JP2011190356A - Microcapsule for curing epoxy resin - Google Patents

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JP2011190356A JP2010057971A JP2010057971A JP2011190356A JP 2011190356 A JP2011190356 A JP 2011190356A JP 2010057971 A JP2010057971 A JP 2010057971A JP 2010057971 A JP2010057971 A JP 2010057971A JP 2011190356 A JP2011190356 A JP 2011190356A
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Masashi Iwamoto
Yasuyuki Yamada
恭幸 山田
匡志 岩本
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Sekisui Chem Co Ltd
積水化学工業株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a microcapsule for curing an epoxy resin that is used as a curing accelerator for an epoxy resin and enhances storage stability of an epoxy resin composition and reliability of the cured product.
SOLUTION: The microcapsule for curing an epoxy resin is obtained by encapsulating a core agent in a shell comprising a polymer, wherein the polymer is a copolymer having a segment derived from acrylonitrile, and the core agent is a hydrophobic imidazole compound.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、エポキシ樹脂用硬化促進剤として用いられ、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性及び硬化物の信頼性を高めることのできるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルに関する。 The present invention is used as an epoxy resin curing accelerator, to microcapsules for epoxy resin curing capable of enhancing the reliability of storage stability and the cured product of the epoxy resin composition.

エポキシ樹脂は、接着剤、シール剤、コーティング剤等の様々な用途に用いられている。 Epoxy resins, adhesives, sealants, are used in various applications such as coating agents. 一般に、エポキシ樹脂には、硬化反応を進行させるための成分として硬化剤が、また、硬化性を向上させるための成分として硬化促進剤が添加される。 Generally, the epoxy resin, curing agent as a component for advancing the curing reaction, also, the curing accelerator is added as a component to improve the curability. 特に、硬化剤又は硬化促進剤とエポキシ樹脂とを一液にするために、潜在性をもたせた硬化剤又は硬化促進剤が多用されている。 In particular, a curing agent or curing accelerator and the epoxy resin to the one-component, curing agent or curing accelerator remembering potential is widely used.
しかしながら、このような潜在性硬化剤又は硬化促進剤は、低温かつ短時間で硬化しようとするとエポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性を低下させてしまい、一方で、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性を高めようとすると硬化に高温又は長時間を必要とし、貯蔵安定性と硬化性との両立が難しいことが問題である。 However, such a latent curing agent or curing accelerator, which decreases the storage stability of the epoxy resin composition when you try to cure at low temperatures and short time, on the one hand, the storage stability of the epoxy resin composition hot or long time is required to cure and to attempt to increase, it is a problem difficult to achieve both the curability and storage stability.

これに対し、例えば、特許文献1に記載の異方導電性接着剤においては、平均粒径が0.1〜3μmであり、マイクロカプセル壁材膜の厚さが0.01〜0.3μmであるマイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物が用いられている。 In contrast, for example, in the anisotropic conductive adhesive disclosed in Patent Document 1, an average particle diameter of 0.1 to 3 m, the thickness of the microcapsule wall material film in 0.01~0.3μm there microencapsulated imidazole derivative epoxy compound is used. 特許文献1には、同文献に記載のマイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物を用いた異方導電性接着剤は、低温かつ短時間での接続が可能で、保存安定性、密着性、接続信頼性に優れることが記載されている。 Patent Document 1, the anisotropic conductive adhesive using a microencapsulated imidazole derivative epoxy compounds described in the literature, can be connected to a low temperature in a short time, storage stability, adhesion, connection reliability It has been described to be excellent in.

しかしながら、特許文献1に記載のマイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物は、イミダゾール誘導体とエポキシ化合物とを途中段階まで反応させ、反応生成物を微粉砕して得られた粉体であり、イミダゾール誘導体とエポキシ化合物との接触界面が硬化しているにすぎない。 However, microencapsulated imidazole derivative epoxy compound described in Patent Document 1, by reacting an imidazole derivative and an epoxy compound to an intermediate stage, a powder obtained reaction product was pulverized, imidazole derivatives and epoxy contact interface between compound merely is cured. そのため、潜在性硬化剤又は硬化促進剤としてこのようなマイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物を用いた場合には、時間の経過とともに硬化反応が進行しやすいことが問題であり、貯蔵安定性の面では未だ改善の余地がある。 Therefore, when using a latent curing agent or such microencapsulated imidazole derivative epoxy compound as a curing accelerator, a problem that tends to proceed the curing reaction over time in terms of storage stability still there is room for improvement. また、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性が不充分であると、硬化が不均一となり、例えば、硬化物の信頼性が低下する等の問題が生じる。 Further, when an insufficient storage stability of the epoxy resin composition, curing becomes non-uniform, for example, problems such as reliability of the cured product is lowered.

特許第3981341号公報 Patent No. 3981341 Publication

本発明は、エポキシ樹脂用硬化促進剤として用いられ、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性及び硬化物の信頼性を高めることのできるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを提供することを目的とする。 The present invention is used as an epoxy resin curing accelerator, and an object thereof is to provide a microcapsule epoxy resin curing capable of enhancing the reliability of storage stability and the cured product of the epoxy resin composition.

本発明は、ポリマーからなるシェルに、コア剤を内包するエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルであって、前記ポリマーは、アクリロニトリルに由来するセグメントを有する共重合体であり、前記コア剤は、疎水性イミダゾール化合物であるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルである。 The present invention relates to a shell of a polymer, a microcapsule epoxy resin curing enclosing the core agent, the polymer is a copolymer having a segment derived from acrylonitrile, the core agent, the hydrophobic imidazole compound is a is microencapsulated epoxy resin cured product.
以下、本発明を詳述する。 Below, the present invention will be described in detail.

