JP2011184543A - Resin composition and resin molded article - Google Patents

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JP2011184543A JP2010050525A JP2010050525A JP2011184543A JP 2011184543 A JP2011184543 A JP 2011184543A JP 2010050525 A JP2010050525 A JP 2010050525A JP 2010050525 A JP2010050525 A JP 2010050525A JP 2011184543 A JP2011184543 A JP 2011184543A
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Masayuki Ogoshi
雅之 大越
Masato Mikami
正人 三上
Kazuya Yamai
和也 山井
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition all excellent in impact-resistance, flame retardancy and tensile modulus when it is made a molded article as compared with the case when the constitution is not possessed. <P>SOLUTION: The resin composition includes at least a resin, a hydroxyalkyl isocyanurate derivative, and a water-insoluble sulfuric acid-based compound having a decomposition point of 250-350°C. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、樹脂組成物および樹脂成形体に関する。   The present invention relates to a resin composition and a resin molded body.

電気製品や電子・電気機器の部品には、ポリスチレン、ポリスチレン−ABS樹脂共重合体、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリアセタール等の高分子材料が、耐熱性、機械強度、特に、電子・電気機器の部品の場合には、環境変動に対する機械強度の維持性に優れることから用いられている。   High-temperature materials such as polystyrene, polystyrene-ABS resin copolymer, polycarbonate, polyester, polyphenylene sulfide, and polyacetal are used for electrical products and electronic / electric equipment parts. In the case of parts, it is used because it is excellent in maintaining mechanical strength against environmental fluctuations.

また近年、電気製品や電子・電気機器の部品において、難燃性が要求されることから、電気製品や電子・電気機器の部品に用いられる樹脂組成物には、難燃剤が混合されている。難燃剤として、一般に、ハロゲン系化合物、アンチモン系化合物、リン系化合物、水和金属化合物、無機系化合物などが知られている。   In recent years, since flame retardancy is required in parts of electric products and electronic / electric equipment, flame retardants are mixed in resin compositions used for parts of electric products, electronic / electric equipment. In general, halogen compounds, antimony compounds, phosphorus compounds, hydrated metal compounds, inorganic compounds, and the like are known as flame retardants.

また、例えば、特許文献1には、酸成分を主成分とし、トリアジン環含有化合物を含む熱分解防止剤が提案され、酸成分として、水溶性の硫酸アンモニウム、硫酸トリメチルアンモニウムを用いることが提案されている。また、特許文献2には、ポリアミド樹脂(A)100重量部に対し、アミノトリアジン化合物と、硫酸、ピロ硫酸および有機スルホン酸からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物とからなる塩(B)10〜60重量部、ヒンダードフェノール系化合物、ハイドロタルサイト及びアルカリ土類金属の水酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物(C)を含み、(C)成分と(B)成分の配合比(C)/(B)が、0.0005〜0.2である難燃性ポリアミド樹脂組成物が提案されている。   Further, for example, Patent Document 1 proposes a thermal decomposition inhibitor containing an acid component as a main component and a triazine ring-containing compound, and proposes using water-soluble ammonium sulfate or trimethylammonium sulfate as the acid component. Yes. Patent Document 2 discloses a salt (B) composed of an aminotriazine compound and at least one compound selected from the group consisting of sulfuric acid, pyrosulfuric acid and organic sulfonic acid with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin (A). 10 to 60 parts by weight, including at least one compound (C) selected from the group consisting of hindered phenolic compounds, hydrotalcite and alkaline earth metal hydroxides, (C) and (B) A flame retardant polyamide resin composition having a blending ratio (C) / (B) of 0.0005 to 0.2 has been proposed.

特開2002−129163号公報JP 2002-129163 A 特開2008−308680号公報JP 2008-308680 A

本発明の課題は、本構成を有しない場合に比べ、成形体にしたとき、耐衝撃性、難燃性及び引張弾性率が共に優れる樹脂組成物を提供することである。   The subject of this invention is providing the resin composition which is excellent in impact resistance, a flame retardance, and a tensile elasticity modulus when it is set as a molded object compared with the case where it does not have this structure.

