JP2011192512A - Receptacle and electronic equipment - Google Patents

Receptacle and electronic equipment Download PDF

Info

Publication number
JP2011192512A
JP2011192512A JP2010057086A JP2010057086A JP2011192512A JP 2011192512 A JP2011192512 A JP 2011192512A JP 2010057086 A JP2010057086 A JP 2010057086A JP 2010057086 A JP2010057086 A JP 2010057086A JP 2011192512 A JP2011192512 A JP 2011192512A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
receptacle
terminal
signal terminals
terminals
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010057086A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shoichi Mimura
詳一 三村
Masato Tobinaga
真人 飛永
Shinkuro Fujino
新九郎 藤野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2010057086A priority Critical patent/JP2011192512A/en
Publication of JP2011192512A publication Critical patent/JP2011192512A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a receptacle facilitated in pairing of a ground terminal and a signal terminal and improved in noise resistance, and to provide electronic equipment using the same. <P>SOLUTION: This receptacle includes: two signal terminals (2a-2d), through which signals having an opposite phase to each other are transmitted; and ground terminals (1a-1d) provided on a second plane facing parallel to a first plane including the two signal terminals. The ground terminals have wide parts (51a-51d) widened in width so as to be overlapped with the two signal terminals with a view from a normal direction of the first plane. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、レセプタクル、及びレセプタクルとプリント基板とを備える電子機器に関する。   The present invention relates to a receptacle, and an electronic apparatus including a receptacle and a printed board.

近年、HDMI(High−Definition Multimedia Interface:登録商標)規格やUSB(Universal Serial Bus)規格などに準拠するインターフェースを介して、電子機器(例えば、AV機器や携帯端末など)間でデジタル信号を高速伝送する技術が広く用いられている。
このようなインターフェースは、電子機器に内蔵されるプリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルと、レセプタクルに嵌挿されるプラグとによって構成される。また、これらのインターフェースは、2線のペア配線に逆位相の信号を伝送するものが主流となっている。具体的には、差動伝送方式やTMDS(Transision Minimized Differential Signaling:登録商標)方式と呼ばれる伝送方式が採用されている。この伝送方式の特徴は基準となるグランド面に対して一定の特性インピーダンスとなるように配線の幅やグランドとの距離を調整した伝送線路を形成することで、反射等の信号劣化を低減して高速伝送を可能にしている。
In recent years, high-speed transmission of digital signals between electronic devices (for example, AV devices, portable terminals, etc.) via an interface compliant with the HDMI (High-Definition Multimedia Interface: registered trademark) standard or the USB (Universal Serial Bus) standard, etc. This technique is widely used.
Such an interface includes a receptacle placed on a placement surface of a printed circuit board built in the electronic device, and a plug fitted into the receptacle. In addition, these interfaces are mainly used for transmitting signals having opposite phases to two pairs of wires. Specifically, a transmission system called a differential transmission system or a TMDS (Transition Minimized Differential Signaling) system is adopted. The characteristic of this transmission method is that it reduces signal deterioration such as reflection by forming a transmission line that adjusts the width of the wiring and the distance to the ground so that it has a constant characteristic impedance with respect to the ground plane as a reference High-speed transmission is possible.

上述したような伝送線路構造を同軸ケーブルや多層のプリント基板で形成するのは比較的容易である。また、これらを接続するコネクタの構造についても、インターフェースの規格により詳細に規定されていて信号劣化しないように配慮されている。しかしながら、コネクタと基板との接続構造(すなわち、レセプタクルの構造)については、コネクタから基板までの間に空中配線部分があるため伝送線路構造が形成し難い。また、インターフェースの規格にも構造が規定されていないこともあって、信号劣化の大きな要因となる。また、コネクタメーカによって基板とコネクタとの接続構造は微妙に異なる場合がある。従って、基板の種類やグレードによっては基板上での信号配線が困難となって新たな信号劣化の要因となる場合がある。   It is relatively easy to form the transmission line structure as described above with a coaxial cable or a multilayer printed board. Further, the structure of the connector connecting them is also defined in detail by the interface standard, and consideration is given so as not to deteriorate the signal. However, the connection structure between the connector and the substrate (that is, the structure of the receptacle) is difficult to form a transmission line structure because there is an aerial wiring portion between the connector and the substrate. Also, the structure of the interface standard is not specified, which is a major factor in signal degradation. In addition, the connection structure between the board and the connector may differ slightly depending on the connector manufacturer. Therefore, depending on the type and grade of the substrate, signal wiring on the substrate may become difficult and may cause new signal degradation.

