed inside the light transmitting layer 51 or the light transmitting layer 53. Below, the case where a scattering layer is formed in the inside of the translucent layer 51 is demonstrated.

図13は、本変形例に係る発光素子4Bの構成例と模式的な動作例を表すものである。発光素子4Bは、透光層51の内部に散乱層43Bを有している。   FIG. 13 illustrates a configuration example and a schematic operation example of the light emitting element 4B according to the present modification. The light emitting element 4 </ b> B has a scattering layer 43 </ b> B inside the light transmitting layer 51.

発光層52から射出しエタロン29に向かう光のうち、発光層52の法線方向からずれた方向に進む光L12は、散乱層43Bによって散乱されてその方向が変化し、エタロン29に入射する。その際、その入射光のうちエタロン29の法線方向に進む光L12Bは、エタロン29を透過することができる。   Of the light emitted from the light emitting layer 52 and traveling toward the etalon 29, the light L12 traveling in a direction deviated from the normal direction of the light emitting layer 52 is scattered by the scattering layer 43B, changes its direction, and enters the etalon 29. At that time, the light L12B traveling in the normal direction of the etalon 29 among the incident light can pass through the etalon 29.

散乱層43Bにより散乱されエタロン29へ入射した光が、エタロン29の法線方向からずれていた場合でも、エタロン29と反射層55との間を往復する際に散乱層43Bで散乱され、エタロン29の法線方向の光になると、エタロン29を透過することができる。   Even when the light that is scattered by the scattering layer 43B and incident on the etalon 29 deviates from the normal direction of the etalon 29, it is scattered by the scattering layer 43B when reciprocating between the etalon 29 and the reflective layer 55, When the light is in the normal direction, the etalon 29 can be transmitted.

<2.第2の実施の形態>
次に、本発明の第2の実施の形態に係る表示装置について説明する。本実施の形態では、発光素子が色変換層を有している。その他の構成は、上記第1の実施の形態(図1など)と同様である。なお、上記第1の実施の形態に係る表示装置1と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
<2. Second Embodiment>
Next, a display device according to a second embodiment of the present invention will be described. In this embodiment mode, the light-emitting element has a color conversion layer. Other configurations are the same as those in the first embodiment (FIG. 1 and the like). In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component substantially the same as the display apparatus 1 which concerns on the said 1st Embodiment, and description is abbreviate | omitted suitably.

図14は、本実施の形態に係る発光素子5の構成例と模式的な動作例を表すものである。発光素子5は、発光層52と反射層55との間に色変換層57を有している。色変換層57は、透過する光の波長を変換する機能を有しており、例えば、蛍光体により構成される。色変換層57は、例えば、結晶成長や、粉末を混ぜた樹脂の塗布などにより形成される。色変換層57は、例えば、発光層52から射出した赤色よりも短い波長の光を、赤色に変換するものである。もしくは、色変換層57は、緑色よりも短い波長の光を緑色に変換するものであってもよく、青色よりも短い波長の光を青色に変換するものであってもよい。エタロン29は、変換された光の波長に対して上述した干渉効果を有するように、厚さDなどが設定され構成される。半共振器構造RSは、色変換層57による波長の変換を考慮して、間隔dなどが設定され構成される。   FIG. 14 illustrates a configuration example and a schematic operation example of the light-emitting element 5 according to the present embodiment. The light emitting element 5 has a color conversion layer 57 between the light emitting layer 52 and the reflective layer 55. The color conversion layer 57 has a function of converting the wavelength of transmitted light, and is made of, for example, a phosphor. The color conversion layer 57 is formed by, for example, crystal growth or application of a resin mixed with powder. The color conversion layer 57 converts, for example, light having a shorter wavelength than red emitted from the light emitting layer 52 into red. Alternatively, the color conversion layer 57 may convert light having a wavelength shorter than green into green, or may convert light having a wavelength shorter than blue into blue. The etalon 29 is configured with a thickness D or the like so as to have the above-described interference effect on the wavelength of the converted light. The semi-resonator structure RS is configured by setting an interval d and the like in consideration of wavelength conversion by the color conversion layer 57.