本発明の樹脂組成物および樹脂成形体は、以下の特徴を有する。   The resin composition and resin molded body of the present invention have the following characteristics.

(1)少なくとも、樹脂と、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、250℃以上350℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物と、を含む樹脂組成物である。   (1) A resin composition comprising at least a resin, a hydroxyalkyl isocyanurate derivative, and a water-insoluble sulfuric acid compound having a decomposition point at 250 ° C. or higher and 350 ° C. or lower.

(2)前記ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体は、アルキル基は炭素数が1以上3以下、かつ、ヒドロキシル基は2個以上である上記(1)に記載の樹脂組成物である。   (2) The hydroxyalkyl isocyanurate derivative is the resin composition according to (1), wherein the alkyl group has 1 to 3 carbon atoms and 2 or more hydroxyl groups.

(3)少なくとも、樹脂と、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、250℃以上350℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物と、を含む樹脂成形体である。   (3) A resin molded body containing at least a resin, a hydroxyalkyl isocyanurate derivative, and a water-insoluble sulfuric acid compound having a decomposition point at 250 ° C. or higher and 350 ° C. or lower.

(4)前記ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体は、アルキル基は炭素数が1以上3以下、かつ、ヒドロキシル基は2個以上である上記(3)に記載の樹脂成形体である。   (4) The hydroxyalkyl isocyanurate derivative is the resin molded body according to (3), wherein the alkyl group has 1 to 3 carbon atoms and 2 or more hydroxyl groups.

請求項1,2に記載の発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、成形体にしたとき、耐衝撃性、難燃性及び引張弾性率が共に優れる。   According to the first and second aspects of the present invention, the impact resistance, flame retardancy, and tensile elastic modulus are all superior when formed into a molded body, as compared to the case without this configuration.

請求項3,4に記載の発明によれば、耐衝撃性、難燃性及び引張弾性率が共に優れる樹脂成形体が提供される。   According to invention of Claim 3, 4, the resin molding which is excellent in impact resistance, a flame retardance, and a tensile elasticity modulus is provided.

以下、本発明における樹脂組成物および樹脂成形体の実施の形態を説明する。なお、本実施形態は本発明を実施するための一例であり、本発明は本実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the resin composition and the resin molded body in the present invention will be described. In addition, this embodiment is an example for implementing this invention, and this invention is not limited to this embodiment.

[樹脂組成物]
本実施の形態における樹脂組成物は、少なくとも、樹脂と、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、250℃以上350℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物と、を含む。
[Resin composition]
The resin composition in the present embodiment includes at least a resin, a hydroxyalkyl isocyanurate derivative, and a water-insoluble sulfuric acid compound having a decomposition point at 250 ° C. or higher and 350 ° C. or lower.