図6は、レセプタクルにおいてグランド端子の配置に工夫を凝らした従来構成の一例を示す図であり、(a)が斜視図、(b)が内部構造の断面図である(例えば、特許文献1参照)。この従来例では、複数の擬似差動信号ペア端子をペア毎に区切るようにグランド端子を配置して差動信号ペア端子間の干渉を抑えている。また、端子配列が2段千鳥構造の場合には、差動信号ペア端子と向かい合う中央の端子にグランド端子を配置してグランド端子と差動信号ペア端子との距離を等しくすることで特性インピーダンスのバラツキを抑える構造となっている。   6A and 6B are diagrams showing an example of a conventional configuration in which the arrangement of the ground terminals is devised in the receptacle. FIG. 6A is a perspective view, and FIG. 6B is a cross-sectional view of the internal structure (see, for example, Patent Document 1). ). In this conventional example, a ground terminal is arranged so as to divide a plurality of pseudo differential signal pair terminals for each pair to suppress interference between the differential signal pair terminals. When the terminal arrangement is a two-stage zigzag structure, the ground terminal is arranged at the center terminal facing the differential signal pair terminal, and the distance between the ground terminal and the differential signal pair terminal is made equal so that the characteristic impedance is reduced. It has a structure that suppresses variations.

特開2007−80782号公報JP 2007-80782 A

しかしながら、上述した従来例の構造にあっては、グランド端子と複数の差動信号ペア端子との距離が等しく差動信号ペア端子とグランド端子のペアリングが困難である。また、1本のグランド端子で差動信号ペア配線2本の基準グランド面として伝送線路構造を形成するので、耐ノイズ性が劣化するという課題がある。   However, in the structure of the conventional example described above, the distance between the ground terminal and the plurality of differential signal pair terminals is equal, and it is difficult to pair the differential signal pair terminal and the ground terminal. In addition, since the transmission line structure is formed as a reference ground plane of two differential signal pair wirings with one ground terminal, there is a problem that noise resistance deteriorates.

すなわち、ペアのシグナル端子と専用グランド端子とを備えるインターフェースにおいては、グランド端子と他の信号端子との距離も近くなるために、一定の特性インピーダンスを保つために十分な伝送線路構造を形成することが難しい。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、グランド端子とシグナル端子とのペアリングを容易にし、また、耐ノイズ性を高めたレセプタクルおよび電子機器を提供することを目的とする。
In other words, in an interface having a pair of signal terminals and a dedicated ground terminal, the distance between the ground terminal and other signal terminals is also close, so a transmission line structure sufficient to maintain a certain characteristic impedance must be formed. Is difficult.
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a receptacle and an electronic device that facilitate pairing between a ground terminal and a signal terminal and have improved noise resistance.

本発明のレセプタクルは、プリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルであって、互いに逆位相の信号が伝送される2本のシグナル端子と、前記2本のシグナル端子を含む第1平面と平行に相対する第2平面上に設けたグランド端子と、を備え、前記グランド端子は、前記第1平面の法線方向から見たときに、前記2本のシグナル端子と重複するように幅を広げた幅広部を有する構成を採る。   A receptacle according to the present invention is a receptacle placed on a placement surface of a printed circuit board, and includes a first plane including two signal terminals for transmitting signals of opposite phases to each other and the two signal terminals. And a ground terminal provided on a second plane opposite to the first plane, the width of the ground terminal overlapping with the two signal terminals when viewed from the normal direction of the first plane. The structure which has the wide part which expanded is taken.