図14に示したように、発光層52から射出し反射層55へ向かう光のうち、発光層52の法線方向に進む光L31は、色変換層57を透過してその波長が変換され、その後に反射層55により反射される(光L31B)。反射光L31Bは、再度色変換層57を透過した後、発光層52を透過する。その際、光L31Bは、その波長が発光層52において発光する光の波長と異なり、電子正孔対を生成させることがないため、発光層52において殆ど吸収されない。光L31Bは、発光層52を透過した後に散乱層43Bに入射する。光L41Bは、散乱層43Bにより散乱されなかった場合には、そのまま直進してエタロン29に入射し、エタロン29を透過することができる。   As shown in FIG. 14, among the light emitted from the light emitting layer 52 and traveling toward the reflective layer 55, the light L31 traveling in the normal direction of the light emitting layer 52 is transmitted through the color conversion layer 57 and the wavelength thereof is converted. Thereafter, the light is reflected by the reflective layer 55 (light L31B). The reflected light L31B passes through the light-emitting layer 52 after passing through the color conversion layer 57 again. At that time, the light L31B is hardly absorbed in the light emitting layer 52 because its wavelength is different from the wavelength of light emitted in the light emitting layer 52 and does not generate electron-hole pairs. The light L31B passes through the light emitting layer 52 and then enters the scattering layer 43B. When the light L41B is not scattered by the scattering layer 43B, the light L41B can travel straight and enter the etalon 29 and pass through the etalon 29.

また、発光層52から射出しエタロン29に向かう光L32は、まず散乱層43Bに入射する。光L32は、散乱層43Bにより散乱されなかった場合には、そのまま直進し、エタロン29に入射する。この光L32は、その波長がエタロン29において干渉効果を生じる波長ではないため、エタロン29により反射される。反射光は、再度散乱層43Bに入射し、散乱層43Bにより散乱されなかった場合には、そのまま直進し、色変換層57を透過してその波長が変換され、その後に反射層55により反射される(光L32B)。反射光L32Bは、再度色変換層57を透過した後、殆ど吸収されることなく発光層52を透過する。光L32Bは、発光層52を透過した後に散乱層43Bに再度入射する。この散乱層43Bにおいて散乱された光のうち、エタロン29の法線方向に進む光L32Cは、エタロン29を透過することができる。   The light L32 emitted from the light emitting layer 52 and traveling toward the etalon 29 first enters the scattering layer 43B. When the light L32 is not scattered by the scattering layer 43B, the light L32 travels straight and enters the etalon 29. The light L32 is reflected by the etalon 29 because its wavelength is not a wavelength that causes an interference effect in the etalon 29. When the reflected light is incident on the scattering layer 43B again and is not scattered by the scattering layer 43B, the reflected light travels straight, passes through the color conversion layer 57, converts its wavelength, and is then reflected by the reflection layer 55. (Light L32B). The reflected light L32B passes through the color conversion layer 57 again and then passes through the light emitting layer 52 with almost no absorption. The light L32B passes through the light emitting layer 52 and then enters the scattering layer 43B again. Of the light scattered in the scattering layer 43 </ b> B, the light L <b> 32 </ b> C traveling in the normal direction of the etalon 29 can pass through the etalon 29.

このように、発光素子5では、発光層52から射出した光は、最終的にエタロン29を透過するまでの間に必ず色変換層57を透過する。一度色変換層57を透過し波長が変化すると、その後に発光層52を透過する際には、その光の波長が発光層52において発光する光の波長と異なるため、光は殆ど吸収されなくなる。これにより、エタロン29と反射層55の間を行き来する際の光の損失を抑えることができる。   As described above, in the light emitting element 5, the light emitted from the light emitting layer 52 always passes through the color conversion layer 57 before finally passing through the etalon 29. Once the wavelength changes through the color conversion layer 57 and then passes through the light emitting layer 52, the light wavelength is different from the wavelength of the light emitted from the light emitting layer 52, so that the light is hardly absorbed. Thereby, it is possible to suppress the loss of light when going back and forth between the etalon 29 and the reflective layer 55.