<樹脂>
本実施の形態における樹脂組成物に用いられる樹脂としては特に制限されないが、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)、メチルペンテン、熱可塑性加硫エラストマー、熱可塑性ポリウレタン、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリシリコーン、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテル、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリサルフォン、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、ポリプロピレン、ポリフタルアミド、ポリオキシメチレン、ポリメチルペンテン、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリロニトリル、ポリメトキシアセタール、ポリイソブチレン、熱可塑性ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブタジエンスチレン、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール、ポリ−n−ブチルメタクリレート、ポリベンゾイミダゾール、ポリブタジエンアクリルニトリル、ポリブテン−1、ポリアリルスルホン、ポリアリレート、ポリアクリロニトリル、熱可塑性ポリエステルアルキド樹脂、熱可塑性ポリアミドイミド、ポリアクリル酸、ポリアミド、天然ゴム、ニトリルゴム、メチルメタクリレートブタジエンスチレン共重合体、イソプレンゴム、アイオノマー、ブチルゴム、フラン樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体、プロピオン酸セルロース、ヒドリンゴム、カルボキシメチルセルロース、クレゾール樹脂、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテート、ビスマレイミドトリアジン、シス1・4ポリブタジエン合成ゴム、アクリロニトリルスチレンアクリレート、アクリロニトリル−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体、アクリル酸エステルゴム、ポリ乳酸等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。
<Resin>
Although it does not restrict | limit especially as resin used for the resin composition in this Embodiment, For example, an acrylonitrile butadiene styrene copolymer (ABS), methyl pentene, a thermoplastic vulcanized elastomer, a thermoplastic polyurethane, styrene isoprene- Styrene block copolymer, polysilicone, styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-butadiene rubber, styrene- Butadiene copolymer, acrylonitrile-styrene copolymer, polyvinyl pyrrolidone, polyvinyl alcohol, polyvinyl methyl ether, polyvinyl isobutyl ether, polyvinyl formal, polyvinyl butyral, Vinyl acetate, polyvinyl alcohol, polytrimethylene terephthalate, polysulfone, polysulfone, polystyrene, polyphenylene sulfide, polyphenylene ether, polypropylene, polyphthalamide, polyoxymethylene, polymethylpentene, polymethyl methacrylate, polymethacrylonitrile, polymethoxy Acetal, polyisobutylene, thermoplastic polyimide, polyethylene terephthalate, polyether sulfone, polyethylene naphthalate, polyether nitrile, polyether imide, polyether ether ketone, polyethylene, polycarbonate, polybutylene terephthalate, polybutadiene styrene, polyparaphenylene benzobisoxazole , Poly-n-butyl methacrylate, polybenzimi Sol, polybutadiene acrylonitrile, polybutene-1, polyallylsulfone, polyarylate, polyacrylonitrile, thermoplastic polyester alkyd resin, thermoplastic polyamideimide, polyacrylic acid, polyamide, natural rubber, nitrile rubber, methyl methacrylate butadiene styrene copolymer , Isoprene rubber, ionomer, butyl rubber, furan resin, ethylene-vinyl alcohol copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-propylene-diene terpolymer, cellulose propionate, hydrin rubber, carboxymethyl cellulose, cresol resin, Cellulose acetate propionate, cellulose acetate butyrate, cellulose acetate, bismaleimide triazine, cis 1/4 polybutadiene synthetic rubber , Acrylonitrile styrene acrylate, acrylonitrile-ethylene-propylene-styrene copolymer, acrylate rubber, polylactic acid and the like. These are used singly or in combination of two or more.

<ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体>
本実施の形態に用いられるヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体として、例えば、アルキル基は炭素数が1以上3以下、かつ、ヒドロキシル基は2個以上であるヒドロキシアルキルイソシアヌレートが用いられ、例えば、クラリアントジャパン(株)製AP750に使用される特開平6−172663号公報に記載のトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートとテレフタル酸との反応体、特開2002−128969号公報に記載のトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートと、トリレンジイソシアネート及びオクタデシルイソシアネートの反応体やトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートとトリレンジイソシアネートの反応体、好適には、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートとテレフタル酸との反応体が用いられる。
<Hydroxyalkyl isocyanurate derivatives>
As the hydroxyalkyl isocyanurate derivative used in the present embodiment, for example, a hydroxyalkyl isocyanurate having an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms and 2 or more hydroxyl groups is used. For example, Clariant Japan ( Reactant of tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate and terephthalic acid described in JP-A-6-172663 used for AP750 manufactured by Co., Ltd., tris (2-hydroxy) described in JP-A-2002-128969 Ethyl) isocyanurate and tolylene diisocyanate and octadecyl isocyanate reactants, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate and tolylene diisocyanate reactants, preferably tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate and terephthalate Reactant and is used.