また、本発明の電子機器は、上記レセプタクルと、レセプタクルが載置される載置面を有するプリント基板と、を備える構成を採る。   In addition, an electronic apparatus according to the present invention employs a configuration including the receptacle and a printed board having a placement surface on which the receptacle is placed.

本発明によれば、グランド端子とシグナル端子とのペアリングを容易にし、また、耐ノイズ性を高めたレセプタクルおよび電子機器を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the receptacle and electronic device which made the pairing of a ground terminal and a signal terminal easy, and improved noise resistance can be provided.

インターフェース10の構成を示す斜視図A perspective view showing a configuration of the interface 10 実施の形態1に係るレセプタクルの内部構造を示す部分斜視図The partial perspective view which shows the internal structure of the receptacle which concerns on Embodiment 1 (a)グランド端子1aおよびペア信号端子2a近傍の断面図、(b)A−A’断面図(A) Cross-sectional view in the vicinity of the ground terminal 1a and the pair signal terminal 2a, (b) A-A 'cross-sectional view 実施の形態2に係るレセプタクルの内部構造を示す部分斜視図The fragmentary perspective view which shows the internal structure of the receptacle which concerns on Embodiment 2. FIG. (a)グランド端子1aおよびペア信号端子2a近傍の断面図、(b)A−A’断面図(A) Cross-sectional view in the vicinity of the ground terminal 1a and the pair signal terminal 2a, (b) A-A 'cross-sectional view 従来構成を示す図Diagram showing conventional configuration

次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, the drawings are schematic, and the ratio of each dimension may be different from the actual one. Accordingly, specific dimensions and the like should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.

(実施の形態1)
<インターフェースの構成>
実施の形態1に係るインターフェースの構成について、図面を参照しながら説明する。本実施の形態では、電子機器間のインターフェースの一例として、HDMI規格に準拠するインターフェース10について説明する。なお、電子機器とは、例えば、AV機器、携帯端末、パーソナルコンピュータなどである。
(Embodiment 1)
<Interface configuration>
The configuration of the interface according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, an interface 10 conforming to the HDMI standard will be described as an example of an interface between electronic devices. The electronic device is, for example, an AV device, a portable terminal, a personal computer, or the like.

図1は、実施の形態1に係るインターフェース10の構成を示す斜視図である。図1に示すように、インターフェース10は、プリント配線板11、レセプタクル12、及びプラグ13によって構成される。   FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an interface 10 according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the interface 10 includes a printed wiring board 11, a receptacle 12, and a plug 13.

プリント配線板11は、第1電子機器(不図示)に内蔵される。プリント配線板11は、基板本体11A及び配線群11Bを備える。基板本体11Aは、実装面FMNTを有する。   The printed wiring board 11 is built in a first electronic device (not shown). The printed wiring board 11 includes a substrate body 11A and a wiring group 11B. The substrate body 11A has a mounting surface FMNT.

レセプタクル12は、プリント配線板11の端部11EDGにおいて、実装面FMNT上に実装される。レセプタクル12は、筐体12A、開口12B、端子絶縁板12C及び端子群12Dを有する。レセプタクル12の構成については後述する。   Receptacle 12 is mounted on mounting surface FMNT at end 11EDG of printed wiring board 11. The receptacle 12 includes a housing 12A, an opening 12B, a terminal insulating plate 12C, and a terminal group 12D. The configuration of the receptacle 12 will be described later.

プラグ13は、第2電子機器(不図示)に設けられる。プラグ13は、開口12Bに挿入されることによって、レセプタクル12と接続される。プラグ13は、第1電子機器と第2電子機器との間でデジタル信号を伝送する。   The plug 13 is provided in a second electronic device (not shown). The plug 13 is connected to the receptacle 12 by being inserted into the opening 12B. The plug 13 transmits a digital signal between the first electronic device and the second electronic device.

