JP2011178039A - セラミックス成形体および配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】クラック、断線、ショート等の発生が防止された、線幅の安定した信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、また、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコールを含むことを特徴とする。前記多価アルコールは、１，３−プロパンジオールであるのが好ましい。また、セラミックス成形体は、前記バインダーとして、ポリビニルブチラールを含むものであるのが好ましい。
【選択図】なし

Description

本発明は、セラミックス成形体および配線基板に関するものである。

電子部品が実装される回路基板（配線基板）として、セラミックスで構成された基板（セラミックス基板）上に、金属材料で構成された配線が形成されたセラミックス回路基板が、広く用いられている。このようなセラミックス回路基板では、基板（セラミックス基板）自体が、多機能性材料で構成されているため、多層化による内装部品の形成、寸法の安定性等の点で有利である。

そして、このようなセラミックス回路基板は、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に、形成すべき配線（導体パターン）に対応するパターンで、金属粒子を含む組成物を付与し、その後、当該組成物が付与されたセラミックス成形体に対し、脱脂、焼結処理を施すことにより製造されている。
セラミックス成形体上へのパターン形成の方法としては、スクリーン印刷法が広く用いられている。その一方で、近年、配線の微細化（例えば、線幅：６０μｍ以下の配線）、狭ピッチ化による回路基板の高密度化が求められているが、スクリーン印刷法では、配線の微細化、狭ピッチ化に不利であり、上記のような要求に応えるのが困難である。

そこで、近年、セラミックス成形体上へのパターン形成の方法として、液体吐出ヘッドから金属粒子を含む液体材料（導体パターン形成用インク）を液滴状に吐出する液滴吐出法、いわゆるインクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、インクを用いてセラミックス成形体上にパターンを形成した場合、セラミックス成形体の積層工程における積層後のパック封入後の開放時における大気圧による加圧やプレス時に配線が潰れやすく、配線は薄く太く変形してしまうため、隣接配線間での短絡（ショート）が発生しやすくなり、また、配線幅が設計値からずれやすくなり、結果として得られる回路基板（配線基板）の信頼性が低下してしまうといった問題があった。また、配線の変形に伴う配線強度の低下により、パターン内の亀裂（クラック）や金属粒子の蒸発、昇華等による焼失等の導通不良が生じやすいという問題があった。

特開２００７−８４３８７号公報

本発明の目的は、クラック、断線、ショート等の発生が防止された、線幅の安定した信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、また、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるセラミックス成形体であって、
セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、
少なくとも表面付近の一部に多価アルコールを含むことを特徴とする。
これにより、クラック、断線、ショート等の発生が防止された、線幅の安定した信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供することができる。

本発明のセラミックス成形体では、セラミックス成形体は、前記セラミックス材料と前記バインダーと前記多価アルコールとを含む組成物を成形することにより得られたものであることが好ましい。
これにより、配線基板の生産性を特に優れたものとすることができる。
本発明のセラミックス成形体では、セラミックス成形体は、前記セラミックス材料と前記バインダーとを含む組成物を成形することにより得られた仮成形体に、前記多価アルコールを含む組成物を付与することにより得られたものであることが好ましい。
これにより、多価アルコールがセラミックス成形体中に浸透し、導体パターン形成用インク中の過剰な溶剤を吸収することが可能になる。これにより、濡れ広がり等を防止することができるとともに、セラミックス成形体上での、導体パターン形成用インクの固体比率が上がり、硬くなることで、プレス時に配線が潰れることを抑制することができる。

本発明のセラミックス成形体では、セラミックス成形体は、その表面付近の一部にのみ、選択的に前記多価アルコールを含むものであることが好ましい。
これにより、多価アルコールがセラミックス成形体中に浸透し、導体パターン形成用インク中の過剰な溶剤を吸収することが可能になる。これにより、濡れ広がり等を防止することができるとともに、セラミックス成形体上での、導体パターン形成用インクの固体比率が上がり、硬くなることで、プレス時に配線が潰れることを抑制することができる。

本発明のセラミックス成形体では、前記多価アルコールは、１，３−プロパンジオールであることが好ましい。
これにより、製造される配線基板（形成される導体パターン）の信頼性をより高いものとすることができる。
本発明のセラミックス成形体は、前記バインダーとして、ポリビニルブチラールを含むものであることが好ましい。
これにより、製造される配線基板（形成される導体パターン）の信頼性をより高いものとすることができる。

本発明の配線基板は、本発明のセラミックス成形体を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、クラック、断線、ショート等の発生が防止された、線幅の安定した信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供することができる。
本発明の配線基板は、ポリグリセリン化合物を含む導体パターン形成用インクを用いて製造されたものであることが好ましい。
これにより、製造される配線基板（形成される導体パターン）の信頼性をより高いものとすることができる。
本発明の配線基板は、水系分散媒を含む導体パターン形成用インクを用いて製造されたものであることが好ましい。
これにより、製造される配線基板（形成される導体パターン）の信頼性をより高いものとすることができる。

本発明のセラミックス成形体の第１実施形態を示す断面図である。 本発明のセラミックス成形体を用いた配線基板（セラミックス回路基板）の製造方法の好適な実施形態を示す断面図である。 インクジェット装置の概略構成を示す斜視図である。 インクジェットヘッドの概略構成を説明するための模式図である。 本発明のセラミックス成形体の第２実施形態を示す断面図である。 第２実施形態のセラミックス成形体の製造方法および当該セラミックス成形体を用いた配線基板（セラミックス回路基板）の製造方法の好適な実施形態を示す断面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
［第１実施形態］
《セラミックス成形体》
まず、本発明のセラミックス成形体の第１実施形態について説明する。
図１は、本発明のセラミックス成形体の第１実施形態を示す断面図である。

セラミックス成形体１５は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものである。
セラミックス成形体（セラミックスグリーンシート）１５は、セラミックス材料とバインダーと多価アルコールとを含む材料で構成されたものであり、シート状をなすものである。特に、本実施形態のセラミックス成形体（セラミックスグリーンシート）１５は、セラミックス材料とバインダーと多価アルコールとを含む組成物を成形することにより得られたものである。

また、セラミックス成形体１５には、スルーホール（貫通孔）が設けられており、当該スルーホールには、導電性材料が充填され、コンタクト３３となるべき部位（導体ポスト１６）となっている。スルーホールに充填する導電性材料としては、例えば、後述するような導体パターン形成用インクを用いることができる。なお、図示の構成では、セラミックス成形体１５は、導電性材料がスルーホール内に充填されたものであるが、当該導電性材料は、例えば、後述するような配線基板の製造方法の前駆体形成工程等において、充填されるものであってもよい。

セラミックス材料としては、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や酸化チタン（ＴｉＯ_２）等のセラミックス粉末を好適に用いることができる。
セラミックス粉末の平均粒径は、１μｍ以上２μｍ以下であるのが好ましい。
また、セラミックス粉末に加え、原料粉末としてガラス粉末を用いるのが好ましい。これにより、シートの熱膨張係数、誘電率、曲げ強度等の特性をより好適に調整することができる。

ガラス粉末としては、例えば、ホウ珪酸ガラス等を好適に用いることができる。
ガラス粉末の平均粒径は、１μｍ以上２μｍ以下であるのが好ましい。
セラミックス粉末とガラス粉末との配合比率は、重量比で、２：１〜１：２であるのが好ましい。
バインダーとしては、ポリビニルブチラールが好適に用いられるが、これは水に不溶であり、かつ、いわゆる油系の有機溶媒に溶解しあるいは膨潤し易いものである。また、バインダーとしてポリビニルブチラールを用いることにより、多価アルコールをセラミックス成形体の表面付近に確実に保持することができ、後に詳述するような多価アルコールの機能をより効果的に発揮させることができる。その結果、セラミックス成形体を用いて製造される配線基板（形成される導体パターン）の信頼性をより高いものとすることができる。

そして、セラミックス成形体１５は、多価アルコールを含むものである。
このように、セラミックス成形体１５が、多価アルコールを含むものであることにより、後に詳述する配線基板の製造方法（導体パターン前駆体形成工程）において、セラミックス成形体１５上に吐出された導体パターン形成用インク２００から、当該導体パターン形成用インクの構成成分である分散媒をセラミックス成形体中に吸収させることができ、セラミックス成形体１５上に、金属粒子が濃縮された層（導体パターン前駆体１０）を形成することができる。その結果、セラミックス成形体１５上に吐出された導体パターン形成用インク２００に含まれる金属粒子についての、着弾位置から不本意な移動を効果的に防止することができるとともに、導体パターン形成用インク中の過剰な溶剤が吸収されたことにより、導体パターン形成用インクの固体比率が上がり、硬くなることで、プレス等の加圧時に配線が潰れることを抑制することができる。最終的な配線基板３０を、所望の形状の導体パターン２０を備え、クラック、断線、ショート等の発生が確実に防止された、線幅の安定した信頼性の高いものとして得ることができる。

また、セラミックス成形体１５上に吐出された導体パターン形成用インク２００から、当該導体パターン形成用インク２００の構成成分である分散媒をセラミックス成形体１５中に吸収させることができるため、導体パターン形成用インク２００中に含まれる分散媒の含有率が比較的高い場合であっても、セラミックス成形体１５上に吐出された導体パターン形成用インク２００に含まれる金属粒子についての、着弾位置から不本意な移動を確実に防止することができるため、吐出する導体パターン形成用インク２００の低粘度化を図ることができ、導体パターン形成用インク２００の吐出安定性を特に優れたものとすることができる。これにより、配線基板３０の生産性、歩留まりを特に優れたものとすることができる。
特に、本実施形態では、セラミックス成形体１５が、セラミックス材料とバインダーと多価アルコールとを含む組成物を成形することにより得られたものであることにより、配線基板３０の生産性を特に優れたものとすることができる。

