JP2011192035A

JP2011192035A - Method of correcting coordinates

Info

Publication number: JP2011192035A
Application number: JP2010057814A
Authority: JP
Inventors: Hirokazu Oiwa; 弘和大岩; Yasuhiro Hanawa; 康弘塙; Koichi Hasegawa; 功一長谷川; Takaharu Ide; 敬治井手
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2010-03-15
Filing date: 2010-03-15
Publication date: 2011-09-29
Anticipated expiration: 2030-03-15
Also published as: JP5577770B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of correcting coordinates correcting an error precisely while preventing an increase in takt time. <P>SOLUTION: Relative misregistration between work positions on work targets 2, 3 and end effectors 7, 8 is corrected by first correction for creating a first correction table by detecting an error originating from a machine coordinate system including a conveyance means 4 in respective positioning stages A, B and manipulators 5, 6 before work and correcting an error originating from the machine coordinate system in work based on the first correction table and second correction for creating a second correction table by detecting an error originating from each dimension tolerance of the plurality of work targets 2, 3 on one of the positioning stages A, B in work and correcting an error originating from a dimension tolerance of the respective work targets 2, 3 based on the second correction table. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、搬送手段によって複数の位置決めステージに複数の作業対象物を順次搬送し、各位置決めステージに設けられたマニピュレータを用いて作業対象物に作業を施しながら製品を製造するにあたり、各位置決めステージに搬送された作業対象物上の作業位置とマニピュレータのエンドエフェクタの相対的な位置ズレを補正するための座標補正方法に関する。 In the present invention, a plurality of work objects are sequentially transported to a plurality of positioning stages by a transport means, and each positioning stage is used to manufacture a product while performing work on the work objects using a manipulator provided in each positioning stage. The present invention relates to a coordinate correction method for correcting a relative position shift of an end effector of a manipulator and a work position on a work object conveyed to the manipulator.

例えば、半導体素子を実装基板に実装するための半導体実装装置（チップマウンター）や工作機械などにおいては、直交座標型、多関節型のマニピュレータの先端に取り付けられたエンドエフェクタの位置や姿勢を精度よく制御することが製品の品質を確保する上で非常に重要である。 For example, in a semiconductor mounting device (chip mounter) or machine tool for mounting a semiconductor element on a mounting substrate, the position and orientation of an end effector attached to the tip of an orthogonal coordinate type or multi-joint type manipulator are accurately determined. Control is very important to ensure product quality.

また、実装基板などの作業対象物を位置決めステージに搬送する搬送手段やマニピュレータを含む駆動系の誤差（部品加工誤差、組立誤差や、装置温度等の環境要因の影響を受けて生じる微小誤差）などを補正することが、特に高精度の位置決めが要求される場合には必要不可欠である。このため、従来、位置決めステージに搬送された作業対象物をカメラで撮像し、この画像を用いて駆動系の誤差に起因した作業対象物とエンドエフェクタの相対的な位置ズレ（座標）を検出して補正する方法が用いられている。 In addition, errors in the drive system including the transport means and manipulator that transport work objects such as mounting boards to the positioning stage (part processing errors, assembly errors, minute errors caused by environmental factors such as equipment temperature), etc. It is indispensable to correct this, particularly when high-precision positioning is required. For this reason, conventionally, the work object conveyed to the positioning stage is imaged by a camera, and the relative displacement (coordinates) between the work object and the end effector due to the error of the drive system is detected using this image. The correction method is used.

さらに、駆動系の微小誤差は、装置温度等の環境要因の影響を受けて時々刻々と変化するため、例えば特許文献１では、座標基準となる参照用マークを位置決めステージ上もしくは着脱可能な治具上に設置し、この参照用マーク及び各作業対象物をそれぞれカメラで認識して、時々刻々と変化する微小誤差を含めた駆動系の誤差を補正できるようにしている。 Furthermore, since a minute error in the drive system changes from moment to moment due to the influence of environmental factors such as the apparatus temperature, for example, in Patent Document 1, a reference mark serving as a coordinate reference is mounted on a positioning stage or a detachable jig. Installed above, the reference mark and each work object are recognized by a camera so that errors in the drive system including minute errors that change from moment to moment can be corrected.

また、例えば特許文献２に開示されるように、予め複数の位置決め座標補正データを作成しておき、装置が稼動する環境に適した補正テーブルを選択することで補正を行う方法も用いられている。 Further, as disclosed in, for example, Patent Document 2, a method of performing correction by creating a plurality of positioning coordinate correction data in advance and selecting a correction table suitable for the environment in which the apparatus operates is also used. .

特開２００３−２８６１５号公報JP 2003-28615 A 特開２００８−４１０１１号公報JP 2008-41011 A

しかしながら、特許文献１に開示された座標補正方法においては、複数の位置決めステージに複数の作業対象物が順次搬送されて作業を施す場合に、各位置決めステージに各作業対象物が位置決めされる度に参照用マーク及び各作業対象物をカメラで認識する方式であるため、多数の画像処理を行う必要があり、この画像処理工程に起因したタクトタイムの増加を招いてしまう。また、このように複数の位置決めステージを通して作業を行う場合には、位置決めステージを移動する度に座標補正を行う必要が生じるため、タクトタイムの増加が顕著になるという問題があった。さらに、異なる位置決めステージ間において同一の参照用マークを認識することは困難であり、位置決めステージ毎に参照用マークを設置して補正を行う必要が生じるという問題もある。 However, in the coordinate correction method disclosed in Patent Document 1, when a plurality of work objects are sequentially transported to a plurality of positioning stages and work is performed, each work object is positioned on each positioning stage. Since the reference mark and each work object are recognized by the camera, it is necessary to perform a large number of image processing, which leads to an increase in tact time due to this image processing step. Further, when working through a plurality of positioning stages in this way, it is necessary to perform coordinate correction every time the positioning stage is moved, and thus there is a problem that the tact time increases significantly. Furthermore, it is difficult to recognize the same reference mark between different positioning stages, and there is a problem that it is necessary to perform correction by installing a reference mark for each positioning stage.

一方、特許文献２に開示された座標補正方法においては、装置が稼動する環境に適した複数の補正テーブルを作成するために、測長機のような専用装置を用いて精密な補正座標を得ることが必要であり、複数の補正テーブルの作成に多くの手間と時間を要するという問題があった。 On the other hand, in the coordinate correction method disclosed in Patent Document 2, in order to create a plurality of correction tables suitable for the environment in which the apparatus operates, precise correction coordinates are obtained using a dedicated device such as a length measuring machine. There is a problem that it takes a lot of time and labor to create a plurality of correction tables.