また、発光素子5では、発光層52から射出した光の波長は、色変換層57を透過することにより変化する。言い換えれば、発光層52において発光する光の波長は、観察者が見る光(エタロン29の透過光)の波長により制約されずに設定することができる。つまり、発光層52において発光する光の波長は、観察者が見る光の波長よりも短ければよく、発光層52に対する制約を少なくすることができる。   Further, in the light emitting element 5, the wavelength of light emitted from the light emitting layer 52 is changed by being transmitted through the color conversion layer 57. In other words, the wavelength of the light emitted from the light emitting layer 52 can be set without being restricted by the wavelength of the light seen by the observer (transmitted light of the etalon 29). That is, the wavelength of the light emitted from the light emitting layer 52 only needs to be shorter than the wavelength of the light viewed by the observer, and restrictions on the light emitting layer 52 can be reduced.

以上のように本実施の形態では、色変換層を設けるようにしたので、発光層から射出した光が反射層により反射して再度発光層を透過する際、光の吸収が生じないため、光の損失を抑えることができる。また、発光層において発光する光の波長と、観察者が見る光の波長とを異なるようにすることができ、高い設計自由度を実現できる。その他の効果は、上記第1の実施の形態の場合と同様である。   As described above, in this embodiment, since the color conversion layer is provided, light is not absorbed when light emitted from the light emitting layer is reflected by the reflective layer and passes through the light emitting layer again. Loss can be suppressed. Further, the wavelength of light emitted from the light emitting layer and the wavelength of light viewed by the observer can be made different, and a high degree of freedom in design can be realized. Other effects are the same as in the case of the first embodiment.

[変形例2−1]
上記実施の形態では、色変換層57を発光層52と反射層55との間に設けたが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、色変換層を干渉層29と発光層52との間に設けてもよいし、色変換層を、干渉層29と発光層52との間と、発光層52と反射層55との間の両方、すなわち発光層52の両側に設けてもよい。以下に、色変換層を発光層の両側に設ける場合について説明する。
[Modification 2-1]
In the above embodiment, the color conversion layer 57 is provided between the light emitting layer 52 and the reflective layer 55. However, the present invention is not limited to this. For example, the color conversion layer may be replaced with the interference layer 29. The color conversion layer may be provided between the light emitting layer 52 and the color conversion layer is provided between both the interference layer 29 and the light emitting layer 52 and between the light emitting layer 52 and the reflective layer 55, that is, on both sides of the light emitting layer 52. It may be provided. The case where the color conversion layer is provided on both sides of the light emitting layer will be described below.

図15は、変形例に係る発光素子6の構成例と模式的な動作例を表すものである。発光素子6は、発光層52の両側に色変換層57,58を備えている。色変換層57は、発光層52と反射層55との間に設けられ、色変換層58はエタロン29と発光層52との間に設けられている。なお、この例では、散乱層43Bと色変換層58との間の配置関係は、散乱層43Bが発光層52側に配置され、色変換層58がエタロン29側に配置されるようにしたが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、散乱層43Bがエタロン29側に配置され、色変換層58が発光層52側に配置されるようにしてもよい。   FIG. 15 illustrates a configuration example and a schematic operation example of the light emitting element 6 according to the modification. The light emitting element 6 includes color conversion layers 57 and 58 on both sides of the light emitting layer 52. The color conversion layer 57 is provided between the light emitting layer 52 and the reflective layer 55, and the color conversion layer 58 is provided between the etalon 29 and the light emitting layer 52. In this example, the arrangement relationship between the scattering layer 43B and the color conversion layer 58 is such that the scattering layer 43B is arranged on the light emitting layer 52 side and the color conversion layer 58 is arranged on the etalon 29 side. However, the present invention is not limited to this. Instead, for example, the scattering layer 43B may be disposed on the etalon 29 side, and the color conversion layer 58 may be disposed on the light emitting layer 52 side.