<レセプタクルの構成>
次に、第1実施形態に係るレセプタクルの構成について、図面を参照しながら説明する。図2は、レセプタクル12の内部構造を示す部分斜視図である。図2において、筐体12Aの記載は省略している。
<Receptacle structure>
Next, the configuration of the receptacle according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a partial perspective view showing the internal structure of the receptacle 12. In FIG. 2, the description of the housing 12A is omitted.

レセプタクル12の端子群12Dは、グランド端子1a〜1e、互いに逆位相の信号が伝送される2本のシグナル端子であるペア信号端子2a〜2d、その他の信号および電源端子であるその他端子3、を有する。   The terminal group 12D of the receptacle 12 includes ground terminals 1a to 1e, pair signal terminals 2a to 2d that are two signal terminals for transmitting signals having opposite phases to each other, and other terminals 3 that are other signals and power supply terminals. Have.

端子群12Dは、端子絶縁板12Cにガイドされている絶縁板配線部4と、端子絶縁板12Cとプリント配線板11の配線群11B上に設けられる半田付け部6と、絶縁板配線部4と半田付け部6との間をつなぐ空中配線部5と、を有する。   The terminal group 12D includes an insulating plate wiring portion 4 guided by the terminal insulating plate 12C, a soldering portion 6 provided on the terminal insulating plate 12C and the wiring group 11B of the printed wiring board 11, and the insulating plate wiring portion 4. And an aerial wiring portion 5 connecting the soldering portion 6.

半田付け部6では、配線群11Bとの電気的接続を確保するために半田付けがなされて接続される。   The soldering unit 6 is soldered and connected to ensure electrical connection with the wiring group 11B.

端子絶縁板12Cは、グランド端子1a〜1e、ペア信号端子2a〜2d、その他端子3を固定するガイドの役割を果たす。端子絶縁板12Cは、樹脂材料などの絶縁材料からなる。   The terminal insulating plate 12C serves as a guide for fixing the ground terminals 1a to 1e, the pair signal terminals 2a to 2d, and the other terminals 3. The terminal insulating plate 12C is made of an insulating material such as a resin material.

ここで、空中配線部5について、構造を詳細に説明する。グランド端子1a〜1eの空中配線部にはそれぞれ幅広部51a〜51eが設けられている。図3(a)は、図2に示すx軸正の方向から見た場合の、グランド端子1aおよびペア信号端子2a近傍の断面図である。また、図3(b)は、図3(a)のA−A’断面図である。   Here, the structure of the aerial wiring part 5 will be described in detail. Wide portions 51a to 51e are provided in the aerial wiring portions of the ground terminals 1a to 1e, respectively. FIG. 3A is a cross-sectional view of the vicinity of the ground terminal 1a and the pair signal terminal 2a when viewed from the positive x-axis direction shown in FIG. FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG.

図3に示すように、空中配線部5において、グランド端子1aは、ペア信号端子2aを含む第1平面と平行に相対する第2平面上に位置している。言い換えると、グランド端子1aとペア信号端子2aとは、空中配線部5において、y軸方向に異なる位置に配置されている。なお、x軸方向は端子群12Dの配列方向、z軸方向はプリント基板の実装面FMNTの法線方向、y軸方向は、x軸とz軸に直交する方向である。   As shown in FIG. 3, in the aerial wiring portion 5, the ground terminal 1 a is located on a second plane opposite to the first plane including the pair signal terminal 2 a. In other words, the ground terminal 1a and the pair signal terminal 2a are disposed at different positions in the y-axis direction in the aerial wiring portion 5. The x-axis direction is the arrangement direction of the terminal group 12D, the z-axis direction is the normal direction of the mounting surface FMNT of the printed circuit board, and the y-axis direction is a direction orthogonal to the x-axis and the z-axis.