なお、このように専用の参照マークを備えた治具や測長機等の専用の装置を用いて複数の位置決めステージの座標補正を行うことは、装置のサイクルタイムと段取り換え時間の増加を引き起こす。そこで、タクトタイムを短縮させるために画像処理用のカメラを増やすことが考えられるが、このようにした場合には、段取り換え時間の増加が顕著となり、また、装置コストの上昇を招いてしまう。さらに、複数の位置決めステージにおいて参照マーク位置や装置の設置精度を精確に保つという困難性も生じる。また、位置決めステージは、環境要因（温度等）によって時々刻々と位置ズレ量が変化するため、適切な更新を施さないと座標補正データが劣化するおそれもある。 In addition, performing coordinate correction of a plurality of positioning stages using a dedicated device such as a jig or a length measuring machine having a dedicated reference mark in this way causes an increase in the cycle time and setup change time of the device. . Therefore, it is conceivable to increase the number of cameras for image processing in order to shorten the tact time. However, in this case, the setup change time is remarkably increased, and the apparatus cost is increased. Further, there is a difficulty in accurately maintaining the reference mark position and the installation accuracy of the apparatus in a plurality of positioning stages. In addition, since the positional shift amount of the positioning stage changes from moment to moment due to environmental factors (temperature, etc.), the coordinate correction data may deteriorate unless it is updated appropriately.

本発明は、上記事情に鑑み、タクトタイムの増加を防ぎつつ精度よく誤差を補正することを可能にする座標補正方法を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a coordinate correction method capable of correcting an error with high accuracy while preventing an increase in tact time.

上記の目的を達するために、この発明は以下の手段を提供している。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.

本発明の座標補正方法は、搬送手段によって複数の位置決めステージに複数の作業対象物を順次搬送し、各位置決めステージに設けられたマニピュレータを用いて前記作業対象物に作業を施しながら製品を製造するにあたり、各位置決めステージに搬送された前記作業対象物上の作業位置と前記マニピュレータのエンドエフェクタの相対的な位置ズレを補正するための座標補正方法であって、前記作業に先立って、各位置決めステージでの前記搬送手段と前記マニピュレータを含む機械座標系に由来する誤差を検出して第１の補正テーブルを作成し、該第１の補正テーブルに基づいて前記作業時に機械座標系に由来する誤差を補正する第１の補正と、前記作業時に、いずれかの前記位置決めステージで、前記複数の作業対象物のそれぞれの寸法公差に由来する誤差を検出して第２の補正テーブルを作成し、該第２の補正テーブルに基づいて各作業対象物の寸法公差に由来する誤差を補正する第２の補正とによって、前記作業対象物上の作業位置と前記エンドエフェクタの相対的な位置ズレを補正するようにしたことを特徴とする。 In the coordinate correction method of the present invention, a plurality of work objects are sequentially conveyed to a plurality of positioning stages by a conveying means, and a product is manufactured while performing the work on the work objects using a manipulator provided in each positioning stage. A coordinate correction method for correcting a relative positional shift between the work position on the work object conveyed to each positioning stage and the end effector of the manipulator, wherein each positioning stage is prior to the work. An error derived from the machine coordinate system including the transport means and the manipulator in the first position is detected to create a first correction table, and the error derived from the machine coordinate system during the work is determined based on the first correction table. First correction to be corrected, and each dimension of the plurality of work objects at any one of the positioning stages during the work. A second correction table is generated by detecting an error derived from tolerance, and the second correction is performed to correct an error derived from a dimensional tolerance of each work object based on the second correction table. The relative positional deviation between the work position on the object and the end effector is corrected.

また、本発明の座標補正方法においては、各作業対象物に全体位置認識用マークと作業位置認識用マークを設けるとともに、各マニピュレータのエンドエフェクタに従動する位置検出手段を設けておき、前記第１の補正では、１つの前記作業対象物が前記搬送手段で搬送されて各位置決めステージに位置決めされる毎に、各位置決めステージの前記位置検出手段で前記全体位置認識用マークの位置を検出し、該全体位置認識用マークの位置から前記作業対象物の特定位置を検出するとともに該特定位置から基準作業位置を算出し、各位置決めステージの前記位置検出手段で前記作業位置認識用マークの位置を検出するとともに該作業位置認識用マークの位置から認識作業位置を検出し、前記基準作業位置と前記認識作業位置の差により、各位置決めステージにおける前記機械座標系に由来する誤差を求めて前記第１の補正テーブルを作成することが望ましい。 In the coordinate correction method of the present invention, each work object is provided with an overall position recognition mark and a work position recognition mark, and further provided with position detection means for following the end effector of each manipulator. In this correction, every time one work object is conveyed by the conveying means and positioned on each positioning stage, the position detecting means of each positioning stage detects the position of the overall position recognition mark, A specific position of the work object is detected from the position of the overall position recognition mark, a reference work position is calculated from the specific position, and the position detection means of each positioning stage detects the position of the work position recognition mark. In addition, a recognition work position is detected from the position of the work position recognition mark, and each position is determined by the difference between the reference work position and the recognition work position. It is desirable to determine seeking error derived from the machine coordinate system at the stage generating the first correction table.

さらに、本発明の座標補正方法において、前記第２の補正では、各作業対象物が前記搬送手段で搬送されていずれか１つの前記位置決めステージに位置決めされた段階で、前記１つの位置決めステージの前記位置検出手段で前記全体位置認識用マークの位置を検出し、該全体位置認識用マークの位置から各作業対象物の特定位置を検出するとともに該特定位置から基準作業位置を算出し、前記１つの位置決めステージの前記位置検出手段で前記作業位置認識用マークの位置を検出するとともに該作業位置認識用マークの位置から認識作業位置を検出し、前記基準作業位置と前記認識作業位置の差により、各作業対象物の寸法公差に由来する誤差を求めて前記第２の補正テーブルを作成することが望ましい。 Furthermore, in the coordinate correction method of the present invention, in the second correction, each work object is transported by the transport means and positioned on any one of the positioning stages. A position detecting unit detects the position of the overall position recognition mark, detects a specific position of each work object from the position of the overall position recognition mark, calculates a reference work position from the specific position, and The position detection means of the positioning stage detects the position of the work position recognition mark and detects the recognition work position from the position of the work position recognition mark. Depending on the difference between the reference work position and the recognition work position, It is desirable to create the second correction table by obtaining an error derived from the dimensional tolerance of the work object.