<非水溶性の硫酸系化合物>
本実施の形態における非水溶性の硫酸系化合物として、250℃以上、350℃以下の分解点を有する硫酸系化合物が好適に用いられる。非水溶性の硫酸系化合物の分解点が、250℃未満の場合には、熱分解による成形不良が発生する場合があり、一方、非水溶性の硫酸系化合物の分解点が350℃を超えると、難燃性が不良となる場合がある。
<Water-insoluble sulfuric acid compound>
As the water-insoluble sulfuric acid compound in the present embodiment, a sulfuric acid compound having a decomposition point of 250 ° C. or higher and 350 ° C. or lower is preferably used. When the decomposition point of the water-insoluble sulfuric acid compound is less than 250 ° C., molding defects may occur due to thermal decomposition. On the other hand, when the decomposition point of the water-insoluble sulfuric acid compound exceeds 350 ° C. The flame retardancy may be poor .

本実施の形態における非水溶性の硫酸系化合物として、例えば、窒素含有の硫酸メラミンや、以下に示す一般式(1),(2)に記載の化合物が挙げられる。
−X−A(−O−CO−O−Ar・・・(1)
(式中、Aは置換もしくは未置換の芳香族基を示し、Xは−SO−で表される2価の基を示し、Arは置換もしくは未置換のフェニル基を示し、mは1〜3の整数を示す。)
(Ar−O−CO−O−)−X−A(−O−CO−O−Ar・・・(2)
(式中、A及びAは各々独立に、置換もしくは未置換の芳香族基を示し、Xは−SO−で表される2価の基を示し、Ar及びArは各々独立に、置換もしくは未置換のフェニル基を示し、m及びnは各々独立に、1〜3の整数を示す。)
Examples of the water-insoluble sulfuric acid compound in the present embodiment include nitrogen-containing melamine sulfate and compounds described in the following general formulas (1) and (2).
-X-A 1 (-O-CO -O-Ar 1) m ··· (1)
(In the formula, A 1 represents a substituted or unsubstituted aromatic group, X represents a divalent group represented by —SO 2 —, Ar 1 represents a substituted or unsubstituted phenyl group, and m represents An integer of 1 to 3 is shown.)
(Ar 2 —O—CO—O—) n A 2 —X—A 1 (—O—CO—O—Ar 1 ) m (2)
(In the formula, A 1 and A 2 each independently represent a substituted or unsubstituted aromatic group, X represents a divalent group represented by —SO 2 —, and Ar 1 and Ar 2 each independently Represents a substituted or unsubstituted phenyl group, and m and n each independently represent an integer of 1 to 3.)

本実施の形態における非水溶性の硫酸系化合物として、上記一般式(2)に含まれる以下の硫酸系化合物を用いてもよい。以下の式(3)に記載の化合物の製造方法は、特開2009−84513号公報に記載されており、その製造方法を参照のこと。
As the water-insoluble sulfuric acid compound in the present embodiment, the following sulfuric acid compounds included in the general formula (2) may be used. The manufacturing method of the compound described in the following formula (3) is described in JP2009-84513A, and the manufacturing method thereof is referred to.

本実施の形態の樹脂組成物における非水溶性の硫酸系化合物の含有量は、前記ヒドロキシアルキルイソシアヌレートの含有量を100質量部としたときに、10質量部以上、40質量部以下であることが好ましい。上記範囲外の構成の場合、樹脂組成物より成形した樹脂成形体の耐衝撃性が劣る場合がある。   The content of the water-insoluble sulfuric acid compound in the resin composition of the present embodiment is 10 parts by mass or more and 40 parts by mass or less when the content of the hydroxyalkyl isocyanurate is 100 parts by mass. Is preferred. In the case of a configuration outside the above range, the impact resistance of the resin molded body molded from the resin composition may be inferior.