本発明者らは、ポリマーからなるシェルに、コア剤を内包するエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルであって、ポリマーがアクリロニトリルに由来するセグメントを有する共重合体であり、コア剤が疎水性イミダゾール化合物であるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルは、エポキシ樹脂用硬化促進剤として好適に用いられ、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性及び硬化物の信頼性を高めることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。 The present inventors have found that the shell consisting of a polymer, an epoxy resin cured microcapsules encapsulating a core material, the polymer is a copolymer having a segment derived from acrylonitrile, core agent with a hydrophobic imidazole compound there epoxy resin curing microcapsules is suitably used as the epoxy resin curing accelerator, it found that it is possible to improve the reliability of storage stability and the cured product of the epoxy resin composition, thereby completing the present invention It was.

本発明のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルは、ポリマーからなるシェルに、コア剤を内包する。 Microcapsules epoxy resin curing of the present invention, the shell of a polymer, containing the core material.
上記ポリマーは、アクリロニトリルに由来するセグメントを有する共重合体である。 The polymer is a copolymer having a segment derived from acrylonitrile.
上記共重合体が上記アクリロニトリルに由来するセグメントを有することで、本発明のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルはガスバリア性及び耐薬品性に優れ、エポキシ樹脂組成物に添加される場合、貯蔵安定性及び硬化物の信頼性を高めることができる。 By the copolymer has a segment derived from the acrylonitrile, epoxy resin curing microcapsules of the present invention is excellent in gas barrier properties and chemical resistance, when added to the epoxy resin composition, storage stability and cure it is possible to improve the reliability of the object.

本発明のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルにおいて、上記共重合体中の上記アクリロニトリルに由来するセグメントの含有量は、好ましい下限が20重量%、好ましい上限が80重量%である。 In the epoxy resin curing microcapsules of the present invention, the content of the segment derived from the acrylonitrile of the copolymer is preferably the lower limit is 20% by weight, the desirable upper limit is 80 wt%. 上記共重合体中の上記アクリロニトリルに由来するセグメントの含有量が20重量%未満であると、得られるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルは、ガスバリア性及び耐薬品性が低下し、エポキシ樹脂組成物に添加される場合、貯蔵中に部分的にコア剤が滲み出して貯蔵安定性が低下することがある。 When the content of the segment derived from the acrylonitrile of the copolymer is less than 20 wt%, the micro-epoxy resin curing resulting capsules, gas barrier properties and chemical resistance is lowered, added to the epoxy resin composition when partially storage stability core agent exudes may decrease during storage. 上記共重合体中の上記アクリロニトリルに由来するセグメントの含有量が80重量%を超えると、得られるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルは、エポキシ樹脂組成物に添加される場合、加熱してもシェルが溶融又は分解せずコア剤が放出されないために硬化が充分に進行しないことがある。 When the content of the segment derived from the acrylonitrile of the copolymer exceeds 80 wt%, the micro-epoxy resin curing resulting capsules, when added to the epoxy resin composition, also heated shell melted or degradation without core agent may does not proceed sufficiently cured to not released.
上記共重合体中の上記アクリロニトリルに由来するセグメントの含有量は、より好ましい下限が30重量%、より好ましい上限が50重量%、更に好ましい上限が40重量%である。 Content of the segment derived from the acrylonitrile of the copolymer is more preferred lower limit is 30 wt% and a more preferable upper limit is 50% by weight, still more preferred upper limit is 40 wt%.

上記共重合体中、上記アクリロニトリルに由来するセグメント以外の他のモノマーに由来するセグメントは、特に限定されない。 In the above copolymer, the segment derived from the monomer other than the segment derived from the acrylonitrile is not particularly limited.
上記他のモノマーとして、例えば、ビニル基を有する化合物等のラジカル重合性モノマーが挙げられる。 As the other monomers, for example, radical polymerizable monomers such as compounds having a vinyl group.
上記ビニル基を有する化合物は特に限定されず、例えば、グリシジルメタクリレート(GMA)、メチルメタクリレート(MMA)等のメタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、スチレン、ジビニルベンゼン、塩化ビニリデン、ビニルアルコール、ビニルピロリドン、エチレングリコールジメタクリレート、ブタジエン等が挙げられる。 The compound having a vinyl group is not particularly limited, for example, glycidyl methacrylate (GMA), methacrylic acid esters such as methyl methacrylate (MMA), acrylic acid esters, styrene, divinylbenzene, vinylidene chloride, vinyl alcohol, vinyl pyrrolidone, ethylene glycol dimethacrylate, butadiene, and the like. なかでも、スチレン、グリシジルメタクリレート(GMA)、メチルメタクリレート(MMA)が好ましい。 Among them, styrene, glycidyl methacrylate (GMA), methyl methacrylate (MMA) is preferable.

上記共重合体がスチレン、グリシジルメタクリレート(GMA)、メチルメタクリレート(MMA)に由来するセグメントを有することで、上記共重合体の融解温度(Tm)が低下し、適度な温度でシェルが融解又は崩壊するため、エポキシ樹脂用硬化促進剤として好適に用いられる。 The copolymer is styrene, glycidyl methacrylate (GMA), that it has a segment derived from methyl methacrylate (MMA), the melting temperature of the copolymer (Tm) decreases, moderate temperature shell melt or disintegrate in the to suitably used as an epoxy resin curing accelerator. 更に、得られるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルは、ガスバリア性及び耐薬品性に優れ、エポキシ樹脂組成物に添加される場合、貯蔵安定性及び硬化物の信頼性を更に高めることができる。 Furthermore, micro-epoxy resin curing resulting capsule is excellent in gas barrier properties and chemical resistance, when added to the epoxy resin composition, it is possible to further improve the reliability of storage stability and the cured product.