図15に示したように、発光層52から射出しエタロン29に向かう光のうち、発光層52の法線方向からずれた方向に進む光L41は、散乱層43Bによって散乱されてその方向が変化した後、色変換層58を透過してその波長が変換され、その後にエタロン29に入射する。その際、その入射光のうちエタロン29の法線方向に進む光L41Bは、エタロン29を透過することができる。   As shown in FIG. 15, among the light emitted from the light emitting layer 52 and traveling toward the etalon 29, the light L41 traveling in the direction deviated from the normal direction of the light emitting layer 52 is scattered by the scattering layer 43B and its direction changes. After that, the wavelength is converted through the color conversion layer 58 and then incident on the etalon 29. At this time, the light L41B traveling in the normal direction of the etalon 29 among the incident light can pass through the etalon 29.

本変形例では、色変換層を発光層の両側に設けるようにしたので、発光層から射出した光が反射層やエタロンにより反射して再度発光層を透過する際、光の吸収が生じないため、光の損失を最小限に抑えることができる。   In this modification, since the color conversion layer is provided on both sides of the light emitting layer, light is not absorbed when the light emitted from the light emitting layer is reflected by the reflective layer or the etalon and passes through the light emitting layer again. , Light loss can be minimized.

また、上記実施の形態では、散乱層は透光層51の内部に設けるようにしたが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば透光層53の内部に設けるようにしてもよいし、第1の実施の形態に示したように反射層55の表面に設けるようにしてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the scattering layer was provided in the inside of the translucent layer 51, it is not limited to this, For example, it is provided in the inside of the translucent layer 53, for example. Alternatively, it may be provided on the surface of the reflective layer 55 as shown in the first embodiment.

以上、いくつかの実施の形態および変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態等には限定されず、種々の変形が可能である。   The present invention has been described above with some embodiments and modifications. However, the present invention is not limited to these embodiments and the like, and various modifications can be made.

上記の各実施の形態では、表示デバイス2はパッシブ駆動方式により駆動するものとしたが、これに限定されるものではなく、これに代えてアクティブ駆動方式により駆動するようにしてもよい。以下に、アクティブ駆動方式の例を説明する。   In each of the embodiments described above, the display device 2 is driven by the passive drive method, but is not limited to this, and may be driven by the active drive method instead. Hereinafter, an example of the active drive method will be described.

図15は、アクティブ駆動方式に用いられる画素7Bの一構成例を表すものである。画素7Bは、発光素子4および画素回路70により構成されている。発光素子4は、例えば上記第1の実施の形態等の発光素子が使用可能である。画素回路70は、書き込みトランジスタTr1、駆動トランジスタTr2および容量素子Csを用いて構成されており、いわゆる「2Tr1C」の回路構成となっている。この画素回路70では、書き込みトランジスタTr1のゲートが走査線WSLに接続され、ソースが信号線DTLに接続され、ドレインが駆動トランジスタTr2のゲートおよび容量素子Csの一端に接続されている。駆動トランジスタTr2のドレインは電源線DSLに接続され、ソースは容量素子Csの他端および発光素子4のアノードに接続されている。発光素子4のカソードはグランドに接続されている。   FIG. 15 illustrates a configuration example of the pixel 7B used in the active drive method. The pixel 7 </ b> B includes the light emitting element 4 and the pixel circuit 70. As the light emitting element 4, for example, the light emitting element of the first embodiment or the like can be used. The pixel circuit 70 includes a writing transistor Tr1, a driving transistor Tr2, and a capacitor element Cs, and has a so-called “2Tr1C” circuit configuration. In the pixel circuit 70, the gate of the writing transistor Tr1 is connected to the scanning line WSL, the source is connected to the signal line DTL, and the drain is connected to the gate of the driving transistor Tr2 and one end of the capacitive element Cs. The drain of the drive transistor Tr2 is connected to the power supply line DSL, and the source is connected to the other end of the capacitive element Cs and the anode of the light emitting element 4. The cathode of the light emitting element 4 is connected to the ground.