本発明において、多価アルコールとしては、分子内に複数個の水酸基を有する化合物を用いることができる。
多価アルコールの分子量は、６２以上２００以下であるのが好ましく、６２以上１０６以下であるのがより好ましく、６２以上９２以下であるのがさらに好ましい。
多価アルコールの具体例としては、ジエチレングリコール、プロピレングリコール（１，２−プロパンジオール）、１，３−プロパンジオール、１，３−ブチレングリコール、グリセリンや、これらの縮合物（例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ（１，３−プロパンジオール）、ポリ（１，３−ブチレングリコール）、ポリグリセリン等）、エリスリトール、キシリトール、ソルビトール等の還元多糖類等が挙げられるが、中でも、１，３−プロパンジオールが好ましい。これにより、セラミックス成形体１５が導体パターン形成用インク２００を構成する分散媒を適度に吸収することができ、製造される配線基板３０（形成される導体パターン２０）の信頼性をより高いものとすることができる。

本実施形態のように、セラミックス成形体１５がセラミックス材料とバインダーと多価アルコールとを含む組成物を成形することにより得られたものである場合、セラミックス成形体１５中における多価アルコールの含有率は、１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのが好ましく、３ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下であるのがより好ましい。多価アルコールの含有率が前記範囲内の値であると、上述したような効果がより顕著に発揮される。

《配線基板の製造方法》
次に、上述したセラミックス成形体１５を用いた配線基板の製造方法について説明する。
図２は、本発明のセラミックス成形体を用いた配線基板（セラミックス回路基板）の製造方法の好適な実施形態を示す断面図、図３は、インクジェット装置（液滴吐出装置）の概略構成を示す斜視図、図４は、インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）の概略構成を説明するための模式図である。

本実施形態の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーと多価アルコールとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を複数用意する工程（セラミックス成形体用意工程）と、セラミックス成形体１５のうち少なくとも１つの表面上に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する工程（導体パターン前駆体形成工程）と、複数のセラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る工程（積層工程）と、積層体１７を加熱して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３０を得る工程（焼成工程）とを有している。

（セラミックス成形体用意工程）
本工程では、上述したような、セラミックス材料とバインダーと多価アルコールとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体（セラミックスグリーンシート）１５を複数用意する。
セラミックス成形体１５は、上述したような原料粉末をバインダー（結合剤）等と混合・撹拌することにより、スラリーを得、当該スラリーを、シート状に成形することにより得ることができる。

複数種の粉末を含むセラミックス成形体（グリーンシート）１５を得る場合、バインダー等との混合に先立ち、当該複数種の粉末を予め混合するのが好ましい。
スラリーの調製においては、可塑剤、有機溶剤（原料粉末を分散する分散媒として機能するもの）、分散剤等を用いてもよい。
本実施形態では、スラリーの調製において、多価アルコールは、バインダー等とともに、原料粉末と混合・撹拌される。

セラミックス成形体１５は、例えば、ドクターブレード、リバースコーター等を用いてＰＥＴフィルム上にスラリーをシート状に成形することにより好適に得ることができる。
セラミックス成形体１５の厚さは、数μｍ以上数百μｍ以下であるのが好ましい。
上記のようにしてシート状に成形されたセラミックス成形体１５は、通常、ロールに巻き取られ、製品の用途に合わせて切断、さらに所定寸法のシートに裁断され用いられる。本実施形態では、例えば１辺の長さを２００ｍｍとする正方形状に裁断する。
また、本工程において、必要に応じて、所定の位置に、ＣＯ_２レーザー、ＹＡＧレーザー、機械式パンチ等によって孔開けを行うことでスルーホール（貫通孔）を形成し、当該スルーホールに、導電性材料が充填され、コンタクト３３となるべき部位（導体ポスト１６）を形成する。

（導体パターン前駆体形成工程）
上記のようにして得られたセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）１５の少なくとも一方の側の表面に、後に詳述するような導体パターン形成用インク（以下単に「インク」ともいう）２００を液滴吐出（インクジェット）法により付与し、前記回路２０となる導体パターン前駆体１０を形成する。これにより、前駆体１０を備えたセラミックス成形体１５が得られる。
そして、導体パターン前駆体１０は、焼結されることにより金属粒子同士が融着して、後述する導体パターン２０を形成するものである。

以下、本工程で用いる導体パターン形成用インク２００について詳細に説明する。
＜導体パターン形成用インク＞
導体パターン形成用インク２００は、液滴吐出法によって導体パターン前駆体１０を形成するのに用いるインクである。
なお、本実施形態では、導体パターン形成用インク２００として、金属粒子としての銀粒子が水系分散媒に分散した分散液を用いた場合について代表的に説明する。

以下、導体パターン形成用インク２００の各構成成分について詳細に説明する。
〔水系分散媒〕
本実施形態では、導体パターン形成用インク２００として、水系分散媒を含むものを用いる。このように、導体パターン形成用インク２００が分散媒として水系分散媒を含むものであることにより、より好適に、セラミックス成形体１５上に吐出された導体パターン形成用インク２００から当該分散媒をセラミックス成形体１５中に吸収させることができ、セラミックス成形体１５上に、金属粒子が濃縮された層（導体パターン前駆体１０）をより好適に形成することができる。その結果、製造される配線基板３０（形成される導体パターン２０）の信頼性をより高いものとすることができる。

なお、本発明において、「水系分散媒」とは、水および／または水との相溶性に優れる液体（例えば、２５℃における水１００ｇに対する溶解度が３０ｇ以上の液体）で構成されたもののことを指す。このように、水系分散媒は、水および／または水との相溶性に優れる液体で構成されたものであるが、主として水で構成されたものであるのが好ましく、特に、水の含有率が７０ｗｔ％以上のものであるのが好ましく、９０ｗｔ％以上のものであるのがより好ましい。これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。

水系分散媒の具体例としては、例えば、水、メタノール、エタノール、ブタノール、プロパノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等のエーテル系溶媒、ピリジン、ピラジン、ピロール等の芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）等のアミド系溶媒、アセトニトリル等のニトリル系溶媒、アセトアルデヒド等のアルデヒド系溶媒等が挙げられ、これらのうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、導体パターン形成用インク２００中における水系分散媒の含有量は、２５ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下であることが好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であることがより好ましい。これにより、インク２００の粘度を好適なものとしつつ、分散媒の揮発による粘度の変化を少ないものとすることができる。

〔銀粒子〕
次に、銀粒子（金属粒子）について説明する。
銀粒子は、形成される導体パターン２０の主成分であり、導体パターン２０に導電性を付与する成分である。
また、銀粒子は、インク中において分散している。

銀粒子の平均粒径は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるのが好ましく、１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下であるのがより好ましい。これにより、インクの吐出安定性をより高いものとすることができるとともに、微細な導体パターンを容易に形成することができる。なお、本明細書では、「平均粒径」とは、特に断りのない限り、体積基準の平均粒径のことを指すものとする。

また、インク２００中において、銀粒子の平均粒子間距離は、１．７ｎｍ以上３８０ｎｍ以下であるのが好ましく、１．７５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の粘度をより適度なものとすることができ、吐出安定性に特に優れたものとなる。
また、インク２００中に含まれる銀粒子（分散剤が表面に吸着していない銀粒子（金属粒子））の含有量は、０．５ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であるのが好ましく、１０ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン２０の断線をより効果的に防止することができ、より信頼性の高い導体パターン２０を提供することができる。
また、銀粒子（金属粒子）は、その表面に分散剤が付着した銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）として、水系分散媒中に分散していることが好ましい。これにより、銀粒子の水系分散媒への分散性が特に優れたものとなり、インク２００の吐出安定性が特に優れたものとなる。

分散剤としては、特に限定されないが、ＣＯＯＨ基とＯＨ基とを合わせて３個以上有し、かつ、ＣＯＯＨ基の数がＯＨ基と同じか、それよりも多いヒドロキシ酸またはその塩を含むことが好ましい。これらの分散剤は、銀粒子の表面に吸着してコロイド粒子を形成し、分散剤中に存在するＣＯＯＨ基の電気的反発力によって銀コロイド粒子を水溶液中に均一に分散させてコロイド液を安定化する働きを有する。このように、銀コロイド粒子が安定してインク２００中に存在することにより、より容易に微細な導体パターン２０を形成することができる。また、インク２００によって形成されたパターン（前駆体１０）において銀粒子が均一に分布し、クラック、断線等が発生しにくいものとなる。これに対して、分散剤中のＣＯＯＨ基とＯＨ基の数が３個未満であったり、ＣＯＯＨ基の数がＯＨ基の数よりも少ないと、銀コロイド粒子の分散性が十分に得られない場合がある。