上記共重合体の重量平均分子量は、好ましい下限が5000、好ましい上限が10万である。 The weight average molecular weight of the copolymer, preferably lower limit is 5000, is the preferred upper limit is 100,000. 上記共重合体の重量平均分子量が5000未満であると、得られるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルは、耐熱性が低下し、エポキシ樹脂組成物に添加される場合、貯蔵中に部分的にコア剤が滲み出して貯蔵安定性が低下することがある。 If the weight average molecular weight of the copolymer is less than 5000, the micro-epoxy resin curing resulting capsules, heat resistance is lowered, when added to the epoxy resin composition, partially core agent during storage storage stability oozing may decrease. 上記共重合体の重量平均分子量が10万を超えると、得られるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルは、エポキシ樹脂組成物に添加される場合、加熱してもシェルが溶融又は分解せずコア剤が放出されないために硬化が充分に進行しないことがある。 If the weight average molecular weight of the copolymer exceeds 100,000, the micro-epoxy resin curing resulting capsules, when added to the epoxy resin composition, heating the core material does not melt or decompose shell even release cured to not may not proceed sufficiently.
上記共重合体の重量平均分子量は、より好ましい下限が8000、より好ましい上限が5万であり、更に好ましい下限が1万、更に好ましい上限が3万である。 The weight average molecular weight of the copolymer, more preferred lower limit is 8000, a more preferred upper limit is 50,000, still more preferred lower limit is 10,000, a more preferred upper limit is 30,000.

上記コア剤は、疎水性イミダゾール化合物である。 The core agent is a hydrophobic imidazole compound.
なお、本明細書中、疎水性イミダゾール化合物とは、水に最大限溶解させたときの濃度が5重量%未満であるイミダゾール化合物を意味する。 In the present specification, the hydrophobic imidazole compound means an imidazole compound concentration when allowed to maximally soluble in water is less than 5 wt%.

上記疎水性イミダゾール化合物は、水に最大限溶解させたときの濃度が5重量%未満であれば特に限定されないが、炭素数11以上の炭化水素基を有するイミダゾール化合物が好ましい。 The hydrophobic imidazole compound is the concentration at which were maximally dissolved in water is not particularly limited as long as it is less than 5 wt%, imidazole compound having a hydrocarbon group having 11 or more carbon atoms are preferred.
上記炭素数11以上の炭化水素基を有するイミダゾール化合物として、例えば、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、1−シアノエチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4−ジアミノ−6−[2'−ウンデシルイミダゾリル−(1')−エチル−s−トリアジン等が挙げられる。 Imidazole compound having a carbon number 11 or more hydrocarbon groups, for example, 2-undecyl imidazole, 2-heptadecyl imidazole, 1-cyano-ethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenyl imidazolium trimellitate, 2,4 - diamino-6- [2'-undecyl-imidazolylmethyl - (1 ') - ethyl -s- triazine. なかでも、2−ウンデシルイミダゾールが好ましい。 Among them, 2-undecylimidazole are preferred.

本発明のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルにおける上記コア剤の内包率は特に限定されないが、好ましい下限が20重量%、好ましい上限が50重量%である。 Encapsulation efficiency of the core agent in the epoxy resin curing microcapsules of the present invention is not particularly limited, preferable lower limit is 20% by weight, the desirable upper limit is 50 wt%. 上記コア剤の内包率が20重量%未満であると、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルはシェル厚みが増大し、エポキシ樹脂組成物に添加される場合、温度によっては、加熱しても上記コア剤が放出されず硬化が充分に進行しないことがある。 When encapsulation efficiency of the core agent is less than 20 wt%, epoxy resin curing microcapsules shell thickness increases, when added to the epoxy resin composition, depending on the temperature, the core agent be heated not released curing may not proceed sufficiently. 上記コア剤の内包率が50重量%を超えると、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルはシェル厚みが低下し、エポキシ樹脂組成物に添加される場合、上記シェルの保持性が低下して貯蔵安定性が低下することがある。 When encapsulation efficiency of the core agent exceeds 50 wt%, epoxy resin curing microcapsules reduces the shell thickness, when added to the epoxy resin composition, storage stability retention of the shell is reduced is it may be reduced. 本発明のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルにおける上記コア剤の内包率のより好ましい下限は30重量%、より好ましい上限は40重量%である。 More preferable lower limit is 30% by weight of the encapsulation rate of the core agent in the epoxy resin curing microcapsules of the present invention, a more preferred upper limit is 40 wt%.
なお、本発明のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルにおけるシェル厚みは特に限定されないが、好ましい下限が0.05μm、好ましい上限が1.0μmであり、より好ましい下限が0.1μm、より好ましい上限が0.5μmである。 Although the shell thickness at the epoxy resin curing microcapsules of the present invention is not particularly limited, preferable lower limit is 0.05 .mu.m, a preferred upper limit is 1.0 .mu.m, more preferred lower limit is 0.1 [mu] m, more preferred upper limit is 0. it is 5μm.

本発明のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルの平均粒子径は特に限定されないが、好ましい下限が0.5μm、好ましい上限が5.0μmである。 The average particle diameter of the epoxy resin curing microcapsules of the present invention is not particularly limited, it is preferable the lower limit is 0.5 [mu] m, preferably the upper limit 5.0 .mu.m. 上記平均粒子径が0.5μm未満であると、上記範囲の内包率を維持しようとすると、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルはシェル厚みが低下し、エポキシ樹脂組成物に添加される場合、上記シェルの保持性が低下して貯蔵安定性が低下することがある。 When the average particle size is less than 0.5 [mu] m, in order to maintain the encapsulation efficiency of the above-mentioned range, the epoxy resin curing microcapsules reduces the shell thickness, when added to the epoxy resin composition, of the shell retention may decrease the storage stability decreases. 上記平均粒子径が5.0μmを超えると、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルがエポキシ樹脂組成物に添加される場合、加熱により上記コア剤が放出された後、大きなボイドが生じて硬化物の信頼性が低下することがある。 When the average particle size exceeds 5.0 .mu.m, if the epoxy resin curing microcapsules is added to the epoxy resin composition, after which the core material is released by heating, the reliability of the cured product large voids occur there may be reduced. 本発明のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルの平均粒子径のより好ましい上限は3.0μmである。 More preferable upper limit of the average particle diameter of the epoxy resin curing microcapsules of the present invention is 3.0 [mu] m.