<その他成分>
本実施の形態における樹脂組成物は、必要に応じて、酸化防止剤、強化剤、相溶化剤、耐候剤、加水分解防止剤等の添加剤、触媒などをさらに含有してもよい。これらの添加剤及び触媒の含有量は、樹脂組成物の固形分全量を基準として、それぞれ5質量%以下であることが好ましい。
<Other ingredients>
The resin composition in the present embodiment may further contain an additive such as an antioxidant, a reinforcing agent, a compatibilizing agent, a weathering agent, a hydrolysis inhibitor, a catalyst, and the like, if necessary. The contents of these additives and catalyst are each preferably 5% by mass or less based on the total solid content of the resin composition.

<樹脂組成物の製法>
本実施の形態における樹脂組成物は、例えば、樹脂と、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、250℃以上350℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物を、混練して作製される。
<Production method of resin composition>
The resin composition in the present embodiment is produced, for example, by kneading a resin, a hydroxyalkyl isocyanurate derivative, and a water-insoluble sulfuric acid compound having a decomposition point at 250 ° C. or higher and 350 ° C. or lower.

前記混練は、例えば、2軸混練装置(東芝機械製、TEM58SS)、簡易ニーダー(東洋精機製、ラボプラストミル)等の公知の混練装置を用いて行う。ここで、混練の温度条件(シリンダ温度条件)としては、170℃以上、250℃以下が好ましく、180℃以上、240℃以下がより好ましい。これにより、混練時に上記硫酸系化合物が樹脂中に溶け込んでしまうことが抑制され、耐熱性、難燃性、及び耐衝撃性が共に優れた成形体が得られ易くなる。   The kneading is performed, for example, using a known kneading apparatus such as a biaxial kneading apparatus (Toshiba Machine, TEM58SS), a simple kneader (Toyo Seiki, Labo Plast Mill). Here, the kneading temperature condition (cylinder temperature condition) is preferably 170 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, and more preferably 180 ° C. or higher and 240 ° C. or lower. As a result, the sulfuric acid compound is prevented from being dissolved in the resin during kneading, and a molded article having excellent heat resistance, flame retardancy, and impact resistance is easily obtained.

[樹脂成形体]
本実施の形態における樹脂成形体は、上述した本実施の形態における樹脂組成物を成形することにより得られる。例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、熱プレス成形などの成形方法により成形して、本実施形態に係る樹脂成形体が得られる。本実施形態においては、成形体における各成分の分散性等の理由から、本実施形態の樹脂組成物を射出成形して得られたものであることが好ましい。
[Resin molding]
The resin molding in this Embodiment is obtained by shape | molding the resin composition in this Embodiment mentioned above. For example, the resin molded body according to the present embodiment is obtained by molding by a molding method such as injection molding, extrusion molding, blow molding, or hot press molding. In the present embodiment, the resin composition of the present embodiment is preferably obtained by injection molding for reasons such as dispersibility of each component in the molded body.

前記射出成形は、例えば、日精樹脂工業製「NEX150」、日精樹脂工業製「NEX70000」、東芝機械製「SE50D」等の市販の装置を用いて行う。この際、シリンダ温度としては、樹脂の分解抑制などの観点から、170℃以上、250℃以下とすることが好ましく、180℃以上、240℃以下とすることがより好ましい。また、金型温度としては、生産性等の観点から、30℃以上、100℃以下とすることが好ましく、30℃以上、60℃以下とすることがより好ましい。   The injection molding is performed using a commercially available apparatus such as “NEX150” manufactured by Nissei Plastic Industry, “NEX70000” manufactured by Nissei Plastic Industry, “SE50D” manufactured by Toshiba Machine. At this time, the cylinder temperature is preferably 170 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, and more preferably 180 ° C. or higher and 240 ° C. or lower, from the viewpoint of suppressing decomposition of the resin. Moreover, as mold temperature, it is preferable to set it as 30 degreeC or more and 100 degrees C or less from viewpoints of productivity etc., and it is more preferable to set it as 30 degrees C or more and 60 degrees C or less.