このような分散剤としては、例えば、クエン酸、りんご酸、クエン酸三ナトリウム、クエン酸三カリウム、クエン酸三リチウム、クエン酸三アンモニウム、りんご酸二ナトリウム、タンニン酸、ガロタンニン酸、五倍子タンニン等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、分散剤は、ＣＯＯＨ基とＳＨ基とを合わせて２個以上有するメルカプト酸またはその塩を含んでいてもよい。これらの分散剤は、メルカプト基が銀微粒子の表面に吸着してコロイド粒子を形成し、分散剤中に存在するＣＯＯＨ基の電気的反発力によってコロイド粒子を水溶液中に均一に分散させてコロイド液を安定化する働きを有する。このように、銀コロイド粒子が安定してインク２００中に存在することにより、より容易に微細な導体パターン２０を形成することができる。また、インク２００によって形成されたパターン（前駆体１０）において銀粒子が均一に分布し、クラック、断線等が発生しにくいものとなる。これに対して、分散剤中のＣＯＯＨ基とＳＨ基の数が２個未満すなわち片方のみであると、銀コロイド粒子の分散性が十分に得られない場合がある。

このような分散剤としては、例えば、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、チオジプロピオン酸、メルカプトコハク酸、チオ酢酸、メルカプト酢酸ナトリウム、メルカプトプロピオン酸ナトリウム、チオジプロピオン酸ナトリウム、メルカプトコハク酸二ナトリウム、メルカプト酢酸カリウム、メルカプトプロピオン酸カリウム、チオジプロピオン酸カリウム、メルカプトコハク酸二カリウム等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

インク２００中における銀コロイド粒子の含有量は、１ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるのがより好ましい。銀コロイド粒子の含有量が前記下限値未満であると、銀の含有量が少なく、導体パターン２０を形成した際、比較的厚い膜を形成する場合に、複数回重ね塗りする必要が生じる。一方、銀コロイド粒子の含有量が前記上限値を超えると、銀の含有量が多くなり、分散性が低下し、これを防ぐためには攪拌の頻度が高くなる。

また、銀コロイド粒子の熱重量分析における５００℃までの加熱減量は、１ｗｔ％以上２５ｗｔ％以下が好ましい。コロイド粒子（固形分）を５００℃まで加熱すると、表面に付着した分散剤、後述する還元剤（残留還元剤）等が酸化分解され、大部分のものはガス化されて消失する。残留還元剤の量は、僅かであると考えられるので、５００℃までの加熱による減量は、銀コロイド粒子中の分散剤の量にほぼ相当すると考えられる。加熱減量が１ｗｔ％未満であると、銀粒子に対する分散剤の量が少なく、銀粒子の充分な分散性が低下する。一方、２５ｗｔ％を超えると、銀粒子に対する残留分散剤の量が多なり、導体パターンの比抵抗が高くなる。但し、比抵抗は、導体パターン２０の形成後に加熱焼結して有機分を分解消失させることである程度改善することができる。そのため、より高温で焼結されるセラミックス基板等に有効である。

〔有機バインダー〕
また、導体パターン形成用インク２００は、有機バインダーを含んでいてもよい。有機バインダーは、導体パターン形成用インク２００を用いて形成された導体パターン前駆体１０において、銀粒子の凝集を防止するものである。すなわち、形成された導体パターン前駆体１０において、有機バインダーは、銀粒子同士の間に存在することで銀粒子同士が凝集して、パターンの一部に亀裂（クラック）が生じることを防止できる。また、焼結時においては、有機バインダーは、分解されて除去されることができ、導体パターン前駆体１０中の銀粒子同士は、結合して導体パターン２０を形成する。

また、導体パターン形成用インク２００が有機バインダーを含むものであることにより、セラミックス成形体１５（多価アルコールを含むセラミックス成形体１５）に対する導体パターン前駆体１０の密着性を特に優れたものとすることができ、導体パターン前駆体１０を構成する金属粒子の不本意な部位への流れ出しがより確実に防止される。その結果、クラック、断線、ショート等の発生をより効果的に防止し、導体パターン２０をより高い精度で形成することができる。すなわち、最終的に得られる導体パターン２０の信頼性を特に高いものとすることができる。

有機バインダーとしては、特には限定されないが、例えば、ポリエチレングリコール＃２００（重量平均分子量２００）、ポリエチレングリコール＃３００（重量平均分子量３００）、ポリエチレングリコール＃４００（平均分子量４００）、ポリエチレングリコール＃６００（重量平均分子量６００）、ポリエチレングリコール＃１０００（重量平均分子量１０００）、ポリエチレングリコール＃１５００（重量平均分子量１５００）、ポリエチレングリコール＃１５４０（重量平均分子量１５４０）、ポリエチレングリコール＃２０００（重量平均分子量２０００）等のポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール＃２００（重量平均分子量：２００）、ポリビニルアルコール＃３００（重量平均分子量：３００）、ポリビニルアルコール＃４００（平均分子量：４００）、ポリビニルアルコール＃６００（重量平均分子量：６００）、ポリビニルアルコール＃１０００（重量平均分子量：１０００）、ポリビニルアルコール＃１５００（重量平均分子量：１５００）、ポリビニルアルコール＃１５４０（重量平均分子量：１５４０）、ポリビニルアルコール＃２０００（重量平均分子量：２０００）等のポリビニルアルコール、ポリグリセリン、ポリグリセリンエステル等のポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、ポリグリセリンエステルとしては、例えば、ポリグリセリンのモノステアレート、トリステアレート、テトラステアレート、モノオレエート、ペンタオレエート、モノラウレート、モノカプリレート、ポリシノレート、セスキステアレート、デカオレエート、セスキオレエート等が挙げられる。

この中でも、有機バインダーとして、ポリグリセリン化合物を用いた場合、以下のような効果が得られる。
ポリグリセリン化合物は、導体パターン形成用インク２００を用いて形成された導体パターン前駆体１０を乾燥（脱分散媒）した際に、導体パターン前駆体１０にクラックが発生するのを特に好適に防止することができる。これは、以下のように考えられる。導体パターン形成用インク２００中にポリグリセリン化合物が含まれることにより、銀粒子（金属粒子）の間に高分子鎖が存在することとなり、ポリグリセリン化合物が銀粒子同士の距離を適度なものとすることができる。さらに、ポリグリセリン化合物は比較的沸点が高いため、水系分散媒の除去時においては除去されず、銀粒子の周囲に付着する。以上により、水系分散媒除去時において、ポリグリセリン化合物が銀粒子を包み込んだ状態が長く続き、水系分散媒の揮発による急激な体積収縮が避けられるとともに銀の粒成長（凝集）が妨げられる結果、導体パターン前駆体１０中のクラックの発生が抑制されると考えられる。

また、ポリグリセリン化合物は、導体パターン２０を形成する際の焼結時において、断線が発生するのをより確実に防止することができる。これは、以下のように考えられる。ポリグリセリン化合物は、比較的沸点あるいは分解温度が高い。このため、導体パターン前駆体１０から導体パターン２０を形成する過程において、水系分散媒が蒸発した後、比較的高い温度まで、ポリグリセリン化合物を、蒸発或いは熱（酸化）分解せずに、導体パターン前駆体１０中に存在させることができる。したがって、ポリグリセリン化合物が蒸発或いは熱（酸化）分解するまでは、銀粒子の周囲にポリグリセリン化合物が存在し、銀粒子同士の接近と凝集とを抑制することができ、ポリグリセリン化合物が分解した後には、より均一に銀粒子同士を接合させることができる。さらに、焼結時においてパターン中の銀粒子（金属粒子）の間に高分子鎖（ポリグリセリン化合物）が存在することとなり、ポリグリセリン化合物が銀粒子同士の距離を保つことができる。また、このポリグリセリン化合物は、適度な流動性を有している。このため、ポリグリセリン化合物を含むことにより、導体パターン前駆体１０は、セラミックス成形体１５の温度変化による膨張・収縮への追従性が優れたものとなる。

以上より、形成された導体パターン２０に断線が生じることをより確実に防止することができると考えられる。
また、このようなポリグリセリン化合物を含むことにより、インク２００の粘度をより適度なものとすることができ、インクジェットヘッド１１０からの吐出安定性をより効果的に向上させることができる。また、成膜性も向上させることができる。

ポリグリセリン化合物としては、上述した中でも、ポリグリセリンを用いるのが好ましい。ポリグリセリンは、セラミックス成形体１５の温度変化による膨張・収縮への追従性が特に優れるとともに、セラミックス成形体１５の焼結後には、導体パターン２０中からより確実に除去することができる成分である。その結果、導体パターン２０の電気的特性をより高いものとすることができる。さらに、ポリグリセリンは、水系分散媒への溶解度も高いので、好適に用いることができる。

有機バインダーは、その重量平均分子量が３００以上３０００以下であるのが好ましく、４００以上１０００以下であるのがより好ましく、４００以上６００以下であるのがさらに好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００を用いて形成されたパターンを乾燥した際に、クラックの発生をより確実に防止することができる。これに対し、有機バインダーの重量平均分子量が前記下限値未満であると、有機バインダーの組成によっては、水系分散媒を除去する際に有機バインダーが分解しやすい傾向があり、クラックの発生を防止する効果が小さくなる。また、有機バインダーの重量平均分子量が前記上限値を超えると、有機バインダーの組成によっては、排除体積効果等によりインク２００中への溶解性、分散性が低下する場合がある。