また、幅広部51aは、第1平面の法線方向(y軸方向)から見たときに、ペア信号端子2aと重複するようにグランド端子1aの幅を広げて構成されている。   The wide portion 51a is configured by widening the ground terminal 1a so as to overlap the pair signal terminal 2a when viewed from the normal direction (y-axis direction) of the first plane.

同様にして、グランド端子1b〜1dも、空中配線部分5において、隣接するペア信号端子2b〜2dと重複するように端子幅が拡大された幅広部51b〜51dを有している。   Similarly, the ground terminals 1b to 1d also have wide portions 51b to 51d in which the terminal width is increased so as to overlap the adjacent pair signal terminals 2b to 2d in the aerial wiring portion 5.

さらに、グランド端子1eも同様に、隣接するその他端子3と重複するように端子幅が拡大された幅広部51eを有している。   Further, the ground terminal 1e similarly has a wide portion 51e in which the terminal width is increased so as to overlap with the adjacent other terminals 3.

このように、グランド端子1a〜1dが、空中配線部分5において、隣接するペア信号端子1a〜1dと重複するように端子幅が拡大された幅広部51a〜51dを有することで、幅広部51a〜51dをグランド面とする結合マイクロストリップ線路を形成することができる。このような構成によれば、高周波特性の良い伝送線路構造の一つである結合マイクロストリップ線路をレセプタクル12内で構成することができ、これまで困難であったレセプタクルと基板との接続部分での信号劣化を低減することが可能となる。   As described above, the ground terminals 1a to 1d have the wide portions 51a to 51d in which the terminal widths are enlarged so as to overlap the adjacent pair signal terminals 1a to 1d in the aerial wiring portion 5, so that the wide portions 51a to 51d. A coupled microstrip line having 51d as the ground plane can be formed. According to such a configuration, a coupled microstrip line, which is one of transmission line structures with good high-frequency characteristics, can be configured in the receptacle 12, and the connection between the receptacle and the substrate, which has been difficult until now, can be achieved. Signal degradation can be reduced.

なお、結合マイクロストリップ線路の特性インピーダンスは、空中配線部5のペア信号端子2a〜2dの幅やペア信号端子2a〜2dとグランド端子1a〜1d間の距離を変えることで例えばHDMIの規格値である差動100Ωに調整することが出来る。   The characteristic impedance of the coupled microstrip line is, for example, an HDMI standard value by changing the width of the pair signal terminals 2a to 2d of the aerial wiring portion 5 and the distance between the pair signal terminals 2a to 2d and the ground terminals 1a to 1d. It can be adjusted to a certain differential 100Ω.

(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2について、図4乃至5を参照して説明する。実施の形態2は、実施の形態1と比較して、空中配線部におけるペア信号端子とグランド端子との間に誘電体を有している点で異なる。
(Embodiment 2)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The second embodiment is different from the first embodiment in that a dielectric is provided between the pair signal terminal and the ground terminal in the aerial wiring portion.

図4は、実施の形態2に係るレセプタクルの内部構造を示す部分斜視図である。また、図5(a)は、図4に示すx軸正の方向から見た場合の、グランド端子1aおよびペア信号端子2a近傍の断面図である。また、図5(b)は、図5(a)のA−A’断面図である。   FIG. 4 is a partial perspective view showing the internal structure of the receptacle according to the second embodiment. FIG. 5A is a cross-sectional view of the vicinity of the ground terminal 1a and the pair signal terminal 2a when viewed from the positive x-axis direction shown in FIG. FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG.

図4に示すように、レセプタクル12は、ペア信号端子とグランド端子との間に設けられる板状の誘電体7を備えている。誘電体7は、ペア信号端子2a〜2eのうち少なくともいずれかのペア信号端子とグランド端子との間に介挿される誘電体15であってもよい。   As shown in FIG. 4, the receptacle 12 includes a plate-like dielectric 7 provided between a pair signal terminal and a ground terminal. The dielectric 7 may be a dielectric 15 interposed between at least one of the pair signal terminals 2a to 2e and the ground terminal.