また、本発明の座標補正方法においては、前記作業時に、所定の時間もしくは作業回数毎に前記第１の補正テーブルを作成し直すことがより望ましい。 In the coordinate correction method of the present invention, it is more preferable that the first correction table is recreated every predetermined time or number of operations during the operation.

さらに、本発明の座標補正方法においては、前記機械座標系に由来する誤差及び／又は前記寸法公差に由来する誤差を複数回検出するとともに統計的手法によって処理して前記第１の補正テーブル及び／又は前記第２の補正テーブルを作成することが望ましい。 Furthermore, in the coordinate correction method of the present invention, the error derived from the machine coordinate system and / or the error derived from the dimensional tolerance is detected a plurality of times and processed by a statistical method to perform the first correction table and / or Alternatively, it is desirable to create the second correction table.

本発明の座標補正方法によれば、複数台のカメラや参照用マークを設置することを不要にして、補正テーブルの作成に要する設備及び時間を抑制することができ、タクトタイムの増加を防いで生産性の向上、装置のコスト低減を図ることが可能になるとともに、各位置決めステージに搬送された作業対象物上の作業位置とマニピュレータのエンドエフェクタの相対的な位置ズレ（誤差）を精度よく補正することが可能になる。 According to the coordinate correction method of the present invention, it is not necessary to install a plurality of cameras and reference marks, and the equipment and time required to create a correction table can be suppressed, thereby preventing an increase in tact time. It is possible to improve productivity and reduce the cost of the equipment, and accurately correct the relative displacement (error) between the work position on the work object transferred to each positioning stage and the end effector of the manipulator. It becomes possible to do.

本発明の一実施形態に係る部品実装装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the component mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る基板（作業対象物）を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate (work object) which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る部品実装装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the component mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 基準作業位置（基準作業位置テーブル）、第１の補正テーブル、第２の補正テーブルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a reference | standard work position (reference | standard work position table), a 1st correction table, and a 2nd correction table. 本発明の一実施形態に係る座標補正方法において、第１の補正テーブルを作成する手順を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the procedure which produces the 1st correction table in the coordinate correction method which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る座標補正方法において、第１の補正テーブルと第２の補正テーブルを用いて補正を行う方法を示す概要図である。In the coordinate correction method which concerns on one Embodiment of this invention, it is a schematic diagram which shows the method of correct | amending using the 1st correction table and the 2nd correction table. 本発明の一実施形態に係る座標補正方法において、認識作業位置と基準作業位置を示す図である。In the coordinate correction method which concerns on one Embodiment of this invention, it is a figure which shows a recognition work position and a reference | standard work position. 本発明の一実施形態に係る座標補正方法において、第２の補正テーブルを作成する手順を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the procedure which produces the 2nd correction table in the coordinate correction method which concerns on one Embodiment of this invention.

［第一実施形態］
以下、図１から図８を参照し、本発明の一実施形態に係る座標補正方法について説明する。ここで、本実施形態は、例えば半導体素子などの部品を基板の所定位置に精度よく実装することを可能にする座標補正方法に関するものである。 [First embodiment]
Hereinafter, a coordinate correction method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, the present embodiment relates to a coordinate correction method that enables a component such as a semiconductor element to be accurately mounted on a predetermined position of a substrate.

本実施形態の部品実装装置１は、図１に示すように、複数の基板（作業対象物）２、３を複数の位置決めステージＡ、Ｂに順次搬送するコンベアなどの搬送手段４と、各位置決めステージＡ、Ｂに設けられたマニピュレータ５、６と、各マニピュレータ５、６の先端に設けられ、各位置決めステージＡ、Ｂに搬送された基板２、３上の所定位置に作業を施すためのエンドエフェクタ７、８と、制御部９とを備えて構成されている。 As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment includes a conveying unit 4 such as a conveyor that sequentially conveys a plurality of substrates (work objects) 2 and 3 to a plurality of positioning stages A and B, and each positioning. The manipulators 5 and 6 provided on the stages A and B, and the end for performing work on a predetermined position on the substrates 2 and 3 provided at the tips of the manipulators 5 and 6 and transferred to the positioning stages A and B, respectively. Effectors 7 and 8 and a control unit 9 are provided.

マニピュレータ５、６は、直交座標型マニピュレータであり、Ｘ軸駆動ユニット５ａ、６ａとＹ軸駆動ユニット５ｂ、６ｂを備え、Ｘ軸駆動ユニット５ａ、６ａに対しＹ軸駆動ユニット５ｂ、６ｂを水平のＸ軸方向とこのＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動自在に設けて構成されている。 The manipulators 5 and 6 are orthogonal coordinate type manipulators, which include X-axis drive units 5a and 6a and Y-axis drive units 5b and 6b. It is configured to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction.

エンドエフェクタ７、８は、ワーク（部品）１０、１１を保持する機構を備え、基板２、３上の所定位置にワーク１０、１１を実装するため実装ヘッドであり、Ｙ軸駆動ユニット５ｂ、６ｂの先端に取り付けられている。また、カメラ（位置検出手段）１２、１３がエンドエフェクタ７、８に隣接するように設けられている。このカメラ１２、１３は、所定位置にあるワーク１０、１１及び基板２、３を認識するためのものであり、エンドエフェクタ７、８との相対位置を一体に保ちつつエンドエフェクタ７、８に従動するように設けられている。 The end effectors 7 and 8 have a mechanism for holding the workpieces (parts) 10 and 11, and are mounting heads for mounting the workpieces 10 and 11 at predetermined positions on the substrates 2 and 3, and the Y-axis drive units 5b and 6b. It is attached to the tip. Cameras (position detecting means) 12 and 13 are provided adjacent to the end effectors 7 and 8. The cameras 12 and 13 are for recognizing the workpieces 10 and 11 and the substrates 2 and 3 at predetermined positions, and are driven by the end effectors 7 and 8 while keeping the relative position with the end effectors 7 and 8 as one body. It is provided to do.

制御部９は、コンピュータ（ＣＰＵ）及び記憶装置を備え、カメラ１２、１３、エンドエフェクタ７、８、マニピュレータ５、６（Ｘ軸駆動ユニット５ａ、６ａ、Ｙ軸駆動ユニット５ｂ、６ｂ）のそれぞれに接続されて、これらカメラ１２、１３、エンドエフェクタ７、８、マニピュレータ５、６の駆動を制御する。 The control unit 9 includes a computer (CPU) and a storage device, and each of the cameras 12 and 13, the end effectors 7 and 8, and the manipulators 5 and 6 (X-axis drive units 5a and 6a, Y-axis drive units 5b and 6b). Connected to control driving of these cameras 12 and 13, end effectors 7 and 8, and manipulators 5 and 6.