本発明のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルの粒子径のCV値は特に限定されないが、好ましい上限が50%である。 CV value of the particle diameter of the epoxy resin curing microcapsules of the present invention is not particularly limited, preferable upper limit is 50%. 上記粒子径のCV値が50%を超えると、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルがエポキシ樹脂組成物に添加される場合、貯蔵中に部分的に上記コア剤が滲み出して貯蔵安定性が低下したり、硬化が不均一となって硬化物の信頼性が低下したりすることがある。 When the CV value of the particle size exceeds 50%, if the epoxy resin curing microcapsules is added to the epoxy resin composition, partially storage stability the cores agent exudes is lowered during storage , the reliability of the cured product cured becomes uneven sometimes be lowered. 上記粒子径のCV値のより好ましい上限は30%である。 More preferable upper limit of the CV value of the particle diameter is 30%.

なお、本明細書中、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルの平均粒子径及び粒子径のCV値は、以下のようにして求めた値を意味する。 In the present specification, the average particle diameter and CV value of the particle diameter of the epoxy resin curing microcapsules, means a value determined as follows.
エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを、走査型電子顕微鏡を用いて1視野に約100個のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルが観察できる倍率で観察し、任意に選択した50個のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルの最長径を、ノギスを用いて測定する。 The epoxy resin curing microcapsules scanning using an electron microscope and observed at a magnification of about 100 microcapsules epoxy resin curing one field can be observed, the 50 microcapsules epoxy resin curing arbitrarily selected the longest diameter, measured using a caliper. この最長径を粒子径として、各エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルの粒子径の数平均値を求め、これを平均粒子径とする。 The maximum diameter as the particle size, determined the number average particle size of the epoxy resin curing microcapsules, the average particle diameter of this. 粒子径のCV値は、下記式(1)で表される。 CV value of the particle diameter is represented by the following formula (1).
CV値(%)=(粒子径の標準偏差σ/数平均粒子径Dn)×100 (1) CV value (%) = (standard deviation sigma / number-average particle size Dn of the particle size) × 100 (1)

本発明のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを製造する方法は特に限定されないが、上記コア剤及び重合開始剤を、上記ポリマーを構成するアクリロニトリル等のモノマーに溶解させて得られる混合溶液を、水性媒体中に乳化分散させた後、例えば加熱等により上記ポリマーを構成するアクリロニトリル等のモノマーを重合させ、上記ポリマーを析出させることによってコアシェル構造を形成する方法が好ましい。 Method for producing an epoxy resin curing microcapsules of the present invention is not particularly limited, the core agent and a polymerization initiator, a mixed solution obtained by dissolving a monomer such as acrylonitrile constituting the polymer, in an aqueous medium after emulsification and dispersion, for example by heating or the like to polymerize the monomers such as acrylonitrile constituting the polymer, a method of forming a core-shell structure by precipitating the polymer.
なお、得られたコアシェル構造を有するマイクロカプセルを、純水を用いて繰り返して洗浄した後、真空乾燥等により乾燥してもよい。 Incidentally, the microcapsules having obtained core-shell structure, washed repeatedly with pure water, it may be dried by vacuum drying or the like.

上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、ジメチル2,2'−アゾビスイソブチレート、2,2'−アゾビス−4−メトキシ−2,4'−ジメチルバレロニトリル、2,2'−アゾビス−2,4'−ジメチルバレロニトリル、ジメチル2,2'−アゾビス−2−メチルプロピネート、2,2'−アゾビス−2−メチルブチロニトリル、1,1'−アゾビスシクロヘキサン−1−カルボニトリル、2,2'−アゾビス[N−(2−プロピル)−2−メチルプロピンアミド、2,2'−アゾビス−N−ブチル−2−メチルプロピンアミド、2,2'−アゾビス−N−シクロヘキシル−2−メチルプロピンアミド等が挙げられる。 The polymerization initiator is not particularly limited, for example, azobisisobutyronitrile, dimethyl 2,2'-azobis isobutyrate, 2,2'-azobis-4-methoxy-2,4'-dimethylvaleronitrile , 2,2'-azobis-2,4'-dimethylvaleronitrile, dimethyl 2,2'-azobis-2-methyl propionate, 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile, 1,1'- azobis cyclohexane-1-carbonitrile, 2,2'-azobis [N-(2-propyl) -2-methyl-propyne amide, 2,2'-azobis -N- butyl-2-methyl-propyne amide, 2 , etc. 2'-azobis -N- cyclohexyl-2-methyl-propyne amides.

上記水性媒体は特に限定されず、例えば、水、又は、水とメタノール、エタノール、n−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール等の水溶性有機溶剤との混合物等が挙げられる。 The aqueous medium is not particularly limited, for example, water or water and methanol, ethanol, n- propyl alcohol, mixtures of water-soluble organic solvent such as isopropyl alcohol.
また、上記水性媒体は、必要に応じて、乳化剤を含有してもよい。 Further, the aqueous medium, if desired, may contain an emulsifier. 上記乳化剤は特に限定されず、例えば、アルキル硫酸スルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキル硫酸トリエタノールアミン、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等が挙げられる。 The emulsifier is not particularly limited, for example, alkyl sulfates, alkylbenzenesulfonates, alkyl sulfates, triethanolamine, polyoxyethylene alkyl ether, and the like.