このような誘電体7の誘電率を調整することによって、一対のペア信号端子とグランド端子とによって形成される線路の特性インピーダンスを簡便に調整することができる。また、誘電体7によって、一対のペア信号端子とグランド端子とが保持されるので、レセプタクル12の機械的強度をより向上することができる。   By adjusting the dielectric constant of the dielectric 7 as described above, the characteristic impedance of the line formed by the pair of pair signal terminals and the ground terminal can be easily adjusted. In addition, since the pair of signal terminals and the ground terminal are held by the dielectric 7, the mechanical strength of the receptacle 12 can be further improved.

(その他の実施形態)
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
(Other embodiments)
Although the present invention has been described according to the above-described embodiments, it should not be understood that the descriptions and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques will be apparent to those skilled in the art.

例えば、上記実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI規格に準拠するインターフェースについて説明したが、これに限られるものではない。例えば、電子機器間におけるインターフェースとしては、USB、DVI(Digital Visual Interface:登録商標)、或いはIEEE(Institute of Electrical and Electronic Engineers)1394などの規格に準拠するシリアルインターフェースを用いることができる。   For example, in the above embodiment, an interface conforming to the HDMI standard has been described as an example of an interface between electronic devices, but the present invention is not limited to this. For example, as an interface between electronic devices, a serial interface conforming to a standard such as USB, DVI (Digital Visual Interface: registered trademark), or IEEE (Institut of Electrical and Electronic Engineers) 1394 can be used.

また、上記実施の形態では、一対のペア信号端子は、TMDS方式などに基づく擬似差動伝送方式による信号を伝送することとしたが、これに限られるものではない。例えば、一対のシグナル端子Tは、USB規格に基づく差動伝送方式による信号を伝送してもよい。   In the above-described embodiment, the pair of pair signal terminals transmit a signal by a pseudo differential transmission system based on the TMDS system or the like, but the present invention is not limited to this. For example, the pair of signal terminals T may transmit signals by a differential transmission method based on the USB standard.

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。   As described above, the present invention naturally includes various embodiments not described herein. Therefore, the technical scope of the present invention is defined only by the invention specifying matters according to the scope of claims reasonable from the above description.

本発明は、ペア信号端子とグランド端子とを有するレセプタクルのノイズ性能を高めるのに好適である。   The present invention is suitable for improving the noise performance of a receptacle having a pair signal terminal and a ground terminal.

10 インターフェース
11 プリント配線板
11A 基板本体
11B 配線群
11EDG 端部
12 レセプタクル
12A 筐体
12B 開口
12C 端子絶縁板
12D 端子群
13 プラグ
1a、1b、1c、1d グランド端子
2a、2b、2c、2d ペア信号端子
3 その他端子
4 絶縁板配線部
5 空中配線部
51a、51b、51c、51d 幅広部
6 半田付け部
7 誘電体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Interface 11 Printed wiring board 11A Board body 11B Wiring group 11EDG End part 12 Receptacle 12A Case 12B Opening 12C Terminal insulation board 12D Terminal group 13 Plug 1a, 1b, 1c, 1d Ground terminal 2a, 2b, 2c, 2d Pair signal terminal 3 Other terminal 4 Insulating board wiring part 5 Aerial wiring part 51a, 51b, 51c, 51d Wide part 6 Soldering part 7 Dielectric

Claims (6)

プリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルであって、
互いに逆位相の信号が伝送される2本のシグナル端子と、
前記2本のシグナル端子を含む第1平面と平行に相対する第2平面上に設けたグランド端子と、を備え、
前記グランド端子は、前記第1平面の法線方向から見たときに、前記2本のシグナル端子と重複するように幅を広げた幅広部を有する、
レセプタクル。
A receptacle placed on a placement surface of a printed circuit board,
Two signal terminals for transmitting signals of opposite phase to each other;
A ground terminal provided on a second plane opposite to the first plane including the two signal terminals; and
The ground terminal has a wide portion widened so as to overlap with the two signal terminals when viewed from the normal direction of the first plane.
Receptacle.
前記幅広部と前記2本のシグナル端子とは、伝送線路構造の1つである結合マイクロストリップ線路を形成している、
請求項1に記載のレセプタクル。
The wide portion and the two signal terminals form a coupled microstrip line that is one of transmission line structures.
The receptacle according to claim 1.
前記2本のシグナル端子は、差動信号用端子である、
請求項1または2に記載のレセプタクル。
The two signal terminals are differential signal terminals.
The receptacle according to claim 1 or 2.
前記2本のシグナル端子は、擬似差動信号端子である、
請求項1または2に記載のレセプタクル。
The two signal terminals are pseudo differential signal terminals.
The receptacle according to claim 1 or 2.
前記幅広部と前記2線のシグナル端子との間に設けられる誘電体を備えた、
請求項1乃至4のいずれかに記載のレセプタクル。
A dielectric provided between the wide portion and the two-wire signal terminal;
The receptacle according to any one of claims 1 to 4.
前記請求項1乃至5のいずれかに記載のレセプタクルと、
前記レセプタクルが載置される載置面を有するプリント基板と、を備えた、
電子機器。
The receptacle according to any one of claims 1 to 5;
A printed circuit board having a mounting surface on which the receptacle is mounted,
Electronics.
JP2010057086A 2010-03-15 2010-03-15 Receptacle and electronic equipment Pending JP2011192512A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010057086A JP2011192512A (en) 2010-03-15 2010-03-15 Receptacle and electronic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010057086A JP2011192512A (en) 2010-03-15 2010-03-15 Receptacle and electronic equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011192512A true JP2011192512A (en) 2011-09-29

Family

ID=44797206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010057086A Pending JP2011192512A (en) 2010-03-15 2010-03-15 Receptacle and electronic equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011192512A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018526804A (en) * 2015-09-10 2018-09-13 ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャ Contact device and method for reducing crosstalk

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018526804A (en) * 2015-09-10 2018-09-13 ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャ Contact device and method for reducing crosstalk
US10490945B2 (en) 2015-09-10 2019-11-26 Te Connectivity Germany Gmbh Contact assembly and method for reducing cross-talk

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8440910B2 (en) Differential signal transmission cable
US9077168B2 (en) Differential mode signal transmission module
JP4575525B1 (en) Receptacle and electronic equipment
JP5009388B2 (en) Receptacle, printed wiring board, and electronic equipment
US8083546B2 (en) Electric connector and electric assembly
JP5652145B2 (en) Communication device
TWI510143B (en) High frequency circuit module
US8202111B2 (en) Connector and cable assembly
CN101861051A (en) Flexible printed circuit board
CN101861050A (en) Flexible printed circuit board
CN101568225B (en) Flexible circuit board
JP4638960B1 (en) Receptacle, printed wiring board, and electronic equipment
US7145083B2 (en) Reducing or eliminating cross-talk at device-substrate interface
US7382214B2 (en) Printed board
WO2011101923A1 (en) Receptacle, printed circuit board, and electronic device
JP6528576B2 (en) Cable with connector
JP2011192512A (en) Receptacle and electronic equipment
WO2022160960A1 (en) Data transmission cable and electronic system
JP2015159372A (en) Transmission line structure, housing, and electronic apparatus
US11876318B2 (en) Electronic device and flat cable
JP2007287750A (en) Multilayer printed wiring board
CN110021829B (en) Differential transmission cable module
CN104619116B (en) through hole layout structure, circuit board and electronic assembly
WO2019111645A1 (en) Electronic control device
CN106455300B (en) Circuit board and mobile terminal