この構成により、画素7Bでは、走査線WSLに信号が供給されて書き込みトランジスタTr1がオン状態になったときに、信号線DTLに供給された画素信号に対応する電圧が容量素子Csに保持され、書き込みトランジスタTr2の電流Idが設定され、その電流Idが発光素子4に供給される。   With this configuration, in the pixel 7B, when a signal is supplied to the scanning line WSL and the writing transistor Tr1 is turned on, a voltage corresponding to the pixel signal supplied to the signal line DTL is held in the capacitor element Cs. A current Id of the writing transistor Tr 2 is set, and the current Id is supplied to the light emitting element 4.

この書き込みトランジスタTr1および駆動トランジスタTr2は、図2に示した表示デバイス2において、例えば発光丘35を形成したGaN結晶層23(図4参照)を用いて形成してもよいし、基板21に直接形成してもよい。または、別に製造したこれらのトランジスタを、表示デバイス2に実装するようにしてもよい。もしくは、これらのトランジスタ、信号線DTL、走査線WSL、電源線DSL、およびこれらの駆動回路を形成したウエハの上に、図4に示したように発光丘35などを形成するようにしてもよい。   The write transistor Tr1 and the drive transistor Tr2 may be formed using, for example, the GaN crystal layer 23 (see FIG. 4) in which the light emitting hill 35 is formed in the display device 2 shown in FIG. It may be formed. Alternatively, these separately manufactured transistors may be mounted on the display device 2. Alternatively, a light emitting hill 35 or the like may be formed on the wafer on which these transistors, signal lines DTL, scanning lines WSL, power supply lines DSL, and their drive circuits are formed, as shown in FIG. .

また、上記の各実施の形態では、図2に示したように、光は発光丘35から基板21側(図2の上側)に射出するようにしたが、これに限定されるものではなく、例えば、基板21と反対の方向(図2の下方向)に射出するようにしてもよい。この場合、行アドレス線33および電極24(図4)は、例えばITOなど、透光性の材料が用いられる。列アドレス線31は、例えば金属など、光を反射する材料が用いられる。エタロン29は、光が射出する側(図2の下側)に設けられる。   Further, in each of the above embodiments, as shown in FIG. 2, the light is emitted from the light emitting hill 35 to the substrate 21 side (upper side in FIG. 2). For example, you may make it inject | emit in the direction opposite to the board | substrate 21 (downward direction of FIG. 2). In this case, the row address line 33 and the electrode 24 (FIG. 4) are made of a translucent material such as ITO. The column address line 31 is made of a material that reflects light, such as metal. The etalon 29 is provided on the light emitting side (lower side in FIG. 2).

また、上記の各実施の形態では、発光素子4は図3(A)に示した構造を有するとしたが、これに限定されるものではなく、例えば図16に示す構造を有するものであっても良い。図16(A)は、発光素子4の片側の面に、給電のための2つの電極45,46を設けた表示装置を表すものである。)この場合、電極45は、例えば金属など、光を反射する材料が用いられる。図16(B)は、エタロン29を基板21側ではなく発光体42側に設けたものである。この場合、電極47,48は、例えば金属など、光を反射する材料が用いられる。基板21は透光性を有していなくてもよい。   In each of the above embodiments, the light-emitting element 4 has the structure shown in FIG. 3A. However, the present invention is not limited to this. For example, the light-emitting element 4 has the structure shown in FIG. Also good. FIG. 16A shows a display device in which two electrodes 45 and 46 for power feeding are provided on one surface of the light emitting element 4. In this case, the electrode 45 is made of a material that reflects light, such as metal. In FIG. 16B, the etalon 29 is provided not on the substrate 21 side but on the light emitter 42 side. In this case, the electrodes 47 and 48 are made of a material that reflects light, such as metal. The board | substrate 21 does not need to have translucency.

また、上記の各実施の形態では、1つの散乱層を設けるようにしたが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば複数の散乱層を設けるようにしてもよい。   Moreover, in each said embodiment, although one scattering layer was provided, it is not limited to this, For example, you may make it provide a some scattering layer.