ここで、このような部品実装装置１において、マニピュレータ５、６や搬送手段４を含む機械座標系（駆動系）は、基板２、３上の理想的なＮＣ座標系（ＸＹ座標系）に対し、構成部品の加工精度や組立精度等により歪みが生じる座標系となる。また、基板２、３上の座標も基板２、３の加工精度によって歪みを持っている。このため、搬送手段４によって複数の位置決めステージＡ、Ｂに複数の基板２、３を順次搬送し、マニピュレータ５、６を用いて各位置決めステージＡ、Ｂに搬送された基板２、３にワーク１０、１１を実装する作業を施しながら製品を製造する際には、作業を高精度で実施するため、各位置決めステージＡ、Ｂに搬送された基板２、３上の作業位置とエンドエフェクタ７、８の相対的な位置ズレ（誤差）を補正する必要がある。すなわち、機械座標系を理想的なＮＣ座標系に一致させるように補正を行う必要がある。 Here, in such a component mounting apparatus 1, the machine coordinate system (drive system) including the manipulators 5 and 6 and the transport unit 4 is relative to the ideal NC coordinate system (XY coordinate system) on the boards 2 and 3. This is a coordinate system in which distortion is caused by the processing accuracy and assembly accuracy of the component parts. The coordinates on the substrates 2 and 3 are also distorted due to the processing accuracy of the substrates 2 and 3. For this reason, the plurality of substrates 2 and 3 are sequentially transferred to the plurality of positioning stages A and B by the transfer means 4, and the workpiece 10 is transferred to the substrates 2 and 3 transferred to the positioning stages A and B using the manipulators 5 and 6. , 11 when manufacturing a product while performing the work of mounting, the work positions on the substrates 2 and 3 transferred to the positioning stages A and B and the end effectors 7 and 8 are carried out in order to carry out the work with high accuracy. It is necessary to correct the relative positional deviation (error). That is, it is necessary to perform correction so that the machine coordinate system matches the ideal NC coordinate system.

これに対し、本実施形態においては、第１の補正と第２の補正によって、各位置決めステージＡ、Ｂに搬送された基板２、３上の作業位置とエンドエフェクタ７、８の相対的な位置ズレを補正する。また、図２に示すように、各基板２、３に、設計寸法が既知の基板２、３全体の位置を認識するために用いる全体位置認識用マーク１５、１６と、基板２、３に対する作業位置を認識するための作業位置認識用マーク１７（通常は基板アイランド）を設けておく。 On the other hand, in the present embodiment, the work position on the substrates 2 and 3 transported to the positioning stages A and B and the relative position of the end effectors 7 and 8 by the first correction and the second correction. Correct the deviation. Further, as shown in FIG. 2, the overall position recognition marks 15 and 16 used for recognizing the positions of the entire substrates 2 and 3 whose design dimensions are known and the operations for the substrates 2 and 3. A work position recognition mark 17 (usually a substrate island) for recognizing the position is provided.

そして、第１の補正では、図１、図３及び図４に示すように、実装作業に先立って、各位置決めステージＡ、Ｂでの搬送手段４とマニピュレータ５、６を含む機械座標系に由来する誤差を検出して第１の補正テーブルを作成し、この第１の補正テーブルに基づいて実装作業時に機械座標系に由来する誤差を補正する。なお、第１の補正は、実装作業を行う前に準備することが必要になるが、第１の補正テーブルの作成は最低１度でよい。但し、位置決めステージＡ、Ｂの状態変更による補正の更新時には、新たに第１の補正テーブルを作成し直すことが必要になる。 In the first correction, as shown in FIGS. 1, 3, and 4, prior to the mounting work, the first correction is derived from the machine coordinate system including the conveying means 4 and the manipulators 5 and 6 in each of the positioning stages A and B. The first correction table is created by detecting the error to be corrected, and the error derived from the machine coordinate system is corrected based on the first correction table during the mounting operation. The first correction needs to be prepared before performing the mounting operation, but the first correction table may be created at least once. However, when the correction is updated by changing the state of the positioning stages A and B, it is necessary to newly create the first correction table.

具体的に、本実施形態における第１の補正では、図５、図６及び図７に示すように、各マーク１５、１６、１７を設けた１つの基板２が搬送手段４で搬送されて各位置決めステージＡ、Ｂ上の所定位置で位置決めされる毎に、各位置決めステージＡ、Ｂのエンドエフェクタ７、８がＸ軸駆動ユニット５ａ、６ａ及びＹ軸駆動ユニット５ｂ、６ｂによってＸ軸方向及びＹ軸方向の予め決められた所定位置に移動する。そして、エンドエフェクタ７、８に従動したカメラ１２、１３で基板２上の全体位置認識用マーク１５、１６を撮像し、全体位置認識用マーク１５、１６の座標位置を検出する。また、２つの全体位置認識用マーク１５、１６の座標情報（位置）から基板２の中心及び基板２の傾きを算出し、基板２の正確な特定位置（中心座標（基準位置座標）、傾き）を検出して捉えるとともに、この特定位置から基準作業位置を算出する。 Specifically, in the first correction in the present embodiment, as shown in FIGS. 5, 6, and 7, one substrate 2 provided with the marks 15, 16, and 17 is transported by the transport unit 4 and Each time the positioning stages A and B are positioned at predetermined positions, the end effectors 7 and 8 of the positioning stages A and B are moved in the X-axis direction and Y-direction by the X-axis driving units 5a and 6a and the Y-axis driving units 5b and 6b. It moves to a predetermined position in the axial direction. Then, the cameras 12 and 13 driven by the end effectors 7 and 8 take images of the overall position recognition marks 15 and 16 on the substrate 2 and detect the coordinate positions of the overall position recognition marks 15 and 16. Further, the center of the substrate 2 and the inclination of the substrate 2 are calculated from the coordinate information (position) of the two overall position recognition marks 15 and 16, and the exact specific position (center coordinate (reference position coordinate), inclination) of the substrate 2 is calculated. Is detected and captured, and the reference work position is calculated from this specific position.