<電子・電気機器の部品>
前述の本実施の形態における樹脂成形体は、機械的強度(耐衝撃性)、難燃性及び引張弾性率に優れたものになり得るため、電子・電気機器、家電製品、容器、自動車内装材などの用途に好適に用いられる。より具体的には、家電製品や電子・電気機器などの筐体、各種部品など、ラッピングフィルム、CD−ROMやDVDなどの収納ケース、食器類、食品トレイ、飲料ボトル、薬品ラップ材などであり、中でも、電子・電気機器の部品に好適である。電子・電気機器の部品は、複雑な形状を有しているものが多く、また重量物であるので、重量物ではない場合に比べて高い耐衝撃強度及び面衝撃強度が要求されるが、本実施形態の樹脂成形体によれば、このような要求特性を十分満足させることができる。本実施の形態における樹脂成形体は、特に、画像形成装置や複写機などの筐体に適している。
<Parts of electronic and electrical equipment>
Since the resin molded body in the above-described embodiment can be excellent in mechanical strength (impact resistance), flame retardancy, and tensile elastic modulus, electronic / electric equipment, home appliances, containers, automobile interior materials It is suitably used for such applications. More specifically, housings such as home appliances and electronic / electrical equipment, various parts, wrapping films, storage cases such as CD-ROMs and DVDs, tableware, food trays, beverage bottles, chemical wrap materials, etc. Especially, it is suitable for parts of electronic / electric equipment. Many parts of electronic and electrical equipment have complicated shapes and are heavy, so they require higher impact resistance and surface impact strength than those that are not heavy. According to the resin molded body of the embodiment, such required characteristics can be sufficiently satisfied. The resin molded body in the present embodiment is particularly suitable for a housing such as an image forming apparatus or a copying machine.

以下実施例及び比較例を挙げ、本発明を具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples.

実施例1から実施例23:
表1に示す実施例1から実施例23に示す組成を、2軸混練装置(東芝機械製、TEM58SS)にて、シリンダ温度220℃で混練し、樹脂組成物ペレットを得た。得られたペレットを射出成形機(日精樹脂工業製、NEX150)にて、シリンダ温度200℃、金型温度50℃で、ISO多目的ダンベル試験片(ISO527引張試験、ISO178曲げ試験に対応)(試験部厚さ4mm、幅10mm)を成形した。
Example 1 to Example 23:
The compositions shown in Example 1 to Example 23 shown in Table 1 were kneaded at a cylinder temperature of 220 ° C. with a biaxial kneader (Toshiba Machine, TEM58SS) to obtain resin composition pellets. The obtained pellets were subjected to an ISO multipurpose dumbbell test piece (corresponding to ISO527 tensile test and ISO178 bending test) at a cylinder temperature of 200 ° C. and a mold temperature of 50 ° C. using an injection molding machine (NEX150, manufactured by Nissei Plastic Industries) 4 mm thick and 10 mm wide).

比較例1から比較例11:
表2に示す比較例1から比較例11に示す組成を、実施例と同様に樹脂組成物ペレットを得て、射出成形、特性評価を実施した。結果を表2に示す。
Comparative Example 1 to Comparative Example 11:
Resin composition pellets having the compositions shown in Comparative Examples 1 to 11 shown in Table 2 were obtained in the same manner as in Examples, and injection molding and characteristic evaluation were performed. The results are shown in Table 2.

また、表1,2に示す各成分の略称について、表3に商品名、メーカー名を示す。   Moreover, about the abbreviation of each component shown in Table 1, 2, a brand name and a manufacturer name are shown in Table 3.

<測定・評価>
得られた試験片を用いて、下記各測定・評価を行った。表1,2に結果を示す。
<Measurement / Evaluation>
The following measurements and evaluations were performed using the obtained test pieces. Tables 1 and 2 show the results.

(UL−燃焼熱量測定)
UL−94におけるVテスト用UL試験片(厚さ1.6mm)を用い、「マルチカロリーメータ MCM−2」(東洋精機製作所製)を行い、総燃焼発熱量を測定した(単位:kJ)。
(UL-combustion calorimetry)
Using a UL test piece (thickness 1.6 mm) for V-test in UL-94, “Multicalorimeter MCM-2” (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho) was used to measure the total calorific value (unit: kJ).