また、例えば上記の各実施の形態では、発光素子は発光ダイオードを有するようにしたが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、EL(Electro-Luminescence)素子を有するようにしてもよい。   Further, for example, in each of the above embodiments, the light emitting element has a light emitting diode. However, the present invention is not limited to this, and instead, for example, an EL (Electro-Luminescence) element is provided. May be.

また、例えば、色変換層をエタロン29の発光層52とは反対の面に配置してもよい。例えば、赤色、緑色、青色の色変換層をそれぞれ用いた3色の発光素子を表示デバイス2に配列することにより、表示装置がカラー画像を表示することが可能となる。   For example, the color conversion layer may be disposed on the surface opposite to the light emitting layer 52 of the etalon 29. For example, the display device 2 can display a color image by arranging light emitting elements of three colors using red, green, and blue color conversion layers in the display device 2.

さらに、例えば上記の各実施の形態では、行アドレス線33は金属を用いて構成したが、これに限定されるものではなく、列アドレス線31と同様に半導体結晶(例えばn型のGaN結晶層)で構成するようにしてもよい。この場合でも、行ドライバ13が行アドレス線33の両側から走査信号Vscanを供給するため、行アドレス線33における電圧降下の影響を低減でき、光強度のばらつきを防ぐことができる。   Further, for example, in each of the above-described embodiments, the row address line 33 is configured by using a metal. However, the row address line 33 is not limited to this. ). Even in this case, since the row driver 13 supplies the scanning signal Vscan from both sides of the row address line 33, the influence of a voltage drop in the row address line 33 can be reduced, and variations in light intensity can be prevented.

上記の実施の形態等の発光素子、表示装置、表示装置の駆動方法は、例えば、ヘッドマウントディスプレイなど、様々な電子機器に適用することが可能である。図17は、ヘッドマウントディスプレイの外観を表すものである。このヘッドマウントディスプレイ70は、例えば、表示装置501、表示装置501に表示された画像を伝える導光板502、画像を表示する表示面503を有しており、表示装置501は、上記の実施の形態等の発光素子、表示装置、表示装置の駆動方法を用いて構成されている。この具体例は、例えば、特開2009−300480号公報などに記載されている。   The light emitting element, the display device, and the driving method of the display device according to the above-described embodiments can be applied to various electronic devices such as a head mounted display. FIG. 17 shows the appearance of the head mounted display. The head mounted display 70 includes, for example, a display device 501, a light guide plate 502 that transmits an image displayed on the display device 501, and a display surface 503 that displays an image. The display device 501 is the above-described embodiment. The light emitting element such as the display device, the display device, and the driving method of the display device are used. A specific example of this is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-300480.