また、インク２００中に有機バインダーの含有量は、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、インク２００の吐出安定性を特に優れたものとしつつ、クラック、断線の発生をより効果的に防止することができる。これに対して、有機バインダーの含有量が前記下限値未満であると、有機バインダーの組成によっては、クラックの発生を防止する効果が小さくなる場合がある。また、有機バインダーの含有量が前記上限値を超えると、有機バインダーの組成によっては、インク２００の粘度を十分に低いものとすることが困難な場合がある。

〔乾燥抑制剤〕
また、導体パターン形成用インク２００は、乾燥抑制剤を含んでいてもよい。乾燥抑制剤は、インク２００中の水系分散媒の不本意な揮発を防止するものである。その結果、インクジェット装置の吐出部付近において水系分散媒が揮発することを防止でき、インク２００の粘度の上昇、乾燥が抑えられる。導体パターン形成用インク２００は、このような乾燥抑制剤を含む結果、インク２００の液滴の吐出安定性が特に優れたものとなる。すなわち、インク２００の液滴の重量のばらつきが小さいものとなり、目詰まり、飛行曲がり等が少ないものとなる。また、特に、インクジェット装置に導体パターン形成用インク２００を充填した後に、長期間（例えば、５日間）運転を行わずにインクジェット装置を待機状態とした場合であっても、導体パターン形成用インクを、均一な量で、目的とする位置に精度よく吐出することができる。
このような乾燥抑制剤としては、下記式（Ｉ）で示される化合物、アルカノールアミン、糖アルコール等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（ただし、Ｒ、Ｒ’は、それぞれ、Ｈまたはアルキル基である。）

上記式（Ｉ）で表される化合物は、水素結合性の高い成分である。このため、水との親和性が高く、適度な水分を保持することができ、導体パターン形成用インク２００の水系分散媒の不本意な揮発を防止することができる。
また、上記化合物は、比較的燃焼しやすく、導体パターン２０を形成する際には導体パターン形成用インク２００中からより容易に除去（酸化分解）することができる。
また、上述したような化合物は、金属粒子（銀粒子）が前述したように表面に分散剤が付着したコロイド粒子である場合、表面の分散剤と水素結合により結合し、金属粒子の分散安定性を向上させる効果を有している。これにより、導体パターン形成用インク２００の吐出安定性に優れるとともに、保存安定性にも優れたものとなる。

上述したように、本発明で用いる上記式（Ｉ）で表される化合物中における、Ｒ、Ｒ’は、それぞれ、水素またはアルキル基であるが、Ｒ、Ｒ’は、ともに水素であるのが好ましい。すなわち、尿素であるのが好ましい。これにより、上述したような保湿性を特に高いものとすることができ、特に優れた吐出安定性を得ることができる。また、金属粒子が上述したようなコロイド粒子として存在する場合に、特に優れた分散安定性を示すものとなる。

このような上記式（Ｉ）で表される化合物のインク中における含有量は、５ｗｔ％以上２５ｗｔ％以下であるのが好ましく、８ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのがより好ましく、１０ｗｔ％以上１８ｗｔ％以下であるのがさらに好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の不本意な乾燥をより効率よく防止することができる。その結果、インク２００の吐出安定性を特に優れたものとすることができる。

アルカノールアミンは、保湿性の高い成分であるとともに、金属粒子が前述したようなコロイド粒子である場合に、コロイド粒子表面の分散剤の官能基を活性化させることができ、金属粒子の分散安定性をより高いものとすることができる。
アルカノールアミンとしては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン等各種のものを挙げることができる。

また、アルカノールアミンは、第３級アミンであるのが好ましい。第３級アミンは、アルカノールアミンの中でも、特に保湿性が高く、上記効果をより顕著なものとすることができる。
また、第３級アミンの中でも、取り扱いやすさや、保湿性の高さ等の観点から、特に、トリエタノールアミンを用いるのが好ましい。
導体パターン形成用インク２００中におけるアルカノールアミンの含有量は、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であるのが好ましく、３ｗｔ％以上７ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の吐出安定性をより効果的に優れたものとすることができる。

糖アルコールは、糖類のアルデヒド基およびケトン基を還元して得られるものである。
また、糖アルコールは、高い保湿性を有する化合物である。また、糖アルコールは、分子量あたりの酸素数が多いため、雰囲気が糖アルコールの分解温度に達すると、容易に分解して除去される。このため、導体パターン２０を形成する際には、導体パターン前駆体１０の温度を糖アルコールの分解温度よりも高くすることで、形成される導体パターン２０内から糖アルコールを確実に除去（酸化分解）することができる。

糖アルコールとしては、例えば、トレイトール、エリスリトール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、アラビトール、リビトール、キシリトール、ソルビトール、マンニトール、スレイトール、グリトール、タリトール、ガラクチトール、アリトール、アルトリトール、ドルシトール、イディトール、グリセリン（グリセロール）、イノシトール、マルチトール、イソマルチトール、ラクチトール、ツラニトール等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

上述したような糖アルコールの、導体パターン形成用インク２００中における含有量は、３ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の水系分散媒の揮発をより確実に抑制することができ、導体パターン形成用インク２００は、より長期にわたって液滴の吐出安定性が特に優れたものとなる。

〔表面張力調整剤〕
また、導体パターン形成用インク２００は、表面張力調整剤を含んでいてもよい。
表面張力調整剤は、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体１５との接触角を所定の角度に調整する機能を有している。
表面張力調整剤としては、各種界面活性剤を用いることができ、１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、アセチレングリコール系化合物を含むことが好ましい。

アセチレングリコール系化合物は、少ない添加量で、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体１５との接触角を所定の範囲に調整することができる。このように、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体１５との接触角を所定の範囲に調整することにより、より微細な導体パターン２０を形成することができる。また、吐出した液滴内に気泡が混入した場合であっても、速やかに気泡を除去することができる。その結果、形成される導体パターン２０でのクラック、断線の発生をより効果的に防止することができる。

アセチレングリコール系化合物としては、例えば、サーフィノール１０４シリーズ（１０４Ｅ、１０４Ｈ、１０４ＰＧ−５０、１０４ＰＡ等）、サーフィノール４００シリーズ（４２０、４６５、４８５等）、オルフィンシリーズ（ＥＸＰ４０３６、ＥＸＰ４００１、Ｅ１０１０等）（「サーフィノール」および「オルフィン」は、日信化学工業株式会社の商品名）等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、インク２００中には、ＨＬＢ値が異なる２種以上のアセチレングリコール系化合物を含んでいるのが好ましい。導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体１５との接触角を所定の範囲により容易に調整することができる。

特に、インク２００中に含まれる２種以上のアセチレングリコール系化合物のうち、最もＨＬＢ値が高いアセチレングリコール系化合物のＨＬＢ値と、最もＨＬＢ値が低いアセチレングリコール系化合物のＨＬＢ値との差が、４以上１２以下であるのが好ましく、５以上１０以下であるのがより好ましい。これにより、より少ないアセチレングリコール系化合物の添加量で、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体１５との接触角を所定の範囲により容易に調整することができる。

インク２００中に２種以上のアセチレングリコール系化合物を含むものを用いる場合、最もＨＬＢ値の高いアセチレングリコール系化合物のＨＬＢ値は、８以上１６以下であるのが好ましく、９以上１４以下であるのがより好ましい。
また、インク２００中に２種以上のアセチレングリコール系化合物を含むものを用いる場合、最もＨＬＢ値の低いアセチレングリコール系化合物のＨＬＢ値は、２以上７以下であるのが好ましく、３以上５以下であるのがより好ましい。
インク２００中に含まれる表面張力調整剤の含有量は、０．００１ｗｔ％以上１ｗｔ％以下であるのが好ましく、０．０１ｗｔ％以上０．５ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体１５との接触角をより効果的に所定の範囲に調整することができる。

〔その他の成分〕
なお、導体パターン形成用インク２００の構成成分は、上記成分に限定されず、上記以外の成分を含んでいてもよい。
また、導体パターン形成インク２００の粘度は、特に限定されないが、１ｍＰａ・ｓ以上１５ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、４ｍＰａ・ｓ以上１１ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。これにより、液滴の吐出安定性を優れたものとすることができるとともに、セラミックス成形体１５に着弾したインク２００の不本意な濡れ広がりをより確実に防止することができ、微細な線幅の導体パターン前駆体１０を形成することができる。

本実施形態において、上述したような導体パターン形成用インク２００の吐出は、例えば図３および図４に示すインクジェット装置（液滴吐出装置）１００を用いることにより行うことができる。以下に、インクジェット装置１００およびインクジェット装置１００を用いた液滴吐出について説明する。
図３は、インクジェット装置１００の斜視図である。図３において、Ｘ方向はベース１３０の左右方向であり、Ｙ方向は前後方向であり、Ｚ方向は上下方向である。

インクジェット装置１００は、図４に示すインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド。以下、単に「ヘッド」という）１１０と、ベース１３０と、テーブル１４０と、制御装置１９０と、テーブル位置決め手段１７０と、ヘッド位置決め手段１８０とを有している。
ベース１３０は、テーブル１４０、テーブル位置決め手段１７０、およびヘッド位置決め手段１８０等の液滴吐出装置１００の各構成部材を支持する台である。

テーブル１４０は、テーブル位置決め手段１７０を介してベース１３０に設置されている。また、テーブル１４０は、基材Ｓ（本実施形態ではセラミックスグリーンシート１５）を載置するものである。
また、テーブル１４０の裏面には、ラバーヒーター（図示せず）が配設されている。テーブル１４０上に載置されたセラミックスグリーンシート１５は、その上面全体がラバーヒーターにて所定の温度に加熱されるようになっている。