上記混合溶液を上記水性媒体中に乳化分散させる方法は特に限定されず、例えば、上記混合溶液に上記水性媒体を滴下し、ホモジナイザーを用いて攪拌する方法、超音波照射により乳化する方法、マイクロチャネル又はSPG膜を通過させて乳化する方法、スプレーで噴霧する方法、転相乳化法等が挙げられる。 A method of emulsifying and dispersing the mixed solution in the aqueous medium is not particularly limited, for example, added dropwise to the aqueous medium to the above mixed solution, a method of stirring using a homogenizer, a method of emulsifying by ultrasonic irradiation, the microchannel or a method of emulsion is passed through the SPG membrane, a method of spraying with a spray, a phase inversion emulsification method and the like.
また、このとき、上記混合溶液と上記水性媒体との配合比は特に限定されないが、上記混合溶液100重量部に対する上記水性媒体の配合量の好ましい下限が300重量部、好ましい上限が1000重量部である。 At this time, mixing ratio of the mixed solution and the aqueous medium is not particularly limited, preferable lower limit is 300 parts by weight of the amount of the aqueous medium to said mixing 100 parts by weight of the solution, with the preferred upper limit is 1000 parts by weight is there.

本発明のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルは、100〜200℃以上の温度に加熱されると上記シェルが溶解又は崩壊し、上記コア剤、即ち、上記疎水性イミダゾール化合物を放出することから、エポキシ樹脂用硬化促進剤として好適に用いられる。 Microcapsules epoxy resin curing of the present invention, when heated to a temperature above 100 to 200 ° C. the shell dissolves or disintegrates, the core agent, i.e., will release the hydrophobic imidazole compound, epoxy resin It is preferably used as the use curing accelerator. 更に、本発明のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルは、上記シェルが上記アクリロニトリルに由来するセグメントを有する共重合体であるポリマーからなり、ガスバリア性及び耐薬品性に優れることから、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性及び硬化物の信頼性を高めることができる。 Further, microcapsules epoxy resin curing of the present invention, since the above-mentioned shell is a polymer which is a copolymer having a segment derived from the acrylonitrile, excellent gas barrier properties and chemical resistance, storage of the epoxy resin composition it is possible to enhance the reliability of the stability and the cured product.

本発明によれば、エポキシ樹脂用硬化促進剤として用いられ、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性及び硬化物の信頼性を高めることのできるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを提供することができる。 According to the present invention, used as the epoxy resin curing accelerator, it is possible to provide microcapsules for epoxy resin curing which can improve the reliability of storage stability and the cured product of the epoxy resin composition.

以下に実施例を掲げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 It will be described in more detail aspects of the present invention working examples below, but the present invention is not limited to these examples.

(実施例1) (Example 1)
疎水性イミダゾール化合物として2−ウンデシルイミダゾール30重量部と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル1重量部を、ポリマーを構成するモノマーとしてアクリロニトリル30重量部及びスチレン70重量部に溶解させて混合溶液を得た。 And 2-undecylimidazole 30 parts by weight hydrophobic imidazole compound, 1 part by weight of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, was dissolved in acrylonitrile 30 parts by weight of styrene 70 parts by weight of a monomer constituting the polymer mixture to obtain a solution. この混合溶液に、乳化剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテル1.2重量部と、分散安定剤としてポリビニルピロリドン1.2重量部とを水400重量部に添加して得られた水性媒体を添加して、ホモジナイザーを用いて3000rpmで乳化分散させた。 To this mixture solution, and 1.2 parts by weight of polyoxyethylene lauryl ether as an emulsifier, a polyvinyl pyrrolidone 1.2 parts by weight by adding an aqueous medium obtained by adding 400 parts by weight of water as a dispersion stabilizer, They were charged and emulsified at 3000rpm using a homogenizer. その後、得られた分散液を60℃に加熱し、モノマーを重合させることによってマイクロカプセル分散液を得た。 Thereafter, the resulting dispersion was heated to 60 ° C., to obtain a microcapsule dispersion by polymerizing monomers. 得られたマイクロカプセル分散液中のマイクロカプセルを、純水を用いて3回洗浄した後、真空乾燥して、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを得た。 The microcapsules of the resulting microcapsule dispersion, washed three times with pure water, and dried in vacuo to give microcapsules for epoxy resin curing.

(実施例2) (Example 2)
疎水性イミダゾール化合物として2−ウンデシルイミダゾール30重量部と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル1重量部を、ポリマーを構成するモノマーとしてアクリロニトリル20重量部及びスチレン80重量部に溶解させて混合溶液を得た。 And 2-undecylimidazole 30 parts by weight hydrophobic imidazole compound, 1 part by weight of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, was dissolved in acrylonitrile 20 parts by weight and 80 parts by weight of styrene as a monomer constituting the polymer mixture to obtain a solution. この混合溶液に、乳化剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテル1.2重量部と、分散安定剤としてポリビニルピロリドン1.2重量部とを水400重量部に添加して得られた水性媒体を添加して、ホモジナイザーを用いて3000rpmで乳化分散させた。 To this mixture solution, and 1.2 parts by weight of polyoxyethylene lauryl ether as an emulsifier, a polyvinyl pyrrolidone 1.2 parts by weight by adding an aqueous medium obtained by adding 400 parts by weight of water as a dispersion stabilizer, They were charged and emulsified at 3000rpm using a homogenizer. その後、得られた分散液を60℃に加熱し、モノマーを重合させることによってマイクロカプセル分散液を得た。 Thereafter, the resulting dispersion was heated to 60 ° C., to obtain a microcapsule dispersion by polymerizing monomers. 得られたマイクロカプセル分散液中のマイクロカプセルを、純水を用い3回洗浄した後、真空乾燥して、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを得た。 The microcapsules of the resulting microcapsule dispersion, washed three times with pure water, and dried in vacuo to give microcapsules for epoxy resin curing.