次に、エンドエフェクタ７、８（マニピュレータ５、６）に対しては、予めプログラムされた基板２上の所定の座標に移動させ、カメラ１２、１３で作業位置認識用マーク１７を撮像し、作業位置認識用マーク１７の座標位置を検出する。これとともに、この作業位置認識用マーク１７の位置から認識作業位置を検出する。 Next, the end effectors 7 and 8 (manipulators 5 and 6) are moved to predetermined coordinates on the substrate 2 programmed in advance, and the work position recognition marks 17 are imaged by the cameras 12 and 13, and the work is performed. The coordinate position of the position recognition mark 17 is detected. At the same time, the recognition work position is detected from the position of the work position recognition mark 17.

そして、本実施形態では、カメラ１２、１３で取り込んだ画像（取込画像）から特徴量を求め、この特徴量を予め設定した基準画像における特徴量と比較し、例えば中心位置などの予め決められた基準画像中の特定位置が取込画像中のどの位置に相当するかを定め、このように定めた基板２の認識作業位置と基準作業位置の差により、基準画像と取込画像の位置ズレ量、すなわち機械座標系の誤差を求める。 In this embodiment, a feature amount is obtained from images (captured images) captured by the cameras 12 and 13, and the feature amount is compared with a feature amount in a preset reference image. For example, a center position or the like is determined in advance. It is determined which position in the captured image the specific position in the reference image corresponds to, and the positional deviation between the reference image and the captured image is determined by the difference between the recognized work position of the substrate 2 and the reference work position. The quantity, that is, the error of the machine coordinate system is obtained.

より具体的に、図２及び図７に示すように、基板２上の各作業位置には作業位置認識用マーク１７があり、この作業位置認識用マーク１７をカメラ１２、１３により撮像してその位置を検出することで、認識作業位置の中心２０の座標（ｘ１１、ｙ１１）を得ることができる。また、前述の全体位置認識用マーク１５、１６の検出及び算出の結果から、基準作業位置の中心２１の座標（ｘ１２、ｙ１２）が算出される。そして、認識作業位置２０と基準作業位置２１の位置ズレ量２２（第１の補正量；△ｘ１、△ｙ１）は、△Ｘ１＝Ｘ１２−Ｘ１１、及び△Ｙ１＝Ｙ１２−Ｙ１１の演算処理を行うことで算出される。 More specifically, as shown in FIGS. 2 and 7, each work position on the substrate 2 has a work position recognition mark 17, and the work position recognition mark 17 is imaged by the cameras 12 and 13. By detecting the position, the coordinates (x11, y11) of the center 20 of the recognition work position can be obtained. Further, the coordinates (x12, y12) of the center 21 of the reference work position are calculated from the detection and calculation results of the overall position recognition marks 15 and 16 described above. The positional deviation amount 22 (first correction amount; Δx1, Δy1) between the recognition work position 20 and the reference work position 21 is calculated by ΔX1 = X12−X11 and ΔY1 = Y12−Y11. It is calculated by.

ここで、基板２の中心及び基板２の傾きは、２つの全体位置認識用マーク１５、１６の座標情報を基にして制御部９の演算機構（ＣＰＵ等）で所定の演算を行うことにより算出される。また、基板２の基準位置座標及び傾きは、位置決めステージＡ、Ｂによって決まっているため、このような画像認識で搬送手段４による位置決め誤差を把握することができる。また、全体位置認識用マーク１５、１６と作業位置認識用マーク１７の設計寸法から定まる位置決めステージＡ、Ｂ上の相対座標は、予めプログラムされているため、カメラ１２、１３及びエンドエフェクタ７、８を作業位置認識用マークの設計寸法上の座標（所定位置）に精確に移動させることが可能である。 Here, the center of the substrate 2 and the inclination of the substrate 2 are calculated by performing a predetermined calculation by the calculation mechanism (CPU or the like) of the control unit 9 based on the coordinate information of the two overall position recognition marks 15 and 16. Is done. In addition, since the reference position coordinates and inclination of the substrate 2 are determined by the positioning stages A and B, the positioning error by the transport unit 4 can be grasped by such image recognition. Further, since the relative coordinates on the positioning stages A and B determined from the design dimensions of the overall position recognition marks 15 and 16 and the work position recognition mark 17 are programmed in advance, the cameras 12 and 13 and the end effectors 7 and 8 are programmed. Can be accurately moved to the coordinates (predetermined position) on the design dimension of the work position recognition mark.

上記のようにして、全ての作業位置認識用マーク１７及び全ての位置決めステージＡ、Ｂに対し機械座標系（駆動系）の位置ズレ量を求め、各位置決めステージＡ、Ｂにおける機械座標系の誤差を記録した第１の補正テーブルを作成する（図４参照）。そして、実装作業時に、この第１の補正テーブルに基づいて各位置決めステージＡ、Ｂに搬送された基板２、３上の作業位置とエンドエフェクタ７、８の相対的な位置ズレを補正することにより、第１の補正が完了し、機械座標系に由来する誤差、すなわち各位置決めステージＡ、Ｂに固有の再現性のある誤差が補正される。 As described above, the position shift amount of the machine coordinate system (drive system) is obtained for all the work position recognition marks 17 and all the positioning stages A and B, and the error of the machine coordinate system in each of the positioning stages A and B is obtained. Is created (see FIG. 4). Then, at the time of mounting work, by correcting the relative displacement between the work positions on the substrates 2 and 3 transferred to the positioning stages A and B and the end effectors 7 and 8 based on the first correction table. The first correction is completed, and an error derived from the machine coordinate system, that is, an error with reproducibility inherent to each of the positioning stages A and B is corrected.

一方、第１の補正による△Ｘ１及び△Ｙ１は、１つの基板２の寸法公差に基づいているため、各位置決めステージＡ、Ｂにおける座標が絶対的に正しくなるとは限らず、あくまで各位置決めステージＡ、Ｂ間の相対的座標が等しく補正されているに過ぎない。すなわち、第１の補正で算出される位置ズレ量は、基板２の寸法公差に由来する位置ズレと、機械座標系のズレに由来する位置ズレを合わせた作業位置ズレとして観測されている。このため、第１の補正では、１つの基板２と寸法公差が異なる他の基板３の寸法公差に起因した誤差が生じてしまう。 On the other hand, since ΔX1 and ΔY1 due to the first correction are based on the dimensional tolerance of one substrate 2, the coordinates in the positioning stages A and B are not always correct, and each positioning stage A , B is merely corrected equally. That is, the positional deviation amount calculated by the first correction is observed as a work position deviation obtained by combining the positional deviation derived from the dimensional tolerance of the substrate 2 and the positional deviation derived from the deviation of the machine coordinate system. For this reason, in the first correction, an error due to a dimensional tolerance of another substrate 3 having a dimensional tolerance different from that of one substrate 2 occurs.