セラミックスグリーンシート１５に着弾したインク２００は、上述したように、その構成成分である水系分散媒の少なくとも一部がセラミックス成形体１５に吸収されるとともに、その表面側から水系分散媒の少なくとも一部が蒸発する。このとき、セラミックスグリーンシート１５は加熱されているので、水系分散媒の蒸発が促進され、金属粒子が濃縮された層（導体パターン前駆体１０）中の水系分散媒の含有率は効果的に低減される。

セラミックスグリーンシート１５の加熱温度としては、例えば、４０℃以上１００℃以下で行うのが好ましく、５０℃以上７０℃以下で行うのがより好ましい。このような条件とすることにより、水系分散媒が蒸発した際に、クラックが発生するのをより効果的に防止することができる。
テーブル位置決め手段１７０は、第１移動手段１７１と、モーター１７２とを有している。テーブル位置決め手段１７０は、ベース１３０におけるテーブル１４０の位置を決定し、これにより、ベース１３０におけるセラミックスグリーンシート１５の位置を決定する。

第１移動手段１７１は、Ｙ方向と略平行に設けられた２本のレールと、当該レール上を移動する支持台とを有している。第１移動手段１７１の支持台は、モーター１７２を介してテーブル１４０を支持している。そして、支持台がレール上を移動することにより、基材Ｓを載置するテーブル１４０は、Ｙ方向に移動および位置決めされる。
モーター１７２は、テーブル１４０を支持しており、θｚ方向にテーブル１４０を揺動および位置決めする。

ヘッド位置決め手段１８０は、第２移動手段１８１と、リニアモーター１８２と、モーター１８３、１８４、１８５とを有している。ヘッド位置決め手段１８０は、ヘッド１１０の位置を決定する。
第２移動手段１８１は、ベース１３０から立設する２本の支持柱と、当該支持柱同士の間に当該支持柱に支持されて設けられ、２本のレールを有するレール台と、レールに沿って移動可能でヘッド１１０を支持する支持部材（図示せず）とを有している。そして、支持部材がレールに沿って移動することにより、ヘッド１１０は、Ｘ方向に移動および位置決めされる。

リニアモーター１８２は、支持部材付近に設けられており、ヘッド１１０のＺ方向の移動および位置決めをすることができる。
モーター１８３、１８４、１８５は、ヘッド１１０を、それぞれα，β，γ方向に揺動および位置決めする。
以上のようなテーブル位置決め手段１７０およびヘッド位置決め手段１８０とにより、インクジェット装置１００は、ヘッド１１０のインク吐出面１１５Ｐと、テーブル１４０上の基材Ｓとの相対的な位置および姿勢を、正確にコントロールできるようになっている。

図４に示すように、ヘッド１１０は、インクジェット方式（液滴吐出方式）によってインク２００をノズル（突出部）１１８から吐出するものである。本実施形態では、ヘッド１１０は、圧電体素子としてのピエゾ素子１１３を用いてインクを吐出させるピエゾ方式を用いている。ピエゾ方式は、インク２００に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えないなどの利点を有する。

ヘッド１１０は、ヘッド本体１１１と、振動板１１２と、ピエゾ素子１１３とを有している。
ヘッド本体１１１は、本体１１４と、その下端面にノズルプレート１１５とを有している。そして、本体１１４を板状のノズルプレート１１５と振動板１１２とが挟み込むことにより、空間としてのリザーバー１１６およびリザーバー１１６から分岐した複数のインク室１１７が形成されている。

リザーバー１１６には、図示せぬインクタンクよりインク２００が供給される。リザーバー１１６は、各インク室１１７にインク２００を供給するための流路を形成している。

また、ノズルプレート１１５は、本体１１４の下端面に装着されており、インク吐出面１１５Ｐを構成している。このノズルプレート１１５には、インク２００を吐出する複数のノズル１１８が、各インク室１１７に対応して開口されている。そして、各インク室１１７から対応するノズル１１８に向かって、インク流路が形成されている。

振動板１１２は、ヘッド本体１１１の上端面に装着されており、各インク室１１７の壁面を構成している。振動板１１２は、ピエゾ素子１１３の振動に応じて振動可能となっている。
ピエゾ素子１１３は、その振動板１１２のヘッド本体１１１と反対側に、各インク室１１７に対応して設けられている。ピエゾ素子１１３は、水晶等の圧電材料を一対の電極（不図示）で挟持したものである。その一対の電極は、駆動回路１９１に接続されている。

そして、駆動回路１９１からピエゾ素子１１３に電気信号を入力すると、ピエゾ素子１１３が膨張変形または収縮変形する。ピエゾ素子１１３が収縮変形すると、インク室１１７の圧力が低下して、リザーバー１１６からインク室１１７にインク２００が流入する。また、ピエゾ素子１１３が膨張変形すると、インク室１１７の圧力が増加して、ノズル１１８からインク２００が吐出される。なお、印加電圧を変化させることにより、ピエゾ素子１１３の変形量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１１３の変形速度を制御することができる。すなわち、ピエゾ素子１１３への印加電圧を制御することにより、インク２００の吐出条件を制御し得るようになっている。
制御装置１９０は、インクジェット装置１００の各部位を制御する。例えば、駆動回路１９１で生成する印加電圧の波形を調節してインク２００の吐出条件を制御したり、ヘッド位置決め手段１８０およびテーブル位置決め手段１７０を制御することにより基材Ｓへのインク２００の吐出位置を制御する。

以上のようなインクジェット装置１００を用いることにより、インク２００を、セラミックスグリーンシート１５（基材Ｓ）上の所望する場所に所望の量、精度良く吐出することができる。さらに、上述したようなセラミックス成形体（セラミックスグリーンシート）１５、および、導体パターン形成用インク（インク）２００を用いているため、セラミックスグリーンシート１５上に吐出されたインク２００に含まれる金属粒子についての、着弾位置から不本意な移動を効果的に防止することができ、所望の形状の導体パターン前駆体１０を確実に形成することができる。
なお、形成した導体パターン前駆体１０について、さらに乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、上記の液滴吐出時におけるセラミックスグリーンシート１５の加熱温度と同様の条件で行うことができる。

導体パターン前駆体１０の厚さの調整は、インク２００の吐出条件を設定することにより行うことができる。すなわち、導体パターン前駆体１０の厚さが大きい部位を形成する場合には、当該部位の面積当たりのインク２００の吐出量（または液滴数）を大きいものとし、一方で、導体パターン前駆体１０の厚さが小さい部位を形成する場合には、当該部位の面積当たりのインク２００の吐出量（または液滴数）を小さいものとすることで行うことができる。

なお、上述したように、セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）１５は、多価アルコールを含むものであるため、セラミックスグリーンシート１５に着弾したインク（導体パターン形成用インク）２００からは、その構成成分である水系分散媒（分散媒）が速やかにセラミックスグリーンシート１５に吸収される。このため、形成すべき導体パターン前駆体１０の厚さが比較的大きく、同一の領域に吐出するインク２００の量が比較的多い場合であっても、インク２００の過剰な濡れ広がり等を防止することができ、線幅がより小さい導体パターン前駆体１０をより好適に形成することができる。

また、分散媒を蒸発させた後のインク２００に乾燥抑制剤が含まれる場合、形成された前駆体１０が完全に乾燥しない状態でもパターンが流失してしまうおそれがない。従って、一旦、インク２００を付与して乾燥してから長時間放置し、その後、再度インク２００を付与することが可能になる。
また、上述したような有機バインダーをインク２００が含む場合、有機バインダー（特に、ポリグリセリン化合物）は、化学的、物理的に安定な化合物であるので、インク２００を付与して乾燥してから長時間放置してもインク２００が変質するおそれがなく、再度インク２００を付与することが可能になり、より均質なパターンを形成できる。これにより、前駆体１０自体が多層構造になるおそれがなく、この結果、層間同士の間の比抵抗が上昇して導体パターン２０全体の比抵抗が増大するおそれがない。
上記の工程を経ることによって、本実施形態の導体パターン２０は、従来のインクによって形成された導体パターンに比べて厚く形成することができる。より具体的には１５μｍ以上の厚みのものを形成することができる。

（積層工程）
次いで、これらセラミックスグリーンシート１５からＰＥＴフィルムを剥がし、これらを積層することにより、積層体１７を得る。
この際に、積層するセラミックスグリーンシート１５については、上下に重ねられるセラミックスグリーンシート１５間で、それぞれの前駆体１０が必要に応じて導体ポスト１６を介して接続するように配置する。
その後、積層したセラミックスグリーンシート１５をポリエチレンパックで包装、封入した後、静水圧プレス機にてセラミックスグリーンシート１５を構成するバインダーのガラス転移点以上に加熱しつつ、各セラミックスグリーンシート１５同士を圧着する。これにより、積層体１７を得る。

（焼成工程）
このようにして積層体１７を形成したら、ポリエチレンパックから開封した後、例えば、ベルト炉などによって加熱処理（焼成処理）する。これにより、各セラミックスグリーンシート１５は焼結されることで、セラミックス基板３１となり、また、前駆体１０は、これを構成する銀粒子（金属粒子）が焼結して配線パターンや電極パターンからなる回路（導体パターン）２０となる。そして、このように積層体１７が加熱処理されることで、この積層体１７は積層基板３２となる。