(実施例3) (Example 3)
疎水性イミダゾール化合物として2−ウンデシルイミダゾール30重量部と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル1重量部を、ポリマーを構成するモノマーとしてアクリロニトリル80重量部及びスチレン20重量部に溶解させて混合溶液を得た。 And 2-undecylimidazole 30 parts by weight hydrophobic imidazole compound, 1 part by weight of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, was dissolved in acrylonitrile 80 parts by weight and 20 parts by weight of styrene as a monomer constituting the polymer mixture to obtain a solution. この混合溶液に、乳化剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテル1.2重量部と、分散安定剤としてポリビニルピロリドン1.2重量部とを水400重量部に添加して得られた水性媒体を添加して、ホモジナイザーを用いて3000rpmで乳化分散させた。 To this mixture solution, and 1.2 parts by weight of polyoxyethylene lauryl ether as an emulsifier, a polyvinyl pyrrolidone 1.2 parts by weight by adding an aqueous medium obtained by adding 400 parts by weight of water as a dispersion stabilizer, They were charged and emulsified at 3000rpm using a homogenizer. その後、得られた分散液を60℃に加熱し、モノマーを重合させることによってマイクロカプセル分散液を得た。 Thereafter, the resulting dispersion was heated to 60 ° C., to obtain a microcapsule dispersion by polymerizing monomers. 得られたマイクロカプセル分散液中のマイクロカプセルを、純水を用いて3回洗浄した後、真空乾燥して、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを得た。 The microcapsules of the resulting microcapsule dispersion, washed three times with pure water, and dried in vacuo to give microcapsules for epoxy resin curing.

(実施例4) (Example 4)
疎水性イミダゾール化合物として2−ウンデシルイミダゾール10重量部と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル1重量部を、ポリマーを構成するモノマーとしてアクリロニトリル30重量部及びスチレン70重量部に溶解させて混合溶液を得た。 And 2-undecylimidazole 10 parts by weight hydrophobic imidazole compound, 1 part by weight of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, was dissolved in acrylonitrile 30 parts by weight of styrene 70 parts by weight of a monomer constituting the polymer mixture to obtain a solution. この混合溶液に、乳化剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテル1.2重量部と、分散安定剤としてポリビニルピロリドン1.2重量部とを水400重量部に添加して得られた水性媒体を添加して、ホモジナイザーを用いて3000rpmで乳化分散させた。 To this mixture solution, and 1.2 parts by weight of polyoxyethylene lauryl ether as an emulsifier, a polyvinyl pyrrolidone 1.2 parts by weight by adding an aqueous medium obtained by adding 400 parts by weight of water as a dispersion stabilizer, They were charged and emulsified at 3000rpm using a homogenizer. その後、得られた分散液を60℃に加熱し、モノマーを重合させることによってマイクロカプセル分散液を得た。 Thereafter, the resulting dispersion was heated to 60 ° C., to obtain a microcapsule dispersion by polymerizing monomers. 得られたマイクロカプセル分散液中のマイクロカプセルを、純水を用いて3回洗浄した後、真空乾燥して、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを得た。 The microcapsules of the resulting microcapsule dispersion, washed three times with pure water, and dried in vacuo to give microcapsules for epoxy resin curing.

(実施例5) (Example 5)
疎水性イミダゾール化合物として2−ウンデシルイミダゾール20重量部と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル1重量部を、ポリマーを構成するモノマーとしてアクリロニトリル30重量部及びスチレン70重量部に溶解させて混合溶液を得た。 And 2-undecylimidazole 20 parts by weight of hydrophobic imidazole compound, 1 part by weight of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, was dissolved in acrylonitrile 30 parts by weight of styrene 70 parts by weight of a monomer constituting the polymer mixture to obtain a solution. この混合溶液に、乳化剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテル1.2重量部と、分散安定剤としてポリビニルピロリドン1.2重量部とを水400重量部に添加して得られた水性媒体を添加して、ホモジナイザーを用いて3000rpmで乳化分散させた。 To this mixture solution, and 1.2 parts by weight of polyoxyethylene lauryl ether as an emulsifier, a polyvinyl pyrrolidone 1.2 parts by weight by adding an aqueous medium obtained by adding 400 parts by weight of water as a dispersion stabilizer, They were charged and emulsified at 3000rpm using a homogenizer. その後、得られた分散液を60℃に加熱し、モノマーを重合させることによってマイクロカプセル分散液を得た。 Thereafter, the resulting dispersion was heated to 60 ° C., to obtain a microcapsule dispersion by polymerizing monomers. 得られたマイクロカプセル分散液中のマイクロカプセルを、純水を用いて3回洗浄した後、真空乾燥して、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを得た。 The microcapsules of the resulting microcapsule dispersion, washed three times with pure water, and dried in vacuo to give microcapsules for epoxy resin curing.

(実施例6) (Example 6)
疎水性イミダゾール化合物として2−ウンデシルイミダゾール50重量部と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル1重量部を、ポリマーを構成するモノマーとしてアクリロニトリル30重量部及びスチレン70重量部に溶解させて混合溶液を得た。 And 2-undecylimidazole 50 parts by weight of hydrophobic imidazole compound, 1 part by weight of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, was dissolved in acrylonitrile 30 parts by weight of styrene 70 parts by weight of a monomer constituting the polymer mixture to obtain a solution. この混合溶液に、乳化剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテル1.2重量部と、分散安定剤としてポリビニルピロリドン1.2重量部とを水400重量部に添加して得られた水性媒体を添加して、ホモジナイザーを用いて3000rpmで乳化分散させた。 To this mixture solution, and 1.2 parts by weight of polyoxyethylene lauryl ether as an emulsifier, a polyvinyl pyrrolidone 1.2 parts by weight by adding an aqueous medium obtained by adding 400 parts by weight of water as a dispersion stabilizer, They were charged and emulsified at 3000rpm using a homogenizer. その後、得られた分散液を60℃に加熱し、モノマーを重合させることによってマイクロカプセル分散液を得た。 Thereafter, the resulting dispersion was heated to 60 ° C., to obtain a microcapsule dispersion by polymerizing monomers. 得られたマイクロカプセル分散液中のマイクロカプセルを、純水を用いて3回洗浄した後、真空乾燥して、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを得た。 The microcapsules of the resulting microcapsule dispersion, washed three times with pure water, and dried in vacuo to give microcapsules for epoxy resin curing.