このため、本実施形態の座標補正方法においては、第１の補正が全ての位置決めステージＡ、Ｂに対して完了した後に、全体位置認識用マーク１５、１６から設計寸法に従って算出した基準作業位置２１と、作業位置認識用マーク１７の画像認識により得られた座標のズレ（各基板３の寸法公差に由来する位置ズレ）を補正するための第２の補正を行う。 Therefore, in the coordinate correction method of this embodiment, after the first correction is completed for all the positioning stages A and B, the reference work position 21 calculated from the overall position recognition marks 15 and 16 according to the design dimensions. Then, a second correction is performed to correct a shift in coordinates obtained by image recognition of the work position recognition mark 17 (a position shift derived from a dimensional tolerance of each substrate 3).

第２の補正では、図８に示すように、全体位置認識用マーク１５、１６と各作業位置認識用マーク１７の設計寸法が既知で且つ寸法公差を含む基板３が搬送されて１つの位置決めステージＡで位置決めされた段階で、第１の補正のときと同様に、この位置決めステージＡのカメラ１２によって全体位置認識用マーク１５、１６の位置を検出する。そして、この全体位置認識用マーク１５、１６の位置から基板３の特定位置を検出するとともに、この特定位置から基準作業位置２１を算出する。さらに、カメラ１２で作業位置認識用マーク１７を撮像し、作業位置認識用マーク１７の座標位置を検出するとともに、この作業位置認識用マーク１７の位置から認識作業位置２０を検出する。 In the second correction, as shown in FIG. 8, the substrate 3 in which the design dimensions of the overall position recognition marks 15 and 16 and the respective work position recognition marks 17 are known and includes a dimensional tolerance is conveyed to form one positioning stage. At the stage of positioning at A, the positions of the overall position recognition marks 15 and 16 are detected by the camera 12 of the positioning stage A, as in the first correction. Then, the specific position of the substrate 3 is detected from the positions of the overall position recognition marks 15 and 16, and the reference work position 21 is calculated from the specific position. Further, the work position recognition mark 17 is imaged by the camera 12, and the coordinate position of the work position recognition mark 17 is detected, and the recognition work position 20 is detected from the position of the work position recognition mark 17.

そして、このように第２の補正においては、第１の補正により位置決めステージＡの機械座標系誤差が補正されているため、基板３の全体座標及び設計寸法から決定した基準作業位置２１と、観測された認識作業位置２０のズレが基板３の寸法公差によるものとなる。 In this way, in the second correction, since the mechanical coordinate system error of the positioning stage A is corrected by the first correction, the reference work position 21 determined from the overall coordinates and design dimensions of the substrate 3, and the observation The deviation of the recognized recognition work position 20 is caused by the dimensional tolerance of the substrate 3.

このため、基準作業位置２１から観測された認識作業位置２０の差を求めて、基板３の寸法公差による位置ズレを補正することができる。また、この補正を全作業位置に対して行うことで、基板３上の全ての作業位置における基板３の寸法公差による位置ズレ（基板３の寸法公差に由来する誤差）を補正することができる。 For this reason, the difference in the recognized work position 20 observed from the reference work position 21 can be obtained, and the positional deviation due to the dimensional tolerance of the substrate 3 can be corrected. Further, by performing this correction for all the work positions, it is possible to correct a positional shift (an error derived from the dimensional tolerance of the substrate 3) due to the dimensional tolerance of the substrate 3 at all the work positions on the substrate 3.

さらに、任意の１つの位置決めステージＡで複数の基板の第２の補正を行い、この第２の補正で得られた寸法公差による位置ズレ量（座標データ）を記録した第２の補正テーブルを作成する（図４参照）。そして、各位置決めステージＡ、Ｂは、制御部９を通じて情報を共有することができ、且つ各位置決めステージＡ、Ｂは、第１の補正により位置決めステージＡ、Ｂ毎に固有の機械座標系に由来する誤差が補正されているため、座標ズレのない同一の機械座標系を持つことになる。このため、図６に示すように、第２の補正テーブルを作成した位置決めステージＡ以降に同一の基板３を使用する工程において、同一の第２の補正テーブルを適用することにより、新たに第２の補正を作成し直すことなく基板の寸法公差に由来するズレ（誤差）を補正することが可能になる。 Furthermore, a second correction table is created in which a second correction of a plurality of substrates is performed at any one positioning stage A, and a positional deviation amount (coordinate data) due to a dimensional tolerance obtained by the second correction is recorded. (See FIG. 4). And each positioning stage A and B can share information through the control part 9, and each positioning stage A and B is derived from the machine coordinate system specific to each positioning stage A and B by the 1st correction | amendment. Since the error to be corrected is corrected, it has the same machine coordinate system with no coordinate deviation. For this reason, as shown in FIG. 6, in the process of using the same substrate 3 after the positioning stage A that created the second correction table, the same second correction table is applied to newly add the second correction table. It is possible to correct a deviation (error) derived from the dimensional tolerance of the substrate without recreating the correction.

ここで、第２の補正テーブルにおいても、図４に示すように、第１の補正テーブルと同様、作業位置（作業点）ごとに△ｘ２、△ｙ２の補正量が定義される。そして、第２の補正を実施することは、図８に示すように、第１の補正テーブルによって補正された基準作業位置（ｘ１１’、ｙ１１’）に（△ｘ２、△ｙ２）を加えて新たな基準作業位置（ｘ１１’’、ｙ１１’’）を作成することであり、（ｘ１１’’、ｙ１１’’）＝（ｘ１１’−△ｘ１、ｙ１１’−△ｙ１）の演算処理を行うことを示している。 Here, also in the second correction table, as shown in FIG. 4, correction amounts of Δx2 and Δy2 are defined for each work position (work point) as in the first correction table. Then, the second correction is performed by adding (Δx2, Δy2) to the reference work position (x11 ′, y11 ′) corrected by the first correction table as shown in FIG. A reference work position (x11 ″, y11 ″), and (x11 ″, y11 ″) = (x11′−Δx1, y11′−Δy1) is calculated. Show.