(シャルピー試験方法)
ISO多目的ダンベル試験片をノッチ加工したものを用い、JIS K7111に準拠して、デジタル衝撃試験機(東洋精機製、DG−5)により、持ち上げ角度150度、使用ハンマー2.0J、測定数n=10の条件で、MD方向にシャルピー衝撃強度を測定した。シャルピー衝撃強度は、数値が大きい程、耐衝撃性に優れていることを示す(単位:J/cm)。
(Charpy test method)
Using a ISO multi-purpose dumbbell test piece that has been notched, according to JIS K7111, a digital impact tester (Toyo Seiki, DG-5) has a lifting angle of 150 degrees, a hammer of 2.0 J, and a measurement number n = Under the conditions of 10, Charpy impact strength was measured in the MD direction. The Charpy impact strength indicates that the larger the value, the better the impact resistance (unit: J / cm 2 ).

(引張弾性率)
ISO多目的ダンベル試験片をノッチ加工したものを用い、JIS K7161に規定される引張弾性率を測定した(単位:MPa)。
(Tensile modulus)
Using an ISO multipurpose dumbbell test piece that was notched, the tensile elastic modulus defined in JIS K7161 was measured (unit: MPa).

(流動性の試験方法)
JIS K7210に規定される流動性(メルトマスフローレート)を測定した(単位:g/10min)。
(Fluidity test method)
The fluidity (melt mass flow rate) defined in JIS K7210 was measured (unit: g / 10 min).

表1,2より、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、250℃以上350℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物を併用することにより、本構成を有しない場合に比べ、所定基準並の難燃性、耐衝撃性、湿熱性及び流動性を有しつつ、引張弾性率が向上した。これにより、本実施の形態における樹脂成形体は、難燃性、耐衝撃性、引張弾性率、耐湿熱性、流動性ともにバランスが取れ、特に画像形成装置の筐体に好適である。   From Tables 1 and 2, by using a hydroxyalkyl isocyanurate derivative and a water-insoluble sulfuric acid compound having a decomposition point at 250 ° C. or higher and 350 ° C. or lower in combination, compared with the case without this configuration, The tensile modulus was improved while having flame retardancy, impact resistance, moist heat and fluidity. As a result, the resin molded body in the present embodiment is balanced in terms of flame retardancy, impact resistance, tensile elastic modulus, wet heat resistance, and fluidity, and is particularly suitable for a housing of an image forming apparatus.

本発明の活用例として、耐衝撃性、難燃性及び引張弾性率に優れる樹脂成形体への適用がある。   As an application example of the present invention, there is an application to a resin molded article excellent in impact resistance, flame retardancy and tensile elastic modulus.

Claims (4)

少なくとも、樹脂と、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、250℃以上350℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。   A resin composition comprising at least a resin, a hydroxyalkyl isocyanurate derivative, and a water-insoluble sulfuric acid compound having a decomposition point at 250 ° C. or higher and 350 ° C. or lower. 前記ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体は、アルキル基は炭素数が1以上3以下、かつ、ヒドロキシル基は2個以上であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。   2. The resin composition according to claim 1, wherein the hydroxyalkyl isocyanurate derivative has an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms and two or more hydroxyl groups. 少なくとも、樹脂と、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、250℃以上350℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物と、を含むことを特徴とする樹脂成形体。   A resin molding comprising at least a resin, a hydroxyalkyl isocyanurate derivative, and a water-insoluble sulfuric acid compound having a decomposition point at 250 ° C. or higher and 350 ° C. or lower. 前記ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体は、アルキル基は炭素数が1以上3以下、かつ、ヒドロキシル基は2個以上であることを特徴とする請求項3に記載の樹脂成形体。   The resin molded article according to claim 3, wherein the hydroxyalkyl isocyanurate derivative has an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms and two or more hydroxyl groups.
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