1…表示装置、2…表示デバイス、4,4B,5,6…発光素子、7,7B…画素、9…光、11…制御部、12,12A,12B…列ドライバ、13,13A,13B…行ドライバ、21…基板、22…n型GaN結晶層、23…GaN結晶層、24,41,44〜48…電極、25…相間絶縁膜、29…エタロン、31…列アドレス線、32…列電極、33…行アドレス線、34…行電極、35…発光丘、42…発光体、43,43B…散乱層、51,53…透過層、52…発光層、55…反射層、57,58…色変換層、70…画素回路、Cs…容量素子、C1,C2,C10,C11…特性、d…間隔、DSL…電源線、DTL…信号線、L1〜L6,L11,L11B,L11C,L12,L12B,L12C,L31,L31B,L32,L32B,L32C,L41,L41B…光、RS…半共振器構造、Sig…画像信号、Vpix…画素信号、Tr1…書き込みトランジスタ、Tr2…駆動トランジスタ、Vscan…走査信号、Vsigc…行駆動信号、Vsigr…列駆動信号、WSL…走査線、φ…入射角度、θ,α…角度、γ…放射角度、λ,λn…波長。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display apparatus, 2 ... Display device, 4, 4B, 5, 6 ... Light emitting element, 7, 7B ... Pixel, 9 ... Light, 11 ... Control part, 12, 12A, 12B ... Column driver, 13, 13A, 13B ... row driver, 21 ... substrate, 22 ... n-type GaN crystal layer, 23 ... GaN crystal layer, 24, 41, 44-48 ... electrode, 25 ... interphase insulating film, 29 ... etalon, 31 ... column address line, 32 ... Column electrodes, 33 ... row address lines, 34 ... row electrodes, 35 ... luminous hills, 42 ... luminous bodies, 43, 43B ... scattering layers, 51, 53 ... transmissive layers, 52 ... light emitting layers, 55 ... reflective layers, 57, 58 ... color conversion layer, 70 ... pixel circuit, Cs ... capacitive element, C1, C2, C10, C11 ... characteristics, d ... spacing, DSL ... power supply line, DTL ... signal line, L1 to L6, L11, L11B, L11C, L12, L12B, L12C, L31, L31B L32, L32B, L32C, L41, L41B ... light, RS ... semi-resonator structure, Sig ... image signal, Vpix ... pixel signal, Tr1 ... write transistor, Tr2 ... drive transistor, Vscan ... scan signal, Vsigc ... row drive signal, Vsigr: column drive signal, WSL: scanning line, φ: incident angle, θ, α: angle, γ: radiation angle, λ, λn: wavelength.

Claims (12)