そして、第１の補正を作成する際に用いる基板２は、同一の基板２を全ての位置決めステージＡ、Ｂで用いる限りは寸法誤差を含む基板を用いてよい。この場合、第１の補正により補正された各位置決めステージＡ、Ｂの機械座標系は、第１の補正テーブルを作成する際に使用した基板２の寸法公差（誤差）を含んだものとなる。しかしながら、同一の基板２を全ての位置決めステージＡ、Ｂで用いる限り、この基板寸法公差は、全ての位置決めステージＡ、Ｂ及び作業点で同等の寸法公差（誤差）を生じさせることになるため、第２の補正によって相殺され、補正の高価に影響を及ぼすことがない。 As the substrate 2 used when creating the first correction, as long as the same substrate 2 is used in all the positioning stages A and B, a substrate including a dimensional error may be used. In this case, the machine coordinate system of each of the positioning stages A and B corrected by the first correction includes the dimensional tolerance (error) of the substrate 2 used when creating the first correction table. However, as long as the same substrate 2 is used in all the positioning stages A and B, this substrate dimensional tolerance causes an equivalent dimensional tolerance (error) in all the positioning stages A and B and the working point. It is offset by the second correction and does not affect the cost of the correction.

また、第２の補正は、第２の補正テーブルを作成した位置決めステージＡ以降で同一の基板に対して作業を行う場合に有効であるため、通常は基板２、３に対して最初に作業を行う位置決めステージＡにおいて第２の補正テーブルを作成する。なお、第２の補正は、基板３に固有の誤差を補正するものであるため、新たな基板を使用する度に第２の補正テーブルを作成する必要がある。 Further, since the second correction is effective when working on the same substrate after the positioning stage A on which the second correction table is created, the work is normally performed first on the substrates 2 and 3. A second correction table is created in the positioning stage A to be performed. Since the second correction is for correcting an error inherent to the substrate 3, it is necessary to create a second correction table every time a new substrate is used.

したがって、本実施形態の座標補正方法においては、第１の補正及び第２の補正を併用することにより、各位置決めステージＡ、Ｂに固有の機械系ズレと各基板２、３に固有の寸法公差由来のズレを補正するための補正テーブルを作成する工程を最小限に抑えることができる。また、各位置決めステージＡ、Ｂに搬送された基板２、３上の作業位置とマニピュレータ５、６のエンドエフェクタ７、８の相対的な位置ズレ（誤差）を高精度で補正することが可能になる。 Therefore, in the coordinate correction method of the present embodiment, the first system correction and the second correction are used in combination, so that the mechanical system displacement inherent to each positioning stage A, B and the dimensional tolerance inherent to each substrate 2, 3 are achieved. It is possible to minimize the process of creating a correction table for correcting the deviation of origin. In addition, it is possible to correct the work position on the substrates 2 and 3 transferred to the positioning stages A and B and the relative positional deviation (error) of the end effectors 7 and 8 of the manipulators 5 and 6 with high accuracy. Become.

よって、本実施形態の座標補正方法によれば、複数台のカメラや参照用マークを設置することを不要にして、補正テーブルの作成に要する設備及び時間を抑制することができ、タクトタイムの増加を防いで生産性の向上、装置１のコスト低減を図ることが可能になる。 Therefore, according to the coordinate correction method of the present embodiment, it is not necessary to install a plurality of cameras and reference marks, it is possible to suppress the equipment and time required to create the correction table, and increase the tact time It is possible to improve productivity and reduce the cost of the apparatus 1.

以上、本発明に係る座標補正方法の一実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、本実施形態では、位置決めステージＡ、Ｂが２つであるものして説明を行ったが、異なるワークを実装する多数の位置決めステージ及び多数のマニピュレータ（エンドエフェクタ）が搬送手段４の搬送方向に沿って並設されていてもよい。この場合においても本実施形態と同様にして補正を行うことにより、本実施形態と同様の作用効果を得ることが可能である。 As mentioned above, although one embodiment of the coordinate correction method according to the present invention has been described, the present invention is not limited to the above embodiment, and can be appropriately changed without departing from the scope of the present invention. For example, in the present embodiment, the description has been made assuming that there are two positioning stages A and B. However, a large number of positioning stages and a large number of manipulators (end effectors) for mounting different workpieces are transported in the transport direction of the transport unit 4. May be arranged in parallel. Even in this case, it is possible to obtain the same effects as in the present embodiment by performing the correction in the same manner as in the present embodiment.

また、基板２、３に関しても、同一の設計寸法を持った多数（２枚以上）の基板を供給して作業を行うようにしてもよく、この場合においても本実施形態と同様にして補正を行うことにより、本実施形態と同様の作用効果を得ることが可能である。 Also, the substrates 2 and 3 may be operated by supplying a large number (two or more) of substrates having the same design dimensions. In this case, correction is performed in the same manner as in this embodiment. By doing so, it is possible to obtain the same effects as the present embodiment.

さらに、本実施形態では、半導体素子などのワーク１０、１１をマニピュレータ５、６（エンドエフェクタ７、８）を用いて基板２、３に実装するものとして説明を行ったが、本発明は、例えばペースト剤の塗布などの他の作業を行う際に適用してもよい。この場合、用途別のヘッド（エンドエフェクタ）を配置した位置決めステージが座標補正対象となるので、種類の異なる作業における座標補正精度の向上及び補正に要するコストの低減が図れ、相乗的な効果を得ることが可能になる。 Further, in the present embodiment, the workpieces 10 and 11 such as semiconductor elements have been described as being mounted on the substrates 2 and 3 using the manipulators 5 and 6 (end effectors 7 and 8). You may apply when performing other operations, such as application of a paste. In this case, since the positioning stage on which the head (end effector) for each application is arranged is the target of coordinate correction, the coordinate correction accuracy in different types of work can be improved and the cost required for correction can be reduced, and a synergistic effect can be obtained. It becomes possible.

また、本実施形態では、位置検出手段がカメラ１２、１３であるものとしたが、カメラ１２、１３による画像認識に限らず、レーザセンサなどの他の位置検出手段に変更してもよい。そして、この場合においても、本実施形態と同様の効果を得ることが可能である。 In the present embodiment, the position detection means is the cameras 12 and 13, but the present invention is not limited to image recognition by the cameras 12 and 13, and may be changed to other position detection means such as a laser sensor. In this case, the same effect as that of the present embodiment can be obtained.