特に、本工程に供されるセラミックスグリーンシート１５は、多価アルコールを含み、かつ、水系分散媒（分散媒）を吸収したものであるため、本工程での加熱処理において、多価アルコールおよび吸収していた水系分散媒（分散媒）は周囲に徐放されることとなる。これにより、セラミックスグリーンシート１５上に設けられた導体パターン前駆体１０が急激に乾燥してしまうことが防止され、本工程において形成される導体パターン２０にクラック等が生じることが確実に防止される。このような効果は、インク２０が乾燥抑制剤を含む場合に、より顕著に発揮される。

ここで、積層体１７の加熱温度（焼成温度）としては、セラミックスグリーンシート１５中に含まれるガラスの軟化点以上とするのが好ましく、具体的には、６００℃以上９００℃以下とするのが好ましい。また、加熱条件としては、適宜な速度で温度を上昇させ、かつ下降させるようにし、さらに、最大加熱温度、すなわち前記の６００℃以上９００℃以下の温度では、その温度に応じて適宜な時間保持するようにする。

このようにガラスの軟化点以上の温度、すなわち前記温度範囲にまで加熱温度を上げることにより、得られるセラミックス基板３１のガラス成分を軟化させることができる。したがって、その後常温にまで冷却し、ガラス成分を硬化させることにより、積層基板３２を構成する各セラミックス基板３１と回路（導体パターン）２０との間がより強固に固着するようになる。

特に、９００℃以下の温度で加熱することにより、得られるセラミックス基板３１は、低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）となる。
ここで、セラミックスグリーンシート１５上に設けられた導体パターン前駆体１０を構成する金属粒子は、加熱処理によって互いに融着し、連続することによって導電性を示すようになる。

このような加熱処理によって回路２０は、セラミックス基板３１中のコンタクト３３に直接接続させられ、導通させられて形成されたものとなる。ここで、この回路２０が単にセラミックス基板３１上に載っているだけでは、セラミックス基板３１に対する機械的な接続強度が確保されず、したがって衝撃等によって破損してしまうおそれがある。しかしながら、本実施形態では、前述したようにセラミックスグリーンシート１５中のガラスを一旦軟化させ、その後硬化させることにより、回路２０をセラミックス基板３１に対し強固に固着させている。したがって、形成された回路２０は、機械的にも高い強度を有するものとなる。

このようなセラミックス回路基板３０の製造方法にあっては、特に積層基板３２を構成する各セラミックス基板３１の製造に際して、上述したようなセラミックスグリーンシート１５に対して前記の導体パターン形成用インク２００を付与しているので、所望の形状の導体パターン２０を高精度で確実に形成することができる。
よって、本発明によれば、電子機器の構成要素となる電子部品について、その小型化の要求に応えることができるのはもちろん、多品種少量生産についてのニーズにも十分に対応可能となる。

また、セラミックスグリーンシート１５を加熱処理する際の加熱温度を、セラミックスグリーンシート１５中に含まれるガラスの軟化点以上としているので、加熱処理によってセラミックスグリーンシート１５をセラミックス基板３１にした際、形成した導体パターン２０が軟化したガラスによってセラミックス基板３１（セラミックスグリーンシート１５）上に強固に固着するようになり、したがって導体パターン２０の機械的強度を高めることができる。

［第２実施形態］
《セラミックス成形体》
次に、本発明のセラミックス成形体の第２実施形態について説明する。
以下、本実施形態のセラミックス成形体について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明は省略する。

図５は、本発明のセラミックス成形体の第２実施形態を示す断面図である。
本実施形態のセラミックス成形体（セラミックスグリーンシート）１５は、その全体が、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたものであるが、その表面付近の一部に設けられ、多価アルコールを含有する多価アルコール含有部１３と多価アルコールを含有しない多価アルコール不含部１９とを有している。すなわち、本実施形態では、セラミックス成形体１５の表面付近の一部に選択的に多価アルコールが偏在している。このように、セラミックス成形体１５がその表面付近の一部にのみ多価アルコールを含むことにより、セラミックス成形体１５の製造時における多価アルコールの使用量を抑制することができ、結果として、配線基板の生産コストを抑制することができる。また、例えば、導体パターン２０を形成すべき領域に、選択的に、多価アルコールを含む多価アルコール含有部１３を設けることにより、セラミックス成形体１５上での、導体パターン形成用インク２００の過剰な濡れ広がり等を防止することができ、線幅がより小さい配線等をより好適に形成することができる。これは、セラミックス成形体１５において、多価アルコール含有部１３が、それ以外の領域（多価アルコール不含部１９）に比べ、導体パターン形成用インク２００に対する親和性（親液性）に優れたものとなるためであると考えられる。
このようなセラミックス成形体１５は、以下に詳述するように、セラミックス材料とバインダーとを含む組成物を成形することにより得られたシート状の仮成形体１４に多価アルコールを含む組成物を付与することにより好適に製造することができる。

《セラミックス成形体の製造方法および配線基板の製造方法》
次に、本実施形態のセラミックス成形体１５の製造方法および当該セラミックス成形体１５を用いた配線基板の製造方法について説明する。
図６は、本実施形態のセラミックス成形体の製造方法および当該セラミックス成形体を用いた配線基板（セラミックス回路基板）の製造方法の好適な実施形態を示す断面図である。

以下、製造方法の説明についても、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明は省略する。
図６に示すように、本実施形態のセラミックス成形体は、セラミックス材料とバインダーとを含む組成物を成形することにより得られたシート状の仮成形体１４を複数用意する工程（仮成形体用意工程）と、仮成形体１４に多価アルコールを含む組成物を付与することによりセラミックス成形体１５を得る工程（多価アルコール付与工程）とを経て製造されるものであり、さらに、セラミックス成形体１５のうち少なくとも１つの表面上に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する工程（導体パターン前駆体形成工程）と、複数のセラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る工程（積層工程）と、積層体１７を加熱して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３０を得る工程（焼成工程）とを行うことにより、配線基板３０が得られる。すなわち、前述した第１実施形態では、セラミックス材料とバインダーと多価アルコールとを含む組成物を成形してセラミックス成形体１５を得たのに対し、本実施形態では、セラミックス材料とバインダーとを仮成形体１４に対して、多価アルコールを含む組成物を付与することによりセラミックス成形体１５を得ている。このようにして、セラミックス成形体１５を得ることにより、仮成形体１４の表面の一部にのみ、例えば、導体パターン２０を形成すべき領域に、選択的に、多価アルコールを含む組成物を付与することができ、セラミックス成形体１５の特定の部位（表面付近の一部）に選択的に、多価アルコールの含有率の高い領域を形成することができる。その結果、多価アルコールの使用量を抑制することができ、配線基板の生産コストを抑制することができる。また、セラミックス成形体１５上での、導体パターン形成用インク２００の過剰な濡れ広がり等を防止することができ、線幅がより小さい配線等をより好適に形成することができる。これは、セラミックス成形体１５において、多価アルコール付与工程で多価アルコールが付与された領域が、それ以外の領域に比べ、導体パターン形成用インク２００に対する親和性（親液性）に優れたものとなるためであると考えられる。

（仮成形体用意工程）
本工程では、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体１４を複数用意する。
仮成形体１４は、原料として多価アルコールを用いなくてもよいという点以外では、前述した第１実施形態でのセラミックス成形体１５と同様にして製造することができる。

（多価アルコール付与工程）
本工程では、仮成形体１４の少なくとも一方の側の表面に、多価アルコールを含む組成物（多価アルコール含有組成物）を付与して、多価アルコール含有部１３を形成し、セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）１５を得る。
仮成形体１４に付与される多価アルコール含有組成物は、液状、固形状、気体状のいずれであってもよく、例えば、所定の形状に成形されたものであってもよいが、液状のものであるのが好ましい。これにより、多価アルコール含有組成物の保管が容易であるとともに、形成すべきセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）１５に対応して、多価アルコール含有組成物の付与パターンを容易に調整することができる。また、多価アルコール含有組成物が液状のものである場合、その粘度は、特に限定されないが、１ｍＰａ・ｓ以上１５ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、４ｍＰａ・ｓ以上１１ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。これにより、多価アルコール含有組成物を、後述するような液滴吐出に好適に供することができる。

以下の説明では、多価アルコール含有組成物が、液状の組成物（多価アルコール含有インク）である場合について代表的に説明する。
＜多価アルコール含有組成物（多価アルコール含有インク）＞
〔多価アルコール〕
多価アルコール含有組成物（多価アルコール含有インク）を構成する多価アルコールは、前述した第１実施形態で述べたのと同様の条件を満足するものであるのが好ましい。
多価アルコール含有組成物（多価アルコール含有インク）中に占める多価アルコールの含有率は、特に限定されないが、８ｗｔ％以上であるのが好ましく、２５ｗｔ％以上であるのがより好ましい。これにより、仮成形体１４の表面付近に多価アルコールを確実に浸入させることができ、上述したような機能をより効果的に発揮させることができる。

〔その他の成分〕
多価アルコール含有組成物（多価アルコール含有インク）は、多価アルコール以外の成分を含んでいてもよい。
このような成分としては、例えば、水系分散媒、表面張力調整剤等が挙げられる。
このような成分（以下「その他の成分」という）を含む場合、多価アルコール含有組成物（多価アルコール含有インク）中に占めるその他の成分の含有率は、９２ｗｔ％以下であるのが好ましい。