(実施例7) (Example 7)
疎水性イミダゾール化合物として2−ウンデシルイミダゾール60重量部と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル1重量部を、ポリマーを構成するモノマーとしてアクリロニトリル30重量部及びスチレン70重量部に溶解させて混合溶液を得た。 And 2-undecylimidazole 60 parts by weight of hydrophobic imidazole compound, 1 part by weight of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, was dissolved in acrylonitrile 30 parts by weight of styrene 70 parts by weight of a monomer constituting the polymer mixture to obtain a solution. この混合溶液に、乳化剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテル1.2重量部と、分散安定剤としてポリビニルピロリドン1.2重量部とを水400重量部に添加して得られた水性媒体を添加して、ホモジナイザーを用いて3000rpmで乳化分散させた。 To this mixture solution, and 1.2 parts by weight of polyoxyethylene lauryl ether as an emulsifier, a polyvinyl pyrrolidone 1.2 parts by weight by adding an aqueous medium obtained by adding 400 parts by weight of water as a dispersion stabilizer, They were charged and emulsified at 3000rpm using a homogenizer. その後、得られた分散液を60℃に加熱し、モノマーを重合させることによってマイクロカプセル分散液を得た。 Thereafter, the resulting dispersion was heated to 60 ° C., to obtain a microcapsule dispersion by polymerizing monomers. 得られたマイクロカプセル分散液中のマイクロカプセルを、純水を用いて3回洗浄した後、真空乾燥して、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを得た。 The microcapsules of the resulting microcapsule dispersion, washed three times with pure water, and dried in vacuo to give microcapsules for epoxy resin curing.

(比較例1) (Comparative Example 1)
疎水性イミダゾール化合物として2−ウンデシルイミダゾール30重量部と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル1重量部を、ポリマーを構成するモノマーとしてアクリロニトリル100重量部に溶解させて混合溶液を得た。 And 2-undecylimidazole 30 parts by weight hydrophobic imidazole compound, 1 part by weight of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, to obtain a mixed solution by dissolving the acrylonitrile 100 parts by weight of monomers constituting the polymer. この混合溶液に、乳化剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテル1.2重量部と、分散安定剤としてポリビニルピロリドン1.2重量部とを水400重量部に添加して得られた水性媒体を添加して、ホモジナイザーを用いて3000rpmで乳化分散させた。 To this mixture solution, and 1.2 parts by weight of polyoxyethylene lauryl ether as an emulsifier, a polyvinyl pyrrolidone 1.2 parts by weight by adding an aqueous medium obtained by adding 400 parts by weight of water as a dispersion stabilizer, They were charged and emulsified at 3000rpm using a homogenizer. その後、得られた分散液を60℃に加熱し、モノマーを重合させることによってマイクロカプセル分散液を得た。 Thereafter, the resulting dispersion was heated to 60 ° C., to obtain a microcapsule dispersion by polymerizing monomers. 得られたマイクロカプセル分散液中のマイクロカプセルを、純水を用いて3回洗浄した後、真空乾燥して、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを得た。 The microcapsules of the resulting microcapsule dispersion, washed three times with pure water, and dried in vacuo to give microcapsules for epoxy resin curing.

(比較例2) (Comparative Example 2)
疎水性イミダゾール化合物として2−ウンデシルイミダゾール30重量部と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル1重量部を、ポリマーを構成するモノマーとしてスチレン100重量部に溶解させて混合溶液を得た。 And 2-undecylimidazole 30 parts by weight hydrophobic imidazole compound, 1 part by weight of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator to obtain a mixture solution was dissolved in 100 parts by weight of styrene as a monomer constituting the polymer. この混合溶液に、乳化剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテル1.2重量部と、分散安定剤としてポリビニルピロリドン1.2重量部とを水400重量部に添加して得られた水性媒体を添加して、ホモジナイザーを用いて3000rpmで乳化分散させた。 To this mixture solution, and 1.2 parts by weight of polyoxyethylene lauryl ether as an emulsifier, a polyvinyl pyrrolidone 1.2 parts by weight by adding an aqueous medium obtained by adding 400 parts by weight of water as a dispersion stabilizer, They were charged and emulsified at 3000rpm using a homogenizer. その後、得られた分散液を60℃に加熱し、モノマーを重合させることによってマイクロカプセル分散液を得た。 Thereafter, the resulting dispersion was heated to 60 ° C., to obtain a microcapsule dispersion by polymerizing monomers. 得られたマイクロカプセル分散液中のマイクロカプセルを、純水を用いて3回洗浄した後、真空乾燥して、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを得た。 The microcapsules of the resulting microcapsule dispersion, washed three times with pure water, and dried in vacuo to give microcapsules for epoxy resin curing.

(評価) (Evaluation)
実施例、比較例で得られたエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルについて、以下の評価を行った。 Example, the obtained epoxy resin curing microcapsules Comparative Examples were evaluated as follows. 結果を表1及び2に示す。 The results are shown in Tables 1 and 2.
なお、得られたエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルの平均粒子径及び粒子径のCV値は表1及び2に示すとおりであった。 Incidentally, CV value of the average particle size and particle size of the obtained epoxy resin curing microcapsules were as shown in Tables 1 and 2.