さらに、第２の補正テーブルを作成する位置決めステージＡ、Ｂは任意のステージでよい。また、予め基板２、３上の全体位置認識用マーク１５、１６と各作業位置認識用マーク１７の寸法公差が判明している場合は、第２の補正テーブルを実際に位置決めステージＡ、Ｂを用いて作成する必要はなく、制御部９にデータとしてプログラムし、各位置決めステージＡ、Ｂで補正を実施するようにしてもよい。よって、部品実装装置１の位置決めステージＡ、Ｂに限らず、基板２、３の寸法公差を測定する機構（顕微鏡など）によって、全体位置認識用マーク１５、１６と各作業位置認識用マーク１７の寸法公差を測定すれば、第２の補正テーブルを作成することが可能である。 Further, the positioning stages A and B for creating the second correction table may be arbitrary stages. If the dimensional tolerances between the overall position recognition marks 15 and 16 on the substrates 2 and 3 and the respective work position recognition marks 17 are known in advance, the second correction table is actually set to the positioning stages A and B. It is not necessary to create it by using it, and it may be programmed as data in the control unit 9 and corrected by the positioning stages A and B. Therefore, not only the positioning stages A and B of the component mounting apparatus 1 but also a mechanism (such as a microscope) for measuring the dimensional tolerances of the substrates 2 and 3, the overall position recognition marks 15 and 16 and the respective work position recognition marks 17 are set. If the dimensional tolerance is measured, the second correction table can be created.

また、装置１の状態（温度など）が変化することが想定されるため、作成した第１の補正テーブルは、所定の時間もしくは作業回数毎に作成し直すことが望ましく、このようにすることでその有効性を保つことが可能になる。 Further, since it is assumed that the state (temperature, etc.) of the apparatus 1 changes, it is desirable to recreate the created first correction table every predetermined time or number of operations. It becomes possible to maintain its effectiveness.

さらに、補正テーブルを作成する際には、カメラ（位置検出手段）１２、１３による画像認識誤差やＸ軸駆動ユニット、Ｙ軸駆動ユニットの位置決め誤差が発生するために補正自体にも誤差が含まれる。これに対し、機械座標系に由来する誤差及び／又は寸法公差に由来する誤差を複数回検出するとともに統計的手法によって処理して（測定結果を平均などにより処理して）第１の補正テーブル及び／又は第２の補正テーブルを作成することで、補正に含まれる誤差（特に偶然誤差）を低減することが可能になる。 Further, when creating the correction table, an error is included in the correction itself because an image recognition error by the cameras (position detecting means) 12 and 13 and a positioning error of the X-axis drive unit and the Y-axis drive unit occur. . On the other hand, an error derived from a machine coordinate system and / or an error derived from a dimensional tolerance is detected a plurality of times and processed by a statistical method (measurement results are processed by averaging or the like) By creating the second correction table, it is possible to reduce errors (particularly accidental errors) included in the correction.

１部品実装装置
２基板（作業対象物）
３基板（作業対象物）
４搬送手段
５マニピュレータ
５ａＸ軸駆動ユニット
５ｂＹ軸駆動ユニット
６マニピュレータ
６ａＸ軸駆動ユニット
６ｂＹ軸駆動ユニット
７エンドエフェクタ
８エンドエフェクタ
９制御部
１０ワーク（部品）
１１ワーク（部品）
１２カメラ（位置検出手段）
１３カメラ（位置検出手段）
１５全体位置認識用マーク
１６全体位置認識用マーク
１７作業位置認識用マーク
２０認識作業位置（中心）
２１基準作業位置（中心）
２２位置ズレ量
Ａ位置決めステージ
Ｂ位置決めステージ 1 Component mounting device 2 Board (work object)
3 Substrate (work object)
4 Conveying means 5 Manipulator 5a X-axis drive unit 5b Y-axis drive unit 6 Manipulator 6a X-axis drive unit 6b Y-axis drive unit 7 End effector 8 End effector 9 Control unit 10 Workpiece (parts)
11 Workpiece (parts)
12 Camera (position detection means)
13 Camera (position detection means)
15 Overall position recognition mark 16 Overall position recognition mark 17 Work position recognition mark 20 Recognition work position (center)
21 Reference work position (center)
22 Position shift amount A Positioning stage B Positioning stage

Claims

A plurality of work objects are sequentially transported to a plurality of positioning stages by a transport means, and the product is transported to each positioning stage in manufacturing a product while performing the work on the work objects using a manipulator provided in each positioning stage. A coordinate correction method for correcting a relative position shift between the work position on the work object and the end effector of the manipulator,
Prior to the work, a first correction table is created by detecting an error derived from a machine coordinate system including the transfer means and the manipulator at each positioning stage, and the work is performed based on the first correction table. A first correction that sometimes corrects for errors originating from the machine coordinate system;
During the work, at any one of the positioning stages, an error derived from a dimensional tolerance of each of the plurality of work objects is detected to create a second correction table, and based on the second correction table, With a second correction that corrects errors due to dimensional tolerances of the work object,
A coordinate correction method characterized by correcting a relative positional shift between the work position on the work object and the end effector.

The coordinate correction method according to claim 1,
In addition to providing an overall position recognition mark and a work position recognition mark for each work object, a position detection means for following the end effector of each manipulator is provided,
In the first correction, every time one work object is conveyed by the conveying means and positioned on each positioning stage, the position detecting means of each positioning stage detects the position of the overall position recognition mark. And detecting a specific position of the work object from the position of the overall position recognition mark and calculating a reference work position from the specific position;
Detecting the position of the work position recognition mark by the position detection means of each positioning stage and detecting the recognition work position from the position of the work position recognition mark;
A coordinate correction method, wherein the first correction table is created by obtaining an error derived from the machine coordinate system in each positioning stage based on a difference between the reference work position and the recognized work position.

The coordinate correction method according to claim 2,
In the second correction, when each work object is transported by the transporting means and positioned on any one of the positioning stages, the overall position recognition mark is detected by the position detecting means of the one positioning stage. Detecting a specific position of each work object from the position of the overall position recognition mark and calculating a reference work position from the specific position,
Detecting the position of the work position recognition mark by the position detection means of the one positioning stage and detecting the recognition work position from the position of the work position recognition mark;
A coordinate correction method, wherein the second correction table is created by obtaining an error derived from a dimensional tolerance of each work object based on a difference between the reference work position and the recognized work position.

In the coordinate correction method according to any one of claims 1 to 3,
A coordinate correction method, wherein the first correction table is recreated every predetermined time or number of operations during the operation.

In the coordinate correction method according to any one of claims 1 to 4,
An error derived from the machine coordinate system and / or an error derived from the dimensional tolerance is detected a plurality of times and processed by a statistical method to create the first correction table and / or the second correction table. Coordinate correction method characterized by