多価アルコール含有組成物（多価アルコール含有インク）は、仮成形体１４の全面に付与されるものであってもよいし、仮成形体１４の表面の一部に付与されるものであってもよいが、導体パターン形成用インク２００が付与される領域に選択的に付与されるものであるのが好ましい。これにより、セラミックス成形体１５において、多価アルコールを含む組成物が付与された領域と、それ以外の領域とでの、導体パターン形成用インク２００の親和性（親液性）を異なるものとすることができ、セラミックス成形体１５上での、導体パターン形成用インク２００の過剰な濡れ広がり等を防止することができ、線幅がより小さい配線等をより好適に形成することができる。

多価アルコール含有組成物（多価アルコール含有インク）は、いかなる方法で仮成形体１４に付与するものであってもよいが、液滴吐出法により付与するのが好ましい。これにより、多価アルコールを含む組成物を付与する際の、位置選択性をより優れたものとすることができ、微細な導体パターン２０の形成をより好適に行うことができる。
多価アルコール含有組成物（多価アルコール含有インク）を液滴吐出法により付与する場合、本工程は、前記第１実施形態の導体パターン前駆体形成工程で説明したのと同様のインクジェット装置を用いて同様の条件で行うことができる。

上記のように、本発明では、導体パターンの形成（配線基板の製造）に、上述したような多価アルコール含有インクと、前記第１実施形態で説明したような導体パターン形成用インクとを備えた導体パターン形成用インクセットを用いることにより、多価アルコールの使用量を抑制し、配線基板の生産コストを抑制しつつ、クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供することができる。

《導体パターンおよび配線基板》
次に、上述したようなセラミックス成形体を用いて得られる導体パターンおよび配線基板について説明する。
配線基板（セラミックス回路基板）３０は、セラミックス基板３１が多数（例えば１０枚から２０枚程度）積層されてなる積層基板３２と、この積層基板３２の最外層、すなわち一方の側の表面に形成された、微細配線等からなる回路２０とを有して形成されたものである。

積層基板３２は、積層されたセラミックス基板３１、３１間に、導体パターン前駆体１０により形成された導体パターン（回路）２０を備えている。
導体パターン２０は、上述したような導体パターン前駆体１０を加熱する（焼結する）ことにより形成された薄膜状の導体パターンであって、銀粒子が相互に結合されてなり、少なくとも導体パターン２０表面において前記銀粒子同士が隙間なく結合している。

導体パターン２０の比抵抗は、２０μΩｃｍ未満であることが好ましく、１５μΩｃｍ以下であることがより好ましい。このときの比抵抗は、インクの付与後、１６０℃で加熱、乾燥した後の比抵抗をいう。上記比抵抗が２０μΩｃｍ以上になると、導電性が要求される用途、すなわち回路基板上に形成する電極等に用いることが困難となる。
なお、上記のような導体パターン２０は、携帯電話やＰＤＡ等の移動通話機器の高周波モジュール、インターポーザー、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、加速度センサー、弾性表面波素子、アンテナや櫛歯電極等の異形電極、その他各種計測装置等の電子部品等に適用することができる。

また、セラミックス基板３１には、回路２０に接続するコンタクト（ビア）３３が形成されている。このような構成によって回路２０は、上下に配置された回路２０、２０間が、コンタクト３３によって導通したものとなっている。
また、上述したような配線基板３０は、各種の電子機器に用いられる電子部品となるものであり、各種配線や電極等からなる回路パターン、積層セラミックスコンデンサー、積層インダクター、ＬＣフィルタ、複合高周波部品等を基板に形成してなるものである。

以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、前述した第２実施形態では、セラミックス成形体が、その表面付近の一部に多価アルコールを含有する部位を有し、それ以外の部位が多価アルコールを含まない構成について説明したが、セラミックス成形体は、その表面付近の一部に、他の部位よりも多価アルコールの含有率の高い部位（高含有率部）を有し、それ以外の部位が相対的に多価アルコールの含有率の低い低含有率部であるものであってもよい。このような構成でも、上記と同様な効果が得られる。

また、前述した実施形態では、導体パターン形成用インクとして、コロイド液を用いる場合について代表的に説明したが、コロイド液でなくてもよい。
また、前述した実施形態では、導体パターン形成用インクは、銀粒子が分散したものとして説明したが、銀以外のものであってもよい。金属粒子を構成する金属としては、例えば、銀、銅、パラジウム、白金、金、または、これらの合金等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。金属粒子が合金である場合、前記金属が主とするもので、他の金属を含む合金であってもよい。また、上記金属同士が任意の割合で混ざった合金であってもよい。また、混合粒子（例えば、銀粒子と銅粒子とパラジウム粒子とが任意の比率で存在するもの）が液中に分散したものであってもよい。これら金属は、抵抗率が小さく、かつ、加熱処理によって酸化されない安定なものであるから、これらの金属を用いることにより、低抵抗で安定な導体パターンを形成することが可能になる。

また、前述した実施形態では、導体パターン形成用インクが、金属粒子を分散する分散媒として、水系分散媒を含む場合について代表的に説明したが、分散媒として、水および／または水との相溶性に劣る液体（例えば、２５℃における水１００ｇに対する溶解度が３０ｇ未満の液体）である非水系分散媒（油系分散媒）を含むものであってもよい。
また、例えば、前述した実施形態では、液滴吐出方式としてピエゾ方式を用いたが、これに限定されず、例えば、インクを加熱して発生した泡（バブル）によりインクを吐出させる方式など、公知の種々の技術を適用することができる。

次に、本発明の具体的実施例について説明する。
（実施例１）
［１］導体パターン形成用インクの調製
１０Ｎ−ＮａＯＨ水溶液を３ｍＬ添加してアルカリ性にした水５０ｍＬに、クエン酸３ナトリウム２水和物１７ｇ、タンニン酸０．３６ｇを溶解した。得られた溶液に対して３．８７ｍｏｌ／Ｌ硝酸銀水溶液３ｍＬを添加し、２時間攪拌を行い銀コロイド液を得た。得られた銀コロイド液に対し、導電率が３０μＳ／ｃｍ以下になるまで透析することで脱塩を行った。透析後、３０００ｒｐｍ、１０分の条件で遠心分離を行うことで、粗大金属コロイド粒子を除去した。

この銀コロイド液に、乾燥抑制剤としてのトリエタノールアミンと、尿素と、キシリトールと、有機バインダーとしてのポリグリセリンと、表面張力調整剤としてのサーフィノール１０４ＰＧ−５０（日信化学工業社製）およびオルフィンＥＸＰ４０３６（日信化学工業社製）とを添加し、さらに濃度調整用のイオン交換水を添加することにより、導体パターン形成用インクとした。

［２］セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）の製造
まず、セラミックス粉末としての平均粒径が１．５μｍのアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）粉末と、セラミックス粉末としての平均粒径が１．５μｍの酸化チタン（ＴｉＯ_２）粉末と、ガラス粉末としての平均粒径が１．５μｍのホウ珪酸ガラス粉末とを混合し、混合粉末を得た。

次に、上記混合粉末に、バインダー（結合剤）としてポリビニルブチラールと、多価アルコールとしての１，３−プロパンジオールと、可塑剤としてジブチルフタレートとを加え、混合・撹拌することによりスラリーを得た。
次に、上記スラリーを、ドクターブレードでＰＥＴフィルム上にシート状に形成し、これを、１辺の長さを２００ｍｍとする正方形状に裁断することにより、セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を得た。

（実施例２〜６）
導体パターン形成用インクの調製に用いる材料の種類・使用量を表１に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製し、セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）の製造に用いる材料の種類・使用量を表２に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にしてセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を製造した。

（実施例７）
［１’］導体パターン形成用インクセットの調製
まず、前記実施例１と同様にして、導体パターン形成用インクを調製した。
一方、多価アルコールとしての１，３−プロパンジオールと、水とオルフィン（界面活性剤）を混合し、多価アルコール含有インクを得た。
これにより、導体パターン形成用インクと多価アルコール含有インクとからなる導体パターン形成用インクセットを得た。

［２］セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）の製造
［２−１］仮成形体の製造
まず、セラミックス粉末としての平均粒径が１．５μｍのアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）粉末と、セラミックス粉末としての平均粒径が１．５μｍの酸化チタン（ＴｉＯ_２）粉末と、ガラス粉末としての平均粒径が１．５μｍのホウ珪酸ガラス粉末とを混合し、混合粉末を得た。
次に、上記混合粉末に、バインダー（結合剤）としてポリビニルブチラールと、可塑剤としてジブチルフタレートとを加え、混合・撹拌することによりスラリーを得た。
次に、上記スラリーを、ドクターブレードでＰＥＴフィルム上にシート状に形成し、これを、１辺の長さを２００ｍｍとする正方形状に裁断することにより、仮成形体を得た。

［２−２］多価アルコール含有インクの付与
まず、上記多価アルコール含有インクを、図３、図４に示すような液滴吐出装置に搭載した。次に、上記仮成形体に向けて、液滴吐出装置の各吐出ノズルから多価アルコール含有インクの液滴を順次吐出し、セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を得た。仮成形体への多価アルコール含有インクの付与は、導体パターン形成用インクを用いて形成すべき導体パターン前駆体に対応するパターンで行った。