(1)貯蔵安定性試験得られたエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルとビスフェノールA型エポキシ樹脂(JER828、ジャパンエポキシレジン社製)とを5:10の重量比で混合し、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセル含有樹脂組成物を300g調製した後、得られたエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセル含有樹脂組成物の25℃における粘度(Pa・s)をB型粘度計(BM、Haake社製)により測定した。 (1) Storage stability test The obtained microcapsules for epoxy resin curing bisphenol A-type epoxy resin (JER828, Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) were mixed in a weight ratio of 5:10 microcapsules containing epoxy resin curing after the resin composition was 300g prepared, a viscosity at 25 ° C. the obtained epoxy resin curing microcapsules containing resin composition (Pa · s) was measured by a B-type viscometer (BM, manufactured by Haake Co.). その後、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセル含有樹脂組成物を25℃で30日間放置した後の粘度(Pa・s)を測定した。 Thereafter, the viscosity was measured after the epoxy resin curing microcapsules containing resin composition was allowed to stand for 30 days at 25 ℃ (Pa · s).
得られた貯蔵前後(25℃、30日間の放置前後)の粘度の差を算出することにより、貯蔵安定性を評価した。 Obtained before and after storage (25 ° C., allowed to stand before and after 30 days) by calculating the difference in viscosity, the storage stability was evaluated.

(2)硬化性試験得られたエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルとビスフェノールA型エポキシ樹脂(JER828、ジャパンエポキシレジン社製)とを5:10の重量比で混合し、エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセル含有樹脂組成物を300g調製した。 (2) Curing tests obtained epoxy resin curing microcapsules and bisphenol A type epoxy resin (JER828, manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) and were mixed in a weight ratio of 5:10 microcapsules containing resin for the epoxy resin curing the composition was 300g prepared. エポキシ樹脂硬化用マイクロカプセル含有樹脂組成物を離型処理したPETフィルムの離型処理面にバーコーターを用いて塗布し、140℃で30分硬化させた後、PETフィルムを剥がして厚さ200μmのフィルム状の測定サンプルを作製した。 The epoxy resin curing microcapsules containing resin composition was applied using a bar coater to a release treated surface of a release treated PET film was cured for 30 minutes at 140 ° C., a thickness of 200μm was peeled off the PET film the film-shaped measurement sample was prepared.
得られた測定サンプルについて、テンシロン試験機(RTC−1310A、オリエンテック社製)を用いて、JIS K−6911に準拠して引張速度5mm/minにより引張強度(kgf/cm )を測定することにより、硬化性を評価した。 The obtained measurement sample, Tensilon tester (RTC-1310A, Orientec Co., Ltd.) using a measuring tensile strength (kgf / cm 2) by JIS K-6911 in compliance with tensile speed of 5 mm / min by, it was evaluated curable.

本発明によれば、エポキシ樹脂用硬化促進剤として用いられ、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性及び硬化物の信頼性を高めることのできるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを提供することができる。 According to the present invention, used as the epoxy resin curing accelerator, it is possible to provide microcapsules for epoxy resin curing which can improve the reliability of storage stability and the cured product of the epoxy resin composition.

Claims (4)

  1. ポリマーからなるシェルに、コア剤を内包するエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルであって、 The shell of a polymer, a microcapsule epoxy resin curing enclosing a core material,
    前記ポリマーは、アクリロニトリルに由来するセグメントを有する共重合体であり、 It said polymer is a copolymer having a segment derived from acrylonitrile,
    前記コア剤は、疎水性イミダゾール化合物であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセル。 The core agent, microcapsules epoxy resin curing, which is a hydrophobic imidazole compound.
  2. 共重合体中のアクリロニトリルに由来するセグメントの含有量が20〜80重量%であることを特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセル。 Microcapsules epoxy resin curing according to claim 1, wherein the content of the segment derived from acrylonitrile in the copolymer is 20 to 80 wt%.
  3. 共重合体は、重量平均分子量が5000〜10万であることを特徴とする請求項1又は2記載のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセル。 Copolymers, according to claim 1 or 2 epoxy resin curing microcapsules, wherein the weight average molecular weight of 5,000 to 100,000.
  4. 疎水性イミダゾール化合物は、炭素数11以上の炭化水素基を有するイミダゾール化合物であることを特徴とする請求項1、2又は3記載のエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセル。 Hydrophobic imidazole compound according to claim 1, 2 or 3 epoxy resin curing microcapsules, wherein the imidazole compound having a hydrocarbon group having 11 or more carbon atoms.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101809935B1 (en) 2016-09-21 2017-12-19 충북대학교 산학협력단 Imidazole agent with synthesized copolymers for latent curing of epoxy resin and method of producing the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03182520A (en) * 1989-12-13 1991-08-08 Matsumoto Yushi Seiyaku Co Ltd Microcapsule of amine curing agent
JPH10101773A (en) * 1996-10-03 1998-04-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd One-pack epoxy resin composition
JP2003518177A (en) * 1999-12-20 2003-06-03 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Ambient temperature stability one-part curable epoxy adhesive

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03182520A (en) * 1989-12-13 1991-08-08 Matsumoto Yushi Seiyaku Co Ltd Microcapsule of amine curing agent
JPH10101773A (en) * 1996-10-03 1998-04-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd One-pack epoxy resin composition
JP2003518177A (en) * 1999-12-20 2003-06-03 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Ambient temperature stability one-part curable epoxy adhesive

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101809935B1 (en) 2016-09-21 2017-12-19 충북대학교 산학협력단 Imidazole agent with synthesized copolymers for latent curing of epoxy resin and method of producing the same

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