発光層と、
前記発光層に対向して配置され、前記発光層の方向からその法線方向に進む法線光を透過させるように干渉させる干渉層と、
前記発光層の、前記干渉層とは反対側に対向して配置され、前記発光層の方向からの光を反射させる反射層と、
前記干渉層と前記反射層との間に配置された散乱構造と
を備えた発光素子。
A light emitting layer;
An interference layer disposed to face the light emitting layer and interfere so as to transmit normal light traveling in the normal direction from the direction of the light emitting layer;
A reflective layer disposed opposite to the light emitting layer opposite to the interference layer and reflecting light from the direction of the light emitting layer;
A light emitting device comprising: a scattering structure disposed between the interference layer and the reflective layer.
前記干渉層は、前記発光層と接しているか、あるいは他の透光性を有する層を介して配置され互いに密着している
請求項1に記載の発光素子。
The light-emitting element according to claim 1, wherein the interference layer is in contact with the light-emitting layer or disposed through another light-transmitting layer and is in close contact with each other.
前記発光層および前記反射層は、前記発光層から直接に前記干渉層へ向かう法線光と、前記発光層から前記反射層を経て前記干渉層へ向かう法線光とが、互いに同位相となるように構成された共振構造を構成する
請求項1に記載の発光素子。
In the light emitting layer and the reflective layer, normal light directed directly from the light emitting layer to the interference layer and normal light directed from the light emitting layer through the reflective layer to the interference layer have the same phase. The light emitting element according to claim 1, wherein the resonance structure is configured as described above.
前記散乱構造が、前記反射層の表面に形成されている
請求項1に記載の発光素子。
The light emitting device according to claim 1, wherein the scattering structure is formed on a surface of the reflective layer.
前記散乱構造が、互いに屈折率の異なる複数の層により構成されている
請求項1に記載の発光素子。
The light-emitting element according to claim 1, wherein the scattering structure includes a plurality of layers having different refractive indexes.
前記干渉層はエタロンにより構成されている
請求項1に記載の発光素子。
The light emitting device according to claim 1, wherein the interference layer is made of an etalon.
さらに、前記干渉層と前記反射層との間に、透過する光の波長を変換する色変換層を備えた
請求項1に記載の発光素子。
The light emitting device according to claim 1, further comprising a color conversion layer that converts a wavelength of transmitted light between the interference layer and the reflection layer.
複数の発光素子と、
前記複数の発光素子を発光させるための信号を伝える複数の第1のアドレス線および複数の第2のアドレス線と、
複数の第1のアドレス線を駆動する駆動回路と
を備え、
前記発光素子は、
発光層と、
前記発光層に対向して配置され、前記発光層の方向からその法線方向に進む法線光を透過させるように干渉させる干渉層と、
前記発光層の、前記干渉層とは反対側に対向して配置され、前記発光層の方向からの光を反射させる反射層と、
前記干渉層と前記反射層との間に配置された散乱構造と
を有する表示装置。
A plurality of light emitting elements;
A plurality of first address lines and a plurality of second address lines for transmitting signals for causing the plurality of light emitting elements to emit light;
A drive circuit for driving a plurality of first address lines,
The light emitting element is
A light emitting layer;
An interference layer disposed to face the light emitting layer and interfere so as to transmit normal light traveling in the normal direction from the direction of the light emitting layer;
A reflective layer disposed opposite to the light emitting layer opposite to the interference layer and reflecting light from the direction of the light emitting layer;
A display device comprising: a scattering structure disposed between the interference layer and the reflective layer.
前記複数の発光素子のそれぞれは、前記複数の第1のアドレス線うちの1本に接続されるとともに、前記複数の第2のアドレス線うちの1本に接続され、
前記複数の第1のアドレス線が透光性材料により形成され、
前記駆動回路は、両端から前記第1のアドレス線を駆動する
請求項8に記載の表示装置。
Each of the plurality of light emitting elements is connected to one of the plurality of first address lines, and is connected to one of the plurality of second address lines,
The plurality of first address lines are formed of a translucent material;
The display device according to claim 8, wherein the drive circuit drives the first address line from both ends.
前記透光性材料は半導体である
請求項9に記載の表示装置。
The display device according to claim 9, wherein the translucent material is a semiconductor.
複数の第1のアドレス線の両端に対して駆動信号を時分割的に供給し、
複数の第2のアドレス線に対して前記駆動信号とは異なる他の駆動信号を時分割的に供給し、
前記複数の第1のアドレス線のうち前記駆動信号が供給された第1のアドレス線と、前記複数の第2のアドレス線のうち前記他の駆動信号が供給された第2のアドレス線とに接続された発光素子の発光層から光を発光させ、
散乱構造により光を散乱させ、
前記発光層に対向して配置された反射層により前記発光層の方向からの光を反射させ、
前記発光層の、前記反射層とは反対側に対向して配置された干渉層に、前記発光層の方向からその法線方向に進む法線光を透過させるように干渉させる
表示方法。
A drive signal is supplied to both ends of the plurality of first address lines in a time-sharing manner,
Supplying another driving signal different from the driving signal to the plurality of second address lines in a time-sharing manner;
Among the plurality of first address lines, a first address line to which the drive signal is supplied and to a second address line to which the other drive signal is supplied among the plurality of second address lines. Light is emitted from the light emitting layer of the connected light emitting element,
The light is scattered by the scattering structure,
Reflecting light from the direction of the light emitting layer by a reflective layer disposed opposite the light emitting layer,
A display method in which an interference layer disposed opposite to the side opposite to the reflective layer of the light emitting layer is caused to interfere so as to transmit normal light traveling in the normal direction from the direction of the light emitting layer.
複数の発光素子を有する表示装置と、
前記表示装置を利用して所定の処理を行う処理部と
を備え、
前記発光素子は、
発光層と、
前記発光層に対向して配置され、前記発光層の方向からその法線方向に進む法線光を透過させるように干渉させる干渉層と、
前記発光層の、前記干渉層とは反対側に対向して配置され、前記発光層の方向からの光を反射させる反射層と、
前記干渉層と前記反射層との間に配置された散乱構造と
を含む電子機器。
A display device having a plurality of light emitting elements;
A processing unit that performs predetermined processing using the display device,
The light emitting element is
A light emitting layer;
An interference layer disposed to face the light emitting layer and interfere so as to transmit normal light traveling in the normal direction from the direction of the light emitting layer;
A reflective layer disposed opposite to the light emitting layer opposite to the interference layer and reflecting light from the direction of the light emitting layer;
An electronic device comprising: a scattering structure disposed between the interference layer and the reflective layer.
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