（実施例８〜１３）
導体パターン形成用インクの調製に用いる材料の種類・使用量を表１に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製し、多価アルコール含有インクの調製に用いる材料の種類・使用量を表２に示すようにした以外は、前記実施例７と同様にして多価アルコール含有インクを調製し、仮成形体の製造に用いる材料の種類・使用量を表２に示すようにした以外は、前記実施例７と同様にして仮成形体を製造し、これら導体パターン形成用インク、多価アルコール含有インク、仮成形体を用いて、前記実施例７と同様にしてセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を製造した。
（比較例１）
セラミックスグリーンシートとして、多価アルコールを含まないものを用いた以外は、前記実施例１と同様にしてセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を製造した。

前記各実施例および比較例についての導体パターン形成用インクの各構成材料の配合量を表１に示し、前記実施例１〜６および比較例１についてのセラミックスグリーンシートの各構成材料の配合量、前記実施例７〜１３についての仮成形体の各構成材料の配合量、前記実施例７〜１３についての多価アルコール含有インクの各構成材料の配合量を表２に示した。なお、表中、トリエタノールアミンをＴＥＡ、モノエタノールアミンをＭＥＡ、ジエタノールアミンをＤＥＡ、尿素をＵｒ、キシリトールをＸｙｌで示した。また、前記各実施例についての導体パターン形成インクの粘度（振動式粘度計を用いて、ＪＩＳ Ｚ８８０９に準拠して測定された２５℃における粘度）は、いずれも、４ｍＰａ・ｓ以上１１ｍＰａ・ｓ以下の範囲内の値であった。また、前記実施例７〜１３についての多価アルコール含有インクの粘度（振動式粘度計を用いて、ＪＩＳ Ｚ８８０９に準拠して測定された２５℃における粘度）は、いずれも、４ｍＰａ・ｓ以上１１ｍＰａ・ｓ以下の範囲内の値であった。

［３］セラミックス回路基板の作製およびその評価
各実施例および比較例について、上記のようにして得られた導体パターン形成用インクおよびセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を用いて、それぞれ、以下のようにして、セラミックス回路基板の作製し、これらについて評価した。
まず、導体パターン形成用インクを、それぞれ図３、図４に示すようなインクジェット装置に投入した。

次に、インクジェット装置のテーブル上に載置されたセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を６０℃に昇温保持した。その後、各吐出ノズルからそれぞれ１滴当り１５ｎｇの液滴を順次吐出し、線幅が３５μｍ、厚み２０μｍ、長さが１０．０ｃｍのライン（前駆体）を２０本描画した。各ライン間の距離は、５ｍｍとした。そして、このラインが形成されたセラミックスグリーンシートを乾燥炉に入れ、６０℃で３０分間加熱して乾燥した。
上記のようにして、ラインが形成されたセラミックスグリーンシートを第１のセラミックスグリーンシートとした。

次に、別のセラミックスグリーンシートに上記の金属配線の両端位置に機械式パンチ等によって孔開けを行うことで計４０箇所に直径１００μｍのスルーホールを形成し、導体パターン形成用インクを充填することでコンタクト（ビア）を形成した。さらに、このコンタクト（ビア）上に２ｍｍ角のパターンを、上記液滴吐出装置を用いた導体パターン形成用インクの吐出により、端子部として形成した。
この端子部が形成されたセラミックスグリーンシートを第２のセラミックスグリーンシートとした。

次に、第２のセラミックスグリーンシートの下に第１のセラミックスグリーンシートを積層し、さらに無加工のセラミックスグリーンシートを補強層として２枚積層し、次に、９５℃の温度において、２５０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で３０分間プレスして、生の積層体を得た。このような生の積層体を、各実施例および比較例について、それぞれ、２０個ずつ作製した。
次に、大気中において、昇温速度６６℃／時間で約６時間、昇温速度１０℃／時間で約５時間、昇温速度８５℃／時間で約４時間といった連続的に昇温する昇温過程を経て、最高温度８９０℃で３０分間保持するといった焼結プロファイルに従って焼結し、セラミックス回路基板を得た。

冷却後、各セラミックス回路基板について、２０本の導体パターン上に形成された端子部間にテスタをあて、それぞれ導通の有無を確認し、２０本の導体パターンについて全て導通が確認されたものを、導通率が１００％であったものとして良品とした。各セラミックス回路基板についての導通率を、導通のあった導体パターンの数（Ｘ本）を、形成した導体パターンの数（２０本）で除したもの（（Ｘ／２０）×１００［％］）として求め、下記評価基準により焼結安定性を評価した。

Ａ：２０個のセラミックス回路基板全てにおいて導通率が１００％であった。
Ｂ：導通率が１００％のセラミックス回路基板が１５個以上あり、他のセラミックス回路基板も導通率が９５％以上であった。
Ｃ：導通率が１００％のセラミックス回路基板が１０〜１４個あり、他のセラミックス回路基板も導通率が９５％以上であった。
Ｄ：導通率が１００％のセラミックス回路基板が５〜９個あり、他のセラミックス回路基板も導通率が９５％以上であった。
Ｅ：導通率が１００％のセラミックス回路基板が１〜４個あり、他のセラミックス回路基板も導通率が９５％以上であった。
Ｆ：２０個のセラミックス回路基板全てにおいて導通率が９５％以上１００％未満であった。
Ｇ：２０個のセラミックス回路基板全てにおいて導通率が９５％未満であった。

［４］導体パターンの線幅安定性
各実施例および比較例について、上記のようにして得られた導体パターン形成用インクおよびセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を用いて形成された導体パターンの線幅安定性を以下のようにして評価した。
導体パターン形成用インクを用いて、セラミックスグリーンシート上に、液滴吐出法により、描画後の設計値で線幅が１００μｍ、厚み２０μｍ、長さが１０．０ｃｍのライン（導体パターン前駆体）を５０μｍ間隔をおいて５本描画し、膜を形成し、各ラインの線幅（Ｙμｍ）をレーザー顕微鏡にて測長した。

その後、上記と同様の条件で、膜を形成したセラミックスグリーンシートを積層し、焼結前の積層体を得た。
上記積層体を液体窒素中に１分間浸漬して凍結した後、ラインと垂直方向にガラス切りにて破断し、ＳＥＭ観察を行い、ショートの有無を確認すると共に、線幅（Ｚμｍ）を測長した。各ラインにおいて線幅の変形率を（（Ｚ−Ｙ）/Ｙ［％］）として求め、下記評価基準により線幅安定性を評価した。

Ａ：最も潰れている配線の変形率が１０％未満であった。
Ｂ：最も潰れている配線の変形率が２０％未満であった。
Ｃ：最も潰れている配線の変形率が４０％未満であった。
Ｄ：一部でも隣接間で接触（ショート）している。
これらの結果を表３に示した。

表３から明らかなように、本発明では、セラミックス回路基板において、優れた導通率を示していた。また、導体パターンは、線幅の安定性が高く、信頼性が特に高いものであった。これに対して、比較例では、満足な結果が得られなかった。

１０…導体パターン前駆体（前駆体） １３…多価アルコール含有部 １４…仮成形体 １５…セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体） １６…導体ポスト（コンタクト前駆体） １７…積層体 １９…多価アルコール不含部 ２０…導体パターン（回路） ３０…セラミックス回路基板（配線基板） ３１…セラミックス基板 ３２…積層基板 ３３…コンタクト １００…インクジェット装置（液滴吐出装置） １１０…インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド、ヘッド） １１１…ヘッド本体 １１２…振動板 １１３…ピエゾ素子 １１４…本体 １１５…ノズルプレート １１５Ｐ…インク吐出面 １１６…リザーバー １１７…インク室 １１８…ノズル（突出部） １３０…ベース １４０…テーブル １７０…テーブル位置決め手段 １７１…第１移動手段 １７２…モーター １８０…ヘッド位置決め手段 １８１…第２移動手段 １８２…リニアモーター １８３、１８４、１８５…モーター １９０…制御装置 １９１…駆動回路 ２００…導体パターン形成用インク（インク） Ｓ…基材

Claims (9)

1. 金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるセラミックス成形体であって、
   セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、
   少なくとも表面付近の一部に多価アルコールを含むことを特徴とするセラミックス成形体。
2. セラミックス成形体は、前記セラミックス材料と前記バインダーと前記多価アルコールとを含む組成物を成形することにより得られたものである請求項１に記載のセラミックス成形体。
3. セラミックス成形体は、前記セラミックス材料と前記バインダーとを含む組成物を成形することにより得られた仮成形体に、前記多価アルコールを含む組成物を付与することにより得られたものである請求項１または２に記載のセラミックス成形体。
4. セラミックス成形体は、その表面付近の一部にのみ、選択的に前記多価アルコールを含むものである請求項１ないし３のいずれかに記載のセラミックス成形体。
5. 前記多価アルコールは、１，３−プロパンジオールである請求項１ないし４のいずれかに記載のセラミックス成形体。
6. セラミックス成形体は、前記バインダーとして、ポリビニルブチラールを含むものである請求項１ないし５のいずれかに記載のセラミックス成形体。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載のセラミックス成形体を用いて製造されたことを特徴とする配線基板。
8. 配線基板は、ポリグリセリン化合物を含む導体パターン形成用インクを用いて製造されたものである請求項７に記載の配線基板。
9. 配線基板は、水系分散媒を含む導体パターン形成用インクを用いて製造されたものである請求項７または８に記載の配線基板。

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